JP6542497B1 - マスクブランク、位相シフトマスク及び半導体デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
透光性基板に接する位相シフト膜は最下層を含む2層以上の積層構造からなり、最下層以外の層は半金属元素および非金属元素から選ばれる1以上の元素とケイ素とからなる材料で形成され、最下層はケイ素と窒素とからなる材料、または該材料と半金属元素および非金属元素から選ばれる1以上の元素とからなる材料で形成され、最下層において、Si3N4結合の存在数を、Si3N4結合、SiaNb結合(ただし、b/[a+b]<4/7)およびSi−Si結合の合計存在数で除した比率が0.05以下であり、SiaNb結合の存在数を、Si3N4結合、SiaNb結合およびSi−Si結合の合計存在数で除した比率が0.1以上である、マスクブランク。
Description
透光性基板上に位相シフト膜を備えたマスクブランクであって、
前記位相シフト膜は、透光性基板に接する最下層を含む2層以上の積層構造からなり、
前記位相シフト膜の最下層以外の層は、半金属元素および非金属元素から選ばれる1以上の元素とケイ素とからなる材料で形成され、
前記最下層は、ケイ素と窒素とからなる材料、または半金属元素および非金属元素から選ばれる1以上の元素とケイ素と窒素とからなる材料で形成され、
前記最下層におけるSi3N4結合の存在数を、Si3N4結合、SiaNb結合(ただし、b/[a+b]<4/7)およびSi−Si結合の合計存在数で除した比率が0.05以下であり、
前記最下層におけるSiaNb結合の存在数を、Si3N4結合、SiaNb結合およびSi−Si結合の合計存在数で除した比率が0.1以上である
ことを特徴とするマスクブランク。
前記最下層以外の層は、窒素および酸素の合計含有量が50原子%以上であることを特徴とする構成1記載のマスクブランク。
前記最下層以外の層のうちの少なくとも1層は、窒素の含有量が50原子%以上であることを特徴とする構成1または2に記載のマスクブランク。
前記最下層は、ケイ素、窒素および非金属元素からなる材料で形成されていることを特徴とする構成1から3のいずれかに記載のマスクブランク。
(構成5)
前記最下層以外の層のうちの少なくとも1層は、その1層におけるSi3N4結合の存在数を、Si3N4結合、SiaNb結合、Si−Si結合、Si−O結合およびSi−ON結合の合計存在数で除した比率が0.87以上であることを特徴とする構成1から4のいずれかに記載のマスクブランク。
前記最下層は、厚さが16nm以下であることを特徴とする構成1から5のいずれかに記載のマスクブランク。
(構成7)
前記位相シフト膜は、ArFエキシマレーザーの露光光を2%以上の透過率で透過させる機能と、前記位相シフト膜を透過した前記露光光に対して前記位相シフト膜の厚さと同じ距離だけ空気中を通過した前記露光光との間で150度以上200度以下の位相差を生じさせる機能とを有することを特徴とする構成1から6のいずれかに記載のマスクブランク。
前記位相シフト膜上に、遮光膜を備えることを特徴とする構成1から7のいずれかに記載のマスクブランク。
(構成9)
透光性基板上に転写パターンが形成された位相シフト膜を備えた位相シフトマスクであって、
前記位相シフト膜は、透光性基板に接する最下層を含む2層以上の積層構造からなり、
前記位相シフト膜の最下層以外の層は、半金属元素および非金属元素から選ばれる1以上の元素とケイ素とからなる材料で形成され、
前記最下層は、ケイ素と窒素とからなる材料、または半金属元素および非金属元素から選ばれる1以上の元素とケイ素と窒素とからなる材料で形成され、
前記最下層におけるSi3N4結合の存在数を、Si3N4結合、SiaNb結合(ただし、b/[a+b]<4/7)およびSi−Si結合の合計存在数で除した比率が0.05以下であり、
前記最下層におけるSiaNb結合の存在数を、Si3N4結合、SiaNb結合およびSi−Si結合の合計存在数で除した比率が0.1以上である
ことを特徴とする位相シフトマスク。
前記最下層以外の層は、窒素および酸素の合計含有量が50原子%以上であることを特徴とする構成9記載の位相シフトマスク。
(構成11)
前記最下層以外の層のうちの少なくとも1層は、窒素の含有量が50原子%以上であることを特徴とする構成9または10に記載の位相シフトマスク。
前記最下層は、ケイ素、窒素および非金属元素からなる材料で形成されていることを特徴とする構成9から11のいずれかに記載の位相シフトマスク。
(構成13)
前記最下層以外の層のうちの少なくとも1層は、その1層におけるSi3N4結合の存在数を、Si3N4結合、SiaNb結合、Si−Si結合、Si−O結合およびSi−ON結合の合計存在数で除した比率が0.87以上であることを特徴とする構成9から12のいずれかに記載の位相シフトマスク。
前記最下層は、厚さが16nm以下であることを特徴とする構成9から13のいずれかに記載の位相シフトマスク。
前記位相シフト膜は、ArFエキシマレーザーの露光光を2%以上の透過率で透過させる機能と、前記位相シフト膜を透過した前記露光光に対して前記位相シフト膜の厚さと同じ距離だけ空気中を通過した前記露光光との間で150度以上200度以下の位相差を生じさせる機能とを有することを特徴とする構成9から14のいずれかに記載の位相シフトマスク。
前記位相シフト膜上に、遮光パターンが形成された遮光膜を備えることを特徴とする構成9から15のいずれかに記載の位相シフトマスク。
構成9から16のいずれかに記載の位相シフトマスクを用い、半導体基板上のレジスト膜に転写パターンを露光転写する工程を備えることを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
本発明は、以上の鋭意検討の結果、完成されたものである。
図1は、本発明の実施形態に係るマスクブランク100の構成を示す断面図である。図1に示す本発明のマスクブランク100は、透光性基板1上に、位相シフト膜2、遮光膜3およびハードマスク膜4がこの順に積層された構造を有する。
位相シフト膜2の全体で、上記の透過率、位相差の各条件を少なくとも満たすために、下層21のArF露光光の波長に対する屈折率n(以下、単に屈折率nという。)は、1.55以下であることが好ましい。また、下層21の屈折率nは、1.25以上であると好ましい。下層21の消衰係数kは、2.00以上であると好ましい。また、下層21のArF露光光の波長に対する消衰係数k(以下、単に消衰係数kという。)は、2.40以下であると好ましい。なお、下層21の屈折率nおよび消衰係数kは、下層21の全体を光学的に均一な1つの層とみなして導出された数値である。
[マスクブランクの製造]
実施例1〜4および比較例1、2のそれぞれについて、主表面の寸法が約152mm×約152mmで、厚さが約6.25mmの合成石英ガラスからなる透光性基板1を準備した。この透光性基板1は、端面及び主表面が所定の表面粗さに研磨され、その後、所定の洗浄処理および乾燥処理を施されたものであった。
次に、この実施例1〜4、比較例1、2のマスクブランク100を用い、以下の手順で実施例1〜4、比較例1、2の位相シフトマスク200を作製した。最初に、ハードマスク膜4の表面にHMDS処理を施した。続いて、スピン塗布法によって、ハードマスク膜4の表面に接して、電子線描画用化学増幅型レジストからなるレジスト膜を膜厚80nmで形成した。次に、このレジスト膜に対して、位相シフト膜2に形成すべき位相シフトパターンである第1のパターンを電子線描画し、所定の現像処理および洗浄処理を行い、第1のパターンを有する第1のレジストパターン5aを形成した(図2(a)参照)。なお、このとき、電子線描画したレジストパターン5aには、位相シフト膜2に黒欠陥が形成されるように、本来形成されるべき転写パターンの他にプログラム欠陥を加えておいた。
2 位相シフト膜
21 下層(最下層)
22 上層
2a 位相シフトパターン(転写パターン)
3 遮光膜
3a,3b 遮光パターン
4 ハードマスク膜
4a ハードマスクパターン
5a 第1のレジストパターン
6b 第2のレジストパターン
100 マスクブランク
200 位相シフトマスク
Claims (17)
- 透光性基板上に位相シフト膜を備えたマスクブランクであって、
前記位相シフト膜は、透光性基板に接する最下層を含む2層以上の積層構造からなり、
前記位相シフト膜の最下層以外の層は、半金属元素および非金属元素から選ばれる1以上の元素とケイ素とからなる材料で形成され、
前記最下層は、ケイ素と窒素とからなる材料、または半金属元素および非金属元素から選ばれる1以上の元素とケイ素と窒素とからなる材料で形成され、
前記最下層におけるSi3N4結合の存在数を、Si3N4結合、SiaNb結合(ただし、b/[a+b]<4/7)およびSi−Si結合の合計存在数で除した比率が0.05以下であり、
前記最下層におけるSiaNb結合の存在数を、Si3N4結合、SiaNb結合およびSi−Si結合の合計存在数で除した比率が0.1以上である
ことを特徴とするマスクブランク。 - 前記最下層以外の層は、窒素および酸素の合計含有量が50原子%以上であることを特徴とする請求項1記載のマスクブランク。
- 前記最下層以外の層のうちの少なくとも1層は、窒素の含有量が50原子%以上であることを特徴とする請求項1または2に記載のマスクブランク。
- 前記最下層は、ケイ素、窒素および非金属元素からなる材料で形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のマスクブランク。
- 前記最下層以外の層のうちの少なくとも1層は、その1層におけるSi3N4結合の存在数を、Si3N4結合、SiaNb結合、Si−Si結合、Si−O結合およびSi−ON結合の合計存在数で除した比率が0.87以上であることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のマスクブランク。
- 前記最下層は、厚さが16nm以下であることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のマスクブランク。
- 前記位相シフト膜は、ArFエキシマレーザーの露光光を2%以上の透過率で透過させる機能と、前記位相シフト膜を透過した前記露光光に対して前記位相シフト膜の厚さと同じ距離だけ空気中を通過した前記露光光との間で150度以上200度以下の位相差を生じさせる機能とを有することを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のマスクブランク。
- 前記位相シフト膜上に、遮光膜を備えることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のマスクブランク。
- 透光性基板上に転写パターンが形成された位相シフト膜を備えた位相シフトマスクであって、
前記位相シフト膜は、透光性基板に接する最下層を含む2層以上の積層構造からなり、
前記位相シフト膜の最下層以外の層は、半金属元素および非金属元素から選ばれる1以上の元素とケイ素とからなる材料で形成され、
前記最下層は、ケイ素と窒素とからなる材料、または半金属元素および非金属元素から選ばれる1以上の元素とケイ素と窒素とからなる材料で形成され、
前記最下層におけるSi3N4結合の存在数を、Si3N4結合、SiaNb結合(ただし、b/[a+b]<4/7)およびSi−Si結合の合計存在数で除した比率が0.05以下であり、
前記最下層におけるSiaNb結合の存在数を、Si3N4結合、SiaNb結合およびSi−Si結合の合計存在数で除した比率が0.1以上である
ことを特徴とする位相シフトマスク。 - 前記最下層以外の層は、窒素および酸素の合計含有量が50原子%以上であることを特徴とする請求項9記載の位相シフトマスク。
- 前記最下層以外の層のうちの少なくとも1層は、窒素の含有量が50原子%以上であることを特徴とする請求項9または10に記載の位相シフトマスク。
- 前記最下層は、ケイ素、窒素および非金属元素からなる材料で形成されていることを特徴とする請求項9から11のいずれかに記載の位相シフトマスク。
- 前記最下層以外の層のうちの少なくとも1層は、その1層におけるSi3N4結合の存在数を、Si3N4結合、SiaNb結合、Si−Si結合、Si−O結合およびSi−ON結合の合計存在数で除した比率が0.87以上であることを特徴とする請求項9から12のいずれかに記載の位相シフトマスク。
- 前記最下層は、厚さが16nm以下であることを特徴とする請求項9から13のいずれかに記載の位相シフトマスク。
- 前記位相シフト膜は、ArFエキシマレーザーの露光光を2%以上の透過率で透過させる機能と、前記位相シフト膜を透過した前記露光光に対して前記位相シフト膜の厚さと同じ距離だけ空気中を通過した前記露光光との間で150度以上200度以下の位相差を生じさせる機能とを有することを特徴とする請求項9から14のいずれかに記載の位相シフトマスク。
- 前記位相シフト膜上に、遮光パターンが形成された遮光膜を備えることを特徴とする請求項9から15のいずれかに記載の位相シフトマスク。
- 請求項9から16のいずれかに記載の位相シフトマスクを用い、半導体基板上のレジスト膜に転写パターンを露光転写する工程を備えることを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
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