JP6578929B2

JP6578929B2 - Metallized film capacitors

Info

Publication number: JP6578929B2
Application number: JP2015245751A
Authority: JP
Inventors: 祐樹山崎
Original assignee: Toyota Motor Corp
Current assignee: Toyota Motor Corp
Priority date: 2015-12-17
Filing date: 2015-12-17
Publication date: 2019-09-25
Anticipated expiration: 2035-12-17
Also published as: JP2017112235A

Description

本発明は、金属化フィルムコンデンサに関するものである。 The present invention relates to a metallized film capacitor.

たとえば車両用のインバータ回路等には耐電圧が高く、温度特性や周波数特性に優れた金属化フィルムコンデンサが適用されている。従来の金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルムを巻き回してなる巻回し型や金属化フィルムを積層してなる積層型のものが一般的であり、さらには、コンデンサの絶縁破壊状態を解消する自己回復機能を備えたものも開発されている。従来のコンデンサの一実施の形態を図５、６を参照して説明する。 For example, a metallized film capacitor having a high withstand voltage and excellent in temperature characteristics and frequency characteristics is applied to an inverter circuit for a vehicle. Conventional metallized film capacitors are generally wound type made by winding metallized film or laminated type made by laminating metallized film, and self-resolving the dielectric breakdown state of the capacitor. A device with a recovery function has also been developed. One embodiment of a conventional capacitor will be described with reference to FIGS.

図５で示すように、金属化フィルム柱体Ｋは二種類の金属化フィルムｃ１、ｃ２から構成されている。具体的には、一方の金属化フィルムｃ１は、誘電体フィルムａ１と、絶縁マージンｍｇを備えた金属蒸着膜ｂ１とから構成されており、他方の金属化フィルムｃ２も同様に、誘電体フィルムａ２と、絶縁マージンｍｇを備えた金属蒸着膜ｂ２とから構成されており、金属化フィルムｃ１、ｃ２は、絶縁マージンｍｇを相互に反対側に備えている。なお、図示を省略するが、金属化フィルムｃ１、ｃ２を構成する金属蒸着膜ｂ１、ｂ２においては、複数の非蒸着スリットが間隔を置いて形成され、非蒸着スリットの端部間には幅の狭いヒューズ部が形成され、各非蒸着スリットで包囲された複数のセグメントに分割されている。 As shown in FIG. 5, the metallized film column K is composed of two types of metallized films c1 and c2. Specifically, one metallized film c1 is composed of a dielectric film a1 and a metal vapor-deposited film b1 having an insulation margin mg, and the other metallized film c2 is similarly dielectric film a2. And a metal vapor deposition film b2 having an insulation margin mg, and the metallized films c1 and c2 have an insulation margin mg on the opposite sides. In addition, although illustration is abbreviate | omitted, in metal vapor deposition film b1, b2 which comprises metallized film c1, c2, several non-vapor deposition slits are formed at intervals, and it has a width | variety between the edge parts of a non-vapor deposition slit. A narrow fuse portion is formed and divided into a plurality of segments surrounded by each non-deposition slit.

金属化フィルムｃ１、ｃ２を双方の絶縁マージンｍｇが積層方向で一致しないように積層して二枚一対の金属化フィルムｄを形成し、この二枚一対の金属化フィルムｄを図５で示すように積層もしくは巻き回すことによって金属化フィルム柱体Ｋが形成される。 The metallized films c1 and c2 are laminated so that the insulation margins mg of both do not coincide with each other in the laminating direction to form a pair of metallized films d, and the two pairs of metallized films d are as shown in FIG. A metallized film column K is formed by laminating or winding on.

さらに、金属化フィルム柱体Ｋの両端の二つの電極取り出し面にはメタリコン電極ｅ（金属溶射部）が形成され、このメタリコン電極ｅに不図示のはんだ層を介して外部引き出し端子（バスバー）が接続されることにより、金属化フィルムコンデンサ素子Ｅが形成される。なお、金属化フィルムｃ１、ｃ２において、金属蒸着膜ｂ１、ｂ２のうち、絶縁マージンｍｇと反対側の端部はメタリコン電極ｅと接し、一方で絶縁マージンｍｇのある端部は当該絶縁マージンｍｇによってメタリコン電極ｅと接触が遮断されている。また、金属蒸着膜ｂ１、ｂ２のうちでメタリコン電極ｅに密着している端部は、電極接触を保証するために他の部位よりも厚めのいわゆるヘビーエッジとなっており、たとえば、金属蒸着膜の一般部の厚みが数十nm程度である場合に、ヘビーエッジの厚みはその倍程度に調整されている。 Furthermore, a metallicon electrode e (metal sprayed portion) is formed on the two electrode extraction surfaces at both ends of the metallized film column K, and an external lead terminal (bus bar) is connected to the metallicon electrode e via a solder layer (not shown). By being connected, the metallized film capacitor element E is formed. Note that, in the metallized films c1 and c2, of the metal vapor deposition films b1 and b2, the end opposite to the insulation margin mg is in contact with the metallicon electrode e, while the end with the insulation margin mg is determined by the insulation margin mg. Contact with the metallicon electrode e is blocked. In addition, the end of the metal vapor deposition films b1 and b2 that are in close contact with the metallicon electrode e is a so-called heavy edge that is thicker than other parts in order to ensure electrode contact. When the thickness of the general portion is about several tens of nm, the thickness of the heavy edge is adjusted to about twice that.

図６で示すように、側面Ｂ１、底面Ｂ２、底面Ｂ２に対向する開口Ｂ３を備えたケースＢ内に金属化フィルム素子Ｅが収容され、ケースＢ内に金属化フィルム素子Ｅを埋設するようにして封止樹脂体Ｍが形成されることにより、金属化フィルムコンデンサＣが構成される。なお、図６においては、ケースＢ内を視認可能とするべく、手前の側面の図示を省略している。 As shown in FIG. 6, the metallized film element E is accommodated in a case B having an opening B3 facing the side surface B1, the bottom surface B2, and the bottom surface B2, and the metallized film element E is embedded in the case B. By forming the sealing resin body M, the metallized film capacitor C is configured. In FIG. 6, the front side surface is not shown in order to make the inside of the case B visible.

図６で示すように、金属化フィルム素子ＥをケースＢの底面側に配設することにより、言い換えれば金属化フィルム素子Ｅの上方に多くの封止樹脂体Ｍを配設することにより、金属化フィルム素子Ｅの特にメタリコン電極ｅをケースＢの開口Ｂ３に面する外気層から遠ざけ、当該開口Ｂ３からメタリコン電極ｅまでの透湿経路Ｘ１の経路長を長くすることができ、高い防湿性能を保証するようにしている。 As shown in FIG. 6, by disposing the metallized film element E on the bottom surface side of the case B, in other words, by disposing many sealing resin bodies M above the metallized film element E, the metal In particular, the metallicon electrode e of the fluorinated film element E can be kept away from the outside air layer facing the opening B3 of the case B, and the length of the moisture-permeable path X1 from the opening B3 to the metallicon electrode e can be increased, and high moisture-proof performance I guarantee it.

しかしながら、このように金属化フィルム素子Ｅの上方に多くの封止樹脂体Ｍを配設したことによる背反として、金属化フィルムコンデンサＣの体格および重量が増大することになり、さらには、外気層から金属化フィルム素子Ｅが遠ざかることで金属化フィルム素子Ｅの放熱性が悪化し易いといった新たな課題が生じ得る。 However, as a contradiction due to the disposition of many sealing resin bodies M above the metallized film element E in this way, the physique and weight of the metallized film capacitor C increase, and further, the outside air layer If the metallized film element E moves away from the substrate, a new problem may occur that the heat dissipation of the metallized film element E is likely to deteriorate.

ここで、特許文献１には、コンデンサ素子をコンデンサケースに収納し、コンデンサ素子とコンデンサケースとの間に合成樹脂を充填したコンデンサに関し、コンデンサ素子を覆う合成樹脂の厚みを１．５ｍｍ以上確保したコンデンサが開示されている。 Here, in Patent Document 1, a capacitor element is housed in a capacitor case, and a capacitor in which a synthetic resin is filled between the capacitor element and the capacitor case, the thickness of the synthetic resin covering the capacitor element is secured to 1.5 mm or more. A capacitor is disclosed.

特開２００４−１５８７７５号公報JP 2004-158775 A

特許文献１で開示されるコンデンサによれば、外部からの水分がコンデンサ素子内部へ侵入するのを抑制できるため、耐湿性能を改善できるとしている。このように、コンデンサ素子の全周囲を覆う合成樹脂の厚みをいずれの箇所も１．５ｍｍ以上確保することで耐湿性能を改善できるとしているが、たとえば、ケースの開口からコンデンサ素子までの透湿経路長が１．５ｍｍ程度で耐湿性能が十分に改善できるか否かは定かでない。 According to the capacitor disclosed in Patent Document 1, moisture from the outside can be prevented from entering the inside of the capacitor element, so that moisture resistance can be improved. As described above, it is said that the moisture resistance can be improved by ensuring the thickness of the synthetic resin covering the entire periphery of the capacitor element at 1.5 mm or more at any location. For example, the moisture transmission path from the opening of the case to the capacitor element Whether the moisture resistance can be sufficiently improved with a length of about 1.5 mm is uncertain.

また、仮に透湿経路長が１．５ｍｍ程度で耐湿性能が十分に改善できるとした場合に、今度はコンデンサ素子からの放熱性能を確保できるか否かが定かでない。 Further, if the moisture permeation performance is sufficiently improved when the moisture permeation path length is about 1.5 mm, it is not certain whether the heat dissipation performance from the capacitor element can be secured.

本発明は上記する問題に鑑みてなされたものであり、防湿性能と放熱性能の双方に優れた金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a metallized film capacitor excellent in both moisture proof performance and heat dissipation performance.

前記目的を達成すべく、本発明による金属化フィルムコンデンサは、金属蒸着膜と誘電体フィルムとからなる金属化フィルムが積層もしくは巻き回されて構成された金属化フィルム柱体、該金属化フィルム柱体の２つの電極取り出し面に形成されたメタリコン電極、からなる金属化フィルム素子と、側面、底面、該底面に対向する開口を備え、金属化フィルム素子が収容されるケースと、前記ケース内に形成されて前記金属化フィルム素子を埋設する封止樹脂体と、からなる金属化フィルムコンデンサにおいて、前記金属化フィルム素子がその途中で折り曲げられ、２つの前記メタリコン電極が隣接している状態で、該２つのメタリコン電極が前記底面に対向し、折り曲げ箇所が前記開口に対向した状態で前記封止樹脂体内に該金属化フィルム素子が埋設されているものである。 In order to achieve the above object, a metallized film capacitor according to the present invention comprises a metallized film column formed by laminating or winding a metallized film comprising a metal vapor deposited film and a dielectric film, and the metallized film column. A metallized film element formed of a metallicon electrode formed on two electrode extraction surfaces of the body, a side surface, a bottom surface, a case facing the bottom surface, and a case in which the metallized film element is accommodated; In a metallized film capacitor that is formed and encapsulating the metallized film element, the metallized film capacitor is bent in the middle, and the two metallicon electrodes are adjacent to each other, The metallized film is formed in the sealing resin body with the two metallicon electrodes facing the bottom surface and the bent portion facing the opening. Element in which is embedded.

本発明の金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルム素子をその途中で折り曲げてたとえばＵの字状とし、２つのメタリコン電極を隣接した状態とし、このようなＵの字状の金属化フィルム素子をケース内に収容したものである。 The metallized film capacitor of the present invention is formed by bending a metallized film element in the middle thereof to form, for example, a U shape, and two metallicon electrodes are adjacent to each other. It is housed inside.

このＵの字状の金属化フィルム素子を２つのメタリコン電極がケースの底面の近傍にくるように配設し、逆に折り曲げ箇所をケースの開口の近傍にくるように配設した状態で封止樹脂体内に埋設する。 This U-shaped metallized film element is sealed with the two metallicon electrodes placed near the bottom of the case, and conversely with the bent part placed near the case opening. Embed in the resin body.

このような構成により、ケースの開口（外気層）からメタリコン電極までの距離（透湿経路長）を可及的に長くすることができ、もって防湿性能に優れた金属化フィルムコンデンサとなる。 With such a configuration, the distance (moisture permeable path length) from the opening (outside air layer) of the case to the metallicon electrode can be made as long as possible, so that a metallized film capacitor having excellent moisture proof performance can be obtained.

さらに、ケースの開口近傍にある折り曲げ箇所から該開口への放熱性が保証されることから放熱性能にも優れた金属化フィルムコンデンサとなり、したがって、耐湿性能と放熱性能の双方に優れたものとなる。 Furthermore, since heat dissipation from the bent portion near the opening of the case to the opening is ensured, it becomes a metallized film capacitor having excellent heat dissipation performance, and therefore both moisture resistance and heat dissipation performance are excellent. .

金属化フィルム素子はその中央位置が折り曲げ部となるが、一般に金属化フィルム素子の中央位置の温度が高くなり易いことから、この折り曲げ部がケースの開口の近傍に位置することで高い放熱性が期待できる。 The center position of the metallized film element is a bent portion, but generally the temperature of the center position of the metallized film element is likely to be high, so that the bent portion is located in the vicinity of the opening of the case, thereby providing high heat dissipation. I can expect.

本発明の金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルム素子をその途中位置で折り曲げた状態でケース内に配設し、封止樹脂体内に埋設しただけの簡易な構造改良によるものであることから、従来の金属化フィルムコンデンサに比して何等製造コストを高騰させるものではない。 Since the metallized film capacitor of the present invention is based on a simple structural improvement in which the metallized film element is disposed in the case with the metallized film element bent at an intermediate position, and is embedded in the sealing resin body, Compared with the metallized film capacitor, the manufacturing cost is not increased.

以上の説明から理解できるように、本発明の金属化フィルムコンデンサによれば、金属化フィルム素子がその途中で折り曲げられて２つのメタリコン電極が隣接している状態で、該２つのメタリコン電極がケースの底面に対向し、折り曲げ箇所がケースの開口に対向した状態で封止樹脂体内に金属化フィルム素子が埋設されている構成を適用したことにより、ケースの開口（外気層）からメタリコン電極までの距離（透湿経路長）を可及的に長くすることができ、もって優れた防湿性能を有することができる。さらに、ケースの開口近傍にある折り曲げ箇所から該開口への放熱性が保証されることから、優れた放熱性能を有することができる。 As can be understood from the above description, according to the metallized film capacitor of the present invention, the metallized film element is bent in the middle thereof, and the two metallized electrodes are adjacent to each other. By applying a configuration in which the metallized film element is embedded in the sealing resin body with the bent portion facing the opening of the case, from the opening of the case (outside air layer) to the metallicon electrode The distance (moisture permeable path length) can be made as long as possible, thereby having excellent moisture-proof performance. Furthermore, since heat dissipation from the bent part in the vicinity of the opening of the case to the opening is ensured, excellent heat dissipation performance can be achieved.

本発明の金属化フィルムコンデンサの実施の形態の斜視図である。It is a perspective view of an embodiment of a metallized film capacitor of the present invention. （ａ）、（ｂ）の順に金属化フィルム素子を加工するフローを示した模式図である。It is the schematic diagram which showed the flow which processes a metallized film element in order of (a) and (b). （ａ）は従来構造の金属化フィルムコンデンサ（比較例）の解析モデルを示した図であり、（ｂ）は本発明の金属化フィルムコンデンサ（実施例）の解析モデルを示した図である。(A) is the figure which showed the analysis model of the metallized film capacitor (comparative example) of a conventional structure, (b) is the figure which showed the analysis model of the metallized film capacitor (Example) of this invention. （ａ）は比較例の解析結果を示した図であり、（ｂ）は実施例の解析結果を示した図である。(A) is the figure which showed the analysis result of the comparative example, (b) is the figure which showed the analysis result of the Example. 従来の金属化フィルムコンデンサの実施の形態を構成する金属化フィルム素子の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the metallized film element which comprises embodiment of the conventional metallized film capacitor. 従来の金属化フィルムコンデンサの実施の形態の斜視図である。It is a perspective view of the embodiment of the conventional metallized film capacitor.

以下、図面を参照して本発明の金属化フィルムコンデンサの実施の形態を説明する。 Embodiments of a metallized film capacitor of the present invention will be described below with reference to the drawings.

（金属化フィルムコンデンサの実施の形態）
図１は本発明の金属化フィルムコンデンサの実施の形態の斜視図であり、図２は（ａ）、（ｂ）の順に金属化フィルム素子を加工するフローを示した模式図である。 (Embodiment of metallized film capacitor)
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of a metallized film capacitor of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram showing a flow of processing metallized film elements in the order of (a) and (b).

図１で示すように、本発明の金属化フィルムコンデンサ１００は、金属化フィルム柱体１とその両端のメタリコン電極２とからなる金属化フィルム素子１０と、金属化フィルム素子１０が配設されたケース２０と、ケース２０内に形成されて金属化フィルム素子１０を埋設する封止樹脂体３０とから構成される。 As shown in FIG. 1, a metallized film capacitor 100 of the present invention is provided with a metallized film element 10 comprising a metallized film column 1 and metallicon electrodes 2 at both ends thereof, and a metallized film element 10. It is comprised from the case 20 and the sealing resin body 30 which is formed in the case 20 and embeds the metallized film element 10.

図１および図２（ａ）で示す金属化フィルム柱体１は、二種類の金属化フィルムから構成されており、いずれの金属化フィルムも誘電体フィルムと非蒸着スリットおよび絶縁マージンを備えた金属蒸着膜とから構成されている。これら二種類の金属化フィルムを双方の絶縁マージンが積層方向で一致しないように積層して二枚一対の金属化フィルムを形成し、この二枚一対の金属化フィルムを積層もしくは巻き回すことにより、金属化フィルム柱体１が形成される。 A metallized film column 1 shown in FIGS. 1 and 2 (a) is composed of two types of metallized films, each of which is a metal having a dielectric film, a non-deposition slit and an insulation margin. It consists of a vapor deposition film. By laminating these two types of metallized films so that both insulation margins do not match in the laminating direction to form a pair of metallized films, by laminating or winding the pair of metallized films, A metallized film column 1 is formed.

ここで、誘電体フィルムは、ポリプロピレン（PP）やポリフェニレンサルファイド（PPS）、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)などから形成される。また、金属蒸着膜は、アルミニウムや亜鉛などを誘電体フィルムの表面に蒸着することで形成される。 Here, the dielectric film is formed of polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), polyvinylidene fluoride (PVDF), or the like. Moreover, a metal vapor deposition film is formed by vapor-depositing aluminum, zinc, etc. on the surface of a dielectric film.

なお、金属化フィルムを構成する金属蒸着膜のスリット形成領域においては、複数の非蒸着スリットが間隔を置いて形成され、非蒸着スリットの端部間には幅の狭い境界ヒューズが形成され、各非蒸着スリットで包囲された複数のセグメントに分割されている。 In the slit formation region of the metal vapor deposition film constituting the metallized film, a plurality of non-vapor deposition slits are formed at intervals, and a narrow boundary fuse is formed between the end portions of the non-vapor deposition slits. It is divided into a plurality of segments surrounded by non-deposition slits.

金属化フィルム柱体１の両端の電極取り出し面に対し、アルミニウムや亜鉛などからなるメタリコン電極２が形成され、形成されたメタリコン電極２の表面に不図示の棒状や板状のバスバーなどからなる外部引き出し端子をはんだ層を介して接続することにより、金属化フィルム素子１０が形成される。 Metallicon electrodes 2 made of aluminum, zinc, or the like are formed on the electrode extraction surfaces at both ends of the metallized film column 1, and the surface of the formed metallicon electrode 2 is made of a rod-like or plate-like bus bar (not shown). The metallized film element 10 is formed by connecting the lead terminals via the solder layer.

図２（ｂ）で示すように、金属化フィルム素子１０をその中央位置で折り曲げてＵの字状に形成し、２つのメタリコン電極２，２を隣接した状態に加工する。 As shown in FIG. 2B, the metallized film element 10 is bent at its central position to form a U shape, and the two metallicon electrodes 2 and 2 are processed to be adjacent to each other.

加工された金属化フィルム素子１０を図１で示すようにケース２０に収容する。 The processed metallized film element 10 is accommodated in a case 20 as shown in FIG.

ここで、ケース２０はたとえばアルミニウム製の４つの側面２１と底面２２、および上方の開口２３から構成されている。なお、図１ではケース２０の内部を視認できるように前方の側面を省略して図示している。 Here, the case 20 is composed of, for example, four side surfaces 21 and a bottom surface 22 made of aluminum, and an upper opening 23. In FIG. 1, the front side surface is omitted so that the inside of the case 20 can be visually recognized.

Ｕの字状に折り曲げられた金属化フィルム素子１０は、隣接する２つのメタリコン電極２がケース２０の底面２２の近傍に位置し、中央の折り曲げ箇所がケース２０の開口２３の近傍に位置するように配設され、さらにケース２０内に封止樹脂体３０が形成されることにより、金属化フィルムコンデンサ１００が構成される。 In the metallized film element 10 bent in a U shape, the two adjacent metallicon electrodes 2 are positioned in the vicinity of the bottom surface 22 of the case 20, and the central bent portion is positioned in the vicinity of the opening 23 of the case 20. Further, the metallized film capacitor 100 is configured by forming the sealing resin body 30 in the case 20.

図１より、ケース２０の開口２３側にある封止樹脂体３０の上面３０ａからメタリコン電極２までの距離は十分に確保されており、したがって、外気層からメタリコン電極２までの距離（透湿経路Ｘ２の経路長）を十分に長くすることができる。このことにより、金属化フィルムコンデンサ１００は防湿性能に優れたものとなる。 From FIG. 1, the distance from the upper surface 30a of the sealing resin body 30 on the opening 23 side of the case 20 to the metallicon electrode 2 is sufficiently secured, and therefore the distance from the outside air layer to the metallicon electrode 2 (moisture-permeable path). (Path length of X2) can be made sufficiently long. As a result, the metallized film capacitor 100 has excellent moisture-proof performance.

また、ケース２０の開口２３の近傍に金属化フィルム素子１０の折り曲げ箇所が配設されることから、当該折り曲げ箇所から開口２３までの距離ｔを可及的に短くすることができる。 Moreover, since the bent part of the metallized film element 10 is arrange | positioned in the vicinity of the opening 23 of the case 20, the distance t from the said bent part to the opening 23 can be shortened as much as possible.

ここで、金属化フィルム素子１はその中央位置もしくはその近傍が折り曲げ部となるが、一般に金属化フィルム素子１の中央位置の温度が高くなり易いことから、この折り曲げ部がケース２０の開口２３の近傍に位置することにより、金属化フィルムコンデンサ１００は放熱性能に優れたものとなる。 Here, the metallized film element 1 has a bent portion at the central position or the vicinity thereof, but generally the temperature of the central position of the metallized film element 1 tends to be high. By being located in the vicinity, the metallized film capacitor 100 has excellent heat dissipation performance.

（本発明の金属化フィルムコンデンサの性能を検証した解析とその結果）
本発明者等は、本発明の金属化フィルムコンデンサの性能を検証する解析をおこなった。ここで、図３（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、従来構造の金属化フィルムコンデンサ（比較例）の解析モデルと、本発明の金属化フィルムコンデンサ（実施例）の解析モデルを示したものである。 (Analysis and results verifying the performance of the metalized film capacitor of the present invention)
The present inventors conducted an analysis to verify the performance of the metalized film capacitor of the present invention. Here, FIGS. 3 (a) and 3 (b) show an analysis model of a conventional metallized film capacitor (comparative example) and an analysis model of a metallized film capacitor (example) of the present invention, respectively. is there.

本解析において、金属化フィルム素子の体格は8.0cm³、透湿経路長は42mm、ケースの厚みは2.0mm、金属化フィルム素子とケースの間の距離は3.0mm、メタリコン電極の厚みは1.0mmとした。 In this analysis, size of the metallized film element 8.0 cm ^3, moisture permeation path length 42mm, case thickness 2.0 mm, the distance between the metallized film element and the case is 3.0 mm, the thickness of the metallikon electrodes 1.0mm It was.

また、本解析の評価項目は封止材使用量と放熱特性とし、放熱特性に関しては熱解析(Scryu Tetra)にて評価した。評価結果を以下の表１と図４に示す。ここで、図４（ａ）は比較例の解析結果を示した図であり、（ｂ）は実施例の解析結果を示した図である。 The evaluation items of this analysis were the amount of sealing material used and heat dissipation characteristics, and the heat dissipation characteristics were evaluated by thermal analysis (Scryu Tetra). The evaluation results are shown in Table 1 below and FIG. Here, FIG. 4A is a diagram showing the analysis result of the comparative example, and FIG. 4B is a diagram showing the analysis result of the example.

表１より、比較例に比して実施例の封止材使用量は23%程度となり、金属化フィルムコンデンサの体格と重量が格段に低減できることが分かった。また、封止材使用量の大幅な削減によって材料コストを大幅に低減することができ、金属化フィルムコンデンサの製造コストを大幅に低減できることが分かった。 From Table 1, it was found that the amount of the sealing material used in the example was about 23% as compared with the comparative example, and the physique and weight of the metallized film capacitor could be remarkably reduced. Further, it has been found that the material cost can be greatly reduced by greatly reducing the amount of the sealing material used, and the manufacturing cost of the metallized film capacitor can be greatly reduced.

また、表１と図４より、金属化フィルム素子の最高温度に関しては、比較例に比して実施例は10℃程度も低下することが分かった。これは、実施例においては、温度が最も高くなり易い金属化フィルム素子の中央位置が折り曲げ箇所となり、この折り曲げ箇所がケースの開口の近傍に位置することによるものであると推察される。 Moreover, from Table 1 and FIG. 4, it was found that the maximum temperature of the metallized film element was lowered by about 10 ° C. as compared with the comparative example. This is presumed to be due to the fact that, in the examples, the central position of the metallized film element where the temperature tends to be the highest is the bent portion, and this bent portion is located in the vicinity of the opening of the case.

以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本発明に含まれるものである。 The embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration is not limited to this embodiment, and there are design changes and the like without departing from the gist of the present invention. They are also included in the present invention.

１…金属化フィルム柱体、２…メタリコン電極、１０…金属化フィルム素子、２０…ケース、２１…側面、２２…底面、２３…開口、３０…封止樹脂体、１００…金属化フィルムコンデンサ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Metallized film pillar body, 2 ... Metallicon electrode, 10 ... Metallized film element, 20 ... Case, 21 ... Side surface, 22 ... Bottom surface, 23 ... Opening, 30 ... Sealing resin body, 100 ... Metallized film capacitor

Claims

金属蒸着膜と誘電体フィルムとからなる金属化フィルムが積層もしくは巻き回されて構成された金属化フィルム柱体、該金属化フィルム柱体の２つの電極取り出し面に形成されたメタリコン電極、からなる金属化フィルム素子と、
側面、底面、該底面に対向する開口を備え、金属化フィルム素子が収容されるケースと、
前記ケース内に形成されて前記金属化フィルム素子を埋設する封止樹脂体と、からなる金属化フィルムコンデンサにおいて、
前記金属化フィルム素子がその途中で折り曲げられ、２つの前記メタリコン電極が隣接している状態で、該２つのメタリコン電極が前記底面に対向し、折り曲げ箇所が前記開口に対向した状態で前記封止樹脂体内に該金属化フィルム素子が埋設されている、金属化フィルムコンデンサ。 It consists of a metallized film column formed by laminating or winding a metallized film composed of a metal vapor deposition film and a dielectric film, and a metallicon electrode formed on two electrode extraction surfaces of the metallized film column A metallized film element;
A case having a side surface, a bottom surface, an opening facing the bottom surface, and a metallized film element;
In a metallized film capacitor comprising a sealing resin body formed in the case and embedded in the metallized film element,
In the state where the metallized film element is bent in the middle and the two metallicon electrodes are adjacent to each other, the two metallicon electrodes are opposed to the bottom surface, and the bent portion is opposed to the opening. A metallized film capacitor in which the metallized film element is embedded in a resin body.