JP6555042B2 - 粒状樹脂組成物 - Google Patents
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Description
(B)無機充填剤、
(C)エポキシ樹脂、及び
(D)硬化促進剤
を含む粒状樹脂組成物であって、
平均粒径が60μm以上であることを特徴とする、粒状樹脂組成物。
[2] 平均粒径が60μm以上300μm以下である、上記[1]記載の粒状樹脂組成物。
[3] 安息角が30°〜60°である、上記[1]又は[2]記載の粒状樹脂組成物。
[4] 成分(A)である高分子樹脂が、ポリブタジエン構造、ポリイソプレン構造、ポリカーボネート構造、(メタ)アクリレート構造及びポリシロキサン構造から選択される一つ以上の構造を有するポリイミド樹脂である、上記[1]〜[3]のいずれか1つに記載の粒状樹脂組成物。
[5] 成分(A)である高分子樹脂が、式(1−a)で表される構造及び式(1−b)で表される構造:
を有するポリイミド樹脂である、上記[1]〜[4]のいずれか1つに記載の粒状樹脂組成物。
[6] (C)エポキシ樹脂が、(C1)25℃で固体のエポキシ樹脂を含む、上記[1]〜[5]のいずれか1つに記載の粒状樹脂組成物。
[7] (C)エポキシ樹脂が、(C1)25℃で固体のエポキシ樹脂、および(C2)25℃で液状のエポキシ樹脂を含む、上記[1]〜[6]のいずれか1つ記載の粒状樹脂組成物。
[8] 成分(A)である高分子樹脂の含有量が樹脂組成物の不揮発成分全体当たり6〜40質量%であり、成分(B)である無機充填剤の含有量が樹脂組成物の不揮発成分全体当たり、50〜92質量%である、上記[1]〜[7]のいずれか1つに記載の粒状樹脂組成物。
[9] 半導体パッケージの封止材料用である、上記[1]〜[8]のいずれか1つに記載の粒状樹脂組成物。
[10] モールドアンダーフィル用である、上記[1]〜[8]のいずれか1つに記載の粒状樹脂組成物。
本発明の粒状樹脂組成物によれば、基板(パッケージ基板)の反り及びチップとの界面におけるデラミネーションを抑制でき、しかも、アンダーフィル性に優れるモールドアンダーフィル用材料を提供することができる。
本発明の粒状樹脂組成物(以下、単に「樹脂組成物」ともいう)は、成分(A)として、数平均分子量が5000〜25000の高分子樹脂を含む。成分(A)である高分子樹脂は、1種または2種以上を使用できる。
を有するポリイミド樹脂(以下「ポリイミド樹脂(1−a)(1−b)」と略称することがある。)が挙げられる。
を有するポリイミド樹脂(以下「ポリイミド樹脂(a−b−c)」と略称することがある。)が好ましい。nは、例えば1〜100の整数、好ましくは1〜10の整数であり、mは、例えば1〜100の整数、好ましくは1〜10の整数である。なお以下では、上述のポリイミド樹脂(1−a)(1−b)及びポリイミド樹脂(a−b−c)を、まとめて「ポリイミド樹脂(A)」と略称することがある。
で表されるジイソシアネート反応物(以下「ジイソシアネート反応物(a−b)」と略称することがある。)を製造する。
で表すことができる。
本発明の樹脂組成物は、成分(B)として無機充填剤を含有する。無機充填剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム等が挙げられる。なかでも、無定形シリカ、粉砕シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ、球形シリカ等のシリカが好ましく、充填性を高める点から溶融シリカ、球形シリカがより好ましく、球形溶融シリカがさらに好ましい。市販されている球形溶融シリカとして、(株)アドマテックス製「SO−C2」、「SO−C1」等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、成分(C)として、エポキシ樹脂を含有する。エポキシ樹脂は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が80g/eq以上8,000g/eq未満であるエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂のエポキシ当量は、より好ましくは80〜500g/eq、さらに好ましくは100〜400g/eq、特に好ましくは150〜300g/eqである。ここでエポキシ当量とは、1グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数(g/eq)であり、JIS K 7236に規定された方法に従って測定される。また、エポキシ樹脂の数平均分子量は、好ましくは100〜5,000、より好ましくは200〜3,000である。
本発明の樹脂組成物は、成分(D)として、硬化促進剤を含有する。成分(A)の高分子樹脂は、加熱により、成分(C)のエポキシ樹脂のエポキシ基と反応して、成分(C)のエポキシ樹脂を硬化させる。硬化促進剤によって、成分(C)のエポキシ樹脂を効率よく硬化させることができる。硬化促進剤としては、特に限定されないが、イミダゾール系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、ホスホニウム系硬化促進剤等が挙げられる。中でも、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。硬化促進剤は1種または2種以上を使用できる。
本発明の樹脂組成物は、上述の成分(A)〜(E)のほかに、ビスマレイミド樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、及びビスマレイミドとジアミンとの重合物等の、熱により成分(A)である高分子樹脂と反応することができる樹脂を含むことができる。
本発明の樹脂組成物は、平均粒径が60μm以上の粒状に調製されていることが主たる特徴の一つである。平均粒径は80μm以上が好ましく、100μm以上がより好ましく、120μm以上がさらに一層好ましく、140μm以上が殊更好ましい。また、300μm以下が好ましく、280μm以上がより好ましい。平均粒径はミー(Mie)散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、粒状樹脂組成物を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、(株)堀場製作所製 SALD2200等を使用することができる。
安息角は、40℃で5時間真空乾燥させた粒状樹脂組成物を「JIS R 9301−2−2 アルミナ粉末−第2部:物性測定方法−2:安息角」に準拠して測定される。
反応容器に2官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエン(数平均分子量:5,047(GPC法)、水酸基当量:1798g/eq、固形分:100%、日本曹達(株)製「G−3000」)50gと、芳香族炭化水素系混合溶剤(沸点:184〜205℃、出光石油化学(株)製「イプゾール150」)23.5gと、ジブチル錫ラウレート0.005gとを混合し、均一に溶解させた。混合物が均一になったところで50℃に昇温し、更に撹拌しながら、トルエン−2,4−ジイソシアネート(イソシアネート基当量:87.08g/eq)4.8gを添加し、約3時間反応を行った。次いで、この反応物を室温まで冷却してから、これにベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(酸無水物当量:161.1g/eq)8.96gと、トリエチレンジアミン0.07gと、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(沸点:217℃、(株)ダイセル社製「エチルジグリコールアセテート」)40.4gとを添加し、攪拌しながら130℃まで昇温し、約4時間反応を行った。FT−IRより2250cm−1のNCOピークの消失の確認を行った。NCOピーク消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温してから、目開きが100μmである濾布で濾過して、イミド構造、ウレタン構造及びポリブタジエン構造を有する高分子樹脂A1のワニスを得た。
高分子樹脂A1ワニスの粘度:7.5Pa・s(25℃、E型粘度計)
高分子樹脂A1ワニスの固形分:50%
高分子樹脂A1の酸価:16.9mgKOH/g
高分子樹脂A1の数平均分子量:13,723
高分子樹脂A1のガラス転移温度:−10℃
高分子樹脂A1のポリブタジエン構造の含有率:50/(50+4.8+8.96)×100=78.4%
反応容器にポリカーボネートジオール(数平均分子量:約2,000、水酸基当量:1000g/eq、固形分:100%、クラレ(株)製「C−2015N」)80g及びジブチル錫ジラウレート0.01gを、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(沸点:217℃、(株)ダイセル製「エチルジグリコールアセテート」)37.6g中に均一に溶解させた。次いで、該混合物を50℃に昇温し、さらに撹拌しながら、トルエン−2,4−ジイソシアネート(イソシアネート基当量:87.08g/eq)13.9gを添加し、約3時間反応を行った。次いで、この反応物を室温まで冷却してから、これにベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(酸無水物当量:161.1g/eq)14.3g、トリエチレンジアミン0.11g、及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(沸点:217℃、(株)ダイセル製「エチルジグリコールアセテート」)70.5gを添加し、撹拌しながら130℃まで昇温し、約4時間反応を行った。FT−IRより2250cm−1のNCOピークの消失の確認を行った。NCOピーク消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温してから、目開きが100μmである濾布で濾過して、イミド構造、ウレタン構造及びポリカーボネート構造を有する高分子樹脂A2のワニスを得た。
高分子樹脂A2ワニスの粘度:6Pa・s(25℃、E型粘度計)
高分子樹脂A2ワニスの固形分:50%
高分子樹脂A2の酸価:15.6mgKOH/g
高分子樹脂A2の数平均分子量:11,500
高分子樹脂A2のガラス転移温度:−10℃
高分子樹脂A2のポリカーボネート構造の含有率:80/(80+13.9+14.3)×100=73.9%
反応容器に2官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエン(数平均分子量:5,047(GPC法)、水酸基当量:1500g/eq、固形分:100%、日本曹達(株)製「GI−3000」)50gと、芳香族炭化水素系混合溶剤(沸点:184〜205℃、出光石油化学(株)製「イプゾール150」)23.5gと、ジブチル錫ラウレート0.005gとを混合し、均一に溶解させた。混合物が均一になったところで50℃に昇温し、更に撹拌しながら、トルエン−2,4−ジイソシアネート(イソシアネート基当量:87.08g/eq)4.8gを添加し、約3時間反応を行った。次いで、この反応物を室温まで冷却してから、これにベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(酸無水物当量:161.1g/eq)8.96gと、トリエチレンジアミン0.07gと、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(沸点:217℃、(株)ダイセル製「エチルジグリコールアセテート」)40.4gとを添加し、攪拌しながら130℃まで昇温し、約4時間反応を行った。FT−IRより2250cm−1のNCOピークの消失の確認を行った。NCOピーク消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温してから、目開きが100μmである濾布で濾過して、イミド構造、ウレタン構造及びポリブタジエン構造を有する高分子樹脂A3のワニスを得た。
高分子樹脂A3ワニスの粘度:8.4Pa・s(25℃、E型粘度計)
高分子樹脂A3ワニスの固形分:50%
高分子樹脂A3の酸価:17.2mgKOH/g
高分子樹脂A3の数平均分子量:14540
高分子樹脂A3のガラス転移温度:−23℃
高分子樹脂A3のポリブタジエン構造の含有率:50/(50+4.8+8.96)×100=78.4%
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量:180g/eq、三菱化学(株)製「jER828EL」)35部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量:288g/eq、日本化薬(株)製「NC−3000H」)6部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量:約185g/eq、三菱化学(株)製「YX−4000HK」)9部、硬化促進剤(イミダゾール誘導体、四国化成(株)製「2P4MZ」)1部、高分子樹脂A1ワニス300部、液状ナフタレン型エポキシ樹脂(エポキシ当量:151g/eq、DIC(株)製「HP−4032」)20部、フェノールノボラック樹脂(フェノール性水酸基当量:105g/eq、DIC(株)製「TD−2090」)10部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(アドマテックス(株)製「SO−C2」、平均粒径:0.5μm)920部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、固形分が約89%の樹脂組成物ワニスを調製した。次に、このワニスを、ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ38μm、以下「PETフィルム」と略称する。)上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で10分間乾燥して支持体付き樹脂組成物フィルムを得た。支持体(PETフィルム)から樹脂組成物フィルムを引きはがし、樹脂組成物フィルム単体とした後、粉砕機に供し粉砕し、平均粒径270μm、安息角53°、100℃における溶融粘度950poiseの粒状樹脂組成物を得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量:180g/eq、三菱化学(株)製「jER828EL」)35部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量:288g/eq、日本化薬(株)製「NC−3000H」)6部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量:約185g/eq、三菱化学(株)製「YX4000HK」)9部、硬化促進剤(イミダゾール誘導体、四国化成(株)製「2P4MZ」)1部、高分子樹脂A2ワニス246部、液状ナフタレン型エポキシ樹脂(エポキシ当量:151g/eq、DIC(株)製「HP4032」)20部、フェノールノボラック樹脂(フェノール性水酸基当量:105g/eq、DIC(株)製「TD2090」)10部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(アドマテックス(株)製「SO−C2」、平均粒径:0.5μm)920部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、固形分約92%の樹脂組成物ワニスを調製した。次に、このワニスを、ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ38μm、以下「PETフィルム」と略称する。)上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で10分間乾燥して支持体付き樹脂組成物フィルムを得た。支持体(PETフィルム)から樹脂組成物フィルムを引きはがし、樹脂組成物フィルム単体とした後、粉砕機に供し粉砕し、平均粒径246μm、安息角48°、100℃における溶融粘度6800poiseの粒状樹脂組成物を得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量:180g/eq、三菱化学(株)製「jER828EL」)35部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量:288g/eq、日本化薬(株)製「NC−3000H」)6部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量:約185g/eq、三菱化学(株)製「YX4000HK」)9部、硬化促進剤(イミダゾール誘導体、四国化成(株)製「2P4MZ」)1部、高分子樹脂A3ワニス200部、液状ナフタレン型エポキシ樹脂(エポキシ当量:151g/eq、DIC(株)製「HP4032」)20部、フェノールノボラック樹脂(フェノール性水酸基当量:105g/eq、DIC(株)製「TD2090」)10部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(アドマテックス(株)製「SO−C2」、平均粒径:0.5μm)920部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、固形分約96%の樹脂組成物ワニスを調製した。次に、このワニスを、ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ38μm、以下「PETフィルム」と略称する。)上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で10分間乾燥して支持体付き樹脂組成物フィルムを得た。支持体(PETフィルム)から樹脂組成物フィルムを引きはがし、樹脂組成物フィルム単体とした後、粉砕機に供し粉砕し、平均粒径150μm、安息角50°、100℃における溶融粘度4000poiseの粒状樹脂組成物を得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量:180、三菱化学(株)製「jER828EL」)40部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量:163、DIC(株)製「HP−4710」)22部、硬化促進剤(イミダゾール誘導体、四国化成(株)製「2P4MZ」)1部、フェノキシ樹脂溶液(三菱化学(株)製「YX−6954」、MEKとシクロヘキサノンとの混合溶液、不揮発分:30%)20部、ナフトール系硬化剤(水酸基当量:215、新日鐵住金(株)製「SN−485」)のMEK溶液(不揮発分:50%)30部、MEK30部、および無機充填剤{フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製、「KBM573」)で表面処理された球形シリカ((株)アドマテックス製、「SO−C2」、平均粒径0.5μm)}300部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、固形分約87%の樹脂組成物ワニスを調製した。次に、このワニスを、ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ38μm、以下「PETフィルム」と略称する。)上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で10分間乾燥して支持体付き樹脂組成物フィルムを得た。支持体(PETフィルム)から樹脂組成物フィルムを引きはがし、樹脂組成物フィルム単体とした後、粉砕機に供し粉砕し、平均粒径が56μm、安息角63°、100℃における溶融粘度2000poiseの粒状樹脂組成物を得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、三菱化学(株)製「jER828EL」)35部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量288、日本化薬(株)製、「NC−3000H」)6部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量約185、三菱化学(株)製「YX4000HK」)9部、イミダゾール誘導体(四国化成(株)製、「2P4MZ」)1部、ポリイミド樹脂A1ワニス300部、液状ナフタレン型エポキシ樹脂(エポキシ当量151、DIC(株)製、「HP4032」20部、フェノールノボラック樹脂(フェノール性水酸基当量105、DIC(株)製、「TD2090」)10部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製、「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(アドマテックス(株)製、「SO−C2」、平均粒径0.5μm)920部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、固形分約88%の樹脂組成物ワニスを調製した。次に、このワニスを、ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ38μm、以下「PETフィルム」と略称する。)上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で10分間乾燥して支持体付き樹脂組成物フィルムを得た。支持体(PETフィルム)から樹脂組成物フィルムを引きはがし、樹脂組成物フィルム単体を得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、三菱化学(株)製「jER828EL」)35部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量288、日本化薬(株)製、「NC−3000H」)6部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量約185、三菱化学(株)製「YX4000HK」)9部、イミダゾール誘導体(四国化成(株)製、「2P4MZ」)1部、ポリイミド樹脂A1ワニス300部、液状ナフタレン型エポキシ樹脂(エポキシ当量151、DIC(株)製、「HP4032」20部、フェノールノボラック樹脂(フェノール性水酸基当量105、DIC(株)製、「TD2090」)10部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製、「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(アドマテックス(株)製、「SO−C2」、平均粒径0.5μm)920部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、固形分約88%の樹脂組成物ワニスを調製した。次に、このワニスを、ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ38μm、以下「PETフィルム」と略称する。)上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で10分間乾燥して支持体付き樹脂組成物フィルムを得た。支持体(PETフィルム)から樹脂組成物フィルムを引きはがし、樹脂組成物フィルム単体とした後、粉砕機に供し粉砕し、分級して、平均短径が45μm、安息角が65°、100℃における溶融粘度950poiseの粒状樹脂組成物を得た。
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ18μm、基板厚み0.3mm、大きさ30cm×30cm、松下電工(株)製R5715ES]の両面をメック(株)製CZ8100に浸漬して銅表面の粗化処理を行った後、実施例1〜3、比較例1〜3で得られた樹脂組成物を用いて、コンプレッションモールド装置にて、金型温度:130℃、圧力:8Mpa、キュアタイム:10minの条件で圧縮成型して樹脂層を形成した後、ポストキュア160℃30分を実施して、樹脂付き積層板を得た。平坦面上に、得られた樹脂付き積層板を置き、最も反りが大きい箇所の反り量を測定した。
反り量が0mm以上、6mm未満を良好(○)、6mm以上、15mm未満を可(△)、15mm以上を不可(×)と評価した。
12インチシリコンウエハ上にバンプ(高さ50μm、ピッチ50μm、サイズ40μm)を搭載した1cm角のシリコンチップを配置し、その上から実施例1〜3、比較例1〜3の樹脂組成物を用いて、コンプレッションモールド装置にてモールドアンダーフィルした。コンプレッションモールド条件は、金型温度:130℃、圧力:8MPa、キュアタイム:10minとした。その後、シリコンチップ下の部分に樹脂組成物が充填されているか否かを超音波映像装置(SAT)で確認した。充填されているものを良好(○)、未充填部分の面積が1平方ミリメートル未満のものを可(△)、未充填部分の面積が1平方ミリメートル以上あるものを不可(×)と評価した。
12インチシリコンウエハ上にバンプ(高さ50μm、ピッチ50μm、サイズ40μm)を搭載した1cm角のシリコンチップを配置し、その上から実施例1〜3、比較例1〜3の樹脂組成物を用いて、コンプレッションモールド装置にてモールドした(コンプレッションモールド条件=金型温度:130℃、圧力:8MPa、キュアタイム:10min)。サンプルの表面ピーク温度が260℃となるように設定したリフロー装置で処理し、チップ/樹脂組成物の界面のデラミネーションの有無を超音波映像装置(SAT)で確認した。デラミネーションが生じていないものを良好(○)、生じているものを不可(×)と評価した。
12インチシリコンウエハ上にバンプ(高さ50μm、ピッチ50μm、サイズ40μm)を搭載した1cm角のシリコンチップを配置し、その上から実施例1〜3、比較例1〜3の樹脂組成物を用いて、コンプレッションモールド装置にてモールドアンダーフィルした。コンプレッションモールド条件は、金型温度:130℃、圧力:8MPa、キュアタイム:10minとした。その後、チップ/樹脂組成物の界面のフローマーク有無を超音波映像装置(SAT)で確認した。フローマークが生じていないものを良好(○)、生じているものを不可(×)と評価した。
Claims (9)
- (A)数平均分子量が5000〜25000であり、ポリブタジエン構造、ポリイソプレン構造、ポリカーボネート構造、(メタ)アクリレート構造及びポリシロキサン構造から選択される一つ以上の構造を有するポリイミド樹脂、
(B)無機充填剤、
(C)エポキシ樹脂、及び
(D)硬化促進剤
を含む粒状樹脂組成物であって、
平均粒径が60μm以上であることを特徴とする、粒状樹脂組成物。 - 平均粒径が60μm以上300μm以下である、請求項1記載の粒状樹脂組成物。
- 安息角が30°〜60°である、請求項1又は2記載の粒状樹脂組成物。
- 成分(A)であるポリイミド樹脂が、式(1−a)で表される構造及び式(1−b)で表される構造:
[式中、R1は、ポリブタジエン構造を有する2価の有機基、ポリイソプレン構造を有する2価の有機基、またはポリカーボネート構造を有する2価の有機基を示し、R2は、4価の有機基を示し、R3は2価の有機基を示す。]
を有するポリイミド樹脂である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の粒状樹脂組成物。 - (C)エポキシ樹脂が、(C1)25℃で固体のエポキシ樹脂を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の粒状樹脂組成物。
- (C)エポキシ樹脂が、(C1)25℃で固体のエポキシ樹脂、および(C2)25℃で液状のエポキシ樹脂を含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の粒状樹脂組成物。
- 成分(A)であるポリイミド樹脂の含有量が樹脂組成物の不揮発成分全体当たり6〜40質量%であり、成分(B)である無機充填剤の含有量が樹脂組成物の不揮発成分全体当たり、50〜92質量%である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の粒状樹脂組成物。
- 半導体パッケージの封止材料用である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の粒状樹脂組成物。
- モールドアンダーフィル用である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の粒状樹脂組成物。
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