JP6561491B2

JP6561491B2 - Tape fiber connection structure and manufacturing method

Info

Publication number: JP6561491B2
Application number: JP2015032859A
Authority: JP
Inventors: 青木　剛; 剛青木
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2015-02-23
Filing date: 2015-02-23
Publication date: 2019-08-21
Anticipated expiration: 2035-02-23
Also published as: JP2016156868A

Description

本発明は、光ファイバの接続構造、及び、製造方法に関する。 The present invention relates to an optical fiber connection structure and a manufacturing method.

従来より、基板上に形成した光素子と、この光素子に隣接する位置の前記基板上に形成したガイド溝上に固定される光ファイバとを互いに対向配置させて光学的に結合させてなる光接続装置がある。前記光ファイバの先端面が前記ガイド溝の端部に生じている傾斜面の角度に合わせて円錐状に加工されている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, an optical connection formed by optically coupling an optical element formed on a substrate and an optical fiber fixed on a guide groove formed on the substrate at a position adjacent to the optical element so as to face each other. There is a device. The front end surface of the optical fiber is processed into a conical shape in accordance with the angle of the inclined surface generated at the end of the guide groove (see, for example, Patent Document 1).

特開平１０−０４８４７９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-048479

ところで、従来の光接続装置は、ガイド溝に光ファイバを挿入させる際に、光ファイバの先端の角部がガイド溝の内面に当接すると、角部に応力が集中し、角部が破損するおそれがあった。角部が破損すると、光ファイバを利用できなくなる場合があった。 By the way, in the conventional optical connecting device, when the optical fiber is inserted into the guide groove, if the corner of the tip of the optical fiber comes into contact with the inner surface of the guide groove, stress is concentrated on the corner and the corner is damaged. There was a fear. When the corner is damaged, the optical fiber may not be used.

そこで、装着時の破損を抑制した光ファイバの接続構造、及び、製造方法を提供することを目的とする。 Then, it aims at providing the connection structure of an optical fiber which suppressed the damage at the time of mounting | wearing, and a manufacturing method.

本発明の実施の形態のテープファイバの接続構造は、基板に実装される光コネクタであって、前記基板の実装面の反対側に設けられた導波路と、前記導波路にテープファイバを導くガイド部とを有する光コネクタと、並列に並べられた複数の光ファイバが束ねて被覆され、先端部の被覆が除去されたテープファイバとを含み、前記テープファイバの実装時に前記先端部の被覆が除去されて露出している前記複数の光ファイバ先端が、前記ガイド部に当接する端部のみを面取りされている。

Connection structure of the tape fiber embodiment of the present invention is an optical connector to be mounted on a substrate, leads a waveguide which is provided on the opposite side of the mounting surface of the substrate, the tape fiber to the waveguide guide an optical connector having a part, covered by bundling a plurality of optical fibers arranged in parallel, seen including a tape fiber in which the coating of the tip is removed, the coating of the tip portion during mounting of the tape fiber The ends of the plurality of optical fibers that have been removed and exposed are chamfered only at the ends that contact the guide portions .

装着時の破損を抑制した光ファイバの接続構造、及び、製造方法を提供することができる。 It is possible to provide an optical fiber connection structure and a manufacturing method in which damage during mounting is suppressed.

実施の形態１の光ファイバの接続構造を含むシステムボード１００を示す図である。1 is a diagram showing a system board 100 including an optical fiber connection structure according to Embodiment 1. FIG. 図１（Ａ）の太破線で示す部分を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the part shown with the thick broken line of FIG. 1 (A). 図２に示す光トランシーバ１４０の一部を拡大して示す三面図である。FIG. 3 is a three-side view showing a part of the optical transceiver 140 shown in FIG. 2 in an enlarged manner. 図２に示す光トランシーバ１４０の一部を拡大して示す三面図である。FIG. 3 is a three-side view showing a part of the optical transceiver 140 shown in FIG. 2 in an enlarged manner. 光ファイバ１５０Ａを示す図である。It is a figure which shows the optical fiber 150A. 光トランシーバ１４０にテープファイバ１５０を取り付ける工程を示す図である。5 is a diagram illustrating a process of attaching a tape fiber 150 to the optical transceiver 140. FIG. 光トランシーバ１４０にテープファイバ１５０を取り付ける工程を示す図である。5 is a diagram illustrating a process of attaching a tape fiber 150 to the optical transceiver 140. FIG. 光トランシーバ１４０にテープファイバ１５０を取り付ける工程を示す図である。5 is a diagram illustrating a process of attaching a tape fiber 150 to the optical transceiver 140. FIG. 実施の形態１の光ファイバの接続構造１００Ａの副次的な効果を説明する図である。It is a figure explaining the secondary effect of 100 A of optical fiber connection structures of Embodiment 1. FIG. 実施の形態１の変形例による光ファイバ１５０Ａを示す図である。6 is a diagram showing an optical fiber 150A according to a modification of the first embodiment. FIG. 実施の形態２の光コネクタ２６０を示す図である。6 is a diagram illustrating an optical connector 260 according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態２の光コネクタ２６０を示す図である。6 is a diagram illustrating an optical connector 260 according to Embodiment 2. FIG. 光コネクタ２６０に光ファイバ１５０Ａを実装する工程を示す図である。It is a figure which shows the process of mounting optical fiber 150A in the optical connector 260. FIG. 実施の形態３の光ファイバの実装構造３００を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating an optical fiber mounting structure 300 according to a third embodiment. 実施の形態３の変形例による光ファイバの接続構造３００を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an optical fiber connection structure 300 according to a modification of the third embodiment. 実施の形態４の光ファイバの接続構造４００を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an optical fiber connection structure 400 according to a fourth embodiment. 実施の形態４の変形例の光ファイバの接続構造４００Ａを示す図である。It is a figure which shows the connection structure 400A of the optical fiber of the modification of Embodiment 4. FIG.

以下、本発明の光ファイバの接続構造、及び、製造方法を適用した実施の形態について説明する。 Hereinafter, an optical fiber connection structure and an embodiment to which a manufacturing method of the present invention is applied will be described.

＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１の光ファイバの接続構造を含むシステムボード１００を示す図である。図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ１−Ａ２矢視断面図である。図１では、直交座標系であるＸＹＺ座標系を定義する。 <Embodiment 1>
FIG. 1 is a diagram showing a system board 100 including the optical fiber connection structure according to the first embodiment. 1A is a plan view, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along arrow A1-A2 in FIG. In FIG. 1, an XYZ coordinate system that is an orthogonal coordinate system is defined.

図１には、光インターコネクションで接続されているサーバ又はスーパーコンピュータ等の情報処理装置においてＬＳＩ(Large Scale Integrated circuit：大規模集積回路)が搭載された実装構造を示す。 FIG. 1 shows a mounting structure in which an LSI (Large Scale Integrated circuit) is mounted in an information processing apparatus such as a server or a supercomputer connected by optical interconnection.

システムボード１００は、主な構成要素として、ボード基板１１０、パッケージ基板１２０、ＬＳＩ１３０、光トランシーバ１４０、テープファイバ１５０、及びヒートシンク５０を含む。 The system board 100 includes a board substrate 110, a package substrate 120, an LSI 130, an optical transceiver 140, a tape fiber 150, and a heat sink 50 as main components.

システムボード１００は、実際には、Ｘ軸方向に伸延しており、複数組のボード基板１１０、パッケージ基板１２０、ＬＳＩ１３０、光トランシーバ１４０、テープファイバ１５０、及びヒートシンク５０を含む。また、システムボード１００は、Ｘ軸方向に加えて、Ｙ軸方向に伸延していてＬＳＩ１３０がマトリクス状に配置されていてもよい。 The system board 100 actually extends in the X-axis direction, and includes a plurality of sets of a board substrate 110, a package substrate 120, an LSI 130, an optical transceiver 140, a tape fiber 150, and a heat sink 50. The system board 100 may extend in the Y-axis direction in addition to the X-axis direction, and the LSIs 130 may be arranged in a matrix.

ＬＳＩ１３０は、周囲に配置された光トランシーバ１４０を介して、ＬＳＩ１３０と信号の通信を行う。ここで、ＬＳＩ１３０はパッケージ基板１２０上に搭載されており、光トランシーバ１４０は、パッケージ基板１２０上に出来るだけ短距離の電気配線で高速信号を伝送する。光トランシーバ１４０に含まれる光モジュール同士の間は光ファイバで接続されている。 The LSI 130 performs signal communication with the LSI 130 via the optical transceiver 140 disposed in the periphery. Here, the LSI 130 is mounted on the package substrate 120, and the optical transceiver 140 transmits a high-speed signal with electrical wiring as short as possible on the package substrate 120. The optical modules included in the optical transceiver 140 are connected by an optical fiber.

なお、説明の便宜上、図１（Ｂ）ではヒートシンク５０を破線で示し、図１（Ａ）ではヒートシンク５０を省略する。 For convenience of explanation, the heat sink 50 is indicated by a broken line in FIG. 1B, and the heat sink 50 is omitted in FIG.

ボード基板１１０は、例えば、ＦＲ−４(Flame Retardant type-4)規格の多層基板である。ボード基板１１０には、はんだバンプ１２０Ａによってパッケージ基板１２０が実装されており、パッケージ基板１２０には、はんだバンプ１３０Ａ、１４０ＡによってＬＳＩ１３０、光トランシーバ１４０がそれぞれ実装されている。図１（Ａ）では、一例として、１つのＬＳＩ１３０のＸ軸方向における両側に、光トランシーバ１４０が４つずつ配設されている。 The board substrate 110 is, for example, an FR-4 (Flame Retardant type-4) standard multilayer substrate. A package substrate 120 is mounted on the board substrate 110 by solder bumps 120A, and an LSI 130 and an optical transceiver 140 are mounted on the package substrate 120 by solder bumps 130A and 140A, respectively. In FIG. 1A, as an example, four optical transceivers 140 are arranged on both sides of one LSI 130 in the X-axis direction.

テープファイバ１５０は、各光トランシーバ１４０に接続されている。すなわち、図１（Ａ）では、８本のテープファイバ１５０が８つの光トランシーバ１４０にそれぞれ接続されている。各テープファイバ１５０は、一例として、４本の光ファイバ１５０Ａと被覆部１５０Ｂを含む。４本の光ファイバ１５０Ａは、被覆部１５０Ｂによって被覆されてテープ状にされている。このように複数の光ファイバ１５０Ａは、複数のチャネルに対応して設けられている。 The tape fiber 150 is connected to each optical transceiver 140. That is, in FIG. 1A, eight tape fibers 150 are connected to eight optical transceivers 140, respectively. As an example, each tape fiber 150 includes four optical fibers 150A and a covering portion 150B. The four optical fibers 150A are covered with a covering portion 150B and formed into a tape shape. Thus, the plurality of optical fibers 150A are provided corresponding to the plurality of channels.

また、ＬＳＩ１３０、光トランシーバ１４０の上（Ｚ軸正方向側）には、ヒートシンク５０Ａ、５０Ｂが実装されている。ここでは、ヒートシンク５０Ａ、５０Ｂをヒートシンク５０と総称する。図１では、空冷式のヒートシンク５０を示すが、ヒートシンク５０は水冷式又はその他の媒体を用いたクーリングプレートであってもよい。 Further, heat sinks 50A and 50B are mounted on the LSI 130 and the optical transceiver 140 (Z-axis positive direction side). Here, the heat sinks 50A and 50B are collectively referred to as the heat sink 50. Although FIG. 1 shows an air-cooled heat sink 50, the heat sink 50 may be a cooling plate using a water-cooled type or other medium.

このようなシステムボード１００において、テープファイバ１５０によって実現される信号伝送路は、光トランシーバ１４０、はんだバンプ１４０Ａ、パッケージ基板１２０、はんだバンプ１３０Ａを介して、ＬＳＩ１３０の端子に接続されている。 In such a system board 100, the signal transmission path realized by the tape fiber 150 is connected to the terminal of the LSI 130 via the optical transceiver 140, the solder bump 140A, the package substrate 120, and the solder bump 130A.

光トランシーバ１４０は、ＬＳＩ１３０から出力される電気信号を光信号に変調してテープファイバ１５０に出力するとともに、テープファイバ１５０から入力される光信号を電気信号に変調してＬＳＩ１３０に出力する。 The optical transceiver 140 modulates an electrical signal output from the LSI 130 into an optical signal and outputs the optical signal to the tape fiber 150, and modulates an optical signal input from the tape fiber 150 into an electrical signal and outputs the electrical signal to the LSI 130.

図２は、図１（Ａ）の太破線で示す部分を拡大して示す図である。図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＢ１−Ｂ２矢視断面図、図２（Ｃ）は、図２（Ｂ）の一部を拡大して示す図である。図３及び図４は、図２に示す光トランシーバ１４０の一部を拡大して示す三面図である。 FIG. 2 is an enlarged view of a portion indicated by a thick broken line in FIG. 2A is a plan view, FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line B1-B2 of FIG. 2A, and FIG. 2C is an enlarged view of a part of FIG. FIG. 3 and 4 are three-sided views showing a part of the optical transceiver 140 shown in FIG. 2 in an enlarged manner.

光トランシーバ１４０は、サブ基板１４１、光源１４２、チップ１４３、光コネクタ１６０、光変調器１７０Ｔｘ、光検出器１７０Ｒｘ、及び、押圧部１８０を含む。 The optical transceiver 140 includes a sub-substrate 141, a light source 142, a chip 143, an optical connector 160, an optical modulator 170Tx, a photodetector 170Rx, and a pressing unit 180.

なお、図３は、押圧部１８０を取り付ける前の光コネクタ１６０を示し、図４は、押圧部１８０を取り付けた状態の光コネクタ１６０を示す。 3 shows the optical connector 160 before the pressing part 180 is attached, and FIG. 4 shows the optical connector 160 with the pressing part 180 attached.

光源１４２、チップ１４３、光コネクタ１６０、光変調器１７０Ｔｘ、及び光検出器１７０Ｒｘの間には、図示しない光ファイバによる光伝送路が構築されている。また、光トランシーバ１４０には、テープファイバ１５０の光ファイバ１５０Ａが接続される。なお、光ファイバ１５０Ａの先端の詳細な構成については、図５を用いて後述する。 Between the light source 142, the chip 143, the optical connector 160, the optical modulator 170Tx, and the photodetector 170Rx, an optical transmission path using an optical fiber (not shown) is constructed. The optical transceiver 140 is connected to the optical fiber 150 A of the tape fiber 150. The detailed configuration of the tip of the optical fiber 150A will be described later with reference to FIG.

実施の形態１の光ファイバの接続構造は、テープファイバ１５０又は光ファイバ１５０Ａと、光コネクタ１６０と、押圧部１８０とによって構築される。 The optical fiber connection structure of the first embodiment is constructed by the tape fiber 150 or the optical fiber 150A, the optical connector 160, and the pressing portion 180.

サブ基板１４１は、例えば、有機の多層基板であり、はんだバンプ１４１Ａによってパッケージ基板１２０に実装されている。サブ基板１４１には、光源１４２、チップ１４３、及び光コネクタ１６０が実装される。 The sub-substrate 141 is, for example, an organic multilayer substrate, and is mounted on the package substrate 120 by solder bumps 141A. A light source 142, a chip 143, and an optical connector 160 are mounted on the sub-board 141.

光源１４２は、はんだバンプによってサブ基板１４１の上に実装されている。光源１４２は、電気信号を光信号に変換する際に利用する光を出力する。光源１４２としては、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）等を用いることができる。光源１４２は、図示しない光ファイバによって光変調器１７０Ｔｘに接続されている。 The light source 142 is mounted on the sub-substrate 141 by solder bumps. The light source 142 outputs light used when converting an electrical signal into an optical signal. As the light source 142, a VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) or the like can be used. The light source 142 is connected to the optical modulator 170Tx by an optical fiber (not shown).

チップ１４３は、はんだバンプ１４３Ａによってサブ基板１４１の上に実装される。チップ１４３は、光源１４２の駆動回路（ドライバ）と、ＴＩＡ(Trans-Impedance Amplifier：トランスインピーダンスアンプ)等の電流電圧変換器とを内蔵するチップである。ＬＳＩ１３０から出力されるデータ通信用の電気信号は、チップ１４３内のドライバ（ＤＲＶ）回路にパッケージ基板１２０を介して伝送される。 The chip 143 is mounted on the sub-substrate 141 with solder bumps 143A. The chip 143 is a chip that incorporates a drive circuit (driver) of the light source 142 and a current-voltage converter such as a TIA (Trans-Impedance Amplifier). The electrical signal for data communication output from the LSI 130 is transmitted to the driver (DRV) circuit in the chip 143 via the package substrate 120.

光コネクタ１６０は、はんだバンプ１６０Ａによってサブ基板１４１の上に実装される。光コネクタ１６０は、例えば、シリコンフォトニクスによって上面側のシリコン層を加工したシリコン基板を用いることができる。光コネクタ１６０の上面側には、導波路１６１、ガイド溝１６２、光変調器１７０Ｔｘ、及び光検出器１７０Ｒｘが形成されている。導波路１６１、ガイド溝１６２、光変調器１７０Ｔｘ、及び光検出器１７０Ｒｘは、半導体製造プロセスを利用することで形成することができる。 The optical connector 160 is mounted on the sub-board 141 by solder bumps 160A. As the optical connector 160, for example, a silicon substrate in which a silicon layer on the upper surface side is processed by silicon photonics can be used. On the upper surface side of the optical connector 160, a waveguide 161, a guide groove 162, an optical modulator 170Tx, and a photodetector 170Rx are formed. The waveguide 161, the guide groove 162, the optical modulator 170Tx, and the photodetector 170Rx can be formed by using a semiconductor manufacturing process.

導波路１６１は、４本あり、光コネクタ１６０のＺ軸正方向側の表面１６０Ｂに沿って、Ｘ軸方向に伸延するように形成されている。導波路１６１は内部に導波路コア１６１Ａを有する（図２（Ｃ）参照）。導波路１６１は、図３（Ｂ）及び図４（Ｂ）に示すように光コネクタ１６０の表面１６０Ｂから畝状に突出してＸ軸方向に伸延している。 There are four waveguides 161 and are formed so as to extend in the X-axis direction along the surface 160B of the optical connector 160 on the positive side in the Z-axis direction. The waveguide 161 has a waveguide core 161A inside (see FIG. 2C). As shown in FIGS. 3B and 4B, the waveguide 161 protrudes in a hook shape from the surface 160B of the optical connector 160 and extends in the X-axis direction.

Ｙ軸正方向側の２本の導波路１６１のＸ軸負方向側の端部は、光変調器１７０Ｔｘに接続されている。Ｙ軸負方向側の２本の導波路１６１のＸ軸負方向側の端部は、光検出器１７０Ｒｘに接続されている。また、４本の導波路１６１のＸ軸正方向側の端部は、それぞれ、４本のガイド溝１６２に接続されている。 The ends of the two waveguides 161 on the Y axis positive direction side on the X axis negative direction side are connected to the optical modulator 170Tx. The ends of the two waveguides 161 on the Y-axis negative direction side on the X-axis negative direction side are connected to the photodetector 170Rx. The ends of the four waveguides 161 on the X axis positive direction side are connected to the four guide grooves 162, respectively.

導波路１６１は、光変調器１７０Ｔｘ及び光検出器１７０Ｒｘと、光ファイバ１５０Ａとの間を光伝送路で接続するために設けられている。電気信号配線をできるだけ短くして、光信号による高速駆動を実現するためである。 The waveguide 161 is provided to connect the optical modulator 170Tx and the photodetector 170Rx with the optical fiber 150A through an optical transmission line. This is because the electrical signal wiring is made as short as possible to realize high-speed driving by an optical signal.

導波路１６１には図示しないミラーが形成されており、光変調器１７０Ｔｘ及び光検出器１７０Ｒｘとレンズ等を介して低損失で光結合される。 A mirror (not shown) is formed in the waveguide 161, and is optically coupled to the optical modulator 170Tx and the photodetector 170Rx through a lens or the like with a low loss.

また、光コネクタ１６０には、導波路１６１の導波路コア１６１Ａ内の電界強度分布（モードフィールド）を変換させるスポットサイズコンバータと呼ばれる構造が形成されている。スポットサイズコンバータにより、導波路１６１上の数百ナノメートルサイズの光のモードフィールドを光ファイバ１５０Ａのコアのサイズに変換し、モード変換に伴う結合損失を低減させている。 Further, the optical connector 160 is formed with a structure called a spot size converter that converts the electric field intensity distribution (mode field) in the waveguide core 161A of the waveguide 161. A spot size converter converts a mode field of light having a size of several hundred nanometers on the waveguide 161 into the size of the core of the optical fiber 150A, thereby reducing the coupling loss accompanying the mode conversion.

ガイド溝１６２は、光ファイバ１５０Ａが嵌め込まれるように、光ファイバ１５０Ａの外径に対応した幅及び深さを有する。ガイド溝１６２は、ガイド部の一例である。 The guide groove 162 has a width and a depth corresponding to the outer diameter of the optical fiber 150A so that the optical fiber 150A is fitted therein. The guide groove 162 is an example of a guide part.

ガイド溝１６２は、光コネクタ１６０の表面１６０ＢからＺ軸負方向に凹状に形成されており、Ｘ軸方向に伸延している。ガイド溝１６２の断面形状は、矩形状である。 The guide groove 162 is formed in a concave shape in the negative Z-axis direction from the surface 160B of the optical connector 160, and extends in the X-axis direction. The cross-sectional shape of the guide groove 162 is a rectangular shape.

ガイド溝１６２のＸ軸負方向側の端部は、スポットサイズコンバータを介して導波路１６１のＸ軸正方向側の端部と接しており、連続的な光伝送路を構築している。また、ガイド溝１６２のＸ軸正方向側の端部は、図３（Ｂ）及び図４（Ｂ）に示すように、ＹＺ平面に平行な側面に表出している。 The end portion on the X axis negative direction side of the guide groove 162 is in contact with the end portion on the X axis positive direction side of the waveguide 161 via a spot size converter, thereby constructing a continuous optical transmission line. Further, the end of the guide groove 162 on the positive side in the X-axis direction is exposed on a side surface parallel to the YZ plane, as shown in FIGS. 3 (B) and 4 (B).

ガイド溝１６２は、光ファイバ１５０Ａのコアの先端がスポットサイズコンバータのコアの位置に一致するように、正確に位置決めされて形成されている。このため、ガイド溝１６２のＹ軸方向の幅は、光ファイバ１５０Ａの外径と略等しい。 The guide groove 162 is formed to be accurately positioned so that the tip of the core of the optical fiber 150A coincides with the position of the core of the spot size converter. For this reason, the width of the guide groove 162 in the Y-axis direction is substantially equal to the outer diameter of the optical fiber 150A.

なお、ここでは断面形状が矩形状のガイド溝１６２を示すが、ガイド溝１６２の断面形状は、矩形状に限らず、例えば、底面が光ファイバ１５０Ａの外形に合わせて円弧状になっていてもよく、Ｖ字型の溝であってもよい。また、ガイド溝１６２のように溝状のものに限られず、Ｘ軸方向に伸延する２本の畝状のガイド部を形成し、２本の畝状のガイド部の間に形成される溝に光ファイバ１５０Ａを嵌め込んでもよい。 Here, the guide groove 162 having a rectangular cross-sectional shape is shown here, but the cross-sectional shape of the guide groove 162 is not limited to a rectangular shape, and for example, even if the bottom surface has an arc shape to match the outer shape of the optical fiber 150A. It may be a V-shaped groove. Further, the guide groove 162 is not limited to a groove shape, and two groove-shaped guide portions extending in the X-axis direction are formed, and a groove formed between the two flange-shaped guide portions is formed. The optical fiber 150A may be fitted.

光変調器１７０Ｔｘ及び光検出器１７０Ｒｘは、光コネクタ１６０をＺ軸方向に貫通するＴＳＶ(Through Silicon Via)によってはんだバンプ１６０Ａと接続され、サブ基板１４１を介して光源１４２及びチップ１４３と接続されている。また、光変調器１７０Ｔｘ及び光検出器１７０Ｒｘは、サブ基板１４１及びパッケージ基板１２０の電気的な伝送路を介してＬＳＩ１３０に接続されている。 The optical modulator 170Tx and the photodetector 170Rx are connected to the solder bump 160A by TSV (Through Silicon Via) penetrating the optical connector 160 in the Z-axis direction, and connected to the light source 142 and the chip 143 via the sub-substrate 141. Yes. The optical modulator 170Tx and the photodetector 170Rx are connected to the LSI 130 via the electrical transmission path of the sub-substrate 141 and the package substrate 120.

光変調器１７０Ｔｘは、光コネクタ１６０の表面１６０Ｂ側にシリコンフォトニクスによって形成されている。光変調器１７０Ｔｘは、チップ１４３に内蔵される駆動回路（ドライバ）によって駆動される。 The optical modulator 170Tx is formed of silicon photonics on the surface 160B side of the optical connector 160. The optical modulator 170Tx is driven by a drive circuit (driver) built in the chip 143.

光変調器１７０Ｔｘは、例えば、マッハツェンダー変調器のような変調器であり、光源１４２から出力されるレーザ光（連続光）の屈折率を変化させて電気信号で高速変調することによって光信号を高速に変調し、導波路１６１に出力する。高速変調された光信号は、テープファイバ１５０（光ファイバ１５０Ａ）を経て他のＬＳＩ１３０の光トランシーバ１４０に伝送される。 The optical modulator 170Tx is a modulator such as a Mach-Zehnder modulator, for example. The optical modulator 170Tx changes the refractive index of the laser light (continuous light) output from the light source 142 and modulates the optical signal at high speed with an electrical signal. Modulates at high speed and outputs to the waveguide 161. The high-speed modulated optical signal is transmitted to the optical transceiver 140 of another LSI 130 through the tape fiber 150 (optical fiber 150A).

光検出器１７０Ｒｘは、光コネクタ１６０の表面１６０Ｂ側にシリコンフォトニクスによって形成されている。光検出器１７０Ｒｘは、光ファイバ１５０Ａ及び導波路１６１を介して他のＬＳＩ１３０から入力される光信号を電気信号に変換して出力する。 The photodetector 170Rx is formed of silicon photonics on the surface 160B side of the optical connector 160. The photodetector 170Rx converts an optical signal input from another LSI 130 via the optical fiber 150A and the waveguide 161 into an electrical signal and outputs the electrical signal.

光検出器１７０Ｒｘが出力する電気信号は、チップ１４３内のＴＩＡによって増幅されてから、サブ基板１４１及びパッケージ基板１２０を経て、ＬＳＩ１３０に入力される。光検出器１７０Ｒｘとしては、例えば、フォトダイオード（ＰＤ）を用いることができる。チップ１４３内のＴＩＡで電気信号を増幅するのは、光検出器１７０Ｒｘが出力する電気信号の信号レベルが微弱だからである。 The electrical signal output from the photodetector 170Rx is amplified by the TIA in the chip 143, and then input to the LSI 130 through the sub-substrate 141 and the package substrate 120. For example, a photodiode (PD) can be used as the photodetector 170Rx. The reason why the electric signal is amplified by the TIA in the chip 143 is that the signal level of the electric signal output from the photodetector 170Rx is weak.

押圧部１８０は、４本の導波路１６１及びガイド溝１６２をＹ軸方向に覆う直方体状の部材である。押圧部１８０は、プラスチック製であり、例えば、アクリルやＰＯＭ(polyoxymethylene)等の樹脂を用いて作製すればよい。 The pressing portion 180 is a rectangular parallelepiped member that covers the four waveguides 161 and the guide groove 162 in the Y-axis direction. The pressing unit 180 is made of plastic, and may be manufactured using a resin such as acrylic or POM (polyoxymethylene), for example.

押圧部１８０は、光コネクタ１６０の表面１６０ＢのＸ軸正方向側の端部の近傍で、導波路１６１とガイド溝１６２の接続部を覆うように、導波路１６１の上に接着剤１８０Ａによって取り付けられる。このため、押圧部１８０の下面（Ｚ軸負方向側の表面）の高さ（Ｚ軸方向の位置）は、導波路１６１の上面に接着剤１８０Ａの厚さを加えた高さと等しい。接着剤１８０Ａは、Ｘ軸方向において、ガイド溝１６２が存在する区間には存在しない。 The pressing portion 180 is attached on the waveguide 161 by an adhesive 180A so as to cover the connection portion between the waveguide 161 and the guide groove 162 in the vicinity of the end portion on the X axis positive direction side of the surface 160B of the optical connector 160. It is done. For this reason, the height (position in the Z-axis direction) of the lower surface (Z-axis negative direction side) of the pressing portion 180 is equal to the height obtained by adding the thickness of the adhesive 180A to the upper surface of the waveguide 161. The adhesive 180A does not exist in the section where the guide groove 162 exists in the X-axis direction.

光ファイバ１５０Ａが押圧部１８０の下面とガイド溝１６２の底面とに当接した状態で嵌め込まれるように、押圧部１８０の下面とガイド溝１６２の底面との高さ方向（Ｚ軸方向）の長さは、光ファイバ１５０Ａの外径と略等しい長さに設定されている。 The length in the height direction (Z-axis direction) between the bottom surface of the pressing portion 180 and the bottom surface of the guide groove 162 so that the optical fiber 150 A is fitted in contact with the bottom surface of the pressing portion 180 and the bottom surface of the guide groove 162. The length is set to be approximately equal to the outer diameter of the optical fiber 150A.

押圧部１８０及び接着剤１８０Ａは、導波路１６１の上面よりもＺ軸負方向側には存在しておらず、光コネクタ１６０に押圧部１８０を取り付けた状態で、光ファイバ１５０Ａのコアの先端がスポットサイズコンバータのコアの位置に一致するように、正確に位置決めされている。また、この状態で、押圧部１８０の下面は、光ファイバ１５０Ａの上面に接するようになっている。 The pressing part 180 and the adhesive 180A do not exist on the negative side in the Z-axis direction from the upper surface of the waveguide 161, and the end of the core of the optical fiber 150A is attached with the pressing part 180 attached to the optical connector 160. It is precisely positioned to match the position of the spot size converter core. Further, in this state, the lower surface of the pressing portion 180 is in contact with the upper surface of the optical fiber 150A.

押圧部１８０は、テープファイバ１５０を光トランシーバ１４０に取り付ける際に、ガイド溝１６２に挿入される光ファイバ１５０をガイド溝１６２の内部に押圧して、光ファイバ１５０Ａを位置決めするために設けられている。 The pressing portion 180 is provided to position the optical fiber 150 A by pressing the optical fiber 150 inserted into the guide groove 162 into the guide groove 162 when the tape fiber 150 is attached to the optical transceiver 140. .

押圧部１８０のＸ軸方向の長さは、押圧部１８０を光コネクタ１６０に取り付けた状態で、Ｚ軸正方向側から、導波路１６１及びガイド溝１６２が見えるように設定されている。また、押圧部１８０は、弾性を有する接着剤１８０Ａで固定されることにより、光ファイバ１５０Ａを挿抜する際の摩擦を制御している。 The length of the pressing portion 180 in the X-axis direction is set so that the waveguide 161 and the guide groove 162 can be seen from the Z-axis positive direction side in a state where the pressing portion 180 is attached to the optical connector 160. Moreover, the pressing part 180 controls the friction at the time of inserting / extracting the optical fiber 150A by being fixed with the adhesive agent 180A which has elasticity.

接着剤１８０Ａは、シリコーン樹脂等の硬化後も弾性を持つ樹脂製の接着剤を用いることができる。接着剤１８０Ａに弾性を持たせるのは、光ファイバ１５０Ａを挿抜する際に、押圧部１８０が僅かに上方に変位できるようにすることにより、光ファイバ１５０Ａの破損を抑制するためである。 As the adhesive 180 A, a resin adhesive having elasticity even after curing of a silicone resin or the like can be used. The reason why the adhesive 180A is made elastic is to prevent the optical fiber 150A from being damaged by allowing the pressing portion 180 to be slightly displaced upward when the optical fiber 150A is inserted and removed.

図５は、光ファイバ１５０Ａを示す図である。光ファイバ１５０Ａは、テープファイバ１５０の先端の被覆を除去することによって表出する。 FIG. 5 is a diagram showing the optical fiber 150A. The optical fiber 150A is exposed by removing the coating at the tip of the tape fiber 150.

光ファイバ１５０Ａは、コア１５０Ａ１とクラッド１５０Ａ２を有する。コア１５０Ａ１とクラッド１５０Ａ２は、例えば、石英ガラス又は樹脂製であり、コア１５０Ａ１は、クラッド１５０Ａ２よりも屈折率の高い材料で作製される。 The optical fiber 150A has a core 150A1 and a clad 150A2. The core 150A1 and the clad 150A2 are made of, for example, quartz glass or resin, and the core 150A1 is made of a material having a higher refractive index than the clad 150A2.

光ファイバ１５０Ａは、先端に面取り部１５０Ａ３を有する。面取り部１５０Ａ３は、先端の部分のクラッド１５０Ａ２の角をテーパ状に切り欠いた部分であり、上述した光コネクタ１６０のガイド溝１６２に光ファイバ１５０Ａを斜め上方向から取り付ける際に、ガイド溝１６２の底面に当接させるために設けられている。面取り部１５０Ａ３は、第１面取り部の一例である。 The optical fiber 150A has a chamfered portion 150A3 at the tip. The chamfered portion 150A3 is a portion in which the corner of the clad 150A2 at the tip portion is cut out in a tapered shape. When the optical fiber 150A is attached to the guide groove 162 of the optical connector 160 from the obliquely upward direction, the chamfered portion 150A3 It is provided to make contact with the bottom surface. The chamfer 150A3 is an example of a first chamfer.

面取り部１５０Ａ３を形成せずに光ファイバ１５０Ａの先端の角をガイド溝１６２の底面に当接させながら、ガイド溝１６２の奥（導波路１６１側）に向かって光ファイバ１５０Ａをガイド溝１６２に押し滑らせながら嵌め込むと、角部が破損するおそれがある。このような破損の抑制を目的として、応力を受ける面積を大きくするために、面取り部１５０Ａ３を設けている。 Without forming the chamfered portion 150A3, the optical fiber 150A is pushed into the guide groove 162 toward the back of the guide groove 162 (waveguide 161 side) while the corner of the optical fiber 150A is in contact with the bottom surface of the guide groove 162. If fitted while sliding, the corner may be damaged. For the purpose of suppressing such breakage, a chamfered portion 150A3 is provided in order to increase the area subjected to stress.

面取り部１５０Ａ３は、コア１５０Ａ１にかからないようにクラッド１５０Ａ２の内部に形成し、かつ、図５（Ｂ）に示すように、光ファイバ１５０Ａの伸延方向（長手方向）に対する面取り部１５０Ａ３の角度θは、４５度以下になるように形成される。 The chamfered portion 150A3 is formed inside the clad 150A2 so as not to cover the core 150A1, and as shown in FIG. 5B, the angle θ of the chamfered portion 150A3 with respect to the extending direction (longitudinal direction) of the optical fiber 150A is It is formed to be 45 degrees or less.

ガイド溝１６２はシリコン製であるため、光ファイバ１５０Ａの材料である石英と同程度の硬度を有する。このため、面取り部１５０Ａ３が形成されていない場合には、光ファイバ１５０Ａをガイド溝１６２に押し付けた際に、光ファイバ１５０Ａの先端の下側の角部に応力が集中し、光ファイバ１５０Ａの先端の下側の角部からクラックが発生してしまう。クラックが発生すると、光ファイバ１５０Ａの先端の下側の角部が剥離脱落し、コア１５０Ａ１までクラックが到達することが実験で分かっている。 Since the guide groove 162 is made of silicon, the guide groove 162 has a hardness similar to that of quartz, which is the material of the optical fiber 150A. For this reason, when the chamfered portion 150A3 is not formed, when the optical fiber 150A is pressed against the guide groove 162, stress concentrates on the lower corner portion of the tip of the optical fiber 150A, and the tip of the optical fiber 150A. Cracks will be generated from the lower corners. It has been experimentally known that when a crack occurs, the lower corner of the optical fiber 150A is peeled off and the crack reaches the core 150A1.

これに対して、図５に示すように光ファイバ１５０Ａの先端の下側の角部に面取り加工を施して面取り部１５０Ａ３を形成することで、光ファイバ１５０Ａの破損を回避することができる。 On the other hand, as shown in FIG. 5, by chamfering the lower corner of the tip of the optical fiber 150A to form the chamfered portion 150A3, it is possible to avoid damage to the optical fiber 150A.

なお、面取り加工は、コア１５０Ａ１まで達しない範囲で行い、加工角度θは４５度以下とする。光ファイバ１５０Ａをガイド溝１６２に押し込むときには、光ファイバ１５０Ａをガイド溝１６２内で滑らせる。搭載角度（ガイド溝１６２に対して斜め上から光ファイバ１５０Ａを実装する角度）を４５度より大きくなると、光ファイバ１５０Ａがガイド溝１６２に沿って滑らないことが確認できている。従って、搭載角度の最大値は４５度である。 The chamfering process is performed within a range not reaching the core 150A1, and the processing angle θ is set to 45 degrees or less. When the optical fiber 150A is pushed into the guide groove 162, the optical fiber 150A is slid within the guide groove 162. It has been confirmed that the optical fiber 150A does not slide along the guide groove 162 when the mounting angle (angle at which the optical fiber 150A is mounted obliquely with respect to the guide groove 162) is greater than 45 degrees. Therefore, the maximum value of the mounting angle is 45 degrees.

このため、加工角度θは４５度以下とする。 For this reason, the processing angle θ is set to 45 degrees or less.

また、搭載角度が４５度以下であれば、４５度以下の加工角度θで形成される面取り部１５０Ａ３の端の角（光ファイバ１５０Ａの長手方向における面取り部１５０Ａ３の前後にある角）がガイド溝１６２に当たらないことになる。加工角度θが４５度より大きいと、光ファイバ１５０Ａをガイド溝１６２に実装する際に、面取り部１５０Ａ３よりも、面取り部１５０Ａ３の前後の端にある角の方がガイド溝１６３に先に接触することになり、光ファイバ１５０Ａが破損するおそれがある。 If the mounting angle is 45 degrees or less, the corners of the end of the chamfered portion 150A3 (angles before and after the chamfered portion 150A3 in the longitudinal direction of the optical fiber 150A) formed at a processing angle θ of 45 degrees or less are guide grooves. It will not hit 162. When the processing angle θ is larger than 45 degrees, when the optical fiber 150A is mounted in the guide groove 162, the corners at the front and rear ends of the chamfered portion 150A3 come into contact with the guide groove 163 earlier than the chamfered portion 150A3. As a result, the optical fiber 150A may be damaged.

従って、４５度以下の加工角度θで面取り部１５０Ａ３を形成し、４５度以下の搭載角度で光ファイバ１５０Ａを光コネクタ１６０に実装すればよい。 Therefore, the chamfered portion 150A3 may be formed at a processing angle θ of 45 degrees or less, and the optical fiber 150A may be mounted on the optical connector 160 at a mounting angle of 45 degrees or less.

なお、面取り部１５０Ａ３の加工方法は、テープファイバの先端部の被覆を除去した後の光ファイバの先端をラッピングシート等により研磨することで、容易に形成可能である。 The processing method of the chamfered portion 150A3 can be easily formed by polishing the tip of the optical fiber after removing the coating on the tip of the tape fiber with a wrapping sheet or the like.

図６乃至図８は、光トランシーバ１４０にテープファイバ１５０を取り付ける工程を示す図である。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）におけるＥ１−Ｅ２矢視断面を示す。図７（Ｂ）は、図７（Ａ）におけるＦ１−Ｆ２矢視断面を示す。図８（Ｂ）は、図８（Ａ）におけるＧ１−Ｇ２矢視断面を示す。 6 to 8 are views showing a process of attaching the tape fiber 150 to the optical transceiver 140. FIG. FIG. 6B shows an E1-E2 arrow cross section in FIG. FIG. 7B shows a cross section taken along arrow F1-F2 in FIG. FIG. 8B shows a cross section taken along arrow G1-G2 in FIG.

まず、図６に示すようにテープファイバ１５０（図１、２参照）の先端の被覆を除去して４本の光ファイバ１５０Ａを露出させ、図７に示すように４本のガイド溝１６２に押し当てる。このとき、搭載角度を４５度以下にして、面取り部１５０Ａ３をガイド溝１６２の底面に押し当てる。 First, as shown in FIG. 6, the coating at the tip of the tape fiber 150 (see FIGS. 1 and 2) is removed to expose the four optical fibers 150A, and then pushed into the four guide grooves 162 as shown in FIG. Hit it. At this time, the mounting angle is set to 45 degrees or less, and the chamfered portion 150 A 3 is pressed against the bottom surface of the guide groove 162.

この状態で光ファイバ１５０を押し滑らせてガイド溝１６２の奥に入れて行くと、光ファイバ１５０Ａは搭載角度に応じて撓みながらガイド溝１６２に入って行くため、光ファイバ１５０Ａの上面は、押圧部１８０によって下方に押し込まれる。このため、光ファイバ１５０Ａは、押圧部１８０の下を通過するときに、光ファイバ１５０Ａの底面がガイド溝１６２の底面に押し付けられる形で、ガイド溝１６２に嵌め込まれる。 In this state, when the optical fiber 150 is pushed and slid into the guide groove 162, the optical fiber 150A enters the guide groove 162 while being bent according to the mounting angle, so that the upper surface of the optical fiber 150A is pressed. It is pushed downward by the part 180. For this reason, the optical fiber 150 A is fitted into the guide groove 162 such that the bottom surface of the optical fiber 150 A is pressed against the bottom surface of the guide groove 162 when passing under the pressing portion 180.

なお、このように光ファイバ１５０Ａをガイド溝１６２に実装する際に、押圧部１８０は、光ファイバ１５０Ａの上面によって上方に押される応力を受ける。押圧部１８０は、弾性を有する接着剤１８０Ａによって光コネクタ１６０に取り付けられているため、光ファイバ１５０Ａをガイド溝１６２に実装する際に少し上側に変位する。このように変位することにより、光ファイバ１５０Ａにかかる応力を低減することができ、光ファイバ１５０Ａの破損の抑制と、光ファイバ１５０Ａの実装の容易化とを実現している。 Note that when the optical fiber 150A is mounted in the guide groove 162 in this way, the pressing portion 180 receives a stress that is pressed upward by the upper surface of the optical fiber 150A. Since the pressing portion 180 is attached to the optical connector 160 by an elastic adhesive 180 A, the pressing portion 180 is slightly displaced upward when the optical fiber 150 A is mounted in the guide groove 162. By displacing in this way, the stress applied to the optical fiber 150A can be reduced, and it is possible to suppress damage to the optical fiber 150A and facilitate mounting of the optical fiber 150A.

光ファイバ１５０Ａをガイド溝１６２の奥まで完全に押し込むことで、図８に示すように、テープファイバ１５０が光コネクタ１６０に取り付けられ、実施の形態１の光ファイバの接続構造１００Ａが完成する。 By completely pushing the optical fiber 150A to the back of the guide groove 162, the tape fiber 150 is attached to the optical connector 160 as shown in FIG. 8, and the optical fiber connection structure 100A of the first embodiment is completed.

光ファイバの接続構造１００Ａでは、テープファイバ１５０は、光コネクタ１６０に対して斜め上の方向に折り曲げられた状態で使用される。換言すれば、テープファイバ１５０は、斜め下方に伸延するように光コネクタ１６０に装着される。 In the optical fiber connection structure 100 A, the tape fiber 150 is used in a state where it is bent obliquely upward with respect to the optical connector 160. In other words, the tape fiber 150 is attached to the optical connector 160 so as to extend obliquely downward.

なお、図８（Ｂ）には、テープファイバ１５０が光コネクタ１６０に対して斜め上の方向に折り曲げられた状態で使用される形態を示すが、テープファイバ１５０は、光コネクタ１６０に対して水平に取り付けられた状態で使用されてもよい。テープファイバ１５０は、折り曲げることができるので、使用する際の角度は、用途に応じて設定すればよい。 8B shows a form in which the tape fiber 150 is used in a state of being bent obliquely upward with respect to the optical connector 160. However, the tape fiber 150 is horizontal with respect to the optical connector 160. You may use it in the state attached to. Since the tape fiber 150 can be bent, the angle at the time of use may be set according to the application.

以上のように、実施の形態１の光ファイバの接続構造１００Ａは、光ファイバ１５０Ａの先端の下側の角部に面取り部１５０Ａ３を有するため、光コネクタ１６０のガイド溝１６２に光ファイバ１５０Ａを取り付ける際に、光ファイバ１５０Ａの破損を抑制することができる。 As described above, the optical fiber connection structure 100A according to the first embodiment has the chamfered portion 150A3 at the lower corner of the tip of the optical fiber 150A, and thus the optical fiber 150A is attached to the guide groove 162 of the optical connector 160. In this case, the optical fiber 150A can be prevented from being damaged.

すなわち、実施の形態１によれば、装着時の破損を抑制した光ファイバの接続構造１００Ａ、及び、製造方法を提供することができる。 That is, according to the first embodiment, it is possible to provide an optical fiber connection structure 100A and a manufacturing method in which damage during mounting is suppressed.

また、例えば、光トランシーバ１４０を交換するために、光ファイバ１５０Ａを挿抜するような状況であっても、光ファイバ１５０Ａの先端の破損が抑制されるので、繰り返しの挿抜に耐えうる耐久性の高い光ファイバの接続構造１００Ａを提供することができる。 Further, for example, even when the optical fiber 150A is inserted and removed in order to replace the optical transceiver 140, damage to the tip of the optical fiber 150A is suppressed, so that the durability is high enough to withstand repeated insertion and removal. An optical fiber connection structure 100A can be provided.

光インターコネクト用高速パッケージでは、ボード上に複数のＬＳＩが配置され、パッケージ内のＬＳＩの周囲にインターコネクト用の光トランシーバが配置されている。光トランシーバからパッケージ端に向かって光導波路が形成されている。これは、高速駆動のために電気信号配線を短くするためである。インターコネクトの接続先は他のＬＳＩやメモリ、ストレージ等であり、超高速、大容量の伝送を可能にする。 In an optical interconnect high-speed package, a plurality of LSIs are arranged on a board, and an interconnect optical transceiver is arranged around the LSIs in the package. An optical waveguide is formed from the optical transceiver toward the package end. This is to shorten the electric signal wiring for high-speed driving. The connection destination of the interconnect is other LSI, memory, storage, etc., and enables ultra-high speed and large-capacity transmission.

スーパーコンピュータやサーバ等の大規模な計算機システムにおいては、ある確率でパッケージ基板上のＬＳＩや光素子に故障が発生する。一枚のボード上に複数のＬＳＩが搭載される構成では、パッケージ単位でリフローによる交換やメンテナンスが行われる。このような取り外しの観点やコストの観点から、パッケージ上で光コネクタと、導波路や光ファイバなどの光伝送路を接続できる形態が望ましい。また、性能と信頼性の観点から低損失の光接続が求められる。 In a large-scale computer system such as a supercomputer or a server, a failure occurs in an LSI or an optical element on a package substrate with a certain probability. In a configuration in which a plurality of LSIs are mounted on a single board, replacement or maintenance by reflow is performed for each package. From the viewpoint of such removal and cost, it is desirable that the optical connector can be connected to an optical transmission line such as a waveguide or an optical fiber on the package. In addition, a low-loss optical connection is required from the viewpoint of performance and reliability.

このような点において、実施の形態１の光ファイバの接続構造１００Ａは、光ファイバ１５０Ａを光コネクタ１６０から容易に挿抜可能であるため、例えば、光トランシーバ１４０を交換するような作業を容易に行うことができる。 In this respect, the optical fiber connection structure 100A according to the first embodiment can easily insert and remove the optical fiber 150A from the optical connector 160. Therefore, for example, the operation of replacing the optical transceiver 140 is easily performed. be able to.

また、パッケージ実装では、反り等の影響によりパッケージ基板のサイズが制限され、ＬＳＩのサイズとの関係で光コネクタの搭載領域は外周部の狭範囲に限定される。したがって、小型で低損失の光コネクタが望まれる。 In package mounting, the size of the package substrate is limited by the influence of warpage and the like, and the mounting area of the optical connector is limited to a narrow range of the outer peripheral portion in relation to the size of the LSI. Therefore, a compact and low-loss optical connector is desired.

このような観点から、実施の形態１の光ファイバの接続構造１００Ａは、光ファイバ１５０ＡとＬＳＩ１３０とを低損失な光コネクタ１６０を介して接続している。 From this point of view, the optical fiber connection structure 100A according to the first embodiment connects the optical fiber 150A and the LSI 130 via the low-loss optical connector 160.

また、実施の形態１の光ファイバの接続構造１００Ａは、押圧部１８０で光ファイバ１５０Ａを容易に光コネクタ１６０に接続できる構成であるので、低コストで実現することができる。 Further, the optical fiber connection structure 100A according to the first embodiment can be realized at low cost because the optical fiber 150A can be easily connected to the optical connector 160 by the pressing portion 180.

なお、以上では、光ファイバの接続構造１００Ａが、テープファイバ１５０又は光ファイバ１５０Ａと、光コネクタ１６０と、押圧部１８０とによって構築される形態について説明したが、押圧部１８０がなくても光ファイバ１５０Ａをガイド溝１６２に取り付けられる場合は、光ファイバの接続構造は、押圧部１８０を含まなくてもよい。 In the above description, the optical fiber connection structure 100 A has been described as being configured by the tape fiber 150 or the optical fiber 150 A, the optical connector 160, and the pressing portion 180. When 150A is attached to the guide groove 162, the optical fiber connection structure may not include the pressing portion 180.

また、上述のような面取り部１５０Ａ３を設けることにより、次のような効果も得られる。 Further, by providing the chamfered portion 150A3 as described above, the following effects can be obtained.

図９は、実施の形態１の光ファイバの接続構造１００Ａの副次的な効果を説明する図である。 FIG. 9 is a diagram for explaining a secondary effect of the optical fiber connection structure 100A according to the first embodiment.

光コネクタ１６０は、光トランシーバ１４０に実装されるまで様々な工程を経ており、実装する際に通常の屋内環境では、ガイド溝１６２上にダストが堆積する場合が有り得る。これを抑制するためにはクリーンルームのような環境で実装することが望ましいが、非常にコストがかかる。 The optical connector 160 undergoes various processes until it is mounted on the optical transceiver 140, and dust may accumulate on the guide groove 162 in a normal indoor environment when mounting. In order to suppress this, it is desirable to mount in an environment such as a clean room, but it is very expensive.

ダストはブロア等のエアー吹付により大部分は除去できるが、除去できないダストも発生する。図９（Ａ）は、ガイド溝１６２に僅かにダスト１０が堆積した状態を示している。 Most of the dust can be removed by blowing air such as a blower, but dust that cannot be removed is also generated. FIG. 9A shows a state where dust 10 is slightly accumulated in the guide groove 162.

光ファイバ１５０Ａに面取り部１５０Ａ３が形成されていない場合に、このような状況下で光ファイバ１５０Ａを差し込むと、ダスト１０が光ファイバ１５０の先端面に付着し、ガイド溝１６２の最奥部のファイバ突き当て壁１６２Ａと光ファイバ１５０Ａとの間に挟まれることにより、導波路１６１の端のスポットサイズコンバータと、光ファイバ１５０Ａとの間に想定外の間隙が発生する。 When the optical fiber 150A is not formed in the optical fiber 150A and the optical fiber 150A is inserted under such circumstances, the dust 10 adheres to the tip surface of the optical fiber 150, and the innermost fiber of the guide groove 162 By being sandwiched between the butting wall 162A and the optical fiber 150A, an unexpected gap is generated between the spot size converter at the end of the waveguide 161 and the optical fiber 150A.

このような間隙の距離は、チャネルにより異なるため、接続損失のばらつきの原因になりうる。また、コア１５０Ａ１に付着した場合は、そのチャネルの接続損失の原因になりうる。 Since the distance of such a gap differs depending on the channel, it can cause variations in connection loss. In addition, when attached to the core 150A1, it may cause connection loss of the channel.

しかしながら、光ファイバ１５０Ａに面取り部１５０Ａ３が形成されているので、図９（Ｂ）に示すように、僅かなダスト１０は、光ファイバ１５０Ａをガイド溝１６２に押し込んだ後において、面取り部１５０Ａ３とファイバ突き当て壁１６２Ａとの間の空間に収容されるので、接続損失の原因にはならず、伝送特性の良好な光伝送路を実現できる。 However, since the chamfered portion 150A3 is formed in the optical fiber 150A, as shown in FIG. 9B, a small amount of dust 10 is pushed into the guide groove 162 after the optical fiber 150A is pushed into the guide groove 162, and the chamfered portion 150A3 and the fiber. Since it is accommodated in the space between the butting wall 162A, it does not cause connection loss, and an optical transmission line with good transmission characteristics can be realized.

図１０は、実施の形態１の変形例による光ファイバ１５０Ａを示す図である。図１０（Ａ）は、光ファイバ１５０Ａの先端を示す正面図であり、図１０（Ｂ）は、光ファイバ１５０Ａの先端を示す側面図であり、図１０（Ｃ）は、光ファイバ１５０Ａの先端を示す下面図である。 FIG. 10 is a diagram illustrating an optical fiber 150A according to a modification of the first embodiment. 10A is a front view showing the tip of the optical fiber 150A, FIG. 10B is a side view showing the tip of the optical fiber 150A, and FIG. 10C is the tip of the optical fiber 150A. FIG.

図１０に示す光ファイバ１５０Ａは、コア１５０Ａ１、クラッド１５０Ａ２、及び面取り部１５０Ａ３に加えて、光ファイバ１５０Ａの先端の両側部に形成される面取り部１５０Ａ４を含む。面取り部１５０Ａ４は、第２面取り部の一例である。 An optical fiber 150A shown in FIG. 10 includes a chamfered portion 150A4 formed on both sides of the tip of the optical fiber 150A, in addition to the core 150A1, the clad 150A2, and the chamfered portion 150A3. The chamfer 150A4 is an example of a second chamfer.

このように、先端の両側部に形成される面取り部１５０Ａ４を有する光ファイバ１５０Ａを用いてもよい。また、面取り部１５０Ａ３と１５０Ａ４は、光ファイバ１５０Ａの両側面と底面とにわたって、連続的な曲面として形成されていてもよい。 Thus, you may use the optical fiber 150A which has the chamfer 150A4 formed in the both sides of a front-end | tip. Further, the chamfered portions 150A3 and 150A4 may be formed as continuous curved surfaces over both side surfaces and the bottom surface of the optical fiber 150A.

＜実施の形態２＞
図１１及び図１２は、実施の形態２の光コネクタ２６０を示す図である。 <Embodiment 2>
11 and 12 are diagrams showing the optical connector 260 of the second embodiment.

図１１は、押圧部１８０を取り付ける前の光コネクタ２６０を示し、図１２は、押圧部１８０を取り付けた状態の光コネクタ２６０を示す。 11 shows the optical connector 260 before the pressing part 180 is attached, and FIG. 12 shows the optical connector 260 with the pressing part 180 attached.

また、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）におけるＨ１−Ｈ２矢視断面を示す。図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）におけるＩ１−Ｉ２矢視断面を示す。 FIG. 11B shows a cross section taken along the line H1-H2 in FIG. FIG. 12B shows a cross section taken along line I1-I2 in FIG.

実施の形態２の光ファイバの接続構造２００は、実施の形態１の光ファイバの接続構造１００Ａの光コネクタ１６０を光コネクタ２６０に代えた構成を有する。このため、実施の形態１の構成要素と同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。 The optical fiber connection structure 200 of the second embodiment has a configuration in which the optical connector 160 of the optical fiber connection structure 100A of the first embodiment is replaced with an optical connector 260. For this reason, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to the component of Embodiment 1, and the description is abbreviate | omitted.

光コネクタ２６０は、導波路１６１とガイド溝２６２を有する。ガイド溝２６２は、実施の形態１のガイド溝１６２の入口に、テーパ部２６２Ａを形成した構成を有する。テーパ部２６２Ａは、ガイド溝２６２の入口のＹ軸方向の幅をテーパ状に拡げたものである。 The optical connector 260 has a waveguide 161 and a guide groove 262. The guide groove 262 has a configuration in which a tapered portion 262A is formed at the inlet of the guide groove 162 of the first embodiment. The tapered portion 262A is obtained by expanding the width of the inlet of the guide groove 262 in the Y-axis direction in a tapered shape.

テーパ部２６２Ａは、ガイド溝２６２の長手方向の中間地点の付近から、入口側に向かって徐々にＹ軸方向の幅が広くなるように、ガイド溝２６２の側面を切り欠いた部分である。このようなテーパ部２６２Ａは、シリコン基板で構築される光コネクタ２６０の製造に用いる半導体製造方法によって形成すればよい。 The taper portion 262A is a portion in which the side surface of the guide groove 262 is cut away so that the width in the Y-axis direction gradually increases from the vicinity of the intermediate point in the longitudinal direction of the guide groove 262 toward the inlet side. Such a tapered portion 262A may be formed by a semiconductor manufacturing method used for manufacturing the optical connector 260 constructed of a silicon substrate.

図１３は、光コネクタ２６０に光ファイバ１５０Ａを実装する工程を示す図である。ここでは、図１０に示すテーパ部１５０Ａ４を有する光ファイバ１５０Ａを取り付ける工程について説明する。 FIG. 13 is a diagram illustrating a process of mounting the optical fiber 150 A on the optical connector 260. Here, a process of attaching the optical fiber 150A having the tapered portion 150A4 shown in FIG. 10 will be described.

テープファイバ１５０の先端の被覆を剥離すると、４本の光ファイバ１５０Ａ（光ファイバアレイ）のピッチは僅かにずれる。これは被覆部１５０Ｂがある部分ではピッチが保持されているものの、被覆部がない部分では、光ファイバ１５０Ａの剛性によって支持されているためである。被覆部を取り除く区間が長いほど、光ファイバ１５０Ａのピッチのずれは顕著になる。 When the coating at the tip of the tape fiber 150 is peeled off, the pitch of the four optical fibers 150A (optical fiber array) is slightly shifted. This is because the pitch is maintained in the portion with the covering portion 150B, but is supported by the rigidity of the optical fiber 150A in the portion without the covering portion. The longer the section from which the covering portion is removed, the more significant the shift in the pitch of the optical fiber 150A becomes.

このような場合には、テーパ部１５０Ａ４を有する光ファイバ１５０Ａと、テーパ部２６２Ａを有する光コネクタ２６０とを用いることで、光ファイバ１５０Ａにピッチのずれがあっても、テーパ部１５０Ａ４とテーパ部２６０Ａとが当接することで、応力を緩和することができる。 In such a case, by using the optical fiber 150A having the tapered portion 150A4 and the optical connector 260 having the tapered portion 262A, even if the optical fiber 150A has a pitch shift, the tapered portion 150A4 and the tapered portion 260A. Makes it possible to relieve stress.

従って、テーパ部１５０Ａ４を有する光ファイバ１５０Ａと、テーパ部２６２Ａを有する光コネクタ２６０とを組み合わせて用いれば、４本の光ファイバ１５０Ａのピッチのずれが比較的大きい場合でも、光ファイバ１５０Ａの先端の破損を抑制することができる。 Therefore, if the optical fiber 150A having the tapered portion 150A4 and the optical connector 260 having the tapered portion 262A are used in combination, even when the pitch deviation of the four optical fibers 150A is relatively large, the tip of the optical fiber 150A is Damage can be suppressed.

このため、例えば、光トランシーバ１４０を交換するために、光ファイバ１５０Ａを挿抜するような状況であっても、光ファイバ１５０Ａの先端の破損が抑制されるので、繰り返しの挿抜に耐えうる耐久性の高い光ファイバの接続構造２００を提供することができる。 For this reason, for example, even when the optical fiber 150A is inserted or removed in order to replace the optical transceiver 140, damage to the tip of the optical fiber 150A is suppressed. A high optical fiber connection structure 200 can be provided.

＜実施の形態３＞
図１４は、実施の形態３の光ファイバの接続構造３００を示す図である。図１４は、図８（Ｂ）に対応する断面図である。 <Embodiment 3>
FIG. 14 is a diagram illustrating an optical fiber connection structure 300 according to the third embodiment. FIG. 14 is a cross-sectional view corresponding to FIG.

光ファイバの接続構造３００は、実施の形態１の光ファイバの接続構造１００Ａに、テープファイバ１５０を保持するホルダ３１０を追加した構成を有する。このため、実施の形態１の構成要素と同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。 The optical fiber connection structure 300 has a configuration in which a holder 310 for holding the tape fiber 150 is added to the optical fiber connection structure 100A of the first embodiment. For this reason, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to the component of Embodiment 1, and the description is abbreviate | omitted.

ホルダ３１０は、光コネクタ１６０のＸ軸正方向側において、サブ基板１４１の上に配置され、テープファイバ１５０を保持する。ホルダ３１０は、サブ基板１４１に対して接着されているのではなく、サブ基板１４１の上に置かれている。 The holder 310 is disposed on the sub-substrate 141 on the X axis positive direction side of the optical connector 160 and holds the tape fiber 150. The holder 310 is not bonded to the sub-board 141 but is placed on the sub-board 141.

ホルダ３１０は、例えば、アクリル又はＰＯＭ等の樹脂を成型して作製すればよく、サブ基板１４１に接着すればよい。ホルダ３１０は、テープファイバ１５０を挿通させることのできる貫通孔３１０Ａを有し、貫通孔３１０Ａにテープファイバ１５０を接着すればよい。貫通孔３１０Ａの高さは、サブ基板１４１からガイド溝１６２までの高さに応じて、テープファイバ１５０を適切に保持できるような高さに設定すればよい。 For example, the holder 310 may be formed by molding a resin such as acrylic or POM, and may be bonded to the sub-substrate 141. The holder 310 has a through hole 310A through which the tape fiber 150 can be inserted, and the tape fiber 150 may be bonded to the through hole 310A. The height of the through hole 310 A may be set to a height that can appropriately hold the tape fiber 150 in accordance with the height from the sub-substrate 141 to the guide groove 162.

ホルダ３１０によってテープファイバ１５０を実装するときの光ファイバ１５０Ａの取扱いを容易にし、光ファイバ１５０Ａとガイド溝１６２との接続部に余計な応力がかからないようにする効果がある。 The holder 310 has an effect of facilitating the handling of the optical fiber 150A when the tape fiber 150 is mounted, and preventing an unnecessary stress from being applied to the connection portion between the optical fiber 150A and the guide groove 162.

また、サブ基板１４１に凹部又は貫通孔を設けておき、ホルダ３１０をはめ込むことによって固定してもよい。これにより安定した光接続性能が得られる。樹脂の柔軟性を生かし、摩擦によりサブ基板１４１に嵌め込むことが可能である。 Alternatively, the sub-board 141 may be provided with a recess or a through hole and fixed by fitting the holder 310. Thereby, stable optical connection performance can be obtained. Taking advantage of the flexibility of the resin, it can be fitted into the sub-substrate 141 by friction.

このような実施の形態３の光ファイバの接続構造３００においても、光ファイバ１５０Ａをガイド溝１６２に斜め上方向から取り付ける際に、光ファイバ１５０Ａの先端の下側の角部に面取り部１５０Ａ３をガイド溝１６２の底面に当接させることにより、光ファイバ１５０Ａの破損を抑制することができる。 Also in the optical fiber connection structure 300 according to the third embodiment, when the optical fiber 150A is attached to the guide groove 162 from an obliquely upward direction, the chamfered portion 150A3 is guided to the lower corner portion of the tip of the optical fiber 150A. By contacting the bottom surface of the groove 162, the optical fiber 150A can be prevented from being damaged.

すなわち、実施の形態３によれば、装着時の破損を抑制した光ファイバの接続構造３００Ａ、及び、製造方法を提供することができる。 That is, according to the third embodiment, it is possible to provide an optical fiber connection structure 300A and a manufacturing method in which damage during mounting is suppressed.

また、光ファイバの接続構造３００では、テープファイバ１５０にホルダ３１０が取り付けられているため、光ファイバ１５０Ａをガイド溝１６２に押し込むときに、ホルダ３１０をサブ基板１４１の上に置けば、テープファイバ１５０を安定させることができる。これにより、光ファイバ１５０Ａを光コネクタ１６０に装着しやすくなる。 Further, in the optical fiber connection structure 300, the holder 310 is attached to the tape fiber 150. Therefore, when the optical fiber 150 A is pushed into the guide groove 162, the holder 310 is placed on the sub-substrate 141. Can be stabilized. This makes it easy to attach the optical fiber 150A to the optical connector 160.

図１５は、実施の形態３の変形例による光ファイバの接続構造３００を示す図である。図１５では、ホルダ３１０は、接着剤３２０によってサブ基板１４１に固定されている。 FIG. 15 is a diagram illustrating an optical fiber connection structure 300 according to a modification of the third embodiment. In FIG. 15, the holder 310 is fixed to the sub-substrate 141 with an adhesive 320.

例えば、光ファイバ１５０Ａの光コネクタへの着脱が完了し、ホルダ３１０をサブ基板１４１に固定したい場合には、接着剤３２０でホルダ３１０を固定することにより、長期にわたって安定した光接続性能が得られる。 For example, when the attachment / detachment of the optical fiber 150A to / from the optical connector is completed and the holder 310 is to be fixed to the sub-substrate 141, the holder 310 is fixed by the adhesive 320, whereby stable optical connection performance can be obtained over a long period of time. .

＜実施の形態４＞
図１６は、実施の形態４の光ファイバの接続構造４００を示す図である。図１６は、図１４に対応する断面図である。 <Embodiment 4>
FIG. 16 is a diagram illustrating an optical fiber connection structure 400 according to the fourth embodiment. FIG. 16 is a cross-sectional view corresponding to FIG.

光ファイバの接続構造４００は、実施の形態３の光ファイバの接続構造３００の光コネクタ１６０と押圧部１８０を、それぞれ、光コネクタ４６０と押圧部４８０に取り替えた構成を有する。このため、実施の形態３の構成要素と同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。 The optical fiber connection structure 400 has a configuration in which the optical connector 160 and the pressing portion 180 of the optical fiber connection structure 300 of Embodiment 3 are replaced with the optical connector 460 and the pressing portion 480, respectively. For this reason, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to the component of Embodiment 3, and the description is abbreviate | omitted.

光コネクタ４６０は、実施の形態３の光コネクタ４６０に２つの穴部４６１を形成したものである。光コネクタ４６０は、穴部４６１以外は、実施の形態３の光コネクタ１６０と同様である。 The optical connector 460 is obtained by forming two holes 461 in the optical connector 460 of the third embodiment. The optical connector 460 is the same as the optical connector 160 of the third embodiment except for the hole 461.

穴部４６１は、Ｙ軸方向において、４本の導波路１６１を挟むように、４本の導波路１６１の両脇に１つずつ形成されている。穴部４６１には、押圧部４８０の係合部４８１が挿入され、係合される。 One hole 461 is formed on each side of the four waveguides 161 so as to sandwich the four waveguides 161 in the Y-axis direction. The engaging portion 481 of the pressing portion 480 is inserted into and engaged with the hole portion 461.

押圧部４８０は、テープファイバ１５０に取り付けられており、穴部４６１に対応する２つの係合部４８１を有する。押圧部４８０の係合部４８１を穴部４６１に係合させると、押圧部４８０の下面と、ガイド溝１６２との間のＺ軸方向の間隔は、光ファイバ１５０Ａの外径に略等しい。このため、押圧部４８０の係合部４８１を穴部４６１に係合させることにより、ガイド溝１６２の中に光ファイバ１５０Ａを嵌め込むことができ、かつ、ガイド溝１６２の底面と、押圧部４８０の下面との間で光ファイバ１５０Ａを保持することができる。 The pressing portion 480 is attached to the tape fiber 150 and has two engaging portions 481 corresponding to the hole portions 461. When the engaging portion 481 of the pressing portion 480 is engaged with the hole portion 461, the interval in the Z-axis direction between the lower surface of the pressing portion 480 and the guide groove 162 is substantially equal to the outer diameter of the optical fiber 150A. For this reason, by engaging the engaging portion 481 of the pressing portion 480 with the hole portion 461, the optical fiber 150 A can be fitted into the guide groove 162, and the bottom surface of the guide groove 162 and the pressing portion 480. The optical fiber 150 A can be held with the lower surface of the optical fiber.

このような実施の形態４の光ファイバの接続構造４００においても、光ファイバ１５０Ａをガイド溝１６２に斜め上方向から取り付ける際に、光ファイバ１５０Ａの先端の下側の角部に面取り部１５０Ａ３をガイド溝１６２の底面に当接させることにより、光ファイバ１５０Ａの破損を抑制することができる。 Also in the optical fiber connection structure 400 of the fourth embodiment, when the optical fiber 150A is attached to the guide groove 162 obliquely from above, the chamfered portion 150A3 is guided to the lower corner portion of the tip of the optical fiber 150A. By contacting the bottom surface of the groove 162, the optical fiber 150A can be prevented from being damaged.

すなわち、実施の形態４によれば、装着時の破損を抑制した光ファイバの接続構造４００Ａ、及び、製造方法を提供することができる。 That is, according to the fourth embodiment, it is possible to provide an optical fiber connection structure 400A in which damage during mounting is suppressed, and a manufacturing method.

図１７は、実施の形態４の変形例の光ファイバの接続構造４００Ａを示す図である。 FIG. 17 is a diagram illustrating an optical fiber connection structure 400A according to a modification of the fourth embodiment.

光ファイバの接続構造４００Ａは、図１６に示す光ファイバの接続構造４００の押圧部４８０を接着剤４２０でサブ基板１４１の上に接着した構成を有する。 The optical fiber connection structure 400A has a configuration in which the pressing portion 480 of the optical fiber connection structure 400 shown in FIG.

例えば、光ファイバ１５０Ａの光コネクタへの着脱が完了し、押圧部４８０をサブ基板１４１に固定したい場合には、接着剤４２０で押圧部４８０を固定することにより、長期にわたって安定した光接続性能が得られる。 For example, when the attachment / detachment of the optical fiber 150A to the optical connector is completed and it is desired to fix the pressing portion 480 to the sub-substrate 141, the pressing portion 480 is fixed with the adhesive 420, so that stable optical connection performance can be achieved over a long period of time. can get.

以上、本発明の例示的な実施の形態の光ファイバの接続構造、及び、製造方法について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
以上の実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
基板に実装される光コネクタであって、導波路と、前記基板への実装面とは反対側の表面に形成され、前記導波路に光ファイバを案内する溝状又は畝状のガイド部とを有する光コネクタと、
前記光コネクタの前記ガイド部に実装される光ファイバであって、先端部の底面側の角部のうち、実装時に前記ガイド部に当接する部分が面取りされた第１面取り部を有する光ファイバと
を含む、光ファイバの接続構造。
（付記２）
前記光ファイバは、前記光コネクタの前記表面の上方から、前記ガイド部に向かって斜め下方に伸延して前記ガイド部に装着される、付記１記載の光ファイバの接続構造。
（付記３）
前記ガイド部は、前記光コネクタの一つの側面から前記表面に表出するように形成される、付記１又は２記載の光ファイバの接続構造。
（付記４）
前記光コネクタは、前記ガイド部の前記導波路側とは反対側の入口側の側面に、前記入口に向かって平面視における幅が広くなるテーパ部(262A)を有する、請求項１乃至３のいずれか一項記載の光ファイバの接続構造。
（付記５）
前記第１面取り部が前記底面に対してなす角度は、４５度以下である、付記１乃至４のいずれか一項記載の光ファイバの接続構造。
（付記６）
前記光ファイバの前記先端部の前記底面に対する側面に形成される第２面取り部をさらに含む、付記１乃至５のいずれか一項記載の光ファイバの接続構造。
（付記７）
前記光コネクタの前記ガイド部の入口側に配設され、前記光ファイバを前記入口の高さに合わせて保持するホルダをさらに含む、付記１乃至６のいずれか一項記載の光ファイバの接続構造。
（付記８）
前記光コネクタは、前記導波路及び前記ガイド部を複数組有し、前記複数組の前記導波路及び前記ガイド部は並列に配列されており、
前記複数組の前記ガイド部に実装される複数の前記光ファイバは、被覆部材によって一体的にされたテープ状の光ファイバである、付記１乃至７のいずれか一項記載の光ファイバの接続構造。
（付記９）
前記ガイド部の上部を覆うように前記光コネクタの前記表面に配設され、前記ガイド部の内部を案内される前記光ファイバを前記ガイド部の内部に押し付ける、押圧部をさらに含む、付記１乃至８のいずれか一項記載の光ファイバの接続構造。
（付記１０）
前記押圧部は、前記光コネクタに接着される、付記９記載の光ファイバの接続構造。
（付記１１）
前記第１面取り部は、レーザ加工又は研磨処理で形成される、付記１乃至１０のいずれか一項記載の光ファイバの接続構造。
（付記１２）
基板に実装される光コネクタであって、導波路と、前記基板への実装面とは反対側の表面に形成され、前記導波路に光ファイバを案内するガイド部とを有する光コネクタと、
前記光コネクタの前記ガイド部に実装される光ファイバであって、先端部の底面側の角部のうち、実装時に前記ガイド部に当接する部分が面取りされた第１面取り部を有する光ファイバと
を含む、光ファイバの接続構造の製造方法であって、
前記第１面取り部を前記ガイド部の溝底に押し当て、
前記押し当てた状態を保ちながら、前記光ファイバを前記ガイド部に沿って前記導波路側に挿入し、
前記光ファイバを前記ガイド部の内部に実装する、光ファイバの接続構造の製造方法。 The optical fiber connection structure and the manufacturing method according to the exemplary embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the specifically disclosed embodiments, and is claimed. Various modifications and changes can be made without departing from the scope.
Regarding the above embodiment, the following additional notes are disclosed.
(Appendix 1)
An optical connector mounted on a substrate, comprising: a waveguide; and a groove-shaped or bowl-shaped guide portion that is formed on a surface opposite to the mounting surface on the substrate and guides an optical fiber to the waveguide. An optical connector having
An optical fiber that is mounted on the guide portion of the optical connector, the optical fiber having a first chamfered portion in which a portion that contacts the guide portion during mounting is chamfered among corner portions on the bottom surface side of the tip portion; Including an optical fiber connection structure.
(Appendix 2)
The optical fiber connection structure according to appendix 1, wherein the optical fiber extends obliquely downward from the upper surface of the optical connector toward the guide portion and is attached to the guide portion.
(Appendix 3)
The optical fiber connection structure according to appendix 1 or 2, wherein the guide portion is formed so as to be exposed to the surface from one side surface of the optical connector.
(Appendix 4)
4. The optical connector according to claim 1, wherein the optical connector has a tapered portion (262 A) having a width in a plan view toward the inlet on a side surface of the guide portion on the side opposite to the waveguide side. The optical fiber connection structure according to claim 1.
(Appendix 5)
The optical fiber connection structure according to any one of appendices 1 to 4, wherein an angle formed by the first chamfered portion with respect to the bottom surface is 45 degrees or less.
(Appendix 6)
The optical fiber connection structure according to any one of appendices 1 to 5, further including a second chamfered portion formed on a side surface of the tip end portion of the optical fiber with respect to the bottom surface.
(Appendix 7)
The optical fiber connection structure according to any one of appendices 1 to 6, further comprising a holder that is disposed on an inlet side of the guide portion of the optical connector and holds the optical fiber according to a height of the inlet. .
(Appendix 8)
The optical connector has a plurality of sets of the waveguide and the guide portion, and the plurality of sets of the waveguide and the guide portion are arranged in parallel,
The optical fiber connection structure according to any one of appendices 1 to 7, wherein the plurality of optical fibers mounted on the plurality of sets of guide portions are tape-like optical fibers integrated by a covering member. .
(Appendix 9)
Supplementary notes 1 to 3, further comprising a pressing portion that is disposed on the surface of the optical connector so as to cover an upper portion of the guide portion, and that presses the optical fiber guided inside the guide portion against the inside of the guide portion. The optical fiber connection structure according to claim 8.
(Appendix 10)
The optical fiber connection structure according to appendix 9, wherein the pressing portion is bonded to the optical connector.
(Appendix 11)
The optical fiber connection structure according to any one of appendices 1 to 10, wherein the first chamfered portion is formed by laser processing or polishing treatment.
(Appendix 12)
An optical connector mounted on a substrate, the optical connector having a waveguide and a guide portion formed on a surface opposite to the mounting surface to the substrate and guiding an optical fiber to the waveguide;
An optical fiber that is mounted on the guide portion of the optical connector, the optical fiber having a first chamfered portion in which a portion that contacts the guide portion during mounting is chamfered among corner portions on the bottom surface side of the tip portion; A method for manufacturing an optical fiber connection structure, comprising:
Pressing the first chamfered portion against the groove bottom of the guide portion;
While maintaining the pressed state, the optical fiber is inserted along the guide portion to the waveguide side,
A method for manufacturing an optical fiber connection structure, wherein the optical fiber is mounted inside the guide portion.

１００システムボード
１００Ａ光ファイバの接続構造
１１０ボード基板
１２０パッケージ基板
１３０ＬＳＩ
１４０光トランシーバ
１４１サブ基板
１４２光源
１４３チップ
１５０テープファイバ
５０ヒートシンク
１６０光コネクタ
１６１導波路
１６２ガイド溝
１７０Ｔｘ光変調器
１７０Ｒｘ光検出器
１８０押圧部
２００光ファイバの接続構造
２６０光コネクタ
２６２ガイド溝
２６２Ａテーパ部
３００光ファイバの接続構造
３１０ホルダ
４００光ファイバの接続構造
４６０光コネクタ
４６１穴部
４８０押圧部
４８１係合部 100 System board 100A Optical fiber connection structure 110 Board substrate 120 Package substrate 130 LSI
140 optical transceiver 141 sub-board 142 light source 143 chip 150 tape fiber 50 heat sink 160 optical connector 161 waveguide 162 guide groove 170Tx optical modulator 170Rx photodetector 180 pressing part 200 optical fiber connection structure 260 optical connector 262 guide groove 262A taper part 300 Optical Fiber Connection Structure 310 Holder 400 Optical Fiber Connection Structure 460 Optical Connector 461 Hole 480 Pressing Portion 481 Engaging Portion

Claims

基板に実装される光コネクタであって、前記基板の実装面の反対側に設けられた導波路と、前記導波路にテープファイバを導くガイド部とを有する光コネクタと、
並列に並べられた複数の光ファイバが束ねて被覆され、先端部の被覆が除去されたテープファイバと
を含み、
前記テープファイバの実装時に前記先端部の被覆が除去されて露出している前記複数の光ファイバ先端が、前記ガイド部に当接する端部のみを面取りされている、テープファイバの接続構造。 An optical connector mounted on a substrate, the optical connector having a waveguide provided on the opposite side of the mounting surface of the substrate, and a guide portion for guiding a tape fiber to the waveguide;
A plurality of optical fibers arranged in parallel and coated with a bundle, and a tape fiber from which the coating on the tip is removed, and
The tape fiber connection structure in which the ends of the plurality of optical fibers exposed by removing the coating of the tip when the tape fiber is mounted are chamfered only at the ends contacting the guide.

前記テープファイバは、前記光コネクタの前記実装面の反対側の表面の上方から、前記ガイド部に向かって斜め下方に伸延して前記ガイド部に装着される、請求項１記載のテープファイバの接続構造。 The tape fiber connection according to claim 1, wherein the tape fiber is attached to the guide portion by extending obliquely downward toward the guide portion from above the surface opposite to the mounting surface of the optical connector. Construction.

前記ガイド部は、前記光コネクタの１つの側面から前記表面に表出するように形成される、請求項２記載のテープファイバの接続構造。 The tape fiber connection structure according to claim 2, wherein the guide portion is formed to be exposed to the surface from one side surface of the optical connector.

前記光コネクタは、前記ガイド部の前記導波路側とは反対側の入口側の側面に、前記入口に向かって平面視における幅が広くなるテーパ部を有する、請求項１乃至３のいずれか一項記載のテープファイバの接続構造。 4. The optical connector according to claim 1, further comprising: a tapered portion having a width in a plan view toward the inlet, on a side surface of the guide portion on an inlet side opposite to the waveguide side. The tape fiber connection structure described in the section.

前記面取りされている部分が前記先端部の底面に対してなす角度は、４５度以下である、請求項１乃至４のいいずれか一項記載のテープファイバの接続構造。 The tape fiber connection structure according to any one of claims 1 to 4, wherein an angle formed by the chamfered portion with respect to a bottom surface of the tip portion is 45 degrees or less.

前記光コネクタの前記ガイド部の入口側に配設され、前記テープファイバを前記入口の高さに合わせて保持するホルダをさらに含む、請求項１乃至５のいずれか一項記載のテープファイバの接続構造。 The tape fiber connection according to any one of claims 1 to 5 , further comprising a holder that is disposed on an inlet side of the guide portion of the optical connector and holds the tape fiber in accordance with a height of the inlet. Construction.

前記光コネクタは、前記導波路及び前記ガイド部を複数組有し、前記複数組の前記導波路及び前記ガイド部は並列に配列されており、
前記テープファイバの前記複数の光ファイバは、それぞれ、前記複数組のガイド部に実装される、を含む請求項１乃至６のいずれか一項記載のテープファイバの接続構造。 The optical connector has a plurality of sets of the waveguide and the guide portion, and the plurality of sets of the waveguide and the guide portion are arranged in parallel,
Wherein the plurality of optical fibers, respectively, the connection structure of the plurality of sets of guide portions are mounted on the tape fiber of any one of claims 1 to 6 including the tape fiber.

前記ガイド部の上部を覆うように前記光コネクタの前記実装面の反対側の表面に配設され、前記ガイド部の内部を案内される前記光ファイバを前記ガイド部の内部に押し付ける、押圧部をさらに含む、請求項１乃至７のいずれか一項記載のテープファイバの接続構造。 A pressing portion disposed on a surface opposite to the mounting surface of the optical connector so as to cover an upper portion of the guide portion, and pressing the optical fiber guided inside the guide portion against the inside of the guide portion; The tape fiber connection structure according to any one of claims 1 to 7 , further comprising:

基板に実装される光コネクタであって、前記基板の実装面の反対側に設けられた導波路と、前記導波路にテープファイバを導くガイド部とを有する光コネクタと、
並列に並べられた複数の光ファイバが束ねて被覆され、先端部の被覆が除去されたテープファイバと
を含み、
前記テープファイバの実装時に前記先端部の被覆が除去されて露出している前記複数の光ファイバ先端が、前記ガイド部に当接する端部のみを面取りされているテープファイバの接続構造の製造方法であって、
前記面取りされている部分を前記ガイド部に押し当て、
前記押し当てた状態を保ちながら、前記テープファイバを前記ガイド部に沿って前記導波路側に挿入し、
前記光ファイバを前記ガイド部の内部に実装する、テープファイバの接続構造の製造方法。 An optical connector mounted on a substrate, the optical connector having a waveguide provided on the opposite side of the mounting surface of the substrate, and a guide portion for guiding a tape fiber to the waveguide;
A plurality of optical fibers arranged in parallel and coated with a bundle, and a tape fiber from which the coating on the tip is removed, and
In the method of manufacturing a tape fiber connection structure, the tips of the plurality of optical fibers exposed by removing the coating of the tip portion when the tape fiber is mounted are chamfered only at the end portion contacting the guide portion. There,
Pressing the chamfered part against the guide part,
While maintaining the pressed state, the tape fiber is inserted into the waveguide side along the guide portion,
A method for manufacturing a tape fiber connection structure, wherein the optical fiber is mounted inside the guide portion.