JP6546683B2 - Suspension board with circuit and method of manufacturing the same - Google Patents
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- 239000000725 suspension Substances 0.000 title claims description 74
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 105
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 105
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 89
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 93
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 27
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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Description
本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。 The present invention relates to a suspension board with circuit, and more particularly to a suspension board with circuit used for a hard disk drive.
従来より、回路付サスペンション基板として、ジンバル部に対して、磁気ヘッドを備えるスライダを設けて、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板が知られている。 Conventionally, as a suspension board with circuit, there is known a suspension board with circuit which is mounted on a hard disk drive by providing a slider provided with a magnetic head to a gimbal portion.
このような回路付サスペンション基板では、ディスクの記憶容量を増加させるために、さらにレーザダイオードを備える熱アシスト装置などの電子部品を実装することが提案されている(例えば、特許文献1参照)。 In such a suspension board with circuit, in order to increase the storage capacity of the disk, it has been proposed to mount an electronic component such as a thermal assist device provided with a laser diode (see, for example, Patent Document 1).
しかるに、上記した特許文献1に記載の回路付サスペンション基板では、スライダの磁気ヘッドは、回路付サスペンション基板の厚み方向一方側に配置される端子と電気的に接続され、電子部品は、回路付サスペンション基板の厚み方向他方側に配置される端子と電気的に接続されるように構成されている。すなわち、上記の回路付サスペンション基板は、厚み方向一方側に磁気ヘッド用端子および他方側に電子部品用端子を備える。
However, in the suspension board with circuit described in
そして、回路付サスペンション基板は、スライダおよび電子部品の実装の前に、各端子に接続される回路についての導通検査を実施する。具体的には、各端子の表面に検査用プローブを押し当てて、通電する。 Then, the suspension board with circuit performs a continuity test on the circuit connected to each terminal before mounting the slider and the electronic component. Specifically, the inspection probe is pressed against the surface of each terminal to energize.
しかしながら、上記回路付サスペンション基板は、厚み方向一方側(上側)および他方側(下側)の両方に端子を備えるため、上側の端子(例えば、磁気ヘッド用端子)に対しては、検査プローブを上側から押し当て、次いで、下側の端子(例えば、電子部品用端子)に対して、検査プローブを下側に移動させて下側から押し当てる必要がある。その結果、検査用プローブの位置設定が煩雑になったり、移動距離が多くなったりするため、導通検査の作業効率が低下するという不具合がある。つまり、回路付サスペンション基板の導通検査では、端子の表面が露出する側から検査プローブをその表面に押し当てる必要があることから、導通検査に作業上の制約があるという不具合がある。 However, since the suspension board with circuit has the terminals on both the one side (upper side) and the other side (lower side) in the thickness direction, the inspection probe is used for the upper side terminal (for example, the magnetic head terminal). It is necessary to press from the upper side, and then to move the inspection probe downward and press from the lower side to the lower terminals (for example, terminals for electronic components). As a result, the position setting of the inspection probe becomes complicated, and the movement distance increases, so that there is a problem that the working efficiency of the continuity inspection decreases. That is, in the continuity inspection of the suspension board with circuit, the inspection probe needs to be pressed against the surface of the terminal from the side where the surface of the terminal is exposed.
そこで、本発明の目的は、導通検査の作業性の向上を図ることのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。 Then, the objective of this invention is providing the suspension board with a circuit which can aim at the improvement of the workability of continuity test.
本発明の回路付サスペンション基板は、導電性を有する第1層と、絶縁性を有し、前記第1層の厚み方向一方側に形成される第2層と、導電性を有し、前記第2層の厚み方向一方側に形成される第3層と、絶縁性を有し、前記第3層の厚み方向一方側に形成される第4層とを備え、前記第1層は、電子部品と電気的に接続するための電子部品接続端子を備え、前記第2層は、厚み方向に貫通する第1開口部を備え、前記第3層は、第1導体回路および第2導体回路を備え、前記第1導体回路は、スライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子を備え、前記第1開口部には、前記第2導体回路と前記第1層とを電気的に接続する接続部が設けられ、前記第4層には、厚み方向に貫通し、前記第2導体回路を露出する第2開口部が形成されているか、または、前記第4層および前記第2層には、厚み方向に貫通し、前記第1層を露出する第2開口部が形成されていることを特徴としている。 The suspension board with circuit of the present invention has a first layer having conductivity, an insulating property, a second layer formed on one side in the thickness direction of the first layer, and conductivity, A third layer formed on one side in the thickness direction of two layers, and a fourth layer having insulation and formed on the one side in the thickness direction of the third layer, the first layer being an electronic component Component connection terminals for electrically connecting with each other, the second layer includes a first opening penetrating in the thickness direction, and the third layer includes a first conductor circuit and a second conductor circuit The first conductor circuit includes a magnetic head connection terminal for electrically connecting to a magnetic head provided in a slider, and the first opening portion electrically connects the second conductor circuit and the first layer. Connecting portion is provided, and the fourth layer is penetrated in the thickness direction to expose the second conductor circuit. A second opening is formed, or the fourth layer and the second layer are formed with a second opening penetrating in the thickness direction and exposing the first layer. And
このような回路付サスペンション基板によれば、厚み方向の一方側に、磁気ヘッド接続端子を備えている。また、第2導体回路が、電子部品接続端子を備える第1層と接続部を介して電気的に接続されており、その一方側には、第2開口部内において第2導体回路または第1層が露出されている。 According to such a suspension board with circuit, the magnetic head connection terminal is provided on one side in the thickness direction. In addition, the second conductor circuit is electrically connected to the first layer including the electronic component connection terminal through the connection portion, and on one side thereof, the second conductor circuit or the first layer in the second opening portion Is exposed.
そのため、検査用プローブを、厚み方向一方側から、磁気ヘッド接続端子、および、第2導体回路または第1層のそれぞれに押し当てることにより、磁気ヘッド接続端子および電子部品接続端子のそれぞれの導通検査を実施することができる。よって、導通検査の作業性の向上を図ることができる。 Therefore, the continuity test of each of the magnetic head connection terminal and the electronic component connection terminal is performed by pressing the inspection probe against the magnetic head connection terminal and the second conductor circuit or the first layer from one side in the thickness direction. Can be implemented. Therefore, the workability of the continuity inspection can be improved.
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記厚み方向に投影したときに、前記第2開口部は、前記接続部と少なくとも一部が重なっていることが好適である。 Further, in the suspension board with circuit of the present invention, it is preferable that the second opening portion at least partially overlaps the connection portion when projected in the thickness direction.
このような回路付サスペンション基板によれば、第1層と電気的に接続される接続部において導通検査を実施することができるので、より精度の高い導通検査を実施することができる。 According to such a suspension board with circuit, the continuity test can be performed at the connection portion electrically connected to the first layer, so that the continuity test can be performed with higher accuracy.
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記第1層が金属支持基板であり、前記第2層がベース絶縁層であり、前記第3層が導体パターンであり、前記第4層がカバー絶縁層であることが好適である。 Further, in the suspension board with circuit of the present invention, the first layer is a metal supporting board, the second layer is a base insulating layer, the third layer is a conductor pattern, and the fourth layer is a cover insulating It is preferred that it is a layer.
このような回路付サスペンション基板によれば、金属支持基板が電子部品接続端子を備えるので、電子部品接続端子を設けるためのさらなる導体層と、その導体層を厚み方向に絶縁するための絶縁層とを設ける必要がない。よって、回路付サスペンション基板の薄膜化および軽量化を図ることができる。 According to such a suspension board with circuit, since the metal supporting board is provided with the electronic component connecting terminal, a further conductor layer for providing the electronic component connecting terminal, and an insulating layer for insulating the conductor layer in the thickness direction There is no need to Thus, the thickness and weight of the suspension board with circuit can be reduced.
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記第1層の前記厚み方向他方側に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向他方側に形成される金属支持基板とをさらに備え、前記第1層が第1導体パターンであり、前記第2層が中間絶縁層であり、前記第3層が第2導体パターンであり、前記第4層がカバー絶縁層であることが好適である。 Further, in the suspension board with circuit of the present invention, a base insulating layer formed on the other side in the thickness direction of the first layer, and a metal supporting board formed on the other side in the thickness direction of the base insulating layer It is preferable that the first layer is a first conductor pattern, the second layer is an intermediate insulating layer, the third layer is a second conductor pattern, and the fourth layer is a cover insulating layer. It is.
このような回路付サスペンション基板によれば、金属支持基板が、電子部品接続端子を備える第1層を支持しているので、電子部品接続端子の機械的強度の向上を図ることができる。 According to such a suspension board with circuit, since the metal supporting board supports the first layer provided with the electronic component connection terminal, the mechanical strength of the electronic component connection terminal can be improved.
本発明の回路付サスペンション基板は、導電性を有する第1層と、絶縁性を有し、前記第1層の厚み方向一方側に形成される第2層と、導電性を有し、前記第2層の厚み方向一方側に形成される第3層と、絶縁性を有し、前記第3層の厚み方向一方側に形成される第4層とを備え、前記第3層は、導体回路を備え、前記導体回路は、外部部品と電気的に接続するための接続端子を備え、前記第1層および前記第2層には、厚み方向に貫通し、前記接続端子を露出する他方側開口部が形成され、前記第4層には、厚み方向に投影したときに前記接続端子と重ならない位置に配置され、厚み方向に貫通し、前記導体回路を露出する一方側開口部が形成されていることを特徴としている。 The suspension board with circuit of the present invention has a first layer having conductivity, an insulating property, a second layer formed on one side in the thickness direction of the first layer, and conductivity, A third layer formed on one side in the thickness direction of two layers, and a fourth layer having insulation and formed on one side in the thickness direction of the third layer, the third layer being a conductor circuit And the conductor circuit includes a connection terminal for electrically connecting to an external part, and the first layer and the second layer are penetrated in the thickness direction, and the other side opening for exposing the connection terminal A portion is formed, and the fourth layer is disposed at a position not overlapping the connection terminal when projected in the thickness direction, and is formed with one side opening which penetrates in the thickness direction and exposes the conductor circuit It is characterized by
このような回路付サスペンション基板によれば、厚み方向の一方側には、一方側開口部内において導体回路が露出され、厚み方向の他方側には、他方側開口部内において接続端子が露出されている。 According to such a suspension board with circuit, the conductor circuit is exposed in the one side opening on one side in the thickness direction, and the connection terminal is exposed in the other side opening on the other side in the thickness direction. .
そのため、厚み方向他方側に接続端子が露出されている回路付サスペンション基板であっても、検査用プローブを、厚み方向一方側から導体回路に押し当てることにより、導通検査を実施することができる。よって、導通検査の作業性の向上を図ることができる。 Therefore, even in the suspension board with circuit in which the connection terminal is exposed on the other side in the thickness direction, the conduction inspection can be performed by pressing the inspection probe against the conductor circuit from one side in the thickness direction. Therefore, the workability of the continuity inspection can be improved.
本発明の回路付サスペンション基板によれば、導通検査の作業性の向上を図ることができる。 According to the suspension board with circuit of the present invention, the workability of the continuity test can be improved.
図1において、紙面左右方向は、先後方向(第1方向)であって、紙面左側が先側(第1方向一方側)、紙面右側が後側(第1方向他方側)である。また、紙面上下方向は、左右方向(幅方向、第2方向)であって、紙面上側が左側(幅方向一方側、第2方向一方側)、紙面下側が右側(幅方向他方側、第2方向他方側)である。また、紙面紙厚方向は、上下方向(厚み方向、第3方向)であって、紙面手前側が上側(厚み方向一方側、第3方向一方側)、紙面奥側が下側(厚み方向他方側、第3方向他方側)である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。なお、図1〜図3においては、カバー絶縁層11を省略している。
In FIG. 1, the left-right direction in the drawing is the front-rear direction (first direction), the left side of the drawing is the front side (one side in the first direction), and the right side in the drawing is the rear side (the other side in the first direction). Also, the vertical direction in the drawing is the left-right direction (width direction, second direction), the upper side of the drawing is the left side (one side in the width direction, one side in the second direction), and the lower side of the drawing is the right side (the other side in the width direction) The other side). The paper thickness direction is the vertical direction (thickness direction, third direction), and the paper front side is the upper side (thickness direction one side, third direction one side), and the paper rear side is the lower side (thickness direction other side, The other side in the third direction). Specifically, it conforms to the directional arrow in each figure. In FIG. 1 to FIG. 3, the
<第1実施形態>
図1に示す回路付サスペンション基板1は、図4に示すように、磁気ヘッド3を搭載するスライダ4、および、電子部品の一例としての発光素子5を搭載するスライダユニット6を実装して、ハードディスクドライブ(図示せず)に搭載される。
First Embodiment
As shown in FIG. 4, the suspension board with
回路付サスペンション基板1は、図1に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板1では、図5に示すように、第1層の一例としての金属支持基板8、金属支持基板8の上に形成される第2層の一例としてのベース絶縁層9、ベース絶縁層9の上に形成される第3層の一例としての導体パターン10、および、導体パターン10の上に形成される第4層の一例としてのカバー絶縁層11を備えている。
As shown in FIG. 1, the suspension board with
金属支持基板8は、図1に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されており、本体部13と、本体部13の先側に形成されるジンバル部14とを一体的に備えている。
As shown in FIG. 1, the
本体部13は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。本体部13は、回路付サスペンション基板1がハードディスクドライブに搭載されるときに、ハードディスクドライブのロードビーム(図示せず)に支持される。
The
ジンバル部14は、本体部13がロードビームに実装されたときに、ロードビームに搭載されることなく、下面がロードビームから露出し、スライダユニット6(図2〜図5における仮想線参照)が実装される。ジンバル部14は、本体部13の先端から連続して先側に延び、本体部13よりも幅広に形成されている。ジンバル部14は、1対のアウトリガー部16と、搭載部17と、1対のアウトリガー部16と搭載部17とを連結する連結部18とを備えている。
When the
アウトリガー部16は、平面視細長矩形状をなし、本体部13の幅方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように1対として形成されている。
The
搭載部17は、先後方向に長手の平面視略矩形状に形成され、1対のアウトリガー部16に対して幅方向内側に間隔を隔て、かつ、本体部13の先端縁に対して、先後方向に間隔を隔てるように配置されている。詳しくは、搭載部17は、搭載部17の後側部分が1対のアウトリガー部16に挟まれ、搭載部17の先側部分がアウトリガー部16の先端部よりも先側に突出するように配置されている。これによって、搭載部17と1対のアウトリガー部16との間、および、搭載部17と本体部13との間に、平面視において先側に向かって開く略U字状の後側開口部15が開口されている。
The mounting
連結部18は、1対のアウトリガー部16の先端部と搭載部17の先後方向中央における幅方向両端とを連結するように、幅方向に延びている。つまり、1対の連結部18は、搭載部17の先後方向略中央において、搭載部17に連結されている。
The connecting
搭載部17は、連結部18よりもわずかに先側(具体的には、後述するジンバル先端絶縁層43の後端縁)を基準として、それよりも後側がスライダ搭載部19として区画され、それよりも先側が端子搭載部20として区画されている。
The mounting
また、搭載部17には、搭載部17の幅方向中央において、先後方向略中央から先側部分にわたって先側開口部21が形成されている。
Further, in the mounting
先側開口部21は、金属支持基板8を厚み方向に貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。
The
なお、図3に示すように、搭載部17において、スライダ搭載部19における先側開口部21、すなわち、先側開口部21の後側部分が、発光素子挿通領域22として区画され、端子搭載部20における先側開口部21、すなわち、先側開口部21の先後方向中央部分および先側部分が、端子形成領域23として区画されている。
As shown in FIG. 3, in the mounting
スライダ搭載部19は、スライダユニット6が実装されるスライダ実装領域である。スライダ搭載部19において、発光素子挿通領域22よりも後側部分における平面視略中央には、スライダユニット6を載置するための接着剤50(後述)が塗布される接着領域24が区画されている。
The
端子搭載部20は、端子形成領域23内において、電子部品接続端子の一例としての金属支持端子26と、金属側接続端子27と、金属配線28とを備えている。
The
金属支持端子26は、端子形成領域23の後側部分に設けられ、平面視略矩形(角ランド形状)に形成されている。金属支持端子26は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数(2つ)配置されている。
The
金属側接続端子27は、金属支持端子26の先側、かつ、端子形成領域23の先側部分に設けられ、底面視略円形状(丸ランド形状)に形成されている。金属側接続端子27は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数(2つ)配置されている。
The metal
金属配線28は、金属支持端子26と金属側接続端子27とを電気的に接続するように、先後方向に延びるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数(2つ)配置されている。
The
金属支持基板8は、例えば、ステンレス、42アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。
The
金属支持基板8の厚みは、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、例えば、30μm以下、好ましくは、25μm以下である。
The thickness of the
金属配線28の幅は、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、例えば、100μm以下、好ましくは、90μm以下である。
The width of the
また、複数の金属配線28の間隔は、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、例えば、100μm以下、好ましくは、90μm以下である。
The distance between the plurality of
また、金属支持端子26、および、金属側接続端子27の幅および長さ(先後方向長さ)は、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、例えば、500μm以下、好ましくは、450μm以下である。
In addition, the width and length (length in the front-rear direction) of the
ベース絶縁層9は、図1および図5が参照されるように、金属支持基板8の上面に形成されている。具体的には、ベース絶縁層9は、本体部13に対応する本体部絶縁層40と、ジンバル部14に対応するジンバル部絶縁層41とを備えている。
The
本体部絶縁層40は、本体部13の上面において、導体パターン10が形成されるパターンに対応するように、後端部から先側に向かって延び、本体部13の先端部において、幅方向両外側斜め先方に向かって分岐する平面視略Y字状に形成されている。
The main
ジンバル部絶縁層41は、図2に示すように、本体部絶縁層40の先端部から連続して、幅方向に間隔を隔てて先側に向かって延びる1対のジンバル外側絶縁層42と、1対のジンバル外側絶縁層42の先端部間を連結するジンバル先端絶縁層43とを備えている。
The gimbal
1対のジンバル外側絶縁層42は、分岐した本体部絶縁層40の先端部から連続して幅方向両外側斜め先方に向かって延びた後、ジンバル部14よりも幅方向外側において、先側に屈曲して延びる平面視略矩形状に形成されている。
The pair of gimbal outer insulating
ジンバル先端絶縁層43は、1対のジンバル外側絶縁層42の先端部間を架設するように幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。ジンバル先端絶縁層43は、その先端縁が、金属支持基板8の搭載部17の先端縁と一致しており、端子搭載部20を幅方向に跨ぐように配置されている。言い換えると、厚み方向に投影したときに、搭載部17において、ジンバル先端絶縁層43と重なる部分が端子搭載部20であり、ジンバル先端絶縁層43と重ならない部分がスライダ搭載部19である。
The gimbal
また、ジンバル先端絶縁層43には、図5に示すように、複数(2つ)の、第1開口部の一例としての連通穴44が形成されている。
Further, as shown in FIG. 5, a plurality of (two) communication holes 44 as an example of the first opening are formed in the gimbal
連通穴44は、厚み方向に投影したときに、金属側接続端子27と重なる部分において、ジンバル先端絶縁層43を厚み方向に貫通するように、平面視略円形状に形成されている。
The
また、ジンバル部絶縁層41において、図2に示すように、1対のジンバル外側絶縁層42、および、ジンバル先端絶縁層43によって、ジンバル開口部46が区画されている。つまり、ジンバル開口部46は、平面視略矩形状の開口であり、ジンバル開口部46からは、後側開口部15、搭載部17のスライダ搭載部19、アウトリガー部16、および、連結部18が露出されている。
Further, in the gimbal
そして、ジンバル部絶縁層41は、ジンバル開口部46内において、複数(4つ)の台座47を備えている。
The gimbal
台座47は、平面視において、スライダ搭載部19における接着領域24よりも外側の四角に配置されている。台座47は、平面視略矩形状に形成されている。
The
ベース絶縁層9は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁性材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
The
ベース絶縁層9の厚み(最大厚み)は、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上であり、例えば、35μm以下、好ましくは、33μm以下である。
The thickness (maximum thickness) of the
連通穴44の直径(すなわち、導電性接続部36の直径)は、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、例えば、100μm以下、好ましくは、90μm以下である。 The diameter of the communication hole 44 (that is, the diameter of the conductive connection portion 36) is, for example, 5 μm or more, preferably 10 μm or more, and for example, 100 μm or less, preferably 90 μm or less.
導体パターン10は、図1および図2が参照されるように、ベース絶縁層9の上面に形成されている。具体的には、導体パターン10は、第1導体回路の一例としての磁気ヘッド接続用回路37と、第2導体回路の一例としての電子部品接続用回路38と、接続部の一例としての導電性接続部36とを備えている。
The conductor pattern 10 is formed on the upper surface of the insulating
磁気ヘッド接続用回路37は、信号端子31Aと、磁気ヘッド接続端子の一例としてのヘッド側端子32と、信号配線35Aとを備えている。
The magnetic head connection circuit 37 includes a
信号端子31Aは、本体部絶縁層40の後端部かつ幅方向略中央部に設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて複数(6つ)配置されている。信号端子31Aは、外部側端子として、リード・ライト基板(図示せず)に電気的に接続される。
A plurality of (six)
ヘッド側端子32は、図2および図3に示すように、ジンバル先端絶縁層43の後側部分における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、端子形成領域23の後端部に重なるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数(6つ)配置されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
信号配線35Aは、本体部絶縁層40において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数(6つ)形成されており、信号端子31Aと、ヘッド側端子32とに電気的に接続されている。信号配線35Aは、磁気ヘッド3(図4仮想線参照)、および、リード・ライト基板(図示せず)間に電気信号を伝達する。
A plurality of (six)
具体的には、信号配線35Aは、本体部絶縁層40において、信号端子31Aから先側に向かって延び、本体部絶縁層40の先端部において、本体部絶縁層40に沿って幅方向両側に向かって2束に分岐状に屈曲した後、幅方向両端部において先側に屈曲し、ジンバル部絶縁層41の先端部に向けて、ジンバル外側絶縁層42に沿って先側に向かって延び、図2および図3に示すように、先後方向において、先側開口部21の端子形成領域23と同一位置において、図2に示すように、幅方向内側に屈曲して集束状に至り、折り返されて、ヘッド側端子32に至るように形成されている。
Specifically, the
電子部品接続用回路38は、電源端子31Bと、導体側接続端子33と、電源配線35Bとを備えている。
The electronic component connection circuit 38 includes a
電源端子31Bは、本体部絶縁層40の後端部に複数(2つ)設けられている。電源端子31Bは、複数(6つ)の信号端子31Aの幅方向両外側に互いに間隔を隔ててそれぞれ1つ配置されている。電源端子31Bは、外部側端子として、電源(図示せず)に電気的に接続される。
A plurality of (two)
導体側接続端子33は、ジンバル先端絶縁層43の先後方向略中央における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、端子形成領域23の先端部に重なるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数(2つ)配置されている。導体側接続端子33は、平面視略円形状(丸ランド形状)に形成され、厚み方向に投影したときに、導電性接続部36を含むように配置され、図5に示すように、導体側接続端子33の下端部は、導電性接続部36(後述)の上端部と連続している。具体的には、これにより、電源端子31Bは、電源配線35B、導体側接続端子33、導電性接続部36、金属側接続端子27および金属配線28を介して、金属支持端子26と電気的に接続される。
The conductor-
電源配線35Bは、本体部絶縁層40に複数(2つ)設けられている。電源配線35Bは、複数(6つ)の信号配線35Aよりも幅方向両外側において、幅方向に互いに間隔を隔ててそれぞれ1つ形成されている。電源配線35Bは、電源端子31Bと、導体側接続端子33とに電気的に接続されている。電源配線35Bは、発光素子5(図5仮想線参照)、および、電源(図示せず)間に電気信号を伝達する。
A plurality of (two)
具体的には、電源配線35Bは、電源端子31Bから先側に向かって、信号配線35Aに沿って延び、図2および図3に示すように、先後方向において、先側開口部21の端子形成領域23と同一位置において、図2に示すように、幅方向内側に屈曲して、導体側接続端子33に至るように形成されている。
Specifically, the
導電性接続部36は、連通穴44に設けられている。具体的には、導電性接続部36は、連通穴44を充満するように設けられている。導電性接続部36は、導体側接続端子33より小径の円柱形状に形成されている。
The
導電性接続部36は、厚み方向に投影したときに、金属側接続端子27に含まれるように形成され、図5に示すように、導電性接続部36の上端部は、導体側接続端子33の下面と連続し、導電性接続部36の下端部は、金属側接続端子27の上面と接触している。
The
導体パターン10は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの導体材料から形成されている。好ましくは、銅から形成されている。 The conductor pattern 10 is formed of, for example, a conductor material such as copper, nickel, gold, solder, or an alloy of these. Preferably, it is formed of copper.
導体パターン10の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上であり、例えば、50μm以下、好ましくは、20μm以下である。 The thickness of the conductor pattern 10 is, for example, 1 μm or more, preferably 3 μm or more, and for example, 50 μm or less, preferably 20 μm or less.
信号配線35Aおよび電源配線35Bの幅は、例えば、5μm以上、好ましくは、8μm以上であり、例えば、200μm以下、好ましくは、100μm以下である。
The width of the
また、複数の信号配線35A間の間隔、および、信号配線35Aと電源配線35Bとの間隔は、例えば、5μm以上、好ましくは、8μm以上であり、例えば、1000μm以下、好ましくは、100μm以下である。
The distance between the plurality of
また、信号端子31A、電源端子31B、ヘッド側端子32および導体側接続端子33の幅および長さ(先後方向長さ)は、例えば、10μm以上、好ましくは、20μm以上であり、例えば、1000μm以下、好ましくは、800μm以下である。
Further, the width and length (length in the front-rear direction) of the
また、複数の信号端子31A間の間隔、信号端子31Aと電源端子31Bとの間隔、および、複数のヘッド側端子32間の間隔は、例えば、10μm以上、好ましくは、20μm以上であり、例えば、1000μm以下、好ましくは、800μm以下である。
Further, the distance between the plurality of
導体側接続端子33の直径は、例えば、30μm以上、好ましくは、40μm以上であり、例えば、200μm以下、好ましくは、150μm以下である。
The diameter of the conductor-
導電性接続部36の直径は、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、例えば、100μm以下、好ましくは、90μm以下である。
The diameter of the
また、図示しないが、信号端子31A、電源端子31B,ヘッド側端子32、および、導体側接続端子33の表面には、例えば、無電解めっき、電解めっきなどのめっき、好ましくは、電解めっきによって、めっき層が形成されている。めっき層は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。好ましくは、金から形成されている。このめっき層の厚みは、例えば、0.01μm以上、好ましくは、0.05μm以上であり、例えば、8μm以下、好ましくは、4μm以下である。
Although not shown, the surfaces of the
カバー絶縁層11は、図1および図2が参照されるように、本体部13およびジンバル部14にわたって形成され、図5に示すように、ベース絶縁層9の上面に、導体パターン10を被覆するように、ベース絶縁層9と略同一の外形パターンで形成されている。
The
カバー絶縁層11は、信号配線35Aおよび電源配線35Bを被覆し、かつ、信号端子31A、電源端子31B、ヘッド側端子32および導体側接続端子33の上面を露出する。
The
具体的には、カバー絶縁層11は、信号端子31Aの上面を露出する信号端子開口部(図示せず)、電源端子31Bの上面を露出する電源端子開口部(図示せず)、および、導体側接続端子33の上面を露出する第2開口部の一例としての接続端子開口部39が形成されている。また、端子搭載部20においては、カバー絶縁層11は、その後端縁が、ヘッド側端子32が露出するように形成されている。すなわち、カバー絶縁層11の端子搭載部20における後端縁は、平面視において、ベース絶縁層9のジンバル先端絶縁層43の後端縁よりも先側に位置している。
Specifically, the
接続端子開口部39は、厚み方向にカバー絶縁層11を貫通しており、厚み方向に投影したときに、導電性接続部36と重なるように形成されている。また、接続端子開口部39は、厚み方向に投影したときに、導体側接続端子33に含まれるように形成されている。すなわち、接続端子開口部39は、導体側接続端子33の上面の内周部が露出するように、形成されている。
The
カバー絶縁層11は、ベース絶縁層9を形成する絶縁性材料と同一の絶縁性材料から形成されている。カバー絶縁層11の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上であり、例えば、40μm以下、好ましくは、10μm以下である。
The
接続端子開口部39の直径は、例えば、10μm以上、好ましくは、20μm以上であり、例えば、100μm以下、好ましくは、80μm以下である。
The diameter of the
次に、この回路付サスペンション基板1の製造方法について、図6A〜図6Eを参照して説明する。
Next, a method of manufacturing the suspension board with
この方法では、図6Aに示すように、まず、金属支持基板8を用意する。
In this method, as shown in FIG. 6A, first, a
次いで、図6Bに示すように、ベース絶縁層9を金属支持基板8の上面に形成する。
Next, as shown in FIG. 6B, a
具体的には、ベース絶縁層9を、図1が参照されるように、本体部絶縁層40、および、ジンバル部絶縁層41に対応するパターンとして、金属支持基板8の上に形成する。ジンバル部絶縁層41においては、連通穴44と、ジンバル開口部46とを備えるパターンとして形成する。
Specifically, the
連通穴44、および、ジンバル開口部46が形成されるベース絶縁層9を形成するには、感光性の絶縁性材料のワニスを金属支持基板8の上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。
In order to form the
その後、ベース皮膜を、図示しないフォトマスクを介して露光する。フォトマスクは、遮光部分、および、光全透過部分を備えており、ベース絶縁層9を形成する部分には光全透過部分を、ベース絶縁層9を形成しない部分と、連通穴44、および、ジンバル開口部46を形成する部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置し、露光する。
Thereafter, the base film is exposed through a photomask (not shown). The photo mask includes a light shielding portion and a total light transmitting portion, and in a portion forming the
その後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させることにより、連通穴44、および、ジンバル開口部46を備えるベース絶縁層9を、上記したパターンで形成する。
Thereafter, the base film is developed, and heat curing is performed if necessary, to form the
次いで、図6Cに示すように、導体パターン10を、ベース絶縁層9の上面に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法、好ましくは、アディティブ法によって形成する。
Next, as shown in FIG. 6C, the conductor pattern 10 is formed on the upper surface of the
つまり、図1が参照されるように、導体パターン10を、ベース絶縁層9の上面に、信号端子31A、電源端子31B、ヘッド側端子32、導体側接続端子33、信号配線35A、電源配線35Bおよび導電性接続部36を備えるように形成する。なお、導体側接続端子33については、まず、導電性接続部36を連通穴44内に充填し、次いで、導体側接続端子33をその上に形成する。これによって、導電性接続部36と、導体側接続端子33とは、一体的に形成される。
That is, as shown in FIG. 1, the conductor pattern 10 is formed on the upper surface of the
次いで、図6Dに示すように、カバー絶縁層11を、導体パターン10を被覆するように、ベース絶縁層9の上面に形成する。
Next, as shown in FIG. 6D, a
具体的には、カバー絶縁層11を、図5が参照されるように、信号配線35Aおよび電源配線35Bを被覆し、信号端子31A、電源端子31B、ヘッド側端子32および導体側接続端子33の上面を露出するパターンとして、金属支持基板8の上に形成する。すなわち、カバー絶縁層11を、信号端子開口部、電源端子開口部および接続端子開口部39を備え、端子搭載部20における後端縁が、ベース絶縁層9の後端縁よりも先側となるパターンとして、形成する。
Specifically, as shown in FIG. 5, the
カバー絶縁層11を形成するには、ベース絶縁層9の形成と同様に、感光性の絶縁性材料のワニスを塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成した後、カバー皮膜を露光し、続いて、現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。
In order to form the
次いで、図6Eに示すように、金属支持基板8を、例えば、エッチングなどによって、後側開口部15、および、先側開口部21を形成するとともに、その先側開口部21内には、金属支持端子26、金属側接続端子27、金属配線28が形成されるように、外形加工する。
Next, as shown in FIG. 6E, the
このようにして、回路付サスペンション基板1が得られる。
Thus, the suspension board with
その後、得られた回路付サスペンション基板1において、図6Eの仮想線に示すように、1対の検査用プローブ60の先端(下端)を、各端子に押し当てて、導体パターン10の導通を検査する。
Thereafter, in the obtained suspension board with
具体的には、磁気ヘッド接続用回路37の導通を検査する場合は、回路付サスペンション基板1の厚み方向一方側から、一方の検査用プローブ60をヘッド側端子32に押し当て、他方の検査用プローブ60を信号端子31Aに押し当てる。これにより、信号配線35Aの断線の有無を検査することができる。
Specifically, when testing the continuity of the magnetic head connection circuit 37, one inspection probe 60 is pressed against the
また、電子部品接続用回路38の導通を検査する場合は、回路付サスペンション基板1の厚み方向一方側から、一方の検査用プローブ60を導体側接続端子33に押し当て、他方の検査用プローブ60を電源端子31Bに押し当てる。これにより、電源配線35Bの断線の有無を検査することができる。
Further, in the case of testing the conduction of the electronic component connection circuit 38, one inspection probe 60 is pressed against the conductor
そして、この回路付サスペンション基板1には、図2〜図4に仮想線で示すように、スライダユニット6が搭載される。
The
スライダユニット6は、図5に示すように、スライダ4と、発光素子5とを備えている。
The
スライダ4は、平面視略矩形箱形状に形成されている。スライダ4は、磁気ヘッド3を搭載している。
The
磁気ヘッド3は、スライダ4の先端部の上側部分に形成されており、図示しない磁気ディスクに対して、読み取りおよび書き込みできるように設けられている。
The
発光素子5は、スライダ4よりも外形の小さい平面視略矩形状に形成されている。発光素子5は、例えば、レーザダイオードを備えた熱アシスト装置であり、レーザービームによって、図示しない磁気ディスクの記録面を加熱することができるように設けられている。発光素子5は、スライダ4の先端部における下面に設けられている。
The
そして、スライダユニット6は、発光素子5が発光素子挿通領域22に挿通されるように、回路付サスペンション基板1に対して上側から実装される。
The
そうすると、スライダ4は、その下面の四角が台座47の上面に当接するとともに、接着領域24に塗布される公知の接着剤50を介して接着されることにより、ジンバル部14のスライダ搭載部19に載置される。
Then, the
そして、スライダユニット6では、回路付サスペンション基板1に対して、スライダ4の端子48がはんだボール45によりヘッド側端子32と電気的に接続され、発光素子5の端子49がはんだボール45により金属支持端子26と電気的に接続される。
Then, in the
そして、この回路付サスペンション基板1によれば、図5に示すように、スライダ4に設けられる磁気ヘッド3は、回路付サスペンション基板1の上側から、ヘッド側端子32に対して電気的に接続され、発光素子5は、回路付サスペンション基板1の下側から、金属支持端子26に対して電気的に接続される。
Then, according to the suspension board with
そして、この回路付サスペンション基板1では、図5に示すように、ヘッド側端子32が上側に露出されている。また、導体側接続端子33が、接続端子開口部39内においてカバー絶縁層11から上側に露出されている。つまり、回路付サスペンション基板1では、ヘッド側端子32および導体側接続端子33が同じ側から露出されている。
And in this suspension board with
その結果、検査用プローブ60を、上側から、ヘッド側端子32、および、導体側接続端子33のそれぞれに押し当てることにより、ヘッド側端子32および金属支持端子26のそれぞれの導通検査を実施することができる。よって、導通検査の作業性の向上を図ることができる。
As a result, the continuity test of each of the
また、金属支持基板8が金属支持端子26を備えるので、金属支持端子26を設けるためのさらなる導体層と、その導体層を厚み方向に絶縁するための絶縁層とを設ける必要がない。よって、回路付サスペンション基板1の薄膜化および軽量化を図ることができる。
Further, since the
また、この回路付サスペンション基板1によれば、厚み方向に投影したときに、接続端子開口部39は、導電性接続部36と重なっている。
Further, according to the suspension board with
このため、金属支持基板8と電気的に接続される導電性接続部36において導通検査を実施することができるので、より精度の高い導通検査を実施することができる。
Therefore, the continuity test can be performed at the
<第2実施形態>
図7を参照して、第2実施形態の回路付サスペンション基板1について説明する。なお、第2実施形態において、上記した第1実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
Second Embodiment
The suspension board with
上記した第1実施形態では、図5が参照されるように、金属支持基板8、ベース絶縁層9、導体パターン10およびカバー絶縁層11を備えているが、第2実施形態では、図7に示すように、金属支持基板8、ベース絶縁層9、第1層の一例としての第1導体パターン51、第2層の一例としての中間絶縁層53、第3層の一例としての第2導体パターン52および第4層の一例としてのカバー絶縁層11とを備えている。
In the first embodiment described above, as shown in FIG. 5, the
金属支持基板8は、回路付サスペンション基板1の最も下側に形成されている。すなわち、ベース絶縁層9の下側に形成されている。金属支持基板8には、第1実施形態における先側開口部21は形成されておらず、また、金属支持基板8は、金属支持端子26と、金属側接続端子27と、金属配線28とを備えていない。
The
ベース絶縁層9は、金属支持基板8の上側に形成されている、すなわち、第1導体パターン51の下側に形成されている。
The
ベース絶縁層9は、第1導体パターンが形成されるパターンに対応するように、形成されている。ベース絶縁層9には、連通穴44が形成されていない。
The
第1導体パターン51は、ベース絶縁層9の上側に形成されている。第1導体パターン51は、端子形成領域23内において、電子部品接続端子の一例としての導体パターン端子54と、金属側接続端子27と、金属配線28とを備えている。
The
導体パターン端子54は、金属支持端子26と略同一のパターンとして形成されている。
The
中間絶縁層53は、第1導体パターン51を被覆するように、ベース絶縁層9の上側に形成されている。
The intermediate insulating
中間絶縁層53には、連通穴44が形成されている。連通穴44は、厚み方向に投影したときに、金属側接続端子27と重なる部分において、中間絶縁層53を厚み方向に貫通するように、平面視略円形状に形成されている。
A
第2導体パターン52は、中間絶縁層53の上側に形成され、磁気ヘッド接続用回路37 電子部品接続用回路38および導電性接続部36を備えている。
The second conductor pattern 52 is formed on the upper side of the intermediate insulating
導電性接続部36は、連通穴44を充満するように設けられている。
The
カバー絶縁層11は、中間絶縁層53の上側に、第2導体パターン52を被覆するように、ベース絶縁層9と略同一の外形パターンで形成されている。
The
第2実施形態の回路付サスペンション基板1においても、上記した第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
Also in the suspension board with
特に、第2実施形態の回路付サスペンション基板1によれば、第1導体パターン51と、第1導体パターン51の上側に形成される中間絶縁層53と、中間絶縁層53の上側に形成される第2導体パターン52と、第2導体パターン52の上側に形成されるカバー絶縁層11を備え、さらに、第1導体パターン51の下側に形成されるベース絶縁層9と、ベース絶縁層9の下側に形成される金属支持基板8とを備える。
In particular, according to the suspension board with
このため、金属支持基板8が、導体パターン端子54を備える第1導体パターン51を支持しているので、導体パターン端子54の機械的強度の向上を図ることができる。
Therefore, since the
<第3実施形態>
図8および図9を参照して、第3実施形態の回路付サスペンション基板1について説明する。なお、第3実施形態において、上記した第1実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
Third Embodiment
The suspension board with
上記した第1実施形態では、図4および図5が参照されるように、第2開口部の一例としての接続端子開口部39は、厚み方向に投影したときに、導体側接続端子33に含まれるように形成されているが、例えば、図8および図9に示すように、第2開口部の一例としての金属配線開口部55が、厚み方向に投影したときに、金属配線28と重なるように形成することもできる。
In the first embodiment described above, as shown in FIGS. 4 and 5, the connection terminal opening 39 as an example of the second opening is included in the conductor-
金属配線開口部55は、厚み方向にカバー絶縁層11およびベース絶縁層9を貫通し、金属配線28の上面(金属配線露出部56)を露出している。金属配線開口部55は、厚み方向に投影したときに、金属配線28に含まれるように、平面視略円形状に形成されている。すなわち、金属配線開口部55は、金属配線28の上面の内側部分が露出するように形成されている。
The
金属配線開口部55の直径(すなわち、金属配線露出部56の直径)は、金属配線28の幅よりも短く、例えば、10μm以上、好ましくは、20μm以上であり、例えば、200μm以下、好ましくは、150μm以下である。
The diameter of the metal wiring opening 55 (that is, the diameter of the metal wiring exposed portion 56) is shorter than the width of the
そして、この回路付サスペンション基板1では、図9に示すように、ヘッド側端子32が上側に露出されている。また、金属配線28が、金属配線開口部55内においてカバー絶縁層11およびベース絶縁層9から上側に露出されている。つまり、回路付サスペンション基板1では、ヘッド側端子32および金属配線28が同じ側から露出されている。
And in this suspension board with
その結果、検査用プローブ60を、上側から、ヘッド側端子32、および、金属配線28(金属配線露出部56)のそれぞれに押し当てることにより、ヘッド側端子32および金属支持端子26のそれぞれの導通検査を実施することができる。よって、導通検査の作業性の向上を図ることができる。
As a result, by pressing the inspection probe 60 from the upper side to the
特に、第3実施形態によれば、検査用プローブ60を金属配線露出部56に押し当てることにより、電源端子31B、電源配線35Bおよび導体側接続端子33の導通に加えて、導電性接続部36と金属側接続端子27との接触面における導通も検査することができる。
In particular, according to the third embodiment, the
一方、第1実施形態によれば、カバー絶縁層11のみを貫通すればよく、また、導体側接続端子33の平面視面積が広いため、接続端子開口部39の形成が容易である。また、検査用プローブ60を押し当てる際に、接続端子開口部39の機械的強度に優れる。
On the other hand, according to the first embodiment, only the
<第4実施形態>
図10および図11を参照して、第4実施形態の回路付サスペンション基板1について説明する。なお、第4実施形態において、上記した第1実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
Fourth Embodiment
The suspension board with
上記した第1実施形態では、図4および図5が参照されるように、第2開口部の一例としての接続端子開口部39は、厚み方向に投影したときに、導体側接続端子33に含まれるように形成されているが、例えば、図10および図11に示すように、第2開口部の一例としてのプローブ端子開口部57が、厚み方向に投影したときに、プローブ端子58(後述)と重複するように形成することもできる。
In the first embodiment described above, as shown in FIGS. 4 and 5, the connection terminal opening 39 as an example of the second opening is included in the conductor-
第4実施形態の回路付サスペンション基板において、導体パターン10は、さらにプローブ端子58およびプローブ配線59を備える。
In the suspension board with circuit of the fourth embodiment, the conductor pattern 10 further includes a
プローブ端子58は、導体側接続端子33よりも先側に形成されている。
The
プローブ配線59は、先側がプローブ端子58と電気的に接続され、後側が導体側接続端子33と電気的に接続されるように、形成されている。
The
プローブ端子開口部57は、厚み方向にカバー絶縁層11を貫通しており、厚み方向に投影したときに、プローブ端子58と重なるように形成されている。また、プローブ端子開口部57は、厚み方向に投影したときに、プローブ端子58に含まれるように、平面視略円形状に形成されている。すなわち、プローブ端子開口部57は、プローブ端子58の上面の内側部分が露出するように、形成されている。
The probe terminal opening 57 penetrates the insulating
プローブ端子開口部57の直径(すなわち、プローブ端子58の直径)は、接続端子開口部39の直径と同様である。
The diameter of the probe terminal opening 57 (i.e., the diameter of the probe terminal 58) is similar to the diameter of the
第4実施形態の回路付サスペンション基板1においても、上記した第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
Also in the suspension board with
特に、第4実施形態によれば、プローブ端子58の配置の自由度が大きいため、導通検査において、検査プローブを押し当てる位置を自由に設定できる。そのため、導通検査の作業性の容易化を図ることができる。
In particular, according to the fourth embodiment, since the degree of freedom in the arrangement of the
一方、第1実施形態によれば、導通検査のための配線および端子を別途設ける必要がないため、配線設計が容易となる。 On the other hand, according to the first embodiment, since it is not necessary to separately provide a wire and a terminal for a continuity check, the wire design becomes easy.
<第5実施形態>
図12、図13Aおよび図13Bを参照して、第5実施形態の回路付サスペンション基板1について説明する。なお、第5実施形態において、上記した第1実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
Fifth Embodiment
The suspension board with
上記した第1実施形態では、信号端子31Aおよび電源端子31Bの上面はカバー絶縁層11から露出しているが、例えば、図12、図13Aおよび図13Bに示すように、信号端子31Aおよび電源端子31Bの上面が、カバー絶縁層11によって被覆され、かつ、信号端子31Aおよび電源端子31Bの下面が、金属支持基板8およびベース絶縁層9から露出させることもできる。
In the first embodiment described above, the upper surfaces of the
すなわち、上記した第1実施形態では、信号端子31Aおよび電源端子31Bは、これらの上面において、外部部品と電気的に接続される上面端子(表面端子)である。一方、第5実施形態では、外部部品接続端子の一例としての信号端子31Aおよび電源端子31Bは、これらの下面において、外部部品の一例としてのリード・ライト基板または電源に電気的に接続される下面端子(裏面端子)である。
That is, in the first embodiment described above, the
第5の実施形態では、具体的には、図12、図13Aおよび図13Bに示すように、金属支持基板8には、本体部13の略中央部に、本体開口部71が形成されている。
In the fifth embodiment, specifically, as shown in FIG. 12, FIG. 13A and FIG. 13B, a main body opening 71 is formed in the
本体開口部71は、厚み方向に金属支持基板8を貫通し、厚み方向に投影したときに、信号配線35A、電源配線35B、信号端子31Aおよび電源端子31Bを含むように、平面視略矩形状に形成されている。
The main body opening 71 penetrates the
金属支持基板8は、本体開口部71の外形を構成する本体枠部72を備えている。本体枠部72は、本体部13において、外形がベース絶縁層9の外形と略同一となる矩形枠状に形成されている。
The
ベース絶縁層9には、信号端子31Aの下面を露出する複数(6つ)の信号端子側ベース開口部63と、電源端子31Bの下面を露出する複数(2つ)の電源端子側ベース開口部68とが形成されている。
In the
複数(6つ)の信号端子側ベース開口部63のそれぞれは、厚み方向にベース絶縁層9を貫通し、厚み方向に投影したときに信号端子31Aを含む平面視略矩形状に形成されている。
Each of the plurality of (six) signal terminal
複数(2つ)の電源端子側ベース開口部68のそれぞれは、厚み方向にベース絶縁層9を貫通し、厚み方向に投影したときに電源端子31Bを含む平面視略矩形状に形成されている。
Each of the plurality (two) of the power supply terminal
信号端子側ベース開口部63および本体開口部71が、他方側開口部の一例としての信号端子側下側開口部65を構成する。また、電源端子側ベース開口部68および本体開口部71が、他方側開口部の一例としての電源端子側下側開口部70を構成する。
The signal terminal
導体パターン10は、導体回路の一例としての磁気ヘッド接続用回路37と、導体回路の一例としての電子部品接続用回路38とを備えている。 The conductor pattern 10 includes a magnetic head connecting circuit 37 as an example of a conductor circuit and an electronic component connecting circuit 38 as an example of a conductor circuit.
複数(6つ)の磁気ヘッド接続用回路37のそれぞれは、上記したヘッド側端子32と、上記した信号配線35Aと、上記した信号端子31Aと、信号端子側プローブ端子62と、信号端子側プローブ配線64とを備えている。
Each of the plurality of (six) magnetic head connection circuits 37 includes the
信号端子31Aは、信号配線35Aに対して厚み方向他方側に向かって突出するように形成され、信号端子側ベース開口部63の内部に充填されている。信号端子31Aは、信号配線35Aより幅広の角ランド形状に形成されている。信号端子31Aの下面は、ベース絶縁層9および金属支持基板8から露出、すなわち、信号端子側下側開口部65内において露出されており、ベース絶縁層9の下面と面一となるように形成されている。
The
信号端子側プローブ端子62は、信号端子側プローブ配線64より幅広の丸ランド形状に形成されている。信号端子側プローブ端子62は、信号端子31Aよりも後側に形成され、厚み方向に投影したときに、本体開口部71と重なるように間隔を隔てて形成されている。複数(6つ)の信号端子側プローブ端子62は、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。
The signal terminal
信号端子側プローブ配線64は、その先側が信号端子31Aと電気的に接続され、後側が信号端子側プローブ端子62と電気的に接続されるように、形成されている。
The signal terminal
複数(2つ)の電子部品接続用回路38のそれぞれは、上記した導体側接続端子33と、上記した電源配線35Bと、上記した電源端子31Bと、電源端子側プローブ配線69と、電源端子側プローブ端子67とを備えている。
Each of the plurality of (two) electronic component connection circuits 38 includes the conductor
電源端子31Bは、側断面視において、信号端子31Aと略同一形状に形成されている。すなわち、電源端子31Bは、電源配線35Bに対して厚み方向他方側に向かって突出するように形成され、電源端子側ベース開口部68の内部に充填されている。電源端子31Bの下面は、ベース絶縁層9および金属支持基板8から露出、すなわち、電源端子側下側開口部70において露出されており、ベース絶縁層9の下面と面一となるように形成されている。
The
電源端子側プローブ端子67は、電源端子31Bよりも後側に間隔を隔てて形成され、厚み方向に投影したときに、本体開口部71と重なるように形成されている。複数の電源端子側プローブ端子67は、複数(6つ)の信号端子側プローブ端子62の幅方向両外側に互いに間隔を隔ててそれぞれ1つ配置されている。
The power supply terminal
電源端子側プローブ配線69は、その先側が電源端子31Bと電気的に接続され、後側が電源端子側プローブ端子67と電気的に接続されるように、形成されている。
The power supply terminal
カバー絶縁層11には、本体部13において、一方側開口部の一例としての信号端子側プローブ開口部61と、一方側開口部の一例としての電源端子側プローブ開口部66とが形成されている。
The
信号端子側プローブ開口部61は、信号端子側プローブ端子62と対応して複数(6つ)形成されている。信号端子側プローブ開口部61は、厚み方向にカバー絶縁層11を貫通しており、厚み方向に投影したときに、信号端子31Aと重ならない位置に配置され、かつ、信号端子側プローブ端子62と重なる位置に配置されている。また、信号端子側プローブ開口部61は、厚み方向に投影したときに、信号端子側プローブ端子62に含まれるように、平面視略円形状に形成されている。すなわち、信号端子側プローブ開口部61は、信号端子側プローブ端子62の上面の内側部分が露出するように、形成されている。
A plurality (six) of the signal terminal
電源端子側プローブ開口部66は、電源端子側プローブ端子67と対応して複数(2つ)形成されている。電源端子側プローブ開口部66は、側断面視において、信号端子側プローブ開口部61と同一形状に形成されている。また、電源端子側プローブ開口部66は、厚み方向にカバー絶縁層11を貫通しており、厚み方向に投影したときに、電源端子31Bと重ならない位置に配置され、かつ、電源端子側プローブ開口部66は、電源端子側プローブ端子67と重なる位置に配置されている。また、電源端子側プローブ開口部66は、厚み方向に投影したときに、電源端子側プローブ端子67に含まれるように、平面視略矩形円形状に形成されている。すなわち、電源端子側プローブ開口部66は、電源端子側プローブ端子67の上面の内側部分が露出するように、形成されている。
A plurality of (two) power supply terminal
信号端子側プローブ開口部61の直径および電源端子側プローブ開口部66の直径のそれぞれは、接続端子開口部39の直径と同様である。
Each of the diameter of the signal terminal side probe opening 61 and the diameter of the power supply terminal side probe opening 66 is the same as the diameter of the
第5実施形態の回路付サスペンション基板1においても、上記した第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
Also in the suspension board with
特に、第5実施形態によれば、信号端子31Aおよび電源端子31Bが下面端子(裏面端子)である場合において、検査プローブを上側から信号端子側プローブ端子62および電源端子側プローブ端子67を押し当てることができる。そのため、導通検査の作業性の向上を図ることができる。
In particular, according to the fifth embodiment, in the case where the
なお、上記第5実施形態では、信号端子31Aおよび電源端子31Bがともに下面端子であるが、信号端子31Aおよび電源端子31Bのいずれか一方のみを、下面端子とすることができる。その場合、下面端子を備える導体パターンのみが プローブ配線(信号端子側プローブ配線64または電源端子側プローブ配線69)を備えることができる。
In the fifth embodiment, although both the
<第6実施形態>
図14、図15Aおよび図15Bを参照して、第6実施形態の回路付サスペンション基板1について説明する。なお、第6実施形態において、上記した第5実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
Sixth Embodiment
The suspension board with
上記した第5実施形態では、信号端子側プローブ端子62および電源端子側プローブ端子67は、厚み方向に投影したときに、本体開口部71と重なるように形成されているが、例えば、図14、図15Aおよび図15Bに示すように、信号端子側プローブ端子62および電源端子側プローブ端子67は、厚み方向に投影したときに、金属支持基板8の本体枠部72と重なるように形成することもできる。
In the fifth embodiment described above, the signal terminal
具体的には、信号端子側プローブ開口部61、信号端子側プローブ端子62、電源端子側プローブ開口部66および電源端子側プローブ端子67は、本体枠部72の後端部の上に配置されている。
Specifically, the signal terminal side probe opening 61, the signal terminal
第6実施形態の回路付サスペンション基板1においても、上記した第5実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
Also in the suspension board with
特に、信号端子側プローブ端子62および電源端子側プローブ端子67は、本体枠部72の上に配置および支持されているため、検査用プローブを信号端子側プローブ端子62および電源端子側プローブ端子67に押し当てる際に、機械的強度に優れる。
In particular, since the signal terminal
<その他変形例>
上記した第1実施形態では、図4および図5が参照されるように、接続端子開口部39は、厚み方向に投影したときに、導体側接続端子33に含まれるように形成されているが、図示しないが、接続端子開口部39は、厚み方向に投影したときに、導体側接続端子33に部分的に含まれるように、すなわち、接続端子開口部39は、導体側接続端子33と部分的に重なるように形成することができる。
<Other modifications>
In the first embodiment described above, the
さらには、接続端子開口部39は、厚み方向に投影したときに、導体側接続端子33と重ならないが、電源配線35Bと重なるように形成することもできる。この場合、接続端子開口部39は、電源配線35Bと重なる位置であれば、本体部13またはジンバル部14のいずれに形成することもできる。
Furthermore, the
1 回路付サスペンション基板
3 磁気ヘッド
4 スライダ
5 発光素子
8 金属支持基板
9 ベース絶縁層
10 導体パターン
11 カバー絶縁層
26 金属支持端子
31A 信号端子
31B 電源端子
32 ヘッド側端子
33 導体側接続端子
36 導電性接続部
37 磁気ヘッド接続用回路
38 電子部品接続用回路
39 接続端子開口部
44 連通穴
51 第1導体パターン
52 第2導体パターン
53 中間絶縁層
54 導体パターン端子
55 金属配線開口部
57 プローブ端子開口部
61 信号端子側プローブ開口部
65 信号端子側下側開口部
66 電源端子側プローブ開口部
70 電源端子側下側開口部
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記第1層は、電子部品と電気的に接続するための電子部品接続端子、金属側接続端子、および、それらを電気的に接続する金属配線を備え、
前記第2層は、厚み方向に貫通する第1開口部を備え、
前記第3層は、第1導体回路および第2導体回路を備え、
前記第1導体回路は、スライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子、信号端子、および、それらを電気的に接続する信号配線を備え、
前記第2導体回路は、導体側接続端子、電源端子、および、それらを電気的に接続する電源配線を備え、
前記第1開口部には、前記第2導体回路と前記第1層とを電気的に接続する接続部が設けられ、
前記接続部は、厚み方向他方側において前記金属側接続端子と接触し、厚み方向一方側において前記導体側接続端子と接触し、
前記第4層には、厚み方向に貫通し、前記第2導体回路を露出する第2開口部が形成されており、
前記第1層の前記厚み方向他方側に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向他方側に形成される金属支持基板とをさらに備え、
前記第1層が第1導体パターンであり、前記第2層が中間絶縁層であり、前記第3層が第2導体パターンであり、前記第4層がカバー絶縁層であり、
前記信号端子と、前記電源端子とは、互いに独立することを特徴とする、回路付サスペンション基板。 A first layer having conductivity, an insulation, a second layer formed on one side in the thickness direction of the first layer, and a conductivity, formed on one side in the thickness direction of the second layer And a fourth layer formed on one side in the thickness direction of the third layer.
The first layer includes an electronic component connection terminal for electrically connecting to an electronic component , a metal side connection terminal, and a metal wiring for electrically connecting them .
The second layer includes a first opening penetrating in the thickness direction,
The third layer comprises a first conductor circuit and a second conductor circuit,
The first conductor circuit includes a magnetic head connection terminal for electrically connecting to a magnetic head provided on a slider , a signal terminal, and a signal wiring for electrically connecting them .
The second conductor circuit includes a conductor-side connection terminal, a power supply terminal, and a power supply wire electrically connecting them.
The first opening portion is provided with a connection portion for electrically connecting the second conductor circuit and the first layer,
The connection portion is in contact with the metal side connection terminal on the other side in the thickness direction, and is in contact with the conductor side connection terminal on the one side in the thickness direction,
The fourth layer is formed with a second opening that penetrates in the thickness direction and exposes the second conductor circuit.
It further comprises: a base insulating layer formed on the other side in the thickness direction of the first layer; and a metal supporting substrate formed on the other side in the thickness direction of the base insulating layer,
The first layer is a first conductive pattern, the second layer is an intermediate insulating layer, the third layer is a second conductive pattern, Ri said fourth layer is the insulating cover layer der,
Said signal terminals, said a power supply terminal, characterized that you independently of one another, the suspension board with circuit.
絶縁性を有する第2層を、前記第1層の厚み方向一方側に形成する工程と、
導電性を有する第3層を、前記第2層の厚み方向一方側に形成する工程と、
絶縁性を有する第4層を、前記第3層を被覆するように、前記第2層の厚み一方側に形成する工程と
を備え、
前記第1層は、電子部品と電気的に接続するための電子部品接続端子、金属側接続端子、および、それらを電気的に接続する金属配線を備え、
前記第2層は、厚み方向に貫通する第1開口部を備え、
前記第3層は、第1導体回路および第2導体回路、信号端子、および、それらを電気的に接続する信号配線を備え、
前記第2導体回路は、導体側接続端子、電源端子、および、それらを電気的に接続する電源配線を備え、
前記第1導体回路は、スライダに設けられる磁気ヘッドに電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子を備え、
前記第1開口部には、前記第2導体回路と前記第1層とを電気的に接続する接続部が設けられ、
前記接続部は、厚み方向他方側において前記金属側接続端子と接触し、厚み方向一方側において前記導体側接続端子と接触し、
前記第4層には、厚み方向に貫通し、前記第2導体回路を露出する第2開口部が形成されているか、または、前記第4層および前記第2層には、厚み方向に貫通し、前記第1層を露出する第2開口部が形成され、
前記信号端子と、前記電源端子とは、互いに独立することを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。 Providing a conductive first layer;
Forming an insulating second layer on one side in the thickness direction of the first layer;
Forming a third layer having conductivity on one side in the thickness direction of the second layer;
Forming a fourth layer having insulating properties on one thickness side of the second layer so as to cover the third layer,
The first layer includes an electronic component connection terminal for electrically connecting to an electronic component , a metal side connection terminal, and a metal wiring for electrically connecting them .
The second layer includes a first opening penetrating in the thickness direction,
The third layer includes a first conductor circuit and a second conductor circuit , a signal terminal, and a signal wire electrically connecting them .
The second conductor circuit includes a conductor-side connection terminal, a power supply terminal, and a power supply wire electrically connecting them.
The first conductor circuit includes a magnetic head connection terminal for electrically connecting to a magnetic head provided on the slider,
The first opening portion is provided with a connection portion for electrically connecting the second conductor circuit and the first layer,
The connection portion is in contact with the metal side connection terminal on the other side in the thickness direction, and is in contact with the conductor side connection terminal on the one side in the thickness direction,
The fourth layer is formed with a second opening that penetrates in the thickness direction and exposes the second conductor circuit, or penetrates in the thickness direction to the fourth layer and the second layer. Forming a second opening exposing the first layer ;
Said signal terminals, said a power supply terminal, characterized that you independently of each other, the manufacturing method of the suspension board with circuit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018146475A JP6546683B2 (en) | 2018-08-03 | 2018-08-03 | Suspension board with circuit and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014240922A Division JP6420643B2 (en) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | Suspension board with circuit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018200742A JP2018200742A (en) | 2018-12-20 |
JP6546683B2 true JP6546683B2 (en) | 2019-07-17 |
Family
ID=64667255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018146475A Active JP6546683B2 (en) | 2018-08-03 | 2018-08-03 | Suspension board with circuit and method of manufacturing the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6546683B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7024874B6 (en) | 2018-07-31 | 2023-12-15 | 日本製鉄株式会社 | Inspection systems, inspection methods, and programs |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8248892B2 (en) * | 2010-08-20 | 2012-08-21 | Tdk Corporation | Head gimbal assembly with two wiring layers comprising thermally-assisted head |
JP5093701B2 (en) * | 2010-12-28 | 2012-12-12 | 大日本印刷株式会社 | Suspension substrate, suspension, suspension with head, hard disk drive, and method for manufacturing suspension substrate |
JP6108093B2 (en) * | 2013-03-29 | 2017-04-05 | 大日本印刷株式会社 | Suspension board, suspension, suspension with element, and hard disk |
-
2018
- 2018-08-03 JP JP2018146475A patent/JP6546683B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018200742A (en) | 2018-12-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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