JP6581847B2 - 基板の接続構造および電子部品ユニット - Google Patents
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Description
図1から図9を参照して、実施形態について説明する。本実施形態は、基板の接続構造および電子部品ユニットに関する。図1は、実施形態に係る電子部品ユニットの正面図、図2は、実施形態に係る電子部品ユニットの平面図、図3は、実施形態に係る電子部品ユニットの側面図、図4は、実施形態に係る電子部品ユニットおよび電気接続箱の斜視図、図5は、実施形態に係る第二基板の断面図、図6は、実施形態に係る基板の接続構造の断面図である。図5は、図1のV−V断面図であり、図6は、図1のVI−VI断面図である。
上記実施形態の変形例について説明する。上記実施形態では、第二端子部26がスプリングを兼ねていたが、これに代えて、第二端子部26が別体のスプリングによって第二壁部24に向けて押圧されるようにしてもよい。第一の基板本体11を挟んで第二端子部26と対向する電子部品は、リレー12には限定されず、抵抗13等の他の電子部品であってもよい。なお、低重心化のためには、第一基板10によって保持される電子部品のうちで相対的に質量が大きい電子部品が最も第二基板20側に配置されることが好ましい。
2 基板の接続構造
10 第一基板
11 第一の基板本体
11a 表面
11b 裏面
11c 貫通孔
12 リレー(電子部品)
12a リード線
13 抵抗
14 第一端子部
20 第二基板
21 第二の基板本体
22 スロット部
23 第一壁部
23a 収納部
24 第二壁部
24a 対向面
24b 支持突起
25 溝部
25a 底面
26 第二端子部
26a 本体部
26b スプリング部
26c 先端湾曲部
27 台部
Claims (6)
- リレーを支持する第一基板の基板本体に設けられ、前記リレーと電気的に接続された第一端子部と、
第二基板に設けられ、前記第二基板に対して直交する方向から前記第一基板が差し込まれるスロット部と、
前記第二基板に設けられ、前記スロット部に差し込まれた前記第一基板の前記第一端子部に当接する第二端子部と、
を備え、
前記第一端子部は、前記第一基板の基板本体における前記リレーとは反対側の面に設けられ、
前記第二端子部は、前記第一基板の基板本体を挟んで前記リレーの筐体と対向する位置において前記第一端子部に当接する
ことを特徴とする基板の接続構造。 - 前記第一基板の基板本体は、前記リレーのリード線が挿入される複数の貫通孔を有し、
前記第一端子部は、前記第一基板が前記スロット部に差し込まれた状態において、前記貫通孔と前記スロット部とが重ならないように配置されている
請求項1に記載の基板の接続構造。 - 前記第一基板の基板本体には、前記第二基板に沿って複数の前記リレーが配置されており、
前記第二基板には、複数の前記リレーに対応する複数の前記スロット部が間隔を空けて配置されており、
複数の前記スロット部の並び方向において、前記貫通孔が前記スロット部と並んで配置されている
請求項2に記載の基板の接続構造。 - 前記スロット部は、前記第一基板が差し込まれる溝部を挟んで対向する第一壁部および第二壁部を有し、
前記第二壁部は、前記溝部に関して前記第二端子部側と反対側に位置しており、かつ前記第一基板を支持する支持突起を有し、
前記第二端子部は、前記支持突起との間に前記第一基板を挟み込んで前記第一基板を保持する
請求項1から3の何れか1項に記載の基板の接続構造。 - 前記第二基板の表面から前記第二壁部の先端までの高さは、前記第二基板の表面から前記第一壁部の先端までの高さよりも低い
請求項4に記載の基板の接続構造。 - リレーを支持する第一の基板本体と、前記第一の基板本体に設けられ、前記リレーと電気的に接続された第一端子部と、を有する第一基板と、
第二の基板本体と、前記第二の基板本体に設けられ、前記第二の基板本体に対して直交する方向から前記第一基板が差し込まれるスロット部と、前記スロット部に差し込まれた前記第一基板の前記第一端子部に当接する第二端子部と、を有する第二基板と、
を備え、
前記第一端子部は、前記第一の基板本体における前記リレーとは反対側の面に設けられ、
前記第二端子部は、前記第一の基板本体を挟んで前記リレーの筐体と対向する位置において前記第一端子部に当接する
ことを特徴とする電子部品ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015171083A JP6581847B2 (ja) | 2015-08-31 | 2015-08-31 | 基板の接続構造および電子部品ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015171083A JP6581847B2 (ja) | 2015-08-31 | 2015-08-31 | 基板の接続構造および電子部品ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2017050103A JP2017050103A (ja) | 2017-03-09 |
JP6581847B2 true JP6581847B2 (ja) | 2019-09-25 |
Family
ID=58279492
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015171083A Active JP6581847B2 (ja) | 2015-08-31 | 2015-08-31 | 基板の接続構造および電子部品ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6581847B2 (ja) |
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2015
- 2015-08-31 JP JP2015171083A patent/JP6581847B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP2017050103A (ja) | 2017-03-09 |
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