JP6516143B2 - Vehicle with heat generating plate, conductive pattern sheet and heat generating plate - Google Patents

Vehicle with heat generating plate, conductive pattern sheet and heat generating plate Download PDF

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Description

本発明は、発熱板、導電性パターンシートおよび発熱板を備えた乗り物に関する。   The present invention relates to a heat generating plate, a conductive pattern sheet, and a vehicle provided with the heat generating plate.

従来、車両のフロントウィンドウやリアウィンドウ等の窓ガラスに用いるデフロスタ装置として、窓ガラス全体にタングステン線からなる電熱線を配置したものが知られている（例えば、特許文献１、特許文献２を参照）。この従来技術では、窓ガラス全体に配置された電熱線に通電し、その抵抗加熱により窓ガラスを昇温させて、窓ガラスの曇りを取り除いて、または、窓ガラスに付着した雪や氷を溶かしたり、水滴を蒸発させて、乗員の視界を確保することができる。   Heretofore, as a defroster apparatus used for window glass of a front window or a rear window of a vehicle, one in which a heating wire made of tungsten wire is disposed over the entire window glass is known (see, for example, patent documents 1 and 2) ). In this prior art, the heating wire disposed throughout the window glass is energized, and the resistance heating causes the window glass to rise in temperature to remove fogging of the window glass or melt snow or ice adhering to the window glass. Or, evaporation of water droplets can ensure the visibility of the occupant.

特開２０１３−１７３４０２号公報JP, 2013-173402, A 特開平８−７２６７４号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-72674

上述のように、従来技術のデフロスタ装置では、電熱線としてタングステン線を用いている。そしてこの場合、タングステンの高い電気抵抗率に起因して電熱線の電気抵抗が高くなりすぎることを防止するために、電熱線の断面積を大きくしている。そのため、タングステン線を用いた電熱線は、観察者に視認されやすい。電熱線がドライバー等の観察者に視認されることは、観察者による窓ガラスを介した視認性を悪化させる。   As mentioned above, in the prior art defroster apparatus, a tungsten wire is used as the heating wire. In this case, in order to prevent the electrical resistance of the heating wire from becoming too high due to the high electrical resistivity of tungsten, the cross-sectional area of the heating wire is increased. Therefore, the heating wire using a tungsten wire is easily viewed by the observer. The fact that the heating wire is viewed by an observer such as a driver deteriorates the visibility of the observer through the window glass.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであって、デフロスタ装置の電熱線の不可視性を向上させることを目的とする。   The present invention has been made in consideration of these points, and it is an object of the present invention to improve the invisibility of heating wire of a defroster apparatus.

本発明による発熱板は、
一対のガラス板と、
前記一対のガラス板の間に配置され、導電性細線を含む導電性パターンと、
前記導電性パターンと前記一対のガラス板の少なくとも一方との間に配置された接合層と、を備え、
前記導電性細線は、
前記導電性細線の延在方向に直交する断面において、前記発熱板の法線方向に沿った中間部に幅狭部を有し、
前記発熱板の法線方向に沿って前記幅狭部の前記一対のガラス板の一方の側に、前記幅狭部よりも大きい幅を有する第１の幅広部を有し、
前記発熱板の法線方向に沿って前記幅狭部の前記一対のガラス板の他方の側に、前記幅狭部よりも大きい幅を有する第２の幅広部を有する。 The heating plate according to the present invention is
A pair of glass plates,
A conductive pattern disposed between the pair of glass plates and including a conductive thin wire;
A bonding layer disposed between the conductive pattern and at least one of the pair of glass plates;
The conductive thin line is
In a cross section orthogonal to the extending direction of the conductive thin line, a middle portion along the normal direction of the heat generating plate has a narrow portion,
It has a first wide portion having a larger width than the narrow portion on one side of the pair of glass plates of the narrow portion along the normal direction of the heat generating plate,
A second wide portion having a larger width than the narrow portion is provided on the other side of the pair of glass plates of the narrow portion along the normal direction of the heat generating plate.

本発明による発熱板において、前記導電性細線の前記幅狭部の最小幅をＷｍｉｎ（μｍ）とし、前記第１の幅広部の最大幅をＷａｍａｘ（μｍ）とし、前記第２の幅広部の最大幅をＷｂｍａｘ（μｍ）としたときに、下記の（ａ）および（ｂ）の関係を満たしてもよい。
Ｗａｍａｘ−Ｗｍｉｎ≦１０ ・・・（ａ）
Ｗｂｍａｘ−Ｗｍｉｎ≦１０ ・・・（ｂ） In the heat generating plate according to the present invention, the minimum width of the narrow portion of the conductive thin line is W min (μm), the maximum width of the first wide portion is W amax (μm), and the second wide portion The relationship between the following (a) and (b) may be satisfied, where W bmax (μm) is the maximum width of
W amax −W min ≦ 10 (a)
W bmax −W min ≦ 10 (b)

本発明による発熱板において、前記導電性細線の前記第１の幅広部の最大幅をＷａｍａｘ（μｍ）とし、前記第２の幅広部の最大幅をＷｂｍａｘ（μｍ）としたときに、下記の（ｃ）の関係を満たしてもよい。
Ｗａｍａｘ≦Ｗｂｍａｘ ・・・（ｃ） In the heat generating plate according to the present invention, when the maximum width of the first wide portion of the conductive thin line is W amax (μm) and the maximum width of the second wide portion is W bmax (μm), The relationship of (c) may be satisfied.
W amax ≦ W bmax (c)

本発明による発熱板において、前記導電性細線の前記第１の幅広部の最大幅をＷａｍａｘ（μｍ）とし、前記第２の幅広部の最大幅をＷｂｍａｘ（μｍ）としたときに、下記の（ｄ）の関係を満たしてもよい。
｜Ｗａｍａｘ−Ｗｂｍａｘ｜＝０ ・・・（ｄ） In the heat generating plate according to the present invention, when the maximum width of the first wide portion of the conductive thin line is W amax (μm) and the maximum width of the second wide portion is W bmax (μm), The relationship of (d) may be satisfied.
| W amax −W bmax | = 0 (d)

本発明による発熱板において、前記導電性パターンは、導電層をエッチングでパターニングすることにより形成されてもよい。   In the heat generating plate according to the present invention, the conductive pattern may be formed by patterning a conductive layer by etching.

本発明による発熱板において、前記導電性パターンは、複数の開口領域を画成するパターンを有し、前記導電性パターンは、２つの分岐点の間を延びて前記開口領域を画成する複数の接続要素を含んでもよい。   In the heat generating plate according to the present invention, the conductive pattern has a pattern defining a plurality of opening areas, and the conductive pattern extends between two branch points to define a plurality of opening areas. It may include a connection element.

本発明による発熱板において、前記導電性パターンにおいて、１つの分岐点から延び出す前記接続要素の数の平均が、３．０より大きく４．０未満であってもよい。   In the heating plate according to the present invention, in the conductive pattern, an average of the number of the connection elements extending from one branch point may be more than 3.0 and less than 4.0.

本発明による発熱板において、前記導電性パターンは、４本、５本、６本および７本の接続要素によって周囲を取り囲まれた開口領域をそれぞれ含み、前記導電性パターンに含まれた前記開口領域のうち、６本の接続要素によって周囲を取り囲まれた開口領域が最も多くてもよい。   In the heat generating plate according to the present invention, the conductive pattern includes open regions respectively surrounded by four, five, six and seven connecting elements, and the open regions included in the conductive pattern Among them, the open area surrounded by the six connection elements may be the largest.

本発明による発熱板において、前記複数の接続要素のうちの少なくとも一部は、発熱板の板面の法線方向から見て曲線状または折れ線状の形状を有してもよい。   In the heat generating plate according to the present invention, at least a part of the plurality of connection elements may have a curved or broken line shape as viewed from the normal direction of the plate surface of the heat generating plate.

本発明による導電性パターンシートは、
基材と、
前記基材上に設けられ、導電性細線を含む導電性パターンと、を備え、
前記導電性細線は、
前記導電性細線の延在方向に直交する断面において、前記導電性パターンシートの法線方向に沿った中間部に幅狭部を有し、
前記導電性パターンシートの法線方向に沿って前記幅狭部の前記基材側に、前記幅狭部よりも大きい幅を有する第１の幅広部を有し、
前記導電性パターンシートの法線方向に沿って前記幅狭部の前記基材と反対側に、前記幅狭部よりも大きい幅を有する第２の幅広部を有する。 The conductive pattern sheet according to the present invention is
A substrate,
And a conductive pattern provided on the substrate and including a conductive thin wire,
The conductive thin line is
In a cross section orthogonal to the extending direction of the conductive thin line, a middle portion along the normal direction of the conductive pattern sheet has a narrow portion,
It has a first wide portion having a larger width than the narrow portion on the base side of the narrow portion along the normal direction of the conductive pattern sheet,
A second wide portion having a larger width than the narrow portion is provided on the side of the narrow portion opposite to the base along the normal direction of the conductive pattern sheet.

本発明による乗り物は、上述の発熱板を備える。   A vehicle according to the present invention comprises the heat generating plate described above.

本発明によれば、デフロスタ装置の導電性パターンの不可視性を向上させることができる。   According to the present invention, the invisibility of the conductive pattern of the defroster device can be improved.

図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、発熱板を備えた乗り物を概略的に示す斜視図である。特に図１では、乗り物の例として発熱板を備えた自動車を概略的に示している。FIG. 1 is a view for explaining an embodiment according to the present invention, and is a perspective view schematically showing a vehicle provided with a heat generating plate. In particular, FIG. 1 schematically shows an automobile equipped with a heat generating plate as an example of a vehicle. 図２は、発熱板をその板面の法線方向から見た図である。FIG. 2 is a view of the heat generating plate as viewed from the normal direction of the plate surface. 図３は、図２の発熱板の横断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the heat generating plate of FIG. 図４は、発熱板の導電性パターンのパターン形状の一例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an example of the pattern shape of the conductive pattern of the heat generating plate. 図５は、発熱板の導電性パターンのパターン形状の他の例を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing another example of the pattern shape of the conductive pattern of the heat generating plate. 図６は、図５の導電性パターンの一部を拡大して示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a part of the conductive pattern of FIG. 5 in an enlarged manner. 図７は、導電性パターンの導電性細線の断面形状を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing the cross-sectional shape of the conductive thin wire of the conductive pattern. 図８は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 8 is a view for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate. 図９は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 9 is a figure for demonstrating an example of the manufacturing method of a heat-generating plate. 図１０は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining an example of a method of manufacturing a heat generating plate. 図１１は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 11 is a figure for demonstrating an example of the manufacturing method of a heat-generating plate. 図１２は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 12 is a figure for demonstrating an example of the manufacturing method of a heat-generating plate. 図１３は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 13 is a figure for demonstrating an example of the manufacturing method of a heat-generating plate. 図１４は、発熱板の製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 14 is a figure for demonstrating an example of the manufacturing method of a heat-generating plate. 図１５は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。FIG. 15 is a figure for demonstrating the modification of the manufacturing method of a heat-generating plate. 図１６は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。FIG. 16 is a figure for demonstrating the modification of the manufacturing method of a heat-generating plate. 図１７は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。FIG. 17 is a view for explaining a modification of the method of manufacturing the heat generating plate. 図１８は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。FIG. 18 is a view for explaining a modified example of the method of manufacturing the heat generating plate. 図１９は、発熱板の製造方法の変形例を説明するための図である。FIG. 19 is a figure for demonstrating the modification of the manufacturing method of a heat-generating plate. 図２０は、発熱板の製造方法の他の変形例を説明するための図である。FIG. 20 is a view for explaining another modified example of the method of manufacturing the heat generating plate. 図２１は、発熱板の製造方法の他の変形例を説明するための図である。FIG. 21 is a figure for demonstrating the other modification of the manufacturing method of a heat-generating plate.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, for the sake of easy illustration and understanding, the scale, the dimensional ratio in the vertical and horizontal directions, etc. are appropriately changed from those of the actual one and exaggerated.

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「導電性パターンシート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「導電性パターンシート」は、「導電性パターン板（基板）」や「導電性パターンフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。   In the present specification, the terms "plate", "sheet" and "film" are not distinguished from one another based only on the difference in designation. For example, "conductive pattern sheet" is a concept including a member that may be called a plate or a film, and thus "conductive pattern sheet" is a "conductive pattern plate (substrate)" or "conductive pattern". It can not be distinguished only by the difference of a name and the member called film.

また、「シート面（板面、フィルム面）」とは、対象となるシート状（板状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材（板状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。   In addition, “sheet surface (plate surface, film surface)” refers to a sheet-like member (plate-like member (plate-like member) when the target sheet-like (plate-like, film-like) member is viewed globally and generally. It refers to the surface that coincides with the planar direction of the member (film-like member).

本明細書において、「接合」とは、完全に接合を完了する「本接合」だけでなく、「本接合」の前に仮止めするための、いわゆる「仮接合」をも含むものとする。   In the present specification, the term "joining" includes not only "main joining" which completely completes joining, but also so-called "temporary joining" for temporarily fixing before "main joining".

また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件ならびにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。   In addition, as used herein, the terms such as “parallel”, “orthogonal”, “identical”, values of length and angle, etc., which specify the shape and geometrical conditions and their degree, etc. Without being bound by the meaning, it shall be interpreted including the extent to which the same function can be expected.

図１〜図２０は、本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図１は、発熱板を備えた自動車を概略的に示す図であり、図２は、発熱板をその板面の法線方向から見た図であり、図３は、図２の発熱板の横断面図である。   1 to 20 are views for explaining an embodiment according to the present invention. Among these, FIG. 1 is a view schematically showing an automobile provided with a heat generating plate, FIG. 2 is a view of the heat generating plate as viewed from the normal direction of the plate surface, and FIG. It is a cross-sectional view of a board.

図１に示されているように、乗り物の一例としての自動車１は、フロントウィンドウ、リアウィンドウ、サイドウィンドウ等の窓ガラスを有している。ここでは、フロントウィンドウ５が発熱板１０で構成されているものを例示する。また、自動車１はバッテリー等の電源７を有している。   As shown in FIG. 1, an automobile 1 as an example of a vehicle has window glass such as a front window, a rear window, and a side window. Here, an example in which the front window 5 is constituted by the heat generating plate 10 is exemplified. In addition, the automobile 1 has a power source 7 such as a battery.

この発熱板１０をその板面の法線方向から見たものを図２に示す。また、図２の発熱板１０のＩＩＩ−ＩＩＩ線に対応する横断面図を図３に示す。図３に示された例では、発熱板１０は、一対のガラス板１１，１２と、一対のガラス板１１，１２の間に配置された導電性パターンシート２０と、ガラス板１１，１２と導電性パターンシート２０とを接合する接合層１３，１４とを有している。なお、図１および図２に示した例では、発熱板１０は湾曲しているが、図３および図１３〜図２０では、図示の簡略化および理解の容易化のために、発熱板１０およびガラス板１１，１２を平板状に図示している。   FIG. 2 shows the heat generating plate 10 as viewed in the normal direction of the plate surface. Moreover, the cross-sectional view corresponding to the III-III line of the heat generating plate 10 of FIG. 2 is shown in FIG. In the example shown in FIG. 3, the heat generating plate 10 is electrically conductive between the pair of glass plates 11 and 12, the conductive pattern sheet 20 disposed between the pair of glass plates 11 and 12, and the glass plates 11 and 12. And bonding layers 13 and 14 for bonding to the base pattern sheet 20. In the example shown in FIGS. 1 and 2, the heat generating plate 10 is curved, but in FIGS. 3 and 13 to 20, the heat generating plate 10 and the heat generating plate 10 are illustrated in order to simplify the illustration and facilitate the understanding. The glass plates 11 and 12 are illustrated in flat form.

導電性パターンシート２０は、シート状の基材３０と、基材３０上に積層された保持層３１と、保持層３１上に形成された導電性パターン４０と、導電性パターン４０に通電するための配線部１５と、導電性パターン４０と配線部１５とを接続する接続部１６（バスバーあるいはバスバー電極とも呼称される）と、を有している。   The conductive pattern sheet 20 is for conducting electricity to the sheet-like base material 30, the holding layer 31 laminated on the base material 30, the conductive pattern 40 formed on the holding layer 31, and the conductive pattern 40. And a connecting portion 16 (also referred to as a bus bar or a bus bar electrode) for connecting the conductive pattern 40 and the wiring portion 15.

図２および図３に示した例では、バッテリー等の電源７から、銅線等からなる配線部１５および接続部１６を介して導電性パターン４０に通電し、導電性パターン４０を抵抗加熱により発熱させる。導電性パターン４０で発生した熱は接合層１３，１４を介してガラス板１１，１２に伝わり、ガラス板１１，１２が温められる。これにより、ガラス板１１，１２に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、ガラス板１１，１２に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。なお、図示は省略するが、通常は、配線部１５は電源７と導電性パターン４０の接続部（バスバー）１６との間に開閉器が挿入（直列に接続）される。そして、発熱板１０の加熱が必要な時のみ開閉器を閉じて導電性パターン４０に通電する。   In the example shown in FIGS. 2 and 3, the conductive pattern 40 is energized from the power source 7 such as a battery via the wiring portion 15 and the connection portion 16 made of copper wire or the like, and the conductive pattern 40 is heated by resistance heating. Let The heat generated by the conductive pattern 40 is transmitted to the glass plates 11 and 12 through the bonding layers 13 and 14 to warm the glass plates 11 and 12. As a result, it is possible to remove the fogging due to condensation adhering to the glass plates 11 and 12. Moreover, when snow or ice adheres to the glass plates 11 and 12, the snow and ice can be melted. Therefore, the visibility of the occupant is well secured. In addition, although illustration is abbreviate | omitted, a switch is normally inserted between the power supply 7 and the connection part (bus-bar) 16 of the conductive pattern 40 in the wiring part 15 (serially connected). Then, only when the heating plate 10 needs to be heated, the switch is closed to energize the conductive pattern 40.

ガラス板１１，１２は、特に自動車のフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このようなガラス板１１，１２の材質としては、ソーダライムガラス（青板ガラス）、硼珪酸ガラス（白板ガラス）、石英ガラス、ソーダガラス、カリガラス等が例示できる。ガラス板１１，１２は、可視光領域における透過率が９０％以上であることが好ましい。ここで、ガラス板１１，１２の可視光透過率は、分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ−３１００ＰＣ」、ＪＩＳ Ｋ ０１１５準拠品）を用いて測定波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。なお、ガラス板１１，１２の一部または全体に着色するなどして、可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。   In particular, when the glass plates 11 and 12 are used for a front window of a car, it is preferable to use a glass plate having a high visible light transmittance so as not to obstruct the view of the occupant. Examples of materials of such glass plates 11 and 12 include soda lime glass (blue sheet glass), borosilicate glass (white sheet glass), quartz glass, soda glass, potassium glass and the like. The glass plates 11 and 12 preferably have a transmittance of 90% or more in the visible light region. Here, the visible light transmittance of the glass plates 11 and 12 is measured in the range of a measurement wavelength of 380 nm to 780 nm using a spectrophotometer ("UV-3100PC" manufactured by Shimadzu Corporation, a product conforming to JIS K 0115). It is specified as the average value of the transmittance at each wavelength. The visible light transmittance may be lowered by coloring the glass plates 11 and 12 partially or entirely. In this case, it is possible to block the direct sunlight and to make it difficult to visually identify the inside of the vehicle from the outside.

また、ガラス板１１，１２は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度および光学特性に優れたガラス板１１，１２を得ることができる。   Moreover, it is preferable that the glass plates 11 and 12 have a thickness of 1 mm or more and 5 mm or less. Glass plates 11 and 12 excellent in strength and optical characteristics can be obtained with such a thickness.

ガラス板１１，１２と導電性パターンシート２０とは、それぞれ接合層１３，１４を介して接合されている。このような接合層１３，１４としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層１３，１４は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなる層を例示することができる。接合層１３，１４の厚みは、それぞれ０．１５ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であることが好ましい。   The glass plates 11 and 12 and the conductive pattern sheet 20 are bonded via bonding layers 13 and 14, respectively. As such bonding layers 13 and 14, layers made of materials having various adhesiveness or adhesiveness can be used. In addition, it is preferable that the bonding layers 13 and 14 have high visible light transmittance. As a typical bonding layer, a layer made of polyvinyl butyral (PVB) can be exemplified. The thickness of each of the bonding layers 13 and 14 is preferably 0.15 mm or more and 0.7 mm or less.

なお、発熱板１０には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、１つの機能層が２以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、発熱板１０のガラス板１１，１２、接合層１３，１４や、後述する導電性パターンシート２０の基材３０の少なくとも１つに機能を付与するようにしてもよい。発熱板１０に付与され得る機能としては、一例として、反射防止（ＡＲ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、赤外線遮蔽（反射）機能、紫外線遮蔽（反射）機能、偏光機能、防汚機能等を例示することができる。   In addition, the heating plate 10 is not limited to the illustrated example, and may be provided with other functional layers expected to exhibit a specific function. Also, one functional layer may exhibit two or more functions, and, for example, the glass plates 11 and 12 of the heat generating plate 10, the bonding layers 13 and 14, and the base material of the conductive pattern sheet 20 described later. A function may be given to at least one of the thirty. Examples of functions that can be imparted to the heat generating plate 10 include an antireflection (AR) function, a hard coat (HC) function having scratch resistance, an infrared ray shielding (reflection) function, an ultraviolet ray shielding (reflection) function, and a polarization function. , Antifouling function, etc. can be exemplified.

次に、導電性パターンシート２０について説明する。導電性パターンシート２０は、シート状の基材３０と、基材３０上に積層された保持層３１と、保持層３１上に形成された導電性パターン４０と、導電性パターン４０に通電するための配線部１５と、導電性パターン４０と配線部１５とを接続する接続部１６とを有している。導電性パターンシート２０は、ガラス板１１，１２と略同一の平面寸法を有して、発熱板１０の全体にわたって配置されてもよいし、運転席の正面部分等、発熱板１０の一部にのみ配置されてもよい。   Next, the conductive pattern sheet 20 will be described. The conductive pattern sheet 20 is for conducting electricity to the sheet-like base material 30, the holding layer 31 laminated on the base material 30, the conductive pattern 40 formed on the holding layer 31, and the conductive pattern 40. And a connection portion 16 for connecting the conductive pattern 40 and the wiring portion 15. The conductive pattern sheet 20 may have a plane dimension substantially the same as that of the glass plates 11 and 12 and may be disposed over the entire heating plate 10, or may be a part of the heating plate 10 such as a front portion of a driver's seat. It may be arranged only.

シート状の基材３０は、保持層３１および導電性パターン４０を支持する基材として機能する。基材３０は、可視光線波長帯域の波長（３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ）を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基板である。図２、図４および図５に示された例では、基材３０は、ガラス板１１，１２と略同一の寸法を有して、略台形状の平面形状を有している。   The sheet-like substrate 30 functions as a substrate for supporting the holding layer 31 and the conductive pattern 40. The substrate 30 is an electrically insulating substrate which is generally transparent and transmits a wavelength (380 nm to 780 nm) in the visible light wavelength band. In the example shown in FIGS. 2, 4 and 5, the base material 30 has substantially the same dimensions as the glass plates 11 and 12 and has a substantially trapezoidal planar shape.

基材３０に含まれる樹脂としては、可視光を透過し、保持層３１および導電性パターン４０を適切に支持し得るものであればいかなる樹脂でもよいが、好ましくは熱可塑性樹脂を用いることができる。この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アモルファスポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート樹脂、ＡＳ樹脂等を挙げることができる。とりわけ、アクリル樹脂やポリ塩化ビニルは、エッチング耐性、耐候性、耐光性に優れており、好ましい。   Any resin may be used as the resin contained in the base material 30 as long as it transmits visible light and can appropriately support the holding layer 31 and the conductive pattern 40. Preferably, a thermoplastic resin can be used. . Examples of the thermoplastic resin include acrylic resins such as polymethyl methacrylate, polyester resins such as polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate (PET), amorphous polyethylene terephthalate (A-PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene, polypropylene And polyolefin resins such as polymethylpentene and cyclic polyolefin, cellulose resins such as triacetyl cellulose (cellulose triacetate), polystyrene, polycarbonate resin, AS resin and the like. Among them, acrylic resin and polyvinyl chloride are preferable because they are excellent in etching resistance, weather resistance and light resistance.

また、基材３０は、導電性パターン４０の保持性や、光透過性等を考慮すると、０．０３ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の厚みを有していることが好ましい。   Further, in consideration of the retentivity of the conductive pattern 40, the light transmittance, and the like, the base material 30 preferably has a thickness of 0.03 mm or more and 0.3 mm or less.

保持層３１は、基材３０と導電性パターン４０との接合性を向上し、導電性パターン４０を保持する機能を有する。保持層３１は、例えば、透明な電気絶縁性の樹脂シートを基材３０上に積層して形成することもできるし、基材３０上に樹脂材料を塗布することにより形成することもできる。このような保持層３１としては、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、２液硬化性ウレタン接着剤、２液硬化性エポキシ接着剤等を用いることができる。また、後述のように、導電性パターンシート２０を接合層１３を介してガラス板１１に接合（仮接合）した後に基材３０を剥離する場合、保持層３１に剥離層を含ませるようにしてもよい。また、保持層３１の厚さは、光透過性や、基材３０と導電性パターン４０との接合性等を考慮して、１μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。好ましくは、保持層３１の厚さを１μｍ以上１５μｍ以下とすることができる。   The holding layer 31 has a function of improving the bonding between the base 30 and the conductive pattern 40 and holding the conductive pattern 40. The holding layer 31 can be formed, for example, by laminating a transparent electrically insulating resin sheet on the substrate 30, or can be formed by applying a resin material on the substrate 30. As such a holding layer 31, for example, polyvinyl butyral (PVB), a two-component curable urethane adhesive, a two-component curable epoxy adhesive, or the like can be used. Further, as described later, when the substrate 30 is peeled off after the conductive pattern sheet 20 is bonded (temporarily bonded) to the glass plate 11 through the bonding layer 13, the holding layer 31 is made to include the peeling layer. It is also good. In addition, the thickness of the holding layer 31 can be set to 1 μm or more and 100 μm or less in consideration of light transmittance, bonding property of the base 30 and the conductive pattern 40, and the like. Preferably, the thickness of the holding layer 31 can be 1 μm or more and 15 μm or less.

図４〜図６を参照して、導電性パターン４０について説明する。図４および図５は、いずれも導電性パターンシート２０をそのシート面の法線方向から見た平面図である。図６は、図５の導電性パターン４０の一部を拡大して示す図である。   The conductive pattern 40 will be described with reference to FIGS. 4 to 6. FIGS. 4 and 5 are both plan views of the conductive pattern sheet 20 as viewed from the normal direction of the sheet surface. FIG. 6 is an enlarged view of a part of the conductive pattern 40 of FIG.

導電性パターン４０は、バッテリー等の電源７から、配線部１５および接続部１６を介して通電され、抵抗加熱により発熱する。そして、この熱が接合層１３，１４を介してガラス板１１，１２に伝わることで、ガラス板１１，１２が温められる。   The conductive pattern 40 is energized from a power source 7 such as a battery via the wiring portion 15 and the connection portion 16 and generates heat due to resistance heating. Then, the heat is transmitted to the glass plates 11 and 12 through the bonding layers 13 and 14 to warm the glass plates 11 and 12.

図４に、導電性パターン４０のパターン形状の一例を示す。図４に示された例では、一対の接続部１６を連結する複数の導電性細線５０を有している。図示された例では、複数の導電性細線５０は、それぞれ波線状のパターンで一方の接続部１６から他方の接続部１６へ延在している。複数の導電性細線５０は、当該導電性細線５０の延在方向と非平行な方向に、互いから離間して配列されている。とりわけ、複数の導電性細線５０は、当該導電性細線５０の延在方向と直交する方向に配列されている。各導電性細線５０は、波線状のパターンの他に、直線状、折れ線状または正弦波状等のパターンで一対の接続部１６の間を延びていてもよい。   An example of the pattern shape of the conductive pattern 40 is shown in FIG. In the example shown in FIG. 4, a plurality of conductive thin wires 50 connecting the pair of connection portions 16 is provided. In the illustrated example, the plurality of conductive thin wires 50 extend from one connecting portion 16 to the other connecting portion 16 respectively in a wavy pattern. The plurality of conductive thin wires 50 are arranged apart from each other in a direction that is not parallel to the extending direction of the conductive thin wires 50. In particular, the plurality of conductive thin wires 50 are arranged in a direction orthogonal to the extending direction of the conductive thin wires 50. Each of the conductive thin wires 50 may extend between the pair of connection portions 16 in a linear, polygonal or sinusoidal pattern, in addition to the wavy pattern.

図５および図６に、導電性パターン４０のパターン形状の他の例を示す。図５および図６に示された例では、導電性パターン４０の導電性細線５０は、多数の開口領域４２を画成するメッシュ状のパターンで配置されている。導電性パターン４０は、２つの分岐点４１の間を延びて、開口領域４２を画成する複数の接続要素４３を含んでいる。すなわち、導電性パターン４０の導電性細線５０は、両端において分岐点４１を形成する多数の接続要素４３の集まりとして構成されている。   5 and 6 show other examples of the pattern shape of the conductive pattern 40. FIG. In the example shown in FIGS. 5 and 6, the conductive thin wires 50 of the conductive pattern 40 are arranged in a mesh-like pattern that defines a large number of open regions 42. The conductive pattern 40 includes a plurality of connection elements 43 extending between the two branch points 41 and defining an open area 42. That is, the conductive thin wires 50 of the conductive pattern 40 are configured as a collection of a large number of connection elements 43 forming the branch points 41 at both ends.

図５および図６に示された例では、導電性パターン４０の多数の開口領域４２は、単位格子の配列が繰返し規則性（周期的規則性）を有しない形状およびピッチで配列されている。とりわけ図示された例では、多数の開口領域４２が、隣接母点間距離がある上限値および下限値内に分布するランダム２次元分布した母点から生成されるボロノイ図における各ボロノイ領域と一致するように配列されている。言い換えると、導電性パターン４０の各接続要素４３は、特定ボロノイ図におけるボロノイ領域の各境界と一致している。また、導電性パターン４０の各分岐点４１は、ボロノイ図におけるボロノイ点と一致している。なお、このボロノイ図は、例えば特開２０１２−１７８５５６号公報、特開２０１３−２３８０２９号公報等に開示されているような公知の方法によって得られるので、ここではボロノイ図の作成方法についての詳細な説明は省略する。   In the example shown in FIGS. 5 and 6, the large number of open areas 42 of the conductive pattern 40 are arranged in a shape and pitch in which the arrangement of unit cells does not have repetitive regularity (periodic regularity). Particularly, in the illustrated example, a large number of open regions 42 correspond to each Voronoi region in the Voronoi diagram generated from random two-dimensional distributed birth points distributed within certain upper and lower limits between adjacent birth point distances. It is arranged as follows. In other words, each connection element 43 of the conductive pattern 40 coincides with each boundary of the Voronoi region in the specific Voronoi diagram. Further, each branch point 41 of the conductive pattern 40 matches the Voronoi point in the Voronoi diagram. In addition, since this Voronoi diagram is obtained by a known method as disclosed in, for example, JP 2012-178556 A, JP 2013-238029 A etc., the detailed description of the method of creating the Voronoi diagram is as follows. The description is omitted.

導電性パターンが、正方格子配列やハニカム配列等の、繰返し規則性（周期的規則性）を有する形状およびピッチで配列された多数の開口領域を有する場合、この多数の開口領域の配列の繰返し規則性に起因して、光芒が視認されることがある。光芒とは、例えば自動車のフロントウィンドウに対向車のヘッドライトの光が入射した場合等、発熱板に対して観察者と反対側から光が入射したときに、発熱板上で筋状等の所定のパターンに当該光が分散されて観察される現象であり、とりわけ導電性パターンの多数の開口領域が繰返し規則性を有する形状およびピッチで配列されている場合に、光芒が目立ちやすくなる傾向がある。そして、この光芒がドライバー等の観察者に視認されることは、観察者による発熱板を介した視認性を悪化させる。一方、図５および図６に示されているような、繰返し規則性（周期的規則性）を有しない形状およびピッチで配列された多数の開口領域４２を有する導電性パターン４０によれば、発熱板１０に光芒が生じることを効果的に抑制することができる。   When the conductive pattern has a large number of open areas arranged in a shape and a pitch having repetitive regularity (periodic regularity) such as a square lattice arrangement or a honeycomb arrangement, the repetition rule of the arrangement of the large number of open areas Due to sex, light spots may be visible. For example, when light from the headlight of an oncoming car is incident on the front window of a car, light is incident on the heat generating board from the side opposite to the viewer, for example, when the light enters the front window of the car. This phenomenon is observed when the light is dispersed in the pattern of the above-mentioned light, and in particular, when a large number of open areas of the conductive pattern are arranged in a repetitively regular shape and pitch, the light tends to be noticeable . Then, the fact that the light source is viewed by an observer such as a driver deteriorates the visibility of the observer through the heating plate. On the other hand, as shown in FIGS. 5 and 6, according to the conductive pattern 40 having a large number of open areas 42 arranged in a shape and pitch not having repetitive regularity (periodic regularity), heat generation is achieved. The generation of light on the plate 10 can be effectively suppressed.

図５および図６に示された３０の導電性パターン４０では、１つの分岐点４１から延び出す接続要素４３の数の平均が３．０より大きく４．０未満となっている。このように１つの分岐点４１から延び出す接続要素４３の数の平均が３．０より大きく４．０未満となっている場合、ハニカム配列から規則性を崩したパターンとすることができる。１つの分岐点４１から延び出す接続要素４３の数の平均を３．０より大きく４．０未満とした場合、開口領域４２の配列を不規則化して、開口領域４２が繰返規則性（周期性）を持って並べられた方向が安定して存在しないようにすることが可能となり、結果として、発熱板１０に光芒が生じることをより効果的に抑制することができる。同時に、接続要素４３の配列が、ハニカム配列を基準としていることから、接続要素４３が均一に分散され、結果として、発熱ムラを効果的に抑制することも可能となる。   In the thirty conductive patterns 40 shown in FIGS. 5 and 6, the average number of connection elements 43 extending from one branch point 41 is greater than 3.0 and less than 4.0. Thus, when the average of the number of connection elements 43 extending from one branch point 41 is greater than 3.0 and less than 4.0, it is possible to obtain a pattern in which regularity is broken from the honeycomb arrangement. When the average of the number of connection elements 43 extending from one branch point 41 is greater than 3.0 and less than 4.0, the arrangement of the opening areas 42 is disordered to make the opening areas 42 repeat regularity (period As a result, it is possible to stably prevent the direction in which the components are arranged side by side from being present, and as a result, it is possible to more effectively suppress the generation of light in the heating plate 10. At the same time, since the arrangement of the connection elements 43 is based on the honeycomb arrangement, the connection elements 43 are uniformly dispersed, and as a result, it is possible to effectively suppress the heat generation unevenness.

なお、１つの分岐点４１から延び出す接続要素４３の数の平均は、厳密には、導電性パターン４０内に含まれる全ての分岐点４１について、延び出す接続要素４３の数を調べてその平均値を算出することになる、ただし、実際的には、導電性細線５０によって画成された１つあたりの開口領域４２の大きさ等を考慮した上で、１つの分岐点４１から延び出す接続要素４３の数の全体的な傾向を反映し得ると期待される面積を持つ１区画内において、調査すべき対象の数のばらつきの程度を考慮して適当と考えられる数の分岐点４１について、各分岐点４１から延び出す接続要素４３の数を調べてその平均値を算出し、算出された値を当該導電性パターン４０についての１つの分岐点４１から延び出す接続要素４３の数の平均値として取り扱うようにしてもよい。例えば、導電性パターン４０の３００ｍｍ×３００ｍｍの領域内に含まれる１００箇所の分岐点４１から延び出す接続要素４３の数を光学顕微鏡や電子顕微鏡を用いて計数して算出した平均値を、当該導電性パターン４０についての１つの分岐点４１から延び出す接続要素４３の数の平均値として取り扱うことができる。   In addition, the average of the number of connection elements 43 extending from one branch point 41 is strictly determined by examining the number of connection elements 43 extending for all the branch points 41 included in the conductive pattern 40. However, in practice, the connection extending out from one branch point 41 taking into consideration the size of the open area 42 per one area defined by the conductive thin line 50, etc. Within a section having an area expected to reflect the overall tendency of the number of elements 43, for a number of branch points 41 considered to be appropriate considering the degree of variation in the number of objects to be investigated: The number of connection elements 43 extending from each branch point 41 is examined to calculate an average value thereof, and the calculated value is an average value of the number of connection elements 43 extending from one branch point 41 for the conductive pattern 40. Treat as Unishi may be. For example, the average value calculated by counting the number of connection elements 43 extending from the 100 branch points 41 included in the 300 mm × 300 mm region of the conductive pattern 40 using an optical microscope or an electron microscope is the conductive value. It can be treated as an average value of the number of connection elements 43 extending from one branch point 41 for the sex pattern 40.

図５および図６に示された導電性パターン４０では、導電性パターン４０は、４本、５本、６本および７本の接続要素４３によって周囲を取り囲まれた開口領域４２をそれぞれ含み、導電性パターン４０に含まれた開口領域４２のうち、６本の接続要素４３によって周囲を取り囲まれた開口領域４２が最も多くなっている。すなわち、６本の接続要素４３によって周囲を取り囲まれた開口領域４２が、他の本数の接続要素４３によって周囲を取り囲まれた開口領域４２と比較して、より多く導電性パターン４０に含まれている。   In the conductive pattern 40 shown in FIGS. 5 and 6, the conductive pattern 40 includes open regions 42 surrounded by four, five, six and seven connecting elements 43, respectively, and conductive Among the open areas 42 included in the sex pattern 40, the open area 42 surrounded by the six connection elements 43 is the largest. That is, more open areas 42 surrounded by six connecting elements 43 are included in the conductive pattern 40 as compared to the open areas 42 surrounded by another number of connecting elements 43. There is.

このような導電性パターン４０では、開口領域４２の配列が、同一形状の正六角形を規則的に配置してなるハニカム配列から、各開口領域の形状および配置の規則性を崩した配列、言い換えると、ハニカム配列を基準として各開口領域の形状および配置をランダム化した配列とすることができる。これにより、開口領域４２の配列に明らかな粗密が生じてしまうことを抑制することができ、多数の開口領域４２を概ね均一な密度で、すなわち概ね一様に分布させることができる。結果として、発熱ムラを効果的に抑制することができる。また、開口領域４２の配列を完全に不規則化すること、すなわち、開口領域４２が規則的に配列された方向が存在しないようにすることが、安定して可能となる。したがって、発熱板１０に光芒が生じることをさらに効果的に抑制することができる。   In such a conductive pattern 40, the arrangement of the opening areas 42 is an arrangement in which the regularity of the shape and arrangement of each opening area is broken, in other words, a honeycomb arrangement in which regular hexagons of the same shape are regularly arranged. The shape and arrangement of each opening area can be randomized in reference to the honeycomb arrangement. As a result, it is possible to suppress the occurrence of apparent coarseness and density in the arrangement of the opening regions 42, and it is possible to distribute a large number of the opening regions 42 with a substantially uniform density, that is, a substantially uniform distribution. As a result, heat generation unevenness can be effectively suppressed. In addition, it is stably possible to completely disorder the arrangement of the opening areas 42, that is, to prevent the direction in which the opening areas 42 are regularly arranged. Therefore, the generation of light in the heat-generating plate 10 can be further effectively suppressed.

なお、１つの開口領域４２を取り囲む接続要素４３の数は、厳密には、導電性パターン４０内に含まれる全ての開口領域４２について、当該開口領域４２を取り囲む接続要素４３の数を調査することになる、ただし、実際的には、導電性細線５０によって画成された１つあたりの開口領域４２の大きさ等を考慮した上で、１つの開口領域４２を取り囲む接続要素４３の数の全体的な傾向を反映し得ると期待される面積を持つ１区画内において、調査すべき対象の数のばらつきの程度を考慮して適当と考えられる数の開口領域４２について、各開口領域４２を取り囲む接続要素４３の数を調べ、周囲を取り囲む接続要素４３の本数ごとの開口領域４２の数を積算するようにしてもよい。例えば、導電性パターン４０の３００ｍｍ×３００ｍｍの領域内に含まれる１００個の開口領域４２のそれぞれを取り囲む接続要素４３の数を光学顕微鏡や電子顕微鏡を用いて計数し、周囲を取り囲む接続要素４３の本数ごとの開口領域４２の数を積算した値を用いて、当該導電性パターン４０について。何本の接続要素４３によって周囲を取り囲まれた開口領域４２が最も多くなっているかを判定することができる。   Note that the number of connection elements 43 surrounding one opening area 42 is strictly the number of connection elements 43 surrounding the opening area 42 for all the opening areas 42 included in the conductive pattern 40. However, practically, the total number of connection elements 43 surrounding one open area 42 is taken into consideration, taking into consideration the size of the open area 42 per one defined by the conductive thin line 50, etc. Surrounding each open area 42 for an open area 42 which is considered to be appropriate in consideration of the degree of variation in the number of objects to be examined in one section having an area expected to reflect the general tendency The number of connection elements 43 may be determined, and the number of opening areas 42 for each number of connection elements 43 surrounding the periphery may be integrated. For example, the number of connection elements 43 surrounding each of the 100 opening areas 42 included in the 300 mm × 300 mm area of the conductive pattern 40 is counted using an optical microscope or an electron microscope, and About the said electroconductive pattern 40 using the value which integrated the number of the opening area | regions 42 for every number. It can be determined how many open areas 42 surrounded by the number of connection elements 43 are the largest.

なお、このような導電性パターン４０を構成するための材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン等の金属、および、ニッケル−クロム合金、真鍮、青銅等のこれら例示の金属の合金中から選択した二種以上の金属の合金の一以上を例示することができる。   In addition, as a material for forming such a conductive pattern 40, for example, metals such as gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, and nickel, and nickel -One or more alloys of two or more metals selected from alloys of these exemplified metals such as chromium alloy, brass, bronze and the like can be exemplified.

次に、図７を参照して、導電性パターン４０の導電性細線５０の断面形状について説明する。図７は、図４および図５のＡ−Ａ線に対応して、導電性パターンシート２０の断面を拡大して示す図である。   Next, the cross-sectional shape of the conductive thin wire 50 of the conductive pattern 40 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is an enlarged view of a cross section of the conductive pattern sheet 20 corresponding to the line AA in FIG. 4 and FIG. 5.

図７に示された例では、導電性パターンシート２０は、シート状の基材３０と、基材３０上に積層された保持層３１と、保持層３１上に形成された導電性パターン４０とを有している。導電性細線５０は、導電性細線５０の延在方向（長手方向）に直交する断面（以下、主切断面ともいう）において、基材３０側の面をなす基端面５０ｂ、基端面５０ｂと対向する先端面５０ａ、および、先端面５０ａと基端面５０ｂとを接続する側面５０ｃ，５０ｄを有している。なお、本実施の形態では、導電性細線５０の先端面５０ａが、最終的に発熱板１０の一対のガラス板１１，１２の一方に対面する第１面をなし、導電性細線５０の基端面５０ｂが、最終的に発熱板１０の一対のガラス板１１，１２の他方に対面する第２面をなしている。   In the example shown in FIG. 7, the conductive pattern sheet 20 includes a sheet-like base 30, a holding layer 31 stacked on the base 30, and a conductive pattern 40 formed on the holding layer 31. have. The conductive thin wire 50 is opposed to the base end face 50b and the base end face 50b forming the surface on the base 30 side in a cross section (hereinafter also referred to as a main cutting surface) orthogonal to the extending direction (longitudinal direction) of the conductive thin wire 50 And the side surfaces 50c and 50d connecting the distal end surface 50a and the proximal end surface 50b. In the present embodiment, the distal end surface 50a of the conductive thin wire 50 forms a first surface finally facing one of the pair of glass plates 11 and 12 of the heat generating plate 10, and the proximal end surface of the conductive thin wire 50 A second surface 50 b finally faces the other of the pair of glass plates 11 and 12 of the heat generating plate 10.

図７に示された例において、導電性細線５０の第１面（先端面）５０ａと第２面（基端面）５０ｂとは、平行をなしている。導電性細線５０の一方の側面５０ｃは、第１面（先端面）５０ａにおける導電性パターンシート２０のシート面（発熱板１０の板面）に平行且つ導電性細線５０の延在方向に直交する方向（以下、導電性細線５０の幅方向ともいう）に沿った一方側の端部Ａと、第２面（基端面）５０ｂにおける導電性細線５０の幅方向に沿った一方側の端部Ｂと、を結ぶ直線Ｌ１よりも内側（他方の側面５０ｄ側）に凹となる形状を有している。同様に、導電性細線５０の他方の側面５０ｄは、第１面（先端面）５０ａにおける導電性細線５０の幅方向に沿った他方側の端部Ｃと、第２面（基端面）５０ｂにおける導電性細線５０の幅方向に沿った他方側の端部Ｄと、を結ぶ直線Ｌ２よりも内側（一方の側面５０ｃ側）に凹となる形状を有している。これにより、導電性細線５０は、主切断面において、全体として略鼓形（砂時計形）をなしている。 In the example shown in FIG. 7, the first surface (tip surface) 50 a and the second surface (base end surface) 50 b of the conductive thin wire 50 are parallel to each other. One side surface 50 c of the conductive thin wire 50 is parallel to the sheet surface (plate surface of the heat generating plate 10) of the conductive pattern sheet 20 on the first surface (tip surface) 50 a and orthogonal to the extending direction of the conductive thin wire 50. End A along one direction (hereinafter also referred to as the width direction of the conductive thin wire 50) and end B along the width direction of the conductive thin wire 50 in the second surface (base end face) 50b When, and has a shape which is concave inward from the straight line L 1 connecting the (other side surface 50d side). Similarly, the other side surface 50d of the conductive thin wire 50 is the end C of the other side along the width direction of the conductive thin wire 50 in the first surface (tip end surface) 50a and the second surface (base end surface) 50b. and the end D of the other side along the width direction of the electroconductive thin line 50, the straight line L 2 connecting the has a shape which is concave inward (one side face 50c side). As a result, the conductive thin line 50 has a generally hourglass shape as a whole on the main cut surface.

より詳細には、導電性細線５０の一方の側面５０ｃは、第２面（基端面）５０ｂ側から第１面（先端面）５０ａ側に向けて、まず他方の側面５０ｄに近づくように傾斜し、その後、他方の側面５０ｄから離れるように傾斜している。また、導電性細線５０の他方の側面５０ｄは、第２面（基端面）５０ｂ側から第１面（先端面）５０ａ側に向けて、まず一方の側面５０ｃに近づくように傾斜し、その後、一方の側面５０ｃから離れるように傾斜している。   More specifically, one side surface 50c of the conductive thin wire 50 is first inclined toward the other side surface 50d from the second surface (base end surface) 50b side toward the first surface (tip surface) 50a side. , And then slope away from the other side 50d. In addition, the other side surface 50d of the conductive thin wire 50 is first inclined toward the one side surface 50c from the second surface (base end surface) 50b side toward the first surface (tip surface) 50a side, and then, It inclines away from one side 50c.

図７に示された例では、導電性細線５０は、導電性パターンシート２０のシート面（発熱板１０の板面）の法線方向に沿った中間部５１に、最小幅Ｗｍｉｎを有する幅狭部５５が形成されている。導電性細線５０の幅は、中間部５１から第１面（先端面）５０ａ側に向けて大きくなるように変化している。これにより、中間部５１から第１面（先端面）５０ａ側に、幅狭部５５よりも大きい幅を有する第１の幅広部５６が形成されている。図示された例では、導電性パターンシート２０のシート面（発熱板１０の板面）の法線方向に沿った第１面（先端面）側近傍領域５２において、第１の幅広部５６の最大幅Ｗａｍａｘを有している。とりわけ図示された例では、第１の幅広部５６の最大幅Ｗａｍａｘは、第１面（先端面）５０ａでの導電性細線５０の幅と一致している。また、導電性細線５０の幅は、中間部５１から第２面（基端面）５０ｂ側に向けて、大きくなるように変化している。これにより、中間部５１から第１面（先端面）５０ａ側に、幅狭部５５よりも大きい幅を有する第２の幅広部５７が形成されている。図示された例では、導電性パターンシート２０のシート面（発熱板１０の板面）の法線方向に沿った第２面（基端面）側近傍領域５３において、第２の幅広部５７の最大幅Ｗｂｍａｘを有している。とりわけ図示された例では、第２の幅広部５７の最大幅Ｗｂｍａｘは、第２面（基端面）５０ｂでの導電性細線５０の幅と一致している。 In the example shown in FIG. 7, the conductive thin line 50 has a width having the minimum width W min at the intermediate portion 51 along the normal direction of the sheet surface of the conductive pattern sheet 20 (plate surface of the heat generating plate 10). A narrow portion 55 is formed. The width of the conductive thin line 50 changes so as to increase from the middle portion 51 to the first surface (tip surface) 50 a side. Thus, a first wide portion 56 having a width larger than the narrow portion 55 is formed on the intermediate portion 51 to the first surface (tip surface) 50 a side. In the illustrated example, in the area 52 near the first surface (tip surface) side along the normal direction of the sheet surface (plate surface of the heat generating plate 10) of the conductive pattern sheet 20, the first wide portion 56 is It has a large Wamax . In particular, in the illustrated example, the maximum width W amax of the first wide portion 56 matches the width of the conductive thin wire 50 on the first surface (tip surface) 50 a. In addition, the width of the conductive thin line 50 changes so as to increase from the middle portion 51 toward the second surface (base end surface) 50 b. Thus, a second wide portion 57 having a width larger than the narrow portion 55 is formed on the intermediate portion 51 to the first surface (tip surface) 50 a side. In the illustrated example, the second wide portion 57 is the furthest in the area 53 near the second surface (base end surface) along the normal direction of the sheet surface (plate surface of the heat generating plate 10) of the conductive pattern sheet 20 Has significant W bmax . Particularly in the illustrated example, the maximum width W bmax of the second wide portion 57 matches the width of the conductive thin wire 50 on the second surface (base end surface) 50 b.

ここで、導電性細線５０の「第１面（先端面）側近傍領域５２」とは、導電性細線５０の、第１面（先端面）５０ａ側における、導電性パターンシート２０のシート面（発熱板１０の板面）の法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈの２０〜５０％に相当する厚みを有する領域を指す。また、導電性細線５０の「第２面（基端面）側近傍領域５３」とは、導電性細線５０の、第２面（基端面）５０ｂ側における、導電性パターンシート２０のシート面（発熱板１０の板面）の法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈの２０〜５０％に相当する厚みを有する領域を指す。さらに、導電性細線５０の「中間部５１」とは、導電性細線５０の、導電性パターンシート２０のシート面（発熱板１０の板面）の法線方向に沿って、第１面（先端面）側近傍領域５２と第２面（基端面）側近傍領域５３とに挟まれた中間領域を指す。   Here, “the first surface (tip surface) side vicinity region 52” of the conductive thin wire 50 refers to the sheet surface of the conductive pattern sheet 20 on the first surface (tip surface) 50 a side of the conductive thin wire 50 It refers to a region having a thickness corresponding to 20 to 50% of the height (thickness) H along the normal direction of the plate surface of the heat-generating plate 10. Further, “the second surface (base end face) side vicinity region 53” of the conductive thin wire 50 means the sheet surface (heat generation of the conductive pattern sheet 20 on the second face (base end face) 50b side of the conductive thin wire 50). It refers to a region having a thickness corresponding to 20 to 50% of the height (thickness) H along the normal direction of the plate surface of the plate 10. Furthermore, the “intermediate portion 51” of the conductive thin wire 50 is the first surface (tip) along the normal direction of the sheet surface (plate surface of the heat generating plate 10) of the conductive thin film 50. It refers to an intermediate region sandwiched between the surface near region 52 and the second surface (base end face) side near region 53.

このような構成からなる導電性パターン４０において、導電性細線５０の最小幅Ｗｍｉｎは、４μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。また、導電性細線５０の第１の幅広部５６の最大幅Ｗａｍａｘは、５μｍ以上１５μｍ以下とすることができる。導電性細線５０の第２の幅広部５７の最大幅Ｗｂｍａｘは、５μｍ以上１５μｍ以下とすることができる。導電性細線５０の高さＨ、すなわち、導電性パターンシート２０のシート面（発熱板１０の板面）の法線方向に沿った高さＨを、２μｍ以上１７μｍ以下とすることができる。さらに、導電性細線５０の断面積は、７μｍ２以上１５０μｍ２以下とすることができる。このような寸法の導電性細線５０を有する導電性パターン４０によれば、導電性細線５０が十分に細線化されているので、導電性パターン４０を効果的に不可視化することができるとともに、十分な導電性を確保することができる。 In the conductive pattern 40 having such a configuration, the minimum width W min of the conductive thin wire 50 can be set to 4 μm or more and 10 μm or less. Further, the maximum width W amax of the first wide portion 56 of the conductive thin wire 50 can be 5 μm or more and 15 μm or less. The maximum width W bmax of the second wide portion 57 of the conductive thin wire 50 can be 5 μm to 15 μm. The height H of the conductive fine wire 50, that is, the height H along the normal direction of the sheet surface of the conductive pattern sheet 20 (plate surface of the heat generating plate 10) can be 2 μm or more and 17 μm or less. Furthermore, the cross-sectional area of the conductive thin wire 50 can be 7 μm 2 or more and 150 μm 2 or less. According to the conductive pattern 40 having the conductive thin line 50 of such a size, the conductive thin line 50 is sufficiently thin, so that the conductive pattern 40 can be effectively made invisible and sufficient. Conductivity can be secured.

なお、図３および図７に示された例では、導電性細線５０の第１の幅広部５６の最大幅Ｗａｍａｘよりも、導電性細線５０の第２の幅広部５７の最大幅Ｗｂｍａｘの方が大きくなっている。すなわち、導電性細線５０の第２の幅広部５７の最大幅（導電性細線５０の第２面（基端面）５０ｂの幅）Ｗｂｍａｘが、導電性細線５０の最大幅Ｗをなしている。 In the example shown in FIGS. 3 and 7, the maximum width W bmax of the second wide portion 57 of the conductive thin wire 50 is larger than the maximum width W amax of the first wide portion 56 of the conductive thin wire 50. It is getting bigger. That is, the maximum width Wbmax of the second wide portion 57 of the conductive thin wire 50 (the width of the second surface (base end face) 50 b of the conductive thin wire 50) Wbmax forms the maximum width W of the conductive thin wire 50.

図７に示された導電性パターンシート２０、および、図７に示された導電性パターン４０が組み込まれた発熱板すなわち図３に示された発熱板１０では、導電性細線５０の幅狭部５５の最小幅をＷｍｉｎ（μｍ）とし、第１の幅広部５６の最大幅をＷａｍａｘ（μｍ）とし、第２の幅広部５７の最大幅をＷｂｍａｘ（μｍ）としたときに、下記の（ａ）および（ｂ）の関係を満たしている。
Ｗａｍａｘ−Ｗｍｉｎ≦１０ ・・・（ａ）
Ｗｂｍａｘ−Ｗｍｉｎ≦１０ ・・・（ｂ） In the heat generating plate incorporating the conductive pattern sheet 20 shown in FIG. 7 and the conductive pattern 40 shown in FIG. 7, that is, the heat generating plate 10 shown in FIG. Assuming that the minimum width of 55 is W min (μm), the maximum width of the first wide part 56 is W amax (μm), and the maximum width of the second wide part 57 is W bmax (μm) The relationship between (a) and (b) is satisfied.
W amax −W min ≦ 10 (a)
W bmax −W min ≦ 10 (b)

上記（ａ）および（ｂ）の関係を満たす導電性パターンシート２０および発熱板１０によれば、導電性細線５０の最大幅Ｗを小さくしつつ、適切な導電性を得るために十分な断面積を確保することが可能となる。これにより、導電性パターン４０を効果的に不可視化しつつ、導電性パターン４０の適切な導電性を得ることができる。   According to the conductive pattern sheet 20 and the heating plate 10 satisfying the relationship of (a) and (b), a cross-sectional area sufficient for obtaining appropriate conductivity while reducing the maximum width W of the conductive thin wire 50 It is possible to secure As a result, it is possible to obtain appropriate conductivity of the conductive pattern 40 while effectively making the conductive pattern 40 invisible.

また、図７に示された導電性パターンシート２０、および、図３に示された発熱板１０では、下記の（ｃ）の関係を満たしている。
Ｗａｍａｘ≦Ｗｂｍａｘ ・・・（ｃ） The conductive pattern sheet 20 shown in FIG. 7 and the heating plate 10 shown in FIG. 3 satisfy the following relationship (c).
W amax ≦ W bmax (c)

上記（ｃ）の関係を満たす導電性パターンシート２０および発熱板１０によれば、導電性パターン４０を確実に接合層１３に埋め込むことができ、導電性パターン４０と接合層１３との界面に気泡が残留することを抑制することができる。また、導電性パターン４０と保持層３１との接触面積を十分に確保することができ、導電性パターン４０と保持層３１との密着強度を向上させることができる。   According to the conductive pattern sheet 20 and the heat generating plate 10 satisfying the relationship of (c), the conductive pattern 40 can be reliably embedded in the bonding layer 13, and air bubbles are formed at the interface between the conductive pattern 40 and the bonding layer 13. Can be suppressed. Further, the contact area between the conductive pattern 40 and the holding layer 31 can be sufficiently secured, and the adhesion strength between the conductive pattern 40 and the holding layer 31 can be improved.

さらに、図７に示された導電性パターンシート２０、および、図３に示された発熱板１０では、下記の（ｄ）の関係を満たしている。
｜Ｗａｍａｘ−Ｗｂｍａｘ｜＝０ ・・・（ｄ） Furthermore, the conductive pattern sheet 20 shown in FIG. 7 and the heating plate 10 shown in FIG. 3 satisfy the following relationship (d).
| W amax −W bmax | = 0 (d)

上記（ｄ）の関係を満たす導電性パターンシート２０および発熱板１０によれば、導電性細線５０の最大幅Ｗをさらに小さくしつつ、適切な導電性を得るために十分な断面積を確保することが可能となる。これにより、導電性パターン４０をさらに効果的に不可視化しつつ、導電性パターン４０の適切な導電性を得ることができる。   According to the conductive pattern sheet 20 and the heating plate 10 satisfying the relationship of (d), a sufficient cross-sectional area is obtained to obtain appropriate conductivity while the maximum width W of the conductive thin wire 50 is further reduced. It becomes possible. As a result, it is possible to obtain appropriate conductivity of the conductive pattern 40 while making the conductive pattern 40 more effectively invisible.

なお、導電性細線５０の最小幅Ｗｍｉｎ、導電性細線５０の第１の幅広部５６の最大幅Ｗａｍａｘ、導電性細線５０の第２の幅広部５７の最大幅Ｗｂｍａｘ、導電性細線５０の高さＨ、の各寸法、および、導電性細線５０の断面積について、実際的には、導電性細線５０によって画成された１つあたりの開口領域４２の大きさ等を考慮した上で、各寸法および断面積の全体的な傾向を反映し得ると期待される面積を持つ１区画内において、調査すべき対象の寸法および断面積のばらつきの程度を考慮して適当と考えられる数の導電性細線５０（接続要素４３）について、各寸法および断面積を測定するようにしてもよい。例えば、導電性パターン４０の３００ｍｍ×３００ｍｍの領域内に含まれる導電性細線５０（接続要素４３）の１００箇所について光学顕微鏡や電子顕微鏡を用いて測定した寸法および断面積を、当該導電性パターン４０についての導電性細線５０（接続要素４３）の各寸法および断面積として取り扱うことができる。 The minimum width W min of the conductive thin wire 50, the maximum width W amax of the first wide part 56 of the conductive thin wire 50, the maximum width W bmax of the second wide part 57 of the conductive thin wire 50, the conductive thin wire 50 In terms of each dimension H of the conductive wire 50 and the cross-sectional area of the conductive thin wire 50, practically, in consideration of the size and the like of the opening region 42 per one defined by the conductive thin wire 50, etc. In a section having an area expected to reflect the overall tendency of each dimension and cross-sectional area, it is considered appropriate to take into account the degree of variation in the dimensions and cross-sectional area of the object to be investigated. The dimensions and the cross-sectional area of the conductive thin wire 50 (connection element 43) may be measured. For example, the conductive pattern 40 has dimensions and a cross-sectional area measured using an optical microscope or an electron microscope for 100 places of the conductive thin wire 50 (connection element 43) included in the 300 mm × 300 mm region of the conductive pattern 40. Can be treated as the dimensions and cross-sectional area of the conductive thin wire 50 (connection element 43).

ところで、図３および図７に示された例では、導電性パターン４０をなす導電性細線５０は、導電性金属層４７と、導電性金属層４７の基材３０と反対側（ガラス板１１側）を覆って導電性細線５０の第１面（先端面）５０ａを形成する第１の暗色層４８と、導電性金属層４７の基材３０側（ガラス板１２側）を覆って導電性細線５０の第２面（基端面）５０ｂを形成する第２の暗色層４９と、を有している。   By the way, in the example shown by FIG. 3 and FIG. 7, the electroconductive thin wire 50 which makes the electroconductive pattern 40 is the electroconductive metal layer 47 and the base 30 opposite side of the electroconductive metal layer 47 (the glass plate 11 side) ) And the first dark layer 48 forming the first surface (tip surface) 50a of the conductive thin wire 50, and the base 30 side (the glass plate 12 side) of the conductive metal layer 47, the conductive thin wire And a second dark layer 49 forming the 50 second surface (base end surface) 50b.

この暗色層４８，４９は、例えば導電性金属層４７をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電性金属層４７をなしていた一部分に、金属酸化物や金属硫化物からなる被膜を形成することにより、設けることができる。導電性金属層４７と暗色層４８，４９とはエッチング速度が異なっており、この暗色層４８，４９により後述するフォトリソグラフィー技術を用いた導電性金属層４７および暗色層４８，４９のエッチング工程において、導電性金属層４７のエッチング速度を適切に調整することができる。また、暗色化処理（黒化処理）により形成された暗色層４８，４９は、その表面が粗面化されているため、導電性パターン４０と接合層１３との密着性、および、導電性パターン４０と保持層３１または接合層１４との密着性を向上させる効果も発揮し得る。   In the dark color layers 48 and 49, for example, a part of the material forming the conductive metal layer 47 is subjected to a darkening treatment (blackening treatment) to form a metal oxide or metal sulfide in a part forming the conductive metal layer 47. It can be provided by forming a film made of a substance. The conductive metal layer 47 and the dark color layers 48 and 49 have different etching rates, and the dark color layers 48 and 49 cause the conductive metal layer 47 and the dark color layers 48 and 49 to be etched using a photolithography technique described later. The etching rate of the conductive metal layer 47 can be appropriately adjusted. In addition, since the dark color layers 48 and 49 formed by the darkening process (blackening process) have roughened surfaces, the adhesion between the conductive pattern 40 and the bonding layer 13 and the conductive pattern are obtained. The effect of improving the adhesion between the support 40 and the holding layer 31 or the bonding layer 14 can also be exhibited.

次に、図８〜図１４を参照して、発熱板１０の製造方法の一例について説明する。図８〜図１４は、発熱板１０の製造方法の一例を順に示す断面図である。   Next, an example of a method of manufacturing the heat generating plate 10 will be described with reference to FIGS. 8-14 is sectional drawing which shows an example of the manufacturing method of the heat-emitting plate 10 in order.

まず、金属箔６１を準備し、この金属箔６１の片面に、後に導電性細線５０の第２の暗色層４９を形成するようになる第２の暗色膜６３を形成する。金属箔６１は、後に導電性細線５０の導電性金属層４７を形成するようになる。金属箔６１としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム等の金属、および、ニッケル−クロム合金、真鍮等のこれら例示の金属の中から選択した二種以上の金属の合金の箔を用いることができる。また、金属箔６１の厚さは、１μｍ以上１５μｍ以下とすることができる。第２の暗色膜６３は、例えば金属箔６１をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、金属箔６１をなしていた一部分に、金属酸化物や金属硫化物からなる被膜を形成することにより、設けることができる。   First, a metal foil 61 is prepared, and on one surface of the metal foil 61, a second dark film 63 which will later form a second dark layer 49 of the conductive thin wire 50 is formed. The metal foil 61 later forms the conductive metal layer 47 of the conductive thin wire 50. As the metal foil 61, for example, metals such as gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium and the like, and metals such as nickel-chromium alloy, brass and the like are exemplified. An alloy foil of two or more selected metals can be used. Moreover, the thickness of the metal foil 61 can be set to 1 μm or more and 15 μm or less. The second dark film 63 is, for example, a film formed of a metal oxide or a metal sulfide on a part of the metal foil 61 by applying a darkening treatment (blackening treatment) to a part of the material forming the metal foil 61 Can be provided.

また、基材３０を準備し、この基材３０の片面に保持層３１を形成する。基材３０としては、例えば、可視光を透過する熱可塑性樹脂を用いることができる。この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、アモルファスポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート樹脂、ＡＳ樹脂等を挙げることができる。とりわけ、アクリル樹脂やポリ塩化ビニルは、エッチング耐性、耐候性、耐光性に優れており、好ましい。保持層３１としては、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、２液硬化性ウレタン接着剤、２液硬化性エポキシ接着剤等を用いることができる。保持層３１は、例えば、シート状の材料を基材３０上に積層して形成することもできるし、流動性を有する材料を基材３０上に塗布することにより形成することもできる。   Further, the base material 30 is prepared, and the holding layer 31 is formed on one side of the base material 30. As the substrate 30, for example, a thermoplastic resin that transmits visible light can be used. As this thermoplastic resin, for example, acrylic resin such as polymethyl methacrylate, polyester resin such as polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, amorphous polyethylene terephthalate (A-PET), polyethylene resin, polyolefin resin such as polypropylene, triacetyl cellulose ( And cellulose resins such as cellulose triacetate), polystyrene, polycarbonate resin, AS resin and the like. Among them, acrylic resin and polyvinyl chloride are preferable because they are excellent in etching resistance, weather resistance and light resistance. As the holding layer 31, for example, polyvinyl butyral (PVB), a two-component curable urethane adhesive, a two-component curable epoxy adhesive, or the like can be used. The holding layer 31 can be formed, for example, by laminating a sheet-like material on the substrate 30, or can be formed by applying a flowable material on the substrate 30.

次に、図８に示すように、第２の暗色膜６３が形成された金属箔６１と、保持層３１が形成された基材３０とを、第２の暗色膜６３と保持層３１が対面するようにして積層する。このとき、第２の暗色膜６３の保持層３１と接する表面は、暗色化処理（黒化処理）により粗面化されているため、保持層３１を構成する樹脂材料が第２の暗色膜６３の表面の微細な凹凸に入り込む。したがって、いわゆるアンカー効果により、第２の暗色膜６３と保持層３１とが強固に接合される。これにより、金属箔６１と基材３０とが強固に接合される。そして、図９に示されているような、基材３０、保持層３１、第２の暗色膜６３、金属箔６１がこの順に積層された積層体が得られる。   Next, as shown in FIG. 8, the second dark film 63 and the holding layer 31 face each other on the metal foil 61 on which the second dark film 63 is formed and the base 30 on which the holding layer 31 is formed. Stack as you do. At this time, the surface of the second dark-colored film 63 in contact with the holding layer 31 is roughened by the darkening treatment (blackening treatment), so the resin material constituting the holding layer 31 is the second dark-colored film 63. Penetration on the surface of the surface. Therefore, the second dark film 63 and the holding layer 31 are firmly joined by the so-called anchor effect. Thereby, the metal foil 61 and the base material 30 are firmly joined. And the laminated body by which the base material 30, the holding layer 31, the 2nd dark-colored film 63, and the metal foil 61 were laminated | stacked in this order as is shown by FIG. 9 is obtained.

次に、図１０に示されているように、金属箔６１の第２の暗色膜６３と反対側の面に、後に導電性細線５０の第１の暗色層４８を形成するようになる第１の暗色膜６２を形成する。第１の暗色膜６２は、例えば金属箔６１をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、金属箔６１をなしていた一部分に、金属酸化物や金属硫化物からなる被膜を形成することにより、設けることができる。   Next, as shown in FIG. 10, the first dark layer 48 of the conductive thin wire 50 is to be formed on the surface of the metal foil 61 opposite to the second dark film 63. Form a dark film 62 of The first dark film 62 is, for example, a film formed of a metal oxide or a metal sulfide on a part of the metal foil 61 by applying a darkening treatment (blackening treatment) to a part of the material forming the metal foil 61 Can be provided.

次に、図１１に示すように、第１の暗色膜６２上に、レジストパターン６５を設ける。レジストパターン６５は、形成されるべき導電性パターン４０のパターンに対応したパターンとなっている。ここで説明する方法では、最終的に導電性パターン４０をなす箇所の上にのみ、レジストパターン６５が設けられている。このレジストパターン６５は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。   Next, as shown in FIG. 11, a resist pattern 65 is provided on the first dark film 62. The resist pattern 65 is a pattern corresponding to the pattern of the conductive pattern 40 to be formed. In the method described here, the resist pattern 65 is provided only on the place where the conductive pattern 40 is finally formed. The resist pattern 65 can be formed by patterning using a known photolithography technique.

次に、図１２に示すように、レジストパターン６５をマスクとして、第１の暗色膜６２および第２の暗色膜６３を含む金属箔６１をエッチングする。このエッチングにより、第１の暗色膜６２および第２の暗色膜６３を含む金属箔６１がレジストパターン６５と略同一のパターンにパターニングされる。この結果、パターニングされた金属箔６１から、導電性細線５０をなすようになる、導電性金属層４７、第１の暗色層４８および第２の暗色層４９が形成される。エッチング加工に用いる腐食液は、金属箔６１および暗色膜６２，６３の材料に応じて公知の腐食液を適宜選択して用いることができる。例えば、金属箔６１が銅、暗色膜６２，６３が酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ）の場合には、塩化第二鉄水溶液を用いることができる。   Next, as shown in FIG. 12, using the resist pattern 65 as a mask, the metal foil 61 including the first dark film 62 and the second dark film 63 is etched. By this etching, the metal foil 61 including the first dark film 62 and the second dark film 63 is patterned in substantially the same pattern as the resist pattern 65. As a result, the conductive metal layer 47, the first dark color layer 48, and the second dark color layer 49 which are to form the conductive thin line 50 are formed from the patterned metal foil 61. As the corrosive solution used for the etching process, known corrosive solutions can be appropriately selected and used according to the materials of the metal foil 61 and the dark films 62 and 63. For example, when the metal foil 61 is copper and the dark films 62 and 63 are copper (II) oxide (CuO), an aqueous ferric chloride solution can be used.

ここで、一般的に、金属材料からなる導電性金属層４７と比較して、当該金属材料の酸化物や硫化物からなる暗色層４８，４９は、エッチングによって浸食され難くなる。このため、サイドエッチングによる側方への浸食は、暗色層４８，４９よりも導電性金属層４７においてより進行する。また、導電性金属層４７内においても、暗色層４８，４９の近傍の領域よりも、暗色層４８，４９から離間した領域において、サイドエッチングによる側方への浸食が進みやすくなる。このため、エッチング液の選択やエッチング時間の調節等により、導電性パターンシート２０（発熱板１０）の法線方向に沿った中間部５１に幅狭部５５を有し、導電性パターンシート２０（発熱板１０）の法線方向に沿って幅狭部５５の基材３０と反対側（ガラス板１１側）に、幅狭部５５よりも大きい幅を有する第１の幅広部５６を有し、導電性パターンシート２０の法線方向に沿って幅狭部５５の基材３０側（ガラス板１２側）に、幅狭部５５よりも大きい幅を有する第２の幅広部５７を有する、すなわち略鼓形（砂時計形）の断面形状を有する、導電性細線５０を作製することができる。同様に、エッチング液の選択やエッチング時間の調節等により、導電性細線５０の導電性細線５０の最小幅Ｗｍｉｎ、導電性細線５０の第１の幅広部５６の最大幅Ｗａｍａｘ、導電性細線５０の第２の幅広部５７の最大幅Ｗｂｍａｘ、および、導電性細線５０の断面積を、所望の大きさにすることができる。 Here, as compared with the conductive metal layer 47 generally made of a metal material, the dark layers 48 and 49 made of an oxide or sulfide of the metal material are less likely to be corroded by etching. For this reason, sideward erosion due to side etching proceeds more in the conductive metal layer 47 than in the dark layers 48 and 49. Also in the conductive metal layer 47, sideward erosion by the side etching is more likely to occur in the area separated from the dark layers 48, 49 than in the area near the dark layers 48, 49. For this reason, the conductive pattern sheet 20 (narrow portion 55) is provided in the middle portion 51 along the normal direction of the conductive pattern sheet 20 (heat generating plate 10) by the selection of the etching solution and the adjustment of the etching time. The first wide portion 56 having a width larger than the narrow portion 55 is provided on the side (the glass plate 11 side) opposite to the base 30 of the narrow portion 55 along the normal direction of the heating plate 10) A second wide portion 57 having a width larger than the narrow portion 55 is provided on the base 30 side (the glass plate 12 side) of the narrow portion 55 along the normal direction of the conductive pattern sheet 20, ie, substantially A conductive thin wire 50 having an hourglass (hourglass) cross-sectional shape can be produced. Similarly, the minimum width W min of the conductive thin wire 50 of the conductive thin wire 50, the maximum width W amax of the first wide portion 56 of the conductive thin wire 50, and the conductive thin wire by the selection of the etching solution and the adjustment of the etching time. The maximum width W bmax of the 50 second wide portions 57 and the cross-sectional area of the conductive thin wire 50 can be made as desired.

その後、レジストパターン６２を除去して、図１３に示す導電性パターンシート２０が作製される。   Thereafter, the resist pattern 62 is removed to produce a conductive pattern sheet 20 shown in FIG.

最後に、ガラス板１１、接合層１３、導電性パターンシート２０、接合層１４、ガラス板１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。図１４に示された例では、まず、接合層１３をガラス板１１に、接合層１４をガラス板１２に、それぞれ仮接着する。次に、ガラス板１１，１２の接合層１３，１４が仮接着された側が、それぞれ導電性パターンシート２０に対向するようにして、接合層１３が仮接着されたガラス板１１、導電性パターンシート２０、接合層１４が仮接着されたガラス板１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、ガラス板１１、導電性パターンシート２０およびガラス板１２が、接合層１３，１４を介して接合され、図３に示す発熱板１０が製造される。   Finally, the glass plate 11, the bonding layer 13, the conductive pattern sheet 20, the bonding layer 14, and the glass plate 12 are stacked in this order and heated and pressed. In the example shown in FIG. 14, first, the bonding layer 13 is temporarily bonded to the glass plate 11 and the bonding layer 14 is temporarily bonded to the glass plate 12. Next, the glass plate 11 and the conductive pattern sheet to which the bonding layer 13 is temporarily bonded so that the sides of the glass plates 11 and 12 to which the bonding layers 13 and 14 are temporarily bonded face the conductive pattern sheet 20, respectively. 20, the glass plate 12 to which the bonding layer 14 has been temporarily bonded is stacked in this order and heated and pressed. Thereby, the glass plate 11, the conductive pattern sheet 20, and the glass plate 12 are joined via the bonding layers 13 and 14, and the heat generating plate 10 shown in FIG. 3 is manufactured.

以上に説明した本実施の形態の導電性パターンシート２０は、基材３０と、基材３０上に設けられ、導電性細線５０を含む導電性パターン４０と、を備え、導電性細線５０は、導電性細線５０の延在方向に直交する断面において、導電性パターンシート２０の法線方向に沿った中間部５１に幅狭部５５を有し、導電性パターンシート２０の法線方向に沿って幅狭部５５の基材３０と反対側に、幅狭部５５よりも大きい幅を有する第１の幅広部５６を有し、導電性パターンシート２０の法線方向に沿って幅狭部５５の基材３０側に、幅狭部５５よりも大きい幅を有する第２の幅広部５７を有している。   The conductive pattern sheet 20 according to the present embodiment described above includes the base material 30 and the conductive pattern 40 provided on the base material 30 and including the conductive thin line 50. In a cross section orthogonal to the extending direction of the conductive thin wire 50, the middle portion 51 along the normal direction of the conductive pattern sheet 20 has a narrow portion 55, and along the normal direction of the conductive pattern sheet 20 A first wide portion 56 having a width larger than the narrow portion 55 is provided on the opposite side of the narrow portion 55 to the base material 30, and the narrow portion 55 is provided along the normal direction of the conductive pattern sheet 20. A second wide portion 57 having a width larger than the narrow portion 55 is provided on the base 30 side.

また、以上に説明した本実施の形態の発熱板１０は、一対のガラス板１１，１２と、一対のガラス板１１，１２の間に配置され、導電性細線５０を含む導電性パターン４０と、導電性パターン４０と一対のガラス板１１，１２の少なくとも一方との間に配置された接合層１３，１４と、を備え、導電性細線５０は、導電性細線５０の延在方向に直交する断面において、発熱板１０の法線方向に沿った中間部５１に幅狭部５５を有し、発熱板１０の法線方向に沿って幅狭部５５の一対のガラス板１１，１２の一方の側に、幅狭部５５よりも大きい幅を有する第１の幅広部５６を有し、発熱板１０の法線方向に沿って幅狭部５５の一対のガラス板１１，１２の他方の側に、幅狭部５５よりも大きい幅を有する第２の幅広部５７を有している。   Further, the heat generating plate 10 of the present embodiment described above is disposed between the pair of glass plates 11 and 12 and the pair of glass plates 11 and 12 and includes the conductive pattern 40 including the conductive thin line 50; A conductive thin line 50 is provided with bonding layers 13 and 14 disposed between the conductive pattern 40 and at least one of the pair of glass plates 11 and 12, and the conductive thin line 50 has a cross section orthogonal to the extending direction of the conductive thin line 50. In the middle portion 51 along the normal direction of the heat generating plate 10, the narrow portion 55 is provided, and one side of the pair of glass plates 11 and 12 of the narrow portion 55 along the normal direction of the heat generating plate 10. , The first wide portion 56 having a width larger than the narrow portion 55, and along the normal direction of the heat generating plate 10, on the other side of the pair of glass plates 11, 12 of the narrow portion 55, A second wide portion 57 having a width larger than the narrow portion 55 is provided.

このような導電性パターンシート２０および発熱板１０によれば、導電性細線５０の最大幅Ｗを小さくしつつ、適切な導電性を得るために十分な断面積を確保することが可能となる。これにより、導電性パターン４０を効果的に不可視化しつつ、導電性パターン４０の適切な導電性を得ることができる。   According to such a conductive pattern sheet 20 and the heat generating plate 10, it is possible to secure a cross-sectional area sufficient for obtaining appropriate conductivity while reducing the maximum width W of the conductive thin wire 50. As a result, it is possible to obtain appropriate conductivity of the conductive pattern 40 while effectively making the conductive pattern 40 invisible.

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を適宜参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。   Note that various modifications can be made to the embodiment described above. Hereinafter, modifications will be described with reference to the drawings as appropriate. In the following description and the drawings used in the following description, with respect to parts that can be configured in the same manner as the embodiment described above, the same reference numerals as those used for the corresponding parts in the above embodiment are used. Duplicate descriptions will be omitted.

図１５〜図１９を参照して、発熱板１０の製造方法の変形例について説明する。図１５〜図１９は、発熱板１０の製造方法の変形例を順に示す断面図である。   A modification of the method of manufacturing the heat-generating plate 10 will be described with reference to FIGS. FIG. 15 to FIG. 19 are cross-sectional views showing a modification of the method of manufacturing the heat-generating plate 10 in order.

まず、導電性パターンシート２０を作製する。導電性パターンシート２０は、上述の発熱板１０の製造方法の一例において説明した方法により作製することができる。   First, the conductive pattern sheet 20 is produced. The conductive pattern sheet 20 can be manufactured by the method described in the example of the method of manufacturing the heat generating plate 10 described above.

次に、ガラス板１１、接合層１３、導電性パターンシート２０をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。図１５に示された例では、まず、接合層１３をガラス板１１に仮接着する。次に、ガラス板１１の接合層１３が仮接着された側が、導電性パターンシート２０に対向するようにして、接合層１３が仮接着されたガラス板１１を、導電性パターンシート２０の導電性パターン４０の側から重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、図１６に示すように、ガラス板１１および導電性パターンシート２０が、接合層１３を介して接合（仮接合または本接合）される。   Next, the glass plate 11, the bonding layer 13, and the conductive pattern sheet 20 are stacked in this order and heated and pressed. In the example shown in FIG. 15, first, the bonding layer 13 is temporarily bonded to the glass plate 11. Next, the side of the glass plate 11 to which the bonding layer 13 is temporarily bonded faces the conductive pattern sheet 20, and the glass plate 11 to which the bonding layer 13 is temporarily bonded is made conductive. It piles up from the side of pattern 40, and heats and pressurizes. Thereby, as shown in FIG. 16, the glass plate 11 and the conductive pattern sheet 20 are bonded (temporary bonding or main bonding) through the bonding layer 13.

次に、図１７に示されているように、導電性パターンシート２０の基材３０を除去する。例えば、保持層３１が剥離層を含むように形成されている場合、導電性パターンシート２０の基材３０を、この剥離層を用いて導電性パターン４０および接合層１３から剥離することができる。   Next, as shown in FIG. 17, the base 30 of the conductive pattern sheet 20 is removed. For example, when the holding layer 31 is formed to include a peeling layer, the substrate 30 of the conductive pattern sheet 20 can be peeled from the conductive pattern 40 and the bonding layer 13 using the peeling layer.

剥離層としては、例えば界面剥離型の剥離層、層間剥離型の剥離層、凝集剥離型の剥離層等を用いることができる。界面剥離型の剥離層としては、基材３０との密着性と比べて、導電性パターン４０および接合層１３との密着性が相対的に低い剥離層を好適に用いることができる。このような層としては、シリコーン樹脂層、フッ素樹脂層、ポリオレフィン樹脂層等が挙げられる。また、導電性パターン４０および接合層１３との密着性と比べて、基材３０との密着性が相対的に低い剥離層を用いることもできる。層間剥離型の剥離層としては、複数層のフィルムを含み、導電性パターン４０および接合層１３や、基材３０との密着性と比べて、当該複数層間相互の密着性が相対的に低い剥離層を例示することができる。凝集剥離型の剥離層としては、連続相としてのベース樹脂中に分散相としてのフィラーを分散させた剥離層を例示することができる。   As the release layer, for example, an interface release type release layer, an interlayer release type release layer, an aggregation release type release layer, or the like can be used. As the interfacial peeling type peeling layer, a peeling layer having relatively low adhesion to the conductive pattern 40 and the bonding layer 13 as compared to adhesion to the base material 30 can be suitably used. As such a layer, a silicone resin layer, a fluorine resin layer, a polyolefin resin layer, etc. may be mentioned. Moreover, compared with the adhesiveness with the conductive pattern 40 and the joining layer 13, the adhesiveness with the base material 30 can also use a peeling layer relatively low. The delamination type peeling layer includes a film of a plurality of layers, and the peeling between the plurality of layers is relatively lower than the adhesion with the conductive pattern 40 and the bonding layer 13 or the substrate 30. Layers can be illustrated. As an aggregation peeling type peeling layer, the peeling layer which disperse | distributed the filler as a dispersed phase in the base resin as a continuous phase can be illustrated.

剥離層として、基材３０との密着性と比べて、導電性パターン４０および接合層１３との密着性が相対的に低い層を有する界面剥離型の剥離層を用いた場合、剥離層と導電性パターン４０および接合層１３との間で剥離現象が生じる。この場合、剥離層が、導電性パターン４０および接合層１３側に残らないようにすることができる。すなわち、基材３０は、剥離層とともに除去される。このようにして基材３０および剥離層が除去されると、導電性パターン４０の開口領域４３内に、接合層１３が露出するようになる。   When an interfacial release type release layer having a layer having relatively lower adhesion to the conductive pattern 40 and the bonding layer 13 as compared to the adhesion to the substrate 30 is used as the release layer, the release layer and the conductive layer are electrically conductive. A peeling phenomenon occurs between the conductivity pattern 40 and the bonding layer 13. In this case, the peeling layer can be prevented from remaining on the conductive pattern 40 and the bonding layer 13 side. That is, the substrate 30 is removed together with the release layer. When the substrate 30 and the release layer are removed in this manner, the bonding layer 13 is exposed in the opening area 43 of the conductive pattern 40.

その一方で、剥離層として、導電性パターン４０および接合層１３との密着性と比べて、基材３０との密着性が相対的に低い界面剥離型の剥離層を用いた場合には、剥離層と基材３０との間で剥離現象が生じる。剥離層として、複数層のフィルムを有し、導電性パターン４０および接合層１３や、基材３０との密着性と比べて、当該複数層間相互の密着性が相対的に低い層間剥離型の剥離層を用いた場合には、当該複数層間で剥離現象が生じる。剥離層として、連続相としてのベース樹脂中に分散相としてのフィラーを分散させた凝集剥離型の剥離層を用いた場合には、剥離層内での凝集破壊による剥離現象が生じる。   On the other hand, when an interfacial peeling type peeling layer having a relatively low adhesion to the base 30 as compared to the adhesion to the conductive pattern 40 and the bonding layer 13 is used as the peeling layer, peeling is performed. Peeling occurs between the layer and the substrate 30. An interlayer peeling type peeling film having a plurality of layers as a peeling layer and having relatively low adhesion between the plurality of layers as compared with the adhesion between the conductive pattern 40 and the bonding layer 13 and the substrate 30. When a layer is used, a peeling phenomenon occurs between the plurality of layers. In the case of using a cohesive peeling type peeling layer in which a filler as a dispersed phase is dispersed in a base resin as a continuous phase as a peeling layer, a peeling phenomenon due to cohesive failure in the peeling layer occurs.

最後に、ガラス板１１、接合層１３および導電性パターン４０、接合層１４、ガラス板１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。図１８に示された例では、まず、接合層１４をガラス板１２に仮接着する。次に、ガラス板１２の接合層１４が仮接着された側が、導電性パターン４０および接合層１３に対向するようにして、ガラス板１１、導電性パターン４０および接合層１３、接合層１４が仮接着されたガラス板１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、ガラス板１１、導電性パターン４０、ガラス板１２が、接合層１３，１４を介して接合（本接合）され、図１９に示す発熱板１０が製造される。   Finally, the glass plate 11, the bonding layer 13, the conductive pattern 40, the bonding layer 14, and the glass plate 12 are stacked in this order and heated and pressed. In the example shown in FIG. 18, first, the bonding layer 14 is temporarily bonded to the glass plate 12. Next, the glass plate 11, the conductive pattern 40, the bonding layer 13, and the bonding layer 14 are formed so that the side to which the bonding layer 14 of the glass plate 12 is temporarily bonded faces the conductive pattern 40 and the bonding layer 13. The bonded glass plates 12 are stacked in this order and heated and pressed. Thereby, the glass plate 11, the conductive pattern 40, and the glass plate 12 are bonded (mainly bonded) via the bonding layers 13 and 14, and the heat generating plate 10 shown in FIG. 19 is manufactured.

図１９に示された発熱板１０によれば、発熱板１０が基材３０を含まないようにすることができる。これにより、発熱板１０全体の厚みを小さくすることができる。また、発熱板１０内の界面数を低減することができる。したがって、光学特性の低下すなわち視認性の低下を抑制することができる。   According to the heat generating plate 10 shown in FIG. 19, the heat generating plate 10 can be configured not to include the base material 30. Thereby, the thickness of the heat-generating plate 10 whole can be made small. In addition, the number of interfaces in the heating plate 10 can be reduced. Therefore, it is possible to suppress the decrease in optical characteristics, that is, the decrease in visibility.

次に、図２０および図２１を参照して、発熱板１０の製造方法の他の変形例について説明する。図２０および図２１は、発熱板１０の製造方法の他の変形例を順に示す断面図である。   Next, with reference to FIG. 20 and FIG. 21, another modified example of the method of manufacturing the heat generating plate 10 will be described. FIG. 20 and FIG. 21 are cross sectional views sequentially showing another modified example of the method of manufacturing the heat generating plate 10. As shown in FIG.

まず、上述の発熱板１０の製造方法の変形例と同様の工程により、ガラス板１１および導電性パターンシート２０が、接合層１３を介して接合（仮接合）されたものを作製し、ここから基材３０を除去する。すなわち、上述の発熱板１０の製造方法の変形例で図１７を参照して説明した、ガラス板１１、導電性パターン４０および接合層１３が積層されたものを得る。   First, the glass plate 11 and the conductive pattern sheet 20 are bonded (temporarily bonded) through the bonding layer 13 in the same steps as the modification of the method of manufacturing the heat generating plate 10 described above, and from here The substrate 30 is removed. That is, one obtained by laminating the glass plate 11, the conductive pattern 40, and the bonding layer 13 described with reference to FIG. 17 in the modification of the method of manufacturing the heating plate 10 described above is obtained.

次に、図２０に示すように、ガラス板１１、接合層１３および導電性パターン４０、ガラス板１２をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、ガラス板１１と導電性パターン４０とが接合層１３を介して接合（本接合）され、且つ、ガラス板１１とガラス板１２とが接合層１３を介して接合（本接合）される。そして、図２１に示す発熱板１０が製造される。   Next, as shown in FIG. 20, the glass plate 11, the bonding layer 13, the conductive pattern 40, and the glass plate 12 are stacked in this order and heated and pressed. Thereby, the glass plate 11 and the conductive pattern 40 are bonded (mainly bonded) via the bonding layer 13, and the glass plate 11 and the glass plate 12 are bonded (mainly bonded) via the bonding layer 13. . Then, the heating plate 10 shown in FIG. 21 is manufactured.

図２１に示された発熱板１０によれば、発熱板１０が基材３０および接合層１４を含まないようにすることができる。これにより、発熱板１０全体の厚みをさらに小さくすることができる。また、発熱板１０内の界面数をさらに低減することができる。したがって、光学特性の低下すなわち視認性の低下をさらに効果的に抑制することができる。加えて、導電性パターン４０とガラス板１２とが接触しているので、導電性パターン４０によるガラス板１２の加熱効率を上げることができる。   According to the heat generating plate 10 shown in FIG. 21, the heat generating plate 10 can be configured not to include the base material 30 and the bonding layer 14. Thereby, the thickness of the entire heat generating plate 10 can be further reduced. In addition, the number of interfaces in the heating plate 10 can be further reduced. Therefore, it is possible to more effectively suppress the decrease in optical characteristics, that is, the decrease in visibility. In addition, since the conductive pattern 40 and the glass plate 12 are in contact with each other, the heating efficiency of the glass plate 12 by the conductive pattern 40 can be increased.

上述した実施の形態では、導電性パターン４０に含まれる複数の接続要素４３は、それぞれ発熱板１０の板面の法線方向から見て直線状（直線分）をなしていたが、これに限らず、複数の接続要素４３のうちの少なくとも一部が、発熱板１０の板面の法線方向から見て直線状以外の形状、例えば曲線状または折れ線状の形状を有してもよい。具体的には、円弧状、放物線状、波線状、ジグザグ状、曲線と直線との組み合わせ等の形状を有してもよい。とりわけ、２つの分岐点４１の間を直線（直線分）として接続する接続要素４３が、複数の接続要素４３のうちの２０％未満である、すなわち、複数の接続要素４３のうちの８０％以上が直線（直線分）以外の形状を有している、ことが好ましい。   In the embodiment described above, the plurality of connection elements 43 included in the conductive pattern 40 are in a linear shape (linear portion) when viewed from the normal direction of the plate surface of the heat generating plate 10, respectively. Alternatively, at least a part of the plurality of connection elements 43 may have a shape other than a straight line, for example, a curved line or a broken line when viewed from the normal direction of the plate surface of the heat generating plate 10. Specifically, it may have a shape such as an arc shape, a parabolic shape, a wavy shape, a zigzag shape, a combination of a curve and a straight line, or the like. In particular, connection elements 43 connecting between two branch points 41 as a straight line are less than 20% of the plurality of connection elements 43, ie, 80% or more of the plurality of connection elements 43. It is preferable that is have a shape other than a straight line (linear portion).

このような、直線（直線分）以外の形状の接続要素４３を含む導電性パターン４０によれば、曲線状、折れ線状等の形状を有する接続要素４３の側面に入射した光は、当該側面で乱反射する。これにより、当該接続要素４３の側面に一定の方向から入射した光（対向車のヘッドライトの光や太陽光等）が、その入射方向に対応して当該側面で一定の方向に反射することが抑制される。したがって、この反射光がドライバー等の観察者に視認されて、接続要素４３を有する導電性パターン４０が観察者に視認されることを、抑制することができる。結果として、導電性パターン４０が視認されることによる、観察者による窓ガラスを介した視認性の悪化を抑制することができる。   According to the conductive pattern 40 including the connecting element 43 having a shape other than such a straight line (straight line portion), light incident on the side surface of the connecting element 43 having a curved shape, a broken line shape or the like is Diffusely reflect. Thereby, light (such as light of headlights of oncoming vehicles, sunlight, etc.) incident on a side surface of the connection element 43 from a certain direction is reflected on the side surface in a certain direction corresponding to the incident direction. Be suppressed. Therefore, it can be suppressed that the reflected light is viewed by an observer such as a driver and the conductive pattern 40 having the connection element 43 is viewed by the observer. As a result, it is possible to suppress the deterioration of the visibility of the observer through the window glass due to the visual recognition of the conductive pattern 40.

また、上述した実施の形態では、導電性パターン４０は、ボロノイ図に基づいて決定された、すなわち多数の開口領域４２が繰返し規則性（周期的規則性）を有しない形状およびピッチで配列された、パターンを有しているが、このようなパターンに限られず、導電性パターン４０は、三角形、四角形、六角形等の同一形状の開口領域が規則的に配置されたパターン、異形状の開口領域が規則的に配置されたパターン等、種々のパターンを用いてもよい。   Also, in the embodiment described above, the conductive pattern 40 is determined based on the Voronoi diagram, that is, a large number of open areas 42 are arranged in a shape and pitch that does not have repetitive regularity (periodic regularity). Although it has a pattern, the conductive pattern 40 is not limited to such a pattern, and the conductive pattern 40 is a pattern in which open areas of the same shape such as triangle, quadrangle, hexagon, etc. are regularly arranged, open areas of different shapes Various patterns may be used, such as a pattern in which are regularly arranged.

発熱板１０は、自動車１のリアウィンドウ、サイドウィンドウやサンルーフに用いてもよい。また、自動車以外の、鉄道車両、航空機、船舶、宇宙船等の乗り物の窓あるいは扉の透明部分、建物の窓または扉、冷蔵庫、展示箱、戸棚等の収納乃至保管設備の窓あるいは扉の透明部分に用いてもよい。   The heat generating plate 10 may be used for a rear window, a side window or a sunroof of the car 1. In addition, transparent parts of windows or doors of vehicles such as railway vehicles, aircraft, ships, spacecraft, etc., other than cars, windows or doors of buildings, windows or doors of storage or storage facilities such as refrigerators, display boxes, cabinets, etc. You may use for a part.

さらに、発熱板１０は、乗り物以外にも、特に室内と室外とを区画する箇所、例えばビルや店舗、住宅の窓あるいは扉の透明部分等に使用することもできる。   Furthermore, the heat-generating plate 10 can also be used in places other than vehicles, in particular, parts that partition indoors and outdoors, for example, transparent parts of windows or doors of buildings, stores, houses, etc.

なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。   Although some modifications to the above-described embodiment have been described above, it is of course possible to apply a plurality of modifications in combination as appropriate.

１ 自動車
５ フロントウィンドウ
７ 電源
１０ 発熱板
１１ ガラス板
１２ ガラス板
１３ 接合層
１４ 接合層
１５ 配線部
１６ 接続部
２０ 導電性パターンシート
３０ 基材
３１ 保持層
４０ 導電性パターン
４１ 分岐点
４２ 開口領域
４３ 接続要素
４７ 導電性金属層
４８ 第１の暗色層
４９ 第２の暗色層
５０ 導電性細線
５０ａ 第１面（先端面）
５０ｂ 第２面（基端面）
５０ｃ 側面
５０ｄ 側面
５１ 中間部
５５ 幅狭部
５６ 第１の幅広部
５７ 第２の幅広部
６１ 金属箔
６２ 第１の暗色膜
６３ 第２の暗色膜
６５ レジストパターン Reference Signs List 1 automobile 5 front window 7 power supply 10 heat generation plate 11 glass plate 12 glass plate 13 bonding layer 14 bonding layer 15 wiring portion 16 connection portion 20 conductive pattern sheet 30 base 31 holding layer 40 conductive pattern 41 branch point 42 opening area 43 Connecting element 47 conductive metal layer 48 first dark layer 49 second dark layer 50 conductive fine wire 50 a first surface (tip surface)
50b second surface (base end surface)
50c side surface 50d side surface 51 middle portion 55 narrow portion 56 first wide portion 57 second wide portion 61 metal foil 62 first dark film 63 second dark film 65 resist pattern

Claims (11)

電圧を印加されると発熱する発熱板であって、
第１のガラス板と、
第２のガラス板と、
前記第１のガラス板と前記第２のガラス板との間に配置され、導電性細線を含む導電性パターンと、
前記導電性パターンと前記第１のガラス板との間に配置され且つ前記導電性パターンと前記第１のガラス板とを接合する第１の接合層と、
前記導電性パターンと前記第２のガラス板との間に配置され且つ前記導電性パターンと前記第２のガラス板とを接合する第２の接合層と、を備え、
前記導電性細線は、
前記導電性細線の延在方向に直交する断面において、前記発熱板の法線方向に沿った中間部に幅狭部を有し、
前記発熱板の法線方向に沿って前記幅狭部の前記第１のガラス板側に、前記幅狭部よりも大きい幅を有する第１の幅広部を有し、
前記発熱板の法線方向に沿って前記幅狭部の前記第２のガラス板側に、前記幅狭部よりも大きい幅を有する第２の幅広部を有する、発熱板。 A heating plate that generates heat when a voltage is applied.
A first glass plate,
A second glass plate,
A conductive pattern disposed between the first glass plate and the second glass plate and including a conductive thin wire;
A first bonding layer disposed between the conductive pattern and the first glass plate and bonding the conductive pattern to the first glass plate;
And a second bonding layer disposed between the conductive pattern and the second glass plate and bonding the conductive pattern to the second glass plate.
The conductive thin line is
In a cross section orthogonal to the extending direction of the conductive thin line, a middle portion along the normal direction of the heat generating plate has a narrow portion,
It has a first wide portion having a larger width than the narrow portion on the first glass plate side of the narrow portion along the normal direction of the heat generating plate,
A heat generating plate having a second wide portion having a width larger than that of the narrow portion on the second glass plate side of the narrow portion along the normal direction of the heat generating plate. 電圧を印加されると発熱する発熱板であって、
第１のガラス板と、
第２のガラス板と、
前記第１のガラス板と前記第２のガラス板との間に配置され、導電性細線を含む導電性パターンと、
前記導電性パターンと前記第１のガラス板とを接合するとともに、前記第１のガラス板と前記第２のガラス板とを接合する接合層と、を備え、
前記導電性細線は、
前記導電性細線の延在方向に直交する断面において、前記発熱板の法線方向に沿った中間部に幅狭部を有し、
前記発熱板の法線方向に沿って前記幅狭部の前記第１のガラス板側に、前記幅狭部よりも大きい幅を有する第１の幅広部を有し、
前記発熱板の法線方向に沿って前記幅狭部の前記第２のガラス板側に、前記幅狭部よりも大きい幅を有する第２の幅広部を有する、発熱板。 A heating plate that generates heat when a voltage is applied.
A first glass plate,
A second glass plate,
A conductive pattern disposed between the first glass plate and the second glass plate and including a conductive thin wire;
A bonding layer for bonding the conductive pattern and the first glass plate, and bonding the first glass plate and the second glass plate.
The conductive thin line is
In a cross section orthogonal to the extending direction of the conductive thin line, a middle portion along the normal direction of the heat generating plate has a narrow portion,
It has a first wide portion having a larger width than the narrow portion on the first glass plate side of the narrow portion along the normal direction of the heat generating plate,
A heat generating plate having a second wide portion having a width larger than that of the narrow portion on the second glass plate side of the narrow portion along the normal direction of the heat generating plate. 前記導電性細線の前記幅狭部の最小幅をＷｍｉｎ（μｍ）とし、前記第１の幅広部の最大幅をＷａｍａｘ（μｍ）とし、前記第２の幅広部の最大幅をＷｂｍａｘ（μｍ）としたときに、下記の（ａ）および（ｂ）の関係を満たす、請求項１または２に記載の発熱板。
Ｗａｍａｘ−Ｗｍｉｎ≦１０ ・・・（ａ）
Ｗｂｍａｘ−Ｗｍｉｎ≦１０ ・・・（ｂ） The minimum width of the narrow portion of the conductive thin line is W min (μm), the maximum width of the first wide portion is W amax (μm), and the maximum width of the second wide portion is W bmax ( The heat generating plate according to claim 1 or 2, which satisfies the following relationship (a) and (b) when .mu.m).
W amax −W min ≦ 10 (a)
W bmax −W min ≦ 10 (b) 前記導電性細線の前記第１の幅広部の最大幅をＷａｍａｘ（μｍ）とし、前記第２の幅広部の最大幅をＷｂｍａｘ（μｍ）としたときに、下記の（ｃ）の関係を満たす、請求項１〜３のいずれかに記載の発熱板。
Ｗａｍａｘ≦Ｗｂｍａｘ ・・・（ｃ） Assuming that the maximum width of the first wide portion of the conductive thin line is W amax (μm) and the maximum width of the second wide portion is W bmax (μm), the following relationship (c) is obtained: The heat generating plate according to any one of claims 1 to 3, which satisfies the condition.
W amax ≦ W bmax (c) 前記導電性細線の前記第１の幅広部の最大幅をＷａｍａｘ（μｍ）とし、前記第２の幅広部の最大幅をＷｂｍａｘ（μｍ）としたときに、下記の（ｄ）の関係を満たす、請求項１〜４のいずれかに記載の発熱板。
｜Ｗａｍａｘ−Ｗｂｍａｘ｜＝０ ・・・（ｄ） Assuming that the maximum width of the first wide portion of the conductive thin line is W amax (μm) and the maximum width of the second wide portion is W bmax (μm), the following relationship (d) is obtained: The heat generating plate according to any one of claims 1 to 4, which satisfies the condition.
| W amax −W bmax | = 0 (d) 前記導電性パターンは、導電層をエッチングでパターニングすることにより形成される、請求項１〜５のいずれかに記載の発熱板。   The heat generating plate according to any one of claims 1 to 5, wherein the conductive pattern is formed by patterning a conductive layer by etching. 前記導電性パターンは、複数の開口領域を画成するパターンを有し、
前記導電性パターンは、２つの分岐点の間を延びて前記開口領域を画成する複数の接続要素を含む、請求項１〜６のいずれかに記載の発熱板。 The conductive pattern has a pattern that defines a plurality of open areas,
The heat generating plate according to any one of claims 1 to 6, wherein the conductive pattern includes a plurality of connection elements extending between two branch points to define the opening area. 前記導電性パターンにおいて、１つの分岐点から延び出す前記接続要素の数の平均が、３．０より大きく４．０未満である、請求項１〜７のいずれかに記載の発熱板。   The heat generating plate according to any one of claims 1 to 7, wherein an average of the number of the connection elements extending from one branch point in the conductive pattern is greater than 3.0 and less than 4.0. 前記導電性パターンは、４本、５本、６本および７本の接続要素によって周囲を取り囲まれた開口領域をそれぞれ含み、
前記導電性パターンに含まれた前記開口領域のうち、６本の接続要素によって周囲を取り囲まれた開口領域が最も多い、請求項１〜８のいずれかに記載の発熱板。 The conductive pattern includes open areas respectively surrounded by four, five, six and seven connecting elements,
The heat generating plate according to any one of claims 1 to 8, wherein among the open areas included in the conductive pattern, the open area surrounded by six connection elements is the largest. 前記複数の接続要素のうちの少なくとも一部は、発熱板の板面の法線方向から見て曲線状または折れ線状の形状を有する、請求項１〜９のいずれかに記載の発熱板。   The heat generating plate according to any one of claims 1 to 9, wherein at least a part of the plurality of connection elements has a curved or broken line shape as viewed in the normal direction of the plate surface of the heat generating plate. 請求項１〜１０のいずれか一項に記載された発熱板を備えた乗り物。   The vehicle provided with the heat generating plate as described in any one of Claims 1-10.
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