JP6603162B2 - A tuning fork crystal element and a crystal device on which the tuning fork crystal element is mounted. - Google Patents

A tuning fork crystal element and a crystal device on which the tuning fork crystal element is mounted. Download PDF

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Description

本発明は、例えば電子機器等に用いられる音叉型水晶素子及びこの音叉型水晶素子が実装された水晶デバイスに関するものである。   The present invention relates to a tuning fork type crystal element used in, for example, electronic equipment and the like, and a crystal device on which the tuning fork type crystal element is mounted.

音叉型水晶素子は、水晶基部と、水晶基部の側面より同一の方向に延びる二本の平板形状の水晶振動部とによって構成されている。また、水晶デバイスは、音叉型水晶素子の圧電効果を利用して、屈曲振動を起こし、特定の周波数を発生させるものである。基板上に設けられた電極パッドに導電性接着剤を介して実装された音叉型水晶素子を備えた水晶デバイスが提案されている(例えば、下記特許文献1参照)。   The tuning fork type crystal element is constituted by a crystal base and two flat plate-shaped crystal vibration parts extending in the same direction from the side surface of the crystal base. In addition, the quartz device uses a piezoelectric effect of a tuning fork type quartz element to cause bending vibration and generate a specific frequency. There has been proposed a crystal device including a tuning fork type crystal element mounted on an electrode pad provided on a substrate via a conductive adhesive (for example, see Patent Document 1 below).

特開2012−119920号公報JP2012-119920A

上述した従来の音叉型水晶素子は、水晶デバイスの小型化に伴い、音叉型水晶素子も小型化が要求されている。このように小型化された音叉型水晶素子では、クリスタルインピーダンス値が大きくなってしまう虞があった。   With the above-described conventional tuning fork type quartz element, the tuning fork type quartz element is also required to be miniaturized as the quartz device becomes smaller. In the tuning fork type quartz element thus miniaturized, the crystal impedance value may be increased.

本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、クリスタルインピーダンス値を低減することができる音叉型水晶素子を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a tuning fork type crystal element capable of reducing the crystal impedance value.

本発明の一つの態様による音叉型水晶素子は、略矩形状の水晶基部と、前記水晶基部の側面より延出するように設けられ、第一水晶振動部及び第二水晶振動部により構成された水晶振動部と、前記水晶基部の前記側面と対向する位置にある側面より延出するようにして設けられた略矩形形状の水晶延出部と、前記水晶延出部の側面より前記水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた第一水晶支持部と、前記第一水晶支持部の側面から前記第一水晶支持部と同一方向に延出するように設けられ、平面視して前記第一水晶支持部より幅が広い第二水晶支持部と、前記水晶振動部の上面、下面及び側面に設けられた励振電極と、前記水晶振動部から前記水晶基部、前記第一水晶支持部及び前記第二水晶支持部にかけて設けられ、前記励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、前記引き出し電極と電気的に接続され、前記第一水晶支持部及び前記第二水晶支持部に設けられた接続電極と、前記第一水晶振動部と前記第二水晶振動部との間に位置するように、前記水晶基部の側面より前記水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた第一水晶突出部と、平面視した際に、前記第一水晶突出部と対向する位置で、前記水晶延出部の側面より前記水晶振動部と反対方向に延出して設けられた第二水晶突出部と、前記第二水晶突出部の両端に位置し、前記水晶振動部が形成された側面と対向する位置にある側面を構成する一辺から前記水晶基部に向かって延出させ、前記水晶延出部の上面と下面とを貫通させた一対の第一溝部と、を備え、前記水晶延出部を平面視した際に、一方の前記第一溝部における前記水晶振動部の延出方向の長さが他方の前記第一溝部における前記水晶振動部の延出方向の長さよりも短くなっている。 A tuning fork type crystal element according to an aspect of the present invention is provided with a substantially rectangular crystal base and a side surface of the crystal base, and includes a first crystal vibration unit and a second crystal vibration unit. A quartz crystal vibrating portion, a substantially rectangular shaped crystal extending portion provided so as to extend from a side surface facing the side surface of the quartz crystal base portion, and the quartz crystal vibrating portion from a side surface of the quartz crystal extending portion A first crystal support portion provided to extend in the same direction as the first crystal support portion, and provided to extend in the same direction as the first crystal support portion from a side surface of the first crystal support portion. A second crystal support portion having a width wider than that of the first crystal support portion; excitation electrodes provided on an upper surface, a lower surface and a side surface of the crystal vibration portion; and the crystal base portion to the crystal base portion, the first crystal support portion. And the second crystal support part, and the excitation power Wherein the electrically connected lead electrode, the extraction electrode and is electrically connected to a connection electrode provided on the first crystal supporting portion and the second quartz support portion, and the first vibrating portion The first crystal protrusion provided to extend in the same direction as the crystal vibration part from the side surface of the crystal base so as to be positioned between the second crystal vibration part, and when seen in plan view, A second crystal projection provided at a position facing the first crystal projection and extending in a direction opposite to the crystal oscillation unit from a side surface of the crystal extension; and located at both ends of the second crystal projection A pair of first electrodes extending from one side constituting the side surface at a position opposite to the side surface on which the crystal vibrating portion is formed toward the crystal base portion and penetrating the upper surface and the lower surface of the crystal extension portion. One groove portion, and when the crystal extending portion is viewed in plan, Extending direction of the length of the vibrating portion in the first groove portion is shorter than the extending direction of the length of the vibrating portion of the other of the first groove portion of the.

本発明の一つの態様による音叉型水晶素子は、略矩形状の水晶基部と、前記水晶基部の側面より延出するように設けられ、第一水晶振動部及び第二水晶振動部により構成された水晶振動部と、前記水晶基部の前記側面と対向する位置にある側面より延出するようにして設けられた略矩形形状の水晶延出部と、前記水晶延出部の側面より前記水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた第一水晶支持部と、前記第一水晶支持部の側面から前記第一水晶支持部と同一方向に延出するように設けられ、平面視して前記第一水晶支持部より幅が広い第二水晶支持部と、前記水晶振動部の上面、下面及び側面に設けられた励振電極と、前記水晶振動部から前記水晶基部、前記第一水晶支持部及び前記第二水晶支持部にかけて設けられ、前記励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、前記引き出し電極と電気的に接続され、前記第一水晶支持部及び前記第二水晶支持部に設けられた接続電極と、前記第一水晶振動部と前記第二水晶振動部との間に位置するように、前記水晶基部の側面より前記水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた第一水晶突出部と、平面視した際に、前記第一水晶突出部と対向する位置で、前記水晶延出部の側面より前記水晶振動部と反対方向に延出して設けられた第二水晶突出部と、前記第二水晶突出部の両端に位置し、前記水晶振動部が形成された側面と対向する位置にある側面を構成する一辺から前記水晶基部に向かって延出させ、前記水晶延出部の上面と下面とを貫通させた一対の第一溝部と、を備え、前記水晶延出部を平面視した際に、一方の前記第一溝部における前記水晶振動部の延出方向の長さが他方の前記第一溝部における前記水晶振動部の延出方向の長さよりも短くなっている。このような音叉型水晶素子は、水晶延出部に接続電極が設けられていないため、導電性接着剤が水晶延出部または水晶基部に接触することを抑えることができ、クリスタルインピーダンス値を低減することが可能となる。 A tuning fork type crystal element according to an aspect of the present invention is provided with a substantially rectangular crystal base and a side surface of the crystal base, and includes a first crystal vibration unit and a second crystal vibration unit. A quartz crystal vibrating portion, a substantially rectangular shaped crystal extending portion provided so as to extend from a side surface facing the side surface of the quartz crystal base portion, and the quartz crystal vibrating portion from a side surface of the quartz crystal extending portion A first crystal support portion provided to extend in the same direction as the first crystal support portion, and provided to extend in the same direction as the first crystal support portion from a side surface of the first crystal support portion. A second crystal support portion having a width wider than that of the first crystal support portion; excitation electrodes provided on an upper surface, a lower surface and a side surface of the crystal vibration portion; and the crystal base portion to the crystal base portion, the first crystal support portion. And the second crystal support part, and the excitation power Wherein the electrically connected lead electrode, the extraction electrode and is electrically connected to a connection electrode provided on the first crystal supporting portion and the second quartz support portion, and the first vibrating portion The first crystal protrusion provided to extend in the same direction as the crystal vibration part from the side surface of the crystal base so as to be positioned between the second crystal vibration part, and when seen in plan view, A second crystal projection provided at a position facing the first crystal projection and extending in a direction opposite to the crystal oscillation unit from a side surface of the crystal extension; and located at both ends of the second crystal projection A pair of first electrodes extending from one side constituting the side surface at a position opposite to the side surface on which the crystal vibrating portion is formed toward the crystal base portion and penetrating the upper surface and the lower surface of the crystal extension portion. One groove portion, and when the crystal extending portion is viewed in plan, Extending direction of the length of the vibrating portion in the first groove portion is shorter than the extending direction of the length of the vibrating portion of the other of the first groove portion of the. Such a tuning fork type crystal element has no connection electrode at the crystal extension part, so that the conductive adhesive can be prevented from contacting the crystal extension part or the crystal base part, and the crystal impedance value is reduced. It becomes possible to do.

第一実施形態に係る音叉型水晶素子を示す外観斜視図である。1 is an external perspective view showing a tuning fork type crystal element according to a first embodiment. (a)第一実施形態に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、(b)第一実施形態に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の下面側を示す底面図である。(A) It is a top view which shows the upper surface side of the tuning fork type crystal element which comprises the crystal device which concerns on 1st embodiment, (b) The lower surface side of the tuning fork type crystal element which comprises the crystal device which concerns on 1st embodiment It is a bottom view shown. (a)第一実施形態の第一変形例に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、(b)第一実施形態の第一変形例に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の下面側を示す底面図である。(A) It is a top view which shows the upper surface side of the tuning fork type | mold crystal element which comprises the crystal device which concerns on the 1st modification of 1st embodiment, (b) The crystal device which concerns on the 1st modification of 1st embodiment It is a bottom view which shows the lower surface side of the tuning fork type | mold crystal element to comprise. (a)第一実施形態の第二変形例に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、(b)第一実施形態の第二変形例に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の下面側を示す底面図である。(A) It is a top view which shows the upper surface side of the tuning fork type | mold crystal element which comprises the crystal device which concerns on the 2nd modification of 1st embodiment, (b) The crystal device which concerns on the 2nd modification of 1st embodiment It is a bottom view which shows the lower surface side of the tuning fork type | mold crystal element to comprise. 第二実施形態に係る水晶デバイスを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the crystal device which concerns on 2nd embodiment. 第二実施形態に係る水晶デバイスの蓋体を外した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which removed the cover body of the crystal device which concerns on 2nd embodiment. (a)第二実施形態に係る水晶デバイスを構成するパッケージを上面から見た平面図であり、(b)第二実施形態に係る水晶デバイスを構成するパッケージの基板を上面から見た平面図である。(A) The top view which looked at the package which comprises the crystal device which concerns on 2nd embodiment from the upper surface, (b) The top view which looked at the board | substrate of the package which comprises the crystal device which concerns on 2nd embodiment from the upper surface. is there. 第二実施形態に係る水晶デバイスを構成するパッケージの下面側を示す底面図である。It is a bottom view which shows the lower surface side of the package which comprises the crystal device which concerns on 2nd embodiment.

(第一実施形態)
第一実施形態における音叉型水晶素子120は、図1及び図2に示すように、水晶基部121、水晶延出部122、水晶振動部123、水晶支持部124、第一突出部T1及び第二突出部T2からなる。音叉型水晶素子120の表面には、励振電極125a、125b、126a及び126bと、引き出し電極127a及び127bと、周波数調整用金属膜128a及び128bと、第一溝部D1a及びD1bとにより構成されている。このような音叉型水晶素子120は、水晶基部121、水晶延出部122、各水晶振動部123及水晶支持部124と一体となって音叉形状を成しており、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術により製造される。
(First embodiment)
As shown in FIGS. 1 and 2, the tuning fork type crystal element 120 according to the first embodiment includes a crystal base 121, a crystal extension 122, a crystal vibrating portion 123, a crystal support 124, a first protrusion T1, and a second projection. It consists of protrusion part T2. The surface of the tuning fork type crystal element 120 includes excitation electrodes 125a, 125b, 126a and 126b, lead electrodes 127a and 127b, frequency adjusting metal films 128a and 128b, and first groove portions D1a and D1b. . Such a tuning fork type crystal element 120 has a tuning fork shape integrally formed with the crystal base 121, the crystal extension 122, the crystal vibrating parts 123, and the crystal support 124, and is a photolithography technique and a chemical etching technique. Manufactured by.

水晶基部121は、後述する水晶延出部122、水晶振動部123及び水晶延出部122を支持するために用いられる。水晶基部121は、結晶の軸方向として電気軸がX軸、機械軸がY軸、及び光軸がZ軸となる直交座標系としたとき、X軸回りに−5°〜+5°の範囲内で回転させたZ′軸の方向が厚み方向となる平面視略四角形の平板である。   The crystal base 121 is used to support a crystal extension part 122, a crystal vibration part 123, and a crystal extension part 122, which will be described later. When the crystal base 121 is an orthogonal coordinate system in which the electrical axis is the X axis, the mechanical axis is the Y axis, and the optical axis is the Z axis, the crystal axis 121 is within a range of −5 ° to + 5 ° around the X axis. The plate is a substantially rectangular flat plate in a plan view in which the direction of the Z ′ axis rotated in the above direction is the thickness direction.

水晶延出部122は、後述する水晶支持部124を水晶振動部123から距離を設けて接続するためのものである。水晶延出部122は、水晶基部121における水晶振動部123が形成されている側面と対向する面に設けられている。水晶延出部122は、平面視した際に、水晶基部121よりもX軸方向に幅が広くなるようにして設けられている。   The crystal extension part 122 is for connecting a crystal support part 124 described later at a distance from the crystal vibration part 123. The crystal extension part 122 is provided on the surface of the crystal base 121 that faces the side surface on which the crystal vibration part 123 is formed. The crystal extension 122 is provided so as to be wider in the X-axis direction than the crystal base 121 when viewed in plan.

水晶振動部123は、例えば、その表面に所望のパターンの励振電極125、126を形成し、その励振電極125、126に電位を印加することにより、所望の周波数の振動を励起するためのものある。水晶振動部123は、第一水晶振動部123a及び第二水晶振動部123bとから構成されている。第一水晶振動部123a及び第二水晶振動部123bは、水晶基部121の一辺からY′軸の方向に平行に延設されている。   The crystal vibrating part 123 is for exciting vibrations at a desired frequency by, for example, forming excitation electrodes 125 and 126 having a desired pattern on the surface and applying a potential to the excitation electrodes 125 and 126. . The quartz crystal vibrating unit 123 includes a first quartz crystal vibrating unit 123a and a second quartz crystal vibrating unit 123b. The first crystal vibrating part 123a and the second crystal vibrating part 123b are extended from one side of the crystal base 121 in parallel to the Y′-axis direction.

また、水晶振動部123は、その先端部、つまり、水晶基部121と反対側の水晶振動部123の端部に、ハンマーヘッド形状の錘部Wが設けられている。錘部Wは、水晶振動部123で生じる屈曲振動の周波数を調整するためのものである。具体的には、錘部Wを設けることで、水晶振動部123の先端側へ錘を設けた状態に近づけることができるため、水晶振動部123で生じる屈曲振動の周波数を、錘部Wがない場合と比較して低くなるようにすることができ、水晶振動部123で生じる屈曲振動の周波数を所望の周波数となるように調整している。また、錘部Wは、第一水晶振動部123aの先端部に設けられている第一錘部W1と、第二水晶振動部123bの先端部に設けられている第二錘部W2とで構成されている。   Further, the quartz crystal vibrating portion 123 is provided with a hammerhead-shaped weight portion W at a tip portion thereof, that is, an end portion of the quartz crystal vibrating portion 123 on the opposite side to the crystal base portion 121. The weight part W is for adjusting the frequency of the bending vibration generated in the crystal vibrating part 123. Specifically, by providing the weight portion W, it is possible to approach the state in which the weight is provided on the distal end side of the quartz crystal vibrating portion 123, so that the frequency of bending vibration generated in the quartz crystal vibrating portion 123 does not have the weight portion W. The frequency of the bending vibration generated in the crystal vibration unit 123 is adjusted to a desired frequency. The weight portion W is composed of a first weight portion W1 provided at the tip portion of the first crystal vibrating portion 123a and a second weight portion W2 provided at the tip portion of the second crystal vibrating portion 123b. Has been.

水晶支持部124は、音叉型水晶素子120をパッケージ110上に実装し、支持固定するためのものである。水晶支持部124は、第一水晶支持部124a、第二水晶支持部124b及び第三水晶支持部124cによって構成されている。水晶支持部124は、水晶延出部122から延出するようにして設けられている。また、水晶支持部124は、水晶振動部123よりも外側に位置するように設けられている。   The crystal support portion 124 is for mounting and supporting and fixing the tuning fork type crystal element 120 on the package 110. The crystal support portion 124 includes a first crystal support portion 124a, a second crystal support portion 124b, and a third crystal support portion 124c. The crystal support part 124 is provided so as to extend from the crystal extension part 122. In addition, the crystal support part 124 is provided so as to be located outside the crystal vibration part 123.

第一水晶支持部124aは、水晶延出部122の水晶振動部123が形成されている面と同一方向の面より、水晶振動部123と同一方向に延出するように水晶延出部122の一端に設けられている。つまり、第一水晶支持部124aは、水晶延出部122の一辺からY′軸の方向に平行に延設されている。また、第一水晶支持部124aは、水晶延出部122に設けられているため、水晶延出部122と第一水晶支持部124aとの境界に残渣が設けられ、外部からの衝撃に対して強度を向上させることが可能となる。   The first crystal support part 124 a extends from the surface of the crystal extension part 122 in the same direction as the surface on which the crystal vibration part 123 is formed, to extend in the same direction as the crystal vibration part 123. It is provided at one end. That is, the first crystal support part 124a extends from one side of the crystal extension part 122 in parallel to the Y′-axis direction. Further, since the first crystal support portion 124a is provided in the crystal extension portion 122, a residue is provided at the boundary between the crystal extension portion 122 and the first crystal support portion 124a, so that an impact from the outside is prevented. Strength can be improved.

第二水晶支持部124bは、水晶振動部123と同一方向に延出するように第一水晶支持部124aの一端に設けられている。つまり、第ニ水晶支持部124bは、第一水晶支持部124aの一辺からY′軸の方向に平行に延設されている。また、第二水晶支持部124bは、平面視して第一水晶支持部124aより幅が広くなるように設けられている。   The second crystal support part 124 b is provided at one end of the first crystal support part 124 a so as to extend in the same direction as the crystal vibration part 123. That is, the second crystal support portion 124b extends in parallel with the Y′-axis direction from one side of the first crystal support portion 124a. The second crystal support part 124b is provided so as to be wider than the first crystal support part 124a in plan view.

第三水晶支持部124cは、水晶振動部123と同一方向に延出するように第二水晶支持部124bの一端に設けられている。つまり、第三水晶支持部124cは、第二水晶支持部124bの一辺からY′軸の方向に平行に延設されている。また、第三水晶支持部124cは、平面視して第二水晶支持部124bより幅が狭くなるように設けられている。   The third crystal support part 124 c is provided at one end of the second crystal support part 124 b so as to extend in the same direction as the crystal vibration part 123. That is, the third crystal support portion 124c extends in parallel to the Y′-axis direction from one side of the second crystal support portion 124b. The third crystal support portion 124c is provided so as to be narrower than the second crystal support portion 124b in plan view.

また、第三水晶支持部124cは、錘部Hと近接した位置に設けられていることで、レーザで削った際に発生する金属屑が付着し易くし、他の箇所に付着することを低減させるためのものである。また、仮に、金属屑が第三水晶支持部124cに付着したとしても、屈曲振動に影響がなく、音叉型水晶素子120に付加抵抗が発生することを低減することができる。第三水晶支持部124cは、錘部Hと短辺方向で向かい合うようにして設けられている。つまり、第三水晶支持部124cと錘部Hとが隣接すると共に、近傍に位置するようにして設けられている。このように接続電極129と周波数調整用金属膜128との距離を離すことで、錘部Hに形成された周波数調整用金属膜128をレーザで削った際に発生する金属屑が第二水晶支持部124bに形成された第一接続電極129aに付着することを抑えることができるので、第一接続電極129aと励振用電極126bとの短絡を低減することができる。   Further, the third crystal support part 124c is provided at a position close to the weight part H, so that metal scraps generated when scraped by a laser are easily attached and reduced from being attached to other parts. It is for making it happen. Further, even if metal scraps adhere to the third crystal support portion 124c, bending vibration is not affected, and generation of additional resistance in the tuning fork type crystal element 120 can be reduced. The third crystal support portion 124c is provided so as to face the weight portion H in the short side direction. That is, the third crystal support portion 124c and the weight portion H are adjacent to each other and are provided in the vicinity. Thus, by separating the connection electrode 129 and the frequency adjusting metal film 128 from each other, the metal scrap generated when the frequency adjusting metal film 128 formed on the weight portion H is shaved with a laser is supported by the second crystal. Since it can suppress adhering to the 1st connection electrode 129a formed in the part 124b, the short circuit with the 1st connection electrode 129a and the electrode 126b for excitation can be reduced.

また、水晶支持部124の長さは、平面視した際に、水晶振動部123の長さと同じ長さとなっている。このようにすることにより、水晶支持部124の屈曲振動による周波数が水晶振動部123の屈曲振動による周波数よりも低い帯域に設定することができるため、水晶支持部124の水晶振動部123への影響を緩和することが可能となる。   Further, the length of the crystal support portion 124 is the same as the length of the crystal vibration portion 123 when viewed in plan. By doing in this way, since the frequency by the bending vibration of the crystal support part 124 can be set to a band lower than the frequency by the bending vibration of the crystal vibration part 123, the influence of the crystal support part 124 on the crystal vibration part 123 is affected. Can be relaxed.

第一水晶突出部T1は、第一水晶振動部123aと第二水晶振動部123bとの間に位置するように、水晶基部121の側面より水晶振動部123と同一方向に延出するように設けられている。このように、第一水晶振動部123a及び第二水晶振動部123bの側面に設けられた励振電極125と励振電極126とが第一水晶突起部T1によって遮られるので、励振電極125と励振電極126とが短絡することを抑えることができる。また、第一水晶突出部T1は、第一水晶振動部123a及び第二水晶振動部123bの位置を均衡にすることで、水晶振動部123が安定して屈曲振動をさせることができる。   The first crystal protrusion T1 is provided so as to extend from the side surface of the crystal base 121 in the same direction as the crystal vibration part 123 so as to be positioned between the first crystal vibration part 123a and the second crystal vibration part 123b. It has been. As described above, the excitation electrode 125 and the excitation electrode 126 provided on the side surfaces of the first quartz crystal vibrating portion 123a and the second quartz crystal vibrating portion 123b are blocked by the first quartz crystal projection T1, and therefore the excitation electrode 125 and the excitation electrode 126 are provided. Can be prevented from short-circuiting. Further, the first crystal protrusion T1 can cause the crystal vibration unit 123 to bend and vibrate stably by balancing the positions of the first crystal vibration unit 123a and the second crystal vibration unit 123b.

また、第一水晶突出部T1には、スリット部Sが厚み方向に貫通して設けられている。スリット部Sは、水晶振動部123a,123bの側面に励振電極126a,126bをリフトオフ法にて形成する際に、第一水晶振動部123aの側面の励振電極126aと第二水晶振動部123bの側面の励振電極126bとを切り離すことができる。   In addition, a slit portion S is provided in the first crystal protrusion T1 so as to penetrate in the thickness direction. The slit portion S is formed when the excitation electrodes 126a and 126b are formed on the side surfaces of the quartz crystal vibrating portions 123a and 123b by a lift-off method, and the side surfaces of the excitation electrode 126a and the second quartz crystal vibrating portion 123b on the side surface of the first quartz crystal vibrating portion 123a. The excitation electrode 126b can be separated.

第二水晶突出部T2は、平面視して第一水晶突出部T1と対向する位置で、水晶延出部122の側面より水晶振動部123と反対方向に延出して設けられている。このような音叉型水晶素子120は、第二水晶突出部T2が設けられることにより、水晶振動部123が屈曲振動しても水晶基部121及び水晶延出部122の強度を高めることが可能となり、破損することを低減させることができる。また、第二水晶突出部T2は、平面視して第一水晶突出部T1と対向する位置に設けられていることにより、水晶基部121の強度を落とすことなく、第一水晶突出部T1に設けられたスリット部Sの長さを第二水晶突出部T2の長さ分だけ長くすることができるため、第一水晶振動部123aと第二水晶振動部123bが分岐させることになり、励振電極125と励振電極126とが短絡することをさらに抑えることができる。   The second crystal protrusion T2 extends from the side surface of the crystal extension part 122 in the opposite direction to the crystal vibration part 123 at a position facing the first crystal protrusion T1 in plan view. Such a tuning fork type crystal element 120 is provided with the second crystal protrusion T2, so that it is possible to increase the strength of the crystal base 121 and the crystal extension 122 even if the crystal vibration portion 123 bends and vibrates. It is possible to reduce damage. The second crystal protrusion T2 is provided in the first crystal protrusion T1 without reducing the strength of the crystal base 121 by being provided at a position facing the first crystal protrusion T1 in plan view. Since the length of the formed slit portion S can be increased by the length of the second crystal projection portion T2, the first crystal vibration portion 123a and the second crystal vibration portion 123b are branched, and the excitation electrode 125 And the excitation electrode 126 can be further prevented from being short-circuited.

第一溝部D1は、第二水晶突出部T2の両端に位置し、水晶振動部123が形成された側面と対向する位置にある側面を構成する一辺から水晶基部121に向かって水晶延出部122の上面及び下面に設けられている。つまり、第一溝部D1は、水晶振動部123が形成された側面と対向する位置にある側面を構成する一辺から水晶基部121に向かって水晶延出部122の上面及び下面に設けられている。また、第一溝部D1は、一方の第一溝部D1a及び他方の第一溝部D1bによって構成されている。このように水晶延出部122に第一溝部D1を設けることで、水晶振動部123と水晶延出部122との間の振動の状態を急激に減衰させることができ、水晶振動部123から水晶延出部122への振動漏れを低減することができる。   The first groove part D1 is located at both ends of the second crystal protrusion part T2, and the crystal extension part 122 from one side constituting the side face at a position facing the side face on which the crystal vibration part 123 is formed toward the crystal base part 121. Are provided on the upper surface and the lower surface. That is, the first groove portion D1 is provided on the upper surface and the lower surface of the crystal extending portion 122 from one side constituting the side surface at a position facing the side surface on which the crystal vibrating portion 123 is formed toward the crystal base portion 121. Further, the first groove D1 is constituted by one first groove D1a and the other first groove D1b. Thus, by providing the first groove D1 in the crystal extension part 122, the state of vibration between the crystal vibration part 123 and the crystal extension part 122 can be rapidly attenuated. Vibration leakage to the extending part 122 can be reduced.

また、第一溝部D1をエッチングにより形成しているため、第一溝部D1内には、エッチング残渣部が生じている、このように第一溝部D1内にエッチング残渣部を生じさせることで、実装により加わる応力をエッチング残渣部で徐々に緩和させることができ、水晶振動部123への影響を低減させることが可能となる。   Further, since the first groove portion D1 is formed by etching, an etching residue portion is generated in the first groove portion D1. In this way, an etching residue portion is generated in the first groove portion D1, so that mounting is performed. Thus, it is possible to gradually relax the stress applied by the etching residue portion, and to reduce the influence on the crystal vibration portion 123.

励振電極125aは、図1及び図2に示すように、第一水晶振動部123aの表裏主面に設けられている。また、励振電極126bは、第一水晶振動部123aの対向する両側面に設けられている。周波数調整用金属膜128aは、第一水晶振動部123aの表主面及び側面の先端部に設けられている。また、一方の引き出し電極127aは、励振電極125a、126bと電気的に接続されており、水晶基部121及び水晶延出部122から水晶支持部124に跨るようにして設けられている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the excitation electrode 125 a is provided on the front and back main surfaces of the first crystal vibrating portion 123 a. In addition, the excitation electrode 126b is provided on both opposing side surfaces of the first crystal vibrating portion 123a. The frequency adjusting metal film 128a is provided on the front main surface and the front end of the side surface of the first crystal vibrating portion 123a. One lead electrode 127 a is electrically connected to the excitation electrodes 125 a and 126 b and is provided so as to straddle the crystal support portion 124 from the crystal base portion 121 and the crystal extension portion 122.

また、励振電極125bは、図1及び図2に示すように、第二水晶振動部123bの表裏主面に設けられている。また、励振電極126aは、第二水晶振動部123bの対向する両側面に設けられている。周波数調整用金属膜128bは、第二水晶振動部123bの表主面及び両側面の先端部に設けられている。他方の引き出し電極127bは、励振電極125b、126aと電気的に接続されており、水晶基部121及び水晶延出部122から水晶支持部124に跨るようにして設けられている。   Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the excitation electrode 125b is provided on the front and back main surfaces of the second crystal vibrating part 123b. In addition, the excitation electrode 126a is provided on both opposing side surfaces of the second crystal vibrating portion 123b. The frequency-adjusting metal film 128b is provided on the front main surface and the front end portions of both side surfaces of the second crystal vibrating portion 123b. The other lead electrode 127b is electrically connected to the excitation electrodes 125b and 126a, and is provided so as to straddle the crystal support portion 124 from the crystal base portion 121 and the crystal extension portion 122.

接続電極129は、図5にて後述するパッケージ110の基板110a上に設けられた電極パッド111と電気的に接続するためのものである。接続電極129は、第一接続電極129a及び第二接続電極129bによって構成されている。第二接続電極129bは、第一水晶支持部124a及び第二水晶支持部124bに跨るようにして設けられている。第一接続電極129aは、第二接続電極129bが形成されている位置から先端方向に間隔をあけて第二水晶支持部124bに設けられている。   The connection electrode 129 is for electrically connecting to an electrode pad 111 provided on a substrate 110a of the package 110 described later with reference to FIG. The connection electrode 129 includes a first connection electrode 129a and a second connection electrode 129b. The second connection electrode 129b is provided so as to straddle the first crystal support part 124a and the second crystal support part 124b. The first connection electrode 129a is provided on the second crystal support portion 124b at a distance from the position where the second connection electrode 129b is formed in the distal direction.

また、第一接続電極129aは、第一水晶支持部124a及び第二水晶支持部124bに跨るようにして設けられており、水晶延出部122には設けられていない。このような音叉型水晶素子120を基板110aの電極パッド111上に導電性接着剤140を介して実装する際に、導電性接着剤140が接続電極129の表面を伝わって流れ出し、水晶延出部122及び水晶基部121に被着することを抑えることができ、水晶振動部123への振動阻害を低減することが可能となる。よって、このような音叉型水晶素子120は、電気的特性を向上させることができる共に、クリスタルインピーダンス値を低減することが可能となる。   The first connection electrode 129a is provided so as to straddle the first crystal support part 124a and the second crystal support part 124b, and is not provided in the crystal extension part 122. When such a tuning fork type crystal element 120 is mounted on the electrode pad 111 of the substrate 110a via the conductive adhesive 140, the conductive adhesive 140 flows out along the surface of the connection electrode 129, and the crystal extension portion 122 and the crystal base 121 can be prevented from being attached, and vibration inhibition to the crystal vibrating part 123 can be reduced. Therefore, such a tuning fork type crystal element 120 can improve the electrical characteristics and reduce the crystal impedance value.

また、接続電極129は、水晶延出部122を平面視した際に、第一溝部D1よりも外側に位置するように水晶支持部124に設けられている。つまり、音叉型水晶素子120を平面視した際に、接続電極129が設けられており、一方の第一溝部D1a及び他方の第一溝部D1bは、水晶延出部122の両端部よりも内側に位置するように設けられている。このような音叉型水晶素子120の接続電極129を固定箇所として実装する際に、水晶延出部122で設けられた第一溝部D1で水晶振動部123から伝わる振動が遮られるため、水晶振動部123と水晶延出部122との間の振動の状態を急激に減衰させることができ、水晶振動部123から水晶延出部122への振動漏れを低減するとともに、水晶延出部122が電極パッド111と接触している部分から水晶振動部123への振動阻害を低減することが可能となる。   In addition, the connection electrode 129 is provided on the crystal support portion 124 so as to be positioned outside the first groove portion D1 when the crystal extension portion 122 is viewed in plan. That is, when the tuning-fork type crystal element 120 is viewed in plan, the connection electrode 129 is provided, and one first groove portion D1a and the other first groove portion D1b are located inside the both ends of the crystal extension portion 122. It is provided to be located. When the connection electrode 129 of the tuning fork type crystal element 120 is mounted as a fixed portion, the vibration transmitted from the crystal vibrating portion 123 is blocked by the first groove portion D1 provided in the crystal extending portion 122. The vibration state between the crystal extension portion 122 and the crystal extension portion 122 can be rapidly attenuated, and vibration leakage from the crystal vibration portion 123 to the crystal extension portion 122 can be reduced. It is possible to reduce vibration inhibition from the portion in contact with 111 to the crystal vibrating portion 123.

また、水晶延出部122を平面視した際に、一方の第一溝部D1aにおける水晶振動部123の延出方向の長さは、水晶延出部122を平面視した際に、他方の第一溝部D1bにおける水晶振動部123の延出方向の長さよりも短くなるように設けられている。一方の第一溝部D1aのY′軸方向の長さは、15〜30μmであり、X軸方向の長さは、20〜40μmである。他方の第一溝部D1bのY′軸方向の長さは、30〜50μmであり、X軸方向の長さは、20〜40μmである。このように、他方の第一溝部D1bにおける水晶振動部123の延出方向の長さが、水晶延出部122を平面視した際に、一方の第一溝部D1aにおける水晶振動部123の延出方向の長さよりも長くなるように設けられていることにより、一方の第一溝部D1a及び他方の第一溝部D1bに形成されたエッチング残渣部の面積を等しくすることにより、水晶振動部123への影響を緩和することができる。また、水晶支持部124が設けられていない水晶延出部122の端部が、電極パッド111に接触したとしても、水晶延出部122の接触した箇所からの振動を水晶振動部123に伝えることを低減することができる。   In addition, when the crystal extension part 122 is viewed in plan, the length of the crystal vibrating part 123 in one of the first grooves D1a in the extending direction is equal to the first length of the other first crystal part 122 when the crystal extension part 122 is viewed in plan. The groove portion D1b is provided to be shorter than the length in the extending direction of the quartz crystal vibrating portion 123. The length of one first groove D1a in the Y′-axis direction is 15 to 30 μm, and the length in the X-axis direction is 20 to 40 μm. The length of the other first groove D1b in the Y′-axis direction is 30 to 50 μm, and the length in the X-axis direction is 20 to 40 μm. Thus, when the length of the crystal vibrating part 123 in the other first groove part D1b in the extending direction is a plan view of the crystal extending part 122, the crystal vibrating part 123 extends in one of the first groove parts D1a. By being provided so as to be longer than the length in the direction, the areas of the etching residue portions formed in one of the first groove portions D1a and the other first groove portion D1b are made equal to each other. The impact can be mitigated. Further, even if the end of the crystal extension part 122 where the crystal support part 124 is not provided contacts the electrode pad 111, the vibration from the contacted part of the crystal extension part 122 is transmitted to the crystal vibration part 123. Can be reduced.

凸部Bは、水晶振動部123が延出している方向に平行な水晶支持部124の側面に設けられている。従って、凸部Bは、Y´軸およびZ´軸に平行な水晶支持部124の側面から延出している。このようにすることで、音叉型水晶素子120を平面視したとき、水晶支持部124が延出している方向に垂直な方向(X軸に平行な向き)の水晶支持部124の長さが、凸部Bが設けられている部分だけ長くなっている。従って、このようにY´軸およびZ´軸に平行な水晶支持部124の側面に凸部Bを設けることで、水晶支持部124に屈曲振動が生じた場合に凸部Bが錘の機能を果たすこととなり、水晶支持部124での屈曲振動を低減させることが可能となる。このため、このようにすることで、水晶支持部124で生じる屈曲振動と水晶振動部123で生じる屈曲振動とが互いに影響し、具体的には、結合し、周波数安定度の悪化や等価直列抵抗値の増大といった電気的特性の悪化を低減させることができる。   The convex part B is provided on the side surface of the crystal support part 124 parallel to the direction in which the crystal vibrating part 123 extends. Therefore, the convex portion B extends from the side surface of the crystal support portion 124 parallel to the Y ′ axis and the Z ′ axis. In this way, when the tuning fork type crystal element 120 is viewed in plan, the length of the crystal support 124 in the direction perpendicular to the direction in which the crystal support 124 extends (direction parallel to the X axis) is Only the portion where the convex portion B is provided is longer. Therefore, by providing the convex portion B on the side surface of the crystal support portion 124 parallel to the Y ′ axis and the Z ′ axis in this way, the convex portion B functions as a weight when bending vibration occurs in the crystal support portion 124. As a result, bending vibration at the crystal support portion 124 can be reduced. For this reason, by doing so, the bending vibration generated in the crystal support portion 124 and the bending vibration generated in the crystal vibration portion 123 influence each other, and specifically, they are combined to deteriorate the frequency stability and the equivalent series resistance. Deterioration of electrical characteristics such as an increase in value can be reduced.

また、凸部Bには、切欠き部Cが形成されている。切欠き部Cは、水晶振動部123及び水晶支持部124で生じる屈曲振動の周波数は、Y´軸に平行な長さおよびX軸に平行な長さに関係しており、この長さが短くなる程周波数が低くなる傾向があるため、凸部Bを水晶支持部124に設けた場合に、水晶支持部124で生じる屈曲振動の周波数が水晶振動部123で生じる屈曲振動の周波数より低い周波数とならないようにするためのものである。従って、凸部Bに切欠き部Cが形成されていない場合には、水晶支持部124で屈曲振動が生じた場合、水晶支持部124で生じた屈曲振動の周波数が水晶振動部123で生じた屈曲振動の周波数より低くなってしまい、所望の周波数特性を得ることができず、電気的特性が悪化する虞がある。このため、音叉型水晶素子120では、切欠き部Cが形成されている凸部Bを水晶支持部124に設けられている。   Further, a notch C is formed in the convex portion B. In the notch portion C, the frequency of the bending vibration generated in the crystal vibrating portion 123 and the crystal supporting portion 124 is related to the length parallel to the Y ′ axis and the length parallel to the X axis, and this length is short. Since the frequency tends to be lower, the frequency of the bending vibration generated in the crystal supporting part 124 is lower than the frequency of the bending vibration generated in the crystal vibrating part 123 when the convex portion B is provided on the crystal supporting part 124. It is to prevent it from becoming. Therefore, in the case where the notch C is not formed in the convex portion B, when the bending vibration is generated in the crystal support portion 124, the frequency of the bending vibration generated in the crystal support portion 124 is generated in the crystal vibration portion 123. There is a possibility that the frequency becomes lower than the frequency of the bending vibration, the desired frequency characteristics cannot be obtained, and the electrical characteristics are deteriorated. For this reason, in the tuning fork type crystal element 120, the convex portion B in which the notch portion C is formed is provided in the crystal support portion 124.

なお、音叉型水晶素子120は、周波数調整用金属膜128a及び128bを構成する金属の量を増減させることにより、その周波数値を所望する値に調整することができる。励振電極125b及び126bと、周波数調整用金属膜128aとは、図3に示すように、水晶支持部124又は水晶延出部122の表面に設けられた引き出し電極127aにより電気的に接続している。また、励振電極125a及び126aと、周波数調整用金属膜128bとは、水晶延出部122及び水晶支持部124表面に設けられた引き出し電極127bにより電気的に接続している。   The tuning fork type crystal element 120 can adjust the frequency value to a desired value by increasing or decreasing the amount of the metal constituting the frequency adjusting metal films 128a and 128b. As shown in FIG. 3, the excitation electrodes 125b and 126b and the frequency adjusting metal film 128a are electrically connected to each other by a lead electrode 127a provided on the surface of the crystal support portion 124 or the crystal extension portion 122. . In addition, the excitation electrodes 125a and 126a and the frequency adjusting metal film 128b are electrically connected by a lead electrode 127b provided on the surface of the crystal extension part 122 and the crystal support part 124.

この音叉型水晶素子120を振動させる場合、接続電極129a及び129bに交番電圧を印加する。印加後のある電気的状態を瞬間的にとらえると、第二水晶振動部123bの励振電極126bは+(プラス)電位となり、励振電極126aは−(マイナス)電位となり、+から−に電界が生じる。一方、このときの第一水晶振動部123aの励振電極126は、第二水晶振動部123bの励振電極126に生じた極性とは反対の極性となる。これらの印加された電界により、第一水晶振動部123a及び第二水晶振動部123bに伸縮現象が生じ、各水晶振動部123に設定した共振周波数の屈曲振動を得る。   When the tuning fork crystal element 120 is vibrated, an alternating voltage is applied to the connection electrodes 129a and 129b. When an electrical state after application is instantaneously captured, the excitation electrode 126b of the second crystal vibrating part 123b has a + (plus) potential, the excitation electrode 126a has a-(minus) potential, and an electric field is generated from + to-. . On the other hand, the excitation electrode 126 of the first crystal oscillating portion 123a at this time has a polarity opposite to the polarity generated in the excitation electrode 126 of the second crystal oscillating portion 123b. These applied electric fields cause an expansion / contraction phenomenon in the first crystal oscillating portion 123a and the second crystal oscillating portion 123b, and a bending vibration having a resonance frequency set in each crystal oscillating portion 123 is obtained.

音叉型水晶素子120を平面視したときの長辺寸法が0.8〜1.2mmであり、平面視したときの短辺寸法が0.2〜0.7mmである場合を例にして、水晶基部121、水晶延出部122、水晶振動部123及び水晶支持部124を説明する。水晶基部121を平面視したときの長辺寸法が0.2〜0.4mmであり、平面視したときの短辺寸法が0.1〜0.3mmである。水晶延出部122を平面視したときの長辺寸法が0.2〜0.7mmであり、平面視したときの短辺寸法が0.03〜0.12mmである。水晶振動部123を平面視したときの長辺寸法が0.6〜0.9mmであり、平面視したときの短辺寸法が0.05〜0.2mmである。水晶支持部124を平面視したときの長辺寸法が0.6〜0.9mmであり、平面視したときの短辺寸法が0.05〜0.2mmである。   In the case where the tuning fork type crystal element 120 has a long side dimension of 0.8 to 1.2 mm when viewed in plan and a short side dimension of 0.2 to 0.7 mm when viewed in plan, the crystal The base 121, the crystal extending part 122, the crystal vibrating part 123, and the crystal supporting part 124 will be described. The long side dimension when the crystal base 121 is viewed in plan is 0.2 to 0.4 mm, and the short side dimension when viewed in plan is 0.1 to 0.3 mm. The long side dimension when the crystal extension part 122 is viewed in plan is 0.2 to 0.7 mm, and the short side dimension when viewed in plan is 0.03 to 0.12 mm. The long side dimension when the crystal vibrating part 123 is viewed in plan is 0.6 to 0.9 mm, and the short side dimension when viewed in plan is 0.05 to 0.2 mm. The long side dimension when the crystal support 124 is viewed in plan is 0.6 to 0.9 mm, and the short side dimension when viewed in plan is 0.05 to 0.2 mm.

ここで、音叉型水晶素子120の動作について説明する。音叉型水晶素子120は、外部からの交番電圧が接続電極129から引き出し電極127及び励振電極125、126を介して水晶振動部123に印加されると、水晶振動部123が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。   Here, the operation of the tuning fork type crystal element 120 will be described. In the tuning fork type crystal element 120, when an alternating voltage from the outside is applied from the connection electrode 129 to the crystal vibration unit 123 via the extraction electrode 127 and the excitation electrodes 125 and 126, the crystal vibration unit 123 has a predetermined vibration mode and frequency. It is designed to generate excitement.

ここで、音叉型水晶素子120の作製方法について説明する。まず、音叉型水晶素子120が多数個取りされるウェハが水晶から切り出される。そのウェハの上下面に対して、レジストからなるエッチングマスクを介してエッチングを行うことによって、水晶基部121、水晶延出部122、水晶振動部123及び水晶支持部124を有する水晶片が形成される。また、水晶片に対してマスクを介して導電層を成膜することによって、励振電極125、126、引き出し電極127及び接続電極129が形成される。尚、導電層の成膜は、ウェハ状態でなされてもよいし、個片化の後であってもよい。   Here, a manufacturing method of the tuning fork type crystal element 120 will be described. First, a wafer from which a large number of tuning fork crystal elements 120 are taken is cut out from the crystal. By etching the upper and lower surfaces of the wafer through an etching mask made of resist, a crystal piece having a crystal base 121, a crystal extension 122, a crystal vibrating part 123, and a crystal support 124 is formed. . Further, the excitation electrodes 125 and 126, the extraction electrode 127, and the connection electrode 129 are formed by forming a conductive layer on the crystal piece through a mask. The conductive layer may be formed in a wafer state or after singulation.

第一溝部D1は、例えば、水晶基部121、水晶延出部122、水晶振動部123及び水晶支持部124を形成するためのエッチングによって、又はこれとは別のエッチングによって形成される。ここで、第一溝部D1が、水晶基部121、水晶延出部122、水晶振動部123及び水晶支持部124を形成するエッチングと同時に行われても、一対の水晶振動部123間の隙間のように貫通孔とならずに、凹部となるのは、水晶がエッチングに対して結晶由来の異方性を示すこと、及びエッチングマスクの第一溝部D1を形成するための開口部の径が比較的小さいことからである。また、音叉型水晶素子120を水晶ウェハから折り取る際に、第一溝部D1が連結部の近傍に設けられているため、第一溝部D1の位置で連結部の幅方向に割れるので、バリが発生する可能性を低減することができる。   The first groove D1 is formed, for example, by etching for forming the crystal base 121, the crystal extension 122, the crystal vibrating part 123, and the crystal support 124, or by etching different from this. Here, even if the first groove part D1 is performed simultaneously with the etching for forming the crystal base part 121, the crystal extension part 122, the crystal vibration part 123, and the crystal support part 124, it seems to be a gap between the pair of crystal vibration parts 123. The reason why the recesses are not through-holes is that the crystal exhibits anisotropy derived from the crystals with respect to the etching, and the diameter of the opening for forming the first groove D1 of the etching mask is relatively small. Because it is small. Further, when the tuning fork type crystal element 120 is folded from the crystal wafer, the first groove portion D1 is provided in the vicinity of the connecting portion, and therefore, cracks occur in the width direction of the connecting portion at the position of the first groove portion D1. The possibility of occurring can be reduced.

第一実施形態に係る音叉型水晶素子120は、略矩形状の水晶基部121と、水晶基部121の側面より延出するように設けられた一対の水晶振動部123と、水晶基部121の側面と直交する側面より延出するようにして設けられた水晶延出部122と、水晶延出部122の側面より水晶振動部123と同一方向に延出するように設けられた第一水晶支持部124aと、第一水晶支持部124aの側面から第一水晶支持部124aと同一方向に延出するように設けられ、平面視して第一水晶支持部124aより幅が広い第二水晶支持部124bと、水晶振動部123の上面、下面及び側面に設けられた励振電極125、126と、水晶振動部123から水晶基部121、第一水晶支持部124a及び第二水晶支持部124bにかけて設けられ、励振電極125、126と電気的に接続された引き出し電極127と、引き出し電極127と電気的に接続され、第一水晶支持部124a及び第二水晶支持部124bに設けられた接続電極129と、を備えている。このような音叉型水晶素子120は、従来の音叉型水晶素子のように、水晶基部に設けられた引き出し電極のみで電極パッドと接続されている場合と比較して、第一水晶支持部124a及び第二水晶支持部124bに接続電極129aが設けられているため、導電性接着剤140が水晶延出部122または水晶基部121に接触することを抑えることができ、クリスタルインピーダンス値を低減することが可能となる。   The tuning fork type crystal element 120 according to the first embodiment includes a substantially rectangular crystal base 121, a pair of crystal vibrating parts 123 provided so as to extend from the side surface of the crystal base 121, and a side surface of the crystal base 121. The crystal extending part 122 provided so as to extend from the orthogonal side surface, and the first crystal supporting part 124a provided so as to extend in the same direction as the crystal vibrating part 123 from the side surface of the crystal extending part 122. A second crystal support portion 124b that is provided so as to extend from the side surface of the first crystal support portion 124a in the same direction as the first crystal support portion 124a and is wider than the first crystal support portion 124a in plan view. The excitation electrodes 125 and 126 provided on the upper surface, the lower surface, and the side surface of the crystal vibrating portion 123, and the crystal vibrating portion 123 to the crystal base 121, the first crystal supporting portion 124a, and the second crystal supporting portion 124b. A lead electrode 127 electrically connected to the excitation electrodes 125 and 126; a connection electrode 129 electrically connected to the lead electrode 127 and provided on the first crystal support portion 124a and the second crystal support portion 124b; It has. Such a tuning-fork type crystal element 120 has a first crystal support part 124a and a tuning-fork type crystal element 120, as compared with the case where a conventional tuning-fork type crystal element is connected to an electrode pad only by a lead electrode provided on the crystal base part. Since the connection electrode 129a is provided on the second crystal support part 124b, the conductive adhesive 140 can be prevented from coming into contact with the crystal extension part 122 or the crystal base part 121, and the crystal impedance value can be reduced. It becomes possible.

このような音叉型水晶素子120は、第一水晶振動部123a及び第二水晶振動部123bの側面に設けられた励振電極125と励振電極126とが第一水晶突起部T1によって遮られるので、励振電極125と励振電極126とが短絡することを抑えることができる。また、第一水晶突出部T1は、第一水晶振動部123a及び第二水晶振動部123bの位置を均衡にすることで、水晶振動部123が安定して屈曲振動をさせることができる。また、第二水晶突出部T2が設けられていることによって、水晶振動部123が屈曲振動しても水晶基部121及び水晶延出部122の強度を高めることが可能となり、破損することを低減させることができる。また、第二水晶突出部T2は、平面視して第一水晶突出部T1と対向する位置に設けられていることにより、第一水晶突出部T1に設けられたスリット部Sの長さを第二水晶突出部T2の長さ分だけ長くすることができ、水晶基部121の強度を落とすことがない。また、音叉型水晶素子120は、第一水晶突出部T1に設けられたスリット部Sの長さを第二水晶突出部T2の長さ分だけ長くすることができるため、第一水晶振動部123aと第二水晶振動部123bが分岐させることになり、励振電極125と励振電極126とが短絡することをさらに抑えることができる。   In such a tuning fork type crystal element 120, the excitation electrode 125 and the excitation electrode 126 provided on the side surfaces of the first crystal vibration part 123a and the second crystal vibration part 123b are blocked by the first crystal protrusion T1, so A short circuit between the electrode 125 and the excitation electrode 126 can be suppressed. Further, the first crystal protrusion T1 can cause the crystal vibration unit 123 to bend and vibrate stably by balancing the positions of the first crystal vibration unit 123a and the second crystal vibration unit 123b. Further, since the second crystal protrusion T2 is provided, it is possible to increase the strength of the crystal base 121 and the crystal extension 122 even when the crystal vibration portion 123 is flexibly vibrated, thereby reducing damage. be able to. Further, the second crystal protrusion T2 is provided at a position facing the first crystal protrusion T1 in plan view, so that the length of the slit portion S provided in the first crystal protrusion T1 is the first. The length can be increased by the length of the two crystal protrusions T2, and the strength of the crystal base 121 is not reduced. Further, since the tuning fork type crystal element 120 can increase the length of the slit portion S provided in the first crystal projection portion T1 by the length of the second crystal projection portion T2, the first crystal oscillation portion 123a. And the second crystal vibrating portion 123b are branched, and the excitation electrode 125 and the excitation electrode 126 can be further prevented from being short-circuited.

また、第一実施形態に係る音叉型水晶素子120は、スリット部Sが第一水晶突出部T1に設けられている。このようにすることによって、第一水晶振動部123aの側面の励振電極126aと第二水晶振動部123bの側面の励振電極126bとを切り離すことができるため、励振電極125と励振電極126とが短絡すること抑えることができる。また、第二水晶突出部T2は、平面視して第一水晶突出部T1と対向する位置に設けられていることにより、水晶基部121の強度を落とすことなく、第一水晶突出部T1に設けられたスリット部Sの長さを第二水晶突出部T2の長さ分だけ長くすることができるため、励振電極125と励振電極126とが短絡することをさらに抑えることができる。   In the tuning fork type crystal element 120 according to the first embodiment, the slit portion S is provided in the first crystal projection portion T1. By doing so, the excitation electrode 126a on the side surface of the first quartz crystal vibrating portion 123a and the excitation electrode 126b on the side surface of the second quartz crystal vibrating portion 123b can be separated, and the excitation electrode 125 and the excitation electrode 126 are short-circuited. Can be suppressed. The second crystal protrusion T2 is provided in the first crystal protrusion T1 without reducing the strength of the crystal base 121 by being provided at a position facing the first crystal protrusion T1 in plan view. Since the length of the formed slit portion S can be increased by the length of the second quartz crystal projection portion T2, it is possible to further suppress a short circuit between the excitation electrode 125 and the excitation electrode 126.

第一実施形態に係る音叉型水晶素子120は、平面視して、水晶延出部122に第一溝部D1が設けられていることで、第一溝部D1で振動が遮られるため、水晶振動部123と水晶延出部122との間の振動の状態を急激に減衰させることができ、水晶振動部123から水晶延出部122への振動漏れを低減するとともに、接触している部分から水晶振動部123への振動阻害を低減することが可能となる。よって、音叉型水晶素子120は、電気的特性を向上させることができる。   Since the tuning fork type crystal element 120 according to the first embodiment has a first groove portion D1 provided in the crystal extension portion 122 in a plan view, vibration is blocked by the first groove portion D1. The vibration state between the crystal extension part 122 and the crystal extension part 122 can be abruptly attenuated, and vibration leakage from the crystal vibration part 123 to the crystal extension part 122 can be reduced and the crystal vibration from the contacted part can be reduced. It becomes possible to reduce vibration inhibition to the portion 123. Therefore, the tuning fork type crystal element 120 can improve electrical characteristics.

また、第一実施形態に係る音叉型水晶素子120は、水晶延出部122を平面視した際に、一方の第一溝部D1aの長さが他方の第一溝部D1bの長さよりも短くなるように設けられている。このようにすることにより、一方の第一溝部D1a及び他方の第一溝部D1bに形成されたエッチング残渣部の面積を等しくなるように近づけることができ、水晶振動部123への影響を緩和することができる。また、水晶支持部124が設けられていない水晶延出部122の端部が、電極パッド111に接触したとしても、水晶延出部122の接触した箇所からの振動を水晶振動部123に伝えることを低減することができる。   Further, in the tuning fork type crystal element 120 according to the first embodiment, when the crystal extending part 122 is viewed in plan, the length of one first groove part D1a is shorter than the length of the other first groove part D1b. Is provided. By doing in this way, the area of the etching residue part formed in one 1st groove part D1a and the other 1st groove part D1b can be closely approached, and the influence on the crystal vibration part 123 can be eased. Can do. Further, even if the end of the crystal extension part 122 where the crystal support part 124 is not provided contacts the electrode pad 111, the vibration from the contacted part of the crystal extension part 122 is transmitted to the crystal vibration part 123. Can be reduced.

また、第一実施形態に係る音叉型水晶素子120は、水晶支持部124を平面視した際に、引き出し電極127が、第一溝部D1よりも外側に位置するように水晶延出部122の端部に設けられている。このような音叉型水晶素子120を実装する際に、水晶延出部122で設けられた第一溝部D1で水晶振動部123から伝わる振動が遮られるため、水晶振動部123と水晶延出部122との間の振動の状態を急激に減衰させることができ、水晶振動部123から水晶延出部122への振動漏れを低減するとともに、水晶延出部122が電極パッド111と接触している部分から水晶振動部123への振動阻害を低減することが可能となる。   In addition, the tuning fork type crystal element 120 according to the first embodiment has an end of the crystal extension part 122 so that the extraction electrode 127 is positioned outside the first groove part D1 when the crystal support part 124 is viewed in plan. Provided in the department. When such a tuning fork type crystal element 120 is mounted, the vibration transmitted from the crystal vibrating part 123 is blocked by the first groove D1 provided in the crystal extending part 122, so that the crystal vibrating part 123 and the crystal extending part 122 are provided. The vibration state between the crystal extension part 122 and the crystal extension part 122 is reduced, and the crystal extension part 122 is in contact with the electrode pad 111. It is possible to reduce the vibration inhibition from the crystal to the crystal vibration part 123.

(第一変形例)
以下、第一実施形態の第一変形例における音叉型水晶素子120について説明する。なお、第一実施形態の第一変形例における音叉型水晶素子のうち、上述した音叉型水晶素子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。第一実施形態の第一変形に係る音叉型水晶素子120は、図4に示すように、水晶振動部123に設けられた第二溝部D2を備え、第二溝部D2内に励振電極125が設けられており、第二溝部D2内に設けられた突起部Pと、を備えている点で異なっている。
(First modification)
Hereinafter, the tuning fork type crystal element 120 according to the first modification of the first embodiment will be described. Of the tuning fork type quartz element in the first modification of the first embodiment, the same parts as those of the tuning fork type quartz element described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate. As shown in FIG. 4, the tuning fork type crystal element 120 according to the first modification of the first embodiment includes a second groove portion D2 provided in the crystal vibration portion 123, and an excitation electrode 125 is provided in the second groove portion D2. However, it is different in that it includes a protrusion P provided in the second groove D2.

第二溝部D2は、例えば、その第二溝部D2内の表面に所望のパターンの励振電極125を形成し、その電極に電位を印加することにより、第二溝部D2を設けていない場合に比べてより大きな電界強度を得るために用いるものである。第二溝部D2は、一方の第二溝部D2a及び他方の第二溝部D2bにより構成されている。一方の第二溝部D2aは、第一水晶振動部123aの表裏主面に各一本ずつ、第一水晶振動部123aの長さ方向に平行して、第一水晶振動部123aの表裏両主面で対向するように設けられている。一方の第二溝部D2aの一方の端部は、第一水晶振動部123aと基部121との境界部分に設けられており、一方の第二溝部D2aの他方の端部は、第一水晶振動部123aの先端側に位置するように設けられている。また、他方の第二溝部D2bは、第二水晶振動部123bの表裏主面に各一本ずつ、第二水晶振動部123bの長さ方向に平行して、第二水晶振動部123bの表裏両主面で対向するように設けられている。他方の第二溝部D2bの一方の端部は、第二水晶振動部123bと水晶基部121との境界部分に設けられており、他方の第二溝部D2bの他方の端部は、第二水晶振動部123bの先端側に位置するように設けられている。第二溝部D2の長さは、例えば、第一水晶振動部123a及び第二水晶振動部123bの長さの50〜80%となっている。   The second groove portion D2 is formed, for example, by forming the excitation electrode 125 having a desired pattern on the surface in the second groove portion D2 and applying a potential to the electrode, compared with the case where the second groove portion D2 is not provided. It is used to obtain a larger electric field strength. The second groove part D2 is configured by one second groove part D2a and the other second groove part D2b. One second groove part D2a is parallel to the length direction of the first crystal vibrating part 123a, one on each of the front and back main surfaces of the first crystal vibrating part 123a, and both the front and back main surfaces of the first crystal vibrating part 123a. Are provided so as to face each other. One end of one second groove D2a is provided at a boundary portion between the first crystal vibrating part 123a and the base 121, and the other end of one second groove D2a is the first crystal vibrating part. It is provided so that it may be located in the front end side of 123a. The other second groove portion D2b is arranged on the front and back main surfaces of the second crystal vibrating portion 123b, one in parallel with the length direction of the second crystal vibrating portion 123b, and both the front and back surfaces of the second crystal vibrating portion 123b. It is provided so as to face each other on the main surface. One end portion of the other second groove portion D2b is provided at a boundary portion between the second crystal vibrating portion 123b and the crystal base portion 121, and the other end portion of the other second groove portion D2b is the second crystal vibration portion. It is provided so as to be located on the tip side of the portion 123b. The length of the second groove part D2 is, for example, 50 to 80% of the length of the first crystal vibrating part 123a and the second crystal vibrating part 123b.

突起部Pは、第二溝部D2をエッチングにより形成する際に、水晶の結晶方位に依存したエッチングレートの違いによって、音叉型水晶素子120の外形と第二溝部D2とを同時に形成するためのものである。突起部Pは、一方の第二溝部D2a内に設けられている複数の第一突起部P1と、他方の第二溝部D2b内に設けられている複数の第二突起部P2とで構成されている。突起部Pは、第二溝部D2内の+X軸側の長さ方向側面から−X軸側の長さ方向側面に向かって、X′軸方向に延びるように、等間隔で複数個設けられている。突起部Pの突出寸法は、第二溝部D2の幅寸法により変わるものであり、−X´方向の長さで見ると0.005〜0.015mm程度となっている。   The projecting portion P is for forming the outer shape of the tuning fork type crystal element 120 and the second groove portion D2 at the same time due to the difference in etching rate depending on the crystal orientation of the crystal when the second groove portion D2 is formed by etching. It is. The protrusion P is composed of a plurality of first protrusions P1 provided in one second groove D2a and a plurality of second protrusions P2 provided in the other second groove D2b. Yes. A plurality of protrusions P are provided at equal intervals so as to extend in the X′-axis direction from the + X-axis side lengthwise side surface in the second groove D2 toward the −X-axis side lengthwise side surface. Yes. The projecting dimension of the projecting part P varies depending on the width dimension of the second groove part D2, and is about 0.005 to 0.015 mm in terms of the length in the −X ′ direction.

また、上記した各実施形態において、突起部Pは各第二溝部D2内に等間隔で設けられているが、音叉型水晶素子120の大きさによっては、それぞれの突起部P同士の間隔を異なるようにしている。このように突起部P同士の間隔を異ならせることで、水晶振動部123の表裏に形成された第二溝部D2内に設けられた突起部Pが、平面透視した際に、突起部Pが重ならない位置に配置することができる。よって、エッチングにより第二溝部D2を形成する際に、第二溝部D2が貫通してしまうことを低減することができる。   Further, in each of the above-described embodiments, the protrusions P are provided at equal intervals in each of the second groove portions D2. However, depending on the size of the tuning fork crystal element 120, the intervals between the protrusions P are different. I am doing so. Thus, by making the intervals between the protrusions P different, the protrusions P are overlapped when the protrusions P provided in the second groove D2 formed on the front and back surfaces of the crystal vibrating part 123 are seen through the plane. It can be placed at a position that does not become necessary. Therefore, when forming the 2nd groove part D2 by an etching, it can reduce that the 2nd groove part D2 penetrates.

また、突起部Pを設けることによって、第二溝部D2をエッチングにより形成する際に、水晶結晶のエッチング異方性よる結晶方位によるエッチングレートの違いによって、音叉型水晶素子120の外形と、第二溝部D2とを同時にエッチングにより形成することができる。よって、音叉型水晶素子120の生産性を向上させることができる。   Further, when the second groove D2 is formed by etching by providing the protrusion P, the outer shape of the tuning fork type crystal element 120 and the second due to the difference in the etching rate depending on the crystal orientation due to the etching anisotropy of the crystal crystal. The groove part D2 can be simultaneously formed by etching. Therefore, the productivity of the tuning fork type crystal element 120 can be improved.

(第二変形例)
以下、第一実施形態の第二変形例における音叉型水晶素子120について説明する。なお、第一実施形態の第二変形例における音叉型水晶素子のうち、上述した音叉型水晶素子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。第一実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子120は、図5に示すように、一つの水晶振動部123に対して、第二溝部D2の本数が二本になっている点で異なっている。
(Second modification)
Hereinafter, the tuning fork type crystal element 120 according to the second modification of the first embodiment will be described. Note that, in the tuning fork type quartz element in the second modification of the first embodiment, the same parts as those of the tuning fork type quartz element described above are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted as appropriate. As shown in FIG. 5, the tuning fork type crystal element 120 according to the second modification of the first embodiment is such that the number of the second groove portions D <b> 2 is two with respect to one crystal vibrating portion 123. Is different.

また、第二溝部D2a、D2b、D2c及びD2dは、一つの水晶振動部123に対して二本ずつ、計四本により構成されている。第二溝部D2a及びD2bは、第一水晶振動部123aの表裏主面に各一本ずつ、第一水晶振動部123aの長さ方向に平行して、第一水晶振動部123aの表裏両主面で対向するように設けられている。第二溝部D2a及びD2bの一方の端部は、第一水晶振動部123aと基部121との境界部分に設けられており、第二溝部D2a及びD2bの他方の端部は、第一水晶振動部123aの先端側に位置するように設けられている。また、第二溝部D2c及びD2dは、第二水晶振動部123bの表裏主面に各一本ずつ、第二水晶振動部123bの長さ方向に平行して、第二水晶振動部123bの表裏両主面で対向するように設けられている。第二溝部D2c及びD2dの一方の端部は、第二水晶振動部123bと基部121との境界部分に設けられており、第二溝部D2c及びD2dの他方の端部は、第二水晶振動部123bの先端側に位置するように設けられている。また、第二溝部D2が複数設けられていることにより、第二溝部D2内に設けられた励振電極125、126に電位を印加することで、第二溝部D2が一つの場合に比べてより水晶振動部123の上面、下面及び側面に設けられた励振電極125、126の距離を短くすることができ、クリスタルインピーダンスを小さくすることができる。また、その際に、水晶振動部123を大きくエッチングすることで水晶振動部123の強度が小さくなり耐衝撃性が小さくなってしまうが、水晶延出部122及び水晶支持部124により保持する構成と相まって、その衝撃を吸収することができ、音叉型水晶素子120としての耐衝撃性を向上させることが可能となる。   Further, the second groove portions D2a, D2b, D2c, and D2d are configured with a total of four, two for each quartz crystal vibrating portion 123. Each of the second groove portions D2a and D2b is parallel to the length direction of the first crystal vibrating portion 123a, one on each of the front and back main surfaces of the first crystal vibrating portion 123a. Are provided so as to face each other. One end of the second groove portions D2a and D2b is provided at the boundary portion between the first crystal vibrating portion 123a and the base 121, and the other end portion of the second groove portions D2a and D2b is the first crystal vibrating portion. It is provided so that it may be located in the front end side of 123a. Further, the second groove portions D2c and D2d are arranged on the front and back main surfaces of the second crystal vibrating portion 123b, one in parallel with the length direction of the second crystal vibrating portion 123b, and both the front and back surfaces of the second crystal vibrating portion 123b. It is provided so as to face each other on the main surface. One end of the second grooves D2c and D2d is provided at the boundary between the second crystal vibrating part 123b and the base 121, and the other end of the second grooves D2c and D2d is the second crystal vibrating part. It is provided so that it may be located in the front end side of 123b. In addition, since a plurality of second groove portions D2 are provided, a potential is applied to the excitation electrodes 125 and 126 provided in the second groove portion D2, so that the quartz crystal is more crystallized than in the case where there is one second groove portion D2. The distance between the excitation electrodes 125 and 126 provided on the upper surface, the lower surface, and the side surface of the vibrating portion 123 can be shortened, and the crystal impedance can be reduced. At that time, the crystal vibrating portion 123 is greatly etched to reduce the strength of the crystal vibrating portion 123 and reduce the impact resistance. However, the crystal extending portion 122 and the crystal supporting portion 124 hold the structure. In combination, the impact can be absorbed, and the impact resistance of the tuning fork type crystal element 120 can be improved.

(第二実施形態)
第二実施形態の水晶デバイスは、図6〜図9に示されているように、パッケージ110と、パッケージ110の上面に実装された第一実施形態の音叉型水晶素子120とを含んでいる。パッケージ110は、基板110aの上面と枠体110bの内側面によって囲まれた凹部Kが形成されている。このような水晶デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。
(Second embodiment)
As shown in FIGS. 6 to 9, the crystal device of the second embodiment includes a package 110 and a tuning fork type crystal element 120 of the first embodiment mounted on the upper surface of the package 110. The package 110 has a recess K surrounded by the upper surface of the substrate 110a and the inner surface of the frame 110b. Such a crystal device is used to output a reference signal used in an electronic device or the like.

基板110aは、矩形状であり、上面に音叉型水晶素子120を実装するための実装部材として機能するものである。基板110aは、上面に、音叉型水晶素子120を実装するための電極パッド111が設けられている。また、基板110aの長辺側の一辺に沿って、音叉型水晶素子120を接合するための第一電極パッド111a及び第二電極パッド111bが設けられている。   The substrate 110a has a rectangular shape, and functions as a mounting member for mounting the tuning fork type crystal element 120 on the upper surface. An electrode pad 111 for mounting the tuning fork type crystal element 120 is provided on the upper surface of the substrate 110a. A first electrode pad 111a and a second electrode pad 111b for joining the tuning fork type crystal element 120 are provided along one side of the long side of the substrate 110a.

基板110aは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板110aは、絶縁層を一層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板110aの表面及び内部には、上面に設けられた電極パッド111と、基板110aの下面に設けられた外部端子112とを電気的に接続するための配線パターン113及びビア導体114が設けられている。   The substrate 110a is made of an insulating layer made of a ceramic material such as alumina ceramic or glass-ceramic. The substrate 110a may be one using an insulating layer or may be a laminate of a plurality of insulating layers. A wiring pattern 113 and a via conductor 114 for electrically connecting the electrode pad 111 provided on the upper surface and the external terminal 112 provided on the lower surface of the substrate 110a are provided on and inside the substrate 110a. Yes.

枠体110bは、基板110aの上面の外周縁に沿って配置され、基板110aの上面に凹部Kを形成するためのものである。枠体110bは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料からなり、基板110aと一体的に形成されている。凹部Kの開口部は、平面視した際に、矩形状となっている。   The frame 110b is disposed along the outer peripheral edge of the upper surface of the substrate 110a, and is for forming the recess K on the upper surface of the substrate 110a. The frame 110b is made of a ceramic material such as alumina ceramics or glass-ceramics, and is formed integrally with the substrate 110a. The opening of the recess K has a rectangular shape when viewed in plan.

基板110aの下面の四隅には、外部端子112が設けられている。また、四つの外部端子112の内の二つが、音叉型水晶素子120と電気的に接続されている。また、音叉型水晶素子120と電気的に接続されている第一外部端子112a及び第二外部端子112bは、基板110aの下面の対角に位置するように設けられている。   External terminals 112 are provided at the four corners of the lower surface of the substrate 110a. In addition, two of the four external terminals 112 are electrically connected to the tuning fork type crystal element 120. The first external terminal 112a and the second external terminal 112b that are electrically connected to the tuning fork type crystal element 120 are provided so as to be located diagonally on the lower surface of the substrate 110a.

電極パッド111は、音叉型水晶素子120を実装するためのものである。電極パッド111は、基板110aの上面に一対で設けられており、基板110aの一辺に沿うように隣接して設けられている。電極パッド111は、図8及び図9に示されているように基板110aの上面に設けられた配線パターン113とビア導体114を介して、基板110aの下面に設けられた外部端子112と電気的に接続されている。   The electrode pad 111 is for mounting the tuning fork type crystal element 120. A pair of electrode pads 111 are provided on the upper surface of the substrate 110a, and are provided adjacent to each other along one side of the substrate 110a. The electrode pad 111 is electrically connected to the external terminal 112 provided on the lower surface of the substrate 110a through the wiring pattern 113 and the via conductor 114 provided on the upper surface of the substrate 110a as shown in FIGS. It is connected to the.

電極パッド111は、図8に示すように、第一電極パッド111a及び第二電極パッド111bによって構成されている。また、外部端子112は、図9に示すように第一外部端子112a、第二外部端子112b、第三外部端子112c及び第四外部端子112dによって構成されている。ビア導体114は、図8及び図9に示すように、第一ビア導体114a、第二ビア導体114b及び第三ビア導体114cによって構成されている。また、配線パターン113は、第一配線パターン113a及び第二配線パターン113bによって構成されている。第一電極パッド111aは、基板110aに設けられた第一配線パターン113aの一端と電気的に接続されている。また、第一配線パターン113aの他端は、第一ビア導体114aを介して、第一外部端子112aと電気的に接続されている。よって、第一電極パッド111aは、第一外部端子112aと電気的に接続されることになる。第二電極パッド111bは、基板110aに設けられた第二配線パターン113bの一端と電気的に接続されている。また、第二配線パターン113bの他端は、第二ビア導体114bを介して、第二外部端子112bと電気的に接続されている。よって、第二電極パッド111bは、第二外部端子112bと電気的に接続されることになる。   As shown in FIG. 8, the electrode pad 111 includes a first electrode pad 111a and a second electrode pad 111b. Further, as shown in FIG. 9, the external terminal 112 includes a first external terminal 112a, a second external terminal 112b, a third external terminal 112c, and a fourth external terminal 112d. As shown in FIGS. 8 and 9, the via conductor 114 includes a first via conductor 114a, a second via conductor 114b, and a third via conductor 114c. The wiring pattern 113 is composed of a first wiring pattern 113a and a second wiring pattern 113b. The first electrode pad 111a is electrically connected to one end of the first wiring pattern 113a provided on the substrate 110a. The other end of the first wiring pattern 113a is electrically connected to the first external terminal 112a through the first via conductor 114a. Therefore, the first electrode pad 111a is electrically connected to the first external terminal 112a. The second electrode pad 111b is electrically connected to one end of the second wiring pattern 113b provided on the substrate 110a. The other end of the second wiring pattern 113b is electrically connected to the second external terminal 112b through the second via conductor 114b. Therefore, the second electrode pad 111b is electrically connected to the second external terminal 112b.

また、電極パッド111の算術平均表面粗さは、0.02〜0.10μmであり、基板110a表面の算術平均表面粗さは、0.5〜1.5μmである。よって、導電性接着剤140は、電極パッド111から基板110a上に向かって広がりにくくなる。   In addition, the arithmetic average surface roughness of the electrode pad 111 is 0.02 to 0.10 μm, and the arithmetic average surface roughness of the surface of the substrate 110a is 0.5 to 1.5 μm. Therefore, the conductive adhesive 140 is difficult to spread from the electrode pad 111 toward the substrate 110a.

外部端子112は、電子機器等の実装基板(図示せず)と電気的に接合するために用いられる。外部端子112は、基板110aの下面の四隅に設けられている。外部端子112の内の二つの端子は、基板110aの上面に設けられた一対の電極パッド111とそれぞれ電気的に接続されている。また、第三外部端子112cは、第三ビア導体114cを介して、封止用導体パターン117と電気的に接続されている。   The external terminal 112 is used for electrical connection with a mounting board (not shown) such as an electronic device. The external terminals 112 are provided at the four corners of the lower surface of the substrate 110a. Two of the external terminals 112 are electrically connected to a pair of electrode pads 111 provided on the upper surface of the substrate 110a. The third external terminal 112c is electrically connected to the sealing conductor pattern 117 via the third via conductor 114c.

また、第一配線パターン113aは、第一電極パッド111a及び第一ビア導体114aと電気的に接続されている。第一配線パターン113aは、第一電極パッド111aから引き出されており、基板110aの上面に第一配線パターン113aの一部が露出されている。第二配線パターン113bは、第二電極パッド111b及び第二ビア導体114bと電気的に接続されている。第二配線パターン113bは、第二電極パッド111bから近接された枠体110bの短辺方向に向かって延出されており、第二配線パターン113bの一部が露出されている。   The first wiring pattern 113a is electrically connected to the first electrode pad 111a and the first via conductor 114a. The first wiring pattern 113a is drawn from the first electrode pad 111a, and a part of the first wiring pattern 113a is exposed on the upper surface of the substrate 110a. The second wiring pattern 113b is electrically connected to the second electrode pad 111b and the second via conductor 114b. The second wiring pattern 113b extends in the short side direction of the frame 110b adjacent to the second electrode pad 111b, and a part of the second wiring pattern 113b is exposed.

ビア導体114は、基板110aの内部に設けられ、その両端は、配線パターン113又は封止用導体パターン117と電気的に接続されている。ビア導体114は、基板110aに設けられた貫通孔の内部に導体を充填することで設けられている。また、ビア導体114は、図8及び図9に示すように、第一ビア導体114a、第二ビア導体114b及び第三ビア導体114cによって構成されている。   The via conductor 114 is provided inside the substrate 110a, and both ends thereof are electrically connected to the wiring pattern 113 or the sealing conductor pattern 117. The via conductor 114 is provided by filling a conductor in a through hole provided in the substrate 110a. Further, the via conductor 114 includes a first via conductor 114a, a second via conductor 114b, and a third via conductor 114c, as shown in FIGS.

ここでパッケージ110を平面視したときの一辺の寸法が、1.0〜3.0mmであり、パッケージ110の上下方向の寸法が、0.2〜1.5mmである場合を例にして、凹部K、電極パッド111及び凸部115の大きさを説明する。凹部Kの長辺の長さは、0.7〜2.0.mmであり、短辺の長さは、0.5〜1.5mmとなっている。また、凹部Kの上下方向の長さは、0.1〜0.5mmとなっている。基板110aの一辺と平行となる電極パッド111の辺の長さは、0.25〜0.40mmとなる。また、基板110aの一辺と交わる辺と平行となる電極パッド111の辺の長さは、0.25〜0.40mmとなる。電極パッド111の上下方向の厚みの長さは、10〜50μmとなる。   Here, when the package 110 is viewed in plan, the dimension of one side is 1.0 to 3.0 mm, and the dimension of the package 110 in the vertical direction is 0.2 to 1.5 mm. The size of K, the electrode pad 111, and the convex part 115 will be described. The length of the long side of the recess K is 0.7 to 2.0. mm, and the length of the short side is 0.5 to 1.5 mm. Moreover, the length of the up-down direction of the recessed part K is 0.1-0.5 mm. The length of the side of the electrode pad 111 parallel to one side of the substrate 110a is 0.25 to 0.40 mm. The length of the side of the electrode pad 111 that is parallel to the side that intersects with one side of the substrate 110a is 0.25 to 0.40 mm. The length of the thickness of the electrode pad 111 in the vertical direction is 10 to 50 μm.

封止用導体パターン117は、蓋体130と接合部材131を介して接合する際に、接合部材131の濡れ性をよくする役割を果たしている。封止用導体パターン117は、枠体110bの上面を囲むようにして設けられている。封止用導体パターン117は、図2及び図4に示すように、第三ビア導体114cを介して、第三外部端子112cと電気的に接続されている。封止用導体パターン117は、例えばタングステン又はモリブデン等から成る導体パターンの表面にニッケルメッキ及び金メッキを順次、枠体110bの上面を環状に囲む形態で施すことによって、例えば10〜25μmの厚みに形成されている。   The sealing conductor pattern 117 plays a role of improving the wettability of the bonding member 131 when bonded to the lid 130 via the bonding member 131. The sealing conductor pattern 117 is provided so as to surround the upper surface of the frame 110b. As shown in FIGS. 2 and 4, the sealing conductor pattern 117 is electrically connected to the third external terminal 112c via the third via conductor 114c. The sealing conductor pattern 117 is formed to have a thickness of, for example, 10 to 25 μm by sequentially applying nickel plating and gold plating on the surface of the conductor pattern made of, for example, tungsten or molybdenum so as to surround the upper surface of the frame 110b in an annular shape. Has been.

ここで、基板110aの作製方法について説明する。基板110aがアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、電極パッド111、外部端子112、配線パターン113、ビア導体114、凸部115及び封止用導体パターン117となる部位にニッケルメッキ又、金メッキ、銀パラジウム等を施すことにより作製される。また、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。   Here, a method for manufacturing the substrate 110a will be described. When the substrate 110a is made of alumina ceramic, first, a plurality of ceramic green sheets obtained by adding and mixing an appropriate organic solvent or the like to a predetermined ceramic material powder is prepared. In addition, a predetermined conductor paste is applied to the surface of the ceramic green sheet or a through-hole previously punched by punching the ceramic green sheet by screen printing or the like. Further, these green sheets are laminated and press-molded and fired at a high temperature. Finally, nickel plating or gold plating is applied to a predetermined portion of the conductor pattern, specifically, the electrode pad 111, the external terminal 112, the wiring pattern 113, the via conductor 114, the convex portion 115, and the sealing conductor pattern 117. It is produced by applying silver palladium or the like. Moreover, the conductor paste is comprised from the sintered compact etc. of metal powders, such as tungsten, molybdenum, copper, silver, or silver palladium, for example.

音叉型水晶素子120の基板110aへの接合方法について説明する。まず、導電性接着剤140は、例えばディスペンサによって、一対の電極パッド111の上面に塗布される。音叉型水晶素子120は、導電性接着剤140上に搬送され、導電性接着剤140上に載置される。そして音叉型水晶素子120は、導電性接着剤140を加熱硬化させることによって一対の電極パッド111に接合される。   A method of bonding the tuning fork type crystal element 120 to the substrate 110a will be described. First, the conductive adhesive 140 is applied to the upper surfaces of the pair of electrode pads 111 by, for example, a dispenser. The tuning fork type crystal element 120 is conveyed on the conductive adhesive 140 and placed on the conductive adhesive 140. The tuning fork crystal element 120 is bonded to the pair of electrode pads 111 by heating and curing the conductive adhesive 140.

また、導電性接着剤140は、引き出し電極127a、127bと対向する電極パッド111上に設けられ、音叉型水晶素子120の一端を基板110aの上面と固定するようにして設けられている。導電性接着剤140は、水晶デバイスに熱が印加された場合に膨張し、冷却された場合に収縮することになる。また、仮に導電性接着剤140が水晶基部121及び水晶延出部122に被着された場合に、この導電性接着剤140が、熱膨張及び収縮することによって、音叉型水晶素子120の水晶基部121及び水晶延出部122に応力がかかることになる。導電性接着剤140の収縮により発生する力は、等方性に同心円になるように分布する。また、仮に、導電性接着剤140の収縮により発生する力が伝播したとしても、水晶支持部124から水晶基部121の縁に沿って分布することになる。このようにすることで、導電性接着剤140の収縮により発生する力が励振電極125、126に伝播するまでの距離を長くすることができるので、導電性接着剤140の収縮により発生する力が励振電極125、126に伝播する前に十分に緩和することができる。よって、励振電極125、126への導電性接着剤140の応力の影響を低減することができる。   The conductive adhesive 140 is provided on the electrode pad 111 facing the lead electrodes 127a and 127b, and is provided so that one end of the tuning fork type crystal element 120 is fixed to the upper surface of the substrate 110a. The conductive adhesive 140 expands when heat is applied to the quartz device and contracts when cooled. In addition, if the conductive adhesive 140 is attached to the crystal base 121 and the crystal extension 122, the conductive adhesive 140 thermally expands and contracts, whereby the crystal base of the tuning fork type crystal element 120 is obtained. Stress is applied to 121 and the crystal extension 122. The force generated by the contraction of the conductive adhesive 140 is distributed so as to be isotropic and concentric. Even if the force generated by the contraction of the conductive adhesive 140 is propagated, it is distributed from the crystal support portion 124 along the edge of the crystal base portion 121. By doing so, the distance until the force generated by the contraction of the conductive adhesive 140 propagates to the excitation electrodes 125 and 126 can be increased, and therefore the force generated by the contraction of the conductive adhesive 140 is reduced. It can be sufficiently relaxed before propagating to the excitation electrodes 125 and 126. Therefore, the influence of the stress of the conductive adhesive 140 on the excitation electrodes 125 and 126 can be reduced.

導電性接着剤140は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されている。導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。   The conductive adhesive 140 contains conductive powder as a conductive filler in a binder such as a silicone resin. As the conductive powder, one containing aluminum, molybdenum, tungsten, platinum, palladium, silver, titanium, nickel, nickel iron, or a combination thereof is used. Moreover, as a binder, a silicone resin, an epoxy resin, a polyimide resin, or a bismaleimide resin is used, for example.

導電性接着剤140の粘度が、35〜45Pa・sのものを使用することによって、塗布した際に、導電性接着剤140は、電極パッド111から基板110a上面に流れ出にくくなることで、電極パッド111上に留まり、上下方向の厚みが維持される。導電性接着剤140の上下方向の厚みの長さは、10〜25μmである。このように導電性接着剤140の厚みを確保できることによって、落下等の試験により加わった衝撃が音叉型水晶素子120に対して導電性接着剤140を中心にして上下方向へ加わったとしても、その衝撃を導電性接着剤140で十分に吸収緩和することができる。   By using the conductive adhesive 140 having a viscosity of 35 to 45 Pa · s, the conductive adhesive 140 is less likely to flow from the electrode pad 111 to the upper surface of the substrate 110a when applied. The thickness in the vertical direction is maintained. The length of the thickness of the conductive adhesive 140 in the vertical direction is 10 to 25 μm. Since the thickness of the conductive adhesive 140 can be ensured in this way, even if an impact applied by a test such as dropping is applied to the tuning fork type crystal element 120 around the conductive adhesive 140 in the vertical direction, The impact can be sufficiently absorbed and relaxed by the conductive adhesive 140.

蓋体130は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。このような蓋体130は、真空状態にある凹部K、あるいは窒素ガスなどが充填された凹部Kを気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体130は、所定雰囲気で、パッケージ110の枠体110b上に載置される。そして、枠体110bの封止用導体パターン117と蓋体130の接合部材131とが溶接されるように、蓋体130に所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、蓋体130を枠体110bに接合する。   The lid 130 is made of an alloy containing at least one of iron, nickel, and cobalt, for example. Such a lid 130 is for hermetically sealing the recess K in a vacuum state or the recess K filled with nitrogen gas or the like. Specifically, the lid body 130 is placed on the frame body 110b of the package 110 in a predetermined atmosphere. Then, by applying a predetermined current to the lid 130 and performing seam welding so that the sealing conductor pattern 117 of the frame 110b and the bonding member 131 of the lid 130 are welded, the lid 130 is framed. Join the body 110b.

接合部材131は、パッケージ110の枠体110b上面に設けられた封止用導体パターン117に相対する蓋体130の箇所に設けられている。接合部材131は、例えば、金錫又は銀ロウによって設けられている。金錫の場合は、その厚みは、10〜40μmである。例えば、成分比率が、金が78〜82%、錫が18〜22%のものが使用されている。銀ロウの場合は、その厚みは、10〜20μmである。例えば、成分比率は、銀が72〜85%、銅が15〜28%のものが使用されている。   The joining member 131 is provided at a location of the lid 130 facing the sealing conductor pattern 117 provided on the upper surface of the frame 110b of the package 110. The joining member 131 is provided by, for example, gold tin or silver solder. In the case of gold tin, the thickness is 10 to 40 μm. For example, the component ratio is 78 to 82% for gold and 18 to 22% for tin. In the case of silver wax, the thickness is 10 to 20 μm. For example, the component ratio is 72 to 85% for silver and 15 to 28% for copper.

接合部材131は、例えば、ガラスの場合には、350℃〜400℃で溶融する鉛フリーガラスである例えばバナジウムを含有した低融点ガラスから構成されている。鉛フリーガラスは、バインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。接合部材131は、例えば、ガラスフリットペーストがスクリーン印刷法で塗布され乾燥することで設けられる。   For example, in the case of glass, the bonding member 131 is made of low-melting glass containing, for example, vanadium, which is a lead-free glass that melts at 350 ° C. to 400 ° C. Lead-free glass is in the form of a paste with a binder and a solvent added, and after being melted and solidified, it adheres to other members. The joining member 131 is provided by, for example, applying glass frit paste by a screen printing method and drying.

第二実施形態の水晶デバイスは、第一実施形態の音叉型水晶素子120を用いることによって、従来の音叉型水晶素子のように、水晶基部に設けられた引き出し電極のみで電極パッドと接続されている場合と比較して、第一水晶支持部124a及び第二水晶支持部124bに接続電極129aが設けられているため、導電性接着剤140が水晶延出部122または水晶基部121に接触することを抑えることができ、クリスタルインピーダンス値を低減することが可能となる。   By using the tuning fork type crystal element 120 of the first embodiment, the crystal device of the second embodiment is connected to the electrode pad only by the extraction electrode provided in the crystal base part like the conventional tuning fork type crystal element. Compared to the case where the connection electrode 129a is provided on the first crystal support part 124a and the second crystal support part 124b, the conductive adhesive 140 contacts the crystal extension part 122 or the crystal base part 121. And the crystal impedance value can be reduced.

第二実施形態の水晶デバイスは、このような音叉型水晶素子を用いることによって、第一水晶支持部124a及び第二水晶支持部124bに接続電極129が設けられているため、導電性接着剤140が水晶延出部122または水晶基部121に接触することを抑えることができると共に、導電性接着剤140で固定する箇所である接続電極129a、129bが形成され、第一水晶支持部124a、第二水晶支持部124b及び第三水晶支持部124cからなる水晶支持部124と、励振電極125、126が形成されている水晶振動部123との間に設けられた空間及び水晶基部121に設けられた水晶延出部122によって、導電性接着剤140により発生した励振電極125、126への応力の影響が遮られることになる。また、仮に、導電性接着剤140の収縮により発生する力が伝播したとしても、水晶支持部124及び水晶基部121沿って応力が分布することになる。このようにすることで、導電性接着剤140の収縮により発生する力が励振電極125、126に伝播するまでの距離を長くすることができるので、導電性接着剤140の収縮により発生する力が励振電極125、126に伝播する前に十分に緩和することができ、その結果、励振電極125、126にかかる応力を低く抑えることができる。よって、音叉型水晶素子120の屈曲振動が阻害されることを抑制しつつ、音叉型水晶素子120のクリスタルインピーダンス値を低減することができる。   Since the crystal device of the second embodiment uses such a tuning fork type crystal element, the connection electrode 129 is provided on the first crystal support part 124a and the second crystal support part 124b. Can be prevented from coming into contact with the crystal extension part 122 or the crystal base part 121, and connection electrodes 129a and 129b that are fixed by the conductive adhesive 140 are formed, and the first crystal support part 124a and the second crystal support part 124a are formed. The space provided between the crystal support portion 124 formed of the crystal support portion 124b and the third crystal support portion 124c and the crystal vibration portion 123 where the excitation electrodes 125 and 126 are formed, and the crystal provided in the crystal base portion 121. The extension 122 blocks the influence of stress on the excitation electrodes 125 and 126 generated by the conductive adhesive 140. Even if the force generated by the contraction of the conductive adhesive 140 is propagated, the stress is distributed along the crystal support portion 124 and the crystal base portion 121. By doing so, the distance until the force generated by the contraction of the conductive adhesive 140 propagates to the excitation electrodes 125 and 126 can be increased, and therefore the force generated by the contraction of the conductive adhesive 140 is reduced. It can be sufficiently relaxed before propagating to the excitation electrodes 125 and 126, and as a result, the stress applied to the excitation electrodes 125 and 126 can be kept low. Therefore, it is possible to reduce the crystal impedance value of the tuning fork type crystal element 120 while suppressing the bending vibration of the tuning fork type crystal element 120 from being inhibited.

また、第二実施形態の水晶デバイスでは、配線パターン113が、電極パッド111と電気的に接続されており、平面視した際に、枠体110bと重なる位置に設けられている。このようにすることによって、水晶デバイスは、配線パターン113と音叉型水晶素子120との間で浮遊容量が発生することを抑えるので、音叉型水晶素子120にこの浮遊容量が付与されることがないため、発振周波数が変動してしまうことを抑えることができる。また、水晶デバイスに外力が加わり、枠体110bの長辺方向に曲げモーメントが発生しても、基板110aに加えて枠体110bが設けられていることにより、枠体110bが設けられている箇所は、変形しにくくなる。よって、枠体110bと平面視して重なる位置に設けられた配線パターン113は、断線しにくくなり、発振周波数が出力されなくなることを抑制することができる。   In the crystal device according to the second embodiment, the wiring pattern 113 is electrically connected to the electrode pad 111 and is provided at a position overlapping the frame 110b when viewed in plan. By doing so, the crystal device suppresses the generation of stray capacitance between the wiring pattern 113 and the tuning fork type crystal element 120, so that this stray capacitance is not given to the tuning fork type crystal element 120. Therefore, fluctuations in the oscillation frequency can be suppressed. Further, even when an external force is applied to the crystal device and a bending moment is generated in the long side direction of the frame 110b, the frame 110b is provided in addition to the substrate 110a, so that the frame 110b is provided. Becomes difficult to deform. Therefore, the wiring pattern 113 provided at a position overlapping the frame 110b in plan view is less likely to be disconnected, and the oscillation frequency is not output.

尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上記実施形態では、枠体110bが基板110aと同様にセラミック材で一体的に形成した場合を説明したが、枠体110bが金属製であっても構わない。この場合、枠体は、銀−銅等のロウ材を介して基板の導体膜に接合されている。   In addition, it is not limited to this embodiment, A various change, improvement, etc. are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention. In the above embodiment, the case where the frame 110b is integrally formed of a ceramic material in the same manner as the substrate 110a has been described. However, the frame 110b may be made of metal. In this case, the frame is joined to the conductor film of the substrate via a brazing material such as silver-copper.

第二実施形態では、基板110aの下面に四つの外部端子112が設けられている場合を説明したが、基板の下面に二つの外部端子を設けるようにしても構わない。この場合には、封止用導体パターンは、外部端子とは、電気的に接続されていない。   In the second embodiment, the case where the four external terminals 112 are provided on the lower surface of the substrate 110a has been described. However, two external terminals may be provided on the lower surface of the substrate. In this case, the sealing conductor pattern is not electrically connected to the external terminal.

110・・・パッケージ
110a・・・基板
110b・・・枠体
111・・・電極パッド
112・・・外部端子
113・・・配線パターン
114・・・ビア導体
117・・・封止用導体パターン
120・・・音叉型水晶素子
121・・・水晶基部
122・・・水晶延出部
123・・・水晶振動部
124・・・水晶支持部
124a・・・第一水晶支持部
124b・・・第二水晶支持部
124c・・・第三水晶支持部
125、126・・・励振電極
127・・・引き出し電極
128・・・周波数調整用金属膜
129・・・接続電極
130・・・蓋体
131・・・接合部材
140・・・導電性接着剤
B・・・凸部
C・・・切欠き部
D1・・・第一溝部
D2・・・第二溝部
H・・・錘部
K・・・凹部
P・・・突起部
T1・・・第一水晶突出部
T2・・・第二水晶突出部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 110 ... Package 110a ... Board | substrate 110b ... Frame body 111 ... Electrode pad 112 ... External terminal 113 ... Wiring pattern 114 ... Via conductor 117 ... Conductive pattern 120 for sealing ... tuning fork type crystal element 121 ... crystal base part 122 ... crystal extension part 123 ... crystal vibration part 124 ... crystal support part 124a ... first crystal support part 124b ... second Crystal support part 124c ... Third crystal support part 125, 126 ... Excitation electrode 127 ... Extraction electrode 128 ... Metal film for frequency adjustment 129 ... Connection electrode 130 ... Lid 131 ... Joining member 140: conductive adhesive B ... convex part C ... notch part D1 ... first groove part D2 ... second groove part H ... weight part K ... concave part P ... Protrusions T1 ... No. Crystal protruding portion T2 ··· second crystal protruding portion

Claims (4)

略矩形状の水晶基部と、
前記水晶基部の側面より延出するように設けられ、第一水晶振動部及び第二水晶振動部により構成された水晶振動部と、
前記水晶基部の前記側面と対向する位置にある側面より延出するようにして設けられた略矩形形状の水晶延出部と、
前記水晶延出部の側面より前記水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた第一水晶支持部と、
前記第一水晶支持部の側面から前記第一水晶支持部と同一方向に延出するように設けられ、平面視して前記第一水晶支持部より幅が広い第二水晶支持部と、
前記水晶振動部の上面、下面及び側面に設けられた励振電極と、
前記水晶振動部から前記水晶基部、前記第一水晶支持部及び前記第二水晶支持部にかけて設けられ、前記励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、
前記引き出し電極と電気的に接続され、前記第一水晶支持部及び前記第二水晶支持部に設けられた接続電極と、
前記第一水晶振動部と前記第二水晶振動部との間に位置するように、前記水晶基部の側面より前記水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた第一水晶突出部と、
平面視した際に、前記第一水晶突出部と対向する位置で、前記水晶延出部の側面より前記水晶振動部と反対方向に延出して設けられた第二水晶突出部と、
前記第二水晶突出部の両端に位置し、前記水晶振動部が形成された側面と対向する位置にある側面を構成する一辺から前記水晶基部に向かって延出させ、前記水晶延出部の上面と下面とを貫通させた一対の第一溝部と、を備え、
前記水晶延出部を平面視した際に、一方の前記第一溝部における前記水晶振動部の延出方向の長さが他方の前記第一溝部における前記水晶振動部の延出方向の長さよりも短くなっている音叉型水晶素子。
A substantially rectangular crystal base;
A quartz crystal vibrating portion provided to extend from the side surface of the quartz crystal base portion, and configured by a first quartz crystal vibrating portion and a second quartz crystal vibrating portion;
A substantially rectangular crystal extending portion provided so as to extend from a side surface at a position facing the side surface of the crystal base;
A first crystal support portion provided so as to extend from the side surface of the crystal extension portion in the same direction as the crystal vibration portion;
A second crystal support portion provided so as to extend from the side surface of the first crystal support portion in the same direction as the first crystal support portion, and wider than the first crystal support portion in plan view;
Excitation electrodes provided on an upper surface, a lower surface and a side surface of the crystal vibrating part;
A lead electrode provided from the crystal vibrating part to the crystal base, the first crystal support part and the second crystal support part, and electrically connected to the excitation electrode;
A connection electrode electrically connected to the lead electrode and provided in the first crystal support part and the second crystal support part;
A first crystal protrusion provided to extend from a side surface of the crystal base in the same direction as the crystal vibration part so as to be positioned between the first crystal vibration part and the second crystal vibration part; ,
When viewed in plan, at a position facing the first crystal protrusion, a second crystal protrusion provided to extend from the side surface of the crystal extension in the opposite direction to the crystal vibration part,
It is located at both ends of the second crystal protrusion, and extends from one side constituting the side surface at a position facing the side surface on which the crystal vibration unit is formed toward the crystal base, and the upper surface of the crystal extension unit And a pair of first groove portions penetrating the lower surface,
When the crystal extension part is viewed in plan, the length in the extension direction of the crystal vibration part in one of the first groove parts is longer than the length in the extension direction of the crystal vibration part in the other first groove part. Tuning fork type crystal element that is shortened .
請求項1記載の音叉型水晶素子であって、The tuning fork type crystal element according to claim 1,
前記水晶振動部に設けられた第二溝部を備え、A second groove provided in the quartz crystal vibrating portion;
前記第二溝部内に前記励振電極が設けられている音叉型水晶素子。A tuning fork type crystal element in which the excitation electrode is provided in the second groove.
請求項2記載の音叉型水晶素子であって、A tuning fork type quartz element according to claim 2,
前記第二溝部内に設けられた突起部を備えている音叉型水晶素子。A tuning-fork type quartz crystal element having a protrusion provided in the second groove.
請求項1乃至3記載の音叉型水晶素子と、Tuning fork type quartz element according to claims 1 to 3,
基板と枠体とで構成され、前記基板上に設けられた電極パッドを有するパッケージと、A package comprising an electrode pad provided on the substrate, the substrate comprising a substrate and a frame;
前記音叉型水晶素子を気密封止するための蓋体と、を備えた水晶デバイス。A crystal device comprising: a lid for hermetically sealing the tuning fork crystal element.
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