JP6525224B2 - レーザーダイシング装置 - Google Patents
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Description
図4は、AF信号の出力特性を示したグラフであり、横軸はウェーハWの表面の基準位置からZ方向(ウェーハ厚み方向)の変位(デフォーカス距離)を示し、縦軸はAF信号の出力値を示している。なお、AF信号は、ウェーハWの表面の基準位置で所定の設定値(例えば“5”)となるように予め調整されているものとする。
Claims (1)
- 被加工物を保持するテーブルと、前記テーブルに保持された被加工物の内部に改質領域を形成するための加工用レーザー光を出射する加工用レーザー光源と、前記加工用レーザー光源から出射された前記加工用レーザー光を被加工物の内部に集光する集光レンズと、前記集光レンズを前記加工用レーザー光の光軸方向に移動させることにより前記集光レンズによって集光される前記加工用レーザー光の集光点を被加工物厚み方向に変位させる集光レンズ駆動手段と、前記テーブルに保持された前記被加工物のレーザー光照射面の高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、前記高さ位置検出手段からの検出信号に基づいて前記集光レンズ駆動手段を制御する制御手段と、を備えるレーザーダイシング装置であって、
前記高さ位置検出手段は、
前記被加工物のレーザー光照射面に対して反射可能な波長を有する検出用レーザー光を出射する検出用レーザー光源と、
前記検出用レーザー光源から出射された前記検出用レーザー光を前記集光レンズに導く検出用レーザー光照射経路と、
前記検出用レーザー光照射経路を介して前記集光レンズから前記テーブルに保持された前記被加工物に照射され反射した前記検出用レーザー光の反射光を導く検出用レーザー光反射経路と、
前記検出用レーザー光反射経路に配設され前記反射光を分割する光分割手段と、
前記光分割手段で分割された一方の前記反射光を受光する第1検出器と、
前記光分割手段で分割された他方の前記反射光を受光する第2検出器と、
前記第2検出器で受光される前記反射光の一部を制限する受光量制限手段と、
前記第1検出器及び前記第2検出器から出力される出力信号に基づき、前記被加工物のレーザー光照射面の変位を示す変位信号を前記制御手段に送る変位信号生成手段と、
前記検出用レーザー光照射経路に配設され前記検出用レーザー光の集光点を前記被加工物厚み方向に調整する集光点調整光学系と、
前記集光レンズと前記集光点調整光学系との間に配設された4f光学系と、
を備え、
前記高さ位置検出手段は、前記光分割手段及び前記受光量制限手段として前記検出用レーザー光反射経路の光軸上に開口部を有する穴あきミラーを有し、
前記第1検出器は、前記穴あきミラーの反射面で反射された前記反射光を受光し、
前記第2検出器は、前記穴あきミラーの前記開口部を通過した前記反射光を受光する、
レーザーダイシング装置。
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