JP6589345B2 - Optical wiring board, optical module, and optical active cable - Google Patents

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Description

本発明は、光ファイバと光学的に結合する光素子が搭載される光配線基板、この光配線基板を有する光モジュール、及びこの光モジュールを光ファイバの両端部に有する光アクティブケーブルに関する。   The present invention relates to an optical wiring board on which an optical element optically coupled to an optical fiber is mounted, an optical module having the optical wiring board, and an optical active cable having the optical module at both ends of the optical fiber.

従来、光ファイバの先端部に装着されたフェルールが嵌合される筒状部材、及び光ファイバと光学的に結合する光素子を備えた光モジュールとして、特許文献1に記載の光ファイバ用ソケットが知られている。   Conventionally, as an optical module including a cylindrical member into which a ferrule attached to the tip of an optical fiber is fitted and an optical element optically coupled to the optical fiber, an optical fiber socket described in Patent Document 1 is provided. Are known.

この光ファイバ用ソケットは、光素子(光電変換素子)と、光素子が実装された回路基板を有する回路ブロックと、フェルールが嵌合される筒状のスリーブブロックとを備えている。回路ブロックは、回路基板と、この回路基板と一体成形され、スリーブブロックを受容する樹脂製の受け部材とを有している。受け部材には、スリーブブロックを嵌挿するための円筒状の凹型空洞が形成されている。   This optical fiber socket includes an optical element (photoelectric conversion element), a circuit block having a circuit board on which the optical element is mounted, and a cylindrical sleeve block into which a ferrule is fitted. The circuit block includes a circuit board and a resin-made receiving member that is integrally formed with the circuit board and receives the sleeve block. The receiving member is formed with a cylindrical concave cavity for inserting the sleeve block.

スリーブブロックは、円筒状のスリーブと、集光用のレンズと、スリーブの端面に形成された一対の嵌合突起とを有している。一方、受け部材には、スリーブブロックの一対の嵌合突起がそれぞれ嵌入される2つの嵌合穴が形成されている。そして、スリーブブロックは、スリーブの下部が受け部材の凹型空洞に挿入されると共に、嵌合突起が受け部材の嵌合穴に嵌入されることにより、回路ブロックとの相対的な位置決めがなされる。   The sleeve block includes a cylindrical sleeve, a condensing lens, and a pair of fitting protrusions formed on the end surface of the sleeve. On the other hand, the fitting member is formed with two fitting holes into which the pair of fitting projections of the sleeve block are respectively fitted. The sleeve block is positioned relative to the circuit block by inserting the lower portion of the sleeve into the concave cavity of the receiving member and inserting the fitting protrusion into the fitting hole of the receiving member.

光素子が発光素子である場合、この光素子から光が放射されると、放射された光が集光レンズによって集光され、フェルールに保持された光ファイバに入射する。また、光素子が受光素子である場合には、光ファイバから放射された光が集光レンズによって集光され、光素子に入射する。このようにして、光素子と光ファイバとが光学的に結合する。   When the optical element is a light emitting element, when light is emitted from the optical element, the emitted light is collected by a condenser lens and enters an optical fiber held by a ferrule. When the optical element is a light receiving element, the light emitted from the optical fiber is collected by the condenser lens and enters the optical element. In this way, the optical element and the optical fiber are optically coupled.

特開2012−242658号公報JP 2012-242658 A

上記のように構成された光モジュールでは、光素子の光軸と光ファイバの中心軸とがずれていると、光素子及び光ファイバの一方から放射された光が他方に十分に入射せず、例えば光ファイバを信号伝送媒体とする光通信が行えない場合がある。このため、光素子の光軸と光ファイバの中心軸とは、高精度に一致していることが望ましい。   In the optical module configured as described above, when the optical axis of the optical element and the central axis of the optical fiber are shifted, light emitted from one of the optical element and the optical fiber is not sufficiently incident on the other, For example, optical communication using an optical fiber as a signal transmission medium may not be performed. For this reason, it is desirable that the optical axis of the optical element and the central axis of the optical fiber coincide with each other with high accuracy.

しかし、特許文献1に記載のものでは、例えば回路基板に対する嵌合穴の位置精度が低いと、光素子の光軸と光ファイバの中心軸とが大きくずれてしまうおそれがある。また、回路基板に対して嵌合穴を高い位置精度で形成する場合には、コストの上昇を招来してしまう。   However, in the thing of patent document 1, if the positional accuracy of the fitting hole with respect to a circuit board is low, for example, there exists a possibility that the optical axis of an optical element and the central axis of an optical fiber may shift | deviate large. In addition, when the fitting hole is formed with high positional accuracy with respect to the circuit board, the cost is increased.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、光素子と光ファイバとの相対的な位置精度を向上させることが可能な光配線基板、及びこの光配線基板を備えた光モジュールならびに光アクティブケーブルを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an optical wiring board capable of improving the relative positional accuracy between an optical element and an optical fiber, and the optical wiring board. An optical module and an optical active cable are provided.

本発明は、上記課題を解決することを目的として、光ファイバと光学的に結合する光素子が搭載される光配線基板であって、板状の絶縁材料からなる基材と、前記基材に設けられた導体パターンとを備え、前記光ファイバを支持する支持部材を位置決めする位置決め部が、前記導体パターンによって形成されており前記導体パターンは、前記位置決め部の外周端部が前記光ファイバを中心とする円形状に形成されており、前記支持部材が前記外周端部に係合して位置決めされる、光配線基板を提供する。 An object of the present invention is to provide an optical wiring board on which an optical element that is optically coupled to an optical fiber is mounted for the purpose of solving the above-described problem, and a base material made of a plate-like insulating material; A positioning portion for positioning a support member that supports the optical fiber is formed by the conductor pattern, and the conductor pattern is configured such that an outer peripheral end of the positioning portion includes the optical fiber. Provided is an optical wiring board which is formed in a circular shape having a center and in which the support member is positioned by engaging with the outer peripheral end .

また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、光配線基板、前記光配線基板に搭載された光素子、及び前記光素子と光学的に結合する光ファイバを支持する支持部材を有し、前記光配線基板は、板状の絶縁材料からなる基材と、前記基材に設けられた導体パターンとを備え、前記支持部材を位置決めする位置決め部が前記導体パターンによって形成されており前記導体パターンは、前記位置決め部の外周端部が前記光ファイバを中心とする円形状に形成されており、前記支持部材は、前記位置決め部の外側に配置される凸部を有し、前記凸部が前記位置決め部の前記外周端部に係合して前記光配線基板に位置決めされる、光モジュールを提供する。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention has an optical wiring board, an optical element mounted on the optical wiring board, and a support member that supports an optical fiber optically coupled to the optical element. and the optical wiring board comprises a substrate comprising a plate-shaped insulating material, and a conductor pattern provided on the substrate positioning portion for positioning said support member is formed by the conductor pattern, In the conductor pattern, an outer peripheral end portion of the positioning portion is formed in a circular shape centering on the optical fiber, and the support member has a convex portion disposed outside the positioning portion. An optical module is provided in which a portion engages with the outer peripheral end portion of the positioning portion and is positioned on the optical wiring board .

また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、光ファイバ、及び前記光ファイバの両端部に設けられた一対の光モジュールを有し、前記光モジュールは、光配線基板、前記光配線基板に搭載された光素子、及び前記光素子と光学的に結合する光ファイバを支持する支持部材を有し、前記一対の光モジュールのうち、一方の光モジュールの前記光素子は発光素子であり、かつ他方の光モジュールの前記光素子は受光素子であり、前記光配線基板は、板状の絶縁材料からなる基材と、前記基材に設けられた導体パターンとを備え、前記支持部材を位置決めする位置決め部が前記導体パターンによって形成されており前記導体パターンは、前記位置決め部の外周端部が前記光ファイバを中心とする円形状に形成されており、前記支持部材は、前記位置決め部の外側に配置される凸部を有し、前記凸部が前記位置決め部の前記外周端部に係合して前記光配線基板に位置決めされる、光アクティブケーブルを提供する。 Moreover, this invention has an optical fiber and a pair of optical module provided in the both ends of the said optical fiber for the purpose of solving the said subject, The said optical module is an optical wiring board, the said optical wiring An optical element mounted on a substrate; and a support member that supports an optical fiber optically coupled to the optical element, and the optical element of one of the pair of optical modules is a light emitting element. The optical element of the other optical module is a light receiving element, and the optical wiring board includes a base material made of a plate-like insulating material, and a conductor pattern provided on the base material, and the support member positioning portion for positioning is formed by the conductor pattern, the conductor pattern is formed in a circular shape outer peripheral edge of the positioning portion is centered on the optical fiber, the supporting part Has a convex portion disposed on the outside of the positioning portion, the convex portion is positioned in the optical wiring board engages with the outer peripheral edge of the positioning portion, to provide an optical active cable.

本発明に係る光配線基板、光モジュール、及び光アクティブケーブルによれば、光素子と光ファイバとの相対的な位置精度を向上させることが可能となる。   According to the optical wiring board, the optical module, and the optical active cable according to the present invention, it is possible to improve the relative positional accuracy between the optical element and the optical fiber.

本発明の第1の実施の形態に係る光モジュールを示す斜視図である。1 is a perspective view showing an optical module according to a first embodiment of the present invention. 光モジュールの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of an optical module. 光モジュールのスリーブを図1及び図2とは異なる方向から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the sleeve of an optical module from the direction different from FIG.1 and FIG.2. 光配線基板を示す側面図である。It is a side view which shows an optical wiring board. 光配線基板の第1の主面側を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st main surface side of an optical wiring board. 光配線基板の第2の主面側を示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd main surface side of an optical wiring board. 光モジュール及びスリーブの挿通孔に挿入されたフェルール及び光ファイバを、光配線基板の長手方向に平行で、かつスリーブの中心軸を含む断面で切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the ferrule and optical fiber inserted in the insertion hole of an optical module and a sleeve in the cross section which is parallel to the longitudinal direction of an optical wiring board and contains the central axis of a sleeve. 本発明の第2の実施の形態に係る光配線基板の第1の主面側を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st main surface side of the optical wiring board which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 第2の実施の形態に係る光モジュール及びスリーブの挿通孔に挿入されたフェルール及び光ファイバを、光配線基板の長手方向に平行かつスリーブの中心軸を含む断面で切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the ferrule and optical fiber which were inserted in the insertion hole of the optical module and sleeve which concern on 2nd Embodiment in the cross section which is parallel to the longitudinal direction of an optical wiring board and contains the central axis of a sleeve. 本発明の第3の実施の形態に係る光アクティブケーブルを示す構成図である。It is a block diagram which shows the optical active cable which concerns on the 3rd Embodiment of this invention.

[第1の実施の形態]
本発明の第1の実施の形態について、図1乃至図7を参照して説明する。
[First Embodiment]
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図1は、本発明の第1の実施の形態に係る光モジュールを示す斜視図である。図2は、光モジュールの分解斜視図である。図3は、光モジュールのスリーブを図1及び図2とは異なる方向から見た斜視図である。図4は、光配線基板を示す側面図である。   FIG. 1 is a perspective view showing an optical module according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the optical module. FIG. 3 is a perspective view of the sleeve of the optical module as seen from a direction different from FIGS. 1 and 2. FIG. 4 is a side view showing the optical wiring board.

この光モジュール100は、光配線基板1と、光ファイバを支持する支持部材としてのスリーブ2と、光配線基板1に搭載された光素子3と、光素子3に電気的に接続された電子部品4とを備えている。光素子3は、スリーブ2に支持された光ファイバと光学的に結合する。   The optical module 100 includes an optical wiring board 1, a sleeve 2 as a support member for supporting an optical fiber, an optical element 3 mounted on the optical wiring board 1, and an electronic component electrically connected to the optical element 3. 4 is provided. The optical element 3 is optically coupled to an optical fiber supported by the sleeve 2.

光配線基板1は、表裏一対の第1の主面10a及び第2の主面10bを有する板状の基材10と、基材10の第1の主面10aに設けられた第1の導体パターン11と、基材10の第2の主面10bに設けられた第2の導体パターン12とを有している。基材10は、例えばPI(ポリイミド)等の電気絶縁性を有する板状の樹脂材料からなる。本実施の形態では、基材10の厚さが例えば100μm以下であり、光配線基板1が可撓性を有している。すなわち、光配線基板1は、フレキシブル基板である。   The optical wiring board 1 includes a plate-like base material 10 having a pair of front and back first main surfaces 10 a and 10 b, and a first conductor provided on the first main surface 10 a of the base material 10. It has the pattern 11 and the 2nd conductor pattern 12 provided in the 2nd main surface 10b of the base material 10. FIG. The substrate 10 is made of a plate-like resin material having electrical insulation properties such as PI (polyimide). In the present embodiment, the thickness of the base material 10 is, for example, 100 μm or less, and the optical wiring board 1 has flexibility. That is, the optical wiring board 1 is a flexible board.

第1の導体パターン11は、第2の導体パターン12よりも厚く形成されている。図4に示すように、基材10の厚さをt、第1の導体パターン11の厚さをt、第2の導体パターン12の厚さをtとすると、tの望ましい範囲は10〜100μm(10μm以上かつ100μm以下)であり、tの望ましい範囲は50〜150μm(50μm以上かつ150μm以下)であり、tの望ましい範囲は5〜35μm(5μm以上かつ35μm以下)である。第1の導体パターン11及び第2の導体パターン12は、例えば基材10の第1及び第2の主面10a,10bに形成された銅箔をエッチングして形成されている。 The first conductor pattern 11 is formed thicker than the second conductor pattern 12. As shown in FIG. 4, when the thickness of the substrate 10 is t 0 , the thickness of the first conductor pattern 11 is t 1 , and the thickness of the second conductor pattern 12 is t 2 , a desirable range of t 0 . Is 10 to 100 μm (10 μm or more and 100 μm or less), a desirable range of t 1 is 50 to 150 μm (50 μm or more and 150 μm or less), and a desirable range of t 2 is 5 to 35 μm (5 μm or more and 35 μm or less). is there. The first conductor pattern 11 and the second conductor pattern 12 are formed, for example, by etching a copper foil formed on the first and second main surfaces 10a and 10b of the substrate 10.

光配線基板1は、長方形状であり、その長手方向の一端部がコネクタ部1aとして形成されている。コネクタ部1aは、光配線基板1の長手方向に沿って延びるように形成された第2の導体パターン12によって構成されている。   The optical wiring substrate 1 has a rectangular shape, and one end portion in the longitudinal direction is formed as a connector portion 1a. The connector portion 1 a is configured by a second conductor pattern 12 formed so as to extend along the longitudinal direction of the optical wiring board 1.

光素子3及び電子部品4は、光配線基板1の第1の主面10a側に配置されている。本実施の形態では、電子部品4が基材10の第1の主面10aに接着剤によって固定されて実装されている。光素子3は、電子部品4上に配置されている。つまり、光素子3は、電子部品4を介して光配線基板1に搭載され、電子部品4における第1の主面10a側の面とは反対側の面に固定されている。   The optical element 3 and the electronic component 4 are disposed on the first main surface 10a side of the optical wiring board 1. In the present embodiment, the electronic component 4 is mounted on the first main surface 10a of the substrate 10 by being fixed with an adhesive. The optical element 3 is disposed on the electronic component 4. That is, the optical element 3 is mounted on the optical wiring board 1 via the electronic component 4 and is fixed to the surface of the electronic component 4 opposite to the surface on the first main surface 10a side.

光素子3は、電気信号を光信号に変換して出力する発光素子、又は光信号を電気信号に変換して出力する受光素子である。発光素子としては、例えばVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting LASER(垂直共振器面発光レーザ))を用いることができ、受光素子としては、例えばフォトダイオードを用いることができる。   The optical element 3 is a light emitting element that converts an electrical signal into an optical signal and outputs it, or a light receiving element that converts an optical signal into an electrical signal and outputs it. As the light emitting element, for example, VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting LASER (Vertical Cavity Surface Emitting Laser)) can be used, and as the light receiving element, for example, a photodiode can be used.

光素子3が発光素子である場合、電子部品4は、コネクタ部1aを介して伝送された電気信号に応じた電流を光素子3に供給するドライブ素子である。また、光素子3が受光素子である場合、電子部品4は、光素子3からの電気信号を増幅して出力する増幅素子である。   When the optical element 3 is a light emitting element, the electronic component 4 is a drive element that supplies the optical element 3 with a current corresponding to the electrical signal transmitted through the connector portion 1a. When the optical element 3 is a light receiving element, the electronic component 4 is an amplifying element that amplifies and outputs an electric signal from the optical element 3.

スリーブ2は、基材10に直交する方向に延びる挿通孔2aが形成された筒状体からなる。より具体的には、スリーブ2は、中心軸Cに沿って挿通孔2aが形成された円筒状であり、中心軸Cが基材10に直交するように、光配線基板1の第1の主面10a側に配置される。また、図3に示すように、スリーブ2には、基材10の第1の主面10aに対向する端面2bに、凸部20が形成されている。凸部20は、スリーブ2の端面2bにおける外周端部に環状に形成されている。   The sleeve 2 is formed of a cylindrical body in which an insertion hole 2 a extending in a direction orthogonal to the base material 10 is formed. More specifically, the sleeve 2 has a cylindrical shape in which an insertion hole 2 a is formed along the central axis C, and the first main body of the optical wiring board 1 is arranged so that the central axis C is orthogonal to the base material 10. It arrange | positions at the surface 10a side. Further, as shown in FIG. 3, the sleeve 2 has a convex portion 20 formed on the end surface 2 b facing the first main surface 10 a of the base material 10. The convex portion 20 is formed in an annular shape at the outer peripheral end portion of the end surface 2 b of the sleeve 2.

図2に示すように、光配線基板1には、スリーブ2を位置決めする位置決め部1bが、第1の導体パターン11によって形成されている。スリーブ2は、凸部20が第1の導体パターン11に係合することで、光配線基板1に位置決めされている。次に、この位置決め構造ならびに第1及び第2の導体パターン11,12について、図5及び図6を参照して、より詳細に説明する。   As shown in FIG. 2, a positioning portion 1 b for positioning the sleeve 2 is formed on the optical wiring board 1 by the first conductor pattern 11. The sleeve 2 is positioned on the optical wiring board 1 by the convex portion 20 engaging with the first conductor pattern 11. Next, the positioning structure and the first and second conductor patterns 11 and 12 will be described in more detail with reference to FIGS.

図5は、光配線基板1の第1の主面10a側を示す平面図である。図6は、光配線基板1の第2の主面10b側を示す平面図である。   FIG. 5 is a plan view showing the first main surface 10 a side of the optical wiring board 1. FIG. 6 is a plan view showing the second main surface 10 b side of the optical wiring board 1.

光配線基板1の位置決め部1bは、電子部品4の実装領域を囲むようにパターンニングされた第1の導体パターン11によって形成されている。より具体的には、第1の導体パターン11は、それぞれが扇状に形成された第1乃至第8導体部111〜118からなり、これら第1乃至第8導体部111〜118によって位置決め部1bが形成されている。   The positioning portion 1b of the optical wiring board 1 is formed by a first conductor pattern 11 that is patterned so as to surround the mounting region of the electronic component 4. More specifically, the 1st conductor pattern 11 consists of the 1st thru | or 8th conductor parts 111-118 each formed in fan shape, and the positioning part 1b is formed by these 1st thru | or 8th conductor parts 111-118. Is formed.

第1乃至第8導体部111〜118の外周端部及び内周端部は、同心円状に形成されている。第1乃至第8導体部111〜118の厚さは共通である。すなわち、第1の導体パターン11は、位置決め部1bにおける厚さが50μm以上である。   The outer peripheral end portions and inner peripheral end portions of the first to eighth conductor portions 111 to 118 are formed concentrically. The thicknesses of the first to eighth conductor portions 111 to 118 are common. That is, the first conductor pattern 11 has a thickness of 50 μm or more in the positioning portion 1b.

スリーブ2は、凸部20の内側における端面2bが第1乃至第8導体部111〜118に対向し、凸部20は、第1乃至第8導体部111〜118の外側に配置される。つまり、凸部20は、その内周面が第1乃至第8導体部111〜118の外周側の端面に向かい合う。   In the sleeve 2, the end surface 2 b on the inner side of the convex portion 20 faces the first to eighth conductor portions 111 to 118, and the convex portion 20 is disposed outside the first to eighth conductor portions 111 to 118. That is, the convex portion 20 has its inner peripheral surface facing the outer peripheral end surfaces of the first to eighth conductor portions 111 to 118.

スリーブ2は、凸部20が位置決め部1bに係合して位置決めされた状態で、接着によって光配線基板1に固定される。より具体的には、基材10の第1の主面10aにおける凸部20に対向する部位に接着剤を塗布した後にスリーブ2を位置決めし、この接着剤が硬化することにより、スリーブ2が光配線基板1に固定される。なお、接着剤は、スリーブ2の凸部20側に塗布してもよい。また、接着剤を予め塗布することなくスリーブ2を位置決めした後に、スリーブ2の外周面と光配線基板1との間に跨って接着剤を塗布してもよい。   The sleeve 2 is fixed to the optical wiring substrate 1 by adhesion in a state where the convex portion 20 is positioned by being engaged with the positioning portion 1b. More specifically, the sleeve 2 is positioned after the adhesive is applied to the portion of the first main surface 10a of the substrate 10 that faces the convex portion 20, and the sleeve 2 is optically cured by curing the adhesive. Fixed to the wiring board 1. The adhesive may be applied to the convex portion 20 side of the sleeve 2. Further, after positioning the sleeve 2 without previously applying the adhesive, the adhesive may be applied across the outer peripheral surface of the sleeve 2 and the optical wiring board 1.

また、本実施の形態では、凸部20の突出高さが、第1の導体パターン11の厚さよりも高く形成されているが、凸部20の突出高さは第1の導体パターン11の厚さよりも低くてもよい。ただし、凸部20の突出高さが第1の導体パターン11の厚さよりも高い場合には、位置決め部1bにおける第1の導体パターン11(第1乃至第8導体部111〜118)の厚さ方向の全体にわたって凸部20が係合するので、より確実にスリーブ2の位置決めが行える。   In the present embodiment, the protruding height of the convex portion 20 is formed higher than the thickness of the first conductor pattern 11, but the protruding height of the convex portion 20 is the thickness of the first conductor pattern 11. It may be lower than this. However, when the protrusion height of the convex portion 20 is higher than the thickness of the first conductor pattern 11, the thickness of the first conductor pattern 11 (first to eighth conductor portions 111 to 118) in the positioning portion 1b. Since the convex part 20 engages over the whole direction, the sleeve 2 can be positioned more reliably.

電子部品4は、基材10の第1の主面10aとは反対側の上面4aに第1乃至第8の電極41〜48を有し、第2の電極42が第2導体部112に、第3の電極43が第3導体部113に、第4の電極44が第4導体部114に、それぞれボンディングワイヤ5によって接続されている。また、電子部品4は、第5の電極45が第6導体部112に、第6の電極46が第7導体部117に、第7の電極47が第8導体部118に、それぞれボンディングワイヤ5によって接続されている。   The electronic component 4 has first to eighth electrodes 41 to 48 on the upper surface 4a opposite to the first main surface 10a of the substrate 10, and the second electrode 42 is connected to the second conductor portion 112. The third electrode 43 is connected to the third conductor portion 113 and the fourth electrode 44 is connected to the fourth conductor portion 114 by the bonding wire 5. In the electronic component 4, the fifth electrode 45 is connected to the sixth conductor portion 112, the sixth electrode 46 is connected to the seventh conductor portion 117, and the seventh electrode 47 is connected to the eighth conductor portion 118. Connected by.

光素子3は、電子部品4の上面4aに接着によって固定されている。光素子3は、電子部品4の上面4aとは反対側の上面3aに第1の電極31及び第2の電極32を有し、第1の電極31が電子部品4の第1の電極41に、第2の電極32が電子部品4の第8の電極48に、それぞれボンディングワイヤ5によって接続されている。   The optical element 3 is fixed to the upper surface 4a of the electronic component 4 by adhesion. The optical element 3 includes a first electrode 31 and a second electrode 32 on the upper surface 3 a opposite to the upper surface 4 a of the electronic component 4, and the first electrode 31 serves as the first electrode 41 of the electronic component 4. The second electrode 32 is connected to the eighth electrode 48 of the electronic component 4 by the bonding wire 5.

光素子3及び電子部品4は、実装機(チップマウンタ)によって配置され、固定用の接着剤によって固定される。この配置の際の基準位置としては、例えば第1の導体パターン11の何れかの角部を用いることができる。これにより、光素子3及び電子部品4は、第1の導体パターン11に対して高精度に位置決めされて実装される。   The optical element 3 and the electronic component 4 are arranged by a mounting machine (chip mounter) and fixed by an adhesive for fixing. As a reference position in this arrangement, for example, any corner of the first conductor pattern 11 can be used. Thereby, the optical element 3 and the electronic component 4 are positioned and mounted with high accuracy with respect to the first conductor pattern 11.

第2の導体パターン12は、第1乃至第6導体部121〜126からなる。第1乃至第6導体部121〜126は、第1の導体パターン11の第2乃至第4導体部112〜114及び第6乃至第8導体部116〜118に、それぞれバイア13によって電気的に接続されている。第1乃至第6導体部121〜126は、基材10の第2の主面10bの一端部において光配線基板1の長手方向に沿って延び、コネクタ部1aを構成する。   The second conductor pattern 12 includes first to sixth conductor portions 121 to 126. The first to sixth conductor portions 121 to 126 are electrically connected to the second to fourth conductor portions 112 to 114 and the sixth to eighth conductor portions 116 to 118 of the first conductor pattern 11 by the vias 13, respectively. Has been. The 1st thru | or 6th conductor parts 121-126 are extended along the longitudinal direction of the optical wiring board 1 in the one end part of the 2nd main surface 10b of the base material 10, and comprise the connector part 1a.

電子部品4は、第2の導体パターン12の第1乃至第6導体部111〜116ならびに第1の導体パターン11の第2乃至第4導体部112〜114及び第6乃至第8導体部116〜118によって、電源が供給されると共に電気信号が入力又は出力される。すなわち、コネクタ部1aにおける第1乃至第6導体部111〜116は、一部が電源線であり、他の一部がグランド線であり、さらにその他の一部が信号線である。   The electronic component 4 includes first to sixth conductor portions 111 to 116 of the second conductor pattern 12, and second to fourth conductor portions 112 to 114 and sixth to eighth conductor portions 116 to 116 of the first conductor pattern 11. By 118, power is supplied and an electrical signal is input or output. That is, part of the first to sixth conductor parts 111 to 116 in the connector part 1a is a power line, the other part is a ground line, and the other part is a signal line.

光素子3が発光素子である場合、光素子3の第1及び第2の電極31,32には、電子部品4から電気信号に応じた電流が供給される。また、光素子3が受光素子である場合、受光した光信号に応じた電気信号が第1及び第2の電極31,32から電子部品4に供給される。   When the optical element 3 is a light emitting element, a current corresponding to an electric signal is supplied from the electronic component 4 to the first and second electrodes 31 and 32 of the optical element 3. When the optical element 3 is a light receiving element, an electrical signal corresponding to the received optical signal is supplied from the first and second electrodes 31 and 32 to the electronic component 4.

図7は、光モジュール100及びスリーブ2の挿通孔2aに挿入されたフェルール6及び光ファイバ7を、光配線基板1の長手方向に平行で、かつスリーブ2の中心軸を含む断面で切断した断面図である。   7 is a cross-sectional view of the optical module 100 and the ferrule 6 and the optical fiber 7 inserted into the insertion hole 2a of the sleeve 2 cut along a cross section parallel to the longitudinal direction of the optical wiring board 1 and including the central axis of the sleeve 2. FIG.

フェルール6は、光ファイバ7の端部に装着された円柱状の部材であり、その軸孔60に光ファイバ7が挿通されている。   The ferrule 6 is a cylindrical member attached to the end of the optical fiber 7, and the optical fiber 7 is inserted through the shaft hole 60.

スリーブ2は、挿通孔2aにフェルール6が挿入されることで、光ファイバ7を支持する。つまり、スリーブ2は、フェルール6を介して光ファイバ7を支持している。挿通孔2aの内径は、フェルール6の外径と実質的に同径に形成され、フェルール6が挿通孔2aに挿入されることにより、スリーブ2と光ファイバ7とが同軸上に配置される。なお、フェルール6は、スリーブ2に接着してもよいが、スリーブ2に対して着脱可能であってもよい。   The sleeve 2 supports the optical fiber 7 by inserting the ferrule 6 into the insertion hole 2a. That is, the sleeve 2 supports the optical fiber 7 via the ferrule 6. The inner diameter of the insertion hole 2a is formed to be substantially the same as the outer diameter of the ferrule 6, and the sleeve 2 and the optical fiber 7 are coaxially arranged by inserting the ferrule 6 into the insertion hole 2a. The ferrule 6 may be adhered to the sleeve 2 but may be detachable from the sleeve 2.

スリーブ2は、フェルール6の外径よりも小さな内径を有する小径部21と、フェルール6を収容可能な大径部22とを有している。フェルール6は、スリーブ2の小径部21と大径部22との段差面21aに突き当てられている。つまり、フェルール6は、基材10の第1の主面10aに対向する軸方向端面6aがスリーブ2の段差面21aに当接している。これにより、光配線基板1に対するフェルール6及び光ファイバ7の軸方向の位置が決められている。   The sleeve 2 has a small diameter portion 21 having an inner diameter smaller than the outer diameter of the ferrule 6 and a large diameter portion 22 that can accommodate the ferrule 6. The ferrule 6 is abutted against a step surface 21 a between the small diameter portion 21 and the large diameter portion 22 of the sleeve 2. That is, in the ferrule 6, the axial end surface 6 a facing the first main surface 10 a of the base material 10 is in contact with the step surface 21 a of the sleeve 2. Thereby, the positions of the ferrule 6 and the optical fiber 7 in the axial direction with respect to the optical wiring board 1 are determined.

図7では、光素子3が発光素子であり、この光素子3の発光部30から放射された光の光束を符号30aで図示している。この光束30aは、光ファイバ7のクラッド70に覆われたコア71に入射する。なお、光素子3が受光素子である場合には、光ファイバ7のコア71から放射された光が光素子3の受光部に入射する。このようにして、光素子3は光ファイバ7と光学的に結合する。   In FIG. 7, the optical element 3 is a light emitting element, and the light beam emitted from the light emitting unit 30 of the optical element 3 is indicated by reference numeral 30 a. This light beam 30 a is incident on the core 71 covered with the cladding 70 of the optical fiber 7. When the optical element 3 is a light receiving element, the light emitted from the core 71 of the optical fiber 7 enters the light receiving portion of the optical element 3. In this way, the optical element 3 is optically coupled to the optical fiber 7.

(第1の実施の形態の作用及び効果)
以上説明した本発明の第1の実施の形態によれば、以下に述べる作用及び効果が得られる。
(Operation and effect of the first embodiment)
According to the first embodiment of the present invention described above, the following operations and effects can be obtained.

(1)スリーブ2は、第1の導体パターン11によって形成された位置決め部1bによって位置決めされるので、光素子3と光ファイバ7との相対的な位置精度を高めることができる。つまり、仮にスリーブ2の位置決めを、スリーブ2に設けられた突起と基材10に形成された孔との嵌合によって行う場合には、この孔を形成する際の工具の位置決め精度等によっては光素子3と光ファイバ7との相対的な位置精度が低下してしまうおそれがあるが、本実施の形態によれば、第1の導体パターン11(位置決め部1b)によってスリーブ2の位置決めがなされるので、例えば上記のように突起と孔との嵌合によってスリーブ2の位置決めをする場合に比較して、光配線基板1に対するスリーブ2の位置精度を高めることができ、ひいては光素子3と光ファイバ7との相対的な位置精度を高めることができる。 (1) Since the sleeve 2 is positioned by the positioning portion 1b formed by the first conductor pattern 11, the relative positional accuracy between the optical element 3 and the optical fiber 7 can be increased. In other words, if positioning of the sleeve 2 is performed by fitting a protrusion provided on the sleeve 2 with a hole formed in the base material 10, depending on the positioning accuracy of the tool at the time of forming the hole, light may be emitted. Although the relative positional accuracy between the element 3 and the optical fiber 7 may be lowered, according to the present embodiment, the sleeve 2 is positioned by the first conductor pattern 11 (positioning portion 1b). Therefore, for example, as compared with the case where the sleeve 2 is positioned by fitting the protrusion and the hole as described above, the positional accuracy of the sleeve 2 with respect to the optical wiring board 1 can be improved, and consequently the optical element 3 and the optical fiber. The positional accuracy relative to 7 can be increased.

(2)第1の導体パターン11は、位置決め部1bにおける厚さが50μm以上であるので、位置決め部1bによるスリーブ2の位置決めを確実に行うことができる。 (2) Since the thickness of the first conductor pattern 11 in the positioning portion 1b is 50 μm or more, the sleeve 2 can be reliably positioned by the positioning portion 1b.

(3)位置決め部1bは、電子部品4の実装領域を囲むようにパターンニングされた第1の導体パターン11(第1乃至第8導体部111〜118)によって形成されている。すなわち、電子部品4は、スリーブ2の端面2bと対向する位置に実装されるので、光配線基板1を小型化することが可能となる。また、本実施の形態では、光素子3が電子部品4上に配置されるので、さらに光配線基板1を小型化することが可能となる。 (3) The positioning portion 1b is formed by the first conductor pattern 11 (first to eighth conductor portions 111 to 118) patterned so as to surround the mounting region of the electronic component 4. That is, since the electronic component 4 is mounted at a position facing the end surface 2b of the sleeve 2, the optical wiring board 1 can be reduced in size. In this embodiment, since the optical element 3 is disposed on the electronic component 4, the optical wiring board 1 can be further reduced in size.

(4)フェルール6は、スリーブ2の段差面21aに突き当てられるので、フェルール6の軸方向における光ファイバ7の端面の位置を正確に固定することができる。これにより、光素子3と光ファイバ7との距離の精度を高め、光素子3と光ファイバ7との光学的な結合を確実に行うことができる。 (4) Since the ferrule 6 is abutted against the stepped surface 21a of the sleeve 2, the position of the end face of the optical fiber 7 in the axial direction of the ferrule 6 can be accurately fixed. Thereby, the precision of the distance of the optical element 3 and the optical fiber 7 can be improved, and the optical coupling | bonding of the optical element 3 and the optical fiber 7 can be performed reliably.

[第2の実施の形態]
次に、本発明の第2の実施の形態について、図8及び図9を参照して説明する。図8は、第2の実施の形態に係る光配線基板1Aの第1の主面10a側を示す平面図である。図9は、第2の実施の形態に係る光モジュール100及びスリーブ2の挿通孔2aに挿入されたフェルール6及び光ファイバ7を、光配線基板1Aの長手方向に平行で、かつスリーブ2の中心軸を含む断面で切断した断面図である。図8及び図9において、第1の実施の形態について説明したものと実質的に同一の機能を有する構成要素については、第1の実施の形態と共通する符号を付して、その重複した説明を省略する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a plan view showing the first main surface 10a side of the optical wiring board 1A according to the second embodiment. FIG. 9 shows the optical module 100 and the ferrule 6 and the optical fiber 7 inserted into the insertion hole 2a of the sleeve 2 according to the second embodiment parallel to the longitudinal direction of the optical wiring board 1A and the center of the sleeve 2. It is sectional drawing cut | disconnected by the cross section containing an axis | shaft. In FIG. 8 and FIG. 9, components having substantially the same functions as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and redundant descriptions thereof are provided. Is omitted.

第1の実施の形態では、電子部品4の上面4aに設けられた電極(第1乃至第8の電極41〜48)がボンディングワイヤ5によって第1の導体パターン11(第2乃至第4導体部112〜114及び第6乃至第8導体部116〜118)に接続された場合について説明したが、第2の実施の形態に係る電子部品4は、その電極が光配線基板1Aの第1の主面10aとの対向面に設けられ、フリップチップ実装されている。   In the first embodiment, the electrodes (first to eighth electrodes 41 to 48) provided on the upper surface 4 a of the electronic component 4 are connected to the first conductor pattern 11 (second to fourth conductor portions) by the bonding wires 5. 112 to 114 and the sixth to eighth conductor portions 116 to 118) have been described. However, in the electronic component 4 according to the second embodiment, the electrodes of the first main component of the optical wiring board 1A are used. It is provided on the surface facing the surface 10a and is flip-chip mounted.

より具体的には、本実施の形態に係る光配線基板1Aは、第1の導体パターン11Aとして、第1の実施の形態と同様の第1乃至第8導体部111〜118に加え、電子部品4の第1乃至第8の電極41〜48に半田付け等によって接続される電極接続用の複数の導体部119a〜119hを有している。複数の導体部119a〜119hは、図9に示すように、第1乃至第8導体部111〜118よりも厚みが薄く形成されている。   More specifically, the optical wiring board 1A according to the present embodiment includes an electronic component as a first conductor pattern 11A in addition to the first to eighth conductor portions 111 to 118 similar to those of the first embodiment. It has a plurality of conductor portions 119a to 119h for electrode connection connected to the four first to eighth electrodes 41 to 48 by soldering or the like. The plurality of conductor portions 119a to 119h are formed thinner than the first to eighth conductor portions 111 to 118, as shown in FIG.

図8に示すように、複数の導体部119a〜119hのうち、導体部119aには、電子部品4の第1の電極41が接続されている。以下同様に、導体部119b〜119hには、電子部品4の第2乃至第8の電極42〜48が接続されている。また、導体部119b〜119dは、第2乃至第4の導体部112〜114にそれぞれ連続して形成され、電気的に導通している。同様に、導体部119e〜119gは、第2乃至第4の導体部116〜118にそれぞれ連続して形成され、電気的に導通している。   As shown in FIG. 8, the 1st electrode 41 of the electronic component 4 is connected to the conductor part 119a among the several conductor parts 119a-119h. Similarly, the second to eighth electrodes 42 to 48 of the electronic component 4 are connected to the conductor portions 119b to 119h. In addition, the conductor portions 119b to 119d are formed continuously with the second to fourth conductor portions 112 to 114, respectively, and are electrically connected. Similarly, the conductor portions 119e to 119g are formed continuously with the second to fourth conductor portions 116 to 118, respectively, and are electrically connected.

光素子3は、電子部品4における第1の主面10aとの対向面とは反対側の面(上面4a)に接着によって固定されている。光素子3の第1の電極31は導体部119aに、第2の電極32は導体部119hに、それぞれボンディングワイヤ5によって接続されている。以上の構成により、本実施の形態に係る100は、第1の実施の形態に係る光モジュール100と同様に動作する。   The optical element 3 is fixed to the surface (upper surface 4a) opposite to the surface facing the first main surface 10a of the electronic component 4 by adhesion. The first electrode 31 of the optical element 3 is connected to the conductor portion 119a, and the second electrode 32 is connected to the conductor portion 119h by bonding wires 5, respectively. With the above configuration, 100 according to the present embodiment operates in the same manner as optical module 100 according to the first embodiment.

本実施の形態によっても、第1の実施の形態について述べた作用及び効果と同様の作用及び効果が得られる。   Also according to this embodiment, the same operations and effects as those described in the first embodiment can be obtained.

[第3の実施の形態]
図10は、第1の実施の形態に係る光モジュール100が光ファイバの両端部に設けられた光アクティブケーブル101を示す構成図である。
[Third Embodiment]
FIG. 10 is a configuration diagram showing an optical active cable 101 in which the optical module 100 according to the first embodiment is provided at both ends of an optical fiber.

この光アクティブケーブル101は、光ファイバ7を光ファイバ素線として有する光ファイバ心線8と、フェルール6と、送信用及び受信用の一対の光モジュール100とを有している。以下の説明では、一対の光モジュール100のうち、送信用の光モジュール100を送信用光モジュール100Aとし、受信用の光モジュール100を受信用光モジュール100Bとして説明する。   The optical active cable 101 includes an optical fiber core wire 8 having the optical fiber 7 as an optical fiber, a ferrule 6, and a pair of optical modules 100 for transmission and reception. In the following description, of the pair of optical modules 100, the transmission optical module 100 will be described as a transmission optical module 100A, and the reception optical module 100 will be described as a reception optical module 100B.

送信用光モジュール100A及び受信用光モジュール100Bは、それぞれ光素子3及び電子部品4が光配線基板1に搭載されている。送信用光モジュール100Aは、光素子3が発光素子であり、電子部品4が光素子3に電流を供給するドライブ素子である。受信用光モジュール100Bは、光素子3が受光素子であり、電子部品4が光素子3からの電気信号を増幅して出力する増幅素子である。   In the transmission optical module 100A and the reception optical module 100B, the optical element 3 and the electronic component 4 are mounted on the optical wiring board 1, respectively. In the transmission optical module 100 </ b> A, the optical element 3 is a light emitting element, and the electronic component 4 is a drive element that supplies current to the optical element 3. In the receiving optical module 100B, the optical element 3 is a light receiving element, and the electronic component 4 is an amplifying element that amplifies and outputs an electric signal from the optical element 3.

光ファイバ心線8は、光ファイバ7(図7,図8に示す)を、例えばシリコンからなる緩衝層、及び例えばプラスチックからなる外被で覆って構成されている。   The optical fiber core 8 is configured by covering the optical fiber 7 (shown in FIGS. 7 and 8) with a buffer layer made of, for example, silicon and an outer cover made of, for example, plastic.

光アクティブケーブル101は、例えば情報処理装置間の信号の送受信に用いられる。この場合、一方の情報処理装置のマザーボードに設けられた雌コネクタに送信用光モジュール100Aの光配線基板1のコネクタ部1aが嵌合し、他方の情報処理装置のマザーボードに設けられた雌コネクタに受信用光モジュール100Bの光配線基板1のコネクタ部1aが嵌合する。   The optical active cable 101 is used for transmission / reception of signals between information processing apparatuses, for example. In this case, the connector part 1a of the optical wiring board 1 of the optical module for transmission 100A is fitted to the female connector provided on the motherboard of one information processing apparatus, and the female connector provided on the motherboard of the other information processing apparatus is fitted. The connector portion 1a of the optical wiring board 1 of the receiving optical module 100B is fitted.

送信用光モジュール100Aの電子部品4は、光配線基板1のコネクタ部1aを介して入力された信号に応じて光素子3に電流を供給し、光素子3(発光素子)を発光させる。この光素子3から放射された光は、光ファイバ7を媒体として受信用光モジュール100Bに伝搬し、受信用光モジュール100Bの光素子3(受光素子)に受光される。この光素子3の出力信号は、受信用光モジュール100Bの電子部品4で増幅され、光配線基板1のコネクタ部1aから出力される。これにより、光アクティブケーブル101を介した信号伝送がなされる。   The electronic component 4 of the transmitting optical module 100A supplies current to the optical element 3 in accordance with a signal input via the connector portion 1a of the optical wiring board 1, and causes the optical element 3 (light emitting element) to emit light. The light emitted from the optical element 3 propagates to the receiving optical module 100B using the optical fiber 7 as a medium, and is received by the optical element 3 (light receiving element) of the receiving optical module 100B. The output signal of the optical element 3 is amplified by the electronic component 4 of the receiving optical module 100B and output from the connector portion 1a of the optical wiring board 1. Thereby, signal transmission via the optical active cable 101 is performed.

この光アクティブケーブル101によれば、光ファイバ心線8をマザーボードに対して平行に引き出すことができるため、一方のマザーボードと他方のマザーボードとの間の光ファイバ7に対する曲げを少なくすることができる。これにより、光ファイバ7の曲げによる光の損失を抑制することができる。   According to the optical active cable 101, since the optical fiber core wire 8 can be drawn out in parallel with the mother board, bending of the optical fiber 7 between one mother board and the other mother board can be reduced. Thereby, the loss of light due to bending of the optical fiber 7 can be suppressed.

なお、第2の実施の形態に係る光モジュール100を両端部に設けて光アクティブケーブル101を構成することも可能である。   The optical active cable 101 can be configured by providing the optical module 100 according to the second embodiment at both ends.

(実施の形態のまとめ)
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
(Summary of embodiment)
Next, the technical idea grasped from the embodiment described above will be described with reference to the reference numerals in the embodiment. However, each reference numeral in the following description does not limit the constituent elements in the claims to members or the like specifically shown in the embodiment.

[1]光ファイバ(7)と光学的に結合する光素子(3)が搭載される光配線基板(1)であって、板状の絶縁材料からなる基材(10)と、前記基材(10)に設けられた導体パターン(11)とを備え、前記光ファイバ(7)を支持する支持部材(2)を位置決めする位置決め部(1b)が、前記導体パターン(11)によって形成された、光配線基板(1)。 [1] An optical wiring board (1) on which an optical element (3) optically coupled to an optical fiber (7) is mounted, and a base material (10) made of a plate-like insulating material, and the base material A positioning portion (1b) for positioning the support member (2) supporting the optical fiber (7) is formed by the conductor pattern (11). Optical wiring board (1).

[2]前記導体パターン(11)は、前記位置決め部(1b)における厚さが50μm以上である、[1]に記載の光配線基板(1)。 [2] The optical wiring board (1) according to [1], wherein the conductor pattern (11) has a thickness in the positioning portion (1b) of 50 μm or more.

[3]前記光素子(3)と電気的に接続される電子部品(4)が実装され、前記位置決め部(1b)は、前記電子部品(4)の実装領域を囲むようにパターンニングされた前記導体パターン(11)によって形成された、[1]又は[2]に記載の光配線基板(1)。 [3] An electronic component (4) electrically connected to the optical element (3) is mounted, and the positioning portion (1b) is patterned so as to surround a mounting area of the electronic component (4). The optical wiring board (1) according to [1] or [2], which is formed by the conductor pattern (11).

[4]光配線基板(1)、前記光配線基板(1)に搭載された光素子3、及び光素子(3)と光学的に結合する光ファイバ(7)を支持する支持部材(スリーブ2)を有し、前記光配線基板(1)は、板状の絶縁材料からなる基材(10)と、前記基材(10)に設けられた導体パターン(11)とを備え、前記支持部材(2)を位置決めする位置決め部(1b)が前記導体パターン(11)によって形成された、光モジュール(100)。 [4] An optical wiring board (1), an optical element 3 mounted on the optical wiring board (1), and a support member (sleeve 2) for supporting an optical fiber (7) optically coupled to the optical element (3). The optical wiring board (1) includes a base material (10) made of a plate-like insulating material, and a conductor pattern (11) provided on the base material (10), and the support member An optical module (100) in which a positioning part (1b) for positioning (2) is formed by the conductor pattern (11).

[5]前記光配線基板(1)に前記光素子(3)と電気的に接続される電子部品(4)が実装され、前記位置決め部(1b)は、前記電子部品(4)の実装領域を囲むようにパターンニングされた前記導体パターン(11)によって形成された、[4]に記載の光モジュール(100)。 [5] An electronic component (4) electrically connected to the optical element (3) is mounted on the optical wiring board (1), and the positioning portion (1b) is a mounting area of the electronic component (4). The optical module (100) according to [4], which is formed by the conductor pattern (11) patterned to surround the substrate.

[6]前記支持部材(2)は、前記基材(10)に直交する方向に延びる挿通孔(20)が形成された筒状体からなり、前記支持部材(2)の端面(2b)に形成された凸部(20)が前記導体パターン(11)に係合することで、前記支持部材(2)が前記光配線基板(3)に位置決めされた、[4]又は[5]に記載の光モジュール(100)。 [6] The support member (2) is formed of a cylindrical body having an insertion hole (20) extending in a direction orthogonal to the base material (10), and is formed on the end surface (2b) of the support member (2). [4] or [5], wherein the support member (2) is positioned on the optical wiring board (3) by engaging the formed protrusion (20) with the conductor pattern (11). Optical module (100).

[7]前記支持部材(2)は、前記挿通孔(20)に前記光ファイバ(7)の端部に装着されたフェルール(6)が挿入されることで前記光ファイバ(7)を支持し、前記支持部材(2)は、前記フェルール(6)の外径よりも小さな内径を有する小径部(21)と、前記フェルール(6)を収容可能な大径部(22)とを有し、前記フェルール(6)は、前記小径部(21)と前記大径部(22)との段差面(21a)に突き当てられる、[6]に記載の光モジュール(100)。 [7] The support member (2) supports the optical fiber (7) by inserting a ferrule (6) attached to an end of the optical fiber (7) into the insertion hole (20). The support member (2) has a small diameter part (21) having an inner diameter smaller than the outer diameter of the ferrule (6) and a large diameter part (22) capable of accommodating the ferrule (6), The optical module (100) according to [6], wherein the ferrule (6) is abutted against a step surface (21a) between the small diameter portion (21) and the large diameter portion (22).

[8]光ファイバ(7)、及び前記光ファイバ(7)の両端部に設けられた一対の光モジュール(100)を有し、前記光モジュール(100)は、光配線基板(1)、前記光配線基板(1)に搭載された光素子(3)、及び前記光素子(3)と光学的に結合する光ファイバ(7)を支持する支持部材(2)を有し、前記一対の光モジュール(100)のうち、一方の光モジュール(100A)の前記光素子(3)は発光素子であり、かつ他方の光モジュール(100B)の前記光素子(3)は受光素子であり、前記光配線基板(1)は、板状の絶縁材料からなる基材(10)と、前記基材(10)に設けられた導体パターン(11)とを備え、前記支持部材(2)を位置決めする位置決め部(1b)が前記導体パターン(11)によって形成された、光アクティブケーブル(101)。 [8] An optical fiber (7) and a pair of optical modules (100) provided at both ends of the optical fiber (7). The optical module (100) includes the optical wiring board (1), An optical element (3) mounted on an optical wiring board (1); and a support member (2) for supporting an optical fiber (7) optically coupled to the optical element (3), wherein the pair of lights Among the modules (100), the optical element (3) of one optical module (100A) is a light emitting element, and the optical element (3) of the other optical module (100B) is a light receiving element, and the light The wiring board (1) includes a base material (10) made of a plate-like insulating material and a conductor pattern (11) provided on the base material (10), and positions the support member (2). The part (1b) is shaped by the conductor pattern (11). Been, optical active cable (101).

以上、本発明の第1乃至第4の実施の形態を説明したが、上記実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。   Although the first to fourth embodiments of the present invention have been described above, the above embodiments do not limit the invention according to the claims. In addition, it should be noted that not all the combinations of features described in the embodiments are essential to the means for solving the problems of the invention.

また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記第1及び第2の実施の形態では、光配線基板1に1つの光素子3が搭載された場合について説明したが、これに限らず、複数の光素子3が搭載されていてもよい。また、位置決め部1b等の形状も、各図面に具体的に例示したものに限らない。   Further, the present invention can be appropriately modified and implemented without departing from the spirit of the present invention. For example, in the first and second embodiments, the case where one optical element 3 is mounted on the optical wiring board 1 has been described. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of optical elements 3 may be mounted. Good. Further, the shape of the positioning portion 1b and the like is not limited to that specifically illustrated in each drawing.

また、上記各実施の形態では、支持部材としてのスリーブ2が円筒状である場合について説明したが、これに限らない。つまり、支持部材は光ファイバを支持することが可能であれば、角筒状であってもよく、また筒状に限定されることもない。またさらに、支持部材は、フェルールを介することなく直接的に光ファイバを支持してもよく、内部に光を集光させるための集光レンズを有していてもよい。   Moreover, although each said embodiment demonstrated the case where the sleeve 2 as a supporting member was cylindrical shape, it is not restricted to this. That is, the support member may have a rectangular tube shape as long as it can support the optical fiber, and is not limited to the tube shape. Furthermore, the support member may directly support the optical fiber without using a ferrule, and may have a condensing lens for condensing light inside.

1,1A…光配線基板
1b…位置決め部
10…基材
11…第1の導体パターン
12…第2の導体パターン
2…スリーブ(支持部材)
2a…挿通孔
20…凸部
3…光素子
4…電子部品
6…フェルール
7…光ファイバ
100…光モジュール
101…光アクティブケーブル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A ... Optical wiring board 1b ... Positioning part 10 ... Base material 11 ... 1st conductor pattern 12 ... 2nd conductor pattern 2 ... Sleeve (support member)
2a ... Insertion hole 20 ... Convex part 3 ... Optical element 4 ... Electronic component 6 ... Ferrule 7 ... Optical fiber 100 ... Optical module 101 ... Optical active cable

Claims (8)

光ファイバと光学的に結合する光素子が搭載される光配線基板であって、
板状の絶縁材料からなる基材と、
前記基材に設けられた導体パターンとを備え、
前記光ファイバを支持する支持部材を位置決めする位置決め部が、前記導体パターンによって形成されており
前記導体パターンは、前記位置決め部の外周端部が前記光ファイバを中心とする円形状に形成されており、前記支持部材が前記外周端部に係合して位置決めされる、
光配線基板。
An optical wiring board on which an optical element optically coupled to an optical fiber is mounted,
A base material made of a plate-like insulating material;
A conductor pattern provided on the substrate;
Positioning portion for positioning the supporting member supporting the optical fiber is formed by the conductor pattern,
In the conductor pattern, an outer peripheral end of the positioning portion is formed in a circular shape centered on the optical fiber, and the support member is engaged and positioned with the outer peripheral end.
Optical wiring board.
前記導体パターンは、前記位置決め部における厚さが50μm以上である、
請求項1に記載の光配線基板。
The conductor pattern has a thickness in the positioning portion of 50 μm or more.
The optical wiring board according to claim 1.
前記光素子と電気的に接続される電子部品が実装され、
前記位置決め部は、前記電子部品の実装領域を囲むようにパターンニングされた前記導体パターンによって形成された、
請求項1又は2に記載の光配線基板。
An electronic component electrically connected to the optical element is mounted,
The positioning portion is formed by the conductor pattern patterned so as to surround a mounting region of the electronic component,
The optical wiring board according to claim 1.
光配線基板、前記光配線基板に搭載された光素子、及び前記光素子と光学的に結合する光ファイバを支持する支持部材を有し、
前記光配線基板は、板状の絶縁材料からなる基材と、
前記基材に設けられた導体パターンとを備え、
前記支持部材を位置決めする位置決め部が前記導体パターンによって形成されており
前記導体パターンは、前記位置決め部の外周端部が前記光ファイバを中心とする円形状に形成されており、
前記支持部材は、前記位置決め部の外側に配置される凸部を有し、前記凸部が前記位置決め部の前記外周端部に係合して前記光配線基板に位置決めされる、
光モジュール。
An optical wiring board, an optical element mounted on the optical wiring board, and a support member that supports an optical fiber optically coupled to the optical element;
The optical wiring board includes a base material made of a plate-like insulating material,
A conductor pattern provided on the substrate;
Positioning portion for positioning said support member is formed by the conductor pattern,
The conductor pattern is formed in a circular shape with the outer peripheral end of the positioning portion centered on the optical fiber,
The support member has a convex portion disposed outside the positioning portion, and the convex portion engages with the outer peripheral end portion of the positioning portion and is positioned on the optical wiring board.
Optical module.
前記光配線基板に前記光素子と電気的に接続される電子部品が実装され、
前記位置決め部は、前記電子部品の実装領域を囲むようにパターンニングされた前記導体パターンによって形成された、
請求項4に記載の光モジュール。
Electronic components that are electrically connected to the optical element are mounted on the optical wiring board,
The positioning portion is formed by the conductor pattern patterned so as to surround a mounting region of the electronic component,
The optical module according to claim 4.
前記支持部材は、前記基材に直交する方向に延びる挿通孔が形成された筒状体からなり、
前記支持部材の端面に形成された凸部が前記導体パターンに係合することで、前記支持部材が前記光配線基板に位置決めされた、
請求項4又は5に記載の光モジュール。
The support member is formed of a cylindrical body in which an insertion hole extending in a direction orthogonal to the base material is formed,
The protrusion formed on the end surface of the support member is engaged with the conductor pattern, so that the support member is positioned on the optical wiring board.
The optical module according to claim 4 or 5.
前記支持部材は、前記挿通孔に前記光ファイバの端部に装着されたフェルールが挿入されることで前記光ファイバを支持し、
前記支持部材は、前記フェルールの外径よりも小さな内径を有する小径部と、前記フェルールを収容可能な大径部とを有し、
前記フェルールは、前記小径部と前記大径部との段差面に突き当てられる、
請求項6に記載の光モジュール。
The support member supports the optical fiber by inserting a ferrule attached to an end of the optical fiber into the insertion hole,
The support member has a small diameter part having an inner diameter smaller than the outer diameter of the ferrule, and a large diameter part capable of accommodating the ferrule,
The ferrule is abutted against a step surface between the small diameter portion and the large diameter portion,
The optical module according to claim 6.
光ファイバ、及び前記光ファイバの両端部に設けられた一対の光モジュールを有し、
前記光モジュールは、光配線基板、前記光配線基板に搭載された光素子、及び前記光素子と光学的に結合する光ファイバを支持する支持部材を有し、
前記一対の光モジュールのうち、一方の光モジュールの前記光素子は発光素子であり、かつ他方の光モジュールの前記光素子は受光素子であり、
前記光配線基板は、
板状の絶縁材料からなる基材と、
前記基材に設けられた導体パターンとを備え、
前記支持部材を位置決めする位置決め部が前記導体パターンによって形成されており
前記導体パターンは、前記位置決め部の外周端部が前記光ファイバを中心とする円形状に形成されており、
前記支持部材は、前記位置決め部の外側に配置される凸部を有し、前記凸部が前記位置決め部の前記外周端部に係合して前記光配線基板に位置決めされる、
光アクティブケーブル。
An optical fiber, and a pair of optical modules provided at both ends of the optical fiber;
The optical module has an optical wiring board, an optical element mounted on the optical wiring board, and a support member that supports an optical fiber optically coupled to the optical element,
Of the pair of optical modules, the optical element of one optical module is a light emitting element, and the optical element of the other optical module is a light receiving element,
The optical wiring board is:
A base material made of a plate-like insulating material;
A conductor pattern provided on the substrate;
Positioning portion for positioning said support member is formed by the conductor pattern,
The conductor pattern is formed in a circular shape with the outer peripheral end of the positioning portion centered on the optical fiber,
The support member has a convex portion disposed outside the positioning portion, and the convex portion engages with the outer peripheral end portion of the positioning portion and is positioned on the optical wiring board.
Optical active cable.
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