JP6516075B2 - 無線通信デバイスおよびそれを備えた物品 - Google Patents
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Description
平板状導体と、
第1および第2の入出力端子を備えるRFIC素子と、
一端が前記第1の入出力端子に接続され、他端が前記第2の入出力端子に接続されるループアンテナと、
前記ループアンテナと前記平板状導体とを接続する接続導体と、を有し、
前記ループアンテナが、
前記平板状導体の一方側で該平板状導体に沿って配置され、第1の入出力端子に接続される第1の導体部と、
前記平板状導体の一方側で該平板状導体に沿って配置され、第2の入出力端子に接続される第2の導体部と、
前記第1の導体部から前記平板状導体から離れる方向に延在する第3の導体部と、
前記第2の導体部から前記平板状導体から離れる方向に延在する第4の導体部と、
前記第3の導体部と前記第4の導体部とを接続する第5の導体部と、を備え、
前記接続導体が、前記ループアンテナにおける前記第2の導体部と前記平板状導体とを接続する、無線通信デバイスが提供される。
金属面と、
前記金属面に対して取り付けられる無線通信デバイスと、を有する物品であって、
前記無線通信デバイスが、
前記金属面に対して対向配置される平板状導体と、
第1および第2の入出力端子を備えるRFIC素子と、
一端が前記第1の入出力端子に接続され、他端が前記第2の入出力端子に接続されるループアンテナと、
前記ループアンテナと前記平板状導体とを接続する接続導体と、を有し、
前記ループアンテナが、
前記平板状導体の一方側で該平板状導体に沿って配置され、第1の入出力端子に接続される第1の導体部と、
前記平板状導体の一方側で該平板状導体に沿って配置され、第2の入出力端子に接続される第2の導体部と、
前記第1の導体部から前記平板状導体から離れる方向に延在する第3の導体部と、
前記第2の導体部から前記平板状導体から離れる方向に延在する第4の導体部と、
前記第3の導体部と前記第4の導体部とを接続する第5の導体部と、を備え、
前記接続導体が、前記ループアンテナにおける前記第2の導体部と前記平板状導体とを接続する、物品が提供される。
前記RFIC素子と前記ループアンテナにおける前記第1〜第4の導体部が、前記基板の前記第1の主面を覆う樹脂ブロック内に封止され、前記第5の導体部が、前記樹脂ブロックの表面上に設けられている。
図1は、本発明の実施の形態1に係る無線通信デバイスの斜視図である。また、図2は、物品の金属面に取り付けられた状態の無線通信デバイスの斜視図である。さらに、図3は、無線通信デバイスの断面図である。
本実施の形態2は、上述の実施の形態1の改良形態である。したがって、異なる点を中心にして、本実施の形態2を説明する。なお、上述の実施の形態1の構成要素と実質的に同一の構成要素には、同一の符号を付している。
本実施の形態3は、上述の実施の形態1の改良形態であって、より大きいアンテナ利得を得るための形態である。したがって、異なる点を中心にして、本実施の形態3を説明する。なお、上述の実施の形態1の構成要素と実質的に同一の構成要素には、同一の符号を付している。
12 RFIC素子
12a 第1の入出力端子
12b 第2の入出力端子
14 ループアンテナ
14a 第1の導体部
14b 第2の導体部
14c 第3の導体部
14d 第4の導体部
14e 第5の導体部
24 平板状導体
28 接続導体
Claims (9)
- 平板状導体と、
第1および第2の入出力端子を備えるRFIC素子と、
一端が前記第1の入出力端子に接続され、他端が前記第2の入出力端子に接続されるループアンテナと、
前記ループアンテナと前記平板状導体とを接続する接続導体と、を有し、
前記ループアンテナが、
前記平板状導体の一方側で該平板状導体に沿って配置され、第1の入出力端子に接続される第1の導体部と、
前記平板状導体の一方側で該平板状導体に沿って配置され、第2の入出力端子に接続される第2の導体部と、
前記第1の導体部から前記平板状導体から離れる方向に延在する第3の導体部と、
前記第2の導体部から前記平板状導体から離れる方向に延在する第4の導体部と、
前記第3の導体部と前記第4の導体部とを接続する第5の導体部と、を備え、
前記接続導体が、前記ループアンテナにおける前記第2の導体部と前記平板状導体とを接続する、無線通信デバイス。 - 前記ループアンテナのインダクタンスが、前記接続導体のインダクタンスに比べて大きい、請求項1に記載の無線通信デバイス。
- 前記平板状導体が、前記平板状導体の法線方向に見た場合に、前記ループアンテナ全体にオーバーラップする大きさを備える、請求項1または2に記載の無線通信デバイス。
- 互いに対向し合う第1の主面と第2の主面とを備える基板を有し、
前記ループアンテナにおける前記第1および第2の導体部が、前記第1の主面上に導体パターンとして設けられ、
前記平板状導体が、前記第2の主面上に導体層として設けられ、
前記接続導体が、前記基板を貫通して前記ループアンテナにおける前記第2の導体部と前記平板状導体とを接続する層間接続導体として設けられ、
前記第3及び第4の導体部が金属ピンとして前記第1の主面上に設けられ、
前記RFIC素子と前記ループアンテナにおける前記第1〜第4の導体部が、前記基板の前記第1の主面を覆う樹脂ブロック内に封止され、
前記第5の導体部が、前記樹脂ブロックの表面上に設けられている、請求項1から3のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。 - 前記RFIC素子が、金属ピンである前記第3および第4の導体部の間に配置されている、請求項4に記載の無線通信デバイス。
- 一端が前記ループアンテナにおける前記第5の導体部に接続され、他端が開放端である励振導体を有する、請求項1から5のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
- 前記RFIC素子が、UHF帯の周波数で通信するように構成されている、請求項1から6のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
- 金属面と、
前記金属面に対して取り付けられる無線通信デバイスと、を有する物品であって、
前記無線通信デバイスが、
前記金属面に対して対向配置される平板状導体と、
第1および第2の入出力端子を備えるRFIC素子と、
一端が前記第1の入出力端子に接続され、他端が前記第2の入出力端子に接続されるループアンテナと、
前記ループアンテナと前記平板状導体とを接続する接続導体と、を有し、
前記ループアンテナが、
前記平板状導体の一方側で該平板状導体に沿って配置され、第1の入出力端子に接続される第1の導体部と、
前記平板状導体の一方側で該平板状導体に沿って配置され、第2の入出力端子に接続される第2の導体部と、
前記第1の導体部から前記平板状導体から離れる方向に延在する第3の導体部と、
前記第2の導体部から前記平板状導体から離れる方向に延在する第4の導体部と、
前記第3の導体部と前記第4の導体部とを接続する第5の導体部と、を備え、
前記接続導体が、前記ループアンテナにおける前記第2の導体部と前記平板状導体とを接続する、物品。 - 前記平板状導体と前記金属面とは、容量を介してもしくは直流的に、電気的に接続されている、請求項8の物品。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016241403 | 2016-12-13 | ||
JP2016241403 | 2016-12-13 | ||
PCT/JP2017/044670 WO2018110588A1 (ja) | 2016-12-13 | 2017-12-13 | 無線通信デバイスおよびそれを備えた物品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018110588A1 JPWO2018110588A1 (ja) | 2019-04-04 |
JP6516075B2 true JP6516075B2 (ja) | 2019-05-22 |
Family
ID=62559470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018556713A Active JP6516075B2 (ja) | 2016-12-13 | 2017-12-13 | 無線通信デバイスおよびそれを備えた物品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10700433B2 (ja) |
JP (1) | JP6516075B2 (ja) |
CN (1) | CN210129584U (ja) |
WO (1) | WO2018110588A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009143289A2 (en) * | 2008-05-20 | 2009-11-26 | Deka Products Limited Partnership | Rfid system |
GB2491447B (en) * | 2010-03-24 | 2014-10-22 | Murata Manufacturing Co | RFID system |
CN111149114B (zh) * | 2018-09-05 | 2023-04-14 | 株式会社村田制作所 | Rfic模块、rfid标签以及物品 |
WO2020250477A1 (ja) * | 2019-06-12 | 2020-12-17 | 株式会社村田製作所 | Rfidタグ及びrfidタグ付き物品 |
KR20220064773A (ko) * | 2020-11-12 | 2022-05-19 | 삼성전기주식회사 | 칩 안테나 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101657938B (zh) | 2007-04-13 | 2014-05-14 | 株式会社村田制作所 | 磁场耦合型天线、磁场耦合型天线模块及磁场耦合型天线装置、及这些的制造方法 |
CN101802845B (zh) * | 2007-08-13 | 2013-09-04 | 富士通株式会社 | 无线标签以及无线标签的制造方法 |
PL2256673T3 (pl) * | 2009-05-29 | 2014-04-30 | Fraunhofer Ges Forschung | Transponder RFID do montażu na metalu i sposób jego wytwarzania |
WO2015159324A1 (ja) | 2014-04-17 | 2015-10-22 | 三菱電機株式会社 | アンテナ装置及びアンテナ製造方法 |
WO2015166832A1 (ja) | 2014-04-28 | 2015-11-05 | 株式会社 村田製作所 | 無線icデバイス、クリップ状rfidタグおよびrfidタグ付き物品 |
WO2016031311A1 (ja) | 2014-08-27 | 2016-03-03 | 株式会社村田製作所 | コイルアンテナ、無線icデバイスおよびコイルアンテナの製造方法 |
CN110011705B (zh) * | 2014-12-19 | 2021-08-06 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
-
2017
- 2017-12-13 CN CN201790001166.2U patent/CN210129584U/zh active Active
- 2017-12-13 JP JP2018556713A patent/JP6516075B2/ja active Active
- 2017-12-13 WO PCT/JP2017/044670 patent/WO2018110588A1/ja active Application Filing
-
2019
- 2019-02-04 US US16/266,292 patent/US10700433B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018110588A1 (ja) | 2018-06-21 |
US10700433B2 (en) | 2020-06-30 |
JPWO2018110588A1 (ja) | 2019-04-04 |
US20190173178A1 (en) | 2019-06-06 |
CN210129584U (zh) | 2020-03-06 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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|
A975 | Report on accelerated examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190401 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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