JP6565798B2 - 皮膜除去装置 - Google Patents
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Description
実施形態に係る皮膜除去装置1を説明する。図1は、実施形態に係る皮膜除去装置1を例示した構成図である。図1に示すように、皮膜除去装置1は、レーザ発振機10、ヘッド部20、受光部30、判断部40、レーザ・ヘッド制御部50を備えている。皮膜除去装置1は、レーザ光線11の照射により、電線60の絶縁皮膜層61における所定の部分(除去する領域63という。)を除去し、導線62を露出させる装置である。絶縁皮膜層61は、例えば、エナメルであり、導線62は、例えば、銅線である。
図4は、実施形態に係る絶縁皮膜層61の除去加工完了の判定方法を例示したフローチャート図である。図4のステップS1に示すように、判断部40は、受光部30が検出した熱放射光及び反射光の強度を電気信号に変換して取り込む。その際に、判断部40は、レーザ光線11の照射位置の座標を強度に対応させて取り込む。具体的には、判断部40における信号記録部が、熱放射光及び反射光の強度と、その際のレーザ光線11の照射位置に対応する座標を電気信号に変換して取り込む。
10 レーザ発振機
11 レーザ光線
12 ファイバー
13 戻り光
14 掃引方向
20 ヘッド部
21、22 ハーフミラー
23 ガルバノミラー
24 レンズ
30 受光部
40 判断部
50 レーザ・ヘッド制御部
60 電線
61 絶縁皮膜層
62 導線
63 除去する領域
64 所定領域
65 除去した領域
Claims (1)
- レーザ光線の照射により電線の絶縁皮膜層を除去する皮膜除去装置であって、
前記絶縁皮膜層を除去する領域を複数の所定領域に分割した場合に、前記複数の所定領域を含む前記除去する領域を前記レーザ光線で複数回掃引するレーザ・ヘッド制御部と、
前記電線からの熱放射光及び反射光を受光する受光部と、
受光した前記熱放射光及び前記反射光を基に、
値X=(熱放射光の強度の平均値)/(反射光の強度の平均値)
を各所定領域において算出し、
前記除去する領域における各所定領域の前記値Xが所定の閾値以下であるとき除去完了と判断する判断部と、
を備え、
前記判断部は、前記除去完了と判断するまでは、複数回の掃引において、前記値Xが前記所定の閾値以下の前記所定領域における前記レーザ光線の照射をスキップさせる、
皮膜除去装置。
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