JP6579201B2 - インダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態にかかるインダクタ部品1について、図1および図2を参照して説明する。なお、図1(a)はインダクタ部品1の平面図、(b)〜(e)はインダクタ部品1の断面図、図2はインダクタ部品1の製造工程を示す図である。
次に、この実施形態にかかるインダクタ部品1の製造方法について、図2を参照して説明する。なお、以下の説明では、説明を容易なものとするため、1個のインダクタ部品1を製造する例を挙げて説明を行う。なお、以下で説明する製造方法と同じ要領で複数のインダクタ部品1を一括して形成し、その後に、それぞれのインダクタ部品1ごとに個片化することによって複数のインダクタ部品1を同時に製造してもよい。
両金属ピン5と金属板6との接合部の変形例について、図3を参照して説明する。なお、図3(a)はインダクタ部品1aの断面図、図3(b)はインダクタ部品1aの断面図である。
本発明の第2実施形態にかかるインダクタ部品1bについて、図4を参照して説明する。なお、図4(a)および(b)はインダクタ部品1bの断面図である。
次に、この発明の第2実施形態にかかるインダクタ部品1bの製造方法について、図5を参照して説明する。なお、以下の説明では、説明を容易なものとするため、1個のインダクタ部品1bを製造する例を挙げて説明を行う。なお、以下で説明する製造方法と同じ要領で複数のインダクタ部品1bを一括して形成し、その後に、それぞれのインダクタ部品1bごとに個片化することによって複数のインダクタ部品1bを同時に製造してもよい。
本発明の第3実施形態にかかるインダクタ部品1cについて、図6を参照して説明する。なお、図6(a)はインダクタ部品1cの平面図、図6(b)〜(e)はインダクタ部品1cの断面図である。
2 樹脂層
5 金属ピン
6、6a 金属板
7 インダクタ電極
8、8a〜8c 凹部
Claims (4)
- 樹脂層と、
インダクタ電極とを備え、
前記インダクタ電極は、
端面が前記樹脂層の主面に露出した状態で前記樹脂層内に立設された金属ピンと、
前記金属ピンの前記端面に接する配線用の金属板とを有し、
前記樹脂層の前記主面のうち、前記金属ピンの前記端面の周縁の少なくとも一部に凹部が形成されて、前記金属ピンは、前記樹脂層の前記主面のうち前記金属ピンの前記端面の周縁の少なくとも一部に対して、前記端面が突出して配設され、
前記金属ピンの前記端面が前記金属板に超音波接合されることを特徴とするインダクタ部品。 - 前記凹部に半田が配置されていることを特徴とする請求項1に記載のインダクタ部品。
- 前記樹脂層の前記主面のうち、前記金属ピンの前記端面の周縁全部に凹部が形成されて、前記金属ピンの前記端面を含む端部が、前記樹脂層の前記主面から突出していることを特徴とする請求項1または2に記載のインダクタ部品。
- 端面が樹脂層の主面に露出した状態で当該樹脂層内に立設された金属ピンを準備する工程と、
前記樹脂層の前記主面における前記金属ピンの前記端面の周縁の少なくとも一部にレーザー光を照射して凹部を形成する工程と、
前記金属ピンの前記端面と配線用の金属板とを接合することにより、前記金属ピンと前記金属板とを有するインダクタ電極を形成する工程と
を備え、
前記インダクタ電極を形成する工程において、前記金属ピンの前記端面と前記金属板とを超音波により接合することを特徴とするインダクタ部品の製造方法。
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