JP6512840B2 - インプリント装置及び方法、並びに物品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は本実施形態におけるインプリント装置の構成を示す図である。インプリント装置は、インプリント処理を実行するインプリント部100と基板へのインプリント材の塗布処理を実行する塗布部200とを含む。インプリント部100は、基板上に塗布されたインプリント材(例えば樹脂)に接触させるモールド2(型)を保持するインプリントヘッド3(型保持部)と、基板1を保持する第1基板ステージ7とを含む。インプリント部100は、第1基板ステージ7に保持された基板1の上のインプリント材にモールド2を接触させて基板1にパターンを形成する。インプリントヘッド3内には、モールド2に構成されたマーク4と、基板1に構成されたマーク5を光学的に観察することで両者の相対位置関係を計測するスコープ6が構成されている。スコープ6は相対位置関係が計測できればよいので、同時に両者を観察する結像光学系を内部に構成したスコープでの画像観察によってもよいし、両者の干渉信号やモアレといった相乗効果による信号を検知するスコープでもよい。
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板上のインプリント材に上記インプリント装置を用いてパターン形成を行う工程(インプリント処理を基板に行う工程)と、かかる工程でパターンを形成された基板(インプリント処理を行われた基板)を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (13)
- 第1基板ステージに保持された第1基板の上のインプリント材にモールドを接触させて前記第1基板にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント部と、
第2基板ステージに保持された第2基板に対して移動しながらインプリント材の塗布処理を行う塗布部と、
前記第1基板に対する前記インプリント処理の実行と並行して、前記第2基板に対する前記塗布処理の少なくとも一部が実行されるように前記インプリント部及び前記塗布部を制御する制御部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御部は、前記塗布処理において、前記モールドに形成されたパターンの形状に応じて前記インプリント材の供給量を制御することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記第2基板ステージに保持された前記第2基板を回転させて、前記第2基板の位置を計測する計測部を更に有し、
前記塗布部は、前記第2基板ステージに保持された前記第2基板が回転した状態で前記塗布処理を行うことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載のインプリント装置。 - 前記第2基板ステージに保持された前記第2基板の前記第2基板ステージにおける位置を計測する計測部を更に有し、
前記制御部は、前記塗布処理において、前記計測部による計測の結果に基づき、前記モールドに形成されたパターンの形状に応じて前記インプリント材の供給量を制御することを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。 - 前記第2基板ステージに保持され前記塗布部により前記インプリント材が塗布された前記第2基板に対して前記インプリント処理を行うために、該第2基板を前記第1基板ステージに搬送する搬送部を更に有することを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記第1基板ステージと前記第2基板ステージとが、前記インプリント処理を行う第1位置と前記塗布処理を行う第2位置との間で相互に移動可能であることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記第2基板ステージに保持された前記第2基板の複数のショット領域にインプリント材を一括塗布するよう前記塗布部を制御することを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記第2基板ステージに保持された前記第2基板のショット領域ごとにインプリント材の塗布を繰り返すよう前記塗布部を制御することを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記第2基板ステージに保持された前記第2基板に付着した異物を検知する検知部を更に有することを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記検知部は、第2基板ステージに保持された第2基板に対して移動しながら前記第2基板に付着した異物を検知し、
前記制御部は、前記第2基板に対する前記塗布処理を行いながら、前記第2基板に対する前記検知が実行されるように前記塗布部及び前記検知部を制御することを特徴とする請求項9に記載のインプリント装置。 - 前記第2基板ステージに保持された前記第2基板の上のインプリント材の塗布状態を計測する塗布状態計測部を更に有することを特徴とする請求項1乃至10のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 第1基板ステージに保持された第1基板の上のインプリント材にモールドを接触させて前記第1基板にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント工程と、
第2基板ステージに保持された第2基板に対して移動しながらインプリント材の塗布処理を行う塗布工程と、
を有し、
前記インプリント工程と前記塗布工程との少なくとも一部が並行して実行されることを特徴とするインプリント方法。 - 請求項1乃至11のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いてパターン形成を基板に行う工程と、
前記工程で前記パターン形成を行われた前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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