JP6507973B2

JP6507973B2 - ウェハの製造方法および生産システム

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Publication number: JP6507973B2
Application number: JP2015190126A
Authority: JP
Inventors: 孝史下村; 学小池
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2015-09-28
Filing date: 2015-09-28
Publication date: 2019-05-08
Anticipated expiration: 2035-09-28
Also published as: JP2017069274A

Description

本発明は、半導体よりなる加工用ウェハを用意し、この加工用ウェハにおける外表面に対して加工処理を行うようにしたウェハの製造方法、および、そのようなウェハの製造方法を制御する生産システムに関し、特に、加工用ウェハの外表面にマーキングされた認証マークが、加工工程により消えてしまった場合でも加工用ウェハの履歴管理が行えるような製造方法および生産システムに関する。
に関する。

従来、この種のウェハの製造方法としては、特許文献１に記載のものが提案されている。このものは、加工用ウェハの一方の外表面において認証マークが消えてしまうおそれがあるときには、その認証マークを読み取って当該一方の外表面における他の位置に新たな認証マークを印字するようにしたものである。

特開平７−３０７２５５号公報

しかしながら、加工用ウェハの外表面に施される研磨や他のウェハ貼り付け等の加工工程によって、元々の加工用ウェハの外表面にマーキングされていた認証マークが消えてしまったときは、当該加工工程後の加工用ウェハの履歴が不明となってしまう。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、加工用ウェハの一方の外表面において認証マークが加工工程により消えてしまっても、加工用ウェハの初期にさかのぼって認証マークを確認し、履歴が確認できるようなウェハの製造方法およびそれを制御する生産システムを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１ウェハ（２ａ）の外表面（１１）に識別用の第１の認証マーク（Ｍ１）をマーキングする工程と、
第１ウェハの第１の認証マークおよび第１の認証マークがマーキングされた外表面（１１）の情報を記憶手段（２００）に記憶する工程と、
第２ウェハ（２ｂ）の外表面（１２）に識別用の第２の認証マーク（Ｍ２）をマーキングする工程と、
第２ウェハの第２の認証マークおよび第２の認証マークがマーキングされた外表面（１２）の情報を記憶手段に記憶する工程と、
第１ウェハと第２ウェハとをマーキングがされた外表面の反対面同士で貼り合わせる第１の貼り合わせ工程と、
第１の貼り合わせ工程により得られる多層ウェハ（２）の第１の認証マーク、第２の認証マーク、およびこれらのマーキングがされた外表面（１１、１２）の情報を記憶手段に記憶する工程と、
多層ウェハの表裏の外表面（１１、１２）のうち一方の外表面に対して加工処理を行い、第１の認証マークまたは第２の認証マークを消失させる第１の加工工程と、
第３ウェハ（２ｃ）の外表面に識別用の第３の認証マーク（Ｍ３）をマーキングする工程と、
第３ウェハの第３の認証マークおよび第３の認証マークがマーキングされた外表面の情報を記憶手段に記憶する工程と、
第１の加工処理後に、多層ウェハのうち第１の認証マークまたは第２の認証マークが消えた一方の外表面と、第３ウェハのうち第３の認証マークがマーキングされた外表面の反対面とを貼り合わせる第２の貼り合わせ工程と、
第２の貼り合わせ工程により得られる加工用ウェハ（１０）の外表面（１１、１２）にマーキングされた第１の認証マークまたは第２の認証マーク、および第３の認証マーク並びに認証マークのある外表面の情報を記憶手段に記憶する工程と、
加工用ウェハについての記憶工程の後、加工用ウェハにおける外表面に対して加工処理を行う第２の加工工程と、
第２の加工工程により、加工用ウェハにおける表裏の外表面のうち、いずれか一方の外表面（１１）にマーキングされた第１ないし第３の認証マークのいずれか１つが消えたときに、記憶手段によって、他方の外表面（１２）に残っている第１ないし第３の認証マークのいずれか１つに基づいて、消えた認証マークを導き出すマーク導出工程と、を備えることを特徴とする。

それによれば、用意された加工用ウェハの両外表面にそれぞれ認証マークをマーキングし、この両外表面の認証マークを組として、記憶手段で記憶しているので、加工工程により、どちらか一方の外表面における認証マークが消えてしまったとしても、他方の外表面に残っている認証マークにより、当該消えた認証マークを導き出すことで、加工用ウェハの初期状態まで履歴を遡ることができ、加工用ウェハについて初期から加工終了までの管理を行うことができる。

よって、本発明によれば、加工用ウェハの一方の外表面において認証マークが加工工程により消えてしまっても、加工用ウェハの初期にさかのぼって認証マークを確認し、履歴が確認できるようなウェハの製造方法を提供することができる。

また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の製造方法において、第２の加工工程後の加工用ウェハにおける認証マークが消えた一方の外表面に、マーク導出工程によって導き出された当該消えた認証マークを、再マーキングする再マーキング工程を備えることを特徴とする。

それによれば、再マーキングすることで、消えた認証マークを加工用ウェハの外表面に表示することができ、再び加工用ウェハにおける表裏の外表面の両方に、認証マークがマーキングされた状態が復活する。

そして、その後は、再び、上記請求項１の製造方法と同様に、加工工程、マーク導出工程を繰り返すことにより、加工用ウェハのどちらか一方の外表面において認証マークが加工工程により消えてしまっても、加工用ウェハの初期にさかのぼって履歴を確認することができる。

請求項３に記載の発明では、外表面（１１）に識別用の第１の認証マーク（Ｍ１）がマーキングされた第１ウェハ（２ａ）と、外表面（１２）に識別用の第２の認証マーク（Ｍ２）がマーキングされた第２ウェハ（２ｂ）と、がマーキングされた外表面の反対面同士で貼り合わせられた多層ウェハ（２）を用意し、
多層ウェハの表裏の外表面のうち一方の外表面に対して第１の加工処理を行った後、多層ウェハのうち第１の加工処理により第１の認証マークまたは第２の認証マークが消えた面と、外表面に識別用の第３の認証マーク（Ｍ３）がマーキングされた第３ウェハ（２ｃ）と、をマーキングされた外表面の反対面同士で貼り合わせて加工用ウェハ（１０）とし、
加工用ウェハにおける外表面に対して加工処理を行う第２の加工工程を行うようにしたウェハの製造方法を制御する生産システムであって、
第１ウェハ、第２ウェハ、多層ウェハ、第３ウェハおよび加工用ウェハにおける外表面の情報を記憶する記憶手段（２００）と、加工用ウェハにおける外表面にマーキングを行うマーキング手段（１０２）と、を備え、
記憶手段によって、加工用ウェハにおける表裏の外表面の両認証マークを記憶しておき、第２の加工工程後の加工用ウェハにおける表裏の外表面のうち、いずれか一方の外表面にマーキングされた第１ないし第３の認証マークのいずれか１つが消えたときに、記憶手段によって、他方の外表面に残っている第１ないし第３の認証マークのいずれか１つに基づいて、前記消えた認証マークを導き出すようにしたことを特徴とする。

よって、本発明によれば、加工用ウェハの一方の外表面において認証マークが加工工程により消えてしまっても、加工用ウェハの初期にさかのぼって認証マークを確認し、履歴が確認できるようなウェハの製造方法を制御する生産システムを提供することができる。

ここで、請求項３に記載の生産システムにおいても、請求項４に記載の発明のように、第２の加工工程後の加工用ウェハにおける認証マークが消えた一方の外表面に、記憶手段によって導き出された消えた認証マークを、マーキング手段によって再マーキングするようにしてもよい。それによれば、上記請求項２に記載の製造方法と同様の効果を奏する生産システムが提供できる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第１実施形態にかかるウェハの製造方法を制御する生産システムを模式的に示す図である。上記第１実施形態にかかる用意された加工用ウェハを示す概略平面図である。上記第１実施形態にかかるウェハの製造方法を示す工程図である。本発明の第２実施形態にかかるウェハの製造方法を示す工程図である。本発明の第３実施形態にかかるウェハの製造方法を示す工程図である。本発明の第４実施形態にかかるウェハの製造方法を示す工程図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。また、図３〜図６において、各認証マークＭ１〜Ｍ３は、白丸にて模式的に示してある。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる生産システムについて、図１を参照して述べる。図１において、加工用ウェハ１０は、表裏の外表面１１、１２の一方を一方の外表面１１、他方を他方の外表面１２とするシリコン等の半導体よりなるものである。

ここでは、後述の図３に示されるように、加工用ウェハ１０は、単層ウェハ１よりなるもので、単層ウェハ１における一方の外表面が加工用ウェハの一方の外表面１１に相当し、単層ウェハ１における他方の外表面が加工用ウェハの他方の外表面１２に相当するものである。

制御手段１００は、加工用ウェハ１０の外表面１１、１２の情報を読み取る読み取り手段１０１と、加工用ウェハ１０における外表面１１、１２にマーキングを行うマーキング手段１０２と、これら各手段１０１、１０２を制御する図示しないコンピュータ等よりなる制御部と、を備える。ここで、読み取り手段１０１は、ＣＣＤ等を有するものであり、マーキング手段１０２は、レーザ等により刻印を行うものである。

記憶手段２００は、加工の初期から加工後までの加工用ウェハ１０における外表面１１、１２の情報（具体的には、後述する認証マークやそのマーキング面等）を記憶するもので、コンピュータサーバ等よりなる。これら情報は、主として読み取り手段１０１から記憶手段２００へ送られる。

また、記憶手段２００は、その他、後述するロット投入時の情報を記憶したり、記憶された情報等に基づいて読み取り手段１０１およびマーキング手段１０２への指示を行ったりする。さらには、記憶手段２００は、制御手段１００で行われた各種動作やそれに伴う各種情報の履歴を記憶するようにもなっている。

次に、図２、図３を参照して、上記生産システムによる本実施形態のウェハの製造方法について述べる。

［図３（ａ）の工程：ロット投入工程］
原石ロットは生産する製品に応じて、生産システムにてロット投入処理を行う。このロット投入により、システム上、ロットＩＤが生成され、このロットＩＤは記憶手段２００に記憶される。１個のロットは複数個の単層ウェハ１の集合体よりなるが、ロットＩＤとは、この集合体を識別する固有の記号または番号である。

［図３（ｂ）、図２の工程：第１認証マークのマーキング工程］
そして、加工用ウェハ１０の一方の外表面１１に第１認証マークＭ１をマーキングする。具体的には、記憶手段２００から制御手段１００へ、第１認証マークＭ１およびそのマーキング面が指示される。すると、マーキング手段１０２によって、加工用ウェハ１０の一方の外表面１１に第１認証マークＭ１がマーキングされる。

このとき、加工用ウェハ１０において一方の外表面１１に第１認証マークＭ１がマーキングされたことが、読み取り手段１０１を介して、記憶手段２００に記憶される。ここで、第１認証マークＭ１は、図２に示されるように、加工用ウェハ１０の一方の外表面１１における周縁部にてオリエンテーションフラットＯＬと反対側の部位に、マーキングされる。

限定するものではないが、図２では、第１認証マークＭ１は、「１１１１」とされている。この場合、たとえば、前２桁の「１１」がロットＩＤを意味し、後２桁の「１１」がロット内におけるウェハ毎の識別番号を意味している。

［図３（ｃ）の工程：第２認証マークのマーキング工程］
次に、加工用ウェハ１０の他方の外表面１２に、第１認証マークＭ１と同一マーク、たとえば上記第１認証マークＭ１の例と同様の「１１１１」を、第２認証マークＭ２としてマーキングする。

具体的には、記憶手段２００から制御手段１００へ、第２認証マークＭ２およびそのマーキング面が指示される。すると、マーキング手段１０２によって、加工用ウェハ１０の他方の外表面１２に第２認証マークＭ２がマーキングされる。このとき、加工用ウェハ１０における第２認証マークＭ２、および、そのマーキング面である他方の外表面１２が、記憶手段２００に記憶される。

これら図３（ａ）〜（ｃ）に示される各工程が、本製造方法における用意工程に相当するものである。つまり、この用意工程によれば、表裏の外表面１１、１２にそれぞれ、識別用の認証マークＭ１、Ｍ２がマーキングされた加工用ウェハ１０が用意される。それとともに、当該用意された加工用ウェハ１０における表裏の外表面１１、１２の両認証マークＭ１、Ｍ２が、記憶手段２００に記憶されることになる。

［図３（ｄ）の工程：加工工程およびマーク導出工程］
次に、加工工程として、加工用ウェハ１０における外表面１１、１２に対して加工処理を行う。具体的には、加工工程は、加工用ウェハ１０における表裏の外表面１１、１２のいずれか一方に加工処理を行うことで、当該加工処理された外表面の認証マークが消えるものである。

たとえば、加工工程としては、加工用ウェハの外表面１１、１２を研磨する研磨工程などが挙げられる。そして、図３（ｄ）においては、単層ウェハ１よりなる加工用ウェハ１０の一方の外表面１１に対して加工処理を行うことで第１認証マークＭ１が消去され、他方の外表面１２では第２認証マークＭ２が残るようになっている。

このように、加工工程後の加工用ウェハ１０における表裏の外表面１１、１２のうち、一方の外表面１１の第１認証マークＭ１が消えたときに、本製造方法では、マーク導出工程を行う。

マーク導出工程では、記憶手段２００によって、加工用ウェハ１０の他方の外表面１２に残っている第２認証マークＭ２に基づいて、消えた第１認証マークＭ１を導き出す。具体的には、他方の外表面１２に残っている第２認証マークＭ２を記憶手段２００に照合して、一方の外表面１１にて消えた第１認証マークＭ１を導き出す。

［図３（ｅ）の工程：再マーキング工程］
次に、本製造方法では、加工工程後の加工用ウェハ１０における第１認証マークＭ１が消えた一方の外表面１１に、上記マーク導出工程によって導き出された第１認証マークＭ１を、再マーキングする。

具体的には、記憶手段２００から制御手段１００へ、導き出された第１認証マークＭ１とそのマーキング面とが指示される。すると、マーキング手段１０２により加工用ウェハ１０へ再マーキングが行われる。

なお、この再マーキングにおいては、再マーキング対象である加工用ウェハ１０において残っている第２認証マークＭ２およびその第２認証マークＭ２が残っている面の情報を、記憶手段２００で照合し、この情報をマーキング手段１０２へ送信することが望ましい。そして、マーキング手段１０２は、その情報に基づき、これから再マーキングする加工用ウェハ１０が正しいものかどうかを判断し、正しければ再マーキングする。

ところで、本実施形態の製造方法および生産システムによれば、用意された加工用ウェハ１０の両外表面１１、１２にそれぞれ認証マークＭ１、Ｍ２をマーキングし、この両外表面１１、１２の認証マークＭ１、Ｍ２を組として、記憶手段２００で記憶するようにしている。

そのため、加工工程により、両外表面１１、１２のうち、どちらか一方の外表面における認証マークが消えてしまったとしても、他方の外表面に残っている認証マークにより、消えた認証マークを導き出すことが可能となる。そうすることで、加工用ウェハ１０の初期状態まで履歴を遡ることができ、加工用ウェハ１０について初期から加工終了までの管理を行うことができる。

よって、本実施形態によれば、加工用ウェハ１０のどちらか一方の外表面において認証マークが加工工程により消えてしまっても、加工用ウェハ１０の初期にさかのぼって認証マークを確認し、履歴が確認できるようなウェハの製造方法および生産システムを提供することができる。

また、本実施形態によれば、マーク導出工程によって導き出された認証マークを、再マーキングすることで、消えた認証マークを加工用ウェハ１０の外表面に表示でき、再び加工用ウェハ１０における表裏の外表面１１、１２の両方に、認証マークＭ１、Ｍ２がマーキングされた状態が復活する。

この場合、その後は、再び、上記製造方法と同様に、加工工程、マーク導出工程を繰り返すことにより、加工用ウェハ１０のどちらか一方の外表面において認証マークが加工工程により消えてしまっても、加工用ウェハ１０の初期にさかのぼって、履歴を確認することができる。

なお、本実施形態において、加工工程では、上記図３（ｄ）とは逆に、加工用ウェハ１０の他方の外表面１２にて第２認証マークＭ２が消え、一方の外表面１１にて第１認証マークＭ１が残るものであってもよい。この場合、残った第１認証マークＭ１に基づいてマーク導出工程を行い、他方の外表面１２に、第２認証マークＭ２を再マークするようにしてよい。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるウェハの製造方法について、図４を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。本実施形態の製造方法については、上記図１と同様の生産システムにより制御される。

ここで、本実施形態では、加工用ウェハ１０として、第１ウェハ２ａと第２ウェハ２ｂとが貼り合わされてなる多層ウェハ２よりなるものを用いることが、第１実施形態と相違する。

［図４（ａ）、図４（ｂ）の工程］
この工程では、第１ウェハ２ａについて、上記第１実施形態と同様、ロット投入工程および第１認証マークＭ１のマーキング工程を行う。これにより、第１認証マークＭ１がマーキングされた第１ウェハ２ａが用意される。

［図４（ｃ）の工程：接合工程］
一方で、第２ウェハ２ｂについても、上記同様、ロット投入工程を行い、第２認証マークＭ２のマーキング工程を行う。この第２ウェハ２ｂに対する第２認証マークＭ２のマーキングは、上記第１認証マークＭ１のマーキングと同じ要領で行う。これにより、第２認証マークＭ２がマーキングされた第２ウェハ２ｂが用意される。

ここで、第２認証マークＭ２は、第１認証マークＭ１とは異なるマークであり、第１認証マークＭ１が上記の例「１１１１」である場合、第２認証マークＭ２は、たとえば「２２２２」とする。

なお、第１ウェハ２ａと第２ウェハ２ｂとが同一工場で生産されたものであっても、異なる工場で生産されたものであってもよい。いずれにせよ、各ウェハ２ａ、２ｂの各認証マークＭ１、Ｍ２およびそのマーキング面の情報は、記憶手段２００に記憶される。

そして、図４（ｃ）に示されるように、第１認証マークＭ１がマーキングされた第１ウェハ２ａと、第２認証マークＭ２がマーキングされた第２ウェハ２ｂと、互いにマーキング面とは反対の面にて、直接接合等で貼り合わせ、多層ウェハ２を形成する。

この多層ウェハ２が形成された段階で、本実施形態の加工用ウェハ１０が用意され、また、加工用ウェハ１０の外表面１１、１２の情報は記憶手段２００に記憶される。このように、図４（ａ）〜（ｃ）の工程までが本実施形態の用意工程となる。

ここで、多層ウェハ２における第１のウェハ２ａ側の外表面が加工用ウェハ１０の一方の外表面１１に相当し、第２のウェハ２ｂ側の外表面が加工用ウェハ１０の他方の外表面１２に相当する。

このように、本実施形態においては、加工用ウェハ１０は多層ウェハ２であるが、上記第１実施形態と同様、用意工程では、表裏の外表面１１、１２にそれぞれ、認証マークＭ１、Ｍ２がマーキングされた加工用ウェハ１０が用意される。それとともに、用意工程では、この用意された加工用ウェハ１０における表裏の外表面１１、１２の両認証マークＭ１、Ｍ２が、記憶手段２００に記憶される。

［図４（ｄ）の工程：加工工程およびマーク導出工程］
次に、加工工程として、加工用ウェハ１０における外表面１１、１２に対して研磨等の加工処理を行う。ここで、図４（ｄ）の加工工程では、当該加工工程後の加工用ウェハ１０における第１ウェハ２ａ側の外表面すなわち一方の外表面１１では、第１認証マークＭ１が消え、第２ウェハ２ｂ側の外表面すなわち他方の外表面１２では、第２認証マークＭ２が残るものである。

そして、マーク導出工程では、加工工程後の加工用ウェハ１０における他方の外表面１２に残っている第２認証マークＭ２に基づいて、消えた第１認証マークＭ１を導き出す。具体的には、他方の外表面１２に残っている第２認証マークＭ２を記憶手段２００に照合して、一方の外表面１１にて消えた第１認証マークＭ１を導き出す。

［図４（ｅ）の工程：再マーキング工程］
次に、本製造方法においても、上記第１実施形態と同様、加工工程後の加工用ウェハ１０における第１認証マークＭ１が消えた一方の外表面１１に、上記マーク導出工程によって導き出された第１認証マークＭ１を、マーキング手段１０２によって、再マーキングする。

このように、本実施形態の製造方法および生産システムによっても、加工前の加工用ウェハ１０における両外表面１１、１２の認証マークＭ１、Ｍ２を、記憶手段２００で記憶することで、加工工程後に、どちらか一方の外表面における認証マークが消えてしまったとしても、他方の外表面に残っている認証マークにより、消えた認証マークを導き出すことが可能となる。

そのため、本実施形態によっても、加工用ウェハ１０のどちらか一方の外表面において認証マークが加工工程により消えてしまっても、加工用ウェハ１０の初期にさかのぼって認証マークを確認し、履歴が確認できるようなウェハの製造方法および生産システムを提供することができる。また、本実施形態によっても、再マーキングによる効果は、上記第１実施形態と同様である。

なお、本実施形態においても、加工工程では、上記図４（ｄ）とは逆に、多層ウェハ２よりなる加工用ウェハ１０の他方の外表面１２にて第２認証マークＭ２が消え、一方の外表面１１にて第１認証マークＭ１が残るものであってもよい。この場合も、残った第１認証マークＭ１に基づいてマーク導出工程を行い、他方の外表面１２に、第２認証マークＭ２を再マークするようにしてよい。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるウェハの製造方法は、上記第２実施形態の変形例であり、本製造方法について、図５を参照して、上記第２実施形態との相違点を中心に述べる。なお、本実施形態の製造方法についても、上記図１と同様の生産システムにより制御される。

本実施形態でも、加工用ウェハ１０として、第１ウェハ２ａと第２ウェハ２ｂとが貼り合わされてなる多層ウェハ２よりなるものを用いる。ここで、上記第２実施形態では、図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、第１ウェハ２ａの下面に第２ウェハ２ｂを貼り付けるものであり、第１認証マークＭ１は、第１ウェハ２ａの上面にマーキングされるものであった。

それに対して、本実施形態では、図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、第１ウェハ２ａの上面に第２ウェハ２ｂを貼り付けるものであり、第１認証マークＭ１は、第１ウェハ２ａの下面にマーキングされる。

［図５（ａ）、図５（ｂ）の工程］
この工程では、第１ウェハ２ａについて、上記同様、ロット投入工程および第１認証マークＭ１のマーキング工程を行う。これにより、第１認証マークＭ１がマーキングされた第１ウェハ２ａが用意される。

［図５（ｃ）の工程：接合工程］
一方で、上記第２実施形態と同様に、第２ウェハ２ｂについても、上記同様、ロット投入工程を行い、第２認証マークＭ２のマーキング工程を行う。

これにより、第１認証マークＭ１とは異なるマークとしての第２認証マークＭ２が、マーキングされた第２ウェハ２ｂが用意される。そして、上記第２実施形態と同様、各ウェハ２ａ、２ｂの各認証マークＭ１、Ｍ２およびそのマーキング面の情報は、記憶手段２００に記憶される。

そして、本実施形態においても、図５（ｃ）に示されるように、第１認証マークＭ１がマーキングされた第１ウェハ２ａと、第２認証マークＭ２がマーキングされた第２ウェハ２ｂと、互いにマーキング面とは反対の面にて、直接接合等で貼り合わせ、多層ウェハ２を形成する。

この多層ウェハ２が形成された段階で、本実施形態の加工用ウェハ１０が用意され、また、加工用ウェハ１０の外表面１１、１２の情報は記憶手段２００に記憶される。このように、図５（ａ）〜（ｃ）の工程までが本実施形態の用意工程となる。

こうして、本実施形態においても、上記第２実施形態と同様、加工用ウェハ１０は多層ウェハ２であるが、用意工程では、表裏の外表面１１、１２にそれぞれ、認証マークＭ１、Ｍ２がマーキングされた加工用ウェハ１０が用意される。それとともに、この用意された加工用ウェハ１０における表裏の外表面１１、１２の両認証マークＭ１、Ｍ２が、記憶手段２００に記憶される。

［図５（ｄ）の工程：加工工程およびマーク導出工程］
次に、上記第２実施形態同様、加工工程を行うと、図５（ｄ）に示されるように、当該加工工程後の加工用ウェハ１０における第１ウェハ２ａ側の一方の外表面１１では、第１認証マークＭ１が消え、第２ウェハ２ｂ側の他方の外表面１２では、第２認証マークＭ２が残る。

そして、上記第２実施形態と同様、マーク導出工程では、加工工程後の加工用ウェハ１０における他方の外表面１２に残っている第２認証マークＭ２に基づいて、消えた第１認証マークＭ１を導き出す。

［図５（ｅ）の工程：再マーキング工程］
次に、上記第２実施形態と同様、加工工程後の加工用ウェハ１０における第１認証マークＭ１が消えた一方の外表面１１に、上記マーク導出工程によって導き出された第１認証マークＭ１を、マーキング手段１０２によって、再マーキングする。

本実施形態の製造方法は、以上である。このように、本実施形態の製造方法およびそれを制御する生産システムによっても、上記第２実施形態に述べたのと同様の効果が発揮されるものである。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかるウェハの製造方法は、上記第２実施形態の変形例であり、本製造方法について、図６を参照して、上記第２実施形態との相違点を中心に述べる。なお、本実施形態の製造方法についても、上記図１と同様の生産システムにより制御される。

本実施形態でも、上記第２実施形態と同様、加工用ウェハ１０として、第１ウェハ２ａと第２ウェハ２ｂとが貼り合わされてなる多層ウェハ２よりなるものを用いる。

［図６（ａ）、図６（ｂ）の工程］
この工程では、第１ウェハ２ａについて、上記第２実施形態と同様、ロット投入工程および第１認証マークＭ１のマーキング工程を行う。これにより、第１認証マークＭ１がマーキングされた第１ウェハ２ａが用意される。

［図６（ｃ）の工程：接合工程］
一方で、上記第２実施形態と同様に、第２ウェハ２ｂについても、上記同様、ロット投入工程を行い、第２認証マークＭ２のマーキング工程を行う。

そして、本実施形態においても、図６（ｃ）に示されるように、第１認証マークＭ１がマーキングされた第１ウェハ２ａと、第２認証マークＭ２がマーキングされた第２ウェハ２ｂと、互いにマーキング面とは反対の面にて、直接接合等で貼り合わせ、多層ウェハ２を形成する。

この多層ウェハ２が形成された段階で、本実施形態の加工用ウェハ１０が用意され、また、加工用ウェハ１０の外表面１１、１２の情報は記憶手段２００に記憶される。このように、図６（ａ）〜（ｃ）の工程までが本実施形態の用意工程となる。

こうして、本実施形態の用意工程においても、上記第２実施形態と同様、表裏の外表面１１、１２にそれぞれ、認証マークＭ１、Ｍ２がマーキングされた多層ウェハ２よりなる加工用ウェハ１０が用意されるとともに、この用意された加工用ウェハ１０における表裏の外表面１１、１２の両認証マークＭ１、Ｍ２が、記憶手段２００に記憶される。

［図６（ｄ）、図６（ｅ）、図６（ｆ）の工程：加工工程およびマーク導出工程］
次に、上記第２実施形態同様、加工工程を行うと、図６（ｄ）に示されるように、当該加工工程後の加工用ウェハ１０における第１ウェハ２ａ側の一方の外表面１１では、第１認証マークＭ１が消え、第２ウェハ２ｂ側の他方の外表面１２では、第２認証マークＭ２が残る。

この後、本実施形態の加工工程では、図６（ｅ）に示されるように、さらに、加工用ウェハ１０における一方の外表面１１に、第３ウェハ２ｃを接合して貼り付ける。この第３ウェハ２ｃは、接合面とは反対側の面に第３認証マークＭ３がマーキングされたものである。

この第３ウェハ２ｃについては、上記同様、ロット投入工程を行い、第３認証マークＭ３のマーキング工程を行う。この第３ウェハ２ｃに対する第３認証マークＭ３のマーキングは、上記第１認証マークＭ１のマーキングと同じ要領で行う。これにより、第３認証マークＭ３がマーキングされた第３ウェハ２ｃが用意される。

ここで、第３認証マークＭ３は、第１認証マークＭ１および第２認証マークＭ２とは異なるマークであり、第１認証マークＭ１が上記の例「１１１１」であり、第２認証マークＭ２が上記の例「２２２２」である場合、たとえば第３認証マークＭ３は「３３３３」とする。

なお、本実施形態においても、第１ウェハ２ａと第２ウェハ２ｂと第３ウェハ２ｃとが同一工場で生産されたものであっても、異なる工場で生産されたものであってもよく、いずれにせよ、各ウェハ２ａ、２ｂ、２ｃの各認証マークＭ１、Ｍ２、Ｍ３およびそのマーキング面の情報は、記憶手段２００に記憶される。

こうして、本実施形態の加工工程では、図６（ｅ）に示されるように、第１ウェハ２ａの両面側に第２ウェハ２ｂ、第３ウェハ２ｃが貼り付けられ、これら３層が積層されてなる加工用ウェハ１０が形成される。この加工用ウェハ１０では、第３ウェハ２ｃ側の外表面が一方の外表面１１に相当し、第２ウェハ２ｂ側の外表面が他方の外表面１２に相当するものとなる。

そして、さらに本実施形態の加工工程では、図６（ｆ）に示されるように、この３層ウェハよりなる加工用ウェハ１０における一方の外表面１１、つまり第３ウェハ２ｃの外表面を研磨等により加工処理する。

これにより、図６（ｆ）に示されるように、当該加工工程後の加工用ウェハ１０における第３ウェハ２ｃ側の一方の外表面１１では、第３認証マークＭ３が消え、第２ウェハ２ｂ側の他方の外表面１２では、第２認証マークＭ２が残るものである。

このような状態になっても、本実施形態では、上記第２実施形態と同様、マーク導出工程により、加工工程後の加工用ウェハ１０における他方の外表面１２に残っている第２認証マークＭ２に基づいて、消えた第１認証マークＭ１を導き出すことができる。

［図６（ｇ）の工程：再マーキング工程］
次に、上記第２実施形態と同様、加工工程後の加工用ウェハ１０における第１認証マークＭ１が消えた一方の外表面１１に、上記マーク導出工程によって導き出された第１認証マークＭ１を、マーキング手段１０２によって、再マーキングする。ここでは、加工用ウェハ１０における第３ウェハ２ｃの外表面に、第１認証マークＭ１が再マーキングされるものである。

本実施形態の製造方法は、以上であるが、このように、本実施形態の製造方法およびそれを制御する生産システムによっても、上記第２実施形態に述べたのと同様の効果が発揮されるものである。

以上、第１〜第４実施形態を参照して、本発明の製造方法および生産システムについて述べてきたが、上記した各種の認証マークＭ１〜Ｍ３やそのマーキング面、および、ウェハ同士の接合およびその接合面等の情報については、記憶手段２００に、履歴として記憶されるものである。

この履歴として記憶手段２００に記憶される情報の主たる例について、限定するものではないが、以下にあげておく。上記の各ウェハ１、２ａ〜２ｃのロットＩＤの情報。上記の各ウェハ１、２ａ〜２ｃにおける認証マークＭ１〜Ｍ３およびそのマーキング面の情報。再マーキングにおける認証マークおよびそのマーキング面の情報。ウェハの接合工程（貼り合わせ）におけるウェハや貼り合わせ面および認証マークＭ１〜Ｍ３の情報、等々。

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態に示した製造方法において、マーク導出工程までは行うが、再マーキング工程は行わないものであってもよい。たとえば、加工工程にて認証マークが消えてしまっても、マーク導出工程により、加工用ウェハ１０の履歴が判明すればよいものであり、当該認証マークが消えた後の工程において、再マーキングが不要ならば、再マーキングが行わなくてもよい。

また、上記各実施形態に示した製造方法において、再マーキング工程後、あるいは、再マーキングを行わない場合にはマーク導出工程後には、適宜、加工用ウェハ１０に対して、配線形成やダイシング等の工程を行い、最終的にはチップ単位の製品を完成させるものとすることはもちろんである。

また、上記各実施形態では、各ウェハについてロット投入工程、および、各認証マークのマーキング工程をおこなったが、当該ロット工程で、既に予め上記の各認証マークがマーキングされた原石ロットのウエハを受け入れてもよい。

また、上記図２に示した例では、加工用ウェハ１０の一方の外表面１１における周縁部にてオリエンテーションフラットＯＬと反対側の部位に、マーキングされた。しかし、上記各実施形態に用いられる加工用ウェハ１０およびその他の上記ウェハとしては、オリエンテーションフラットの有無は問わない。たとえば、ノッチなどが有るものでもよい。そして、上記の各認証マークの位置も、上記図２の例に限定するものではない。

また、上記図２では、第１認証マークＭ１を、「１１１１」のような文字マークとしていたが、上記各実施形態に用いる認証マークとしては、二次元コードであってもよい。つまり、ある特定の認証マークを意味するものであれば、文字マークでも二次元コードでもよく、たとえば、はじめは文字マークをマーキングしておき、再マーキングでは、当該文字マークを意味する二次元コードをマーキングするようにしてもよい。

具体的にいうならば、ウェハ上の認証マークが消えた後に、再マーキングするが、このとき、文字マークから文字マークという方法、および、二次元コードから二次元コードという方法がある。しかし、これら以外に文字マークが消えた後に、二次元コードを再マーキングしたり、二次元コードが消えた後に、文字マークを再マーキングしたりする方法でもよい。

さらには、はじめの認証マークとして、文字マークと二次元コードの両方がマーキングされている場合に、再マーキングのときには、当該両方もしくはどちらか一方をマーキングする方法でもよい。

また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。

１０加工用ウェハ
１１加工用ウェハにおける一方の外表面
１２加工用ウェハにおける他方の外表面
１０２マーキング手段
２００記憶手段
Ｍ１第１認証マーク
Ｍ２第２認証マーク

Claims

第１ウェハ（２ａ）の外表面（１１）に識別用の第１の認証マーク（Ｍ１）をマーキングする工程と、
前記第１ウェハの前記第１の認証マークおよび前記第１の認証マークがマーキングされた前記外表面（１１）の情報を記憶手段（２００）に記憶する工程と、
第２ウェハ（２ｂ）の外表面（１２）に識別用の第２の認証マーク（Ｍ２）をマーキングする工程と、
前記第２ウェハの前記第２の認証マークおよび前記第２の認証マークがマーキングされた前記外表面（１２）の情報を前記記憶手段に記憶する工程と、
前記第１ウェハと前記第２ウェハとを前記マーキングがされた前記外表面の反対面同士で貼り合わせる第１の貼り合わせ工程と、
前記第１の貼り合わせ工程により得られる多層ウェハ（２）の前記第１の認証マーク、前記第２の認証マーク、およびこれらのマーキングがされた前記外表面（１１、１２）の情報を前記記憶手段に記憶する工程と、
前記多層ウェハの表裏の前記外表面（１１、１２）のうち一方の前記外表面に対して加工処理を行い、前記第１の認証マークまたは前記第２の認証マークを消失させる第１の加工工程と、
第３ウェハ（２ｃ）の外表面に識別用の第３の認証マーク（Ｍ３）をマーキングする工程と、
前記第３ウェハの前記第３の認証マークおよび前記第３の認証マークがマーキングされた前記外表面の情報を前記記憶手段に記憶する工程と、
前記第１の加工処理後に、前記多層ウェハのうち前記第１の認証マークまたは前記第２の認証マークが消えた一方の前記外表面と、前記第３ウェハのうち前記第３の認証マークがマーキングされた前記外表面の反対面とを貼り合わせる第２の貼り合わせ工程と、
前記第２の貼り合わせ工程により得られる加工用ウェハ（１０）の外表面（１１、１２）にマーキングされた前記第１の認証マークまたは前記第２の認証マーク、および前記第３の認証マーク並びに前記認証マークのある外表面の情報を前記記憶手段に記憶する工程と、
前記加工用ウェハについての記憶工程の後、前記加工用ウェハにおける前記外表面に対して加工処理を行う第２の加工工程と、
前記第２の加工工程により、前記加工用ウェハにおける表裏の前記外表面のうち、いずれか一方の外表面（１１）にマーキングされた前記第１ないし第３の認証マークのいずれか１つが消えたときに、前記記憶手段によって、他方の外表面（１２）に残っている前記第１ないし第３の認証マークのいずれか１つに基づいて、前記消えた認証マークを導き出すマーク導出工程と、を備えることを特徴とするウェハの製造方法。
前記第２の加工工程後の前記加工用ウェハにおける前記第１ないし第３の認証マークのいずれか１つが消えた一方の外表面に、前記マーク導出工程によって導き出された前記消えた認証マークを、再マーキングする再マーキング工程を備えることを特徴とする請求項１に記載のウェハの製造方法。
外表面（１１）に識別用の第１の認証マーク（Ｍ１）がマーキングされた第１ウェハ（２ａ）と、外表面（１２）に識別用の第２の認証マーク（Ｍ２）がマーキングされた第２ウェハ（２ｂ）と、が前記マーキングされた前記外表面の反対面同士で貼り合わせられた多層ウェハ（２）を用意し、
前記多層ウェハの表裏の外表面のうち一方の前記外表面に対して第１の加工処理を行った後、前記多層ウェハのうち前記第１の加工処理により前記第１の認証マークまたは前記第２の認証マークが消えた面と、外表面に識別用の第３の認証マーク（Ｍ３）がマーキングされた第３ウェハ（２ｃ）と、を前記マーキングされた前記外表面の反対面同士で貼り合わせて加工用ウェハ（１０）とし、
前記加工用ウェハにおける外表面に対して加工処理を行う第２の加工工程を行うようにしたウェハの製造方法を制御する生産システムであって、
前記第１ウェハ、前記第２ウェハ、前記多層ウェハ、前記第３ウェハおよび前記加工用ウェハにおける外表面の情報を記憶する記憶手段（２００）と、
前記加工用ウェハにおける外表面にマーキングを行うマーキング手段（１０２）と、を備え、
前記記憶手段によって、前記加工用ウェハにおける表裏の外表面の両認証マークを記憶しておき、
前記第２の加工工程後の前記加工用ウェハにおける表裏の外表面のうち、いずれか一方の外表面にマーキングされた前記第１ないし第３の認証マークのいずれか１つが消えたときに、前記記憶手段によって、他方の外表面に残っている前記第１ないし第３の認証マークのいずれか１つに基づいて、前記消えた認証マークを導き出すようにしたことを特徴とする生産システム。
前記第２の加工工程後の前記加工用ウェハにおける前記第１ないし第３の認証マークのいずれか１つが消えた一方の外表面に、前記記憶手段によって導き出された前記消えた認証マークを、前記マーキング手段によって再マーキングするようにしたことを特徴とする請求項３に記載の生産システム。