JP6558511B1 - 樹脂組成物、無機充填剤、直流電力ケーブル、および直流電力ケーブルの製造方法 - Google Patents
樹脂組成物、無機充填剤、直流電力ケーブル、および直流電力ケーブルの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6558511B1 JP6558511B1 JP2019031854A JP2019031854A JP6558511B1 JP 6558511 B1 JP6558511 B1 JP 6558511B1 JP 2019031854 A JP2019031854 A JP 2019031854A JP 2019031854 A JP2019031854 A JP 2019031854A JP 6558511 B1 JP6558511 B1 JP 6558511B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inorganic filler
- group
- resin composition
- coupling agent
- hydrophobic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 title claims abstract description 308
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 308
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 126
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims abstract description 120
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 102
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 102
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 claims abstract description 86
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- -1 aminosilyl group Chemical group 0.000 claims description 127
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 81
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 38
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 33
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 28
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 28
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 26
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 125000003837 (C1-C20) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000006273 (C1-C3) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000003358 C2-C20 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 15
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 12
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 11
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 9
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 7
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 claims description 6
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 6
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 claims description 5
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 5
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 20
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 50
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 32
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 32
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 26
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 25
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 13
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 13
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 5
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013535 sea water Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- FZERHIULMFGESH-UHFFFAOYSA-N N-phenylacetamide Chemical compound CC(=O)NC1=CC=CC=C1 FZERHIULMFGESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- DCFKHNIGBAHNSS-UHFFFAOYSA-N chloro(triethyl)silane Chemical compound CC[Si](Cl)(CC)CC DCFKHNIGBAHNSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006274 (C1-C3)alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBRWPVTUQDJKCC-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(2-tert-butylperoxypropan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)OOC(C)(C)C)=C1 UBRWPVTUQDJKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNIWGIJIGJJEKG-UHFFFAOYSA-N 1-[dibutyl-(tributylsilylamino)silyl]butane Chemical compound CCCC[Si](CCCC)(CCCC)N[Si](CCCC)(CCCC)CCCC BNIWGIJIGJJEKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCLITBPEYKCAGI-UHFFFAOYSA-N 1-[dihexyl-(trihexylsilylamino)silyl]hexane Chemical compound CCCCCC[Si](CCCCCC)(CCCCCC)N[Si](CCCCCC)(CCCCCC)CCCCCC WCLITBPEYKCAGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSSFZNLWTXERTH-UHFFFAOYSA-N 1-[dipropyl-(tripropylsilylamino)silyl]propane Chemical compound CCC[Si](CCC)(CCC)N[Si](CCC)(CCC)CCC NSSFZNLWTXERTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSNHSJKSLIGUKX-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-N-(3-trimethoxysilylpropyl)prop-2-en-1-amine hydrochloride Chemical compound Cl.C(=C)C(C1=CC=CC=C1)NCCC[Si](OC)(OC)OC PSNHSJKSLIGUKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]ethylsulfanyl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCSCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C(C)(C)C)C(O)=C1 XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRLSTWVLSWCGBT-UHFFFAOYSA-N 4-((4,6-bis(octylthio)-1,3,5-triazin-2-yl)amino)-2,6-di-tert-butylphenol Chemical compound CCCCCCCCSC1=NC(SCCCCCCCC)=NC(NC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=N1 QRLSTWVLSWCGBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYQYTUYNNYZATF-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-4,6-bis(octylsulfanylmethyl)cyclohexa-1,3-dien-1-ol Chemical compound CCCCCCCCSCC1=CC=C(O)C(C)(CSCCCCCCCC)C1 UYQYTUYNNYZATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- AZCSKRGJQNPXJF-UHFFFAOYSA-N C(CCCC)[Si](N[Si](CCCCC)(CCCCC)CCCCC)(CCCCC)CCCCC Chemical compound C(CCCC)[Si](N[Si](CCCCC)(CCCCC)CCCCC)(CCCCC)CCCCC AZCSKRGJQNPXJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCPZFDPUPGCVNN-UHFFFAOYSA-N C1(CCCCC1)[Si](N[Si](C1CCCCC1)(C1CCCCC1)C1CCCCC1)(C1CCCCC1)C1CCCCC1 Chemical compound C1(CCCCC1)[Si](N[Si](C1CCCCC1)(C1CCCCC1)C1CCCCC1)(C1CCCCC1)C1CCCCC1 XCPZFDPUPGCVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPONPGRCGSKRHU-UHFFFAOYSA-N CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1.CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C(C)CC(C)C Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1.CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C(C)CC(C)C XPONPGRCGSKRHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFJFNQUFMTYCHB-UHFFFAOYSA-N C[SiH2]N[SiH3] Chemical compound C[SiH2]N[SiH3] PFJFNQUFMTYCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GNHNBNVTPVOERF-UHFFFAOYSA-N N-dimethylsilyl-N-tris(ethenyl)silylethenamine Chemical compound C[SiH](C)N(C=C)[Si](C=C)(C=C)C=C GNHNBNVTPVOERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APDDLLVYBXGBRF-UHFFFAOYSA-N [diethyl-(triethylsilylamino)silyl]ethane Chemical compound CC[Si](CC)(CC)N[Si](CC)(CC)CC APDDLLVYBXGBRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWSOFXCPBRATKD-UHFFFAOYSA-N [diphenyl-(triphenylsilylamino)silyl]benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)N[Si](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 TWSOFXCPBRATKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001413 acetanilide Drugs 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;ethene Chemical compound C=C.CCCCOC(=O)C=C QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000004200 deflagration Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHDAZHGCTGTQAS-UHFFFAOYSA-M dimethyl-tetradecyl-(3-trimethoxysilylpropyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CCC[Si](OC)(OC)OC PHDAZHGCTGTQAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N ethoxy(trimethyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006245 ethylene-butyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLDHYRXZZNDOKU-UHFFFAOYSA-N n,n-diethyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CCN(CC)CCC[Si](OC)(OC)OC ZLDHYRXZZNDOKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCOASYLMDUQBHW-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)butan-1-amine Chemical compound CCCCNCCC[Si](OC)(OC)OC XCOASYLMDUQBHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKWOFMSUGVVZIV-UHFFFAOYSA-N n-bis(ethenyl)silyl-n-trimethylsilylmethanamine Chemical compound C[Si](C)(C)N(C)[SiH](C=C)C=C WKWOFMSUGVVZIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYLBNUUMURMPO-UHFFFAOYSA-N n-butyl-n-(3-trimethoxysilylpropyl)butan-1-amine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCC[Si](OC)(OC)OC YGYLBNUUMURMPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYZBRYMWONGDHC-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CCNCCC[Si](OC)(OC)OC FYZBRYMWONGDHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVYVMJLSUSGYMH-UHFFFAOYSA-N n-methyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CNCCC[Si](OC)(OC)OC DVYVMJLSUSGYMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- MFWMNCMEHADIFK-UHFFFAOYSA-M tributyl(3-trimethoxysilylpropyl)azanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCC[Si](OC)(OC)OC MFWMNCMEHADIFK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYZFRYWTMMVDLR-UHFFFAOYSA-M trimethyl(3-trimethoxysilylpropyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CO[Si](OC)(OC)CCC[N+](C)(C)C FYZFRYWTMMVDLR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
- C08G77/26—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen nitrogen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/60—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/62—Nitrogen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/06—Polyethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/10—Homopolymers or copolymers of propene
- C08L23/12—Polypropene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/10—Homopolymers or copolymers of propene
- C08L23/14—Copolymers of propene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/06—Insulating conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/32—Filling or coating with impervious material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/42—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes polyesters; polyethers; polyacetals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/441—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from alkenes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/02—Disposition of insulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B9/00—Power cables
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
- C08K2003/222—Magnesia, i.e. magnesium oxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/16—Applications used for films
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/202—Applications use in electrical or conductive gadgets use in electrical wires or wirecoating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2207/00—Properties characterising the ingredient of the composition
- C08L2207/06—Properties of polyethylene
- C08L2207/066—LDPE (radical process)
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
Description
ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有し、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、以下の式(1)で表される疎水性シリル基を有する
樹脂組成物が提供される。
ポリオレフィンを含むベース樹脂中に添加される無機充填剤であって、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、以下の式(1)で表される疎水性シリル基を有する
無機充填剤が提供される。
導体と、
前記導体の外周を覆うように設けられる絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物により構成され、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、以下の式(1)で表される疎水性シリル基を有する
直流電力ケーブルが提供される。
ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程は、所定の疎水性シランカップリング剤により前記無機充填剤を表面処理する工程を有し、
前記無機充填剤を表面処理する工程では、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部に、前記疎水性シランカップリング剤に由来し以下の式(1)で表される疎水性シリル基を結合させる
直流電力ケーブルの製造方法が提供される。
<発明者等の得た知見>
まず、発明者等の得た知見について概略を説明する。
次に、本開示の実施態様を列記して説明する。
ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有し、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、以下の式(1)で表される疎水性シリル基を有する。
直流電力ケーブルの絶縁層を構成する。
この構成によれば、直流電力ケーブルの絶縁層を上記樹脂組成物により構成した際に、絶縁層中の空間電荷の局所的な蓄積を抑制することができる。これにより、直流電界に対する絶縁層の絶縁性を向上させることができる。
前記無機充填剤の表面は、前記疎水性シリル基のみを有し、
前記無機充填剤の含有量は、前記ベース樹脂100質量部に対して、0.1質量部以上5質量部以下である。
この構成によれば、無機充填剤の含有量を0.1質量部以上とすることで、無機充填剤に対して空間電荷を充分にトラップさせることができる。無機充填剤の含有量を5質量部以下とすることで、絶縁層の絶縁性の低下を抑制することができる。
前記無機充填剤の表面は、
前記疎水性シリル基と、
アミノ基を含むアミノシリル基と、
を有する。
この構成によれば、無機充填剤の表面にアミノシリル基だけが過剰に結合することを抑制することができる。その結果、絶縁層の絶縁性を顕著に向上させることができる。
前記無機充填剤の前記表面が有する全てのシリル基に対する、前記アミノシリル基のモル分率は、2%以上90%以下である。
この構成によれば、無機充填剤に対してアミノシリル基を付与することによる、絶縁層の絶縁性向上の効果を安定的に得ることができる。
反応温度850℃および還元温度600℃の条件下において熱伝導度検出器を用いたガスクロマトグラフィ法により前記無機充填剤の表面を元素分析することで求められる、炭素に対する窒素の質量比は、0.7%以上35%以下である。
この構成によっても、無機充填剤に対してアミノシリル基を付与することによる、絶縁層の絶縁性向上の効果を安定的に得ることができる。
前記無機充填剤の含有量は、前記ベース樹脂100質量部に対して、0.1質量部以上10質量部以下である。
この構成によれば、無機充填剤の含有量を0.1質量部以上とすることで、無機充填剤に対して空間電荷を充分にトラップさせることができる。一方で、無機充填剤の含有量を10質量部以下とすることで、樹脂組成物による成形性を向上させつつ、樹脂組成物中の無機充填剤の分散性を向上させることができる。
前記ベース樹脂は、低密度ポリエチレンを含み、
前記ベース樹脂および前記無機充填剤を有し0.2mmの厚さを有する樹脂組成物のシートを形成した場合に、温度80℃および直流電界50kV/mmの条件下において測定した前記樹脂組成物のシートの体積抵抗率は、8×1015Ω・cm以上である。
この構成によれば、絶縁層の絶縁性が向上した直流電力ケーブルを得ることができる。
前記ベース樹脂は、ポリエチレン若しくはポリプロピレンにエチレンプロピレンゴム若しくはエチレンプロピレンジエンゴムを分散あるいは共重合した熱可塑性エラストマを含み、
前記ベース樹脂および前記無機充填剤を有し0.2mmの厚さを有する樹脂組成物のシートを形成した場合に、温度80℃および直流電界50kV/mmの条件下において測定した前記樹脂組成物のシートの体積抵抗率は、5×1015Ω・cm以上である。
この構成によっても、絶縁層の絶縁性が向上した直流電力ケーブルを得ることができる。
ポリオレフィンを含むベース樹脂中に添加される無機充填剤であって、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、上記式(1)で表される疎水性シリル基を有する。
この構成によれば、絶縁層の絶縁性を安定的に向上させることが可能となる。
導体と、
前記導体の外周を覆うように設けられる絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物により構成され、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、上記式(1)で表される疎水性シリル基を有する。
この構成によれば、絶縁層の絶縁性を安定的に向上させることが可能となる。
ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程は、所定の疎水性シランカップリング剤により前記無機充填剤を表面処理する工程を有し、
前記無機充填剤を表面処理する工程では、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部に、前記疎水性シランカップリング剤に由来し上記式(1)で表される疎水性シリル基を結合させる。
この構成によれば、絶縁層の絶縁性を安定的に向上させることが可能となる。
次に、本開示の一実施形態を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
(1)樹脂組成物
本実施形態の樹脂組成物は、後述する直流電力ケーブル10の絶縁層130を構成する材料であり、例えば、ベース樹脂と、無機充填剤と、その他の添加剤と、を含んでいる。
ベース樹脂(ベースポリマ)とは、樹脂組成物の主成分を構成する樹脂成分のことをいう。本実施形態のベース樹脂は、例えば、ポリオレフィンを含んでいる。ベース樹脂を構成するポリオレフィンとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、ポリエチレン若しくはポリプロピレンにエチレンプロピレンゴム(EPR)若しくはエチレンプロピレンジエンゴム(EPDM)を分散あるいは共重合した熱可塑性エラストマ(TPO:Thermoplastic Olefinic Elastomer)などが挙げられる。なお、これらのうち2種以上を組み合わせて用いてもよい。
無機充填剤は、絶縁層130中に添加される無機粉末であり、絶縁層130中の空間電荷をトラップし、絶縁層130中の空間電荷の局所的な蓄積を抑制するよう作用する。これにより、絶縁層130の絶縁性を向上させることができる。
R1 3Si−NH−SiR1 3 ・・・(2)
(R1は、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数2〜20のアルケニル基、又は炭素数1〜3のアルキル基により置換されていてもよい炭素数6〜12のアリール基のうち少なくともいずれかを表す。なお、「アルキル基により置換されていてもよい」とは、上記アリール基の水素原子の一部がアルキル基により置換された置換基であってもよいことを意味する。複数のR1は同一であってもよいし、2つ以上が異なっていてもよい。)
(R1は、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数2〜20のアルケニル基、又は炭素数1〜3のアルキル基により置換されていてもよい炭素数6〜12のアリール基のうち少なくともいずれかを表す。Yは1価の加水分解性基を表す。なお、3つのR1は同一であってもよいし、2つ以上が異なっていてもよい。)
R2 nSiX4−n ・・・(4)
(R2は、1級アミノ基、2級アミノ基、3級アミノ基、アミノ基の酸中和基、4級アンモニウム塩基のうち少なくともいずれか1つを含む1価の炭化水素基を表し、Xは1価の加水分解性基を表し、nは1〜3の整数を表す。なお、nが2以上の場合、複数のR1は、同一であっても異なっていてもよい。)
(ただし、0<x≦100である。)
MV=Σ(Vidi)/ΣVi
なお、体積平均粒径の測定には、動的光散乱式粒子径・粒度分布測定装置が用いられる。
本実施形態では、樹脂組成物は、絶縁層130を構成する際に架橋されていなくてもよく、架橋されていてもよい。どちらの場合であっても、無機充填剤に対して疎水性シリル基を付与することによる、絶縁層130の絶縁性向上の効果を得ることができる。
樹脂組成物は、例えば、酸化防止剤と、滑剤と、をさらに含んでいてもよい。
次に、図1を用い、本実施形態の直流電力ケーブルについて説明する。図1は、本実施形態に係る直流電力ケーブルの軸方向に直交する断面図である。
導体110は、例えば、純銅、銅合金、アルミニウム、またはアルミニウム合金等を含む複数の導体芯線(導電芯線)を撚り合わせることにより構成されている。
内部半導電層120は、導体110の外周を覆うように設けられている。また、内部半導電層120は、半導電性を有し、導体110の表面側における電界集中を抑制するよう構成されている。内部半導電層120は、例えば、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、およびエチレン−酢酸ビニル共重合体等のうち少なくともいずれかと、導電性のカーボンブラックと、を含んでいる。
絶縁層130は、内部半導電層120の外周を覆うように設けられ、上述した樹脂組成物により構成されている。なお、絶縁層130は、上述のように、架橋されていなくてもよいし、本実施形態の樹脂組成物が押出成形された後に加熱されることにより架橋されていてもよい。
外部半導電層140は、絶縁層130の外周を覆うように設けられている。また、外部半導電層140は、半導電性を有し、絶縁層130と遮蔽層150との間における電界集中を抑制するよう構成されている。外部半導電層140は、例えば、内部半導電層120と同様の材料により構成されている。
遮蔽層150は、外部半導電層140の外周を覆うように設けられている。遮蔽層150は、例えば、銅テープを巻回することにより構成されるか、或いは、複数の軟銅線等を巻回したワイヤシールドとして構成されている。なお、遮蔽層150の内側や外側に、ゴム引き布等を素材としたテープが巻回されていてもよい。
シース160は、遮蔽層150の外周を覆うように設けられている。シース160は、例えば、ポリ塩化ビニルまたはポリエチレンにより構成されている。
以上のように構成される直流電力ケーブル10では、絶縁層130中に添加される無機充填剤の表面の少なくとも一部が、疎水性シリル基を有することで、例えば、以下のような絶縁性が得られる。
直流電力ケーブル10における具体的な各寸法としては、特に限定されるものではないが、例えば、導体110の直径は5mm以上60mm以下であり、内部半導電層120の厚さは1mm以上3mm以下であり、絶縁層130の厚さは1mm以上35mm以下であり、外部半導電層140の厚さは1mm以上3mm以下であり、遮蔽層150の厚さは1mm以上5mm以下であり、シース160の厚さは1mm以上である。本実施形態の直流電力ケーブル10に適用される直流電圧は、例えば20kV以上である。
次に、本実施形態の直流電力ケーブルの製造方法について説明する。以下、ステップを「S」と略す。
まず、ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物を準備する。当該樹脂組成物準備工程S100は、例えば、表面処理工程S120と、混合工程S140と、を有している。
無機充填剤を疎水性シランカップリング剤により表面処理する。これにより、無機充填剤の表面の少なくとも一部に、疎水性シランカップリング剤に由来し式(1)により表される疎水性シリル基を結合させることができる。
表面処理工程S120が完了したら、ポリエチレンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、その他の添加剤(酸化防止剤、滑剤等)と、をバンバリミキサやニーダなどの混合機により混合(混練)し、混合材を形成する。混合材を形成したら、当該混合材を押出機により造粒する。これにより、絶縁層130を構成することとなるペレット状の樹脂組成物が形成される。なお、混練作用の高い2軸型の押出機を用いて、混合から造粒までの工程を一括して行ってもよい。
一方で、複数の導体芯線を撚り合わせることにより形成された導体110を準備する。
樹脂組成物準備工程S100および導体準備工程S200が完了したら、3層同時押出機のうち、内部半導電層120を形成する押出機Aに、例えば、エチレン−エチルアクリレート共重合体と、導電性のカーボンブラックとが予め混合された内部半導電層用樹脂組成物を投入する。
ケーブルコアを形成したら、外部半導電層140の外側に、例えば銅テープを巻回することにより遮蔽層150を形成する。
遮蔽層150を形成したら、押出機に塩化ビニルを投入して押出すことにより、遮蔽層150の外周に、シース160を形成する。
本実施形態によれば、以下に示す1つ又は複数の効果を奏する。
以上、本開示の実施形態について具体的に説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
まず、絶縁性についてのシランカップリング剤依存性、および絶縁性についてのベース樹脂依存性を評価するため、以下の実験1を行った。
以下の試料A1〜A6のそれぞれの材料をロール混合し、樹脂組成物を形成した。樹脂組成物を形成した後、プレス成型により120℃において10分、樹脂組成物をプレスすることで、0.2mmの厚さを有する樹脂組成物のシートを作製した。なお、実験1では、架橋剤を添加せず、プレス時の加熱温度を180℃未満としたため、ベース樹脂を非架橋とした。詳細条件は、以下のとおりである。
(ベース樹脂)
低密度ポリエチレン(LDPE):住友化学製スミカセンC215
(密度d=920kg/m3、MFR=1.4g/10min) 100質量部
(無機充填剤)
添加しなかった。
(ベース樹脂)
試料A1と同じ。
(無機充填剤)
酸化マグネシウム:気相法酸化マグネシウム(体積平均粒径50nm) 1質量部
なお、シランカップリング剤による表面処理を行わなかった。
シランカップリング剤:
疎水性シランカップリング剤としてヘキサメチルジシラザンのみ
[試料A4]
シランカップリング剤:
アミノシランカップリング剤として3−アミノプロピルトリメトキシシラン
疎水性シランカップリング剤としてヘキサメチルジシラザン
なお、アミノシリル基モル分率が12%となるように、アミノシランカップリング剤および疎水性シランカップリング剤のそれぞれの配合量を設定した。
[試料A5]
シランカップリング剤:トリメトキシ−n−オクチルシラン
[試料A6]
シランカップリング剤:3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン
(ベース樹脂)
PP系TPO:サーモラン5013
(密度d=880kg/m3、MFR=1g/10min) 100質量部
上述の各試料のシートを温度80℃の大気雰囲気下で、直径65mmのガード付き平板電極を用いて、50kV/mmの直流電界を絶縁層のシートに印加することで、体積抵抗率を測定した。なお、後述の実験2〜4においても、実験1と同様の評価を行った。
以下の表1および表2を用い、実験1の各試料の評価を行った結果を説明する。なお、以下の表(実験2以降も同様)において、配合剤の含有量の単位は、「質量部」である。また、「酸化マグネシウム」の後の括弧書きは、無機充填剤の表面処理に用いたシランカップリング剤を示している。
次に、絶縁性についての無機充填剤の種類依存性を評価するため、以下の実験2を行った。
以下の試料C1〜C4では、ベース樹脂をLDPEとし、無機充填剤を試料A4と同様のシランカップリング剤(3−アミノプロピルトリメトキシシランおよびヘキサメチルジシラザン)により表面処理した。
[試料C1]
試料A4(酸化マグネシウム使用)と同じ構成とした。
(無機充填剤)
二酸化シリコン:フュームドシリカ(体積平均粒径12nm) 1質量部
[試料C3]
(無機充填剤)
酸化亜鉛:(体積平均粒径40nm) 1質量部
[試料C4]
(無機充填剤)
酸化アルミニウム:(体積平均粒径13nm) 1質量部
以下の表3および表4を用い、実験2の各試料の評価を行った結果を説明する。なお、表3および表4において、無機充填剤の後の括弧書きは、無機充填剤の表面処理に用いたシランカップリング剤を示している。
次に、ベース樹脂の架橋状態依存性を評価するため、以下の実験3を行った。
以下の試料D1およびD2では、ベース樹脂をLDPEとし、無機充填剤を酸化マグネシウムとし、無機充填剤を試料A4と同様のシランカップリング剤(3−アミノプロピルトリメトキシシランおよびヘキサメチルジシラザン)により表面処理した。
試料A4(非架橋)と同じ条件において、樹脂組成物のシートを作製した。
[試料D2]
(添加剤)
架橋剤:ジクミルパーオキサイド 1.3質量部
酸化防止剤:4,4′−チオビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)(TBMTBP) 0.22質量部
(シート作製条件)
樹脂組成物を形成した後、プレス成型により180℃において30分、樹脂組成物をプレスすることで、0.2mmの厚さを有する樹脂組成物のシートを作製した。180℃において30分加熱したことで、ベース樹脂を架橋させた。その後、架橋剤の残渣を除去するために、80℃において24時間、シートの真空乾燥を行った。
以下の表5を用い、実験2の各試料の評価を行った結果を説明する。
次に、絶縁性のアミノシリル基比率依存性を評価するため、以下の実験4を行った。
以下の試料E1〜E6では、ベース樹脂をLDPEとし、無機充填剤を酸化マグネシウムとした。
[試料E1]
試料A1(無機充填剤添加せず)と同じ構成とした。
[試料E2]
試料A2(表面処理なし)と同じ構成とした。
[試料E3]
試料A3と同じ構成とした。
すなわち、シランカップリング剤として、ヘキサメチルジシラザンのみを用い、無機充填剤の表面処理を行った。したがって、アミノシリル基モル分率を0%とした。
[試料E4]
試料A4と同じ構成とした。
すなわち、アミノシリル基モル分率が12%となるように、アミノシランカップリング剤および疎水性シランカップリング剤のそれぞれの配合量を設定した。
[試料E5]
試料E4と同一のシランカップリング剤を用い、アミノシリル基モル分率が45%となるように、アミノシランカップリング剤および疎水性シランカップリング剤のそれぞれの配合量を設定した。
[試料E6]
アミノシランカップリング剤のみを用い、無機充填剤の表面処理を行った。したがって、アミノシリル基モル分率を100%とした。
上述の体積抵抗率の測定に加え、試料E4,E5,E10,E11についてN/C比を測定し、測定したN/C比に基づいてアミノシリル基モル分率を求めた。
スミグラフ NCH−22F型(住化分析センタ−製)
測定条件:
・反応温度:850℃
・還元温度:600℃
・分離/検出:ポ−ラスポリマ−ビ−ズ充填カラム/TCD
・標準試料:元素定量標準試料アセトアニリド
(ただし、0<x≦100である。)
以下の表6、表7、図2Aおよび図2Bを用い、実験4の各試料の評価を行った結果を説明する。なお、表6および表7において、「酸化マグネシウム」の後の括弧書きは、表面処理なし、またはアミノシリル基モル分率を示している。図2Aおよび図2Bは、実験4において、ベース樹脂がLDPEを含む場合およびベース樹脂がTPOを含む場合のぞれぞれの、アミノシリル基モル分率に対する体積抵抗率を示す図である。なお、図2Aおよび図2Bにおいて、横軸はアミノシリル基モル分率であり、縦軸は体積抵抗率である。図2Aおよび図2Bには、それぞれ、ベース樹脂がLDPEを含む試料E3〜E6と、ベース樹脂がTPOを含む試料E9〜E12とが示されている。
次に、絶縁性についての無機充填剤の含有量依存性を評価するため、以下の実験5を行った。
以下の試料F1〜F5では、ベース樹脂をLDPEとした。
[試料F1]
(無機充填剤)
酸化マグネシウム:気相法酸化マグネシウム(体積平均粒径50nm) 0.1質量部
シランカップリング剤:
アミノシランカップリング剤として3−アミノプロピルトリメトキシシラン
疎水性シランカップリング剤としてヘキサメチルジシラザン
なお、アミノシリル基モル分率が12%となるように、アミノシランカップリング剤および疎水性シランカップリング剤のそれぞれの配合量を設定した。
[試料F2]
無機充填剤の含有量を0.5質量部とした点を除く他の条件を試料F1と同等とした。
[試料F3]
無機充填剤の含有量を1質量部とした点を除く他の条件を試料F1と同等とした。
すなわち、試料A4と同じ構成とした。
[試料F4]
無機充填剤の含有量を5質量部とした点を除く他の条件を試料F1と同等とした。
[試料F5]
無機充填剤の含有量を10質量部とした点を除く他の条件を試料F1と同等とした。
以下の表8、表9および図3を用い、実験5の各試料の評価を行った結果を説明する。なお、表8および表9において、「酸化マグネシウム」の後の括弧書きは、無機充填剤の表面処理に用いたシランカップリング剤を示している。図3は、実験5における無機充填剤の含有量に対する体積抵抗率を示す図である。なお、図3において、横軸は無機充填剤の含有量であり、縦軸は体積抵抗率である。図3では、試料F1〜F5の結果を「アミノシラン+HMDS」と示し、試料F6〜F10の結果を「HMDS」と示している。
以下、本開示の好ましい態様を付記する。
ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有し、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、以下の式(1)で表される疎水性シリル基を有する
樹脂組成物。
直流電力ケーブルの絶縁層を構成する
付記1に記載の樹脂組成物。
前記無機充填剤は、前記疎水性シランカップリング剤としてシラザンにより表面処理されている
付記1又は付記2に記載の樹脂組成物。
前記無機充填剤の表面は、前記疎水性シリル基のみを有し、
前記無機充填剤の含有量は、前記ベース樹脂100質量部に対して、0.1質量部以上10質量部以下である
付記1から付記3のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
前記無機充填剤の表面は、
前記疎水性シリル基と、
前記アミノシランカップリング剤に由来する前記アミノ基を含むアミノシリル基と、
を有する
付記1から付記3のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
前記無機充填剤の前記表面が有する全てのシリル基に対する、前記アミノシリル基のモル分率は、2%以上90%以下である
付記5に記載の樹脂組成物。
反応温度850℃および還元温度600℃の条件下において熱伝導度検出器を用いたガスクロマトグラフィ法により前記無機充填剤の表面を元素分析することで求められる、炭素に対する窒素の質量比は、0.7%以上35%以下である
付記5に記載の樹脂組成物。
前記無機充填剤の含有量は、前記ベース樹脂100質量部に対して、0.1質量部以上10質量部以下である
付記5から付記7のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
前記ベース樹脂を構成する前記ポリオレフィンは、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、およびポリエチレン若しくはポリプロピレンにエチレンプロピレンゴム若しくはエチレンプロピレンジエンゴムを分散あるいは共重合した熱可塑性エラストマのうち少なくともいずれかである
付記1から付記8のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
前記無機充填剤は、酸化マグネシウム、二酸化シリコン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、カーボンブラック、および、これらのうち2種以上を混合した混合物のうち少なくともいずれかを含む
付記1から付記9のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
前記無機充填剤の体積平均粒径は、1μm以下である
付記1から付記10のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
前記ベース樹脂は、低密度ポリエチレンを含み、
前記ベース樹脂および前記無機充填剤を有し0.2mmの厚さを有する樹脂組成物のシートを形成した場合に、温度80℃および直流電界50kV/mmの条件下において測定した前記樹脂組成物のシートの体積抵抗率は、8×1015Ω・cm以上である
付記1から付記11のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
前記ベース樹脂は、ポリエチレン若しくはポリプロピレンにエチレンプロピレンゴム若しくはエチレンプロピレンジエンゴムを分散あるいは共重合した熱可塑性エラストマを含み、
前記ベース樹脂および前記無機充填剤を有し0.2mmの厚さを有する樹脂組成物のシートを形成した場合に、温度80℃および直流電界50kV/mmの条件下において測定した前記樹脂組成物のシートの体積抵抗率は、5×1015Ω・cm以上である
付記1から付記11のいずれか1つに記載の樹脂組成物。
ポリオレフィンを含むベース樹脂中に添加される無機充填剤であって、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、以下の式(1)で表される疎水性シリル基を有する
無機充填剤。
導体と、
前記導体の外周を覆うように設けられる絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物により構成され、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部は、以下の式(1)で表される疎水性シリル基を有する
直流電力ケーブル。
ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程は、所定の疎水性シランカップリング剤により前記無機充填剤を表面処理する工程を有し、
前記無機充填剤を表面処理する工程では、
前記無機充填剤の表面の少なくとも一部に、前記疎水性シランカップリング剤に由来し以下の式(1)で表される疎水性シリル基を結合させる
直流電力ケーブルの製造方法。
110 導体
120 内部半導電層
130 絶縁層
140 外部半導電層
150 遮蔽層
160 シース
Claims (12)
- 絶縁層を構成する樹脂組成物であって、
ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有し、
前記無機充填剤の表面は、
以下の式(1)で表される疎水性シリル基と、
アミノ基を含むアミノシリル基と、
を有する
樹脂組成物。
- 前記無機充填剤の前記表面が有する全てのシリル基に対する、前記アミノシリル基のモル分率は、2%以上90%以下である
請求項1に記載の樹脂組成物。 - 反応温度850℃および還元温度600℃の条件下において熱伝導度検出器を用いたガスクロマトグラフィ法により前記無機充填剤の表面を元素分析することで求められる、炭素に対する窒素の質量比は、0.7%以上35%以下である
請求項1に記載の樹脂組成物。 - 前記アミノシリル基は、前記アミノ基を含む炭化水素基を有し、
前記疎水性シリル基が有するR 1a 、R 1b 、R 1c のそれぞれの炭素数は、前記アミノシリル基における前記アミノ基を含む前記炭化水素基の炭素数よりも小さい
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 前記アミノシリル基における前記アミノ基を含む前記炭化水素基の炭素数は、3以上12以下である
請求項4に記載の樹脂組成物。 - 前記無機充填剤の1つ当たりの前記表面のうちの一部に前記疎水性シリル基が結合し、他部に前記アミノシリル基が結合している
請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 前記無機充填剤の含有量は、前記ベース樹脂100質量部に対して、0.1質量部以上10質量部以下である
請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 前記ベース樹脂は、低密度ポリエチレンを含み、
前記ベース樹脂および前記無機充填剤を有し0.2mmの厚さを有する樹脂組成物のシートを形成した場合に、温度80℃および直流電界50kV/mmの条件下において測定した前記樹脂組成物のシートの体積抵抗率は、8×1015Ω・cm以上である
請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 前記ベース樹脂は、ポリエチレン若しくはポリプロピレンにエチレンプロピレンゴム若しくはエチレンプロピレンジエンゴムを分散あるいは共重合した熱可塑性エラストマを含み、
前記ベース樹脂および前記無機充填剤を有し0.2mmの厚さを有する樹脂組成物のシートを形成した場合に、温度80℃および直流電界50kV/mmの条件下において測定した前記樹脂組成物のシートの体積抵抗率は、5×1015Ω・cm以上である
請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 絶縁層を構成する樹脂組成物に配合され、ポリオレフィンを含むベース樹脂中に添加される無機充填剤であって、
前記無機充填剤の表面は、
以下の式(1)で表される疎水性シリル基と、
アミノ基を含むアミノシリル基と、
を有する
無機充填剤。
- 導体と、
前記導体の外周を覆うように設けられる絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層は、ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物により構成され、
前記無機充填剤の表面は、
以下の式(1)で表される疎水性シリル基と、
アミノ基を含むアミノシリル基と、
を有する
直流電力ケーブル。
- ポリオレフィンを含むベース樹脂と、無機充填剤と、を有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物を用い、導体の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、
を備え、
前記樹脂組成物を準備する工程は、所定の疎水性シランカップリング剤およびアミノシランカップリング剤により前記無機充填剤を表面処理する工程を有し、
前記無機充填剤を表面処理する工程では、
前記無機充填剤の表面に、前記疎水性シランカップリング剤に由来し以下の式(1)で表される疎水性シリル基と、前記アミノシランカップリング剤に由来しアミノ基を含むアミノシリル基と、を結合させる
直流電力ケーブルの製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019031854A JP6558511B1 (ja) | 2019-02-25 | 2019-02-25 | 樹脂組成物、無機充填剤、直流電力ケーブル、および直流電力ケーブルの製造方法 |
US16/789,647 US10818410B2 (en) | 2019-02-25 | 2020-02-13 | Resin composition, inorganic filler, direct-current power cable, and method of manufacturing direct-current power cable |
KR1020200021088A KR20200103554A (ko) | 2019-02-25 | 2020-02-20 | 수지 조성물, 무기 충전제, 직류 전력 케이블, 및 직류 전력 케이블의 제조 방법 |
CN202010106536.7A CN111607143B (zh) | 2019-02-25 | 2020-02-21 | 树脂组合物、无机填充剂、直流电缆以及直流电缆的制造方法 |
DE102020202254.2A DE102020202254A1 (de) | 2019-02-25 | 2020-02-21 | Harzzusammensetzung, anorganischer füllstoff, gleichstromnetzkabel und verfahren zur herstellung eines gleichstromnetzkabels |
GB2002427.9A GB2584752B (en) | 2019-02-25 | 2020-02-21 | Resin composition, inorganic filler, direct-current power cable, and method of manufacturing direct-current power cable |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019031854A JP6558511B1 (ja) | 2019-02-25 | 2019-02-25 | 樹脂組成物、無機充填剤、直流電力ケーブル、および直流電力ケーブルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6558511B1 true JP6558511B1 (ja) | 2019-08-14 |
JP2020132819A JP2020132819A (ja) | 2020-08-31 |
Family
ID=67614912
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019031854A Active JP6558511B1 (ja) | 2019-02-25 | 2019-02-25 | 樹脂組成物、無機充填剤、直流電力ケーブル、および直流電力ケーブルの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10818410B2 (ja) |
JP (1) | JP6558511B1 (ja) |
KR (1) | KR20200103554A (ja) |
CN (1) | CN111607143B (ja) |
DE (1) | DE102020202254A1 (ja) |
GB (1) | GB2584752B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2584522A (en) * | 2019-02-25 | 2020-12-09 | Sumitomo Electric Industries | Resin composition molded article and direct-current power cable |
GB2584751A (en) * | 2019-02-25 | 2020-12-16 | Sumitomo Electric Industries | Resin composition, inorganic filler, direct-current power cable, and method for manufacturing direct-current power cable |
GB2584752A (en) * | 2019-02-25 | 2020-12-16 | Sumitomo Electric Industries | Resin composition, inorganic filler, direct-current power cable, and method for manufacturing direct-current power cable |
WO2021100288A1 (ja) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 住友電気工業株式会社 | 樹脂組成物、無機充填剤群、直流電力ケーブル、および直流電力ケーブルの製造方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7416288B2 (ja) * | 2021-01-29 | 2024-01-17 | 住友電気工業株式会社 | 電力ケーブル |
CN114883054B (zh) * | 2022-04-13 | 2023-08-22 | 江苏上上电缆集团有限公司 | 乙丙绝缘熔断器电缆的制造方法 |
WO2024095407A1 (en) | 2022-11-02 | 2024-05-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Resin composition, pellet, power cable, and method for manufacturing power cable |
JP7380804B1 (ja) | 2022-11-02 | 2023-11-15 | 住友電気工業株式会社 | 樹脂組成物、ペレット、電力ケーブル、および電力ケーブルの製造方法 |
WO2024095408A1 (en) | 2022-11-02 | 2024-05-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Pellet |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58185405A (ja) * | 1982-04-26 | 1983-10-29 | Nippon Aerojiru Kk | 表面改質金属酸化物微粉末 |
US4609959A (en) * | 1982-11-29 | 1986-09-02 | Tandberg Data A/S | Device for positioning a magnetic head to various tracks of a magnetic tape |
JP2530946B2 (ja) | 1991-06-14 | 1996-09-04 | 日立電線株式会社 | 直流電力ケ―ブル絶縁体用充填剤 |
JP2846152B2 (ja) | 1991-06-14 | 1999-01-13 | 電源開発株式会社 | 直流電力ケーブル |
JP3358228B2 (ja) | 1993-03-03 | 2002-12-16 | 住友電気工業株式会社 | 樹脂組成物およびそれからの絶縁電線および絶縁チュ−ブ |
JPH08262788A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Dainippon Ink & Chem Inc | 静電荷像現像用正帯電トナー |
JP3602297B2 (ja) | 1997-06-25 | 2004-12-15 | 株式会社フジクラ | 直流電力ケーブル |
DE60020592T2 (de) * | 1999-11-08 | 2006-05-04 | E.I. Du Pont De Nemours And Co., Wilmington | Feuchtigkeitshärtende schmelzverarbeitbare ethylenpfropfcopolymere |
JP2005200486A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 耐ブロッキング性ポリオレフィンフィルム |
US7579397B2 (en) * | 2005-01-27 | 2009-08-25 | Rensselaer Polytechnic Institute | Nanostructured dielectric composite materials |
JP2007171564A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 正帯電性トナー |
JP2007171709A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 正帯電性トナー |
JP2007187876A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 正帯電性磁性トナー |
JP2009063926A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Fuji Xerox Co Ltd | フラッシュ定着トナーおよび画像形成装置 |
JP5261145B2 (ja) | 2008-11-20 | 2013-08-14 | 株式会社ビスキャス | 架橋ポリエチレン組成物及び直流電力ケーブル |
ATE537215T1 (de) * | 2009-06-10 | 2011-12-15 | Borealis Ag | Flammhemmende polymerzusammensetzung mit einem ethylen-copolymer mit maleinanhydrideinheiten als kopplungsmittel |
JP5640889B2 (ja) * | 2011-05-20 | 2014-12-17 | 日立金属株式会社 | 電線・ケーブル |
JP6382608B2 (ja) * | 2014-07-14 | 2018-08-29 | 株式会社トクヤマ | 正帯電性シリカ粒子及びその製造方法 |
WO2016101988A1 (en) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | Abb Technology Ag | Composite formulations for direct current insulation |
JP6844311B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2021-03-17 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
KR101982709B1 (ko) | 2016-11-30 | 2019-05-27 | 한국생산기술연구원 | 도금용 랙의 점착성 절연코팅 조성물 및 이의 제조방법 |
JP6575701B1 (ja) * | 2019-02-25 | 2019-09-18 | 住友電気工業株式会社 | 樹脂組成物、無機充填剤、直流電力ケーブル、および直流電力ケーブルの製造方法 |
JP6590099B1 (ja) * | 2019-02-25 | 2019-10-16 | 住友電気工業株式会社 | 樹脂組成物成形体および直流電力ケーブル |
JP6558511B1 (ja) * | 2019-02-25 | 2019-08-14 | 住友電気工業株式会社 | 樹脂組成物、無機充填剤、直流電力ケーブル、および直流電力ケーブルの製造方法 |
-
2019
- 2019-02-25 JP JP2019031854A patent/JP6558511B1/ja active Active
-
2020
- 2020-02-13 US US16/789,647 patent/US10818410B2/en active Active
- 2020-02-20 KR KR1020200021088A patent/KR20200103554A/ko active Search and Examination
- 2020-02-21 CN CN202010106536.7A patent/CN111607143B/zh active Active
- 2020-02-21 DE DE102020202254.2A patent/DE102020202254A1/de active Pending
- 2020-02-21 GB GB2002427.9A patent/GB2584752B/en active Active
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2584522A (en) * | 2019-02-25 | 2020-12-09 | Sumitomo Electric Industries | Resin composition molded article and direct-current power cable |
GB2584751A (en) * | 2019-02-25 | 2020-12-16 | Sumitomo Electric Industries | Resin composition, inorganic filler, direct-current power cable, and method for manufacturing direct-current power cable |
GB2584752A (en) * | 2019-02-25 | 2020-12-16 | Sumitomo Electric Industries | Resin composition, inorganic filler, direct-current power cable, and method for manufacturing direct-current power cable |
GB2584752B (en) * | 2019-02-25 | 2021-10-27 | Sumitomo Electric Industries | Resin composition, inorganic filler, direct-current power cable, and method of manufacturing direct-current power cable |
GB2584522B (en) * | 2019-02-25 | 2021-10-27 | Sumitomo Electric Industries | Resin composition molded article and direct-current power cable |
WO2021100288A1 (ja) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 住友電気工業株式会社 | 樹脂組成物、無機充填剤群、直流電力ケーブル、および直流電力ケーブルの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020132819A (ja) | 2020-08-31 |
GB2584752B (en) | 2021-10-27 |
GB202002427D0 (en) | 2020-04-08 |
KR20200103554A (ko) | 2020-09-02 |
CN111607143A (zh) | 2020-09-01 |
DE102020202254A1 (de) | 2020-08-27 |
CN111607143B (zh) | 2022-03-15 |
US10818410B2 (en) | 2020-10-27 |
GB2584752A (en) | 2020-12-16 |
US20200279672A1 (en) | 2020-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6558511B1 (ja) | 樹脂組成物、無機充填剤、直流電力ケーブル、および直流電力ケーブルの製造方法 | |
JP6575701B1 (ja) | 樹脂組成物、無機充填剤、直流電力ケーブル、および直流電力ケーブルの製造方法 | |
JP6590099B1 (ja) | 樹脂組成物成形体および直流電力ケーブル | |
CN108028098A (zh) | 直流电缆、组合物以及直流电缆的制造方法 | |
KR102358045B1 (ko) | 수지 조성물, 무기 충전제, 직류 전력 케이블, 및 직류 전력 케이블의 제조 방법 | |
JP2015183039A (ja) | 絶縁材料の製造方法、マスタバッチ、絶縁材料および電力ケーブル | |
JP6320692B2 (ja) | 直流ケーブル及び電気絶縁組成物 | |
JP6652182B2 (ja) | 樹脂組成物、無機充填剤、直流電力ケーブル、および直流電力ケーブルの製造方法 | |
WO2021100288A1 (ja) | 樹脂組成物、無機充填剤群、直流電力ケーブル、および直流電力ケーブルの製造方法 | |
WO2022163198A1 (ja) | 樹脂組成物および電力ケーブル | |
CN116457899A (zh) | 树脂组合物以及电力电缆 | |
WO2022163197A1 (ja) | 樹脂組成物および電力ケーブル | |
WO2019202871A1 (ja) | 樹脂組成物、無機充填剤、直流電力ケーブル、および直流電力ケーブルの製造方法 | |
JP2019189843A (ja) | 樹脂組成物、無機充填剤、直流電力ケーブル、および直流電力ケーブルの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190315 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20190315 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20190401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190417 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190531 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190618 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190701 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6558511 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |