JP6520519B2 - Channel structure and liquid jet head - Google Patents

Channel structure and liquid jet head Download PDF

Info

Publication number
JP6520519B2
JP6520519B2 JP2015146553A JP2015146553A JP6520519B2 JP 6520519 B2 JP6520519 B2 JP 6520519B2 JP 2015146553 A JP2015146553 A JP 2015146553A JP 2015146553 A JP2015146553 A JP 2015146553A JP 6520519 B2 JP6520519 B2 JP 6520519B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flow path
flow
substrate
channel
protrusion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015146553A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017024322A (en
Inventor
大樹 花神
大樹 花神
勇 富樫
勇 富樫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2015146553A priority Critical patent/JP6520519B2/en
Priority to US15/210,059 priority patent/US9789685B2/en
Priority to CN201911221298.8A priority patent/CN110901230B/en
Priority to CN201610586236.7A priority patent/CN106364163B/en
Priority to EP16181002.3A priority patent/EP3121010A3/en
Priority to EP19187994.9A priority patent/EP3590719B1/en
Publication of JP2017024322A publication Critical patent/JP2017024322A/en
Priority to US15/703,225 priority patent/US10328689B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6520519B2 publication Critical patent/JP6520519B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Ink Jet (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Description

本発明は、インク等の液体を噴射する技術に関する。   The present invention relates to a technique for ejecting a liquid such as ink.

複数のノズルからインク等の液体を噴射する液体噴射ヘッドが従来から提案されている。例えば特許文献1は、液体を噴射する圧力を発生させる圧力室に液体を供給するリザーバー内の液体の淀みを抑制する構成が開示されている。特許文献1は、リザーバーの液体供給口から供給される液体の合流領域に淀みが発生し易いことに鑑みて、液体の合流領域において、リザーバーの側壁を突出させることによって、合流領域の淀みを抑制して、リザーバーにおける気泡排出性を向上させるようにしたものである。   A liquid jet head for jetting a liquid such as ink from a plurality of nozzles has been conventionally proposed. For example, Patent Document 1 discloses a configuration that suppresses stagnation of the liquid in a reservoir that supplies the liquid to a pressure chamber that generates a pressure for ejecting the liquid. In view of the fact that stagnation is easily generated in the merging area of the liquid supplied from the liquid supply port of the reservoir, Patent Document 1 suppresses stagnation of the merging area by projecting the side wall of the reservoir in the merging area of the liquid. As a result, the bubble dischargeability in the reservoir is improved.

特開2009−226943号公報JP, 2009-226943, A

ところで、液体噴射ヘッド内には複数の液体の流路が設けられているので、液体の淀みが発生する部分は、特許文献1のようにリザーバーに供給口からの液体が流入するときの液体の合流領域に限られない。例えばインクの主流路から分岐する分岐流路が形成されている場合があり、このような場合には、その流路の分岐点においても、液体の淀みが発生する虞がある。主流路を流れる液体は、その一部が分岐流路に分流されるので、主流路と分岐流路の分岐点においては、流速や流路面積によっては、主流路の流れが分岐流路に引っ張られて、液体の淀みが発生し易い。ところが、特許文献1には、流路の分岐点で発生する液体の淀みまでは想定されていない。しかも、上述したような主流路と分岐流路との間の分岐点の流れは、特許文献1のようにリザーバーのような比較的大きな空間に供給口からの液体が流入する合流領域の流れとはまったく異なるので、特許文献1の構成をそのまま適用することはできない。以上の事情を考慮して、本発明は、分岐する流路を備えた流路の分岐点における液体の淀みを抑制することによって、流路の分岐点における気泡の排出性を高めることを目的とする。   By the way, since a plurality of liquid flow paths are provided in the liquid jet head, a portion where liquid stagnation occurs is a liquid when the liquid from the supply port flows into the reservoir as in Patent Document 1. It is not limited to the merging area. For example, a branch flow channel that branches from the main flow channel of ink may be formed, and in such a case, stagnation of liquid may occur even at the branch point of the flow channel. A part of the liquid flowing in the main flow channel is branched to the branch flow channel, so the flow of the main flow channel is pulled to the branch flow channel depending on the flow velocity and the flow area at the branch point of the main flow channel and the branch flow channel And it is easy for the liquid to stagnate. However, in Patent Document 1, it is not assumed in the flow of the liquid generated at the branch point of the flow path. In addition, the flow of the branch point between the main flow channel and the branch flow channel as described above is the flow of the merging region where the liquid from the supply port flows into a relatively large space such as a reservoir as in Patent Document 1. Is completely different, the configuration of Patent Document 1 can not be applied as it is. In view of the above circumstances, the present invention has an object of enhancing the discharge property of air bubbles at a branch point of a flow path by suppressing stagnation of liquid at the branch point of the flow path provided with a branched flow path. Do.

[態様1]
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様(態様1)に係る流路構造体は、液体の流路を形成する流路構造体であって、第1基板と、第1基板に接合される第2基板と、第1基板と第2基板とが固着された固着面で囲まれる第1流路と、を備え、第1基板と第2基板のうち、一方には第1流路から分岐して固着面と交差する方向に液体を流す第2流路が形成され、他方には第1流路と第2流路との分岐点に、第2流路に向けて突出する突起部が形成されており、突起部は、第1流路における上流側の壁面と下流側の壁面を有し、突起部の上流側の壁面は、第1流路における流れの方向に対して、下流側に向けて突起部の高さが高くなるように傾斜する傾斜面を有する。態様1では、第1流路から分岐する第2流路を備え、これら第1流路と第2流路との分岐点に、第2流路に向けて突出する突起部が形成されており、突起部の上流側の壁面に、第1流路における流れの方向に対して、下流側に向けて突起部の高さが高くなるように傾斜する傾斜面を有するから、第1流路と第2流路との分岐点において、第1流路を流れる液体の一部が、突起部の上流側の壁面に有している傾斜面に指向されて第2流路に導かれる流れが形成される。これによれば、第1流路と第2流路との分岐点における液体の淀みが抑制されて、気泡が第2流路から排出され易くなる。これにより、各分岐点における気泡の排出性を向上させることができる。
[Aspect 1]
In order to solve the above problems, the flow path structure according to the preferred embodiment (Aspect 1) of the present invention is a flow path structure that forms a flow path of liquid, and includes a first substrate and a first substrate. And a first flow path surrounded by a fixed surface to which the first substrate and the second substrate are fixed, and one of the first substrate and the second substrate is provided with the first substrate. A second flow path is formed to flow the liquid in a direction that branches from the flow path and intersects the adhering surface, and protrudes toward the second flow path at the other of the branch points of the first flow path and the second flow path on the other The projection has a wall surface on the upstream side and a wall surface on the downstream side in the first flow path, and the wall surface on the upstream side of the projection is in the direction of the flow in the first flow path. It has an inclined surface which is inclined so that the height of the protrusion becomes higher toward the downstream side. In the first aspect, the second flow path branched from the first flow path is provided, and a protruding portion protruding toward the second flow path is formed at the branch point between the first flow path and the second flow path. Since the wall surface on the upstream side of the projection has an inclined surface which is inclined so that the height of the projection becomes higher toward the downstream side with respect to the flow direction in the first flow path, At the bifurcation point with the second flow path, a part of the liquid flowing in the first flow path is directed to the inclined surface on the wall surface on the upstream side of the protrusion to form a flow that is led to the second flow path Be done. According to this, stagnation of the liquid at the branch point of the first flow path and the second flow path is suppressed, and the air bubbles are easily discharged from the second flow path. Thereby, the dischargeability of air bubbles at each branch point can be improved.

[態様2]
態様1の好適例(態様2)において、突起部の下流側の壁面は、第1流路における流れの方向に対して、下流側に向けて突起部の高さが低くなるように傾斜する傾斜面を有し、第1流路における流れの方向に対する突起部の上流側の壁面の傾斜角は、第1流路における流れの方向に対する突起部の下流側の壁面の傾斜角よりも大きい。態様2では、第1流路における流れの方向に対する突起部の上流側の壁面の傾斜角の方が、下流側の壁面の傾斜角より大きいので、第1流路を流れる液体を第2流路の方へ流れ易くすることができる。これにより、分岐点の淀みの抑制効果を高めることができ、気泡が第2流路からより排出され易くなるので、各分岐点における気泡の排出性をより向上させることができる。また態様2によれば、第1流路における流れの方向に対する突起部の下流側の壁面の傾斜角の方が、上流側の壁面の傾斜角よりも小さくなるので、第1流路のうち突起部よりも下流側に流れる液体の流れが滑らかになるので、突起部よりも下流側に流れる液体の淀みを低減できる。
[Aspect 2]
In the preferable example (aspect 2) of aspect 1, the wall surface on the downstream side of the projection is inclined such that the height of the projection becomes lower toward the downstream with respect to the flow direction in the first channel The inclination angle of the wall surface on the upstream side of the projection with respect to the flow direction in the first flow passage is larger than the inclination angle of the wall surface on the downstream side of the projection with respect to the flow direction in the first flow passage. In the second aspect, the inclination angle of the wall surface on the upstream side of the protrusion with respect to the flow direction in the first flow channel is larger than the inclination angle of the wall surface on the downstream side. It is easy to flow toward the As a result, the suppression effect of stagnation at the branch points can be enhanced, and the bubbles can be more easily discharged from the second flow path, so that the dischargeability of the bubbles at each branch point can be further improved. Further, according to aspect 2, the inclination angle of the downstream wall surface of the protrusion with respect to the flow direction in the first flow passage is smaller than the inclination angle of the upstream wall surface, so that the projection in the first flow passage Since the flow of the liquid flowing downstream of the portion is smooth, it is possible to reduce the stagnation of the liquid flowing downstream of the projection.

[態様3]
態様2または態様3の好適例(態様3)において、第1流路における流れの方向に直交する断面における第1流路の断面積のうち、突起部より下流側の第1流路の断面積は、突起部より上流側の第1流路の断面積よりも小さい。第1流路の断面積が一定の場合には、第1流路を流れる液体の流速は、突起部や分岐点を経るほど減少し、気泡排出性も低下していく。この点、態様3では、突起部より下流側の第1流路の断面積が、突起部より上流側の第1流路の断面積よりも小さいから、突起部より下流側の第1流路を流れる液体の流速の低下を抑制できる。これにより、突起部より下流側の気泡の排出性を高めることができる。
[Aspect 3]
In the preferable example (aspect 3) of the aspect 2 or the aspect 3, of the cross sectional area of the first flow path in the cross section orthogonal to the flow direction in the first flow path, the cross sectional area of the first flow path downstream of the protrusion Is smaller than the cross-sectional area of the first flow passage upstream of the projection. When the cross-sectional area of the first flow path is constant, the flow velocity of the liquid flowing through the first flow path decreases as the protrusion and the branch point pass, and the bubble dischargeability also decreases. In this respect, in the third aspect, since the cross-sectional area of the first flow passage downstream of the protrusion is smaller than the cross-sectional area of the first flow passage upstream of the protrusion, the first flow passage downstream of the protrusion The reduction of the flow velocity of the liquid flowing through Thereby, the dischargeability of air bubbles on the downstream side of the protrusion can be enhanced.

[態様4]
態様3の好適例(態様4)において、第1基板は、レーザー光に対して吸収性を有する光吸収性部材であり、第2基板は、レーザー光に対して透過性を有する光透過性部材であり、第1流路が囲まれる固着面は、レーザー光によって溶着される溶着面であり、第2基板のうち溶着面の反対側の表面から突出し、溶着面に直交する方向からの平面視において第1流路の領域内に含まれる流路管に、第2流路が形成され、第1流路における流れの方向に直交する断面における第1流路の高さのうち、突起部より下流側の第1流路の高さは、突起部より上流側の第1流路の高さよりも低い。態様4では、第1流路における流れの方向に直交する断面における第1流路の高さのうち、突起部より下流側の第1流路の高さは、突起部より上流側の第1流路の高さよりも低いから、突起部より下流側の第1流路の断面積が、突起部より上流側の第1流路の断面積よりも小さくなる。これにより、突起部より下流側の第1流路を流れる液体の流速の低下を抑制できるので、突起部より下流側の気泡の排出性を高めることができる。
[Aspect 4]
In a preferred example of the third aspect (Aspect 4), the first substrate is a light absorbing member having absorptivity to laser light, and the second substrate is a light transmitting member having a permeability to laser light. The fixing surface on which the first flow path is enclosed is a welding surface to be welded by laser light, which protrudes from the surface of the second substrate opposite to the welding surface, and is a plan view from the direction orthogonal to the welding surface The second flow path is formed in the flow path pipe included in the area of the first flow path, and the height of the first flow path in the cross section orthogonal to the flow direction in the first flow path is greater than the protrusion The height of the downstream first flow passage is lower than the height of the first flow passage upstream of the protrusion. In the aspect 4, among the heights of the first flow path in the cross section orthogonal to the flow direction in the first flow path, the height of the first flow path on the downstream side of the protrusion is the first height on the upstream side of the protrusion Since the height is smaller than the height of the flow path, the cross-sectional area of the first flow path downstream of the protrusion is smaller than the cross-sectional area of the first flow path upstream of the protrusion. As a result, since it is possible to suppress a decrease in the flow velocity of the liquid flowing through the first flow passage downstream of the protrusion, it is possible to enhance the discharge of air bubbles downstream of the protrusion.

また態様4では、第2基板のうち溶着面の反対側の表面から突出し、溶着面に直交する方向からの平面視において第1流路の領域内に含まれる流路管に、第2流路が形成されるから、第1流路を囲む溶着面が流路管の管面に重ならないようにすることができるので、レーザー光によって溶着される溶着面の溶着ムラを効果的に低減できる。これにより、気密性の高い流路を形成することができる。しかも態様4では、第1流路の断面積を第1流路の高さで調整するので、第1流路の断面積を第1流路の幅で調整する場合に比して、溶着面で囲まれる第1流路の領域が狭くなることがない。このため、第1流路を囲む溶着面が流路管の管面に重ならないようにするために、第1流路の幅に合わせて、流路管の大きさまで調整しなくて済む点で、効果が大きい。   In the fourth aspect, the second flow path is a flow path pipe that protrudes from the surface opposite to the welding surface of the second substrate and is included in the area of the first flow path in plan view from the direction orthogonal to the welding surface. Since the welding surface surrounding the first flow path can be prevented from overlapping the pipe surface of the flow path pipe, welding unevenness of the welding surface to be welded by laser light can be effectively reduced. Thereby, a highly airtight flow path can be formed. Moreover, in the fourth aspect, the cross-sectional area of the first flow passage is adjusted by the height of the first flow passage, so the welding surface is better than when the cross-sectional area of the first flow passage is adjusted by the width of the first flow passage. The area of the first flow passage surrounded by For this reason, in order to prevent the welding surface surrounding the first flow path from overlapping the pipe surface of the flow path pipe, it is not necessary to adjust the size of the flow path pipe according to the width of the first flow path. , The effect is great.

[態様5]
態様1から態様4の何れかの好適例(態様5)において、第2流路は、第1流路との分岐点に向けて、第1流路の下流側へテーパ状に広がるテーパ部を備える拡径部を有し、第1流路における流れの方向に沿った断面において突起部と第2流路の拡径部を断面視したときに、突起部の上流側の壁面を傾斜面に沿って延長させた仮想線が、拡径部のテーパ部が形成されている領域を通る。態様5では、第1流路との分岐点に向けて、第1流路の下流側へテーパ状に広がるテーパ部を備える拡径部を有し、第1流路における流れの方向に沿った断面において突起部と第2流路の拡径部を断面視したときに、突起部の上流側の壁面をその傾斜に沿って延長させた仮想線が、拡径部のテーパ部が形成されている領域を通るから、第1流路の液体の流れの一部を、突起部の上流側の壁面を傾斜面に沿って、第2流路に形成された拡径部のテーパ部へ導くことができる。これにより、第1流路の液体の流れを第2流路の方へ流れ易くすることができるので、気泡の排気性を向上させる効果を高めることができる。
[Aspect 5]
In the preferable example (Aspect 5) according to any one of Aspects 1 to 4, the second flow path tapers to a downstream side of the first flow path toward the branch point with the first flow path. When the cross section of the protrusion and the second flow passage is viewed in cross section along the flow direction in the first flow passage, the wall surface on the upstream side of the protrusion is an inclined surface. An imaginary line extended along passes through a region where the tapered portion of the enlarged diameter portion is formed. In the fifth aspect, there is provided an enlarged diameter portion provided with a tapered portion that tapers to the downstream side of the first flow channel toward the branch point with the first flow channel, along the flow direction in the first flow channel When a cross section of the protrusion and the enlarged diameter portion of the second flow path is viewed in cross section, a phantom line in which the wall surface on the upstream side of the protrusion is extended along the slope forms a tapered portion of the enlarged diameter portion Leading part of the flow of the liquid in the first flow channel along the inclined surface to the tapered portion of the enlarged diameter portion formed in the second flow channel. Can. As a result, the flow of the liquid in the first flow path can be easily made to flow in the direction of the second flow path, so that the effect of improving the exhaustability of air bubbles can be enhanced.

[態様6]
態様1から態様5の何れかの好適例(態様6)において、第1流路から分岐する複数の第2流路を備え、第1流路と第2流路の複数の分岐点のうち、第1流路の上流側から下流側へ向けて、1つ目の分岐点の下流にN個(1≦N)の分岐点があるとした場合に、第1流路における流れの方向に直交する断面における第1流路の高さhpとすると、第1流路の高さhpに対する突起部の高さの割合をXとすると、第1流路の上流側からM番目(1≦M≦N)の分岐点の突起部の高さの割合Xは、1−(N−M+2)/(N+1)<X<1−((N−M+1)/(N+1))の範囲内にある。各分岐点における第1流路の断面積を、突起部の高さによって調整することができる。この場合、突起部の高さを高くするほど、流速の低下を抑えることができるのでその分、気泡の排気性を高めることができる。ところが、突起部の高さを高くし過ぎると、第1流路内の液体の流れが接触する突起部の壁面の面積が大きくなるので、圧力損失が上昇してしまい、かえって流速が低下してしまう。この点、態様6によれば、気泡の排気性を高める効果と、圧力損失の上昇を抑制する効果とを両立させるための、各分岐点における突起部の高さの好ましい範囲を算出することができる。すなわち、態様6では、第1流路の上流側からM番目(1≦M≦N)の分岐点の突起部の高さの割合Xは、1−(N−M+2)/(N+1)<X<1−((N−M+1)/(N+1))の範囲内にあるから、気泡の排気性を高める効果と、圧力損失の上昇を抑制する効果とを両立させることができる。
[Aspect 6]
In the preferable example (Aspect 6) according to any one of Aspects 1 to 5, a plurality of second flow paths branched from the first flow path are provided, and among the plurality of branch points of the first flow path and the second flow path, When there are N (1 ≦ N) branch points downstream of the first branch point from the upstream side to the downstream side of the first flow path, it is orthogonal to the flow direction in the first flow path Assuming that the height hp of the first flow path in the cross section, and the ratio of the height of the protrusion to the height hp of the first flow path is X, the Mth (1 ≦ M ≦ from the upstream side of the first flow path) The ratio X of the heights of the protrusions of the branch point of N) is in the range of 1- (N-M + 2) / (N + 1) <X <1-((N-M + 1) / (N + 1)). The cross-sectional area of the first flow passage at each branch point can be adjusted by the height of the protrusion. In this case, as the height of the protrusions is increased, the decrease in the flow velocity can be suppressed, and accordingly, the air can be discharged more easily. However, if the height of the protrusion is too high, the area of the wall surface of the protrusion in contact with the flow of the liquid in the first channel increases, so the pressure loss increases and the flow velocity decreases. I will. In this respect, according to the sixth aspect, it is possible to calculate a preferable range of the height of the projection at each branch point for achieving both the effect of enhancing the exhaust property of air bubbles and the effect of suppressing the increase in pressure loss. it can. That is, in aspect 6, the ratio X of the heights of the protrusions at the M-th (1 ≦ M ≦ N) branch point from the upstream side of the first flow path is 1− (N−M + 2) / (N + 1) <X Since it exists in the range of <1-((N-M + 1) / (N + 1)), the effect which raises the exhaustability of air bubbles, and the effect which controls a rise of pressure loss can be made to make compatible.

[態様7]
態様1から態様6の何れかの好適例(態様7)において、第1基板は、レーザー光に対して吸収性を有する光吸収性部材であり、第2基板は、レーザー光に対して透過性を有する光透過性部材であり、第1流路が囲まれる固着面は、レーザー光によって溶着される溶着面であり、第1流路は、第1基板と第2基板のいずれか一方に形成されている。態様7では、レーザー光によって溶着される溶着面に囲まれる第1流路は、第1基板と第2基板のいずれか一方に形成されているから、第1流路の流路溝を第1基板と第2基板の両方に設けて溶着する場合に比較して、第1基板と第2基板を対向させて積層の際に、第1基板と第2基板とのずれが生じても、所期の第1流路を形成することができる。
[Aspect 7]
In a preferable example (aspect 7) according to any one of the aspects 1 to 6, the first substrate is a light absorbing member having absorbability to laser light, and the second substrate is transparent to the laser light. The fixed surface on which the first flow path is enclosed is a welding surface to be welded by laser light, and the first flow path is formed on either one of the first substrate and the second substrate. It is done. In the seventh aspect, since the first flow path surrounded by the welding surface to be welded by the laser light is formed in either one of the first substrate and the second substrate, the flow path groove of the first flow path is As compared with the case of providing and welding to both the substrate and the second substrate, even when the first substrate and the second substrate deviate from each other when laminating the first substrate and the second substrate facing each other, The first flow path of the period can be formed.

[態様8]
本発明の好適な態様(態様8)に係る液体噴射ヘッドは、請求項1から請求項7の何れかの流路構造体と、流路構造体からの液体を、駆動素子の駆動により噴射するノズルとを具備する。液体噴射ヘッドの好例は、インクを噴射する印刷装置であるが、本発明に係る液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。
[Aspect 8]
A liquid jet head according to a preferred aspect (aspect 8) of the present invention jets the flow path structure according to any one of claims 1 to 7 and the liquid from the flow path structure by driving a drive element. And a nozzle. A good example of the liquid jet head is a printing apparatus that jets ink, but the application of the liquid jet apparatus according to the present invention is not limited to printing.

本発明の第1実施形態に係る液体噴射装置を適用した印刷装置の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a printing apparatus to which a liquid ejecting apparatus according to a first embodiment of the present invention is applied. 第1実施形態の液体噴射ヘッドの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the liquid jet head according to the first embodiment. 第1実施形態の液体噴射ヘッドを別の角度から見た場合の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of the liquid jet head according to the first embodiment as viewed from another angle. 第1実施形態の液体噴射ヘッドを印刷媒体側から見た平面図である。FIG. 2 is a plan view of the liquid jet head according to the first embodiment as viewed from the print medium side. 図2に示す液体噴射ユニットの分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the liquid jet unit shown in FIG. 2; 図5に示す噴射ヘッド部の断面図である。It is sectional drawing of the injection | emission head part shown in FIG. 図2に示す流路構造体の側面図および平面図である。FIG. 3 is a side view and a plan view of the flow channel structure shown in FIG. 2; 第1比較例における流路構造を示す断面斜視図である。It is a cross-sectional perspective view which shows the flow-path structure in a 1st comparative example. 第1実施形態における流路構造を示す図であって、図7に示す流路構造体をIV−IV線で切断した断面斜視図である。It is a figure which shows the flow-path structure in 1st Embodiment, Comprising: It is the cross-sectional perspective view which cut | disconnected the flow-path structure shown in FIG. 7 by the IV-IV line. 図7に示すV−V線で切断した流路構造体の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the flow path structure cut | disconnected by the VV line shown in FIG. 図10に示す流路構造体の部分の側面図および平面図である。FIG. 11 is a side view and a plan view of a portion of the flow channel structure shown in FIG. 第1実施形態における流路構造体の製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the flow-path structure in 1st Embodiment. 第1実施形態の変形例に係る流路構造体の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of a channel structure concerning a modification of a 1st embodiment. 第1実施形態の他の変形例に係る流路構造体の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the flow-path structure which concerns on the other modification of 1st Embodiment. 本発明の第2実施形態における流路構造体の構成を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view showing composition of a channel structure in a 2nd embodiment of the present invention. 図15に示す流路構造体の部分を構成する基板の側面図および平面図である。It is a side view and a top view of a substrate which constitutes a portion of a channel structure shown in FIG. 図15に示す流路構造体の部分をVII−VII線で切断した断面斜視図である。It is the cross-sectional perspective view which cut | disconnected the part of the flow-path structure shown in FIG. 15 by the VII-VII line. 第2比較例における流路構造体の部分の作用説明図である。It is action | operation explanatory drawing of the part of the flow-path structure in a 2nd comparative example. 第2実施形態における流路構造体の部分の作用説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of the part of the flow-path structure in 2nd Embodiment. 第2実施形態の変形例に係る流路構造体の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of a channel structure concerning a modification of a 2nd embodiment. 第2実施形態の他の変形例に係る流路構造体の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the flow-path structure which concerns on the other modification of 2nd Embodiment. 第2実施形態の他の変形例に係る流路構造体の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the flow-path structure which concerns on the other modification of 2nd Embodiment. 図22に示す流路の断面形状と突起部の高さとの関係を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the relationship between the cross-sectional shape of the flow path shown in FIG. 22, and the height of a projection part.

<液体噴射装置>
先ず、本発明の実施形態に係る液体噴射装置について、インクジェット方式の印刷装置を例に挙げて説明する。図1は、本発明の実施形態に係る印刷装置100の部分的な構成図である。印刷装置100は、液体の例示であるインクを印刷用紙等の印刷媒体(噴射対象)Mに噴射する液体噴射装置であり、制御装置10と搬送機構12と液体噴射ヘッド14とポンプ16とを具備する。複数色のインクIを貯留する液体容器(インクカートリッジ)18が印刷装置100には装着される。第1実施形態では、シアン(C)、マゼンタ(M)、イエロー(Y)、ブラック(B)の4色のインクIが液体容器18に貯留される。
Liquid Ejecting Device
First, a liquid jet apparatus according to an embodiment of the present invention will be described by taking an ink jet printing apparatus as an example. FIG. 1 is a partial configuration diagram of a printing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. The printing apparatus 100 is a liquid ejecting apparatus that ejects an ink, which is an example of a liquid, to a printing medium (ejection target) M such as printing paper, and includes a control device 10, a transport mechanism 12, a liquid ejecting head 14, and a pump 16. Do. A liquid container (ink cartridge) 18 storing ink I of a plurality of colors is mounted on the printing apparatus 100. In the first embodiment, four color inks I of cyan (C), magenta (M), yellow (Y), and black (B) are stored in the liquid container 18.

制御装置10は、印刷装置100の各要素を統括的に制御する。搬送機構12は、制御装置10による制御のもとで印刷媒体MをY方向に搬送する。ただし、搬送機構12の構造は以上の例示に限定されない。ポンプ16は、制御装置10による制御のもとで2系統の空気A(A1、A2)を液体噴射ヘッド14に供給する給気装置である。空気A1および空気A2は、液体噴射ヘッド14の内部の流路の制御に利用される気体である。ポンプ16は、空気A1および空気A2の各々を相互に独立に加圧することが可能である。液体噴射ヘッド14は、液体容器18から供給されるインクIを制御装置10による制御のもとで印刷媒体Mに噴射する。第1実施形態の液体噴射ヘッド14は、Y方向に交差するX方向に長尺なラインヘッドである。なお、X-Y平面(印刷媒体Mの表面に平行な平面)に垂直な方向を以下ではZ方向と表記する。液体噴射ヘッド14によるインクIの噴射方向がZ方向に相当する。   The control device 10 centrally controls the elements of the printing apparatus 100. The transport mechanism 12 transports the print medium M in the Y direction under the control of the control device 10. However, the structure of the transport mechanism 12 is not limited to the above examples. The pump 16 is an air supply device that supplies two systems of air A (A1, A2) to the liquid jet head 14 under the control of the control device 10. The air A1 and the air A2 are gases used to control the flow path inside the liquid jet head 14. The pump 16 can pressurize each of the air A1 and the air A2 independently of each other. The liquid jet head 14 jets the ink I supplied from the liquid container 18 onto the print medium M under the control of the controller 10. The liquid jet head 14 according to the first embodiment is a line head elongated in the X direction intersecting the Y direction. The direction perpendicular to the XY plane (the plane parallel to the surface of the print medium M) is hereinafter referred to as the Z direction. The ejection direction of the ink I by the liquid ejection head 14 corresponds to the Z direction.

<液体噴射ヘッド>
図2および図3は、図1に示す液体噴射ヘッド14の構成を説明するための分解斜視図である。図2および図3に示すように、液体噴射ヘッド14は、流路構造体G1と流路制御部G2と液体噴射部G3とを含んで構成される。流路構造体G1と流路制御部G2と液体噴射部G3とはこの順でZ方向に積層されている。液体噴射部G3は、6個の液体噴射ユニットU3を筐体142に収容および支持した構造体である。
<Liquid jet head>
2 and 3 are exploded perspective views for explaining the configuration of the liquid jet head 14 shown in FIG. As shown in FIGS. 2 and 3, the liquid jet head 14 is configured to include a flow path structure G1, a flow path control unit G2, and a liquid injection unit G3. The flow path structure G1, the flow path control unit G2, and the liquid ejecting unit G3 are stacked in this order in the Z direction. The liquid ejecting unit G3 is a structure in which the six liquid ejecting units U3 are accommodated and supported in a housing 142.

図4は、液体噴射部G3のうち印刷媒体Mとの対向面の平面図である。図4に例示される通り、6個の液体噴射ユニットU3はX方向に沿って配列される。各液体噴射ユニットU3は、X方向に沿って配列する複数(第1実施形態の例示では6個)の噴射ヘッド部70を具備する。各噴射ヘッド部70は、複数のノズルNからインクIを噴射するヘッドチップを包含する。1個の噴射ヘッド部70の複数のノズルNは、X方向およびY方向に対して所定の角度で傾斜するW方向に沿って2列に配列される。液体噴射ユニットU3の各噴射ヘッド部70には4系統(4色)のインクIが並列に供給される。1個の噴射ヘッド部70の複数のノズルNは4個の集合に区分され、集合毎に相異なるインクIを噴射する。   FIG. 4 is a plan view of the surface of the liquid ejecting unit G3 facing the print medium M. As illustrated in FIG. 4, six liquid jet units U3 are arranged along the X direction. Each liquid jet unit U3 includes a plurality of (six in the first exemplary embodiment) jet head portions 70 arranged along the X direction. Each ejection head unit 70 includes a head chip that ejects the ink I from the plurality of nozzles N. The plurality of nozzles N of one ejection head unit 70 are arranged in two rows along the W direction which is inclined at a predetermined angle with respect to the X direction and the Y direction. Four systems (four colors) of ink I are supplied in parallel to the respective ejection heads 70 of the liquid ejection unit U3. The plurality of nozzles N of one ejection head unit 70 are divided into four sets, and eject different inks I for each set.

流路構造体G1には、液体容器18から4系統のインクIが供給されるとともにポンプ16から2系統の空気A(A1、A2)が供給される。流路構造体G1は、4系統のインクIの各々と2系統の空気Aの各々とを、相異なる液体噴射ユニットU3に対応する6系統に分配する。すなわち、流路構造体G1による1系統のインクIの分配数(6)はインクIの種類数K(K=4)を上回る。   In the flow path structure G1, four systems of ink I are supplied from the liquid container 18, and two systems of air A (A1, A2) are supplied from the pump 16. The flow path structure G1 distributes each of the four systems of ink I and each of the two systems of air A to six systems corresponding to different liquid jet units U3. That is, the distribution number (6) of the ink I of one system by the flow path structure G1 exceeds the number K (K = 4) of types of the ink I.

流路制御部G2は、液体噴射ヘッド14の流路(例えば流路の開閉や流路内の圧力)を制御する要素であり、相異なる液体噴射ユニットU3に対応する6個の流路制御ユニットU2を含んで構成される。4系統のインクIと2系統の空気Aとが流路構造体G1での分配により6個の流路制御ユニットU2に並列に供給される。各流路制御ユニットU2は、流路構造体G1が各液体噴射ユニットU3に分配した4系統のインクIの流路の開閉や圧力を2系統の空気Aに応じて制御する。   The flow path control unit G2 is an element that controls the flow path of the liquid jet head 14 (for example, opening and closing of the flow path and pressure in the flow path), and six flow path control units corresponding to different liquid injection units U3. It is configured to include U2. Four systems of ink I and two systems of air A are supplied in parallel to the six flow path control units U2 by distribution in the flow path structure G1. Each flow path control unit U2 controls the opening / closing and the pressure of the flow paths of the four systems of ink I distributed by the flow path structure G1 to each liquid ejection unit U3 according to the two systems of air A.

流路構造体G1での分配後に、各流路制御ユニットU2を経由した4系統のインクIが6個の液体噴射ユニットU3に並列に供給される。後述する図5に示すように、各液体噴射ユニットU3は、液体分配部60を具備する。液体分配部60は、前段の流路制御ユニットU2から供給される4系統のインクIの各々を、相異なる噴射ヘッド部70に対応する6系統に分配する。すなわち、液体分配部60による分配後の4系統のインクIが6個の噴射ヘッド部70の各々に並列に供給される。各噴射ヘッド部70は、4系統のインクIの各々を相異なるノズルNから噴射する。   After the distribution in the flow path structure G1, the four systems of ink I passed through the flow path control units U2 are supplied in parallel to the six liquid jet units U3. As shown in FIG. 5 described later, each liquid jet unit U3 includes a liquid distributor 60. The liquid distribution unit 60 distributes each of the four systems of ink I supplied from the flow path control unit U2 of the preceding stage to six systems corresponding to different ejection head units 70. That is, four systems of ink I after being distributed by the liquid distribution unit 60 are supplied in parallel to each of the six ejection head units 70. Each ejection head unit 70 ejects each of the four systems of ink I from different nozzles N.

図2に示すように、液体噴射部G3の各液体噴射ユニットU3のうち流路制御部G2との対向面には4個の供給口SI3が形成される。流路制御部G2と液体噴射部G3(筐体142)とが相互に固定された状態では、各液体噴射ユニットU3の各供給口SI3には、流路制御ユニットU2の出口流路を形成する各流路管DI2が挿入される。したがって、各液体噴射ユニットU3の4個の供給口SI3には、流路制御ユニットU2の流路管DI2から各系統のインクIが並列に供給される。   As shown in FIG. 2, four supply ports SI3 are formed on the surface of each liquid jet unit U3 of the liquid jet unit G3 facing the flow path control unit G2. In a state in which the flow path control unit G2 and the liquid injection unit G3 (housing 142) are fixed to each other, the outlet flow path of the flow control unit U2 is formed in each supply port SI3 of each liquid injection unit U3. Each flow path pipe DI2 is inserted. Therefore, the inks I of the respective systems are supplied in parallel from the flow path pipe DI2 of the flow path control unit U2 to the four supply ports SI3 of each liquid jet unit U3.

図5は、任意の1個の液体噴射ユニットU3の分解斜視図である。図5に示すように、液体噴射ユニットU3は、フィルター部52と連通部材54と基礎配線基板56と液体分配部60との積層体に、固定板58に固定される6個の噴射ヘッド部70を接合して構成される。フィルター部52は、流路制御部G2から供給される各インクIに包含される気泡や異物を除去する要素である。図5に示すように、フィルター部52は、流路制御部G2を経由した各インクIが供給される4個の供給口SI3が形成され、各供給口SI3から供給されるインクIに対応する4個のフィルター526を備える。連通部材54は、4つのフィルター部52の流出口を液体分配部60に連通させる。連通部材54は、弾性材料(例えばゴム)で形成された平板材であり、4つのフィルター部52の各流出口に連通する4つの貫通孔542が形成される。液体分配部60は、連通部材54の各貫通孔542を介して各供給口60Aから供給される4系統のインクIの各々を、各噴射ヘッド部70に対応する6系統に分配する。   FIG. 5 is an exploded perspective view of one optional liquid jet unit U3. As shown in FIG. 5, the liquid jet unit U3 includes six jet head portions 70 fixed to the fixing plate 58 in a laminate of the filter portion 52, the communication member 54, the base wiring board 56, and the liquid distribution portion 60. It is constructed by joining together. The filter unit 52 is an element for removing air bubbles and foreign substances included in each ink I supplied from the flow path control unit G2. As shown in FIG. 5, in the filter unit 52, four supply ports SI3 to which each ink I is supplied via the flow path control unit G2 are formed, and the filter section 52 corresponds to the ink I supplied from each supply port SI3. Four filters 526 are provided. The communication member 54 causes the outlets of the four filter units 52 to communicate with the liquid distribution unit 60. The communication member 54 is a flat plate made of an elastic material (for example, rubber), and four through holes 542 communicating with the respective outlets of the four filter portions 52 are formed. The liquid distribution unit 60 distributes each of the four systems of ink I supplied from each supply port 60A through each through hole 542 of the communication member 54 to six systems corresponding to each ejection head unit 70.

各噴射ヘッド部70の各々には個別配線基板78が接合される。個別配線基板78は、液体分配部60に形成された挿入口(スリット)60Cに挿入されて基礎配線基板56に接合される。各個別配線基板78は、基礎配線基板56と各噴射ヘッド部70とを電気的に接続するための可撓性の配線基板(COF(Chip On Film))である。固定板58は、各噴射ヘッド部70を支持する平板状の部材であり、例えばステンレス鋼等の高剛性の金属で形成される。図5に示すように、固定板58には、相異なる噴射ヘッド部70に対応する6個の開口部582が形成される。各開口部582は、平面視でW方向に長尺な略矩形状の貫通孔である。   An individual wiring board 78 is bonded to each of the jet head portions 70. The individual wiring board 78 is inserted into an insertion port (slit) 60 C formed in the liquid distribution unit 60 and joined to the base wiring board 56. Each individual wiring substrate 78 is a flexible wiring substrate (COF (Chip On Film)) for electrically connecting the base wiring substrate 56 and each ejection head unit 70. The fixing plate 58 is a flat plate-like member that supports each of the ejection head portions 70, and is formed of, for example, a high-rigidity metal such as stainless steel. As shown in FIG. 5, the fixing plate 58 is formed with six openings 582 corresponding to the different ejection heads 70. Each opening 582 is a substantially rectangular through hole elongated in the W direction in plan view.

図6は、1個の噴射ヘッド部70の断面図(W方向に垂直な断面)である。図6に示すように、噴射ヘッド部70は、流路形成基板71の一方の表面に圧力室形成基板72と振動板73とを積層するとともに、他方の表面にノズル板74とコンプライアンス基板75とを設置したヘッドチップを包含する。複数のノズルNは、ノズル板74に形成される。なお、図6に示すように、1個の噴射ヘッド部70には、ノズルNの各列に対応する構造が略線対称に形成されるから、以下ではノズルNの1列分に便宜的に着目して噴射ヘッド部70の構造を説明する。   FIG. 6 is a cross-sectional view (a cross section perpendicular to the W direction) of one ejection head unit 70. As shown in FIG. 6, the injection head unit 70 laminates the pressure chamber forming substrate 72 and the diaphragm 73 on one surface of the flow path forming substrate 71, and the nozzle plate 74 and the compliance substrate 75 on the other surface. Includes a head chip installed. The plurality of nozzles N are formed in the nozzle plate 74. Note that, as shown in FIG. 6, the structure corresponding to each row of the nozzles N is formed in substantially line symmetry in one jet head unit 70, so in the following, for one row of the nozzles N for convenience. The structure of the ejection head unit 70 will be described focusing on it.

流路形成基板71は、インクIの流路を構成する平板材である。流路形成基板71には、開口部712と供給流路714と連通流路716とが形成される。供給流路714および連通流路716はノズルN毎に形成され、開口部712は、1系統のインクIを噴射する複数のノズルNにわたり連続する。圧力室形成基板72は、相異なるノズルNに対応する複数の開口部722が形成された平板材である。流路形成基板71や圧力室形成基板72は、例えばシリコンの単結晶基板で形成される。   The flow path forming substrate 71 is a flat plate material that constitutes the flow path of the ink I. In the flow path formation substrate 71, an opening 712, a supply flow path 714, and a communication flow path 716 are formed. The supply flow channel 714 and the communication flow channel 716 are formed for each nozzle N, and the opening 712 is continuous across the plurality of nozzles N that eject one system of ink I. The pressure chamber forming substrate 72 is a flat plate material in which a plurality of openings 722 corresponding to the different nozzles N are formed. The flow path forming substrate 71 and the pressure chamber forming substrate 72 are formed of, for example, a single crystal silicon substrate.

コンプライアンス基板75は、噴射ヘッド部70の流路内の圧力変動を抑制(吸収)する機構であり、封止板752と支持体754とを含んで構成される。封止板752は、可撓性を有するフィルム状の部材であり、支持体754は、流路形成基板71の開口部712および各供給流路714が閉塞されるように封止板752を流路形成基板71に固定する。   The compliance substrate 75 is a mechanism that suppresses (absorbs) pressure fluctuations in the flow path of the ejection head unit 70, and includes a sealing plate 752 and a support 754. The sealing plate 752 is a flexible film-like member, and the support 754 flows through the sealing plate 752 so that the opening 712 of the flow path forming substrate 71 and the respective supply flow paths 714 are closed. It is fixed to the path forming substrate 71.

圧力室形成基板72のうち流路形成基板71とは反対側の表面に振動板73が設置される。振動板73は、弾性的に振動可能な平板状の部材であり、例えば酸化シリコン等の弾性材料で形成された弾性膜と、酸化ジルコニウム等の絶縁材料で形成された絶縁膜との積層で構成される。図6に示すように、振動板73と流路形成基板71とは、圧力室形成基板72に形成された各開口部722の内側で相互に間隔をあけて対向する。各開口部722の内側で流路形成基板71と振動板73とに挟まれた空間は、インクに圧力を付与する圧力室(キャビティ)Cとして機能する。各ノズルNに連通する圧力室Cはそれぞれ、W方向に沿って配列される。   A vibrating plate 73 is provided on the surface of the pressure chamber forming substrate 72 opposite to the flow passage forming substrate 71. The diaphragm 73 is a flat member which can be elastically oscillated, and is formed, for example, by laminating an elastic film formed of an elastic material such as silicon oxide and an insulating film formed of an insulating material such as zirconium oxide. Be done. As shown in FIG. 6, the diaphragm 73 and the flow path forming substrate 71 oppose each other at an interval from each other inside the openings 722 formed in the pressure chamber forming substrate 72. A space sandwiched between the flow path forming substrate 71 and the diaphragm 73 inside each opening 722 functions as a pressure chamber (cavity) C that applies pressure to the ink. The pressure chambers C communicating with the respective nozzles N are arranged along the W direction.

振動板73のうち圧力室形成基板72とは反対側の表面には、各ノズルNに対応する駆動素子としての圧電素子732がそれぞれ形成されている。各圧電素子732は、相互に対向する電極間に圧電体を介在させた積層体である。駆動信号の供給により圧電素子732が振動板73とともに振動することで、圧力室C内の圧力が変動して圧力室C内のインクIがノズルNから噴射される。各圧電素子732は、振動板73に固定された保護板76で封止および保護される。   Piezoelectric elements 732 as driving elements corresponding to the respective nozzles N are respectively formed on the surface of the diaphragm 73 opposite to the pressure chamber forming substrate 72. Each piezoelectric element 732 is a laminated body in which a piezoelectric body is interposed between electrodes facing each other. The piezoelectric element 732 vibrates together with the vibration plate 73 by the supply of the drive signal, so that the pressure in the pressure chamber C fluctuates and the ink I in the pressure chamber C is ejected from the nozzle N. Each piezoelectric element 732 is sealed and protected by a protective plate 76 fixed to the diaphragm 73.

流路形成基板71および保護板76には支持体77が固定される。支持体77は、例えば樹脂材料の成型で一体に形成される。支持体77には、流路形成基板71の開口部712とともに液体貯留室(リザーバー)Rを構成する凹部772が形成されている。凹部772の開口は、流路形成基板71の開口部712と連通した状態で、流路形成基板71の開口部712の周縁によって閉塞される。凹部772には、支持体77の側面に開口する開口部774が形成され、この開口部774は蓋部775で閉塞されている。   A support 77 is fixed to the flow path forming substrate 71 and the protective plate 76. The support 77 is integrally formed, for example, by molding a resin material. The support 77 is formed with a recess 772 which constitutes a liquid storage chamber (reservoir) R together with the opening 712 of the flow path forming substrate 71. The opening of the recess 772 is closed by the periphery of the opening 712 of the flow path forming substrate 71 in a state of being in communication with the opening 712 of the flow path forming substrate 71. The recess 772 is formed with an opening 774 that opens to the side surface of the support 77, and the opening 774 is closed by a lid 775.

支持体77の凹部772と開口部774と流路形成板32の開口部322とから成る空間によって、液体貯留室Rが構成される。このように開口部774には、開口部774を形成することによって、開口部774を形成しない場合に比べて、液体貯留室Rの容積を大きくすることができる。なお、支持体77の開口部774は形成されていなくてもよい。上述したコンプライアンス基板75の封止板752は、液体貯留室Rの壁面(底面)を構成し、液体貯留室R内のインクの圧力変動を吸収する。   A liquid storage chamber R is constituted by a space formed by the recess 772 and the opening 774 of the support 77 and the opening 322 of the flow path forming plate 32. Thus, by forming the opening 774 in the opening 774, the volume of the liquid storage chamber R can be increased as compared with the case where the opening 774 is not formed. The opening 774 of the support 77 may not be formed. The sealing plate 752 of the compliance substrate 75 described above constitutes a wall surface (bottom surface) of the liquid storage chamber R, and absorbs pressure fluctuation of the ink in the liquid storage chamber R.

図4に示すように、各噴射ヘッド部70には、液体分配部60の流出口からの各系統のインクIを供給する供給口771が形成されており、供給口771は液体貯留室Rに連通している。これにより、液体分配部60による分配後の各系統のインクIは、液体分配部60の流出口から噴射ヘッド部70の供給口771を介して液体貯留室Rに供給され貯留される。液体貯留室Rに貯留されたインクIは、複数の供給流路714により各圧力室Cに分配および充填され、各圧力室Cから連通流路716とノズルNとを通過して外部(印刷媒体M側)に噴射される。   As shown in FIG. 4, each ejection head unit 70 is formed with a supply port 771 for supplying the ink I of each system from the outlet of the liquid distribution unit 60, and the supply port 771 is in the liquid storage chamber R. It is in communication. Thus, the ink I of each system after the distribution by the liquid distribution unit 60 is supplied from the outlet of the liquid distribution unit 60 to the liquid storage chamber R via the supply port 771 of the ejection head unit 70 and stored. The ink I stored in the liquid storage chamber R is distributed and filled in each pressure chamber C by a plurality of supply channels 714, and from each pressure chamber C through the communication channel 716 and the nozzle N to the outside (print medium It is injected to the M side).

図6に示す振動板73には個別配線基板78の端部が接合される。個別配線基板78は、駆動信号や電源電圧を各圧電素子732に伝送するための配線が形成された可撓性の基板(フレキシブル配線基板)である。個別配線基板78は、保護板76に形成されたスリット762および支持体77に形成されたスリット776を介して突出し、上述したように基礎配線基板56に接続される。駆動信号や電源電圧は、基礎配線基板56から各個別配線基板78を介して各噴射ヘッド部70の圧電素子732に供給される。   The end of the individual wiring board 78 is bonded to the diaphragm 73 shown in FIG. The individual wiring substrate 78 is a flexible substrate (flexible wiring substrate) on which a wiring for transmitting a drive signal and a power supply voltage to each piezoelectric element 732 is formed. The individual wiring board 78 protrudes through the slits 762 formed in the protective plate 76 and the slits 776 formed in the support 77, and is connected to the base wiring board 56 as described above. The drive signal and the power supply voltage are supplied from the base wiring board 56 to the piezoelectric elements 732 of the ejection head units 70 via the individual wiring boards 78.

<第1実施形態における流路構造体の構成>
ここで、第1実施形態における流体(液体または気体)の流路が形成される流路構造体G1の構成をより具体的に説明する。図7は、流路構造体G1の側面図および平面図である。図7に示すように、流路構造体G1は、第1基板27と第2基板28とを相互に対向した状態で接合した平板状の構造体である。第1基板27および第2基板28は、X方向に長尺な平板材であり、例えばポリプロピレン等の樹脂材料で形成される。第1基板27と第2基板28は、後述するようにレーザー溶着によって接合されている。
<Configuration of Channel Structure in First Embodiment>
Here, the configuration of the flow path structure G1 in which the flow path of the fluid (liquid or gas) in the first embodiment is formed will be described more specifically. FIG. 7 is a side view and a plan view of the flow path structure G1. As shown in FIG. 7, the flow path structure G <b> 1 is a flat plate-like structure in which the first substrate 27 and the second substrate 28 are joined in a state of facing each other. The first substrate 27 and the second substrate 28 are flat plate members elongated in the X direction, and are formed of, for example, a resin material such as polypropylene. The first substrate 27 and the second substrate 28 are joined by laser welding as described later.

第1基板27は、第2基板28とは反対側の第1面271と、第2基板28と対向し第1面271とは反対側の第1対向面272とを備える。同様に、第2基板28は、第1基板27とは反対側の第2面281と、第1基板27と対向し第2面281とは反対側の第2対向面282とを備える。   The first substrate 27 includes a first surface 271 opposite to the second substrate 28 and a first opposing surface 272 opposite to the second substrate 28 and opposite to the first surface 271. Similarly, the second substrate 28 includes a second surface 281 opposite to the first substrate 27 and a second opposing surface 282 opposite to the first substrate 27 and opposite to the second surface 281.

図7には、第1面271の平面図と第2面281の平面図とが併記されている。第1基板27の第1面271には、液体容器18から各系統のインクI(C、M、Y、K)が供給される入口流路となる4個の流路管SI1と、ポンプ16から2系統の気体、ここでは空気A(A1、A2)が供給される入口流路となる2個の流路管SA1とが形成される。これら入口流路となる各流路管SI1、SA1は、第1基板27の第1面271からY方向負側に突出している。   A plan view of the first surface 271 and a plan view of the second surface 281 are written together in FIG. 7. The first surface 271 of the first substrate 27 includes four flow path pipes SI1 serving as inlet flow paths to which the ink I (C, M, Y, K) of each system is supplied from the liquid container 18, and the pump 16 And two flow path pipes SA1 to be the inlet flow paths to which the two systems of gas, here air A (A1, A2) are supplied. The flow path pipes SI1 and SA1 serving as the inlet flow paths project from the first surface 271 of the first substrate 27 to the Y direction negative side.

第2基板28の第2面281には、各系統のインクIに対応する出口流路となる6個の流路管DI1と、各系統の空気Aに対応する2個の出口流路となる流路管A1とが、6個の液体噴射ユニットU3の各々について個別に形成される。任意の1系統のインクIに対応する6個の流路管DI1は略等間隔でX方向に配列されており、任意の1系統の空気Aに対応する6個の流路管DA1は略等間隔でX方向に配列されている。これら出口流路となる各流路管DI1、DA1は、第2基板28の第2面281からY方向正側に突出している。   The second surface 281 of the second substrate 28 includes six flow path pipes DI1 serving as an outlet flow path corresponding to the ink I of each system, and two outlet flow paths corresponding to the air A of each system. A flow path pipe A1 is formed individually for each of the six liquid jet units U3. Six flow path tubes DI1 corresponding to any one system of ink I are arranged in the X direction at substantially equal intervals, and six flow path pipes DA1 corresponding to any one system of air A are approximately equal, etc. It is arranged in the X direction at intervals. The flow path pipes DI1 and DA1 to be the outlet flow paths protrude from the second surface 281 of the second substrate 28 in the Y direction positive side.

図7にて波線で示すように、第1基板27の第2面272と第2基板28の第2面282との間には、各系統のインクIに対応する4個の液体の流路PI1と、各系統の空気Aに対応する2個の気体の流路PA1とが形成される。各流路PI1および各流路PA1は、平面視で6個の流路制御ユニットU2が配列する範囲の略全域にわたりX方向に沿って略直線状に延在する。空気Aに対応する2個の流路PA1を平面視で挟む両側に、インクIに対応する4個の流路PI1が位置する。なお、空気Aに対応する各流路PA1は、取付孔23を迂回するように平面視で屈曲している。   As indicated by broken lines in FIG. 7, between the second surface 272 of the first substrate 27 and the second surface 282 of the second substrate 28, four liquid flow paths corresponding to the inks I of the respective systems. PI1 and two gas flow paths PA1 corresponding to the air A of each system are formed. Each flow path PI1 and each flow path PA1 extend substantially linearly along the X direction over substantially the entire range in which the six flow control units U2 are arranged in a plan view. Four flow paths PI1 corresponding to the ink I are located on both sides sandwiching the two flow paths PA1 corresponding to the air A in plan view. In addition, each flow path PA1 corresponding to the air A is bent in a plan view so as to bypass the mounting hole 23.

各流路PI1は、インクIの供給用の1個の流路管SI1に平面視で重なるように形成され、第1基板27を貫通するように流路管SI1内に形成された入口流路H1と連通する。同様に、各流路PA1は、空気Aの供給用の1個の流路管SA1に平面視で重なるように形成され、第1基板27を貫通するように流路管SA1内に形成された入口流路H1と連通する。   Each flow path PI1 is formed to overlap with one flow path pipe SI1 for supplying ink I in a plan view, and an inlet flow path formed in the flow path pipe SI1 so as to penetrate the first substrate 27 It communicates with H1. Similarly, each flow passage PA1 is formed to overlap with one flow passage pipe SA1 for supplying air A in plan view, and is formed in the flow passage pipe SA1 so as to penetrate the first substrate 27. It communicates with the inlet channel H1.

このように、各流路PI1は、1個の流路管SI1内に形成される入口流路H1と、6個の流路管DI1内にそれぞれ形成される出口流路H2とを連通させる流路である。各流路PA1は、1個の流路管SA1に形成される入口流路H1と、6個の流路管DA1にそれぞれ形成される出口流路H2とを連通させる流路である。これらの流路PI1、PA1は、第1基板27と第2基板28を、それぞれの第1対向面272と第2対向面282とが接触するように積層し、いずれか一方または両方に形成された流路溝の周囲を固着することによって構成される。すなわち、ここでの流路PI1、PA1は、固着面で囲まれる領域である。流路PI1、PA1を囲む固着面は、例えばレーザー溶着による溶着面であっても、接着剤による接着面であってもよいが、ここでは固着面がレーザー溶着による溶着面で構成される場合を例に挙げて説明する。   Thus, each flow path PI1 is a flow that connects the inlet flow path H1 formed in one flow path pipe SI1 with the outlet flow path H2 formed in each of the six flow path pipes DI1. It is a road. Each flow path PA1 is a flow path which connects the inlet flow path H1 formed in one flow path pipe SA1 and the outlet flow path H2 formed in each of the six flow path pipes DA1. The flow paths PI1 and PA1 are formed by laminating the first substrate 27 and the second substrate 28 such that the first opposing surface 272 and the second opposing surface 282 are in contact with each other, and one or both of them are formed. By fixing the periphery of the flow channel groove. That is, the flow paths PI1 and PA1 here are regions surrounded by the fixing surface. The bonding surface surrounding the flow paths PI1 and PA1 may be, for example, a welding surface by laser welding or a bonding surface by an adhesive, but here the case where the bonding surface is formed by a welding surface by laser welding An example will be described.

第1基板27と第2基板28とをレーザー溶着することで流路PI1、PA1を形成する場合には、第1基板27と第2基板28のうち、一方をレーザー光に対して透過性を有する光透過性部材で構成するとともに、他方をレーザー光に対して吸収性を有する光吸収性部材で構成する。そして、光透過性部材で構成した基板の表面からレーザー光を照射して溶着する。第1実施形態では、第1基板27を光吸収性部材で構成するとともに、第2基板28を光透過性部材で構成し、第2基板28の第2面281からレーザー光を照射して溶着する場合を例に挙げる。   When the flow paths PI1 and PA1 are formed by laser-welding the first substrate 27 and the second substrate 28, one of the first substrate 27 and the second substrate 28 is made transparent to laser light. While being comprised with the light transmissive member which it has, the other is comprised with the light absorptive member which has absorption with respect to a laser beam. Then, laser light is irradiated from the surface of the substrate made of the light transmitting member for welding. In the first embodiment, the first substrate 27 is formed of a light absorbing member, the second substrate 28 is formed of a light transmitting member, and laser light is irradiated from the second surface 281 of the second substrate 28 for welding. Take the case of doing so as an example.

ところで、第1実施形態の流路構造体G1においては、レーザー光を照射する第2基板28の第2面281には、6個の流路管DI1が第2面281から突出して形成されている。このため、流路管DI1の管面の部分は流路管DI1が第2面281から突出する長さ(厚み)の分だけ、他の部分よりも厚くなる。このような構成では、もしレーザー光の照射方向において、溶着面がその流路管DI1の管面に重なってしまうと、その流路管DI1の管面に重なる部分は、他の部分に比べてレーザー光が減衰し易いため、溶着不足による溶着ムラが発生し易くなるという問題がある。このような溶着ムラが発生すると、流路の気密性が低下してしまう虞がある。   By the way, in the flow path structure G1 of the first embodiment, six flow path pipes DI1 are formed to protrude from the second surface 281 on the second surface 281 of the second substrate 28 to which laser light is irradiated. There is. Therefore, the portion of the pipe surface of the flow path pipe DI1 is thicker than the other portions by the length (thickness) by which the flow path pipe DI1 protrudes from the second surface 281. In such a configuration, if the welding surface overlaps the tube surface of the flow passage pipe DI1 in the irradiation direction of the laser light, the portion overlapping the tube surface of the flow passage pipe DI1 is compared to the other portions. Since the laser light is easily attenuated, there is a problem that welding unevenness due to insufficient welding is easily generated. If such welding nonuniformity occurs, there is a possibility that the airtightness of the flow path may be reduced.

そこで、本実施形態では、図7に示すように、平面視において各流路PI1、PA1の領域内に、流路管DI1、DA1の管面(外周)まで含まれるようにしたものである。これによれば、レーザー光の照射方向において、各流路PI1、PA1を囲む溶着面が流路管DI1、DA1の管面に重ならないようにすることができるので、溶着ムラを効果的に低減できる。   So, in this embodiment, as shown in FIG. 7, it is made to be included in the area | region of each flow path PI1 and PA1 in planar view to the tube surface (outer periphery) of flow-path pipe DI1 and DA1. According to this, the welding surface surrounding each flow path PI1 and PA1 can be made not to overlap the pipe surface of the flow path pipe DI1 and DA1 in the irradiation direction of the laser light, so welding unevenness is effectively reduced. it can.

ここで、このような第1実施形態の流路構造体G1の流路構造を、第1比較例と比較しながら、より詳細に説明する。図8は、第1比較例の流路構造を示す断面斜視図であり、レーザー光L’の照射方向において第1流路P’を囲む溶着面W’が、第2流路Q’の流路管D’の管面に重なる場合である。図9は、第1実施形態における流路構造を示す図であって、図7に示す流路構造体GをIV−IV線で切断した断面斜視図である。図9は、レーザー光Lの照射方向において第1流路Pを囲む溶着面Wが、出口流路H2の流路管DI1、DA1に相当する第2流路Qの流路管Dの管面に重ならない場合である。図8、図9は、レーザー溶着後に、溶着面W、W’を含む平面で切断した場合の図である。なお、第1実施形態での「第1流路」は、レーザー溶着による溶着面で囲まれ、流体(液体または気体)が流れる流路である。この点で、各液体の流路PI1および各気体の流路PA1が、第1実施形態での「第1流路」に相当し、出口流路H2が「第2流路」に相当する。これに対して、後述する第2実施形態では、流路を流れる液体中に含まれる気泡の排気性を高める流路構成を例示する。このため、各液体の流路PI1が、第2実施形態での「第1流路」に相当する。   Here, the flow channel structure of the flow channel structure G1 of the first embodiment as described above will be described in more detail in comparison with the first comparative example. FIG. 8 is a cross-sectional perspective view showing the flow channel structure of the first comparative example, and the welding surface W 'surrounding the first flow channel P' in the irradiation direction of the laser light L 'is the flow of the second flow channel Q'. It is a case where it overlaps with the pipe surface of road pipe D '. FIG. 9 is a view showing the flow channel structure in the first embodiment, and is a cross-sectional perspective view of the flow channel structure G shown in FIG. 7 cut along the line IV-IV. In FIG. 9, the welding surface W surrounding the first flow path P in the irradiation direction of the laser light L is the pipe surface of the flow path pipe D of the second flow path Q corresponding to the flow path pipes DI1 and DA1 of the outlet flow path H2. When it does not overlap. FIG. 8 and FIG. 9 are views in the case of cutting by a plane including welding surfaces W and W 'after laser welding. The “first channel” in the first embodiment is a channel which is surrounded by a welding surface by laser welding and in which a fluid (liquid or gas) flows. In this respect, the flow path PI1 of each liquid and the flow path PA1 of each gas correspond to the "first flow path" in the first embodiment, and the outlet flow path H2 corresponds to the "second flow path". On the other hand, in the second embodiment to be described later, a flow path configuration that enhances the exhaustability of air bubbles contained in the liquid flowing in the flow path is exemplified. For this reason, the flow path PI1 of each liquid corresponds to the "first flow path" in the second embodiment.

図8では、第2流路Q’を形成する流路管D’が、第2基板27’の第2面281’から、Z方向正側に突出して形成されており、第1基板27’に形成した流路溝273’の周囲をレーザー光L’によって溶着することで、溶着面W’に囲まれた第1流路P’が形成される。図9では、第2流路Qを形成する流路管Dが、第2基板27の第2面281から、Z方向正側に突出して形成されており、第1基板27に形成した流路溝273の周囲をレーザー光Lによって溶着することで、溶着面Wに囲まれた第1流路Pが形成される。   In FIG. 8, the flow path pipe D ′ forming the second flow path Q ′ is formed to project from the second surface 281 ′ of the second substrate 27 ′ to the positive side in the Z direction, and the first substrate 27 ′ is formed. The first channel P ′ surrounded by the welding surface W ′ is formed by welding the periphery of the channel groove 273 ′ formed in the above with the laser light L ′. In FIG. 9, the flow path pipe D forming the second flow path Q is formed to project from the second surface 281 of the second substrate 27 to the positive side in the Z direction, and the flow path formed in the first substrate 27 By welding the periphery of the groove 273 with the laser light L, a first flow path P surrounded by the welding surface W is formed.

図8の第1比較例の構成では、レーザー光L’の照射方向、すなわち溶着面W’に直交する方向(Z方向負側)からの平面視において、流路管D’の管面が、第1流路P’の領域を超えて配置されている。このような第1比較例の構成では、レーザー光L’の照射方向において第1流路P’を囲む溶着面W’が第2流路Q’の流路管D’の管面に重なってしまう。流路管D’の管面の部分は流路管Dが第2面281’から突出する長さ(厚み)の分だけ、第2面281’よりも厚くなる。このため、図8に示すように、レーザー光の照射方向において、溶着面W’のうち流路管DI1の管面に重なる溶着面W’’があると、その溶着面W’’に照射されるレーザー光La’は、他の部分のレーザー光Lに比べて減衰し易いため、溶着不足による溶着ムラが発生し易くなる。   In the configuration of the first comparative example of FIG. 8, in plan view from the irradiation direction of the laser light L ′, that is, the direction orthogonal to the welding surface W ′ (Z direction negative side), the pipe surface of the flow path pipe D ′ is It is arrange | positioned beyond the area | region of 1st flow path P '. In the configuration of the first comparative example, the welding surface W 'surrounding the first flow passage P' in the irradiation direction of the laser light L 'overlaps the pipe surface of the flow passage pipe D' of the second flow passage Q '. I will. The portion of the pipe surface of the flow path pipe D 'is thicker than the second surface 281' by the length (thickness) by which the flow path pipe D protrudes from the second surface 281 '. For this reason, as shown in FIG. 8, if there is a welding surface W ′ ′ of the welding surface W ′ ′ overlapping the pipe surface of the flow path pipe DI1 in the irradiation direction of the laser light, the welding surface W ′ ′ is irradiated Since the laser beam La ′ is easily attenuated as compared with the laser beam L in other portions, welding unevenness due to insufficient welding is likely to occur.

これに対して、図9に示す第1実施形態の構成では、レーザー光Lの照射方向、すなわち溶着面Wに直交する方向(Z方向負側)からの平面視において、流路管Dの管面が、第1流路Pの領域内に配置されている。これにより、レーザー光Lの照射方向において第1流路Pを囲む溶着面Wが第2流路Qの流路管Dの管面に重ならないようにすることができる。このため、厚みの相違によるレーザー光Lの減衰は発生しないため、十分に溶着でき、溶着ムラを効果的に低減できる。これにより、気密性の高い第1流路Pを形成することができる。   On the other hand, in the configuration of the first embodiment shown in FIG. 9, the pipe of the flow path pipe D in a plan view from the irradiation direction of the laser light L, ie, the direction orthogonal to the welding surface W (Z direction negative side) A face is arranged in the area of the first flow path P. As a result, the welding surface W surrounding the first flow path P in the irradiation direction of the laser light L can be prevented from overlapping the pipe surface of the flow path pipe D of the second flow path Q. For this reason, since attenuation | damping of the laser beam L by the difference in thickness does not generate | occur | produce, welding can fully be performed and welding nonuniformity can be reduced effectively. Thereby, the highly airtight first flow path P can be formed.

このような第1実施形態の流路構造について、液体の流路PI1を例に挙げてより具体的に説明する。第1実施形態における液体の流路PI1は4系統であり、各々を含む流路構造体G1の部分の流路構造はそれぞれ同様に構成されるので、ここでは任意の1系統の流路PI1を含む部分の流路構造を取り出して説明する。図10は、図7に示すV−V線で切断した流路構造体G1の部分断面図である。図11は、図10に示す流路構造体G1の部分を構成する第1基板27と第2基板27とを分解した場合の側面図および平面図である。   The flow channel structure of such a first embodiment will be more specifically described by taking the liquid flow channel PI1 as an example. The flow channels PI1 of the liquid in the first embodiment are four systems, and the flow channel structure of the portion of the flow channel structure G1 including each is configured in the same manner, so here, any one flow channel PI1 The flow path structure of the part including is taken out and explained. FIG. 10 is a partial cross-sectional view of the flow path structure G1 cut along the line V-V shown in FIG. FIG. 11 is a side view and a plan view in the case where the first substrate 27 and the second substrate 27 constituting the portion of the flow path structure G1 shown in FIG. 10 are disassembled.

図10と図11に示すように、第1基板27の第1対向面272には、第1対向面272に沿ってX方向に延在する流路溝273と、流路溝273に連通する入口流路H1が形成されている。流路溝273は、第1流路に相当する流路PI1を構成する断面略矩形の溝であり、入口流路H1は、第1基板27の第1面271から突出する流路管SI1に形成される貫通孔である。流路溝273は、流路PI1のX方向に離間する2つの端部273a、273bに渡って形成され、これらの端部273a、273bの間に入口流路H1が配置されている。   As shown in FIGS. 10 and 11, the first opposed surface 272 of the first substrate 27 communicates with the flow channel 273 extending in the X direction along the first opposed surface 272 and the flow channel 273. An inlet channel H1 is formed. The flow passage groove 273 is a groove having a substantially rectangular cross section constituting the flow passage PI1 corresponding to the first flow passage, and the inlet flow passage H1 is a flow passage pipe SI1 projecting from the first surface 271 of the first substrate 27. It is a through hole formed. The flow channel 273 is formed across the two ends 273a and 273b separated in the X direction of the flow channel PI1, and the inlet flow channel H1 is disposed between the ends 273a and 273b.

第2基板28の第2対向面282には、第2対向面282に垂直な方向(Z方向)に、第2流路に相当する6つの出口流路H2が形成されている。出口流路H2は、第2基板28の第2面281から突出する流路管DI1に形成される貫通孔である。6つの出口流路H2は、Z方向からの平面視において、入口流路H1の両側に渡って配置されている。入口流路H1は、一方の端部273aと他方の端部273bの中央よりも、一方の端部273aに近い位置にある。このため、入口流路H1と各端部273a、273bの間に配置される出口流路H2の数が異なる。   In the second facing surface 282 of the second substrate 28, six outlet flow paths H2 corresponding to the second flow path are formed in the direction (Z direction) perpendicular to the second facing surface 282. The outlet flow passage H2 is a through hole formed in the flow passage pipe DI1 protruding from the second surface 281 of the second substrate 28. The six outlet flow paths H2 are disposed across the both sides of the inlet flow path H1 in a plan view from the Z direction. The inlet channel H1 is closer to one end 273a than the center of the one end 273a and the other end 273b. For this reason, the numbers of the outlet flow paths H2 arranged between the inlet flow path H1 and the respective end portions 273a and 273b are different.

具体的には、出口流路H2は、流路溝273の両端部273a、273bにそれぞれ1つずつ配置されている。入口流路H1と一方の端部273aとの途中(図10、図11の入口流路H1よりも右側)には、1つの出口流路H2が配置されており、入口流路H1と他方の端部273bの途中(図10、図11の入口流路H1よりも左側)には、3つの出口流路H2が配置されている。   Specifically, one outlet flow passage H2 is disposed at each of both end portions 273a and 273b of the flow passage groove 273. One outlet channel H2 is disposed midway between the inlet channel H1 and one end 273a (right side of the inlet channel H1 in FIG. 10 and FIG. 11), and the inlet channel H1 and the other inlet channel H1 are disposed. Three outlet flow paths H2 are disposed in the middle of the end portion 273b (on the left side of the inlet flow path H1 in FIGS. 10 and 11).

このような流路構造によれば、入口流路H1から流入されたインクはX方向負側と正側に分岐して、流路PI1の両方の端部273a、273bに向けて流れる。すなわち、流路PI1内には、上流側の入口流路H1から下流側の一方の端部273aに向けたインクの流れと、これとは逆向きの上流側の入口流路H1から下流側の他方の端部273aに向けたインクの流れが生じる。   According to such a flow path structure, the ink flowing in from the inlet flow path H1 branches to the X direction negative side and the positive side, and flows toward both end portions 273a and 273b of the flow path PI1. That is, in the flow path PI1, the flow of ink from the upstream side inlet flow path H1 toward the downstream end portion 273a, and the flow direction from the upstream side inlet flow path H1 in the opposite direction to the downstream side. A flow of ink towards the other end 273a occurs.

流路PI1の一方の端部273aに向けて流れるインクは、端部273aの出口流路H2と、端部273aと入口流路H1との間の1つの出口流路H2にそれぞれ分岐して流出される。流路PI1の他方の端部273bに向けて流れるインクは、端部273bの出口流路H2と、端部273bと入口流路H1との間の3つの出口流路H2にそれぞれ分岐して流出される。なお、入口流路H1と出口流路H2についての数と配置は、上述したものに限られるものではない。   The ink flowing toward the one end 273a of the flow path PI1 is branched into the outlet flow path H2 of the end 273a and one outlet flow path H2 between the end 273a and the inlet flow path H1, and the flow is discharged Be done. The ink flowing toward the other end 273b of the flow path PI1 is branched into the outlet flow path H2 of the end portion 273b and the three outlet flow paths H2 between the end portion 273b and the inlet flow path H1 and flows out Be done. The number and arrangement of the inlet channel H1 and the outlet channel H2 are not limited to those described above.

このように構成される第1基板27と第2基板28をは、それぞれの第1対向面272と第2対向面282同士が接触するように積層され、第2基板28の第2面281に向けて照射されるレーザー光によって、流路溝273の周囲が溶着される。これにより、第1基板27の流路溝273の内壁面と、第2基板28の流路溝273に対向する壁面とで構成される空間によって、流路(第1流路)PI1が構成される。   The first substrate 27 and the second substrate 28 configured in this way are stacked such that the first opposing surface 272 and the second opposing surface 282 contact each other, and the second surface 281 of the second substrate 28 is formed. The periphery of the flow passage groove 273 is welded by the laser beam directed toward. As a result, a flow path (first flow path) PI1 is formed by the space formed by the inner wall surface of the flow path groove 273 of the first substrate 27 and the wall surface facing the flow path groove 273 of the second substrate 28. Ru.

こうして形成された溶着面Wは、例えば図9における第1基板27と第2基板28の平面図にハッチングで示すような環帯状の形状である。流路PI1は、溶着面Wによって囲まれる領域(環帯状の溶着面Wの内周縁の内側の領域)である。図11の第2基板28の平面図に示すように、6つの流路管DI1はその管面を含めてすべて、流路PI1の領域内に含まれるように配置されている。これにより、レーザー光の照射方向において流路PI1を囲む溶着面Wが流路管DI1の管面に重ならないようにすることができる。このため、上述したように厚みの相違によるレーザー光Lの減衰は発生しないため、溶着ムラを効果的に低減できる。なお、図10と図11の流路管DI1は、溶着面Wに直交する方向に突出している場合を例に挙げたが、流路管DI1は、溶着面Wに傾斜する方向に突出していてもよい。   The welding surface W thus formed has, for example, an annular shape as indicated by hatching in the plan view of the first substrate 27 and the second substrate 28 in FIG. The flow path PI1 is a region surrounded by the welding surface W (a region inside the inner peripheral edge of the annular welding surface W). As shown in the plan view of the second substrate 28 in FIG. 11, all the six flow path pipes DI1 including the pipe surface are disposed so as to be included in the area of the flow path PI1. Thereby, the welding surface W surrounding the flow path PI1 can be prevented from overlapping the pipe surface of the flow path pipe DI1 in the irradiation direction of the laser light. Therefore, as described above, since the attenuation of the laser light L due to the difference in thickness does not occur, welding unevenness can be effectively reduced. Although the flow channel pipe DI1 in FIGS. 10 and 11 is illustrated as projecting in the direction orthogonal to the welding surface W by way of example, the flow channel pipe DI1 projects in the direction inclined to the welding surface W It is also good.

ここでの「溶着面で囲まれる流路」については、光吸収性部材で構成される第1基板27および光透過性部材で構成される第2基板28のそれぞれの平面度に誤差がある場合も考慮すれば、光吸収性部材の溶融した面全体が光透過性部材に当接していなくても、面として両者が固定され、結果として流路PI1を形成できればよい。このため、両者の隙間が密封されている場合には、光吸収性部材の対向面と光透過性部材の対向面との間隔が0.3mm以下であって、その部分の光吸収性部材が溶融している場合も「溶着面」に含まれる。   When there is an error in the flatness of each of the first substrate 27 formed of the light absorbing member and the second substrate 28 formed of the light transmitting member in the “flow path surrounded by the welding surface” here. In consideration of the above, even if the entire melted surface of the light absorbing member is not in contact with the light transmitting member, both may be fixed as a surface, and as a result, the flow path PI1 may be formed. Therefore, when the gap between the two is sealed, the distance between the opposing surface of the light absorbing member and the opposing surface of the light transmitting member is 0.3 mm or less, and the light absorbing member in that portion is Even when melted, it is included in the “welding surface”.

また、光吸収性部材と光透過性部材との隙間が密封されているか否か(気密性)については、例えば以下の方法で測定する。測定対象の流路に連通する他の流路をすべて塞いで+50kPaの空気を送り、測定対象の流路の圧力変化を計測する。このとき、空気を送ってから5秒後の圧力変化が1kPa以内であれば、その測定対象の流路は密封されているものとする。   Further, whether or not the gap between the light absorbing member and the light transmitting member is sealed (air tightness) is measured, for example, by the following method. All the other channels communicating with the channel to be measured are blocked, air of +50 kPa is sent, and the pressure change of the channel to be measured is measured. At this time, if the pressure change 5 seconds after sending air is within 1 kPa, it is assumed that the flow path to be measured is sealed.

また、図10に示す流路構造によれば、流路PI1の入口流路H1が、流路PI1の両端部273a、273bの出口流路(第2流路)H2の間にあるから、入口流路H1から流入したインクは分岐して、一方の端部273aの出口流路H2のみならず、他方の端部273bの出口流路H2にも流れ易くなる。これによれば、両端部273a、273bの間に入口流路H1がない場合に比較して、流路PI1の両端部273a、273bにおけるインクの淀みを抑制することができるので、インクの淀みに滞留する気泡を排出し易くなる。これにより、流路PI1の両端部273a、273bにおける淀みを抑制しつつ、レーザー溶着の溶着ムラを低減できる。   Further, according to the flow channel structure shown in FIG. 10, since the inlet flow channel H1 of the flow channel PI1 is between the outlet flow channels (second flow channels) H2 of both end portions 273a and 273b of the flow channel PI1, the inlet The ink that has flowed in from the flow path H1 branches and easily flows not only to the outlet flow path H2 of one end 273a but also to the outlet flow path H2 of the other end 273b. According to this, since it is possible to suppress the stagnation of the ink at both ends 273a, 273b of the flow path PI1 compared to the case where there is no inlet flow path H1 between the both ends 273a, 273b It becomes easy to discharge the retained air bubbles. Thereby, welding unevenness of laser welding can be reduced while suppressing stagnation at both end portions 273a and 273b of the flow path PI1.

<流路構造体の製造方法>
次に、流路構造体G1の製造方法について説明する。図12は、流路構造体G1の製造方法を示す工程図である。ここでは、流路構造体G1の製造方法を、図7に示すV−V線で切断した流路構造体G1の部分断面図によって説明する。先ず、図12の工程aにおいて、レーザー光を吸収する熱可塑性樹脂によって第1基板27を製造する。このような光吸収性を有する熱可塑性樹脂としては、例えばポリアミド(PA)等に、カーボンブラック、染料や顔料等の所定の着色材を混入したものを挙げることができる。
<Method of Manufacturing Channel Structure>
Next, a method of manufacturing the flow path structure G1 will be described. FIG. 12 is a process chart showing a method of manufacturing the flow path structure G1. Here, a method of manufacturing the flow path structure G1 will be described with reference to a partial cross-sectional view of the flow path structure G1 cut along the line V-V shown in FIG. First, in step a of FIG. 12, the first substrate 27 is manufactured of a thermoplastic resin that absorbs laser light. As a thermoplastic resin which has such a light absorptivity, what mixed predetermined coloring materials, such as carbon black, dye, and a pigment, in polyamide (PA) etc. can be mentioned, for example.

第1基板27の第1面271には、第1面271から突出する流路管SI1を形成し、流路管SI1内に入口流路(第3流路)H1を構成する貫通孔を形成する。第1基板27の第1対向面272には、流路(第1流路)PI1を構成する流路溝273を形成する。このとき、第1基板27の第1面271には、他の系統の流路管SI1、SA1と入口流路H1も形成し、第1基板27の第1対向面272には、他の系統の流路PI1、PA1を構成する流路溝273も形成する。第1基板27は、一体成型により製造してもよく、平板材を加工して製造してもよい。   A flow path pipe SI1 protruding from the first surface 271 is formed on the first surface 271 of the first substrate 27, and a through hole forming an inlet flow path (third flow path) H1 is formed in the flow path pipe SI1. Do. In the first opposing surface 272 of the first substrate 27, a channel groove 273 constituting a channel (first channel) PI 1 is formed. At this time, the flow path pipes SI1 and SA1 and the inlet flow path H1 of the other system are also formed on the first surface 271 of the first substrate 27, and the other system is formed on the first opposing surface 272 of the first substrate 27. The flow path grooves 273 constituting the flow paths PI1 and PA1 are also formed. The first substrate 27 may be manufactured by integral molding, or may be manufactured by processing a flat plate material.

続いて、図12の工程bにおいて、レーザー光を透過する熱可塑性樹脂によって第2基板28を製造する。このような光透過性を有する熱可塑性樹脂としては、例えばポリアミド(PA)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン(PS)、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ABS樹脂、アクリル樹脂(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等を挙げることができる。なお、必要に応じてガラス繊維、炭素繊維等の補強繊維や着色材を添加したものを用いてもよい。第2基板28の第2面281には、第2面281から突出する6つの流路管DI1を形成し、各流路管DI1内を通り、第2面281から第2対向面282まで貫通する出口流路(第2流路)H2貫通孔を形成する。このとき、第2基板28には、他の系統の流路管DI1、DA1と出口流路H2貫通孔も形成する。第2基板28は、一体成型により製造してもよく、平板材を加工して製造してもよい。   Subsequently, in step b of FIG. 12, the second substrate 28 is manufactured of a thermoplastic resin that transmits laser light. As the thermoplastic resin having such light transmittance, for example, polyamide (PA), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS), styrene-acrylonitrile copolymer, ABS resin And acrylic resin (PMMA), polycarbonate (PC), polybutylene terephthalate (PBT) and the like. In addition, you may use what added the reinforcement fiber and coloring materials, such as glass fiber and carbon fiber, as needed. Six flow passage pipes DI1 protruding from the second surface 281 are formed on the second surface 281 of the second substrate 28, and the passage from the second surface 281 to the second opposing surface 282 is performed through each flow passage pipe DI1. To form an outlet channel (second channel) H2 through hole. At this time, the flow path pipes DI1, DA1 and the outlet flow path H2 through holes of the other system are also formed in the second substrate 28. The second substrate 28 may be manufactured by integral molding, or may be manufactured by processing a flat plate material.

次に、図12の工程cにおいて、第1基板27と第2基板28とを、それぞれの第1対向面272と第2対向面282同士が接触するように積層し、図12の工程dにおいて、第2基板28の第2面281側からレーザー光Lを照射させる。すると、レーザー光Lは、光透過性部材からなる第2基板28を透過し、光吸収性部材からなる第1基板27で吸収される。このとき、光吸収性部材に含まれる染料または顔料が発熱して樹脂が溶融し、そのとき発生した熱が光透過性部材に伝達される。その伝達された熱により光透過性部材も溶融し、溶着面Wが形成される。なお、レーザー光Lによる溶融は、溶着面Wとすべき部分に対してのみ行ってもよく、あるいは溶着面Wとすべき部分と流路とすべき部分とに対して一括して行ってもよい。   Next, in step c of FIG. 12, the first substrate 27 and the second substrate 28 are stacked such that the first opposing surface 272 and the second opposing surface 282 contact each other, and in step d of FIG. The laser light L is emitted from the second surface 281 side of the second substrate 28. Then, the laser beam L passes through the second substrate 28 made of the light transmitting member, and is absorbed by the first substrate 27 made of the light absorbing member. At this time, the dye or pigment contained in the light absorbing member generates heat to melt the resin, and the heat generated at that time is transmitted to the light transmitting member. The light transmitting member is also melted by the transmitted heat, and the welding surface W is formed. Note that melting by the laser light L may be performed only on the portion to be the welding surface W, or even if it is collectively performed on the portion to be the welding surface W and the portion to be the flow path Good.

また、レーザー光Lの種類については、レーザー光を透過させる第2基板28の材料の吸収スペクトルや板厚(透過長)等によって適宜選択して用いる。具体的には例えばガラス:ネオジム3+レーザー、YAG:ネオジム3+レーザー、ルビーレーザ、ヘリウム−ネオンレーザ、クリプトンレーザ、アルゴンレーザ、Hレーザー、Nレーザー、半導体レーザー等のレーザー光などから選択できる。 The type of the laser beam L is appropriately selected depending on the absorption spectrum of the material of the second substrate 28 that transmits the laser beam, the plate thickness (transmission length), and the like. Specifically, for example, laser light such as glass: neodymium 3 + laser, YAG: neodymium 3 + laser, ruby laser, helium-neon laser, krypton laser, argon laser, H 2 laser, N 2 laser, semiconductor laser, etc. can be selected.

このようなレーザー光Lによって、流路溝273の周囲を溶着することで、溶着面Wに囲まれた流路(第1流路)PI1が形成される。このとき、他の系統の流路PI1と流路PA1も同様に形成する。こうして、図10と図11に示す流路構造を有する流路構造体G1が形成される。上述したように第1実施形態の流路構造体G1では、流路管DI1の管面(外周)が各流路PI1の領域内に含まれ、流路管DA1の管面(外周)が各流路PA1の領域内に含まれるように構成される。このため、レーザー光Lを照射するときにその照射方向において各流路PI1を囲む溶着面Wが流路管DI1の管面に重ならず、各流路PA1を囲む溶着面Wが流路管DA1の管面に重ならないので、各溶着面Wの溶着ムラを効果的に低減できる。これにより、溶着面Wで囲まれて形成される流路管DI1の気密性を高めることができる。   By welding the periphery of the flow channel groove 273 with such laser light L, a flow channel (first flow channel) PI1 surrounded by the welding surface W is formed. At this time, the flow paths PI1 and the flow paths PA1 of the other systems are similarly formed. Thus, the flow path structure G1 having the flow path structure shown in FIGS. 10 and 11 is formed. As described above, in the flow path structure G1 of the first embodiment, the pipe surface (outer periphery) of the flow path pipe DI1 is included in the region of each flow path PI1, and the pipe surface (outer periphery) of the flow path pipe DA1 is each It is comprised so that it may be contained in the area | region of flow-path PA1. Therefore, when the laser light L is irradiated, the welding surface W surrounding each flow path PI1 does not overlap the pipe surface of the flow path pipe DI1 in the irradiation direction, and the welding surface W surrounding each flow path PA1 is a flow path pipe Since it does not overlap with the pipe surface of DA1, the welding unevenness of each welding surface W can be effectively reduced. Thereby, the airtightness of channel pipe DI1 surrounded and formed by welding side W can be improved.

なお、レーザー光Lの照射方向は、溶着面Wに対して斜行していてもよいが、図12の工程dのように溶着面Wに対して直交させることで、減衰や屈折の影響を考えることなく、レーザー光Lを溶着面W全体に渡って同じ厚みの光透過性部材を透過させることができる。また、溶着面Wに対するレーザー光Lの照射方向の角度は、溶着面W全体に渡って一定であることが好ましい。これによれば、レーザー光Lの照射角度を変える場合に比較して、レーザー溶着を行い易い。また、上述した光吸収性部材と光透過性部材は、レーザー光Lを100%吸収(または透過)するものに限られない。光吸収性部材と光透過性部材とはレーザー光Lの少なくとも1の波長に対して光吸収率(または光透過率)が互いに異なっていて、且つ光透過性部材の方が光吸収性部材よりも透過し易ければよい。このため、光吸収性部材と光透過性部材は、光吸収率(または光透過率)が100%より小さいものであってもよい。   Note that the irradiation direction of the laser light L may be oblique to the welding surface W, but by making the welding surface W orthogonal as in step d of FIG. The laser light L can be transmitted through the light transmitting member having the same thickness over the entire welding surface W without consideration. Moreover, it is preferable that the angle of the irradiation direction of the laser beam L with respect to the welding surface W is constant over the welding surface W whole. According to this, compared with the case where the irradiation angle of the laser beam L is changed, it is easy to perform laser welding. Further, the light absorbing member and the light transmitting member described above are not limited to ones that absorb (or transmit) 100% of the laser light L. The light absorbing member and the light transmitting member have different light absorptivity (or light transmittance) with respect to at least one wavelength of the laser light L, and the light transmitting member is more preferable than the light absorbing member. If it is easy to be transparent. Therefore, the light absorbing member and the light transmitting member may have a light absorptivity (or light transmittance) smaller than 100%.

また、図10に示す流路構造において、入口流路H1の流路管SI1は、流路PI1の入口流路H1として機能するものであるが、第1流路としての流路PI1の溶着面Wに対して第2流路としての出口流路H2の流路管DI1とは反対側に突出する第3流路の流路管として観念することもできる。このような第3流路は、溶着面Wに対して第2流路が形成される流路管とは反対側、すなわちレーザー光を照射する側とは反対側に突出して形成される。このため、溶着面Wで囲んで形成される第1流路の領域を超えるほど、第3流路の流路管の断面積を大きくしても、レーザー溶着には影響を与えることはなく、溶着ムラを低減できる。   Further, in the flow channel structure shown in FIG. 10, although the flow channel pipe SI1 of the inlet flow channel H1 functions as the inlet flow channel H1 of the flow channel PI1, the welding surface of the flow channel PI1 as the first flow channel It can also be conceived as a flow passage pipe of a third flow passage projecting to the opposite side to the flow passage pipe DI1 of the outlet flow passage H2 as the second flow passage with respect to W. Such a third flow passage is formed on the welding surface W so as to protrude on the opposite side to the flow passage pipe on which the second flow passage is formed, that is, the opposite side to the laser light irradiation side. For this reason, even if the cross-sectional area of the flow passage pipe of the third flow passage is increased so as to exceed the region of the first flow passage formed by surrounding the welding surface W, the laser welding is not affected. Uneven welding can be reduced.

このため、第1実施形態では、図11に示すようにZ方向正側からの平面視において、流路管SI1の外周を、溶着面Wで囲んで形成される第1流路としての流路PI1の領域を超える程度に大きくし、流路管SI1の入口流路H1の断面積を、出口流路H2の流路管DI1の断面積よりも大きくしている。流路管SI1の外周を大きくすることで、入口流路H1の断面積をより大きくすることができる。このように、入口流路H1の断面積を大きくすることで、流路PI1内の圧力損失を低減することができる。特に、図10に示すように流路PI1に連通する出口流路H2が複数ある場合には圧力損失が発生し易いので、これを低減できる効果は大きい。これにより、圧力損失を低減しつつ、レーザー溶着の溶着ムラを低減できる。   For this reason, in the first embodiment, as shown in FIG. 11, the flow passage as the first flow passage formed by surrounding the outer periphery of the flow passage pipe SI1 with the welding surface W in a plan view from the Z direction positive side The cross-sectional area of the inlet flow passage H1 of the flow passage pipe SI1 is made larger than the cross-sectional area of the flow passage pipe DI1 of the outlet flow passage H2. By enlarging the outer periphery of the flow path pipe SI1, the cross-sectional area of the inlet flow path H1 can be further increased. Thus, the pressure loss in the flow path PI1 can be reduced by increasing the cross-sectional area of the inlet flow path H1. In particular, as shown in FIG. 10, when there are a plurality of outlet flow paths H2 communicating with the flow path PI1, pressure loss is likely to occur, so the effect of reducing this is large. Thereby, the welding nonuniformity of laser welding can be reduced, reducing a pressure loss.

なお、第1基板27の第1面271に形成される流路管として、流路PI1に連通する第3流路を形成する他の流路管をさらに設けるようにしてもよい。この場合の第3の流路は、流路PI1の入口流路であってもよく、流路PI1の出口流路であってもよい。第3流路は、上述したように第2流路よりも断面積を大きくできるので、そのような第3流路を複数設ける場合には、第2流路の数に対して第3流路の数が多すぎると、第2流路の流れに影響を与える。このため、第3流路の数は第2流路の数よりも少ないことが好ましい。   In addition, as a flow path pipe formed on the first surface 271 of the first substrate 27, another flow path pipe forming a third flow path communicating with the flow path PI1 may be further provided. The third flow passage in this case may be an inlet flow passage of the flow passage PI1 or an outlet flow passage of the flow passage PI1. As described above, since the third flow path can be made larger in cross-sectional area than the second flow path, when a plurality of such third flow paths are provided, the third flow paths can be compared to the number of second flow paths. If there are too many, the flow in the second flow path will be affected. Therefore, the number of third flow paths is preferably smaller than the number of second flow paths.

また、図10に示す流路構造では、第1基板27側に流路PI1の流路溝273を形成した場合を例に挙げたが、これに限られるものではない。例えば図13に示すように、第2基板28側の第2対向面282に流路溝283aを形成するようにしてもよい。図13に示す流路構造は、第1基板27と第2基板28を積層し、流路溝283aの周囲をレーザー溶着により接合することによって形成される。これにより、第2基板28の流路溝283aの内壁と、流路溝283aに対向する第1基板27の壁面とで形成される空間によって、流路PI1が形成される。この場合においても、図13に示すように、平面視において流路管DI1の管面が流路PI1の領域内に含まれるようにすることで、流路PI1を囲む溶着面Wが流路管DI1の管面に重ならないようにすることができるので、レーザー溶着による溶着ムラを効果的に低減できる。   Further, in the flow channel structure shown in FIG. 10, although the case where the flow channel groove 273 of the flow channel PI1 is formed on the first substrate 27 side is described as an example, the present invention is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 13, the flow channel 283 a may be formed on the second facing surface 282 on the second substrate 28 side. The flow path structure shown in FIG. 13 is formed by laminating the first substrate 27 and the second substrate 28, and bonding the periphery of the flow path groove 283a by laser welding. Thus, the flow path PI1 is formed by the space formed by the inner wall of the flow path groove 283a of the second substrate 28 and the wall surface of the first substrate 27 facing the flow path groove 283a. Also in this case, as shown in FIG. 13, the weld surface W surrounding the flow path PI1 is a flow path pipe by making the pipe surface of the flow path pipe DI1 be included in the area of the flow path PI1 in plan view. Since it can be made not to overlap the pipe surface of DI1, welding unevenness due to laser welding can be effectively reduced.

また、第1実施形態において、流路PI1の流れ方向に直交する断面において流路PI1を断面視したときの断面形状は、図9に示すように、第1基板27の第1面271側に、第1面271に近づくほど流路幅が狭くなるような曲面を形成している。流路PI1の断面形状はこれに限られるものでなく、矩形でもよいが、図9に示すような曲面を形成した方が、流路PI1の角部の淀みが発生し難くなる。また、流路PI1の流路断面は、図13に示すように、図9とは逆に、第2基板28の第2面281側に、第2面281に近づくほど流路幅が狭くなるような曲面を形成してもよい。   In the first embodiment, the cross-sectional shape of the flow path PI1 in a cross section perpendicular to the flow direction of the flow path PI1 is on the side of the first surface 271 of the first substrate 27 as shown in FIG. The curved surface is formed such that the channel width becomes narrower as it approaches the first surface 271. The cross-sectional shape of the flow path PI1 is not limited to this, and may be rectangular. However, when the curved surface as shown in FIG. 9 is formed, stagnation of the corner portion of the flow path PI1 is less likely to occur. Further, as shown in FIG. 13, the flow path cross section of the flow path PI1 narrows toward the second surface 281 side of the second substrate 28 in the direction opposite to the second surface 281, as opposed to FIG. 9. You may form such a curved surface.

また、第1実施形態は、図10に示すように2つの基板(第1基板27と第2基板28)を接合した2層構造の流路構造体G1を例に挙げたが、これに限られるものではなく、3つの基板を接合した3層構造の流路構造体G1であってもよい。例えば図14に示す3層構造の流路構造体G1は、1つの光吸収性部材からなる第1基板27に接合され、レーザー光に対して透過性を有する2つの光透過性部材からなる第2基板28a、28bを備えている。第1基板27は、2つの第2基板28a、28bの間に挟まれて積層されている。   Also, in the first embodiment, as shown in FIG. 10, the channel structure G1 having a two-layer structure in which two substrates (the first substrate 27 and the second substrate 28) are joined is taken as an example. It may be a channel structure G1 having a three-layer structure in which three substrates are joined. For example, a flow path structure G1 having a three-layer structure shown in FIG. 14 is joined to a first substrate 27 made of one light absorbing member, and formed of two light transmitting members having transparency to laser light. Two substrates 28a and 28b are provided. The first substrate 27 is stacked between the two second substrates 28a and 28b.

第1基板27は、第2基板28aに対向する対向面272aと、対向面272aの反対側の面であり、第2基板28bに対向する対向面272bとを備える。第2基板28aは、第1基板27に対向する対向面282aと、対向面282aの反対側の第2面281aとを備える。第2基板28bは、第1基板27に対向する対向面282bと、対向面282bの反対側の第1面281bとを備える。   The first substrate 27 includes an opposing surface 272a opposing the second substrate 28a, and an opposing surface 272b opposite to the opposing surface 272a and opposing the second substrate 28b. The second substrate 28 a includes an opposing surface 282 a facing the first substrate 27 and a second surface 281 a opposite to the opposing surface 282 a. The second substrate 28 b includes an opposing surface 282 b facing the first substrate 27 and a first surface 281 b opposite to the opposing surface 282 b.

流路PI1は、第1基板27内に設けられたフィルターFによって、第1流路室PI1aと第2流路室PI1bに区画されている。第1流路室PI1aは、第1基板27の対向面272aに形成された第1流路孔273cの内壁と、この第1流路孔273cに対向する第2基板28aの壁面とで囲まれた空間である。第2流路室PI1bは、第1基板27の対向面272bに形成された第2流路孔273dの内壁と、第2基板28bの対向面282bに形成された流路溝283bの内壁とで囲まれた空間である。   The flow path PI1 is divided into a first flow path chamber PI1a and a second flow path chamber PI1b by a filter F provided in the first substrate 27. The first flow passage chamber PI1a is surrounded by the inner wall of the first flow passage hole 273c formed on the facing surface 272a of the first substrate 27 and the wall surface of the second substrate 28a facing the first flow passage hole 273c. Space. The second flow passage chamber PI1b is formed by the inner wall of the second flow passage hole 273d formed in the facing surface 272b of the first substrate 27 and the inner wall of the flow passage groove 283b formed in the facing surface 282b of the second substrate 28b. It is an enclosed space.

1つの入口流路H1の流路管SI1が、第2基板28bの第1面281bから突出して形成されており、6つの出口流路H2の流路管DI1が、第2基板28aの第2面281aから突出して形成されている。各出口流路H2はそれぞれ、流路PI1の第1流路室PI1aに連通している。入口流路H1は、流路PI1の第2流路室PI1bに連通している。このような流路構造によれば、入口流路H1から流入したインクは、流路PI1の第1流路室PI1aからフィルターFを介して流路PI1の第2流路室PI1bに流れて、各出口流路H2から流出する。フィルターFは、入口流路H1に供給されるインクから気泡や異物を捕集する。フィルターFの通過により気泡や異物が除去されたインクが各出口流路H2から流出する。   The flow path pipe SI1 of one inlet flow path H1 is formed to protrude from the first surface 281b of the second substrate 28b, and the flow path pipe DI1 of six outlet flow paths H2 is a second of the second substrate 28a. It protrudes from the surface 281a. Each outlet flow passage H2 is in communication with the first flow passage chamber PI1a of the flow passage PI1. The inlet channel H1 communicates with the second channel chamber PI1b of the channel PI1. According to such a flow channel structure, the ink which has flowed in from the inlet flow channel H1 flows from the first flow channel chamber PI1a of the flow channel PI1 through the filter F to the second flow channel chamber PI1b of the flow channel PI1. It flows out of each outlet channel H2. The filter F collects air bubbles and foreign matter from the ink supplied to the inlet channel H1. The ink from which air bubbles and foreign matter have been removed by the passage of the filter F flows out from each outlet flow passage H2.

流路PI1の第1流路室PI1aは、第2基板28aの対向面282aと第1基板27の対向面272aとの間のレーザー溶着による溶着面Waに囲まれて形成される。流路PI1の第2流路室PI1bは、第2基板28bの対向面282bと第1基板27の対向面272bとの間のレーザー溶着による溶着面Wbに囲まれて形成される。   The first flow path chamber PI1a of the flow path PI1 is formed so as to be surrounded by the welding surface Wa by laser welding between the facing surface 282a of the second substrate 28a and the facing surface 272a of the first substrate 27. The second flow path chamber PI1b of the flow path PI1 is formed so as to be surrounded by a welding surface Wb by laser welding between the facing surface 282b of the second substrate 28b and the facing surface 272b of the first substrate 27.

このように、図14に示す流路構造体G1は、光吸収性部材からなる第1基板27を、光透過性部材からなる2つの第2基板28a、28bの間に挟んで積層されるので、流路PI1は、第2基板28a、28bの両側からのレーザー溶着により形成することができる。具体的には、第1基板27を2つの第2基板28a、28bの間に挟んで積層した状態で、第2基板28aの第2面281aからレーザー光Laを照射し、第2基板28bの第1面281bからもレーザー光Lbを照射する。これにより、レーザー光Laにより溶着した溶着面Waによって流路PI1の第1流路室PI1aが形成され、レーザー光Lbにより溶着した溶着面Wbによって、流路PI1の第2流路室PI1bが形成される。   As described above, since the flow path structure G1 shown in FIG. 14 is stacked by sandwiching the first substrate 27 made of the light absorbing member between the two second substrates 28a and 28b made of the light transmitting member. The flow path PI1 can be formed by laser welding from both sides of the second substrates 28a and 28b. Specifically, with the first substrate 27 sandwiched between two second substrates 28a and 28b, laser light La is irradiated from the second surface 281a of the second substrate 28a to form the second substrate 28b. The laser light Lb is also emitted from the first surface 281 b. Thereby, the first flow path chamber PI1a of the flow path PI1 is formed by the welding surface Wa welded by the laser light La, and the second flow path chamber PI1b of the flow path PI1 is formed by the welding surface Wb welded by the laser light Lb. Be done.

図14に示す流路構造体G1では、流路PI1は、第2基板28a、28bの両側からのレーザー溶着により形成するので、出口流路H2を形成する流路管DI1だけでなく、入口流路H1を形成する流路管SI1についても、Z方向からの平面視において各流路管DI1および流路管SI1の端面(外周)はすべて、流路PI1の領域内に含まれている。この点で、図14に示す構成では、流路管DI1だけでなく、流路管SI1も、第2流路を形成する流路管に相当する。このため、レーザー光La、Lbの両方の照射方向において、各流路管DI1および流路管SI1の端面が溶着面Wa、Wbに重ならないようにすることができる。これにより、溶着面Wa、Wbの溶着ムラを低減することができる。   In the flow path structure G1 shown in FIG. 14, since the flow path PI1 is formed by laser welding from both sides of the second substrates 28a and 28b, not only the flow path pipe DI1 forming the outlet flow path H2 but also the inlet flow Also in the flow path pipe SI1 forming the path H1, all the end faces (outer circumferences) of the flow path pipe DI1 and the flow path pipe SI1 are included in the area of the flow path PI1 in plan view from the Z direction. In this respect, in the configuration shown in FIG. 14, not only the flow path pipe DI1 but also the flow path pipe SI1 corresponds to the flow path pipe forming the second flow path. For this reason, it is possible to prevent the end faces of the flow path pipe DI1 and the flow path pipe SI1 from overlapping the welding surfaces Wa and Wb in the irradiation directions of both the laser beams La and Lb. Thereby, welding unevenness of welding side Wa and Wb can be reduced.

ただし、これに限られるものではない。第2基板28a、28bのうち、一方と第1基板27との接合はレーザー溶着により行い、他方と第1基板27の接合は接着剤などで行うようにしてもよい。これによれば、第2基板28a、28bのうちレーザー溶着をしない方には、第1流路である流路PI1の領域を超える第3流路が形成される流路管を設けることができる。例えば図14に示す流路管SI1を、図11に示す流路管SI1と同様に、流路PI1の領域内を超える程度に大きくし、流路管SI1の入口流路H1の断面積を、出口流路H2の流路管DI1の断面積よりも大きくしてもよい。これにより、流路PI1内の圧力損失を低減することができる。このような流路管SI1は、第3流路を形成する流路管に相当する。この場合、出口流路H2の流路管DI1が形成される第2基板28aと第1基板27との接合はレーザー溶着により行うとともに、断面積の大きい流路管SI1が形成される第2基板28bと第1基板27の接合は接着剤などで行うことで、レーザー溶着による溶着ムラを低減することができる。   However, it is not limited to this. The bonding of one of the second substrates 28a and 28b to the first substrate 27 may be performed by laser welding, and the bonding of the other to the first substrate 27 may be performed using an adhesive or the like. According to this, it is possible to provide a flow passage pipe in which the third flow passage exceeding the region of the flow passage PI1 which is the first flow passage is formed in the second substrates 28a and 28b in the direction which does not perform laser welding. . For example, similarly to the flow path pipe SI1 shown in FIG. 11, the flow path pipe SI1 shown in FIG. 14 is enlarged to the extent of exceeding the area of the flow path PI1 and the cross-sectional area of the inlet flow path H1 of the flow path pipe SI1 is It may be larger than the cross-sectional area of the flow path pipe DI1 of the outlet flow path H2. Thereby, the pressure loss in the flow path PI1 can be reduced. Such a flow path pipe SI1 corresponds to a flow path pipe forming the third flow path. In this case, the second substrate 28a on which the flow passage pipe DI1 of the outlet flow passage H2 is formed and the first substrate 27 are joined by laser welding, and the second substrate on which the flow passage pipe SI1 having a large cross-sectional area is formed The bonding unevenness due to laser welding can be reduced by bonding the first substrate 27 to the first substrate 27 with an adhesive or the like.

また、2つの第2基板28a、28bの間に介在するフィルターFが、これら第2基板28a、28bに挟まれる第1基板28に設けられているから、フィルターFを2つの第2基板28a、28bのいずれかに設ける場合に比較して、レーザー光の照射方向にフィルターFが重ならないように配置する必要がないため、フィルターFの配置や大きさなどの設計の自由度を高めることができる。   In addition, since the filter F interposed between the two second substrates 28a and 28b is provided on the first substrate 28 sandwiched between the second substrates 28a and 28b, the filter F is used as the two second substrates 28a, Since it is not necessary to arrange so that the filter F may not overlap in the irradiation direction of a laser beam compared with the case where it provides in any of 28b, the freedom degree of design, such as arrangement and size of the filter F, can be raised. .

また、流路PI1の端部273a、273bの壁面には傾斜面を形成し、端部273a、273bの出口流路H2に、下流側に広がるテーパ状の傾斜面を有する拡径部284を形成することで、流路PI1の端部273a、273bにおけるインクの淀みを抑制でき、淀み部分に滞留する気泡の排出性を向上させることができる。図14に示すように端部273a、273bの壁面には複数の傾斜面を形成してこれらの傾斜面が接合されるように構成してもよく、1つの傾斜面を形成してもよい。拡径部284の傾斜面の各々は、端部273a、273bの壁面の傾斜面と溶着面Waによって接合されるように構成される。このような流路PI1の端部273a、273bと拡径部284の形状については、第2実施形態により詳細に説明する。   In addition, inclined surfaces are formed on the wall surfaces of the end portions 273a and 273b of the flow path PI1, and an enlarged diameter portion 284 having a tapered inclined surface spreading downstream is formed in the outlet flow path H2 of the end portions 273a and 273b. By doing this, it is possible to suppress the stagnation of the ink at the end portions 273a and 273b of the flow path PI1, and it is possible to improve the dischargeability of the air bubbles staying in the stagnation portion. As shown in FIG. 14, a plurality of inclined surfaces may be formed on the wall surfaces of the end portions 273 a and 273 b so that these inclined surfaces may be joined, or one inclined surface may be formed. Each of the inclined surfaces of the enlarged diameter portion 284 is configured to be joined by the inclined surfaces of the wall surfaces of the end portions 273a and 273b and the welding surface Wa. The shapes of the end portions 273a and 273b and the enlarged diameter portion 284 of the flow path PI1 will be described in detail by the second embodiment.

<第2実施形態における流路構造体>
次に、第2実施形態における流路構造体G1について説明する。第1実施形態では、流路管が突起する基板に対するレーザー溶着において、溶着ムラを低減することで、その溶着面で囲まれて形成される第1流路の気密性を高めることができる流路構造体G1について説明した。第2実施形態では、液体が流れる第1流路に、この第1流路から分岐する第2流路を備えた流路構造において、分岐点でのインクの淀みを抑制して気泡排出性を向上させることができる流路構造体G1について説明する。
<Channel Structure in Second Embodiment>
Next, a flow path structure G1 in the second embodiment will be described. In the first embodiment, in the laser welding on the substrate on which the flow path pipe protrudes, the unevenness in welding can be reduced to improve the airtightness of the first flow path formed by being surrounded by the welding surface. The structure G1 has been described. In the second embodiment, in the flow path structure including the second flow path branched from the first flow path in the first flow path in which the liquid flows, the stagnation of the ink at the branch point is suppressed to suppress the bubble dischargeability. The flow path structure G1 that can be improved will be described.

図15は、第2実施形態における流路構造体G1の構成を説明するための断面図である。図15は、図10に対応しており、第2実施形態の構成を図7に示す流路構造体G1の4系統のインクIの流路PI1に適用したうちのV−V線で切断した1系統の部分断面図である。図16は、図15に示す流路構造体G1の部分を構成する第1基板27と第2基板27とを分解した場合の側面図および平面図であり、図11に対応している。図17は、図15に示すVI−VI線の断面斜視図であり、図9に対応する。   FIG. 15 is a cross-sectional view for explaining the configuration of the flow path structure G1 in the second embodiment. FIG. 15 corresponds to FIG. 10, and is taken along line V-V of the flow path PI1 of the four systems of the ink I of the flow path structure G1 shown in FIG. 7 corresponding to the configuration of the second embodiment It is a fragmentary sectional view of 1 system. FIG. 16 is a side view and a plan view in the case where the first substrate 27 and the second substrate 27 constituting the portion of the flow path structure G1 shown in FIG. 15 are disassembled, and correspond to FIG. FIG. 17 is a cross-sectional perspective view taken along the line VI-VI shown in FIG. 15, and corresponds to FIG.

第2実施形態の流路構造体G1は、第1実施形態における4系統の液体の流路PI1の流路構造をさらに工夫したものである。このため、図15ないし図17のうち第1実施形態の流路構造体G1と同様の機能を有する部分については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。   The flow path structure G1 of the second embodiment is a device in which the flow path structure of the flow path PI1 of the four systems of liquid in the first embodiment is further devised. For this reason, about the part which has the function similar to the flow-path structure G1 of 1st Embodiment among FIG. 15 thru | or 17, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.

図15に示す第2実施形態の流路構造が、図10に示す第1実施形態の流路構造と異なるのは、流路(第1流路)PI1の両端部273a、273bと、流路PI1と出口流路(第2流路)H2の各分岐点に、流路PI1の流れの方向に傾斜する、図17に示すような流路PI1側の傾斜面TP1と出口流路H2側のテーパ部TD1が形成されている点である。   The flow path structure of the second embodiment shown in FIG. 15 is different from the flow path structure of the first embodiment shown in FIG. 10 in that both end portions 273 a and 273 b of the flow path (first flow path) PI 1 and the flow path The inclined surface TP1 on the flow path PI1 side and the outlet flow path H2 side as shown in FIG. 17 are inclined in the direction of flow of the flow path PI1 at each branch point of the PI1 and the outlet flow path (second flow path) H2. This is a point at which the tapered portion TD1 is formed.

図15に示す流路PI1には、図10に示す流路PI1と同様に、流路PI1の両端部273a、273bにそれぞれ1つずつ出口流路H2が配置され、流路PI1の両端部273a、273bの間に4つの出口流路H2が配置されているので、流路PI1と出口流路H2の分岐点は4つである。   Similar to the flow path PI1 shown in FIG. 10, in the flow path PI1 shown in FIG. 15, one exit flow path H2 is disposed at each of the end portions 273a and 273b of the flow path PI1, and both end portions 273a of the flow path PI1 , 273b, the branch points of the flow path PI1 and the outlet flow path H2 are four.

流路PI1の両端部273a、273bの間には、出口流路H2とは反対側に入口流路H1が配置されているので、流路PI1内のインクの流れは以下のようになる。すなわち、流路PI1の一方の端部273aに向けて流れるインクは、端部273aの出口流路H2と、端部273aと入口流路H1との間の1つの出口流路H2にそれぞれ分岐して流出される。流路PI1の他方の端部273bに向けて流れるインクは、端部273bの出口流路H2と、端部273bと入口流路H1との間の3つの出口流路H2にそれぞれ分岐して流出される。第2実施形態では、これらの流路PI1の両端部273a、273bと、4つの出口流路H2の分岐点に、上述した流路PI1側の傾斜面TP1と、出口流路H2側のテーパ部TD1が形成されている。   Since the inlet channel H1 is disposed on the opposite side of the outlet channel H2 between the end portions 273a and 273b of the channel PI1, the flow of ink in the channel PI1 is as follows. That is, the ink flowing toward one end 273a of the flow path PI1 is branched into the outlet flow path H2 of the end 273a and one outlet flow path H2 between the end 273a and the inlet flow path H1. Flowed out. The ink flowing toward the other end 273b of the flow path PI1 is branched into the outlet flow path H2 of the end portion 273b and the three outlet flow paths H2 between the end portion 273b and the inlet flow path H1 and flows out Be done. In the second embodiment, the inclined surface TP1 on the side of the flow path PI1 described above and the tapered portion on the side of the exit flow path H2 at the bifurcation points of the two end portions 273a and 273b of the flow path PI1 and the four exit flow paths H2. TD1 is formed.

以下、これら流路PI1側の傾斜面TP1と、出口流路H2側のテーパ部TD1の構成例について説明する。先ず、流路PI1側の傾斜面TP1について説明する。図15と図16に示すように、流路PI1の端部273a、273bの分岐点では、各端部273a、273bの壁面に、傾斜面TP1が形成される。   Hereinafter, configuration examples of the inclined surface TP1 on the flow passage PI1 side and the tapered portion TD1 on the outlet flow passage H2 side will be described. First, the inclined surface TP1 on the flow path PI1 side will be described. As shown in FIGS. 15 and 16, at the branch point of the end portions 273 a and 273 b of the flow path PI 1, the inclined surface TP 1 is formed on the wall surface of each end portion 273 a and 273 b.

これに対して、流路PI1の両端部273a、273bの間の4つの分岐点においてはそれぞれ、流路PI1のうち出口流路H2に対向する部位から出口流路H2に向けて突出する突起部274が形成され、この突起部274の上流側の壁面に傾斜面TP1が形成される。傾斜面TP1は、流路PI1における流れの方向に対して、下流側に向けて突起部274の高さが高くなるように傾斜している。なお、突起部274の高さについての詳細は後述する。   On the other hand, at four branch points between the two end portions 273a and 273b of the flow path PI1, protrusions projecting from the portion of the flow path PI1 facing the outlet flow path H2 toward the outlet flow path H2 An inclined surface TP1 is formed on the wall surface on the upstream side of the protrusion 274. The inclined surface TP1 is inclined such that the height of the protrusion 274 is higher toward the downstream side with respect to the flow direction in the flow path PI1. The details of the height of the protrusion 274 will be described later.

各突起部274には、下流側の壁面にも、傾斜面TP2が形成されている。傾斜面TP2は、第1流路における流れの方向に対して、傾斜面TP1とは反対側に傾斜している。すなわち傾斜面TP2は、下流側に向けて突起部274の高さが低くなるように傾斜している。このように、突起部274の下流側の壁面にも、傾斜面TP2を形成することで、下流側に傾斜面TP2を形成しない場合に比較して、流路PI1のうち突起部274よりも下流側の淀みを抑制できる。   An inclined surface TP2 is also formed on the downstream side wall surface of each protrusion 274. The inclined surface TP2 is inclined to the opposite side to the inclined surface TP1 with respect to the flow direction in the first flow passage. That is, the inclined surface TP2 is inclined so that the height of the protrusion 274 becomes lower toward the downstream side. As described above, by forming the inclined surface TP2 also on the wall surface on the downstream side of the protrusion 274, compared with the case where the inclined surface TP2 is not formed on the downstream side, the downstream of the protrusion 274 in the flow path PI1. It is possible to suppress itchy side.

次に、出口流路H2側のテーパ部TD1について説明する。6つの出口流路H2にはそれぞれ、第2基板28の第2対向面282に開口する部位に拡径部284が形成され、この拡径部284に、流路PI1に向けて(Z方向負側に向けて)、流路PI1の下流側にテーパ状に広がるようにテーパ部TD1が形成される。拡径部284は、出口流路H2から流路PI1との間の流路であって、出口流路H2から流路PI1にかけて流路径が連続的に増加する部分である。図16と図17に示すように、テーパ部TD1は、拡径部284の内周面のうち流路PI1の下流側の部分であり、第1基板27との第2対向面282に向けて徐々に広がる円錐面を半分にした形状である。出口流路H2の拡径部284は、第2基板28のうち第1基板27との第2対向面272に開口しているから、出口流路H2に拡径部284を形成し易い。   Next, the tapered portion TD1 on the outlet flow path H2 side will be described. An enlarged diameter portion 284 is formed in each of the six outlet flow paths H2 at a portion opened to the second opposing surface 282 of the second substrate 28, and the enlarged diameter portion 284 is directed to the flow path PI1 (in the Z direction The tapered portion TD1 is formed to extend in a tapered manner on the downstream side of the flow path PI1). The enlarged diameter portion 284 is a flow path between the outlet flow path H2 and the flow path PI1, and is a portion where the flow path diameter continuously increases from the outlet flow path H2 to the flow path PI1. As shown in FIGS. 16 and 17, the tapered portion TD1 is a portion of the inner circumferential surface of the enlarged diameter portion 284 on the downstream side of the flow path PI1, and is directed toward the second opposing surface 282 with the first substrate 27. It has a shape in which the conical surface gradually spreading is halved. The enlarged diameter portion 284 of the outlet flow passage H2 is opened to the second opposing surface 272 of the second substrate 28 with the first substrate 27. Therefore, the enlarged diameter portion 284 can be easily formed in the outlet flow passage H2.

なお、第2実施形態では、第1実施形態と同様に、流路PI1の両端部273a、273bの間に入口流路H1が配置されるので、入口流路H1と一方の端部273aとの間(図15の右側)と、入口流路H1と他方の端部273bとの間(図15の左側)とでは、流路PI1内の流れの方向が逆になる。このため、傾斜面TP1とテーパ部TD1の配置位置も図15の左右で逆になっている。   In the second embodiment, as in the first embodiment, since the inlet channel H1 is disposed between the two end portions 273a and 273b of the channel PI1, the inlet channel H1 and one end 273a The flow direction in the flow path PI1 is reversed between (the right side in FIG. 15) and between the inlet flow path H1 and the other end 273b (the left side in FIG. 15). For this reason, the arrangement positions of the inclined surface TP1 and the tapered portion TD1 are also reversed on the left and right of FIG.

傾斜面TP1とテーパ部TD1との関係は、以下のとおりである。図15の拡大図に示すように、突起部274の上流側の傾斜面TP1は、出口流路H2の拡径部284に対向する流路PI1の上面(流路溝273の底面273e)に配置されている。また、図15の断面視において突起部274の上流側の壁面の傾斜面TP1の傾斜に沿って延長させた仮想線yを描くと、この仮想線yは拡径部284のテーパ部TD1が形成されている領域(テーパ部TD1と第2対向面282との境界線を含む)を通る。これによれば、各分岐点において、流路PI1のインクの流れの一部を、突起部274の上流側の壁面を傾斜面TP2に沿って、拡径部284のテーパ部TD1へ導くことができる。これにより、流路PI1のインクの流れを出口流路H2の方へ流れ易くすることができるので、気泡の排気性を向上させる効果を高めることができる。   The relationship between the inclined surface TP1 and the tapered portion TD1 is as follows. As shown in the enlarged view of FIG. 15, the inclined surface TP1 on the upstream side of the protrusion 274 is disposed on the upper surface (bottom surface 273e of the channel groove 273) of the channel PI1 facing the enlarged diameter portion 284 of the outlet channel H2. It is done. Further, when a virtual line y extended along the slope of the inclined surface TP1 of the wall surface on the upstream side of the protrusion 274 in the cross-sectional view of FIG. 15 is drawn, this virtual line y forms the tapered portion TD1 of the enlarged diameter portion 284. Through the area (including the boundary between the tapered portion TD1 and the second opposing surface 282). According to this, at each branch point, a part of the ink flow of the flow path PI1 can be guided to the tapered portion TD1 of the enlarged diameter portion 284 along the inclined surface TP2 of the wall surface on the upstream side of the protrusion 274 it can. As a result, the flow of ink in the flow path PI1 can be easily made to flow toward the outlet flow path H2, so that the effect of improving the bubble exhaustion property can be enhanced.

流路PI1の端部273a、273bの傾斜面TP1は、テーパ部TD1と同様の形状であり、テーパ部TD1とは上下逆に形成されている。すなわち、傾斜面TP1は、第2基板28との第1対向面272に向けて徐々に広がる円錐面を半分にした形状である。傾斜面TP1と第1対向面272との円弧状の境界線と、テーパ部TD1と第2対向面282との円弧状の境界線とが相互に合致するように、第1対向面272と第2対向面282とが接合されている。これにより、流路PI1の端部273a、273bにおいては、傾斜面TP1とテーパ部TD1が連結するので、流路PI1から端部273a、273bの出口流路H2に向かうインクの流れを、より滑らかすることができる。   The inclined surface TP1 of the end portions 273a and 273b of the flow path PI1 has the same shape as the tapered portion TD1, and is formed upside down from the tapered portion TD1. That is, the inclined surface TP1 has a shape in which a conical surface gradually spreading toward the first opposing surface 272 with the second substrate 28 is halved. The first opposing surface 272 and the first opposing surface 272 are arranged such that the arcuate boundary between the inclined surface TP1 and the first opposing surface 272 and the arcuate boundary between the tapered portion TD1 and the second opposing surface 282 coincide with each other. The two facing surfaces 282 are joined. As a result, since the inclined surface TP1 and the tapered portion TD1 are connected at the end portions 273a and 273b of the flow path PI1, the flow of ink from the flow path PI1 toward the outlet flow path H2 of the end portions 273a and 273b is smoother can do.

このような第2実施形態の流路構造体G1の作用効果について、第2比較例と比較しながら説明する。図18は、傾斜面TP1とテーパ部TD1を形成しない第2比較例における流路構造体G1の部分断面を拡大した図であり、図19は、傾斜面TP1とテーパ部TD1を形成した第2実施形態における流路構造体G1の部分断面を拡大した図である。   The effects of the flow path structure G1 of the second embodiment will be described in comparison with the second comparative example. FIG. 18 is an enlarged view of a partial cross section of the flow path structure G1 in the second comparative example in which the inclined surface TP1 and the tapered portion TD1 are not formed. FIG. 19 is a second embodiment in which the inclined surface TP1 and the tapered portion TD1 are formed. It is the figure which expanded the partial cross section of the flow-path structure G1 in embodiment.

図18の第2比較例に示すように、傾斜面TP1とテーパ部TD1を形成しない場合には、流路PI1の両端部273a、273bの分岐点のみならず、流路PI1の両端部273a、273bの間の分岐点においても、インクの淀みが発生し、気泡Buが滞留し易い。これは、流路PI1に沿ったインクの流れが、各分岐点において出口流路H2に引っ張られるため、各出口流路H2に対向する部分(図18の分岐点における流路PI1の上方部分)にインクの淀みが発生し易いからである。   As shown in the second comparative example of FIG. 18, when the inclined surface TP1 and the tapered portion TD1 are not formed, not only the bifurcation point of the both end portions 273a and 273b of the flow path PI1 but also both end portions 273a of the flow path PI1 At the bifurcation point between 273b, ink stagnation also occurs, and the bubble Bu tends to stay. This is because the ink flow along the flow path PI1 is pulled to the outlet flow path H2 at each branch point, so that the portion facing the outlet flow path H2 (upper portion of the flow path PI1 at the branch point in FIG. 18) It is easy for ink stagnation to occur.

これに対して、図19に示すように第2実施形態では、流路PI1の両端部273a、273bにおいて、流路PI1の流れの方向に傾斜する、傾斜面TP1とテーパ部TD1が形成されるから、傾斜面TP1とテーパ部TD1に沿った流れが形成される。さらに、流路PI1の端部273a、273bの間の分岐点においても、流路PI1の流れの方向に傾斜する、傾斜面TP1とテーパ部TD1が形成されるから、流路PI1を流れる液体の一部が、傾斜面TP1にテーパ部TD1へ向けて指向されて、傾斜面TP1とテーパ部TD1に沿った流れが形成される。これにより、流路PI1の両端部273a、273bのみならず、各分岐点においても、インクの淀みが抑制されて、気泡が各出口流路H2から排出され易くなる。これにより、各分岐点における気泡の排出性を向上させることができる。   On the other hand, as shown in FIG. 19, in the second embodiment, the inclined surface TP1 and the tapered portion TD1 are formed at the both end portions 273a and 273b of the flow path PI1 in the flow direction of the flow path PI1. Thus, a flow is formed along the inclined surface TP1 and the tapered portion TD1. Furthermore, since the inclined surface TP1 and the tapered portion TD1 are formed at the branch point between the end portions 273a and 273b of the flow path PI1 in the direction of the flow of the flow path PI1, the liquid flowing in the flow path PI1 A part is directed to the inclined surface TP1 toward the tapered portion TD1 to form a flow along the inclined surface TP1 and the tapered portion TD1. As a result, stagnation of the ink is suppressed not only at both ends 273a and 273b of the flow path PI1 but also at each branch point, and air bubbles are easily discharged from the respective outlet flow paths H2. Thereby, the dischargeability of air bubbles at each branch point can be improved.

しかも、第2実施形態では、第1実施形態と同様に、流路管DI1はその管面(外周)を含めてすべて、平面視において流路PI1の領域内に含まれるように配置されているので、流路PI1を形成するレーザー溶着による溶着面Wの溶着ムラも低減することができる。このように第2実施形態では、各分岐点における気泡の排出性を向上させつつ、レーザー溶着による溶着ムラも低減することができる。   Moreover, in the second embodiment, as in the first embodiment, the flow path pipe DI1 is disposed so as to be all included in the area of the flow path PI1 in a plan view, including the pipe surface (outer periphery) thereof. Therefore, the welding nonuniformity of welding side W by laser welding which forms channel PI1 can also be reduced. As described above, in the second embodiment, it is possible to reduce welding unevenness due to laser welding while improving the dischargeability of air bubbles at each branch point.

特に、流路PI1の端部273a、273bの壁面に、上述したような傾斜面TP1を形成することなく、流路管DI1の管面が各流路PI1の領域内に含まれるように構成しようとすれば、図18に示すように、流路PI1の両端部273a、273bをそれぞれ、流路管DI1の管面(外周)の分だけ、出口流路H2よりも下流側に広げる必要がある。このため、流路PI1の端部273a、273bにおいて出口流路H2よりも下流側に広がる部分に、インクの淀みが発生し易くなる。この点、流路PI1の端部273a、273bの壁面に上述したような傾斜面TP1を形成することで、このような流路PI1の端部273a、273bのインクの淀みを抑制することができるので、気泡排出性を効果的に向上させることができる。   In particular, without forming the inclined surface TP1 as described above on the wall surfaces of the end portions 273a and 273b of the flow path PI1, the tube surface of the flow path pipe DI1 is included in the region of each flow path PI1. If so, as shown in FIG. 18, both end portions 273a and 273b of the flow path PI1 need to be extended downstream of the outlet flow path H2 by the amount of the pipe surface (outer periphery) of the flow path pipe DI1. . For this reason, it becomes easy for the stagnation of the ink to be generated at the end portions 273a and 273b of the flow path PI1 spreading to the downstream side of the outlet flow path H2. In this respect, by forming the inclined surface TP1 as described above on the wall surfaces of the end portions 273a and 273b of the flow path PI1, it is possible to suppress such ink stagnation at the end portions 273a and 273b of the flow path PI1. Thus, the bubble dischargeability can be effectively improved.

また、図15の拡大図に示すように、各突起部274において、流路PI1の流れの方向に対する上流側の傾斜面TP1の傾斜角θP1は、流路PI1の流れの方向に対する下流側の傾斜面TP2の傾斜角θP2よりも大きいことが好ましい。このようにすることで、流路PI1を流れるインクを出口流路H2の方へ流れ易くすることができる。これにより、各分岐点の淀みの抑制効果を高めることができ、気泡が出口流路H2からより排出され易くなるので、各分岐点における気泡の排出性をより向上させることができる。この点を、各突起部274の下流側の傾斜面TP2から見れば、下流側の傾斜面TP2の傾斜角θP2は、上流側の傾斜面TP1の傾斜角θP1より小さくなるので、流路PI1のうち各突起部274よりも下流側に流れるインクの流れがより滑らかになり、突起部274よりも下流側に流れる液体の淀みを効果的に低減できる。   Further, as shown in the enlarged view of FIG. 15, in each protrusion 274, the inclination angle θP1 of the upstream inclined surface TP1 with respect to the flow direction of the flow path PI1 is the downstream side inclination with respect to the flow direction of the flow path PI1. Preferably, it is larger than the inclination angle θP2 of the surface TP2. By doing this, the ink flowing through the flow path PI1 can be made easy to flow toward the outlet flow path H2. Thereby, the suppression effect of the stagnation at each branch point can be enhanced, and the air bubbles can be more easily discharged from the outlet flow path H2, so that the dischargeability of the air bubbles at each branch point can be further improved. If this point is viewed from the inclined surface TP2 on the downstream side of each protrusion 274, the inclination angle θP2 of the inclined surface TP2 on the downstream side is smaller than the inclination angle θP1 of the inclined surface TP1 on the upstream side. The flow of the ink flowing downstream of the protrusions 274 is smoother, and the stagnation of the liquid flowing downstream of the protrusions 274 can be effectively reduced.

なお、第2実施形態では、流路PI1と出口流路H2との各分岐点に、傾斜面TP1とテーパ部TD1を両方形成した場合を例に挙げて説明したが、これに限られるものではなく、傾斜面TP1とテーパ部TD1のいずれか一方のみを形成するようにしてもよい。これによっても、傾斜面TP1とテーパ部TD1を設けない場合に比較して、各分岐点の淀みを抑制できるので、気泡を排出し易くすることができる。   In the second embodiment, although the case where both the inclined surface TP1 and the tapered portion TD1 are formed at each branch point between the flow path PI1 and the outlet flow path H2 has been described as an example, the invention is not limited thereto. Alternatively, only one of the inclined surface TP1 and the tapered portion TD1 may be formed. Also by this, as compared with the case where the inclined surface TP1 and the tapered portion TD1 are not provided, stagnation at each branch point can be suppressed, so that the air bubbles can be easily discharged.

また、流路構造体G1の出口流路H2の拡径部284の形状は、図15に示すものに限られるものではない。例えば図20の変形例に示すように、出口流路H2の拡径部284において、流路PI1の下流側に広がるテーパ部TD1を第1テーパ部とすると、第1テーパ部TD1のみならず、その反対側、すなわち流路PI1の上流側に広がる第2テーパ部TD2を設けるようにしてもよい。すなわち、第2テーパ部TD2は、拡径部284の内周面のうち流路PI1の上流側の部分であり、第1基板27との第2対向面272に向けて徐々に広がる円錐面を半分にした形状である。   Further, the shape of the enlarged diameter portion 284 of the outlet flow passage H2 of the flow passage structure G1 is not limited to that shown in FIG. For example, as shown in the modification of FIG. 20, in the enlarged diameter portion 284 of the outlet flow passage H2, when the tapered portion TD1 spreading downstream of the flow passage PI1 is a first tapered portion, not only the first tapered portion TD1 but A second tapered portion TD2 may be provided on the opposite side, that is, on the upstream side of the flow path PI1. That is, the second tapered portion TD2 is a portion of the inner peripheral surface of the enlarged diameter portion 284 on the upstream side of the flow path PI1, and has a conical surface gradually spreading toward the second opposing surface 272 with the first substrate 27. It is a half shape.

これによれば、出口流路H2の拡径部284の断面積を大きくできるので、流路PI1から出口流路H2へインクをより流れ易くすることができる。この場合、図20の拡大図に示すように、出口流路H2に対する第1テーパ部TD1の傾斜角θD1は、第2テーパ部TD2の傾斜角θD2よりも大きくなるようにすることが好ましい。これにより、第1テーパ部TD1の傾斜角θD1と第2テーパ部TD2の傾斜角θD2とを同じ傾斜角にする場合に比較して、出口流路H2の断面積が大きくなり過ぎないようにすることができるので、流速の低下を抑えることができる。このように、流速の低下を抑えつつ、流路PI1から出口流路H2へ、インクをより流れ易くすることができるので、気泡の排出性をより向上させることができる。   According to this, since the cross-sectional area of the enlarged diameter portion 284 of the outlet flow passage H2 can be increased, the ink can be more easily flowed from the flow passage PI1 to the outlet flow passage H2. In this case, as shown in the enlarged view of FIG. 20, it is preferable that the inclination angle θD1 of the first tapered portion TD1 with respect to the outlet flow path H2 be larger than the inclination angle θD2 of the second tapered portion TD2. Thereby, the cross-sectional area of the outlet flow passage H2 is prevented from becoming too large as compared with the case where the inclination angle θD1 of the first taper portion TD1 and the inclination angle θD2 of the second taper portion TD2 are the same. Because it is possible to reduce the flow rate drop. As described above, since the ink can be more easily made to flow from the flow path PI1 to the outlet flow path H2 while suppressing the decrease in the flow velocity, the discharge property of the air bubbles can be further improved.

また、図15に示す流路構造体G1では、流路PI1の流れ方向に直交する断面における流路PI1の断面積を、各分岐点間において同じにした場合を例に挙げて説明したが、これに限られるものではなく、突起部274より下流側の流路PI1の断面積が、突起部274より上流側の流路PI1の断面積よりも小さくなるようにしてもよい。これによれば、各分岐点間における流路PI1の断面積を、流路PI1の上流側から下流側にかけて減少させることができる。   Further, in the flow path structure G1 shown in FIG. 15, the cross-sectional area of the flow path PI1 in the cross section orthogonal to the flow direction of the flow path PI1 has been described by way of example where the branch points are the same. The cross-sectional area of the flow path PI1 downstream of the protrusion 274 may be smaller than the cross-sectional area of the flow path PI1 upstream of the protrusion 274. According to this, the cross-sectional area of the flow path PI1 between each branch point can be reduced from the upstream side to the downstream side of the flow path PI1.

流路PI1の上流側から下流側にかけて各分岐点間における流路PI1の断面積が同じ場合、流路PI1を流れるインクの流速は、突起部や分岐点を経るほど減少するので、気泡排出性も低下していく。そこで、上述したように各分岐点間における流路PI1の断面積を、流路PI1の上流側から下流側にかけて減少させることによって、突起部274より下流側の流速が低下することを抑制できる。これにより、突起部274より下流側の気泡の排出性を高めることができる。   In the case where the cross-sectional area of the flow path PI1 between each branch point is the same from the upstream side to the downstream side of the flow path PI1, the flow velocity of the ink flowing through the flow path PI1 decreases as it passes through the protrusions and the branch points. Will also decline. Therefore, by reducing the cross-sectional area of the flow path PI1 between the branch points from the upstream side to the downstream side of the flow path PI1 as described above, it is possible to suppress the decrease in the flow velocity downstream of the projection 274. Thereby, the dischargeability of air bubbles on the downstream side of the protrusion 274 can be enhanced.

この場合、例えば流路PI1の流れ方向に直交する断面における流路PI1の高さ若しくは流路PI1の幅を変えることで、流路PI1の断面積を変えることができる。具体的には例えば図21の他の変形例は、図15の流路構造体G1において、突起部274より下流側の流路PI1の高さが、突起部274より上流側の流路PI1の高さよりも低くなるようにしたものである。ここでの流路PI1の高さは、流路PI1における流れの方向に沿った断面における流路PI1を構成する空間の内壁面のうちZ方向正側の面(後述する図22に示す流路PI1の下面となる第2基板28の第2対向面282)からZ方向負側の面(後述する図22に示す流路PI1の上面となる流路溝273の底面273e)までの高さである。   In this case, for example, the cross-sectional area of the flow path PI1 can be changed by changing the height of the flow path PI1 or the width of the flow path PI1 in a cross section orthogonal to the flow direction of the flow path PI1. Specifically, for example, in the modification of FIG. 21, in the flow path structure G1 of FIG. 15, the height of the flow path PI1 on the downstream side of the protrusion 274 is the height of the flow path PI1 on the upstream side of the protrusion 274 It is intended to be lower than the height. Here, the height of the flow path PI1 is the surface on the Z direction positive side of the inner wall surface of the space constituting the flow path PI1 in the cross section along the flow direction in the flow path PI1 (flow path shown in FIG. The height from the second opposing surface 282 of the second substrate 28 that is the lower surface of PI1 to the surface on the negative side in the Z direction (the bottom surface 273e of the flow channel 273 that is the upper surface of the flow channel PI1 shown in FIG. is there.

図21の流路構造体G1では、流路PI1の上流側の入口流路H1と下流側の端部273aの間においては、突起部274より下流側の流路PI1の高さhp1が、突起部274より上流側の流路PI1の高さhp0よりも低くなるようにしている。また、流路PI1の上流側の入口流路H1と下流側の端部273bの間においては、上流側から下流側にかけて、各突起部274間の流路PI1の高さを、hp0、hp1、hp2、hp3(hp0>hp1>hp2>hp3)と徐々に低くなるようにしている。これによれば、流路PI1の上流側から下流側にかけて、各分岐点間における流路PI1の断面積を減少させることができる。これにより、各突起部274より下流側の流速が低下することを抑制できるので、各突起部274より下流側の気泡の排出性を高めることができる。   In the flow channel structure G1 of FIG. 21, the height hp1 of the flow channel PI1 on the downstream side of the projection 274 is a protrusion between the inlet flow channel H1 on the upstream side of the flow channel PI1 and the end 273a on the downstream side. The height hp0 of the flow path PI1 on the upstream side of the portion 274 is set to be lower than h0. Further, between the inlet channel H1 on the upstream side of the channel PI1 and the end 273b on the downstream side, the height of the channel PI1 between the protrusions 274 is hp0, hp1, h It has been lowered gradually to hp2, hp3 (hp0> hp1> hp2> hp3). According to this, it is possible to reduce the cross-sectional area of the flow path PI1 between the branch points from the upstream side to the downstream side of the flow path PI1. As a result, it is possible to suppress a decrease in flow velocity on the downstream side of each protrusion 274, and therefore the dischargeability of air bubbles on the downstream side of each protrusion 274 can be enhanced.

また、図21の流路構造体G1においても、第1実施形態と同様に、溶着面で囲まれる流路PI1の領域内に、出口流路H2の流路管DI1の管面(外周)が含まれるようにしている。これにより、第1実施形態と同様に、流路PI1を囲む溶着面が、流路管DI1の管面に重ならないようにすることができるので、レーザー溶着により形成される溶着面の溶着ムラを効果的に低減できる。   Further, also in the flow path structure G1 of FIG. 21, the pipe surface (outer periphery) of the flow path pipe DI1 of the outlet flow path H2 is in the region of the flow path PI1 surrounded by the welding surface as in the first embodiment. It is intended to be included. Thus, as in the first embodiment, the welding surface surrounding the flow path PI1 can be prevented from overlapping the pipe surface of the flow path pipe DI1, so welding unevenness of the welding surface formed by laser welding can be avoided. It can be reduced effectively.

しかも、図21の流路構造体G1のように、流路PI1の断面積を流路PI1の高さで調整する場合には、流路PI1の断面積を流路PI1の幅で調整する場合に比して、溶着面で囲まれる流路PI1の領域が狭くなることがない。もし、流路PI1の幅を調整する場合には、流路PI1を囲む溶着面が流路管DI1の管面に重ならないようにするために、流路PI1の幅に合わせて流路管DI1の大きさまで調整する必要が生じ得る。この点、図21の流路構造体G1によれば、流路PI1の幅を変えずに、流路PI1の高さだけで調整できるので、流路PI1を囲む溶着面が流路管DI1の管面に重ならないようにするために、流路PI1の幅に合わせて流路管DI1の大きさまで調整しなくて済む点で、効果が大きい。   Moreover, when the cross-sectional area of the flow path PI1 is adjusted by the height of the flow path PI1 as in the flow path structure G1 of FIG. 21, the cross-sectional area of the flow path PI1 is adjusted by the width of the flow path PI1 As compared with the above, the area of the flow path PI1 surrounded by the welding surface is not narrowed. If the width of the flow path PI1 is adjusted, the width of the flow path pipe DI1 is adjusted according to the width of the flow path PI1 so that the welding surface surrounding the flow path PI1 does not overlap the pipe surface of the flow path pipe DI1. There may be a need to adjust to the size of In this point, according to the flow path structure G1 of FIG. 21, the welding surface surrounding the flow path PI1 can be adjusted by the height of the flow path PI1 because the adjustment can be performed only by the height of the flow path PI1 without changing the width of the flow path PI1. The effect is large in that adjustment to the size of the flow path pipe DI1 is not necessary in accordance with the width of the flow path PI1 so as not to overlap the pipe surface.

なお、流路PI1の断面積を流路PI1の高さで調整する場合には、図21に示すように、突起部274の上流側の傾斜面TP1の傾きを、流路PI1の高さに応じて変えるようにしてもよい。図21では、流路PI1の高さが低くなるほど、突起部274の上流側の傾斜面TP1の傾きを小さくしている。これにより、流路PI1の高さが変わっても、例えば突起部274の上流側の傾斜面TP1の傾斜に沿って延長させた仮想線y(図15の拡大図参照)が、常に拡径部284のテーパ部TD1を通るように調整できる。   When the cross-sectional area of the flow path PI1 is adjusted by the height of the flow path PI1, as shown in FIG. 21, the inclination of the inclined surface TP1 on the upstream side of the protrusion 274 corresponds to the height of the flow path PI1. It may be changed accordingly. In FIG. 21, as the height of the flow path PI1 decreases, the inclination of the inclined surface TP1 on the upstream side of the protrusion 274 decreases. Thereby, even if the height of the flow path PI1 changes, the virtual line y (see the enlarged view in FIG. 15) extended along the inclination of the inclined surface TP1 on the upstream side of the protrusion 274, for example It can be adjusted to pass through the tapered portion TD1 of 284.

また、図21の流路構造体G1では、各分岐点に配置する傾斜面TP1を、突起部274の上流側に形成した場合を例に挙げているが、これに限られるものではない。図21のように各分岐点間で流路PI1の高さを調整する場合には、流路PI1の高さが変わる各分岐点の部分に段差が形成されるので、この段差の上流側の壁面に傾斜面TP1を形成するようにしてもよい。   Further, in the flow channel structure G1 of FIG. 21, although the case where the inclined surface TP1 disposed at each branch point is formed on the upstream side of the protrusion 274 is described as an example, the present invention is not limited thereto. In the case of adjusting the height of the flow path PI1 between each branch point as shown in FIG. 21, a step is formed at each branch point where the height of the flow path PI1 changes. The inclined surface TP1 may be formed on the wall surface.

さらに、図21の流路構造体G1では、各分岐点間の流路PI1の高さを調整する場合を例に挙げて説明したが、突起部274の高さを調整するようにしてもよい。これによっても、各突起部274より下流側の流速が低下することを抑制できる。ここでの突起部274の高さは、流路PI1における流れの方向に沿った断面における突起部274の形成面(図22に示す流路PI1の上面となる流路溝273の底面273e)から突起部274の頂部274aまでの高さである。   Furthermore, in the flow path structure G1 of FIG. 21, although the case of adjusting the height of the flow path PI1 between each branch point has been described as an example, the height of the protrusion 274 may be adjusted. . This also makes it possible to suppress a decrease in the flow velocity downstream of each protrusion 274. The height of the protrusion 274 here is from the formation surface of the protrusion 274 in the cross section along the flow direction in the flow channel PI1 (bottom surface 273e of the flow channel 273 which is the upper surface of the flow channel PI1 shown in FIG. 22). It is the height to the top portion 274 a of the protrusion 274.

例えば図22に示す流路構造体G1は、図15に示す流路構造体G1の突起部274の高さを変えたものである。具体的には、流路PI1の上流側の入口流路H1から下流側の端部273bまでの各突起部274の高さがht1、ht2、ht3(ht1<ht2<ht3)と徐々に高くなるようにしている。突起部274の高さを高くするほど、分岐部における流路PI1の断面積を狭くすることができるので、流路PI1の上流側から下流側にかけて、各分岐点における流路PI1の断面積が徐々に狭くなるように調整できる。これにより、各突起部274より下流側の流速が低下することを抑制できるので、各突起部274より下流側の気泡の排出性を高めることができる。   For example, the flow path structure G1 shown in FIG. 22 is obtained by changing the height of the protrusion 274 of the flow path structure G1 shown in FIG. Specifically, the heights of the protrusions 274 from the inlet channel H1 on the upstream side of the channel PI1 to the end 273b on the downstream side gradually increase to ht1, ht2, ht3 (ht1 <ht2 <ht3) It is like that. The cross-sectional area of the flow path PI1 at the branch portion can be narrowed as the height of the protrusion 274 increases, so that the cross-sectional area of the flow path PI1 at each branch point is from the upstream side to the downstream side of the flow path PI1. It can be adjusted to narrow gradually. As a result, it is possible to suppress a decrease in flow velocity on the downstream side of each protrusion 274, and therefore the dischargeability of air bubbles on the downstream side of each protrusion 274 can be enhanced.

ところで、流路PI1を流れるインクの流速については、上述したように流路PI1の上流側から下流側にかけて、各分岐点を経るごとに流速が低下する。このため、突起部274の高さは、流路PI1における各分岐点間の流速に応じて調整することが好ましい。この場合、突起部274の高さを高くするほど、流速の低下を抑えることができるのでその分、気泡の排気性を高めることができる。ところが、突起部274の高さを高くし過ぎると、流路PI1内のインクの流れが接触する突起部274の壁面(傾斜面TP1)の面積が大きくなるので、圧力損失が上昇してしまい、かえって流速が低下してしまう。このため、圧力損失の上昇を抑えるには、突起部274の高さが大きくなり過ぎないように調整することが好ましい。   By the way, with regard to the flow velocity of the ink flowing through the flow passage PI1, as described above, the flow velocity decreases as it passes through each branch point from the upstream side to the downstream side of the flow passage PI1. For this reason, it is preferable to adjust the height of the protruding portion 274 in accordance with the flow velocity between each branch point in the flow path PI1. In this case, as the height of the protrusion 274 is increased, the decrease in the flow velocity can be suppressed, and accordingly, the exhaust property of the air bubbles can be enhanced. However, if the height of the protruding portion 274 is too high, the area of the wall surface (the inclined surface TP1) of the protruding portion 274 with which the flow of ink in the flow path PI1 contacts is increased, so that the pressure loss increases. On the contrary, the flow velocity is reduced. Therefore, in order to suppress an increase in pressure loss, it is preferable to adjust so that the height of the protrusion 274 does not become too large.

そこで、以下では、このような気泡の排気性を高める効果と、圧力損失の上昇を抑制する効果とを両立させるための、各分岐点における突起部274の高さの好ましい範囲について説明する。先ず、流路PI1内において各分岐点間の流速が同じであることを前提とする。流路PI1内の上流側から下流側までの分岐点の数をN(1≦N)個とすると、各分岐点間の支流の数は、N+1個であり、上流側からM番目(1≦M≦N)の分岐点での流速V(M)は、下記数式(1)で表すことができ、M番目より下流側のM+1番目の分岐点での流速の総和V(M+1)は、下記数式(2)で表すことができる。   So, below, the desirable range of the height of projection part 274 in each branching point for making the effect of improving the exhaustability of such a bubble, and the effect which controls a rise of pressure loss compatible is explained. First, it is assumed that the flow velocity between the branch points in the flow channel PI1 is the same. Assuming that the number of branch points from the upstream side to the downstream side in the flow path PI1 is N (1 ≦ N), the number of tributaries between each branch point is N + 1, and the Mth from the upstream side (1 ≦ The flow velocity V (M) at the branch point of M ≦ N can be expressed by the following equation (1), and the sum V (M + 1) of the flow velocities at the M + 1th branch point downstream of the Mth is It can be expressed by equation (2).

V(M)=[1/(N+1)]×[(N+1)−(M−1)]=(N−M+2)/(N+1)
・・・(1)
V (M) = [1 / (N + 1)] × [(N + 1) − (M−1)] = (N−M + 2) / (N + 1)
... (1)

V(M+1)=[1/(N+1)]×[(N+1)−M]=(N−M+1)/(N+1)
・・・(2)
V (M + 1) = [1 / (N + 1)] × [(N + 1) -M] = (N−M + 1) / (N + 1)
... (2)

流路PI1内の路PI1の高さhpに対する突起部274の高さの割合Xは、下記数式(3)で表すことができる。   The ratio X of the height of the protrusion 274 to the height hp of the passage PI1 in the flow passage PI1 can be expressed by the following equation (3).

1−V(M)≦X≦1−V(M+1) ・・・(3)   1-V (M) <= X <1-V (M + 1) (3)

上記数式(3)に、上記数式(1)、(2)を代入すると、突起部274の高さの割合Xは、下記数式(4)で表すことができる。   By substituting the equations (1) and (2) into the equation (3), the ratio X of the heights of the protrusions 274 can be expressed by the following equation (4).

1−(N−M+2)/(N+1)≦X≦1−(N−M+1)/(N+1) ・・・(4)   1− (N−M + 2) / (N + 1) ≦ X ≦ 1− (N−M + 1) / (N + 1) (4)

各分岐点における突起部274の高さの好ましい範囲は、上記数式(4)により算出できる。例えば図22に示す流路構造体G1において、流路PI1の上流側の入口流路H1から下流側の端部273bまでの各突起部274の高さの好ましい範囲を算出すると、以下のようになる。先ず、流路PI1の上流側の入口流路H1から下流側の端部273bまでの分岐点は3個あるため、N=3であるから、各分岐点間の支流は、N+1=4個である。   The preferable range of the height of the protrusion 274 at each branch point can be calculated by the above equation (4). For example, in the flow channel structure G1 shown in FIG. 22, when the preferable range of the height of each protrusion 274 from the inlet flow channel H1 on the upstream side of the flow channel PI1 to the end 273b on the downstream side is calculated, Become. First, since there are three branch points from the inlet channel H1 on the upstream side of the channel PI1 to the end portion 273b on the downstream side, N = 3 because there are N + 1 = 4 branches between each branch point is there.

そこで、流路PI1の高さhpに対する突起部274の高さht1、ht2、ht3の割合X1、X2、X3はそれぞれ、上記(4)式にN=3を代入し、M=1、2、3をそれぞれ代入した以下の数式(5)、(6)、(7)のとおりとなる。   Therefore, N = 3 is substituted into the above equation (4) for the ratios X1, X2, and X3 of the heights ht1, ht2, and ht3 of the protrusion 274 to the height hp of the flow path PI1, M = 1, 2,. It becomes as the following Numerical formula (5), (6), (7) which substituted 3 respectively.

0≦X1≦1/4 ・・・(5)       0 ≦ X1 ≦ 1/4 (5)

1/4≦X2≦2/4 ・・・(6)   1/4 ≦ X2 ≦ 2/4 (6)

2/4≦X1≦3/4 ・・・(7)   2/4 ≦ X1 ≦ 3/4 (7)

これによれば、流路PI1の高さhpに対して、上記数式(5)、(6)、(7)の範囲内で各突起部274の高さht1、ht2、ht3を設定する。このように、上記数式(4)の範囲内で、流路PI1の高さhpに対する各突起部274の高さを設定することにより、気泡の排気性を高める効果と、圧力損失の上昇を抑制する効果とを両立させることができる。   According to this, the height ht1, ht2, ht3 of each protrusion 274 is set within the range of the above formulas (5), (6), (7) with respect to the height hp of the flow path PI1. As described above, by setting the height of each protrusion 274 with respect to the height hp of the flow path PI1 within the range of the above equation (4), the effect of enhancing the exhaustability of air bubbles and the increase in pressure loss are suppressed. Can be compatible with the

なお、流路PI1の断面形状によっては、各突起部274の高さを同じにしても流路PI1の断面積が小さすぎたり、大きすぎたりすることがある。このため、各突起部274の高さは、応じて上記数式(4)の範囲内で設定することが好ましい。図23は、流路PI1における流れの方向に沿った断面における流路PI1の断面形状と、突起部274の高さとの関係を示している。図23の左側は、流路PI1の断面形状が矩形の場合であり、図23の中央は、流路PI1の断面形状が上方に凸の形状(上方に向けて流路幅が狭くなる部分を有する形状)の場合である。図23の右側は、流路PI1の断面形状が下方に凸の形状(下方に向けて流路幅が狭くなる部分を有する形状)の場合である。   Note that, depending on the cross-sectional shape of the flow path PI1, the cross-sectional area of the flow path PI1 may be too small or too large even if the heights of the respective projections 274 are the same. For this reason, it is preferable to set the height of each protrusion 274 within the range of the above equation (4). FIG. 23 shows the relationship between the cross-sectional shape of the flow path PI1 and the height of the protrusion 274 in a cross-section along the flow direction in the flow path PI1. The left side of FIG. 23 is the case where the cross-sectional shape of the flow path PI1 is rectangular, and the center of FIG. 23 is a convex shape of the cross-sectional shape of the flow path PI1 upward (a portion where the flow path width narrows upward In the case of the shape). The right side of FIG. 23 is a case where the cross-sectional shape of the flow path PI1 is a shape that is convex downward (a shape having a portion in which the flow path width decreases toward the lower side).

例えば流路PI1の断面形状が下方に凸の形状の場合(図23の右側)には、流路PI1の幅が上面側よりも下面側の方が狭くなるので、流路PI1の断面形状が矩形の場合(図23の左側)と同じ高さの突起部274を形成しても、流路PI1の断面積が小さくなってしまう。このため、図23に示すように、流路PI1の断面形状が下方に凸の形状の場合(図23の右側)には、流路PI1の断面形状が矩形の場合(図23の左側)よりも、突起部274の高さを低くすることで、流路PI1の断面形状が矩形の場合(図23の左側)と同様の流路PI1の断面積を確保することができる。   For example, in the case where the cross-sectional shape of the flow path PI1 is convex downward (right side in FIG. 23), the width of the flow path PI1 is narrower on the lower surface side than on the upper surface side. Even if the protrusion 274 having the same height as that of the rectangular shape (left side in FIG. 23) is formed, the cross-sectional area of the flow path PI1 is reduced. Therefore, as shown in FIG. 23, when the cross-sectional shape of the flow path PI1 is convex downward (right side in FIG. 23), the cross-sectional shape of the flow path PI1 is rectangular (left side in FIG. 23) Also by reducing the height of the protrusion 274, it is possible to ensure the same cross-sectional area of the flow path PI1 as in the case where the cross-sectional shape of the flow path PI1 is rectangular (left side in FIG. 23).

なお、第2実施形態では、流路PI1を構成する流路溝273を、第1基板27のみに形成した場合を例に挙げたが、これに限られるものではなく、第2基板28のみに形成してもよく、また流路PI1を構成する流路溝を第1基板27と第2基板28の両方に形成し、各流路溝が対向するように第1基板27と第2基板28を対向させて積層して接合するようにしてもよい。ただし、流路PI1を構成する流路溝273を、第1基板27と第2基板28のいずれか一方のみに形成する場合には、第1基板27と第2基板28の両方に形成する場合に比較して、第1基板27と第2基板28の流路溝を対向させて積層する際に、第1基板27と第2基板28とのずれが生じても、所期の第1流路を形成することができる。   In the second embodiment, the channel groove 273 constituting the channel PI1 is formed only in the first substrate 27 by way of example. However, the present invention is not limited to this, and only in the second substrate 28. Alternatively, the flow path grooves constituting the flow path PI1 may be formed in both of the first substrate 27 and the second substrate 28, and the first substrate 27 and the second substrate 28 may be arranged such that the flow path grooves face each other. May be made to face each other to be stacked and joined. However, in the case where the flow path groove 273 constituting the flow path PI1 is formed in only one of the first substrate 27 and the second substrate 28, the flow path groove 273 is formed in both the first substrate 27 and the second substrate 28. When the flow channel grooves of the first substrate 27 and the second substrate 28 are made to face each other and stacked in comparison with the above, even if the first substrate 27 and the second substrate 28 deviate from each other, the intended first flow A path can be formed.

以上の各形態で例示した印刷装置100は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。   The printing apparatus 100 exemplified in each of the above-described embodiments may be employed in various apparatuses such as a facsimile machine and a copier other than the apparatus dedicated to printing. However, the application of the liquid ejecting apparatus of the present invention is not limited to printing. For example, a liquid ejecting apparatus that ejects a color material solution is used as a manufacturing apparatus that forms a color filter of a liquid crystal display device. In addition, a liquid ejecting apparatus that ejects a solution of a conductive material is used as a manufacturing apparatus that forms wiring and electrodes of a wiring board.

100…印刷装置、10…制御装置、12…搬送機構、14…液体噴射ヘッド、142…筐体、16…ポンプ、18…液体容器、23…取付孔、27…第1基板(光吸収性部材)、272a、272b…対向面、273…流路溝、273a、273b…端部、273e…底面、274…突起部、274a 頂部、28…第2基板(光透過性部材)、282b…第2対向面、283a…流路溝、283b…流路溝、284…拡径部、32…流路形成板、322…開口部、52…フィルター部、526…フィルター、54…連通部材、542…貫通孔、56…基礎配線基板、58…固定板、582…開口部、60…液体分配部、60A…供給口、70…噴射ヘッド部、71…流路形成基板、712…開口部、714…供給流路、716…連通流路、72…圧力室形成基板、722…開口部、73…振動板、732…圧電素子、74…ノズル板、75…コンプライアンス基板、752…封止板、754…支持体、76…保護板、762…スリット、77…支持体、771…供給口、772…凹部、774…開口部、775…蓋部、776…スリット、78…個別配線基板、hp、hp0、hp1、hp2、hp3…流路の高さ(第1流路の高さ)、ht1、ht2、ht3…突起部の高さ、y…仮想線、A1、A2…空気、Bu…気泡、C…圧力室、DI1、DA1…流路管、DI2…流路管、F…フィルター、G1…流路構造体、G2…流路制御部、G3…液体噴射部、H1…入口流路、H2…各出口流路、H2…出口流路、I…インク、L…レーザー光、La、Lb…レーザー光、L’La’…レーザー光、M…印刷媒体、N…ノズル、PI1、PA1…流路、R…液体貯留室、SI1、SA1…流路管、SI3…供給口、TD1…第1テーパ部、TD2…第2テーパ部、TP1…第1傾斜面、TP2…第2傾斜面、U2…流路制御ユニット、U3…液体噴射ユニット、W、W’…溶着面、Wa、Wb…溶着面、θD1、θD2…傾斜角、θP1、θP2…傾斜角。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... printing apparatus, 10 ... control apparatus, 12 ... conveyance mechanism, 14 ... liquid injection head, 142 ... housing | casing, 16 ... pump, 18 ... liquid container, 23 ... mounting hole, 27 ... 1st board | substrate (light absorptive member) , 272a, 272b ... facing surface, 273 ... flow channel, 273a, 273b ... end, 273e ... bottom, 274 ... projection, 274a top, 28 ... second substrate (light transmitting member), 282b ... second Opposite surface 283a: channel groove, 283b: channel groove, 284: enlarged diameter portion, 32: channel forming plate, 322: opening portion, 52: filter portion, 526: filter, 54: communicating member, 542: penetrating Bore 56: base wiring board 58: fixing plate 582: opening 60: liquid distributor 60A: supply port 70: jet head 71: flow path forming substrate 712: opening 714: supply Channel, 716 ... communication channel, 2 Pressure chamber formation substrate 722 Opening opening 73 Vibration plate 732 Piezoelectric element 74 Nozzle plate 75 Compliance substrate 752 Sealing plate 754 Support body 76 Protective plate 762 Slit, 77: Support, 771: Supply port, 772: Recess, 774: Opening, 775: Lid, 776: Slit, 78: Individual wiring board, hp, hp0, hp1, hp2, hp3: High flow path (Height of first flow path) ht1, ht2, ht3 ... height of projection, y ... virtual line, A1, A2 ... air, Bu ... bubble, C ... pressure chamber, DI1, DA1 ... flow path pipe , DI2 ... flow path pipe, F ... filter, G1 ... flow path structure, G2 ... flow path control section, G3 ... liquid injection section, H1 ... inlet flow path, H2 ... each outlet flow path, H2 ... outlet flow path, I: Ink, L: Laser light, La, Lb: Laser light, L'La ': Laser light, M: Printing medium, N: Noz , PI1, PA1 ... flow channel, R ... liquid storage chamber, SI1, SA1 ... flow channel, SI3 ... supply port, TD1 ... first tapered portion, TD2 ... second tapered portion, TP1 ... first inclined surface, TP2 ... Second inclined surface, U2: flow channel control unit, U3: liquid injection unit, W, W ': welding surface, Wa, Wb: welding surface, θD1, θD2: inclination angle, θP1, θP2 ... inclination angle.

Claims (8)

液体の流路を形成する流路構造体であって、
第1基板と、
前記第1基板に接合される第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板とが固着された固着面で囲まれる第1流路と、を備え、
前記第1基板と前記第2基板のうち、一方には前記第1流路から分岐して前記固着面と交差する方向に前記液体を流す第2流路が形成され、他方には前記第1流路と前記第2流路との分岐点に、前記第2流路に向けて突出する突起部が形成されており、
前記突起部は、前記第1流路における上流側の壁面と下流側の壁面を有し、
前記突起部の上流側の壁面は、前記第1流路における流れの方向に対して、下流側に向けて前記突起部の高さが高くなるように傾斜する傾斜面を有する、
流路構造体。
A flow channel structure that forms a flow channel of liquid, and
A first substrate,
A second substrate bonded to the first substrate;
And a first flow path surrounded by a fixing surface to which the first substrate and the second substrate are fixed.
In one of the first substrate and the second substrate, a second flow channel is formed to flow the liquid in a direction that branches from the first flow channel and intersects the fixed surface, and the other is formed on the other. At a branch point between the flow passage and the second flow passage, a protrusion projecting toward the second flow passage is formed,
The protrusion has an upstream wall surface and a downstream wall surface in the first flow path,
The wall surface on the upstream side of the projection has an inclined surface which is inclined so that the height of the projection becomes higher toward the downstream side with respect to the flow direction in the first flow path.
Flow path structure.
前記突起部の下流側の壁面は、前記第1流路における流れの方向に対して、下流側に向けて前記突起部の高さが低くなるように傾斜する傾斜面を有し、
前記第1流路における流れの方向に対する前記突起部の上流側の壁面の傾斜角は、前記第1流路における流れの方向に対する前記突起部の下流側の壁面の傾斜角よりも大きい、
請求項1の流路構造体。
The wall surface on the downstream side of the projection has an inclined surface which is inclined so that the height of the projection becomes lower toward the downstream with respect to the flow direction in the first flow path,
The inclination angle of the upstream wall surface of the protrusion with respect to the flow direction in the first flow passage is larger than the inclination angle of the downstream wall surface of the projection with respect to the flow direction in the first flow passage.
The flow path structure according to claim 1.
前記第1流路における流れの方向に直交する断面における前記第1流路の断面積のうち、前記突起部より下流側の前記第1流路の断面積は、前記突起部より上流側の前記第1流路の断面積よりも小さい、
請求項1または請求項2の流路構造体。
Among the cross-sectional areas of the first flow path in the cross section orthogonal to the flow direction in the first flow path, the cross-sectional area of the first flow path downstream of the projection is the upstream side of the projection Smaller than the cross sectional area of the first channel,
The flow path structure according to claim 1 or 2.
前記第1基板は、レーザー光に対して吸収性を有する光吸収性部材であり、
前記第2基板は、前記レーザー光に対して透過性を有する光透過性部材であり、
前記第1流路が囲まれる前記固着面は、前記レーザー光によって溶着される溶着面であり、
前記第2基板のうち前記溶着面の反対側の表面から突出し、前記溶着面に直交する方向からの平面視において前記第1流路の領域内に含まれる流路管に、前記第2流路が形成され、
前記第1流路における流れの方向に直交する断面における前記第1流路の高さのうち、前記突起部より下流側の前記第1流路の高さは、前記突起部より上流側の前記第1流路の高さよりも低い、
請求項3の流路構造体。
The first substrate is a light absorbing member having absorbability to laser light,
The second substrate is a light transmitting member having transparency to the laser light,
The fixing surface on which the first flow path is enclosed is a welding surface to be welded by the laser light,
The flow path pipe which protrudes from the surface of the second substrate opposite to the welding surface, and is included in the area of the first flow channel in a plan view from the direction orthogonal to the welding surface. Is formed,
Among the heights of the first flow path in the cross section orthogonal to the flow direction in the first flow path, the height of the first flow path downstream of the protrusion is the height of the upstream side of the protrusion Less than the height of the first channel,
The flow path structure according to claim 3.
前記第2流路は、前記第1流路との分岐点に向けて、前記第1流路の下流側へテーパ状に広がるテーパ部を備える拡径部を有し、
前記第1流路における流れの方向に沿った断面において前記突起部と前記第2流路の拡径部を断面視したときに、前記突起部の上流側の壁面を前記傾斜面に沿って延長させた仮想線が、前記拡径部のテーパ部が形成されている領域を通る、
請求項1から請求項4の何れかの流路構造体。
The second flow path has an enlarged diameter portion including a tapered portion that tapers toward the downstream side of the first flow path toward a branch point with the first flow path,
The wall surface on the upstream side of the protrusion extends along the inclined surface when the protrusion and the enlarged diameter portion of the second flow passage are sectioned in a cross section along the flow direction in the first flow passage. The virtual line passes through the area where the tapered portion of the enlarged diameter portion is formed,
The flow path structure according to any one of claims 1 to 4.
前記第1流路から分岐する複数の前記第2流路を備え、
前記第1流路と前記第2流路の複数の分岐点のうち、前記第1流路の上流側から下流側へ向けて、1つ目の分岐点の下流にN個(1≦N)の分岐点があるとした場合に、前記第1流路における流れの方向に直交する断面における前記第1流路の高さのうち前記1つ目の分岐点より上流側の前記第1流路の高さをhP0とし、前記第1流路の高さhP0に対する前記突起部の高さの割合をXとすると、前記第1流路の上流側からM番目(1≦M≦N)の分岐点の前記突起部の高さの割合Xは、1−(N−M+2)/(N+1)<X<1−((N−M+1)/(N+1))の範囲内にある、
請求項1から請求項5の何れかの流路構造体。
A plurality of the second flow paths branched from the first flow path,
N of the plurality of branch points of the first flow path and the second flow path, from the upstream side to the downstream side of the first flow path, N downstream of the first branch point (1 ≦ N) The first flow passage on the upstream side of the first branch point among the heights of the first flow passage in a cross section orthogonal to the flow direction in the first flow passage. And the ratio of the height of the protrusion to the height hP0 of the first flow path is X, the Mth (1 ≦ M ≦ N) branch from the upstream side of the first flow path The ratio X of the heights of the protrusions at the points is in the range of 1- (N-M + 2) / (N + 1) <X <1-((N-M + 1) / (N + 1)),
The flow path structure according to any one of claims 1 to 5.
前記第1基板は、レーザー光に対して吸収性を有する光吸収性部材であり、
前記第2基板は、前記レーザー光に対して透過性を有する光透過性部材であり、
前記第1流路が囲まれる前記固着面は、前記レーザー光によって溶着される溶着面であり、
前記第1流路を構成する流路溝は、前記第1基板と前記第2基板のいずれか一方に形成されている、
請求項1から請求項6の何れかの流路構造体。
The first substrate is a light absorbing member having absorbability to laser light,
The second substrate is a light transmitting member having transparency to the laser light,
The fixing surface on which the first flow path is enclosed is a welding surface to be welded by the laser light,
A channel groove that constitutes the first channel is formed in any one of the first substrate and the second substrate.
The flow path structure according to any one of claims 1 to 6.
請求項1から請求項7の何れかの流路構造体と、
前記流路構造体からの液体を、駆動素子の駆動により噴射するノズルと、を具備する、
液体噴射ヘッド。
The flow path structure according to any one of claims 1 to 7;
And a nozzle configured to eject the liquid from the flow path structure by driving the drive element.
Liquid jet head.
JP2015146553A 2015-07-24 2015-07-24 Channel structure and liquid jet head Active JP6520519B2 (en)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015146553A JP6520519B2 (en) 2015-07-24 2015-07-24 Channel structure and liquid jet head
US15/210,059 US9789685B2 (en) 2015-07-24 2016-07-14 Flow path structure, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and manufacturing method of flow path structure
CN201610586236.7A CN106364163B (en) 2015-07-24 2016-07-22 Flow path structure, method of manufacturing the same, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus
CN201911221298.8A CN110901230B (en) 2015-07-24 2016-07-22 Flow path structure, method of manufacturing the same, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus
EP16181002.3A EP3121010A3 (en) 2015-07-24 2016-07-25 Flow path structure, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and manufacturing method of flow path structure
EP19187994.9A EP3590719B1 (en) 2015-07-24 2016-07-25 Flow path structure, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and manufacturing method of flow path structure
US15/703,225 US10328689B2 (en) 2015-07-24 2017-09-13 Flow path structure, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and manufacturing method of flow path structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015146553A JP6520519B2 (en) 2015-07-24 2015-07-24 Channel structure and liquid jet head

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017024322A JP2017024322A (en) 2017-02-02
JP6520519B2 true JP6520519B2 (en) 2019-05-29

Family

ID=57944942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015146553A Active JP6520519B2 (en) 2015-07-24 2015-07-24 Channel structure and liquid jet head

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6520519B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6950510B2 (en) 2017-12-15 2021-10-13 セイコーエプソン株式会社 Manufacturing method of flow path member, liquid injection device and flow path member
JP2022154428A (en) 2021-03-30 2022-10-13 ブラザー工業株式会社 Line head assembly, printer including line head assembly, and method for causing liquid to flow to line head assembly

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06190350A (en) * 1992-06-16 1994-07-12 Nomura Micro Sci Kk Cleaning acceleration method for retention water section of piping system
US6669336B1 (en) * 2002-07-30 2003-12-30 Xerox Corporation Ink jet printhead having an integral internal filter
US8567908B2 (en) * 2009-11-18 2013-10-29 Canon Kabushiki Kaisha Liquid supply member, manufacturing method of liquid supply member, liquid discharge head, and manufacturing method of liquid discharge head
JP5364084B2 (en) * 2010-03-16 2013-12-11 パナソニック株式会社 Inkjet device
JP5495385B2 (en) * 2010-06-30 2014-05-21 富士フイルム株式会社 Droplet discharge head
JP6376329B2 (en) * 2014-03-19 2018-08-22 セイコーエプソン株式会社 Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
CN104647903B (en) * 2015-02-09 2016-07-06 清华大学深圳研究生院 A kind of printing head device based on micro-fluidic chip

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017024322A (en) 2017-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106364163B (en) Flow path structure, method of manufacturing the same, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus
JP6428949B2 (en) Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
US10717277B2 (en) Flow path structure, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus
US20150239243A1 (en) Liquid ejection head
JP2019064015A (en) Liquid discharge head and liquid discharge device
US10449766B2 (en) Manufacturing method of flow path member, flow path member, liquid discharging head, and liquid discharging apparatus
JP6384074B2 (en) Channel structure, liquid jet head, and printing apparatus
JP6819040B2 (en) Manufacturing method of flow path structure, liquid injection head, liquid injection device, flow path structure
JP6520519B2 (en) Channel structure and liquid jet head
KR102220726B1 (en) Liquid ejection method, liquid ejection apparatus, and liquid ejection head
JP7318399B2 (en) Liquid ejection head and liquid ejection device
JP2005205810A (en) Ink-jet head
JP6260376B2 (en) Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
JP6648459B2 (en) Liquid ejection head and liquid ejection device
JP7062950B2 (en) Flow path member and liquid discharge device
JP7318398B2 (en) Liquid ejection head and liquid ejection device
JP6443529B2 (en) Liquid ejector
JP2018047600A (en) Flow passage member, liquid discharge head, liquid discharge device, and manufacturing method of the flow passage member
JP6610759B2 (en) Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
JP2017061061A (en) Liquid jet head and liquid jet device
JP2018103514A (en) Liquid discharge head and liquid discharge device
JP2005169757A (en) Ink jet head and ink jet recorder
JP2021084266A (en) Liquid jet head
JP2020192780A (en) Discharge head
JP2016179611A (en) Liquid injection head and liquid injection device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180511

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190221

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190402

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190415

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6520519

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150