JP6585336B2 - 光源基板及び照明装置 - Google Patents
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Description
(1)プリント基板に部品を実装する際に用いるはんだブリッジを防止する。
(2)プリント基板に実装される部品やコネクタ等の接合部分以外へのはんだの付着を防止する。
(3)ほこり、熱、湿気等の外部環境から電極層を保護する(酸化、腐食等を防止する)。
(4)電子回路を構成する電極間の絶縁を確保し、電子機器を長期間安定して動作させる。
(5)外部からの衝撃に対してプリント基板を保護する(反り、撓み、傷等を防止する)。
発光素子が実装される実装面を有する配線基板と、
少なくとも一部がシリコーン系樹脂で形成され、前記配線基板の実装面に設置されるレジストとを備える。
図1は、本実施の形態に係る照明装置10の斜視図である。
本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。
Claims (4)
- 発光素子が実装されるとともに配線パターンが形成された実装面を有し、はんだである接合部によって前記発光素子が前記配線パターンと電気接続され、前記接合部が前記発光素子の発光方向に露出する配線基板と、
一部がシリコーン系樹脂で形成され、残りの部分が他の樹脂で形成され、前記シリコーン系樹脂で形成された第1反射層が前記他の樹脂で形成された第2反射層よりも光の反射率が高く、前記第2反射層が前記配線基板の実装面の前記接合部がある部分を除く全体を覆い、前記第1反射層が前記第2反射層に層状に重なって前記発光素子の発光方向に露出するレジストと
を備えることを特徴とする光源基板。 - 前記レジストの前記第1反射層は、厚さが20〜50μmであることを特徴とする請求項1に記載の光源基板。
- 前記配線基板の実装面には、前記発光素子として複数のLEDパッケージが実装されることを特徴とする請求項1又は2に記載の光源基板。
- 請求項1から3のいずれか1項に記載の光源基板と、
前記光源基板に電力を供給して前記発光素子を点灯させる点灯装置と
を備えることを特徴とする照明装置。
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