JP6569506B2 - Connection inspection device - Google Patents
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Description
本発明は、タッチパネル等で用いられる検査装置に関し、タッチパネルとこのタッチパネルの端部と導通接続されるフレキシブル基板との導通状態の接続確認を行う接続検査装置に関する。 The present invention relates to an inspection apparatus used in a touch panel or the like, and relates to a connection inspection apparatus that performs connection confirmation of a conductive state between a touch panel and a flexible substrate that is conductively connected to an end of the touch panel.
近年、スマートフォン等の携帯電話やタブレットPC等にグラフィカルユーザインターフェイスとして用いられる入力端末として、タッチパネル技術が注目を集めている。このタッチパネル技術は、一般的に、X軸方向及びY軸方向に夫々複数の電極配線が配置され、使用者がタッチした位置座標を検出することができるように構成されている。 In recent years, touch panel technology has attracted attention as an input terminal used as a graphical user interface for mobile phones such as smartphones and tablet PCs. In general, the touch panel technology is configured such that a plurality of electrode wirings are arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, and the position coordinates touched by the user can be detected.
一般的にタブレットPCに採用される大型のタッチパネルでは、検出方法として静電容量方式にて位置情報を検出するものが多い。このようなタッチパネルでは、センサ領域に配置されるX軸方向及びY軸方向の配線は、その配線の両端より引き出し線が延設されている。例えば、特許文献１で示されるタッチパネルでは、センサ領域に配置されるX電極信号配線とY電極信号配線が設けられており、夫々の信号配線の端部から配線が延設されている。
In general, large touch panels used in tablet PCs often detect position information by a capacitance method as a detection method. In such a touch panel, the X-axis direction and Y-axis direction wirings arranged in the sensor region have lead wires extending from both ends of the wirings. For example, in the touch panel disclosed in
また、このようなタッチパネルは、信号配線から延設される配線の端部には接続パッドが形成されている。この接続パッドは、X電極信号配線やY電極信号配線からの電気信号（静電容量）を基に位置座標を検出するための信号を処理するマザーボードと導通接続するためのフレキシブル基板と接続される端子となる。なお、フレキシブル基板にも同様の接続パッドが設けられており、夫々の接続パッドが導通接続される。つまり、タッチパネルにて検出した電気信号は、フレキシブル基板の配線を介してマザーボードへ送信されるように構成されている。なお、このフレキシブル基板は、X電極信号配線の両端が導通接続されてマザーボードへ電気信号を送信するように配線され、また、Y電極信号配線の両端が導通接続されてマザーボードへ電気信号を送信するように配線されている。 Further, in such a touch panel, a connection pad is formed at the end of the wiring extending from the signal wiring. This connection pad is connected to a flexible substrate for conductive connection with a motherboard that processes signals for detecting position coordinates based on electric signals (capacitance) from X electrode signal wiring and Y electrode signal wiring. It becomes a terminal. Note that similar connection pads are also provided on the flexible substrate, and each connection pad is conductively connected. That is, the electrical signal detected by the touch panel is configured to be transmitted to the motherboard via the wiring of the flexible substrate. This flexible substrate is wired so that both ends of the X electrode signal wiring are conductively connected to transmit an electrical signal to the motherboard, and both ends of the Y electrode signal wiring are conductively connected to transmit the electrical signal to the motherboard. Are wired like so.
一般的に、タッチパネルに形成されるX-Y電極信号配線に関しては、夫々の電極信号配線の導通・短絡等の電気検査を行うことが知られている。例えば、特許文献２では、X電極信号配線及びY電極信号配線の導通・短絡を検査する技術が開示されている。この特許文献２に開示される検査方法では、タッチパネルの表面上の配置されるタッチプローブを用いて検査用の電気信号を供給して、各電極信号配線の導通・短絡の検査を実施している。
In general, regarding the XY electrode signal wiring formed on the touch panel, it is known to perform electrical inspection such as conduction / short circuit of each electrode signal wiring. For example,
上記の如く、タッチパネルの電極信号配線の導通・短絡検査を行う技術は、特許文献２に記載される如き技術が創出されている。しかしながら、タッチパネルとフレキシブル基板の導通接続を検査する方法は創出されていない。このため、タッチパネルの電極信号配線の検査を合格しても、タッチパネルとフレキシブル基板との導通接続不良を有する場合には、マザーボードから電気信号を供給してもタッチパネルが正確に座標位置を検出することができない場合があった。このため、タッチパネルとフレキシブル基板の導通接続状態を確認する検査方法及び接続検査装置の創出が望まれていた。
As described above, a technique for conducting the continuity / short-circuit inspection of the electrode signal wiring of the touch panel has been created as described in
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、タッチパネルとこのタッチパネルに導通接続されるフレキシブル基板の導通接続状態を検査する接続検査装置を提供する。 This invention is made | formed in view of such a situation, and provides the connection test | inspection apparatus which test | inspects the conduction | electrical_connection state of the flexible substrate electrically connected to this touch panel and this touch panel.
請求項１記載の発明は、複数のX軸方向に形成されるX軸電極配線と複数のY軸方向に形成されるY軸電極配線を有し、該X軸電極配線の両端から夫々延設されてX軸接続部と接続する複数のX軸タブ配線と該Y軸電極配線の両端から夫々延設されてY軸接続部と接続する複数のY軸タブ配線を有するタッチパネルと、前記X軸接続部毎に夫々接続される第一接続部と前記Y軸接続部毎に夫々接続される第二接続部を有し、同一のX軸電極配線と接続されることになる第一接続部同士と接続され更に同一のY軸電極配線と接続されることになる第二接続部同士と接続される複数の第三接続部を有する接続基板との接続検査を行う接続検査装置であって、前記タッチパネルと前記接続基板との接続状態を検査する交流信号を供給する電源手段と、前記電源手段が交流信号を供給した際に、検査対象から検出信号を検出する検出手段と、前記電源手段の上流側を所定方向に形成される電極配線と接続される第三接続部と接続するとともに、該電源手段の下流側を該所定方向と同方向に形成された他の電極配線と接続される第三接続部と接続し、前記検出手段を該所定方向と相違する方向に形成された電極配線と接続される第三接続部を接続する接続手段と、
前記接続手段により前記検出手段に接続された際の該検出手段の検出結果から、前記相違する方向の電極配線の良否判定を行う判定手段を有することを特徴とする接続検査装置を提供する。
請求項２記載の発明は、前記電源手段の上流側に接続される第三接続部と、該電源手段の下流側に接続される第三接続部が同数の場合に、前記判定手段が、前記検出結果が電気的な出力値がゼロと略同じ場合に、検査対象となる前記第一接続部と前記X軸接続部又は前記第二接続部と前記Y軸接続部が接続良好であると判定することを特徴するする請求項１記載の接続検査装置を提供する。
請求項３記載の発明は、前記電源手段の上流側に接続される第三接続部と、該電源手段の下流側に接続される第三接続部の数が相違する場合に、前記判定手段が、前記検出結果が電気的な出力値が、前記上流側又は前記下流側に接続される第三接続部の数が多い方から供給される電気信号の影響を受けている場合に、検査対象となる前記第一接続部と前記X軸接続部又は前記第二接続部と前記Y軸接続部が接続良好であると判定することを特徴するする請求項１記載の接続検査装置を提供する。
請求項４記載の発明は、前記接続手段は、前記上流側、前記下流側及び前記検出手段と夫々電気的に接続される第三接続部以外の第三接続部を接地させることを特徴とする請求項１記載の接続検査装置を提供する。
The invention according to
There is provided a connection inspection apparatus comprising: a determination unit that determines whether the electrode wiring in the different direction is good or bad based on a detection result of the detection unit when the connection unit is connected to the detection unit.
The invention according to
According to a third aspect of the present invention, when the number of the third connection portion connected to the upstream side of the power supply means is different from the number of the third connection portions connected to the downstream side of the power supply means, the determination means When the detection result is affected by an electrical signal supplied from the one where the number of third connection parts connected to the upstream side or the downstream side is larger, The connection inspection device according to
The invention according to claim 4 is characterized in that the connection means grounds the third connection part other than the third connection part electrically connected to the upstream side, the downstream side, and the detection means. A connection inspection device according to
請求項１記載の発明によれば、例えば、検査対象の基板から二つのX軸電極配線と接続される端子（第三接続部）を夫々選出し、Y軸電極配線と接続される端子を接続検査対象として選出する。このとき、一対のX軸電極配線を給電電極として交流信号を供給し、検査対象として設定される端子（第三接続部）から検出信号を検出する。この検出信号を基に接続状態の判定を実行する。このため、タッチパネルと接続基板（フレキシブル基板）が接続された状態であっても、このフレキシブル基板に設けられる端子から、検査信号を供給する端子と検査対象となる端子を選出することで検査を実施することができる。 According to the first aspect of the present invention, for example, terminals (third connection portions) connected to the two X-axis electrode wires are selected from the substrate to be inspected, and the terminals connected to the Y-axis electrode wires are connected. Selected for inspection. At this time, an AC signal is supplied using a pair of X-axis electrode wires as power supply electrodes, and a detection signal is detected from a terminal (third connection portion) set as an inspection target. The connection state is determined based on the detection signal. For this reason, even when the touch panel and the connection board (flexible board) are connected, the inspection is performed by selecting the terminal that supplies the inspection signal and the terminal to be inspected from the terminals provided on the flexible board. can do.
請求項２記載の発明によれば、上流側に接続される第三接続部と下流側に接続される第三接続部の数が同数であるため、検査対象から検出される電気信号の出力値がゼロとなる場合に接続状態が良好であると判断することができる。なお、検出される電気信号の出力値が、上流側又は下流側の信号の影響を受けて検出される場合には、上流側又は下流側の接続は良好であり、下流側又は上流側の接続に不良があることになる。
According to invention of
請求項３記載の発明によれば、上流側に接続される第三接続部と下流側に接続される第三接続部の数が相違するため、検査対象は上流側又は下流側の数の多い方の電気信号の影響を受けることになる。このため、検査対象の接続が良好であれば、数の多い方の電気信号の影響を受けて電気信号が検出手段から検出されることになる。
According to the invention described in
請求項４記載の発明によれば、給電電極および検出電極として用いられない電極配線を接地することにより、検査のために供給される交流信号の影響を無くすことができる。このため、検査対象の接続状態をより精度良く検査することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, the influence of the AC signal supplied for the inspection can be eliminated by grounding the electrode wiring that is not used as the feeding electrode and the detection electrode. For this reason, the connection state of a test object can be test | inspected more accurately.
本発明を実施するための最良の形態を説明する。まず、本発明の接続検査装置が被検査対象とするタッチパネルと接続基板について簡単に説明する。タッチパネルＴＰは、X軸電極配線ｘ（図１では符号ｘ１とｘ２）と、このX軸電極配線ｘと直角方向に交差するY軸電極配線ｙ（図１では符号ｙ１とｙ２）を備えており、複数のX軸電極配線ｘとY軸電極配線ｙがタッチパネルＴＰのセンサ領域を形成している。X軸電極配線ｘとY軸電極配線ｙは、例えば、ITO（酸化インジウムスズ）膜等により形成される。 The best mode for carrying out the present invention will be described. First, a touch panel and a connection substrate that are to be inspected by the connection inspection device of the present invention will be briefly described. The touch panel TP includes an X-axis electrode wiring x (reference numerals x1 and x2 in FIG. 1) and a Y-axis electrode wiring y (reference numerals y1 and y2 in FIG. 1) intersecting the X-axis electrode wiring x in a direction perpendicular to the X-axis electrode wiring x. The plurality of X-axis electrode wires x and Y-axis electrode wires y form a sensor region of the touch panel TP. The X-axis electrode wiring x and the Y-axis electrode wiring y are formed of, for example, an ITO (indium tin oxide) film or the like.
このセンサ領域を形成するX軸電極配線ｘとY軸電極配線ｙにより、使用者がこのセンサ領域でのタッチ位置を検出することで、入力端末として機能することになる。図１では、タッチパネルＴＰの概略を示しており、X軸電極配線ｘとY軸電極配線ｙは夫々２本ずつ描かれている。これらの本数は特に限定されるものではなく、タッチパネルＴＰの大きさや製造者の設計に依存することなる。 When the user detects the touch position in the sensor area by the X-axis electrode wiring x and the Y-axis electrode wiring y forming the sensor area, the sensor functions as an input terminal. FIG. 1 shows an outline of the touch panel TP, and two X-axis electrode wires x and two Y-axis electrode wires y are drawn. These numbers are not particularly limited, and depend on the size of the touch panel TP and the manufacturer's design.
タッチパネルＴＰは、X軸電極配線ｘの両端から延設される配線が設けられており、これら配線はX軸接続部と接続されている。また、タッチパネルＴＰは、同様に、Y軸電極配線ｙの両端から延設される配線が設けられており、これら配線はY軸接続部に接続されている。X軸接続部とY軸接続部は、センサ領域と干渉しないように配置されている。尚、本実施例では、例えば図１において、これらX軸接続部とY軸接続部は、タッチパネルＴＰの一辺に沿って一列に配置されている。 The touch panel TP is provided with wiring extending from both ends of the X-axis electrode wiring x, and these wirings are connected to the X-axis connection portion. Similarly, the touch panel TP is provided with wiring extending from both ends of the Y-axis electrode wiring y, and these wirings are connected to the Y-axis connection portion. The X-axis connection portion and the Y-axis connection portion are arranged so as not to interfere with the sensor region. In this embodiment, for example, in FIG. 1, the X-axis connection portion and the Y-axis connection portion are arranged in a line along one side of the touch panel TP.
X軸接続部とY軸接続部は、後述する接続基板ＣＢと導通接続される。X軸接続部とY軸接続部は、接続基板ＣＢと接続が容易なように、図１で示す如く、タッチパネルＴＰの一辺に並列されて形成される。また、X軸接続部は、X軸電極配線ｘの両端から延設されて形成されるため、一のX軸電極配線ｘから二つのX軸接続部が形成されることになる。Y軸接続部も、同様に、一つのY軸電極配線ｙに対して二つのY軸接続部が形成されることになる。なお、図１では、X軸接続部とY軸接続部は、後述する接続基板ＢがタッチパネルＴＰへ載置されることになるため、図１では見えない位置に存在し、例えば、接続基板Ｂの第一接続部Ｂ１の裏側に配置されていることになる。 The X-axis connection portion and the Y-axis connection portion are conductively connected to a connection board CB described later. As shown in FIG. 1, the X-axis connection portion and the Y-axis connection portion are formed in parallel with one side of the touch panel TP so as to be easily connected to the connection substrate CB. Further, since the X-axis connection portion is formed to extend from both ends of the X-axis electrode wiring x, two X-axis connection portions are formed from one X-axis electrode wiring x. Similarly, in the Y-axis connection portion, two Y-axis connection portions are formed for one Y-axis electrode wiring y. In FIG. 1, the X-axis connection portion and the Y-axis connection portion are present at positions that cannot be seen in FIG. 1 because the connection substrate B described later is placed on the touch panel TP. It will be arrange | positioned on the back side of 1st connection part B1.
接続基板Ｂは、タッチパネルＴＰに形成されるX軸接続部と導通接続する第一接続部Ｂ１を複数有している。この第一接続部Ｂ１は、X軸接続部と同じ数だけ形成される。また、接続基板Ｂは、タッチパネルＴＰに形成されるY軸接続部と導通接続する第二接続部Ｂ２を複数有している。この第二接続部Ｂ２は、Y軸接続部と同じ数だけ形成される。第一接続部Ｂ１と第二接続部Ｂ２は、電極パッド等の形状や素材にて形成されている。 The connection board B has a plurality of first connection parts B1 that are electrically connected to the X-axis connection part formed on the touch panel TP. The same number of first connection portions B1 as the X-axis connection portions are formed. Moreover, the connection board | substrate B has multiple 2nd connection part B2 which carries out conductive connection with the Y-axis connection part formed in the touchscreen TP. The same number of second connection portions B2 as the Y-axis connection portions are formed. The first connection portion B1 and the second connection portion B2 are formed of shapes and materials such as electrode pads.
接続基板Ｂは、複数の第三接続部Ｂ３を有している。この第三接続部Ｂ３は、X軸電極配線ｘに対応する二つの第一接続部Ｂ１が並列接続されているものと、Y軸電極配線ｙに対応する二つの第二接続部Ｂ２が並列接続されているものがある。この第三接続部Ｂ３は、図示しないマザーボード等の電極パッドと接続されることになる。このため、この第三接続部Ｂ３は、二つの第一接続部Ｂ１又は第二接続部Ｂ２を介して、X軸電極配線ｘ又はY軸電極配線ｙと導通接続されていることになる。図１で示される接続基板Ｂでは、第一接続部Ｂ１と第二接続部Ｂ２が基板の一辺に沿って並列配置され、第三接続部Ｂ３がその一辺と対向される一辺に沿って並列配置されているが、特に限定されるものでは無い。以上が、検査対象となるタッチパネルＴＰと接続基板Ｂの説明である。 The connection board B has a plurality of third connection portions B3. In the third connection B3, two first connection parts B1 corresponding to the X-axis electrode wiring x are connected in parallel and two second connection parts B2 corresponding to the Y-axis electrode wiring y are connected in parallel. There is something that has been. The third connection portion B3 is connected to an electrode pad such as a mother board (not shown). For this reason, the third connection portion B3 is conductively connected to the X-axis electrode wiring x or the Y-axis electrode wiring y through the two first connection portions B1 or the second connection portion B2. In the connection substrate B shown in FIG. 1, the first connection portion B1 and the second connection portion B2 are arranged in parallel along one side of the substrate, and the third connection portion B3 is arranged in parallel along one side facing the one side. However, it is not particularly limited. The above is the description of the touch panel TP and the connection board B to be inspected.
本発明の接続検査装置１は、上記の如く、タッチパネルＴＰと接続基板Ｂの接続状態を検査することができる。この接続検査装置１は、電源手段２、検出手段３、接続手段４、判定手段と制御手段を有している。図２は、検査対象となるタッチパネルＴＰと接続基板Ｂに、本接続検査装置１が接続された状態が示されている。
The
電源手段２は、タッチパネルＴＰと接続基板Ｂとの接続状態を検査する交流信号を供給する。この電源手段２は、交流信号を供給することのできる電流源を採用することができる。この電源手段２には、図３で示される如き、二つの交流電源２１，２２を用いて構成することができる。この図３の実施例では、二つの同じ交流電源を直列に接続し、その接続部位を接地している。このように二つの交流電源２１，２２を用いることで、電源手段２の一方の端子と他方の端子とで常に逆位相（１８０度位相の相違する）の電圧を有する信号を供給することができる。なお、本明細書では説明の都合上、電源手段２の一方の端子を上流側、他方の端子を下流側と呼ぶことにする。
The power supply means 2 supplies an AC signal for inspecting the connection state between the touch panel TP and the connection substrate B. The power supply means 2 can employ a current source capable of supplying an AC signal. The power source means 2 can be configured using two
検出手段３は、電源手段２が検査を行うための交流信号を供給した際に、接続検査の対象である検査対象から検出信号を検出する。この検出手段３は、一つの第三接続部Ｂ３と導通接続される。この場合、この検査手段３と接続された第三接続部Ｂ３が検査対象となり、この第三接続部Ｂ３と接続される第一接続部Ｂ１又は第二接続部Ｂ２と、X軸接続部又はY軸接続部の接続状態が検査されることになる。 When the power supply means 2 supplies an AC signal for performing the inspection, the detection means 3 detects a detection signal from the inspection target that is a connection inspection target. This detection means 3 is conductively connected to one third connection portion B3. In this case, the third connection portion B3 connected to the inspection means 3 becomes an inspection object, and the first connection portion B1 or the second connection portion B2 connected to the third connection portion B3 and the X-axis connection portion or Y The connection state of the shaft connecting portion will be inspected.
この検出手段３は、例えば、電圧計又は電流計を採用することができる。検出手段３は、検出信号を検出した場合、後述する判定手段又は記憶手段へこの検出信号を情報（例えば、検出信号値として）送信する。なお、詳細は後述するが、この検出手段３が検出信号を検出し、この検出信号の値に応じて、X軸接続部と第一接続部Ｂ１又は、Y軸接続部と第二接続部Ｂ２の接続状態の良・不良が判定されることになる。
As this detection means 3, for example, a voltmeter or an ammeter can be adopted. When the
判定手段（図示せず）は、検出手段３が検出する検出結果を基に、検査対象の接続状態を判定する。この判定手段は、検出手段３と接続されており、検出手段３が検出する検出信号値を受信する。この判定手段による判定結果が、X軸接続部と第一接続部Ｂ１、又はY軸接続部と第二接続部Ｂ２との接続状態を判定する。
A determination unit (not shown) determines the connection state of the inspection target based on the detection result detected by the
判定手段が行う具体的な判定方法について説明する。この判定手段の判定方法は、後述する接続手段４により制御される電源手段３と接続される第三接続部Ｂ３の接続状態により、その判定方法が相違する。 A specific determination method performed by the determination unit will be described. The determination method of this determination means differs depending on the connection state of the third connection portion B3 connected to the power supply means 3 controlled by the connection means 4 described later.
まずは、接続手段４により、電源手段３の上流側に接続される第三接続部Ｂ３と、電源手段３の下流側に接続される第三接続部Ｂ３の数が同数である場合を説明する。この判定手段は、検出信号の出力値を基に判定が行うが、この出力値が略ゼロであれば、X軸接続部と第一接続部Ｂ１、又はY軸接続部と第二接続部Ｂ２との接続状態が良好と判定する。一方、判定手段は、検出信号の出力値が所定の以上の数値を示している場合（略ゼロではない場合）には、X軸接続部と第一接続部Ｂ１、又はY軸接続部と第二接続部Ｂ２との接続状態が不良であると判定する。 First, a case will be described in which the number of third connection portions B3 connected to the upstream side of the power supply means 3 and the number of third connection portions B3 connected to the downstream side of the power supply means 3 are the same. This determination means performs determination based on the output value of the detection signal. If this output value is substantially zero, the X-axis connection portion and the first connection portion B1, or the Y-axis connection portion and the second connection portion B2 are used. It is determined that the connection state with is good. On the other hand, when the output value of the detection signal indicates a numerical value greater than or equal to a predetermined value (when it is not substantially zero), the determination means determines whether the X-axis connection portion and the first connection portion B1 or the Y-axis connection portion It is determined that the connection state with the two connection portions B2 is defective.
判定手段が上記の如き判定を行うことができる原理を説明する。図３は、本接続検査装置を用いた場合の原理を説明するための概略構成図である。この図３では、二つの交流電源２１，２２からなる電源手段２が所定のX軸電極配線ｘ１、ｘ２に検査信号が供給され、Y軸電極配線ｙ１に接続される第二接続部Ｂ２との接続状態を検査する。この図３で示される状態では、電源手段３の上流側と一つの第三接続部Ｂ３が接続され、電源手段の下流側と一つの第三接続部Ｂ３が接続されている。このため、上流側と下流側に接続されている第三接続部Ｂ３は、一つずつであり同数となる。なお、図３の実施例では、上流側と下流側に接続される電極配線は一つずつであるが、二つ又はそれ以上の数であっても良い。
The principle by which the determination means can make the above determination will be described. FIG. 3 is a schematic configuration diagram for explaining the principle when this connection inspection apparatus is used. In FIG. 3, the power supply means 2 including two
この図３では図示していないが、電源手段２は、上流側端子が所定のX軸配線電極ｘ（図面では符号ｘ2で示されるX軸配線電極）に接続されるように接続手段４が制御され、また、下流側端子は所定のX軸配線電極ｘ以外のX軸配線電極ｘ（図面では符号ｘ1で示されるX軸配線電極）に接続されるように接続手段４が制御されている。また、Y軸電極配線ｙと接続されることになる第三接続部Ｂ３は検出手段３と接続される。 Although not shown in FIG. 3, the power supply means 2 is controlled by the connecting means 4 so that the upstream terminal is connected to a predetermined X-axis wiring electrode x (X-axis wiring electrode indicated by x2 in the drawing). Further, the connecting means 4 is controlled so that the downstream terminal is connected to an X-axis wiring electrode x (X-axis wiring electrode indicated by reference numeral x1 in the drawing) other than the predetermined X-axis wiring electrode x. Further, the third connection portion B3 to be connected to the Y-axis electrode wiring y is connected to the detection means 3.
このように、Y軸電極配線ｙのY軸接続部と第二接続部Ｂ２の接続状態を検査対象とする場合には、X軸電極配線ｘが検査信号の供給に利用される。電源手段２と接続される二つのX軸電極配線ｘは、特に限定されるものではないが、相互に検査信号の影響（干渉）を受けない程度の離間距離を有していることが好ましい。 Thus, when the connection state between the Y-axis connection portion of the Y-axis electrode wiring y and the second connection portion B2 is to be inspected, the X-axis electrode wiring x is used for supplying an inspection signal. The two X-axis electrode wires x connected to the power supply means 2 are not particularly limited, but preferably have a separation distance that is not affected by the inspection signal (interference).
また更に、選択される二つのX軸電極配線は、中央から等距離又はタッチパネルＴＰの端から等距離となる離間拒理を有することが好ましい。これは、判定手段が良否の判定を実施する計算を行う場合に、設計値を利用する場合にその算出式を簡便に処理することができるようになるためである。なお、X軸配線電極ｘのX軸接続部と第一接続部Ｂ１の接続状態を検査対象とする場合には、Y軸電極配線ｙにも同様の適用が行われる。 Furthermore, it is preferable that the two selected X-axis electrode wirings have a separation rejection that is equidistant from the center or equidistant from the end of the touch panel TP. This is because the calculation formula can be easily processed when the design value is used when the determination means performs a calculation for determining pass / fail. When the connection state between the X-axis connection part of the X-axis wiring electrode x and the first connection part B1 is to be inspected, the same application is performed to the Y-axis electrode wiring y.
図３で示される如く、二つのX軸電極配線ｘ１、ｘ２が選択され、検査信号が供給されると、Y軸電極配線ｙ１は二つのX軸電極配線ｘ１、ｘ２から検査信号の影響（静電容量結合）を受けることなる。図４は、図３の概略構成図を基に作成した等価回路である。この図４で示される如く、電源手段２は、交流電源であり、その両端から180度位相の相違する検査信号を供給する。 As shown in FIG. 3, when two X-axis electrode wires x1 and x2 are selected and an inspection signal is supplied, the Y-axis electrode wire y1 is affected by the influence of the inspection signal (static) from the two X-axis electrode wires x1 and x2. Capacitive coupling). FIG. 4 is an equivalent circuit created based on the schematic configuration diagram of FIG. As shown in FIG. 4, the power supply means 2 is an AC power supply, and supplies inspection signals that are 180 degrees out of phase from both ends thereof.
また、図４では、X軸電極配線ｘ１とY軸電極配線ｙ１とが静電容量結合されて、電気的に接続されるため、静電容量結合Ｃｘ１を有することになる。同様に、X軸電極配線ｘ２とY軸電極配線ｙ１とも静電容量結合Ｃｘ２を有することになる。また、Y軸電極配線ｙ１は夫々静電容量結合している部位から三つの抵抗（抵抗Ｒｙ１、抵抗Ｒｙ２と抵抗Ｒｙ３）に分けて考えることができる（図４参照）。タッチパネルＴＰの特徴として、静電容量結合は略同じと考えることができ、また、二つのX軸電極配線ｘが上記のような離間拒理にあれば、抵抗Ｒｘ１と抵抗Ｒｘ２が略等しく処理を行うことができる。 Further, in FIG. 4, the X-axis electrode wiring x1 and the Y-axis electrode wiring y1 are capacitively coupled and electrically connected, and thus have a capacitive coupling Cx1. Similarly, both the X-axis electrode wiring x2 and the Y-axis electrode wiring y1 have the capacitive coupling Cx2. Further, the Y-axis electrode wiring y1 can be divided into three resistances (resistance Ry1, resistance Ry2, and resistance Ry3) from the portion where the capacitance coupling is performed (see FIG. 4). As a feature of the touch panel TP, the capacitive coupling can be considered to be substantially the same, and if the two X-axis electrode wires x are in the above-described separation rejection, the resistance Rx1 and the resistance Rx2 are processed substantially equally. It can be carried out.
つまり、第三接続部Ｂ３では、検査対象となる接続が良好であれば、位相の180度相違する交流信号の影響を受けているため、交流信号同士の影響が相殺された状態となる。このため、第三接続部Ｂ３で検出される検出信号は、略ゼロの出力値が検出される。 That is, in the third connection portion B3, if the connection to be inspected is good, the third connection portion B3 is affected by the AC signals that are 180 degrees out of phase, so that the influence of the AC signals is offset. For this reason, a substantially zero output value is detected from the detection signal detected at the third connection portion B3.
Y軸電極配線ｙのY軸接続部と第二接続部Ｂ２の接続状態が不良であると、上記の均衡関係が崩れ、第三接続部Ｂ３でいずれかの検査信号の影響を受けることになる。このため、検出手段３は、所定の数値（正又は負）を有する出力値を検出することになる。したがって、この検出手段３が検出する検出値を基に、判定手段は接続状態の良否の判定を行う。
If the connection state between the Y-axis connection portion of the Y-axis electrode wiring y and the second connection portion B2 is poor, the above-described balanced relationship is lost, and the third connection portion B3 is affected by any inspection signal. . For this reason, the detection means 3 detects an output value having a predetermined numerical value (positive or negative). Therefore, based on the detection value detected by the
上記の判定手段の判定方法は、電源手段３の上流側と下流側に夫々一つずつ電極配線（X軸電極配線ｘ）が接続される説明を行ったが、一つに限定されるものではなく、二以上の複数選択することも可能である。電極配線を複数選択した場合であっても、上流側と下流側に接続される電極配線が同数である場合には、上記の判定方法と同様の原理にて、接続状態の良好又は不良の判定を行う。
Although the determination method of the determination unit described above has been described that one electrode wiring (X-axis electrode wiring x) is connected to each of the upstream side and the downstream side of the
次に、電源手段３の上流側と電源手段３の下流側に夫々接続される電極配線が相違する場合を説明する。なお、上記の説明では、上流側と下流側に夫々接続される電極配線の数が同数の場合を説明した。この場合、検査対象の接続状況が良好であれば、検査対象の電極配線から検出される電気信号が、夫々の電極配線から供給された電気信号が打ち消されることになり、検査対象の電極配線から検出される電気信号は出力がゼロであることを利用している。 Next, the case where the electrode wiring connected to the upstream side of the power supply means 3 and the downstream side of the power supply means 3 is different will be described. In the above description, the case where the number of electrode wirings connected to the upstream side and the downstream side is the same is described. In this case, if the connection status of the inspection target is good, the electrical signal detected from the electrode wiring to be inspected will be canceled out by the electrical signal supplied from each electrode wiring. The detected electrical signal utilizes the fact that the output is zero.
上流側と下流側に夫々接続される電極配線の数が相違する場合には、検査対象の電極配線へ供給される電気信号が上流側又は下流側（＋電極側又は−電極側）に偏る。この供給される電気信号の偏りを利用することで、検査対象の接続状況の良好・不良を判定する。 When the number of electrode wirings connected to the upstream side and the downstream side is different, the electrical signal supplied to the electrode wiring to be inspected is biased to the upstream side or the downstream side (+ electrode side or −electrode side). By using the bias of the supplied electric signal, it is determined whether the connection state to be inspected is good or bad.
例えば、上流側に３つの電極配線が接続され、下流側に２つの電極配線が接続された場合には、検査対象の電極配線は、上流側に接続される３つの電極配線から供給される電気信号の影響を受けることになる。つまり、上流側の３つの電極配線と下流側の２つの電極配線の影響を考えた場合、良好な電極配線には、その差分である上流側の一つの電極配線の影響を受ける。 For example, when three electrode wirings are connected on the upstream side and two electrode wirings are connected on the downstream side, the electrode wiring to be inspected is an electric power supplied from the three electrode wirings connected on the upstream side. It will be affected by the signal. That is, when the influence of the three upstream electrode wirings and the two downstream electrode wirings is considered, a good electrode wiring is affected by one upstream electrode wiring, which is the difference between them.
電源手段２の上流側に夫々接続される電極配線は、電源手段２と並列接続される。このため、複数の電極配線が夫々電源手段２と直列接続される。また、下流側に接続される電極配線も同様である。 The electrode wirings respectively connected to the upstream side of the power supply means 2 are connected in parallel with the power supply means 2. For this reason, the plurality of electrode wirings are respectively connected in series with the power supply means 2. The same applies to the electrode wiring connected to the downstream side.
接続手段４は、電源手段２及び検出手段３を所定の第三接続部Ｂ３と電気的に接続することができる。この接続手段４は、例えば、スイッチ素子を利用することができる。このスイッチ素子により、電気的な導通／未導通（ON/OFF）の切替を行うことができる。図２で示される場合には、電源手段２の上流側端子と接続するためのスイッチ素子、電源手段２の下流側端子と接続するためのスッチ素子と、検出手段３と接続するためのスイッチ素子の少なくとも三つのスイッチ素子を有している。これらのスイッチ素子は第三接続部Ｂ３いずれの端子とも接続切替ができるように、夫々の第三接続部Ｂ３に対して三つずつ設けられる。 The connection means 4 can electrically connect the power supply means 2 and the detection means 3 to a predetermined third connection portion B3. For example, a switch element can be used as the connection means 4. With this switch element, electrical conduction / non-conduction (ON / OFF) can be switched. In the case shown in FIG. 2, a switch element for connecting to the upstream terminal of the power supply means 2, a switch element for connecting to the downstream terminal of the power supply means 2, and a switch element for connecting to the detection means 3 At least three switch elements. Three of these switch elements are provided for each of the third connection portions B3 so that the connection can be switched with any terminal of the third connection portion B3.
図２で示される場合であれば、第三接続部Ｂ３が四つ設けられているため、これら第三接続部Ｂ３に対応するためのスイッチ素子が三つずつ設けられ、全体として、１２つのスイッチ素子が設けられることになる。 In the case shown in FIG. 2, four third connection portions B3 are provided, so that three switch elements corresponding to these third connection portions B3 are provided, and 12 switches as a whole. An element will be provided.
接続手段４は、複数の電極配線が接続される場合であっても、各電極配線を電気的に接続されるスイッチ素子のON/OFFを同時に制御することで、複数の導通状態を提供することができる。このため、上流側や下流側に接続される電極配線が複数（同数又は異なる数）設定される場合も対応することができる。 Even when a plurality of electrode wirings are connected, the connecting means 4 provides a plurality of conductive states by simultaneously controlling ON / OFF of switch elements that are electrically connected to the electrode wirings. Can do. For this reason, it is possible to cope with a case where a plurality (the same or different number) of electrode wirings connected to the upstream side or the downstream side are set.
接続手段４は、図示されない接地部と電極配線を接続することもできる。この接地部とは、所謂基準電位点に接続されており、この接地部と接続されると基準電位とされる。この接地部は、上記した二つの交流電源の間と接続されていても良い。なお、電源手段２の上流側と下流側、更に、検出手段３と接続された第三接続部Ｂ３（電極配線）以外の第三接続部Ｂ３（電極配線）を、この接地部と接続するよう設定することもできる。給電電極と検出電極として用いられない電極配線が、接地されることになるので、検出電極の検出能力を向上させる。 The connecting means 4 can also connect a grounding portion (not shown) and the electrode wiring. The ground portion is connected to a so-called reference potential point, and is connected to the ground portion to be a reference potential. This grounding part may be connected between the two AC power sources described above. It should be noted that the upstream side and the downstream side of the power supply means 2 and the third connection part B3 (electrode wiring) other than the third connection part B3 (electrode wiring) connected to the detection means 3 are connected to the grounding part. It can also be set. Since the electrode wiring that is not used as the feeding electrode and the detection electrode is grounded, the detection capability of the detection electrode is improved.
制御手段（図示せず）は、電源手段２、検出手段３、判定手段と接続手段４の動作を制御する。この制御手段は、接続検査を実行するために、各手段へその動作を促す信号を送信することになる。なお、本接続検査装置１には、記憶手段（図示せず）を設けておき、検査手順や検査条件や検査結果等の検査に関する情報を格納する。
The control means (not shown) controls the operation of the power supply means 2, detection means 3, determination means and connection means 4. This control means transmits a signal for prompting its operation to each means in order to execute the connection inspection. The
この制御手段は、実際に検査が行われる場合に、まず、検査信号が供給される二つの電極配線（例えば、Ｘ軸電極配線ｘ）を選択するために、接続手段４へ電源手段２の上流側端子と下流側端子を接続するよう信号を送信する。次に、制御手段は、検査対象となる電極配線（この場合、Y軸電極配線ｙ）を選択するために、接続手段４へ所定のY軸電極配線ｙと検出手段３を接続するよう信号を送信する。そして、制御手段は、検出手段３へ検出信号を検出するよう信号を送信する。 When the inspection is actually performed, this control means first connects the connection means 4 to the upstream of the power supply means 2 in order to select two electrode wirings (for example, X-axis electrode wiring x) to which the inspection signal is supplied. A signal is transmitted to connect the side terminal and the downstream terminal. Next, the control means sends a signal to connect the predetermined Y-axis electrode wiring y and the detection means 3 to the connection means 4 in order to select the electrode wiring to be inspected (in this case, the Y-axis electrode wiring y). Send. Then, the control means transmits a signal to the detection means 3 so as to detect the detection signal.
次に、制御手段は、判定手段へ検出手段３の検出信号を受信して判定を実行するよう促す信号を送信する。制御手段は、判定手段が判定を実行し、次の検査を行うため、次の検査対象を選出するよう接続手段４へ信号を送信する。この場合、検出手段３が接続されていたスイッチ素子がOFFとなり、新たなY軸電極配線ｙが検出手段３とスイッチ素子がONされ接続されることになる。 Next, the control means transmits a signal prompting the determination means to receive the detection signal of the detection means 3 and execute the determination. The control means transmits a signal to the connection means 4 so as to select the next inspection target in order for the determination means to execute the determination and perform the next inspection. In this case, the switch element to which the detection means 3 was connected is turned off, and a new Y-axis electrode wiring y is connected to the detection means 3 with the switch element turned on.
検査時間を短くさせるために、まずは、一方方向の電極配線（軸電極配線）が給電用に選択され、他方方向の電極配線の検査が順次実行され、そして、他方方向の電極配線の検査が終了した後に、他方方向の電極配線を給電用に選択し、一方方向の電極配線を検査対象として順次検査を実行することもできる。なお、上記した如く、給電配線として複数の配線電極が選択される場合には、夫々の接続手段４のスイッチ素子がONするように制御手段が動作させることになる。また、接地部に接続される配線電極も同様に、制御手段が図示されないスイッチ素子を用いて接地部と導通接続させることになる。
以上が本接続検査装置の構成と検査原理の説明である。
In order to shorten the inspection time, first, the electrode wiring in one direction (axial electrode wiring) is selected for power supply, the inspection of the electrode wiring in the other direction is sequentially performed, and the inspection of the electrode wiring in the other direction is completed. After that, the electrode wiring in the other direction can be selected for power feeding, and the inspection can be sequentially performed on the electrode wiring in the one direction as an inspection target. Note that, as described above, when a plurality of wiring electrodes are selected as the power supply wiring, the control means is operated so that the switch element of each connection means 4 is turned on. Similarly, the wiring electrode connected to the grounding portion is electrically connected to the grounding portion using a switch element (not shown) by the control means.
The above is the description of the configuration and inspection principle of the connection inspection apparatus.
次に、本接続検査装置１を用いて検査方法を説明する。まず、検査対象となる接続基板Ｂが接続されたタッチパネルＴＰを準備する。この場合、接続基板Ｂの第三接続部Ｂ３の数に応じて、この第三接続部Ｂ３に接続する接続手段４を準備する。
Next, an inspection method will be described using the
次に、接続検査装置１と接続基板Ｂを電気的に接続する。この場合、上流側と下流側に接続される各電極配線は一つの際を説明する。まず、X軸電極配線ｘを給電用電極とし、検査対象としてY軸接続部と第二接続部Ｂ２の接続状態を検査するY軸電極配線ｙを選択する。このとき、X軸電極配線ｘ１と接続される第一接続部Ｂ１と接続されている第三接続部Ｂ３と、電源手段２の上流側端子を接続する。また、X軸電極配線ｘ２と接続している第一接続部Ｂ１と接続されている第三接続部Ｂ３と、電源手段２の下流側端子を接続する。そして、検査対象となるY軸電極配線ｙと接続している第二接続部Ｂ２と接続される第三接続部Ｂ３と、検出手段３を接続する。
Next, the
電源手段２と検出手段３を夫々所定の検査が行われることができるよう接続手段４にて接続すると、電源手段２から検査信号が供給される。そして、検出手段３は検出信号の検出を実行する。このとき、検出手段３は、検出結果を判定手段へ送信する。 When the power supply means 2 and the detection means 3 are connected by the connection means 4 so that a predetermined inspection can be performed, an inspection signal is supplied from the power supply means 2. And the detection means 3 performs detection of a detection signal. At this time, the detection means 3 transmits a detection result to the determination means.
判定手段は、検出結果を基に接続状態の良不良を判定する。このとき、上流側と下流側に接続される第三接続部Ｂ３の数が同数であるため、検出結果の出力値が略ゼロに等しければ、接続状態は良好であると判定される。一方、検出結果の出力値が所定以上（略ゼロでない）であれば、接続状態は不良であると判定される。 The determination unit determines whether the connection state is good or bad based on the detection result. At this time, since the number of third connection portions B3 connected to the upstream side and the downstream side is the same, if the output value of the detection result is substantially equal to zero, it is determined that the connection state is good. On the other hand, if the output value of the detection result is not less than a predetermined value (not substantially zero), it is determined that the connection state is defective.
判定が完了すると、続けて検査が実行される場合には、接続手段４により検出手段３の接続が変更される。接続手段３により順次Y軸電極配線ｙに接続される接続状態の検査が実施される。Y軸電極配線ｙに接続される接続状態の検査が終了すると、次に、X軸電極配線ｘに接続される接続状態の検査が実行される。このとき、Y軸電極配線ｙが給電用として電源手段２と接続手段４により接続される。
When the determination is completed, the connection of the
上記の如き順序にて、X軸電極配線ｘ及びY軸電極配線ｙの接続検査が全て終了すると接続検査が完了する。 When all the connection inspections of the X-axis electrode wiring x and the Y-axis electrode wiring y are completed in the order as described above, the connection inspection is completed.
また、上流側と下流側に接続される第三接続部Ｂ３の数が同数ではない場合、接続状態が良好であれば、上流側又は下流側に接続される数の多い電極配線の影響を強く受けた電気信号が検出されることになる。 In addition, when the number of third connection portions B3 connected to the upstream side and the downstream side is not the same, if the connection state is good, the influence of the electrode wiring having a large number connected to the upstream side or the downstream side is strongly affected. The received electrical signal is detected.
１・・・・接続検査装置
２・・・・電源手段
３・・・・検出手段
４・・・・接続手段
Ｂ・・・・接続基板
Ｂ１・・・第一接続部
Ｂ２・・・第二接続部
Ｂ３・・・第三接続部
ＴＰ・・・タッチパネル
ｘ・・・・X軸電極配線
ｙ・・・・Y軸電極配線
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記タッチパネルと前記接続基板との接続状態を検査する交流信号を供給する電源手段と、
前記電源手段が交流信号を供給した際に、検査対象から検出信号を検出する検出手段と、
前記電源手段の上流側を所定方向に形成される電極配線と接続される第三接続部と接続するとともに、該電源手段の下流側を該所定方向と同方向に形成された他の電極配線と接続される第三接続部と接続し、前記検出手段を該所定方向と相違する方向に形成された電極配線と接続される第三接続部を接続する接続手段と、
前記接続手段により前記検出手段に接続された際の該検出手段の検出結果から、前記相違する方向の電極配線の良否判定を行う判定手段を有することを特徴とする接続検査装置。 It has a plurality of X-axis electrode wires formed in the X-axis direction and a plurality of Y-axis electrode wires formed in the Y-axis direction, and extends from both ends of the X-axis electrode wires to connect to the X-axis connection portion. Touch panel having a plurality of X-axis tab wires and a plurality of Y-axis tab wires extending from both ends of the Y-axis electrode wires and connected to the Y-axis connection portion, and connected to each X-axis connection portion. It has a second connection part that is connected to each of the first connection part and the Y-axis connection part, and is connected to the first connection parts that are to be connected to the same X-axis electrode wiring. A connection inspection device for performing a connection inspection with a connection substrate having a plurality of third connection portions connected to the second connection portions to be connected to the electrode wiring,
Power supply means for supplying an AC signal for inspecting a connection state between the touch panel and the connection board;
Detecting means for detecting a detection signal from an inspection object when the power supply means supplies an AC signal;
The upstream side of the power supply means is connected to a third connection portion connected to the electrode wiring formed in a predetermined direction, and the downstream side of the power supply means is connected to another electrode wiring formed in the same direction as the predetermined direction. A connection means for connecting a third connection portion connected to a third connection portion to be connected and connecting the detection means to an electrode wiring formed in a direction different from the predetermined direction;
A connection inspection apparatus comprising: a determination unit configured to determine whether the electrode wiring in the different direction is acceptable based on a detection result of the detection unit when the connection unit is connected to the detection unit.
前記判定手段が、
前記検出結果が電気的な出力値がゼロと略同じ場合に、検査対象となる前記第一接続部と前記X軸接続部又は前記第二接続部と前記Y軸接続部が接続良好であると判定することを特徴するする請求項１記載の接続検査装置。 When the same number of third connection parts connected to the upstream side of the power supply means and third connection parts connected to the downstream side of the power supply means,
The determination means is
When the detection result is substantially the same as an electrical output value of zero, the first connection part to be inspected and the X-axis connection part or the second connection part and the Y-axis connection part are well connected. The connection inspection apparatus according to claim 1, wherein the determination is made.
前記判定手段が、
前記検出結果が電気的な出力値が、前記上流側又は前記下流側に接続される第三接続部の数が多い方から供給される電気信号の影響を受けている場合に、検査対象となる前記第一接続部と前記X軸接続部又は前記第二接続部と前記Y軸接続部が接続良好であると判定することを特徴するする請求項１記載の接続検査装置。 When the number of the third connection portion connected to the upstream side of the power supply means is different from the number of the third connection portion connected to the downstream side of the power supply means,
The determination means is
The detection result is an object to be inspected when the electrical output value is affected by an electrical signal supplied from the one with the larger number of third connections connected to the upstream side or the downstream side. The connection inspection apparatus according to claim 1, wherein the first connection part and the X-axis connection part or the second connection part and the Y-axis connection part are determined to be well connected.
前記上流側、前記下流側及び前記検出手段と夫々電気的に接続される第三接続部以外の第三接続部を接地させることを特徴とする請求項１記載の接続検査装置。 The connecting means includes
The connection inspection apparatus according to claim 1, wherein a third connection part other than the third connection part electrically connected to the upstream side, the downstream side, and the detection unit is grounded.
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