JP6578372B2 - 電子制御装置および電子制御装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子制御装置および電子制御装置の製造方法に関する。

樹脂成形体と金属体を重ね合わせ、金属体側からレーザ光を照射し、樹脂成形体の少なくとも一部を軟化および／または溶融することによって接合する、樹脂成形体と金属体の複合体の製造方法が知られている（特許文献１参照）。

日本国特開２０１０−７６４３７号公報

本発明者らは、鋭意研究の結果、以下の課題を見出した。
樹脂成形体と金属体を一の面で重ね合わせて接合されてなる接合構造体が、塩害環境下におかれた場合、金属体が塩害により腐食し、樹脂成形体と金属体との接合部に隙間が形成され、この部分に隙間腐食による腐食物が生成される。隙間に生成された腐食物は、時間の経過に伴い成長し、樹脂成形体と金属体との隙間が拡大するとともに、樹脂成形体を金属体から剥離させようとする力（剥離力）が発生することで、樹脂成形体と金属体とが分離してしまうおそれがある。

本発明の第１の態様によると、樹脂成形体、金属体、および電子部品を備える電子制御装置は、樹脂成形体と金属体の主面とが接合され、金属体の主面と連続した側面の少なくとも一部が、樹脂成形体に設けられた側方接触部に接触しており、前記樹脂成形体には、前記金属体の側面とで前記側方接触部を挟む突起部が設けられ、前記側方接触部の配向は、前記突起部の配向とは異なっている。
本発明の第２の態様によると、樹脂成形体、金属体、および電子部品を備える電子制御装置の製造方法は、樹脂成形体と金属体とで画成された収容空間に電子部品を配置し、樹脂成形体と金属体の主面とを互いに押圧接触させた状態で、主面とは反対側の面にレーザ光を照射し、レーザ光による熱により樹脂成形体を変形させて、金属体の主面と連続した側面の一部に樹脂成形体の変形部を接触させる。

本発明によれば、樹脂成形体と金属体とが接合されてなる接合構造体が塩害環境下におかれた場合に、樹脂成形体と金属体とが分離することを抑制できる。

電子制御装置の概略を示す斜視図。 電子制御装置の概略を示す分解斜視図。 電子制御装置の機能ブロック図。 樹脂片と金属片とをレーザ接合する様子を説明する図。 樹脂片が金属片から剥離する過程を示す模式図。 電子制御装置を製造する工程を説明するためのフローチャート。 結晶性樹脂と非結晶性樹脂の選定方法について説明する図。 押圧治具により金属ベースを樹脂成形体に押圧した状態で、レーザ光を走査する手順を模式的に示す斜視図。 第１の実施の形態に係る接合方法を説明する断面模式図。 （ａ）および（ｂ）は第２の実施の形態に係る接合方法を説明する断面模式図、（ｃ）は第２の実施の形態の変形例に係る接合方法を説明する断面模式図。 第３の実施の形態に係る接合方法を説明する断面模式図。 第３の実施の形態の変形例１および変形例２に係る接合方法を説明する断面模式図。 （ａ）は第３の実施の形態の変形例３に係る接合方法を説明する断面模式図、（ｂ）は第３の実施の形態の変形例３に係る金属ベース４の平面模式図、（ｃ）は第３の実施の形態の変形例４に係る接合方法を説明する断面模式図。 第４の実施の形態に係る接合方法を説明する断面模式図。 （ａ）は第５の実施の形態に係る接合方法を説明する断面模式図、（ｂ）は第５の実施の形態の変形例に係る接合方法を説明する断面模式図。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
−第１の実施の形態−
図１は本発明の一実施の形態に係る電子制御装置１００の概略を示す斜視図であり、図２は電子制御装置１００の概略を示す分解斜視図である。本実施の形態に係る電子制御装置１００は、自動車に搭載され、エンジンを電子制御するエンジンコントローラユニット（ＥＣＵ）である。図２に示すように、電子制御装置１００は、エンジン制御用の回路基板５と、樹脂成形体１と、金属ベース４とを備えている。

樹脂成形体１は、金属ベース４上に配置される回路基板５を覆うカバー１ａと、回路基板５と外部の機器（各種センサやアクチュエータ等）との信号のやりとりを行うためのコネクタ１ｂとを備えている。樹脂成形体１は、熱可塑性の結晶性樹脂および熱可塑性の非結晶性樹脂を含有してアロイ化された熱可塑性樹脂組成物であるポリマーアロイからなり、カバー１ａとコネクタ１ｂとが射出成形により一体成形された一体成形体である。

コネクタ１ｂには、回路基板５に電気的に接続される端子ピン（不図示）がインサートモールドされ、端子ピン（不図示）がコネクタ１ｂによって保持されている。カバー１ａには、回路基板５が配置される凹部１ｃが設けられている。カバー１ａの凹部１ｃの開口周縁部は、金属ベース４の縁部（外周部）に接する接合面（以下、樹脂接合面１ｄと記す）であり、平坦な面として形成されている。

金属ベース４がカバー１ａの凹部１ｃを塞ぐように、樹脂成形体１にレーザ接合されることで、凹部１ｃの開口が金属ベース４によって塞がれ、凹部１ｃと金属ベース４とで、回路基板５を収容する収容空間が画成される。回路基板５には、エンジン制御用の複数の電子部品６が実装され、所定の配線パターンが形成されることで、電子回路部を構成している。

金属ベース４は、回路基板５の電子部品６で発生する熱を外気に放熱する放熱体としての機能を有している。金属ベース４は、アルミダイキャストからなり、矩形平板状に形成され、複数の冷却フィン７が互いに平行に形成されている。金属ベース４の材料には、たとえば、一般的に使用されており、低コストで入手可能なＪＩＳＡＤＣ１２を採用することが好ましい。

金属ベース４の縁部（外周部）は、後述するレーザ接合工程により接合される接続部４ａである。金属ベース４の接続部４ａの一方の面は、樹脂成形体１の樹脂接合面１ｄに接する接合面（以下、金属接合面４ｄ（図９参照）と記す）とされ、平坦な面として形成されている。金属ベース４の接続部４ａの他方の面、すなわち金属接合面４ｄとは反対側の面は、レーザ光が照射されるレーザ照射面１１とされている。レーザ照射面１１は、レーザ照射を均一に行うために、平坦な面とされている。

後述するレーザ接合により形成されるレーザ接合部１１ａ（図１の破線参照）の幅は、レーザ接合部１１ａでの封止性の観点から、少なくとも１ｍｍ以上確保することが好ましい。このため、レーザ照射面１１の幅は、レーザ接合部１１ａの幅が少なくとも１ｍｍ以上確保できるような大きさに設定されている。

金属ベース４の接続部４ａの厚みは、塩害耐性を考慮し、２〜４ｍｍ程度とすることが好ましい。レーザ照射面１１の表面粗さは、製造コストを考慮して決定される。通常、表面粗さが小さい場合に比べ、表面粗さが大きくなると、散乱による効果で反射率が小さくなり、接合に必要なレーザエネルギーを小さくできるので、レーザ接合の際にレーザ出力を低く設定することによる製造コストの低コスト化や、レーザ光の走査速度を高く設定することによる製造工程の短縮化を図ることができる。なお、金属ベース４の表面粗さは、ブラスト処理や薬液による処理を施すことにより、大きくすることができる。また、吸収率の増大の観点では、粗さを大きくするのみならず、アルマイト処理を施しても良い。

レーザ照射面１１だけでなく、金属ベース４の側面も含め、金属接合面４ｄにもブラスト処理等を施すことが好ましい。これにより、熱により溶融する樹脂との密着性を向上、すなわち接触面積を増加できる。金属接合面４ｄの平均的な表面粗さＲａとしては、接合強度の向上のみを考慮すれば、０．１〜７．０μｍほどが適性範囲である。金属接合面４ｄにおける表面粗さＲａが０．１μｍ未満であると、接合強度の向上効果が小さく、剥離するおそれがあるため、金属接合面４ｄにおける表面粗さＲａは０．１μｍ以上とすることが好ましい。なお、表面粗さＲａが０．１μｍ未満であっても、レーザ接合前にプラズマ処理を施すことで、樹脂成形体１と金属ベース４とを接合させることができる。また、金属接合面４ｄにおける表面粗さＲａが７．０μｍを超えると、金属接合面４ｄの微細凹凸に樹脂が十分に充填されず、接合強度が低下するので、金属接合面４ｄにおける表面粗さＲａは、７．０μｍ以下が好ましく、気密性の観点から５．０μｍ以下とすることがより好ましい。

図３は、電子制御装置１００の機能ブロック図である。図３に示すように、回路基板５は、相互にバス接続されたＣＰＵ２０１、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３および入出力ポート２０４と、入力回路２０５と、各種アクチュエータの動作を制御する駆動回路とを備えている。

入力回路２０５には、クランク角センサや水温センサ等の各種センサからの検出信号がコネクタ１ｂの端子を介して入力される。駆動回路には、コネクタ１ｂの端子を介して点火プラグ２０８に、所定のタイミングで駆動制御信号を出力する点火出力回路２０６と、コネクタ１ｂの端子を介して燃料噴射弁２０９に、所定のタイミングで駆動制御信号を出力する噴射弁駆動回路２０７とが含まれる。

ところで、自動車に搭載される電子制御装置１００のように、振動や衝撃が作用する電子制御装置では、長期に亘って、樹脂成形体１と金属ベース４との一定の接合強度を維持することが重要である。本発明者らは、樹脂成形体１と金属ベース４とを接合させた接合構造体に対し、塩害試験を行った。

図４は樹脂片ＴＰｐと金属片ＴＰｍとをレーザ接合する様子を説明する図である。図４に示すように、塩害試験には、樹脂片ＴＰｐおよび金属片ＴＰｍをレーザ接合したレーザ接合構造体を採用した。樹脂片ＴＰｐおよび金属片ＴＰｍは、それぞれ、長さ７０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ２ｍｍの矩形平板状とされている。

レーザ接合の際、樹脂片ＴＰｐと金属片ＴＰｍとを２０ｍｍ角の領域で重ね合わせ、互いに押圧接触されるように、外側から圧力を加える。樹脂片ＴＰｐと金属片ＴＰｍとが互いに押圧接触された状態で、レーザ光１０を金属片ＴＰｍに照射し、樹脂片ＴＰｐと金属片ＴＰｍとをレーザ接合する。樹脂片ＴＰｐと金属片ＴＰｍとは一平面上で接合されている。レーザ装置には、半導体レーザ装置を用いた。

塩害試験では、塩水を試験片に噴霧する工程、試験片を乾燥させる乾燥工程、および湿潤工程等が繰り返される。樹脂片ＴＰｐと金属片ＴＰｍの接合部の断面を観察すると、以下のことがわかった。

図５は、樹脂片ＴＰｐが金属片ＴＰｍから剥離する過程を示す模式図である。なお、図５では、説明の便宜上、樹脂片ＴＰｐと金属片ＴＰｍとの間の隙間や樹脂片ＴＰｐの変形量を誇張して図示している。図５（ａ）に示すように、塩害試験前のレーザ接合構造体は、接合部に隙間が無く、樹脂片ＴＰｐと金属片ＴＰｍとが密着していた。つまり、樹脂片ＴＰｐと金属片ＴＰｍとの間に隙間はなかった。塩害試験を行うと、図５（ｂ）に示すように、金属片ＴＰｍの外周部が腐食し、樹脂片ＴＰｐと金属片ＴＰｍとの間に隙間が形成され、隙間には腐食物Ｃが生成された。さらに、塩害試験を行うと、図５（ｃ）に示すように、隙間腐食により、腐食物Ｃが成長することが確認された。腐食物Ｃが成長、堆積していくと、金属片ＴＰｍから樹脂片ＴＰｐを離隔させるように樹脂片ＴＰｐに押圧力（以下、剥離力Ｆとも記す）が作用し、外周部から内側に向かって、徐々に樹脂片ＴＰｐと金属片ＴＰｍとの分離が進行する。その結果、樹脂片ＴＰｐが反るように変形し、中央の接合部分にも樹脂片ＴＰｐと金属片ＴＰｍとを分離させようとする力が作用する。さらに腐食が進行すると、樹脂片ＴＰｐと金属片ＴＰｍとのレーザ接合構造体の接合領域に腐食物が満たされ、樹脂片ＴＰｐと金属片ＴＰｍとが完全に分離した。すなわち、塩害試験により、樹脂片ＴＰｐが金属片ＴＰｍから剥離した。

本発明者らは、このように、樹脂片ＴＰｐと金属片ＴＰｍとを一平面で接合した場合の剥離メカニズムを発見し、腐食物の成長に起因した剥離を防止するために、剥離力が発生する方向を制御することが重要であることを見出した。以下、剥離力の方向を制御して、長期に亘って高い接合強度を維持させるための接合構造体の構成および製造方法について、具体的に説明する。

図６は電子制御装置１００を製造する工程を説明するためのフローチャートである。電子制御装置１００の製造方法は、樹脂選定工程Ｓ１１０と、射出成形工程Ｓ１２０と、組立準備工程Ｓ１３０と、組立工程Ｓ１４０と、表面改質処理工程Ｓ１４５と、レーザ接合工程Ｓ１５０とを含む。

−樹脂選定工程−
樹脂選定工程Ｓ１１０では、結晶性樹脂と、アロイ化する非結晶性樹脂とを選定する。選定の際、以下の選定条件を満足するように、結晶性樹脂および非結晶性樹脂をそれぞれ選定する。選定された結晶性樹脂および非結晶性樹脂をアロイ化し、ペレット状のポリマーアロイを形成する。
＜選定条件＞非結晶性樹脂のガラス転移温度Ｔｇ＜結晶性樹脂の溶融開始温度Ｔｉ

図７は、結晶性樹脂と非結晶性樹脂の選定方法について説明する図である。図７において、実線で描かれた曲線は、結晶性樹脂の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）の測定結果を示すＤＳＣ曲線である。図７において、二点鎖線で描かれた曲線は、結晶性樹脂が非結晶性樹脂をアロイ材としてアロイ化されたポリマーアロイのＤＳＣ測定結果を示すＤＳＣ曲線であり、結晶化温度Ｔｃａ近傍の曲線を示している。また、図７において、一点鎖線で描かれた直線は、非結晶性樹脂のガラス転移温度Ｔｇを示しており、縦軸は貯蔵弾性率と損失弾性率の比からなるｔａｎδ（損失弾性率／貯蔵弾性率）の変化を示している。

図７に示すように、結晶性樹脂の溶融開始温度Ｔｉや融点Ｔｍ、結晶化温度Ｔｃ，Ｔｃａは、周知の示差走査熱量計を用いて測定することができる。なお、溶融開始温度Ｔｉとは、加熱時のＤＳＣ曲線において、溶融による吸熱が開始する温度のことを指し、たとえば、ＪＩＳＫ７１２１に準拠して、示差走査熱量測定によって得られたＤＳＣ曲線から、補外融解開始温度として得られた値と定義することができる。また、結晶化温度とは、冷却時のＤＳＣ曲線における発熱ピークにおける温度のことを指す。

結晶性樹脂としては、電子制御装置１００を自動車のエンジンルームに搭載することを考慮すると、耐熱性や耐薬品性などの観点から、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド６（ＰＡ６）、ポリアミド６６（ＰＡ６６）、ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）、ポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）のいずれかを選定することが好ましい。

非結晶性樹脂としては、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリルスチレン（ＡＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリメチルメタアクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）のいずれかを選定することが好ましい。なお、ポリスチレン（ＰＳ）には、高衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）も含まれる。アロイ材となる非結晶性樹脂の比率としては、５〜４０重量％とすることが望ましい。

ポリマーアロイには、ガラスファイバーを添加することが好ましい。無機材料を添加することで、耐熱性、剛性、寸法安定性が向上し、さらに金属との線膨張係数差も小さくできる。ポリマーアロイに添加されるガラスファイバーが２０重量％未満であると、剛性の向上効果が小さいため、添加するガラスファイバーは２０重量％以上とすることが好ましい。また、ポリマーアロイに添加されるガラスファイバーが４０重量％を超えると、成形性が悪化する場合があるので、添加するガラスファイバーは４０重量％以下とすることが好ましい。

−射出成形工程−
図６に示す射出成形工程Ｓ１２０では、樹脂選定工程Ｓ１１０で得られたペレット状のポリマーアロイを加熱溶融し、射出成形機（不図示）により射出成形することで樹脂成形体１を形成する。例えば、射出成形機のノズルは、カバー１ａの中央部に対応する位置に配置される。ノズルの射出口から射出されたポリマーアロイは、中央部から周囲に拡がり、カバー１ａおよびコネクタ１ｂが一体的に成形される。

−組立準備工程−
組立準備工程Ｓ１３０では、樹脂成形体１と、電子部品６が実装された回路基板５と、金属ベース４とを準備する。

−組立工程−
組立工程Ｓ１４０では、電子部品６が実装された回路基板５を樹脂成形体１の凹部１ｃに配置し、コネクタ１ｂの端子ピンと回路基板５とをスポットフロー（局所半田付け）などによって半田接合し、両者を電気的に接続する。回路基板５を樹脂成形体１に接着剤、熱カシメ、ねじ止めなどにより固定する。接着剤を用いて固定する場合、紫外線硬化接着剤、あるいは、室温で硬化する２液接着剤を用いて固定することで、工程時間の短縮化（短タクト化）を図ることができるので好適である。

金属ベース４から効率よく放熱されるように、金属ベース４と回路基板５との間に放熱材を介在させるように、放熱材を塗布しておいてもよい。放熱材は、たとえば、エポキシ系やシリコン系の熱硬化性樹脂を採用できる。この場合、後述のレーザ接合時に発生する熱によって、放熱材を硬化できる。

−表面改質処理工程−
表面改質処理工程Ｓ１４５では、大気圧プラズマ処理を樹脂成形体１および金属ベース４の接合面に施す。表面改質処理工程Ｓ１４５では、大気圧下でプラズマを発生させ、樹脂成形体１の樹脂接合面１ｄおよび金属ベース４の金属接合面４ｄに向けてプラズマを照射する。これにより、樹脂接合面１ｄに酸素官能基が生成、増大され、表面エネルギーが増大する。また、金属接合面４ｄに大気圧プラズマ処理を施すと、表面の洗浄や強固な酸化膜の形成によって、表面エネルギーは増大する。なお、表面改質工程は、射出工程の後以降及び接合前であればどの部分で行っても良い。また、金属ベース４の金属接合面４ｄには、さらに、トリアジン処理や化成処理を施すことも有効であり、少なくとも１μｍ以上の酸化膜を形成しておくことが好ましい。ＡＤＣ１２は、腐食しやすいため、化成処理の中でもアルマイト処理が有効である。レーザ照射部までアルマイト処理が行われている場合は、塩害耐性向上のみならず、レーザ光の吸収率を増大させることができるので、設備の低コスト化や高速接合にも有効となる。また、コストを優先にした場合、アルマイト処理よりも腐食耐性は低いが、三価クロム処理も有効である。この場合、アルマイト処理と同様に、設備の低コスト化や高速接合の効果が期待できる。

−レーザ接合工程−
レーザ接合工程Ｓ１５０において、レーザ光１０を照射する際、金属ベース４の表面で反射した反射光がレーザ光源に照射されると、レーザ光源が劣化してしまうおそれがある。このため、レーザ光１０の反射光がレーザ光源に照射されないように、斜めにレーザ光１０を照射する。２工程でレーザ照射する場合を以下に示す。

レーザ接合工程Ｓ１５０は、第１加圧工程Ｓ１５２と、第１レーザ照射工程Ｓ１５４と、第２加圧工程Ｓ１５６と、第２レーザ照射工程Ｓ１５８とを含む。図８は、押圧治具１９０により金属ベース４を樹脂成形体１に押圧した状態で、レーザ光１０を走査する手順を模式的に示す斜視図である。図８では、破線でレーザ光１０の軌跡を模式的に示している。

図９は、第１の実施の形態に係る接合方法を説明する断面模式図である。説明の便宜上、図示するように、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を定義する。Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は互いに直交している。Ｘ軸に平行なＸ方向は、電子制御装置１００の長さ方向に相当し、Ｙ軸に平行なＹ方向は、電子制御装置１００の幅方向に相当する。Ｚ軸に平行なＺ方向は、電子制御装置１００の厚み方向（高さ方向）に相当する。図９では、金属ベース４およびカバー１ａの＋Ｘ側端部、および金属ベース４の＋Ｘ側側方に配置される治具３１を示している。

レーザ接合工程Ｓ１５０では、先ず、樹脂接合面１ｄが上側となるように、樹脂成形体１を載置台（不図示）に載置し、樹脂成形体１を載置台に固定する。樹脂成形体１の樹脂接合面１ｄに金属ベース４の金属接合面４ｄを当接させるように、金属ベース４を樹脂成形体１の上に配置する。樹脂成形体１のＸ方向寸法およびＹ方向寸法は、金属ベース４に比べて一回り大きい（たとえば、１〜３ｍｍ程度大きい）。押圧面が平坦な押圧治具１９０を準備する。

図９（ａ）に示すように、金属ベース４は、外周部の肉厚が中央部に比べて薄く形成され、外周部と中央部との間には段差がある。換言すれば、金属ベース４の外周部には、内側の厚肉部に対して肉厚の薄い薄肉部が外側に形成されてなる段部が設けられている。薄肉部には、樹脂接合面１ｄに対向して配置され、樹脂接合面１ｄに押圧される面である主面１０１が形成されている。

樹脂成形体１の凹部１ｃの側面と金属ベース４の内側側面１１２との間には、所定の隙間が形成されている。樹脂成形体１上に金属ベース４を位置決めすることで、樹脂成形体１の凹部１ｃは金属ベース４で覆われ、樹脂成形体１の凹部１ｃと金属ベース４とにより電子部品６が実装された回路基板５が配置された収容空間Ｓが画成される。

後述のレーザ接合工程がなされると、図９（ｃ）に示すように、金属ベース４と樹脂成形体１とが接合され、収容空間Ｓは気密性の高い密閉空間となる。金属ベース４の外周側面は、主面１０１と電子制御装置１００の外側との間に位置する、薄肉部の側面である外側側面１１１と、主面１０１と収容空間Ｓとの間に位置する、厚肉部の側面である内側側面１１２と、を有している。外側側面１１１および内側側面１１２は、それぞれ、主面１０１から連続した金属ベース４の側面を構成しており、主面１０１とのなす角は略９０度とされている。

図９（ａ）に示すように、第１の実施の形態では、断面Ｌ字状の金属製の治具３１を用いる。治具３１は、たとえば平面視コ字状であり、金属ベース４およびカバー１ａの側方を囲むように配置される。治具３１は、金属ベース４の外側側面１１１から所定の間隔（たとえば、１ｍｍ程度）をあけて配置される側方規制部３１ｓと、側方規制部３１ｓの上端部から金属ベース４の中心に向かって突出する上方規制部３１ｕと、を有している。側方規制部３１ｓおよび上方規制部３１ｕは、樹脂成形体１の変形方向および変形量を規制する部分である。後述するように、治具３１には、樹脂成形体１の溶融変形部２１ｍ，２２ｍが付着する。このため、樹脂からの取り外し性を考慮し、治具３１の表面には、予め樹脂との密着性が低くなるように、たとえば、セラミックなどの耐熱コーティングや疎水性の高いテフロン（登録商標）を施すなどの表面処理を施しておくことが好ましい。

−第１加圧工程−
第１加圧工程Ｓ１５２では、図８（ａ）および図９（ａ）に示すように、押圧治具１９０の縁部が矩形状の金属ベース４の一辺に沿うレーザ照射面１１の近傍に位置するように、押圧治具１９０を位置決めし、押圧治具１９０を上方から金属ベース４に当て、金属ベース４を下方に向けて押圧する。これにより、金属ベース４の金属接合面４ｄを構成する主面１０１と、樹脂成形体１の樹脂接合面１ｄとが互いに押圧接触される。なお、金属接合面４ｄおよび樹脂接合面１ｄには、それぞれ微小な凹凸が形成されているため、「金属接合面４ｄと樹脂接合面１ｄとが互いに押圧接触される」とは、樹脂接合面１ｄと金属接合面４ｄとが全領域に亘って押圧接触されることを意味するものではなく、一部に隙間が形成されていることを含む。金属ベース４に対する押圧治具１９０の接触面積を大きくするほど、金属ベース４の反りや、金属ベース４と樹脂成形体１との密着性の低下を抑制できる。なお、本実施の形態では、樹脂成形体１と金属ベース４との最大隙間量が２０μｍ程度となるように押圧治具１９０を押圧した。

−第１レーザ照射工程−
第１レーザ照射工程Ｓ１５４は、押圧治具１９０により樹脂成形体１と金属ベース４とが互いに押圧接触された状態で行われる。第１レーザ照射工程Ｓ１５４では、図８（ａ）および図９（ａ）、図９（ｂ）に示すように、矩形状の金属ベース４の一辺に沿うレーザ照射面１１、すなわち金属接合面４ｄを構成する主面１０１とは反対側の面にレーザ光１０を照射し、図８（ａ）において破線で模式的に示すように、始点（Ａ点）から終点（Ｂ点）まで一直線状にレーザ光１０を走査し、金属接合面４ｄと樹脂接合面１ｄとを接合する。

レーザ光１０がレーザ照射面１１に照射されると、金属ベース４を介して樹脂成形体１が熱せられ、樹脂成形体１の温度が上昇する。温度の上昇により、樹脂成形体１は膨張しつつ溶融し、図９（ｂ）に示すように、金属ベース４の外周部が樹脂成形体１に埋め込まれるとともに溶融変形部２１ｍ，２２ｍが外方に移動する。金属ベース４の表面の微細凹凸に溶融変形した樹脂が充填され、固化することで、金属ベース４と樹脂成形体１とが接合される。なお、金属ベース４の温度も上昇するが、金属ベース４が溶融することはない。

本実施の形態では、溶融変形部２１ｍが治具３１と金属ベース４の外側側面１１１とで囲まれた空間内に形成され、溶融変形部２２ｍが金属ベース４の内側側面１１２と樹脂成形体１の凹部１ｃの側面との間に形成される。溶融変形部２１ｍは、金属ベース４の外側側面１１１と治具３１に接触し、溶融変形部２２ｍは、内側側面１１２に接触している。なお、図９では、説明の便宜上、模式的に溶融変形部２１ｍ，２２ｍのそれぞれにハッチングを施している。

溶融変形部２１ｍは、治具３１の側方規制部３１ｓにより側方への移動が規制され、外側側面１１１に沿って上方（＋Ｚ方向）に移動する。つまり、溶融変形部２１ｍが上方に拡がる。上方に拡がった溶融変形部２１ｍは、治具３１の上方規制部３１ｕにより上方への移動が規制され、金属ベース４の上面に沿って金属ベース４の中心に向かう方向（図中−Ｘ方向）に移動する。なお、図９（ｃ）に示すように、レーザ光１０が照射された部分は、その周囲に比べて僅かに凹んだレーザ照射痕（窪み）１４０が形成される。溶融変形部２１ｍ，２２ｍは、温度が低下することで固化し、金属ベース４の側面に密着するバリとなる。つまり、バリは、金属ベース４の側面に、樹脂成形体１の溶融変形部が溶着されてなる部分である。金属ベース４の外側側面１１１に密着するバリを外側バリ２１ｃと呼び、金属ベース４の内側側面１１２に密着するバリを内側バリ２２ｃと呼ぶ。外側バリ２１ｃは、金属ベース４の上面の外周縁部にも密着している。なお、外側バリ２１ｃのガラスファイバーの配向状態、および、内側バリ２２ｃのガラスファイバーの配向状態は、それぞれレーザ光１０の直下に位置する樹脂材料のガラスファイバーの配向状態とは異なっていた。

−第２加圧工程−
第２加圧工程Ｓ１５６では、図８（ｂ）および図９（ａ）に示すように、押圧治具１９０の縁部が矩形状の金属ベース４の三辺に沿うレーザ照射面１１の近傍に位置するように、押圧治具１９０を位置決めし、押圧治具１９０を上方から金属ベース４に当て、金属ベース４を下方に向けて押圧する。これにより、金属ベース４の金属接合面４ｄと、樹脂成形体１の樹脂接合面１ｄとが互いに押圧接触される。樹脂成形体１と金属ベース４との最大隙間量は２０μｍ程度である。

−第２レーザ照射工程−
第２レーザ照射工程Ｓ１５８は、押圧治具１９０により樹脂成形体１と金属ベース４とが互いに押圧接触された状態で行われる。第２レーザ照射工程Ｓ１５８では、図８（ｂ）および図９（ａ）、図９（ｂ）に示すように、矩形状の金属ベース４の三辺に沿うレーザ照射面１１にレーザ光１０を照射し、図８（ｂ）において破線で模式的に示すように、始点（Ａ点）から終点（Ｂ点）まで略コ字状にレーザ光１０を走査し、金属接合面４ｄと樹脂接合面１ｄとを接合する。第１レーザ照射工程Ｓ１５４と同様、レーザ光１０が照射された部分にはレーザ照射痕１４０が形成され、金属ベース４の外側側面１１１には外側バリ２１ｃが密着し、金属ベース４の内側側面１１２には内側バリ２２ｃが密着する。

これにより、樹脂成形体１と金属ベース４とが接合され、電子制御装置１００が完成する。金属ベース４の四辺に沿うロ字状のレーザ照射面１１の全周に亘ってレーザ光１０を走査することで、図１において破線で模式的に示すようにレーザ接合部１１ａが形成される。その結果、回路基板５を収容する収容空間Ｓがレーザ接合部１１ａによって封止される。

なお、始点（Ａ点）と終点（Ｂ点）とは、第１レーザ照射工程Ｓ１５４と、第２レーザ照射工程Ｓ１５８の両工程において照射されるため、レーザ光１０の入熱量が多くなる傾向にある。したがって、入熱量の均一化を図るために、第１レーザ照射工程Ｓ１５４および第２レーザ照射工程Ｓ１５８のそれぞれで、始点（Ａ点）と終点（Ｂ点）の位置を、若干ずらしてもよい。

レーザ接合工程Ｓ１５０において、第１加圧工程Ｓ１５２→第１レーザ照射工程Ｓ１５４→第２加圧工程Ｓ１５６→第２レーザ照射工程Ｓ１５８の一連の工程は、複数回、繰り返し行ってもよい。

本実施の形態では、図９（ｃ）に示すように、ＸＹ平面に平行な金属ベース４の主面１０１が樹脂成形体１に強固に接合されている。主面１０１における接合部は、レーザ照射面１１の直下に位置しているので最も接合強度が高い。さらにＹＺ平面に平行な金属ベース４の外側側面１１１が外側バリ２１ｃに密着し、ＹＺ平面に平行な金属ベース４の内側側面１１２が内側バリ２２ｃに密着している。

本実施の形態では、金属ベース４の主面１０１と電子制御装置１００の外側との間に、金属ベース４の側面に密着する外側バリ２１ｃを設けたので、カバー１ａの剥離を長期に亘って防止できる。本実施の形態において、腐食物の生成は、外側バリ２１ｃとレーザ照射面１１との界面から行われる。このため、外側バリ２１ｃとレーザ照射面１１との界面において腐食物の生成が進んだとしても、このときの剥離力Ｆは、外側バリ２１ｃを上方（図示＋Ｚ方向）に剥離させるように発生するので、主面１０１における接合部に大きな応力が発生することを防止できる。さらに、外側バリ２１ｃと外側側面１１１との界面にまで腐食物の生成が進み、外側バリ２１ｃを外方（図示＋Ｘ方向）に向かって剥離させるように剥離力Ｆが発生している状態においても、主面１０１における接合部に大きな応力が発生することを防止できる。その結果、主面１０１において高い接合強度を長期に亘って維持できる。

上述した第１の実施の形態によれば、次の作用効果が得られる。
（１）樹脂成形体１と金属ベース４の主面１０１とが接合され、金属ベース４の主面１０１と連続した側面（外側側面１１１および内側側面１１２）の少なくとも一部が、樹脂成形体１に設けられた側方接触部（外側バリ２１ｃおよび内側バリ２２ｃ）に接触している。これにより、樹脂成形体１と金属ベース４とが接合されてなる電子制御装置１００が塩害環境下におかれた場合に、主面１０１における接合部において高い接合強度を長期に亘って維持できるので、樹脂成形体１と金属ベース４とが分離することを抑制できる。すなわち、本実施の形態によれば、塩害環境下においても長期に亘って気密性を確保できる、塩害に対する寿命が向上した電子制御装置１００を提供できる。

（２）本実施の形態に係る電子制御装置１００の製造方法は、樹脂成形体１と金属ベース４とで画成された収容空間Ｓに電子部品６が実装された回路基板５を配置し、樹脂成形体１と金属ベース４の主面１０１とを互いに押圧接触させた状態で、主面１０１とは反対側の面（レーザ照射面１１）にレーザ光を照射し、レーザ光による熱により樹脂成形体１を溶融変形させて、金属ベース４の主面１０１と連続した側面の一部に樹脂成形体１の溶融変形部２１ｍ，２２ｍを接触させるようにした。これにより、樹脂成形体１と金属ベース４の主面１０１とが強固に接合されるとともに、溶融変形部２１ｍ，２２ｍが固化してなるバリ２１ｃ，２２ｃを金属ベース４の側面の一部に接触させることができ、生産性の向上を図ることができる。

（３）金属ベース４の外側側面１１１から所定の間隔をあけて配置された治具３１によって樹脂成形体１の変形を規制するようにした。これにより、レーザ接合工程Ｓ１５０において、溶融変形部２１ｍを金属ベース４の外周面に沿うように変形させ、溶融変形部２１ｍを容易に金属ベース４の外側側面１１１に密着させることができる。本実施の形態では、断面Ｌ字状の治具３１を用いることで、溶融変形部２１ｍが金属ベース４の外側側面１１１に沿って上昇し、さらに金属ベース４の上面に沿って移動するように、その変形方向および変形量を規制した。このように、治具３１を用いることで、容易に金属ベース４の側面や上面に密着する外側バリ２１ｃを形成することができるので、生産性の向上を図ることができる。

（４）樹脂成形体１と金属ベース４とで電子部品６を収容する収容空間Ｓが画成されている。金属ベース４の外周部には、内側の厚肉部に対して肉厚の薄い薄肉部が外側に形成されてなる段部が設けられている。金属ベース４の主面１０１は、薄肉部に形成されている。金属ベース４の側面は、薄肉部の側面である外側側面１１１と、厚肉部の側面である内側側面１１２と、を有している。樹脂成形体１の側方接触部は、外側側面１１１の少なくとも一部に接触する外側バリ２１ｃと、内側側面１１２の少なくとも一部に接触する内側バリ２２ｃと、を有している。これにより、外側バリ２１ｃだけでなく、内側バリ２２ｃを設けることで、寿命をさらに向上することができ、電子制御装置１００の信頼性を高めることができる。

（５）本実施の形態に係る電子制御装置１００は、樹脂成形体１と金属ベース４とをレーザ接合してなるレーザ接合構造体であり、主面１０１とは反対側のレーザ照射面１１に、レーザ光１０が照射されることでレーザ照射痕１４０が形成されている。金属ベース４とカバー１ａを柔軟性の高い接着剤で接合した場合、腐食物の生成により発生する剥離力は、柔軟性の高い接着剤で吸収される。これに対して、レーザ接合した場合、腐食物の生成により発生する剥離力が接合部に与える影響は、柔軟性の高い接着剤で接合した場合に比べて大きくなる。このため、本実施の形態では、金属ベース４の側面に接触するバリを設けることによる剥離の抑制効果が、接着剤で接合した場合に比べて大きい。

（６）結晶性樹脂および非結晶性樹脂を含有してアロイ化されたポリマーアロイからなる樹脂成形体１と、金属からなる金属ベース４とをレーザ接合し、電子制御装置１００を形成した。結晶性樹脂および非結晶性樹脂は、非結晶性樹脂のガラス転移温度Ｔｇが結晶性樹脂の溶融開始温度Ｔｉよりも低くなるように選定した。このため、レーザ走査領域の全体における樹脂接合面１ｄと金属接合面４ｄとの隙間量にばらつきがある場合でも、レーザ照射時の樹脂成形体１の温度上昇による軟化（弾性率の低下）により、樹脂接合面１ｄと金属接合面４ｄとの隙間量が効果的に低減されるので、十分な接合強度を確保することができる。このように、本実施の形態によれば、アロイ化されていない結晶性樹脂により樹脂成形体１を形成した場合に比べて、レーザ接合強度を向上できる。その結果、電子制御装置１００の耐振動性および耐衝撃性を向上できる。

（７）ポリマーアロイの結晶化速度がポリマーアロイの母材となるホモの結晶性樹脂の結晶化速度よりも低くなるように、母材（結晶性樹脂）とアロイ材（非結晶性樹脂）とを選定し、両者を含有させたポリマーアロイを形成することで、レーザ照射後、溶融状態の樹脂が結晶化するまでの時間を、アロイ化されていない結晶性樹脂に比べて、長くすることができる。これにより、アロイ化されていない結晶性樹脂からなる樹脂成形体と金属体とのレーザ接合体に比べて、レーザ接合強度を向上できる。

（８）ポリマーアロイの結晶化温度Ｔｃａが、ポリマーアロイの母材となるホモの結晶性樹脂の結晶化温度Ｔｃよりも低くなるように、母材とアロイ材とを選定し、両者を含有させたポリマーアロイを形成することで、レーザ照射後、溶融状態の樹脂が結晶化するまでの時間を、アロイ化されていない結晶性樹脂に比べて、長くすることができる。これにより、本実施の形態によれば、アロイ化されていない結晶性樹脂により樹脂成形体１を形成した場合に比べて、レーザ接合強度を向上できる。

（９）樹脂成形体１における金属ベース４との接合面（樹脂接合面１ｄ）に、酸素官能基を増大させる処理（表面改質処理）を施すことで、レーザ接合強度を大幅に向上できる。（１０）金属ベース４の主面１０１には、少なくとも１μｍ以上の酸化膜が形成されている。これにより、塩害耐性を向上できる。

（１１）ポリマーアロイにガラスファイバーを添加すると、樹脂成形体１の剛性が向上する上、長期的な寸法安定性の向上も実現できる。

（１２）電子制御装置１００は、金属ベース４と樹脂成形体１とにより画成される収容空間Ｓに収容された電子回路部（回路基板５）を備えている。樹脂成形体１と金属ベース４とがレーザ接合されることにより、収容空間Ｓが封止されているので、防水性、防塵性、防錆性を確保することができる。つまり、本実施の形態によれば、液状の接着剤等を用いてシールする必要がない。

接着剤をシール材として用いる場合、シール材は、水密性はよいが、水蒸気を通しやすく、吸水する特性があるので、金属ベース４が腐食してしまうおそれがある。また、シール材を用いる場合、シール材に含まれるボイドによりシール性が悪化するおそれもある。さらに、このシール性の悪化を防止するために、シール材を多量に使用すると、コストが高くなる問題もある。

自動車部品には、主に熱硬化型接着剤がシール材として使われている。しかしながら、熱硬化型接着剤を使用する場合、加熱硬化するのに１０分以上の時間を要するため、生産性が悪いという問題がある。その上、加熱時に発生するガスなどによって、ボイドが発生し、歩留まりが悪くなってしまうという問題もある。また、接着剤のはみ出しの制御などにより、接着剤を塗布するための面積を確保する必要があるので、設計の自由度が拘束されるという問題もある。

これに対して、本実施の形態によれば、シール材を用いる必要がないので、上述のような問題が発生することはなく、製造工数の増加やコストの増加を防止できるとともに、シール材に比べて長期に亘って、防水性、防塵性、防錆性を確保することができる。

（１３）樹脂成形体１は、電子回路部（回路基板５）を覆うカバー１ａと電子回路部（回路基板５）に電気的に接続される端子ピンを保持するコネクタ１ｂとが射出成形により一体成形された一体成形体である。樹脂成形体１を一体成形体とすることで、低コスト化を図ることができる。また、樹脂部品を複数組み合わせて電子制御装置を形成する場合、組立公差の影響により、樹脂接合面１ｄでの平面度を確保できないおそれがあるのに対し、本実施の形態では、樹脂成形体１を一体成形体としているので、金属接合面４ｄと樹脂接合面１ｄとをレーザ接合するために必要な平面度を容易に確保することができる。

（１４）金属ベース４の沈み込み量に加えて、金属ベース４の側面に溶着される外側バリ２１ｃおよび内側バリ２２ｃの高さ寸法（Ｚ方向寸法）を検査における指標とすることができる。

−第２の実施の形態−
図１０を参照して、第２の実施の形態に係る電子制御装置について説明する。図１０（ａ）および図１０（ｂ）は、第２の実施の形態に係る接合方法を説明する断面模式図である。図中、第１の実施の形態と同一もしくは相当部分には同一符号を付し、説明を省略する。以下、第１の実施の形態との相違点について詳しく説明する。

第１の実施の形態では、レーザ光１０が照射され、樹脂成形体１が溶融変形する際に、治具３１を用いて樹脂成形体１の溶融変形を規制し、外側バリ２１ｃを形成する例について説明した。これに対して、第２の実施の形態では、樹脂成形体１に樹脂接合面１ｄから上方に突設された突起部２２１を用いて、レーザ照射時の樹脂成形体１の溶融変形を規制し、突起部２２１と外側側面１１１との間に外側バリ２１ｃを形成する。突起部２２１は、金属ベース４の外側側面１１１から所定の間隔（たとえば、１ｍｍ程度）をあけて配置される。図１０（ｂ）に示すように、溶融変形部が固化してなる外側バリ２１ｃは、金属ベース４の外側側面１１１と、突起部２２１とで挟まれることになる。

なお、本実施の形態にかかる接合構造体に対して断面観察を行った結果、予め設けられていた突起部２２１と、溶融変形部が固化してなる外側バリ２１ｃとは、樹脂に含有されるガラスファイバーの配向状態が異なっていた。同様に、突起部２２１と、溶融変形部が固化してなる内側バリ２２ｃとは、樹脂に含有されるガラスファイバーの配向状態が異なっていた。

このような第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の作用効果に加え、次の作用効果を奏する。
（１５）外側側面１１１から所定の距離だけ離れた位置に突起部２２１を位置させ、レーザ光１０を金属ベース４に照射し、樹脂成形体１を溶融変形させることで、突起部２２１と外側側面１１１とで挟むように、突起部２２１と外側側面１１１との間に外側バリ２１ｃを形成することができる。治具３１を用いる場合、精密な位置調整や定期的な清掃が必要となるが、本実施の形態によれば、精密な位置調整や定期的な清掃が必要ないので、生産性をさらに向上できる。

（１６）樹脂成形体１の溶融変形部の規制を、他の部品ではなく、同じ部品である樹脂成形体１の突起部２２１で行うことができるので、外側バリ２１ｃの位置精度を向上できる。

（１７）突起部２２１は、金属製の治具３１に比べて熱伝導率が低い。このため、第１の実施の形態に比べて、熱を保持しやすく、冷却過程においてゆるやかに固化するので、樹脂成形体１と金属ベース４との密着強度が向上する。

−第２の実施の形態の変形例−
図１０（ｃ）は、第２の実施の形態の変形例に係る接合方法を説明する断面模式図である。図１０（ｃ）に示すように、本変形例では、樹脂成形体１の外側バリ２１ｃと金属ベース４との接触界面の外縁を封止する封止部２３１が形成されている。封止部２３１は、レーザ接合工程Ｓ１５０の後に、接着剤を樹脂成形体１の外側バリ２１ｃと金属ベース４との接触界面の外縁に塗布することにより形成できる。

これにより、電子制御装置１００の気密性をさらに向上できる。なお、接着剤には、湿気で硬化するタイプを用いることが可能であり、使用量も少なくできるため、信頼性は大幅に向上するのに対して、コストアップや生産性の低下の影響は小さくできる。

−第３の実施の形態−
図１１を参照して、第３の実施の形態に係る電子制御装置について説明する。図１１は、第３の実施の形態に係る接合方法を説明する断面模式図である。図中、第２の実施の形態と同一もしくは相当部分には同一符号を付し、説明を省略する。以下、第２の実施の形態との相違点について詳しく説明する。

図１１（ａ）に示すように、金属ベース４の外周部には、薄肉部から樹脂成形体１に向かって突出する第１突出部３３１が設けられている。第１突出部３３１の突出高さＨ１（薄肉部から頂面までの−Ｚ方向長さ）は、１ｍｍ〜３ｍｍ程度である。第１突出部３３１は、金属ベース４の外周部に沿って形成され、平面視で矩形環状を呈している。図１１（ａ）に示すように、本実施の形態では、樹脂接合面１ｄに対向する主面１０１は、第１突出部３３１の頂面を構成する頂部主面１０１ａと、第１突出部３３１の外側の外側主面１０１ｂと、第１突出部３３１の内側の内側主面１０１ｃとで構成される。

第３の実施の形態では、レーザ接合工程Ｓ１５０において、図１１（ａ）に示すように、第１突出部３３１の頂部主面１０１ａを樹脂成形体１に押し付けた状態で、レーザ光１０を金属ベース４に照射する。レーザ光１０を照射した直下の接触面が最も接合強度が高くなるので、頂部主面１０１ａと反対側のレーザ照射面１１における第１突出部３３１の投影面上にレーザ光１０を照射することが望ましい。本実施の形態では、レーザ光１０の中心軸（光軸）ＣＬ上に第１突出部３３１が位置するようにレーザ光１０を照射する。

図１１（ｂ）に示すように、第１突出部３３１の全体が樹脂成形体１に埋め込まれるようにレーザ接合工程Ｓ１５０を行う。レーザ照射面１１においてレーザ光１０が照射された部分には、レーザ照射痕１４０が形成される。レーザ照射痕１４０は、第１突出部３３１の突出方向（−Ｚ方向）に投影したときに、第１突出部３３１と重なっている。第１突出部３３１は樹脂成形体１に埋設され、第１突出部３３１の頂面や側面に樹脂成形体１が溶着される。

本実施の形態では、金属ベース４の側面と樹脂成形体１との接触面積Ａｓは、金属ベース４の主面１０１と樹脂成形体１との接触面積Ａｍよりも大きい。金属ベース４の側面と樹脂成形体１との接触面積Ａｓは式（１）により表される。
Ａｓ＝Ａｓ１＋Ａｓ２＋Ａｓ３＋Ａｓ４ ・・・（１）
Ａｓ１：金属ベース４の内側側面１１２と樹脂成形体１との接触面積
Ａｓ２：金属ベース４の第１突出部３３１の内側側面３１２と樹脂成形体１との接触面積
Ａｓ３：金属ベース４の第１突出部３３１の外側側面３１１と樹脂成形体１との接触面積
Ａｓ４：金属ベース４の外側側面１１１と樹脂成形体１との接触面積

金属ベース４の主面１０１と樹脂成形体１との接触面積Ａｍは式（２）により表される。
Ａｍ＝Ａｍ１＋Ａｍ２＋Ａｍ３ ・・・（２）
Ａｍ１：金属ベース４の第１突出部３３１の頂部主面１０１ａと樹脂成形体１との接触面積
Ａｍ２：金属ベース４の外側主面１０１ｂと樹脂成形体１との接触面積
Ａｍ３：金属ベース４の内側主面１０１ｃと樹脂成形体１との接触面積

このような第３の実施の形態によれば、第２の実施の形態と同様の作用効果に加え、次の作用効果を奏する。
（１８）金属ベース４の外周部に樹脂成形体１に向かって突出する第１突出部３３１を設け、第１突出部３３１の頂部主面１０１ａを樹脂成形体１に押し付けるようにした。これにより、押圧治具１９０に必要な加圧力を低減させることができる。

（１９）レーザ光１０の中心軸ＣＬ上に第１突出部３３１を設けたので、第１突出部３３１の温度を容易に上昇させることができ、図１１（ｂ）に示すように、容易に必要な埋め込み量を確保することができる。なお、レーザ光１０が照射されることで形成されたレーザ照射痕１４０は、第１突出部３３１の突出方向に投影したときに、第１突出部３３１と重なる。

（２０）第１突出部３３１を樹脂成形体１に埋設させることで、樹脂成形体１が金属ベース４から剥離することを、より効果的に抑制できる。また、第１突出部３３１の突出高さを調整することで、埋め込み深さを容易に調整できる。このため、コストを抑えつつ高い剥離防止効果が期待できる。

（２１）金属ベース４の側面と樹脂成形体１との接触面積Ａｓは、金属ベース４の主面と樹脂成形体１との接触面積Ａｍよりも大きい。これにより、腐食物の生成によって発生する剥離力Ｆによる負荷を効果的に抑制できる。

−第３の実施の形態の変形例１−
図１２は、第３の実施の形態の変形例１に係る接合方法を説明する断面模式図である。図１２（ａ）に示すように、第３の実施の形態の変形例１では、第１突出部３３１の外方に、第１突出部３３１を囲むように第２突出部３３２が設けられている。第２突出部３３２は、第１突出部３３１と同様に、樹脂成形体１に向かって突出しており、平面視で矩形環状を呈している。第２突出部３３２の突出高さＨ２（薄肉部から頂面までの−Ｚ方向長さ）は、第１突出部３３１の突出高さＨ１よりも低い。

このように、複数の突出部を設けることで、金属ベース４の側面と樹脂成形体１との接触面積を増加させることができるので、寿命がより向上する。

突出高さの高い第１突出部３３１がレーザ光１０の中心軸（光軸）ＣＬ上に位置するように、レーザ光１０を照射することが好ましい。金属ベース４の外周部において、厚みの厚い部分にレーザ光１０を照射することになるので、金属ベース４の外周部がレーザ光１０により貫通するなどの不具合を防止できる。本変形例では、図１２（ｂ）に示すように、第１突出部３３１の投影面上にのみレーザ照射痕１４０が形成される。つまり、レーザ照射痕１４０を第２突出部３３２の突出方向（−Ｚ方向）に投影したときには、レーザ照射痕１４０の投影面と第２突出部３３２とは重ならない。

なお、本変形例では、第１突出部３３１の外周側に第２突出部３３２を設けるスペースを確保する必要があるため、第１突出部３３１と外側側面１１１との距離が第３の実施の形態よりも遠くなる。その結果、第１突出部３３１に対応する領域へのレーザ光１０の照射だけでは、十分に樹脂成形体１を溶融変形させて、外側バリ２１ｃを形成することができない可能性がある。この場合、たとえば、１回目のレーザ光１０の照射を第１突出部３３１の投影面上に行い、２回目のレーザ光１０の照射を第２突出部３３２の投影面上に行うことで、金属ベース４の外縁近傍の樹脂成形体１の温度を上昇させ、十分な大きさの外側バリ２１ｃを形成することができる。この場合、２回目のレーザ光１０の照射により形成されたレーザ照射痕（不図示）は、第２突出部３３２の突出方向に投影したときに、第２突出部３３２と重なることになる。なお、本変形例では、２種類の突出部を設ける例について説明したが、３種類以上の突出部を金属ベース４に設けてもよい。

−第３の実施の形態の変形例２−
上述では、金属ベース４の中央部に押圧治具１９０を配置し、加圧する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。たとえば、図１３（ａ）において二点鎖線で示すように、金属ベース４の外側端部、すなわちレーザ照射面１１よりも外側に押圧治具３９０を配置し、加圧してもよい。

−第３の実施の形態の変形例３−
図１３（ａ）は第３の実施の形態の変形例３に係る接合方法を説明する断面模式図であり、図１３（ｂ）は第３の実施の形態の変形例３に係る金属ベース４の平面模式図である。なお、図１３（ａ）および図１３（ｂ）では、説明の便宜上、窪み３３１ｐ，３３２ｐの大きさを誇張して図示している。

図１３（ａ）に示すように、第３の実施の形態の変形例３では、第１突出部３３１の頂部に数十μｍ程度の微小な窪み３３１ｐが複数形成され、第２突出部３３２の頂部に数十μｍ程度の微小な窪み３３２ｐが複数形成されている。図１３（ｂ）に示すように、各窪み３３１ｐは、第１突出部３３１に沿って形成されており、平面視で矩形環状を呈している。同様に、各窪み３３２ｐは、第２突出部３３２に沿って形成されており、平面視で矩形環状を呈している。各窪み３３１ｐ，３３２ｐは、予め、レーザ加工により形成しておく。ここで、矩形環状とは、各辺が直線状であってもよいし、滑らかに蛇行していてもよい。

なお、各窪み３３１ｐ同士は、一部が繋がっていてもよい。しかしながら、各窪み３３１ｐ同士が繋がってしまうと、繋がり部分を介して腐食が進行してしまう。また気密性の観点からも好ましくない。このため、第１突出部３３１に形成されたすべての窪み３３１ｐの総面積に対して、繋がり部分の総面積は、たとえば、２０％以下に抑えることが好ましい。窪み３３２ｐについても同様に、繋がり部分の面積を抑えることが好ましい。

−第３の実施の形態の変形例４−
図１３（ｃ）は、第３の実施の形態の変形例４に係る接合方法を説明する断面模式図である。図１３（ｃ）に示すように、金属ベース４の外周部を第３の実施の形態の変形例１（図１２参照）よりも側方に延在させた延在部３４１を形成してもよい。延在部３４１は、樹脂成形体１の外周部において上方に突出する突起部４２１と近接して対向配置されている。

このような変形例によれば、外側バリ２１ｃを目立たなくすることができるので、外観性を向上できる。

−第４の実施の形態−
図１４を参照して、第４の実施の形態に係る電子制御装置について説明する。図１４は、第４の実施の形態に係る接合方法を説明する断面模式図である。図中、第３の実施の形態と同一もしくは相当部分には同一符号を付し、説明を省略する。以下、第３の実施の形態との相違点について詳しく説明する。

図１４に示すように、第４の実施の形態では、収容空間Ｓに沿って、樹脂成形体１に向かって突設された矩形環状の第１突出部３３１の内側に、上方（＋Ｚ方向）に窪むように凹設された平面視矩形環状の溝４４２が設けられている。樹脂成形体１には、溝４４２に対向する位置に樹脂成形体１に向かって突出する突起部４４１が設けられている。突起部４４１の大きさは、溝４４２の大きさに比べて、僅かに小さい。レーザ接合工程Ｓ１５０において、金属ベース４を樹脂成形体１に押し付けると、突起部４４１は溝４４２に遊嵌され、突起部４４１と溝４４２との間に隙間が形成される。

レーザ光１０が照射され、樹脂成形体１に熱が加わると、樹脂成形体１が溶融変形し、突起部４４１と溝４４２との間の隙間が溶融変形部により満たされ、この溶融変形部が固化すると、溝４４２に密着した中間バリ４２３ｃが形成される。

このような第４の実施の形態によれば、第３の実施の形態と同様の作用効果に加え、金属ベース４の側面と樹脂成形体１との接触面積を増加させることができるので、寿命がより向上する。金属ベース４のレーザ照射痕１４０よりも内側に溝４４２を設けた。これにより、レーザ光１０の照射時に、内方（−Ｘ方向）への熱の逃げを抑制することができる。つまり、低いレーザ出力で、レーザ光１０により発生する熱を効率よく第１突出部３３１に伝えることができる。このため、低いレーザ出力で金属ベース４を樹脂成形体１に埋め込むことができる。

なお、本実施形態では、金属ベース４に溝４４２を一つ設ける例について説明したが、２つ以上の溝を金属ベース４に設けてもよい。

−第５の実施の形態−
図１５（ａ）を参照して、第５の実施の形態に係る電子制御装置について説明する。図１５は、第５の実施の形態に係る接合方法を説明する断面模式図である。図中、第３の実施の形態と同一もしくは相当部分には同一符号を付し、説明を省略する。以下、第３の実施の形態との相違点について詳しく説明する。

図１５（ａ）に示すように、第５の実施の形態では、第１突出部３３１の外方に、第１突出部３３１を囲むように第３突出部５５１が設けられている。第３突出部５５１は、樹脂成形体１の外周面５５８とで、外側バリ５２１ｃを挟む部分である。第３突出部５５１は、金属ベース４の外周端部に配置され、平面視で矩形環状を呈している。第３突出部５５１は、樹脂成形体１の外周面５５８に沿って、下方（−Ｚ方向）に突出している。レーザ光１０を照射する前の位置合わせ段階において、第３突出部５５１と樹脂成形体１の外周面５５８との間には、隙間が形成される。レーザ接合工程Ｓ１５０において、樹脂成形体１の外周面５５８と第３突出部５５１との間の隙間が溶融変形部により満たされ、この溶融変形部が固化してなる外側バリ５２１ｃは金属ベース４の第３突出部５５１に密着する。

このような第５の実施の形態によれば、第３の実施の形態と同様の作用効果に加え、次の作用効果を奏する。
（２２）金属ベース４の厚みを厚くすることなく、第３突出部５５１の長さを長くすることで、金属ベース４の側面と樹脂成形体１との接触面積を増加させて接合強度を向上できるので、設計自由度が高い。

（２３）金属ベース４の外周部が樹脂成形体１を超えて側方に延在しているので、図１５（ａ）の二点鎖線で示すように、レーザ照射面１１よりも外側に押圧治具３９０を配置し、加圧する際、押圧治具３９０の配置スペースを確保しやすい。
（２４）側方から見たときに、外側バリ２１ｃが第３突出部５５１により隠れるので、外観性を向上できる。
（２５）内側バリ５２２ｃを金属ベース４の厚肉部の側面だけでなく、厚肉部の内面（収容空間Ｓ側の面）の一部にも密着させることで、寿命をより向上できる。

−第５の実施の形態の変形例−
図１５（ｂ）は、第５の実施の形態の変形例に係る接合方法を説明する断面模式図である。図１５（ｂ）に示すように、第５の実施の形態の変形例では、第３突出部５５１の基端部に溝５６１が形成されている。レーザ接合工程Ｓ１５０において、溶融変形部は溝５６１の全体には充填されず、溝５６１の底部に空間部５６１Ｓが形成される。

このように、第５の実施の形態の変形例では、金属ベース４と樹脂成形体１との接合界面、すなわち塩害試験時の塩水の侵入経路の途中に意図的に塩水がたまる空間部５６１Ｓに設けた。これにより、寿命をより向上させることができる。なお、空間部５６１Ｓのサイズが小さいと、隙間腐食が発生する要因になるため、溝５６１の底部から外側バリ５２１ｃまでの距離は、０．５ｍｍ以上確保することが好ましい。

次のような変形も本発明の範囲内であり、以下に示す変形例、上述した各実施形態やその変形例は、相互に組み合わせることも可能である。
（変形例１）
上述した実施の形態では、カバー１ａとコネクタ１ｂとが射出成形により一体成形されている例について説明したが、本発明はこれに限定されない。回路基板５を覆うカバー１ａと、端子ピン（不図示）を保持するコネクタ１ｂとを別体としてもよい。この場合、コネクタ１ｂとカバー１ａとは、レーザ溶着、超音波溶着、熱板溶着等の各種溶着方法により結合してもよいし、接着剤やスナップフィットを用いて結合してもよい。

変形例１によれば、カバー１ａとコネクタ１ｂとが別体（別部品）であるため、カバー１ａとコネクタ１ｂの材料を別にすることができる。たとえば、難燃性の要求（グレードや環境規制）の高いコネクタ１ｂについては、カバー１ａに比べて難燃剤が多く配合された材料を採用できる。これにより、カバー１ａとコネクタ１ｂとを一体成形として、難燃性の要求を満足させる場合に比べて、材料費を低減できる。

なお、カバー１ａに比べてコネクタ１ｂの難燃性を高める場合、カバー１ａを構成するポリマーアロイに含有されるアロイ材と、コネクタ１ｂを構成するポリマーアロイに含有されるアロイ材の種類を別にしてもよい。溶着でカバー１ａとコネクタ１ｂとを接合した場合であって、カバー１ａおよびコネクタ１ｂのそれぞれの母材にＰＢＴ樹脂が採用されている場合は、コネクタ１ｂに多くの難燃剤が配合されていても、両者の溶着性に大きな影響を与えないことがわかっている。

（変形例２）
変形例１では、カバー１ａとコネクタ１ｂとを溶着等で結合する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。カバー１ａとコネクタ１ｂとは結合しなくてもよい。この場合、カバー１ａおよびコネクタ１ｂのそれぞれを金属ベース４にレーザ接合する。なお、カバー１ａおよびコネクタ１ｂのいずれか一方を金属ベース４にレーザ接合し、他方を接着剤等で金属ベース４に結合させてもよい。レーザ接合と接着剤とを併用する場合であっても、各部品の全てを接着剤で結合する場合に比べて接着剤の使用量を低減することができる。

（変形例３）
上述した実施の形態では、第１レーザ照射工程Ｓ１５４で一直線状にレーザ光１０を走査し、第２レーザ照射工程Ｓ１５８でコ字状にレーザ光１０を走査することで、金属ベース４の外縁を１周走査するようにした（図８参照）。すなわち、金属ベース４のレーザ照射面１１を全周に亘って走査する工程を２手順に分けた例について説明したが、本発明はこれに限定されない。１手順で、レーザ光１０を全周走査するようにしてもよい。

たとえば、図１２（ａ）に示すように、金属ベース４の四つの辺に対応する外側端部に押圧治具３９０を当て、金属ベース４を樹脂成形体１に押圧し、ガルバノスキャナを備えるレーザ装置からレーザ光１０を照射する方法を採用することで、手順を分けることなく全周に亘ってレーザ光１０を走査することができる。ガルバノスキャナのミラーを金属ベース４の中央の直上に配置すれば、ロ字状にレーザ光１０を走査することができる。ガルバノスキャナを備えるレーザ装置は、比較的サイズが小さめの電子制御装置の作製に好適である。

（変形例４）
加圧工程（Ｓ１５２，Ｓ１５６）において、押圧治具１９０，３９０をヒータ等で加熱し、加熱した状態で金属ベース４を加圧してもよい。この場合、樹脂成形体１をアロイ材のガラス転移温度Ｔｇ以上の温度（たとえば、１００℃程度）まで加熱することで、加熱しない場合に比べて埋め込み量を増加できる。なお、回路基板５に搭載する電子部品６の耐熱性を考慮すると、１５０℃が上限となる。また、ポリマーアロイの結晶化温度以上であってポリマーアロイの溶融開始温度以下の温度に樹脂成形体１を加熱した状態でレーザ接合することが好ましい。これにより、レーザ接合後も結晶化が遅く進み、接合後の急冷をも抑制できるため、熱応力も低減できる。また、ヒータ等で加熱した状態で、レーザ接合する場合、レーザ接合に必要なレーザエネルギーを大幅に低減できるメリットもある。

（変形例５）
押圧治具１９０，３９０に、レーザ光１０を透過する耐熱性および透過率の高いガラス板を設け、レーザ光１０をガラス板を介してレーザ照射面１１に照射してもよい。

（変形例６）
上述した実施の形態では、金属ベース４にレーザ照射面１１を設けて、金属ベース４にレーザ光１０を照射する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。樹脂成形体１の透過率が高い場合、樹脂成形体１にレーザ光１０を照射して、レーザ接合してもよい。

（変形例７）
上述した実施の形態では、外側バリ２１ｃと内側バリ２２ｃの双方を設ける例について説明したが、本発明はこれに限定されない。上述した実施の形態のように、収容空間Ｓが密閉空間とされる場合など、収容空間Ｓ側から接合部に塩水が侵入することが無い場合には、内側バリ２２ｃは省略してもよい。なお、上述したように、収容空間Ｓが密閉空間とされている場合であっても内側バリ２２ｃを設けることで、樹脂成形体１と金属ベース４との接触面積を増加できるので、信頼性を向上できる。

（変形例８）
上述した実施の形態では、金属ベース４の材料にアルミダイキャスト（たとえば、ＪＩＳＡＤＣ１２）を採用する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。放熱性が確保できるのであれば、メッキ鋼板、ステンレススチール等の種々の金属により金属ベース４を形成することもできる。

（変形例９）
上述した実施の形態では、樹脂側の酸素官能基を生成、増大させる処理および金属側の表面洗浄、強固な酸化膜形成する処理として、大気圧プラズマ処理の例について説明したが、本発明はこれに限定されない。大気圧プラズマ処理に代えて、減圧プラズマ処理を施してもよい。なお、大気圧プラズマ処理は、生産性の点で減圧プラズマ処理に比べて有効であり、減圧プラズマ処理は、様々な気体を付与できる点で有効である。その他、プラズマ処理に代えて、たとえば、ＵＶオゾン、エキシマレーザ、短パルス照射などのドライ処理を施してもよい。

（変形例１０）
表面改質処理は、少なくとも樹脂成形体１の樹脂接合面１ｄに施すことが好ましく、さらに金属ベース４の金属接合面４ｄに施すことがより好ましい。樹脂側もしくは金属側の一方のみでも効果は大きい。

（変形例１１）
上述した実施の形態で説明した突起部２２１，４２１，４４１や突出部３３１，３３２、溝４４２の角度や形状は、任意に設定することができる。

（変形例１２）
上述した実施の形態では、ガラスファイバーをポリマーアロイに添加する例について説明したが本発明はこれに限定されない。ポリマーアロイの剛性を向上させるために、無機物からなる種々の無機フィラーを添加することができる。たとえば、ガラスファイバーに代えて、ガラスフレークや特殊形状のガラスなどを添加してもよい。また、ガラスファイバーに代えて、カーボンファイバーを添加することもできる。これにより、剛性の向上に加え、電磁波シールド性を向上することができる。電磁波シールド性を向上できる無機フィラーとして、導電カーボン（たとえば、ケッチェンブラック、アセチレンブラック、カーボンビーズ、黒鉛等）を採用することもできる。なお、無機フィラーをポリマーアロイに添加しない場合も本発明の範囲内である。

（変形例１３）
樹脂成形体１の材料であるポリマーアロイには、各種添加剤、たとえば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、帯電防止剤等の安定剤や結晶核剤、可塑剤、潤滑剤などを添加してもよい。添加剤の含有量は、接合強度の向上効果を阻害しない程度に設定することが好ましい。

また、ＰＢＴ樹脂は、加水分解しやすい性質を有している。このため、ポリマーアロイの母材にＰＢＴ樹脂を用いる場合、加水分解を抑制する添加剤（たとえば、エポキシ樹脂）を添加することが好適である。特に、エステルを含むＰＣアロイやＰＥＴアロイとする場合、加水分解性はＰＢＴと同程度であるため、加水分解を抑制する添加剤を添加することが好適である。また、エステルを含むＰＣアロイやＰＥＴアロイとする場合、エステル交換反応が進みすぎることにより、生産性が低下したり、成形体の物性が低下したりするおそれがある。このため、エステルを含むＰＣアロイやＰＥＴアロイとする場合には、エステル交換反応停止剤（たとえば、リン化合物）を添加することも有効である。さらに、難燃性の要求に応じて、難燃剤（たとえば、リン系、臭素系など）や難燃助材（三酸化アンチモンなど）を添加してもよい。

（変形例１４）
上述した実施の形態では、金属ベース４が矩形平板状に形成され、樹脂成形体１に凹部１ｃが形成されている例について説明したが、本発明はこれに限定されない。たとえば、金属ベース４に回路基板５を収容する凹部を設け、樹脂成形体１を平板状としてもよい。

（変形例１５）
上述した実施の形態では、自動車に搭載されるエンジンコントローラとしての電子制御装置１００に本発明を適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されない。樹脂成形体と金属体とが接合されてなる接合構造体を備えた種々の電子制御装置に本発明を適用することができる。

（変形例１６）
上述した実施の形態では、樹脂成形体１をポリマーアロイにより形成する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。たとえば、ＰＢＴ樹脂（ノンアロイ）により樹脂成形体１を形成してもよい。

（変形例１７）
上述した電子制御装置１００の製造方法は、あくまでも一例であって、種々の製造方法により電子制御装置１００を製造することができる。たとえば、上述した実施の形態では、組立工程Ｓ１４０において、回路基板５を樹脂成形体１の凹部１ｃに配置、固定してから、金属ベース４を樹脂成形体１に接合する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。回路基板５を金属ベース４に配置、固定してから、樹脂成形体１を金属ベース４に接合してもよい。

（変形例１８）
上述した実施の形態では、樹脂成形体１と金属ベース４との最大隙間量が２０μｍ程度の例について説明したが、本発明はこれに限定されない。なお、樹脂成形体１と金属ベース４との隙間量が大きくなるほど接合強度は低下するので、隙間量はできるだけ低減することが望ましい。隙間量が１００μｍを超えると、樹脂成形体１と金属ベース４とをレーザ接合することができない。このため、隙間量は１００μｍ以下とする必要がある。ただし、隙間量が５０μｍよりも大きく１００μｍ以下の場合は、樹脂成形体１の熱分解によって、レーザ接合部１１ａにボイドが多く残存することになるので、接合強度を長期的に維持することが難しい。このため、樹脂成形体１と金属ベース４とを加圧した状態で、できる限り隙間量を小さくしておくことが好ましく、５０μｍ以下とすることが好ましい。

（変形例１９）
上述した実施の形態では、樹脂成形体１と金属ベース４とをレーザ光１０により接合する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。本発明は、加圧熱接合、振動接合、超音波接合により、樹脂成形体１と金属ベース４とを接合した場合にも適用できる。耐湿および塩害耐性の良好な接着剤でも同様に効果を発揮できる。特に、耐湿の良い接着剤とする場合、架橋密度が高いつまり弾性率が高い接着剤となりうる。接着剤により樹脂成形体１と金属ベース４とを接合する場合、弾性率の高い、すなわち変形しにくい接着剤ほど、本発明の効果が顕著に得られる。接着剤で樹脂成形体１と金属ベース４とを接合する場合、外側バリ２１ｃや内側バリ２２ｃに代えて、同様の機能を有する側方接触部を予め成形しておき、側方接触部を接着剤により金属ベース４の側面に接着させる。あるいは、金属ベース４を樹脂成形体１の外周に沿って矩形枠状に形成される側方接触部に圧入してもよい。なお、レーザ接合を行うことで、電子制御装置１００に用いられる接着剤の総量を低減でき、低コスト化、生産性の向上が可能となるので、樹脂成形体１と金属ベース４とはレーザ接合することが好ましい。また、金属ベース４の側面に接触する側方接触部としての機能を有する外側バリ２１ｃや内側バリ２２ｃをレーザ接合工程の際に形成し、金属ベース４の側面に溶着することができるので、生産性や密着性の観点からもレーザ接合により樹脂成形体１と金属ベース４とを接合することが好ましい。

（変形例２０）
金属ベース４の表面粗さを大きくした場合は、ＰＣ樹脂やＰＥＴ樹脂など、ＰＢＴ樹脂と同様のエステルを含む樹脂をアロイ材とした樹脂成形体１との接合強度の向上効果が大きくなる。これは、結晶化速度が遅くなるほど密着性向上の効果が大きいためと考えられる。このため、成形性を悪化させない程度に、ＰＢＴ共重合体を併用することで、結晶化速度を遅らせ、接合強度の向上を図ることも有効である。ただし、ＰＢＴ共重合体単体のみに非結晶性樹脂をアロイすることは、成形性が大幅に悪化するため、あくまで併用することが有効である。

本発明の特徴を損なわない限り、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の形態についても、本発明の範囲内に含まれる。

次の優先権基礎出願の開示内容は引用文としてここに組み込まれる。
日本国特許出願２０１５年第２３３５６５号（２０１５年１１月３０日出願）

１ 樹脂成形体、１ａ カバー、１ｂ コネクタ、１ｃ 凹部、１ｄ 樹脂接合面、４ 金属ベース、４ａ 接続部、４ｄ 金属接合面、５ 回路基板、６ 電子部品、７ 冷却フィン、１０ レーザ光、１１ レーザ照射面、１１ａ レーザ接合部、２１ｃ 外側バリ、２２ｃ 内側バリ、３１ 治具、３１ｓ 側方規制部、３１ｕ 上方規制部、１００ 電子制御装置、１０１ 主面、１０１ａ 頂部主面、１０１ｂ 外側主面、１０１ｃ 内側主面、１１１ 外側側面、１１２ 内側側面、１４０ レーザ照射痕、１９０ 押圧治具、２０４ 入出力ポート、２０５ 入力回路、２０６ 点火出力回路、２０７ 噴射弁駆動回路、２０８ 点火プラグ、２０９ 燃料噴射弁、２２１ 突起部、２３１ 封止部、３１１ 外側側面、３１２ 内側側面、３３１ 第１突出部、３３２ 第２突出部、３４１ 延在部、３９０ 押圧治具、４２１ 突起部、４２３ｃ 中間バリ、４４１ 突起部、４４２ 溝、５２１ｃ 外側バリ、５２２ｃ 内側バリ、５５１ 第３突出部、５５８ 外周面、５６１ 溝、５６１Ｓ 空間部

Claims (7)

1. 樹脂成形体、金属体、および電子部品を備える電子制御装置であって、
   樹脂成形体と金属体の主面とが接合され、
   前記金属体の主面と連続した側面の少なくとも一部が、前記樹脂成形体に設けられた側方接触部に接触しており、
   前記樹脂成形体には、前記金属体の側面とで前記側方接触部を挟む突起部が設けられ、
   前記側方接触部の配向は、前記突起部の配向とは異なっている、電子制御装置。
2. 樹脂成形体、金属体、および電子部品を備える電子制御装置であって、
   樹脂成形体と金属体の主面とが接合され、
   前記金属体の主面と連続した側面の少なくとも一部が、前記樹脂成形体に設けられた側方接触部に接触しており、
   前記樹脂成形体と前記金属体とで前記電子部品を収容する収容空間が画成され、
   前記金属体の外周部には、内側の厚肉部に対して肉厚の薄い薄肉部が外側に形成されてなる段部が設けられ、
   前記金属体の主面は、前記薄肉部に形成され、
   前記金属体の側面は、前記薄肉部の側面と、前記厚肉部の側面と、を有し、
   前記樹脂成形体の側方接触部は、前記薄肉部の側面の少なくとも一部に接触する外側接触部と、前記厚肉部の側面の少なくとも一部に接触する内側接触部と、を有している、電子制御装置。
3. 請求項２に記載の電子制御装置において、
   前記金属体は、前記収容空間に沿って、前記樹脂成形体に向かって突設された環状の突出部と、前記突出部の内側において凹設された環状の溝を有している、電子制御装置。
4. 樹脂成形体、金属体、および電子部品を備える電子制御装置の製造方法であって、
   前記樹脂成形体と前記金属体とで画成された収容空間に電子部品を配置し、
   前記樹脂成形体と前記金属体の主面とを互いに押圧接触させた状態で、前記主面とは反対側の面にレーザ光を照射し、
   前記レーザ光による熱により前記樹脂成形体を変形させて、前記金属体の主面と連続した側面の一部に前記樹脂成形体の変形部を接触させる、電子制御装置の製造方法。
5. 請求項４に記載の電子制御装置の製造方法において、
   前記金属体の側面から所定の間隔をあけて配置された前記樹脂成形体の突起部、または、治具によって、前記樹脂成形体の変形を規制する、電子制御装置の製造方法。
6. 請求項４に記載の電子制御装置の製造方法において、
   前記金属体には、前記樹脂成形体に向かって突出する第１突出部が設けられ、
   前記主面と反対側の面には、前記レーザ光が照射されることでレーザ照射痕が形成され、
   前記レーザ照射痕は、前記第１突出部の突出方向に投影したときに、前記第１突出部と重なる、電子制御装置の製造方法。
7. 請求項６に記載の電子制御装置の製造方法において、
   前記金属体には、前記樹脂成形体に向かって突出する第２突出部が設けられ、
   前記レーザ照射痕は、前記第２突出部の突出方向に投影したときに、前記第２突出部と重ならない、電子制御装置の製造方法。

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