JP6583803B2 - エレクトロクロミック装置 - Google Patents

Description

本開示は、エレクトロクロミック装置に関する。

従来、特許文献１に示すように、金属の析出及び溶解を繰り返し行うことにより、透明状態及び反射（遮光）状態を繰り返し変更できるエレクトロクロミック装置が開示されている。

国際公開第２０１６／０２１１９０号

本開示は、金属の析出を面内でより均一にすることができるエレクトロクロミック装置を提供する。

本開示におけるエレクトロクロミック装置は、透光性を有する第１電極と、前記第１電極に対向して設けられた第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に設けられた、前記第１電極及び前記第２電極間の電位差に応じて前記第１電極又は前記第２電極に析出可能な金属を含む電解液と、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方である対象電極に所定の電位を印加するための駆動部と、前記所定の電位の印加期間中に、前記対象電極内で、前記所定の電位の印加部分の変更を行う制御部と、を備える。

本開示におけるエレクトロクロミック装置は、金属の析出を面内でより均一にすることができる。

図１は、実施の形態におけるエレクトロクロミック装置のブロック図である。 図２は、実施の形態におけるエレクトロクロミック素子の断面図である。 図３は、実施の形態におけるエレクトロクロミック装置の構成を模式的に示す断面図である。 図４は、実施の形態におけるエレクトロクロミック素子の原理を説明するための図である。 図５は、従来のエレクトロクロミック装置の問題点を説明するための模式図である。 図６は、従来のエレクトロクロミック装置の電極内での位置と金属薄膜の膜厚及び溶解時間との関係を示す相関図である。 図７は、実施の形態におけるエレクトロクロミック装置の印加電圧の変化を示す図である。 図８は、実施の形態におけるエレクトロクロミック装置の電極内での位置と金属薄膜の膜厚及び溶解時間との関係を示す相関図である。 図９は、実施の形態の変形例１における第１電極の平面図である。 図１０は、実施の形態の変形例１における電極の印加部分の時間変化を示す遷移図である。 図１１は、実施の形態の変形例１におけるエレクトロクロミック装置の電極間距離に基づく隣り合う端子部間の抵抗と金属薄膜の膜厚及び溶解時間との関係を示す相関図である。 図１２は、実施の形態の変形例２における第１電極の平面図である。 図１３は、実施の形態の変形例２における別の第１電極の平面図である。 図１４は、実施の形態におけるエレクトロクロミック装置のエレクトロクロミック素子の端部の拡大断面図である。 図１５は、実施の形態におけるスマートミラーの概念図である。

以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明、及び、実質的に同一の構成に対する重複説明などを省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

なお、発明者らは、当業者が本開示を充分に理解するために添付図面及び以下の説明を提供するのであって、これらによって請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。つまり、以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本開示における技術を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

（実施の形態）
以下、実施の形態について図面を参照しながら説明する。

［１．構成］
図１は、本実施の形態におけるエレクトロクロミック装置１００のブロック図である。

図１に示すように、エレクトロクロミック装置（以下、ＥＣ装置と記載する）１００は、エレクトロクロミック素子（以下、ＥＣ素子と記載する）１１０と、ＥＣ素子１１０を駆動する駆動部１２０と、駆動部１２０及び切替部１４０を制御する制御部１３０と、ＥＣ素子１１０と駆動部１２０との接続を切り替える切替部１４０とを備える。

ＥＣ素子１１０は、与えられる電界に応じて光学状態が変化可能な素子である。具体的には、駆動部１２０がＥＣ素子１１０に電界を与えることで、ＥＣ素子１１０の光学状態を変化させる。光学状態には、例えば、光（可視光）を透過させる透明状態と、光を遮断する（透過させない）遮光状態とが含まれる。本実施の形態におけるＥＣ素子１１０は、透明状態と、遮光状態の一例として、光を反射させる反射状態とを実現できる。反射状態における反射は、鏡面反射であるが、散乱反射でもよい。

なお、光学状態には、光を散乱させる散乱状態、又は、光を吸収する吸収状態などが含まれてもよい。また、光学状態には、透過又は反射された光の波長（色）を変化させる調色状態が含まれてもよい。本実施の形態におけるＥＣ装置１００は、ＥＣ素子１１０に与える電界を制御することで、例えば、ＥＣ素子１１０の光学状態を、透明状態と反射状態とで切り替える。

図２は、本実施の形態におけるＥＣ素子１１０の断面図である。図３は、本実施の形態におけるＥＣ装置１００の構成を模式的に示す断面図である。なお、図３では、ＥＣ素子１１０と駆動部１２０との接続関係を模式的に示しており、制御部１３０は図示していない。

図２に示すように、ＥＣ素子１１０は、第１基板１１１と、第２基板１１２と、第１電極１１３と、第２電極１１４と、スペーサー１１５と、電解液１１６とを備える。図２に模式的に示すように、電解液１１６には、金属１１７が含まれている。

第１基板１１１の第２基板１１２側の主面には、第１電極（透明電極）１１３が形成されている。第２基板１１２の第１基板１１１側の主面には、第２電極（対向電極）１１４が形成されている。すなわち、第１基板１１１と第２基板１１２とは、第１電極１１３と第２電極１１４とが対向するように設けられている。本実施の形態では、第１電極１１３と第２電極１１４との間は、例えば０．２ｍｍであるが、これに限定されず、適宜変更してもよい。

また、第１電極１１３と第２電極１１４との間には、スペーサー１１５が設けられている。スペーサー１１５は、第１電極１１３と第２電極１１４とともに、扁平な板状の空間を形成している。当該空間に電解液１１６が充填されている。

第１基板１１１及び第２基板１１２は、ガラス又は樹脂などの絶縁性の材料を用いて形成されている。第１基板１１１及び第２基板１１２は、例えば、透光性を有する板体であり、互いに対向して設けられている。第１基板１１１及び第２基板１１２の平面視形状は、例えば矩形であるが、これに限定されず、円形などの曲線を含む形状でもよい。

第１電極１１３は、透光性を有する導電膜である。第１電極１１３は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明電極である。第１電極１１３は、第１基板１１１上に設けられている。第１電極１１３の平面視形状は、例えば、矩形である。

本実施の形態では、第１電極１１３は、駆動部１２０から電位が印加される対象となる対象電極である。第１電極１１３は、複数の端子部１１３ａ及び１１３ｂを有する。

複数の端子部１１３ａ及び１１３ｂは、第１電極１１３の平面視における外周に沿って設けられている。複数の端子部１１３ａ及び１１３ｂは、駆動部１２０から所定の電位が印加されうる部分である。複数の端子部１１３ａ及び１１３ｂは、第１電極１１３の平面視形状である矩形を構成する複数の辺に対応している。具体的には、複数の端子部１１３ａ及び１１３ｂは、互いに対角に位置する辺、すなわち、互いに対向する辺に対応している。本実施の形態では、図３に示すように、複数の端子部１１３ａ及び１１３ｂはそれぞれ、スイッチ１４１を介して駆動部１２０と接続されている。

第２電極１１４は、第１電極１１３に対向して設けられた対向電極である。本実施の形態では、第２電極１１４は、透光性を有する導電膜である。第２電極１１４は、例えば、ＩＴＯなどの透明電極である。第２電極１１４の平面視形状は、例えば、矩形である。本実施の形態では、第１電極１１３及び第２電極１１４は、同じ大きさ及び同じ形状を有し、同じ材料を用いて形成されている。

本実施の形態では、第２電極１１４は、駆動部１２０から電位が印加される対象となる対象電極である。すなわち、本実施の形態では、対象電極は、第１電極１１３及び第２電極１１４の双方である。第２電極１１４は、複数の端子部１１４ａ及び１１４ｂを有する。

複数の端子部１１４ａ及び１１４ｂは、第２電極１１４の平面視における外周に沿って設けられている。複数の端子部１１４ａ及び１１４ｂは、駆動部１２０から所定の電位が印加されうる部分である。複数の端子部１１４ａ及び１１４ｂは、第２電極１１４の平面視形状である矩形を構成する複数の辺に対応している。具体的には、複数の端子部１１４ａ及び１１４ｂは、互いに対角に位置する辺、すなわち、互いに対向する辺に対応している。

複数の端子部１１４ａ及び１１４ｂはそれぞれ、第１電極１１３の複数の端子部１１３ａ及び１１３ｂと対向している。具体的には、ＥＣ素子１１０を平面視した場合に、端子部１１３ａと端子部１１４ａとが重なるように設けられ、端子部１１３ｂと端子部１１４ｂとが重なるように設けられている。本実施の形態では、図３に示すように、複数の端子部１１４ａ及び１１４ｂはそれぞれ、スイッチ１４２を介して駆動部１２０と接続されている。

スペーサー１１５は、第１電極１１３及び第２電極１１４の各々の端子部がスペーサー１１５の外部に取り出されるように、第１電極１１３及び第２電極１１４の外周に沿って環状に設けられている。具体的には、スペーサー１１５は、第１電極１１３及び第２電極１１４の各々の外周から所定幅だけ内側に位置する部分同士を接続している。スペーサー１１５は、例えば、熱硬化性樹脂などの樹脂材料を環状に塗布し、硬化させることで形成される。

電解液１１６は、第１電極１１３と第２電極１１４との間に設けられた、金属１１７を含む溶液である。金属１１７は、金属イオンとして電解液１１６内に存在している。電解液１１６は、例えば、第１電極１１３に析出させる銀イオンを金属１１７として含む溶液である。

なお、電解液１１６は、銀イオン以外の他の金属イオンを金属１１７として含んでもよい。金属１１７は、第１電極１１３及び第２電極１１４間の電位差に応じて第１電極１１３又は第２電極１１４に析出可能である。詳細については、後で説明する。

金属１１７は、例えば、貴金属であり、具体的には、銀、金、白金又はパラジウムなどであるが、これに限らない。金属１１７は、銅でもよい。金属１１７として、貴金属などのイオン化傾向が水素より小さい金属を用いることで、電界を与えた場合に安定して金属薄膜１１８（図３を参照）として析出させることができる。

なお、電解液１１６は、金属１１７を含むエレクトロクロミック材料だけでなく、溶剤などを含んでいる。

なお、本実施の形態では、ユーザがＥＣ素子１１０を第１基板１１１（第１電極１１３）側から見ることを想定している。このため、例えば、ユーザが見る面である第１電極１１３の電荷交換の効率を、第２電極１１４の電荷交換の効率より高くしている。この電極間での電荷交換の効率の差異は、例えば、第１電極１１３より第２電極１１４の表面の粗さを大きくするなどして作られる。

また、ユーザがＥＣ素子１１０を第１基板１１１側から見ることを想定している。このため、例えば、第２電極１１４及び第２基板１１２は、不透明であってもよい。例えば、第２基板１１２は、シリコン基板などでもよく、第２電極１１４は、銅などの金属電極でもよい。

また、ＥＣ素子１１０の材料などについては、特許文献１に記載されている材料をそのまま利用してもよい。

駆動部１２０は、ＥＣ素子１１０の第１電極１１３及び第２電極１１４の双方に所定の電位を印加する。すなわち、駆動部１２０は、第１電極１１３及び第２電極１１４間に所定の電圧を印加するための電源部である。図３に示すように、駆動部１２０は、リード線及び切替部１４０を介して、第１電極１１３及び第２電極１１４に接続されている。

駆動部１２０は、制御部１３０による制御に基づいて、第１電極１１３及び第２電極１１４の各々に印加する電位を変更することが可能である。例えば、駆動部１２０は、制御部１３０から受信する制御信号に基づいて、電位を印加するタイミング及び大きさなどを制御する。

駆動部１２０は、例えば、商用電源などの外部電源などから供給された電力に基づいて、パルス状の脈流電圧（直流電圧）を生成して、第１電極１１３及び第２電極１１４間に印加する。なお、駆動部１２０は、交流電圧を印加してもよい。

制御部１３０は、駆動部１２０及び切替部１４０を制御するマイコン（マイクロコントローラ）などである。制御部１３０は、有線又は無線を介して駆動部１２０及び切替部１４０に接続されている。制御部１３０は、印加電圧（電位）を変更するタイミング及び印加電圧の大きさを変更するための制御信号を駆動部１２０に送信する。また、駆動部１２０は、切替部１４０による印加部分の変更を制御するための制御信号を切替部１４０に送信する。

本実施の形態では、制御部１３０は、駆動部１２０による所定の電位の印加期間中に、第１電極１１３内で、及び、第２電極１１４内でそれぞれ、所定の電位の印加部分の変更を行う。具体的には、制御部１３０は、印加期間中に、印加部分の変更を繰り返し行う。詳細な動作については、後で説明する。

切替部１４０は、図３に示すように、複数のスイッチ１４１及び１４２を備える。

スイッチ１４１は、駆動部１２０と第１電極１１３とを接続する。具体的には、スイッチ１４１は、駆動部１２０と第１電極１１３の端子部１１３ａ及び１１３ｂとを選択的に接続する。

スイッチ１４２は、駆動部１２０と第２電極１１４とを接続する。具体的には、スイッチ１４２は、駆動部１２０と第２電極１１４の端子部１１４ａ及び１１４ｂとを選択的に接続する。

複数のスイッチ１４１及び１４２は、制御部１３０によって切り替えが制御される。具体的には、複数のスイッチ１４１及び１４２は、互いに同期して動作する。スイッチ１４１及び１４２の動作などについては、後で説明する。

［２．原理］
ここで、本実施の形態におけるＥＣ素子１１０の原理について図４を用いて説明する。図４は、本実施の形態におけるＥＣ素子１１０の原理を説明するための図である。

ここでは、切替部１４０を備えない従来のＥＣ装置１００ｘを用いて、ＥＣ素子１１０の原理を説明する。従来のＥＣ装置１００ｘでは、駆動部１２０がＥＣ素子１１０の第１電極１１３及び第２電極１１４の各々に直接接続されている。ＥＣ素子１１０は、駆動部１２０から与えられる電界に応じて光学状態が変化し、かつ、変化した光学状態を維持することができる。

［２−１．反射状態］
まず、ＥＣ素子１１０の光学状態を透明状態から反射状態に変更する動作について説明する。具体的には、駆動部１２０は、第２電極１１４から第１電極１１３に向かう電界をＥＣ素子１１０に与える。すなわち、駆動部１２０は、第１電極１１３が陰極（低電位）となり、かつ、第２電極１１４が陽極（高電位）となるように、第１電極１１３及び第２電極１１４の各々に所定の電位を印加する。

これにより、電解液１１６中の金属１１７（具体的には銀イオン）が第１電極１１３の表面に析出し、図４に示すように、第１電極１１３の表面に金属薄膜１１８が形成される。金属薄膜１１８は、電解液１１６に含まれる金属１１７が薄膜状に析出したものであり、例えば、銀薄膜である。

ユーザが第１基板１１１側からＥＣ素子１１０を見た場合（図４に示す白抜きの矢印方向）、金属薄膜１１８が光を反射し、ＥＣ素子１１０がミラーとして機能する（反射状態）。なお、光を反射しない材料を金属１１７として用いた場合、金属薄膜１１８は、遮光材として機能する（遮光状態）。

なお、反射状態（又は、遮光状態）を維持するためには、駆動部１２０は、透明状態から反射状態に変更する際にＥＣ素子１１０に与えた電界をそのまま維持する。例えば、駆動部１２０は、第１電極１１３が陰極となり、第２電極１１４が陽極となるように電圧を印加する。

［２−２．透明状態］
次に、ＥＣ素子１１０の光学状態を反射状態から透明状態に変更する動作について説明する。すなわち、第１電極１１３の表面に析出された金属１１７（金属薄膜１１８）を溶解することで、金属薄膜１１８が無い元の状態（透明状態）に戻す。

例えば、駆動部１２０は、第１電極１１３及び第２電極１１４間への電圧の印加を中止し、ＥＣ素子１１０をフローティングの状態にすればよい。また、より早く溶解させるには、金属１１７が析出する方向とは逆極性の電界、つまり、第１電極１１３から第２電極１１４に向かう電界をＥＣ素子１１０に与えてもよい。

以上のように、本実施の形態におけるＥＣ装置１００では、第１電極１１３及び第２電極１１４間の電位差に応じて、すなわち、電解液１１６に与えられる電界に応じて、第１電極１１３への金属１１７の析出及び溶解（金属薄膜１１８の形成及び消失）を行うことができる。

［２−３．発明者らが見出した問題点］
発明者らは、図４に示す従来のＥＣ装置１００ｘについて、以下の問題点を見出した。ここでは、図４に示すＥＣ装置１００ｘの問題点について、図５及び図６を用いて説明する。図５は、従来のＥＣ装置１００ｘの問題点を説明するための模式図である。図６は、従来のＥＣ装置１００ｘの電極内での位置と金属薄膜１１８ｘの膜厚及び溶解時間との関係を示す相関図である。

第１電極１１３及び第２電極１１４は、互いに対向して設けられているため、ＥＣ素子１１０は、電解液１１６を誘電体としたコンデンサとして考えることができる。

このとき、金属１１７を析出させる側である第１電極１１３が透明電極であるため、一般的には、金属電極などと比較して抵抗が高い電極になる。そのため、第１電極１１３中では、電圧降下が起こり、駆動部１２０が接続されている端部（左側）とその反対側の端部（右側）とによって、電圧が異なる。

例えば、図５に示すように、ＥＣ素子１１０を便宜的に、左側（駆動部１２０と接続された端子部１１３ａ側）、中央、右側（端子部１１３ｂ側）の３つの領域に分けることができる。この場合、それぞれの領域で静電容量が形成され、それぞれに電荷量α、β、γが蓄積される。このとき、上述した通り、電圧降下によって、ＥＣ素子１１０の左側の端部程、電極間の電位差が大きくなり、右側の端部程、電極間の電位差が小さくなるので、α＞β＞γとなる。

ここで、第１電極１１３の表面に析出する金属１１７の量は、上記の電荷量に依存する。このため、図６に示すように、面内の位置によって、金属薄膜１１８ｘの膜厚が変化する。図８において、横軸は、面内の位置であり、縦軸は、金属薄膜１１８ｘの膜厚［ｎｍ］と金属薄膜１１８ｘの溶解時間［ｓｅｃ］である。

なお、図６において、金属薄膜１１８ｘは銀薄膜であり、膜厚は、第１電極１１３の全面（金属薄膜１１８ｘが形成される部分）で反射率が７０％以上になったときの値である。溶解時間は、溶解のための操作を開始してから、反射率が７０％以上になった金属薄膜１１８ｘが溶解して、金属薄膜１１８ｘの反射率が３０％以下になるまでに要した時間である。

なお、駆動部１２０は、金属薄膜１１８ｘの形成時には、第１電極１１３及び第２電極１１４間に１．６Ｖの電圧を印加し、金属薄膜１１８ｘの溶解時には、第１電極１１３及び第２電極１１４間に逆極性の１Ｖの電圧を印加している。このときの動作は、金属薄膜１１８を形成後、３０ｓｅｃ間、金属薄膜１１８ｘが形成された状態を維持した後に、金属薄膜１１８ｘを溶解している。詳細は、例えば、特許文献１に示す通りである。

図６に示すように、金属薄膜１１８ｘの左側の部分は、右側の部分に比べて約３倍と膜厚が非常に厚くなる。そのため、金属薄膜１１８ｘを形成する際に反射率が７０％以上になるのは、左側の部分では約１０ｓｅｃかかるのに対し、右側の部分では約２５ｓｅｃかかる。このように、金属薄膜１１８ｘの左右で、２倍以上の違いが出てくる。また、金属薄膜１１８ｘを溶解する場合には、左側の部分では約４００ｓｅｃかかり、右側の部分では約４０ｓｅｃかかり、左右で１０倍程度の違いが出てくる。

したがって、ＥＣ素子１１０の全体で考えた場合、金属薄膜１１８ｘを形成する際には右側の影響を受けて約２５ｓｅｃかかり、金属薄膜１１８ｘを溶解する際には左側の影響を受けて約４００ｓｅｃかかる。このように、ＥＣ素子１１０の左右での動作効率が悪い状態になる。

［２−４．本開示における具体的な特徴］
本実施の形態は、上記の析出時間及び溶解時間の左右での違いを少なくし、全体の動作効率を向上させようとするものである。具体的な構成は、図３で示した通りである。すなわち、図３に示すように、図５に示すＥＣ装置１００ｘと比較して、本実施の形態におけるＥＣ装置１００は、切替部１４０を備える点が相違する。具体的には、駆動部１２０と第１電極１１３及び第２電極１１４の各々との間に、スイッチ１４１及び１４２が設けられている。制御部１３０は、スイッチ１４１及び１４２を制御することで、駆動部１２０による電位の印加部分の変更（切り替え）を行う。

スイッチ１４１は、第１電極１１３における電位の印加部分を変更するために設けられている。スイッチ１４１は、図３に示すように、端子ＳＷ１１及びＳＷ１２のいずれかに選択的に接続される。

スイッチ１４１を端子ＳＷ１１に接続した場合、駆動部１２０は、第１電極１１３の左側の端子部１１３ａに接続される。これにより、駆動部１２０は、端子部１１３ａに電位を印加することができる。また、スイッチ１４１を端子ＳＷ１２に接続した場合、駆動部１２０は、第１電極１１３の右側の端子部１１３ｂに接続される。これにより、駆動部１２０は、端子部１１３ｂに電位を印加することができる。

スイッチ１４２は、第２電極１１４における電位の印加部分を変更するために設けられている。スイッチ１４２は、図３に示すように、端子ＳＷ２１及びＳＷ２２のいずれかに選択的に接続される。

スイッチ１４２を端子ＳＷ２１に接続した場合、駆動部１２０は、第２電極１１４の右側の端子部１１４ｂに接続される。これにより、駆動部１２０は、端子部１１４ｂに電位を印加することができる。また、スイッチ１４２を端子ＳＷ２２に接続した場合、駆動部１２０は、第２電極１１４の左側の端子部１１４ａに接続される。これにより、駆動部１２０は、端子部１１４ａに電位を印加することができる。

このとき、制御部１３０は、第１電極１１３への印加部分と第２電極１１４への印加部分とが、平面視において互いに最も遠い端子部の組み合わせになるように、印加部分の変更を行う。図３に示す例では、第１電極１１３の端子部１１３ａと第２電極１１４の端子部１１４ｂとが、最も遠い端子部の組み合わせである。また、第１電極１１３の端子部１１３ｂと第２電極１１４の端子部１１４ａとが、最も遠い端子部の別の組み合わせになる。

したがって、例えば、制御部１３０は、スイッチ１４１及び１４２の各々の接続先を、端子ＳＷ１１と端子ＳＷ２１との組み合わせ、又は、端子ＳＷ１２と端子ＳＷ２２との組み合わせで、スイッチ１４１及び１４２の切り替え行う。例えば、端子ＳＷ１１と端子ＳＷ２１との組み合わせの場合、第１電極１１３の左側の端子部１１３ａ、又は、第２電極１１４の右側の端子部１１４ｂに電位を印加される。これにより、金属析出時（金属溶解時）に電界がＥＣ素子１１０の対角線状になるように印加することができる。

図７は、本実施の形態におけるＥＣ装置１００の印加電圧の変化を示す図である。図７は、第１電極１１３における印加電圧の変化を示したものであり、印加電圧のパターンの一例である。図７において、横軸は時間であり、縦軸は印加電圧である。

ここで、印加電圧の値が「−１０」は、金属１１７を析出（溶解）させるために必要な電圧である。このとき、スイッチ１４２は、スイッチ１４１と連動して動作しているが、第２電極１１４に印加させる印加電圧は、経時変更せずに、０Ｖとしている。

本実施の形態では、図７に示すように、第１電極１１３に対して、例えば０．１ｍｓｅｃ〜１０ｍｓｅｃの期間（図７の切替期間）、左右の両側に電圧を印加しながら、例えば、スイッチ１４１の接続先を端子ＳＷ１１から端子ＳＷ１２に切り替える。これにより、第１電極１１３内での印加部分を、端子部１１３ａから端子部１１３ｂに切り替える。そして、数ｓｅｃ程度の期間（図７の維持期間）、その状態を維持する。さらに、例えば、０．１ｍｓｅｃ〜１０ｍｓｅｃの期間で、左右の両側に電圧を印加しながら、スイッチ１４１の接続先を端子ＳＷ１２から端子ＳＷ１１へ切り替える。

このように、制御部１３０は、所定の電位（電圧）の印加期間中に、電位が印加中の端子部１１３ａ（第１端子部）から端子部１１３ａとは異なる端子部１１３ｂ（第２端子部）へ、印加部分の変更を行う。さらに、制御部１３０は、印加期間中に、端子部１１３ｂから端子部１１３ａへ、印加部分の変更を行う。制御部１３０は、印加期間中に、印加部分の変更を繰り返し行う。図７に示す例では、第１電極１１３が２つのみの端子部（端子部１１３ａ及び１１３ｂ）を有するので、制御部１３０は、端子部１１３ａと端子部１１３ｂとの間で、印加部分を交互に変更する。

なお、印加期間は、金属１１７を析出させるための連続する期間、又は、析出した金属薄膜１１８を溶解するための連続する期間である。印加期間は、溶解及び析出のいずれかが行われる期間（析出期間又は溶解期間）である。したがって、駆動部１２０は、印加期間中に、所定の電位（電圧）の極性を変化させない。

なお、図７に示す例では、より早く金属薄膜１１８が形成できるように、必ず、端子部１１３ａ及び１１３ｂのどちらかの側に「−１０」の電圧を印加しているが、切替期間中は、端子部１１３ａ及び１１３ｂのどちらかに「−１０」が印加されていなくてもよい。また、切り替えによって、電流が流れないように切り替えてもよい。

また、ここでは、第２電極１１４の電位を０Ｖに固定して行っているが、第１電極１１３と第２電極１１４との電位差が、金属１１７の析出可能な電位差であれば、第２電極１１４の電位を変更してもよく、あるいは、両方の電極の電位を変更してもよい。

なお、図７に示す例では、切替期間中における印加電圧の変化の傾きが直線状であるが、これに限らない。例えば、当該変化の傾きは、サインカーブを描いてもよく、あるいは、任意の曲線を描いてもよい。また、図７に示す印加電圧の波形は、矩形波状でもよい。

上記のように動作した場合の金属薄膜１１８の膜厚、及び、金属薄膜１１８の溶解時間について、図８を用いて説明する。図８は、本実施の形態におけるＥＣ装置１００の電極内での位置と金属薄膜１１８の膜厚及び溶解時間との関係を示す相関図である。なお、測定条件は、図６の場合と同じである。

図８に示すように、膜厚については、中央部分でやや分厚くなっているものの、左側の部分及び右側の部分との差は、約１０ｎｍ程度である。このように、金属薄膜１１８の右側、中央、左側で、膜厚の差が小さくなり、より均一な膜厚の金属薄膜１１８を形成することができる。また、図示していないが、金属薄膜１１８を形成する時間（析出時間）は、約１５ｓｅｃとなり、図６に示す場合に比べて短くなる。

また、溶解時間についても、左側の部分と右側の部分とが約４０ｓｅｃで略等しくなっている。また、中央部分の溶解時間が約５５ｓｅｃとなり、全体でも５５ｓｅｃとなる。このように、図６に示す場合と比べて、大幅に溶解時間が短くなる。

以上のように、本実施の形態によれば、スイッチ１４１及び１４２を備え、電極内での印加部分を変更することで、金属薄膜１１８を略均一な膜厚に形成することができる。さらに、金属１１７の析出及び溶解を効率良く行うことができる。つまり、金属１１７の析出又は金属薄膜１１８の溶解に要する時間が短くなるので、光学状態の切り替えをスムーズに行うことができる。

［３．変形例］
上述したように、本実施の形態では、第１電極１１３及び第２電極１１４の各々が２つの端子部を有する例について示したが、端子部の個数はこれに限らない。また、第１電極１１３及び第２電極１１４の平面視形状が矩形である例について示したが、平面視形状は、円形又は楕円形などでもよい。

以下では、本実施の形態の変形例１及び２について説明する。

［３−１．変形例１（端子部の個数）］
図９は、変形例１における第１電極２１３の平面図である。

本変形例におけるＥＣ装置（又はＥＣ素子）は、第１電極１１３及び第２電極１１４の代わりに、第１電極２１３及び第２電極２１４を備える。第１電極２１３及び第２電極２１４は、端子部の個数が相違する点を除き、実施の形態における第１電極１１３及び第２電極１１４とそれぞれ同じ構成を有する。

本変形例では、第１電極２１３と第２電極２１４（図１０を参照）の構成は同じである。このため、以降の説明では、第１電極２１３を例に挙げて説明し、第２電極２１４の詳細な構成の説明を省略する。本変形例では、第１電極２１３の印加部分が３ヶ所以上であり、当該３ヶ所以上の印加部分を順次変更する。

具体的には、図９に示すように、第１電極２１３は、４つの端子部２１３ａ〜２１３ｄを有する。４つの端子部２１３ａ〜２１３ｄの各々は、第１電極２１３の平面視における外周に沿って設けられている。具体的には、第１電極２１３の平面視形状は、例えば正方形であり、４つの端子部２１３ａ〜２１３ｄはそれぞれ、正方形の各辺に対応している。

本変形例では、図示しないスイッチ（図３のスイッチ１４１に相当）が、駆動部１２０と４つの端子部２１３ａ〜２１３ｄの各々とを選択的に接続する。制御部１３０は、スイッチを制御することで、４つの端子部２１３ａ〜２１３ｄのいずれか１つと駆動部１２０とを接続し、接続された端子部に電位（電圧）が印加される。

図１０は、本変形例における電極の印加部分の時間変化を示す遷移図である。なお、図１０では、本変形例における第１電極２１３及び第２電極２１４のみを模式的に示しており、第１基板１１１などの他の構成は図示していない。

第２電極２１４は、第１電極２１３と同じ構成であり、４つの端子部２１４ａ〜２１４ｄを有する。４つの端子部２１４ａ〜２１４ｄはそれぞれ、第１電極２１３の端子部２１３ａ〜２１３ｄの各々と平面視において重なるように設けられている。

本変形例では、制御部１３０は、駆動部１２０による電位の印加期間中に、印加中の端子部である第１端子部から、当該第１端子部から最も遠い端子部である第２端子部へ、印加部分の変更を行う。また、制御部１３０は、第１電極２１３への印加部分と第２電極２１４への印加部分とが、平面視において互いに最も遠い端子部の組み合わせになるように、印加部分の変更を行う。

このとき、第１電極２１３の端子部と第２電極２１４の端子部との組み合わせは、図１０の（ａ）〜（ｄ）に示すように、以下の通りである。

（ａ）第１電極２１３の端子部２１３ａと第２電極２１４の端子部２１４ｂ
（ｂ）第１電極２１３の端子部２１３ｂと第２電極２１４の端子部２１４ａ
（ｃ）第１電極２１３の端子部２１３ｃと第２電極２１４の端子部２１４ｄ
（ｄ）第１電極２１３の端子部２１３ｄと第２電極２１４の端子部２１４ｃ

このように、互いに対角に位置する端子部同士を組み合わせている。具体的には、第１電極２１３への印加部分から第２電極２１４への印加部分に至る仮想的な直線が、平面視において電解液１１６を横断（又は縦断）するように、端子部の組み合わせが定められる。

本変形例では、制御部１３０は、図１０の（ａ）〜（ｄ）に示す４つの組み合わせを１回ずつ順次実行し、かつ、印加期間中に組み合わせの順次実行を繰り返す。このとき、例えば、端子部の組み合わせ毎に同じ期間、同じ電位差が与えられる。制御部１３０は、例えば、順次実行の１サイクルにおいて、未実行の組み合わせに含まれる端子部の中から、印加中の端子部から最も遠い端子部（第２端子部）を選択し、選択した第２端子部へ印加部分の変更を行う。

例えば、図１０の（ａ）に示すように、第１電極２１３への印加部分が端子部２１３ａである場合、端子部２１３ａから最も遠い端子部は、端子部２１３ａの対角に位置する辺に相当する端子部２１３ｂである。したがって、制御部１３０は、図１０の（ａ）から（ｂ）に示すように、制御部１３０は、端子部２１３ｂと端子部２１４ａとへ印加部分の変更を行う。

次に、制御部１３０は、現在の印加部分が端子部２１３ｂであり、（ａ）及び（ｂ）の組み合わせが実行済みであるので、未実行の組み合わせに含まれる端子部２１３ｃ及び端子部２１３ｄの中から、端子部２１３ｂから最も遠い端子部を選択し、選択した端子部へ印加部分の変更を行う。ここでは、端子部２１３ｃ及び端子部２１３ｄの各々と端子部２１３ｂとの距離が略等しいので、制御部１３０は、端子部２１３ｃ及び端子部２１３ｃのいずれを選択してもよい。例えば、制御部１３０は、図１０の（ｃ）に示すように、端子部２１３ｃと端子部２１４ｄとへ印加部分の変更を行う。

次に、制御部１３０は、４つの組み合わせ（ａ）〜（ｄ）のうち、未実行の（ｄ）の組み合わせへ、印加部分の変更を行う。具体的には、図１０の（ｄ）に示すように、端子部２１３ｄと端子部２１４ｃとへ、印加部分の変更を行う。

以降、制御部１３０は、印加期間中、（ａ）〜（ｄ）の順次実行を繰り返す。これにより、電解液１１６に与えられる電界が時間平均されて、面内で均一化される。よって、金属薄膜１１８の二次元的な膜厚の均一性を向上させることができる。

なお、上記の組み合わせの（ａ）〜（ｄ）を順次実行するのではなく、（ａ）と（ｃ）とを同時に実行し、（ｂ）と（ｄ）とを同時に実行し、これらを交互に繰り返し実行してもよい。

また、図９及び図１０に示す例では、第１電極２１３及び第２電極２１４の各々の辺毎に端子部を配置したが、２辺にわたって端子部を形成してもよい。すなわち、端子部は、Ｌ字状に形成されていてもよい。

ここで、隣り合う端子部の間隔について、図１１を用いて説明する。図１１は、本変形例におけるＥＣ装置の電極間距離に基づく抵抗と金属薄膜の膜厚及び溶解時間との関係を示す相関図である。

図１１において、横軸は隣り合う端子部間の抵抗であり、縦軸は膜厚［ｎｍ］と溶解時間［ｓｅｃ］とである。図１１の横軸が示す抵抗は、第１電極２１３と第２電極２１４との間の、電解液１１６を介した抵抗を、「Ｒ」とした場合の数値で示される。隣り合う端子部間の抵抗とは、例えば、端子部２１３ａと端子部２１３ｃとの最短の間隔の抵抗のことである。隣り合う端子部同士が非常に近い場合、その抵抗は、略０となり、図１１においては０としている。

隣り合う端子部を完全に独立させて異なる電位を印加すれば、端子部間の間隔について影響はない。しかしながら、電極を切り替える際に一時的に同じ電圧になる場合が存在する場合、それによって金属１１７の意図しない析出が発生するため、隣り合う端子部間の間隔を考慮する必要がある。

図１１から分かるように、隣り合う端子部間の抵抗が低い場合、金属薄膜１１８の膜厚が大きくなる、つまり、金属１１７の析出量が大きくなる。このため、隣り合う端子部間の抵抗は、第１電極２１３と第２電極２１４との間の抵抗「Ｒ」以上にする。これにより、金属１１７の析出量を抑え、膜厚を面内で均一にすることができる。例えば、隣り合う端子部間の抵抗が、「Ｒ」の５倍以上でもよい。これにより、金属薄膜１１８の膜厚をより均一にすることができる。

［３−２．変形例２（電極の形状）］
図１１は、変形例２における第１電極３１３の平面図である。

本変形例におけるＥＣ装置（又はＥＣ素子）は、第１電極１１３の代わりに、図１１に示す第１電極３１３を備える。第１電極３１３は、平面視形状、及び、端子部の個数が相違する点を除き、実施の形態における第１電極１１３と同じ構成を有する。なお、詳細な説明を省略するが、本変形例におけるＥＣ装置は、第２電極１１４の代わりに、第１電極３１３と同じ構成の第２電極を備える。

図１１に示すように、第１電極３１３の平面視形状は、円形である。本変形例では、第１電極３１３は、６つの端子部３１３ａ〜３１３ｆを有する。６つの端子部３１３ａ〜３１３ｆは、円形を構成する複数の弧に対応している。６つの端子部３１３ａ〜３１３ｆの各々には、駆動部１２０が接続可能であり、駆動部１２０による電位が印加可能である。

この場合、制御部１３０は、変形例１と同様に、駆動部１２０による電位の印加期間中に、印加中の端子部である第１端子部から、当該第１端子部から最も遠い端子部である第２端子部へ印加部分の変更を行う。本変形例では、６つの端子部３１３ａ〜３１３ｆが円弧に沿って配置されているので、第２端子部は、第１端子部の対角に位置する弧に対応する端子部である。

制御部１３０は、端子部３１３ａ〜３１３ｆの各々に１回ずつ順次、電位を印加する。制御部１３０は、この順次印加を繰り返し実行する。なお、制御部１３０は、順次印加の１サイクルにおいて、既に印加済みの端子部を除いた複数の端子部の中から、現在印加中の端子部から最も遠い端子部を次の印加部分として選択し、選択した端子部に電位を印加する。

例えば、制御部１３０は、端子部３１３ａ、端子部３１３ｂ、端子部３１３ｃ、端子部３１３ｄ、端子部３１３ｅ、端子部３１３ｆの順に電位を順次印加し、当該順次印加を繰り返す。なお、端子部３１３ｂの印加部分として端子部３１３ｃを選択したが、端子部３１３ｆでもよい。この場合、制御部１３０は、端子部３１３ａ、端子部３１３ｂ、端子部３１３ｆ、端子部３１３ｅ、端子部３１３ｄ、端子部３１３ｃの順に電位を順次印加し、当該順序印加を繰り返してもよい。

なお、本変形例において、端子部３１３ａ〜３１３ｆの切り替えの順序は、上記例に限らない。例えば、円弧に沿って切り替えてもよい。

また、端子部の数は、２以上の数値に任意に設定してもよい。例えば、図９に示す第１電極２１３において、同一の辺（弧）に２つの端子部を設けてもよい。

また、第１電極１１３及び第２電極１１４の平面視形状は、矩形又は円形に限らず、楕円形などの曲線を含む形状、又は、多角形などでもよい。

図１３は、本変形例において別の平面視形状を有する第１電極４１３の平面図である。例えば、図１３に示す第１電極４１３のように、台形の形状の角を一定の曲率でテーパーをつける（曲げる）場合が考えられる。この場合には、図１３の破線で示すように、曲率円と外形とが略一致する部分までに沿って端子部４１３ａ及び４１３ｂが設けられている。端子部４１３ａ及び４１３ｂ間については、端子部を設けずに、空間として空けることが望ましい。

［４．端子部への接続例］
次に、第１電極１１３及び第２電極１１４の各々と駆動部１２０とを接続するためのリード線の接続方法の一例について説明する。

図１４は、本実施の形態におけるＥＣ装置１００のＥＣ素子１１０の端部の拡大断面図である。図１４では、端子部と駆動部１２０（又はスイッチ１４１若しくは１４２）との接続にリード線を利用した場合の一例を示している。

本実施の形態では、第１電極１１３と第２電極１１４とは、おおよそ１ｍｍ以下の狭いギャップによって対向している。このため、上下両方の電極の同じ位置の端子部にリード線を接続することは困難である。

そこで、本実施の形態では、ＥＣ素子１１０は、導電性のフィルム５１１及び５１２と、絶縁物５１３と、クリップ５１４と、リード線５１５及び５１６とを備える。なお、図１４では、ＥＣ素子１１０の右側の端部のみを示しているが、左側の端部も同様の構成を有する。

図１４に示すように、導電性のフィルム５１１及び５１２はそれぞれ、第１電極１１３及び第２電極１１４の端部に接続されて、第１基板１１１及び第２基板１１２の反対側に折り返されている。ここでは、フィルム５１１は、第１電極１１３の端子部１１３ｂに接続されている。フィルム５１２は、第２電極１１４の端子部１１４ｂに接続されている。フィルム５１１及び５１２は、例えば、アルミニウム箔、銅箔などの金属箔である。なお、導電性のフィルム５１１及び５１２の代わりに、折り曲げ可能な薄い導電性の板材を用いてもよい。

絶縁物５１３は、フィルム５１１及び５１２の間に挿入されている。これにより、フィルム５１１とフィルム５１２とが接触し、電気的にショートするのを抑制することができる。絶縁物５１３は、例えば、ウレタン又はシリコーンゴムなど弾力性のある樹脂材料を用いて形成されている。絶縁物５１３は、フィルム５１１及び５１２の間に挟んだ状態で、３つを一括して（同時に）第１電極１１３及び第２電極１１４間に挿入することができる。

クリップ５１４は、少なくとも接触面に導電性がない留め具の一例である。クリップ５１４は、ＥＣ素子１１０の端部を挟んで保持することで、リード線５１５及び５１６の各々と端子部１１３ｂ及び１１４ｂとの良好な導通をとることが可能となる。

リード線５１５及び５１６は、駆動部１２０からの電位を供給するための導電性の配線である。図示しないが、リード線５１５及び５１６はそれぞれ、スイッチ１４１及びスイッチ１４２を介して、駆動部１２０に接続されている。

図１４に示すように、リード線５１５及び５１６はそれぞれ、フィルム５１１及び５１２に接続されている。具体的には、リード線５１５は、フィルム５１１の第１基板１１１側の部分（折り返された部分）で接続されている。リード線５１６は、フィルム５１２の第２基板１１２側の部分（折り返された部分）で接続されている。なお、リード線５１５及び５１６とフィルム５１１及び５１２との接続は、例えば、半田などの導電性接着剤を用いて行うことができる。

図１４に示すＥＣ素子１１０では、リード線５１５及び５１６がそれぞれ、狭い電極間ではなく、基板の外側でフィルム５１１及び５１２に接続されている。したがって、基板の外側の広い空間で接続がなされるので、接続の信頼性を高めることができ、また、電極間でのショートも抑制することができる。

［５．使用例］
以下では、以上のように構成されたＥＣ装置１００に関して、その具体的な利用例について説明する。本実施の形態のＥＣ素子１１０は、遮光状態の場合に透過率を０．１％以下にでき、析出した金属１１７が光反射性を有する金属であった場合、反射率８０％を確保することができる。そのため、例えば、スマートミラー、スマートウィンドウ（建材窓、天窓）、又は、自動車などのサンルーフなどとして、様々な用途に用いることが可能である。

例えば、ＥＣ装置１００は、図１５に示すようなスマートミラー６００に利用することができる。図１５は、本実施の形態におけるスマートミラー６００の概念図である。

図１５に示すスマートミラー６００とは、例えば、ルームミラーなど自動車の後写鏡である。スマートミラー６００は、自動車後部に取り付けられたカメラの映像を後写鏡の位置に配したディスプレイに表示し、後写鏡の代替とするとともに、通常のミラーとの切り替えを行うデバイスである。

スマートミラーは、図１５に示すように、ＥＣ装置１００と、表示装置６１０とを備える。表示装置６１０の前方（すなわち、表示面側）に、ＥＣ装置１００のＥＣ素子１１０が配置されている。

例えば、ＥＣ装置１００のＥＣ素子１１０は、金属薄膜１１８として銀を析出可能であり、また、第２電極１１４も透明であるとする。ＥＣ素子１１０は、与えられる電界に応じて、透明状態と反射状態とを切り替えることができる。

表示装置６１０は、液晶表示装置（ＬＣＤ）又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置などのフラットディスプレイである。

スマートミラー６００は、ユーザがＥＣ装置１００側から見ることを想定されている。スマートミラー６００は、ミラーモードと液晶モードとの２つのモードを実行することができる。

図１５の（ａ）に示すように、ミラーモードでは、ＥＣ素子１１０が反射状態になっているので、ＥＣ素子１１０の表面で光が反射し、ミラーとして機能する。このとき、表示装置６１０が画像又は映像（例えば、車両後方の映像）などのコンテンツを表示していても、ＥＣ素子１１０によって遮られる。このため、ユーザは、表示装置６１０に表示された画像又は映像を見ることができない。

図１５の（ｂ）に示すように、液晶モードでは、ＥＣ素子１１０が透明状態になっており、かつ、表示装置６１０は、画像又は映像などのコンテンツを表示している。ＥＣ素子１１０が光を透過するため、ユーザには、表示装置６１０が表示するコンテンツをそのまま見ることができる。

なお、スマートミラー６００のモードの切り替えは、ユーザの操作により行ってもよく、あるいは、コンテンツの内容によって切り替えてもよい。

また、例えば、ＥＣ装置１００は、スマートミラーだけでなく、スマートグラスに利用することができる。スマートグラスは、表示装置又は極小型プロジェクターなどによって、メガネのガラス部分に映像を表示し、作業指示又は案内などを行うなどの目的で開発が進んでいる。しかしながら、外光の影響を非常に受けやすく、人の目で見るためのコントラストを確保することが困難である。

これに、本実施の形態におけるＥＣ装置１００を適応することにより、外光の影響を軽減することができる。

なお、スマートグラスに用いる場合、メガネのレンズの全体を行わなくても、レンズの一部を部分的にＥＣ装置として利用してもよく、左右の一方のみのレンズをＥＣ装置として利用してもよい。

なお、スマートウィンドウ又は自動車のサンルーフなどの窓として利用した場合、金属１１７を析出させ遮光状態にすることで、遮熱効果を発揮させつつ、透明状態では通常の窓としても利用可能になる。

［６．まとめ］
以上のように、本実施の形態におけるＥＣ装置１００は、透光性を有する第１電極１１３と、第１電極１１３に対向して設けられた第２電極１１４と、第１電極１１３と第２電極１１４との間に設けられた、第１電極１１３及び第２電極１１４間の電位差に応じて第１電極１１３又は第２電極１１４に析出可能な金属１１７を含む電解液１１６と、第１電極１１３及び第２電極１１４の少なくとも一方である対象電極に所定の電位を印加するための駆動部１２０と、所定の電位の印加期間中に、対象電極内で、所定の電位の印加部分の変更を行う制御部１３０と、を備える。

これにより、所定の電位の印加期間中に、対象電極内で電位の印加部分が変更されるので、対象電極内の電位の偏りを抑えることができる。例えば、電解液１１６に印加される電界が時間平均されるので、金属１１７の析出を面内でより均一にすることができる。つまり、面内での膜厚の偏りが少ない金属薄膜１１８を形成することができる。

また、例えば、対象電極の一例である第１電極１１３は、平面視における外周に沿って設けられた複数の端子部であって、所定の電位が印加されうる複数の端子部１１３ａ及び１１３ｂを有し、制御部１３０は、複数の端子部１１３ａ及び１１３ｂのうちの、所定の電位が印加中の第１端子部（例えば端子部１１３ａ）から当該第１端子部とは異なる第２端子部（例えば端子部１１３ｂ）へ、印加部分の変更を行う。

これにより、外周に沿って端子部が設けられているので、リード線などの接続が容易になる。

また、例えば、第２端子部（例えば端子部１１３ｂ）は、第１端子部（例えば端子部１１３ａ）から最も遠い端子部である。

これにより、第１端子部に電位を印加した場合、対象電極内での電圧降下により第１端子部から最も遠い第２端子部の電位が最も低くなりやすい。したがって、第１端子部から第２端子部へ印加部分の変更を行うことで、電位が低かった第２端子部へ高い電位を供給することができる。したがって、電解液１１６に与えられる電界が時間平均されるので、金属１１７の析出を面内でより均一にすることができる。

また、例えば、対象電極の一例である第１電極１１３の平面視形状は、矩形であり、複数の端子部１１３ａ及び１１３ｂは、矩形を構成する複数の辺に対応し、第２端子部（例えば端子部１１３ｂ）は、第１端子部（例えば端子部１１３ｂ）の対角に位置する辺に対応する端子部である。また、例えば、図１２で示したように、対象電極の一例である第１電極３１３の平面視形状は、円形又は楕円形であり、複数の端子部３１３ａ〜３１３ｆは、円形若しくは楕円形を構成する複数の弧に対応し、第２端子部（例えば端子部３１３ｂ）は、第１端子部（例えば端子部３１３ｂ）の対角に位置する弧に対応する端子部である。

これにより、対象電極の平面視形状が矩形又は円形の場合でも、外周に沿って設けられた複数の端子部に対して印加部分の変更を行うことで、電解液１１６に与えられる電界が時間平均されるので、金属１１７の析出を面内でより均一にすることができる。

また、例えば、ＥＣ装置１００は、さらに、駆動部１２０と複数の端子部１１３ａ及び１１３ｂのいずれか１つとを選択的に接続するスイッチ１４１を備え、制御部１３０は、スイッチ１４１を制御することで、印加部分の変更を行う。

これにより、スイッチを制御することで、印加部分の変更を容易に行うことができる。したがって、析出される金属薄膜１１８の膜厚の均一化を制御しやすくすることができる。

また、例えば、制御部１３０は、印加期間中に、さらに、第２端子部（例えば端子部１１３ｂ）から第１端子部（例えば端子部１１３ａ）へ、印加部分の変更を行う。

これにより、印加部分の変更を１回だけでなく複数回行うので、印加部分の偏りが一層抑えられる。したがって、金属１１７の析出を面内でより均一にすることができる。

また、例えば、制御部１３０は、印加期間中に、印加部分の変更を繰り返し行う。

これにより、印加部分の変更を繰り返し行うので、印加部分の偏りが一層抑えられる。したがって、金属１１７の析出を面内でより均一にすることができる。

また、例えば、対象電極は、第１電極１１３及び第２電極１１４の双方である。

これにより、第１電極１１３及び第２電極１１４の双方に電位を印加するので、電極間の電位差を制御しやすくなり、析出される金属薄膜１１８の膜厚の均一化を制御しやすくすることができる。

ところで、第１電極１１３及び第２電極１１４の各々への電位の印加部分が近い場合を想定する。例えば、図３において、端子部１１３ａと端子部１１４ａとに電位を印加した場合、電解液１１６の左側の部分には強い電界が与えられるものの、電解液１１６の右側の部分に与えられる電界は弱くなる。このため、電解液１１６の右側の部分での金属１１７の析出が起こりにくく、金属薄膜１１８の膜厚が不均一化する。

これに対して、本実施の形態では、例えば、制御部１３０は、第１電極１１３への印加部分と第２電極１１４への印加部分とが、平面視において互いに最も遠い端子部の組み合わせになるように、印加部分の変更を行う。

これにより、第１電極１１３及び第２電極１１４の各々への電位の印加部分を互いに遠ざけることができる。このため、例えば、第１電極１１３の印加部分と第２電極１１４の印加部分との間に、電解液１１６の大部分が位置するので、電解液１１６に効果的に電位を与えることができる。

また、例えば、金属１１７は、貴金属である。このとき、例えば、貴金属は、銀、金、白金又はパラジウムである。

これにより、貴金属はイオン化傾向が小さいので、電解液１１６に電界を与えた場合に、金属１１７を安定して金属薄膜１１８として析出させることができる。

（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記の実施の形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。

そこで、以下では、他の実施の形態を例示する。

例えば、上記実施の形態では、金属１１７を析出させる場合に印加部分の変更を行う例について示したが、金属薄膜１１８を溶解させる場合に印加部分の変更を行なってもよい。あるいは、金属１１７の析出させる場合、及び、溶解させる場合の双方において、印加部分の変更を行ってもよい。

また、例えば、第１電極１１３及び第２電極１１４の一方のみの印加部分の変更を行なってもよい。すなわち、駆動部１２０によって電位が印加される対象電極は、第１電極１１３及び第２電極１１４のいずれか一方のみでもよい。対象電極は、第１電極１１３及び第２電極１１４の少なくとも一方であればよい。

また、例えば、第１電極１１３及び第２電極１１４の一方をグランドにする場合、印加部分の変更を行うことなく、全ての端子部を駆動部１２０に同時に接続してもよい。

以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面及び詳細な説明を提供した。

したがって、添付図面及び詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

なお、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、請求の範囲又はその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。

本開示は、金属の析出を面内でより均一に行うことができるため、スマートミラー、スマートグラス、スマートウィンドウなどの光学状態を変化させることができるデバイスに利用可能である。

１００、１００ｘ エレクトロクロミック装置（ＥＣ装置）
１１０ エレクトロクロミック素子（ＥＣ素子）
１１１ 第１基板
１１２ 第２基板
１１３、２１３、３１３、４１３ 第１電極
１１３ａ、１１３ｂ、１１４ａ、１１４ｂ、２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃ、２１３ｄ、２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄ、３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃ、３１３ｄ、３１３ｅ、３１３ｆ、４１３ａ、４１３ｂ 端子部
１１４、２１４ 第２電極
１１５ スペーサー
１１６ 電解液
１１７ 金属
１１８、１１８ｘ 金属薄膜
１２０ 駆動部
１３０ 制御部
１４０ 切替部
１４１、１４２ スイッチ
５１１、５１２ フィルム
５１３ 絶縁物
５１４ クリップ
５１５、５１６ リード線
６００ スマートミラー
６１０ 表示装置

Claims (11)

1. 透光性を有する第１電極と、
   前記第１電極に対向して設けられた第２電極と、
   前記第１電極と前記第２電極との間に設けられた、前記第１電極及び前記第２電極間の電位差に応じて前記第１電極又は前記第２電極に析出可能な金属を含む電解液と、
   前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方である対象電極に所定の電位を印加するための駆動部と、
   前記所定の電位の印加期間中に、前記対象電極内で、前記所定の電位の印加部分の変更を行う制御部と、を備える
   エレクトロクロミック装置。
2. 前記対象電極は、平面視における外周に沿って設けられた複数の端子部であって、前記所定の電位が印加されうる複数の端子部を有し、
   前記制御部は、前記複数の端子部のうちの、前記所定の電位が印加中の第１端子部から当該第１端子部とは異なる第２端子部へ、前記印加部分の変更を行う
   請求項１に記載のエレクトロクロミック装置。
3. 前記複数の端子部は、前記第１端子部及び前記第２端子部を含む３つ以上の端子部を含み、
   前記第２端子部は、前記複数の端子部のうち、前記第１端子部から最も遠い端子部である
   請求項２に記載のエレクトロクロミック装置。
4. 前記対象電極の平面視形状は、矩形、円形又は楕円形であり、
   前記複数の端子部は、前記矩形を構成する複数の辺、又は、前記円形若しくは前記楕円形を構成する複数の弧に対応し、
   前記第２端子部は、前記第１端子部の対角に位置する辺又は弧に対応する端子部である
   請求項３に記載のエレクトロクロミック装置。
5. さらに、
   前記駆動部と前記複数の端子部のいずれか１つとを選択的に接続するスイッチを備え、
   前記制御部は、前記スイッチを制御することで、前記印加部分の変更を行う
   請求項２〜４のいずれか１項に記載のエレクトロクロミック装置。
6. 前記制御部は、前記印加期間中に、さらに、前記第２端子部から前記第１端子部へ、前記印加部分の変更を行う
   請求項２〜５のいずれか１項に記載のエレクトロクロミック装置。
7. 前記制御部は、前記印加期間中に、前記印加部分の変更を繰り返し行う
   請求項１〜６のいずれか１項に記載のエレクトロクロミック装置。
8. 前記対象電極は、前記第１電極及び前記第２電極の双方である
   請求項１〜７のいずれか１項に記載のエレクトロクロミック装置。
9. 前記制御部は、前記第１電極への印加部分と前記第２電極への印加部分とが、平面視において互いに最も遠い端子部の組み合わせになるように、前記印加部分の変更を行う
   請求項８に記載のエレクトロクロミック装置。
10. 前記金属は、貴金属である
    請求項１〜９のいずれか１項に記載のエレクトロクロミック装置。
11. 前記貴金属は、銀、金、白金又はパラジウムである
    請求項１０に記載のエレクトロクロミック装置。

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