JP6590327B2 - コイル部品 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 14
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 244
- 239000010408 film Substances 0.000 description 34
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 32
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 32
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 9
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 6
- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 3
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017315 Mo—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
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Description
図1は本発明の第1実施形態によるコイル部品を概略的に示した斜視図である。図2aは図1のI−I'線に沿った断面を示す図である。図2bは図1のII−II'線に沿った断面を示す図である。
図3は本発明の第2実施形態によるコイル部品の断面を示す図であって、図1のI−I'断面に対応する図である。
図4は本発明の第3実施形態によるコイル部品の断面を示す図であって、図1のI−I'断面に対応する図である。図5は本発明の第3実施形態の変形例によるコイル部品の断面を示す図であって、図1のI−I'断面に対応する図である。
図6は本発明の第4実施形態によるコイル部品の断面を示す図であって、図1のI−I'断面に対応する図である。
図7aは本発明の第5実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。図7bは図7aのLT平面に沿った断面を示す図である。
図8aは本発明の第6実施形態によるコイル部品の断面を示す図であって、図1のI−I'断面に対応する図である。図8bは本発明の第6実施形態の変形例によるコイル部品の断面を示す図であって、図1のI−I'断面に対応する図である。
図9は本発明の第7実施形態によるコイル部品の断面を示す図であって、図1のI−I'断面に対応する図である。
図10aから図12は本発明の第1〜第3変形例を概略的に示した図である。具体的に、図10aは第1変形例によるコイル部品の斜視図であり、図10bは図10aのLT平面に沿った断面を示す図であり、図10cは図10aのWT平面に沿った断面を示す図である。図11aは第2変形例によるコイル部品の斜視図であり、図11bは図11aのLT平面に沿った断面を示す図であり、図11cは図11aのWT平面に沿った断面を示す図である。図12は第3変形例によるコイル部品を概略的に示す図であって、図1のI−I'線に沿った断面に対応する図である。
110 コア
200 コイル部
211、212、213 コイルパターン
220 ビア
300、400 外部電極
310、410 連結部
320、420 延長部
330、430 貫通部
340、440 バンド部
500、500A、500B 遮蔽層
510 キャップ部
521、522、523、524 側壁部
600、610、620 絶縁層
700 カバー層
IL 内部絶縁層
IF 絶縁膜
1000、2000、3000、4000、5000、6000、6000A、7000、1000A、1000B、1000C、1000D コイル部品
Claims (20)
- 一方向に沿って互いに向かい合う一面と他面を有し、金属磁性粉末を含む本体と、
コイルパターンを含み、前記一方向を軸として少なくとも1つのターン(turn)を形成し、前記本体に埋設されたコイル部と、
前記本体の一面に配置され、前記コイル部と連結される外部電極と、
前記本体の他面に配置された遮蔽層と、
前記本体と前記遮蔽層との間に配置された絶縁層と、を含み、
前記遮蔽層は、
前記本体の他面に配置されたキャップ部と、
前記キャップ部と連結され、前記本体の一面と前記本体の他面とを連結する前記本体の壁面に配置された側壁部と、を含み、
前記本体の壁面は複数で形成されており、
前記側壁部は、前記本体の複数の壁面のそれぞれに配置され、
複数の前記側壁部は、前記本体の複数の壁面のうち何れか1つ及び他の1つに配置された第1及び第2側壁部を含み、
前記第1側壁部と前記第2側壁部はそれぞれ、前記キャップ部と連結される一端、及び前記一端と向かい合う他端を含み、
前記本体の一面から前記第1及び第2側壁部のそれぞれの他端までの距離が異なる
コイル部品。 - 一方向に沿って互いに向かい合う一面と他面を有し、金属磁性粉末を含む本体と、
コイルパターンを含み、前記一方向を軸として少なくとも1つのターン(turn)を形成し、前記本体に埋設されたコイル部と、
前記本体の一面に配置され、前記コイル部と連結される外部電極と、
前記本体の他面に配置された遮蔽層と、
前記本体と前記遮蔽層との間に配置された絶縁層と、を含み、
前記遮蔽層は、
前記本体の他面に配置された第1遮蔽層と、前記第1遮蔽層上に配置された第2遮蔽層と、を含み、
前記絶縁層は、
前記第1遮蔽層と前記本体との間に配置された第1絶縁層と、
前記第1遮蔽層と前記第2遮蔽層との間に配置された第2絶縁層と、を含む
コイル部品。 - 前記本体の他面の外側部における前記遮蔽層の厚さに比べて、前記本体の他面の中央部における前記遮蔽層の厚さがより厚い、請求項1または2に記載のコイル部品。
- 前記遮蔽層は、
前記本体の他面に配置されたキャップ部と、
前記キャップ部と連結され、前記本体の一面と前記本体の他面とを連結する前記本体の壁面に配置された側壁部と、を含む、請求項2に記載のコイル部品。 - 前記キャップ部と前記側壁部が一体に形成される、請求項4に記載のコイル部品。
- 前記キャップ部と前記側壁部が曲面で連結される、請求項5に記載のコイル部品。
- 前記キャップ部の厚さが前記側壁部の厚さより厚い、請求項4から6のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記本体の壁面は複数で形成されており、
前記側壁部は、前記本体の複数の壁面のそれぞれに配置される、請求項4に記載のコイル部品。 - 複数の前記側壁部が一体に形成される、請求項8に記載のコイル部品。
- 複数の前記側壁部と前記キャップ部が一体に形成される、請求項9に記載のコイル部品。
- 前記コイルパターンは複数で形成されており、
前記複数のコイルパターンは、前記一方向に積層されて互いに連結される、請求項1から10のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記コイル部は、前記一方向に積層された第1コイルパターン及び第2コイルパターンと、前記第1コイルパターンと前記第2コイルパターンとを連結するビアと、を含み、
前記コイル部品は、
前記第1コイルパターンと前記第2コイルパターンとの間に配置され、前記ビアが貫通する内部絶縁層をさらに含む、請求項1から11のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記第1コイルパターン、前記内部絶縁層、及び前記第2コイルパターンの表面に沿って形成された絶縁膜をさらに含む、請求項12に記載のコイル部品。
- 前記遮蔽層は、導電体及び磁性体の少なくとも1つを含む、請求項1から13のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記遮蔽層に配置されたカバー層をさらに含む、請求項1から14のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記カバー層は、前記絶縁層とともに前記遮蔽層を密閉させる、請求項15に記載のコイル部品。
- 前記第1遮蔽層は磁性体を含み、
前記第2遮蔽層は、導電体を含み、前記本体の一面と前記本体の他面とを連結する前記本体の複数の壁面にそれぞれ配置される、請求項2に記載のコイル部品。 - 前記第1遮蔽層は、導電体を含み、前記本体の一面と前記本体の他面とを連結する前記本体の複数の壁面にそれぞれ配置され、
前記第2遮蔽層は磁性体を含む、請求項2に記載のコイル部品。 - 一方向に沿って互いに向かい合う一面と他面、及び前記一面と前記他面とを連結する壁面を有し、金属磁性粉末を含む本体と、
前記本体に埋設され、前記一方向に積層された第1コイルパターン及び第2コイルパターンを含むコイル部と、
前記本体の一面に互いに離隔配置され、前記第1及び第2コイルパターンにそれぞれ連結された第1及び第2外部電極と、
前記本体の他面に配置されたキャップ部、及び前記本体の壁面に配置された側壁部を含む遮蔽層と、
前記本体と前記遮蔽層との間、及び前記第1及び第2外部電極と前記遮蔽層との間に形成される外部絶縁層と、
前記遮蔽層を覆うように前記遮蔽層に形成され、前記外部絶縁層と連結されるカバー層と、を含み、
前記本体の壁面は複数で形成されており、
前記側壁部は、前記本体の複数の壁面のそれぞれに配置され、
複数の前記側壁部は、前記本体の複数の壁面のうち何れか1つ及び他の1つに配置された第1及び第2側壁部を含み、
前記第1側壁部と前記第2側壁部はそれぞれ、前記キャップ部と連結される一端、及び前記一端と向かい合う他端を含み、
前記本体の一面から前記第1及び第2側壁部のそれぞれの他端までの距離が異なる
コイル部品。 - 一方向に沿って互いに向かい合う一面と他面、及び前記一面と前記他面とを連結する壁面を有し、金属磁性粉末を含む本体と、
前記本体に埋設され、前記一方向に積層された第1コイルパターン及び第2コイルパターンを含むコイル部と、
前記本体の一面に互いに離隔配置され、前記第1及び第2コイルパターンにそれぞれ連結された第1及び第2外部電極と、
前記本体の他面に配置されたキャップ部、及び前記本体の壁面に配置された側壁部を含む遮蔽層と、
前記本体と前記遮蔽層との間、及び前記第1及び第2外部電極と前記遮蔽層との間に形成される外部絶縁層と、
前記遮蔽層を覆うように前記遮蔽層に形成され、前記外部絶縁層と連結されるカバー層と、を含み、
前記遮蔽層は、
前記本体の他面に配置された第1遮蔽層と、前記第1遮蔽層上に配置された第2遮蔽層と、を含み、
前記外部絶縁層は、
前記第1遮蔽層と前記本体との間に配置された第1絶縁層と、
前記第1遮蔽層と前記第2遮蔽層との間に配置された第2絶縁層と、を含む
コイル部品。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2018-0021346 | 2018-02-22 | ||
KR20180021346 | 2018-02-22 | ||
KR10-2018-0060195 | 2018-05-28 | ||
KR1020180060195A KR102047604B1 (ko) | 2018-02-22 | 2018-05-28 | 코일 부품 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019090398A Division JP7268284B2 (ja) | 2018-02-22 | 2019-05-13 | コイル部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019145778A JP2019145778A (ja) | 2019-08-29 |
JP6590327B2 true JP6590327B2 (ja) | 2019-10-16 |
Family
ID=67618076
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018210824A Active JP6590327B2 (ja) | 2018-02-22 | 2018-11-08 | コイル部品 |
JP2019090398A Active JP7268284B2 (ja) | 2018-02-22 | 2019-05-13 | コイル部品 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019090398A Active JP7268284B2 (ja) | 2018-02-22 | 2019-05-13 | コイル部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11195652B2 (ja) |
JP (2) | JP6590327B2 (ja) |
CN (1) | CN110189900B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6590327B2 (ja) * | 2018-02-22 | 2019-10-16 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル部品 |
US11961652B2 (en) * | 2018-11-01 | 2024-04-16 | Tdk Corporation | Coil component |
JP2020077839A (ja) * | 2018-11-01 | 2020-05-21 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP2021082661A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
CN114121447B (zh) * | 2020-08-26 | 2024-04-12 | 华为技术有限公司 | 电感设备与电子设备 |
KR20220041508A (ko) * | 2020-09-25 | 2022-04-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR20220042633A (ko) * | 2020-09-28 | 2022-04-05 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0311U (ja) * | 1988-08-04 | 1991-01-07 | ||
JP2005310863A (ja) | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品 |
JP2005353989A (ja) | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Jfe Ferrite Corp | 複合型インダクタ |
JP4900186B2 (ja) * | 2007-10-17 | 2012-03-21 | 株式会社村田製作所 | コイル部品の実装構造 |
JP2011049421A (ja) | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Origin Electric Co Ltd | 絶縁封止電子部品及びその製造方法 |
JP5570196B2 (ja) * | 2009-12-10 | 2014-08-13 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ内蔵部品 |
US20140177197A1 (en) * | 2012-12-26 | 2014-06-26 | Nokia Corporation | Multi-Layered Magnetic Shields |
JP2015026812A (ja) | 2013-07-29 | 2015-02-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | チップ電子部品及びその製造方法 |
US20150116950A1 (en) | 2013-10-29 | 2015-04-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component, manufacturing method thereof, coil component-embedded substrate, and voltage adjustment module having the same |
KR20150050306A (ko) | 2013-10-29 | 2015-05-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품과 그 제조 방법, 코일 부품 내장하는 기판, 및 이를 포함하는 전압조절 모듈 |
JP6156345B2 (ja) * | 2014-12-10 | 2017-07-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
KR101659212B1 (ko) | 2015-02-13 | 2016-09-22 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 부품의 제조방법 |
KR102184566B1 (ko) | 2015-03-09 | 2020-12-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
KR101659216B1 (ko) | 2015-03-09 | 2016-09-22 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
KR101719910B1 (ko) | 2015-07-20 | 2017-04-04 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 실장 기판 |
KR101751117B1 (ko) * | 2015-07-31 | 2017-06-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 및 그 제조방법 |
JP6584245B2 (ja) | 2015-09-08 | 2019-10-02 | 三井化学東セロ株式会社 | 電子部品製造用フィルム及び電子部品の製造方法 |
TWI656543B (zh) | 2015-10-16 | 2019-04-11 | 日商村田製作所股份有限公司 | Electronic parts |
US9871005B2 (en) * | 2016-01-07 | 2018-01-16 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device package and method of manufacturing the same |
JP6107998B1 (ja) * | 2016-03-23 | 2017-04-05 | Tdk株式会社 | 電子回路パッケージ |
JP6597576B2 (ja) * | 2016-12-08 | 2019-10-30 | 株式会社村田製作所 | インダクタ、および、dc−dcコンバータ |
CN206301679U (zh) | 2016-12-28 | 2017-07-04 | 东莞市松群电子科技有限公司 | 一种超强抗干扰电感 |
JP7155499B2 (ja) * | 2017-04-26 | 2022-10-19 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP7233837B2 (ja) * | 2017-12-25 | 2023-03-07 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
JP6590327B2 (ja) * | 2018-02-22 | 2019-10-16 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル部品 |
-
2018
- 2018-11-08 JP JP2018210824A patent/JP6590327B2/ja active Active
- 2018-11-13 US US16/188,842 patent/US11195652B2/en active Active
-
2019
- 2019-02-14 CN CN201910114153.1A patent/CN110189900B/zh active Active
- 2019-05-13 JP JP2019090398A patent/JP7268284B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019145778A (ja) | 2019-08-29 |
CN110189900A (zh) | 2019-08-30 |
JP7268284B2 (ja) | 2023-05-08 |
US11195652B2 (en) | 2021-12-07 |
CN110189900B (zh) | 2022-07-05 |
JP2019145840A (ja) | 2019-08-29 |
US20190259526A1 (en) | 2019-08-22 |
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KR102632345B1 (ko) | 코일 부품 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190305 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190820 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190909 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6590327 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |