JP6495665B2

JP6495665B2 - Fixing jig for chip parts

Info

Publication number: JP6495665B2
Application number: JP2015010512A
Authority: JP
Inventors: 八木　賢司; 賢司八木
Original assignee: ジャパン・イーエム・ソリューションズ株式会社
Priority date: 2015-01-22
Filing date: 2015-01-22
Publication date: 2019-04-03
Anticipated expiration: 2035-01-22
Also published as: JP2016134602A

Description

本発明は、チップ部品の固定用治具に関する。 The present invention relates to a jig for fixing a chip component.

配線基板に実装されたチップ部品のうち、不良のチップ部品を配線基板から取り外して、新たに良品のチップ部品と交換することをリペア（「リワーク」ともいう）と呼ばれている。チップ部品のリペアは、配線基板から交換対象となるチップ部品を取り外した後、半田ボール等によって形成される電極（バンプ）にクリーム半田を塗布した良品のチップ部品を配線基板に搭載することで行われる。 Of the chip parts mounted on the wiring board, removing a defective chip part from the wiring board and replacing it with a new good chip part is called repair (also called “rework”). Chip parts are repaired by removing the chip part to be replaced from the wiring board and then mounting a non-defective chip part with cream solder applied to the electrodes (bumps) formed by solder balls etc. on the wiring board. Is called.

クリーム半田は、印刷装置等を用いてチップ部品の電極に印刷することで行わる場合が多い。ところで、近年はチップ部品の小型化が益々進んでおり、チップ部品のリペア時において、チップ部品を専用の固定用治具で固定した状態でクリーム半田の印刷が行われる場合が多い。 Cream solder is often performed by printing on an electrode of a chip component using a printing device or the like. By the way, in recent years, chip parts have been increasingly miniaturized, and when repairing chip parts, cream solder is often printed with the chip parts fixed with a dedicated fixing jig.

特開２００８−１１８０６６号公報JP 2008-118066 A

しかしながら、従来のチップ部品の固定用治具は、サイズの異なるチップ部品に対して汎用的に固定することが困難であった。 However, it has been difficult for conventional chip component fixing jigs to be generally fixed to chip components of different sizes.

本件は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、サイズの異なるチップ部品を汎用的に固定することが可能なチップ部品の固定用治具を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a chip component fixing jig capable of general-purpose fixing of chip components having different sizes.

本件の一観点によると、チップ部品を位置決めすると共に第１壁面及び第２壁面によって形成される位置決め角部と、前記第１壁面と平行に配置された第１押圧面を有し、該第１押圧面によって前記チップ部品を前記第１壁面に向かって押圧する第１押圧体と、前記第２壁面と平行に配置された第２押圧面を有し、該第２押圧面によって前記チップ部品を前記第２壁面に向かって押圧する第２押圧体と、を備える、チップ部品の固定用治具が提供される。 According to an aspect of the present invention, the chip component is positioned, the positioning corner formed by the first wall surface and the second wall surface, and the first pressing surface disposed in parallel with the first wall surface, A first pressing body that presses the chip component toward the first wall surface by a pressing surface; and a second pressing surface that is disposed in parallel with the second wall surface, and the chip component is pressed by the second pressing surface. There is provided a chip component fixing jig including a second pressing body that presses toward the second wall surface.

本件によれば、サイズの異なるチップ部品を汎用的に固定することが可能なチップ部品の固定用治具を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a chip component fixing jig capable of general-purpose fixing of chip components having different sizes.

図１は、実施形態１に係る固定用治具を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a fixing jig according to the first embodiment. 図２は、実施形態１に係る固定用治具を上面側から眺めた斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the fixing jig according to the first embodiment when viewed from the upper surface side. 図３は、実施形態１に係る固定用治具を下面側から眺めた斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the fixing jig according to the first embodiment when viewed from the lower surface side. 図４は、実施形態１に係る固定用治具によってチップ部品を固定している状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a state where the chip component is fixed by the fixing jig according to the first embodiment. 図５は、実施形態１に係る押圧体を非表示にした固定用治具の上面図である。FIG. 5 is a top view of the fixing jig in which the pressing body according to the first embodiment is not displayed. 図６は、実施形態１に係る押圧体の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of the pressing body according to the first embodiment. 図７は、実施形態１に係る押圧体の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of the pressing body according to the first embodiment. 図８は、図１に示す長手軸ＡＸ１に沿った固定用治具の断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of the fixing jig along the longitudinal axis AX1 shown in FIG. 図９は、図１に示す長手軸ＡＸ１に沿った固定用治具の斜視断面図である。FIG. 9 is a perspective sectional view of the fixing jig along the longitudinal axis AX1 shown in FIG. 図１０は、図１に示すＡ−Ａ´矢視断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in FIG. 図１１は、実施形態１に係るチップ部品を例示する図である。FIG. 11 is a diagram illustrating the chip component according to the first embodiment. 図１２Ａは、実施形態１に係る固定用治具にチップ部品を固定する際の動作例について説明する図である（１）。FIG. 12A is a diagram for explaining an operation example when a chip component is fixed to the fixing jig according to the first embodiment (1). 図１２Ｂは、実施形態１に係る固定用治具にチップ部品を固定する際の動作例について説明する図である（２）。FIG. 12B is a diagram for explaining an operation example when the chip component is fixed to the fixing jig according to the first embodiment (2). 図１２Ｃは、実施形態１に係る固定用治具にチップ部品を固定する際の動作例について説明する図である（３）。FIG. 12C is a diagram for explaining an operation example when the chip component is fixed to the fixing jig according to the first embodiment (3). 図１２Ｄは、実施形態１に係る固定用治具にチップ部品を固定する際の動作例について説明する図である（４）。FIG. 12D is a diagram for explaining an operation example when the chip component is fixed to the fixing jig according to the first embodiment (4). 図１２Ｅは、実施形態１に係る固定用治具にチップ部品を固定する際の動作例について説明する図である（５）。FIG. 12E is a diagram for explaining an operation example when the chip component is fixed to the fixing jig according to the first embodiment (5). 図１２Ｆは、実施形態１に係る固定用治具にチップ部品を固定する際の動作例について説明する図である（６）。FIG. 12F is a view for explaining an operation example when the chip component is fixed to the fixing jig according to the first embodiment (6). 図１３は、実施形態１に係る第２のチップ部品を例示する図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a second chip component according to the first embodiment. 図１４は、実施形態１に係る固定用治具によって第２のチップ部品を固定している状態を示す部分拡大図である。FIG. 14 is a partially enlarged view showing a state in which the second chip component is fixed by the fixing jig according to the first embodiment.

以下、図面を参照しながら本件に関する実施形態を詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

＜実施形態１＞
図１は、実施形態１に係るチップ部品の固定用治具１０を示す図である。図２は、実施形態１に係る固定用治具１０を上面側から眺めた斜視図である。図３は、実施形態１に係る固定用治具１０を下面側から眺めた斜視図である。図４は、実施形態１に係る固定用治具１０によってチップ部品を固定（保持）している状態を示す図である。図１には、固定用治具１０の上面図、立面図、右側面図を示している。 <Embodiment 1>
FIG. 1 is a view showing a chip component fixing jig 10 according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view of the fixing jig 10 according to the first embodiment when viewed from the upper surface side. FIG. 3 is a perspective view of the fixing jig 10 according to the first embodiment when viewed from the lower surface side. FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which the chip component is fixed (held) by the fixing jig 10 according to the first embodiment. FIG. 1 shows a top view, an elevation view, and a right side view of the fixing jig 10.

固定用治具１０は、配線基板に実装されている、例えば下面に半田ボール等の電極（バンプ）を格子状に配列させたチップ部品を新たな別のチップ部品と交換するリペア時に用いる治具であり、チップ部品を固定（保持）する用途で用いられる。より具体的には、配線基板に実装されたチップ部品に不良が発見された場合、当該不良のチップ部品を配線基板から取り外した後、良品のチップ部品を配線基板へと新たに搭載する。配線基板に対する新たなチップ部品の搭載は、チップ部品の下面に配列された半田ボールにクリーム半田を塗布してからリフロー炉で加熱することで行われる。本実施形態に係る固定用治具１０は、例えば、チップ部品のリペアを行うに当たり、新たなチップ部品の半田ボールにクリーム半田を塗布する際に、チップ部品を固定、保持する用途で好適に使用される。 The fixing jig 10 is a jig used for repairing, for example, replacing a chip component mounted on a wiring board with, for example, electrodes (bumps) such as solder balls arranged in a lattice on the lower surface with another chip component. And used for fixing (holding) chip components. More specifically, when a defect is found in the chip component mounted on the wiring substrate, the defective chip component is removed from the wiring substrate, and then a good chip component is newly mounted on the wiring substrate. A new chip component is mounted on the wiring board by applying cream solder to solder balls arranged on the lower surface of the chip component and then heating in a reflow furnace. The fixing jig 10 according to this embodiment is suitably used for fixing and holding a chip component when, for example, applying cream solder to a solder ball of a new chip component when repairing the chip component. Is done.

図１〜４に示すように、固定用治具１０は、ハウジング１１、ハウジング１１に形成されるチップ収容凹部１２、ハウジング１１に取り付けられる第１押圧体１３ａ及び第２押圧体１３ｂ等を備えている。チップ収容凹部１２は、チップ部品１を収容する収容空間であり、ハウジング１１の上面１１ａに対して開口する凹部として形成されている。ハウジング１１は、略直方体形状を有するベース部材であり、固定用治具１０の各部品が配設されている。図中の符号１１ｂ〜１１ｆは、それぞれハウジング１１の下面、右面、正面（前面）、左面、背面（後面）を示す。上面１１ａ及び下面１１ｂ、右面１１ｃ及び左面１１ｅ、正面１１ｄ及び背面１１ｆは互いに対向している。但し、固定用治具１０における
ハウジング１１の形状は特に限定されない。 As shown in FIGS. 1 to 4, the fixing jig 10 includes a housing 11, a chip receiving recess 12 formed in the housing 11, a first pressing body 13 a and a second pressing body 13 b attached to the housing 11. Yes. The chip housing recess 12 is a housing space for housing the chip component 1 and is formed as a recess that opens to the upper surface 11 a of the housing 11. The housing 11 is a base member having a substantially rectangular parallelepiped shape, and each component of the fixing jig 10 is disposed. Reference numerals 11b to 11f in the figure indicate the lower surface, the right surface, the front surface (front surface), the left surface, and the back surface (rear surface) of the housing 11, respectively. The upper surface 11a and the lower surface 11b, the right surface 11c and the left surface 11e, the front surface 11d and the back surface 11f are opposed to each other. However, the shape of the housing 11 in the fixing jig 10 is not particularly limited.

ここで、ハウジング１１におけるチップ収容凹部１２について説明する。図１に示すように、チップ収容凹部１２は略正方形の平面形状を有している。チップ収容凹部１２は、互いに直交する第１壁部１２１及び第２壁部１２２、互いに直交する第３壁部１２３及び第４壁部１２４によって、その平面形状が画定されている。これらの各壁部１２１〜１２４は、チップ収容凹部１２の底面１２ａから垂直に立設されている。以下、第１壁部１２１及び第２壁部１２２によって形成される角部を「位置決め角部１２５」と呼ぶ。この位置決め角部１２５は、チップ収容凹部１２にチップ部品１を収容する際、チップ部品１の角部を位置決め（位置合わせ）するために用いられる。位置決め角部１２５は、第１壁部１２１及び第２壁部１２２によって形成される直角面ともいえる。また、第３壁部１２３及び第４壁部１２４によって形成される角部を「第２角部１２６」と呼ぶ。第２角部１２６は、第３壁部１２３及び第４壁部１２４によって形成される直角面ともいえる。 Here, the chip accommodating recess 12 in the housing 11 will be described. As shown in FIG. 1, the chip receiving recess 12 has a substantially square planar shape. The planar shape of the chip receiving recess 12 is defined by a first wall 121 and a second wall 122 that are orthogonal to each other, and a third wall 123 and a fourth wall 124 that are orthogonal to each other. Each of these wall portions 121 to 124 is erected vertically from the bottom surface 12 a of the chip receiving recess 12. Hereinafter, the corner formed by the first wall 121 and the second wall 122 is referred to as a “positioning corner 125”. The positioning corner portion 125 is used to position (align) the corner portion of the chip component 1 when the chip component 1 is housed in the chip housing recess 12. It can be said that the positioning corner 125 is a right-angle plane formed by the first wall 121 and the second wall 122. A corner formed by the third wall portion 123 and the fourth wall portion 124 is referred to as a “second corner portion 126”. It can be said that the second corner portion 126 is a right-angle plane formed by the third wall portion 123 and the fourth wall portion 124.

図１における符号１２７ａ、１２７ｂはチップ収容凹部１２の底面１２ａに形成される「第１載置部」及び「第２載置部」である。第１載置部１２７ａは、位置決め角部１２５を形成する第１壁部１２１及び第２壁部１２２に近接して配置されている。一方、第２載置部１２７ｂは、第２角部１２６を形成する第３壁部１２３及び第４壁部１２４に近接して配置されている。第１載置部１２７ａ及び第２載置部１２７ｂは、固定用治具１０によって固定するチップ部品１を載置するための支持面である。第１載置部１２７ａ及び第２載置部１２７ｂは、底面１２ａと平行で、底面１２ａからの高さが等しい平坦面として形成されている。 Reference numerals 127 a and 127 b in FIG. 1 are “first placement portion” and “second placement portion” formed on the bottom surface 12 a of the chip receiving recess 12. The first placement portion 127 a is disposed in proximity to the first wall portion 121 and the second wall portion 122 that form the positioning corner portion 125. On the other hand, the second placement portion 127 b is disposed in the vicinity of the third wall portion 123 and the fourth wall portion 124 that form the second corner portion 126. The first mounting portion 127 a and the second mounting portion 127 b are support surfaces for mounting the chip component 1 to be fixed by the fixing jig 10. The first placement portion 127a and the second placement portion 127b are formed as flat surfaces that are parallel to the bottom surface 12a and have the same height from the bottom surface 12a.

本実施形態では、チップ部品１をチップ収容凹部１２に収容する際、チップ部品１の角部を位置決め角部１２５（第１壁部１２１及び第２壁部１２２）に当接させて位置決め固定する。そのため、例えば、サイズが比較的小さい小サイズのチップ部品１は、第１載置部１２７ａのみを用いて支持する場合がある。また、サイズが比較的大きいチップ部品１については、第１載置部１２７ａ及び第２載置部１２７ｂの双方に跨るようにしてチップ部品１を支持する場合がある。以上のように、チップ収容凹部１２に収容するチップ部品１のサイズの大きさに応じて、第１載置部１２７ａ単独で支持するのか、第１載置部１２７ａ及び第２載置部１２７ｂの双方で支持するのかが決定される。図４に示す例では、第１載置部１２７ａ及び第２載置部１２７ｂの双方に跨るようにして、チップ部品１がチップ収容凹部１２に収容されている。 In this embodiment, when the chip component 1 is housed in the chip housing recess 12, the corner portion of the chip component 1 is brought into contact with the positioning corner portion 125 (the first wall portion 121 and the second wall portion 122) and positioned and fixed. . Therefore, for example, a small chip component 1 having a relatively small size may be supported using only the first placement portion 127a. Further, the chip component 1 having a relatively large size may support the chip component 1 so as to straddle both the first placement portion 127a and the second placement portion 127b. As described above, according to the size of the chip component 1 housed in the chip housing recess 12, whether the first mounting portion 127 a is supported alone, or whether the first mounting portion 127 a and the second mounting portion 127 b are supported. It is decided whether to support both. In the example shown in FIG. 4, the chip component 1 is accommodated in the chip accommodation recess 12 so as to straddle both the first placement part 127 a and the second placement part 127 b.

第１押圧体１３ａ及び第２押圧体１３ｂは、同一構造を有している。以下、第１押圧体１３ａ及び第２押圧体１３ｂを総称する場合は、単に「押圧体１３」と呼ぶ。図５は、実施形態１に係る押圧体１３を非表示にした固定用治具１０の上面図である。また、図６及び７は、実施形態１に係る押圧体１３（第１押圧体１３ａ、第２押圧体１３ｂ）の斜視図である。 The first pressing body 13a and the second pressing body 13b have the same structure. Hereinafter, when the 1st press body 13a and the 2nd press body 13b are named generically, it only calls the "press body 13". FIG. 5 is a top view of the fixing jig 10 in which the pressing body 13 according to the first embodiment is not displayed. 6 and 7 are perspective views of the pressing body 13 (first pressing body 13a, second pressing body 13b) according to the first embodiment.

押圧体１３は、ハウジング１１に対してスライド自在に取り付けられた細長部材であり、その一端側には、平面状の押圧面１３０と、この押圧面１３０に比べて一段、前方に突出した突出部１３１が形成されている。以下では、押圧体１３のうち、押圧面１３０及び突出部１３１が形成されている方の端部を「前端」とし、他方の端部を「後端」とする。また、押圧体１３の突出部１３１の上面を「チップ支持面１３１ａ」と呼ぶ。押圧体１３のチップ支持面１３１ａは、押圧面１３０と直交し、且つ底面１２ａと平行な平坦面である。本実施形態においては、押圧体１３におけるチップ支持面１３１ａの高さが、チップ収容凹部１２における第１載置部１２７ａ及び第２載置部１２７ｂの高さと等しくなっている。 The pressing body 13 is an elongated member that is slidably attached to the housing 11. One end of the pressing body 13 has a flat pressing surface 130 and a protruding portion that protrudes forward one step compared to the pressing surface 130. 131 is formed. Below, let the edge part in which the pressing surface 130 and the protrusion part 131 are formed among the press bodies 13 be a "front end", and let the other edge part be a "rear end." Further, the upper surface of the protrusion 131 of the pressing body 13 is referred to as a “chip support surface 131a”. The chip support surface 131a of the pressing body 13 is a flat surface orthogonal to the pressing surface 130 and parallel to the bottom surface 12a. In the present embodiment, the height of the chip support surface 131a in the pressing body 13 is equal to the height of the first mounting portion 127a and the second mounting portion 127b in the chip receiving recess 12.

ハウジング１１には、チップ収容凹部１２に対してそれぞれ連通すると共に上面１１ａに開口する凹部である第１押圧体収容凹部１４ａ及び第２押圧体収容凹部１４ｂが設けられている。そして、第１押圧体収容凹部１４ａ及び第２押圧体収容凹部１４ｂには、これらの長手軸に沿って第１押圧体１３ａ及び第２押圧体１３ｂがスライド自在に配設されている。以下では、第１押圧体収容凹部１４ａ及び第２押圧体収容凹部１４ｂを総称する場合は、「押圧体収容凹部１４」と呼ぶ。図１に示すように、押圧体１３は、その前端側、即ち押圧面１３０及び突出部１３１が設けられている方の端部がチップ収容凹部１２側を向くように、押圧体収容凹部１４に設置されている。 The housing 11 is provided with a first pressing body housing recess 14a and a second pressing body housing recess 14b, which are each a recess that communicates with the chip housing recess 12 and opens to the upper surface 11a. And the 1st press body 13a and the 2nd press body 13b are slidably arrange | positioned along these longitudinal axes in the 1st press body accommodation recessed part 14a and the 2nd press body accommodation recessed part 14b. Hereinafter, when the first pressing body housing recess 14a and the second pressing body housing recess 14b are collectively referred to, they are referred to as “pressing body housing recess 14”. As shown in FIG. 1, the pressing body 13 is formed in the pressing body housing recess 14 so that the front end side thereof, that is, the end portion on which the pressing surface 130 and the protrusion 131 are provided faces the chip housing recess 12 side. is set up.

図６、７を参照して押圧体１３を更に詳しく説明すると、押圧体１３の上面１３２には、作業者が押圧体１３をスライド操作する際に指を係止するための操作部１３３が形成されている。操作部１３３は、例えば押圧体１３の上面１３２に形成された凹凸部であるが、これには限定されない。押圧体１３の上面１３２は、押圧体収容凹部１４の上部開放面に位置付けられている。これにより、押圧体収容凹部１４に押圧体１３が収容された状態において、押圧体１３の操作部１３３が外部に露出する。その結果、作業者は容易に操作部１３３にアクセスすることができる。また、押圧体１３の下面１３４には、後述するバネ部材１５のバネ圧を受けるバネ受け部１３５が下方へ向かって突設されている。このバネ受け部１３５は、押圧体１３の長手軸方向に沿って連設される第１領域部１３５ａ及び第２領域部１３５ｂを含み、第１領域部１３５ａの方が第２領域部１３５ｂよりも横幅が大きい。また、押圧体１３には、これを厚さ方向に貫通するネジ孔１３６が形成されている。バネ受け部１３５やネジ孔１３６の詳細については後述する。 The pressing body 13 will be described in more detail with reference to FIGS. 6 and 7. On the upper surface 132 of the pressing body 13, an operation portion 133 is formed for locking a finger when the operator slides the pressing body 13. Has been. The operation unit 133 is a concavo-convex part formed on the upper surface 132 of the pressing body 13, for example, but is not limited thereto. The upper surface 132 of the pressing body 13 is positioned on the upper open surface of the pressing body housing recess 14. Thereby, in the state in which the press body 13 was accommodated in the press body accommodation recessed part 14, the operation part 133 of the press body 13 is exposed outside. As a result, the operator can easily access the operation unit 133. Further, on the lower surface 134 of the pressing body 13, a spring receiving portion 135 that receives the spring pressure of the spring member 15 described later is provided so as to protrude downward. The spring receiving portion 135 includes a first region portion 135a and a second region portion 135b that are continuously provided along the longitudinal axis direction of the pressing body 13, and the first region portion 135a is more than the second region portion 135b. The width is large. The pressing body 13 is formed with a screw hole 136 that penetrates the pressing body 13 in the thickness direction. Details of the spring receiving portion 135 and the screw hole 136 will be described later.

次に、ハウジング１１に設けられた押圧体収容凹部１４（第１押圧体収容凹部１４ａ及び第２押圧体収容凹部１４ｂ）について詳細に説明する。第１押圧体収容凹部１４ａの長手軸ＡＸ１は、チップ収容凹部１２の第１壁部１２１に直交する方向に設定されている。ここで、第１押圧体１３ａは、第１押圧体収容凹部１４ａの長手軸ＡＸ１に沿ってスライド自在であるため、チップ収容凹部１２の第１壁部１２１に直交する方向に沿ってスライド自在である。一方、第２押圧体収容凹部１４ｂの長手軸ＡＸ２は、チップ収容凹部１２の第２壁部１２２に直交する方向に設定されている。第２押圧体１３ｂは、第２押圧体収容凹部１４ｂの長手軸ＡＸ２に沿ってスライド自在であるため、チップ収容凹部１２の第２壁部１２２に直交する方向に沿ってスライド自在である。なお、チップ収容凹部１２の第１壁部１２１と第２壁部１２２とは直交関係にあるため、長手軸ＡＸ１と長手軸ＡＸ２も直交関係にある。 Next, the pressing body accommodation recessed part 14 (1st press body accommodation recessed part 14a and 2nd press body accommodation recessed part 14b) provided in the housing 11 is demonstrated in detail. A longitudinal axis AX1 of the first pressing body accommodating recess 14a is set in a direction orthogonal to the first wall 121 of the chip accommodating recess 12. Here, since the 1st press body 13a is slidable along the longitudinal axis AX1 of the 1st press body accommodation recessed part 14a, it is slidable along the direction orthogonal to the 1st wall part 121 of the chip | tip accommodation recessed part 12. FIG. is there. On the other hand, the longitudinal axis AX2 of the second pressing body housing recess 14b is set in a direction orthogonal to the second wall 122 of the chip housing recess 12. Since the second pressing body 13b is slidable along the longitudinal axis AX2 of the second pressing body housing recess 14b, the second pressing body 13b is slidable along a direction orthogonal to the second wall 122 of the chip housing recess 12. Since the first wall 121 and the second wall 122 of the chip receiving recess 12 are orthogonal, the longitudinal axis AX1 and the longitudinal axis AX2 are also orthogonal.

図１、５等に示す例では、第１押圧体収容凹部１４ａは、チップ収容凹部１２からハウジング１１の右面１１ｃに向かって延伸している。一方、第２押圧体収容凹部１４ｂは、チップ収容凹部１２からハウジング１１の正面１１ｄに向かって延伸している。 In the example shown in FIGS. 1 and 5, the first pressing body housing recess 14 a extends from the chip housing recess 12 toward the right surface 11 c of the housing 11. On the other hand, the second pressing body housing recess 14 b extends from the chip housing recess 12 toward the front surface 11 d of the housing 11.

ここで、図８は、図１に示す長手軸ＡＸ１に沿った固定用治具１０の断面図である。図９は、図１に示す長手軸ＡＸ１に沿った固定用治具１０の斜視断面図である。図１０は、図１に示すＡ−Ａ´矢視断面図である。 Here, FIG. 8 is a sectional view of the fixing jig 10 along the longitudinal axis AX1 shown in FIG. FIG. 9 is a perspective sectional view of the fixing jig 10 along the longitudinal axis AX1 shown in FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in FIG.

押圧体収容凹部１４には、押圧体１３を付勢するバネ部材１５（図５、８、９等を参照）が配設されている。バネ部材１５は、押圧体１３をチップ収容凹部１２側に向かって付勢する弾性体である。なお、図５においては、便宜上、バネ部材１５をハッチング表示している。バネ部材１５のうち、第１押圧体収容凹部１４ａに配設されるものを、特に「第１バネ部材１５ａ」と呼ぶ。また、第２押圧体収容凹部１４ｂに配設されるバネ部材１５を、特に「第２バネ部材１５ｂ」と呼ぶ。第１バネ部材１５ａは、長手軸ＡＸ１に沿って第１押圧体１３ａをチップ収容凹部１２に接近させる方向に付勢している。第２バネ部材１５ｂは、長手軸ＡＸ２に沿って第２押圧体１３ｂをチップ収容凹部１２に接近させる方
向に付勢している。 A spring member 15 (see FIGS. 5, 8, 9, etc.) that urges the pressing body 13 is disposed in the pressing body housing recess 14. The spring member 15 is an elastic body that biases the pressing body 13 toward the chip housing recess 12 side. In FIG. 5, the spring member 15 is hatched for convenience. Among the spring members 15, the one disposed in the first pressing body accommodating recess 14 a is particularly referred to as “first spring member 15 a”. Further, the spring member 15 disposed in the second pressing body accommodating recess 14b is particularly referred to as a “second spring member 15b”. The first spring member 15a urges the first pressing body 13a in the direction of approaching the chip receiving recess 12 along the longitudinal axis AX1. The second spring member 15b urges the second pressing body 13b in the direction of approaching the chip receiving recess 12 along the longitudinal axis AX2.

押圧体収容凹部１４は、バネ部材１５を収容するバネ収容部１４０、バネ収容部１４０の両側に形成されるスライド底面１４１、貫通孔部１４２等を含む。バネ収容部１４０は、スライド底面１４１に比べて一段低く凹設された溝部として形成されている。また、スライド底面１４１は、押圧体収容凹部１４に収容された押圧体１３の下面１３４をスライド自在に支持する支持面として機能する。また、押圧体収容凹部１４の貫通孔部１４２は、略矩形の平面形状を有する貫通孔である。貫通孔部１４２の横幅は、バネ収容部１４０の横幅よりも大きい寸法に設定されている。ここでいう「横幅」は、押圧体収容凹部１４の長手軸方向と直交する方向の寸法を意味する。また、図５に示すように、バネ収容部１４０及び貫通孔部１４２は押圧体収容凹部１４の長手軸方向に沿って連設されており、バネ収容部１４０及びチップ収容凹部１２の間に貫通孔部１４２が配設されている。 The pressing body accommodating recess 14 includes a spring accommodating portion 140 that accommodates the spring member 15, a slide bottom surface 141 formed on both sides of the spring accommodating portion 140, a through-hole portion 142, and the like. The spring accommodating portion 140 is formed as a groove that is recessed one step lower than the slide bottom surface 141. The slide bottom surface 141 functions as a support surface that slidably supports the lower surface 134 of the pressing body 13 housed in the pressing body housing recess 14. Moreover, the through-hole part 142 of the press body accommodating recessed part 14 is a through-hole which has a substantially rectangular planar shape. The lateral width of the through-hole portion 142 is set to a dimension larger than the lateral width of the spring accommodating portion 140. The “lateral width” here means a dimension in a direction orthogonal to the longitudinal axis direction of the pressing body accommodating recess 14. Further, as shown in FIG. 5, the spring accommodating portion 140 and the through hole portion 142 are continuously provided along the longitudinal axis direction of the pressing body accommodating concave portion 14, and penetrate between the spring accommodating portion 140 and the chip accommodating concave portion 12. A hole 142 is provided.

ここで、押圧体１３のバネ受け部１３５における第１領域部１３５ａの横幅は、押圧体収容凹部１４における貫通孔部１４２の横幅と等しいか僅かに小さく、且つ、バネ収容部１４０の横幅よりも大きな寸法として設定されている。また、押圧体１３のバネ受け部１３５における第２領域部１３５ｂの横幅は、貫通孔部１４２と等しいか僅かに小さい寸法として設定されている。 Here, the lateral width of the first region portion 135 a in the spring receiving portion 135 of the pressing body 13 is equal to or slightly smaller than the lateral width of the through-hole portion 142 in the pressing body accommodating recess 14, and is smaller than the lateral width of the spring accommodating portion 140. It is set as a large dimension. Further, the lateral width of the second region portion 135 b in the spring receiving portion 135 of the pressing body 13 is set as a dimension that is equal to or slightly smaller than the through-hole portion 142.

ハウジング１１への押圧体１３の取付けは、押圧体収容凹部１４の貫通孔部１４２に押圧体１３のネジ孔１３６の位置を合わせ、ハウジング１１の下面１１ｂ側からネジ孔１３６にネジ１８を螺合させることで行う（図３、８〜１０等を参照）。本実施形態では、ネジ１８とネジ孔１３６の間に介在させる座金１７の外径が、貫通孔部１４２の横幅よりも大きな寸法に設定されている。これにより、ネジ１８の締付け後において、押圧体収容凹部１４から押圧体１３が抜け出たり、脱落することが抑制される。 The pressing body 13 is attached to the housing 11 by aligning the position of the screw hole 136 of the pressing body 13 with the through hole 142 of the pressing body housing recess 14 and screwing the screw 18 into the screw hole 136 from the lower surface 11b side of the housing 11. (See FIGS. 3 and 8 to 10). In the present embodiment, the outer diameter of the washer 17 interposed between the screw 18 and the screw hole 136 is set to be larger than the lateral width of the through-hole portion 142. Thereby, after the screw 18 is tightened, the pressing body 13 is prevented from coming out or dropping out of the pressing body housing recess 14.

また、押圧体１３の下面１３４から突出するバネ受け部１３５の高さは、貫通孔部１４２の周囲に形成される縁部の部材厚さよりも若干大きな寸法に設定されている。これにより、ネジ１８を締め付けた状態において、押圧体１３の下面１３４及び座金１７間の離間寸法が、貫通孔部１４２における縁部の部材厚さよりも若干大きな寸法として確保される。これにより、押圧体収容凹部１４に対する押圧体１３のスライド動作が許容される。つまり、押圧体収容凹部１４の長手軸方向に沿って押圧体１３をスライド自在に取り付けることができる。 The height of the spring receiving portion 135 protruding from the lower surface 134 of the pressing body 13 is set to be slightly larger than the thickness of the edge portion formed around the through hole portion 142. Thereby, in the state where the screw 18 is tightened, the separation dimension between the lower surface 134 of the pressing body 13 and the washer 17 is ensured as a dimension slightly larger than the member thickness of the edge part in the through-hole part 142. Thereby, the slide operation | movement of the press body 13 with respect to the press body accommodation recessed part 14 is accept | permitted. That is, the pressing body 13 can be slidably attached along the longitudinal axis direction of the pressing body housing recess 14.

固定用治具１０は、第１押圧体１３ａ及び第２押圧体１３ｂを付勢する第１バネ部材１５ａ及び第２バネ部材１５ｂのバネ圧を変更する第１及び第２バネ圧変更部１６ａ，１６ｂを備えている。第１及び第２バネ圧変更部１６ａ，１６ｂは、摘み部１６１と、この摘み部１６１と同軸に配置される軸部１６２とを含む。ここで、ハウジング１１の右面１１ｃ及び正面１１ｄには、軸部１６２を挿通可能な大きさのネジ挿通孔１９が穿設されている。一方、軸部１６２には、ネジ挿通孔１９と螺合可能なネジ溝が形成されている。ハウジング１１の右面１１ｃ及び正面１１ｄに形成されるネジ挿通孔１９は、バネ収容部１４０に対応する位置に形成されている。そのため、第１及び第２バネ圧変更部１６ａ，１６ｂの軸部１６２をネジ挿通孔１９に挿通することで、軸部１６２をバネ収容部１４０内に進入させることができる。また、以下では、押圧体１３における押圧面１３０のうち、第１押圧体１３ａの押圧面を特に「第１押圧面１３０ａ」と呼ぶ。また、第２押圧体１３ｂの押圧面を特に「第２押圧面１３０ｂ」と呼ぶ。 The fixing jig 10 includes first and second spring pressure changing portions 16a that change the spring pressure of the first spring member 15a and the second spring member 15b that urge the first pressing body 13a and the second pressing body 13b. 16b. The first and second spring pressure changing portions 16 a and 16 b include a knob portion 161 and a shaft portion 162 disposed coaxially with the knob portion 161. Here, on the right surface 11c and the front surface 11d of the housing 11, a screw insertion hole 19 having a size capable of inserting the shaft portion 162 is formed. On the other hand, a screw groove that can be screwed into the screw insertion hole 19 is formed in the shaft portion 162. A screw insertion hole 19 formed in the right surface 11 c and the front surface 11 d of the housing 11 is formed at a position corresponding to the spring accommodating portion 140. Therefore, the shaft portion 162 can be advanced into the spring accommodating portion 140 by inserting the shaft portion 162 of the first and second spring pressure changing portions 16 a and 16 b through the screw insertion hole 19. Moreover, below, among the press surfaces 130 in the press body 13, the press surface of the 1st press body 13a is especially called "the 1st press surface 130a." The pressing surface of the second pressing body 13b is particularly referred to as a “second pressing surface 130b”.

本実施形態では、押圧体収容凹部１４のバネ収容部１４０に配設されたバネ部材１５が、第１及び第２バネ圧変更部１６ａ，１６ｂにおける軸部１６２の先端面と押圧体１３のバネ受け部１３５との間に挟まれ、圧縮された状態で保持されている。そして、第１及び
第２バネ圧変更部１６ａ，１６ｂの軸部１６２とバネ受け部１３５との間に挟持されたバネ部材１５のバネ圧によって、押圧体１３を付勢する付勢力が発現されている。なお、第１及び第２バネ圧変更部１６ａ，１６ｂにおける摘み部１６１を回転させると、バネ収容部１４０内への軸部１６２の進入量が変更される。その結果、バネ部材１５の基端位置が変更されることになり、押圧体１３を押圧するバネ部材１５のバネ圧（付勢力）を変更できる。 In the present embodiment, the spring member 15 disposed in the spring accommodating portion 140 of the pressing body accommodating recess 14 includes the front end surface of the shaft portion 162 and the spring of the pressing body 13 in the first and second spring pressure changing portions 16a and 16b. It is sandwiched between the receiving part 135 and held in a compressed state. The biasing force that biases the pressing body 13 is expressed by the spring pressure of the spring member 15 sandwiched between the shaft portion 162 of the first and second spring pressure changing portions 16a and 16b and the spring receiving portion 135. ing. Note that when the knob 161 in the first and second spring pressure changing portions 16a and 16b is rotated, the amount of the shaft portion 162 entering the spring accommodating portion 140 is changed. As a result, the base end position of the spring member 15 is changed, and the spring pressure (biasing force) of the spring member 15 that presses the pressing body 13 can be changed.

図１１は、実施形態１に係るチップ部品１を例示する図である。チップ部品１は、板形状を有し、下面１ａ、上面１ｂ、第１側面１ｃ〜第４側面１ｆを有している。チップ部品１の下面１ａには、格子状に複数の半田ボール１ｇが設けられている。図１１に示す例では、第１側面１ｃ及び第３側面１ｅが対向して配置され、第２側面１ｄ及び第４側面１ｆが対向して配置されている。 FIG. 11 is a diagram illustrating the chip component 1 according to the first embodiment. The chip component 1 has a plate shape and includes a lower surface 1a, an upper surface 1b, and a first side surface 1c to a fourth side surface 1f. On the lower surface 1a of the chip component 1, a plurality of solder balls 1g are provided in a lattice shape. In the example shown in FIG. 11, the first side surface 1c and the third side surface 1e are arranged to face each other, and the second side surface 1d and the fourth side surface 1f are arranged to face each other.

以上のように、固定用治具１０は、チップ部品１を位置決めする位置決め角部１２５が直交する第１壁部１２１及び第２壁部１２２により形成されるチップ収容凹部１２、ハウジング１１に配設される第１押圧体１３ａと第２押圧体１３ｂを備える。そして、第１押圧体１３ａは、第１壁部１２１との間にチップ部品１を狭持する第１押圧面１３０ａを有し、この第１押圧面１３０ａを第１壁部１２１と平行に維持した状態でスライドさせることができる。これにより、第１押圧体１３ａは、第１壁面１２１と平行に配置された第１押圧面１３０ａによってチップ部品１を第１壁面１２１に向かって押圧することができる。その結果、チップ収容凹部１２の第１壁部１２１に対してチップ部品１の第１側面１ｃを垂直方向から押しつけることができ、チップ部品１の第１側面１ｃと第１壁部１２１とを密着させることができる。 As described above, the fixing jig 10 is disposed in the chip housing recess 12 and the housing 11 formed by the first wall 121 and the second wall 122 where the positioning corners 125 for positioning the chip component 1 are orthogonal to each other. The first pressing body 13a and the second pressing body 13b are provided. The first pressing body 13 a has a first pressing surface 130 a that sandwiches the chip component 1 between the first pressing portion 13 a and maintains the first pressing surface 130 a in parallel with the first wall portion 121. It can be slid in the state. Accordingly, the first pressing body 13 a can press the chip component 1 toward the first wall surface 121 by the first pressing surface 130 a arranged in parallel with the first wall surface 121. As a result, the first side surface 1c of the chip component 1 can be pressed from the vertical direction against the first wall portion 121 of the chip receiving recess 12, and the first side surface 1c of the chip component 1 and the first wall portion 121 are brought into close contact with each other. Can be made.

一方、第２押圧体１３ｂは、第２壁部１２２との間にチップ部品１を狭持する第２押圧面１３０ｂを有し、この第２押圧面１３０ｂを第２壁部１２２と平行に維持した状態でスライドさせることができる。これにより、第２押圧体１３ｂは、第２壁面１２２と平行に配置された第２押圧面１３０ｂによってチップ部品１を第２壁面１２２に向かって押圧することができる。その結果、チップ収容凹部１２の第２壁部１２２に対してチップ部品１の第２側面１ｄを垂直方向から押しつけることができ、チップ部品１の第２側面１ｄと第２壁部１２２とを密着させることができる。以上より、固定用治具１０によれば、チップ収容凹部１２の位置決め角部１２５に対してチップ部品１の角部を精度よく位置決めした状態で、チップ部品１を固定することができる。 On the other hand, the second pressing body 13 b has a second pressing surface 130 b that holds the chip part 1 between the second wall portion 122 and maintains the second pressing surface 130 b in parallel with the second wall portion 122. It can be slid in the state. Accordingly, the second pressing body 13 b can press the chip component 1 toward the second wall surface 122 by the second pressing surface 130 b arranged in parallel with the second wall surface 122. As a result, the second side surface 1d of the chip component 1 can be pressed from the vertical direction against the second wall portion 122 of the chip receiving recess 12, and the second side surface 1d of the chip component 1 and the second wall portion 122 are brought into close contact with each other. Can be made. As described above, according to the fixing jig 10, the chip component 1 can be fixed in a state where the corner portion of the chip component 1 is accurately positioned with respect to the positioning corner portion 125 of the chip receiving recess 12.

特に、固定用治具１０は、第１押圧体収容凹部１４ａに格納される第１バネ部材１５ａのバネ圧を利用して、第１押圧体１３ａをチップ収容凹部１２の第１壁部１２１に向かって付勢する。これによれば、操作性に優れ、チップ収容凹部１２の第１壁部１２１に対するチップ部品１の位置決めがより一層容易なものとなる。同様に、第２押圧体収容凹部１４ｂに格納される第２バネ部材１５ｂのバネ圧を利用して、第２押圧体１３ｂをチップ収容凹部１２の第２壁部１２２に向かって付勢する。これによれば、操作性に優れ、チップ収容凹部１２の第２壁部１２２に対するチップ部品１の位置決めがより一層容易なものとなる。 In particular, the fixing jig 10 uses the spring pressure of the first spring member 15 a stored in the first pressing body housing recess 14 a to place the first pressing body 13 a on the first wall 121 of the chip housing recess 12. Energize towards. According to this, it is excellent in operativity, and positioning of the chip component 1 with respect to the 1st wall part 121 of the chip | tip recessed part 12 becomes still easier. Similarly, the second pressing body 13b is urged toward the second wall 122 of the chip receiving recess 12 by using the spring pressure of the second spring member 15b stored in the second pressing body receiving recess 14b. According to this, the operability is excellent, and the positioning of the chip component 1 with respect to the second wall portion 122 of the chip receiving recess 12 becomes even easier.

ここで、図１２Ａ〜図１２Ｆを参照して、固定用治具１０を用いてチップ部品１を固定する際の動作例について説明する。なお、図１２Ａ〜図１２Ｆは、固定用治具１０の一部を拡大した上面図である。図１２Ａに示す初期状態では、押圧体収容凹部１４のバネ収容部１４０に配設されているバネ部材１５の付勢力（バネ圧）によって、押圧体１３がチップ収容凹部１２に接近する方向（以下、「チップ接近方向」という）に変位している。この初期状態から、図１２Ｂに示すように、バネ部材１５の付勢力（バネ圧）に抗して、押圧体１３をチップ収容凹部１２から離反する方向（以下、「チップ離反方向」という）に
スライドさせる。例えば、作業者は、一方の手（例えば、左手）によって直接的又は間接的にチップ部品１を摘み、他方の手（例えば、右手）によって、第１押圧体１３ａ及び第２押圧体１３ｂをチップ離反方向にスライドさせてもよい。上記の通り、本実施形態に係る固定用治具１０においては、第１押圧体１３ａ及び第２押圧体１３ｂの上面１３２に操作部１３３が設けられている。そのため、操作部１３３に指を引っ掛ける等して、第１押圧体１３ａ及び第２押圧体１３ｂを容易にスライド操作することができ、操作性に優れる。 Here, with reference to FIG. 12A-FIG. 12F, the operation example at the time of fixing the chip component 1 using the jig | tool 10 for fixing is demonstrated. 12A to 12F are top views in which a part of the fixing jig 10 is enlarged. In the initial state shown in FIG. 12A, the direction in which the pressing body 13 approaches the chip receiving recess 12 (hereinafter referred to as “pressing body 13”) by the biasing force (spring pressure) of the spring member 15 disposed in the spring receiving portion 140 of the pressing body receiving recess 14. , Referred to as “chip approach direction”). From this initial state, as shown in FIG. 12B, the pressing body 13 is moved away from the chip receiving recess 12 against the urging force (spring pressure) of the spring member 15 (hereinafter referred to as “chip separating direction”). Slide. For example, the operator picks the chip component 1 directly or indirectly with one hand (for example, the left hand), and chips the first pressing body 13a and the second pressing body 13b with the other hand (for example, the right hand). You may make it slide to a separation direction. As described above, in the fixing jig 10 according to the present embodiment, the operation unit 133 is provided on the upper surfaces 132 of the first pressing body 13a and the second pressing body 13b. Therefore, the first pressing body 13a and the second pressing body 13b can be easily slid by hooking a finger on the operation unit 133, and the operability is excellent.

そして、押圧体１３（第１押圧体１３ａ、第２押圧体１３ｂ）をチップ離反方向にスライドさせた状態で、チップ収容凹部１２にチップ部品１を収容する（図１２Ｃを参照）。チップ部品１は、上面１ｂが下方を向き、下面１ａ上方に露出するように第１載置部１２７ａ及び第２載置部１２７ｂに載置する。図１２Ｃに示す例では、チップ収容凹部１２の第１壁部１２１にチップ部品１の第１側面１ｃが対向し、チップ収容凹部１２の第２壁部１２２にチップ部品１の第２側面１ｄが対向するように、チップ部品１がチップ収容凹部１２に収容されている。 Then, the chip component 1 is housed in the chip housing recess 12 in a state in which the pressing body 13 (the first pressing body 13a and the second pressing body 13b) is slid in the chip separating direction (see FIG. 12C). The chip component 1 is mounted on the first mounting portion 127a and the second mounting portion 127b so that the upper surface 1b faces downward and is exposed above the lower surface 1a. In the example shown in FIG. 12C, the first side surface 1 c of the chip component 1 faces the first wall portion 121 of the chip housing recess 12, and the second side surface 1 d of the chip component 1 faces the second wall portion 122 of the chip housing recess 12. The chip component 1 is housed in the chip housing recess 12 so as to face each other.

次に、第１押圧体１３ａ及び第２押圧体１３ｂを支えている指の力を緩め、第１押圧体１３ａ及び第２押圧体１３ｂを順次又は同時に、チップ接近方向にスライドさせる。ここでは、第１押圧体１３ａを長手軸ＡＸ１に沿ってチップ接近方向にスライドさせた後、第２押圧体１３ｂを長手軸ＡＸ２に沿ってチップ接近方向にスライドさせる操作例を説明する。 Next, the force of the finger supporting the first pressing body 13a and the second pressing body 13b is loosened, and the first pressing body 13a and the second pressing body 13b are slid sequentially or simultaneously in the chip approaching direction. Here, an operation example in which the first pressing body 13a is slid along the longitudinal axis AX1 in the chip approaching direction and then the second pressing body 13b is slid along the longitudinal axis AX2 in the chip approaching direction will be described.

まず、第１押圧体１３ａによる第１押圧操作について説明すると、図１２Ｄに示すように、第１押圧体１３ａを長手軸ＡＸ１に沿ってチップ接近方向にスライドさせてゆく。図１２Ｄに示す状態では、第１押圧体１３ａの先端側に位置する突出部１３１が、チップ収容凹部１２の領域内に進入している。ところで、第１押圧体１３ａにおけるチップ支持面１３１ａの高さは、上記のようにチップ部品１を載置する第１載置部１２７ａ及び第２載置部１２７ｂと同じ高さに設定されている。従って、第１押圧体１３ａは、突出部１３１におけるチップ支持面１３１ａをチップ部品１の上面１ｂに対して摺接させながら、突出部１３１がチップ部品１の下方に潜り込むようにしてスライドする。 First, the first pressing operation by the first pressing body 13a will be described. As shown in FIG. 12D, the first pressing body 13a is slid along the longitudinal axis AX1 in the chip approaching direction. In the state shown in FIG. 12D, the protrusion 131 located on the distal end side of the first pressing body 13 a has entered the area of the chip receiving recess 12. By the way, the height of the chip support surface 131a in the first pressing body 13a is set to the same height as the first mounting portion 127a and the second mounting portion 127b on which the chip component 1 is mounted as described above. . Therefore, the first pressing body 13a slides so that the protruding portion 131 sinks below the chip component 1 while the chip support surface 131a of the protruding portion 131 is in sliding contact with the upper surface 1b of the chip component 1.

そして、第１押圧体１３ａの第１押圧面１３０が、チップ部品１の第３側面１ｅと当接（衝突）した後も、第１壁部１２１に第１側面１ｃが密着するまで、第１バネ部材１５ａのバネ圧によってチップ部品１が第１壁部１２１に向かって押し込まれる。そして、最終的には、図１２Ｅに示すように、チップ収容凹部１２の第１壁部１２１と第１押圧体１３ａの第１押圧面１３０との間にチップ部品１を挟んだ状態で、チップ部品１の第１側面１ｃを第１壁部１２１に対して垂直方向から押し付けることができる。その結果、チップ部品１の第１側面１ｃとチップ収容凹部１２の第１壁部１２１との間に隙間ができず密着した状態で第１壁部１２１に対してチップ部品１を位置決めすることができる。 Then, even after the first pressing surface 130 of the first pressing body 13a comes into contact (collision) with the third side surface 1e of the chip component 1, the first pressing surface 130a is in contact with the first side surface 121 until the first side surface 1c comes into close contact therewith. The chip component 1 is pushed toward the first wall 121 by the spring pressure of the spring member 15a. Finally, as shown in FIG. 12E, the chip component 1 is sandwiched between the first wall 121 of the chip receiving recess 12 and the first pressing surface 130 of the first pressing body 13a. The first side surface 1c of the component 1 can be pressed against the first wall 121 from the vertical direction. As a result, the chip component 1 can be positioned with respect to the first wall 121 in a state where the first side surface 1c of the chip component 1 and the first wall 121 of the chip housing recess 12 are in close contact with each other without a gap. it can.

次に、図１２Ｅに示す状態から、第２押圧体１３ｂを長手軸ＡＸ２に沿ってチップ接近方向にスライドさせてゆく。第２押圧体１３ｂにおいても、その先端側の突出部１３１がチップ収容凹部１２の領域内に進入した後、チップ支持面１３１ａをチップ部品１の上面１ｂに対して摺接させながら、チップ接近方向にスライドする。そして、第２押圧体１３ｂの第２押圧面１３０が、チップ部品１の第４側面１ｆと当接（衝突）した後も、第２壁部１２２に第２側面１ｄが密着するまで、第２バネ部材１５ｂのバネ圧によってチップ部品１が第２壁部１２２に向かって押し込まれる。そして、図１２Ｆに示すように、チップ収容凹部１２の第２壁部１２２と第２押圧体１３ｂの第２押圧面１３０との間にチップ部品１を挟んだ状態で、チップ部品１の第２側面１ｄを第２壁部１２２に対して垂直方向から押し付けることができる。その結果、チップ部品１の第１側面１ｃ及び第２側面１ｄを
チップ収容凹部１２の第１壁部１２１及び第２壁部１２２に対して隙間なく当接させた状態でチップ部品１を位置決めし、固定することができる。 Next, from the state shown in FIG. 12E, the second pressing body 13b is slid along the longitudinal axis AX2 in the chip approaching direction. Also in the second pressing body 13b, after the protruding portion 131 on the tip side enters the region of the chip receiving recess 12, the chip support direction 131a is brought into sliding contact with the upper surface 1b of the chip component 1, and the chip approaching direction is reached. Slide to. Then, even after the second pressing surface 130 of the second pressing body 13b abuts (collises) with the fourth side surface 1f of the chip part 1, the second pressing surface 130b is in contact with the second wall portion 122 until the second side surface 1d comes into close contact. The chip component 1 is pushed toward the second wall portion 122 by the spring pressure of the spring member 15b. Then, as shown in FIG. 12F, the second part of the chip part 1 is sandwiched between the second wall part 122 of the chip receiving recess 12 and the second pressing surface 130 of the second pressing body 13b. The side surface 1d can be pressed against the second wall portion 122 from the vertical direction. As a result, the chip component 1 is positioned in a state where the first side surface 1c and the second side surface 1d of the chip component 1 are in contact with the first wall portion 121 and the second wall portion 122 of the chip receiving recess 12 without any gap. Can be fixed.

次に、固定用治具１０を用いて、上述までのチップ部品１と縦横のサイズが異なる第２のチップ部品１００（図１３を参照）を固定する態様について説明する。図１１に示したチップ部品１は正方形の平面形状を有しているが、図１３に示す第２のチップ部品１００は、矩形の平面形状を有している。つまり、第２のチップ部品１００は、チップ部品１と縦横のサイズが異なっている。図１３に示す例では、第２のチップ部品１００における第１側面１ｃ及び第３側面１ｅに沿う方向が短辺方向に該当し、第２側面１ｄ及び第４側面１ｆに沿う方向が長辺方向に該当する。 Next, an aspect of fixing the second chip component 100 (see FIG. 13) having a vertical and horizontal size different from the above-described chip component 1 using the fixing jig 10 will be described. The chip component 1 shown in FIG. 11 has a square planar shape, while the second chip component 100 shown in FIG. 13 has a rectangular planar shape. That is, the second chip component 100 is different from the chip component 1 in vertical and horizontal sizes. In the example shown in FIG. 13, the direction along the first side surface 1c and the third side surface 1e in the second chip component 100 corresponds to the short side direction, and the direction along the second side surface 1d and the fourth side surface 1f is the long side direction. It corresponds to.

図１４は、実施形態１に係る固定用治具１０によって第２のチップ部品１００を固定（保持）している状態を示す部分拡大図である。固定用治具１０によれば、チップ部品１，１００を位置決めする第１壁部１２１及び第２壁部１２２にそれぞれ直交する方向にスライド自在な一対の押圧体１３を備えているため、サイズの異なるチップ部品に対しても汎用的に用いることができる。つまり、第１壁部１２１と直交する方向に沿ってスライド自在な第１押圧体１３ａによれば、チップ部品１，１００における第１側面１ｃの長さに関わらず、チップ部品１，１００の第１側面１ｃを垂直方向から第１壁部１２１に押し当てることができる。そして、第２壁部１２２と直交する方向に沿ってスライド自在な第２押圧体１３ｂによれば、チップ部品１，１００における第２側面１ｄの長さに関わらず、チップ部品１，１００の第２側面１ｄを垂直方向から第２壁部１２２に押圧できる。 FIG. 14 is a partially enlarged view showing a state in which the second chip component 100 is fixed (held) by the fixing jig 10 according to the first embodiment. Since the fixing jig 10 includes the pair of pressing bodies 13 that are slidable in directions orthogonal to the first wall portion 121 and the second wall portion 122 for positioning the chip components 1, 100, It can also be used universally for different chip components. That is, according to the 1st press body 13a which can slide along the direction orthogonal to the 1st wall part 121, regardless of the length of the 1st side surface 1c in the chip components 1 and 100, the 1st of the chip components 1 and 100 can be said. One side surface 1c can be pressed against the first wall 121 from the vertical direction. And according to the 2nd press body 13b which can be slid along the direction orthogonal to the 2nd wall part 122, irrespective of the length of the 2nd side surface 1d in the chip components 1 and 100, the 1st of the chip components 1 and 100 is sufficient. The two side surfaces 1d can be pressed against the second wall portion 122 from the vertical direction.

その結果、チップ部品における縦横のサイズが変更されても、これらのチップ部品を汎用的に固定することが可能となる。つまり、縦横のサイズが異なる種々のチップ部品に対応し、これらを好適に固定することがきる。従って、従来のように、固定するチップ部品のサイズに合わせて固定用治具を必ずしも製作する必要がなく、治具の製作コストを低減できる。また、新規なサイズのチップ部品のリペアを行う場合においても、従来のように新たに固定用治具を設計、製作し直す必要がなく、そのリードタイムを短縮することができる。 As a result, even if the vertical and horizontal sizes of the chip parts are changed, these chip parts can be fixed for general use. That is, it can cope with various chip parts having different vertical and horizontal sizes and can be suitably fixed. Therefore, unlike the prior art, it is not always necessary to manufacture a fixing jig in accordance with the size of the chip component to be fixed, and the manufacturing cost of the jig can be reduced. Further, even when repairing a chip component of a new size, it is not necessary to newly design and manufacture a fixing jig as in the prior art, and the lead time can be shortened.

更に、固定用治具１０によれば、第１押圧体１３ａを押圧する第１バネ部材１５ａのバネ圧を変更する第１バネ圧変更部１６ａと、第２押圧体１３ｂを押圧する第２バネ部材１５ｂのバネ圧を変更する第２バネ圧変更部１６ｂとを備えている。従って、固定用治具１０におけるチップ収容凹部１２に固定するチップ部品１，１００のサイズが変更された場合においても、第１バネ部材１５ａ及び第２バネ部材１５ｂのバネ圧を適正に調節することができる。例えば、固定用治具１０で固定するチップ部品のサイズが変更された場合においても、チップ部品を固定するバネ圧を一定にすることが可能とある。 Furthermore, according to the fixing jig 10, the first spring pressure changing portion 16a that changes the spring pressure of the first spring member 15a that presses the first pressing body 13a and the second spring that presses the second pressing body 13b. And a second spring pressure changing portion 16b that changes the spring pressure of the member 15b. Therefore, even when the size of the chip components 1 and 100 fixed to the chip receiving recess 12 in the fixing jig 10 is changed, the spring pressures of the first spring member 15a and the second spring member 15b are adjusted appropriately. Can do. For example, even when the size of the chip component fixed by the fixing jig 10 is changed, the spring pressure for fixing the chip component can be made constant.

例えば、小サイズのチップ部品を固定するときよりも、大サイズのチップ部品を固定するときの方が、第１及び第２バネ圧変更部１６ａ，１６ｂの軸部１６２と押圧体１３のバネ受け部１３５との間に挟まれるバネ部材１５の縮み度合いが大きい。その結果、小サイズのチップ部品を固定するときよりも、大サイズのチップ部品を固定するときの方が押圧体１３を付勢する、バネ部材１５のバネ圧（付勢力）が相対的に増大する。ここで、押圧体１３を付勢するバネ部材１５のバネ圧が過度に大きくなると、押圧体１３をチップ離反方向にスライドさせるために大きな力が要求される場合がある。そうすると、固定用治具１０によるチップ部品の固定を解除するのに手間が掛かり、固定用治具１０の操作性、使用性が悪化する虞がある。一方、押圧体１３を付勢するバネ部材１５のバネ圧が小さすぎると、チップ部品の固定度合いが不足してしまう虞がある。そこで、バネ部材１５のバネ圧が大きくなり過ぎたり、逆に小さくなり過ぎたりすることがないように、チップ部品のサイズに応じてバネ部材１５のバネ圧を調整するとよい。そうすることで、チップ部品の
サイズ寸法によらず、押圧体１３を付勢するバネ部材１５のバネ圧を適正な範囲内に調整することができる。 For example, the shaft portion 162 of the first and second spring pressure changing portions 16a and 16b and the spring receiver of the pressing body 13 are fixed when a large-sized chip component is fixed rather than when a small-sized chip component is fixed. The degree of contraction of the spring member 15 sandwiched between the portion 135 is large. As a result, the spring pressure (biasing force) of the spring member 15 that biases the pressing body 13 is relatively increased when the large-sized chip component is fixed than when the small-sized chip component is fixed. To do. Here, if the spring pressure of the spring member 15 that biases the pressing body 13 becomes excessively large, a large force may be required to slide the pressing body 13 in the chip separating direction. If it does so, it will take time to cancel | release fixation of the chip components by the fixing jig 10, and there exists a possibility that the operativity and usability of the fixing jig 10 may deteriorate. On the other hand, if the spring pressure of the spring member 15 that urges the pressing body 13 is too small, there is a risk that the fixing degree of the chip component will be insufficient. Therefore, it is preferable to adjust the spring pressure of the spring member 15 according to the size of the chip component so that the spring pressure of the spring member 15 does not become too large or conversely becomes too small. By doing so, the spring pressure of the spring member 15 that biases the pressing body 13 can be adjusted within an appropriate range regardless of the size of the chip component.

また、本実施形態における固定用治具１０によれば、チップ収容凹部１２における位置決め角部１２５及び第２角部１２６に近接して第１載置部１２７ａ及び第２載置部１２７ｂを配置し、その他の領域を一段低い底面１２ａとしている。これは、チップ接近方向にスライドする押圧体１３の進路上に第１載置部１２７ａ及び第２載置部１２７ｂを配置しないようにすることで、これらに押圧体１３が衝突することを抑制している。また、第１載置部１２７ａ及び第２載置部１２７ｂを上記のように配置することで、チップ部品１の下方に、押圧体１３の突出部１３１を潜り込ませる空間が形成される。これによれば、チップ部品１を固定する際に押圧体１３のチップ支持面１３１ａによってもチップ部品１が支持されることになり、チップ部品１をより安定した状態で固定することができる。 Further, according to the fixing jig 10 in the present embodiment, the first mounting portion 127a and the second mounting portion 127b are disposed in the vicinity of the positioning corner portion 125 and the second corner portion 126 in the chip receiving recess 12. The other region is a bottom surface 12a that is one step lower. This prevents the pressing body 13 from colliding with the first mounting section 127a and the second mounting section 127b by not arranging the first mounting section 127a and the second mounting section 127b on the path of the pressing body 13 that slides in the chip approaching direction. ing. In addition, by arranging the first placement portion 127a and the second placement portion 127b as described above, a space for allowing the protrusion 131 of the pressing body 13 to enter is formed below the chip component 1. According to this, when the chip component 1 is fixed, the chip component 1 is also supported by the chip support surface 131a of the pressing body 13, and the chip component 1 can be fixed in a more stable state.

なお、チップ収容凹部１２における第１載置部１２７ａ及び第２載置部１２７ｂは、チップ部品１の支持高さを調整するためのスペーサとして利用できる。例えば、固定用治具１０にチップ部品１を固定した際、半田ボール１ｇにおける頂部の高さがチップ収容凹部１２を囲む縁部の高さと同一か、それよりも若干高くなるように第１載置部１２７ａ及び第２載置部１２７ｂの高さが設定されている。これにより、固定用治具１０に固定されたチップ部品１の半田ボール１ｇにクリーム半田を好適に塗布することができる。なお、半田ボール１ｇに対するクリーム半田の塗布はクリーム半田印刷機、印刷用マスク等を適宜使用して行うことができる。 Note that the first placement portion 127 a and the second placement portion 127 b in the chip receiving recess 12 can be used as spacers for adjusting the support height of the chip component 1. For example, when the chip component 1 is fixed to the fixing jig 10, the first mounting is performed such that the height of the top of the solder ball 1 g is the same as or slightly higher than the height of the edge surrounding the chip receiving recess 12. The heights of the placement portion 127a and the second placement portion 127b are set. Thereby, cream solder can be suitably applied to the solder balls 1 g of the chip component 1 fixed to the fixing jig 10. The application of cream solder to the solder balls 1g can be performed using a cream solder printer, a printing mask, or the like as appropriate.

本実施形態に係る固定用治具１０において、第１押圧体１３ａは、チップ収容凹部１２の第１壁部１２１に直交する長手軸ＡＸ１に沿ってスライド自在としていたが、これには限られない。即ち、第１押圧体１３ａは、第１壁面１２１と平行に配置された第１押圧面１３０ａによってチップ部品１を第１壁面１２１に向かって押圧することができれば、例えば、第１押圧体１３ａのスライド軸が第１壁部１２１に対して傾斜していてもよい。また、第２押圧体１３ｂは、チップ収容凹部１２の第２壁部１２２に直交する長手軸ＡＸ２に沿ってスライド自在としていたが、これには限られない。即ち、第２押圧体１３ｂは、第２壁面１２２と平行に配置された第２押圧面１３０ｂによってチップ部品１を第２壁面１２２に向かって押圧することができれば、例えば、第２押圧体１３ｂのスライド軸が第２壁部１２２に対して傾斜していてもよい。 In the fixing jig 10 according to the present embodiment, the first pressing body 13a is slidable along the longitudinal axis AX1 orthogonal to the first wall 121 of the chip receiving recess 12, but this is not restrictive. . That is, if the 1st press body 13a can press the chip component 1 toward the 1st wall surface 121 with the 1st press surface 130a arrange | positioned in parallel with the 1st wall surface 121, for example, the 1st press body 13a The slide shaft may be inclined with respect to the first wall portion 121. Moreover, although the 2nd press body 13b was slidable along the longitudinal axis AX2 orthogonal to the 2nd wall part 122 of the chip | tip accommodating recessed part 12, it is not restricted to this. That is, if the second pressing body 13b can press the chip component 1 toward the second wall surface 122 by the second pressing surface 130b arranged in parallel with the second wall surface 122, for example, the second pressing body 13b The slide shaft may be inclined with respect to the second wall portion 122.

また、本実施形態においては、第１押圧体１３ａ及び第２押圧体１３ｂをバネ部材１５のバネ圧によって付勢しているが、これには限られない。例えば、ネジ等の回転運動を直線運動に変換する機構を採用し、第１押圧体１３ａ及び第２押圧体１３ｂを長手軸ＡＸ１及び長手軸ＡＸ２に沿ってスライドさせてもよい。 Moreover, in this embodiment, although the 1st press body 13a and the 2nd press body 13b are urged | biased by the spring pressure of the spring member 15, it is not restricted to this. For example, a mechanism that converts a rotational motion of a screw or the like into a linear motion may be adopted, and the first pressing body 13a and the second pressing body 13b may be slid along the longitudinal axis AX1 and the longitudinal axis AX2.

以上、実施形態及び変形例に沿ってチップ部品の固定用治具について説明したが、上記実施形態及び変形例は種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者にとって自明である。 As described above, the chip component fixing jig has been described along the embodiment and the modification. However, it is obvious to those skilled in the art that the embodiment and the modification can be variously changed, improved, combined, and the like.

１・・・チップ部品
１０・・・固定用治具
１１・・・ハウジング
１２・・・チップ収容凹部
１２ａ・・・底面
１３ａ・・・第１押圧体
１３ｂ・・・第１押圧体
１５ａ・・・第１バネ部材
１５ｂ・・・第２バネ部材
１２１・・・第１壁部
１２２・・・第２壁部
１３０ａ・・・第１押圧面
１３０ｂ・・・第２押圧面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Chip component 10 ... Fixing jig | tool 11 ... Housing 12 ... Chip accommodation recessed part 12a ... Bottom surface 13a ... 1st press body 13b ... 1st press body 15a ... -1st spring member 15b ... 2nd spring member 121 ... 1st wall part 122 ... 2nd wall part 130a ... 1st press surface 130b ... 2nd press surface

Claims

チップ部品を位置決めすると共に第１壁面及び第２壁面によって形成される位置決め角部と、
前記第１壁面と平行に配置された第１押圧面を有し、該第１押圧面によって前記位置決め角部の前記第１壁面及び前記第２壁面に対向して収容されるチップ部品を前記第１壁面に向かって押圧する第１押圧体と、
前記第２壁面と平行に配置された第２押圧面を有し、該第２押圧面によって前記位置決め角部の前記第１壁面及び前記第２壁面に対向して収容されるチップ部品を前記第２壁面に向かって押圧する第２押圧体と、
前記第１押圧体を前記第１壁面に向かって付勢する第１バネ部材と、
前記第２押圧体を前記第２壁面に向かって付勢する第２バネ部材と、
を備える、
チップ部品の固定用治具。 A positioning corner for positioning the chip component and formed by the first wall surface and the second wall surface;
A chip component having a first pressing surface arranged in parallel with the first wall surface and accommodated by the first pressing surface so as to be opposed to the first wall surface and the second wall surface of the positioning corner is the first chip surface . A first pressing body that presses against one wall surface;
A chip part having a second pressing surface arranged in parallel with the second wall surface, the chip part being accommodated by the second pressing surface facing the first wall surface and the second wall surface of the positioning corner portion; A second pressing body for pressing toward the two wall surfaces;
A first spring member for urging the first pressing body toward the first wall surface;
A second spring member for urging the second pressing body toward the second wall surface;
Comprising
Fixing jig for chip parts.

前記第１押圧体は、前記第１壁面に直交する方向に沿ってスライド自在であり、
前記第２押圧体は、前記第２壁面に直交する方向に沿ってスライド自在である、
請求項１に記載のチップ部品の固定用治具。 The first pressing body is slidable along a direction orthogonal to the first wall surface,
The second pressing body is slidable along a direction orthogonal to the second wall surface.
The jig for fixing a chip part according to claim 1.

前記第１バネ部材のバネ圧を変更する第１バネ圧変更部と、
前記第２バネ部材のバネ圧を変更する第２バネ圧変更部と、
を更に備える、
請求項１又は２に記載のチップ部品の固定用治具。 A first spring pressure changing portion for changing a spring pressure of the first spring member;
A second spring pressure changing portion for changing the spring pressure of the second spring member;
Further comprising
A jig for fixing a chip part according to claim 1 or 2 .