JP6584202B2

JP6584202B2 - Optical scanning apparatus and image forming apparatus

Info

Publication number: JP6584202B2
Application number: JP2015155193A
Authority: JP
Inventors: 岩井　斉; 斉岩井
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2015-08-05
Filing date: 2015-08-05
Publication date: 2019-10-02
Anticipated expiration: 2035-08-05
Also published as: JP2017032910A

Description

本発明は、複写機やプリンタ及びファクシミリなどの電子写真方式の画像形成装置に搭載される光走査装置及び画像形成装置に関する。 The present invention relates to an optical scanning device and an image forming apparatus mounted on an electrophotographic image forming apparatus such as a copying machine, a printer, and a facsimile machine.

レーザビームプリンタやデジタル複写機などの電子写真方式の画像形成装置では、感光体を露光するための光走査装置を備えている。光走査装置は、半導体レーザから出射されるレーザ光を回転多面鏡で偏向して、感光体の表面を走査する。これにより、感光体上には静電潜像が形成され、静電潜像にトナーを付着させて現像することによりトナー像が形成され、形成されたトナー像を用紙に転写することにより、画像形成が行われる。 An electrophotographic image forming apparatus such as a laser beam printer or a digital copying machine includes an optical scanning device for exposing a photosensitive member. The optical scanning device scans the surface of the photoreceptor by deflecting laser light emitted from the semiconductor laser with a rotating polygon mirror. As a result, an electrostatic latent image is formed on the photosensitive member, and a toner image is formed by attaching toner to the electrostatic latent image and developing the image. By transferring the formed toner image onto a sheet, an image is obtained. Formation takes place.

光走査装置には、半導体レーザの発光を制御するためにレーザ制御基板を備えている。レーザ制御基板には、画像形成装置本体の制御部との通信や電力供給のための各種ケーブルのコネクタが設けられている。ケーブル等を接続する際の利便性のために、レーザ制御基板は光走査装置の筐体の外部側面などに固定され、光走査装置の外部に露出している場合が多い。また、レーザ制御基板には、半導体レーザの光量調節ボリュームなどの精密な部品が数多く実装されており、これらの部品は、外部からの衝撃によって故障するおそれのある部品である。更に、光走査装置は、その特性上、画像形成装置内部の奥まった場所に設置されることが多い。そのため、装置の組立やサービスマンのメンテナンス作業で、画像形成装置本体から光走査装置を脱着する際に、レーザ制御基板が画像形成装置本体に接触し、故障するおそれがあるという課題があった。このような課題に対し、例えば特許文献１では、外部に露出しているレーザユニットをカバー部材で覆う構成の光走査装置が提案されている。 The optical scanning device includes a laser control board for controlling light emission of the semiconductor laser. The laser control board is provided with connectors of various cables for communication with the control unit of the image forming apparatus main body and power supply. For convenience in connecting a cable or the like, the laser control board is often fixed to the outer side surface of the casing of the optical scanning device and exposed to the outside of the optical scanning device. The laser control board is mounted with many precision parts such as a semiconductor laser light quantity adjustment volume, and these parts may be damaged by an external impact. Furthermore, the optical scanning device is often installed in a deep place in the image forming apparatus due to its characteristics. Therefore, there is a problem that the laser control board may come into contact with the image forming apparatus main body and break down when the optical scanning apparatus is detached from the image forming apparatus main body during the assembly of the apparatus or the maintenance work of the service person. For example, Patent Document 1 proposes an optical scanning device configured to cover a laser unit exposed to the outside with a cover member.

特開２０１０−２１７２４０号公報JP 2010-217240 A

しかしながら、従来の光走査装置では、箱型のカバー部材によってレーザ制御基板全体が覆われ、カバー部材は、レーザ制御基板が設けられた箇所（位置）から離れた箇所（場所）で光走査装置のフレームに固定されている。そのため、レーザ制御基板の周囲に大きなスペースが必要となり、光走査装置が大型化するという課題がある。また、カバー部材がレーザ制御基板全体を覆う箱型構成となっているため、レーザ制御基板自体が発する熱がカバー部材内部にこもり、その結果、内部の温度が上昇してしまうという課題もある。 However, in the conventional optical scanning device, the entire laser control board is covered by a box-shaped cover member, and the cover member is located at a location (location) away from the location (position) where the laser control substrate is provided. It is fixed to the frame. Therefore, a large space is required around the laser control substrate, and there is a problem that the optical scanning device is increased in size. In addition, since the cover member has a box-shaped configuration covering the entire laser control board, heat generated by the laser control board itself is trapped inside the cover member, and as a result, there is a problem that the internal temperature rises.

本発明はこのような状況のもとでなされたもので、簡易な構成のカバーによりレーザ制御基板を保護することを目的とする。 The present invention has been made under such circumstances, and an object thereof is to protect a laser control board with a cover having a simple configuration.

前述の課題を解決するために、本発明は、以下の構成を備える。 In order to solve the above-described problems, the present invention has the following configuration.

（１）光ビームを出射する光源と、前記光源から出射された光ビームが感光体上を走査するように前記光ビームを偏向する回転多面鏡と、前記回転多面鏡によって偏向された前記光ビームを前記感光体に導く光学部材と、前記光源が取り付けられ、前記回転多面鏡、及び前記光学部材を収容する光学箱と、前記光学箱に対向する第１面と当該第１面とは反対側の第２面とを有し、前記光源を保持し前記光源の発光を制御する制御基板と、前記光学箱とは別体であって、ビスによって前記制御基板に対して固定され前記制御基板を保護するカバー部材と、を有し、前記カバー部材は、前記第１面に当接する第１当接部と、前記ビスが挿通される挿通孔が形成され前記第２面に当接する第２当接部と、を備え、前記カバー部材には開口が形成されており、前記ビスによって前記制御基板と共に前記光学箱に締結された前記カバー部材の前記開口は、前記第１当接部が当接する前記第１面の部分の裏側に対応する領域に対向することを特徴とする光走査装置。 (1) A light source that emits a light beam, a rotating polygon mirror that deflects the light beam so that the light beam emitted from the light source scans on a photoreceptor, and the light beam deflected by the rotating polygon mirror An optical member for guiding the optical member to the photosensitive member, an optical box to which the light source is attached, the rotary polygon mirror, and the optical member, a first surface facing the optical box, and a side opposite to the first surface second surface and and a control board for holding the light source to control the light emission of the light source, it separates der the previous SL optical box, fixed the control on the control board by screws of a cover member for protecting the substrate, wherein the cover member includes a first abutment portion abutting on the first surface, wherein the screw is inserted through hole is inserted is formed in contact with the second surface No. Two abutting portions, and an opening is formed in the cover member. Cage, the opening of the cover member which is fastened to the optical box together with the control board by the screw is to be opposed to the region where the first contact portion corresponds to the rear portion of the first surface abutting An optical scanning device.

（２）感光体と、前記感光体に光ビームを照射して前記感光体上に静電潜像を形成する前記（１）に記載の光走査装置と、前記光走査装置により形成された静電潜像を現像しトナー像を形成する現像手段と、前記現像手段により形成されたトナー像を記録媒体に転写する転写手段と、を備えることを特徴とする画像形成装置。 (2) The photoconductor, the optical scanning device according to (1) that irradiates the photoconductor with a light beam to form an electrostatic latent image on the photoconductor, and the static formed by the optical scanning device. An image forming apparatus comprising: a developing unit that develops an electrostatic latent image to form a toner image; and a transfer unit that transfers a toner image formed by the developing unit to a recording medium.

本発明によれば、簡易な構成のカバーによりレーザ制御基板を保護することができる。 According to the present invention, the laser control board can be protected by the cover having a simple configuration.

実施例の画像形成装置の構成を表す概略断面図Schematic sectional view showing the configuration of the image forming apparatus of the embodiment 実施例の光走査装置の構成を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the optical scanning device of an Example 実施例の光走査装置の構成を示す上面図、斜視図、光源ユニットの斜視図Top view, perspective view, and perspective view of light source unit showing configuration of optical scanning device of embodiment 実施例の光走査装置のレーザ基板カバーの装着前後の状態を示す斜視図The perspective view which shows the state before and behind mounting | wearing of the laser substrate cover of the optical scanning device of an Example. 実施例のレーザ基板カバーを説明する図The figure explaining the laser substrate cover of an Example 実施例のレーザ基板カバーの装着手順を説明する図The figure explaining the mounting procedure of the laser substrate cover of an Example 実施例のレーザ基板、レーザ基板カバーを光学箱に装着した状態を示す図The figure which shows the state which mounted | wore the optical box with the laser substrate of an Example, and a laser substrate cover

以下に、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。 Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

［画像形成装置の概要］
図１は、実施例の電子写真方式の画像形成装置１００の概略断面図である。図１の画像形成装置は、給紙部１０１、画像形成ユニット１０２Ｙ、１０２Ｍ、１０２Ｃ、１０２Ｂｋ、光走査装置１０３、１０４、中間転写ベルト１０５、定着装置１０６を備えている。給紙部１０１は、用紙（記録紙ともいう）を給紙し、二次転写部Ｔ２へ搬送する。光走査装置１０３は、画像形成ユニット１０２Ｙ、１０２Ｍ内の感光ドラム１０７Ｙ、１０７Ｍに光ビームを照射して、各感光ドラム上に静電潜像を形成する。光走査装置１０４は、画像形成ユニット１０２Ｃ、１０２Ｂｋ内の感光ドラム１０７Ｃ、１０７Ｂｋを走査して、各感光ドラム上に静電潜像を形成する。画像形成ユニット１０２Ｙ、１０２Ｍ、１０２Ｃ、１０２Ｂｋは、それぞれイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｂｋ）のトナー像を感光ドラム１０７Ｙ、１０７Ｍ、１０７Ｃ、１０７Ｂｋ上に形成する。なお、以下ではトナーの色を表す符号Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｂｋは必要な場合を除き省略する。中間転写ベルト１０５には、各々の画像形成ユニット１０２の感光ドラム１０７上に形成されたトナー像が転写され、二次転写部Ｔ２において、中間転写ベルト１０５上のトナー像は、給紙部１０１から給紙された記録紙に一括して転写される。定着装置１０６は、記録紙上に転写された未定着のトナー像を記録紙に定着させる。 [Outline of image forming apparatus]
FIG. 1 is a schematic sectional view of an electrophotographic image forming apparatus 100 according to an embodiment. The image forming apparatus illustrated in FIG. 1 includes a paper feeding unit 101, image forming units 102Y, 102M, 102C, and 102Bk, optical scanning devices 103 and 104, an intermediate transfer belt 105, and a fixing device 106. The paper feeding unit 101 feeds paper (also referred to as recording paper) and conveys it to the secondary transfer unit T2. The optical scanning device 103 irradiates the photosensitive drums 107Y and 107M in the image forming units 102Y and 102M with a light beam to form an electrostatic latent image on each photosensitive drum. The optical scanning device 104 scans the photosensitive drums 107C and 107Bk in the image forming units 102C and 102Bk, and forms an electrostatic latent image on each photosensitive drum. The image forming units 102Y, 102M, 102C, and 102Bk respectively form yellow (Y), magenta (M), cyan (C), and black (Bk) toner images on the photosensitive drums 107Y, 107M, 107C, and 107Bk. In the following, the symbols Y, M, C, and Bk representing the toner color are omitted unless necessary. The toner image formed on the photosensitive drum 107 of each image forming unit 102 is transferred to the intermediate transfer belt 105, and the toner image on the intermediate transfer belt 105 is transferred from the paper supply unit 101 in the secondary transfer unit T2. The images are transferred to the recording paper that has been fed. The fixing device 106 fixes the unfixed toner image transferred on the recording paper to the recording paper.

本実施例の画像形成装置の画像形成ユニット１０２Ｙ、１０２Ｍ、１０２Ｃ、１０２Ｂｋの構成要素は同一であるため、以下では、画像形成ユニット１０２Ｙを用いて説明する。また、以下の説明において、後述する回転多面鏡２０９の回転軸方向をＺ軸方向、光ビームの走査方向である主走査方向、又は後述する折返しミラーの長手方向をＹ軸方向、Ｙ軸及びＺ軸に垂直な方向をＸ軸方向とする。 Since the components of the image forming units 102Y, 102M, 102C, and 102Bk of the image forming apparatus of the present embodiment are the same, the following description will be made using the image forming unit 102Y. In the following description, the rotation axis direction of the rotary polygon mirror 209 described later is the Z-axis direction, the main scanning direction that is the scanning direction of the light beam, or the longitudinal direction of the folding mirror described later is the Y-axis direction, the Y-axis, and the Z-axis. The direction perpendicular to the axis is taken as the X-axis direction.

画像形成ユニット１０２Ｙは、感光体である感光ドラム１０７Ｙ、帯電装置１０８Ｙ、現像装置１０９Ｙを備える。画像を形成する際に、帯電装置１０８Ｙは、感光ドラム１０７Ｙの表面を一様な電位に帯電する。帯電された感光ドラム１０７Ｙの表面は、光走査装置１０３によって露光され、静電潜像が形成される。この静電潜像は、現像装置１０９Ｙによって供給されるイエローのトナーによって可視像化（現像）され、トナー像が形成される。一次転写部Ｔｙでは、感光ドラム１０７Ｙに対向するように一次転写ローラ１１０Ｙが配設されている。一次転写ローラ１１０Ｙに所定の転写電圧を印加することによって、感光ドラム１０７Ｙ上（感光体上）に形成されたトナー像が、中間転写ベルト１０５に転写される。同様に、他の色の感光ドラム１０７Ｍ、１０７Ｃ、１０７Ｂｋ上のトナー像も、一次転写部Ｔｍ、Ｔｃ、ＴＢｋに配設された一次転写ローラ１１０Ｍ、１１０Ｃ、１１０Ｂｋによって、中間転写ベルト１０５上に転写される。 The image forming unit 102Y includes a photosensitive drum 107Y that is a photoconductor, a charging device 108Y, and a developing device 109Y. When forming an image, the charging device 108Y charges the surface of the photosensitive drum 107Y to a uniform potential. The surface of the charged photosensitive drum 107Y is exposed by the optical scanning device 103, and an electrostatic latent image is formed. This electrostatic latent image is visualized (developed) with yellow toner supplied by the developing device 109Y to form a toner image. In the primary transfer portion Ty, a primary transfer roller 110Y is disposed so as to face the photosensitive drum 107Y. By applying a predetermined transfer voltage to the primary transfer roller 110Y, the toner image formed on the photosensitive drum 107Y (on the photoreceptor) is transferred to the intermediate transfer belt 105. Similarly, the toner images on the photosensitive drums 107M, 107C, and 107Bk of other colors are transferred onto the intermediate transfer belt 105 by the primary transfer rollers 110M, 110C, and 110Bk disposed in the primary transfer portions Tm, Tc, and TBk. Is done.

二次転写部Ｔ２では、中間転写ベルト１０５に対向するように二次転写ローラ１１１が配設されている。そして、二次転写ローラ１１１に所定の転写電圧を印加することによって、中間転写ベルト１０５上のトナー像が給紙部１０１から搬送された記録媒体である記録紙に転写される。トナー像が転写された記録紙は定着装置１０６に搬送され、未定着のトナー像は定着装置１０６によって加熱され、記録紙に定着される。そして、定着装置１０６により定着処理が行われた記録紙は、不図示の排紙部に排出される。 In the secondary transfer portion T2, a secondary transfer roller 111 is disposed so as to face the intermediate transfer belt 105. Then, by applying a predetermined transfer voltage to the secondary transfer roller 111, the toner image on the intermediate transfer belt 105 is transferred to a recording sheet that is a recording medium conveyed from the paper feeding unit 101. The recording paper on which the toner image has been transferred is conveyed to the fixing device 106, and the unfixed toner image is heated by the fixing device 106 and fixed on the recording paper. Then, the recording paper subjected to the fixing process by the fixing device 106 is discharged to a paper discharge unit (not shown).

［光走査装置の構成］
（レーザ光の光路）
図２は、図１に示す感光ドラム１０７Ｙ、１０７Ｍを走査する光走査装置１０３の構成を示す断面図である。図２に示すように、光走査装置１０３では、レンズや折返しミラーから構成される光学系を通過するレーザ光の光路が立体的に形成されている。図２において、光源ユニット２０２Ｍ（図３参照）から出射されたレーザ光ＬＭは、回転多面鏡２０９により偏向される。偏向されたレーザ光ＬＭは、ｆθレンズ２１０Ｍを通過した後に光学部材である折返しミラー２１１Ｍによって反射され、ｆθレンズ２１２Ｍに導かれる。そして、ｆθレンズ２１２Ｍを通過したレーザ光ＬＭは、折返しミラー２１３Ｍによって反射され、感光ドラム１０７Ｍに導かれる。 [Configuration of optical scanning device]
(Optical path of laser light)
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the optical scanning device 103 that scans the photosensitive drums 107Y and 107M shown in FIG. As shown in FIG. 2, in the optical scanning device 103, the optical path of laser light passing through an optical system composed of lenses and folding mirrors is three-dimensionally formed. In FIG. 2, the laser light LM emitted from the light source unit 202M (see FIG. 3) is deflected by the rotating polygon mirror 209. The deflected laser light LM passes through the fθ lens 210M, is reflected by the folding mirror 211M, which is an optical member, and is guided to the fθ lens 212M. The laser light LM that has passed through the fθ lens 212M is reflected by the folding mirror 213M and guided to the photosensitive drum 107M.

一方、光源ユニット２０２Ｙ（図３参照）から出射されたレーザ光ＬＹは、回転多面鏡２０９により偏向される。偏向されたレーザ光ＬＹは、ｆθレンズ２１０Ｙを通過した後に折返しミラー２１１Ｙによって反射され、ｆθレンズ２１２Ｙに導かれる。そして、ｆθレンズ２１２Ｙを通過したレーザ光ＬＹは、折返しミラー２１３Ｙによって反射され、感光ドラム１０７Ｙに導かれる。なお、回転多面鏡２０９は、駆動モータ２１８によって支持されると共に、駆動モータ２１８により回転駆動される。本実施例では、回転多面鏡２０９と駆動モータ２１８は一体として、偏向手段を形成している。 On the other hand, the laser beam LY emitted from the light source unit 202Y (see FIG. 3) is deflected by the rotary polygon mirror 209. The deflected laser beam LY passes through the fθ lens 210Y, is reflected by the folding mirror 211Y, and is guided to the fθ lens 212Y. The laser beam LY that has passed through the fθ lens 212Y is reflected by the folding mirror 213Y and guided to the photosensitive drum 107Y. The rotary polygon mirror 209 is supported by the drive motor 218 and is rotationally driven by the drive motor 218. In this embodiment, the rotary polygon mirror 209 and the drive motor 218 are integrated to form a deflection means.

図２に示すように、光学部品であるｆθレンズ２１０Ｍ、２１２Ｍ、２１０Ｙ、２１２Ｙ、折返しミラー２１１Ｍ、２１３Ｍ、２１１Ｙ、２１３Ｙ、回転多面鏡２０９、駆動モータ２１８は、光学箱２０１内部に収容され、光走査装置１０３を構成する。光学箱２０１は、例えば、ポリカーボネイトやポリスチレンなどの合成樹脂にガラス繊維を混ぜて補強した材質で形成されることが多い。また、図２の光学箱２０１の上部の開口部には、内部に塵埃が侵入しないように、上カバー２１５が装着される。上カバー２１５には、感光ドラム１０７Ｙ、１０７Ｍに導かれるレーザ光が通過する開口部が設けられている。また、開口部から光学箱２０１の内部に塵埃が侵入しないように、開口部の感光ドラム１０７に対向する側には防塵ガラス２１４（２１４Ｙ、２１４Ｍ）が設置されている。防塵ガラス２１４は、両面テープにより上カバー２１５に接着されている。以上、感光ドラム１０７Ｙ、１０７Ｍを走査する光走査装置１０３の構成について説明した。感光ドラム１０７Ｃ、１０７Ｋを走査する光走査装置１０４についても、光走査装置１０３と同様の構成であり、説明を省略する。 As shown in FIG. 2, the fθ lenses 210M, 212M, 210Y, 212Y, which are optical components, the folding mirrors 211M, 213M, 211Y, 213Y, the rotary polygon mirror 209, and the drive motor 218 are accommodated inside the optical box 201, and the light The scanning device 103 is configured. For example, the optical box 201 is often formed of a material reinforced by mixing glass fiber with synthetic resin such as polycarbonate or polystyrene. Further, an upper cover 215 is attached to the opening at the top of the optical box 201 in FIG. 2 so that dust does not enter inside. The upper cover 215 is provided with an opening through which laser light guided to the photosensitive drums 107Y and 107M passes. Further, dust-proof glass 214 (214Y, 214M) is installed on the side of the opening facing the photosensitive drum 107 so that dust does not enter the inside of the optical box 201 from the opening. The dustproof glass 214 is bonded to the upper cover 215 with a double-sided tape. The configuration of the optical scanning device 103 that scans the photosensitive drums 107Y and 107M has been described above. The optical scanning device 104 that scans the photosensitive drums 107C and 107K has the same configuration as that of the optical scanning device 103, and a description thereof will be omitted.

（光走査装置の構成）
図３（ａ）、（ｂ）は、図２で説明した光走査装置１０３の上カバー２１５を取り外した状態を示す外観図である。図３（ａ）は、上方向（＋Ｚ軸方向）から光走査装置１０３を見たときの上面図を示し、図３（ｂ）は、＋Ｙ軸方向から光走査装置１０３を見たときの斜視図である。 (Configuration of optical scanning device)
3A and 3B are external views showing a state in which the upper cover 215 of the optical scanning device 103 described in FIG. 2 is removed. 3A shows a top view when the optical scanning device 103 is viewed from the upper direction (+ Z-axis direction), and FIG. 3B is a perspective view when the optical scanning device 103 is viewed from the + Y-axis direction. FIG.

図３（ａ）に示すように、光走査装置１０３の光学箱２０１の外壁には、感光ドラム１０７Ｙに照射するレーザ光を出射する光源ユニット２０２Ｙ、及び感光ドラム１０７Ｍに照射するレーザ光を出射する光源ユニット２０２Ｍが取り付けられている。光源ユニット２０２Ｙは、後述するレーザダイオード２０３Ｙを含む。光源ユニット２０２Ｍも同様にレーザダイオード（不図示）を含む。図３（ｃ）は、光源ユニット２０２Ｙが取り付けられる光学箱２０１側から見たときの光源ユニット２０２Ｙの斜視図である。光源ユニット２０２Ｙは、レーザ光を射出するレーザダイオード（不図示）と、出射されたレーザ光を平行光束に変換するコリメータレンズ２０５Ｙと、を保持するレーザホルダ２０４Ｙ、及びレーザダイオードを駆動するレーザ基板２０６Ｙから構成されている。また、レーザ基板２０６Ｙには、レーザ基板２０６Ｙをビスで光学箱２０１に締結するためのビス穴２０６Ｙｅ、２０６Ｙｆ、２０６Ｙｇが設けられている。なお、光源ユニット２０２Ｍについても、光源ユニット２０２Ｙと同様の構成であるが、後述するように、レーザ基板２０６Ｍの形状やビス穴の位置については、レーザ基板２０６Ｙとは異なる。 As shown in FIG. 3A, the outer wall of the optical box 201 of the optical scanning device 103 emits the light source unit 202Y that emits laser light to be irradiated to the photosensitive drum 107Y and the laser light to be irradiated to the photosensitive drum 107M. A light source unit 202M is attached. The light source unit 202Y includes a laser diode 203Y described later. The light source unit 202M similarly includes a laser diode (not shown). FIG. 3C is a perspective view of the light source unit 202Y when viewed from the optical box 201 side to which the light source unit 202Y is attached. The light source unit 202Y includes a laser diode (not shown) that emits laser light, a collimator lens 205Y that converts the emitted laser light into a parallel beam, and a laser substrate 206Y that drives the laser diode. It is composed of The laser substrate 206Y has screw holes 206Ye, 206Yf, and 206Yg for fastening the laser substrate 206Y to the optical box 201 with screws. The light source unit 202M has the same configuration as that of the light source unit 202Y. However, as will be described later, the shape of the laser substrate 206M and the position of the screw hole are different from those of the laser substrate 206Y.

図３（ａ）、（ｂ）に示すように、光学箱２０１の中央には、回転多面鏡２０９が設置され、回転多面鏡２０９の両側には、ｆθレンズ２１０Ｍ、２１２Ｍ、２１０Ｙ、２１２Ｙ、及び折返しミラー２１１Ｍ、２１３Ｍ、２１１Ｙ、２１３Ｙが配置されている。光源ユニット２０２Ｙから平行光として出射されたレーザ光ＬＹは、シリンドリカルレンズ２０７Ｙによって副走査方向に集光されて、回転多面鏡２０９の反射面上で線状に結像し、回転多面鏡２０９の回転によって図３（ａ）、（ｂ）のＡ側に偏向される。偏向されたレーザ光ＬＹは、ｆθレンズ２１０Ｙを通過した後に折返しミラー２１１Ｙによって反射され、ｆθレンズ２１２Ｙに導かれる。そして、ｆθレンズ２１２Ｙを通過したレーザ光ＬＹは、折返しミラー２１３Ｙによって反射され、感光ドラム１０７Ｙに導かれる。一方、光源ユニット２０２Ｍから出射されたレーザ光ＬＭは、シリンドリカルレンズ２０７Ｍにより副走査方向に集光され、レーザ光ＬＹとは異なる回転多面鏡２０９の反射面上で線状に結像し、回転多面鏡２０９によって図３（ａ）、（ｂ）のＢ側に偏向される。偏向されたレーザ光ＬＭは、ｆθレンズ２１０Ｍを通過した後に折返しミラー２１１Ｍによって反射され、ｆθレンズ２１２Ｍに導かれる。そして、ｆθレンズ２１２Ｍを通過したレーザ光ＬＭは、折返しミラー２１３Ｍによって反射され、感光ドラム１０７Ｍに導かれる。 As shown in FIGS. 3A and 3B, a rotary polygon mirror 209 is installed in the center of the optical box 201, and fθ lenses 210M, 212M, 210Y, 212Y, and Folding mirrors 211M, 213M, 211Y, and 213Y are arranged. The laser beam LY emitted as parallel light from the light source unit 202Y is condensed in the sub-scanning direction by the cylindrical lens 207Y, forms an image on the reflection surface of the rotary polygon mirror 209, and rotates the rotary polygon mirror 209. Is deflected to the A side in FIGS. 3 (a) and 3 (b). The deflected laser beam LY passes through the fθ lens 210Y, is reflected by the folding mirror 211Y, and is guided to the fθ lens 212Y. The laser beam LY that has passed through the fθ lens 212Y is reflected by the folding mirror 213Y and guided to the photosensitive drum 107Y. On the other hand, the laser light LM emitted from the light source unit 202M is condensed in the sub-scanning direction by the cylindrical lens 207M, and is linearly imaged on the reflecting surface of the rotating polygon mirror 209 different from the laser light LY, and the rotating polygon The light is deflected by the mirror 209 to the B side in FIGS. The deflected laser light LM passes through the fθ lens 210M, is reflected by the folding mirror 211M, and is guided to the fθ lens 212M. The laser light LM that has passed through the fθ lens 212M is reflected by the folding mirror 213M and guided to the photosensitive drum 107M.

［レーザ基板とレーザ基板カバー］
図４は、上カバー２１５を装着した光走査装置の光学箱２０１の外壁側面に取り付けられたレーザ基板２０６Ｙ、２０６Ｍ（制御基板）に、レーザ基板カバー２５０Ｙ、２５０Ｍ（カバー部材）を装着する前後の状態を示す斜視図である。図４（ａ）は、レーザ基板２０６Ｙ、２０６Ｍに、レーザ基板カバー２５０Ｙ、２５０Ｍを装着する前の状態を示す斜視図であり、図４（ｂ）は、装着した後の状態を示す斜視図である。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、上カバー２１５には、感光ドラム１０７Ｙに照射されるビーム光ＬＹが通過する防塵ガラス２１４Ｙと、感光ドラム１０７Ｍに照射されるビーム光ＬＭが通過する防塵ガラス２１４Ｍが設けられている。 [Laser substrate and laser substrate cover]
FIG. 4 shows the state before and after mounting the laser substrate covers 250Y and 250M (cover members) on the laser substrates 206Y and 206M (control substrate) attached to the outer wall side surface of the optical box 201 of the optical scanning apparatus with the upper cover 215 mounted. It is a perspective view which shows a state. 4A is a perspective view showing a state before the laser substrate covers 250Y and 250M are attached to the laser substrates 206Y and 206M, and FIG. 4B is a perspective view showing a state after the attachment. is there. As shown in FIGS. 4A and 4B, the dust proof glass 214Y through which the beam light LY irradiated to the photosensitive drum 107Y passes and the beam light LM irradiated to the photosensitive drum 107M pass through the upper cover 215. A dustproof glass 214M is provided.

（レーザ基板）
図４（ａ）に示すように、レーザ基板２０６Ｙには、画像形成装置本体の制御部との通信や電力供給のための各種ケーブルとの接続端子であるコネクタ２０６Ｙａ、２０６Ｙｂ、２０６Ｙｃが設置されている。レーザ基板カバー２５０Ｙを装着する前に、ビス締結用の２つの穴２０６Ｙｅ、２０６Ｙｆ（図３参照）を通して、光学箱２０１の固定部２５４（図６参照）等に締結されたビス２５１Ｙ、２５２Ｙにより、レーザ基板２０６Ｙが、光学箱２０１に固定される。ビス締結用の２つの穴のうち、一方のビス穴２０６Ｙｆはレーザ基板２０６Ｙの角部近傍に設けられており、他方のビス穴２０６Ｙｅは、光源であるレーザダイオード２０３Ｙを挟んでビス穴２０６Ｙｆに対向するレーザ基板２０６Ｙの端部に設けられている。なお、後述するビス２５３Ｙを通すビス穴２０６Ｙｇは、ビス穴２０６ＹｅとＺ軸方向に対向するレーザ基板２０６Ｙの端部の、ビス穴２０６ＹｅとＸ軸に対称な位置に設けられている。 (Laser substrate)
As shown in FIG. 4A, the laser substrate 206Y is provided with connectors 206Ya, 206Yb, and 206Yc which are connection terminals for various cables for communication with the control unit of the image forming apparatus main body and power supply. Yes. Before mounting the laser substrate cover 250Y, the screws 251Y and 252Y fastened to the fixing portion 254 (see FIG. 6) of the optical box 201 through the two holes 206Ye and 206Yf (see FIG. 3) for fastening the screws, The laser substrate 206Y is fixed to the optical box 201. Of the two screw fastening holes, one screw hole 206Yf is provided in the vicinity of the corner of the laser substrate 206Y, and the other screw hole 206Ye faces the screw hole 206Yf with the laser diode 203Y as a light source interposed therebetween. It is provided at the end of the laser substrate 206Y. A screw hole 206Yg through which a screw 253Y described later is passed is provided at a position symmetrical to the screw hole 206Ye and the X axis at the end of the laser substrate 206Y facing the screw hole 206Ye in the Z-axis direction.

また、レーザダイオード２０３Ｙのリードピンは、レーザ基板２０６Ｙに設けられた端子穴（図中、３つの端子穴）に通された後、レーザ基板２０６Ｙにハンダ付けされる。これにより、レーザダイオード２０３Ｙは、レーザ基板２０６Ｙ上に保持（実装）されると共に、レーザ基板２０６Ｙと電気的に接続される。このとき、レーザ基板２０６Ｙの姿勢が不安定だと、レーザダイオード２０３Ｙのリードピンが端子穴から外れてハンダ不良などを起こし得る。ところが、レーザ基板２０６Ｙはレーザダイオード２０３Ｙを挟んだ箇所のビス２５１Ｙ、２５２Ｙで光学箱２０１に固定されているので、ハンダ付けをする際に、レーザ基板２０６Ｙがずれることがないので、確実なハンダ付け作業を行うことができる。 Further, the lead pins of the laser diode 203Y are passed through terminal holes (three terminal holes in the figure) provided in the laser substrate 206Y and then soldered to the laser substrate 206Y. Thereby, the laser diode 203Y is held (mounted) on the laser substrate 206Y and is electrically connected to the laser substrate 206Y. At this time, if the posture of the laser substrate 206Y is unstable, the lead pin of the laser diode 203Y may come off from the terminal hole and cause a soldering defect. However, since the laser substrate 206Y is fixed to the optical box 201 with screws 251Y and 252Y at the positions sandwiching the laser diode 203Y, the laser substrate 206Y is not displaced when soldering, so that reliable soldering is possible. Work can be done.

一方、図４（ａ）に示すように、レーザ基板２０６Ｍについても、画像形成装置本体の制御部との通信や電力供給のための各種ケーブルのコネクタ２０６Ｍａ、２０６Ｍｂが設置されている。まず、レーザ基板２０６Ｍは、レーザダイオード２０３Ｍを挟んで対向するレーザ基板２０６Ｍの角部の近傍に設けられた２つのビス穴を通して、光学箱２０１に締結されたビス２５１Ｍ、２５２Ｍにより、光学箱２０１に固定される。なお、後述するビス２５３Ｍを通すビス穴２０６Ｍｇは、ビス２５２Ｍを通すビス穴とＺ軸方向に対向し、Ｘ軸に対称な位置であるレーザ基板２０６Ｍの角部の近傍に設けられている。 On the other hand, as shown in FIG. 4A, the laser substrate 206M is also provided with connectors 206Ma and 206Mb for various cables for communication with the control unit of the image forming apparatus main body and power supply. First, the laser substrate 206M is attached to the optical box 201 by screws 251M and 252M fastened to the optical box 201 through two screw holes provided in the vicinity of the corners of the laser substrate 206M facing each other across the laser diode 203M. Fixed. A screw hole 206Mg through which a screw 253M, which will be described later, passes is opposed to a screw hole through which the screw 252M is passed in the Z-axis direction, and is provided in the vicinity of a corner of the laser substrate 206M that is symmetrical to the X axis.

また、レーザダイオード２０３Ｍのリードピンは、レーザ基板２０６Ｍに設けられた端子穴（図中、３つの端子穴）に通された後、レーザ基板２０６Ｍにハンダ付けされる。これにより、レーザダイオード２０３Ｍは、レーザ基板２０６Ｍ上に保持（実装）されると共に、レーザ基板２０６Ｍと電気的に接続される。このとき、レーザ基板２０６Ｍの姿勢が不安定だと、レーザダイオード２０３Ｍのリードピンが端子穴から外れてハンダ不良などを起こし得る。ところが、レーザ基板２０６Ｙと同様にレーザ基板２０６Ｍも、ビス２５１Ｍ、２５２Ｍにより光学箱２０１に固定されている。そのため、ハンダ付けをする際に、レーザ基板２０６Ｍがずれることがなくなり、確実なハンダ付け作業を行うことができる。更に、レーザ基板２０６Ｍには、後述するレーザ基板カバー２５０Ｍの位置決めを行うためのボス２０６Ｍｄが設けられている。 Further, the lead pins of the laser diode 203M are passed through terminal holes (three terminal holes in the figure) provided in the laser substrate 206M and then soldered to the laser substrate 206M. Thereby, the laser diode 203M is held (mounted) on the laser substrate 206M and electrically connected to the laser substrate 206M. At this time, if the posture of the laser substrate 206M is unstable, the lead pins of the laser diode 203M may be detached from the terminal holes, causing a soldering defect or the like. However, similarly to the laser substrate 206Y, the laser substrate 206M is also fixed to the optical box 201 with screws 251M and 252M. Therefore, when soldering, the laser substrate 206M is not displaced, and a reliable soldering operation can be performed. Further, the laser substrate 206M is provided with a boss 206Md for positioning a laser substrate cover 250M described later.

（レーザ基板カバー）
続いて、レーザ基板カバー２５０Ｙ（カバー部材）について説明する。レーザ基板カバー２５０Ｙは、光学箱２０１とは別体の部材である。レーザ基板カバー２５０Ｙは、レーザダイオード２０３Ｙをレーザ基板２０６Ｙにハンダ付けした後、レーザ基板２０６Ｙに取り付けられる。レーザ基板カバー２５０Ｙをレーザ基板２０６Ｙに装着した状態の斜視図を図４（ｂ）に示す。図４（ｂ）に示すように、レーザ基板カバー２５０Ｙは、レーザ基板２０６Ｙの外形形状に合わせた形状を有し、レーザ基板２０６Ｙ全体を覆う箱型カバー構成ではなく、レーザ基板２０６Ｙの基板表面を覆うカバー構成となっている。また、前述したように、レーザ基板２０６Ｙ上にはコネクタが設置されている。そのため、レーザ基板カバー２５０Ｙは、装着時にレーザ基板カバー２５０Ｙのコネクタ（例えば、コネクタ２０６Ｙａ、２０６Ｙｃ）に対向する箇所には、コネクタが接触しないように、カバーを切り欠いた切り欠き部が設けられている。また、通信用のコネクタ２０６Ｙａはコネクタ抜け防止のためのロック機構を備えている。そのため、コネクタ２０６Ｙａの脱着時には、ロックを解除するために、コネクタ２０６Ｙａの長手方向の両端部を指で挟む操作が必要となる。その際に、指がコネクタ２０６Ｙａに入りやすくするために、切り欠き部の周囲の面を一段下げて、段差２５０Ｙｃを設けている。これにより、レーザ基板カバー２５０Ｙを装着した状態でのコネクタの脱着を容易にしている。更に、コネクタの脱着時の作業を効率よくするために、レーザ基板カバー２５０Ｙを装着したときのレーザ基板２０６Ｙとの距離（クリアランス）が小さくなるようにしている。これにより、レーザ基板カバー２５０Ｙを装着した際に、レーザ基板カバー２５０Ｙの切り欠き部から、コネクタが突出する部分の高さを大きくすることができるため、コネクタ脱着時の作業効率を向上させることができる。 (Laser board cover)
Next, the laser substrate cover 250Y (cover member) will be described. The laser substrate cover 250Y is a separate member from the optical box 201. The laser substrate cover 250Y is attached to the laser substrate 206Y after the laser diode 203Y is soldered to the laser substrate 206Y. FIG. 4B shows a perspective view of the laser substrate cover 250Y attached to the laser substrate 206Y. As shown in FIG. 4B, the laser substrate cover 250Y has a shape that matches the outer shape of the laser substrate 206Y, and is not a box-type cover configuration that covers the entire laser substrate 206Y, but the substrate surface of the laser substrate 206Y. The cover is covered. Further, as described above, the connector is installed on the laser substrate 206Y. For this reason, the laser substrate cover 250Y is provided with a notch portion in which the cover is cut out so that the connector does not come into contact with the connector (for example, the connectors 206Ya and 206Yc) of the laser substrate cover 250Y when mounted. Yes. Further, the communication connector 206Ya is provided with a lock mechanism for preventing connector disconnection. Therefore, when the connector 206Ya is attached / detached, in order to release the lock, an operation of pinching both ends in the longitudinal direction of the connector 206Ya with fingers is required. At this time, in order to make it easier for the finger to enter the connector 206Ya, the step 250Yc is provided by lowering the surface around the notch by one step. Thereby, the connector can be easily attached and detached with the laser substrate cover 250Y attached. Further, in order to efficiently perform the work at the time of attaching / detaching the connector, the distance (clearance) from the laser substrate 206Y when the laser substrate cover 250Y is attached is made small. Thereby, when the laser substrate cover 250Y is mounted, the height of the portion where the connector protrudes from the notch portion of the laser substrate cover 250Y can be increased, so that the work efficiency at the time of detaching the connector can be improved. it can.

また、レーザ基板カバー２５０Ｙは、ビス２５３Ｙ、及びレーザ基板２０６Ｙの挟持部である爪部２５０Ｙａによって、レーザ基板２０６Ｙ及び光学箱２０１に固定されている。レーザ基板カバー２５０Ｙの角部近傍には、レーザ基板カバー２５０Ｙをレーザ基板２０６Ｙ及び光学箱２０１に固定するためのビス２５３Ｙを通すためのビス穴２５０Ｙｂ（図６参照）が設けられている。また、ビス穴２５０ＹｂとＸ軸方向に対応するレーザ基板カバー２５０Ｙの端部の中央付近には、爪部２５０Ｙａ（図５（ｂ）参照）が設けられている。そして、レーザ基板カバー２５０Ｙを装着する際には、レーザ基板カバー２５０Ｙは、爪部２５０Ｙａにより、レーザ基板２０６Ｙを挟み込む。次に、レーザ基板２０６Ｙを挟んだ状態で、爪部２５０Ｙａを光学箱２０１の外壁のリブ間の凹部２５６に引っかける。続いて、ビス２５３Ｙを、レーザ基板カバー２５０Ｙのビス穴２５０Ｙｂ、及びレーザ基板２０６Ｙのビス穴２０６Ｙｇに通して光学箱の固定部２５５に締結し（図６参照）、レーザ基板カバー２５０Ｙをレーザ基板２０６Ｙ及び光学箱２０１に固定する。即ち、レーザ基板カバー２５０Ｙ及びレーザ基板２０６Ｙは、ビス２５３Ｙにより光学箱２０１に共締めされる。その結果、レーザ基板２０６Ｙは、３つのビス、即ちビス２５１Ｙ、２５２Ｙ、２５３Ｙにより光学箱２０１に固定されることになり、例えばコネクタ２０６Ｙｂ等の抜き差しなどでレーザ基板２０６Ｙに力が加わっても、撓んで変形するおそれがなくなる。 The laser substrate cover 250Y is fixed to the laser substrate 206Y and the optical box 201 by a screw 253Y and a claw portion 250Ya that is a holding portion of the laser substrate 206Y. In the vicinity of the corner of the laser substrate cover 250Y, screw holes 250Yb (see FIG. 6) are provided for passing the screws 253Y for fixing the laser substrate cover 250Y to the laser substrate 206Y and the optical box 201. A claw 250Ya (see FIG. 5B) is provided near the center of the screw hole 250Yb and the end of the laser substrate cover 250Y corresponding to the X-axis direction. When the laser substrate cover 250Y is attached, the laser substrate cover 250Y sandwiches the laser substrate 206Y by the claw portion 250Ya. Next, the claw portion 250Ya is hooked into the recess 256 between the ribs on the outer wall of the optical box 201 with the laser substrate 206Y interposed therebetween. Subsequently, the screw 253Y is passed through the screw hole 250Yb of the laser substrate cover 250Y and the screw hole 206Yg of the laser substrate 206Y and fastened to the fixing portion 255 of the optical box (see FIG. 6), and the laser substrate cover 250Y is attached to the laser substrate 206Y. And fixed to the optical box 201. That is, the laser substrate cover 250Y and the laser substrate 206Y are fastened to the optical box 201 with the screw 253Y. As a result, the laser substrate 206Y is fixed to the optical box 201 by three screws, that is, screws 251Y, 252Y, and 253Y. For example, even if a force is applied to the laser substrate 206Y by inserting / removing the connector 206Yb or the like, the laser substrate 206Y is bent. There is no risk of deformation.

また、共締めを行うビス２５３Ｙを通すビス穴２５０Ｙｂは、コネクタ（例えばコネクタ２０６Ｙｂ）の近傍に設け、ビス２５３Ｙにより共締めすること（図４（ｂ））により、レーザ基板カバー２５０Ｙの浮き上がりを防止している。その結果、レーザ基板カバー２５０Ｙがレーザ基板２０６Ｙから浮き上がることが防止されるので、コネクタ装着時の作業に影響が出なくなる。 Further, a screw hole 250Yb through which the screw 253Y to be fastened is passed is provided in the vicinity of the connector (for example, the connector 206Yb) and is fastened with the screw 253Y (FIG. 4B) to prevent the laser substrate cover 250Y from being lifted. is doing. As a result, the laser substrate cover 250Y is prevented from being lifted off from the laser substrate 206Y, so that the work at the time of mounting the connector is not affected.

図５（ａ）は、レーザ基板カバー２５０Ｙを示す正面図であり、レーザ基板２０６Ｙ側から見た図、即ちレーザ基板カバー２５０Ｙの裏面を示す図である。図５（ａ）において、ハッチング部分は、レーザ基板カバー２５０Ｙをレーザ基板２０６Ｙに装着したときに、レーザ基板カバー２５０Ｙがレーザ基板２０６Ｙに当接する当接部分を示す。図５（ａ）に示すように、レーザ基板カバー２５０Ｙがレーザ基板２０６Ｙに当接する部分は、ビス２５３Ｙにより共締めされる共締め部２５０Ｙｂａと、爪部２５０Ｙａによりレーザ基板２０６Ｙが挟持されることにより当接する爪当接部２５０Ｙａａである。 FIG. 5A is a front view showing the laser substrate cover 250Y, and is a view seen from the laser substrate 206Y side, that is, a view showing the back surface of the laser substrate cover 250Y. In FIG. 5A, a hatched portion indicates a contact portion where the laser substrate cover 250Y contacts the laser substrate 206Y when the laser substrate cover 250Y is attached to the laser substrate 206Y. As shown in FIG. 5A, the portion where the laser substrate cover 250Y abuts on the laser substrate 206Y is formed by clamping the laser substrate 206Y between the fastening portion 250Yba and the claw portion 250Ya that are fastened together with the screw 253Y. It is the nail | claw contact part 250Yaa which contact | abuts.

また、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すレーザ基板カバー２５０Ｙを一点鎖線で示すＣ−Ｃ線に沿って切断した部分を、＋Ｚ軸方向から見た上面図である。図５（ｂ）において、幅の広いハッチング部分は爪部２５０Ｙａにより挟み込まれたレーザ基板２０６Ｙであり、幅の狭いハッチング部分は、レーザ基板カバー２５０Ｙや爪部２５０Ｙａである。また、レーザ基板カバー２５０Ｙのハッチングされていない部分は、図５（ａ）に示すレーザ基板カバー２５０Ｙの切り欠き部分であり、−Ｚ軸方向のレーザ基板カバー２５０Ｙを示している。図５（ａ）に示す共締め部２５０Ｙｂａは、ビス２５３Ｙに合わせて、角部２５０ＹｂｂがＲ付け（角部を丸くする）され、レーザ基板２０６Ｙとの当接面積を小さくしている。更に、爪部２５０Ｙａにおいても、レーザ基板２０６Ｙと当接する部分である爪当接部２５０Ｙａａについても、爪部２５０Ｙａに対向するレーザ基板カバー２５０Ｙ側の部分を切り欠くことにより、当接する面積を小さくしている。レーザ基板カバー２５０Ｙが当接するレーザ基板２０６Ｙの表面には部品を実装することができないが、上述したようにレーザ基板カバー２５０Ｙが当接する面積を小さくすることで、レーザ基板２０６Ｙの部品の実装面積を大きく減少させないようにしている。 FIG. 5B is a top view of a portion of the laser substrate cover 250Y shown in FIG. 5A cut along the line C-C indicated by the alternate long and short dash line, as viewed from the + Z-axis direction. In FIG. 5B, the wide hatched portion is the laser substrate 206Y sandwiched between the claw portions 250Ya, and the narrow hatched portion is the laser substrate cover 250Y and the claw portion 250Ya. Further, the non-hatched portion of the laser substrate cover 250Y is a notch portion of the laser substrate cover 250Y shown in FIG. 5A, and shows the laser substrate cover 250Y in the −Z axis direction. In the joint fastening portion 250Yba shown in FIG. 5A, the corner portion 250Ybb is rounded (the corner portion is rounded) in accordance with the screw 253Y, and the contact area with the laser substrate 206Y is reduced. Further, in the claw portion 250Ya, the claw contact portion 250Yaa, which is a portion that comes into contact with the laser substrate 206Y, also reduces the contact area by cutting out the portion on the laser substrate cover 250Y side that faces the claw portion 250Ya. ing. Components cannot be mounted on the surface of the laser substrate 206Y with which the laser substrate cover 250Y abuts. However, by reducing the area with which the laser substrate cover 250Y abuts as described above, the component mounting area of the laser substrate 206Y can be reduced. We are trying not to reduce it greatly.

レーザ基板カバー２５０Ｙは、爪部２５０Ｙａとビス２５３Ｙにより、レーザ基板２０６Ｙに固定することができる。その結果、レーザ基板カバー２５０Ｙを固定するための固定部をレーザ基板２０６Ｙ以外に設ける必要がなく、レーザ基板２０６Ｙの周囲に大きなスペースを必要としない。また、本実施例では、レーザ基板カバー２５０Ｙとレーザ基板２０６Ｙを光学箱２０１に固定しているが、例えば、レーザホルダ２０４Ｙ（図３（ｃ）参照）に固定する構成でもよい。 The laser substrate cover 250Y can be fixed to the laser substrate 206Y by the claw portions 250Ya and the screws 253Y. As a result, there is no need to provide a fixing portion for fixing the laser substrate cover 250Y other than the laser substrate 206Y, and a large space is not required around the laser substrate 206Y. In this embodiment, the laser substrate cover 250Y and the laser substrate 206Y are fixed to the optical box 201, but may be configured to be fixed to the laser holder 204Y (see FIG. 3C), for example.

図６は、上述したレーザ基板２０６Ｙ、レーザ基板カバー２５０Ｙを光学箱２０１に装着する際の装着手順を説明する図である。図６を参照しながら、レーザ基板２０６Ｙ、レーザ基板カバー２５０Ｙの装着手順について説明する。 FIG. 6 is a diagram illustrating a mounting procedure when mounting the above-described laser substrate 206Y and laser substrate cover 250Y to the optical box 201. FIG. A procedure for mounting the laser substrate 206Y and the laser substrate cover 250Y will be described with reference to FIG.

図６において、光学箱２０１には、ビス２５１Ｙ、２５２Ｙ、２５３Ｙが締結されるビス穴が設けられた固定部２５４（ビス２５２Ｙに対応）、固定部２５５（ビス２５３Ｙに対応）が設けられている（ビス２５１Ｙに対応する固定部は不図示）。まず、光学箱２０１に装着されたレーザホルダ２０４Ｙに保持されたレーザダイオード２０３Ｙのリードピンを、レーザ基板２０６Ｙの端子穴に通す。そして、ビス２５１Ｙ、２５２Ｙを通すレーザ基板２０６Ｙの穴２０６Ｙｅ、２０６Ｙｆと、光学箱２０１に設けられたビス２５１Ｙ、２５２Ｙに対向する固定部２５４等のビス穴の位置を合わせ、ビス２５１Ｙ、２５２Ｙによる締結を行う。これにより、レーザ基板２０６Ｙを光学箱２０１に固定する。そして、レーザダイオード２０３Ｙのリードピンのハンダ付けを行う。続いて、レーザ基板カバー２５０Ｙの爪部２５０Ｙａで、レーザ基板２０６Ｙを挟持すると共に、光学箱２０１の外壁に形成されたリブとリブとの間の凹部２５６に爪部２５０Ｙａを嵌合させる。そして、レーザ基板カバー２５０Ｙのビス２５３Ｙ用の穴２５０Ｙｂと、レーザ基板２０６Ｙのビス２５３Ｙ用の穴２０６Ｙｇと、光学箱２０１の対向する固定部２５５に設けられたビス穴の位置を合わせ、ビス２５３Ｙを締結する。これにより、レーザ基板カバー２５０Ｙ及びレーザ基板２０６Ｙを、光学箱２０１にビス２５３Ｙによる共締めによって固定することができる。 In FIG. 6, the optical box 201 is provided with a fixing portion 254 (corresponding to the screw 252Y) provided with screw holes to which the screws 251Y, 252Y, and 253Y are fastened, and a fixing portion 255 (corresponding to the screw 253Y). (The fixing portion corresponding to the screw 251Y is not shown). First, the lead pin of the laser diode 203Y held by the laser holder 204Y attached to the optical box 201 is passed through the terminal hole of the laser substrate 206Y. Then, the holes 206Ye and 206Yf of the laser substrate 206Y through which the screws 251Y and 252Y pass are aligned with the screw holes of the fixing portion 254 and the like provided on the optical box 201 so as to face the screws 251Y and 252Y, and are fastened by screws 251Y and 252Y. I do. Thereby, the laser substrate 206Y is fixed to the optical box 201. Then, the lead pins of the laser diode 203Y are soldered. Subsequently, the claw portion 250Ya of the laser substrate cover 250Y sandwiches the laser substrate 206Y, and the claw portion 250Ya is fitted into the recess 256 formed between the ribs formed on the outer wall of the optical box 201. Then, the holes 250Yb for the screws 253Y of the laser substrate cover 250Y, the holes 206Yg for the screws 253Y of the laser substrate 206Y, and the screw holes provided in the fixing portion 255 facing the optical box 201 are aligned, and the screws 253Y are aligned. Conclude. Thereby, the laser substrate cover 250Y and the laser substrate 206Y can be fixed to the optical box 201 by co-fastening with the screws 253Y.

図７は、図６の装着手順に従って、レーザ基板２０６Ｙ、レーザ基板カバー２５０Ｙを光学箱２０１に装着した状態を示す図である。図７に示すように、レーザ基板カバー２５０Ｙの爪部２５０Ｙａの幅（Ｚ軸方向の長さ）は、光学箱２０１に設けられたリブ間距離（Ｚ軸方向の長さ）Ｗに略等しい。そのため、爪部２５０Ｙａは、光学箱２０１のリブとリブとの間に形成された凹部２５６に嵌合し、レーザ基板２０６Ｙに垂直な方向（Ｚ軸方向）の固定と共に、図７の上下方向（Ｚ軸方向）の位置決めも兼ねている。 FIG. 7 is a view showing a state where the laser substrate 206Y and the laser substrate cover 250Y are attached to the optical box 201 in accordance with the attachment procedure of FIG. As shown in FIG. 7, the width (the length in the Z-axis direction) of the claw portion 250Ya of the laser substrate cover 250Y is substantially equal to the distance between ribs (the length in the Z-axis direction) W provided in the optical box 201. Therefore, the claw portion 250Ya fits into the recess 256 formed between the ribs of the optical box 201, and is fixed in a direction perpendicular to the laser substrate 206Y (Z-axis direction) and in the up-down direction ( Also serves for positioning in the Z-axis direction).

続いて、レーザ基板カバー２５０Ｍについて説明する。レーザ基板カバー２５０Ｍも、レーザダイオード２０３Ｍをレーザ基板２０６Ｍにハンダ付けした後、レーザ基板２０６Ｍに取り付けられる。レーザ基板カバー２５０Ｍをレーザ基板２０６Ｍに装着した状態の斜視図を図４（ｂ）に示す。図４（ｂ）に示すように、レーザ基板カバー２５０Ｍは、レーザ基板２０６Ｍの外形形状に合わせた形状を有し、レーザ基板２０６Ｍの基板表面を覆うカバー構成となっている。また、前述したように、レーザ基板２０６Ｍ上にはコネクタが設置されている。そのため、レーザ基板カバー２５０Ｍは、装着時にレーザ基板カバー２５０Ｍのコネクタ（例えば、コネクタ２０６Ｍａ、２０６Ｍｂ等）に対向する箇所には、コネクタが接触しないように、カバーを切り欠いた切り欠き部が設けられている。また、通信用のコネクタ２０６Ｍａはコネクタ抜け防止のためのロック機構を備えている。そのため、コネクタ２０６Ｍａの脱着時には、ロックを解除するために、コネクタ２０６Ｍａの長手方向の両端部を指で挟む操作が必要となる。その際に、指がコネクタ２０６Ｍａに入りやすくするために、切り欠き部の周囲の面を一段下げて、段差２５０Ｍｃを設けている。これにより、レーザ基板カバー２５０Ｍを装着した状態でのコネクタの脱着を可能にしている。更に、コネクタの脱着時の作業を効率よくするために、レーザ基板カバー２５０Ｍを装着したときのレーザ基板２０６Ｍとの距離（クリアランス）が小さくなるようにしている。これにより、レーザ基板カバー２５０Ｍを装着した際に、レーザ基板カバー２５０Ｍの切り欠き部から、コネクタが突出する部分の高さを大きくすることができるため、コネクタ脱着時の作業効率を向上させることができる。 Next, the laser substrate cover 250M will be described. The laser substrate cover 250M is also attached to the laser substrate 206M after the laser diode 203M is soldered to the laser substrate 206M. FIG. 4B shows a perspective view of a state in which the laser substrate cover 250M is attached to the laser substrate 206M. As shown in FIG. 4B, the laser substrate cover 250M has a shape that matches the outer shape of the laser substrate 206M, and has a cover configuration that covers the substrate surface of the laser substrate 206M. Further, as described above, a connector is installed on the laser substrate 206M. For this reason, the laser substrate cover 250M is provided with a cutout portion in which a cover is cut out at a portion facing the connector (for example, connectors 206Ma, 206Mb, etc.) of the laser substrate cover 250M when the laser substrate cover 250M is mounted. ing. The communication connector 206Ma includes a lock mechanism for preventing the connector from being detached. Therefore, when the connector 206Ma is attached or detached, in order to release the lock, an operation of sandwiching both ends in the longitudinal direction of the connector 206Ma with fingers is necessary. At this time, in order to make it easier for a finger to enter the connector 206Ma, the surface around the notch is lowered by one step to provide a step 250Mc. Thus, the connector can be attached and detached with the laser substrate cover 250M attached. Further, in order to make the work at the time of attaching / detaching the connector efficient, the distance (clearance) from the laser substrate 206M when the laser substrate cover 250M is attached is made small. Thereby, when the laser substrate cover 250M is attached, the height of the portion where the connector protrudes from the notch portion of the laser substrate cover 250M can be increased, so that the work efficiency at the time of detaching the connector can be improved. it can.

また、図４（ｂ）に示すように、レーザ基板カバー２５０Ｍは、ビス２５３Ｍ、及び爪部２５０Ｍａによって、光学箱２０１に固定されている。爪部２５０Ｍａには、レーザ基板２０６Ｍに設けられたボス２０６Ｍｄに対向する位置に、ボス２０６Ｍｄに嵌合する穴が設けられている。また、レーザ基板カバー２５０Ｍの角部近傍には、レーザ基板カバー２５０Ｍを光学箱２０１に固定するためのビス２５３Ｍを通すためのビス穴が設けられている。そして、レーザ基板カバー２５０Ｍを装着する際には、まず、爪部２５０Ｍａの穴にボス２０６Ｍｄを嵌合させる。次に、爪部２５０Ｍａの穴にボス２０６Ｍｄを嵌合させた状態で、ビス２５３Ｍを、レーザ基板カバー２５０Ｍのビス穴、及びレーザ基板２０６Ｍのビス穴２０６Ｍｇに通して光学箱の固定部（不図示）に締結する。これにより、レーザ基板カバー２５０Ｍを光学箱２０１に固定する。即ち、レーザ基板カバー２５０Ｍ及びレーザ基板２０６Ｍは、ビス２５３Ｍにより光学箱２０１に共締めされる。その結果、レーザ基板２０６Ｍは、３つのビス、即ちビス２５１Ｍ、２５２Ｍ、２５３Ｍにより光学箱２０１に固定されることになる。そのため、例えばコネクタ２０６Ｍａ、２０６Ｍｂ等の抜き差しなどでレーザ基板２０６Ｍに力が加わっても、撓んで変形するおそれがなくなる。 As shown in FIG. 4B, the laser substrate cover 250M is fixed to the optical box 201 by screws 253M and claw portions 250Ma. The claw portion 250Ma is provided with a hole that fits the boss 206Md at a position facing the boss 206Md provided on the laser substrate 206M. Further, a screw hole for passing a screw 253M for fixing the laser substrate cover 250M to the optical box 201 is provided in the vicinity of the corner of the laser substrate cover 250M. When mounting the laser substrate cover 250M, first, the boss 206Md is fitted into the hole of the claw portion 250Ma. Next, in a state where the boss 206Md is fitted in the hole of the claw portion 250Ma, the screw 253M is passed through the screw hole of the laser substrate cover 250M and the screw hole 206Mg of the laser substrate 206M. ) As a result, the laser substrate cover 250M is fixed to the optical box 201. That is, the laser substrate cover 250M and the laser substrate 206M are fastened together with the optical box 201 with the screws 253M. As a result, the laser substrate 206M is fixed to the optical box 201 by three screws, that is, screws 251M, 252M, and 253M. Therefore, for example, even if a force is applied to the laser substrate 206M by inserting / removing the connectors 206Ma, 206Mb, etc., there is no possibility of bending and deformation.

また、共締めを行うビス２５３Ｍを通すビス穴は、コネクタの近傍に設け、ビス２５３Ｍにより共締めすること（図４（ｂ））により、レーザ基板カバー２５０Ｍの浮き上がりを防止している。その結果、レーザ基板カバー２５０Ｍがレーザ基板２０６Ｍから浮き上がることが防止されるので、コネクタ装着時の作業に影響が出なくなる。 Further, a screw hole through which the screw 253M to be tightened is passed is provided in the vicinity of the connector, and the laser substrate cover 250M is prevented from being lifted by being fastened with the screw 253M (FIG. 4B). As a result, the laser substrate cover 250M is prevented from being lifted off from the laser substrate 206M, so that the work at the time of mounting the connector is not affected.

レーザ基板カバー２５０Ｍは、爪部２５０Ｍａとビス２５３Ｍによる共締めにより、レーザ基板２０６Ｍに固定することができる。これにより、レーザ基板カバー２５０Ｍを固定するための固定部をレーザ基板２０６Ｍ以外の箇所に設ける必要がなく、レーザ基板２０６Ｍの周囲に大きなスペースを必要としない。また、本実施例では、レーザ基板カバー２５０Ｍとレーザ基板２０６Ｍを光学箱２０１に固定しているが、例えば、レーザ基板２０６Ｍ用のレーザホルダ２０４Ｍに固定する構成でもよい。 The laser substrate cover 250M can be fixed to the laser substrate 206M by joint fastening with the claw portion 250Ma and the screw 253M. Thereby, there is no need to provide a fixing portion for fixing the laser substrate cover 250M at a place other than the laser substrate 206M, and a large space around the laser substrate 206M is not required. In this embodiment, the laser substrate cover 250M and the laser substrate 206M are fixed to the optical box 201. However, for example, a configuration in which the laser substrate cover 250M is fixed to the laser holder 204M for the laser substrate 206M may be used.

以上、光走査装置１０３のレーザ基板２０６Ｙ、２０６Ｍ、及びレーザ基板カバー２５０Ｙ、２５０Ｍについて説明した。また、光走査装置１０４のレーザ基板、レーザ基板カバーについても、上述した光走査装置１０３と同様の構成を有する。 The laser substrates 206Y and 206M and the laser substrate covers 250Y and 250M of the optical scanning device 103 have been described above. Further, the laser substrate and the laser substrate cover of the optical scanning device 104 also have the same configuration as the optical scanning device 103 described above.

以上説明したように、本実施例によれば、簡易な構成のカバーによりレーザ制御基板を保護することができる。本実施例によれば、レーザ基板の部品の実装面積を減らすことなく、また、レーザ基板の周囲に大きなスペースを必要とすることなく、レーザ基板カバー２５０をレーザ基板に取り付けることができる。そのため、レーザ基板カバーに外部から衝撃が加わったとしても、レーザ基板が衝撃を受ける箇所をレーザ基板カバーとの共締め部と、爪部により挟み込まれ当接している部分に限定することができ、レーザ基板の故障を防ぐことができる。 As described above, according to this embodiment, the laser control board can be protected by the cover having a simple configuration. According to the present embodiment, the laser substrate cover 250 can be attached to the laser substrate without reducing the mounting area of the components of the laser substrate and without requiring a large space around the laser substrate. Therefore, even if an impact is applied to the laser substrate cover from the outside, the location where the laser substrate is subjected to the impact can be limited to the joint portion with the laser substrate cover and the portion that is sandwiched and abutted by the claw portion, Failure of the laser substrate can be prevented.

２０１光学箱
２０３レーザダイオード
２０６レーザ基板
２５０レーザ基板カバー 201 Optical box 203 Laser diode 206 Laser substrate 250 Laser substrate cover

Claims

光ビームを出射する光源と、
前記光源から出射された光ビームが感光体上を走査するように前記光ビームを偏向する回転多面鏡と、
前記回転多面鏡によって偏向された前記光ビームを前記感光体に導く光学部材と、
前記光源が取り付けられ、前記回転多面鏡、及び前記光学部材を収容する光学箱と、
前記光学箱に対向する第１面と当該第１面とは反対側の第２面とを有し、前記光源を保持し前記光源の発光を制御する制御基板と、
前記光学箱とは別体であって、ビスによって前記制御基板に対して固定され前記制御基板を保護するカバー部材と、を有し、
前記カバー部材は、
前記第１面に当接する第１当接部と、
前記ビスが挿通される挿通孔が形成され前記第２面に当接する第２当接部と、
を備え、
前記カバー部材には開口が形成されており、前記ビスによって前記制御基板と共に前記光学箱に締結された前記カバー部材の前記開口は、前記第１当接部が当接する前記第１面の部分の裏側に対応する領域に対向することを特徴とする光走査装置。 A light source that emits a light beam;
A rotating polygon mirror that deflects the light beam so that the light beam emitted from the light source scans on a photoreceptor;
An optical member for guiding the light beam deflected by the rotary polygon mirror to the photosensitive member;
An optical box to which the light source is attached, the rotary polygon mirror, and the optical member;
A control board having a first surface facing the optical box and a second surface opposite to the first surface , holding the light source and controlling light emission of the light source;
What separate der the previous SL optical box has a cover member for protecting the control board is fixed to the control board by screws,
The cover member is
A first contact portion that contacts the first surface;
A second abutting portion formed with an insertion hole through which the screw is inserted and abutted against the second surface;
With
An opening is formed in the cover member, and the opening of the cover member fastened to the optical box together with the control board by the screw is a portion of the first surface where the first contact portion contacts. An optical scanning device characterized by facing a region corresponding to the back side .

前記挿通孔が形成された前記第２当接部は、前記カバー部材の角部近傍に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光走査装置。 The optical scanning device according to claim 1, wherein the second contact portion in which the insertion hole is formed is provided in the vicinity of a corner portion of the cover member.

前記光源を挟んで互いに対向する前記制御基板の二つの角部のうち一方の角部近傍に第１の孔が形成され且つ他方の角部近傍に第２の孔が形成されており、
前記ビスである第１のビスが前記挿通孔と前記第１の孔とを介して前記制御基板を前記光学箱に締結し、前記ビスとは異なる第２のビスが前記第２の孔を介して前記制御基板を前記光学箱に締結することを特徴とする請求項２に記載の光走査装置。 Across the front Symbol sources are second holes formed in the first hole is formed and the other corner portion near the corner portion near one of the two corners of the control substrate facing each other,
It said first screw bis is concluded the control board to the optical box through said and the insertion hole first hole, a second screw that is different from the screw has a second hole The optical scanning device according to claim 2, wherein the control board is fastened to the optical box via the optical box.

前記制御基板は、外部装置との接続のための接続端子を有し、
前記カバー部材のうち、前記カバー部材を前記制御基板に固定した際に前記接続端子に対向する箇所には切り欠きが形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の光走査装置。 The control board has a connection terminal for connection with an external device,
Among the cover member, claim 3 said cover member from claim 1, wherein the notch at a position opposed to the connection terminals are formed upon fixed to the control board 1 The optical scanning device according to Item.

前記第２当接部は、丸み付けされていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光走査装置。 The second contact portion includes an optical scanning apparatus according to any one of claims 1 to 4, characterized in that it is rounded.

前記カバー部材には、前記光学箱に形成された凹部に嵌って前記回転多面鏡の回転軸線方向における前記光学箱に対する前記カバー部材の位置を決めるための凸部が形成され、The cover member is formed with a convex portion for fitting the concave portion formed in the optical box to determine the position of the cover member with respect to the optical box in the rotation axis direction of the rotary polygon mirror,
前記第１当接部は前記凸部に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の光走査装置。The optical scanning device according to claim 1, wherein the first contact portion is formed on the convex portion.

感光体と、
前記感光体に光ビームを照射して前記感光体上に静電潜像を形成する請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の光走査装置と、
前記光走査装置により形成された静電潜像を現像しトナー像を形成する現像手段と、
前記現像手段により形成されたトナー像を記録媒体に転写する転写手段と、
を備えることを特徴とする画像形成装置。 A photoreceptor,
The optical scanning device according to any one of claims 1 to 6 , wherein an electrostatic latent image is formed on the photosensitive member by irradiating the photosensitive member with a light beam;
Developing means for developing an electrostatic latent image formed by the optical scanning device to form a toner image;
Transfer means for transferring the toner image formed by the developing means to a recording medium;
An image forming apparatus comprising: