JP6548849B1 - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施の形態1に係る光モジュールの構成を示した斜視図である。
図4は、実施の形態2に係る光モジュールの構成を示した斜視図である。
図5は、実施の形態3に係る光モジュールの構成を示した斜視図である。
図6A及び図6Bは、実施の形態4に係る光モジュールの構成を示した図である。
Claims (9)
- 発熱素子を内部に収納する表面実装型のパッケージと、
前記パッケージの下部を、下方に向けて凸状をなす凸構造とすることにより形成される最下面と、
前記パッケージにおける前記最下面以外の下面に設けられ、前記発熱素子に対する信号の入力及び出力を可能とする電極パッドと、
前記最下面と熱伝導体との間に、前記最下面及び前記熱伝導体に接触するように配置され、非導電性を有するインターポーザとを備える
ことを特徴とする光モジュール。 - 前記最下面と前記熱伝導体との間に配置される前記インターポーザの内部に設けられ、前記最下面から伝わった熱を、前記熱伝導体に排出するサーマルビアを備える
ことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 前記熱伝導体を構成する回路基板に設けられる基板側電極パッドと、
前記電極パッド及び前記基板側電極パッドをばね力によって押圧し、導電性を有するばね部材とを備え、
前記ばね部材は、前記インターポーザに支持される
ことを特徴とする請求項2に記載の光モジュール。 - 前記インターポーザは、
前記インターポーザの下部を、下方に向けて凸状をなす凸構造とすることにより形成され、前記熱伝導体に接触するインターポーザ側最下面と、
前記インターポーザにおける前記インターポーザ側最下面以外のインターポーザ側下面とを有し、
前記サーマルビアは、前記インターポーザの上面と前記インターポーザ側最下面との間を貫通するように設けられ、
前記ばね部材は、前記インターポーザの上面及び前記インターポーザ側下面を貫通して支持される
ことを特徴とする請求項3記載の光モジュール。 - 前記インターポーザは、
前記最下面と前記熱伝導体との間に配置されるとともに、前記下面と回路基板との間に配置される
ことを特徴とする請求項1から請求項4のうちのいずれか1項記載の光モジュール。 - 前記パッケージは、その内部に光学部品を収納する
ことを特徴とする請求項1から請求項5のうちのいずれか1項記載の光モジュール。 - 前記光学部品は、
前記パッケージの凸状断面に対して直交する方向に沿って、光軸を有する
ことを特徴とする請求項6記載の光モジュール。 - 前記最下面を貫通するように設けられるサーマルビアを備える
ことを特徴とする請求項1から請求項7のうちのいずれか1項記載の光モジュール。 - 前記最下面は、前記下面の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する
ことを特徴とする請求項1から請求項8のうちのいずれか1項記載の光モジュール。
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