JP6495635B2 - Transparent conductive film laminate, touch panel obtained using the same, and method for producing transparent conductive film - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 179
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 179
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 116
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 55
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 54
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 53
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 34
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 34
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 claims description 33
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 24
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 22
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 21
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 19
- 229920006127 amorphous resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 13
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 36
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 10
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 7
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 6
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 229920003050 poly-cycloolefin Polymers 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 229920000402 bisphenol A polycarbonate polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 3
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DJDFFEBSKJCGHC-UHFFFAOYSA-N Naphazoline Chemical compound Cl.C=1C=CC2=CC=CC=C2C=1CC1=NCCN1 DJDFFEBSKJCGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N (1z,3z)-cycloocta-1,3-diene Chemical compound C1CC\C=C/C=C\C1 RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N 0.000 description 1
- OJOWICOBYCXEKR-KRXBUXKQSA-N (5e)-5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(=C/C)/CC1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-KRXBUXKQSA-N 0.000 description 1
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- LSIXBBPOJBJQHN-UHFFFAOYSA-N 2,3-Dimethylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2C(C)=C(C)C1C2 LSIXBBPOJBJQHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDGKUVSVPIIUCF-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylpiperidine Chemical compound CC1CCCC(C)N1 SDGKUVSVPIIUCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEEKCIOFMIAGSF-UHFFFAOYSA-N 4-butylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2C=CC1(CCCC)C2 VEEKCIOFMIAGSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXOFQPMQHAHBKI-UHFFFAOYSA-N 4-ethylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2C=CC1(CC)C2 WXOFQPMQHAHBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMDKEBZUCHXUER-UHFFFAOYSA-N 4-methylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2C=CC1(C)C2 RMDKEBZUCHXUER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020156 CeF Inorganic materials 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229910017768 LaF 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004419 Panlite Substances 0.000 description 1
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 101150059062 apln gene Proteins 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N cyclobutene Chemical compound C1CC=C1 CFBGXYDUODCMNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOLLIQAKMYWTBR-RYMQXAEESA-N cyclododecatriene Chemical compound C/1C\C=C\CC\C=C/CC\C=C\1 ZOLLIQAKMYWTBR-RYMQXAEESA-N 0.000 description 1
- ICPMUWPXCAVOOQ-UHFFFAOYSA-N cycloocta-1,3,5-triene Chemical compound C1CC=CC=CC=C1 ICPMUWPXCAVOOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URYYVOIYTNXXBN-UPHRSURJSA-N cyclooctene Chemical compound C1CCC\C=C/CC1 URYYVOIYTNXXBN-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000004913 cyclooctene Substances 0.000 description 1
- HANKSFAYJLDDKP-UHFFFAOYSA-N dihydrodicyclopentadiene Chemical compound C12CC=CC2C2CCC1C2 HANKSFAYJLDDKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- GUOAPVPPPVLIQQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldicyclopentadiene Chemical compound C1=CC2CC1C1C2C(C)C(C)=C1 GUOAPVPPPVLIQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCQHUEOREKHIBP-UHFFFAOYSA-N heptacyclo[9.6.1.14,7.113,16.02,10.03,8.012,17]icosa-5,14-diene Chemical compound C1C(C23)C4C(C=C5)CC5C4C1C3CC1C2C2C=CC1C2 UCQHUEOREKHIBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005375 photometry Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- VXLYKKNIXGIKAE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(=O)C=C VXLYKKNIXGIKAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N tetracyclo[6.2.1.1(3,6).0(2,7)]dodec-4-ene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1 XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
本発明は、透明導電性フィルム積層体及びそれを用いて得られるタッチパネル、並びに透明導電性フィルムの製造方法に関し、特にカールの発生の制御に有用な技術である。 The present invention relates to a transparent conductive film laminate, a touch panel obtained using the same, and a method for producing a transparent conductive film, and is a technique particularly useful for controlling the occurrence of curling.
従来、静電容量タイプのタッチパネル構成においては透明導電性フィルムの基材フィルムとしてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が広く用いられている。しかし、ＰＥＴフィルムは延伸製膜されており、高い位相差を有しているため、偏光板のもとで使用することが困難である。そのため、特許文献１では、低位相差用基材フィルムとしてシクロオレフィン系樹脂を用いた透明導電性フィルムが提案されている。
Conventionally, in a capacitive touch panel configuration, polyethylene terephthalate (PET) has been widely used as a base film of a transparent conductive film. However, since a PET film is stretched and has a high retardation, it is difficult to use it under a polarizing plate. Therefore,
基材フィルムにシクロオレフィン系樹脂を用いた場合、基材が非常に脆く傷が付きやすいため、ロールtoロール製法で搬送するには、基材フィルムの両面にハードコート処理が必要となる。基材フィルムの両面にハードコート層を設けるとブロッキング（フィルムを巻き取った際のフィルム同士の貼りつき）が発生するため、少なくとも片面にアンチブロッキング性を付与すること必要となる。さらに、透明導電層をスパッタリングなどで成膜し、透明導電層のパターン配線処理を行う際には、薬液/加熱工程を含め枚葉体でハンドリング処理を行う必要があり、透明導電層とは反対側の基材フィルム背面に表面保護フィルムを積層する必要がある。 When a cycloolefin-based resin is used for the base film, the base film is very brittle and easily damaged, and therefore, a hard coat treatment is required on both sides of the base film in order to transport it by a roll-to-roll manufacturing method. When hard coat layers are provided on both surfaces of the base film, blocking (adhesion between the films when the film is wound) occurs, so it is necessary to impart anti-blocking properties to at least one surface. Furthermore, when a transparent conductive layer is formed by sputtering or the like, and the pattern wiring process of the transparent conductive layer is performed, it is necessary to perform a handling process with a single wafer including a chemical solution / heating process, which is opposite to the transparent conductive layer. It is necessary to laminate a surface protective film on the back of the base film on the side.
特許文献２には、透明導電性フィルムの基材フィルムや表面保護フィルムが、両者ともＰＥＴフィルムである積層体が開示されている。かかる場合、良好に搬送できる様に加熱工程による各フィルムの熱収縮率を調整してカールの低減を実現していた。
しかし、透明導電性フィルムの基材フィルムとしてシクロオレフィン系樹脂フィルムを用いて、表面保護フィルムとしてＰＥＴ基材を用いた場合、両者の熱収縮率や線膨張係数等の違いから、加熱工程後に透明導電膜を上にした際、透明導電膜面が凹方向のカールが発生し、透明導電性フィルム積層体を加工搬送する際に、エアーで吸着できなくなったり、工程間のゲートを通過できないなどの不具合が発生し、安定かつ連続して生産を行うことが困難となる。また、透明導電性フィルムのロールを切断し、その後の加工工程においても枚葉状の透明導電性フィルムをエアーで吸着ができないなどで困難がある。
そこで、本発明の目的は、透明導電性フィルムの基材にシクロオレフィン系樹脂を用いた場合において、加熱工程後も透明導電性フィルム積層体のカールを制御し、その後の工程歩留まりを確保可能な透明導電性フィルム積層体及びそれを用いて得られるタッチパネル、並びに透明導電性フィルムの製造方法を提供することにある。
However, when a cycloolefin resin film is used as the base film of the transparent conductive film and a PET base material is used as the surface protection film, it is transparent after the heating process due to the difference in thermal shrinkage ratio, linear expansion coefficient, etc. When the conductive film is on top, the transparent conductive film surface is curled in the concave direction, and when processing and transporting the transparent conductive film laminate, it becomes impossible to adsorb with air or pass through the gate between processes Problems occur and it becomes difficult to carry out stable and continuous production. Moreover, the roll of a transparent conductive film is cut | disconnected, and also in a subsequent processing process, it is difficult because the sheet-like transparent conductive film cannot be adsorbed with air.
Therefore, the object of the present invention is to control the curling of the transparent conductive film laminate even after the heating step when a cycloolefin resin is used as the base material of the transparent conductive film, and to ensure the subsequent process yield. It is providing the manufacturing method of a transparent conductive film laminated body, the touchscreen obtained using it, and a transparent conductive film.
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記構成を採用することにより上記目的を達成し得ることを見出し本発明にいたった。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that the above object can be achieved by adopting the following configuration, and have arrived at the present invention.
すなわち、本発明の透明導電性フィルム積層体は、保護フィルムの少なくとも一方の面側に粘着剤層を有するキャリアフィルムと、前記粘着剤層を介して剥離可能に積層した透明導電性フィルムと、を含む透明導電性フィルム積層体であって、前記透明導電性フィルムは、透明樹脂フィルムと、透明導電膜とを有し、前記透明樹脂フィルムは、非晶性シクロオレフィン系樹脂からなり、前記透明樹脂フィルムの厚みは、２０〜１５０μｍであり、前記キャリアフィルムは、前記透明導電性フィルムの透明導電膜とは他方の面側に積層されており、前記保護フィルムは、前記透明樹脂フィルムを形成する非晶性シクロオレフィン系樹脂とは異なる非晶性樹脂で形成されており、前記保護フィルムの非晶性樹脂のガラス転移温度が１３０℃以上であり、前記保護フィルムの厚みは、２０〜１５０μｍであり、前記透明導電性フィルム積層体を２０ｃｍ×２０ｃｍにカットし、透明導電膜を上面にし１３０℃で９０分間加熱した後の中央部のカール値Ａと４隅部の平均カール値Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が、０〜５０ｍｍである透明導電性フィルム積層体であることを特徴とする。なお、本発明における各種の物性値は、実施例等において採用する方法により測定される値である。 That is, the transparent conductive film laminate of the present invention comprises a carrier film having an adhesive layer on at least one surface side of a protective film, and a transparent conductive film laminated so as to be peelable through the adhesive layer. A transparent conductive film laminate comprising: the transparent conductive film having a transparent resin film and a transparent conductive film, wherein the transparent resin film is made of an amorphous cycloolefin-based resin, The thickness of the film is 20 to 150 μm, the carrier film is laminated on the other surface side of the transparent conductive film, and the protective film forms the transparent resin film. It is formed of an amorphous resin different from the crystalline cycloolefin resin, and the glass transition temperature of the amorphous resin of the protective film is 130 ° C. or higher. The thickness of the protective film is 20 to 150 μm, the transparent conductive film laminate is cut into 20 cm × 20 cm, and the curl value at the center after heating the transparent conductive film to the top at 130 ° C. for 90 minutes. It is a transparent conductive film laminate in which the difference (A−B) between A and the average curl value B at the four corners is 0 to 50 mm. In addition, the various physical property values in the present invention are values measured by a method employed in Examples and the like.
カール発生の原因は、シクロオレフィン系樹脂とＰＥＴとの熱収縮率や線膨張係数が異なるからであると考えられる。例えば、透明樹脂フィルムがシクロオレフィン系樹脂で、保護フィルムがＰＥＴであるような場合には、透明導電膜を上にした際に凹方向のカールが発生して、吸着盤で吸着することができず加工することが困難となる。本発明では、上記の通り、透明樹脂フィルムに非晶性シクロオレフィン系樹脂を用い、保護フィルムに透明樹脂フィルムを形成する非晶性シクロオレフィン系樹脂とは異なる非晶性樹脂を用いることで熱収縮率や線膨張係数を近づけることができるため、加熱後の降温工程において透明導電膜を上にした際凸方向にカールを発生させる可能となる。これより、搬送プロセスにおいて、透明導電性フィルム積層体の保護フィルム側の面をエアーで吸引でき、安定かつ連続して搬送することができるとともに、加熱工程後であっても金属配線の加工等が可能である。 The cause of curling is thought to be because the thermal shrinkage rate and linear expansion coefficient of cycloolefin resin and PET are different. For example, when the transparent resin film is a cycloolefin resin and the protective film is PET, a curl in the concave direction is generated when the transparent conductive film is placed on top and can be adsorbed by an adsorption disk. It becomes difficult to process. In the present invention, as described above, the amorphous cycloolefin resin is used for the transparent resin film, and the amorphous resin different from the amorphous cycloolefin resin for forming the transparent resin film is used for the protective film. Since the shrinkage rate and the linear expansion coefficient can be made closer, it becomes possible to generate curls in the convex direction when the transparent conductive film is turned up in the temperature lowering step after heating. As a result, in the transport process, the surface of the transparent conductive film laminate on the protective film side can be sucked with air, and can be transported stably and continuously. Is possible.
本発明の透明導電性フィルム積層体は、前記透明樹脂フィルムの非晶性シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度が１３０℃以上であり、前記透明樹脂フィルムの一方の第１主面側に設けられた第１の硬化樹脂層と、前記透明樹脂フィルムの前記第１主面と反対側の第２主面側に設けられた第２の硬化樹脂層とを有することが好ましい。透明樹脂フィルムの非晶性シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度を１３０℃以上とすることで、保護フィルムに使用している非晶性樹脂の線膨張係数及び熱収縮率に近づけることができ、乾燥等の加熱工程におけるカール発生を更に制御することができ、その後の工程の歩留まりを確保できる。また、透明樹脂フィルムの両面に硬化樹脂層が形成されているため、透明導電膜の形成やパターン化又は電子機器への搭載などの各工程で傷が入りにくくなる。 In the transparent conductive film laminate of the present invention, the amorphous cycloolefin resin of the transparent resin film has a glass transition temperature of 130 ° C. or higher, and is provided on one first main surface side of the transparent resin film. It is preferable to have a 1st cured resin layer and the 2nd cured resin layer provided in the 2nd main surface side on the opposite side to the said 1st main surface of the said transparent resin film. By setting the glass transition temperature of the amorphous cycloolefin resin of the transparent resin film to 130 ° C. or higher, it can be brought close to the linear expansion coefficient and thermal contraction rate of the amorphous resin used in the protective film, and dried. It is possible to further control the occurrence of curling in the heating process such as the above, and to secure the yield of the subsequent process. Moreover, since the cured resin layer is formed on both surfaces of the transparent resin film, scratches are less likely to occur in each process such as formation of a transparent conductive film, patterning, or mounting on an electronic device.
本発明における前記透明樹脂フィルムの非晶性シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度ａと、前記保護フィルムの非晶性樹脂のガラス転移温度ｂとの差（ａ−ｂ）の絶対値が、５℃以上であることが好ましい。これにより、透明導電性フィルム積層体の透明導電膜側を上にした際、透明導電性フィルム積層体を好適な範囲で凸方向にカールさせることができ、透明導電性フィルム積層体の搬送が容易となり、その後の工程の歩留まりを確保できる。 In the present invention, the absolute value of the difference (ab) between the glass transition temperature a of the amorphous cycloolefin resin of the transparent resin film and the glass transition temperature b of the amorphous resin of the protective film is 5 ° C. The above is preferable. Thereby, when the transparent conductive film laminated body side of the transparent conductive film laminate is turned up, the transparent conductive film laminate can be curled in a convex direction within a suitable range, and the transparent conductive film laminate is easily transported. Thus, the yield of subsequent processes can be secured.
本発明における前記透明樹脂フィルムの非晶性シクロオレフィン系樹脂と、前記保護フィルムの非晶性樹脂とは、互いに構成単位が異なる樹脂であることが好ましい。これにより、透明導電性フィルム積層体の透明導電膜側を上にした際、透明導電性フィルム積層体を好適な範囲で凸方向にカールさせることができ、透明導電性フィルム積層体の搬送が容易となり、その後の工程の歩留まりを確保できる。 In the present invention, the amorphous cycloolefin-based resin of the transparent resin film and the amorphous resin of the protective film are preferably resins having different structural units. Thereby, when the transparent conductive film laminated body side of the transparent conductive film laminate is turned up, the transparent conductive film laminate can be curled in a convex direction within a suitable range, and the transparent conductive film laminate is easily transported. Thus, the yield of subsequent processes can be secured.
本発明における前記保護フィルムは、ポリカーボネート系樹脂からなり、重量平均分子量が２×１０４以上であり、１３０℃で９０分間の加熱した後の熱収縮率がＭＤおよびＴＤ方向で０．３％以下であることが好ましい。保護フィルムがポリカーボネート系樹脂からなるため、機械特性や加工性が良好である透明導電性フィルム積層体が得られる。また、透明導電性フィルムの加熱工程時の過剰な熱収縮を抑制することができるため、より高いレベルでカールの発生を制御でき、安定かつ連続して透明導電性フィルム積層体の加工搬送が可能となる。 The protective film in the present invention is made of a polycarbonate-based resin, has a weight average molecular weight of 2 × 10 4 or more, and a thermal shrinkage ratio after heating at 130 ° C. for 90 minutes in the MD and TD directions is 0.3% or less. It is preferable that Since the protective film is made of a polycarbonate-based resin, a transparent conductive film laminate having good mechanical properties and processability can be obtained. In addition, since excessive heat shrinkage during the heating process of the transparent conductive film can be suppressed, the occurrence of curling can be controlled at a higher level, and the transparent conductive film laminate can be processed and conveyed stably and continuously. It becomes.
本発明の透明導電性フィルム積層体は、前記第１の硬化樹脂層と前記透明導電膜との間に更に１層以上の光学調整層を備えることが好ましい。光学調整層により屈折率を制御できるため、透明導電膜をパターン化した際のパターン形成部とパターン開口部との反射率差を低減することができ、透明導電膜パターンが見えにくく、タッチパネル等の表示装置において視認性が良好になる。 The transparent conductive film laminate of the present invention preferably further comprises one or more optical adjustment layers between the first cured resin layer and the transparent conductive film. Since the refractive index can be controlled by the optical adjustment layer, the difference in reflectance between the pattern forming part and the pattern opening when the transparent conductive film is patterned can be reduced, and the transparent conductive film pattern is difficult to see, such as a touch panel. Visibility is improved in the display device.
本発明のタッチパネルは、前記透明導電性フィルム積層体を用いて得られることが好ましい。前記透明導電性フィルム積層体を用いると、乾燥等の加熱工程におけるカール発生を更に制御することができ、透明導電性フィルム積層体の加工搬送が容易となり作業効率が向上する。 The touch panel of the present invention is preferably obtained using the transparent conductive film laminate. When the transparent conductive film laminate is used, the occurrence of curling in a heating step such as drying can be further controlled, and the processing and conveyance of the transparent conductive film laminate can be facilitated and the working efficiency is improved.
本発明には、前記透明導電性フィルム積層体の透明導電性フィルムを加熱加工する工程と、透明導電性フィルムとキャリアフィルムとを剥離する工程と、を含む加工された透明導電性フィルムの製造方法も含まれる。本発明の製造方法によると、乾燥等の加熱工程後におけるカールの発生量や向きが制御できるため、加工搬送が容易となり製造効率が良い。 In this invention, the manufacturing method of the processed transparent conductive film including the process of heat-processing the transparent conductive film of the said transparent conductive film laminated body, and the process of peeling a transparent conductive film and a carrier film. Is also included. According to the manufacturing method of the present invention, since the amount and direction of curling after a heating step such as drying can be controlled, processing and conveyance are facilitated and manufacturing efficiency is good.
本発明における透明導電性フィルムの製造方法において、前記加熱加工する工程は、前記透明導電膜を結晶化する工程であることが好ましい。これにより、乾燥等の加熱工程後におけるカールの発生量や向きが制御できるため、加工搬送が容易となり製造効率が良い。 In the manufacturing method of the transparent conductive film in this invention, it is preferable that the process to heat-process is a process to crystallize the transparent conductive film. Accordingly, the amount and direction of curling after a heating step such as drying can be controlled, so that processing and conveyance are facilitated and manufacturing efficiency is good.
本発明における透明導電性フィルムの製造方法において、前記加熱加工する工程は、感光性金属ペースト層により形成した金属配線を乾燥する工程であることが好ましい。これにより、乾燥等の加熱工程後におけるカールの発生量や向きが制御できるため、加工搬送が容易となり製造効率が良い。 In the manufacturing method of the transparent conductive film in this invention, it is preferable that the process to heat-process is a process of drying the metal wiring formed with the photosensitive metal paste layer. Accordingly, the amount and direction of curling after a heating step such as drying can be controlled, so that processing and conveyance are facilitated and manufacturing efficiency is good.
本発明の透明導電性フィルム積層体の実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。ただし、図の一部又は全部において、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にするために拡大または縮小等して図示した部分がある。上下等の位置関係を示す用語は、単に説明を容易にするために用いられており、本発明の構成を限定する意図は一切ない。 Embodiments of the transparent conductive film laminate of the present invention will be described below with reference to the drawings. However, in some or all of the drawings, parts unnecessary for the description are omitted, and there are parts shown enlarged or reduced for easy explanation. The terms indicating the positional relationship such as up and down are merely used for ease of explanation, and are not intended to limit the configuration of the present invention.
＜積層体の構造＞
図１は、本発明の透明導電性フィルム積層体の一実施形態を模式的に示す断面図である。透明導電性フィルム積層体は、保護フィルム１の少なくとも一方の面側に粘着剤層２を有するキャリアフィルム１０と、粘着剤層２を介して剥離可能に積層した透明導電性フィルム２０とを含む。透明導電性フィルム２０は、透明樹脂フィルム４と、透明導電膜６とを有し、更に、透明樹脂フィルム４の一方の第１主面Ｓ１側に設けられた第１の硬化樹脂層５と、透明樹脂フィルム４の第１主面Ｓ１と反対側の第２主面Ｓ２側に設けられた第２の硬化樹脂層３とを有することが好ましい。第１の硬化樹脂層５と第２の硬化樹脂層３とは、アンチブロッキング層やハードコート層として機能するものを含む。なお、キャリアフィルム１０は、透明導電性フィルム２０の第２主面Ｓ２側に積層されている。
<Structure of laminate>
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing one embodiment of the transparent conductive film laminate of the present invention. The transparent conductive film laminate includes a
（透明樹脂フィルム）
透明樹脂フィルムは、非晶性シクロオレフィン系樹脂により形成されており、高透明性及び低吸水性の特性を有する。非晶性シクロオレフィン系樹脂の採用により透明導電性フィルム積層体に用いられる透明導電性フィルムの光学特性の制御が可能となる。
(Transparent resin film)
The transparent resin film is formed of an amorphous cycloolefin resin and has high transparency and low water absorption characteristics. By adopting the amorphous cycloolefin resin, it becomes possible to control the optical characteristics of the transparent conductive film used in the transparent conductive film laminate.
非晶性シクロオレフィン系樹脂を形成するシクロオレフィン系樹脂としては、環状オレフィン（シクロオレフィン）からなるモノマーのユニットを有する樹脂であれば特に限定されるものではない。透明樹脂フィルムに用いられるシクロオレフィン系樹脂としては、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）又はシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）のいずれであってもよい。シクロオレフィンコポリマーとは、環状オレフィンとエチレン等のオレフィンとの共重合体である非結晶性の環状オレフィン系樹脂のことをいう。 The cycloolefin resin forming the amorphous cycloolefin resin is not particularly limited as long as it is a resin having a monomer unit composed of a cyclic olefin (cycloolefin). The cycloolefin resin used for the transparent resin film may be either a cycloolefin polymer (COP) or a cycloolefin copolymer (COC). The cycloolefin copolymer refers to an amorphous cyclic olefin resin that is a copolymer of a cyclic olefin and an olefin such as ethylene.
上記環状オレフィンとしては、多環式の環状オレフィンと単環式の環状オレフィンとが存在している。かかる多環式の環状オレフィンとしては、ノルボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノルボルネン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、ジメチルジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、メチルテトラシクロドデセン、ジメチルシクロテトラドデセン、トリシクロペンタジエン、テトラシクロペンタジエンなどが挙げられる。また、単環式の環状オレフィンとしては、シクロブテン、シクロペンテン、シクロオクテン、シクロオクタジエン、シクロオクタトリエン、シクロドデカトリエンなどが挙げられる。 As the cyclic olefin, there are a polycyclic cyclic olefin and a monocyclic cyclic olefin. Such polycyclic olefins include norbornene, methylnorbornene, dimethylnorbornene, ethylnorbornene, ethylidenenorbornene, butylnorbornene, dicyclopentadiene, dihydrodicyclopentadiene, methyldicyclopentadiene, dimethyldicyclopentadiene, tetracyclododecene. , Methyltetracyclododecene, dimethylcyclotetradodecene, tricyclopentadiene, tetracyclopentadiene, and the like. Examples of monocyclic olefins include cyclobutene, cyclopentene, cyclooctene, cyclooctadiene, cyclooctatriene, and cyclododecatriene.
シクロオレフィン系樹脂は、市販品としても入手可能であり、例えば、日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ」、ＪＳＲ社製「ＡＲＴＯＮ」、ポリプラスチック社製「ＴＯＰＡＳ」、三井化学社製「ＡＰＥＬ」などが挙げられる。 Cycloolefin-based resins are also available as commercial products, such as “ZEONOR” manufactured by ZEON Corporation, “ARTON” manufactured by JSR, “TOPAS” manufactured by Polyplastics, “APEL” manufactured by Mitsui Chemicals, and the like. It is done.
透明樹脂フィルムには、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、透明樹脂フィルム上に形成される硬化樹脂層や透明導電膜等との密着性を向上させるようにしてもよい。また、硬化樹脂層や透明導電膜を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、透明樹脂フィルム表面を除塵、清浄化してもよい。 The transparent resin film is preliminarily subjected to etching treatment such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, and undercoating treatment on the surface, and a cured resin layer formed on the transparent resin film or transparent You may make it improve adhesiveness with an electrically conductive film. In addition, before forming the cured resin layer or the transparent conductive film, the surface of the transparent resin film may be removed and cleaned by solvent cleaning or ultrasonic cleaning as necessary.
透明樹脂フィルムの厚みは、２０〜１５０μｍの範囲内であることが好ましく、３０〜１００μｍの範囲内であることがより好ましく、４０〜８０μｍの範囲内であることが更に好ましい。透明樹脂フィルムの厚みが上記範囲の下限未満であると、機械的強度が不足し、フィルム基材をロール状にして透明導電膜を連続的に形成する操作が困難になる場合がある。一方、厚みが上記範囲の上限を超えると、透明導電膜の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上が図れない場合がある。 The thickness of the transparent resin film is preferably in the range of 20 to 150 μm, more preferably in the range of 30 to 100 μm, and still more preferably in the range of 40 to 80 μm. When the thickness of the transparent resin film is less than the lower limit of the above range, the mechanical strength may be insufficient, and it may be difficult to continuously form a transparent conductive film by rolling the film substrate. On the other hand, if the thickness exceeds the upper limit of the above range, the scratch resistance of the transparent conductive film and the dot characteristics for touch panels may not be improved.
上記透明樹脂フィルムの非晶性シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、１３０℃以上が好ましく、１６０℃以上がより好ましく、１８０℃以上が更に好ましい。これにより、乾燥等の加熱工程後におけるカールの発生量や向きが制御できるため、透明導電性フィルム積層体の加工搬送が容易となる。 The glass transition temperature (Tg) of the amorphous cycloolefin resin of the transparent resin film is not particularly limited, but is preferably 130 ° C. or higher, more preferably 160 ° C. or higher, and still more preferably 180 ° C. or higher. Thereby, since the generation amount and direction of curl after a heating step such as drying can be controlled, it is easy to process and convey the transparent conductive film laminate.
透明樹脂フィルムを形成する樹脂フィルム原反（硬化樹脂層を積層する前の、加熱処理等を施す前のフィルム）の１３０℃で９０分間加熱した際のＭＤ方向及びＴＤ方向の熱収縮率は、０．３％以下であることが好ましく、０．２％以下であることがより好ましく、０．１％以下であることが更に好ましい。これにより、加工性、透明性等に優れた透明導電性フィルムとなり、乾燥等の加熱工程後におけるカールの発生量や向きが制御できるため、透明導電性フィルム積層体の加工搬送が容易となる。 The thermal shrinkage rate in the MD direction and the TD direction when heated at 130 ° C. for 90 minutes at the resin film original fabric (film before applying the heat treatment, etc. before laminating the cured resin layer) forming the transparent resin film, It is preferably 0.3% or less, more preferably 0.2% or less, and further preferably 0.1% or less. Thereby, it becomes a transparent conductive film excellent in processability, transparency, and the like, and the amount and direction of curling after a heating process such as drying can be controlled, so that the transparent conductive film laminate can be easily processed and conveyed.
上記透明樹脂フィルムは、面内方向の位相差（Ｒ０）が０ｎｍ〜１０ｎｍｍの低位相差のフィルムや面内方向の位相差が８０ｎｍ〜１５０ｎｍ程度のλ／４フィルムとすることが容易で、偏光板とともに使用される場合においては、視認性を良好にすることが可能となる。なお、面内位相差（Ｒ０）は、２３℃において波長５８９ｎｍの光で測定した位相差フィルム（層）面内の位相差値をいう。 The transparent resin film can be easily a low retardation film having an in-plane retardation (R0) of 0 nm to 10 nm or a λ / 4 film having an in-plane retardation of about 80 nm to 150 nm. When used together, the visibility can be improved. The in-plane retardation (R0) refers to an in-plane retardation value measured at 23 ° C. with light having a wavelength of 589 nm.
（硬化樹脂層）
硬化樹脂層は、透明樹脂フィルムの一方の第１主面側に設けられた第１の硬化樹脂層と、反対側の第２主面側に設けられた第２の硬化樹脂層とを含む。シクロオレフィン系樹脂で形成された透明樹脂フィルムは、透明導電膜の形成や透明導電膜のパターン化または電子機器への搭載などの各工程で傷が入りやすいので、上記のように、透明樹脂フィルムの両面に第１の硬化樹脂層と第２の硬化樹脂層とを形成することが好ましい。
(Cured resin layer)
The cured resin layer includes a first cured resin layer provided on one first main surface side of the transparent resin film and a second cured resin layer provided on the opposite second main surface side. The transparent resin film formed of cycloolefin-based resin is easily scratched in each process such as formation of a transparent conductive film, patterning of the transparent conductive film, or mounting on an electronic device. It is preferable to form a 1st cured resin layer and a 2nd cured resin layer on both surfaces.
硬化樹脂層は、硬化型樹脂を硬化させることにより得られた層である。用いる樹脂としては、硬化樹脂層形成後の皮膜として十分な強度を持ち、透明性のあるものを特に制限なく使用できるが、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、二液混合型樹脂などがあげられる。これらのなかでも紫外線照射による硬化処理にて、簡単な加工操作にて効率よく硬化樹脂層を形成することができる紫外線硬化型樹脂が好適である。 The cured resin layer is a layer obtained by curing a curable resin. As the resin to be used, those having sufficient strength as a film after forming the cured resin layer and having transparency can be used without particular limitation, but thermosetting resin, ultraviolet curable resin, electron beam curable resin, two-component Examples thereof include mixed resins. Among these, an ultraviolet curable resin that can efficiently form a cured resin layer by a simple processing operation by a curing treatment by ultraviolet irradiation is preferable.
紫外線硬化型樹脂としては、ポリエステル系、アクリル系、ウレタン系、アミド系、シリコーン系、エポキシ系等の各種のものがあげられ、紫外線硬化型のモノマー、オリゴマー、ポリマー等が含まれる。好ましく用いられる紫外線硬化型樹脂は、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂であり、より好ましくはアクリル系樹脂である。 Examples of the ultraviolet curable resin include polyester-based, acrylic-based, urethane-based, amide-based, silicone-based, and epoxy-based resins, and include ultraviolet curable monomers, oligomers, polymers, and the like. The ultraviolet curable resin preferably used is an acrylic resin or an epoxy resin, more preferably an acrylic resin.
硬化樹脂層は粒子を含んでいてもよい。硬化樹脂層に粒子を配合することにより、硬化樹脂層の表面に***を形成することができ、透明導電性フィルムに耐ブロッキング性を好適に付与することができる。 The cured resin layer may contain particles. By blending the particles in the cured resin layer, ridges can be formed on the surface of the cured resin layer, and blocking resistance can be suitably imparted to the transparent conductive film.
上記粒子としては、各種金属酸化物、ガラス、プラスチックなどの透明性を有するものを特に制限なく使用することができる。例えばシリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム等の無機系粒子、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル系樹脂、アクリル−スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、ポリカーボネート等の各種ポリマーからなる架橋又は未架橋の有機系粒子やシリコーン系粒子などがあげられる。前記粒子は、１種または２種以上を適宜に選択して用いることができるが、有機系粒子が好ましい。有機系粒子としては、屈折率の観点から、アクリル系樹脂が好ましい。 As said particle | grains, what has transparency, such as various metal oxides, glass, a plastics, can be especially used without a restriction | limiting. For example, inorganic particles such as silica, alumina, titania, zirconia, calcium oxide, polymethylmethacrylate, polystyrene, polyurethane, acrylic resin, acrylic-styrene copolymer, benzoguanamine, melamine, polycarbonate, or other cross-linked or uncrosslinked polymers. Examples include crosslinked organic particles and silicone particles. The particles can be used by appropriately selecting one type or two or more types, but organic particles are preferable. The organic particles are preferably acrylic resins from the viewpoint of refractive index.
粒子の最頻粒子径は、硬化樹脂層の***の突出度や***以外の平坦領域の厚みとの関係などを考慮して適宜設定することができ、特に限定されない。なお、透明導電性フィルムに耐ブロッキング性を十分に付与し、かつヘイズの上昇を十分に抑制するという観点から、粒子の最頻粒子径は０．１〜３μｍが好ましく、０．５〜２．５μｍがより好ましい。なお、本明細書において、「最頻粒子径」とは、粒子分布の極大値を示す粒径をいい、フロー式粒子像分析装置（Ｓｙｓｍｅｘ社製、製品名「ＦＰＴＡ−３０００Ｓ」）を用いて、所定条件下（Ｓｈｅａｔｈ液：酢酸エチル、測定モード：ＨＰＦ測定、測定方式：トータルカウント）で測定することによって求められる。測定試料は、粒子を酢酸エチルで１．０重量％に希釈し、超音波洗浄機を用いて均一に分散させたものを用いる。 The mode particle diameter of the particles can be appropriately set in consideration of the degree of protrusion of the cured resin layer and the thickness of a flat region other than the protrusion, and is not particularly limited. In addition, from the viewpoint of sufficiently imparting blocking resistance to the transparent conductive film and sufficiently suppressing increase in haze, the mode particle diameter of the particles is preferably 0.1 to 3 μm, and preferably 0.5 to 2. 5 μm is more preferable. In the present specification, “mode particle size” refers to a particle size showing the maximum value of particle distribution, using a flow type particle image analyzer (product name “FPTA-3000S” manufactured by Sysmex). , By measuring under predetermined conditions (Sheath solution: ethyl acetate, measurement mode: HPF measurement, measurement method: total count). The measurement sample is prepared by diluting the particles to 1.0% by weight with ethyl acetate and uniformly dispersing the particles using an ultrasonic cleaner.
粒子の含有量は、樹脂組成物の固形分１００重量部に対して０．０５〜１．０重量部であることが好ましく、０．１〜０．５重量部であることがより好ましく、０．１〜０．２重量部であることがさらに好ましい。硬化樹脂層中の粒子の含有量が小さいと、硬化樹脂層の表面に耐ブロッキング性や易滑性を付与するのに十分な***が形成され難くなる傾向がある。一方、粒子の含有量が大きすぎると、粒子による光散乱に起因して透明導電性フィルムのヘイズが高くなり、視認性が低下する傾向がある。また、粒子の含有量が大きすぎると、硬化樹脂層の形成時（溶液の塗布時）に、スジが発生し、視認性が損なわれたり、透明導電膜の電気特性が不均一となったりする場合がある。 The content of the particles is preferably 0.05 to 1.0 part by weight, more preferably 0.1 to 0.5 part by weight, based on 100 parts by weight of the solid content of the resin composition. More preferably, it is 1 to 0.2 parts by weight. When the content of the particles in the cured resin layer is small, there is a tendency that bulges sufficient to impart blocking resistance and slipperiness to the surface of the cured resin layer are hardly formed. On the other hand, if the content of the particles is too large, the haze of the transparent conductive film increases due to light scattering by the particles, and the visibility tends to decrease. On the other hand, when the content of the particles is too large, streaks are generated during the formation of the cured resin layer (at the time of application of the solution), and the visibility may be impaired, or the electrical characteristics of the transparent conductive film may be uneven. There is a case.
硬化樹脂層は、各硬化型樹脂と必要に応じて加える粒子、架橋剤、開始剤、増感剤などを含む樹脂組成物を透明樹脂フィルム上に塗布し、樹脂組成物が溶剤を含む場合には、溶剤の乾燥を行い、熱、活性エネルギー線またはその両方のいずれかの適用により硬化させることにより得られる。熱は空気循環式オーブンやＩＲヒーターなど公知の手段を用いることができるがこれらの方法に限定されない。活性エネルギー線の例としては紫外線、電子線、ガンマ線などがあるが特に限定されない。 The cured resin layer is formed by applying a resin composition containing particles, a crosslinking agent, an initiator, a sensitizer and the like to be added to each curable resin as necessary on a transparent resin film, and the resin composition contains a solvent. Is obtained by drying the solvent and curing by application of either heat, active energy rays or both. For the heat, known means such as an air circulation oven or an IR heater can be used, but it is not limited to these methods. Examples of active energy rays include, but are not limited to, ultraviolet rays, electron beams, and gamma rays.
硬化樹脂層は、上記の材料を用いて、ウェットコーティング法（塗工法）等により製膜できる。例えば、透明導電膜として酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）を形成する場合、下地層である硬化樹脂層の表面が平滑であると、透明導電膜の結晶化時間を短縮することもできる。かかる観点から、硬化樹脂層はウェットコーティング法により製膜されることが好ましい。 The cured resin layer can be formed by the wet coating method (coating method) using the above materials. For example, in the case of forming indium oxide (ITO) containing tin oxide as the transparent conductive film, the crystallization time of the transparent conductive film can be shortened if the surface of the cured resin layer that is the base layer is smooth. From this point of view, the cured resin layer is preferably formed by a wet coating method.
硬化樹脂層の厚みは、好ましくは０．５μｍ〜５μｍであり、より好ましくは０．７μｍ〜３μｍであり、最も好ましくは０．８μｍ〜２μｍである。硬化樹脂層の厚みが前記範囲にあると、傷付防止や硬化樹脂層の硬化収縮におけるフィルムシワを防止でき、タッチパネル等の視認性が悪化することを防ぐことができる。 The thickness of the cured resin layer is preferably 0.5 μm to 5 μm, more preferably 0.7 μm to 3 μm, and most preferably 0.8 μm to 2 μm. When the thickness of the cured resin layer is within the above range, it is possible to prevent scratches and film wrinkles in the cured shrinkage of the cured resin layer, and it is possible to prevent the visibility of a touch panel and the like from being deteriorated.
（透明導電膜）
透明導電膜は、透明樹脂フィルム上に設けることができるが、透明樹脂フィルムの一方の第１主面側に設けられた第１の硬化樹脂層上に設けられることが好ましい。透明導電膜の構成材料は、無機物を含む限り特に限定されず、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属酸化物が好適に用いられる。当該金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子を含んでいてもよい。例えば酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズ（ＡＴＯ）などが好ましく用いられる。
(Transparent conductive film)
The transparent conductive film can be provided on the transparent resin film, but is preferably provided on the first cured resin layer provided on the first main surface side of the transparent resin film. The constituent material of the transparent conductive film is not particularly limited as long as it contains an inorganic substance. From the group consisting of indium, tin, zinc, gallium, antimony, titanium, silicon, zirconium, magnesium, aluminum, gold, silver, copper, palladium, tungsten A metal oxide of at least one selected metal is preferably used. The metal oxide may further contain a metal atom shown in the above group, if necessary. For example, indium oxide (ITO) containing tin oxide and tin oxide (ATO) containing antimony are preferably used.
透明導電膜の厚みは、特に制限されないが、その表面抵抗を１×１０３Ω／□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、厚みを１０ｎｍ以上とするのが好ましい。膜厚が、厚くなりすぎると透明性の低下などをきたすため、１５〜３５ｎｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜３０ｎｍの範囲内である。透明導電膜の厚みが、１０ｎｍ未満であると膜表面の電気抵抗が高くなり、かつ連続被膜になり難くなる。また、透明導電膜の厚みが、３５ｎｍを超えると透明性の低下などをきたす場合がある。 The thickness of the transparent conductive film is not particularly limited, but the thickness is preferably 10 nm or more in order to obtain a continuous film having good conductivity with a surface resistance of 1 × 10 3 Ω / □ or less. When the film thickness becomes too thick, the transparency is lowered, and it is preferably 15 to 35 nm, more preferably in the range of 20 to 30 nm. When the thickness of the transparent conductive film is less than 10 nm, the electrical resistance of the film surface increases and it becomes difficult to form a continuous film. Further, when the thickness of the transparent conductive film exceeds 35 nm, the transparency may be lowered.
透明導電膜の形成方法は、特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを例示できる。また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。なお、第１の硬化樹脂層上に透明導電膜を形成する場合、透明導電膜がスパッタリング法等のドライプロセスによって形成されれば、透明導電膜の表面は、その下地層である第１の硬化樹脂層表面形状をほぼ維持する。そのため、第１の硬化樹脂層に***が存在する場合には、透明導電膜表面にも耐ブロッキング性及び易滑性を好適に付与することができる。 The formation method of a transparent conductive film is not specifically limited, A conventionally well-known method is employable. Specific examples include dry processes such as vacuum deposition, sputtering, and ion plating. In addition, an appropriate method can be adopted depending on the required film thickness. In addition, when forming a transparent conductive film on the 1st hardening resin layer, if the transparent conductive film is formed by dry processes, such as sputtering method, the surface of a transparent conductive film is the 1st hardening which is the foundation layer The surface shape of the resin layer is substantially maintained. Therefore, when a protrusion exists in the 1st cured resin layer, blocking resistance and slipperiness can be suitably given also to the transparent conductive film surface.
透明導電膜は、必要に応じて加熱アニール処理（例えば、大気雰囲気下、８０〜１５０℃で３０〜９０分間程度）を施して結晶化することができる。透明導電膜を結晶化することで、透明導電膜が低抵抗化されることに加えて、透明性及び耐久性が向上する。非晶質の透明導電膜を結晶質に転化させる手段は、特に限定されないが、空気循環式オーブンやＩＲヒーターなどが用いられる。 The transparent conductive film can be crystallized by applying a heat annealing treatment (for example, at 80 to 150 ° C. for about 30 to 90 minutes in an air atmosphere) as necessary. By crystallizing the transparent conductive film, the transparency and durability are improved in addition to the resistance of the transparent conductive film being reduced. The means for converting the amorphous transparent conductive film into crystalline is not particularly limited, and an air circulation oven, an IR heater, or the like is used.
「結晶質」の定義については、透明樹脂フィルム上に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムを、２０℃、濃度５重量％の塩酸に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ間の端子間抵抗をテスタにて測定を行い、端子間抵抗が１０ｋΩを超えない場合、ＩＴＯ膜の結晶質への転化が完了したものとする。 Regarding the definition of “crystalline”, a transparent conductive film in which a transparent conductive film is formed on a transparent resin film is immersed in hydrochloric acid having a concentration of 5% by weight at 20 ° C. for 15 minutes, then washed with water and dried for 15 mm. When the inter-terminal resistance is measured with a tester and the inter-terminal resistance does not exceed 10 kΩ, it is assumed that the conversion of the ITO film to crystalline is completed.
また、透明導電膜は、エッチング等によりパターン化してもよい。透明導電膜のパターン化に関しては、従来公知のフォトリソグラフィの技術を用いて行うことができる。エッチング液としては、酸が好適に用いられる。酸としては、例えば、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液があげられる。例えば、静電容量方式のタッチパネルやマトリックス式の抵抗膜方式のタッチパネルに用いられる透明導電性フィルムにおいては、透明導電膜がストライプ状にパターン化されることが好ましい。なお、エッチングにより透明導電膜をパターン化する場合、先に透明導電膜の結晶化を行うと、エッチングによるパターン化が困難となる場合がある。そのため、透明導電膜のアニール処理は、透明導電膜をパターン化した後に行うことが好ましい。 The transparent conductive film may be patterned by etching or the like. The patterning of the transparent conductive film can be performed using a conventionally known photolithography technique. An acid is preferably used as the etching solution. Examples of the acid include inorganic acids such as hydrogen chloride, hydrogen bromide, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, organic acids such as acetic acid, mixtures thereof, and aqueous solutions thereof. For example, in a transparent conductive film used for a capacitive touch panel or a matrix resistive touch panel, the transparent conductive film is preferably patterned in a stripe shape. Note that, when the transparent conductive film is patterned by etching, if the transparent conductive film is first crystallized, patterning by etching may be difficult. Therefore, it is preferable to perform the annealing treatment of the transparent conductive film after patterning the transparent conductive film.
透明導電膜は、後述のキャリアフィルムを積層する際に非晶質であっても結晶質であってもよいが、本発明の透明導電性フィルム積層体を用いると、透明導電膜が非晶質の状態の透明導電性フィルムに粘着剤層を介して保護フィルムを貼り合せた後に、アニール処理をして結晶質に転化したとしても、透明導電性フィルム積層体のカール発生を制御できる。 The transparent conductive film may be amorphous or crystalline when the carrier film described later is laminated, but when the transparent conductive film laminate of the present invention is used, the transparent conductive film is amorphous. Even if the protective film is bonded to the transparent conductive film in the above state via the pressure-sensitive adhesive layer and then converted into crystalline by annealing, the curling of the transparent conductive film laminate can be controlled.
（金属ナノワイヤ）
前記透明導電膜は、金属ナノワイヤを含むことができる。金属ナノワイヤとは、材質が金属であり、形状が針状または糸状であり、径がナノメートルサイズの導電性物質をいう。金属ナノワイヤは直線状であってもよく、曲線状であってもよい。金属ナノワイヤで構成された透明導電層を用いれば、金属ナノワイヤが網の目状となることにより、少量の金属ナノワイヤであっても良好な電気伝導経路を形成することができ、電気抵抗の小さい透明導電性フィルムを得ることができる。さらに、金属ナノワイヤが網の目状となることにより、網の目の隙間に開口部を形成して、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。
(Metal nanowires)
The transparent conductive film may include metal nanowires. A metal nanowire is a conductive material having a metal material, a needle shape or a thread shape, and a diameter of nanometer. The metal nanowire may be linear or curved. If a transparent conductive layer composed of metal nanowires is used, the metal nanowires can be shaped like a mesh, so that even with a small amount of metal nanowires, a good electrical conduction path can be formed, and transparent with low electrical resistance. A conductive film can be obtained. Furthermore, when the metal nanowire has a mesh shape, an opening is formed in the mesh space, and a transparent conductive film having high light transmittance can be obtained.
前記金属ナノワイヤを構成する金属としては、導電性の高い金属である限り、任意の適切な金属が用いられ得る。前記金属ナノワイヤを構成する金属としては、例えば、銀、金、銅、ニッケル等が挙げられる。また、これらの金属にメッキ処理（例えば、金メッキ処理）を行った材料を用いてもよい。なかでも好ましくは、導電性の観点から、銀、銅または金であり、より好ましくは銀である。 Any appropriate metal can be used as the metal constituting the metal nanowire as long as it is a highly conductive metal. As a metal which comprises the said metal nanowire, silver, gold | metal | money, copper, nickel etc. are mentioned, for example. Moreover, you may use the material which performed the plating process (for example, gold plating process) to these metals. Among these, silver, copper, or gold is preferable from the viewpoint of conductivity, and silver is more preferable.
＜透明導電性フィルム＞
透明導電性フィルムは、透明樹脂フィルムと、透明導電膜とを有する。透明導電性フィルムにおいて、１３０℃で９０分間加熱した際のＭＤ方向及びＴＤ方向の熱収縮率は、０．３％以下であることが好ましく、０．２％以下であることがより好ましく、０．１％以下であることが更に好ましい。これにより、加工性、透明性等に優れた透明導電性フィルムとなり、乾燥等の加熱工程後におけるカールの発生量や向きが制御できるため、透明導電性フィルム積層体の加工搬送が容易となる。
<Transparent conductive film>
The transparent conductive film has a transparent resin film and a transparent conductive film. In the transparent conductive film, the thermal shrinkage in the MD direction and the TD direction when heated at 130 ° C. for 90 minutes is preferably 0.3% or less, more preferably 0.2% or less, and 0 More preferably, it is 1% or less. Thereby, it becomes a transparent conductive film excellent in processability, transparency, and the like, and the amount and direction of curling after a heating process such as drying can be controlled, so that the transparent conductive film laminate can be easily processed and conveyed.
（光学調整層）
第１の硬化樹脂層と透明導電膜との間に、１層以上の光学調整層をさらに含むことができる。光学調整層は、透明導電性フィルムの透過率の上昇や、透明導電膜がパターン化される場合には、パターンが残るパターン部とパターンが残らない開口部の間で透過率差や反射率差を低減でき、視認性に優れた透明導電性フィルムを得るために用いられる。
(Optical adjustment layer)
One or more optical adjustment layers may be further included between the first cured resin layer and the transparent conductive film. The optical adjustment layer increases the transmittance of the transparent conductive film, or when the transparent conductive film is patterned, the transmittance difference or reflectance difference between the pattern part where the pattern remains and the opening part where the pattern does not remain. Is used to obtain a transparent conductive film excellent in visibility.
光学調整層は、無機物、有機物、あるいは無機物と有機物との混合物により形成される。光学調整層を形成する材料としては、ＮａＦ、Ｎａ３ＡｌＦ６、ＬｉＦ、ＭｇＦ２、ＣａＦ２、ＳｉＯ２、ＬａＦ３、ＣｅＦ３、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｔａ２Ｏ５、ＺｒＯ２、ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＳｉＯｘ（ｘは１．５以上２未満）などの無機物や、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマーなどの有機物が挙げられる。特に、有機物として、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用することが好ましい。光学調整層は、上記の材料を用いて、ウエット法、グラビアコート法やバーコート法などの塗工法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などにより形成できる。 The optical adjustment layer is formed of an inorganic material, an organic material, or a mixture of an inorganic material and an organic material. As a material for forming the optical adjustment layer, NaF, Na 3 AlF 6 , LiF, MgF 2 , CaF 2, SiO 2 , LaF 3 , CeF 3 , Al 2 O 3 , TiO 2 , Ta 2 O 5 , ZrO 2 , Examples thereof include inorganic substances such as ZnO, ZnS, and SiO x (x is 1.5 or more and less than 2), and organic substances such as acrylic resins, epoxy resins, urethane resins, melamine resins, alkyd resins, and siloxane polymers. In particular, it is preferable to use a thermosetting resin made of a mixture of a melamine resin, an alkyd resin, and an organic silane condensate as the organic substance. The optical adjustment layer can be formed using the above materials by a coating method such as a wet method, a gravure coating method or a bar coating method, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, or the like.
光学調整層は、平均粒径が１ｎｍ〜５００ｎｍのナノ微粒子を有していてもよい。光学調整層中のナノ微粒子の含有量は０．１重量％〜９０重量％であることが好ましい。光学調整層に用いられるナノ微粒子の平均粒径は、上述のように１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲であることが好ましく、５ｎｍ〜３００ｎｍであることがより好ましい。また、光学調整層中のナノ微粒子の含有量は１０重量％〜８０重量％であることがより好ましく、２０重量％〜７０重量％であることがさらに好ましい。光学調整層中にナノ微粒子を含有することによって、光学調整層自体の屈折率の調整を容易に行うことができる。 The optical adjustment layer may have nanoparticles having an average particle diameter of 1 nm to 500 nm. The content of the nanoparticles in the optical adjustment layer is preferably 0.1% by weight to 90% by weight. As described above, the average particle diameter of the nanoparticles used in the optical adjustment layer is preferably in the range of 1 nm to 500 nm, and more preferably 5 nm to 300 nm. Further, the content of the nanoparticles in the optical adjustment layer is more preferably 10% by weight to 80% by weight, and further preferably 20% by weight to 70% by weight. By containing nanoparticles in the optical adjustment layer, the refractive index of the optical adjustment layer itself can be easily adjusted.
ナノ微粒子を形成する無機酸化物としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ）、中空ナノシリカ、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ等の微粒子があげられる。これらの中でも、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム、酸化ニオブの微粒子が好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Examples of the inorganic oxide forming the nano fine particles include fine particles such as silicon oxide (silica), hollow nano silica, titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, zirconium oxide, and niobium oxide. Among these, fine particles of silicon oxide (silica), titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, zirconium oxide, and niobium oxide are preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
光学調整層の厚みは、１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、２０ｎｍ〜１５０ｎｍであることがより好ましく、３０ｎｍ〜１３０ｎｍであることがさらに好ましい。光学調整層の厚みが過度に小さいと連続被膜となりにくい。また、光学調整層の厚みが過度に大きいと、透明導電性フィルムの透明性が低下したり、クラックが生じ易くなったりする傾向がある。 The thickness of the optical adjustment layer is preferably 10 nm to 200 nm, more preferably 20 nm to 150 nm, and further preferably 30 nm to 130 nm. If the thickness of the optical adjustment layer is too small, it is difficult to form a continuous film. Moreover, when the thickness of the optical adjustment layer is excessively large, the transparency of the transparent conductive film tends to be reduced or cracks tend to occur.
（金属配線）
金属配線は、金属層を透明導電膜上に形成した後、エッチングにより形成することも可能であるが、以下のように感光性金属ペーストを用いて形成するのが好ましい。即ち、金属配線は、透明導電膜がパターン化された後に、後述の感光性導電ペーストを前記透明樹脂フィルム上または前記透明導電膜上に塗布し、感光性金属ペースト層を形成し、フォトマスクを積層または近接させフォトマスクを介して感光性金属ペースト層に露光を行い、次いで現像を行い、パターン形成した後、乾燥工程を経て得られる。つまり、公知のフォトリソグラフィ法等により、金属配線のパターン形成が可能である。
(Metal wiring)
The metal wiring can be formed by etching after forming the metal layer on the transparent conductive film, but is preferably formed using a photosensitive metal paste as follows. That is, after the transparent conductive film is patterned, the metal wiring is formed by applying a photosensitive conductive paste described later on the transparent resin film or the transparent conductive film, forming a photosensitive metal paste layer, and forming a photomask. The photosensitive metal paste layer is exposed through a photomask after being laminated or brought close to each other, then developed and patterned to obtain a drying process. That is, the metal wiring pattern can be formed by a known photolithography method or the like.
前記感光性導電ペーストは、金属粉末などの導電性粒子と感光性有機成分とを含むことが好ましい。金属粉末の導電性粒子の材料としては、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＡｌおよびＰｔの群から選択される少なくとも１種を含むものであることが好ましく、より好ましくはＡｇである。金属粉末の導電性粒子の体積平均粒子径は０．１μｍ〜２．５μｍであることが好ましい。 The photosensitive conductive paste preferably includes conductive particles such as metal powder and a photosensitive organic component. The material of the conductive particles of the metal powder preferably contains at least one selected from the group consisting of Ag, Au, Pd, Ni, Cu, Al, and Pt, and more preferably Ag. The volume average particle diameter of the conductive particles of the metal powder is preferably 0.1 μm to 2.5 μm.
金属粉末以外の導電性粒子としては、樹脂粒子表面を金属で被覆した金属被覆樹脂粒子でもよい。樹脂粒子の材料としては、前述のような粒子が含まれるが、アクリル系樹脂が好ましい。金属被覆樹脂粒子は樹脂粒子の表面にシランカップリング剤を反応させ、さらにその表面に金属で被覆することにより得られる。シランカップリング剤を用いることにより、樹脂成分の分散が安定化して、均一な金属被覆樹脂粒子を形成することができる。 The conductive particles other than the metal powder may be metal-coated resin particles in which the resin particle surfaces are coated with metal. As the material of the resin particles, the above-mentioned particles are included, but an acrylic resin is preferable. The metal-coated resin particles are obtained by reacting the surface of the resin particles with a silane coupling agent and coating the surface with metal. By using the silane coupling agent, the dispersion of the resin component is stabilized, and uniform metal-coated resin particles can be formed.
感光性導電ペーストはさらにガラスフリットを含んでいてもよい。ガラスフリットは、体積平均粒子径が０．１μｍ〜１．４μｍであることが好ましく、９０％粒子径が１〜２μｍおよびトップサイズが４．５μｍ以下であることが好ましい。ガラスフリットの組成としては、特に限定されないが、Ｂｉ２Ｏ３が全体に対して３０重量％〜７０重量％の範囲で配合されることが好ましい。Ｂｉ２Ｏ３以外に含んでいてよい酸化物としては、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＺｒＯ２、Ａｌ２Ｏ３を含んでよい。Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、Ｌｉ２Ｏは実質的に含まないアルカリフリーのガラスフリットであることが好ましい。 The photosensitive conductive paste may further contain glass frit. The glass frit preferably has a volume average particle size of 0.1 μm to 1.4 μm, a 90% particle size of 1 to 2 μm, and a top size of 4.5 μm or less. As the composition of the glass frit is not particularly limited, Bi 2 O 3 is are preferably blended in a range of 30% to 70% by weight relative to the total. Examples of the oxide that may be contained in addition to Bi 2 O 3 may include SiO 2 , B 2 O 3 , ZrO 2 , and Al 2 O 3 . Na 2 O, K 2 O, and Li 2 O are preferably alkali-free glass frit that is substantially free of them.
感光性有機成分は、感光性ポリマーおよび／または感光性モノマーを含むことが好ましい。感光性ポリマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート等の炭素−炭素二重結合有する化合物から選択された成分の重合体やこれらの共重合体からなるアクリル樹脂の側鎖または分子末端に光反応性基を付加したもの等が好適に用いられる。好ましい光反応性基としてはビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などのエチレン性不飽和基が挙げられる。感光性ポリマーの含有量は、１〜３０重量％、２〜３０重量％であることが好ましい。 The photosensitive organic component preferably contains a photosensitive polymer and / or a photosensitive monomer. As the photosensitive polymer, a polymer of a component selected from a compound having a carbon-carbon double bond such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, or a side chain or molecule of an acrylic resin comprising these copolymers. Those having a photoreactive group added to the terminal are preferably used. Preferred photoreactive groups include ethylenically unsaturated groups such as vinyl, allyl, acrylic and methacrylic groups. The content of the photosensitive polymer is preferably 1 to 30% by weight and 2 to 30% by weight.
感光性モノマーとしては、メタクリルアクリレート、エチルアクリレートなどの（メタ）アクリレート系モノマーや、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドンなどが挙げられ、１種または２種以上を使用することができる。 Examples of the photosensitive monomer include (meth) acrylate monomers such as methacryl acrylate and ethyl acrylate, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 1-vinyl-2-pyrrolidone and the like, and one or more are used. can do.
感光性導電ペーストにおいては、感光性有機成分が金属粉末１００重量部に対して、５〜４０重量％含むことが光の感度の点で好ましく、より好ましくは１０重量部〜３０重量部である。また、本発明の感光性導電ペーストは必要により光重合開始剤、増感剤、重合禁止剤、有機溶媒を用いることが好ましい。 In the photosensitive conductive paste, the photosensitive organic component is preferably contained in an amount of 5 to 40% by weight with respect to 100 parts by weight of the metal powder in terms of light sensitivity, and more preferably 10 to 30 parts by weight. The photosensitive conductive paste of the present invention preferably uses a photopolymerization initiator, a sensitizer, a polymerization inhibitor, and an organic solvent as necessary.
金属層の厚みは、特に制限されない。例えば、金属層の面内の一部をエッチング等により除去してパターン配線を形成する場合は、形成後のパターン配線が所望の抵抗値を有するように金属層の厚みが適宜に設定される。そのため、金属層の厚みは、０．０１〜２００μｍであることが好ましく、０．０５〜１００μｍであることがより好ましい。金属層の厚みが上記範囲であると、パターン配線の抵抗が高くなりすぎず、デバイスの消費電力が大きくならない。また、金属層の成膜の生産効率が上がり、成膜時の積算熱量が小さくなり、フィルムに熱シワが生じにくくなる。 The thickness of the metal layer is not particularly limited. For example, when the pattern wiring is formed by removing a part of the surface of the metal layer by etching or the like, the thickness of the metal layer is appropriately set so that the formed pattern wiring has a desired resistance value. Therefore, the thickness of the metal layer is preferably 0.01 to 200 μm, and more preferably 0.05 to 100 μm. When the thickness of the metal layer is within the above range, the resistance of the pattern wiring does not become too high, and the power consumption of the device does not increase. In addition, the production efficiency of the metal layer is increased, the integrated heat amount during the film formation is reduced, and the film is less likely to be thermally wrinkled.
透明導電性フィルムがディスプレイと組合せて使用するタッチパネル用の透明導電性フィルムである場合、表示部分に対応した部分はパターン化された透明導電膜により形成され、感光性導電ペーストから作製された金属配線は非表示部（例えば周縁部）の配線部分に用いられる。透明導電膜は非表示部でも用いられてよく、その場合は金属配線が透明導電膜上に形成されていてもよい。 When the transparent conductive film is a transparent conductive film for a touch panel used in combination with a display, the portion corresponding to the display portion is formed by a patterned transparent conductive film, and a metal wiring made from a photosensitive conductive paste Is used for the wiring part of the non-display part (for example, the peripheral part). The transparent conductive film may be used even in a non-display portion, and in that case, metal wiring may be formed on the transparent conductive film.
＜キャリアフィルム＞
キャリアフィルムは、保護フィルムの少なくとも一方の面側に粘着剤層を有する。キャリアフィルムは、粘着剤層を介して剥離可能な透明導電性フィルムと、透明導電性フィルムの第２主面側を貼りあわせて、透明導電性フィルム積層体を形成する。キャリアフィルムを透明導電性フィルム積層体から剥離する際は、粘着剤層は保護フィルムとともに剥離されてもよいし、保護フィルムのみが剥離されてもよい。
<Carrier film>
The carrier film has an adhesive layer on at least one surface side of the protective film. A carrier film bonds a transparent conductive film which can be peeled through an adhesive layer, and the 2nd main surface side of a transparent conductive film, and forms a transparent conductive film laminated body. When peeling a carrier film from a transparent conductive film laminated body, an adhesive layer may be peeled with a protective film, and only a protective film may be peeled.
（保護フィルム）
保護フィルムを形成する材料としては、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮断性、等方性などに優れるものが好ましい。カールの発生量と向きを制御する観点から、前記透明樹脂フィルムを形成する非晶性シクロオレフィン系樹脂とは異なる非晶性樹脂で形成されていることが好ましい。さらに、透明樹脂フィルムの非晶性シクロオレフィン系樹脂と、前記保護フィルムの非晶性樹脂とは、互いに構成単位が異なる樹脂であることが好ましい。ここで、「異なる」の定義は、互いに構成単位が異なる樹脂であることをいうが、互いに構成単位が同じ樹脂であっても、重量平均分子量等が異なれば、異なる樹脂である。
(Protective film)
As a material for forming the protective film, a material excellent in transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture barrier property, isotropy and the like is preferable. From the viewpoint of controlling the amount and direction of curling, the curl is preferably formed of an amorphous resin different from the amorphous cycloolefin resin forming the transparent resin film. Further, the amorphous cycloolefin resin of the transparent resin film and the amorphous resin of the protective film are preferably resins having different structural units. Here, the definition of “different” refers to resins having different structural units, but even if the structural units are the same, different resins have different weight average molecular weights.
非晶性樹脂としては、前述したシクロオレフィン系樹脂やポリカーボネート系樹脂などがあげられる。優れた光透過性、耐傷性、耐水性を持ち、良好な機械的性質の観点から、ポリカーボネート系樹脂が好ましい。ポリカーボネート系樹脂には、例えば、脂肪族ポリカーボネート、芳香族ポリカーボネート、脂肪族−芳香族ポリカーボネートなどが挙げられる。具体的には、例えば、ビスフェノールＡポリカーボネート、分岐ビスフェノールＡポリカーボネート、発砲ポリカーボネート、コポリカーボネート、ブロックコポリカーボネート、ポリエステルカーボネート、ポリホスホネートカーボネートなどが挙げられる。ポリカーボネート系樹脂には、ビスフェノールＡポリカーボネートブレンド、ポリエステルブレンド、ＡＢＳブレンド、ポリオレフィンブレンド、スチレン―無水マレイン酸共重合体ブレンドのような他成分とブレンドしたものも含まれる。ポリカーボネート樹脂の市販品としては、恵和社製「オプコン」、帝人社製「パンライト」等が挙げられる。 Examples of the amorphous resin include the above-described cycloolefin resin and polycarbonate resin. A polycarbonate-based resin is preferable from the viewpoint of excellent light transmittance, scratch resistance, water resistance, and good mechanical properties. Examples of the polycarbonate-based resin include aliphatic polycarbonate, aromatic polycarbonate, and aliphatic-aromatic polycarbonate. Specific examples include bisphenol A polycarbonate, branched bisphenol A polycarbonate, foamed polycarbonate, copolycarbonate, block copolycarbonate, polyester carbonate, polyphosphonate carbonate, and the like. Polycarbonate-based resins also include those blended with other components such as bisphenol A polycarbonate blends, polyester blends, ABS blends, polyolefin blends, styrene-maleic anhydride copolymer blends. Commercial products of polycarbonate resin include “Opcon” manufactured by Ewa Co., Ltd. and “Panlite” manufactured by Teijin Limited.
前記ポリカーボネート系樹脂の重量平均分子量は、ガラス転移温度を制御する観点から、１．５×１０４〜３．５×１０４が好ましく、２×１０４〜３×１０４がより好ましい。 The weight average molecular weight of the polycarbonate-based resin is preferably 1.5 × 10 4 to 3.5 × 10 4 and more preferably 2 × 10 4 to 3 × 10 4 from the viewpoint of controlling the glass transition temperature.
保護フィルムは、透明樹脂フィルムと同様に、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、保護フィルム上の粘着剤層等との密着性を向上させるようにしてもよい。また、粘着剤層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、保護フィルム表面を除塵、清浄化してもよい。 Like the transparent resin film, the protective film is subjected to an etching process such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, and undercoating on the surface, and a pressure-sensitive adhesive layer on the protective film, etc. You may make it improve adhesiveness. In addition, before forming the pressure-sensitive adhesive layer, the surface of the protective film may be removed and cleaned by solvent cleaning or ultrasonic cleaning as necessary.
保護フィルムの厚みは、カール発生量や向きを制御して作業性等を向上する観点から、２０〜１５０μｍが好ましく、３０〜１００μｍがより好ましく、４０〜８０μｍが更に好ましい。 The thickness of the protective film is preferably 20 to 150 μm, more preferably 30 to 100 μm, and still more preferably 40 to 80 μm, from the viewpoint of improving workability and the like by controlling the amount and direction of curling.
保護フィルムの非晶性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１３０℃以上が好ましく、１３５℃以上がより好ましく、１４０℃以上が更に好ましい。これにより、乾燥等の加熱工程後におけるカールの発生量や向きが制御できるため、透明導電性フィルム積層体の搬送が容易となる。 The glass transition temperature (Tg) of the amorphous resin of the protective film is preferably 130 ° C. or higher, more preferably 135 ° C. or higher, and still more preferably 140 ° C. or higher. Thereby, since the generation amount and direction of curl after a heating step such as drying can be controlled, the transparent conductive film laminate can be easily conveyed.
前述した透明樹脂フィルムの非晶性シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度ａと、前記保護フィルムの非晶性樹脂のガラス転移温度ｂとの差（ａ−ｂ）の絶対値が、５℃以上であることが好ましく、７℃以上であることがより好ましく、１０℃以上であることが更に好ましい。これにより、カール発生量や向きを制御して作業性等を向上することができる。また、同一の構成単位の場合には、透明樹脂フィルムの非晶性シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度ａの方が前記保護フィルムの非晶性樹脂のガラス転移温度ｂよりも高い方が好ましい。これにより、カール発生量や向きを制御して作業性等をより向上することができる。 The absolute value of the difference (ab) between the glass transition temperature a of the amorphous cycloolefin resin of the transparent resin film and the glass transition temperature b of the amorphous resin of the protective film is 5 ° C. or more. Preferably, it is 7 ° C. or higher, more preferably 10 ° C. or higher. Thereby, the workability and the like can be improved by controlling the amount and direction of curling. In the case of the same structural unit, the glass transition temperature a of the amorphous cycloolefin resin of the transparent resin film is preferably higher than the glass transition temperature b of the amorphous resin of the protective film. Thereby, the workability and the like can be further improved by controlling the amount and direction of curling.
保護フィルムにおいて、１３０℃で９０分間加熱した際のＭＤ方向及びＴＤ方向の熱収縮率は、０．３％以下であることが好ましく、０．２％以下であることがより好ましく、０．１％以下であることが更に好ましい。これにより、加工性、透明性等に優れた保護フィルムとなり、乾燥等の加熱工程後におけるカールの発生量や向きが制御できるため、透明導電性フィルム積層体の搬送が容易となる。 In the protective film, the thermal shrinkage in the MD direction and the TD direction when heated at 130 ° C. for 90 minutes is preferably 0.3% or less, more preferably 0.2% or less, % Or less is more preferable. Thereby, since it becomes a protective film excellent in workability, transparency, etc., and the generation amount and direction of curling after a heating step such as drying can be controlled, the transport of the transparent conductive film laminate is facilitated.
（粘着剤層）
粘着剤層としては、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。具体的には、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性および接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
(Adhesive layer)
The pressure-sensitive adhesive layer can be used without particular limitation as long as it has transparency. Specifically, for example, acrylic polymers, silicone polymers, polyesters, polyurethanes, polyamides, polyvinyl ethers, vinyl acetate / vinyl chloride copolymers, modified polyolefins, epoxy systems, fluorine systems, natural rubbers, rubbers such as synthetic rubbers, etc. Those having the above polymer as a base polymer can be appropriately selected and used. In particular, an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferably used from the viewpoint that it is excellent in optical transparency, exhibits adhesive properties such as appropriate wettability, cohesiveness and adhesiveness, and is excellent in weather resistance and heat resistance.
粘着剤層の形成方法は特に制限されず、剥離ライナーに粘着剤組成物を塗布し、乾燥後、基材フィルムに転写する方法（転写法）、保護フィルムに、直接、粘着剤組成物を塗布、乾燥する方法（直写法）や共押出しによる方法等があげられる。なお粘着剤には、必要に応じて粘着付与剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤等を適宜に使用することもできる。粘着剤層の好ましい厚みは５μｍ〜１００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜５０μｍであり、より好ましくは１５μｍから３５μｍである。 The method for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited. The pressure-sensitive adhesive composition is applied to a release liner, dried and then transferred to a base film (transfer method), and the pressure-sensitive adhesive composition is directly applied to a protective film. And a drying method (direct copying method) and a co-extrusion method. In addition, a tackifier, a plasticizer, a filler, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a silane coupling agent, and the like can be appropriately used as the pressure-sensitive adhesive. The preferable thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 5 μm to 100 μm, more preferably 10 μm to 50 μm, and more preferably 15 μm to 35 μm.
＜透明導電性フィルム積層体＞
透明導電性フィルム積層体は、保護フィルムの少なくとも一方の面側に粘着剤層を有するキャリアフィルムと、前記粘着剤層を介して剥離可能に積層した透明導電性フィルムと、を含む。なお、キャリアフィルムは、透明導電性フィルムの透明導電膜とは他方の面側に積層されている。
<Transparent conductive film laminate>
A transparent conductive film laminated body contains the carrier film which has an adhesive layer in the at least one surface side of a protective film, and the transparent conductive film laminated | stacked through the said adhesive layer so that peeling was possible. In addition, the carrier film is laminated | stacked on the other surface side with the transparent conductive film of a transparent conductive film.
透明導電性フィルム積層体は、透明導電性フィルム積層体を２０ｃｍ×２０ｃｍにカットし、透明導電膜を上面にし１３０℃で９０分間加熱した後の中央部のカール値Ａと４隅部の平均カール値Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が、０〜５０ｍｍであることが好ましく、５〜４５ｍｍであることがより好ましく、１０〜４０ｍｍであることがより好ましい。これにより、乾燥等の加熱工程後におけるカールの発生量や向きが制御できるため、透明導電性フィルム積層体の搬送が容易となる。 The transparent conductive film laminate is obtained by cutting the transparent conductive film laminate to 20 cm × 20 cm, heating the transparent conductive film on the top surface at 130 ° C. for 90 minutes, and the curl value A at the center and the average curl at the four corners. The difference (A−B) from the value B is preferably 0 to 50 mm, more preferably 5 to 45 mm, and even more preferably 10 to 40 mm. Thereby, since the generation amount and direction of curl after a heating step such as drying can be controlled, the transparent conductive film laminate can be easily conveyed.
＜タッチパネル＞
透明導電性フィルム積層体からキャリアフィルム又は保護フィルムを剥離した透明導電性フィルムは、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などのタッチパネルなどの電子機器の透明電極として好適に適用できる。
<Touch panel>
The transparent conductive film which peeled the carrier film or the protective film from the transparent conductive film laminated body can be suitably applied as a transparent electrode of an electronic device such as a touch panel such as a capacitance method or a resistance film method.
タッチパネルの形成に際しては、前述した透明導電性フィルムの一方または両方の主面に透明な粘着剤層を介して、ガラスや高分子フィルム等の他の基材等を貼り合わせることができる。例えば、透明導電性フィルムの透明導電膜が形成されていない側の面に透明な粘着剤層を介して透明基体が貼り合わせられた積層体を形成してもよい。透明基体は、１枚の基体フィルムからなっていてもよく、２枚以上の基体フィルムの積層体（例えば透明な粘着剤層を介して積層したもの）であってもよい。また、透明導電性フィルムに貼り合わせる透明基体の外表面にハードコート層を設けることもできる。透明導電性フィルムと基材との貼り合わせに用いられる粘着剤層としては、前述の通り、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。 In forming the touch panel, another substrate such as glass or a polymer film can be bonded to one or both principal surfaces of the transparent conductive film described above via a transparent adhesive layer. For example, you may form the laminated body by which the transparent base | substrate was bonded together through the transparent adhesive layer on the surface by which the transparent conductive film of the transparent conductive film is not formed. The transparent substrate may be composed of a single substrate film or may be a laminate of two or more substrate films (for example, laminated via a transparent adhesive layer). A hard coat layer can also be provided on the outer surface of the transparent substrate to be bonded to the transparent conductive film. As described above, the pressure-sensitive adhesive layer used for bonding the transparent conductive film and the substrate can be used without particular limitation as long as it has transparency.
上記の透明導電性フィルムをタッチパネルの形成に用いた場合、乾燥等の加熱工程後におけるカールの発生量や向きが制御できるため、透明導電性フィルム積層体の搬送が容易となり、タッチパネル形成時のハンドリング性に優れる。そのため、透明性及び視認性に優れたタッチパネルを生産性高く製造することが可能である。タッチパネル用途以外であれば、電子機器から発せられる電磁波やノイズをシールドするシールド用途に用いることができる。 When the above transparent conductive film is used to form a touch panel, the amount and direction of curling after a heating process such as drying can be controlled, which facilitates transport of the transparent conductive film laminate and handling during touch panel formation. Excellent in properties. Therefore, a touch panel excellent in transparency and visibility can be manufactured with high productivity. If it is other than a touch panel use, it can be used for the shield use which shields the electromagnetic waves and noise which are emitted from an electronic device.
＜加工された透明導電性フィルムの製造方法＞
本発明の透明導電性フィルム積層体の製造方法は、透明樹脂フィルムに透明導電膜が形成された透明導電性フィルムを準備する工程と、透明導電性フィルムの透明導電膜とは他方の面側に粘着剤層を介して保護フィルムを積層する工程と、を含む。本発明の加工された透明導電性フィルムの製造方法は、前記透明導電性フィルム積層体の透明導電性フィルムを加熱加工する工程と、透明導電性フィルムとキャリアフィルムとを剥離する工程と、を含む。加熱加工する工程として、前記透明導電膜を結晶化する工程を含むことが好ましい。加熱加工する工程として、感光性金属ペースト層により形成した金属配線を乾燥する工程とを含むことが好ましい。
<Method for producing processed transparent conductive film>
The method for producing a transparent conductive film laminate of the present invention includes a step of preparing a transparent conductive film in which a transparent conductive film is formed on a transparent resin film, and the transparent conductive film of the transparent conductive film is on the other surface side. Laminating a protective film via an adhesive layer. The manufacturing method of the processed transparent conductive film of this invention includes the process of heat-processing the transparent conductive film of the said transparent conductive film laminated body, and the process of peeling a transparent conductive film and a carrier film. . It is preferable that the step of heat processing includes a step of crystallizing the transparent conductive film. It is preferable that the step of heat processing includes a step of drying the metal wiring formed by the photosensitive metal paste layer.
透明導電性フィルムを準備する工程に用いられる透明導電性フィルムは、透明樹脂フィルム上に硬化樹脂層を形成し、次いで透明導電膜を形成してもよいし、透明樹脂フィルム上に硬化樹脂層が形成された透明樹脂積層体を入手して、次いで硬化樹脂層上に透明導電膜を形成してもよいし、透明樹脂フィルム上に硬化樹脂層および透明導電膜が形成された透明導電性フィルムを入手してもよい。上述の光学調整層に関してもあらかじめ形成された透明樹脂積層体を入手して用いてもよい。 The transparent conductive film used in the step of preparing the transparent conductive film may form a cured resin layer on the transparent resin film and then form a transparent conductive film, or the cured resin layer may be formed on the transparent resin film. The formed transparent resin laminate may be obtained, and then a transparent conductive film may be formed on the cured resin layer, or a transparent conductive film having a cured resin layer and a transparent conductive film formed on the transparent resin film. You may obtain it. Also regarding the optical adjustment layer described above, a transparent resin laminate formed in advance may be obtained and used.
保護フィルムを積層する工程は、離型基材に粘着剤層を形成し、粘着剤層を保護フィルムに転写することによってキャリアフィルムを形成し、透明導電性フィルムの第２の硬化樹脂層の透明樹脂フィルムが形成されていない側に粘着剤層を介して保護フィルムを積層する。また、保護フィルムに直接粘着剤層を形成することも可能である。 In the step of laminating the protective film, a pressure-sensitive adhesive layer is formed on the release substrate, a carrier film is formed by transferring the pressure-sensitive adhesive layer to the protective film, and the second cured resin layer of the transparent conductive film is transparent. A protective film is laminated via an adhesive layer on the side where the resin film is not formed. It is also possible to form an adhesive layer directly on the protective film.
前記積層する工程後に、透明導電膜の構成成分を結晶化させるため、加熱する工程に投入する。この加熱温度は、例えば１３０℃以下の温度で行うことが好ましく、より好ましくは１２０℃以下で、処理時間は例えば１５分から１８０分である。その後、透明導電膜をエッチングし、エッチングによりパターン部が形成する。 After the step of laminating, in order to crystallize the constituent components of the transparent conductive film, it is put into a heating step. The heating temperature is preferably, for example, 130 ° C. or less, more preferably 120 ° C. or less, and the treatment time is, for example, 15 to 180 minutes. Then, a transparent conductive film is etched and a pattern part is formed by etching.
本発明は、透明導電膜がパターン化された後に、前述の感光性導電ペーストを前記透明樹脂フィルム上または前記透明導電膜上に塗布し感光性金属ペースト層を形成し、フォトマスクを積層または近接させ該フォトマスクを介して感光性金属ペースト層に露光を行い、又はスクリーン印刷等で金属配線を得る工程を更に含むことが好ましい。 In the present invention, after the transparent conductive film is patterned, the above-mentioned photosensitive conductive paste is applied on the transparent resin film or the transparent conductive film to form a photosensitive metal paste layer, and a photomask is stacked or adjacent. It is preferable to further include a step of exposing the photosensitive metal paste layer through the photomask or obtaining metal wiring by screen printing or the like.
感光性金属ペースト層により形成した金属配線を乾燥する工程での乾燥温度は、１３０℃以下の温度で行うことが好ましく、より好ましくは１２０℃以下であることが好ましい。 The drying temperature in the step of drying the metal wiring formed by the photosensitive metal paste layer is preferably 130 ° C. or lower, more preferably 120 ° C. or lower.
透明導電膜を結晶化させるための加熱工程まではロールtoロール製法で処理されるが、その後のエッチング工程、金属配線工程は、フォトマスクや透明導電膜と金属配線のパターンニングの位置合わせ等があるため、枚葉工程で行う。その際、透明導電性フィルム及び透明導電性フィルム積層体等を位置合わせのために吸着板に固定する工程が必要であるが、上記温度範囲で乾燥してもカールの量や向きを制御することができるため、吸着板に固定する工程に搬送することが可能となる。 Until the heating process to crystallize the transparent conductive film, it is processed by the roll-to-roll manufacturing method, but the subsequent etching process and metal wiring process include alignment of photomasks, patterning of the transparent conductive film and metal wiring, etc. Therefore, it is performed in a single wafer process. At that time, a process of fixing the transparent conductive film and the transparent conductive film laminate to the suction plate for positioning is necessary, but the amount and direction of curling should be controlled even if dried in the above temperature range. Therefore, it can be transported to the process of fixing to the suction plate.
以下、本発明に関して実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail using an Example, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded.
［実施例１］
（硬化樹脂層形成用の樹脂組成物の調製）
紫外線硬化性樹脂組成物（ＤＩＣ社製 商品名「ＵＮＩＤＩＣ（登録商標）ＲＳ２９−１２０」）を１００重量部と、最頻粒子径が１．９μｍであるアクリル系球状粒子（綜研化学社製 商品名「ＭＸ−１８０ＴＡ」）を０．２重量部とを含む、球状粒子入り硬化性樹脂組成物を準備した。
[Example 1]
(Preparation of resin composition for forming cured resin layer)
Acrylic spherical particles (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) having 100 parts by weight of an ultraviolet curable resin composition (trade name “UNIDIC (registered trademark) RS29-120” manufactured by DIC) and a mode particle diameter of 1.9 μm. A curable resin composition containing spherical particles containing 0.2 part by weight of “MX-180TA”) was prepared.
（硬化樹脂層の形成）
準備した球状粒子入り硬化性樹脂組成物を厚みが５０μｍでガラス転移温度が１６５℃のポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製 商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」）の一方の面に塗布し、塗布層を形成した。次いで、塗布層が形成された側から塗布層に紫外線を照射して、厚みが１．０μｍとなる様に第２の硬化樹脂層を形成した。ポリシクロオレフィンフィルムの他方の面に、上記とは球状粒子を添加しない以外は同様の方法で、厚みが１．０μｍとなる様に第１の硬化樹脂層を形成した。
(Formation of cured resin layer)
The prepared spherical particle-containing curable resin composition is applied to one surface of a polycycloolefin film (trade name “ZEONOR (registered trademark)” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) having a thickness of 50 μm and a glass transition temperature of 165 ° C. Formed. Next, the coating layer was irradiated with ultraviolet rays from the side on which the coating layer was formed, and a second cured resin layer was formed so as to have a thickness of 1.0 μm. A first cured resin layer was formed on the other surface of the polycycloolefin film by the same method except that spherical particles were not added, so that the thickness was 1.0 μm.
（透明導電膜の形成）
次に、両面に硬化樹脂層が形成されたポリシクロオレフィンフィルムを、巻き取り式スパッタ装置に投入し、第１の硬化樹脂層の表面に、厚みが２７ｎｍの非晶質のインジウム・スズ酸化物層（組成：ＳｎＯ２ １０ｗｔ％）を形成した。
(Formation of transparent conductive film)
Next, a polycycloolefin film having a cured resin layer formed on both sides is put into a take-up type sputtering apparatus, and an amorphous indium tin oxide having a thickness of 27 nm is formed on the surface of the first cured resin layer. A layer (composition:
（キャリアフィルムの形成）
通常の溶液重合により、ブチルアクリレート／アクリル酸＝１００／６（重量比）にて重量平均分子量６０万のアクリル系ポリマーを得た。このアクリル系ポリマー１００重量部に対し、エポキシ系架橋剤（三菱瓦斯化学製 商品名「テトラッドＣ（登録商標）」）６重量部を加えてアクリル系粘着剤を準備した。離型処理されたＰＥＴフィルムの離型処理面上に前記のようにして得たアクリル系粘着剤を塗布し、１２０℃で６０秒加熱して、厚み２０μｍの粘着剤層を形成した。次いで、厚みが７５μｍでガラス転移温度１４５℃のポリカーボネート樹脂フィルム（恵和製 商品名「オプコンＰＣ」）の片面にＰＥＴフィルムを粘着剤層を介して貼りあわせた。その後、離型処理されたＰＥＴフィルムを剥がし、保護フィルムの一方の面に粘着剤層を有するキャリアフィルムを作製した。
(Formation of carrier film)
By normal solution polymerization, an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 600,000 was obtained with butyl acrylate / acrylic acid = 100/6 (weight ratio). An acrylic pressure-sensitive adhesive was prepared by adding 6 parts by weight of an epoxy-based crosslinking agent (trade name “Tetrad C (registered trademark)” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical) to 100 parts by weight of the acrylic polymer. The acrylic pressure-sensitive adhesive obtained as described above was applied onto the release-treated surface of the release-treated PET film, and heated at 120 ° C. for 60 seconds to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 μm. Subsequently, a PET film was bonded to one side of a polycarbonate resin film (trade name “OPCON PC” manufactured by Keiwa) having a thickness of 75 μm and a glass transition temperature of 145 ° C. via an adhesive layer. Thereafter, the release-treated PET film was peeled off to prepare a carrier film having an adhesive layer on one surface of the protective film.
（透明導電性フィルム積層体の形成）
透明導電性フィルムの透明導電膜が形成されていない面側に、キャリアフィルムの粘着剤層を積層し、透明導電性フィルム積層体を形成した。
(Formation of transparent conductive film laminate)
The pressure-sensitive adhesive layer of the carrier film was laminated on the side of the transparent conductive film where the transparent conductive film was not formed to form a transparent conductive film laminate.
［実施例２］
実施例１において、透明樹脂フィルムとしてガラス転移温度が１３６℃のポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製 商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルム積層体を作製した。
[Example 2]
In Example 1, the transparent resin film was transparent in the same manner as in Example 1 except that a polycycloolefin film having a glass transition temperature of 136 ° C. (trade name “ZEONOR (registered trademark)” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) was used. A conductive film laminate was produced.
［実施例３］
実施例１において、保護フィルムとして厚みが５０μｍでガラス転移温度が１３６℃のポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製 商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルム積層体を作製した。
[Example 3]
In Example 1, a polycycloolefin film having a thickness of 50 μm and a glass transition temperature of 136 ° C. (trade name “ZEONOR (registered trademark)” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) was used as the protective film. The transparent conductive film laminated body was produced by the method.
［比較例１］
実施例１において、保護フィルムとして厚みが５０μｍでガラス転移温度が７０℃のＰＥＴフィルム（三菱樹脂製 商品名「ダイヤホイル」）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルム積層体を作製した。
[Comparative Example 1]
In Example 1, a transparent conductive material was prepared in the same manner as in Example 1 except that a PET film (trade name “Diafoil” manufactured by Mitsubishi Plastics) having a thickness of 50 μm and a glass transition temperature of 70 ° C. was used as the protective film. A film laminate was prepared.
［比較例２］
実施例１において、保護フィルムとして厚みが１８８μｍでガラス転移温度が７０℃のＰＥＴフィルム（三菱樹脂製 商品名「ダイヤホイル」）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で透明導電性フィルム積層体を作製した。
[Comparative Example 2]
In Example 1, a transparent conductive material was prepared in the same manner as in Example 1 except that a PET film having a thickness of 188 μm and a glass transition temperature of 70 ° C. (trade name “Diafoil” manufactured by Mitsubishi Plastics) was used as the protective film. A film laminate was prepared.
＜評価＞
（１）厚みの測定
厚みは、１μｍ以上の厚みを有するものに関しては、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）にて測定を行った。また、１μｍ未満の厚みや光学調整層の厚み（１００ｎｍ）は、瞬間マルチ測光システム（大塚電子社製 ＭＣＰＤ２０００）で測定した。ＩＴＯ膜等の厚みのようにナノサイズの厚みは、ＦＢ−２０００Ａ（株式会社日立ハイテクノロジーズ製）にて断面観察用サンプルを作製し、断面ＴＥＭ観察はＨＦ−２０００（株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて膜厚を測定した。評価した結果を表１に示す。
<Evaluation>
(1) Measurement of thickness Thickness was measured with a micro gauge thickness meter (Mitutoyo Co., Ltd.) for those having a thickness of 1 μm or more. The thickness of less than 1 μm and the thickness of the optical adjustment layer (100 nm) were measured with an instantaneous multi-photometry system (MCPD2000 manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.). For nano-sized thickness like the thickness of ITO film etc., FB-2000A (manufactured by Hitachi High-Technologies Co., Ltd.) is used to prepare a sample for cross-sectional observation, and cross-sectional TEM observation is HF-2000 (manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation) Was used to measure the film thickness. The evaluation results are shown in Table 1.
（２）カール値の測定
実施例及び比較例で得られた透明導電性フィルム積層体を２０ｃｍ×２０ｃｍサイズにカットした。ＩＴＯ面が上になる状態で１３０℃、９０分間の加熱した後、室温（２３℃）にて１時間放冷した。その後、ＩＴＯ層が上になる状態で水平な面上にサンプルを置き、中央部の水平面からの高さ（カール値Ａ）を測定した。また、４隅部の水平面からの高さをそれぞれ測定し、その平均値（カール値Ｂ）を算出した。カール値Ａからカール値Ｂを引いた値（Ａ−Ｂ）をカール量として算出した。評価した結果を表１に示す。
(2) Measurement of curl value The transparent conductive film laminates obtained in Examples and Comparative Examples were cut into a size of 20 cm × 20 cm. After heating at 130 ° C. for 90 minutes with the ITO surface facing up, it was allowed to cool at room temperature (23 ° C.) for 1 hour. Thereafter, the sample was placed on a horizontal surface with the ITO layer on top, and the height (curl value A) from the horizontal plane at the center was measured. Moreover, the height from the horizontal surface of the four corners was measured, and the average value (curl value B) was calculated. A value (A−B) obtained by subtracting the curl value B from the curl value A was calculated as the curl amount. The evaluation results are shown in Table 1.
（３）ＭＤ方向とＴＤ方向の熱収縮率
透明導電性フィルム及び保護フィルムの各フィルムの長手方向（ＭＤ方向）および幅方向（ＴＤ方向）の熱収縮率を以下のように測定した。具体的には、透明導電性フィルム及び保護フィルムを、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り取り（試験片）、４隅部にクロスでキズを付けクロスキズの中央部４点のＭＤ方向とＴＤ方向の加熱前の長さ（ｍｍ）をＣＮＣ三次元測定機（株式会社ミツトヨ社製 ＬＥＧＥＸ７７４）により測定した。その後、オーブンに投入し、加熱処理（１３０℃、９０分間）を行った。室温で１時間放冷後に再度、４隅部４点のＭＤ方向とＴＤ方向の加熱後の長さ（ｍｍ）をＣＮＣ三次元測定機により測定し、その測定値を下記式に代入することにより、ＭＤ方向とＴＤ方向のそれぞれの熱収縮率を求めた。評価した結果を表１に示す。
熱収縮率（％）＝［[加熱前の長さ（ｍｍ）−加熱後の長さ（ｍｍ）]／加熱前の長さ（ｍｍ）］×１００
評価した結果を表１に示す。
(3) Thermal contraction rate in MD direction and TD direction The thermal contraction rate in the longitudinal direction (MD direction) and the width direction (TD direction) of each film of the transparent conductive film and the protective film was measured as follows. Specifically, the transparent conductive film and the protective film are cut to a width of 100 mm and a length of 100 mm (test piece), and scratches are formed at the four corners with a cross, and heating is performed in the MD direction and the TD direction at the four central portions of the cross scratch. The previous length (mm) was measured with a CNC coordinate measuring machine (LEGEX 774 manufactured by Mitutoyo Corporation). Then, it put into oven and heat-processed (130 degreeC, 90 minutes). After allowing to cool at room temperature for 1 hour, measure the length (mm) of the four corners after heating in the MD and TD directions with a CNC coordinate measuring machine and assign the measured value to the following equation. The thermal shrinkage rates in the MD direction and the TD direction were determined. The evaluation results are shown in Table 1.
Thermal contraction rate (%) = [[length before heating (mm) −length after heating (mm)] / length before heating (mm)] × 100
The evaluation results are shown in Table 1.
（４）表面抵抗値の測定
ＪＩＳ Ｋ７１９４に準じて、４端子法により測定した。
(4) Measurement of surface resistance value It measured by 4 terminal method according to JISK7194.
（５）ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定
ガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＪＩＳ Ｋ７１２１の規定に準拠して求めた。
(5) Measurement of glass transition temperature (Tg) Glass transition temperature (Tg) was calculated | required based on prescription | regulation of JISK7121.
（６）重量平均分子量の測定
重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて測定を行った。ＧＰＣの測定条件は、下記のとおりである。
(6) Measurement of weight average molecular weight The weight average molecular weight was measured by gel permeation chromatography (GPC). The measurement conditions of GPC are as follows.
測定機器：東ソー製の商品名ＨＬＣ−８１２０
ＧＰＣカラム：東ソー製の商品名Ｇ４０００ＨＸＬ＋商品名Ｇ２０００ＨＸＬ＋商品名Ｇ１０００ＨＸＬ（各７．８ｍｍφ×３０ｃｍ、計９０ｃｍ）
カラム温度：４０℃
溶離液：テトラヒドロフラン
流速：０．８ｍｌ／分
入り口圧：６．６ＭＰａ
標準試料：ポリスチレン
Measuring instrument: Tosoh product name HLC-8120
GPC column: Tosoh product name G4000H XL + product name G2000H XL + product name G1000H XL (each 7.8 mmφ × 30 cm, total 90 cm)
Column temperature: 40 ° C
Eluent: Tetrahydrofuran Flow rate: 0.8 ml / min Inlet pressure: 6.6 MPa
Standard sample: Polystyrene
（結果及び考察）
実施例１〜３の透明導電性フィルム積層体では、カール発生の向きは透明導電膜を上にした場合凸方向であり、カール発生量が２０〜３５ｍｍと制御できた。一方、比較例１の透明導電性フィルム積層体では、透明導電膜を上にした場合凹方向にフィルムが大きくカールして、４隅部のカール値を測定することはできなかった。比較例２の透明導電性フィルム積層体では、カール発生の向きは透明導電膜を上にした場合凹方向で、大きくカールが発生しており、端部が浮いてしまった。比較例１〜２のように、透明導電膜を上にした場合凹方向のカールとなると、吸着盤で吸着することができず加工することが困難である。
(Results and discussion)
In the transparent conductive film laminates of Examples 1 to 3, the direction of curling was a convex direction when the transparent conductive film was placed on top, and the amount of curling could be controlled to 20 to 35 mm. On the other hand, in the transparent conductive film laminate of Comparative Example 1, when the transparent conductive film was on the top, the film was greatly curled in the concave direction, and the curl values at the four corners could not be measured. In the transparent conductive film laminate of Comparative Example 2, the direction of curling was a concave direction when the transparent conductive film was on top, and large curls were generated, and the ends were floating. As in Comparative Examples 1 and 2, when the transparent conductive film is on top, curling in the concave direction cannot be adsorbed by an adsorber and is difficult to process.
１ 保護フィルム
２ 粘着剤層
３ 第２の硬化樹脂層
４ 透明樹脂フィルム
５ 第１の硬化樹脂層
６ 透明導電膜
１０ キャリアフィルム
２０ 透明導電性フィルム
Ｓ１ 第１主面
Ｓ２ 第２主面
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記透明導電性フィルムは、透明樹脂フィルムと、透明導電膜とを有し、
前記透明樹脂フィルムは、非晶性シクロオレフィン系樹脂からなり、
前記透明樹脂フィルムの厚みは、２０〜１５０μｍであり、
前記キャリアフィルムは、前記透明導電性フィルムの透明導電膜とは他方の面側に積層されており、
前記保護フィルムは、前記透明樹脂フィルムを形成する非晶性シクロオレフィン系樹脂とは異なる非晶性樹脂で形成されており、
前記保護フィルムの非晶性樹脂のガラス転移温度が１３０℃以上であり、
前記保護フィルムの厚みは、２０〜１５０μｍであり、
前記透明導電性フィルム積層体を２０ｃｍ×２０ｃｍにカットし、透明導電膜を上面にし１３０℃で９０分間加熱した後の中央部のカール値Ａと４隅部の平均カール値Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が、５〜５０ｍｍである透明導電性フィルム積層体。 A transparent conductive film laminate comprising a carrier film having an adhesive layer on at least one surface side of the protective film, and a transparent conductive film laminated in a peelable manner through the adhesive layer,
The transparent conductive film has a transparent resin film and a transparent conductive film,
The transparent resin film is made of an amorphous cycloolefin resin,
The transparent resin film has a thickness of 20 to 150 μm,
The carrier film is laminated on the other surface side with the transparent conductive film of the transparent conductive film,
The protective film is formed of an amorphous resin different from the amorphous cycloolefin resin forming the transparent resin film,
The glass transition temperature of the amorphous resin of the protective film is 130 ° C. or higher,
The thickness of the protective film is 20 to 150 μm,
The difference between the curl value A at the center and the average curl value B at the four corners after the transparent conductive film laminate was cut into 20 cm × 20 cm and heated at 130 ° C. for 90 minutes with the transparent conductive film as the top surface (A -B) The transparent conductive film laminated body whose 5-50 mm .
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014247031A JP6495635B2 (en) | 2014-12-05 | 2014-12-05 | Transparent conductive film laminate, touch panel obtained using the same, and method for producing transparent conductive film |
| CN201580065721.3A CN107000398B (en) | 2014-12-05 | 2015-12-02 | Transparent conductivity film laminated body and manufacturing method using its obtained touch panel and transparent and electrically conductive film |
| KR1020177016929A KR102076894B1 (en) | 2014-12-05 | 2015-12-02 | Transparent conductive film laminate, touch panel obtained by using same, and method for producing transparent conductive film |
| PCT/JP2015/083901 WO2016088808A1 (en) | 2014-12-05 | 2015-12-02 | Transparent conductive film laminate, touch panel obtained by using same, and method for producing transparent conductive film |
| TW104140773A TWI690420B (en) | 2014-12-05 | 2015-12-04 | Transparent conductive film laminate, touch panel using the same, and method for manufacturing transparent conductive film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014247031A JP6495635B2 (en) | 2014-12-05 | 2014-12-05 | Transparent conductive film laminate, touch panel obtained using the same, and method for producing transparent conductive film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016107503A JP2016107503A (en) | 2016-06-20 |
| JP6495635B2 true JP6495635B2 (en) | 2019-04-03 |
Family
ID=56091748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014247031A Active JP6495635B2 (en) | 2014-12-05 | 2014-12-05 | Transparent conductive film laminate, touch panel obtained using the same, and method for producing transparent conductive film |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6495635B2 (en) |
| KR (1) | KR102076894B1 (en) |
| CN (1) | CN107000398B (en) |
| TW (1) | TWI690420B (en) |
| WO (1) | WO2016088808A1 (en) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI595059B (en) * | 2016-09-06 | 2017-08-11 | High conductive tape and its preparation method | |
| JP6787080B2 (en) * | 2016-11-28 | 2020-11-18 | 東レ株式会社 | Laminate |
| CN110770022B (en) * | 2017-06-30 | 2022-02-22 | 琳得科株式会社 | Functional film |
| CN110891783A (en) | 2017-07-28 | 2020-03-17 | 琳得科株式会社 | Protective film laminate and functional film |
| JP2019098523A (en) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 日本ゼオン株式会社 | Multilayer film for conductive film, and conductive film |
| KR20190063306A (en) * | 2017-11-29 | 2019-06-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | Proctective film for optical display apparatus, optical member comprising the same and optical display apparatus comprising the same |
| JP7357434B2 (en) * | 2018-02-27 | 2023-10-06 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film laminate and method for producing transparent conductive film |
| JP7129830B2 (en) * | 2018-06-19 | 2022-09-02 | 日東電工株式会社 | Method for producing resin film, conductive film and laminated film |
| JP7136669B2 (en) * | 2018-11-22 | 2022-09-13 | 日東電工株式会社 | METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTIVE FILM |
| JP7280036B2 (en) * | 2018-12-17 | 2023-05-23 | 日東電工株式会社 | METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTIVE FILM |
| KR102538731B1 (en) | 2018-12-27 | 2023-05-31 | 코니카 미놀타 가부시키가이샤 | Laminated film for supporting the transparent conductive layer |
| JP7249152B2 (en) * | 2019-01-11 | 2023-03-30 | 恵和株式会社 | Polycarbonate resin film |
| JP7294819B2 (en) * | 2019-01-31 | 2023-06-20 | 日東電工株式会社 | Substrate for transparent conductive film and transparent conductive film |
| JP7223586B2 (en) * | 2019-01-31 | 2023-02-16 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film laminate |
| JP7150628B2 (en) * | 2019-01-31 | 2022-10-11 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film laminate |
| JP7319052B2 (en) * | 2019-01-31 | 2023-08-01 | 日東電工株式会社 | Substrate for transparent conductive film and transparent conductive film |
| JP7320960B2 (en) * | 2019-03-13 | 2023-08-04 | 日東電工株式会社 | FILM LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING PATTERNED CONDUCTIVE FILM |
| JP7300855B2 (en) * | 2019-03-13 | 2023-06-30 | 日東電工株式会社 | FILM LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING PATTERNED CONDUCTIVE FILM |
| KR102265033B1 (en) | 2019-06-20 | 2021-06-15 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | Transparent conductive film laminate and its processing method |
| JP6656650B1 (en) * | 2019-09-05 | 2020-03-04 | 株式会社大木工藝 | Yarn material, yarn, woven fabric and method of manufacturing yarn material |
| JP6816237B1 (en) * | 2019-10-07 | 2021-01-20 | 日東電工株式会社 | Manufacturing method of film laminate with print layer |
| KR102495564B1 (en) | 2019-10-18 | 2023-02-07 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | Transparent conductive film laminate and its processing method |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4776754B2 (en) * | 2000-05-22 | 2011-09-21 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film with protective film and method of using the same |
| JP4342775B2 (en) * | 2002-07-31 | 2009-10-14 | 日東電工株式会社 | Surface protective film for transparent conductive film, method for producing the same, and transparent conductive film with surface protective film |
| JP5506011B2 (en) | 2007-03-02 | 2014-05-28 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film with pressure-sensitive adhesive layer and method for producing the same |
| JP2013101177A (en) * | 2011-11-07 | 2013-05-23 | Keiwa Inc | Hard coat film, transparent conductive laminate, and touch panel |
| JP5264979B2 (en) | 2011-11-25 | 2013-08-14 | 日東電工株式会社 | Touch panel sensor |
| JP2013206050A (en) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Toray Ind Inc | Method of manufacturing touch panel |
| JP6115100B2 (en) * | 2012-11-23 | 2017-04-19 | デクセリアルズ株式会社 | Photocurable composition |
| JP6216523B2 (en) * | 2013-03-14 | 2017-10-18 | 日東電工株式会社 | Method for producing multilayer laminated film |
-
2014
- 2014-12-05 JP JP2014247031A patent/JP6495635B2/en active Active
-
2015
- 2015-12-02 WO PCT/JP2015/083901 patent/WO2016088808A1/en active Application Filing
- 2015-12-02 CN CN201580065721.3A patent/CN107000398B/en active Active
- 2015-12-02 KR KR1020177016929A patent/KR102076894B1/en active IP Right Grant
- 2015-12-04 TW TW104140773A patent/TWI690420B/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107000398A (en) | 2017-08-01 |
| JP2016107503A (en) | 2016-06-20 |
| TWI690420B (en) | 2020-04-11 |
| TW201627145A (en) | 2016-08-01 |
| KR20170086091A (en) | 2017-07-25 |
| WO2016088808A1 (en) | 2016-06-09 |
| KR102076894B1 (en) | 2020-02-12 |
| CN107000398B (en) | 2019-06-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171024 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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