JP6525643B2 - Manufacturing apparatus and manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、被切断物を切断して個片化された複数の製品を製造する製造装置及び製造方法に関するものである。   The present invention relates to a manufacturing apparatus and a manufacturing method for cutting a workpiece and manufacturing a plurality of singulated products.

プリント基板やリードフレームなどからなる基板を格子状の複数の領域に仮想的に区画して、それぞれの領域にチップ状の素子（例えば、半導体チップ）を装着した後、基板全体を樹脂封止したものを封止済基板という。回転刃などを使用した切断機構によって封止済基板を切断し、それぞれの領域単位に個片化したものが製品になる。   A substrate consisting of a printed circuit board, a lead frame, etc. is virtually partitioned into a plurality of grid-like areas, and chip-like elements (for example, semiconductor chips) are mounted in the respective areas, and then the entire board is resin-sealed Things are called sealed substrates. The sealed substrate is cut by a cutting mechanism using a rotary blade or the like, and separated into individual area units to become a product.

従来から、製造装置を使用して封止済基板の所定領域を回転刃などの切断機構によって切断している。まず、切断用テーブルに取り付けられた切断用治具の上に封止済基板を載置して吸着する。次に、封止済基板をアライメント（位置合わせ）する。アライメントすることによって、複数の領域を区切る仮想的な切断線の位置を設定する。次に、封止済基板を吸着した切断用テーブルと切断機構とを相対的に移動させる。切削水を封止済基板の切断箇所に噴射するとともに、切断機構によって封止済基板に設定された切断線に沿って封止済基板を切断する。封止済基板を切断することによって個片化された製品が製造される。   Conventionally, a predetermined area of a sealed substrate is cut by a cutting mechanism such as a rotary blade using a manufacturing apparatus. First, the sealed substrate is placed and adsorbed on the cutting jig attached to the cutting table. Next, the sealed substrate is aligned (aligned). By alignment, positions of virtual cutting lines that separate a plurality of regions are set. Next, the cutting table holding the sealed substrate is moved relative to the cutting mechanism. The cutting water is sprayed to the cut portion of the sealed substrate, and the sealed substrate is cut along a cutting line set on the sealed substrate by the cutting mechanism. A singulated product is manufactured by cutting the sealed substrate.

半導体の微細化の進展に伴い、製造される製品がますます小さくなる傾向にある。一辺が２ｍｍ以下のサイズを有する製品も増えている。製品が小さくなると、切断用治具の吸着孔の径も小さくなり、製品を吸着する吸着力が小さくなる。製品を吸着する吸着力が小さくなると、例えば、回転刃による加工負荷や切削水などの外力によって、個片化された製品が切断用治具の所定位置からずれたり飛散したりするという現象が発生する。これらの現象が発生すると、製品に欠けや割れなどが発生し、製品の品質を著しく低下させる。加えて、製品の歩留まりを大きく悪化させる。したがって、製品が小さい場合には、切断用テーブルの移動速度を通常の速度より遅くする（例えば、通常の速度の１／１０程度にする）など、加工負荷を小さくするようにして切断している。   With the progress of miniaturization of semiconductors, manufactured products tend to be smaller and smaller. Products having a size of 2 mm or less per side are also increasing. As the product becomes smaller, the diameter of the suction holes of the cutting jig also becomes smaller, and the adsorption force for adsorbing the product becomes smaller. When the adsorption force for adsorbing the product decreases, for example, a phenomenon occurs in which the separated product is displaced or scattered from the predetermined position of the cutting jig due to an external force such as processing load by the rotary blade or cutting water. Do. When these phenomena occur, chipping or cracking occurs in the product and the quality of the product is significantly reduced. In addition, the product yield is greatly degraded. Therefore, when the product is small, cutting is performed so as to reduce the processing load, such as making the moving speed of the cutting table slower than the normal speed (for example, about 1/10 of the normal speed). .

近年、携帯電話やパソコンなどの電子機器は小型化、多機能化が進展し、高密度に実装することができる実装技術が強く要求されている。高密度実装技術の一つとして、銅（Ｃｕ）や４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ）などの金属からなるリ−ドフレームを用いて製造されるＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）と呼ばれる製品（半導体装置）が注目されている。リ−ドフレームの所定領域（ダイパッド）に搭載された複数の半導体チップを一括して樹脂封止し、切断線に沿って切断することによってＱＦＮが製造される。以下、ＱＦＮを製造するためにリ−ドフレームに搭載された複数の半導体チップを一括して樹脂封止した封止済基板をＱＦＮ基板、ＱＦＮ基板を個片化することによって製造された製品をＱＦＮ製品という。   2. Description of the Related Art In recent years, electronic devices such as mobile phones and personal computers have become smaller and more multifunctional, and a mounting technology that can be mounted at high density is strongly required. A product called a quad flat non-leaded package (QFN) manufactured using a lead frame made of a metal such as copper (Cu) or 42 alloy (Fe-Ni) as one of the high density mounting techniques Devices) are attracting attention. A plurality of semiconductor chips mounted in a predetermined area (die pad) of the lead frame are collectively resin-sealed, and cut along a cutting line to manufacture a QFN. Hereinafter, a product manufactured by singulating a QFN substrate and a QFN substrate with a sealed substrate in which a plurality of semiconductor chips mounted on a lead frame are collectively resin-sealed to manufacture a QFN is manufactured. It is called a QFN product.

ＱＦＮ基板の切断部は、リードフレームに含まれる細長い部分（タイバー）と樹脂封止された封止樹脂との多層構造体になっている。回転刃によって金属と封止樹脂とを一括して切断する際には、異なる材質からなる金属と封止樹脂とを含む多層構造体を一括して切断するので加工負荷が大きくなる。特に、リードフレームの材料として延性材料（弾性限界を超えた応力によっても物体が破壊されずに引き延ばされる性質を有する材料）である銅が使用される場合には、回転刃の目詰りが発生しやすい。加えて、加工負荷が更に大きくなる。加工負荷が大きくなると、個片化された製品が切断用治具の所定位置からずれたり飛散したりしやすくなる。ＱＦＮ基板を個片化する場合には、通常の封止済基板を個片化する場合よりも更に切断用テーブルの移動速度を遅くして切断しなければならない。したがって、ＱＦＮ製品を製造する際の生産性が低下するという問題がある。   The cut portion of the QFN substrate is a multilayer structure of an elongated portion (tie bar) included in the lead frame and a resin-sealed sealing resin. When the metal and the sealing resin are collectively cut by the rotary blade, the multilayer structure including the metal and the sealing resin made of different materials is collectively cut, which increases the processing load. In particular, when copper, which is a ductile material (a material having a property that allows an object to be stretched without being broken even by a stress exceeding the elastic limit), is used as the material of the lead frame, clogging of the rotary blade occurs. It's easy to do. In addition, the processing load is further increased. When the processing load is increased, the separated products are easily displaced or scattered from the predetermined position of the cutting jig. In the case of singulating the QFN substrate, the moving speed of the cutting table must be further lowered than in the case of singulating the normal sealed substrate. Therefore, there is a problem that the productivity at the time of manufacturing the QFN product is reduced.

ＱＦＮ等の半導体装置を製造するに際して、半導体装置の生産性の向上を図ることができる半導体装置ユニットとして、「（略）、リードフレームに設けられた複数の半導体素子搭載部に各々半導体素子が搭載され、（略）、各半導体素子が封止樹脂により封止されてなり、（略）前記封止樹脂により構成される各半導体装置の外周に沿って切断することにより複数の半導体装置を得ることが可能な半導体装置ユニットにおいて、（略）複数の半導体装置を得る際に切断する切断箇所に沿って、前記封止樹脂の上面に凹部が形成されている」半導体装置ユニットが提案されている（例えば、特許文献１の段落〔００１２〕、図１、図２参照）。   As a semiconductor device unit that can improve the productivity of semiconductor devices when manufacturing semiconductor devices such as QFN, “(abbreviated), each semiconductor element is mounted on a plurality of semiconductor element mounting portions provided on a lead frame A plurality of semiconductor devices are obtained by cutting the semiconductor devices along the outer periphery of each of the semiconductor devices formed of the sealing resin. In the semiconductor device unit that can be integrated, a concave portion is formed on the upper surface of the sealing resin along a cutting portion which is cut when obtaining (substantially) a plurality of semiconductor devices. For example, paragraph [0012] of Patent Document 1 and FIGS. 1 and 2).

特開２００２−３４３８１７号公報JP 2002-343817 A

この従来技術によれば、封止樹脂の上面に凹部を形成するために、金型部材の内面に凸部を形成する（特許文献１の段落〔００３４〕、図５参照）。したがって、封止樹脂を形成するための金型部材（成形型）の製造コストが増大するという問題がある。加えて、特許文献１に開示された半導体装置ユニット（ＱＦＮユニット）１０は、切断する際に粘着シートを使用して切断することによって製造される（例えば、特許文献１の段落〔００３０〕、図４参照）。したがって、切断（個片化）することによって製品を製造する際のランニングコストが増大するという問題がある。   According to this prior art, in order to form a recessed part in the upper surface of sealing resin, a convex part is formed in the inner surface of a metal mold | die member (refer the stage of patent document 1 and FIG. 5). Therefore, there is a problem that the manufacturing cost of the mold member (molding die) for forming sealing resin increases. In addition, the semiconductor device unit (QFN unit) 10 disclosed in Patent Document 1 is manufactured by cutting using an adhesive sheet at the time of cutting (for example, paragraph [0030] of Patent Document 1, Figure 4). Therefore, there is a problem that the running cost at the time of manufacturing a product increases by cutting (separating).

本発明は、製品を製造する際の生産性の低下と、成形型の製造コストの増大と、製品を製造する際のランニングコストの増大との少なくともいずれか一つを抑制して、被切断物を個片化して製品を製造することができる製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。   The present invention suppresses the reduction in productivity at the time of manufacturing the product, the increase in the manufacturing cost of the mold, and the increase in the running cost at the time of manufacturing the product to suppress the workpiece. It is an object of the present invention to provide a manufacturing apparatus and a manufacturing method capable of manufacturing a product by singulating.

上記の課題を解決するために、本発明に係る製造装置は、第１の方向に沿う複数の第１の切断線と第１の方向に交わる第２の方向に沿う複数の第２の切断線と、複数の第１の切断線及び複数の第２の切断線によってそれぞれ囲まれる複数の領域とを有する被切断物を切断することによって、複数の領域のそれぞれに対応する複数の製品を製造する際に使用される製造装置であって、被切断物が載置されるテーブルと、被切断物を切断する回転刃と、テーブルと回転刃とを相対的な移動速度によって相対的に移動させる移動機構と、少なくとも回転刃の回転と移動機構による移動とを制御する制御部とを備え、制御部は、製造装置が次の動作を行うように製造装置を制御することを特徴とする製造装置。
(1)複数の第１の切断線において、回転刃が被切断物を第１の移動速度によって切断する第１の動作。
(2)複数の第２の切断線において、回転刃が被切断物の全厚さのうち一部分の厚さを第２の移動速度によって切削することによって、切削溝を形成する第２の動作。
(3)切削溝において、回転刃が被切断物の全厚さのうち残る厚さを第３の移動速度によって切断する第３の動作。 In order to solve the above problems, a manufacturing apparatus according to the present invention comprises a plurality of first cutting lines along a first direction and a plurality of second cutting lines along a second direction intersecting the first direction. Manufacturing a plurality of products corresponding to each of the plurality of regions by cutting an object having a plurality of regions respectively surrounded by the plurality of first cutting lines and the plurality of second cutting lines Movement used to move the table relatively on which the object to be cut is placed, the rotary blade for cutting the object to be cut, the table and the rotary blade relative to each other at a relative moving speed What is claimed is: 1. A manufacturing apparatus comprising: a mechanism; and a control unit that controls at least rotation of a rotary blade and movement by a moving mechanism, wherein the control unit controls the manufacturing apparatus to perform the following operation.
(1) A first operation in which the rotary blade cuts the object at a first moving speed at a plurality of first cutting lines.
(2) A second operation of forming the cutting groove by cutting the thickness of a part of the total thickness of the object to be cut by the second moving speed at the plurality of second cutting lines.
(3) In the cutting groove, a third operation in which the rotary blade cuts the remaining thickness of the total thickness of the object at a third moving speed.

本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、被切断物は、基板と、基板における複数の領域においてそれぞれ設けられた機能素子とを少なくとも有することを特徴とする。   The manufacturing apparatus according to the present invention is characterized in that, in the above-described manufacturing apparatus, the object to be cut at least includes a substrate and functional elements respectively provided in a plurality of regions in the substrate.

本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、被切断物は、基板と、基板における複数の領域においてそれぞれ設けられた機能素子と、機能素子を保護する封止樹脂とを少なくとも有することを特徴とする。   In the manufacturing apparatus according to the present invention, in the manufacturing apparatus described above, the object to be cut includes at least a substrate, functional elements provided respectively in a plurality of regions in the substrate, and a sealing resin for protecting the functional elements. It features.

本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、基板はリードフレームであり、回転刃の厚さがリードフレームに含まれるタイバーの幅よりも大きいことを特徴とする。   The manufacturing apparatus according to the present invention is characterized in that, in the above-mentioned manufacturing apparatus, the substrate is a lead frame, and the thickness of the rotary blade is larger than the width of the tie bar included in the lead frame.

本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、複数の製品はＱＦＮであることを特徴とする。   The manufacturing apparatus according to the present invention is characterized in that, in the above-mentioned manufacturing apparatus, the plurality of products are QFNs.

本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、第３の移動速度が第２の移動速度に比較して同じこと又は遅いことを特徴とする。   The manufacturing apparatus according to the present invention is characterized in that, in the above-mentioned manufacturing apparatus, the third moving speed is the same as or slower than the second moving speed.

上記の課題を解決するために、本発明に係る製造方法は、第１の方向に沿う複数の第１の切断線と、第１の方向に交わる第２の方向に沿う複数の第２の切断線と、複数の第１の切断線及び複数の第２の切断線によってそれぞれ囲まれる複数の領域とを有する被切断物を切断することによって、複数の領域のそれぞれに対応する複数の製品を製造する製造方法であって、被切断物が載置されるテーブルと、被切断物を切断する回転刃と、テーブルと回転刃とを相対的な移動速度によって相対的に移動させる移動機構とを有する製造装置を準備する工程と、複数の第１の切断線において、回転刃が被切断物を第１の移動速度によって切断する第１の工程と、複数の第２の切断線において、回転刃が被切断物の全厚さのうち一部分の厚さを第２の移動速度によって切削することによって、切削溝を形成する第２の工程と、切削溝において、回転刃が被切断物の全厚さのうち残る厚さを第３の移動速度によって切断する第３の工程とを備えることを特徴とする。   In order to solve the above problems, the manufacturing method according to the present invention comprises a plurality of first cutting lines along a first direction and a plurality of second cuttings along a second direction intersecting the first direction. A plurality of products corresponding to each of the plurality of regions are manufactured by cutting an object having a line and a plurality of regions respectively surrounded by the plurality of first cutting lines and the plurality of second cutting lines. Manufacturing method, comprising a table on which a workpiece is placed, a rotary blade for cutting the workpiece, and a moving mechanism for relatively moving the table and the rotary blade at a relative moving speed A step of preparing the manufacturing apparatus, a first step of the rotary blade cutting the object at a first moving speed at the plurality of first cutting lines, and a rotary blade at the plurality of second cutting lines The thickness of a portion of the total thickness of the workpiece is The second step of forming the cutting groove by cutting by the speed, and the third step of cutting the remaining thickness of the entire thickness of the object to be cut by the third moving speed in the cutting groove And.

本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、被切断物は、基板と、基板における複数の領域においてそれぞれ設けられた機能素子とを少なくとも有することを特徴とする。   The manufacturing method according to the present invention is characterized in that, in the above-mentioned manufacturing method, the workpiece has at least a substrate and functional elements respectively provided in a plurality of regions in the substrate.

本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、被切断物は、基板と、基板における複数の領域においてそれぞれ設けられた機能素子と、機能素子を保護する封止樹脂とを少なくとも有することを特徴とする。   In the manufacturing method according to the present invention, in the manufacturing method described above, the object to be cut includes at least a substrate, functional elements provided respectively in a plurality of regions in the substrate, and a sealing resin for protecting the functional elements. It features.

本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、基板はリードフレームであり、回転刃の厚さがリードフレームに含まれるタイバーの幅よりも大きいことを特徴とする。   The manufacturing method according to the present invention is characterized in that, in the above-mentioned manufacturing method, the substrate is a lead frame, and the thickness of the rotary blade is larger than the width of the tie bar included in the lead frame.

本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、複数の製品はＱＦＮであることを特徴とする。   The manufacturing method according to the present invention is characterized in that, in the above-mentioned manufacturing method, the plurality of products are QFNs.

本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、第３の移動速度が第２の移動速度に比較して同じこと又は遅いことを特徴とする。   The manufacturing method according to the present invention is characterized in that, in the above-mentioned manufacturing method, the third moving speed is the same as or slower than the second moving speed.

本発明によれば、制御部は、複数の第１の切断線において回転刃が被切断物を切断する第１の動作と、複数の第２の切断線において回転刃が被切断物の全厚さのうち一部分の厚さを切削することによって切削溝を形成する第２の動作と、切削溝において回転刃が被切断物の全厚さのうち残る厚さを切断する第３の動作を制御する。このことによって、多層構造体からなる被切断物を個片化して製品を製造する際の加工負荷を小さくすることができる。したがって、製品がテーブルの所定位置からずれたり飛散したりすることを防止できる。よって、第１に、製品を製造する際の生産性の低下を抑制できる。第２に、成形型の内面に凸部を形成する必要がないので、成形型の製造コストの増大を抑制できる。第３に、粘着シートを使用する必要がないので、製品を製造する際のランニングコストの増大を抑制できる。   According to the present invention, the control unit performs the first operation in which the rotary blade cuts the object at the plurality of first cutting lines, and the rotary blade has the full thickness of the object at the plurality of second cutting lines. Control the second operation of forming the cutting groove by cutting the thickness of a part of the thickness and the third operation of cutting the remaining thickness of the entire cutting material in the cutting groove by the rotary blade Do. By this, the processing load at the time of individualizing the to-be-cut object which consists of a multilayer structure and manufacturing a product can be made small. Therefore, it is possible to prevent the product from shifting or scattering from the predetermined position of the table. Therefore, firstly, it is possible to suppress a decrease in productivity when manufacturing a product. Second, since it is not necessary to form a protrusion on the inner surface of the mold, it is possible to suppress an increase in the manufacturing cost of the mold. Third, since it is not necessary to use a pressure-sensitive adhesive sheet, it is possible to suppress an increase in running cost when manufacturing a product.

図１（ａ）は本発明に係る製造装置によって切断されるＱＦＮ基板の平面図、図１（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。Fig.1 (a) is a top view of the QFN board | substrate cut | disconnected by the manufacturing apparatus which concerns on this invention, FIG.1 (b) is an AA line sectional view. 図２（ａ）は図１に示されたＱＦＮ基板を切断する前の状態を示す平面図、図２（ｂ）はＱＦＮ基板を個片化した後の状態を示す平面図である。2 (a) is a plan view showing the state before cutting the QFN substrate shown in FIG. 1, and FIG. 2 (b) is a plan view showing the state after the QFN substrate is singulated. 図３（ａ）は図１に示されたＱＦＮ基板が個片化されたＱＦＮ製品の下面図、図３（ｂ）は斜視図である。3 (a) is a bottom view of a QFN product obtained by singulating the QFN substrate shown in FIG. 1, and FIG. 3 (b) is a perspective view. 図４（ａ）は本発明に係る製造装置において使用される切断用治具の平面図、図４（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。4 (a) is a plan view of a cutting jig used in the manufacturing apparatus according to the present invention, and FIG. 4 (b) is a cross-sectional view taken along the line B-B. 図５（ａ）は本発明に係る製造装置を使用してＱＦＮ基板の長手方向に沿ってＱＦＮ基板の全厚さの一部分を切削している状態を示す平面図、図５（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図である。FIG. 5 (a) is a plan view showing a state in which a portion of the total thickness of the QFN substrate is cut along the longitudinal direction of the QFN substrate using the manufacturing apparatus according to the present invention, and FIG. It is a -C line sectional view. 図６（ａ）は本発明に係る製造装置を使用してＱＦＮ基板の短手方向に沿ってＱＦＮ基板の全厚さに相当する部分を切断している状態を示す平面図、図６（ｂ）はＤ−Ｄ線断面図である。6 (a) is a plan view showing a state in which a portion corresponding to the full thickness of the QFN substrate is cut along the lateral direction of the QFN substrate using the manufacturing apparatus according to the present invention; FIG. ) Is a cross-sectional view taken along the line D-D. 図７（ａ）は本発明に係る製造装置を使用してＱＦＮ基板の長手方向に沿ってＱＦＮ基板の全厚さのうち残りの部分を切断している状態を示す平面図、図７（ｂ）はＥ−Ｅ線断面図である。FIG. 7 (a) is a plan view showing a state in which the remaining portion of the total thickness of the QFN substrate is cut along the longitudinal direction of the QFN substrate using the manufacturing apparatus according to the present invention; ) Is a cross-sectional view taken along the line E-E. 本発明に係る製造装置の概要を示す平面図である。It is a top view which shows the outline | summary of the manufacturing apparatus which concerns on this invention.

図７に示されるように、ＱＦＮ基板１に格子状に設定された複数の切断線に沿って、ＱＦＮ基板１を３段階に分けて切断する。まず、ＱＦＮ基板１の長手方向に沿う切断線９において、リードフレーム２のタイバー６の厚さにほぼ相当する部分を切削して切削溝２３を形成する（ハーフカットする）。次に、ＱＦＮ基板１の短手方向に沿う切断線１０において、ＱＦＮ基板の厚さのすべて（全厚さ）に相当する部分を、言い換えればリードフレーム２と封止樹脂８とを、一括して切断する（フルカットする）。次に、ＱＦＮ基板１の長手方向に沿う切削溝２３において、残っている封止樹脂８の厚さに相当する部分を切断する。切削溝２３において封止樹脂８の部分のみを切断することによって、最終的にＱＦＮ基板１をＱＦＮ製品１３に個片化する際の加工負荷を小さくすることができる。したがって、ＱＦＮ製品１３が切断用治具１５の所定位置からずれたり飛散したりすることを防止できる。   As shown in FIG. 7, the QFN substrate 1 is divided into three stages and cut along a plurality of cutting lines set in a grid shape on the QFN substrate 1. First, in a cutting line 9 along the longitudinal direction of the QFN substrate 1, a portion substantially corresponding to the thickness of the tie bar 6 of the lead frame 2 is cut to form a cutting groove 23 (half cut). Next, in a cutting line 10 along the lateral direction of the QFN substrate 1, a portion corresponding to all (full thickness) of the thickness of the QFN substrate, in other words, the lead frame 2 and the sealing resin 8 are collectively formed. Cut (full cut). Next, in the cutting groove 23 along the longitudinal direction of the QFN substrate 1, a portion corresponding to the thickness of the remaining sealing resin 8 is cut. By cutting only the portion of the sealing resin 8 in the cutting groove 23, it is possible to reduce the processing load when the QFN substrate 1 is finally singulated into the QFN product 13. Therefore, it is possible to prevent the QFN product 13 from shifting or scattering from the predetermined position of the cutting jig 15.

本発明に係る製造装置の実施例１について、図１〜図７を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。   A first embodiment of a manufacturing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7. Any figure in the present application document is schematically drawn with omission or exaggeration, as appropriate, for the sake of clarity. About the same component, the same numerals are attached and explanation is omitted suitably.

図１に示されるように、ＱＦＮ基板１はリードフレーム２を有する。リードフレーム２には、半導体チップ（機能素子）３がそれぞれ搭載される半導体チップ搭載部（ダイパッド）４が格子状に配列されている。リードフレーム２は、銅（Ｃｕ）や４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ）などの金属からなり、表面に鉛フリーのはんだメッキ処理（図示なし）がされている。各ダイパッド４の周囲には多数のリード５が配置される。図１においては、半導体チップ３の電極（図示なし）に接続されるリード５が、ダイパッド４の周囲の各辺にそれぞれ４個配置されている。各ダイパッド４の周囲に配置された多数のリード５は、リードフレーム２において格子状に配列された金属枠であるタイバー６にそれぞれつながっている。   As shown in FIG. 1, the QFN substrate 1 has a lead frame 2. In the lead frame 2, semiconductor chip mounting portions (die pads) 4 on which the semiconductor chips (functional elements) 3 are respectively mounted are arranged in a lattice. The lead frame 2 is made of a metal such as copper (Cu) or 42 alloy (Fe-Ni), and the surface thereof is plated with lead-free solder (not shown). A large number of leads 5 are arranged around each die pad 4. In FIG. 1, four leads 5 connected to electrodes (not shown) of the semiconductor chip 3 are arranged on each side of the die pad 4. A large number of leads 5 arranged around each die pad 4 are respectively connected to tie bars 6 which are metal frames arranged in a grid in the lead frame 2.

図１（ａ）においては、長手方向（図では上下方向）に沿って４個、短手方向（図では左右方向）に沿って３個、合計１２個のダイパッド４を配列したリードフレーム２を示した。例えば、一辺が２ｍｍ以下の小さなＱＦＮ製品であれば、１枚のＱＦＮ基板１に４，０００〜６，０００個程度の半導体チップ３が搭載される。   In FIG. 1A, a lead frame 2 in which a total of 12 die pads 4 are arrayed, four along the longitudinal direction (vertical direction in the drawing) and three along the lateral direction (horizontal direction in the drawing) Indicated. For example, in the case of a small QFN product having a side of 2 mm or less, about 4,000 to 6,000 semiconductor chips 3 are mounted on one QFN substrate 1.

図１（ｂ）に示されるように、各ダイパッド４にはそれぞれ半導体チップ３が搭載される。各半導体チップ３に設けられた電極（図示なし）は、金線又は銅線からなるボンディングワイヤ７を介して、ダイパッド４の周囲に配置されたリード５に電気的に接続される。リードフレーム２のダイパッド４に搭載されたすべての半導体チップ３及びボンディングワイヤ７は、封止樹脂８によって一括して樹脂封止される。ＱＦＮ基板１は、リードフレーム２と封止樹脂８とを有する多層構造体である。ＱＦＮ基板１は最終的に切断されて個片化される被切断物である。   As shown in FIG. 1B, the semiconductor chip 3 is mounted on each die pad 4. Electrodes (not shown) provided on each semiconductor chip 3 are electrically connected to leads 5 disposed around the die pad 4 via bonding wires 7 made of gold wires or copper wires. All the semiconductor chips 3 and the bonding wires 7 mounted on the die pad 4 of the lead frame 2 are collectively sealed with a sealing resin 8. The QFN substrate 1 is a multilayer structure having a lead frame 2 and a sealing resin 8. The QFN substrate 1 is an object to be finally cut and separated into pieces.

図１（ａ）に示されるように、ＱＦＮ基板１において、長手方向に沿って配列されたタイバー６の中心線上に長手方向に沿う複数の切断線９が設定される。同様に、短手方向に沿って配列されたタイバー６の中心線上に短手方向に沿う複数の切断線１０が設定される。複数の切断線９と複数の切断線１０とは、ＱＦＮ基板１において仮想的に設定された格子状の切断線である。   As shown in FIG. 1A, in the QFN substrate 1, a plurality of cutting lines 9 along the longitudinal direction are set on the center lines of the tie bars 6 arranged along the longitudinal direction. Similarly, a plurality of cutting lines 10 along the lateral direction are set on the center lines of the tie bars 6 arranged along the lateral direction. The plurality of cutting lines 9 and the plurality of cutting lines 10 are lattice-shaped cutting lines virtually set in the QFN substrate 1.

図１（ｂ）に示されるように、切断線９及び切断線１０におけるＱＦＮ基板１の切断部の構造は、金属からなるタイバー６の上に封止樹脂８が形成された多層構造体（２層構造体）である。したがって、タイバー６と封止樹脂８とが積層された多層構造体を切断することによって、ＱＦＮ基板１が個片化される。複数の切断線９と複数の切断線１０とによって囲まれた複数の領域１１が、それぞれ個片化されたＱＦＮ製品に対応する。   As shown in FIG. 1B, the structure of the cut portion of the QFN substrate 1 at the cutting line 9 and the cutting line 10 is a multilayer structure (2 in which the sealing resin 8 is formed on the tie bar 6 made of metal) Layer structure). Therefore, the QFN substrate 1 is singulated by cutting the multilayer structure in which the tie bars 6 and the sealing resin 8 are stacked. A plurality of regions 11 surrounded by the plurality of cutting lines 9 and the plurality of cutting lines 10 correspond to the individualized QFN products.

図２（ａ）に示されるように、ＱＦＮ基板１の複数の切断線９及び複数の切断線１０に沿って、例えば、回転刃１２を有する切断機構（図示なし）を使用してＱＦＮ基板１が切断される。この場合には、タイバー６の幅よりも厚い回転刃１２を使用してＱＦＮ基板１が切断される。回転刃１２の厚さがタイバー６の幅よりも大きいので、回転刃１２によってタイバー６が全幅にわたって切断される。したがって、切断が完了した後には、タイバー６は完全に除去される。図２（ａ）においては、例えば、リードフレーム２のタイバー６の幅が０．２ｍｍに形成され、厚さが０．３ｍｍの回転刃１２を使用してＱＦＮ基板１が切断される。   As shown in FIG. 2A, along the plurality of cutting lines 9 and the plurality of cutting lines 10 of the QFN substrate 1, for example, using a cutting mechanism (not shown) having a rotary blade 12, the QFN substrate 1 Is cut off. In this case, the QFN substrate 1 is cut using a rotary blade 12 thicker than the width of the tie bar 6. Since the thickness of the rotary blade 12 is larger than the width of the tie bar 6, the rotary blade 12 cuts the tie bar 6 over the entire width. Therefore, the tie bar 6 is completely removed after the cutting is completed. In FIG. 2A, for example, the QFN substrate 1 is cut using a rotary blade 12 having a width of 0.2 mm and a thickness of 0.3 mm for the tie bar 6 of the lead frame 2.

図２（ｂ）に示されるように、ＱＦＮ基板１を切断して個片化することによって、ＱＦＮ製品１３が製造される。タイバー６が完全に除去されることによって、タイバー６につながっていたそれぞれのリード５はタイバー６から切り離される。したがって、個片化されたＱＦＮ製品１３の各リード５は、タイバー６からそれぞれ分離されて電気的に独立した端子になる。電気的に独立した端子であるリード５は、ボンディングワイヤ７を介して半導体チップ３の電極（図示なし）に接続されている。ＱＦＮ製品１３は、平面視した場合に製品の外部に電気的接続用のリードを持たないノンリード型の製品である。製品の外部にリードを持たないので、製品の実装面積を小さくすることができる。なお、図２においては、ＱＦＮ基板１及びＱＦＮ製品１３の内部の状態を示すために、封止樹脂８の図示を省略している。   As shown in FIG. 2B, the QFN substrate 13 is cut into pieces to manufacture the QFN product 13. By completely removing the tie bar 6, each lead 5 connected to the tie bar 6 is separated from the tie bar 6. Therefore, each lead 5 of the singulated QFN product 13 is separated from the tie bar 6 and becomes an electrically independent terminal. The lead 5 which is an electrically independent terminal is connected to an electrode (not shown) of the semiconductor chip 3 via a bonding wire 7. The QFN product 13 is a non-lead type product which does not have a lead for electrical connection outside the product in plan view. Since there is no lead outside the product, the mounting area of the product can be reduced. In addition, in FIG. 2, in order to show the state inside QFN board | substrate 1 and the QFN product 13, illustration of the sealing resin 8 is abbreviate | omitted.

図３（ａ）、（ｂ）は、個片化されたＱＦＮ製品１３を下面から見た状態をそれぞれ示している。ＱＦＮ製品１３の下面の４辺には電気的に独立した端子であるリード５がそれぞれ配列されている。図３においては、各辺にそれぞれ４個のリード５が配列されている。個片化されたＱＦＮ製品１３において、ダイパッド４の下面４ａ及び各リード５の下面５ａ（図１（ａ）、（ｂ）参照）はメッキ処理がされた当初の状態をそのまま維持している。しかしながら、回転刃１２によって切断された各リード５の側面５ｂは、切断されることによってメッキ処理がされてない元の金属が露出した状態になる。したがって、メッキ処理がされているリード５の下面５ａが、ＱＦＮ製品１３の電極として使用される。ＱＦＮ製品１３の各リード５の下面５ａが、例えば、プリント基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）などにはんだによって接続されてＱＦＮ製品１３が使用される。   FIGS. 3A and 3B show the individualized QFN product 13 as viewed from the bottom. On the four sides of the lower surface of the QFN product 13, leads 5 which are electrically independent terminals are arranged. In FIG. 3, four leads 5 are arranged on each side. In the singulated QFN product 13, the lower surface 4a of the die pad 4 and the lower surface 5a of each lead 5 (see FIGS. 1A and 1B) maintain the initial state of being plated. However, the side surface 5b of each lead 5 cut by the rotary blade 12 is cut so that the original metal which has not been plated is exposed. Therefore, the lower surface 5a of the lead 5 which is plated is used as an electrode of the QFN product 13. The lower surface 5a of each lead 5 of the QFN product 13 is connected to, for example, a printed circuit board (PCB) or the like by soldering, and the QFN product 13 is used.

図４に示されるように、切断用テーブル１４は、製造装置においてＱＦＮ基板１を切断して個片化するためのテーブルである。切断用テーブル１４には、製品に対応した切断用治具１５が取り付けられる。切断用治具１５は、金属プレート１６と金属プレート１６の上に固定された樹脂シート１７とを備える。樹脂シート１７には、機械的な衝撃を緩和するために適度な柔軟性が求められる。樹脂シート１７は、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂などによって形成されることが好ましい。製造装置の運用コストを低減するために、切断用テーブル１４は複数の製品に対して共通化され、切断用治具１５のみが製品の大きさや数に対応して取り替えられる。   As shown in FIG. 4, the cutting table 14 is a table for cutting the QFN substrate 1 into pieces in the manufacturing apparatus. A cutting jig 15 corresponding to a product is attached to the cutting table 14. The cutting jig 15 includes a metal plate 16 and a resin sheet 17 fixed on the metal plate 16. The resin sheet 17 is required to have appropriate flexibility in order to reduce mechanical impact. The resin sheet 17 is preferably formed of, for example, a silicone resin or a fluorine resin. In order to reduce the operation cost of the manufacturing apparatus, the cutting table 14 is made common to a plurality of products, and only the cutting jig 15 is replaced according to the size and number of products.

切断用治具１５の樹脂シート１７には、ＱＦＮ基板１における複数の領域１１をそれぞれ吸着して保持する複数の台地状の突起部１８が設けられる。図４（ａ）においては、長手方向に６個、短手方向に３個、合計１８個の突起部１８を示している。切断用治具１５には、複数の突起部１８の表面から樹脂シート１７と金属プレート１６とを貫通する複数の吸着孔１９がそれぞれ設けられる。複数の吸着孔１９は、切断用テーブル１４に設けられた空間２０にそれぞれつながる。切断用テーブル１４の空間２０は外部に設けられる吸引機構（図示なし）に接続される。ＱＦＮ基板１における複数の領域１１は、それぞれ対応する吸着孔１９によって切断用治具１５に吸着される。   The resin sheet 17 of the cutting jig 15 is provided with a plurality of terrace-like protruding portions 18 for respectively adsorbing and holding the plurality of regions 11 in the QFN substrate 1. In FIG. 4A, a total of 18 projections 18 are shown, six in the longitudinal direction and three in the lateral direction. A plurality of suction holes 19 penetrating the resin sheet 17 and the metal plate 16 from the surface of the plurality of protrusions 18 are provided in the cutting jig 15 respectively. The plurality of suction holes 19 are respectively connected to the space 20 provided on the cutting table 14. The space 20 of the cutting table 14 is connected to a suction mechanism (not shown) provided outside. The plurality of regions 11 in the QFN substrate 1 are adsorbed to the cutting jig 15 by the corresponding adsorption holes 19 respectively.

図４（ａ）に示されるように、例えば、図１に示したＱＦＮ基板１の長手方向に沿う切断線９に対応するように、長手方向に沿う複数の切断溝２１が設けられる。同様に、短手方向に沿う切断線１０に対応するように、短手方向に沿う複数の切断溝２２が設けられる。複数の切断溝２１は樹脂シート１７（切断用治具１５）の長手方向に沿って、複数の切断溝２２は樹脂シート１７（切断用治具１５）の短手方向に沿って、それぞれ形成される。複数の切断溝２１及び複数の切断溝２２の深さ（突起部１８の上面から各溝の内底面までの距離）は、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度に設定される。   As shown in FIG. 4A, for example, a plurality of cutting grooves 21 along the longitudinal direction are provided so as to correspond to the cutting lines 9 along the longitudinal direction of the QFN substrate 1 shown in FIG. Similarly, a plurality of cutting grooves 22 along the short direction are provided to correspond to the cutting lines 10 along the short direction. The plurality of cutting grooves 21 are formed along the longitudinal direction of the resin sheet 17 (cutting jig 15), and the plurality of cutting grooves 22 are formed along the short direction of the resin sheet 17 (cutting jig 15). Ru. The depths of the plurality of cutting grooves 21 and the plurality of cutting grooves 22 (the distance from the upper surface of the protrusion 18 to the inner bottom surface of each groove) are set to about 0.5 mm to 1.0 mm.

図５〜図７を参照して、ＱＦＮ基板１を切断して個片化する工程を説明する。まず、図５に示されるように、ＱＦＮ基板１におけるリードフレーム２の側の面を上にして、ＱＦＮ基板１を切断用テーブル１４に載置する。この状態において、製造装置の切断用テーブル１４は、短手方向がＸ方向に沿って、長手方向がＹ方向に沿って配置される。   The steps of cutting the QFN substrate 1 into pieces will be described with reference to FIGS. 5 to 7. First, as shown in FIG. 5, the QFN substrate 1 is placed on the cutting table 14 with the surface on the lead frame 2 side of the QFN substrate 1 up. In this state, the cutting table 14 of the manufacturing apparatus is disposed along the X direction in the lateral direction and along the Y direction in the longitudinal direction.

ＱＦＮ基板１を切断用テーブル１４に載置した状態において、ＱＦＮ基板１の各領域１１は、切断用テーブル１４の上に固定された吸着治具１５の突起部１８の上にそれぞれ載置される。したがって、ＱＦＮ基板１の長手方向に沿う複数の切断線９は、吸着治具１５の長手方向に沿って形成された複数の切断溝２１の上に配置される。同様に、ＱＦＮ基板１の短手方向に沿う複数の切断線１０は、吸着治具１５の短手方向に沿って形成された複数の切断溝２２（図４（ａ）参照）の上に配置される。切断用テーブル１４の所定位置にＱＦＮ基板１を載置した状態で、切断用治具１５に設けられた各吸着孔１９によってＱＦＮ基板１の各領域１１をそれぞれ吸着する。切断用治具１５が各領域１１をそれぞれ吸着することによって、ＱＦＮ基板１を切断用テーブル１４に固定する。   In a state where the QFN substrate 1 is placed on the cutting table 14, each area 11 of the QFN substrate 1 is placed on the projection 18 of the suction jig 15 fixed on the cutting table 14. . Therefore, the plurality of cutting lines 9 along the longitudinal direction of the QFN substrate 1 are disposed on the plurality of cutting grooves 21 formed along the longitudinal direction of the suction jig 15. Similarly, the plurality of cutting lines 10 along the short direction of the QFN substrate 1 are disposed on the plurality of cutting grooves 22 (see FIG. 4A) formed along the short direction of the suction jig 15. Be done. In a state where the QFN substrate 1 is placed at a predetermined position of the cutting table 14, the respective suction holes 19 provided in the cutting jig 15 suction the respective regions 11 of the QFN substrate 1. The QFN substrate 1 is fixed to the cutting table 14 by the cutting jig 15 sucking each area 11.

次に、切断用テーブル１４と切断機構（図示なし）とを相対的に移動させる。「相対的に移動させる」という文言には次の３つの態様が含まれる。それらの態様は、切断用テーブル１４を固定して切断機構を移動させる態様、切断機構を固定して切断用テーブル１４を移動させる態様、及び、切断用テーブル１４と切断機構との双方を移動させる態様である。実施例１においては、切断機構を固定して、切断用テーブル１４を移動させる態様を示す。具体的には、切断機構に取り付けられた回転刃１２を使用してＱＦＮ基板１を切断する態様を示す。   Next, the cutting table 14 and the cutting mechanism (not shown) are relatively moved. The term "relatively move" includes the following three aspects. In these embodiments, the cutting table 14 is fixed to move the cutting mechanism, the cutting mechanism is fixed to move the cutting table 14, and both the cutting table 14 and the cutting mechanism are moved. It is an aspect. In the first embodiment, the cutting mechanism is fixed and the cutting table 14 is moved. Specifically, an embodiment is shown in which the QFN substrate 1 is cut using the rotary blade 12 attached to the cutting mechanism.

図５に示されるように、製造装置において、切断用テーブル１４は、図のＹ方向に移動可能であり、かつ、θ方向に回動可能である。切断機構（図示なし）は、Ｘ方向及びＺ方向に移動可能であり、回転刃１２は、切断機構とともにＸ方向及びＺ方向に移動する。本実施例においては、タイバー６の幅よりも厚い回転刃１２を使用する（図２参照）。   As shown in FIG. 5, in the manufacturing apparatus, the cutting table 14 is movable in the Y direction of the drawing and rotatable in the θ direction. The cutting mechanism (not shown) is movable in the X and Z directions, and the rotary blade 12 moves in the X and Z directions with the cutting mechanism. In the present embodiment, a rotary blade 12 thicker than the width of the tie bar 6 is used (see FIG. 2).

次に、図５（ｂ）に示されるように、ＱＦＮ基板１の外側において、切断機構に取り付けられた回転刃１２を下降させる。回転刃１２の下端が、ＱＦＮ基板１が有するリードフレーム２の下面、具体的にはＱＦＮ基板１の長手方向に沿って配置されたタイバー６（図１参照）の下面よりも深くなる位置まで、回転刃１２を下降させる。回転刃１２の下端が、リードフレーム２の下面よりも０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度深くなるように、回転刃１２を下降させることが好ましい。回転刃１２を、ＱＦＮ基板１の長手方向に沿う切断線９の位置に合わせて、例えば、３０，０００〜４０，０００ｒｐｍ程度で高速回転させる。次に、移動機構（図示なし）を使用して切断用テーブ１４を＋Ｙ方向に向かって移動させる。例えば、面積が大きい通常の製品を切断する際の条件と同じ移動速度（例えば、２００ｍｍ／秒）で移動させる。高速回転している回転刃１２によって、ＱＦＮ基板１の長手方向に沿う切断線９に沿って、リードフレーム２が形成されている部分（リードフレーム２の厚さにほぼ相当する部分）を切削する。言い換えれば、切断線９に沿って、実質的にリードフレーム２のみを切断する。   Next, as shown in FIG. 5B, the rotary blade 12 attached to the cutting mechanism is lowered on the outside of the QFN substrate 1. The lower end of the rotary blade 12 is deeper than the lower surface of the lead frame 2 of the QFN substrate 1, specifically, the lower surface of the tie bar 6 (see FIG. 1) disposed along the longitudinal direction of the QFN substrate 1 The rotary blade 12 is lowered. It is preferable to lower the rotary blade 12 so that the lower end of the rotary blade 12 is about 0.1 mm to 0.2 mm deeper than the lower surface of the lead frame 2. The rotary blade 12 is rotated at a high speed of, for example, about 30,000 to 40,000 rpm in accordance with the position of the cutting line 9 along the longitudinal direction of the QFN substrate 1. Next, the cutting table 14 is moved in the + Y direction using a moving mechanism (not shown). For example, it is moved at the same moving speed (for example, 200 mm / sec) as the conditions for cutting a large area normal product. The portion (the portion substantially corresponding to the thickness of the lead frame 2) on which the lead frame 2 is formed is cut along the cutting line 9 along the longitudinal direction of the QFN substrate 1 by the rotating blade 12 rotating at high speed . In other words, substantially only the lead frame 2 is cut along the cutting line 9.

回転刃１２の下端が、リードフレーム２の下面よりも深くなる位置まで下降しているので、リードフレーム２のタイバー６（図１参照）が形成されている部分（リードフレーム２の厚さにほぼ相当する部分）が、タイバー６の全幅にわたって切削される。ＱＦＮ基板１の長手方向に沿う切断線９に沿って、封止樹脂８の一部が切削され、封止樹脂８の大部分が切削されないで残る。この状態で、切削溝２３（図５（ａ）に示される太い破線の部分）が、ＱＦＮ基板１の長手方向に沿って形成される。ＱＦＮ基板１の長手方向に設定されたすべての切断線９に沿って、リードフレーム２が形成されている部分（リードフレーム２の厚さにほぼ相当する部分）を切削する。図５（ａ）においては、図の左側の切断線９から順次切削する。   Since the lower end of the rotary blade 12 is lowered to a position where the lower end of the rotary blade 12 is deeper than the lower surface of the lead frame 2, the portion (the lead frame 2) of the lead frame 2 where the tie bar 6 (see FIG. 1) is formed The corresponding part is cut across the entire width of the tie bar 6. A part of the sealing resin 8 is cut along a cutting line 9 along the longitudinal direction of the QFN substrate 1 and most part of the sealing resin 8 remains without being cut. In this state, a cutting groove 23 (a portion indicated by a thick broken line shown in FIG. 5A) is formed along the longitudinal direction of the QFN substrate 1. The portion where the lead frame 2 is formed (the portion substantially corresponding to the thickness of the lead frame 2) is cut along all the cutting lines 9 set in the longitudinal direction of the QFN substrate 1. In FIG. 5A, cutting is sequentially performed from the cutting line 9 on the left side of the figure.

封止樹脂８を切断する際の加工負荷に比べて、延性材料からなるリードフレーム２を切断する際の加工負荷は、回転刃１２が目詰まりしやすいので大きくなる。したがって、ＱＦＮ基板１において、加工負荷が大きいリードフレーム２のタイバー６（図１参照）が形成されている部分（リードフレーム２の厚さにほぼ相当する部分）を、まず切削する。   The processing load when cutting the lead frame 2 made of a ductile material is larger than the processing load when cutting the sealing resin 8 because the rotary blade 12 is easily clogged. Therefore, in the QFN substrate 1, a portion (a portion substantially corresponding to the thickness of the lead frame 2) in which the tie bar 6 (see FIG. 1) of the lead frame 2 with a large processing load is formed is cut first.

次に、図６（ａ）に示されるように、回転機構（図示なし）を使用して切断用テーブル１４を９０度回転させる。この状態で、ＱＦＮ基板１の短手方向に沿う切断線１０が、Ｙ方向に沿って配置される。ＱＦＮ基板１の長手方向には、長手方向の切断線９に沿って切削溝２３（図に示される太い破線の部分）が形成されている。   Next, as shown in FIG. 6A, the cutting table 14 is rotated by 90 degrees using a rotation mechanism (not shown). In this state, a cutting line 10 along the lateral direction of the QFN substrate 1 is disposed along the Y direction. In the longitudinal direction of the QFN substrate 1, cutting grooves 23 (portions of thick broken lines shown in the figure) are formed along the longitudinal cutting lines 9.

次に、図６（ｂ）に示されるように、ＱＦＮ基板１の外側において、回転刃１２の下端が、ＱＦＮ基板１が有する封止樹脂８の下面よりも深くなる位置まで、回転刃１２を下降させる。回転刃１２の下端が、封止樹脂８の下面よりも０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度深くなるように、回転刃１２を下降させることが好ましい。次に、回転刃１２をＱＦＮ基板１の短手方向に沿う切断線１０の位置に合わせて高速回転させる。次に、移動機構（図示なし）を使用して切断用テーブ１４を＋Ｙ方向に向かって、通常の移動速度である２００ｍｍ／秒で移動させる。高速回転している回転刃１２によって、ＱＦＮ基板１の短手方向に設定された切断線１０に沿って、リードフレーム２及び封止樹脂８が形成されている部分（ＱＦＮ基板１の全厚さに相当する部分）を一括して切断する。   Next, as shown in FIG. 6B, on the outer side of the QFN substrate 1, the rotary blade 12 is moved to a position where the lower end of the rotary blade 12 is deeper than the lower surface of the sealing resin 8 of the QFN substrate 1. Let down. It is preferable to lower the rotary blade 12 so that the lower end of the rotary blade 12 is deeper than the lower surface of the sealing resin 8 by about 0.1 mm to 0.2 mm. Next, the rotary blade 12 is rotated at high speed in accordance with the position of the cutting line 10 along the lateral direction of the QFN substrate 1. Next, the cutting table 14 is moved in the + Y direction at a normal moving speed of 200 mm / sec using a moving mechanism (not shown). The portion where the lead frame 2 and the sealing resin 8 are formed along the cutting line 10 set in the short direction of the QFN substrate 1 by the rotating blade 12 rotating at high speed (total thickness of the QFN substrate 1 Cut at once).

回転刃１２の下端が、封止樹脂８の下面よりも深くなる位置まで下降しているので、リードフレーム２のタイバー６（図１参照）及び封止樹脂８が形成されている部分が、タイバー６の全幅にわたって切断される。この状態で、スリット状の切断跡２４（図６（ａ）に示される太い実線の部分）が、ＱＦＮ基板１の短手方向に沿って形成される。ＱＦＮ基板１の短手方向に沿ってＱＦＮ基板１の全厚さに相当する部分が切断されることにより、中間体２５（図において網掛けで示される部分）が形成される。中間体２５には、短手方向に配列された３個の領域１１がつながっている。中間体２５は、２本の切断線１０に対応する切断跡２４によって分離される。ＱＦＮ基板１の短手方向に設定されたすべての切断線１０に沿って、リードフレーム２及び封止樹脂８が形成されている部分を一括して切断する。図６（ａ）においては、図の左側の切断線１０から順次切断する。この過程において、ＱＦＮ基板１の両端（図６（ａ）では左端及び右端）における不要部は、切り離されて除去される。   Since the lower end of the rotary blade 12 is lowered to a position where the lower end of the rotary blade 12 is deeper than the lower surface of the sealing resin 8, the portion where the tie bar 6 (see FIG. 1) of the lead frame 2 and the sealing resin 8 are formed is a tie bar It is cut across the entire width of six. In this state, slit-like cut marks 24 (thick solid lines shown in FIG. 6A) are formed along the short direction of the QFN substrate 1. A portion corresponding to the full thickness of the QFN substrate 1 is cut along the short side direction of the QFN substrate 1 to form an intermediate 25 (a portion shown by hatching in the figure). Connected to the intermediate 25 are three regions 11 arranged in the short direction. The intermediates 25 are separated by cut marks 24 corresponding to the two cut lines 10. The portions on which the lead frame 2 and the sealing resin 8 are formed are collectively cut along all the cutting lines 10 set in the short direction of the QFN substrate 1. In FIG. 6A, cutting is sequentially performed from the cutting line 10 on the left side of the figure. In this process, the unnecessary portions at both ends of the QFN substrate 1 (left end and right end in FIG. 6A) are separated and removed.

ＱＦＮ基板１の短手方向に沿って、リードフレーム２と封止樹脂８とが積層された多層構造体であるＱＦＮ基板１を一括して切断する。リードフレームは延性材料であるので切断する際に回転刃１２が目詰まりしやすく、加工負荷が大きくなる。したがって、リードフレーム２又は封止樹脂８を単独で切断する場合に比べて、リードフレーム２と封止樹脂８とを一括して切断するので加工負荷は更に大きくなる。しかしながら、この状態では、短手方向に配列された３個の領域１１が有するそれぞれの吸着孔１９（図４参照）によって、中間体２５は切断用治具１５に安定して吸着されている。したがって、切断用テーブル１４を通常の移動速度で移動させてＱＦＮ基板１を短手方向に沿って切断した場合においても、中間体２５が切断用治具１５の所定位置からずれたり飛散したりすることがない。実際のＱＦＮ基板１においては、短手方向に４０個〜６０個程度の領域１１が配列されているので、中間体２５は切断用治具１５に安定して吸着される。   The QFN substrate 1, which is a multilayer structure in which the lead frame 2 and the sealing resin 8 are stacked, is collectively cut along the short direction of the QFN substrate 1. Since the lead frame is a ductile material, the rotary blade 12 is easily clogged when cutting, and the processing load becomes large. Therefore, since the lead frame 2 and the sealing resin 8 are collectively cut as compared with the case where the lead frame 2 or the sealing resin 8 is cut alone, the processing load is further increased. However, in this state, the intermediate body 25 is stably adsorbed to the cutting jig 15 by the respective adsorption holes 19 (see FIG. 4) of the three regions 11 arranged in the short direction. Therefore, even when the cutting table 14 is moved at a normal moving speed to cut the QFN substrate 1 along the lateral direction, the intermediate 25 deviates or scatters from the predetermined position of the cutting jig 15 I have not. In the actual QFN substrate 1, since about 40 to 60 regions 11 are arranged in the short direction, the intermediate 25 is stably adsorbed by the cutting jig 15.

次に、図７（ａ）に示されるように、回転機構（図示なし）を使用して切断用テーブル１４を９０度回転させる。この状態で、ＱＦＮ基板１の長手方向に沿って形成された切削溝２３が、Ｙ方向に沿って配置される。ＱＦＮ基板１の短手方向に沿って形成された切断跡２４が、Ｘ方向に沿って配置される。ＱＦＮ基板１の短手方向に沿ってＱＦＮ基板１の全厚さに相当する部分が切断されたそれぞれの切断跡２４によって、６個の中間体２５がそれぞれ互いに分離されている。   Next, as shown in FIG. 7A, the cutting table 14 is rotated by 90 degrees using a rotation mechanism (not shown). In this state, the cutting grooves 23 formed along the longitudinal direction of the QFN substrate 1 are arranged along the Y direction. Cutting marks 24 formed along the short side direction of the QFN substrate 1 are arranged along the X direction. The six intermediates 25 are separated from one another by cut marks 24 which are cut along the width direction of the QFN substrate 1 at a portion corresponding to the entire thickness of the QFN substrate 1.

次に、図７（ｂ）に示されるように、中間体２５の集合体の外側において、回転刃１２の下端が、ＱＦＮ基板１が有する封止樹脂８の下面よりも深くなる位置まで、回転刃１２を下降させる。回転刃１２の下端が、封止樹脂８の下面よりも０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度深くなるように、回転刃１２を下降させることが好ましい。次に、回転刃１２をＱＦＮ基板１の長手方向に沿って形成された切削溝２３（図７（ａ）に示される太い破線の部分）の位置に合わせて高速回転させる。次に、切断用テーブ１４を＋Ｙ方向に向かって、通常の移動速度である２００ｍｍ／秒で移動させる。高速回転している回転刃１２によって、ＱＦＮ基板１の長手方向に沿って形成された切削溝２３に沿って、封止樹脂８が形成されている残りの部分（封止樹脂８の厚さにほぼ相当する部分）を切断する。   Next, as shown in FIG. 7B, on the outside of the assembly of intermediates 25, the lower end of the rotary blade 12 is rotated to a position where the lower end of the rotary blade 12 is deeper than the lower surface of the sealing resin 8 of the QFN substrate 1. The blade 12 is lowered. It is preferable to lower the rotary blade 12 so that the lower end of the rotary blade 12 is deeper than the lower surface of the sealing resin 8 by about 0.1 mm to 0.2 mm. Next, the rotary blade 12 is rotated at high speed in accordance with the position of the cutting groove 23 (portion indicated by the thick broken line shown in FIG. 7A) formed along the longitudinal direction of the QFN substrate 1. Next, the cutting table 14 is moved in the + Y direction at a normal moving speed of 200 mm / sec. The remaining portion where the sealing resin 8 is formed along the cutting groove 23 formed along the longitudinal direction of the QFN substrate 1 by the rotating blade 12 rotating at high speed (the thickness of the sealing resin 8 Approximately cut the corresponding part).

回転刃１２の下端が、封止樹脂８の下面よりも深くなる位置まで下降しているので、切削溝２３に沿って、封止樹脂８が形成されている残りの部分がすべて切断される。この状態で、ＱＦＮ基板１の全厚さに相当する部分が切断された切断跡２６（図７（ａ）に示される太い実線の部分）が、ＱＦＮ基板１の長手方向に沿って形成される。ＱＦＮ基板１の長手方向に沿って形成されたすべての切削溝２３に沿って、封止樹脂８が形成されている残りの部分を切断する。図７（ａ）においては、図の左側の切削溝２３から順次切断する。この過程において、ＱＦＮ基板１の両端（図７（ａ）では左端及び右端）における不要部は、切り離されて除去される。   Since the lower end of the rotary blade 12 is lowered to a position where the lower end of the rotary blade 12 is deeper than the lower surface of the sealing resin 8, all the remaining part where the sealing resin 8 is formed is cut along the cutting groove 23. In this state, cut traces 26 (thick solid line portions shown in FIG. 7A) are formed along the longitudinal direction of the QFN substrate 1 by cutting the portion corresponding to the full thickness of the QFN substrate 1. . The remaining portion where the sealing resin 8 is formed is cut along all the cutting grooves 23 formed along the longitudinal direction of the QFN substrate 1. In FIG. 7A, the cutting grooves 23 on the left side of the figure are sequentially cut. In this process, the unnecessary portions at both ends of the QFN substrate 1 (left end and right end in FIG. 7A) are separated and removed.

ＱＦＮ基板１の長手方向に沿って形成された切削溝２３に沿って、封止樹脂８の残りの部分を切断することによって、ＱＦＮ基板１が長手方向に沿って完全に切断される。このことによって、図７（ａ）に示されるように、短手方向に沿って形成された切断跡２４と長手方向に沿って形成された切断跡２６とによって個片化されたＱＦＮ製品１３がそれぞれ製造される。   By cutting the remaining portion of the sealing resin 8 along the cutting grooves 23 formed along the longitudinal direction of the QFN substrate 1, the QFN substrate 1 is completely cut along the longitudinal direction. As a result, as shown in FIG. 7A, the QFN product 13 singulated by the cut trace 24 formed along the short direction and the cut trace 26 formed along the longitudinal direction is obtained. Each is manufactured.

図７（ｂ）に示されるように、製造されたＱＦＮ製品１３は、それぞれ対応する吸着孔１９によって切断用治具１５に吸着される。最後に中間体２５を切断して個片化する際の加工負荷が大きい場合には、ＱＦＮ製品１３が切断用治具１５の所定位置からずれたり飛散したりすることがある。本実施例では、ＱＦＮ基板１の長手方向に沿って形成された切削溝２３に沿って、封止樹脂８が形成されている残りの部分を最後に切断してＱＦＮ製品１３に個片化する。したがって、ＱＦＮ製品１３に個片化する際には、実質的に封止樹脂８の厚さに相当する部分のみを切断するので加工負荷を小さくすることができる。最終的に個片化する際の加工負荷を小さくすることができるので、切断用テーブル１４を通常の移動速度で移動させてＱＦＮ基板１をＱＦＮ製品１３に個片化した場合においても、ＱＦＮ製品１３が切断用治具１５の所定位置からずれたり飛散したりすることを防止することができる。   As shown in FIG. 7 (b), the manufactured QFN products 13 are adsorbed to the cutting jig 15 by the corresponding adsorption holes 19 respectively. Finally, when the processing load at the time of cutting and singulating the intermediate 25 is large, the QFN product 13 may be displaced or scattered from the predetermined position of the cutting jig 15. In this embodiment, along the cutting groove 23 formed along the longitudinal direction of the QFN substrate 1, the remaining portion where the sealing resin 8 is formed is finally cut and separated into QFN products 13 . Therefore, when singulating the QFN product 13, only the portion substantially corresponding to the thickness of the sealing resin 8 is cut, so that the processing load can be reduced. Since the processing load at the time of finalization can be reduced, the QFN product is moved even when the QFN substrate 1 is separated into QFN products 13 by moving the cutting table 14 at a normal moving speed. 13 can be prevented from shifting or scattering from the predetermined position of the cutting jig 15.

本実施例においては、ＱＦＮ基板１をＱＦＮ製品１３に個片化する場合において、ＱＦＮ基板１に設定された複数の切断線に沿って、ＱＦＮ基板１を３段階に分けて切断する。まず、ＱＦＮ基板１の長手方向に沿って設定された切断線９に沿って、リードフレーム２が形成されている部分を切削する。この工程では、切断用テーブル１４を通常の移動速度である２００ｍｍ／秒で移動させて、リードフレーム２の厚さに相当する部分のみを切削する。このことによって、ＱＦＮ基板１の長手方向に沿って、ＱＦＮ基板１の全厚さのうち一部分の厚さに相当する部分が切削される。次に、ＱＦＮ基板１の短手方向に沿って、リードフレーム２と封止樹脂８とが積層された多層構造体を一括して切断する。この工程では、切断用テーブ１４を通常の移動速度である２００ｍｍ／秒で移動させて、ＱＦＮ基板１の短手方向に沿ってＱＦＮ基板１の全厚さに相当する部分を切断する。次に、ＱＦＮ基板１の長手方向に沿って形成された切削溝２３に沿って、封止樹脂８が形成されている残りの部分を切断する。この工程では、切断用テーブル１４を通常の移動速度である２００ｍｍ／秒で移動させて、ＱＦＮ基板１を長手方向に沿って完全に切断する。ＱＦＮ基板１を３段階に分けて切断することによって、ＱＦＮ基板１をＱＦＮ製品１３に個片化する。   In the present embodiment, when the QFN substrate 1 is singulated into the QFN products 13, the QFN substrate 1 is cut in three stages along a plurality of cutting lines set in the QFN substrate 1. First, along the cutting line 9 set along the longitudinal direction of the QFN substrate 1, the portion where the lead frame 2 is formed is cut. In this step, the cutting table 14 is moved at a normal moving speed of 200 mm / sec to cut only the portion corresponding to the thickness of the lead frame 2. As a result, along the longitudinal direction of the QFN substrate 1, a portion corresponding to the thickness of a part of the total thickness of the QFN substrate 1 is cut. Next, along the short direction of the QFN substrate 1, the multilayer structure in which the lead frame 2 and the sealing resin 8 are stacked is collectively cut. In this step, the cutting table 14 is moved at a normal moving speed of 200 mm / sec to cut a portion corresponding to the entire thickness of the QFN substrate 1 along the lateral direction of the QFN substrate 1. Next, along the cutting groove 23 formed along the longitudinal direction of the QFN substrate 1, the remaining portion where the sealing resin 8 is formed is cut. In this step, the cutting table 14 is moved at a normal moving speed of 200 mm / sec to cut the QFN substrate 1 completely along the longitudinal direction. The QFN substrate 1 is singulated into QFN products 13 by cutting the QFN substrate 1 in three stages.

本実施例によれば、最後にＱＦＮ基板１の長手方向に沿って形成された切削溝２３に沿って、封止樹脂８が形成されている残りの部分のみを切断する。このことによって、ＱＦＮ基板１をＱＦＮ製品１３に個片化する。最後に封止樹脂８が形成されている残りの部分のみを切断するので、ＱＦＮ製品１３に個片化する際の加工負荷を小さくすることができる。したがって、面積が大きい通常の製品を切断する際の条件と同じ移動速度で切断用テーブル１４を移動させてＱＦＮ製品１３に個片化した場合においても、ＱＦＮ製品１３が切断用治具１５の所定位置からずれたり飛散したりすることを防止できる。一辺が２ｍｍ以下の小さなサイズを有するＱＦＮ製品を製造する場合においても、切断用治具１５の所定位置からずれたり飛散したりすることを防止できる。したがって、ＱＦＮ製品の品質や歩留まりを向上させることができる。   According to the present embodiment, finally, only the remaining portion in which the sealing resin 8 is formed is cut along the cutting groove 23 formed along the longitudinal direction of the QFN substrate 1. By this, the QFN substrate 1 is singulated into the QFN product 13. Finally, only the remaining portion where the sealing resin 8 is formed is cut, so that the processing load when singulating the QFN product 13 can be reduced. Therefore, even when the cutting table 14 is moved at the same moving speed as the conditions for cutting a large-area normal product to separate the QFN product 13 into pieces, the predetermined QFN product 13 is used as the cutting jig 15 It is possible to prevent shifting or scattering from the position. Even in the case of manufacturing a QFN product having a small size of 2 mm or less on one side, it is possible to prevent the displacement or scattering of the cutting jig 15 from the predetermined position. Therefore, the quality and yield of the QFN product can be improved.

本実施例によれば、面積が大きい通常の製品を個片化する場合と同様に、切断用テーブル１４の移動速度と同じ移動速度である２００ｍｍ／秒で移動させてＱＦＮ基板１を切断して個片化することができる。通常の移動速度と同じ移動速度で切断用テーブル１４を移動させてＱＦＮ基板１を切断した場合においても、ＱＦＮ製品１３が切断用治具１５の所定位置からずれたり飛散したりすることを防止できる。これにより、従来の方法である、最後に切断して個片化する際の切断用テーブル１４の移動速度を１／１０程度に遅くして個片化する方法を採用する必要がなくなる。したがって、従来の２段階で切断する場合に比べて、本実施例のように３段階に分けてＱＦＮ基板１を切断することによって、実質的な切断用テーブル１４の移動速度を向上させることができる。したがって、製造装置の生産性を向上させることができ、製造装置の運用コストを低減することができる。   According to this embodiment, as in the case of dividing an ordinary product having a large area into pieces, the QFN substrate 1 is cut by moving at a moving speed of 200 mm / sec, which is the same as the moving speed of the cutting table 14 It can be singulated. Even when the cutting table 14 is moved at the same moving speed as a normal moving speed to cut the QFN substrate 1, the QFN product 13 can be prevented from shifting or scattering from the predetermined position of the cutting jig 15 . As a result, it is not necessary to adopt the conventional method in which the moving speed of the cutting table 14 at the time of final cutting and separation into pieces is reduced to about 1/10 to separate the pieces. Therefore, it is possible to substantially improve the moving speed of the cutting table 14 by cutting the QFN substrate 1 in three steps as in this embodiment, as compared to the conventional two-step cutting. . Therefore, the productivity of the manufacturing apparatus can be improved, and the operation cost of the manufacturing apparatus can be reduced.

「通常の移動速度と同じ移動速度」という文言は、実質的に同じ移動速度であることを意味する。通常の製造装置の移動速度に比較してある製造装置の移動速度に多少の遅速があったとしても、その製造装置が通常の製造装置に比較して同じ程度のＵＰＨ（Unit Per Hour）を実現できれば、「通常の移動速度と同じ移動速度」であると考えることができる。   The phrase "the same moving speed as the normal moving speed" means that the moving speed is substantially the same. Even if the moving speed of a manufacturing device is somewhat slower than that of a normal manufacturing device, the manufacturing device achieves the same degree of UPH (Unit Per Hour) as compared to a normal manufacturing device. If possible, it can be considered as "the same moving speed as the normal moving speed".

特に、近年におけるＱＦＮ基板１の大型化とＱＦＮ製品１３の小型化との進展に伴い、１枚のＱＦＮ基板１を切断して多数のＱＦＮ製品１３を製造する場合における回転刃１２の走行距離が長大になっている。本発明によれば、１枚のＱＦＮ基板１を切断する際に回転刃１２の走行距離が長大である場合において、最後に切断して個片化する際の切断用テーブル１４の移動速度を通常の移動速度の１／１０程度にする必要がない。このことに起因して、製造装置の生産性を向上させることができるという点において、従来の技術に比較して本発明は顕著な効果を奏する。   In particular, as the size of the QFN substrate 1 is increased and the QFN product 13 is miniaturized in recent years, the traveling distance of the rotary blade 12 in the case of manufacturing a large number of QFN products 13 by cutting one QFN substrate 1 is It is long and big. According to the present invention, when the traveling distance of the rotary blade 12 is long when cutting one QFN substrate 1, the moving speed of the cutting table 14 at the time of cutting and singulating at the end is usually There is no need to make it about 1/10 of the moving speed of. Due to this, in the point that the productivity of the manufacturing apparatus can be improved, the present invention exhibits remarkable effects as compared with the prior art.

加えて、リードフレーム２のタイバー６において、リードフレーム２の厚さに相当する部分のみを回転刃１２が切削する。この場合には、ＱＦＮ基板１の全厚さを一括して回転刃１２が切断する場合に比較して、ＱＦＮ基板１と回転刃１２とがそれぞれ受ける加工負荷が低減される。このことによって、製品の上縁付近におけるリード５の側面５ｂが回転刃１２の回転方向に引きずられて変形するという不具合（特に、リードフレーム２の材質が銅の場合に発生しやすい）が防止される。   In addition, in the tie bar 6 of the lead frame 2, the rotary blade 12 cuts only a portion corresponding to the thickness of the lead frame 2. In this case, the processing load applied to the QFN substrate 1 and the rotary blade 12 is reduced, as compared to the case where the rotary blade 12 cuts the entire thickness of the QFN substrate 1 collectively. This prevents the problem that the side surface 5b of the lead 5 near the upper edge of the product is dragged and deformed in the rotational direction of the rotary blade 12 (especially when the material of the lead frame 2 is copper). Ru.

なお、本実施例によれば、通常の製品を個片化する場合と同様に、切断用テーブル１４の移動速度を通常と同じ移動速度である２００ｍｍ／秒にして、次の工程を行ってＱＦＮ基板１を個片化した。それは、ＱＦＮ基板１の全厚さのうち一部分の厚さに相当する部分を切削する工程、ＱＦＮ基板１の全厚さに相当する部分を切断する工程、及び、全厚さのうち残りの厚さに相当する部分を切削する工程である。これに限らず、ＱＦＮ基板１の全厚さに相当する部分を切断する場合には、通常の移動速度よりも遅い移動速度で切断用テーブル１４を移動させてＱＦＮ基板１を切断してもよい。被切断物がいっそう大きい難切削性を有する場合においては、例えば、移動速度を通常の移動速度の２／５〜１／２程度にしてもよい。   According to this embodiment, as in the case of singulating a normal product, the moving speed of the cutting table 14 is set to 200 mm / sec, which is the same as the normal moving speed, and the next step is performed to perform the QFN. The substrate 1 was singulated. That is, cutting the portion corresponding to the thickness of a portion of the total thickness of the QFN substrate 1, cutting the portion corresponding to the total thickness of the QFN substrate 1, and the remaining thickness of the total thickness Cutting the portion corresponding to Not limited to this, in the case of cutting a portion corresponding to the entire thickness of the QFN substrate 1, the cutting table 14 may be moved at a moving speed slower than the normal moving speed to cut the QFN substrate 1 . In the case where the object to be cut has greater difficulty in cutting, for example, the moving speed may be about 2/5 to 1/2 of the normal moving speed.

本発明に係る製造装置の実施例２について、図８を参照して説明する。図８に示されるように、製造装置２７は、被切断物（多層構造体）を複数の製品に個片化する装置である。製造装置２７は、基板供給モジュールＡと基板切断モジュールＢと検査モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各モジュールＡ〜Ｃ）は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。   A second embodiment of the manufacturing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 8, the manufacturing apparatus 27 is an apparatus for singulating a workpiece (multilayer structure) into a plurality of products. The manufacturing apparatus 27 includes the substrate supply module A, the substrate cutting module B, and the inspection module C as components. Each component (each module AC) is removable and replaceable with respect to the other component.

基板供給モジュールＡには基板供給機構２８が設けられる。被切断物に相当するＱＦＮ基板１が、基板供給機構２８から搬出され、移送機構（図示なし）によって基板切断モジュールＢに移送される。基板供給モジュールＡには、製造装置２７の動作や切断条件などを設定して制御する制御部ＣＴＬが設けられる。   The substrate supply module A is provided with a substrate supply mechanism 28. The QFN substrate 1 corresponding to the workpiece is unloaded from the substrate supply mechanism 28 and transferred to the substrate cutting module B by the transfer mechanism (not shown). The substrate supply module A is provided with a control unit CTL that sets and controls the operation of the manufacturing apparatus 27, cutting conditions, and the like.

図８に示される製造装置２７は、シングルカットテーブル方式の製造装置である。したがって、基板切断モジュールＢには、１個の切断用テーブル１４が設けられる。切断用テーブル１４は、移動機構２９によって図のＹ方向に移動可能であり、かつ、回転機構３０によってθ方向に回動可能である。切断用テーブル１４には切断用治具１５（図４参照）が取り付けられ、切断用治具１５の上にはＱＦＮ基板１が載置されて吸着される。   The manufacturing apparatus 27 shown in FIG. 8 is a single-cut table type manufacturing apparatus. Therefore, the substrate cutting module B is provided with one cutting table 14. The cutting table 14 is movable in the Y direction in the drawing by the moving mechanism 29 and is rotatable in the θ direction by the rotation mechanism 30. A cutting jig 15 (see FIG. 4) is attached to the cutting table 14, and the QFN substrate 1 is mounted on the cutting jig 15 and adsorbed.

基板切断モジュールＢには、切断機構としてスピンドル３１が設けられる。製造装置２７は、１個のスピンドル３１が設けられるシングルスピンドル構成の製造装置である。スピンドル３１は、独立してＸ方向とＺ方向とに移動可能である。スピンドル３１には回転刃１２が取り付けられる。スピンドル３１には、高速回転する回転刃１２によって発生する摩擦熱を抑えるために切削水を噴射する切削水用ノズル（図示なし）が設けられる。切断用テーブル１４とスピンドル３１とを相対的に移動させることによってＱＦＮ基板１を切断する。回転刃１２は、Ｙ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによってＱＦＮ基板１を切断する。   The substrate cutting module B is provided with a spindle 31 as a cutting mechanism. The manufacturing apparatus 27 is a manufacturing apparatus of a single spindle configuration in which one spindle 31 is provided. The spindle 31 is movable independently in the X and Z directions. The rotary blade 12 is attached to the spindle 31. The spindle 31 is provided with a cutting water nozzle (not shown) for injecting cutting water to suppress the frictional heat generated by the rotating blade 12 rotating at high speed. The QFN substrate 1 is cut by relatively moving the cutting table 14 and the spindle 31. The rotary blade 12 cuts the QFN substrate 1 by rotating in a plane including the Y direction and the Z direction.

基板切断モジュールＢにおいて、まず、ＱＦＮ基板１の長手方向に沿う切断線に沿ってＱＦＮ基板１の全厚さのうち一部分の厚さが切削される。次に、回転機構３０によってＱＦＮ基板１を９０度回転させ、ＱＦＮ基板１の短手方向に沿う切断線に沿ってＱＦＮ基板１の全厚さに相当する部分が切断される。次に、回転機構３０によってＱＦＮ基板１を９０度回転させ、ＱＦＮ基板１の長手方向に沿う切削溝に沿ってＱＦＮ基板１の全厚さのうち残りの厚さに相当する部分が切断される。３段階に分けてＱＦＮ基板１を切断することによって、ＱＦＮ製品１３が製造される（図５〜図７参照）。   In the substrate cutting module B, first, the thickness of a part of the total thickness of the QFN substrate 1 is cut along a cutting line along the longitudinal direction of the QFN substrate 1. Next, the QFN substrate 1 is rotated by 90 degrees by the rotation mechanism 30, and a portion corresponding to the entire thickness of the QFN substrate 1 is cut along a cutting line along the lateral direction of the QFN substrate 1. Next, the QFN substrate 1 is rotated by 90 degrees by the rotation mechanism 30, and the portion corresponding to the remaining thickness of the total thickness of the QFN substrate 1 is cut along the cutting grooves along the longitudinal direction of the QFN substrate 1. . The QFN product 13 is manufactured by cutting the QFN substrate 1 in three stages (see FIGS. 5 to 7).

検査モジュールＣには検査用テーブル３２が設けられる。検査用テーブル３２には、ＱＦＮ基板１を切断して個片化された複数のＱＦＮ製品１３からなる集合体、すなわち、切断済のＱＦＮ基板３３が載置される。複数のＱＦＮ製品１３は、検査用のカメラ（図示なし）によって検査され、良品と不良品とに選別される。良品はトレイ３４に収容される。   The inspection module C is provided with an inspection table 32. On the inspection table 32, an assembly of a plurality of QFN products 13 obtained by cutting the QFN substrate 1 into pieces, that is, the cut QFN substrate 33 is placed. The plurality of QFN products 13 are inspected by an inspection camera (not shown) and sorted into non-defective products and defective products. Good items are accommodated in the tray 34.

なお、本実施例においては、製造装置２７の動作、ＱＦＮ基板１の搬送、ＱＦＮ基板１の切断、ＱＦＮ製品１３の検査など、すべての動作や制御を行う制御部ＣＴＬを基板供給モジュールＡ内に設けた。これに限らず、制御部ＣＴＬを他のモジュール内に設けてもよい。   In the present embodiment, the controller CTL for performing all operations and control such as the operation of the manufacturing apparatus 27, the transport of the QFN substrate 1, the cutting of the QFN substrate 1, the inspection of the QFN product 13 is provided in the substrate supply module A. Provided. Not limited to this, the control unit CTL may be provided in another module.

本実施例においては、シングルカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の製造装置２７を説明した。これに限らず、シングルカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の製造装置や、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の製造装置などにおいても、本発明を適用できる。   In the present embodiment, the manufacturing apparatus 27 of the single-cut table type and single-spindle configuration has been described. The present invention can be applied not only to this, but also to a manufacturing apparatus with a twin-spindle configuration using a single-cut table system and a manufacturing apparatus using a twin-spin-table configuration using a twin-spindle configuration.

各実施例においては、まず、ＱＦＮ基板１の長手方向に沿う切断線に沿ってＱＦＮ基板１の全厚さのうち一部分の厚さを切削し、次に、短手方向に沿う切断線に沿ってＱＦＮ基板１の全厚さに相当する部分を切断し、最後に、長手方向に沿う切削溝に沿ってＱＦＮ基板１の全厚さのうち残りの厚さの部分を切断した。これに限らず、変形例として、まず、ＱＦＮ基板１の短手方向に沿う切断線に沿ってＱＦＮ基板１の全厚さのうち一部分の厚さを切削し、次に、長手方向に沿う切断線に沿ってＱＦＮ基板１の全厚さに相当する部分を切断し、最後に、短手方向に沿う切削溝に沿ってＱＦＮ基板１の全厚さのうち残りの厚さの部分を切断してもよい。   In each embodiment, first, the thickness of a portion of the total thickness of the QFN substrate 1 is cut along the cutting line along the longitudinal direction of the QFN substrate 1, and then the cutting line is along the lateral direction. A portion corresponding to the full thickness of the QFN substrate 1 was cut, and finally, the remaining thickness portion of the full thickness of the QFN substrate 1 was cut along the cutting grooves along the longitudinal direction. The present invention is not limited to this. As a modification, first, the thickness of a portion of the total thickness of the QFN substrate 1 is cut along a cutting line along the lateral direction of the QFN substrate 1, and then cutting along the longitudinal direction A portion corresponding to the full thickness of the QFN substrate 1 is cut along the line, and finally, the remaining thickness portion of the full thickness of the QFN substrate 1 is cut along the cutting grooves along the short direction. May be

各実施例においては、被切断物として、長手方向と短手方向とを持つ矩形の形状を有するＱＦＮ基板１を切断する場合を示した。これに限らず、正方形の形状を有するＱＦＮ基板を切断する場合にも本発明を適用できる。   In each of the embodiments, the case where the QFN substrate 1 having a rectangular shape having the longitudinal direction and the short direction is cut is shown as the object to be cut. The present invention can be applied not only to this but also to the case of cutting a QFN substrate having a square shape.

各実施例においては、被切断物として、リードフレーム２上に封止樹脂８を形成したＱＦＮ基板１を切断する場合を示した。これに限らず、被切断物における基板として、ガラスエポキシ積層板、プリント配線板、セラミックス基板、金属ベース基板、フィルムベース基板などを使用し、その上に封止樹脂を形成した封止済基板についても本発明を適用できる。   In each example, the case where the QFN substrate 1 in which the sealing resin 8 is formed on the lead frame 2 is cut is shown as the object to be cut. Not limited thereto, a sealed substrate on which a sealing resin is formed on a glass epoxy laminate, printed wiring board, ceramic substrate, metal base substrate, film base substrate, etc. is used as a substrate in the object to be cut. The present invention is also applicable.

機能素子としては、ＩＣ（Integrated Circuit )、トランジスタ、ダイオードなどの半導体素子の他に、センサ、フィルタ、アクチュエータ、発振子などが含まれる。１個の領域に複数個の機能素子が搭載されてもよい。   The functional elements include, in addition to semiconductor elements such as integrated circuits (ICs), transistors, and diodes, sensors, filters, actuators, oscillators, and the like. A plurality of functional elements may be mounted in one area.

各実施例においては、切断用テーブル１４に取り付けられた切断用治具１５（図４参照）を使用して被切断物を固定する構成に本発明を適用した。これに限らず、粘着テープを使用して被切断物を固定する構成に本発明を適用してもよい。   In each of the embodiments, the present invention is applied to a configuration in which the object to be cut is fixed using the cutting jig 15 (see FIG. 4) attached to the cutting table 14. The present invention is not limited to this, and the present invention may be applied to a configuration in which an object to be cut is fixed using an adhesive tape.

更に、シリコン半導体や化合物半導体のウェーハがウェーハ状態のまま一括樹脂封止されたウェーハレベルパッケージのような実質的に円形の形状を有する被切断物を切断する場合においても、ここまで説明した内容を適用できる。本発明における被切断物は、２種類以上の材料によって構成される多層構造体であればよい。   Furthermore, even in the case of cutting an object having a substantially circular shape such as a wafer level package in which wafers of silicon semiconductors and compound semiconductors remain in a wafer state in a batch resin-sealed manner, the contents described above will be described. Applicable The object to be cut in the present invention may be a multilayer structure composed of two or more types of materials.

本発明に係る製造装置は、ＱＦＮ基板１などの多層構造体を切断することによってＱＦＮ製品１３などの製品を製造する際に、次のように動作する。その動作は、最終的にＱＦＮ製品１３などを製造する工程（最終工程）において、その最終工程よりも前に形成された切削溝２３において回転刃１２がＱＦＮ基板１を切断する動作である。このことに基づいて、製造装置が次の順に動作するように制御されてもよい。第１に、短手方向に沿う複数の切断線１０に沿って、ＱＦＮ基板１の全厚さに相当する部分を切断する。   The manufacturing apparatus according to the present invention operates as follows when manufacturing a product such as the QFN product 13 by cutting a multilayer structure such as the QFN substrate 1. The operation is an operation in which the rotary blade 12 cuts the QFN substrate 1 in the cutting groove 23 formed before the final process in the process (final process) of finally manufacturing the QFN product 13 or the like. Based on this, the manufacturing apparatus may be controlled to operate in the following order. First, a portion corresponding to the full thickness of the QFN substrate 1 is cut along a plurality of cutting lines 10 along the short direction.

第２に、長手方向に沿う複数の切断線９に沿ってＱＦＮ基板１の全厚さのうち一部分の厚さを切削することによって、切削溝２３を形成する。第３に、長手方向に沿う複数の切断線９に沿って形成された切削溝２３において、ＱＦＮ基板１における全厚さのうち残りの部分を切断する。 Second, the cutting groove 23 is formed by cutting the thickness of a part of the total thickness of the QFN substrate 1 along a plurality of cutting lines 9 along the longitudinal direction. Third, in the cutting grooves 23 formed along the plurality of cutting lines 9 along the longitudinal direction, the remaining part of the total thickness of the QFN substrate 1 is cut.

本発明によれば、最終工程よりも前の工程において形成された切削溝２３において、回転刃１２がＱＦＮ基板１などの多層構造体を切断して、最終的にＱＦＮ製品１３などを製造する。このことを満たせば、ＱＦＮ基板１をテーブル切断用テーブル１４に載置する際に、リードフレーム２の側の面を下にして載置してもよい。   According to the present invention, in the cutting groove 23 formed in the process prior to the final process, the rotary blade 12 cuts the multilayer structure such as the QFN substrate 1 to finally manufacture the QFN product 13 or the like. If this is satisfied, when the QFN substrate 1 is placed on the table cutting table 14, the surface on the side of the lead frame 2 may be placed downward.

本発明の要点は、被切断物を切断することによって個片化された複数個の製品を製造する際に、次の構成を採用することである。その構成は、最終的に複数個の製品を製造する工程（最終工程）において、その最終工程よりも前の工程において形成された切削溝において切断刃が被切断物を切断することである。言い換えれば、本発明の要点は、被切断物を切断することによって個片化された複数個の製品を製造する際に、最終工程において被切断物の全厚さのうち残る一部分の厚さを切断することである。   The gist of the present invention is to adopt the following configuration when manufacturing a plurality of individualized products by cutting a material to be cut. The configuration is that a cutting blade cuts a workpiece in a cutting groove formed in a step prior to the final step in a step of finally producing a plurality of products (final step). In other words, the gist of the present invention is that when manufacturing a plurality of individualized products by cutting the material to be cut, the thickness of the remaining portion of the total thickness of the material to be cut in the final step It is to cut.

この本発明の要点を満たせば、被切断物は、多層構造体であってもよく、実質的な単層構造体であってもよい。実質的な単層構造体の例として、主面に電子回路、アクチュエータなどとして機能する機能素子が形成された、Ｓｉ、ＳｉＣ、ＳｉＮ、ＧａＮ、ダイヤモンド、サファイアなどの材料からなる基板（ウェーハ）が挙げられる。他に、単層構造体の例として、ガラス、セラミックス系材料が挙げられる。これらの材料は硬脆性材料なので、材料が切断される際にチッピング（欠け）、クラック（ひび）などの不具合が発生しやすい。   If the point of the present invention is satisfied, the object to be cut may be a multilayer structure or a substantially single layer structure. As an example of a substantial single layer structure, a substrate (wafer) made of a material such as Si, SiC, SiN, GaN, diamond, sapphire or the like is provided with a functional element functioning as an electronic circuit, an actuator or the like on the main surface. It can be mentioned. Other examples of the single layer structure include glass and ceramic materials. Since these materials are hard and brittle materials, defects such as chipping and cracks are likely to occur when the material is cut.

本発明によれば、実質的な単層構造体を切断して最終的に製品を完成させる場合において、加工負荷を低減できる。これによって、第１に、切断用治具における所定の位置から製品がずれたり飛散したりすることを防止できる。したがって、製品を製造する際に良品率を向上できる。第２に、製品におけるチッピング、クラックなどの不具合の発生を防止できる。したがって、製品を製造する際に製品の品質を向上できる。   According to the present invention, processing load can be reduced in the case of cutting a substantially single layer structure to finally complete the product. First, it is possible to prevent the product from shifting or scattering from the predetermined position in the cutting jig. Therefore, the yield rate can be improved when manufacturing a product. Second, it is possible to prevent the occurrence of defects such as chipping and cracks in the product. Therefore, the quality of the product can be improved when manufacturing the product.

被切断物が多層構造体である場合、及び、実質的な単層構造体である場合のいずれにおいても、本発明に係る製造装置は次の３つの動作を行う。
(1)第１の方向に沿う複数の切断線において、回転刃が被切断物の全厚さに相当する部分を切断する。
(2)第１の方向に交わる第２の方向に沿う複数の切断線において、回転刃が被切断物の全厚さのうち一部分の厚さを切削することによって、切削溝を形成する。
(3)第２の方向に沿って形成された切削溝において、回転刃が被切断物の全厚さのうち残りの厚さの部分を切断する。 The manufacturing apparatus according to the present invention performs the following three operations in any of the cases where the object to be cut is a multilayer structure and the case where the object is a substantially single layer structure.
(1) In a plurality of cutting lines along the first direction, the rotary blade cuts a portion corresponding to the total thickness of the object to be cut.
(2) The cutting groove is formed by cutting the thickness of a part of the total thickness of the object at a plurality of cutting lines along a second direction intersecting the first direction.
(3) In the cutting groove formed along the second direction, the rotary blade cuts the remaining thickness portion of the total thickness of the object to be cut.

上述した (1)〜 (3)の動作が行われる順序は、動作 (1)、動作 (2)、動作 (3)の順序でもよく、動作 (2)、動作 (1)、動作 (3)の順序でもよい。   The order in which the operations (1) to (3) described above are performed may be the order of operation (1), operation (2), operation (3), operation (2), operation (1), operation (3) The order of

上述した動作 (2)においては、回転刃が被切断物の全厚さのうち上側における一部分の厚さを切削する。上述した動作 (3)においては、回転刃が被切断物の全厚さのうち下側において残る厚さ（全厚さから、動作 (2)において切削した一部分の厚さを差し引いた残りの厚さ）を切断する。したがって、動作 (2)及び動作 (3)のいずれの場合においても、回転刃が被切断物の全厚さを一括して切断する場合に比較して、回転刃と被切断物とが受ける加工負荷が低減される。このことによって、動作 (2)においては、製品の上縁付近におけるチッピング、クラックなどの不具合の発生を防止できる。動作 (3)においては、切断用治具における所定の位置から製品がずれたり飛散したりすることを防止できる。   In the operation (2) described above, the rotary blade cuts the thickness of a part of the total thickness of the object on the upper side. In the operation (3) described above, the remaining thickness obtained by subtracting the thickness of the portion cut in the operation (2) from the thickness remaining on the lower side of the entire thickness of the rotary blade (the entire thickness of the object to be cut Cut). Therefore, in either case of operation (2) and operation (3), the processing that the rotary blade and the object to be cut receive compared to the case where the rotary blade cuts the entire thickness of the object at once. The load is reduced. This can prevent the occurrence of defects such as chipping and cracks near the upper edge of the product in operation (2). In operation (3), it is possible to prevent the product from shifting or scattering from a predetermined position on the cutting jig.

被切断物がいっそう大きい硬度を有する場合又は被切断物がいっそう大きい脆性を有する場合においては、言い換えれば、被切断物がいっそう大きい難切削性を有する場合においては、本発明に係る製造装置は次の４つの動作を行う。
(1)第１の方向に沿う複数の切断線において、回転刃が被切断物の全厚さのうち一部分の厚さを切削することによって、切削溝を形成する。
(2)第１の方向に沿って形成された切削溝において、回転刃が被切断物の全厚さのうち残る厚さを切断する。
(3)第１の方向に交わる第２の方向に沿う複数の切断線において、回転刃が被切断物の全厚さのうち一部分の厚さを切削することによって、切削溝を形成する。
(4)第２の方向に沿って形成された切削溝において、回転刃が被切断物の全厚さのうち残る厚さを切断する。 In the case where the object to be cut has an even greater hardness or in the case where the object to be cut has an even greater brittleness, in other words, if the object to be cut has an even greater difficulty in cutting, the manufacturing apparatus according to the present invention Perform four actions.
(1) At a plurality of cutting lines along the first direction, the rotary blade forms a cutting groove by cutting a thickness of a part of the total thickness of the object to be cut.
(2) In the cutting groove formed along the first direction, the rotary blade cuts the remaining thickness of the total thickness of the object to be cut.
(3) The cutting groove is formed by cutting a thickness of a part of the total thickness of the object at a plurality of cutting lines along the second direction intersecting the first direction.
(4) In the cutting groove formed along the second direction, the rotary blade cuts the remaining thickness of the total thickness of the object to be cut.

上述した４つの動作は、被切断物が多層構造体である場合、及び、実質的な単層構造体である場合のいずれにおいても適用される。上述した (1)〜 (4)の動作が行われる順序は次の２つの順序をいずれも満たせばよい。第１に、動作 (1)の後に動作 (2)が行われることである。第２に、動作 (3)の後に動作 (4)が行われることである。回転機構３０による切断用テーブル１４の回転回数（図５〜図８参照）を最少にするという見地から、動作の順序が、動作 (1)、動作 (2)、動作 (3)、動作 (4)の順序、又は、動作 (3)、動作 (4)、動作 (1)、動作 (2) の順序であることが好ましい。上述した４つの動作を適切に行うことにより、製品の上縁付近におけるチッピング、クラックなどの発生と、切断用治具における所定の位置からの製品のずれ、飛散などの発生とを、防止できる。   The four operations described above apply both when the object to be cut is a multilayer structure and when it is a substantially single layer structure. The order in which the operations (1) to (4) described above are performed may satisfy both of the following two orders. First, operation (2) is performed after operation (1). Second, operation (4) is performed after operation (3). From the viewpoint of minimizing the number of rotations of the cutting table 14 by the rotation mechanism 30 (see FIGS. 5 to 8), the operation sequence is the operation (1), the operation (2), the operation (3), the operation (4) It is preferable that the order of (1) or (3), (4), (1), and (2) be followed. By appropriately performing the four operations described above, it is possible to prevent the occurrence of chipping, cracks and the like in the vicinity of the upper edge of the product and the occurrence of displacement and scattering of the product from a predetermined position in the cutting jig.

まとめると、被切断物が大きい難切削性を有する場合において、本発明に係る製造装置は次の動作を行う。第１の方向に沿う複数の切断線において、回転刃が被切断物をＮ段階の切削によって切断する（Ｎは、Ｎ≧１なる整数）。第２の方向に沿う複数の切断線において、回転刃が被切断物をＭ段階の切削によって切断する（Ｍは、Ｍ≧２なる整数）。被切断物の難切削性が切削する方向によって異なる場合には、大きい難切削性を有する方向に沿って切断する段階数を、小さい難切削性を有する方向に沿って切断する段階数よりも大きくすることができる。   In summary, in the case where the object to be cut has a large difficulty in cutting, the manufacturing apparatus according to the present invention performs the following operation. The rotary blade cuts the object by N stages of cutting at a plurality of cutting lines along the first direction (N is an integer such that N ≧ 1). At a plurality of cutting lines along the second direction, the rotary blade cuts the object by M-step cutting (M is an integer such that M ≧ 2). When the difficult-to-cut property of the object to be cut differs depending on the cutting direction, the number of steps of cutting along the direction of high hard-to-cut property is greater than the number of steps of cutting along the direction of low hard-to-cut can do.

本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily and appropriately combined, changed, or selected and adopted as needed without departing from the scope of the present invention. It is.

１ ＱＦＮ基板（被切断物）
２ リードフレーム（基板）
３ 半導体チップ（機能素子）
４ ダイパッド
４ａ ダイパッドの下面
５ リード
５ａ リードの下面
５ｂ リードの側面
６ タイバー
７ ボンディングワイヤ
８ 封止樹脂
９ 切断線（第１の切断線、第２の切断線）
１０ 切断線（第２の切断線、第１の切断線）
１１ 領域
１２ 回転刃
１３ ＱＦＮ製品（製品）
１４ 切断用テーブル（テーブル）
１５ 切断用治具
１６ 金属プレート
１７ 樹脂シート
１８ 突起部
１９ 吸着孔
２０ 空間
２１、２２ 切断溝
２３ 切削溝
２４、２６ 切断跡
２５ 中間体
２７ 製造装置
２８ 基板供給機構
２９ 移動機構
３０ 回転機構
３１ スピンドル
３２ 検査用テーブル
３３ 切断済のＱＦＮ基板
３４ トレイ
Ａ 基板供給モジュール
Ｂ 基板切断モジュール
Ｃ 検査モジュール
ＣＴＬ 制御部 1 QFN substrate (object to be cut)
2 Lead frame (substrate)
3 Semiconductor chip (functional device)
4 die pad 4a lower surface of die pad 5 lead 5a lower surface of lead 5b side surface of lead 6 tie bar 7 bonding wire 8 sealing resin 9 cutting line (first cutting line, second cutting line)
10 cutting line (second cutting line, first cutting line)
11 area 12 rotary blade 13 QFN product (product)
14 Table for cutting (table)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 Jig for cutting 16 Metal plate 17 Resin sheet 18 Protrusion part 19 Suction hole 20 Space 21, 22 Cutting groove 23 Cutting groove 24, 26 Cutting trace 25 Intermediate body 27 Manufacturing device 28 Substrate supply mechanism 29 Movement mechanism 30 Rotation mechanism 31 Spindle 32 inspection table 33 cut QFN substrate 34 tray A substrate supply module B substrate cutting module C inspection module CTL control unit

Claims (10)

第１の方向に沿う複数の第１の切断線と、前記第１の方向に交わる第２の方向に沿う複数の第２の切断線と、前記複数の第１の切断線及び前記複数の第２の切断線によってそれぞれ囲まれる複数の領域とを有し、基板上の機能素子が封止樹脂により封止された被切断物を切断することによって、前記複数の領域のそれぞれに対応する複数の製品を製造する際に使用される製造装置であって、
前記被切断物が載置されるテーブルと、
前記被切断物を切断する回転刃と、
前記テーブルと前記回転刃とを相対的な移動速度によって相対的に移動させる移動機構と、
少なくとも前記回転刃の回転と前記移動機構による移動とを制御する制御部とを備え、 前記制御部は、前記製造装置が次の第１から第３の動作を第２の動作、第１の動作、第３の動作の順で行うように前記製造装置を制御し、第１から第３の動作によって前記被切断物を個片化することを特徴とする製造装置。
(1)前記複数の第１の切断線において、前記回転刃が前記被切断物を第１の移動速度によって切断する第１の動作。
(2)前記複数の第２の切断線において、前記回転刃が前記被切断物の全厚さのうち前記基板を含む一部分の厚さを第２の移動速度によって切削することによって、切削溝を形成する第２の動作。
(3)前記切削溝において、前記回転刃が前記被切断物の全厚さのうち前記封止樹脂からなる残りの厚さを第３の移動速度によって前記第２の動作と同方向に切断する第３の動作。 A plurality of first cutting lines along a first direction, a plurality of second cutting lines along a second direction intersecting the first direction, the plurality of first cutting lines and the plurality of first lines the second cutting line have a plurality of regions each surrounded, functional element on the substrate by cutting the object to be cut which is sealed by a sealing resin, the plurality corresponding to each of the plurality of regions A manufacturing apparatus used when manufacturing a product,
A table on which the object is placed;
A rotary blade for cutting the workpiece;
A moving mechanism that relatively moves the table and the rotary blade according to a relative moving speed;
The control unit controls at least the rotation of the rotary blade and the movement by the moving mechanism, and the control unit is configured to control the manufacturing apparatus to perform the following first to third operations, the second operation, and the first operation. And controlling the manufacturing apparatus so as to be performed in the order of a third operation, and singulating the workpiece by the first to third operations .
(1) A first operation in which the rotary blade cuts the object at a first moving speed at the plurality of first cutting lines.
(2) In the plurality of second cutting lines, the rotary blade cuts the thickness of a portion including the substrate out of the total thickness of the object to be cut at a second moving speed, thereby the cutting groove is formed. The second operation to form.
(3) In the above cutting groove, the rotary blade is cutting the second operation in the same direction remaining thickness composed of the sealing resin of the total thickness of the third movement speed of the object to be cut Third action. 請求項１に記載された製造装置において、
前記被切断物は、前記基板と、前記基板における前記複数の領域においてそれぞれ設けられた前記機能素子とを少なくとも有することを特徴とする製造装置。 In the manufacturing apparatus according to claim 1,
The object to be cut, the substrate and the manufacturing apparatus characterized by having at least a said functional element provided respectively in said plurality of regions in said substrate. 請求項２に記載された製造装置において、
前記基板はリードフレームであり、
前記回転刃の厚さが前記リードフレームに含まれるタイバーの幅よりも大きいことを特徴とする製造装置。 In the manufacturing apparatus according to claim 2 ,
The substrate is a lead frame,
A manufacturing apparatus characterized in that a thickness of the rotary blade is larger than a width of a tie bar included in the lead frame. 請求項３に記載された製造装置において、
前記複数の製品はＱＦＮであることを特徴とする製造装置。 In the manufacturing apparatus according to claim 3 ,
A manufacturing apparatus characterized in that the plurality of products are QFNs. 請求項１に記載された製造装置において、
前記第３の移動速度が前記第２の移動速度に比較して同じこと又は遅いことを特徴とする製造装置。 In the manufacturing apparatus according to claim 1,
A manufacturing apparatus characterized in that the third moving speed is the same as or slower than the second moving speed. 第１の方向に沿う複数の第１の切断線と、前記第１の方向に交わる第２の方向に沿う複数の第２の切断線と、前記複数の第１の切断線及び前記複数の第２の切断線によってそれぞれ囲まれる複数の領域とを有し、基板上の機能素子が封止樹脂により封止された被切断物を切断することによって、前記複数の領域のそれぞれに対応する複数の製品を製造する製造方法であって、
前記被切断物が載置されるテーブルと、前記被切断物を切断する回転刃と、前記テーブルと前記回転刃とを相対的な移動速度によって相対的に移動させる移動機構とを有する製造装置を準備する工程と、
前記複数の第１の切断線において、前記回転刃が前記被切断物を第１の移動速度によって切断する第１の工程と、
前記複数の第２の切断線において、前記回転刃が前記被切断物の全厚さのうち前記基板を含む一部分の厚さを第２の移動速度によって切削することによって、切削溝を形成する第２の工程と、
前記切削溝において、前記回転刃が前記被切断物の全厚さのうち前記封止樹脂からなる残りの厚さを第３の移動速度によって前記第２の工程と同方向に切断する第３の工程とを含み、
前記第１の工程から第３の工程は、第２の工程、第１の工程、第３の工程の順で行われ、前記第１から前記第３の工程によって前記被切断物が個片化することを特徴とする製造方法。 A plurality of first cutting lines along a first direction, a plurality of second cutting lines along a second direction intersecting the first direction, the plurality of first cutting lines and the plurality of first lines the second cutting line have a plurality of regions each surrounded, functional element on the substrate by cutting the object to be cut which is sealed by a sealing resin, the plurality corresponding to each of the plurality of regions A manufacturing method for manufacturing a product,
A manufacturing apparatus having a table on which the object to be cut is placed, a rotary blade for cutting the object, and a moving mechanism for relatively moving the table and the rotary blade at a relative moving speed. The step of preparing
A first step of the rotary blade cutting the workpiece at a first moving speed at the plurality of first cutting lines;
In the plurality of second cutting lines, the rotary blade forms a cutting groove by cutting the thickness of a portion including the substrate among the total thickness of the workpiece at a second moving speed. 2 processes,
In the cutting groove, a third cutting the remaining thickness consisting of the sealing resin of the total thickness of said rotary blade is the object to be cut to a third second step in the same direction by the movement speed of the and a process,
The first to third steps are performed in the order of a second step, a first step, and a third step, and the workpiece is separated into pieces by the first to third steps. manufacturing method characterized by. 請求項６に記載された製造方法において、
前記被切断物は、前記基板と、前記基板における前記複数の領域においてそれぞれ設けられた前記機能素子とを少なくとも有することを特徴とする製造方法。 In the manufacturing method according to claim 6 ,
The object to be cut, the substrate and the manufacturing method characterized by comprising at least a said functional element provided respectively in said plurality of regions in said substrate. 請求項７に記載された製造方法において、
前記基板はリードフレームであり、
前記回転刃の厚さが前記リードフレームに含まれるタイバーの幅よりも大きいことを特徴とする製造方法。 In the manufacturing method according to claim 7 ,
The substrate is a lead frame,
A manufacturing method characterized in that a thickness of the rotary blade is larger than a width of a tie bar included in the lead frame. 請求項８に記載された製造方法において、
前記複数の製品はＱＦＮであることを特徴とする製造方法。 In the manufacturing method according to claim 8 ,
The plurality of products are QFNs. 請求項６に記載された製造方法において、
前記第３の移動速度が前記第２の移動速度に比較して同じこと又は遅いことを特徴とする製造方法。 In the manufacturing method according to claim 6 ,
The manufacturing method characterized in that the third moving speed is the same as or slower than the second moving speed.
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