JP6584399B2 - 複合体とその製造方法 - Google Patents
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Description
本明細書において、「〜」という記号は「以上」及び「以下」を意味する。例えば、「A〜B」というのは、A以上でありB以下であるという意味である。
本明細書において、「両面」とは、平板状の部材について、表面および裏面の両方の面を意味する。また本明細書において、「側面部」とは、平板状の部材について、上記両面の周囲をめぐり、両面に対して略垂直の部分を意味する。また、本明細書において、「穴部」とは、本実施形態の部品を他の放熱部材にネジ止めするために設ける、平板状の複合体の上下面を貫くように加工される貫通穴を意味する。
本実施形態の複合体は、粒子径の体積分布の第一ピークが5〜25μmにあり、第二ピークが55〜195μmにあり、粒子径が1〜35μmである体積分布の面積と粒子径が45〜205μmである体積分布の面積との比率が1対9から4対6であるダイヤモンド粉末50体積%〜80体積%と金属粉末20体積%〜50体積%との混合粉末を加圧成型して得られる。
以下に、本実施形態の複合体の製造方法を説明する。本実施形態における複合体は、ダイヤモンド粉末と金属粉末とを含む原料を所定の温度及び圧力にて加圧成形することによって得られる。
原料であるダイヤモンド粉末は、天然ダイヤモンド粉末もしくは人造ダイヤモンド粉末のいずれも使用することができる。また、該ダイヤモンド粉末には、必要に応じて、例えばシリカ等の結合材を添加してもよい。結合材を添加することにより、成形体を形成することができるという効果を得ることができる。
原料として用いる金属粉末は、アルミニウム粉末、アルミニウム合金粉末又は、アルミニウムとアルミニウム以外の金属の混合粉末のいずれかが好ましい。
珪素成分が20質量%以下であれば、得られる合金の熱伝導率が低下せず、得られる複合体の熱伝導率が低下しない。マグネシウム成分は、得られる合金と炭化珪素の密着性を向上させる効果があり、3質量%以下であれば、複合化時に炭化アルミニウム(Al4C 3)を生成し難く、熱伝導率、強度の面で好ましい。また、1質量%以下であれば、熱伝導率が低下しないため、ニッケル、コバルト、銅、チタン、鉄等のその他の金属が含まれてもよい。
金属粉末の含有量が20体積%以上であれば、加熱プレス成形時の金属粉末量が十分であり、複合体の緻密化が十分となる。金属粉末の含有量が50体積%以下であれば、緻密な複合体を得ることができ、複合体の熱膨張係数が抑制される。
また、加熱プレス成形時の加熱段階で除去可能なものであれば、必要に応じて保形用バインダー等の使用が可能である。
金型の構造については、成形時に複合体の外形を決定する中型と上下のパンチから構成されることが好ましい。
予備成形時の圧力が10MPa以上であれば、緻密化が十分となる。プレス圧の上限については特性面からの制約はないが、金型の強度、装置の力量より300MPa以下が好ましい。加圧時間を1分以上とすることで緻密化が十分となる。また加圧時間の上限については特性面からの制約はないが、装置および金型の故障の可能性や生産効率を考慮して30分以下が好ましい。
切欠きが設けられた複合体の形成方法として、例えば目的形状の下パンチが設けられた金型D(図7又は図8の13)と下パンチの形状と同形状のスリットが設けられた金型E(図7の14)とを用いることができる。
このため、ピンは金型にネジ止め等の脱着可能な方式で固定した方が摩耗した際、交換が容易であるため好ましい。ピン径については、ピンに使用する材質の熱膨張係数を考慮し、加熱成形時のピンの熱膨張係数と複合体の熱膨張係数における冷却時の穴の収縮量とで設計する必要がある。
アニール時間が10分以上であれば、上記のアニール温度で複合体内部の歪みが十分に開放され、熱膨張係数および寸法が変化することを抑制できる。上記条件を満たす場合は、加圧成形後にそのまま冷却を行っても十分なアニール効果が得られる。
本実施形態の複合体を放熱部品として用いる場合、図1に示すように、複合化部(図1の3)、複合化部3の両面に設けられた、表面層4、Ni層5、アモルファスのNi合金層6及びAu層7からなる表面金属層2を備える放熱部品1とすることができる。
複合体の片面又は両面の表面がアルミニウムを主成分とする表面層で覆われていると、複合体をめっき処理するのに好適である。
この表面層の材料としては、複合体と密着しやすいアルミニウム、又はアルミニウム合金が好ましく、0.01mm〜1mmの厚みのアルミニウム、又はアルミニウム合金の箔または板をそれらの融点より100K低い温度〜融点未満の温度で加圧成形することで、複合体の表面に複合化することができる。
本実施形態の複合体を半導体素子のヒートシンクとして用いる場合、ロウ付けにより半導体素子と接合して用いられることが多い。よって、複合体の接合表面には、金属層を設けることが好ましい。金属層の形成方法としては、めっき法、蒸着法、スパッタリング法等の方法を採用することができる。費用の面からはめっき法による処理が好ましく、以下では、めっき法による処理について説明する。
めっき法は、電気めっき処理法が好ましいが、結晶質のNiめっき膜が得られるのであれば、無電解めっき処理法を適用することもできる。
ピール強度が5kgf/cm以上であれば、半導体素子の放熱部品として用いる場合、実使用時の温度負荷によりめっき層が剥離する問題が生じにくい。
この場合のアモルファスのNi合金めっきは、Niとリン(P)を5〜15質量%含有する合金めっきが好ましい。アモルファスのNi合金めっきの膜厚が0.5μm以上であれば、めっき膜のピンホール(めっき未着部分)が発生しにくく、6.5μm以下であれば、めっき膜中に発生する残留応力が増加することなく、実使用時の温度負荷により、めっき膜の膨れ、剥離やクラック発生などが生じにくい。
さらにNiめっき層とアモルファスのNi合金めっき層の合計厚みはより薄いものが好ましく、具体的には1.0μm〜10μmであることが好ましい。この範囲であれば、実使用時の膨れやピンホールの発生が抑制される。
25℃での熱伝導率が350W/mK以上であり、25℃から150℃の熱膨張係数が4〜10×10−6/Kであれば、高熱伝導率かつ半導体素子と同等レベルの低膨張率となる。そのため、ヒートシンク等の放熱部品として用いた場合、放熱特性に優れ、また、温度変化を受けても半導体素子と放熱部品との熱膨張率の差が小さいため、半導体素子の破壊を抑制できる。その結果、高信頼性の放熱部品として好ましく用いられる。
市販されている高純度のダイヤモンド粉末A(ダイヤモンドイノベーション社製/平均粒径:150μm)と高純度のダイヤモンド粉末B(ダイヤモンドイノベーション社製/平均粒子径:10μm)を7対3の質量比で混合した混合粉末とアルミニウム粉末(アルコア社製/平均粒子径:25μm)を表1に示す配合比で混合した。
ダイヤモンド粉末Aとダイヤモンド粉末Bの混合粉末の粒度分布測定を行った結果、体積分布において10μmに第一ピーク、150μmに第二ピークを持ち、体積分布における1〜35μmの体積分布の面積と45〜205μmの体積分布の面積の比率が3対7であった。粒度分布の測定は、純水に各ダイヤモンド粉末を加えスラリーを作製して測定溶液とし、水の屈折率を1.33、ダイヤモンドの屈折率を2.42として、分光光度計(ベックマン・コールター社製:コールターLS230)により測定した。
同様に離型剤を塗布した金型C10(24.9×24.9×60mm)を積層し、油圧プレスにて面圧:50MPaで予備成形を実施した。
次に、金型B9を外し、油圧プレスにて金型C10を押し込み、成形体を取り出した後、離型用に配置した黒鉛シートを剥がして、段付きの25×25×2mmの複合体を得た。
比較例2では、プレス時に金型よりアルミニウムが漏れ出しており、ダイヤモンドとアルミニウムの比率が変化しているため、この後の測定は行わなかった。
得られためっき品について、JIS Z3197に準じて半田ぬれ広がり率の測定を行った結果、全てのめっき品で、半田ぬれ広がり率は80%以上であった。また、得られためっき品のピール強度を測定した結果、全てのめっき品で98N/cm以上であった。更に、得られためっき品は、大気雰囲気下、温度400℃で10分間の加熱処理を行った後、めっき表面を観察した結果、膨れ等の異常は認められなかった。
市販されている高純度のダイヤモンド粉末A(ダイヤモンドイノベーション社製/平均粒径:150μm)と高純度のダイヤモンド粉末B(ダイヤモンドイノベーション社製/平均粒子径:10μm)とアルミニウム粉末(アルコア社製/平均粒子径:25μm)を表3に示す配合比で混合したこと以外は実施例1と同様の方法で複合体を作製した。
ダイヤモンド粉末Aとダイヤモンド粉末Bの混合粉末の粒度分布測定を行った結果、体積分布において10μmに第一ピーク、150μmに第二ピークを持ち、体積分布における1〜35μmの体積分布の面積と45〜205μmの体積分布の面積の比率は表3に示す値であった。粒度分布の測定は、純水に各ダイヤモンド粉末を加えスラリーを作製して測定溶液とし、水の屈折率を1.33、ダイヤモンドの屈折率を2.42として、分光光度計(ベックマン・コールター社製:コールターLS230)により測定した。
市販されている高純度のダイヤモンド粉末A(ダイヤモンドイノベーション社製/平均粒子径:150μm)、高純度のダイヤモンド粉末B(ダイヤモンドイノベーション社製/平均粒子径:10μm)を7:3の質量比で混合した混合粉末とアルミニウム粉末(アルコア社製/平均粒子径:25μm)を実施例1と同様の比率(ダイヤモンド粉末:アルミニウム粉末=61:39)で混合した。
同様に離型剤を塗布した金型E(24.9×24.9×60mm)を積層し、油圧プレスにて面圧:50MPaで予備成形を実施した。
市販されている高純度のダイヤモンド粉末の混合粉末55体積%とアルミニウム粉末(アルコア社製/平均粒子径:25μm)45体積%を混合したこと以外は実施例1と同様の方法で複合体を作製した。使用したダイヤモンド粉末と混合粉末の粒度分布測定を行った結果を表7に示す。
実施例15〜17に係る複合体は、高熱伝導率及び半導体素子に近い熱膨張係数を有していることがわかる。
2 表面金属層
3 複合体
4 表面層
5 Ni層
6 アモルファスのNi合金層
7 Au層
8 金型A
9 金型B
10 金型C
11 金属粉末とダイヤモンド粉末の混合粉末
12 黒鉛シート
13 金型D
14 金型E
Claims (6)
- 粒子径の体積分布の第一ピークが5〜25μmにあり、第二ピークが55〜195μmにあり、粒子径が1〜35μmである体積分布の面積と粒子径が45〜205μmである体積分布の面積との比率が1対9から4対6であるダイヤモンド粉末50体積%〜80体積%と金属粉末20体積%〜50体積%との混合粉末を含み、
25℃のときの熱伝導率が350W/mK以上であり、25℃から150℃における熱膨張係数が4×10 −6 〜10×10 −6 /Kであり、
アルキメデス法で測定した密度の理論密度に対する相対密度が96.8%以上である、複合体。 - 前記金属粉末が、アルミニウム粉末、アルミニウム合金粉末又はアルミニウムとアルミニウム以外の金属からなる混合粉末である請求項1に記載の複合体。
- 請求項1又は2に記載の複合体の表面に、(1)膜厚が0.5〜6.5μmのNi層、(2)膜厚が0.5〜6.5μmのアモルファスのNi合金層、(3)膜厚が0.05〜4μmのAu層からなる金属層が順次形成され、Ni層とアモルファスのNi合金層の膜厚の合計が1.0〜10μmであることを特徴とする半導体素子用放熱部品。
- 粒子径の体積分布の第一ピークが5〜25μmにあり、第二ピークが55〜195μmにあり、粒子径が1〜35μmである体積分布の面積と粒子径が45〜205μmである体積分布の面積との比率が1対9から4対6であるダイヤモンド粉末50体積%〜80体積%と金属粉末20体積%〜50体積%との混合粉末を金型に充填する工程と、
混合粉末を300℃以上660℃未満の温度に加熱する工程と、
成形圧力10〜300MPa、加圧時間1〜30分間で加圧成型する工程とを含む複合体の製造方法。 - 粒子径の体積分布の第一ピークが5〜25μmにあり、第二ピークが55〜195μmにあり、粒子径が1〜35μmである体積分布の面積と粒子径が45〜205μmである体積分布の面積との比率が1対9から4対6であるダイヤモンド粉末50体積%〜80体積%と金属粉末20体積%〜50体積%との混合粉末を加圧成型する工程を含む複合体の製造方法。
- 前記金属粉末が、アルミニウム粉末、アルミニウム合金粉末又はアルミニウムとアルミニウム以外の金属からなる混合粉末である請求項4又は5に記載の複合体の製造方法。
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