JP6532846B2 - Electronic device, calculation method of index, and program - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、電子機器、インデックスの算出方法、およびプログラムに関する。   Embodiments of the present invention relate to an electronic device, a method of calculating an index, and a program.

従来、温度を検出して比較することにより温度上昇による異常の原因を判別する電子機器が知られている。   2. Description of the Related Art Conventionally, there is known an electronic device that determines the cause of an abnormality due to a temperature rise by detecting and comparing temperatures.

特開２００８−０３４７１５号公報JP, 2008-034715, A

例えば、電子機器若しくは環境の異常またはその兆候をより都合良く知ることが可能な電子機器が得られれば、有意義である。   For example, it is significant if it is possible to obtain an electronic device or an electronic device capable of more conveniently knowing an abnormality of the electronic device or the environment or a symptom thereof.

実施形態の電子機器は、例えば、筐体と、発熱体と、複数のセンサと、インデックス算出部と、を備える。発熱体は、筐体内に収容される。インデックス算出部は、複数のセンサによる検出値と物理量に対応したインデックスまたは電子機器の性能を示すインデックスとの相関関係に基づいて、インデックスとして、センサの検出値に対応した独立変数と係数との積の、和を算出する。 The electronic device of the embodiment includes, for example, a housing, a heating element, a plurality of sensors, and an index calculation unit. The heating element is accommodated in the housing. Index calculation unit, based on the correlation between the index indicating the performance of the index or the electronic device corresponding to the detected value and the physical quantity by a plurality of sensors, as an index, of the independent variables and coefficients corresponding to the detected value of the sensor Calculate the sum of products .

図１は、第１実施形態の電子機器の模式的かつ例示的な正面図である。FIG. 1 is a schematic and exemplary front view of the electronic device of the first embodiment. 図２は、第１実施形態の電子機器の筐体内の構成が示された模式的かつ例示的な平面図である。FIG. 2 is a schematic and exemplary plan view showing the configuration in the housing of the electronic device of the first embodiment. 図３は、第１実施形態の電子機器の例示的かつ模式的なブロック図である。FIG. 3 is an exemplary and schematic block diagram of the electronic device of the first embodiment. 図４は、第１実施形態の電子機器による演算処理の手順が示された例示的なフローチャートである。FIG. 4 is an exemplary flowchart showing the procedure of the arithmetic processing by the electronic device of the first embodiment. 図５は、第１実施形態の電子機器によって算出されたインデックスの表示出力部における表示態様の一例を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic view showing an example of the display mode in the display output unit of the index calculated by the electronic device of the first embodiment. 図６は、第１実施形態の電子機器によって算出されたインデックスの表示出力部における表示態様の図５とは異なる一例を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic view showing an example different from FIG. 5 of the display mode in the display output unit of the index calculated by the electronic device of the first embodiment. 図７は、第１実施形態の電子機器によって算出されたインデックスの表示出力部における表示態様の図５，６とは異なる一例を示す模式図である。FIG. 7 is a schematic view showing an example different from FIGS. 5 and 6 of the display mode in the display output unit of the index calculated by the electronic device of the first embodiment. 図８は、第１実施形態の電子機器によって算出されたインデックスの表示出力部における表示態様の図５〜７とは異なる一例を示す模式図である。FIG. 8 is a schematic view showing an example different from FIGS. 5 to 7 of display modes in the display output unit of the index calculated by the electronic device of the first embodiment. 図９は、第１実施形態の電子機器によって算出されたインデックスの表示出力部における表示態様の図５〜８とは異なる一例を示す模式図である。FIG. 9 is a schematic view showing an example different from FIGS. 5 to 8 of the display mode in the display output unit of the index calculated by the electronic device of the first embodiment. 図１０は、第１実施形態の電子機器によって算出されたインデックスの表示出力部における表示態様の図５〜９とは異なる一例を示す模式図である。FIG. 10: is a schematic diagram which shows an example different from FIGS. 5-9 of the display mode in the display output part of the index calculated by the electronic device of 1st Embodiment. 図１１は、第２実施形態の電子機器の筐体内の構成が示された模式的かつ例示的な平面図である。FIG. 11 is a schematic and exemplary plan view showing the configuration in the case of the electronic device of the second embodiment. 図１２は、第２実施形態の電子機器による二つの温度センサの検出値、温度センサの検出値に基づいて算出された推定値、および実測値の一例を示すタイムチャートである。FIG. 12 is a time chart showing an example of detection values of two temperature sensors by the electronic device of the second embodiment, an estimated value calculated based on the detection values of the temperature sensor, and an actual measurement value.

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成や制御（技術的特徴）、ならびに当該構成や制御によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。また、以下に例示される複数の実施形態および変形例には、同様の構成要素が含まれている。以下、同様の構成要素には共通の符号が付与され、重複する説明が省略される。   In the following, exemplary embodiments of the present invention are disclosed. Configurations and controls (technical features) of the embodiments shown below, and actions and results (effects) provided by the configurations and controls are an example. In addition, the same components are included in the plurality of embodiments and modifications exemplified below. Hereinafter, the same reference numerals are given to the similar components, and the overlapping description will be omitted.

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態の電子機器１の模式的かつ例示的な正面図である。図２は、電子機器１の筐体２内の構成が示された模式的かつ例示的な平面図である。電子機器１は、サーバ装置である。電子機器１は、扁平な直方体状の筐体２を備えている。筐体２は、面２ａとこの反対側の面２ｂと、を有する。面２ａおよび面２ｂは、いずれも、筐体２の厚さ方向と直交する方向または交叉する方向に沿って広がっている。面２ａと面２ｂとは略平行である。筐体２は、面２ａと面２ｂとの間に渡った四つの面２ｐを有している。四つの面２ｐは、いずれも、面２ａ，２ｂと、交叉するかあるいは直交している。面２ａは天面とも称され、面２ｂは底面とも称され、面２ｐは側面または周面とも称されうる。また、筐体２は、面２ａに対する正面視では、四つの端部２ｃ〜２ｆを有する。端部２ｃ〜２ｆは、縁部や、辺部等とも称されうる。端部２ｃ，２ｅは、短辺部の一例である。端部２ｄ，２ｆは、長辺部の一例である。 First Embodiment
FIG. 1 is a schematic and exemplary front view of the electronic device 1 according to the first embodiment. FIG. 2 is a schematic and exemplary plan view showing the configuration in the housing 2 of the electronic device 1. The electronic device 1 is a server device. The electronic device 1 includes a flat rectangular parallelepiped casing 2. The housing 2 has a surface 2 a and a surface 2 b opposite to the surface 2 a. Both the surfaces 2 a and 2 b extend along the direction orthogonal to or the direction intersecting the thickness direction of the housing 2. The face 2a and the face 2b are substantially parallel. The housing 2 has four faces 2p extending between the face 2a and the face 2b. Each of the four surfaces 2p intersects or is orthogonal to the surfaces 2a and 2b. The surface 2a may also be referred to as a top surface, the surface 2b may also be referred to as a bottom surface, and the surface 2p may be referred to as a side surface or a circumferential surface. Moreover, the housing | casing 2 has four edge parts 2c-2f in the plain view with respect to the surface 2a. The ends 2c to 2f may also be referred to as an edge, a side or the like. The ends 2c and 2e are examples of short sides. The ends 2 d and 2 f are examples of long sides.

筐体２は、面２ａを有する壁部２ｋと、面２ｂを有する壁部２ｍと、面２ｐを有する壁部２ｎと、を有する。壁部２ｋおよび壁部２ｍは、いずれも、筐体２の厚さ方向と直交する方向または交叉する方向に沿って広がっている。壁部２ｋと壁部２ｍとは略平行である。また、筐体２は、壁部２ｋと壁部２ｍとの間に渡って設けられた四つの壁部２ｎを有している。四つの壁部２ｎは、いずれも、壁部２ｋ，２ｍと、交叉するかあるいは直交している。壁部２ｋは天壁とも称され、壁部２ｍは底壁とも称され、壁部２ｎは側壁または周壁とも称されうる。   The housing 2 has a wall 2k having a surface 2a, a wall 2m having a surface 2b, and a wall 2n having a surface 2p. Both the wall 2 k and the wall 2 m extend along the direction orthogonal to or the direction intersecting the thickness direction of the housing 2. The wall 2 k and the wall 2 m are substantially parallel. Further, the housing 2 has four wall portions 2n provided between the wall portions 2k and 2m. Each of the four walls 2 n intersects or is orthogonal to the walls 2 k and 2 m. The wall 2k may also be referred to as a top wall, the wall 2m may be referred to as a bottom wall, and the wall 2n may be referred to as a side wall or a peripheral wall.

筐体２の端部２ｃ側、すなわち図２では左側の壁部２ｎは、隙間Ｇをあけて、着脱可能なカバー部材２３で覆われている。カバー部材２３には、開口部２ｔが設けられている。カバー部材２３は、外カバーとも称されうる。カバー部材２３で覆われた壁部２ｎとは反対側、すなわち図２では右側の壁部２ｎには、開口部２ｓが設けられている。   The end 2 c side of the housing 2, that is, the left wall 2 n in FIG. 2 is covered by a removable cover member 23 with a gap G. The cover member 23 is provided with an opening 2 t. The cover member 23 may also be referred to as an outer cover. An opening 2s is provided on the opposite side to the wall 2n covered by the cover member 23, that is, on the right side wall 2n in FIG.

壁部２ｎには、開口部２ｔに面してフィルタ１４が設けられている。ファン１０ｉおよびフィルタ１４は、カバー部材２３が取り外された状態で、筐体２に対して着脱可能に設計されている。よって、ユーザは、ファン１０ｉおよびフィルタ１４をより容易にメンテナンスすることができる。なお、本実施形態では、フィルタ１４が、壁部２ｎを構成している。ただし、壁部２ｎとフィルタ１４とは別個に設けられても良い。なお、筐体２は、複数の部品（分割体）が組み合わせられて構成されうる。筐体２には、筐体２のシェルを構成する部材の他、筐体２内に設けられた部材が含まれてもよい。   A filter 14 is provided on the wall 2 n so as to face the opening 2 t. The fan 10i and the filter 14 are designed to be removable with respect to the housing 2 with the cover member 23 removed. Therefore, the user can maintain the fan 10i and the filter 14 more easily. In the present embodiment, the filter 14 constitutes the wall 2 n. However, the wall 2 n and the filter 14 may be provided separately. The housing 2 may be configured by combining a plurality of parts (divided bodies). The housing 2 may include, in addition to the members constituting the shell of the housing 2, a member provided in the housing 2.

電子機器１は、複数のファン１０（ファン１０ｉ，１０ｅ）を備えている。ファン１０は、筐体２内に空気流を生じさせる。図２の例では、三つのファン１０は、いずれも図２の左側から右側に向けて流れる空気流を生じさせる。ファン１０ｉは、筐体２内で、端部２ｅよりも端部２ｃの近くに、端部２ｃおよびフィルタ１４と面して設けられている。ファン１０ｉは、吸気ファンとも称されうる。ファン１０ｅは、筐体２内で、端部２ｃよりも端部２ｅの近くに、端部２ｅおよび開口部２ｓと面して設けられている。ファン１０ｅは、排気ファンとも称されうる。このような構成により、筐体２内には、図２の左側から右側へ向かう空気流Ｆが生じる。空気流Ｆは、開口部２ｔおよびフィルタ１４を経て筐体２内に導入され、筐体２内から開口部２ｓを経て筐体２外へ排出される。   The electronic device 1 includes a plurality of fans 10 (fans 10i and 10e). The fan 10 generates an air flow in the housing 2. In the example of FIG. 2, all three fans 10 produce the airflow which flows toward the right side from the left side of FIG. The fan 10i is provided in the housing 2 closer to the end 2c than the end 2e and facing the end 2c and the filter 14. The fan 10i may also be referred to as an intake fan. The fan 10 e is provided in the housing 2 closer to the end 2 e than the end 2 c and facing the end 2 e and the opening 2 s. The fan 10e may also be referred to as an exhaust fan. With such a configuration, an air flow F from the left to the right in FIG. 2 is generated in the housing 2. The air flow F is introduced into the housing 2 through the opening 2 t and the filter 14, and discharged from the inside of the housing 2 through the opening 2 s to the outside of the housing 2.

筐体２内には、基板アセンブリ６が収容されている。基板アセンブリ６は、基板６１や、部品６２，１２等を含む。部品６２，１２は、基板６１に設けられている。部品６２は、発熱体である。部品６２は、例えば、ＣＰＵ（central processing unit）や、コントローラ等の電子部品である。部品６２の、基板６１とは反対側には、冷却部品６３が設けられている。冷却部品６３は、ヒートシンクや、放熱部材等とも称されうる。冷却部品６３は、例えば、熱伝導性が高い金属材料で構成されうる。冷却部品６３には、表面積を増大するための凹部または凸部（凹凸形状）が設けられてもよい。冷却部品６３には、冷媒が封入されたヒートパイプ等の熱輸送機構が熱的に接続されてもよい。冷却部品６３と部品６２との間には、密着性ひいては熱伝導性を向上させるため、柔軟性を有するとともに熱伝導性が高い伝熱部材（不図示）が介在してもよい。部品１２は、通電される電子部品であってもよいし、通電されない熱伝導性の高い金属材料であってもよい。また、例えば、電気抵抗等の加熱機構やペルチェ素子等の冷却機構によって部品１２の発熱量や部品１２における熱流束等が一定になるかあるいは規定に従って変化するように制御されてもよい。   In the housing 2, a substrate assembly 6 is accommodated. The substrate assembly 6 includes a substrate 61, parts 62, 12 and the like. The components 62 and 12 are provided on the substrate 61. The part 62 is a heating element. The component 62 is, for example, an electronic component such as a CPU (central processing unit) or a controller. A cooling component 63 is provided on the side of the component 62 opposite to the substrate 61. The cooling component 63 may also be referred to as a heat sink, a heat dissipating member, or the like. The cooling component 63 can be made of, for example, a metal material having high thermal conductivity. The cooling component 63 may be provided with a recess or a protrusion (concave-convex shape) for increasing the surface area. A heat transport mechanism such as a heat pipe in which a refrigerant is sealed may be thermally connected to the cooling component 63. A heat transfer member (not shown) having flexibility and high thermal conductivity may be interposed between the cooling component 63 and the component 62 in order to improve the adhesion and hence the thermal conductivity. The component 12 may be an electronic component to be energized or may be a metal material with high thermal conductivity that is not energized. Further, for example, the heat generation amount of the component 12 or the heat flux at the component 12 may be controlled to be constant or change according to a regulation by a heating mechanism such as an electrical resistance or a cooling mechanism such as a Peltier element.

筐体２には、複数のセンサ１０１が設けられている。複数のセンサ１０１による検出値は、現象を示す物理量に対応したインデックス、または性能を示すインデックスの算出に用いられる。本実施形態では、例えば、四つのセンサ１０１（１０１ａ〜１０１ｄ）は、全て温度センサである。四つのセンサ１０１は、基板６１に直接的または間接的に支持されうる。ここで、間接的な支持とは、基板６１とは別の部品を介して支持されていることを言う。なお、センサ１０１は、例えば、電流センサや、湿度センサ、加速度センサ、流量センサ、圧力センサ等、温度センサ以外のセンサであってもよい。また、複数のセンサ１０１には、相異なる物理量を検出するセンサが含まれてもよい。   The housing 2 is provided with a plurality of sensors 101. The detection values of the plurality of sensors 101 are used to calculate an index corresponding to a physical quantity indicating a phenomenon or an index indicating performance. In the present embodiment, for example, all four sensors 101 (101a to 101d) are temperature sensors. The four sensors 101 may be supported on the substrate 61 directly or indirectly. Here, the term “indirect support” means that the support is performed via a component other than the substrate 61. The sensor 101 may be, for example, a current sensor, a humidity sensor, an acceleration sensor, a flow rate sensor, a pressure sensor, or any other sensor than the temperature sensor. The plurality of sensors 101 may include sensors that detect different physical quantities.

センサ１０１ａは、基板６１の面に、部品を介さずに直接的に実装されている。センサ１０１ａは、部品６２，１２から離れて位置されるとともに、吸気側のファン１０ｉに面して位置されている。センサ１０１ａは、他のセンサ１０１よりも発熱体である部品６２から離れて、あるいは全てのセンサ１０１の中で最も部品６２から離れて位置されている。センサ１０１ａは、部品６２よりも空気流Ｆの上流側に位置されている。また、センサ１０１ａは、他のセンサ１０１よりもファン１０ｉの近く、あるいは全てのセンサ１０１の中で最もファン１０ｉの近くに位置されている。すなわち、本実施形態では、センサ１０１ａによる検出値が他のセンサ１０１による検出値よりも環境温度の影響を受けるよう、センサ１０１ａによる検出値が全てのセンサ１０１による検出値の中で最も環境温度の影響を受けるよう、あるいは、センサ１０１ａによる検出値がほぼ筐体２外の環境温度を示すよう、センサ１０１ａが設けられている。環境温度とは、発熱体の発熱の影響を受けない雰囲気温度であり、外気温度とも称されうる。   The sensor 101 a is directly mounted on the surface of the substrate 61 without any components. The sensor 101a is located away from the components 62, 12 and is located facing the fan 10i on the intake side. The sensor 101a is located farther from the component 62, which is a heating element, than the other sensors 101, or most distant from the component 62 among all the sensors 101. The sensor 101 a is located upstream of the air flow F with respect to the component 62. Also, the sensor 101a is positioned closer to the fan 10i than the other sensors 101, or the closest of all the sensors 101 to the fan 10i. That is, in the present embodiment, the detection value by the sensor 101a is the most environmental temperature among the detection values by all the sensors 101 such that the detection value by the sensor 101a is more affected by the environmental temperature than the detection values by the other sensors 101. The sensor 101a is provided so as to be influenced or to indicate an ambient temperature outside the housing 2 as a detection value of the sensor 101a. The ambient temperature is an ambient temperature that is not affected by the heat generation of the heating element, and may also be referred to as an ambient temperature.

なお、センサ１０１ａは、上述した基板６１上の位置Ｐ１の他、筐体２内であって壁部２ｎに接した位置Ｐ２や、カバー部材２３とフィルタ１４（壁部２ｎ）との間の隙間Ｇ内の位置Ｐ３、筐体２外の位置Ｐ４等に、設けられてもよい。位置Ｐ２は、壁部２ｎとは異なる壁部の内側であってもよい。   In addition to the position P1 on the substrate 61 described above, the sensor 101a is a position P2 inside the housing 2 and in contact with the wall 2n, and a gap between the cover member 23 and the filter 14 (wall 2n) It may be provided at a position P3 in G, a position P4 outside the housing 2 or the like. The position P2 may be inside a wall different from the wall 2n.

センサ１０１ｂは、部品１２に取り付けられている。センサ１０１ｂは、発熱体である部品６２とは離れて位置されている。センサ１０１ｂは、部品６２よりも空気流Ｆの上流側に位置されている。また、センサ１０１ｂは、吸気側のファン１０ｉに面して位置されている。部品１２が発熱体である場合、ファン１０ｉの風量（空気流Ｆの流量）が大きいほど部品１２から空気流Ｆに伝達される熱量が大きくなる。よって、ファン１０ｉの風量に応じて部品１２からセンサ１０１ｂに伝わる熱伝導量が変化するため、センサ１０１ｂによる検出値は、ファン１０ｉの風量の影響を受けやすくなる。本実施形態では、センサ１０１ｂによる検出値が他のセンサ１０１による検出値よりもファン１０ｉの風量（空気流Ｆの流量）の影響を受けるよう、あるいはセンサ１０１ｂによる検出値が全てのセンサ１０１による検出値の中で最もファン１０ｉの風量（空気流Ｆの流量）の影響を受けるよう、センサ１０１ｂが設けられている。なお、センサ１０１ｂは、部品１２の近傍の基板６１に取り付けられてもよい。また、センサ１０１ｂは、部品６２よりも空気流Ｆの下流側に位置されてもよい。   The sensor 101 b is attached to the component 12. The sensor 101 b is located apart from the component 62 which is a heating element. The sensor 101 b is located upstream of the air flow F with respect to the component 62. Further, the sensor 101b is positioned facing the fan 10i on the intake side. When the component 12 is a heating element, the amount of heat transferred from the component 12 to the air flow F increases as the air volume of the fan 10i (flow rate of the air flow F) increases. Therefore, the amount of heat conducted from the component 12 to the sensor 101b changes according to the air volume of the fan 10i, so that the detection value of the sensor 101b is easily influenced by the air volume of the fan 10i. In this embodiment, the detected value by the sensor 101b is more affected by the air volume of the fan 10i (the flow rate of the air flow F) than the detected values by other sensors 101, or the detected values by the sensor 101b are detected by all the sensors 101. The sensor 101b is provided so as to be most affected by the air volume of the fan 10i (flow rate of the air flow F) among the values. The sensor 101 b may be attached to the substrate 61 in the vicinity of the component 12. Also, the sensor 101 b may be located downstream of the air flow F than the component 62.

センサ１０１ｃは、冷却部品６３に取り付けられている。センサ１０１ｃによる検出値は、冷却部品６３の冷却性能の変化の影響を受けやすくなる。冷却部品６３の冷却性能は、例えば、埃の付着や、腐食、冷却部品との接触性の低下等によって低下する。冷却部品との接触性は、例えば、外部からの衝撃や、加熱、伝熱部材（接合部材）の蒸発等によって、低下しうる。本実施形態では、センサ１０１ｃによる検出値が、他のセンサ１０１による検出値よりも冷却部品６３による冷却性能の影響を受けるよう、あるいはセンサ１０１ｃによる検出値が全てのセンサ１０１による検出値の中で最も冷却部品６３による冷却性能の影響を受けるよう、センサ１０１ｃが設けられている。   The sensor 101 c is attached to the cooling component 63. The detected value by the sensor 101 c is susceptible to the change in the cooling performance of the cooling component 63. The cooling performance of the cooling component 63 is reduced due to, for example, adhesion of dust, corrosion, a decrease in contact with the cooling component, or the like. The contact with the cooling component can be reduced by, for example, external impact, heating, evaporation of the heat transfer member (joint member), or the like. In the present embodiment, the detection value by the sensor 101 c is more affected by the cooling performance by the cooling component 63 than the detection value by the other sensor 101, or the detection values by the sensor 101 c are among the detection values by all the sensors 101. The sensor 101 c is provided so as to be most affected by the cooling performance of the cooling component 63.

センサ１０１ｄは、発熱体である部品６２の近傍に、より詳しくは、センサ１０１ｃを除く他のセンサ１０１ａ，１０１ｂよりも部品６２の近く、あるいはセンサ１０１ｃを除く全てのセンサ１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｄの中で最も部品６２の近くに位置されている。センサ１０１ｄによる検出値は、部品６２の発熱量の変化の影響を受けやすくなる。本実施形態では、センサ１０１ｄによる検出値が、他のセンサ１０１による検出値よりも部品６２の発熱量の影響を受けるよう、あるいはセンサ１０１ｄによる検出値が全てのセンサ１０１による検出値の中で最も部品６２による発熱量の影響を受けるよう、センサ１０１ｄが設けられている。   The sensor 101d is near the component 62 which is a heating element, and more specifically, closer to the component 62 than the other sensors 101a and 101b except the sensor 101c or among all the sensors 101a, 101b and 101d except the sensor 101c. Are located closest to the part 62. The value detected by the sensor 101 d is susceptible to the change in the amount of heat generation of the component 62. In this embodiment, the detected value by the sensor 101 d is more affected by the amount of heat generation of the component 62 than the detected value by the other sensors 101, or the detected value by the sensor 101 d is the most detected value by all the sensors 101. A sensor 101 d is provided to be affected by the amount of heat generated by the component 62.

センサ１０１ｃ，１０１ｄは、空気流Ｆが直接的に当たらない位置、すなわち、空気流Ｆの流量の影響がより小さい位置に設けられてもよい。この場合、筐体２内や、基板６１上、センサ１０１ｃ，１０１ｄの周囲等には、空気流Ｆを遮る遮蔽物や、センサ１０１ｃ，１０１ｄを覆うカバー等（不図示）が設けられてもよいし、取り付けられる対象としての冷却部品６３や基板６１等が、空気流Ｆを遮る遮蔽物として用いられてもよい。また、センサ１０１ｃ，１０１ｄのみならず、センサ１０１ａ，１０１ｂについても、熱や空気流Ｆの影響を減らすための構成が設けられてもよい。   The sensors 101c and 101d may be provided at a position where the air flow F does not directly hit, that is, at a position where the influence of the flow rate of the air flow F is smaller. In this case, a shield for blocking the air flow F, a cover for covering the sensors 101c and 101d (not shown) may be provided in the housing 2, on the substrate 61, around the sensors 101c and 101d, etc. The cooling component 63 or the substrate 61 as an object to be attached may be used as a shield for blocking the air flow F. Further, not only the sensors 101 c and 101 d but also the sensors 101 a and 101 b may be provided with a configuration for reducing the influence of heat and the air flow F.

ここで、複数のセンサ１０１による検出値を用いた、インデックスの算出方法について説明する。インデックス（指標、指数）は、種々の現象を示す物理量に対応した数値や、電子機器１の種々の性能を示す数値でありうる。ユーザは、数値や段階等として示されたインデックスによって、電子機器１内外で生じている現象や、電子機器１の各種性能の変化等を把握することができる。インデックスで示される物理量は、例えば、温度や、流量、電力、電力量、電流値、電圧等、種々の物理量であることができる。また、インデックスによって示される性能は、例えば、フィルタ１４の目詰まり状態や、冷却部品６３の不具合状態等、種々の性能の程度を示す数値や、比率、度数、ランク、レベル等であることができる。インデックスは、無次元化されることができる。また、算出されたインデックスは、ユーザが表示あるいは音声によって識別あるいは判別可能な形態で出力されればよく、算出されたインデックスの値そのものが出力される必要は無い。   Here, a method of calculating an index using detection values of a plurality of sensors 101 will be described. The index (index, index) may be a numerical value corresponding to a physical quantity indicating various phenomena, or a numerical value indicating various performances of the electronic device 1. The user can grasp the phenomenon occurring inside and outside the electronic device 1, the change in various performances of the electronic device 1, and the like by the index indicated as the numerical value, the step, and the like. The physical quantity indicated by the index can be, for example, various physical quantities such as temperature, flow rate, electric power, electric energy, current value, voltage and the like. In addition, the performance indicated by the index can be, for example, a numerical value indicating the degree of various performances such as a clogging state of the filter 14 or a failure state of the cooling component 63, a ratio, a frequency, a rank, a level, etc. . Indexes can be made dimensionless. Also, the calculated index may be output in a form that allows the user to identify or distinguish by display or voice, and there is no need to output the calculated index value itself.

一つのインデックスＩは、例えば、次の式（１）で定義されうる。
Ｉ＝ａ０＋ａ１・ｘ１＋ａ２・ｘ２＋・・・＋ａｎ・ｘｎ
・・・ （１）
ここに、添え字０，１，２，・・・，ｎは、センサ１０１の識別子であり、ｎは、センサ１０１の数であり、ｘ１，ｘ２，・・・，ｘｎは、センサ１０１による検出値であり、ａ０，ａ１，ａ２，・・・，ａｎは、センサ１０１による検出値のそれぞれに対応して設定された係数である。係数ａ０，ａ１，ａ２，・・・，ａｎは、センサ１０１による検出値とインデックスＩとの相関関係を示す係数であって、実験やシミュレーションによって、予め取得され、設定される。センサ１０１による検出値とインデックスＩとの相関関係（係数）は、機械学習の技法、例えば、ベイジアンネットワークや、サポートベクターマシン、構造方程式モデリング、回帰分析等で求めてもよい。インデックスＩは、センサ１０１による検出値ｘ１，ｘ２，・・・，ｘｎを独立変数とした、従属変数であると言うことができる。式（１）から明らかなように、インデックスＩは、複数のセンサ１０１による検出値に基づいて算出される。すなわち、インデックスＩは、複数のセンサ１０１による検出値ｘ１，ｘ２，・・・，ｘｎと、インデックスＩとの相関関係に基づいて、算出される。発明者らの鋭意研究によって、インデックスＩは、複数、好ましくは少なくとも三つ以上のセンサ１０１による検出値に基づいて算出されるのが望ましいことが判明した。すなわち、一つのセンサ１０１の検出値に基づいて数値化されたインデックスの精度よりも、二つのセンサ１０１の検出値に基づいて数値化されたインデックスの精度がより高く、三つ以上のセンサ１０１の検出値に基づいて数値化されたインデックスの精度がより一層高いことが判明した。その三つは、例えば、環境温度に対応した検出値、空気流Ｆの流量に対応した検出値、および発熱体の発熱量に対応した検出値である。センサ１０１ａによる検出値は、環境温度に対応した検出値の一例である。センサ１０１ｂによる検出値は、空気流Ｆの流量（ファン１０ｉの風量）に対応した検出値の一例である。また、センサ１０１ｄによる検出値は、発熱体の発熱量に対応した検出値である。 One index I can be defined, for example, by the following equation (1).
I = a0 + a1.x1 + a2.x2 +... + An.xn
... (1)
Where n is the identifier of the sensor 101, n is the number of sensors 101, and x1, x2,..., Xn are detected by the sensor 101. It is a value, and a0, a1, a2, ..., an are coefficients set corresponding to respective detection values by the sensor 101. The coefficients a0, a1, a2,..., An are coefficients indicating the correlation between the value detected by the sensor 101 and the index I, and are obtained and set in advance by experiment or simulation. The correlation (coefficient) between the detection value by the sensor 101 and the index I may be obtained by a machine learning technique, for example, a Bayesian network, a support vector machine, structural equation modeling, regression analysis or the like. The index I can be said to be a dependent variable with the detection values x1, x2, ..., xn by the sensor 101 as independent variables. As is clear from equation (1), the index I is calculated based on the detection values of the plurality of sensors 101. That is, the index I is calculated based on the correlation between the detection values x1, x2, ..., xn by the plurality of sensors 101 and the index I. The inventors of the present invention have found that it is desirable to calculate the index I based on detection values of a plurality of, preferably at least three or more, sensors 101. That is, the accuracy of the index quantified based on the detection values of the two sensors 101 is higher than the accuracy of the index quantified based on the detection value of one sensor 101, and the accuracy of the three or more sensors 101 is higher. It has been found that the accuracy of the indexes quantified based on the detected values is even higher. Three of them are, for example, a detected value corresponding to the environmental temperature, a detected value corresponding to the flow rate of the air flow F, and a detected value corresponding to the calorific value of the heating element. The detected value by the sensor 101a is an example of the detected value corresponding to the environmental temperature. The detected value by the sensor 101 b is an example of a detected value corresponding to the flow rate of the air flow F (air volume of the fan 10 i). Moreover, the detection value by the sensor 101d is a detection value corresponding to the calorific value of the heating element.

センサ１０１による検出値は、複数のインデックスＩｉの算出に用いられうる。すなわち、複数（ｍ個）のインデックスＩｉは、例えば、次の式（２）で定義されうる。
Ｉｉ＝ａｉ０＋ａｉ１・ｘ１＋ａｉ２・ｘ２＋・・・＋ａｉｎ・ｘｎ
・・・ （２）
ここに、添え字ｉ（ｉ＝１〜ｍ）は、インデックスの識別子であり、ａｉ０，ａｉ１，ａｉ２，・・・，ａｉｎは、係数である。インデックスＩｉ毎の係数ａｉ０，ａｉ１，ａｉ２，・・・，ａｉｎは、センサ１０１による検出値とインデックスＩｉとの相関関係を示す係数であって、実験やシミュレーションによって、予め取得され、設定される。センサ１０１による検出値とインデックスＩｉとの相関関係（係数）は、機械学習の技法、例えば、ベイジアンネットワークや、サポートベクターマシン、構造方程式モデリング、回帰分析等で求めてもよい。複数のインデックスＩｉは、それぞれ、センサ１０１による検出値ｘ１，ｘ２，・・・，ｘｎを独立変数とした、従属変数であると言うことができる。センサ１０１の数ｎと、インデックスＩｉの数ｍとは、同じであってもよいし、異なってもよい。なお、インデックスＩｉの多項式の各項には、センサ１０１による検出値ｘ１，ｘ２，・・・，ｘｎに替えて、センサ１０１による検出値ｘ１，ｘ２，・・・，ｘｎの累乗（例えば２乗）等が含まれてもよい。この場合、検出値ｘ１，ｘ２，・・・，ｘｎの累乗が独立変数となる。すなわち、インデックスは、上記の例に限らず、センサ１０１による検出値ｘ１，ｘ２，・・・，ｘｎに対応した独立変数に基づく従属変数であってもよい。 The detected value by the sensor 101 can be used to calculate a plurality of indexes Ii. That is, the plurality (m) of indexes Ii can be defined, for example, by the following equation (2).
Ii = ai 0 + ai 1 · x 1 + ai 2 · x 2 + · · · + ain · x n
... (2)
Here, the subscript i (i = 1 to m) is an identifier of an index, and ai0, ai1, ai2, ..., ain are coefficients. The coefficients ai0, ai1, ai2,..., Ain for each index Ii are coefficients indicating the correlation between the value detected by the sensor 101 and the index Ii, and are acquired and set in advance by experiment or simulation. The correlation (coefficient) between the detected value by the sensor 101 and the index Ii may be obtained by a machine learning technique, for example, a Bayesian network, a support vector machine, structural equation modeling, regression analysis or the like. The plurality of indices Ii can be said to be dependent variables, with the detection values x1, x2, ..., xn detected by the sensor 101 as independent variables. The number n of sensors 101 and the number m of indexes Ii may be the same or different. In addition, each term of the polynomial of the index Ii is replaced with the detection values x1, x2,..., Xn by the sensor 101, and the powers of the detection values x1, x2,. Etc. may be included. In this case, the power of the detected values x1, x2, ..., xn is an independent variable. That is, the index is not limited to the above example, and may be a dependent variable based on the independent variable corresponding to the detection values x1, x2, ..., xn by the sensor 101.

また、式（１）における独立変数と係数との積ａ１・ｘ１，ａ２・ｘ２，・・・，ａｎ・ｘｎ、および式（２）における独立変数と係数との積ａｉ１・ｘ１，ａｉ２・ｘ２，・・・，ａｉｎ・ｘｎの値が大きいほど、すなわち、式（１）および（２）における項の値が大きいほど、インデックスの値も大きくなる。したがって、インデックスの値に対する独立変数と係数との積（項）の値の比率（割合）によって、独立変数（センサ１０１による検出値）のインデックスにおける影響度を把握できる。   In addition, the product a1 · x1, a2 · x2, ..., an · xn of the independent variable and the coefficient in the equation (1), and the product ai1 · x1, ai2 · x2 of the independent variable and the coefficient in the equation (2) As the value of ain · xn is larger, that is, as the value of the term in the equations (1) and (2) is larger, the value of the index is also larger. Therefore, the influence degree in the index of the independent variable (the detected value by the sensor 101) can be grasped by the ratio (ratio) of the value of the product (term) of the independent variable and the coefficient to the value of the index.

また、センサ１０１による検出値を複数のインデックスＩｉの算出に用いる場合の、独立変数と係数との積に関しては、発明者らの鋭意研究により、以下の知見が得られた。すなわち、一つのインデックス（例えばインデックスＩ１）において積が最大となる独立変数に対応したセンサ１０１と、他のインデックス（例えばインデックスＩ２）において積が最大となる独立変数に対応したセンサ１０１とが、異なる場合に、インデックスＩｉの精度がより高まる。上述した複数のセンサ１０１（１０１ａ〜１０１ｄ）の配置は、この知見を踏まえたものである。すなわち、本実施形態では、環境温度に対応したインデックスの多項式において、独立変数と係数との複数の積（項）のうち、センサ１０１ａの検出値に対応した独立変数と係数との積（項）が最大となるよう、センサ１０１ａの配置が調整され、設定される。また、ファン１０ｉの風量に対応したインデックスの多項式において、独立変数と係数との複数の積（項）のうち、センサ１０１ｂの検出値に対応した独立変数と係数との積（項）が最大となるよう、センサ１０１ｂの配置が調整され、設定される。また、冷却部品６３の冷却性能を示すインデックスの多項式において、独立変数と係数との複数の積（項）のうち、センサ１０１ｃの検出値に対応した独立変数と係数との積（項）が最大となるよう、センサ１０１ｃの配置が調整され、設定される。そして、発熱体である部品６２の発熱量を示すインデックスの多項式において、独立変数と係数との複数の積（項）のうち、センサ１０１ｄの検出値に対応した独立変数と係数との積（項）が最大となるよう、センサ１０１ｄの配置が調整され、設定される。インデックスＩ１は、第一のインデックスの一例であり、インデックスＩ２は、第二のインデックスの一例である。   In addition, with regard to the product of the independent variable and the coefficient when the detection value by the sensor 101 is used to calculate a plurality of indexes Ii, the following findings were obtained by the inventors' intensive research. That is, the sensor 101 corresponding to the independent variable whose product is maximum in one index (for example, index I1) and the sensor 101 corresponding to the independent variable whose product is maximum in another index (for example, index I2) are different. In the case where the index Ii is more accurate. The arrangement of the plurality of sensors 101 (101a to 101d) described above is based on this finding. That is, in the present embodiment, among the products (terms) of the independent variable and the coefficient in the polynomial of the index corresponding to the environmental temperature, the product (term) of the independent variable corresponding to the detection value of the sensor 101a The arrangement of the sensor 101a is adjusted and set so that the value of. In the polynomial of the index corresponding to the air volume of the fan 10i, the product (term) of the independent variable corresponding to the detection value of the sensor 101b among the plurality of products (terms) of the independent variable and the coefficient is the maximum The arrangement of the sensor 101b is adjusted and set so that Further, in the polynomial of the index indicating the cooling performance of the cooling part 63, the product (term) of the independent variable corresponding to the detection value of the sensor 101c among the plurality of products (terms) of the independent variable and the coefficient is the largest. The arrangement of the sensor 101c is adjusted and set so that Then, in the polynomial of the index indicating the calorific value of the part 62 which is a heating element, the product of the independent variable and the coefficient corresponding to the detection value of the sensor 101d among the plurality of products (terms) of the independent variable and the coefficient The arrangement of the sensor 101d is adjusted and set such that the maximum value of. The index I1 is an example of a first index, and the index I2 is an example of a second index.

図３は、上述したセンサ１０１による検出値に基づくインデックスの算出や当該算出したインデックスに基づく各部の制御を実行する制御部１００のブロック図である。制御部１００は、検出部１００ａ、演算部１００ｂ、出力情報生成部１００ｃ、表示制御部１００ｄ、および音声制御部１００ｅを有する。制御部１００は、ＣＰＵや、コントローラ等によって、具現化されうる。   FIG. 3 is a block diagram of the control unit 100 that executes calculation of an index based on a detection value by the sensor 101 described above and control of each part based on the calculated index. The control unit 100 includes a detection unit 100a, a calculation unit 100b, an output information generation unit 100c, a display control unit 100d, and an audio control unit 100e. The control unit 100 may be embodied by a CPU, a controller, or the like.

制御部１００による演算処理や制御は、ソフトウエアによって実行されてもよいし、ハードウエアによって実行されてもよい。また、制御部１００による演算処理や制御には、ソフトウエアによる演算処理や制御とハードウエアによる演算処理や制御とが含まれてもよい。ソフトウエアによる処理の場合にあっては、制御部１００は、ＲＯＭ（read only memory）や、ＨＤＤ（hard disk drive）、ＳＳＤ（solid state drive）、フラッシュメモリ等に記憶されたプログラムを読み出して実行する。制御部１００は、プログラムにしたがって動作することにより、検出部１００ａや、演算部１００ｂ、出力情報生成部１００ｃ、表示制御部１００ｄ、音声制御部１００ｅ等として機能する。この場合、プログラムには、検出部１００ａや、演算部１００ｂ、出力情報生成部１００ｃ、表示制御部１００ｄ、音声制御部１００ｅ等に対応するモジュールが含まれる。プログラムは、それぞれインストール可能な形式または実行可能な形式のファイルでＣＤ−ＲＯＭや、ＦＤ、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ等の、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録されて提供されうる。また、プログラムは、通信ネットワークに接続されたコンピュータの記憶部に記憶され、ネットワーク経由でダウンロードされることによって導入されうる。また、プログラムは、ＲＯＭ等に予め組み込まれてもよい。制御部１００の全部あるいは一部がハードウエアによって構成される場合、制御部１００には、ＦＰＧＡ（field programmable gate array）やＡＳＩＣ（application specific integrated circuit）等が含まれうる。   Arithmetic processing and control by the control unit 100 may be performed by software or hardware. Further, the arithmetic processing and control by the control unit 100 may include arithmetic processing and control by software and arithmetic processing and control by hardware. In the case of processing by software, the control unit 100 reads and executes a program stored in a read only memory (ROM), a hard disk drive (HDD), a solid state drive (SSD), a flash memory or the like. Do. The control unit 100 operates in accordance with a program to function as a detection unit 100a, an operation unit 100b, an output information generation unit 100c, a display control unit 100d, a voice control unit 100e, and the like. In this case, the program includes modules corresponding to the detection unit 100a, the calculation unit 100b, the output information generation unit 100c, the display control unit 100d, the voice control unit 100e, and the like. The program may be provided as a file in an installable format or an executable format, recorded on a computer readable recording medium such as a CD-ROM, an FD, a CD-R, and a DVD. Also, the program may be stored in a storage unit of a computer connected to a communication network and installed by being downloaded via the network. Also, the program may be incorporated in advance in a ROM or the like. When all or part of the control unit 100 is configured by hardware, the control unit 100 may include a field programmable gate array (FPGA), an application specific integrated circuit (ASIC), and the like.

検出部１００ａは、センサ１０１の検出結果に応じた検出値を取得する。演算部１００ｂは、検出部１００ａによって取得された検出値に基づくインデックスの算出や、インデックスに含まれる各項（独立変数と係数との積）の算出、インデックスとインデックスに対応した閾値との比較、それらの演算に関連する各種演算処理等を、実行する。出力情報生成部１００ｃは、所定の出力を実行する場合における当該出力情報を生成する。出力情報には、演算処理結果に対応した出力情報や、演算処理結果を出力するための付随的な出力情報等が含まれうる。表示制御部１００ｄは、生成された出力情報に対応する画像が表示されるよう、ディスプレイ４を制御する。音声制御部１００ｅは、生成された出力情報に対応する音声が出力されるよう、スピーカ５を制御する。表示出力に関しては、出力情報生成部１００ｃおよび表示制御部１００ｄが出力制御部の一例であり、音声出力に関しては、出力情報生成部１００ｃおよび音声制御部１００ｅが出力制御部の一例である。なお、演算部１００ｂによる演算処理結果は、ＲＡＳ（reliability availability and serviceability）機能の一部として用いられうる。演算部１００ｂは、インデックス算出部の一例である。   The detection unit 100 a acquires a detection value according to the detection result of the sensor 101. The calculation unit 100b calculates an index based on the detection value acquired by the detection unit 100a, calculates each term (the product of an independent variable and a coefficient) included in the index, compares the index with a threshold corresponding to the index, It executes various operation processing and the like related to those operations. The output information generation unit 100c generates the output information in the case of executing a predetermined output. The output information may include output information corresponding to the operation processing result, additional output information for outputting the operation processing result, and the like. The display control unit 100d controls the display 4 so that an image corresponding to the generated output information is displayed. The voice control unit 100e controls the speaker 5 so that the voice corresponding to the generated output information is output. For display output, the output information generation unit 100c and the display control unit 100d are an example of an output control unit, and for audio output, the output information generation unit 100c and the audio control unit 100e are an example of an output control unit. The result of the arithmetic processing by the arithmetic unit 100b can be used as part of a reliability availability and serviceability (RAS) function. The calculation unit 100 b is an example of an index calculation unit.

記憶部１０２には、例えば、ＲＡＭ（random access memory）や、ＲＯＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤ、フラッシュメモリ等の記憶部品や記憶装置が含まれうる。プログラムは、ＲＯＭや、ＨＤＤ、ＳＳＤ、フラッシュメモリ等の不揮発性の記憶部品や記憶装置に記憶される。また、記憶部１０２には、制御部１００による制御に用いられるデータや、演算部１００ｂによる演算に用いられるデータ、演算処理結果、出力情報等が記憶される。インデックスの算出に用いられる係数は、プログラムに記述されてもよいし、プログラムとは別に記憶部１０２に記憶されてもよい。係数は、可変に設定可能であってもよい。   The storage unit 102 may include, for example, storage components and storage devices such as a random access memory (RAM), a ROM, an HDD, an SSD, and a flash memory. The program is stored in a non-volatile storage component or storage device such as a ROM, an HDD, an SSD, or a flash memory. The storage unit 102 also stores data used for control by the control unit 100, data used for calculation by the calculation unit 100b, calculation processing results, output information, and the like. The coefficients used to calculate the index may be described in a program or may be stored in the storage unit 102 separately from the program. The coefficients may be variably settable.

ディスプレイ４は、表示部の一例であり、例えば、ＬＣＤ（liquid crystal display）である。スピーカ５は、音声出力部の一例である。ディスプレイ４およびスピーカ５は、出力装置の一例である。ディスプレイ４およびスピーカ５は、電子機器１に含まれてもよいし、電子機器１とは別の所謂外付けの装置であってもよい。   The display 4 is an example of a display unit, and is, for example, an LCD (liquid crystal display). The speaker 5 is an example of an audio output unit. The display 4 and the speaker 5 are an example of an output device. The display 4 and the speaker 5 may be included in the electronic device 1 or may be a so-called external device separate from the electronic device 1.

図４には、制御部１００による演算処理の手順の一例が示されている。まず、検出部１００ａはセンサ１０１の検出結果から検出値を取得する（Ｓ１）。次に、演算部１００ｂは、複数のセンサ１０１による検出値に基づいて、独立変数と係数との積を算出し（Ｓ２）、複数の積の和をインデックスとして算出する（Ｓ３）。   An example of the procedure of the arithmetic processing by the control unit 100 is shown in FIG. 4. First, the detection unit 100a acquires a detection value from the detection result of the sensor 101 (S1). Next, the calculation unit 100b calculates the product of the independent variable and the coefficient based on the detection values of the plurality of sensors 101 (S2), and calculates the sum of the plurality of products as an index (S3).

次に、出力情報生成部１００ｃは、Ｓ２やＳ３で算出した積やインデックスを出力するための出力情報を生成する。表示制御部１００ｄは、当該出力情報を表示するようディスプレイ４を制御し、音声制御部１００ｅは、当該出力情報を音声出力するようスピーカ５を制御する。すなわち、情報出力（１）が実行される（Ｓ４）。   Next, the output information generation unit 100c generates output information for outputting the product or index calculated in S2 or S3. The display control unit 100d controls the display 4 to display the output information, and the sound control unit 100e controls the speaker 5 to sound output the output information. That is, information output (1) is executed (S4).

次に、演算部１００ｂは、インデックスとインデックスに対応して設定された所定の閾値とを比較する（Ｓ５）。Ｓ５において、インデックスが閾値以上であった場合（Ｓ５でＹｅｓ）、出力情報生成部１００ｃは、インデックスの属性や値に応じて、異常が生じていることや改善を促すことを出力するための出力情報を生成する。表示制御部１００ｄは、当該情報を表示するようディスプレイ４を制御し、音声制御部１００ｅは、当該情報を音声出力するようスピーカ５を制御する。すなわち、情報出力（２）が実行される（Ｓ６）。Ｓ５でＮｏの場合、Ｓ６は実行されない。   Next, the computing unit 100b compares the index with a predetermined threshold set corresponding to the index (S5). In S5, when the index is equal to or higher than the threshold (Yes in S5), the output information generation unit 100c outputs a message indicating that an abnormality has occurred or an improvement is urged according to the attribute or value of the index. Generate information. The display control unit 100d controls the display 4 to display the information, and the sound control unit 100e controls the speaker 5 to sound output the information. That is, the information output (2) is executed (S6). If S5 is No, S6 is not executed.

図５には、インデックスとしての部品６２の温度の表示例が示されている。図５の場合、対象となる電子機器１では、発熱体である部品６２の近傍に位置され当該部品６２の発熱量の変化の影響を受けやすいセンサ１０１ｄが二つ設けられ、一つのセンサ１０１ｄは、部品６２としてのＣＰＵの近傍に設けられ、もう一つのセンサ１０１ｄは、部品６２としての記憶部１０２（ＲＡＩＤ）の近傍に設けられている。インデックスとしては、ＣＰＵの温度に対応したインデックスと、ＲＡＩＤの温度に対応したインデックスとが、採用されている。インデックスの値Ｖ１，Ｖ２および積（項）の値Ｖｐ１〜Ｖｐ６が、温度計を模式化した棒グラフ（積み上げ棒グラフ）の画像Ｉｍ５１，Ｉｍ５２中に含まれている。Ｖｐ１は、部品６２としてのＣＰＵの発熱量の影響が大きいセンサ１０１ｄによる検出値と対応する係数との積の値である。Ｖｐ２は、部品６２としてのＲＡＩＤの発熱量の影響が大きいセンサ１０１ｄによる検出値と対応する係数との積の値である。Ｖｐ３は、室内温度（環境温度）の影響が大きいセンサ１０１ａによる検出値と対応する係数との積の値である。Ｖｐ４は、ヒートシンクＡ（冷却部品６３）による冷却性能の影響が大きいセンサ１０１ｃによる検出値と対応する係数との積の値である。Ｖｐ５は、ヒートシンクＢ（冷却部品６３）による冷却性能の影響が大きいセンサ１０１ｃによる検出値と対応する係数との積の値である。Ｖｐ６は、流入風量（ファン１０ｉの風量）の影響が大きいセンサ１０１ｂによる検出値と対応する係数との積の値である。図５のような表示によれば、ユーザは、インデックスの値によって、発熱体としての部品６２の温度を把握しやすい。また、ユーザは、インデックスの値とともに表示される積（項）の値により、部品６２の温度上昇における各要素の影響度を把握しやすい。また、図５では、インデックスとともに、温度や、電力（消費電力）、負荷（比率）等も表示されているため、ユーザは、部品６２の温度上昇が生じた場合に、その状況や原因を、より一層把握しやすい。   FIG. 5 shows a display example of the temperature of the component 62 as an index. In the case of FIG. 5, in the electronic device 1 to be provided, two sensors 101d are provided in the vicinity of the component 62, which is a heating element, and susceptible to the change of the calorific value of the component 62. The other sensor 101 d is provided in the vicinity of the storage unit 102 (RAID) as the component 62. As the index, an index corresponding to the temperature of the CPU and an index corresponding to the temperature of the RAID are adopted. Index values V1 and V2 and product (terms) values Vp1 to Vp6 are included in images Im51 and Im52 of bar graphs (stacked bar graphs) that model the thermometer. Vp1 is a value of the product of the detection value by the sensor 101d that is largely affected by the heat generation amount of the CPU as the component 62 and the corresponding coefficient. Vp2 is a value of the product of the detection value by the sensor 101d that is largely affected by the heat generation amount of the RAID as the component 62 and the corresponding coefficient. Vp3 is a value of the product of the detected value by the sensor 101a that is largely affected by the room temperature (environmental temperature) and the corresponding coefficient. Vp4 is a value of the product of the detected value by the sensor 101c where the influence of the cooling performance by the heat sink A (cooling component 63) is large and the corresponding coefficient. Vp5 is a value of the product of the detected value by the sensor 101c where the influence of the cooling performance by the heat sink B (cooling component 63) is large and the corresponding coefficient. Vp6 is a value of the product of the detected value by the sensor 101b that is greatly influenced by the inflowing air volume (air volume of the fan 10i) and the corresponding coefficient. According to the display as shown in FIG. 5, the user can easily grasp the temperature of the component 62 as the heating element by the value of the index. Also, the user can easily grasp the degree of influence of each element on the temperature rise of the part 62 by the value of the product (term) displayed together with the value of the index. Further, in FIG. 5, the temperature, power (power consumption), load (ratio), and the like are displayed together with the index, and the user can check the situation and the cause when the temperature of the component 62 rises. It is easier to understand.

図６には、ファン１０ｉの性能（流入風量）、ヒートシンクＡ（冷却部品６３）の冷却性能、およびヒートシンクＢ（冷却部品６３）の冷却性能を示すインデックスとともに、室内温度に対応したインデックスが、示されている。図６では、各インデックスが、タコメータを模式化した画像Ｉｍ６１〜Ｉｍ６４によって示されている。画像Ｉｍ６１〜Ｉｍ６４のそれぞれには、インデックスの値を示す針６５の画像と、スケール６６を示す画像が含まれている。図６の例では、針６５が略１０時の位置にある状態で正常であり、針６５が当該正常である位置から時計回り方向に離れるほど、異常あるいは性能低下であることが示されている。図６のような表示によれば、ユーザは、インデックスの値によって、現象を示す物理量の現在の状況や、各種性能の現在の状況を、把握しやすい。   FIG. 6 shows the index corresponding to the indoor temperature together with the index indicating the performance (inflow air volume) of the fan 10i, the cooling performance of the heat sink A (cooling component 63), and the cooling performance of the heat sink B (cooling component 63). It is done. In FIG. 6, each index is shown by the image Im61-Im64 which schematized the tachometer. Each of the images Im61 to Im64 includes an image of the needle 65 indicating the value of the index and an image indicating the scale 66. In the example of FIG. 6, it is normal that the needle 65 is at the position of about 10 o'clock, and it is shown that the more the needle 65 is in the clockwise direction from the normal position, the more abnormal or the lower the performance. . According to the display as shown in FIG. 6, the user can easily grasp the current status of the physical quantity indicating the phenomenon and the current status of various performances by the index value.

図７には、１日における環境温度に対応したインデックスの経時変化が示されるとともに、図８には、１日におけるＣＰＵ（部品６２、発熱体）による負荷の影響を示すインデックスの経時変化が示されている。図８におけるＣＰＵ負荷の影響を示すインデックスは、例えば、ＣＰＵの温度である。図７，８では、横軸が経過時間（時間）、縦軸が各インデックスの値であり、各グラフに、月曜日、火曜日、および水曜日のインデックスが示されている。図７，８のような表示によれば、ユーザは、インデックスの値の経時変化によって、現象や性能の経時変化を把握しやすい。よって、ユーザは、現象や性能が悪化する時間帯を把握しやすい。また、図７，８には、異なる条件での複数の経時変化が含まれているため、ユーザは、現象や性能の変化の状態や原因を、把握しやすい。   FIG. 7 shows the time-dependent change of the index corresponding to the environmental temperature in one day, and FIG. 8 shows the time-dependent change of the index showing the influence of the load by the CPU (part 62, heating element) in one day. It is done. The index indicating the influence of the CPU load in FIG. 8 is, for example, the temperature of the CPU. In FIGS. 7 and 8, the horizontal axis is the elapsed time (hour), the vertical axis is the value of each index, and the graphs of Monday, Tuesday, and Wednesday show the index. According to the display as shown in FIGS. 7 and 8, the user can easily grasp the phenomenon or the temporal change of the performance by the temporal change of the value of the index. Therefore, the user can easily grasp the time zone in which the phenomenon or performance is deteriorated. In addition, since FIGS. 7 and 8 include a plurality of temporal changes under different conditions, the user can easily grasp the state or cause of the phenomenon or change in performance.

図９には、２年におけるフィルタ目詰まり状況に対応したインデックスの経時変化が示されるとともに、図１０には、２年におけるヒートシンクの不具合状態を示すインデックスの経時変化が示されている。図９におけるフィルタ目詰まり状態を示すインデックスは、例えば、ファン１０ｉの風量に基づいて、目詰まりが無い状態を０、完全に目詰まりした状態を１とした、比率として定義される。図１０におけるヒートシンクの不具合状態を示すインデックスは、例えば、ヒートシンクの温度に基づいて、温度が第一の値であるときに０、温度が第一の値よりも高い第二の状態であるときに１となる、無次元化された線形的な関数の値として定義される。図９，１０では、横軸が経過時間（月）、縦軸が各インデックスの値である。また、図９，１０には、それぞれ、二段階の閾値、すなわち、メンテナンスが推奨される第一の閾値と、空冷困難、放熱困難等のため部品交換が推奨される第二の閾値とが、示されている。図９，１０のような表示によれば、ユーザは、インデックスの値の経時変化によって、現象や性能の経時変化を把握しやすい。また、図９，１０には、閾値が含まれているため、ユーザは、現象や性能の可否の状態や、対策の緊急度、対策が必要となる時期までの余裕等を把握しやすい。また、システム（制御部１００）からユーザへは、例えば、ユーザによる利用形態や利用環境等のユーザの特徴に応じて、電子機器１のメンテナンスの仕方や、タイミング、メンテナンスに用いる部品の適切な配置（準備態様）等を、提案することも可能となる。また、インデックスや、取得されたデータ、それらの分析結果等を、電子機器１の新機種の企画や設計に反映させたり参考にさせたりするようなことも可能となる。なお、図９には、インデックスが閾値を超えているため、異常が生じていることや改善を促すことを示す画像Ｉｍ９（文字、情報）が含まれている。   FIG. 9 shows the change with time of the index corresponding to the filter clogging condition in 2 years, and FIG. 10 shows the change with time of the index indicating the failure state of the heat sink in 2 years. The index indicating the clogged state of the filter in FIG. 9 is defined as, for example, a ratio based on the air volume of the fan 10i, where the clogged state is 0 and the completely clogged state is 1. The index indicating the failure state of the heat sink in FIG. 10 is, for example, 0 when the temperature is the first value based on the temperature of the heat sink, and the second state where the temperature is higher than the first value It is defined as the value of a non-dimensionalized linear function which becomes 1. 9 and 10, the horizontal axis is the elapsed time (month), and the vertical axis is the value of each index. In FIGS. 9 and 10, two-stage thresholds, that is, a first threshold for which maintenance is recommended, and a second threshold for which component replacement is recommended because of air-cooling difficulty, heat dissipation difficulty, etc. It is shown. According to the display shown in FIGS. 9 and 10, the user can easily grasp the phenomenon or the temporal change of the performance by the temporal change of the value of the index. Further, since the threshold is included in FIGS. 9 and 10, the user can easily grasp the state of whether or not the phenomenon or performance is possible, the urgency of the countermeasure, the margin until the countermeasure is needed, and the like. Further, from the system (control unit 100) to the user, for example, the manner of maintenance of the electronic device 1, the timing, and the appropriate arrangement of parts used for the maintenance according to the user's characteristics such as the use form and the use environment by the user. It is also possible to propose (preparation mode) and the like. In addition, it is possible to reflect or refer to an index, acquired data, analysis results thereof and the like in planning and design of a new model of the electronic device 1. Note that, since the index exceeds the threshold, FIG. 9 includes an image Im9 (character, information) indicating that an abnormality has occurred or that improvement is to be promoted.

以上、説明したように、本実施形態では、演算部１００ｂ（インデックス算出部）は、物理量に対応したインデックスまたは電子機器１の性能を示すインデックスを、複数のセンサ１０１による検出値とインデックスとの相関関係に基づいて算出する。よって、本実施形態によれば、インデックスによって現象や性能の変化が数値的あるいは段階的に示される。よって、例えば、電子機器１や電子機器１の環境の異常やその兆候が、より早期にあるいはより精度良く認識されやすくなる。   As described above, in the present embodiment, the computing unit 100 b (index calculating unit) correlates the index corresponding to the physical amount or the index indicating the performance of the electronic device 1 with the detected values of the plurality of sensors 101 and the index Calculate based on the relationship. Therefore, according to the present embodiment, the index indicates the phenomenon or the change in performance numerically or stepwise. Therefore, for example, an abnormality in the environment of the electronic device 1 or the electronic device 1 or a symptom thereof becomes easy to be recognized earlier or more accurately.

また、本実施形態では、演算部１００ｂは、三つ以上のセンサ１０１による検出値とインデックスとの相関関係に基づいてインデックスを算出する。よって、本実施形態によれば、インデックスがより精度よく算出されやすい。よって、例えば、電子機器１の異常やその兆候がより精度良く認識されやすくなる。   Further, in the present embodiment, the calculation unit 100b calculates an index based on the correlation between the detection values of the three or more sensors 101 and the index. Therefore, according to the present embodiment, the index can be calculated more accurately. Therefore, for example, the abnormality of the electronic device 1 and the indication thereof can be recognized more accurately.

また、本実施形態では、演算部１００ｂは、インデックスとして、センサ１０１の検出値に対応した独立変数と係数との積の、和を算出する。よって、本実施形態によれば、インデックスに対する独立変数と係数との積の比率によって、現象や性能の変化の要因がより認識されやすくなる。   Further, in the present embodiment, the computing unit 100b calculates, as an index, the sum of the product of the independent variable and the coefficient corresponding to the detection value of the sensor 101. Therefore, according to the present embodiment, the factor of the phenomenon or the change of the performance can be more easily recognized by the ratio of the product of the independent variable and the coefficient to the index.

また、本実施形態では、インデックスＩ１（第一のインデックス）において積が最大となる独立変数に対応したセンサ１０１と、インデックスＩ２（第二のインデックス）において積が最大となる独立変数に対応したセンサ１０１と、が、相異なる。よって、本実施形態によれば、インデックスがより精度よく算出されやすい。よって、例えば、電子機器１の異常やその兆候がより精度良く認識されやすくなる。   Further, in the present embodiment, the sensor 101 corresponding to the independent variable whose product is maximum at the index I1 (first index) and the sensor corresponding to the independent variable whose product is maximum at the index I2 (second index) 101 and are different from each other. Therefore, according to the present embodiment, the index can be calculated more accurately. Therefore, for example, the abnormality of the electronic device 1 and the indication thereof can be recognized more accurately.

また、本実施形態では、インデックスは、例えば、温度に対応したインデックスや、発熱体の温度に対応したインデックス、環境温度に対応したインデックス等の、物理量に対応したインデックスでありうる。また、インデックスは、例えば、冷却部品６３の冷却性能を示すインデックス、フィルタ１４の目詰まりを示すインデックス等の、性能を示すインデックスである。よって、本実施形態によれば、種々の現象や性能の現状や経時変化が認識されうる。   Further, in the present embodiment, the index may be, for example, an index corresponding to a physical quantity, such as an index corresponding to a temperature, an index corresponding to a temperature of a heating element, or an index corresponding to an environmental temperature. The index is, for example, an index that indicates the cooling performance of the cooling component 63, an index that indicates the clogging of the filter 14, or the like. Therefore, according to the present embodiment, the current state and the change with time of various phenomena and performances can be recognized.

また、本実施形態では、例えば、インデックスの算出に関わる複数のセンサ１０１の全ては、温度を検出するセンサである。よって、本実施形態によれば、インデックスを算出する装置構成が、より簡素な構成によって具現化されうる。   Furthermore, in the present embodiment, for example, all of the plurality of sensors 101 involved in the calculation of the index are sensors that detect the temperature. Therefore, according to the present embodiment, the apparatus configuration for calculating the index can be embodied with a simpler configuration.

また、本実施形態では、例えば、インデックスの算出に関わる複数のセンサ１０１は、相異なる物理量を検出するセンサを含む。よって、本実施形態によれば、例えば、種々のセンサを、インデックスの算出に利用できる。また、例えば、インデックスと相関関係の強い検出値に基づいて、インデックスがより精度良く算出されうる。   Further, in the present embodiment, for example, the plurality of sensors 101 involved in the calculation of the index include sensors that detect different physical quantities. Therefore, according to the present embodiment, for example, various sensors can be used to calculate the index. Also, for example, the index can be calculated more accurately based on the detected value having a strong correlation with the index.

また、本実施形態では、例えば、センサ１０１は、筐体２に収容された基板６１に設けられている。よって、本実施形態によれば、インデックスを算出する装置構成が、より簡素な構成によって具現化されうる。   Further, in the present embodiment, for example, the sensor 101 is provided on the substrate 61 housed in the housing 2. Therefore, according to the present embodiment, the apparatus configuration for calculating the index can be embodied with a simpler configuration.

また、本実施形態では、電子機器１は、インデックスを出力するようディスプレイ４やスピーカ５（出力装置）を制御する表示制御部１００ｄや音声制御部１００ｅ（出力制御部）を備える。よって、本実施形態によれば、ユーザは、インデックスおよびインデックスによって示される現象や性能の現状および経時変化を、表示あるいは音声によって知ることができる。   Further, in the present embodiment, the electronic device 1 includes the display control unit 100d that controls the display 4 and the speaker 5 (output device) so as to output an index, and the sound control unit 100e (output control unit). Therefore, according to the present embodiment, the user can know the current state and the change with time of the phenomenon and performance indicated by the index and the index by display or voice.

また、本実施形態では、表示制御部１００ｄや音声制御部１００ｅは、インデックスに対応した積を出力するよう、ディスプレイ４やスピーカ５を制御する。よって、本実施形態によれば、ユーザは、インデックスによって示される現象や性能の要因を認識しやすい。   Further, in the present embodiment, the display control unit 100d and the voice control unit 100e control the display 4 and the speaker 5 so as to output the product corresponding to the index. Therefore, according to the present embodiment, the user can easily recognize the phenomenon indicated by the index and the factor of the performance.

（第２実施形態）
図１１は、第２実施形態の電子機器１Ａの筐体２内の構成が示された模式的かつ例示的な平面図である。本実施形態の電子機器１Ａは、上記第１実施形態の電子機器１と同様の構成を有する。よって、本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の構成に基づく同様の作用および効果が得られる。 Second Embodiment
FIG. 11 is a schematic and exemplary plan view showing the configuration in the housing 2 of the electronic device 1A of the second embodiment. The electronic device 1A of the present embodiment has the same configuration as the electronic device 1 of the first embodiment. Therefore, the same operation and effect based on the same configuration as the first embodiment can be obtained also in the present embodiment.

ただし、図１１に示されるように、本実施形態の電子機器１Ａの筐体２内には、発熱体６４が設けられているもののセンサ１０１が設けられていない部品６７が収容されている。なお、図１１では、部品６７は一つの発熱体６４を有するが、複数の発熱体６４を有してもよい。また、筐体２内には、発熱体６４を有しセンサ１０１を有さない複数の部品６７が収容されてもよい。基板６１は、センサ１０１が設けられた第一の部品の一例であり、部品６７はセンサ１０１が設けられない第二の部品の一例である。また、基板６１に設けられた発熱体としての部品６２は、第一の発熱体の一例であり、部品６７に設けられた発熱体６４は、第二の発熱体の一例である。   However, as shown in FIG. 11, in the housing 2 of the electronic device 1A of the present embodiment, a component 67 in which the heat generating element 64 is provided but the sensor 101 is not provided is accommodated. In FIG. 11, the component 67 has one heating element 64, but may have a plurality of heating elements 64. Further, in the housing 2, a plurality of components 67 having the heating element 64 and not having the sensor 101 may be accommodated. The substrate 61 is an example of a first component on which the sensor 101 is provided, and the component 67 is an example of a second component on which the sensor 101 is not provided. Further, the component 62 as a heating element provided on the substrate 61 is an example of a first heating element, and the heating element 64 provided on the component 67 is an example of a second heating element.

演算部１００ｂは、センサ１０１が設けられていない部品６７に設けられた発熱体６４の温度に対応したインデックスを、式（２）により、複数のセンサ１０１の検出結果に基づいて算出することができる。式（２）により発熱体６４の温度に対応したインデックスを算出するため、当該インデックスの係数は、実験やシミュレーションによって、予め取得され、設定される。なお、発熱体６４の温度に対応したインデックスは、例えば、発熱体６４の発熱による影響を受ける部位あるいは部品の温度などであってもよく、発熱体６４の温度であることは必須ではない。また、インデックスは、温度以外の物理量であってもよい。   The calculation unit 100b can calculate an index corresponding to the temperature of the heating element 64 provided in the component 67 in which the sensor 101 is not provided, based on the detection results of the plurality of sensors 101 according to equation (2). . In order to calculate the index corresponding to the temperature of the heating element 64 by the equation (2), the coefficient of the index is obtained and set in advance by experiment or simulation. The index corresponding to the temperature of the heating element 64 may be, for example, the temperature of a portion or part affected by the heat generation of the heating element 64, and the temperature of the heating element 64 is not essential. Also, the index may be a physical quantity other than temperature.

また、演算部１００ｂは、式（２）によりセンサ１０１の検出値に基づいて算出した別のインデックスに基づいて、発熱体６４の温度に対応したインデックスを算出してもよい。この場合、演算部１００ｂは、発熱体６４の温度に対応したインデックスを、以下の式（３）により、算出してもよい。
Ｉｓｊ＝ｂｊ０＋ｂｊ１・Ｉ１＋ｂｊ２・Ｉ２＋・・・＋ｂｊｎ・Ｉｎ
・・・ （３）
ここに、添え字ｊ（ｊ＝１〜ｍ）は、発熱体６４の温度に対応したインデックスＩｓの識別子であり、ｂｊ０，ｂｊ１，ｂｊ２，・・・，ｂｊｎは、係数である。係数ｂｊ０，ｂｊ１，ｂｊ２，・・・，ｂｊｎは、別のインデックスＩ１，Ｉ２，・・・，Ｉｎと発熱体６４の温度に対応したインデックスＩｓｊとの相関関係を示す係数であって、実験やシミュレーションによって、予め取得され、設定される。別のインデックスＩ１，Ｉ２，・・・，ＩｎとインデックスＩｓｊとの相関関係（係数）は、機械学習の技法、例えば、ベイジアンネットワークや、サポートベクターマシン、構造方程式モデリング、回帰分析等で求めてもよい。インデックスＩｓｊは、インデックスＩ１，Ｉ２，・・・，Ｉｎを独立変数とした、従属変数であると言うことができる。インデックスＩ１，Ｉ２，・・・，Ｉｎは、温度を示すインデックスであってもよいし、温度に影響を与える温度以外（例えば、空気流の流量等）のインデックスであってもよい。インデックスＩｓｊの多項式の各項には、インデックスＩ１，Ｉ２，・・・，Ｉｎに替えて、インデックスＩ１，Ｉ２，・・・，Ｉｎの累乗（例えば２乗）等が含まれてもよい。この場合、インデックスＩ１，Ｉ２，・・・，Ｉｎの累乗が独立変数となる。すなわち、インデックスＩｓｊは、上記の例に限らず、インデックスＩ１，Ｉ２，・・・，Ｉｎに対応した独立変数に基づく従属変数であってもよい。筐体２内に、センサ１０１が設けられていない部品６７に設けられた複数の発熱体６４が収容されている場合、演算部１００ｂは、複数の発熱体６４のそれぞれの温度に対応したインデックスを算出することができる。 Further, the calculation unit 100b may calculate an index corresponding to the temperature of the heating element 64 based on another index calculated based on the detection value of the sensor 101 according to equation (2). In this case, the calculation unit 100b may calculate the index corresponding to the temperature of the heating element 64 by the following equation (3).
Isj = bj0 + bj1 · I1 + bj2 · I2 + ··· + bjn · In
... (3)
Here, the subscript j (j = 1 to m) is an identifier of the index Is corresponding to the temperature of the heating element 64, and bj0, bj1, bj2, ..., bjn are coefficients. The coefficients bj0, bj1, bj2, ..., bjn are coefficients indicating the correlation between the other indexes I1, I2, ..., In and the index Isj corresponding to the temperature of the heating element 64, and they are experiments or It is previously acquired and set by simulation. The correlations (coefficients) between different indexes I1, I2, ..., In and the index Isj may be obtained by machine learning techniques, for example, Bayesian networks, support vector machines, structural equation modeling, regression analysis, etc. Good. The index Isj can be said to be a dependent variable, with the indexes I1, I2, ..., In as independent variables. The indices I1, I2,..., In may be indices indicating temperature, or may be indices other than the temperature that affects the temperature (for example, the flow rate of the air flow, etc.). The terms of the polynomial of the index Isj may include powers of the indexes I1, I2,..., In (for example, a square), etc., instead of the indexes I1, I2,. In this case, the powers of the indexes I1, I2, ..., In become independent variables. That is, the index Isj is not limited to the above example, and may be a dependent variable based on an independent variable corresponding to the indexes I1, I2, ..., In. When the plurality of heating elements 64 provided in the component 67 in which the sensor 101 is not provided is accommodated in the housing 2, the computing unit 100 b sets an index corresponding to each temperature of the plurality of heating elements 64. It can be calculated.

発熱体６４を有するもののセンサ１０１を有さない部品６７としては、例えば、電源ユニットや、記憶装置等が挙げられる。当該記憶装置は、例えば、ＨＤＤ、ＳＳＤ、ＲＡＩＤカード、ＬＡＮ（local area network）カード、グラフィックボード等である。また、部品６７が、オプション部品や、後付部品、交換部品、他社部品、改変・開封禁止部品等である場合にも、当該部品６７は、発熱体６４を有するもののセンサ１０１を有さないことが多い。本実施形態によれば、このように、センサ１０１が設けられていない部品６７や、センサ１０１が設けられ難い部品６７が、発熱体６４を有する場合、において、当該発熱体６４の発熱による各部への影響を推定できるようになる。   Examples of the component 67 having the heating element 64 but not the sensor 101 include a power supply unit and a storage device. The storage device is, for example, an HDD, an SSD, a RAID card, a LAN (local area network) card, a graphic board, or the like. Also, even when the part 67 is an optional part, a retrofit part, a replacement part, another company's part, a modification or an opening prohibited part, etc., the part 67 has the heating element 64 but does not have the sensor 101. There are many. According to the present embodiment, in the case where the component 67 in which the sensor 101 is not provided and the component 67 in which the sensor 101 is not likely to have the heating element 64 as described above, to each part due to heat generation of the heating element 64 Will be able to estimate the effects of

製品の信頼性の確保には、出荷前の設計と出荷後の保守の両方が重要である。例えば、電子機器における発熱体の発熱による各部への影響を考慮し、出荷前の設計として、ファン等の冷却機構を装備することができる。出荷後の保守としては、時間をベースとした保守（ＴＢＭ）と、状態をベースとした保守（ＣＢＭ）と、がある。ＴＢＭは、実際の使用状態が反映されず、劣化を推定できない。このため、実際にはまだ十分に使える状態であるのに、新品に交換されてしまったり、逆に、劣化が進展し寿命に近付いてしまったりする虞もある。他方、従来のＣＢＭとしては、温度の閾値によってシステムの動作速度を低下させたり、システムを停止したりする場合がある。しかし、このような場合には、代表値については閾値は超えていないものの、個々の部品等についてはエラーメッセージが出力されない所謂サイレント障害が進展し、結果的により早い時期に閾値を超える状況となってしまう虞がある。また、従来のＣＢＭは、センサ１０１が設けられていない部品６７に対しては、有効に機能し難かった。この点、本実施形態によれば、センサ１０１が設けられていない部品６７や、当該部品６７に設けられた発熱体６４の発熱によって影響を受ける他の部品に対して、従来よりも精度の高いＣＢＭを実行することができる。   Both pre-shipment design and post-shipment maintenance are important to ensure product reliability. For example, a cooling mechanism such as a fan can be provided as a design before shipment, in consideration of the influence on each part due to the heat generation of the heating element in the electronic device. Post-shipment maintenance includes time-based maintenance (TBM) and condition-based maintenance (CBM). The TBM can not estimate the deterioration because the actual use state is not reflected. For this reason, there is a possibility that the battery may be replaced with a new one or the deterioration may approach the end of its life even though it is in a fully usable condition. On the other hand, as a conventional CBM, the temperature threshold may reduce the operating speed of the system or stop the system. However, in such a case, although the threshold value is not exceeded for the representative value, so-called silent failure does not output an error message for each part etc., resulting in a situation where the threshold value is exceeded earlier. There is a risk of Moreover, the conventional CBM has been difficult to function effectively for the part 67 in which the sensor 101 is not provided. In this respect, according to the present embodiment, the component 67 not provided with the sensor 101 and other components affected by the heat generation of the heating element 64 provided in the component 67 have higher accuracy than in the past. CBM can be implemented.

図１２は、電子機器１による四つのセンサ１０１の検出値に基づいて算出された筐体２の外側の所定位置における温度の推定値（温度推定値）および当該所定位置における温度の実測値（温度実測値）の一例を示すタイムチャートである。なお、図１２中には、四つのセンサ１０１のうち二つの温度センサａおよび温度センサｂの検出結果（独立変数）も含まれている。図１２を参照すれば、上記実施形態の手法により、センサ１０１が設けられない部位の温度（インデックスの一例）を、比較的高精度に推定できることが、理解できるであろう。   FIG. 12 shows an estimated value (temperature estimated value) of the temperature at a predetermined position outside the housing 2 calculated based on detection values of the four sensors 101 by the electronic device 1 and an actually measured value of the temperature at the predetermined position (temperature (Measured value) is an example of a time chart. Note that FIG. 12 also includes detection results (independent variables) of two temperature sensors a and b of the four sensors 101. Referring to FIG. 12, it can be understood that the temperature (an example of the index) of a portion where the sensor 101 is not provided can be estimated with relatively high accuracy by the method of the above embodiment.

以上、本発明の実施形態を例示したが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、各実施形態や各変形例の構成や形状は、部分的に入れ替えて実施することも可能である。また、各構成や形状等のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。   As mentioned above, although the embodiment of the present invention was illustrated, the above-mentioned embodiment is an example, and limiting the scope of the invention is not intended. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, combinations, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments are included in the scope and the gist of the invention, and included in the invention described in the claims and the equivalents thereof. In addition, the configurations and shapes of the embodiments and the modifications may be partially replaced and implemented. In addition, the specifications (structure, type, direction, shape, size, length, width, thickness, height, number, placement, position, material, etc.) of each configuration or shape are appropriately changed and implemented. can do.

１，１Ａ…電子機器、２…筐体、６１…基板（第一の部品）、６２…部品（第一の発熱体）、６４…発熱体（第二の発熱体）、６７…部品（第二の部品）、１００ｂ…演算部（インデックス算出部）、１００ｃ…出力情報生成部（出力制御部）、１００ｄ…表示制御部（出力制御部）、１００ｅ…音声制御部（出力制御部）、１０１，１０１ａ〜１０１ｄ…センサ。   1, 1A: electronic device, 2: casing, 61: board (first component), 62: component (first heating element), 64: heating element (second heating element), 67: component (second Second part) 100b: operation unit (index calculation unit) 100c: output information generation unit (output control unit) 100d: display control unit (output control unit) 100e: voice control unit (output control unit), 101 , 101a to 101d ... sensors.

Claims (14)

電子機器であって、
筐体と、
前記筐体内に収容された発熱体と、
複数のセンサと、
前記複数のセンサによる検出値と物理量に対応したインデックスまたは前記電子機器の性能を示すインデックスとの相関関係に基づいて、前記インデックスとして、前記センサの検出値に対応した独立変数と係数との積の、和を算出するインデックス算出部と、
を備えた、電子機器。 An electronic device,
And
A heating element housed in the housing;
With multiple sensors,
Based on the correlation between the index indicating the performance index or the electronic device corresponding to the detected value and the physical quantity by the plurality of sensors, as the index, the product of the independent variables and coefficients corresponding to the detected value of the sensor An index calculation unit that calculates the sum of
Equipped with an electronic device. 前記インデックス算出部は、三つ以上のセンサによる検出値と前記インデックスとの相関関係に基づいて前記インデックスを算出する、請求項１に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the index calculation unit calculates the index based on a correlation between detection values detected by three or more sensors and the index. 前記インデックスである第一のインデックスにおいて前記積が最大となる前記独立変数に対応した前記センサと、
前記インデックスであり前記第一のインデックスとは異なる第二のインデックスにおいて前記積が最大となる前記独立変数に対応した前記センサと、
が、相異なる、請求項２に記載の電子機器。 The sensor corresponding to the independent variable that maximizes the product at a first index that is the index;
The sensor corresponding to the independent variable that maximizes the product at a second index that is the index and is different from the first index;
The electronic device according to claim 2 , wherein the two are different. 前記インデックスは、温度に対応したインデックスである、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の電子機器。 The electronic device according to any one of claims 1 to 3 , wherein the index is an index corresponding to a temperature. 前記発熱体を冷却する冷却部品を備え、
前記インデックスは、前記冷却部品の冷却性能を示すインデックスである、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の電子機器。 A cooling part for cooling the heating element;
The electronic device according to any one of claims 1 to 3 , wherein the index is an index indicating a cooling performance of the cooling component. 前記複数のセンサの全ては、温度を検出するセンサである、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の電子機器。 The electronic device according to any one of claims 1 to 3 , wherein all of the plurality of sensors are sensors that detect a temperature. 前記複数のセンサは、相異なる物理量を検出するセンサを含む、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の電子機器。 The electronic device according to any one of claims 1 to 3 , wherein the plurality of sensors include sensors that detect different physical quantities. 前記インデックスを出力するよう出力装置を制御する出力制御部を備えた、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の電子機器。 The electronic device according to any one of claims 1 to 3 , further comprising an output control unit configured to control an output device to output the index. 前記インデックス算出部は、前記インデックスとして、前記センサの検出値に対応した独立変数と係数との積の、和を算出し、
前記出力制御部は、前記インデックスに対応した前記積を出力するよう出力装置を制御する、請求項８に記載の電子機器。 The index calculation unit calculates, as the index, a sum of products of independent variables corresponding to detection values of the sensor and coefficients.
The electronic device according to claim 8 , wherein the output control unit controls an output device to output the product corresponding to the index. 前記筐体には、前記センサが設けられた第一の部品と、前記センサが設けられない第二の部品と、が収容され、
前記発熱体は、前記第一の部品に設けられた第一の発熱体と、前記第二の部品に設けられた第二の発熱体と、を含み、
前記インデックス算出部は、複数の前記センサの検出値に基づいて、前記第二の部品に含まれる前記発熱体の温度に対応したインデックスを算出する、請求項１〜９のうちいずれか一つに記載の電子機器。 In the housing, a first part provided with the sensor and a second part not provided with the sensor are accommodated.
The heating element includes a first heating element provided in the first component and a second heating element provided in the second component,
10. The index calculation unit according to any one of claims 1 to 9 , wherein an index corresponding to a temperature of the heating element included in the second component is calculated based on detection values of a plurality of the sensors. Electronic device described. 前記インデックス算出部は、前記第二の部品に含まれる前記発熱体の温度に対応したインデックスを、前記センサの検出値に基づいて算出した別のインデックスと係数との積の和に基づいて算出する、請求項１０に記載の電子機器。 The index calculation unit calculates an index corresponding to the temperature of the heating element included in the second component based on a sum of products of another index and a coefficient calculated based on the detection value of the sensor. The electronic device according to claim 10 . 電子機器が、
複数のセンサによる検出値を取得し、
前記複数のセンサによる検出値と物理量に対応したインデックスまたは電子機器の性能を示すインデックスとの相関関係に基づいて、前記インデックスとして、前記センサの検出値に対応した独立変数と係数との積の、和を算出する、
インデックスの算出方法。 Electronic devices
Get detection values from multiple sensors,
On the basis of the correlation between the index indicating the index or the electronic equipment performance corresponding to a plurality of detected values and the physical quantity by a sensor, as the index, of the product of the independent variables and coefficients corresponding to the detected value of the sensor , Calculate the sum ,
How to calculate index. コンピュータに、
複数のセンサによる検出値を取得させ、
前記複数のセンサによる検出値と物理量に対応したインデックスまたは電子機器の性能を示すインデックスとの相関関係に基づいて、前記インデックスとして、前記センサの検出値に対応した独立変数と係数との積の、和を算出させる、ためのプログラム。 On the computer
Get detection values from multiple sensors,
On the basis of the correlation between the index indicating the index or the electronic equipment performance corresponding to a plurality of detected values and the physical quantity by a sensor, as the index, of the product of the independent variables and coefficients corresponding to the detected value of the sensor , A program to calculate the sum . 電子機器であって、
複数のセンサによる検出値と物理量に対応したインデックスまたは前記電子機器の性能を示すインデックスとの相関関係に基づいて、前記インデックスとして、前記センサの検出値に対応した独立変数と係数との積の、和を算出するインデックス算出部と、
前記インデックス算出部で算出されたインデックスを出力するよう出力装置を制御する出力制御部と、
を備えた、電子機器。 An electronic device,
Based on the correlation between the index indicating the index or performance of the electronic device corresponding to the detected value and the physical quantity by a plurality of sensors, as the index, of the product of the independent variables and coefficients corresponding to the detected value of the sensor , An index calculation unit that calculates the sum ,
An output control unit that controls an output device to output the index calculated by the index calculation unit;
Equipped with an electronic device.

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