JP6601708B2 - LIGHTING DEVICE AND LIGHTING DEVICE MANUFACTURING METHOD - Google Patents

LIGHTING DEVICE AND LIGHTING DEVICE MANUFACTURING METHOD Download PDF

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Description

本発明は、照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子と、半導体発光素子を内包するグローブとを備える照明装置に関する。   The present invention relates to an illuminating device, and more particularly, to an illuminating device including a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (LED) and a globe including the semiconductor light emitting element.

半導体発光素子の一種であるＬＥＤは、従来の照明光源に比べて、小型、高効率および長寿命である。近年の省エネあるいは省資源に対する市場ニーズが追い風となり、フィラメントコイルを用いた従来の白熱電球の代替えとなる、ＬＥＤを用いた照明装置（以下、単に「ＬＥＤ電球」と記載する場合がある）の需要が増加している。   An LED, which is a kind of semiconductor light-emitting element, is smaller, more efficient, and has a longer life than a conventional illumination light source. Demand for lighting devices using LEDs (hereinafter sometimes simply referred to as “LED bulbs”) that can replace conventional incandescent bulbs using filament coils, as a result of recent market needs for energy and resource savings. Has increased.

特許文献１に記載される照明装置のように、一般的にＬＥＤ電球は、口金部分と、複数のＬＥＤと基板とからなる発光モジュールと、ＬＥＤ点灯用の回路が収容され、発光モジュールが保持される筐体部分と、発光モジュールを覆うグローブ部分を備えている。   As in the illumination device described in Patent Document 1, generally, an LED bulb includes a base portion, a light emitting module composed of a plurality of LEDs and a substrate, and a circuit for lighting the LED, and holds the light emitting module. And a glove part that covers the light emitting module.

特開２００６−３１３７１７号公報JP 2006-313717 A

ところが、従来のＬＥＤ電球では、発光モジュールをグローブ内に配置する必要があるため、発光モジュールは、グローブの開口よりも小さくする必要があった。   However, in the conventional LED bulb, since the light emitting module needs to be disposed in the globe, the light emitting module needs to be smaller than the opening of the globe.

一方、比較的大きな基板に多くのＬＥＤが取り付けられた発光モジュールを用いてＬＥＤ電球の高輝度化を図る場合、グローブは半球形状に近いドーム形などにして開口部の大型化を図り、このようなグローブに大型の発光モジュールを配置する必要があった。この場合、発光モジュールを保持する筐体によって光が遮られるため、発光モジュールに対してグローブの反対側である背方への配光が弱いものとなっていた。   On the other hand, when using a light emitting module in which many LEDs are mounted on a relatively large substrate to increase the brightness of the LED bulb, the globe is designed to have a dome shape that is close to a hemispherical shape, and the size of the opening is increased. It was necessary to arrange a large light-emitting module in a simple glove. In this case, since light is blocked by the housing that holds the light emitting module, the light distribution to the back, which is the opposite side of the globe, with respect to the light emitting module is weak.

本発明は、上記従来の課題を鑑みなされたものであり、比較的大型の発光モジュールを備えていながら、グローブに発光モジュールを収容し、かつ、筐体を廃して発光モジュール背方への配光を高めることができる照明装置の提供を目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and has a relatively large light-emitting module, but accommodates the light-emitting module in a glove, and eliminates the housing to distribute light to the back of the light-emitting module. An object of the present invention is to provide a lighting device capable of increasing the brightness.

上記目的を達成するために、本発明にかかる照明装置は、口金と、前記口金の直径よりも仮想的な外接円の直径が長い発光モジュールと、接合された状態で前記発光モジュールを収容する第一部材と第二部材とを有し、前記口金が取り付けられる取付部と、前記発光モジュールが放射した光を透過させる透過部とを有するグローブとを備えることを特徴とする。   In order to achieve the above object, an illumination device according to the present invention includes a base, a light emitting module having a virtual circumscribed circle whose diameter is longer than the diameter of the base, and a light emitting module that accommodates the light emitting module in a joined state. It has one member and a second member, and comprises a glove having an attachment part to which the base is attached and a transmission part that transmits light emitted from the light emitting module.

また、上記目的を達成するために、本発明にかかる照明装置の製造方法は、照明装置の口金が取り付けられる取付部と、内包する発光モジュールが放射した光を透過させる透過部とを有するグローブを形成する別体の第一部材、および、第二部材を前記口金の直径よりも仮想的な外接円の直径が長い前記発光モジュールを収容するように接合し、前記口金を前記取付部に取り付けることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a method for manufacturing a lighting device according to the present invention includes a glove having a mounting portion to which a base of a lighting device is attached and a transmission portion that transmits light emitted from a light emitting module included therein. The separate first member and second member to be formed are joined so as to accommodate the light emitting module having a diameter of a virtual circumscribed circle longer than the diameter of the base, and the base is attached to the attachment portion. It is characterized by.

本発明に係る照明装置によれば、比較的大型の発光モジュールからの光を口金の方向にも放射することができ、高輝度で従来の白熱電球のような外観を得ることができる。また、口金から積極的に熱を逃がすことが可能となる。   According to the illuminating device according to the present invention, light from a relatively large light emitting module can be emitted also in the direction of the base, and an appearance like a conventional incandescent light bulb can be obtained with high brightness. In addition, heat can be actively released from the base.

図１は、照明装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a lighting device. 図２は、照明装置の分解した状態を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an exploded state of the lighting device. 図３は、発光モジュールを内包したグローブを示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a glove including a light emitting module. 図４は、他の実施の形態に係る照明装置を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing an illumination apparatus according to another embodiment. 図５は、他の実施の形態に係る照明装置の分解した状態を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a disassembled state of a lighting apparatus according to another embodiment.

次に、本発明に係る照明装置、照明装置の製造方法の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施の形態は、本発明に係る照明装置、照明装置の製造方法の一例を示したものに過ぎない。従って本発明は、以下の実施の形態を参考に請求の範囲の文言によって範囲が画定されるものであり、以下の実施の形態のみに限定されるものではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。   Next, embodiments of a lighting device and a method for manufacturing the lighting device according to the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the following embodiment is only what showed an example of the manufacturing method of the illuminating device which concerns on this invention, and an illuminating device. Therefore, the scope of the present invention is defined by the wording of the claims with reference to the following embodiments, and is not limited to the following embodiments. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims indicating the highest concept of the present invention are not necessarily required to achieve the object of the present invention. It will be described as constituting a preferred form.

また、図面は、本発明を示すために適宜強調や省略、比率の調整を行った模式的な図となっており、実際の形状や位置関係、比率とは異なる場合がある。   In addition, the drawings are schematic diagrams in which emphasis, omission, and ratio adjustment are appropriately performed to show the present invention, and may differ from actual shapes, positional relationships, and ratios.

（実施の形態１）
図１は、照明装置を示す斜視図である。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view showing a lighting device.

図２は、照明装置の分解した状態を示す斜視図である。   FIG. 2 is a perspective view showing an exploded state of the lighting device.

これらの図に示すように照明装置１００は、電球形蛍光灯または白熱電球などの代替品となるＬＥＤ電球であって、口金１０１と、発光モジュール１０２と、グローブ１０３とを備えている。本実施の形態の場合、照明装置１００は、駆動装置１２３を備えており、発光モジュール１０２、および、駆動装置１２３を包む外囲器としては、グローブ１０３および口金１０１のみが存在し、照明装置１００は、駆動装置１２３を収容するための筐体などを備えていない。   As shown in these drawings, the illumination device 100 is an LED bulb that is an alternative to a bulb-type fluorescent lamp or an incandescent bulb, and includes a base 101, a light emitting module 102, and a globe 103. In the case of the present embodiment, the lighting device 100 includes a driving device 123, and only the globe 103 and the base 101 exist as the envelope that encloses the light emitting module 102 and the driving device 123. Does not include a housing for housing the driving device 123.

［口金］
口金１０１は、発光モジュール１０２に供給される電力を外部から受ける部材であり、電球取付用のソケット（図示せず）と係合することにより照明装置１００をソケットに取り付ける部材である。本実施の形態の場合、照明装置１００は、ＬＥＤ電球であるため、口金１０１の外側の形状は、一般的に白熱電球などが取り付けられるソケットに内側から螺合可能な形状となっている。また、口金１０１の内側の形状は、接合されたグローブ１０３の取付部１３４に外側から螺合可能な形状となっている。 [Base]
The base 101 is a member that receives electric power supplied to the light emitting module 102 from the outside, and is a member that attaches the lighting device 100 to the socket by engaging with a socket (not shown) for attaching a light bulb. In the case of the present embodiment, since the illumination device 100 is an LED bulb, the outer shape of the base 101 is generally a shape that can be screwed from the inside to a socket to which an incandescent bulb or the like is attached. In addition, the inner shape of the base 101 is a shape that can be screwed into the attachment portion 134 of the joined globe 103 from the outside.

具体的に口金１０１は、外側に雄ネジ、内側に雌ネジが設けられた筒形状の第一電極部１１１と、第一電極部１１１の底部開口を絶縁部材を介して閉塞するように取り付けられる第二電極部１１２とを備えている。   Specifically, the base 101 is attached so as to close a cylindrical first electrode part 111 having a male screw on the outside and a female screw on the inside, and a bottom opening of the first electrode part 111 through an insulating member. 2nd electrode part 112 is provided.

［発光モジュール］
発光モジュール１０２は、最大の外形部分（シルエット）に外接する仮想的な外接円の直径が口金１０１の開口部の直径よりも長い部品であり、光源１２１と、基板１２２とを備えている。 [Light emitting module]
The light emitting module 102 is a component in which the diameter of a virtual circumscribed circle circumscribing the largest outer portion (silhouette) is longer than the diameter of the opening of the base 101, and includes a light source 121 and a substrate 122.

発光モジュール１０２の取り付け態様は特に限定されるものではないが、例えば本実施の形態の場合、発光モジュール１０２は、グローブ１０３の内方の底部１３６に載置状態で配置され、底部１３６から発光モジュール１０２の厚さ程度の距離を隔てた上方にグローブ１０３内方に向かって突出状態で取り付けられた保持部１３５により保持されている。   The mounting mode of the light emitting module 102 is not particularly limited. For example, in the case of the present embodiment, the light emitting module 102 is placed on the inner bottom portion 136 of the globe 103 and is placed from the bottom portion 136 to the light emitting module. It is held by a holding portion 135 attached in a protruding state toward the inside of the globe 103 above a distance of about a thickness of 102.

基板１２２は、光源１２１を保持するとともに、光源１２１に電力を供給するための配線を保持する部材であり、本実施の形態の場合、円板形状となっている。また、基板１２２を構成する材料は、特に限定されるものではないが、例えば、樹脂、セラミック、ガラス等を例示することができる。   The substrate 122 is a member that holds the light source 121 and also holds wiring for supplying power to the light source 121. In the present embodiment, the substrate 122 has a disk shape. Moreover, although the material which comprises the board | substrate 122 is not specifically limited, For example, resin, ceramic, glass etc. can be illustrated.

例えば、基板１２２を構成する材料が、アルミナを焼成させて得られる白色のセラミックである場合、光源１２１から基板１２２に向かって放射された光を散乱（乱反射）させながら導光し、光源１２１の間や光源１２１の反対側から光を放射させることができるため、口金１０１部分にまで配光を広げることが可能となる。   For example, when the material forming the substrate 122 is white ceramic obtained by firing alumina, the light emitted from the light source 121 toward the substrate 122 is guided while being scattered (diffusely reflected), and the light source 121 Since the light can be emitted from the opposite side of the light source 121, the light distribution can be extended to the base 101 portion.

また、基板１２２を構成する樹脂としては、具体的に例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ、ポリイミド等を挙示することができる。   Specific examples of the resin constituting the substrate 122 include glass epoxy and polyimide made of glass fiber and epoxy resin.

また、基板１２２を構成する金属としては、具体的に例えば、アルミニウム合金基板、鉄合金、銅合金等を挙示することができる。なお、基板１２２が金属製の場合、光源１２１との絶縁を確保するため、基板１２２は、光源１２１と金属部分との間に絶縁膜（レジスト）を備える場合がある。なお、絶縁膜は、照明装置１００の発光効率を向上させるため高い反射率を有するもの、例えば、白色レジストなどを採用してもよい。   Specific examples of the metal constituting the substrate 122 include an aluminum alloy substrate, an iron alloy, and a copper alloy. Note that when the substrate 122 is made of metal, the substrate 122 may include an insulating film (resist) between the light source 121 and the metal portion in order to ensure insulation from the light source 121. Note that the insulating film may be made of a material having a high reflectance, for example, a white resist, in order to improve the light emission efficiency of the lighting device 100.

光源１２１は、供給された電力に基づき光を放射する発光素子である。本実施の形態の場合、光源１２１としては、半導体発光素子が採用されており、基板１２２の片面上に複数個実装されている。   The light source 121 is a light emitting element that emits light based on supplied power. In the present embodiment, a semiconductor light emitting element is used as the light source 121, and a plurality of light sources are mounted on one surface of the substrate 122.

光源１２１は、具体的に例えば半導体発光素子の一つである発光ダイオード（ＬＥＤ）を備えている。本実施の形態の場合、無機系半導体からなる発光ダイオードが採用されており、基板１２２の表面に同心円上に並べて取り付けられている。なお、光源１２１は、基板１２２側（裏側）にも光を放射している。   Specifically, the light source 121 includes, for example, a light emitting diode (LED) which is one of semiconductor light emitting elements. In the case of the present embodiment, light emitting diodes made of an inorganic semiconductor are employed, and are attached to the surface of the substrate 122 in a concentric manner. The light source 121 also emits light to the substrate 122 side (back side).

発光モジュール１０２に採用される発光ダイオードは、黄色よりも短波長の単色光を放射するものであり、具体的には青色の光を放射する。また、本実施の形態の光源１２１は、キャビティーの底部に発光ダイオードが取り付けられたパッケージ型の素子であり、白色光を放射するために、発光ダイオードが放射する光に基づき前記発光ダイオードが放射する光とは異なる光を放射する光変換物質を含有する樹脂部材がキャビティー内に充填されている。発光モジュール１０２は、表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）のモジュールである。   The light emitting diode employed in the light emitting module 102 emits monochromatic light having a shorter wavelength than yellow, and specifically emits blue light. The light source 121 of the present embodiment is a package-type element in which a light emitting diode is attached to the bottom of the cavity, and the light emitting diode emits light based on the light emitted by the light emitting diode in order to emit white light. The cavity is filled with a resin member containing a light conversion substance that emits light different from the light to be emitted. The light emitting module 102 is a surface mount type (SMD) module.

樹脂部材が備える光変換物質は、半導体発光素子が放射する光によって励起されて半導体発光素子が放射する光とは異なる波長の光を放射する蛍光物質、および、半導体発光素子が放射する光または蛍光物質が放射する光の一部の波長を吸収する（透過させない）顔料や染料などのフィルタ物質のうちの少なくとも一方の物質を含むものである。   The light conversion substance provided in the resin member includes a fluorescent substance that emits light having a wavelength different from that of the light emitted from the semiconductor light emitting element when excited by the light emitted from the semiconductor light emitting element, and the light or fluorescence emitted from the semiconductor light emitting element. It includes at least one of filter materials such as pigments and dyes that absorbs (does not transmit) some wavelengths of light emitted by the material.

本実施の形態の場合、樹脂部材が備える光変換物質は、蛍光物質を含んでいる。蛍光物質は、半導体発光素子が放射する光（例えば青色）によって励起されて蛍光発光し、半導体発光素子が発する光とは異なる色（例えば黄色）の光を放射する。以上により、半導体発光素子が放射する青色の光と光変換物質によって放射される黄色の光が混ざり合って、これらの光を一度に看取する人は、発光モジュール１０２から白色光（擬似的な）が照射されていると認識する。なお、樹脂部材が備える光変換物質は、複数種類の蛍光物質を含んでいてもよく、異なる種類の蛍光の光量の比率を変えることで白色光の色度を効果的に調整することが可能となる。   In the case of the present embodiment, the light conversion substance provided in the resin member contains a fluorescent substance. The fluorescent substance is excited by light emitted from the semiconductor light emitting element (for example, blue) and emits fluorescent light, and emits light of a color (for example, yellow) different from the light emitted from the semiconductor light emitting element. As described above, the blue light emitted from the semiconductor light emitting element and the yellow light emitted from the light conversion material are mixed, and a person who observes the light at a time can emit white light (pseudo ) Is recognized. The light conversion substance provided in the resin member may include a plurality of types of fluorescent substances, and the chromaticity of white light can be effectively adjusted by changing the ratio of the amounts of light of different types of fluorescence. Become.

樹脂部材を構成する樹脂は、光変換物質を分散状態で保持し、半導体発光素子が放射する光や光変換物質が変換した光を透過させることができる透光性を有している。具体的に例えば、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等の透明な樹脂を挙示することができる。   The resin constituting the resin member has a light-transmitting property capable of holding the light conversion substance in a dispersed state and transmitting light emitted from the semiconductor light emitting element and light converted by the light conversion substance. Specifically, for example, a transparent resin such as a silicone resin or an epoxy resin can be listed.

光変換物質としては、例えばＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の蛍光物質を例示することができる。当該ＹＡＧは、半導体発光素子が放射する青色の光に基づき黄色の光を放射することができる物質である。また、光変換物質として含まれる他の蛍光物質としては、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）を挙示することができる。これは、半導体発光素子が放射する光に基づき赤色を放射する物質であり、全体として放射する光のスペクトルを調整し、擬似的な白色光の色度を調整する。さらに、光変換物質は、緑色を放射する蛍光物質などを加えて、または、代替的に含んでいてもよい。   Examples of the light conversion substance include YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based fluorescent substances. The YAG is a substance that can emit yellow light based on the blue light emitted by the semiconductor light emitting device. Moreover, CASN (CaAlSiN3: Eu) can be listed as another fluorescent substance contained as a light conversion substance. This is a substance that emits red light based on the light emitted from the semiconductor light emitting device, and adjusts the spectrum of the light emitted as a whole and adjusts the chromaticity of the pseudo white light. Furthermore, the light conversion substance may contain a fluorescent substance that emits green or the like, or alternatively.

樹脂部材はさらに、シリカなどの微粒子からなる光拡散材を分散的に含んでいてもよい。これにより光が散乱（乱反射）し、光源１２１から放射される光の配光分布を広げることができ、また、半導体発光素子の個々の存在感を抑制することができる。   The resin member may further contain a light diffusing material made of fine particles such as silica in a dispersive manner. Thereby, light is scattered (diffuse reflection), the light distribution of the light emitted from the light source 121 can be broadened, and the individual presence of the semiconductor light emitting elements can be suppressed.

［駆動装置］
駆動装置１２３は、口金１０１を介して供給される電力（交流）を光源１２１を発光させるための電力（直流）に変換する駆動回路（図示せず）を備えた装置である。本実施の形態の場合、駆動装置１２３は、基板１２２の光源１２１が設けられている面と反対側の面に突出状態で取り付けられており、発光モジュール１０２がグローブ１０３に保持された状態でグローブ１０３の取付部１３４の内方、つまり、口金１０１の内方に配置されるものとなっている。 [Driver]
The driving device 123 is a device including a driving circuit (not shown) that converts electric power (alternating current) supplied via the base 101 into electric power (direct current) for causing the light source 121 to emit light. In the case of the present embodiment, the driving device 123 is mounted in a protruding state on the surface of the substrate 122 opposite to the surface on which the light source 121 is provided, and the light emitting module 102 is held by the globe 103 and the globe 103 is arranged inside the attachment portion 134, that is, inside the base 101.

なお、駆動装置１２３は、口金１０１の第一電極部１１１、および、第二電極部１１２にそれぞれ接続される受給側リード線（図示せず）と発光モジュール１０２に接続される供給側リード線（図示せず）とを備えている。   The driving device 123 includes a receiving-side lead wire (not shown) connected to the first electrode portion 111 and the second electrode portion 112 of the base 101 and a supply-side lead wire (not shown) connected to the light emitting module 102. (Not shown).

駆動回路は、発光モジュール１０２を点灯（発光）させるための点灯回路であって、発光モジュール１０２に所定の電力を供給する。   The drive circuit is a lighting circuit for lighting (emitting) the light emitting module 102 and supplies predetermined power to the light emitting module 102.

本実施の形態の場合、駆動回路は、回路基板と、回路基板に接続された複数の回路素子（電子部品）とによって構成されている。   In the case of the present embodiment, the drive circuit includes a circuit board and a plurality of circuit elements (electronic components) connected to the circuit board.

回路基板（図示せず）は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板に実装された複数の回路素子同士を電気的に接続するものである。   A circuit board (not shown) is a printed board on which metal wiring is patterned, and electrically connects a plurality of circuit elements mounted on the circuit board.

回路素子は、例えば、ブリッジ回路、セラミックコンデンサ（出力側平滑コンデンサ）、電解コンデンサ、チョークコイル、ノイズフィルタなどで構成される。   The circuit element includes, for example, a bridge circuit, a ceramic capacitor (output-side smoothing capacitor), an electrolytic capacitor, a choke coil, a noise filter, and the like.

図３は、発光モジュールを内包したグローブを示す斜視図である。   FIG. 3 is a perspective view showing a glove including a light emitting module.

グローブ１０３は、発光モジュール１０２を収容状態で覆うとともに、発光モジュール１０２が放射した光を透過する機能を備えた部材であり、第一部材１３１と第二部材１３２とを接合することにより形成される接合部１３９を有する部材である。   The globe 103 is a member that covers the light emitting module 102 in a housed state and has a function of transmitting light emitted from the light emitting module 102, and is formed by joining the first member 131 and the second member 132. This is a member having a joint part 139.

本実施の形態の場合、第一部材１３１、および、第二部材１３２は、口金１０１が取り付けられる取付部１３４と、発光モジュール１０２が放射した光を透過させる透過部１３３とをそれぞれ備えている。また、第一部材１３１、および、第二部材１３２は、発光モジュール１０２の光軸を含む面でグローブ１０３を分割した形状となっている。   In the case of the present embodiment, the first member 131 and the second member 132 each include an attachment portion 134 to which the base 101 is attached and a transmission portion 133 that transmits light emitted from the light emitting module 102. Further, the first member 131 and the second member 132 have a shape in which the globe 103 is divided on the surface including the optical axis of the light emitting module 102.

グローブ１０３を構成する材料は特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、グローブ１０３は可視光を良好に透過させることができるポリオレフィン系の樹脂が採用されている。また、第一部材１３１は、透過部１３３と取付部１３４とを一体に成形することに製造される。第二部材１３２も同様である。   The material constituting the globe 103 is not particularly limited, but in the case of the present embodiment, the globe 103 employs a polyolefin-based resin that can transmit visible light satisfactorily. The first member 131 is manufactured by integrally forming the transmission part 133 and the attachment part 134. The same applies to the second member 132.

また、第一部材１３１と第二部材１３２との接合方法も特に限定されるものではなく、例えば、第一部材１３１と第二部材１３２とを単に突き合わせた接合でもよく、インロー状態で接合してもよい。また、一方に爪を設け他方に前記爪に係合する係合部を設け、爪と係合部とを携行させることにより第一部材１３１と第二部材１３２とを接合させてもよい。また、第一部材１３１と第二部材との接合部１３９は、機械的に接合された状態ばかりで無く、接着剤により化学的に接合される場合や、超音波溶接（溶着）により接合されるものでもかまわない。   Moreover, the joining method of the 1st member 131 and the 2nd member 132 is not specifically limited, For example, the joining which the 1st member 131 and the 2nd member 132 were just faced | matched may be sufficient, and it joins in an inlay state Also good. Further, the first member 131 and the second member 132 may be joined by providing a claw on one side and providing an engaging part that engages with the claw on the other side and carrying the claw and the engaging part. Further, the joint portion 139 between the first member 131 and the second member is not only mechanically joined, but also joined by chemical bonding with an adhesive or ultrasonic welding (welding). It doesn't matter.

さらに、口金１０１を取付部１３４に取り付けることにより第一部材１３１と第二部材１３２との接合状態を維持、または、補助的に維持することができる。   Furthermore, the attachment state of the 1st member 131 and the 2nd member 132 can be maintained by supporting the nozzle | cap | die 101 to the attaching part 134, or it can maintain auxiliary.

本実施の形態の場合、取付部１３４は、第一部材１３１と第二部材１３２とが接合された状態で、円筒形状となっており、外周面には口金１０１の内方に螺合する雄ねじが設けられている。また、取付部１３４の内側は駆動装置１２３が内包される空洞を備えており、取付部１３４が駆動装置１２３と口金１０１との絶縁状態（リード線を除く）を維持する機能を果たしている。取付部１３４の底部（透過部１３３と反対側）の端面は、リード線が通過できる程度の貫通孔が設けられている。本実施の形態の場合、グローブ１０３は、前記貫通孔のみが開口した袋状となっている。   In the case of the present embodiment, the attachment portion 134 has a cylindrical shape in a state where the first member 131 and the second member 132 are joined, and the outer peripheral surface is a male screw that is screwed inward of the base 101. Is provided. Further, the inside of the attachment portion 134 is provided with a cavity in which the driving device 123 is enclosed, and the attachment portion 134 functions to maintain an insulation state (excluding lead wires) between the driving device 123 and the base 101. The end face of the bottom part (opposite side of the transmission part 133) of the attachment part 134 is provided with a through hole through which a lead wire can pass. In the case of the present embodiment, the globe 103 has a bag shape in which only the through hole is opened.

（実施の形態２）
続いて、実施の形態２について説明する。なお、実施の形態１と同様の作用や機能、同様の形状や機構や構造を有するもの（部分）には同じ符号を付して説明を省略する場合がある。また、以下では実施の形態１と異なる点を中心に説明し、同じ内容については説明を省略する場合がある。 (Embodiment 2)
Next, the second embodiment will be described. In addition, the same code | symbol may be attached | subjected to what has the effect | action and function similar to Embodiment 1, and the same shape, mechanism, and structure (part) may be abbreviate | omitted. In the following description, differences from the first embodiment will be mainly described, and description of the same contents may be omitted.

図４は、他の実施の形態に係る照明装置を示す斜視図である。   FIG. 4 is a perspective view showing an illumination apparatus according to another embodiment.

図５は、他の実施の形態に係る照明装置の分解した状態を示す斜視図である。   FIG. 5 is a perspective view showing a disassembled state of a lighting apparatus according to another embodiment.

これらの図に示すように照明装置１００は、実施の形態１と同様、口金１０１と、発光モジュール１０２と、グローブ１０３と、駆動装置１２３とを備えている。本実施の形態の場合、照明装置１００は、ステム１０４を備えている。また、発光モジュール１０２、および、駆動装置１２３を包む外囲器としては、グローブ１０３および口金１０１のみが存在し、駆動装置１２３を収容するための筐体などを備えていない点も実施の形態１と同様である。   As shown in these drawings, the illumination device 100 includes a base 101, a light emitting module 102, a globe 103, and a drive device 123, as in the first embodiment. In the case of this embodiment, the illumination device 100 includes a stem 104. In addition, as an envelope that encloses the light emitting module 102 and the driving device 123, only the globe 103 and the base 101 are present, and a case for housing the driving device 123 is not provided. It is the same.

［発光モジュール］
本実施の形態の場合、発光モジュール１０２は、グローブ１０３の内部空間において、グローブ１０３に接触せずに浮いた状態で配置されている。具体的には、取付部１３４の内方に取り付けられた駆動装置１２３から光軸に沿って突出するステム１０４によって、発光モジュール１０２はグローブ１０３内に保持されている。 [Light emitting module]
In the case of the present embodiment, the light emitting module 102 is arranged in a floating state without contacting the globe 103 in the inner space of the globe 103. Specifically, the light emitting module 102 is held in the globe 103 by the stem 104 protruding along the optical axis from the driving device 123 attached to the inside of the attachment portion 134.

本実施の形態の場合、グローブ１０３は、発光モジュール１０２の光軸に交差（直交）する面で分割された状態の第一部材１３１と第二部材１３２とで構成されている。   In the case of the present embodiment, the globe 103 is constituted by a first member 131 and a second member 132 that are divided on a plane that intersects (orthogonally) the optical axis of the light emitting module 102.

第一部材１３１は、発光モジュール１０２が放射した光を透過させる透過部１３３からなり、取付部１３４を備えていない。第一部材１３１は、中空の半球形状となっている。一方第二部材１３２は、口金１０１が取り付けられる取付部１３４と、発光モジュール１０２が放射した光を透過させる透過部１３３とを備えている。   The first member 131 includes a transmission part 133 that transmits light emitted from the light emitting module 102, and does not include the attachment part 134. The first member 131 has a hollow hemispherical shape. On the other hand, the second member 132 includes an attachment portion 134 to which the base 101 is attached and a transmission portion 133 that transmits light emitted from the light emitting module 102.

第二部材１３２は、発光モジュール１０２からの光を透過する透過部１３３と、口金１０１が取り付けられる取付部１３４とを備えており、樹脂などにより一体に成形することに製造されている。   The second member 132 includes a transmission part 133 that transmits light from the light emitting module 102 and an attachment part 134 to which the base 101 is attached, and is manufactured by integrally molding with resin or the like.

また本実施の形態の場合、口金１０１を取付部１３４に取り付けても第一部材１３１と第二部材１３２とを接合することはできないため、第一部材１３１と第二部材１３２とは、螺合などの機械的な接合、接着剤などによる化学的な接合、超音波溶接（溶着）等により接合状態を維持させる。   In the case of the present embodiment, since the first member 131 and the second member 132 cannot be joined even if the base 101 is attached to the attachment portion 134, the first member 131 and the second member 132 are screwed together. The bonding state is maintained by mechanical bonding such as chemical bonding using an adhesive, ultrasonic welding (welding), or the like.

本実施の形態の場合、取付部１３４は、第二部材１３２の透過部１３３と一体に成形されており、外周に雄ねじが設けられた円筒形状となっている。また、取付部１３４の内側は、駆動装置１２３、および、ステム１０４を介して発光モジュール１０２を所定の位置に保持するための保持部として機能しており、駆動装置１２３を取付部１３４の内部に固定することができるものとなっている。   In the case of the present embodiment, the attachment portion 134 is formed integrally with the transmission portion 133 of the second member 132 and has a cylindrical shape with a male screw provided on the outer periphery. Further, the inside of the attachment portion 134 functions as a holding portion for holding the light emitting module 102 in a predetermined position via the drive device 123 and the stem 104, and the drive device 123 is placed inside the attachment portion 134. It can be fixed.

以上の照明装置１００によれば、発光モジュール１０２の光軸やその近傍に接合部１３９が配置されないため、より良好な配光状態を得ることができる。   According to the lighting device 100 described above, since the joint portion 139 is not disposed on the optical axis of the light emitting module 102 or in the vicinity thereof, a better light distribution state can be obtained.

［製造方法］
次に、照明装置１００の製造方法を実施の形態１に係る照明装置１００を用いて説明する。 [Production method]
Next, the manufacturing method of the illuminating device 100 is demonstrated using the illuminating device 100 which concerns on Embodiment 1. FIG.

別々に成形された第一部材１３１、および、第二部材１３２を発光モジュール１０２を収容するように接合する。このように、第一部材１３１、および、第二部材１３２の大きく開口した部分を突き合わせてグローブ１０３を形成することで、口金１０１の開口部よりも大きな発光モジュール１０２をグローブ１０３の内方に収容することが可能となる。   The first member 131 and the second member 132 that are separately molded are joined so as to accommodate the light emitting module 102. In this way, by forming the globe 103 by abutting the largely opened portions of the first member 131 and the second member 132, the light emitting module 102 larger than the opening of the base 101 is accommodated inside the globe 103. It becomes possible to do.

なお、第一部材１３１と第二部材１３２とを接合する前に、第一部材１３１の底部１３６と保持部１３５との間に発光モジュール１０２の基板１２２の周縁部を挟み込んでおき、第二部材１３２の底部１３６と保持部１３５との間に発光モジュール１０２の基板１２２の周縁部を差し込むようにして第一部材１３１と第二部材とを接合することで、グローブ１０３の形成と発光モジュール１０２の保持を同時に行うことができる。   Before joining the first member 131 and the second member 132, the peripheral portion of the substrate 122 of the light emitting module 102 is sandwiched between the bottom portion 136 and the holding portion 135 of the first member 131, and the second member The first member 131 and the second member are joined so that the peripheral portion of the substrate 122 of the light emitting module 102 is inserted between the bottom 136 of the 132 and the holding portion 135, thereby forming the globe 103 and the light emitting module 102. Holding can be performed simultaneously.

次に、口金１０１の第一電極部１１１を取付部１３４に螺着する。この際、駆動装置１２３から延びたリード線の一つを第一電極部１１１の内面と取付部１３４の外面の間に挟み込み第一電極部１１１とリード線との導通を図る。また、これにより、第一部材１３１と第二部材１３２との接合状態が維持、または、補助的に維持される。   Next, the first electrode portion 111 of the base 101 is screwed to the attachment portion 134. At this time, one of the lead wires extending from the driving device 123 is sandwiched between the inner surface of the first electrode portion 111 and the outer surface of the attachment portion 134 so as to establish conduction between the first electrode portion 111 and the lead wire. Thereby, the joining state of the first member 131 and the second member 132 is maintained or supplementarily maintained.

次に、第一電極部１１１は、取付部１３４に取り付けられた後かしめられ、取付部１３４に固定される。   Next, the first electrode portion 111 is caulked after being attached to the attachment portion 134 and is fixed to the attachment portion 134.

次に、駆動装置１２３から延びた他のリード線と第二電極部１１２とを半田付けなどにより接続し、第一電極部１１１と第二電極部１１２とを絶縁部材を介して取り付ける。   Next, another lead wire extending from the driving device 123 is connected to the second electrode portion 112 by soldering or the like, and the first electrode portion 111 and the second electrode portion 112 are attached via an insulating member.

以上により、照明装置１００が製造される。   The lighting device 100 is manufactured as described above.

次に、照明装置１００の製造方法を実施の形態２に係る照明装置１００を用いて説明する。   Next, the manufacturing method of the illuminating device 100 is demonstrated using the illuminating device 100 which concerns on Embodiment 2. FIG.

まず、発光モジュール１０２とステム１０４と駆動装置１２３とを所定の状態に組み付けてサブアッシーを形成する。   First, the light emitting module 102, the stem 104, and the driving device 123 are assembled in a predetermined state to form a subassembly.

次に、第一部材１３１とは別々に成形された第二部材１３２の取付部１３４の内方に駆動装置１２３を挿入し、前記サブアッシーを第二部材１３２に配置する。ここで、第二部材１３２とサブアッシーとの固定は、ネジ止めなどの機械的な固定、および、接着剤などによる化学的な固定の少なくともいずれか一方を例示することができる。第二部材１３２にサブアッシーが取り付けられた状態で、取付部１３４の底部に設けられた貫通孔からリード線が突出している。   Next, the driving device 123 is inserted into the mounting portion 134 of the second member 132 formed separately from the first member 131, and the sub-assembly is disposed on the second member 132. Here, the fixing of the second member 132 and the sub-assembly can be exemplified by at least one of mechanical fixing such as screwing and chemical fixing using an adhesive or the like. In a state where the sub-assembly is attached to the second member 132, the lead wire protrudes from the through hole provided in the bottom portion of the attachment portion 134.

次に、口金１０１を第二部材１３２の取付部１３４に取り付けるが、リード線との接続などは前記製造方法と同様である。   Next, the base 101 is attached to the attachment portion 134 of the second member 132. The connection with the lead wire and the like are the same as in the manufacturing method.

次に第二部材１３２の開口を覆うようにして第一部材１３１を取り付け、第一部材１３１と第二部材１３２を接合して接合部１３９を形成する。以上により照明装置１００が製造される。   Next, the first member 131 is attached so as to cover the opening of the second member 132, and the first member 131 and the second member 132 are joined to form the joint portion 139. The lighting device 100 is manufactured as described above.

［効果］
以上説明したような製造方法で製造された照明装置１００によれば、規格化された口金１０１の大きさに制限されることなく、自由に発光モジュール１０２の大きさを選定することができる。従って、規格に則ったソケットに取り付けることのできる照明装置でありながら、高輝度の照明装置１００を提供することが可能となる。 [effect]
According to the lighting device 100 manufactured by the manufacturing method as described above, the size of the light emitting module 102 can be freely selected without being limited to the standardized size of the base 101. Therefore, it is possible to provide a lighting device 100 with high brightness while being a lighting device that can be attached to a socket in accordance with the standard.

また、口金１０１以外の部分を発光モジュール１０２からの光が透過する透過部１３３とし、口金１０１よりも大きな発光モジュール１０２を内部に収容することができるため、従前の白熱電球の様に広い配光分布の照明装置１００を提供することが可能となる。   Moreover, since the light emitting module 102 larger than the base 101 can be accommodated inside the portion other than the base 101 as a transmission part 133 through which light from the light emitting module 102 is transmitted, a wide light distribution like a conventional incandescent bulb It is possible to provide a distribution lighting device 100.

また、駆動装置１２３で発生する熱を積極的に口金１０１に逃がすことができ、安定した状態で照明装置１００を使用することができる。   Further, the heat generated by the driving device 123 can be actively released to the base 101, and the lighting device 100 can be used in a stable state.

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本発明に含まれる。   The present invention is not limited to the above embodiment. For example, another embodiment realized by arbitrarily combining the components described in this specification and excluding some of the components may be used as an embodiment of the present invention. In addition, the present invention includes modifications obtained by making various modifications conceivable by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention, that is, the meaning of the words described in the claims. It is.

例えば、上記実施の形態では、第一部材１３１と第二部材１３２とを接合することでグローブ１０３を形成したが、グローブ１０３は、３以上の部材を接合して形成してもかまわない。   For example, in the above embodiment, the globe 103 is formed by joining the first member 131 and the second member 132, but the globe 103 may be formed by joining three or more members.

また、グローブ１０３の形状に特に限定はなく、全体として細長い形状であってもよく、一部に平面を有する立体形状であってもよい。   Further, the shape of the globe 103 is not particularly limited, and may be an elongated shape as a whole, or may be a three-dimensional shape having a flat surface in part.

また、上記の実施の形態において、発光モジュール１０２は、青色を放射する半導体発光素子と黄色蛍光体とによって白色光を放射するものとして説明したがこれに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する樹脂部材を用いて白色光を放射するものでもよい。   In the above embodiment, the light emitting module 102 has been described as emitting white light by the blue light emitting semiconductor light emitting element and the yellow phosphor, but the present invention is not limited to this. For example, what emits white light using the resin member containing red fluorescent substance and green fluorescent substance may be used.

また、樹脂部材を用いることなくＲＧＢをそれぞれ放射する半導体発光素子を複数個備え、全体として白色光を放射し、また、任意の色の光を放射するような発光モジュール１０２でもかまわない。   Further, a light emitting module 102 that includes a plurality of semiconductor light emitting elements that respectively emit RGB without using a resin member, emits white light as a whole, and emits light of any color may be used.

また、半導体発光素子としては、半導体レーザ、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などを用いてもよい。   Further, as the semiconductor light emitting element, a semiconductor laser, an organic EL (Electro Luminescence), or the like may be used.

また、発光モジュール１０２は、ＬＥＤチップ（ベアチップ）が基板１２２に直接実装された構造であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型の発光モジュール１０２でもかまわない。   The light emitting module 102 may be a COB (Chip On Board) type light emitting module 102 having a structure in which an LED chip (bare chip) is directly mounted on the substrate 122.

また、発光モジュール１０２の全体形状は円板形状に限定されるものではなく、矩形などの多角形や棒状などでもかまわない。発光モジュール１０２の最大のシルエットの仮想的な外接円の直径が口金１０１の開口部の直径よりも長ければよい。   Further, the overall shape of the light emitting module 102 is not limited to a disc shape, and may be a polygonal shape such as a rectangle or a rod shape. The diameter of the virtual circumscribed circle of the maximum silhouette of the light emitting module 102 only needs to be longer than the diameter of the opening of the base 101.

本発明は、従来の白熱電球等を代替する照明装置等として有用である。   The present invention is useful as a lighting device or the like that replaces a conventional incandescent bulb.

１００ 照明装置
１０１ 口金
１０２ 発光モジュール
１０３ グローブ
１２３ 駆動装置
１３１ 第一部材
１３２ 第二部材
１３３ 透過部
１３４ 取付部
１３５ 保持部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Illuminating device 101 Base 102 Light emitting module 103 Globe 123 Drive device 131 First member 132 Second member 133 Transmission part 134 Attachment part 135 Holding part

Claims (2)

口金と、
前記口金の直径よりも仮想的な外接円の直径が長い発光モジュールと、
前記発光モジュールに突出状態で取り付けられ、前記発光モジュールを点灯させるための駆動装置と、
接合された状態で前記発光モジュールを収容する第一部材と第二部材とを有し、前記口金が取り付けられる取付部と前記発光モジュールが放射した光を透過させる透過部とを有するグローブとを備え、
前記第一部材は、前記透過部の一部と、前記取付部の一部と、前記発光モジュールを保持する保持部の一部と、前記発光モジュールを載置する底部の一部と、を備え、
前記第二部材は、前記透過部の他部と、前記取付部の他部と、前記発光モジュールを保持する保持部の他部と、前記発光モジュールを載置する底部の他部と、を備え、
前記第一部材、および、前記第二部材は、前記取付部に前記口金を取り付けることにより接合状態を維持、または、補助的に維持され、
前記発光モジュールは、
前記底部と前記保持部との間に周縁部が挟まれ、
前記駆動装置は、
前記発光モジュールが前記グローブの前記保持部と前記底部とに保持された状態で前記グローブの前記取付部の内方であって、前記口金の内方に配置される
照明装置。 With a base,
A light emitting module having a virtual circumcircle whose diameter is longer than the diameter of the base;
A drive device attached to the light emitting module in a protruding state and for lighting the light emitting module;
A glove having a first member and a second member for housing the light emitting module in a joined state, and having a mounting portion to which the base is attached and a transmission portion for transmitting light emitted from the light emitting module; ,
Wherein the first member comprises a portion of the transmissive portion, and a portion of the mounting portion, a part of the holder that holds the light emitting module, and a portion of the bottom for placing the light emitting module ,
The second member includes the other part of the transmission part, the other part of the attachment part, the other part of the holding part for holding the light emitting module, and the other part of the bottom part for mounting the light emitting module. ,
The first member and the second member are maintained in a joined state by attaching the base to the attachment portion, or supplementarily maintained,
The light emitting module
A peripheral part is sandwiched between the bottom part and the holding part,
The driving device includes:
The light emitting module is in an at inside of the mounting portion of the glove in a state of being held in said bottom portion and the holding portion of the glove, arranged Ru illumination device inwardly of the mouthpiece. 口金と、前記口金の直径よりも仮想的な外接円の直径が長い発光モジュールと、前記発光モジュールを点灯させるための駆動装置と、接合された状態で前記発光モジュールを収容する第一部材と第二部材とを有し、前記口金が取り付けられる取付部と前記発光モジュールが放射した光を透過させる透過部とを有するグローブとを備え、前記第一部材は、前記透過部の一部と、前記取付部の一部と、前記発光モジュールを保持する保持部の一部と、前記発光モジュールを載置する底部の一部と、を備え、前記第二部材は、前記透過部の他部と、前記取付部の他部と、前記発光モジュールを保持する保持部の他部と、前記発光モジュールを載置する底部の他部と、を備える照明装置の製造方法であって、
前記第一部材と前記第二部材とを接合する前に、前記第一部材の前記底部と前記保持部との間に前記発光モジュールの周縁部を挟み込んでおき、前記第二部材の前記底部と前記保持部との間に前記発光モジュールの周縁部を差し込むようにして前記第一部材と前記第二部材とを接合することにより前記口金の直径よりも仮想的な外接円の直径が長い前記発光モジュールを収容し、前記駆動装置を、前記取付部の内方に配置し、
前記口金を前記取付部に取り付ける
照明装置の製造方法。 A base, a light emitting module having a virtual circumscribed circle whose diameter is longer than the diameter of the base, a driving device for lighting the light emitting module, a first member for housing the light emitting module in a joined state, and a first member And a glove having an attachment part to which the base is attached and a transmission part that transmits light emitted from the light emitting module, and the first member includes a part of the transmission part, A part of a mounting part, a part of a holding part for holding the light emitting module, and a part of a bottom part for mounting the light emitting module, and the second member includes the other part of the transmission part, and other portions of the mounting portion, and another portion of the holding portion that holds the light emitting module, and another portion of the bottom mounting the light emitting module, a method for producing a Ru illumination device comprising a,
Before joining the first member and the second member, the peripheral portion of the light emitting module is sandwiched between the bottom portion of the first member and the holding portion, and the bottom portion of the second member is The light emitting module having a diameter of a virtual circumscribed circle longer than a diameter of the base by joining the first member and the second member so that a peripheral edge portion of the light emitting module is inserted between the holding portion and the light emitting module. Housing the module , placing the drive device inward of the mounting portion;
The manufacturing method of the illuminating device which attaches the said nozzle | cap | die to the said attaching part.
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