JP6490505B2 - Insulated wires, coils and electrical / electronic equipment - Google Patents

Insulated wires, coils and electrical / electronic equipment Download PDF

Info

Publication number
JP6490505B2
JP6490505B2 JP2015120447A JP2015120447A JP6490505B2 JP 6490505 B2 JP6490505 B2 JP 6490505B2 JP 2015120447 A JP2015120447 A JP 2015120447A JP 2015120447 A JP2015120447 A JP 2015120447A JP 6490505 B2 JP6490505 B2 JP 6490505B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin layer
layer
resin
insulated wire
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015120447A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017004897A (en
Inventor
秀雄 福田
秀雄 福田
佳祐 池田
佳祐 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Furukawa Magnet Wire Co Ltd
Original Assignee
THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Furukawa Magnet Wire Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD., Furukawa Magnet Wire Co Ltd filed Critical THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority to JP2015120447A priority Critical patent/JP6490505B2/en
Publication of JP2017004897A publication Critical patent/JP2017004897A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6490505B2 publication Critical patent/JP6490505B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T10/00—Road transport of goods or passengers
    • Y02T10/60—Other road transportation technologies with climate change mitigation effect
    • Y02T10/64—Electric machine technologies in electromobility

Landscapes

  • Insulated Conductors (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
  • Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)

Description

本発明は、絶縁電線、コイル及び電気・電子機器に関する。   The present invention relates to an insulated wire, a coil, and an electric / electronic device.

インバータ関連機器、例えば高速スイッチング素子、インバータモーター、変圧器等の電気・電子機器用コイルには、マグネットワイヤとして、いわゆるエナメル線からなる絶縁電線（絶縁ワイヤ）や、エナメル樹脂からなる層と、エナメル樹脂とは別種の樹脂からなる被覆層とを含む多層の被覆層を有する絶縁電線等が用いられている。多層の被覆層を有する絶縁電線としては、例えば、導体上に、ポリエーテルエーテルケトン樹脂やポリイミド樹脂等を押出成形して形成した層と、熱硬化性ポリアミドイミド樹脂層とを被覆層として有する絶縁電線が特許文献１に記載されている。   Inverter-related equipment, such as coils for electric and electronic equipment such as high-speed switching elements, inverter motors, transformers, etc., as magnet wires, insulated wires made of so-called enameled wires, layers made of enamel resin, and enamels An insulated wire having a multilayer coating layer including a coating layer made of a resin different from the resin is used. As an insulated wire having a multilayer coating layer, for example, an insulation having a layer formed by extruding a polyether ether ketone resin or polyimide resin on a conductor and a thermosetting polyamide-imide resin layer as a coating layer An electric wire is described in Patent Document 1.

特開平５−２５８６１８号公報JP-A-5-258618

このような絶縁電線には、インバータサージに起因する部分放電による劣化を最小限にすることが要求される。そのため、部分放電の発生電圧を高くする（電気特性を向上させる）方法の１つとして、絶縁電線の被覆樹脂層の厚さを厚くする方法が挙げられる。しかし、被覆樹脂層の厚さを厚くすると導体との密着性が低下する。   Such insulated wires are required to minimize deterioration due to partial discharge caused by inverter surge. Therefore, as one method for increasing the voltage for generating partial discharge (improving electrical characteristics), there is a method for increasing the thickness of the coating resin layer of the insulated wire. However, when the thickness of the coating resin layer is increased, the adhesion with the conductor is lowered.

しかも、小型化又は高性能化された電気・電子機器（単に電気機器ともいう）に用いられる絶縁電線には、被覆樹脂層が高い密着性で導体を被覆していることが求められる。すなわち、このような電気機器においては、絶縁電線を加工（例えば、巻線加工（コイル加工））してなる巻線（コイル）を非常に狭い部分へ押し込んで使用するような使い方が多く見られるようになってきた。例えば、回転電機や変圧器等の電気機器においては、コイルをステータコアのスロット中に何本入れられるかにより、その性能が決定されるといっても過言ではない。そのため、これらの電気機器に用いる場合、絶縁電線は複雑、かつ小さな屈曲半径で曲げ加工される。このとき、導体と被覆樹脂層との密着性が高くないと、巻線加工中又は後に被覆樹脂層が導体から剥離する。   In addition, an insulated electric wire used for a miniaturized or high performance electric / electronic device (also simply referred to as an electric device) is required to have a coating resin layer covering a conductor with high adhesion. That is, in such an electric device, there are many usages in which a winding (coil) formed by processing an insulated wire (for example, winding processing (coil processing)) is pushed into a very narrow portion and used. It has become like this. For example, in an electrical device such as a rotating electrical machine or a transformer, it is no exaggeration to say that the performance is determined by how many coils are put in the slots of the stator core. Therefore, when used for these electric devices, the insulated wire is bent with a complicated and small bending radius. At this time, if the adhesion between the conductor and the coating resin layer is not high, the coating resin layer is peeled off from the conductor during or after the winding process.

さらに、絶縁電線には耐熱性の改善要求も高まっている。小型化又は高性能化された回転電機等では、その高効率化から使用電圧が高く設定され、それに伴って発熱量も増大している。また、小型化された回転電機等では十分な放熱性を確保できない。特に、瞬間的又は断続的に高温下、例えば絶縁電線の設計値を超えるような高温下に曝された後においても十分な性能を発揮できる耐熱性が絶縁電線に求められている。   Furthermore, there is an increasing demand for improved heat resistance of insulated wires. In a rotating electric machine or the like that has been downsized or improved in performance, the operating voltage is set high due to its high efficiency, and the heat generation amount is also increasing accordingly. Moreover, sufficient heat dissipation cannot be ensured with a miniaturized rotating electrical machine or the like. In particular, the insulated wire is required to have heat resistance that can exhibit sufficient performance even after being exposed to a high temperature instantaneously or intermittently, for example, a temperature exceeding the design value of the insulated wire.

一方、近年、電気機器の小型化、軽量化又は高性能化等に対する要求が高まっている。また、回転電機を駆動モーターとして利用するＨＶ（ハイブリッドカー）やＥＶ（電気自動車）の開発も急速に進んでいる。このような高性能化等の急速な進展、特有の性能の発現、要求水準の向上に対応するためには、従来の技術では十分に満足できるものではなかった。従来の技術において、上記特性のさらなる向上又は改善が重要であった。   On the other hand, in recent years, there has been an increasing demand for downsizing, weight reduction, high performance, and the like of electrical equipment. In addition, development of HV (hybrid car) and EV (electric car) using a rotating electric machine as a drive motor is also progressing rapidly. In order to cope with such rapid progress such as higher performance, manifestation of specific performance, and improvement of the required level, the conventional technology is not sufficiently satisfactory. In the prior art, further improvement or improvement of the above characteristics has been important.

本発明は、導体と樹脂層との密着性、耐熱性及び電気特性（部分放電開始電圧）のいずれにも優れた絶縁電線、並びに、コイル及び電気・電子機器を提供することを課題とする。   This invention makes it a subject to provide the insulated wire excellent in all of the adhesiveness of a conductor and a resin layer, heat resistance, and an electrical property (partial discharge start voltage), a coil, and an electrical / electronic device.

本発明者らは、導体に焼付け塗布して形成する樹脂層を多層構造とし、この樹脂層のうち導体に接する内側樹脂層を非晶性の熱可塑性樹脂で形成し、さらにこの内側樹脂層に隣接する外側樹脂層を熱硬化性樹脂で形成すると、絶縁電線において、導体、内側樹脂層及び外側樹脂層の密着性が高くなり、これに伴って樹脂層を厚く形成することもでき、しかも耐熱性を向上させうることも見出し、さらには、この樹脂層を備えた絶縁電線が昨今の小型化又は高性能化された電気機器用の絶縁電線の要求特性を満足しうることを見出した。本発明は、これらの知見に基づき、なされたものである。   The inventors of the present invention have a multilayer structure in which a resin layer formed by baking and coating on a conductor is formed, and an inner resin layer in contact with the conductor is formed of an amorphous thermoplastic resin among the resin layers. When the adjacent outer resin layer is formed of a thermosetting resin, the adhesion between the conductor, the inner resin layer, and the outer resin layer is increased in the insulated wire, and accordingly, the resin layer can be formed thicker and heat resistant. It was also found that the insulated wire can be improved, and further, it has been found that the insulated wire provided with this resin layer can satisfy the required characteristics of the insulated wire for electric equipment which has recently been downsized or improved in performance. The present invention has been made based on these findings.

すなわち、本発明の上記課題は、以下の手段によって達成された。
＜１＞導体上に、焼付け塗布により形成された樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線であって、
前記樹脂層（Ａ）が、前記導体と接触する最も内側の樹脂層（Ａ１）が非晶性の熱可塑性樹脂からなる層であり、前記樹脂層（Ａ１）と接触する樹脂層（Ａ２）が熱硬化性樹脂からなる層である多層構造を含み、
前記非晶性の熱可塑性樹脂が、ポリサルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル及びポリアリレートからなる群より選択される少なくとも１種であり、
前記樹脂層（Ａ１）の厚さが２〜２０μｍであり、前記樹脂層（Ａ）の総厚が５０〜１３０μｍである、絶縁電線。
＜２＞前記熱可塑性樹脂が、１５０〜２５０℃のガラス転移温度を有する＜１＞に記載の絶縁電線。
＜３＞前記熱可塑性樹脂が、ポリサルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルサルホン及びポリエーテルイミドからなる群より選択される少なくとも１種である＜１＞又は＜２＞に記載の絶縁電線。
＜４＞前記樹脂層（Ａ１）の厚さが、２〜１０μｍである＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の絶縁電線。
＜５＞前記樹脂層（Ａ）のうち前記樹脂層（Ａ１）以外の層が、ポリアミドイミド、ポリイミド及びポリエステルからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂からなる＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載の絶縁電線。
＜６＞前記樹脂層（Ａ）の外側に、ポリエーテルエーテルケトン及びポリフェニレンスルフィドからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂からなる押出被覆層（Ｂ）を有する＜１＞〜＜５＞のいずれか１項に記載の絶縁電線。
＜７＞前記導体が、断面形状が矩形の平角導体である＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載の絶縁電線。
＜８＞上記＜１＞〜＜７＞のいずれか１項に記載の絶縁電線からなるコイル。
＜９＞上記＜８＞に記載のコイルを用いてなる電気・電子機器。
That is, the said subject of this invention was achieved by the following means.
<1> An insulated wire provided with a resin layer (A) formed by baking coating on a conductor,
In the resin layer (A), the innermost resin layer (A1) in contact with the conductor is a layer made of an amorphous thermoplastic resin, and the resin layer (A2) in contact with the resin layer (A1) is Including a multilayer structure that is a layer of a thermosetting resin,
The amorphous thermoplastic resin is at least one selected from the group consisting of polysulfone, polyethersulfone, polyphenylsulfone, polyetherimide, polyphenylene ether and polyarylate;
An insulated wire in which the resin layer (A1) has a thickness of 2 to 20 μm and the resin layer (A) has a total thickness of 50 to 130 μm.
<2> The insulated wire according to <1>, wherein the thermoplastic resin has a glass transition temperature of 150 to 250 ° C.
<3> The insulated wire according to <1> or <2>, wherein the thermoplastic resin is at least one selected from the group consisting of polysulfone, polyethersulfone, polyphenylsulfone, and polyetherimide.
<4> The insulated wire according to any one of <1> to <3>, wherein the resin layer (A1) has a thickness of 2 to 10 μm.
<5> Of the resin layer (A), the layers other than the resin layer (A1) are composed of at least one resin selected from the group consisting of polyamideimide, polyimide and polyester. <1> to <4> An insulated wire given in any 1 paragraph.
<6> The extrusion coating layer (B) made of at least one resin selected from the group consisting of polyetheretherketone and polyphenylene sulfide is provided outside the resin layer (A). An insulated wire given in any 1 paragraph.
<7> The insulated wire according to any one of <1> to <6>, wherein the conductor is a rectangular conductor having a rectangular cross-sectional shape.
<8> A coil comprising the insulated wire according to any one of <1> to <7>.
<9> An electrical / electronic device using the coil according to <8> above.

本発明において、「〜」を用いて表される数値範囲は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。   In the present invention, a numerical range expressed using “to” means a range including numerical values described before and after that as a lower limit value and an upper limit value.

本発明により、導体と樹脂層との密着性、耐熱性及び電気特性のいずれにも優れた絶縁電線、並びに、コイル及び電気・電子機器を提供できる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide an insulated wire, a coil, and an electric / electronic device that are excellent in adhesion between the conductor and the resin layer, heat resistance, and electrical characteristics.

図１は、本発明の絶縁電線の好ましい形態を示す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of the insulated wire of the present invention. 図２は、本発明の絶縁電線の別の好ましい形態を示す概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another preferred embodiment of the insulated wire of the present invention. 図３は、本発明の電気・電子機器に用いられるステータの好ましい形態を示す概略斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view showing a preferred form of a stator used in the electric / electronic device of the present invention. 図４は、本発明の電気・電子機器に用いられるステータの好ましい形態を示す概略分解斜視図である。FIG. 4 is a schematic exploded perspective view showing a preferred form of a stator used in the electric / electronic device of the present invention.

＜＜絶縁電線＞＞
本発明の絶縁電線は、導体上に樹脂層（Ａ）を備えている。この樹脂層（Ａ）は２層以上の層からなる多層構造を有し、樹脂層（Ａ）を形成する各層はそれぞれ焼付け塗布により形成される。ここで、各層が焼付け塗布により形成されるとは、各層を形成する樹脂を含む塗料（ワニス）を導体等に塗布した後、それぞれの塗布後に加熱（焼付け）することにより、各層が積層形成されることをいう。 << Insulated wire >>
The insulated wire of the present invention includes a resin layer (A) on the conductor. The resin layer (A) has a multilayer structure composed of two or more layers, and each layer forming the resin layer (A) is formed by baking coating. Here, each layer is formed by baking coating. After coating a coating material (varnish) containing a resin for forming each layer on a conductor or the like, each layer is laminated and formed by heating (baking) after each coating. That means.

本発明において、樹脂及びその他の成分が全く同じ塗料で形成された層を積層した場合は、これらを合わせて１つの層としてカウントする。一方、樹脂及び他の成分が全く同じ塗料で形成された層であっても隣接して積層していない場合、すなわち他の層を介して積層した場合は、それぞれの層を１つの層としてカウントする。
また、樹脂の種類が異なる塗料で形成された層を積層した場合、及び、樹脂の種類が同じでも他の成分の種類や含有量が異なる塗料で形成された層を積層した場合は、隣接しているか否かに関わらず、それぞれの層を１つの層としてカウントする。 In the present invention, when layers formed of the same coating material for resin and other components are laminated, these are combined and counted as one layer. On the other hand, if the resin and other components are made of the same paint, but are not stacked adjacent to each other, that is, when stacked through other layers, each layer is counted as one layer. To do.
In addition, when layers made of paints with different types of resin are laminated, and when layers made of paints with the same type of resin but different types and contents are laminated, they are adjacent. Each layer is counted as one layer regardless of whether or not it is.

本発明において、樹脂層（Ａ）は、導体と接触する最も内側の樹脂層（Ａ１）が非晶性の熱可塑性樹脂からなる層と、樹脂層（Ａ１）の外周面と接触する樹脂層（Ａ２）が熱硬化性樹脂からなる層とを含む多層構造を有している。本発明において、樹脂層（Ａ）は、特に限定されないが、２〜４層構造が好ましく、２層構造又は３層構造がより好ましい。   In the present invention, the resin layer (A) includes a layer in which the innermost resin layer (A1) in contact with the conductor is made of an amorphous thermoplastic resin, and a resin layer in contact with the outer peripheral surface of the resin layer (A1) ( A2) has a multilayer structure including a layer made of a thermosetting resin. In the present invention, the resin layer (A) is not particularly limited, but a 2- to 4-layer structure is preferable, and a 2-layer structure or a 3-layer structure is more preferable.

本発明において、「樹脂からなる層」は、所定の樹脂のみから形成された層と、所定の樹脂と他の成分（例えば、所定の樹脂以外の樹脂又は添加剤）とで形成された層との両態様を包含する。例えば、非晶性の熱可塑性樹脂からなる層は、非晶性の熱可塑性樹脂のみで形成された層と、非晶性の熱可塑性樹脂及び他の成分（結晶性の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は各種添加剤等）で形成された層とを包含する。ここで、他の成分の含有率は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されるものではないが、例えば、０質量％より大きく、５質量％以下が好ましい。
特に、樹脂層（Ａ１）及び（Ａ２）を、所定の樹脂からなる層として形成すると、導体との密着性にばらつきが生じにくく、より優れたものとなる。 In the present invention, the “layer made of a resin” includes a layer formed of only a predetermined resin, a layer formed of the predetermined resin and another component (for example, a resin or additive other than the predetermined resin) Both aspects are included. For example, a layer made of an amorphous thermoplastic resin includes a layer formed only of an amorphous thermoplastic resin, an amorphous thermoplastic resin and other components (crystalline thermoplastic resin, thermosetting A layer formed of a functional resin or various additives). Here, the content of other components is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired, but for example, it is larger than 0% by mass and preferably 5% by mass or less.
In particular, when the resin layers (A1) and (A2) are formed as a layer made of a predetermined resin, the adhesion with the conductor is less likely to vary, and the resin layers (A1) and (A2) are more excellent.

本発明において、多層構造を有する樹脂層（Ａ）は、総厚が５０〜１３０μｍに設定されている。樹脂層（Ａ）の層厚が、５０μｍ未満であると電気特性が不十分なものとなる。一方、１３０μｍを超えると導体と樹脂層（Ａ）との密着性が不十分なものとなる。電気特性及び密着性が向上し、さらに優れた耐熱性をも兼ね備える点で、樹脂層（Ａ）の総厚は６０〜１００μｍが好ましい。   In the present invention, the resin layer (A) having a multilayer structure has a total thickness set to 50 to 130 μm. When the layer thickness of the resin layer (A) is less than 50 μm, the electrical characteristics are insufficient. On the other hand, when it exceeds 130 μm, the adhesion between the conductor and the resin layer (A) becomes insufficient. The total thickness of the resin layer (A) is preferably 60 to 100 μm in terms of improving electrical characteristics and adhesion and also having excellent heat resistance.

以下、本発明の好ましい絶縁電線を、図面を参照して、説明するが、本発明はこれに限定されない。
図１に断面図を示した本発明の好ましい絶縁電線１は、導体１１と、導体１１の外周面に焼付け塗布により形成された樹脂層（Ａ）２０ａとを有する。
導体１１は、断面形状が矩形（平角形状）になっている。本発明において、断面が矩形である導体は、断面が長方形の導体と、断面が正方形の導体とを包含する。
樹脂層（Ａ）２０ａは、導体１１の外周面と接触する最も内側の樹脂層（Ａ１）として非晶性の熱可塑性樹脂からなる層２１ａと、樹脂層（Ａ１）の外周面と接触する樹脂層（Ａ２）として熱硬化性樹脂からなる層２２ａとからなる２層構造になっている。樹脂層（Ａ）２０ａの総厚は５０〜１３０μｍに設定されている。 Hereinafter, although the preferable insulated wire of this invention is demonstrated with reference to drawings, this invention is not limited to this.
A preferred insulated wire 1 of the present invention whose sectional view is shown in FIG. 1 includes a conductor 11 and a resin layer (A) 20a formed on the outer peripheral surface of the conductor 11 by baking.
The conductor 11 has a rectangular cross section (flat rectangular shape). In the present invention, a conductor having a rectangular cross section includes a conductor having a rectangular cross section and a conductor having a square cross section.
The resin layer (A) 20a is an innermost resin layer (A1) in contact with the outer peripheral surface of the conductor 11, and a layer 21a made of an amorphous thermoplastic resin and a resin in contact with the outer peripheral surface of the resin layer (A1). The layer (A2) has a two-layer structure including a layer 22a made of a thermosetting resin. The total thickness of the resin layer (A) 20a is set to 50 to 130 μm.

図２に断面図を示した本発明の好ましい絶縁電線２は、樹脂層（Ａ）を形成する層の数が異なること以外は、絶縁電線１と同様である。すなわち、絶縁電線２は、導体１１と導体１１の外周面に焼付け塗布により形成された樹脂層（Ａ）２０ｂとを有する。この樹脂層（Ａ）２０ｂは、導体１１の外周面と接触する最も内側の樹脂層（Ａ１）として非晶性の熱可塑性樹脂からなる層２１ｂと、樹脂層（Ａ１）の外周面と接触する樹脂層（Ａ２）として熱硬化性樹脂からなる層２２ｂと、樹脂層（Ａ２）の外周面と接触する樹脂層（Ａ３）として樹脂層（Ａ２）を形成する熱硬化性樹脂と異なる熱硬化性樹脂からなる層２３ｂとからなる３層構造になっている。樹脂層（Ａ）２０ｂの総厚は５０〜１３０μｍに設定されている。   A preferred insulated wire 2 of the present invention whose sectional view is shown in FIG. 2 is the same as the insulated wire 1 except that the number of layers forming the resin layer (A) is different. That is, the insulated wire 2 includes a conductor 11 and a resin layer (A) 20b formed on the outer peripheral surface of the conductor 11 by baking. The resin layer (A) 20b is in contact with the outer peripheral surface of the resin layer (A1) and the layer 21b made of an amorphous thermoplastic resin as the innermost resin layer (A1) in contact with the outer peripheral surface of the conductor 11. A thermosetting resin different from the thermosetting resin forming the resin layer (A2) as the resin layer (A3) and the layer 22b made of a thermosetting resin as the resin layer (A2) and the outer peripheral surface of the resin layer (A2). It has a three-layer structure composed of a resin layer 23b. The total thickness of the resin layer (A) 20b is set to 50 to 130 μm.

＜導体＞
本発明に用いる導体としては、従来、絶縁電線で用いられているものを使用することができ、銅線、アルミニウム線等の金属導体が挙げられる。好ましくは、酸素含有量が３０ｐｐｍ以下の低酸素銅、さらに好ましくは２０ｐｐｍ以下の低酸素銅又は無酸素銅の導体である。酸素含有量が３０ｐｐｍ以下であれば、導体を溶接するために熱で溶融させた場合、溶接部分に含有酸素に起因するボイドの発生がなく、溶接部分の電気抵抗が悪化することを防止するとともに溶接部分の強度を保持することができる。 <Conductor>
As a conductor used for this invention, what is conventionally used with the insulated wire can be used and metal conductors, such as a copper wire and an aluminum wire, are mentioned. Preferably, it is a low oxygen copper having an oxygen content of 30 ppm or less, more preferably a low oxygen copper or oxygen free copper conductor having a oxygen content of 20 ppm or less. If the oxygen content is 30 ppm or less, when the conductor is melted with heat to prevent welding, voids due to oxygen contained in the welded portion are not generated, and the electrical resistance of the welded portion is prevented from deteriorating. The strength of the welded portion can be maintained.

本発明で使用する導体において、その断面形状は特に限定されず、円形又は矩形の導体が挙げられる。なかでも、断面形状が矩形（平角形状）の導体が好ましい。平角形状の導体は、円形のものと比較し、巻線時にステータコアのスロットに対する占積率が高くなる。したがって、このような用途に好ましい。
平角形状の導体は、角部からの部分放電を抑制する点において、図１及び図２に示すように、４隅に面取り（曲率半径ｒ）を設けた形状であることが好ましい。曲率半径ｒは、０．６ｍｍ以下が好ましく、０．２〜０．４ｍｍがより好ましい。
導体の大きさは、特に限定されないが、平角導体の場合、矩形の断面形状において、幅（長辺）は１〜５ｍｍが好ましく、１．４〜４．０ｍｍがより好ましく、厚み（短辺）は０．４〜３．０ｍｍが好ましく、０．５〜２．５ｍｍがより好ましい。幅（長辺）と厚み（短辺）の長さの割合（厚み：幅）は、１：１〜１：４が好ましい。一方、断面形状が円形の導体の場合、直径は０．３〜３．０ｍｍが好ましく、０．４〜２．７ｍｍが好ましい。 In the conductor used in the present invention, the cross-sectional shape is not particularly limited, and examples thereof include a circular or rectangular conductor. Of these, a conductor having a rectangular cross section (flat rectangular shape) is preferable. The rectangular conductor has a higher space factor with respect to the slots of the stator core during winding than the circular conductor. Therefore, it is preferable for such applications.
The flat rectangular conductor preferably has a shape in which chamfers (curvature radius r) are provided at four corners as shown in FIGS. 1 and 2 in terms of suppressing partial discharge from the corner. The curvature radius r is preferably 0.6 mm or less, and more preferably 0.2 to 0.4 mm.
The size of the conductor is not particularly limited. However, in the case of a flat rectangular conductor, the width (long side) is preferably 1 to 5 mm, more preferably 1.4 to 4.0 mm, and the thickness (short side) in a rectangular cross-sectional shape. Is preferably 0.4 to 3.0 mm, and more preferably 0.5 to 2.5 mm. The ratio of the width (long side) to the thickness (short side) (thickness: width) is preferably 1: 1 to 1: 4. On the other hand, in the case of a conductor having a circular cross-sectional shape, the diameter is preferably 0.3 to 3.0 mm, and more preferably 0.4 to 2.7 mm.

＜樹脂層（Ａ）＞
本発明において、樹脂層（Ａ）は、上記のように、樹脂層（Ａ１）と樹脂層（Ａ２）とを含む多層構造を有し、総厚が５０〜１３０μｍに設定されている。
この樹脂層（Ａ）は、所定の樹脂を含有するワニスを焼付け塗布して形成されている。具体的には、樹脂層（Ａ）を構成する各層が、いずれも、ワニスを焼付け塗布して形成された層である。樹脂層（Ａ）が焼付け塗布により形成されていると導体との密着性が向上する。また、数μｍ単位で皮膜厚さを制御することができる。 <Resin layer (A)>
In the present invention, the resin layer (A) has a multilayer structure including the resin layer (A1) and the resin layer (A2) as described above, and the total thickness is set to 50 to 130 μm.
This resin layer (A) is formed by baking and applying a varnish containing a predetermined resin. Specifically, each of the layers constituting the resin layer (A) is a layer formed by baking and applying varnish. When the resin layer (A) is formed by baking, adhesion with the conductor is improved. Further, the film thickness can be controlled in units of several μm.

− 樹脂層（Ａ１） −
樹脂層（Ａ１）は、導体と接触（隣接）する最も内側の樹脂層であり、導体と後述する樹脂層（Ａ２）との密着性を向上させる。
樹脂層（Ａ１）は、非晶性の熱可塑性樹脂で形成される。ここで、熱可塑性樹脂において、「非晶性」とはほとんど結晶構造を持たない無定形状態を保つことをいい、硬化時に高分子の鎖がランダムな状態になる特性をいう。非晶性の熱可塑性樹脂は、特定の融点を有しない（徐々に軟化して融解する）。一方、「結晶性」とは結晶化に好都合な環境下で、高分子の鎖の少なくとも一部に規則正しく配列された結晶組織を持つことができる特性をいう。結晶性の熱可塑性樹脂は特定の融点を有する。 − Resin layer (A1) −
The resin layer (A1) is the innermost resin layer in contact (adjacent) with the conductor, and improves the adhesion between the conductor and the resin layer (A2) described later.
The resin layer (A1) is formed of an amorphous thermoplastic resin. Here, in the thermoplastic resin, “amorphous” means maintaining an amorphous state having almost no crystal structure, and means a property in which polymer chains are in a random state upon curing. An amorphous thermoplastic resin does not have a specific melting point (slowly softens and melts). On the other hand, “crystallinity” refers to the property of having an ordered crystal structure in at least a part of a polymer chain in an environment favorable for crystallization. Crystalline thermoplastic resins have a specific melting point.

本発明に用いる、非晶性の熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリサルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ、変性ポリフェニレンエーテルを含む）又はポリアリレート（ＰＡＲ）等が挙げられる。なかでも、ポリサルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルサルホン及びポリエーテルイミドからなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。   The amorphous thermoplastic resin used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include polysulfone (PSU), polyethersulfone (PES), polyphenylsulfone (PPSU), polyetherimide (PEI), and polyphenylene. Examples include ether (including PPE and modified polyphenylene ether), polyarylate (PAR), and the like. Among these, at least one selected from the group consisting of polysulfone, polyethersulfone, polyphenylsulfone, and polyetherimide is preferable.

上記熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、１５０〜２５０℃であることが好ましく、１７０〜２３０℃であることがより好ましい。ガラス転移温度が上記範囲にあると、優れた密着性及び電気特性を維持したまま、耐熱性をさらに向上させることができる。ガラス転移温度は、ＤＳＣ（示差走査熱量分析、例えばＤＳＣ−６０（商品名、島津社製））を用いて、１０ｍｇのサンプルを温速度１０℃／ｍｉｎで加熱することにより、測定できる。   Although the glass transition temperature (Tg) of the said thermoplastic resin is not specifically limited, It is preferable that it is 150-250 degreeC, and it is more preferable that it is 170-230 degreeC. When the glass transition temperature is in the above range, the heat resistance can be further improved while maintaining excellent adhesion and electrical characteristics. The glass transition temperature can be measured by heating a 10 mg sample at a temperature rate of 10 ° C./min using DSC (differential scanning calorimetry, for example, DSC-60 (trade name, manufactured by Shimadzu Corporation)).

熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、また２種以上を併用してもよい。２種以上の熱可塑性樹脂を併用する場合は、例えば各樹脂をポリマーアロイ化して相溶型の均一な混合物として使用してもよく、非相溶系のブレンド物を、相溶化剤を用いて相溶状態にして、使用してもよい。   A thermoplastic resin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When two or more kinds of thermoplastic resins are used in combination, for example, each resin may be polymer-alloyed and used as a compatible homogeneous mixture, or an incompatible blend may be used with a compatibilizer. It may be used in a molten state.

樹脂層（Ａ１）の厚さは、樹脂層（Ａ）の総厚が上記範囲内となるものであれば特に限定されない。好ましくは２〜１０μｍであり、より好ましくは２μｍ以上１０μｍ未満であり、さらに好ましくは３〜８μｍである。樹脂層（Ａ１）の厚さが上記範囲にあると、優れた密着性及び電気特性を維持したまま、耐熱性をさらに向上させることができる。   The thickness of the resin layer (A1) is not particularly limited as long as the total thickness of the resin layer (A) is within the above range. Preferably it is 2-10 micrometers, More preferably, it is 2 micrometers or more and less than 10 micrometers, More preferably, it is 3-8 micrometers. When the thickness of the resin layer (A1) is in the above range, the heat resistance can be further improved while maintaining excellent adhesion and electrical characteristics.

樹脂層（Ａ１）は、非晶性の熱可塑性樹脂を含有するワニスを、導体の表面（外周面）に焼付け塗布して、形成される。このワニスを焼付け塗布する条件は後述する。ワニスを焼付け塗布して樹脂層（Ａ１）を形成する理由は上記した通りである。   The resin layer (A1) is formed by baking and applying a varnish containing an amorphous thermoplastic resin to the surface (outer peripheral surface) of the conductor. Conditions for baking and applying the varnish will be described later. The reason why the resin layer (A1) is formed by baking the varnish is as described above.

非晶性の熱可塑性樹脂として市販品を用いることができる。例えば、ＰＳＵとして、ユーデルＰＳＵ（商品名、ソルベイアドバンストポリマーズ社製）等が挙げられる。ＰＥＳとしては、スミカエクセル４８００Ｇ（商品名、住友化学社製）、ＰＥＳ（商品名、三井化学社製）、ウルトラゾーンＥ（商品名、ＢＡＳＦジャパン社製）又はレーデルＡ（商品名、ソルベイアドバンストポリマーズ社製）等が挙げられる。ＰＰＳＵとしては、レーデルＲ５８００（商品名、ソルベイアドバンストポリマー社製）等が挙げられる。ＰＥＩとしては、ウルテム１０１０（商品名、サビックイノベーティブプラスチック社製）等が挙げられる。ＰＰＥとしては、ザイロン（商品名、旭化成ケミカルズ社製）又はユピエース（商品名、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）等が挙げられる。ＰＡＲとしては、ＵポリマーＵ−１００（商品名、ユニチカ社製）等が挙げられる。   A commercial item can be used as an amorphous thermoplastic resin. Examples of PSU include Udel PSU (trade name, manufactured by Solvay Advanced Polymers). As PES, Sumika Excel 4800G (trade name, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), PES (trade name, manufactured by Mitsui Chemicals), Ultra Zone E (trade name, manufactured by BASF Japan) or Radel A (trade name, Solvay Advanced Polymers) Etc.). Examples of PPSU include Radel R5800 (trade name, manufactured by Solvay Advanced Polymer). Examples of PEI include Ultem 1010 (trade name, manufactured by Subic Innovative Plastics). Examples of PPE include Zylon (trade name, manufactured by Asahi Kasei Chemicals) or Iupiace (trade name, manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics). Examples of PAR include U polymer U-100 (trade name, manufactured by Unitika Ltd.).

− 樹脂層（Ａ２） −
樹脂層（Ａ２）は、樹脂層（Ａ１）の外周面と接触（樹脂層（Ａ１）と隣接）する樹脂層であり、樹脂層（Ａ１）との密着性、すなわち導体との密着性が高くなっている。
樹脂層（Ａ２）は、熱硬化性樹脂で形成され、所謂エナメル（樹脂）層ということもある。
本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリウレタン、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエステル（ＰＥｓｔ）、ポリベンゾイミダゾール、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル及びポリエステルイミドからなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ポリイミド、ポリアミドイミド及びポリエステルからなる群より選択される少なくとも１種がより好ましい。
熱硬化性樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 − Resin layer (A2) −
The resin layer (A2) is a resin layer in contact with the outer peripheral surface of the resin layer (A1) (adjacent to the resin layer (A1)), and has high adhesion to the resin layer (A1), that is, adhesion to the conductor. It has become.
The resin layer (A2) is formed of a thermosetting resin and may be a so-called enamel (resin) layer.
The thermosetting resin used in the present invention is not particularly limited. For example, polyimide (PI), polyurethane, polyamideimide (PAI), polyester (PEst), polybenzimidazole, polyesterimide (PEsI), melamine resin, epoxy Examples thereof include resins. Among these, at least one selected from the group consisting of polyimide, polyamideimide, polyester and polyesterimide is preferable, and at least one selected from the group consisting of polyimide, polyamideimide and polyester is more preferable.
A thermosetting resin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

本発明において、樹脂層（Ａ１）を形成する熱可塑性樹脂と、樹脂層（Ａ２）を形成する熱硬化性樹脂との組み合わせは、特に限定されず、各樹脂の好ましいもの同士の組み合わせが挙げられる。例えば、ポリサルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルサルホン及びポリエーテルイミドからなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂と、ポリイミド、ポリアミドイミド及びポリエステルからなる群より選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂との組み合わせが好ましい。より好ましくは、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルサルホン及びポリエーテルイミドの熱可塑性樹脂と、ポリイミド又はポリアミドイミドの熱硬化性樹脂との組み合わせが挙げられる。   In this invention, the combination of the thermoplastic resin which forms a resin layer (A1) and the thermosetting resin which forms a resin layer (A2) is not specifically limited, The combination of the preferable thing of each resin is mentioned. . For example, at least one thermoplastic resin selected from the group consisting of polysulfone, polyethersulfone, polyphenylsulfone and polyetherimide, and at least one heat selected from the group consisting of polyimide, polyamideimide and polyester. A combination with a curable resin is preferred. More preferably, a combination of a thermoplastic resin of polyethersulfone, polyphenylsulfone and polyetherimide and a thermosetting resin of polyimide or polyamideimide is used.

ここで、ポリイミドは、特に限定されず、全芳香族ポリイミド及び熱硬化性芳香族ポリイミドなど、通常のポリイミドを用いることができる。また、常法により、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物を極性溶媒中で反応させて得られるポリアミド酸溶液を用い、焼付け時の加熱処理によってイミド化させることによって得られるものを用いることができる。
ポリアミドイミドは、他の樹脂に比べ熱伝導率が低く、絶縁破壊電圧が高く、焼付け硬化が可能である。ポリアミドイミドは、特に限定されないが、常法により、例えば極性溶媒中でトリカルボン酸無水物とジイソシアネート化合物を直接反応させて得たもの、又は、極性溶媒中でトリカルボン酸無水物にジアミン化合物を先に反応させて、まずイミド結合を導入し、次いでジイソシアネート化合物でアミド化して得られるものが挙げられる。 Here, the polyimide is not particularly limited, and normal polyimide such as wholly aromatic polyimide and thermosetting aromatic polyimide can be used. In addition, by using a polyamic acid solution obtained by reacting an aromatic tetracarboxylic dianhydride and an aromatic diamine compound in a polar solvent by a conventional method, a product obtained by imidization by a heat treatment during baking is used. Can be used.
Polyamideimide has a lower thermal conductivity than other resins, a high dielectric breakdown voltage, and can be baked and cured. Polyamideimide is not particularly limited, but it is obtained by a conventional method, for example, by directly reacting a tricarboxylic acid anhydride and a diisocyanate compound in a polar solvent, or a diamine compound is first added to a tricarboxylic acid anhydride in a polar solvent. Examples thereof include those obtained by reacting, first introducing an imide bond and then amidating with a diisocyanate compound.

ポリエステルは、分子内にエステル結合を有するポリマーであって熱硬化性のものであればよく、Ｈ種ポリエステル（ＨＰＥ）が好ましい。このようなＨ種ポリエステルとしては、例えば、芳香族ポリエステルのうちフェノール樹脂等を添加することによって樹脂を変性させたもので、耐熱クラスがＨ種であるものが挙げられる。
また、ポリエステルイミドは、分子内にエステル結合とイミド結合を有するポリマーであって熱硬化性のものであれば特に限定されない。例えば、トリカルボン酸無水物とアミン化合物からイミド結合を形成し、アルコールとカルボン酸又はそのアルキルエステルからエステル結合を形成し、そして、イミド結合の遊離酸基又は無水基がエステル形成反応に加わることで得られるものを用いることができる。このようなポリエステルイミドは、例えば、トリカルボン酸無水物、ジカルボン酸化合物又はそのアルキルエステル、アルコール化合物及びジアミン化合物を公知の方法で反応させて得られるものを用いることもできる。 Polyester should just be a polymer which has an ester bond in a molecule | numerator, and is thermosetting, and H class polyester (HPE) is preferable. Examples of such a type H polyester include those obtained by modifying a resin by adding a phenol resin or the like among aromatic polyesters and having a heat resistance class H.
The polyesterimide is not particularly limited as long as it is a polymer having an ester bond and an imide bond in the molecule and is thermosetting. For example, an imide bond is formed from a tricarboxylic acid anhydride and an amine compound, an ester bond is formed from an alcohol and a carboxylic acid or an alkyl ester thereof, and the free acid group or anhydride group of the imide bond is added to the ester formation reaction. What is obtained can be used. As such a polyesterimide, what is obtained by making a tricarboxylic acid anhydride, a dicarboxylic acid compound or its alkyl ester, an alcohol compound, and a diamine compound react by a well-known method can also be used, for example.

樹脂層（Ａ２）の厚さは、樹脂層（Ａ）の総厚が上記範囲内となるものであれば特に限定されない。好ましくは４０〜１２０μｍであり、より好ましくは５０〜９０μｍであり、さらに好ましくは５０〜６０μｍである。樹脂層（Ａ２）の厚さが上記範囲にあると、樹脂層（Ａ１）との高い密着性が得られ、しかも優れた耐電圧特性や耐熱性を絶縁電線に付与できる。また、焼付け炉を通す回数を減らすことができる。   The thickness of the resin layer (A2) is not particularly limited as long as the total thickness of the resin layer (A) is within the above range. Preferably it is 40-120 micrometers, More preferably, it is 50-90 micrometers, More preferably, it is 50-60 micrometers. When the thickness of the resin layer (A2) is in the above range, high adhesion to the resin layer (A1) can be obtained, and excellent voltage resistance and heat resistance can be imparted to the insulated wire. In addition, the number of passes through the baking furnace can be reduced.

樹脂層（Ａ２）は、上記各樹脂の形成方法により、樹脂層（Ａ１）の表面に焼付け塗布して、形成される。また、熱硬化性樹脂を含有するワニスを、樹脂層（Ａ１）の表面に焼付け塗布して、形成される。このワニスを焼付け塗布する条件は後述する。ワニスを焼付け塗布して樹脂層（Ａ２）を形成する理由は上記した通りである。   The resin layer (A2) is formed by baking and coating on the surface of the resin layer (A1) by the above-described resin forming method. Moreover, the varnish containing a thermosetting resin is baked and applied to the surface of the resin layer (A1). Conditions for baking and applying the varnish will be described later. The reason for forming the resin layer (A2) by baking the varnish is as described above.

熱硬化性樹脂として市販品を用いることができる。例えば、ポリイミドとして、Ｕイミド（商品名、ユニチカ社製）、Ｕ−ワニス（商品名、宇部興産社製）等が挙げられる。ポリアミドイミドとして、ＨＩ４０６又はＨＣＩシリーズ（いずれも、商品名、日立化成社製）等が挙げられる。Ｈ種ポリエステルとして、Ｉｓｏｎｅｌ２００（商品名、米スケネクタディインターナショナル社製）等が挙げられる。ポリエステルイミドとして、ネオヒート８６００Ａ（商品名、東特塗料社製）等が挙げられる。   A commercial item can be used as a thermosetting resin. Examples of the polyimide include U imide (trade name, manufactured by Unitika), U-varnish (trade name, manufactured by Ube Industries), and the like. Examples of polyamideimide include HI406 or HCI series (both trade names, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.). Examples of the type H polyester include Isonel 200 (trade name, manufactured by Schenectady International). Examples of the polyester imide include Neoheat 8600A (trade name, manufactured by Tohoku Paint Co., Ltd.).

− 樹脂層（Ａｎ）等 −
本発明において、樹脂層（Ａ）が３層以上の多層構造を有する場合、樹脂層（Ａ２）の表面に樹脂層（Ａｎ）（ｎは、樹脂層（Ａ）の積層数を表し、３以上の整数を表す。好ましくは３又は４であり、より好ましくは３である）が形成される。ここで、樹脂層（Ａｎ）は、その内側に隣接する樹脂層（Ａ２）又は（Ａ（ｎ−１））と異なる層であればよく、樹脂層（Ａ２）又は（Ａ（ｎ−１））を形成する熱硬化性樹脂と異なる熱硬化性樹脂で形成された層が好ましい。このような樹脂層（Ａｎ）としては、特に限定されないが、例えば、図２に示す樹脂層（Ａ３）が挙げられる。 − Resin layer (An) etc. −
In the present invention, when the resin layer (A) has a multilayer structure of three or more layers, the resin layer (An) (n represents the number of laminated resin layers (A) on the surface of the resin layer (A2), and three or more. And is preferably 3 or 4, more preferably 3. Here, the resin layer (An) may be a layer different from the resin layer (A2) or (A (n-1)) adjacent to the inside of the resin layer (A2) or (A (n-1)). The layer formed with the thermosetting resin different from the thermosetting resin which forms) is preferable. Although it does not specifically limit as such a resin layer (An), For example, the resin layer (A3) shown in FIG. 2 is mentioned.

樹脂層（Ａｎ）を形成する熱硬化性樹脂は、樹脂層（Ａ２）を形成する熱硬化性樹脂と同義であり、好ましいものも同じである。熱硬化性樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、樹脂層（Ａ１）が樹脂層（Ａ２）及び（Ａｎ）を有し、各層に２種以上熱硬化性樹脂を併用する場合、各層において、異なる含有比率で熱硬化性樹脂をブレンドしたブレンド物を用いることもできる。   The thermosetting resin that forms the resin layer (An) is synonymous with the thermosetting resin that forms the resin layer (A2), and preferred ones are also the same. A thermosetting resin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. In addition, when the resin layer (A1) has the resin layers (A2) and (An) and two or more kinds of thermosetting resins are used in combination with each layer, a blend in which the thermosetting resin is blended at different contents in each layer Things can also be used.

本発明において、樹脂層（Ａ）は、樹脂層（Ａ１）以外の層が、それぞれ、ポリイミド、ポリアミドイミド及びポリエステルからなる群より選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂からなる層であることが好ましい。これにより、導体との密着性、電気特性及び耐熱性のいずれも優れたものとなる。
この場合、樹脂層（Ａ２）を形成する熱硬化性樹脂と、樹脂層（Ａｎ）、特に樹脂層（Ａ３）を形成する熱硬化性樹脂との組み合わせは、これらの層が互いに異なる層となるものであれば特に限定されず、上記群より選択される樹脂同士の組み合わせが挙げられる。より好ましくは、樹脂層（Ａ２）を形成する熱硬化性樹脂としてポリイミド又はポリアミドイミドの熱硬化性樹脂と、樹脂層（Ａｎ）を形成する熱硬化性樹脂としてポリイミド又はポリアミドイミドの熱硬化性樹脂との組み合わせが挙げられる。 In the present invention, the resin layer (A) is a layer made of at least one thermosetting resin selected from the group consisting of polyimide, polyamideimide, and polyester, respectively, except for the resin layer (A1). Is preferred. Thereby, all of adhesiveness with a conductor, an electrical property, and heat resistance are excellent.
In this case, the combination of the thermosetting resin that forms the resin layer (A2) and the thermosetting resin that forms the resin layer (An), particularly the resin layer (A3), is a layer different from each other. If it is a thing, it will not specifically limit, The combination of resin selected from the said group is mentioned. More preferably, a thermosetting resin of polyimide or polyamideimide as the thermosetting resin forming the resin layer (A2), and a thermosetting resin of polyimide or polyamideimide as the thermosetting resin forming the resin layer (An) And the combination.

樹脂層（Ａｎ）の厚さは、樹脂層（Ａ）の層厚が上記範囲内となるものであれば特に限定されない。例えば、樹脂層（Ａｎ）の各層の厚さは、好ましくは４０〜１２０μｍであり、より好ましくは５０〜９０μｍであり、さらに好ましくは５０〜６０μｍである。   The thickness of the resin layer (An) is not particularly limited as long as the layer thickness of the resin layer (A) is within the above range. For example, the thickness of each layer of the resin layer (An) is preferably 40 to 120 μm, more preferably 50 to 90 μm, and further preferably 50 to 60 μm.

樹脂層（Ａｎ）は、樹脂層（Ａ２）と同様にして形成することができる。   The resin layer (An) can be formed in the same manner as the resin layer (A2).

− 押出被覆層（Ｂ） −
本発明の絶縁電線は、上記構成を有していればよいが、樹脂層（Ａ）の外側に押出被覆層（Ｂ）を有していてもよい。これにより、保護層の役割として耐溶剤性及び耐傷性が向上する。 − Extrusion coating layer (B) −
Although the insulated wire of this invention should just have the said structure, it may have the extrusion coating layer (B) on the outer side of the resin layer (A). This improves the solvent resistance and scratch resistance as a role of the protective layer.

押出被覆層（Ｂ）を形成する樹脂は、熱可塑性樹脂が好ましく、例えば、ポリアミド（ナイロンともいう）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、超高分子量ポリエチレン等の汎用エンジニアリングプラスチックの他、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、変性ＰＥＥＫ、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）、熱可塑性ポリアミドイミド、液晶ポリエステル等のスーパーエンジニアリングプラスチック、さらに、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）をベース樹脂とするポリマーアロイ、ＡＢＳ／ポリカーボネート、ナイロン６，６、芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエーテル／ナイロン６，６、ポリフェニレンエーテル／ポリスチレン、ポリブチレンテレフタレート／ポリカーボネート等の上記エンジニアリングプラスチックを含むポリマーアロイが挙げられる。   The resin forming the extrusion coating layer (B) is preferably a thermoplastic resin. For example, polyamide (also referred to as nylon), polyacetal (POM), polycarbonate (PC), syndiotactic polystyrene resin (SPS), polybutylene terephthalate ( In addition to general engineering plastics such as PBT), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), ultra high molecular weight polyethylene, etc., polysulfone (PSF), polyphenylene sulfide, polyether ketone (PEK), polyaryl ether ketone (PAEK) , Tetrafluoroethylene / ethylene copolymer (ETFE), polyetheretherketone (PEEK), modified PEEK, polyetherketoneketone (PEKK), tetrafluoroethylene par Super engineering plastics such as fluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), polytetrafluoroethylene (PTFE), thermoplastic polyimide (TPI), thermoplastic polyamideimide, liquid crystal polyester, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN) -based polymer alloys, ABS / polycarbonate, nylon 6,6, aromatic polyamide, polyphenylene ether / nylon 6,6, polymers containing the above engineering plastics such as polyphenylene ether / polystyrene, polybutylene terephthalate / polycarbonate An alloy is mentioned.

なかでも、結晶性の熱可塑性樹脂が好ましい。結晶性の熱可塑性樹脂としては、上記熱可塑性樹脂のうち、例えば、ポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、超高分子量ポリエチレン等の汎用エンジニアリングプラスチック、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、熱可塑性ポリイミド等が挙げられる。
さらに、高耐熱性（２５０℃以上の高融点）の点で、シンジオタクチックポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリアミド（特にナイロン６，６）、ポリエーテルケトン、熱可塑ポリイミドが好ましい。
熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、また２種以上を併用してもよい。 Among these, a crystalline thermoplastic resin is preferable. Examples of the crystalline thermoplastic resin include general-purpose engineering plastics such as polyamide, polyacetal, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, and ultrahigh molecular weight polyethylene, syndiotactic polystyrene resin, polyphenylene sulfide, and polyether among the above thermoplastic resins. Examples include ketones, polyaryl ether ketones, polyether ketone ketones, and thermoplastic polyimides.
Furthermore, in terms of high heat resistance (high melting point of 250 ° C. or higher), syndiotactic polystyrene, polyphenylene sulfide, polyaryl ether ketone, polyether ketone ketone, polyamide (particularly nylon 6,6), polyether ketone, thermoplastic Polyimide is preferred.
A thermoplastic resin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

押出被覆層（Ｂ）の厚さは、特に限定されないが、例えば、３０〜２００μｍが好ましく、５０〜１５０μｍがより好ましい。   Although the thickness of an extrusion coating layer (B) is not specifically limited, For example, 30-200 micrometers is preferable and 50-150 micrometers is more preferable.

＜絶縁電線の特性＞
本発明の絶縁電線は、電気特性、耐熱性及び密着性に優れる。
例えば、本発明の絶縁電線が備える電気特性は、後述する電気特性試験において、部分放電開始電圧が７００Ｖｐ以上であり、より好ましくは８００Ｖｐ以上であり、さらに好ましくは１０００Ｖｐ以上である。部分放電開始電圧の上限は特に限定されず、例えば２５００Ｖｐ以下であることが好ましい。
また、本発明の絶縁電線は、絶縁電線に予めキズをつけた絶縁電線を用いた、後述する曲げ加工性試験において、導体と樹脂層との剥離が確認できない程度の密着性を備える。
さらに、本発明の絶縁電線は、優れた耐熱性を有する。例えば、後述する耐熱性試験において、２２０℃の環境下に５００時間晒されても、樹脂層（Ａ）の表面に亀裂が生じないほどの耐熱性を有することが好ましく、２２０℃の環境下に１０００時間晒されても、樹脂層（Ａ）の表面に亀裂が生じないほどの耐熱性を有することがより好ましい。 <Characteristics of insulated wires>
The insulated wire of this invention is excellent in an electrical property, heat resistance, and adhesiveness.
For example, as for the electrical characteristics of the insulated wire of the present invention, the partial discharge start voltage is 700 Vp or more, more preferably 800 Vp or more, and even more preferably 1000 Vp or more in the electrical characteristics test described later. The upper limit of the partial discharge start voltage is not particularly limited, and is preferably, for example, 2500 Vp or less.
Moreover, the insulated wire of this invention is equipped with the adhesiveness of a grade which cannot confirm peeling with a conductor and a resin layer in the bending workability test mentioned later using the insulated wire which scratched the insulated wire beforehand.
Furthermore, the insulated wire of the present invention has excellent heat resistance. For example, in a heat resistance test to be described later, it is preferable that the resin layer (A) has heat resistance that does not cause cracking even when exposed to a 220 ° C. environment for 500 hours. It is more preferable that the resin layer (A) has heat resistance so as not to crack even after being exposed for 1000 hours.

＜＜絶縁電線の製造方法＞＞
本発明の絶縁電線は、導体の外周面に樹脂層（Ａ）を形成して、製造できる。 << Insulated wire manufacturing method >>
The insulated wire of the present invention can be manufactured by forming the resin layer (A) on the outer peripheral surface of the conductor.

樹脂層（Ａ）は、樹脂層（Ａ１）、（Ａ２）及び（Ａｎ）（ｎは上記の通りである）を順次又は同時に形成することにより、設けることができる。
樹脂層（Ａ１）は、導体の表面に熱硬化性樹脂のワニスを塗布し、焼付けて形成できる。ワニスを塗布する方法は、従来の方法を特に限定されることなく適用できる。例えば、導体の断面形状と相似形をしたワニス塗布用ダイスを用いる方法、導体の断面形状が矩形である場合、井桁状に形成された「ユニバーサルダイス」と呼ばれるダイスを用いる方法が挙げられる。
ワニスを塗布した導体は、常法にて、例えば焼付け炉で焼付けされる。この場合の具体的な焼付け条件は、その使用される炉の形状等に左右され一義的に決定できないが、およそ８ｍの自然対流式の竪型炉であれば、例えば、炉内温度４００〜６５０℃にて通過時間を１０〜９０秒とする条件が挙げられる。 The resin layer (A) can be provided by sequentially or simultaneously forming the resin layers (A1), (A2) and (An) (n is as described above).
The resin layer (A1) can be formed by applying and baking a thermosetting resin varnish on the surface of the conductor. As a method for applying the varnish, a conventional method can be applied without particular limitation. For example, a method using a varnish application die having a shape similar to that of a conductor, and a method using a die called a “universal die” formed in a cross shape when the conductor has a rectangular cross-section.
The conductor coated with the varnish is baked in a conventional manner, for example, in a baking furnace. The specific baking conditions in this case depend on the shape of the furnace used and cannot be uniquely determined. However, in the case of a natural convection type vertical furnace of about 8 m, for example, the furnace temperature is 400 to 650. The conditions which make passage time 10-90 second at ° C are mentioned.

ワニスの塗布及び焼付けは、１回でもよいが、通常、数回繰り返すのが好ましい。数回繰り返す場合は、同一の焼付け条件でもよく、異なる焼付け条件でもよい。
このようにして、樹脂層（Ａ１）として１層の層を形成できる。 The application and baking of the varnish may be performed once, but usually it is preferably repeated several times. When repeating several times, the same or different baking conditions may be used.
In this way, a single layer can be formed as the resin layer (A1).

次いで、樹脂層（Ａ１）の表面に熱硬化性樹脂のワニスを塗布し焼付けて、樹脂層（Ａ２）を形成できる。ワニスを塗布する方法は、樹脂層（Ａ１）の塗布方法と同じであり、好ましいものも同じである。ワニスの焼付け条件は、その使用される炉の形状等に左右され一義的に決定できないが、およそ８ｍの自然対流式の竪型炉であれば、例えば、炉内温度４００〜６５０℃にて通過時間を１０〜９０秒とする条件が挙げられる。   Next, a resin layer (A2) can be formed by applying and baking a varnish of a thermosetting resin on the surface of the resin layer (A1). The method for applying the varnish is the same as the method for applying the resin layer (A1), and the preferred one is also the same. The varnish baking conditions depend on the shape of the furnace used and cannot be uniquely determined. However, in the case of a natural convection vertical furnace of about 8 m, for example, it passes at a furnace temperature of 400 to 650 ° C. The condition which makes time 10 to 90 seconds is mentioned.

所望により、樹脂層（Ａ２）上に樹脂層（Ａｎ）（ｎは上記の通りである）を、樹脂層（Ａ２）と同様にして形成する。   If desired, a resin layer (An) (n is as described above) is formed on the resin layer (A2) in the same manner as the resin layer (A2).

本発明において、樹脂層（Ａ）が３層以上の多層構造である場合、複数の樹脂層（Ａ２）及び（Ａｎ）（ｎは上記の通りである）は、それぞれ、別々に形成されてもよく、同時に形成されてもよい。   In the present invention, when the resin layer (A) has a multilayer structure of three or more layers, the plurality of resin layers (A2) and (An) (n is as described above) may be formed separately. Well, they may be formed at the same time.

本発明の絶縁電線が押出被覆層（Ｂ）を形成する場合、樹脂層（Ａ）の表面に押出被覆層（Ｂ）を形成する。例えば、共押出機を用いて、樹脂層（Ａ）が形成された導体と熱可塑性樹脂を共押出して層を形成することができる。押出条件は、特に限定されず、用いる樹脂に応じて適宜に設定される。   When the insulated wire of the present invention forms the extrusion coating layer (B), the extrusion coating layer (B) is formed on the surface of the resin layer (A). For example, using a co-extruder, the conductor formed with the resin layer (A) and the thermoplastic resin can be co-extruded to form a layer. Extrusion conditions are not particularly limited, and are appropriately set according to the resin used.

樹脂層（Ａ）を形成するワニスは、上記した通りであり、いずれの層を形成するワニスも、各層の特性に影響を及ぼさない範囲で、各種添加剤を含有してもよい。各種添加剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、気泡化核剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、蛍光増白剤、顔料、染料、相溶化剤、滑剤、強化剤、難燃剤、架橋剤、架橋助剤、可塑剤、増粘剤、減粘剤又はエラストマー等が挙げられる。また、得られる絶縁電線に、これらの添加剤を含有する樹脂からなる層を積層してもよいし、これらの添加剤を含有するワニスをコーティングしてもよい。   The varnish for forming the resin layer (A) is as described above, and the varnish for forming any layer may contain various additives as long as the properties of each layer are not affected. Various additives are not particularly limited. For example, a foaming nucleating agent, an antioxidant, an antistatic agent, an ultraviolet ray preventing agent, a light stabilizer, a fluorescent brightening agent, a pigment, a dye, and a compatibilizing agent. , Lubricants, reinforcing agents, flame retardants, crosslinking agents, crosslinking aids, plasticizers, thickeners, thickeners or elastomers. Moreover, you may laminate | stack the layer which consists of resin containing these additives on the insulated wire obtained, and may coat the varnish containing these additives.

樹脂層（Ａ２）及び（Ａｎ）（ｎは上記の通りである）を形成する、熱硬化性樹脂を含有するワニスは、熱硬化性樹脂からなる層（Ａ２）及び（Ａｎ）（ｎは上記の通りである）の弾性率を向上させるために、ガラスファイバーやカーボンナノチューブなど、大きなアスペクト比を有する粉体を含有していてもよい。これにより、加工時に線の流れ方向に粉体が整列し、曲げ方向に対して強化される。   The varnish containing the thermosetting resin that forms the resin layers (A2) and (An) (n is as described above) is composed of the layers (A2) and (An) (n is the above described) In order to improve the elastic modulus of the resin, a powder having a large aspect ratio such as glass fiber or carbon nanotube may be contained. Thereby, the powder is aligned in the flow direction of the line at the time of processing, and strengthened with respect to the bending direction.

ワニスは、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂をワニス化させるために有機溶媒等を含有することが好ましい。有機溶媒としては、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂の反応を阻害しない限り特に限定されない。有機溶媒として、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレンウレア、テトラメチル尿素等の尿素系溶媒、γ−ブチロラクトン、γ−カプロラクトン等のラクトン系溶媒、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート等のエステル系溶媒、ジグライム、トリグライム、テトラグライム等のグライム系溶媒、トルエン、キシレン、シクロヘキサン等の炭化水素系溶媒、クレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノール等のフェノール系溶媒、スルホラン等のスルホン系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）等が挙げられる。   The varnish preferably contains an organic solvent or the like in order to varnish the thermoplastic resin or the thermosetting resin. The organic solvent is not particularly limited as long as it does not inhibit the reaction of the thermoplastic resin or the thermosetting resin. Examples of organic solvents include amide solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, N-dimethylacetamide (DMAC), N, N-dimethylformamide (DMF), N, N-dimethylethyleneurea, Urea solvents such as N, N-dimethylpropylene urea and tetramethylurea, lactone solvents such as γ-butyrolactone and γ-caprolactone, carbonate solvents such as propylene carbonate, ketone solvents such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone Ester solvents such as ethyl acetate, n-butyl acetate, butyl cellosolve acetate, butyl carbitol acetate, ethyl cellosolve acetate and ethyl carbitol acetate, glyme solvents such as diglyme, triglyme and tetraglyme, Hydrocarbon solvents such as ethylene, xylene and cyclohexane, phenol solvents such as cresol, phenol and halogenated phenol, sulfone solvents such as sulfolane, dimethyl sulfoxide (DMSO) and the like.

これらのうち、高溶解性、高反応促進性等に着目すると、アミド系溶媒、尿素系溶媒が好ましく、加熱による架橋反応を阻害しやすい水素原子を持たない等の点で、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレンウレア、テトラメチル尿素がより好ましく、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドが特に好ましい。
有機溶媒等は、１種のみを単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。 Of these, when attention is paid to high solubility, high reaction acceleration, and the like, amide solvents and urea solvents are preferable, and N-methyl-2 is preferable in that it does not have a hydrogen atom that easily inhibits a crosslinking reaction by heating. -Pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylethyleneurea, N, N-dimethylpropyleneurea, tetramethylurea are more preferred, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylformamide and dimethyl sulfoxide are particularly preferred.
An organic solvent etc. may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

＜＜コイル及び電気・電子機器＞＞
本発明の絶縁電線は、コイルとして、各種電気・電子機器など、電気特性（耐電圧性）や耐熱性を必要とする分野に利用可能である。例えば、本発明の絶縁電線はモーターやトランス等に用いられ、高性能の電気・電子機器を構成できる。特にＨＶやＥＶの駆動モーター用の巻線として好適に用いられる。このように、本発明によれば、本発明の絶縁電線をコイルとして用いた、電気・電子機器、特にＨＶ及びＥＶの駆動モーターを提供できる。なお、本発明の絶縁電線がモーターコイルに用いられる場合にはモーターコイル用絶縁電線とも称する。特に、上記の優れた特性を有する本発明の絶縁電線を加工したコイルにより、電気・電子機器のさらなる小型化又は高性能化が可能になる。したがって、本発明の絶縁電線は、近年の、小型化又は高性能化が著しいＨＶやＥＶの駆動モーター用の巻線として好適に用いられる。 << Coil and electrical / electronic equipment >>
The insulated wire of the present invention can be used as a coil in fields requiring electrical characteristics (voltage resistance) and heat resistance, such as various electric and electronic devices. For example, the insulated wire of the present invention is used for a motor, a transformer, etc., and can constitute a high-performance electric / electronic device. In particular, it is suitably used as a winding for an HV or EV drive motor. As described above, according to the present invention, it is possible to provide electric / electronic devices, particularly HV and EV drive motors, using the insulated wire of the present invention as a coil. In addition, when the insulated wire of this invention is used for a motor coil, it is also called the insulated wire for motor coils. In particular, the coil obtained by processing the insulated wire of the present invention having the above-described excellent characteristics can further reduce the size or performance of the electric / electronic device. Therefore, the insulated wire of the present invention is suitably used as a winding for a HV or EV drive motor that has recently been remarkably reduced in size or performance.

本発明のコイルは、各種電気・電子機器に適した形態を有していればよく、本発明の絶縁電線をコイル加工して形成したもの、本発明の絶縁電線を曲げ加工した後に所定の部分を電気的に接続してなるもの等が挙げられる。
本発明の絶縁電線をコイル加工して形成したコイルとしては、特に限定されず、長尺の絶縁電線を螺旋状に巻き回したものが挙げられる。このようなコイルにおいて、絶縁電線の巻線数等は特に限定されない。通常、絶縁電線を巻き回す際には鉄芯等が用いられる。 The coil of the present invention only needs to have a form suitable for various electric and electronic devices, and is formed by coiling the insulated wire of the present invention, a predetermined portion after bending the insulated wire of the present invention Are formed by electrically connecting the two.
It does not specifically limit as a coil formed by coiling the insulated wire of this invention, What wound the elongate insulated wire helically is mentioned. In such a coil, the number of windings of the insulated wire is not particularly limited. Usually, an iron core or the like is used when winding an insulated wire.

本発明の絶縁電線を曲げ加工した後に所定の部分を電気的に接続してなるものとして、回転電機等のステータに用いられるコイルが挙げられる。このようなコイルは、例えば、図４に示されるように、本発明の絶縁電線を所定の長さに切断してＵ字形状等に曲げ加工して複数の電線セグメント３４を作製し、各電線セグメント３４のＵ字形状等の２つの開放端部（末端）３４ａを互い違いに接続して、作製されたコイル３３（図３参照）が挙げられる。   A coil used for a stator of a rotating electrical machine or the like is given as a part obtained by electrically connecting a predetermined portion after bending the insulated wire of the present invention. For example, as shown in FIG. 4, such a coil is formed by cutting the insulated wire of the present invention into a predetermined length and bending it into a U shape or the like to produce a plurality of wire segments 34. A coil 33 (see FIG. 3) manufactured by alternately connecting two open ends (terminals) 34a such as a U-shape of the segment 34 may be used.

このコイルを用いてなる電気・電子機器としては、特に限定されない。このような電気・電子機器の好ましい一態様として、例えば、図３に示されるステータ３０を備えた回転電機（特にＨＶ及びＥＶの駆動モーター）が挙げられる。この回転電機は、ステータ３０を備えていること以外は、従来の回転電機と同様の構成とすることができる。
ステータ３０は、電線セグメント３４が本発明の絶縁電線で形成されていること以外は従来のステータと同様の構成とすることができる。すなわち、ステータ３０は、ステータコア３１と、例えば図３に示されるように本発明の絶縁電線からなる電線セグメント３４がステータコア３１のスロット３２に組み込まれ、開放端部３４ａが電気的に接続されてなるコイル３３とを有している。ここで、電線セグメント３４は、スロット３２に１本で組み込まれてもよいが、好ましくは図４に示されるように２本一組として組み込まれる。このステータ３０は、上記のように曲げ加工した電線セグメント３４を、その２つの末端である開放端部３４ａを互い違いに接続してなるコイル３３が、ステータコア３１のスロット３２に収納されている。このとき、電線セグメント３４の開放端部３４ａを接続してからスロット３２に収納してもよく、また、絶縁セグメント３４をスロット３２に収納した後に、電線セグメント３４の開放端部３４ａを折り曲げ加工して接続してもよい。
本発明の絶縁電線として断面形状が矩形の導体を用いると、例えば、ステータコアのスロット断面積に対する導体の断面積の比率（占積率）を高めることができ、電気・電子機器の特性を向上させることができる。 The electric / electronic device using this coil is not particularly limited. As a preferred embodiment of such an electric / electronic device, for example, a rotating electrical machine (particularly, a drive motor for HV and EV) including the stator 30 shown in FIG. The rotating electrical machine can have the same configuration as that of a conventional rotating electrical machine except that the rotating electrical machine is provided.
The stator 30 can have the same configuration as the conventional stator except that the wire segment 34 is formed of the insulated wire of the present invention. That is, the stator 30 includes a stator core 31 and a wire segment 34 made of an insulated wire according to the present invention, for example, as shown in FIG. 3, and is incorporated in the slot 32 of the stator core 31 and the open end 34a is electrically connected. And a coil 33. Here, the electric wire segments 34 may be incorporated into the slot 32 by one, but are preferably incorporated as a pair as shown in FIG. In the stator 30, a coil 33 formed by alternately connecting the open ends 34 a that are the two ends of the electric wire segment 34 bent as described above is housed in the slot 32 of the stator core 31. At this time, the open end 34a of the wire segment 34 may be connected and then stored in the slot 32. After the insulating segment 34 is stored in the slot 32, the open end 34a of the wire segment 34 is bent. May be connected.
When a conductor having a rectangular cross-sectional shape is used as the insulated wire of the present invention, for example, the ratio of the cross-sectional area of the conductor to the slot cross-sectional area of the stator core (space factor) can be increased, thereby improving the characteristics of the electric / electronic device. be able to.

以下に、本発明を実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明をこれらに限定されない。
実施例１〜７及び１３においては図１に示される絶縁電線１を製造し、実施例８〜１２においては図２に示される絶縁電線２をそれぞれ製造した。製造した各絶縁電線について、下記特性を評価し、その結果を表１及び表２に示した。
また、表１及び表２には、樹脂層（Ａ）の総厚（μｍ）と、樹脂層（Ａ１）を形成する樹脂が非晶性熱可塑性樹脂であるか否かを、示した。各表において、樹脂層（Ａ１）を形成する樹脂が非晶性熱可塑性樹脂である場合を「○」とし、それ以外の樹脂である場合を「×」とした。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited thereto.
In Examples 1 to 7 and 13, the insulated wire 1 shown in FIG. 1 was produced, and in Examples 8 to 12, the insulated wire 2 shown in FIG. 2 was produced. The following characteristics were evaluated for each manufactured insulated wire, and the results are shown in Tables 1 and 2.
Tables 1 and 2 show the total thickness (μm) of the resin layer (A) and whether or not the resin forming the resin layer (A1) is an amorphous thermoplastic resin. In each table, the case where the resin forming the resin layer (A1) is an amorphous thermoplastic resin is “◯”, and the case where it is other resin is “X”.

＜実施例１＞
導体１１として、断面平角（長辺３．２ｍｍ×短辺２．４ｍｍで、四隅の面取りの曲率半径ｒ＝０．３ｍｍ）の平角導体（酸素含有量１５ｐｐｍの銅）を用いた。
ＮＭＰにＰＰＳＵ（商品名：レーデルＲ５８００、ソルベイスペシャリティポリマーズ製、ガラス転移温度２２０℃）を溶解させて、ＰＰＳＵワニスを調製した。このＰＰＳＵワニスを、導体１１の断面形状と相似形のダイスを使用して、導体１１の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを３回繰り返して、厚さ１０μｍのＰＰＳＵからなる層（Ａ１）を形成した。
次いで、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）ワニス（商品名：ＨＩ４０６、日立化成株製）を、樹脂層（Ａ１）の断面形状と相似形のダイスを使用して、樹脂層（Ａ１）表面に塗布し、炉内温度５５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１４回繰り返して、厚さ４０μｍのＰＡＩからなる層（Ａ２）を形成した。
こうして、２層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。 <Example 1>
As the conductor 11, a rectangular conductor (copper having an oxygen content of 15 ppm) having a flat cross section (long side: 3.2 mm × short side: 2.4 mm, radius of curvature of chamfers at four corners: r = 0.3 mm) was used.
PPSU varnish was prepared by dissolving PPSU (trade name: Radel R5800, manufactured by Solvay Specialty Polymers, glass transition temperature 220 ° C.) in NMP. This PPSU varnish was applied to the surface of the conductor 11 using a die having a shape similar to that of the conductor 11, and passed through a baking furnace having a furnace length of 8 m set at 450 ° C. at a speed of 15 seconds. I let you. This coating and baking were repeated three times to form a layer (A1) made of PPSU having a thickness of 10 μm.
Next, a polyamideimide (PAI) varnish (trade name: HI406, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was applied to the surface of the resin layer (A1) using a die having a shape similar to the cross-sectional shape of the resin layer (A1). The inside temperature of 550 ° C. was passed through a baking furnace having a furnace length of 8 m at a speed of 15 seconds. This coating and baking were repeated 14 times to form a layer (A2) made of PAI having a thickness of 40 μm.
Thus, an insulated wire 1 provided with a resin layer (A) having a two-layer structure was obtained.

＜実施例２＞
ＮＭＰにＰＥＳ（商品名：スミカエクセル４８００Ｇ、住友化成社製、ガラス転移温度２２５℃）を溶解させて、ＰＥＳワニスを調製した。このＰＥＳワニスを、実施例１で用いた導体１１の表面に、この導体１１の断面形状と相似形のダイスを使用して、塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１回行い、厚さ２μｍのＰＥＳからなる層（Ａ１）を形成した。
次いで、実施例１の樹脂層（Ａ２）の形成において、ＰＡＩワニスを樹脂層（Ａ１）表面に塗布、焼付けする回数を１７回に変更したこと以外は実施例１の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、厚さ５０μｍのＰＡＩからなる層（Ａ２）を形成した。
こうして、２層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。 <Example 2>
PES (trade name: Sumika Excel 4800G, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., glass transition temperature 225 ° C.) was dissolved in NMP to prepare a PES varnish. This PES varnish was applied to the surface of the conductor 11 used in Example 1 using a die having a shape similar to the cross-sectional shape of the conductor 11, and passed through a baking furnace having a furnace length of 8 m set at 450 ° C. It was passed at a speed of 15 seconds. This coating and baking were performed once to form a layer (A1) made of PES having a thickness of 2 μm.
Next, in the formation of the resin layer (A2) of Example 1, the formation of the resin layer (A2) of Example 1 except that the number of times of applying and baking the PAI varnish on the surface of the resin layer (A1) was changed to 17 times. In the same manner as described above, a layer (A2) made of PAI having a thickness of 50 μm was formed.
Thus, an insulated wire 1 provided with a resin layer (A) having a two-layer structure was obtained.

＜実施例３＞
ＮＭＰにＰＥＩ（商品名：ウルテム１０１０、サビックイノベーティブプラスチックス社製、ガラス転移温度２１７℃）を溶解させて、ＰＥＩワニスを調製した。このＰＥＩワニスを、実施例１で用いた導体１１の表面に、この導体１１の断面形状と相似形のダイスを使用して、塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１回行い、厚さ２μｍのＰＥＩからなる層（Ａ１）を形成した。
次いで、ポリイミド（ＰＩ）ワニス（商品名：Ｕイミド、ユニチカ社製）を、樹脂層（Ａ１）の断面形状と相似形のダイスを使用して、樹脂層（Ａ１）表面に塗布し、炉内温度４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１７回繰り返して、厚さ５０μｍのＰＩからなる層（Ａ２）を形成した。
こうして、２層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。 <Example 3>
PEI (trade name: Ultem 1010, manufactured by Subic Innovative Plastics, glass transition temperature 217 ° C.) was dissolved in NMP to prepare a PEI varnish. This PEI varnish was applied to the surface of the conductor 11 used in Example 1 using a die having a shape similar to that of the conductor 11 and passed through a baking furnace having a furnace length of 8 m set at 450 ° C. It was passed at a speed of 15 seconds. This coating and baking were performed once to form a layer (A1) made of PEI having a thickness of 2 μm.
Next, a polyimide (PI) varnish (trade name: Uimide, manufactured by Unitika Co., Ltd.) was applied to the surface of the resin layer (A1) using a die similar to the cross-sectional shape of the resin layer (A1), and the inside of the furnace It was passed through a baking furnace having a furnace length of 8 m set at a temperature of 450 ° C. at a speed of 15 seconds. This coating and baking were repeated 17 times to form a layer (A2) made of PI having a thickness of 50 μm.
Thus, an insulated wire 1 provided with a resin layer (A) having a two-layer structure was obtained.

＜実施例４＞
実施例３の樹脂層（Ａ１）の形成において、ＰＥＩワニスを塗布、焼付けする回数を４回に変更したこと以外は実施例３の樹脂層（Ａ１）の形成と同様にして、導体１１の表面に厚さ１０μｍのＰＥＩからなる層（Ａ１）を形成した。次いで、樹脂層（Ａ１）の表面に、実施例１の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、厚さ４０μｍのＰＡＩからなる層（Ａ２）を形成した。こうして、２層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。 <Example 4>
In the formation of the resin layer (A1) of Example 3, the surface of the conductor 11 was formed in the same manner as the formation of the resin layer (A1) of Example 3 except that the number of times of applying and baking the PEI varnish was changed to 4. A layer (A1) made of PEI having a thickness of 10 μm was formed. Next, a layer (A2) made of PAI having a thickness of 40 μm was formed on the surface of the resin layer (A1) in the same manner as the formation of the resin layer (A2) of Example 1. Thus, an insulated wire 1 provided with a resin layer (A) having a two-layer structure was obtained.

＜実施例５＞
実施例４の樹脂層（Ａ１）の形成と同様にして、導体１１の表面にＰＥＩからなる層（Ａ１）を形成した。次いで、実施例３の樹脂層（Ａ２）の形成において、ＰＩワニスを塗布、焼付けする回数を１４回に変更したこと以外は実施例３の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、樹脂層（Ａ１）の表面に厚さ４０μｍのＰＩからなる層（Ａ２）を形成した。こうして、２層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。 <Example 5>
A layer (A1) made of PEI was formed on the surface of the conductor 11 in the same manner as in the formation of the resin layer (A1) in Example 4. Next, in the formation of the resin layer (A2) of Example 3, the resin layer was formed in the same manner as the formation of the resin layer (A2) of Example 3 except that the number of times of applying and baking PI varnish was changed to 14 times. A layer (A2) made of PI having a thickness of 40 μm was formed on the surface of (A1). Thus, an insulated wire 1 provided with a resin layer (A) having a two-layer structure was obtained.

＜実施例６＞
実施例２の樹脂層（Ａ１）の形成と同様にして、導体１１の表面にＰＥＳからなる層（Ａ１）を形成した。次いで、ＮＭＰにＰＥｓｔ（Ｈ種ポリエステル、商品名：ＬＩＴＯＮ３３００ＫＦ、東特塗料社製）を溶解させて、ＰＥｓｔワニスを調製した。このＰＥｓｔワニスを、樹脂層（Ａ１）の断面形状と相似形のダイスを使用して、樹脂層（Ａ１）表面に塗布し、炉内温度４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１７回繰り返して、厚さ５０μｍのＰＥｓｔからなる層（Ａ２）を形成した。
こうして、２層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。 <Example 6>
A layer (A1) made of PES was formed on the surface of the conductor 11 in the same manner as in the formation of the resin layer (A1) of Example 2. Next, PEst (H-type polyester, trade name: LITON3300KF, manufactured by Tohoku Paint Co., Ltd.) was dissolved in NMP to prepare PEst varnish. This PEst varnish was applied to the surface of the resin layer (A1) using a die having a shape similar to that of the resin layer (A1), and passed through a baking furnace with a furnace length of 8 m set at a furnace temperature of 450 ° C. It was passed at a speed of 15 seconds. This coating and baking were repeated 17 times to form a layer (A2) made of PEst having a thickness of 50 μm.
Thus, an insulated wire 1 provided with a resin layer (A) having a two-layer structure was obtained.

＜実施例７＞
ＮＭＰにＰＳＵ（商品名：ユーデルＰ−１７００、ソルベイスペシャリティポリマーズ社製）を溶解させて、ＰＳＵワニスを調製した。このＰＳＵワニスを、実施例１で用いた導体１１の表面に、この導体１１の断面形状と相似形のダイスを使用して、塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを４回繰り返して、厚さ１０μｍのＰＳＵからなる層（Ａ１）を形成した。
次いで、実施例１の樹脂層（Ａ２）の形成において、ＰＡＩワニスを塗布、焼付けする回数を２１回に変更したこと以外は実施例１の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、樹脂層（Ａ１）の表面に厚さ６０μｍのＰＡＩからなる層（Ａ２）を形成した。
こうして、２層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。 <Example 7>
PSU varnish was prepared by dissolving PSU (trade name: Udel P-1700, manufactured by Solvay Specialty Polymers) in NMP. This PSU varnish was applied to the surface of the conductor 11 used in Example 1 using a die having a shape similar to the cross-sectional shape of the conductor 11, and passed through a baking furnace having a furnace length of 8 m set at 450 ° C. It was passed at a speed of 15 seconds. This coating and baking were repeated 4 times to form a layer (A1) made of PSU having a thickness of 10 μm.
Next, in the formation of the resin layer (A2) in Example 1, the resin layer was formed in the same manner as in the formation of the resin layer (A2) in Example 1, except that the number of times of applying and baking the PAI varnish was changed to 21 times. A layer (A2) made of PAI having a thickness of 60 μm was formed on the surface of (A1).
Thus, an insulated wire 1 provided with a resin layer (A) having a two-layer structure was obtained.

＜実施例８＞
実施例４と同様にして、導体１１に樹脂層（Ａ１）及び（Ａ２）をそれぞれ形成した。次いで、実施例３で調製したＰＩワニスを、樹脂層（Ａ２）の断面形状と相似形のダイスを使用して、樹脂層（Ａ２）表面に塗布し、炉内温度４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを７回繰り返して、厚さ２０μｍのＰＩからなる層（Ａ３）を形成した。こうして、３層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。 <Example 8>
In the same manner as in Example 4, resin layers (A1) and (A2) were formed on the conductor 11, respectively. Next, the PI varnish prepared in Example 3 was applied to the surface of the resin layer (A2) using a die having a shape similar to the cross-sectional shape of the resin layer (A2), and the furnace length was set to 450 ° C. in the furnace. The sample was passed through an 8 m baking furnace at a speed of 15 seconds. This coating and baking were repeated 7 times to form a layer (A3) composed of PI having a thickness of 20 μm. Thus, an insulated wire 1 provided with a resin layer (A) having a three-layer structure was obtained.

＜実施例９＞
実施例４と同様にして、導体１１に樹脂層（Ａ１）及び（Ａ２）をそれぞれ形成した。次いで、実施例６で調製したＰＥｓｔワニスを、樹脂層（Ａ２）の断面形状と相似形のダイスを使用して、樹脂層（Ａ２）表面に塗布し、炉内温度４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１５回繰り返して、厚さ４５μｍのＰＥｓｔからなる層（Ａ３）を形成した。こうして、３層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。 <Example 9>
In the same manner as in Example 4, resin layers (A1) and (A2) were formed on the conductor 11, respectively. Next, the PEst varnish prepared in Example 6 was applied to the surface of the resin layer (A2) using a die having a shape similar to that of the resin layer (A2), and the furnace length was set to 450 ° C. The sample was passed through an 8 m baking furnace at a speed of 15 seconds. This coating and baking were repeated 15 times to form a layer (A3) made of PEst having a thickness of 45 μm. Thus, an insulated wire 1 provided with a resin layer (A) having a three-layer structure was obtained.

＜実施例１０＞
実施例３の樹脂層（Ａ１）の形成と同様にして、導体１１の表面に樹脂層（Ａ１）を形成した。次いで、実施例２の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、樹脂層（Ａ１）の表面に樹脂層（Ａ２）を形成した。さらに、樹脂層（Ａ２）の表面に、実施例３の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、樹脂層（Ａ３）を形成した。こうして、３層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。 <Example 10>
The resin layer (A1) was formed on the surface of the conductor 11 in the same manner as in the formation of the resin layer (A1) in Example 3. Next, a resin layer (A2) was formed on the surface of the resin layer (A1) in the same manner as in the formation of the resin layer (A2) in Example 2. Further, a resin layer (A3) was formed on the surface of the resin layer (A2) in the same manner as in the formation of the resin layer (A2) of Example 3. Thus, an insulated wire 1 provided with a resin layer (A) having a three-layer structure was obtained.

＜実施例１１＞
実施例４の樹脂層（Ａ１）の形成と同様にして、導体１１の表面に樹脂層（Ａ１）を形成した。次いで、実施例３の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、樹脂層（Ａ１）の表面に樹脂層（Ａ２）を形成した。さらに、実施例７の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、樹脂層（Ａ２）の表面に樹脂層（Ａ３）を形成した。こうして、３層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。 <Example 11>
The resin layer (A1) was formed on the surface of the conductor 11 in the same manner as in the formation of the resin layer (A1) in Example 4. Next, a resin layer (A2) was formed on the surface of the resin layer (A1) in the same manner as in the formation of the resin layer (A2) in Example 3. Further, a resin layer (A3) was formed on the surface of the resin layer (A2) in the same manner as in the formation of the resin layer (A2) in Example 7. Thus, an insulated wire 1 provided with a resin layer (A) having a three-layer structure was obtained.

＜実施例１２＞
実施例４の絶縁電線の製造において、ＰＡＩワニスを塗布、焼付けする回数を１９回に変更したこと以外は実施例４の絶縁電線の製造と同様にして、導体１１上に、厚さ１０μｍのＰＥＩからなる層（Ａ１）と、厚さ５５μｍのＰＡＩからなる層（Ａ２）とを形成した。
次いで、実施例３の樹脂層（Ａ２）の形成において、ＰＩワニスを塗布、焼付けする回数を２３回に変更したこと以外は実施例３の樹脂層（Ａ２）の形成と同様にして、樹脂層（Ａ２）の表面に厚さ６５μｍのＰＩからなる層（Ａ３）を形成した。
こうして、３層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。 <Example 12>
In the production of the insulated wire of Example 4, PEI having a thickness of 10 μm was formed on the conductor 11 in the same manner as in the production of the insulated wire of Example 4 except that the number of times of applying and baking the PAI varnish was changed to 19 times. A layer (A1) made of PAI and a layer (A2) made of PAI having a thickness of 55 μm were formed.
Next, in the formation of the resin layer (A2) of Example 3, the resin layer was formed in the same manner as the formation of the resin layer (A2) of Example 3 except that the number of times of applying and baking PI varnish was changed to 23 times. A layer (A3) composed of PI having a thickness of 65 μm was formed on the surface of (A2).
Thus, an insulated wire 1 provided with a resin layer (A) having a three-layer structure was obtained.

＜実施例１３＞
実施例４の絶縁電線の製造において、ＰＥＩワニス及びＰＡＩワニスを塗布、焼付けする回数をそれぞれ７回及び１０回に変更したこと以外は実施例４の絶縁電線の製造と同様にして、導体１１上に、厚さ２０μｍのＰＥＩからなる層（Ａ１）と、厚さ３０μｍのＰＡＩからなる層（Ａ２）を形成した。こうして、２層構造の樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線１を得た。 <Example 13>
In the production of the insulated wire of Example 4, on the conductor 11 in the same manner as the production of the insulated wire of Example 4 except that the number of times of applying and baking the PEI varnish and the PAI varnish was changed to 7 times and 10 times, respectively. Then, a layer (A1) made of PEI having a thickness of 20 μm and a layer (A2) made of PAI having a thickness of 30 μm were formed. Thus, an insulated wire 1 provided with a resin layer (A) having a two-layer structure was obtained.

＜比較例１＞
実施例１で用いた導体１１の表面に、実施例１で調製したＰＡＩワニスを、導体１１の断面形状と相似形のダイスを使用して、導体１１表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを５回繰り返して、厚さ１５μｍのＰＡＩからなる層を形成した。
こうして、１層構造の樹脂層を備えた絶縁電線を得た。 <Comparative Example 1>
A furnace in which the PAI varnish prepared in Example 1 was applied to the surface of the conductor 11 used in Example 1 on the surface of the conductor 11 using a die having a shape similar to that of the conductor 11 and set at 450 ° C. It was passed through a baking furnace having a length of 8 m at a speed of 15 seconds. This coating and baking were repeated 5 times to form a 15 μm thick PAI layer.
Thus, an insulated wire provided with a single-layer resin layer was obtained.

＜比較例２＞
実施例１の絶縁電線の製造において、ＰＡＩワニスを塗布、焼付けする回数を５回に変更したこと以外は実施例１の絶縁電線の製造と同様にして、導体１１、厚さ１０μｍのＰＰＳＵからなる層（Ａ１）及び厚さ１５μｍのＰＡＩからなる層（Ａ２）を形成した。こうして、２層構造の樹脂層を備えた絶縁電線を得た。 <Comparative example 2>
In the production of the insulated wire of Example 1, the conductor 11 is made of PPSU having a thickness of 10 μm in the same manner as the production of the insulated wire of Example 1 except that the number of times of applying and baking the PAI varnish is changed to 5 times. A layer (A2) composed of a layer (A1) and a PAI having a thickness of 15 μm was formed. Thus, an insulated wire provided with a resin layer having a two-layer structure was obtained.

＜比較例３＞
スクリューとして３０ｍｍフルフライト型スクリュー（スクリューＬ／Ｄ＝２５、スクリュー圧縮比＝３）を備えた押出機を用いて、実施例１で用いた平角導体の表面にポリエーテルエーテルケトンからなる層を形成した。具体的には、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ、商品名：キータスパイアＫＴ−８２０、ソルベイスペシャリティポリマーズ社製）を、導体１１の断面形状と相似形になる押出ダイを用いて、導体１１の表面に押出した（押出ダイの温度を４００℃に設定した。）。こうして、厚さ１０μｍのＰＥＥＫからなる層を形成した。
次いで、実施例１で調製したＰＡＩワニスを、樹脂層の断面形状と相似形のダイスを使用して、ＰＥＥＫからなる層の表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１０回繰り返して、厚さ３０μｍのＰＡＩからなる層を形成した。
こうして、２層構造の樹脂層を備えた絶縁電線を得た。 <Comparative Example 3>
Using an extruder equipped with a 30 mm full-flight screw (screw L / D = 25, screw compression ratio = 3) as a screw, a layer made of polyetheretherketone was formed on the surface of the rectangular conductor used in Example 1. did. Specifically, polyether ether ketone (PEEK, trade name: KetaSpire KT-820, manufactured by Solvay Specialty Polymers) is applied to the surface of the conductor 11 using an extrusion die having a shape similar to that of the conductor 11. Extrusion (the temperature of the extrusion die was set to 400 ° C.). Thus, a layer made of PEEK having a thickness of 10 μm was formed.
Next, the PAI varnish prepared in Example 1 was applied to the surface of the layer made of PEEK using a die having a shape similar to the cross-sectional shape of the resin layer, and the inside of a baking furnace having a furnace length of 8 m set at 450 ° C. It was passed at a speed of 15 seconds. This coating and baking were repeated 10 times to form a 30 μm thick PAI layer.
Thus, an insulated wire provided with a resin layer having a two-layer structure was obtained.

＜比較例４＞
実施例３で調製したＰＩワニスを、実施例１で用いた導体１１の表面に、この導体１１の断面形状と相似形のダイスを使用して、塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを７回繰り返して、厚さ２０μｍのＰＩからなる層を形成した。次いで、ＰＩからなる層の表面に、比較例３のＰＡＩからなる層の形成と同様にして、ＰＡＩからなる層（厚さ３０μｍ）を形成した。こうして、２層構造の樹脂層を備えた絶縁電線を得た。 <Comparative example 4>
The PI varnish prepared in Example 3 was applied to the surface of the conductor 11 used in Example 1 using a die having a shape similar to the cross-sectional shape of the conductor 11, and a furnace length of 8 m set at 450 ° C. The interior of the baking furnace was passed at a speed of 15 seconds. This coating and baking were repeated 7 times to form a layer made of PI having a thickness of 20 μm. Next, a PAI layer (thickness 30 μm) was formed on the surface of the PI layer in the same manner as the formation of the PAI layer of Comparative Example 3. Thus, an insulated wire provided with a resin layer having a two-layer structure was obtained.

＜比較例５＞
比較例３のＰＥＥＫからなる層の形成において、ＰＥＥＫに代えてＰＥＴ（商品名：ＴＲ８５５０、帝人社製）を用いたこと以外は、比較例３のＰＥＥＫからなる層の形成と同様（押出ダイの温度は４００℃）にして、導体１１の表面に厚さ１０μｍのＰＥＴからなる層を押出成形により形成した。
次いで、ＰＥＴからなる層の表面に、比較例３のＰＡＩからなる層の形成と同様にして、ＰＡＩからなる層（厚さ３０μｍ）を形成した。さらに、ＰＡＩからなる層の表面に、比較例４のＰＩからなる層の形成と同様にして、ＰＩからなる層（厚さ２０μｍ）を形成した。こうして、３層構造の樹脂層を備えた絶縁電線を得た。 <Comparative Example 5>
In the formation of the layer made of PEEK of Comparative Example 3, the same method as that for forming the layer made of PEEK of Comparative Example 3 was used except that PET (trade name: TR8550, manufactured by Teijin Ltd.) was used instead of PEEK. The temperature was 400 ° C., and a layer made of PET having a thickness of 10 μm was formed on the surface of the conductor 11 by extrusion molding.
Next, a layer made of PAI (thickness 30 μm) was formed on the surface of the layer made of PET in the same manner as the formation of the layer made of PAI of Comparative Example 3. Further, a PI layer (thickness 20 μm) was formed on the surface of the PAI layer in the same manner as the formation of the PI layer of Comparative Example 4. Thus, an insulated wire provided with a resin layer having a three-layer structure was obtained.

＜比較例６＞
比較例３のＰＥＥＫからなる層の形成と同様にして、導体の表面に厚さ１０μｍのＰＥＥＫからなる層を押出成形により形成した。次いで、比較例５と同様にして、ＰＥＥＫからなる層の表面に、ＰＡＩからなる層（厚さ３０μｍ）及びＰＩからなる層（厚さ２０μｍ）を、順次、形成した。こうして、３層構造の樹脂層を備えた絶縁電線を得た。 <Comparative Example 6>
In the same manner as the formation of the layer made of PEEK in Comparative Example 3, a layer made of PEEK having a thickness of 10 μm was formed on the surface of the conductor by extrusion molding. Next, in the same manner as in Comparative Example 5, a layer made of PAI (thickness 30 μm) and a layer made of PI (thickness 20 μm) were sequentially formed on the surface of the layer made of PEEK. Thus, an insulated wire provided with a resin layer having a three-layer structure was obtained.

＜比較例７＞
実施例１で用いた導体１１の表面に、実施例１で調製したＰＡＩワニスを、導体１１の断面形状と相似形のダイスを使用して、導体１１表面に塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを２１回繰り返して、厚さ６０μｍのＰＡＩからなる層を形成した。
次いで、実施例３で調製したＰＩワニスを、ＰＡＩからなる層の表面に、この樹脂層の断面形状と相似形のダイスを使用して、塗布し、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付け炉内を通過時間１５秒となる速度で通過させた。この塗布、焼付けを１５回繰り返して、厚さ４５μｍのＰＩからなる層を形成した。
さらに、ＰＩからなる層の表面に、実施例９の樹脂層（Ａ３）の形成と同様にして、厚さ４５μｍのＰＥｓｔからなる層を形成した。
こうして、３層構造の樹脂層を備えた絶縁電線を得た。 <Comparative Example 7>
A furnace in which the PAI varnish prepared in Example 1 was applied to the surface of the conductor 11 used in Example 1 on the surface of the conductor 11 using a die having a shape similar to that of the conductor 11 and set at 450 ° C. It was passed through a baking furnace having a length of 8 m at a speed of 15 seconds. This coating and baking were repeated 21 times to form a layer made of PAI having a thickness of 60 μm.
Next, the PI varnish prepared in Example 3 was applied to the surface of the layer made of PAI using a die having a shape similar to the cross-sectional shape of the resin layer, and a baking furnace having a furnace length of 8 m set at 450 ° C. The interior was passed at a speed that would result in a transit time of 15 seconds. This coating and baking were repeated 15 times to form a 45 μm thick PI layer.
Furthermore, a layer made of PEst having a thickness of 45 μm was formed on the surface of the layer made of PI in the same manner as the resin layer (A3) of Example 9.
Thus, an insulated wire provided with a resin layer having a three-layer structure was obtained.

［曲げ加工性試験（密着性試験）］
絶縁電線における導体と樹脂層との密着性を、下記曲げ加工性試験により、評価した。
製造した各絶縁電線から長さ３００ｍｍの直状試験片を切り出した。この直状試験片のエッジ面の樹脂層（Ａ）の中央部に、専用冶具を用いて、長手方向と垂直方向との２方向それぞれに、深さ約５μｍで長さ２μｍのキズ（切り込み）をつけた（このとき、樹脂層（Ａ）と導体とは密着しており、剥離していない）。ここで、エッジ面とは、平角形状の絶縁電線の断面形状において、短辺（厚さ、図１及び図２において上下方向に沿う辺）が軸線方向に連続して形成する面をいう。したがって、上記キズは、図１に示される絶縁電線１の左右側面のいずれか一方の側面に、設けられている。
このキズを頂点として、直径１．０ｍｍの鉄芯を軸として直状試験片を１８０°（Ｕ字状）に曲げ、この状態を５分間維持した。直状試験片の頂点付近に発生する導体と樹脂層（Ａ）との剥離の進行を目視で観察した。
本試験において、樹脂層（Ａ）に形成した、いずれのキズも拡張せず、樹脂層（Ａ）が導体から剥離していなかった場合を「合格」とし、樹脂層（Ａ）に形成したキズの少なくとも１本が拡張して、樹脂層（Ａ）の全体が導体等から剥離した場合を「不合格」とした。 [Bending workability test (adhesion test)]
The adhesion between the conductor and the resin layer in the insulated wire was evaluated by the following bending workability test.
A 300 mm long straight test piece was cut out from each manufactured insulated wire. In the center of the resin layer (A) on the edge surface of this straight test piece, using a dedicated jig, a scratch (cut) having a depth of about 5 μm and a length of 2 μm in each of two directions, the longitudinal direction and the vertical direction. (At this time, the resin layer (A) and the conductor are in close contact with each other and are not peeled off). Here, the edge surface refers to a surface in which a short side (thickness, a side along the vertical direction in FIGS. 1 and 2) is continuously formed in the axial direction in a cross-sectional shape of a rectangular insulated wire. Therefore, the scratch is provided on one of the left and right side surfaces of the insulated wire 1 shown in FIG.
Using this scratch as the apex, a straight test piece was bent at 180 ° (U-shape) with an iron core having a diameter of 1.0 mm as an axis, and this state was maintained for 5 minutes. The progress of peeling between the conductor and the resin layer (A) generated near the apex of the straight test piece was visually observed.
In this test, if any scratches formed on the resin layer (A) did not expand and the resin layer (A) was not peeled off from the conductor, it was judged as “pass”, and the scratches formed on the resin layer (A). The case where at least one of the above expanded and the entire resin layer (A) peeled off from the conductor or the like was regarded as “failed”.

［電気特性（部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ））試験］
製造した各絶縁電線の部分放電開始電圧の測定には、部分放電試験機「ＫＰＤ２０５０」（商品名、菊水電子工業社製）を用いた。
各絶縁電線を、２本の絶縁のフラット面同士を長さ１５０ｍｍに亘って隙間がないように密着させた試験試料を作製した。この試験試料の２本の導体間に電極をつなぎ、温度２５℃にて、５０Ｈｚの交流電圧かけながら連続的に昇圧し、１０ｐＣの部分放電が発生した時点の電圧をピーク電圧（Ｖｐ）で読み取った。ここで、「フラット面」とは、平角形状の絶縁電線の断面形状において、長辺（図１及び図２において左右方向に沿う辺）が軸線方向に連続して形成する面をいう。したがって、上記試験試料は、例えば、図１に示される絶縁電線１の上方又は下方に別の絶縁電線１を重ねた状態になっている。
ピーク電圧が、１０００（Ｖｐ）以上であった場合を「Ａ」とし、７００（Ｖｐ）以上１０００（Ｖｐ）未満であった場合を「Ｂ」とし、７００（Ｖｐ）未満であった場合を「Ｃ」とした。本試験において、評価は「Ｂ」以上が合格レベルであり、「Ａ」は特に優れたレベルである。 [Electrical Characteristics (Partial Discharge Initiation Voltage (PDIV)) Test]
A partial discharge tester “KPD2050” (trade name, manufactured by Kikusui Electronics Co., Ltd.) was used to measure the partial discharge start voltage of each manufactured insulated wire.
A test sample was produced in which each insulated electric wire was brought into close contact with each other over two lengths of 150 mm between the two insulating flat surfaces. An electrode was connected between the two conductors of this test sample, and the voltage was continuously increased while applying an AC voltage of 50 Hz at a temperature of 25 ° C., and the voltage at the time when a partial discharge of 10 pC occurred was read as a peak voltage (Vp). It was. Here, the “flat surface” refers to a surface in which a long side (side along the left-right direction in FIGS. 1 and 2) is continuously formed in the axial direction in the cross-sectional shape of the rectangular insulated wire. Therefore, for example, the test sample is in a state in which another insulated wire 1 is stacked above or below the insulated wire 1 shown in FIG.
The case where the peak voltage is 1000 (Vp) or more is “A”, the case where it is 700 (Vp) or more and less than 1000 (Vp) is “B”, and the case where it is less than 700 (Vp) is “ C ”. In this test, an evaluation of “B” or higher is a pass level, and “A” is a particularly excellent level.

［耐熱性試験］
各絶縁電線の耐熱性を、下記熱老化試験により、評価した。具体的には、１％伸張した直状の各絶縁ワイヤを２２０℃の高温槽内に５００時間及び１００時間静置した後に、最外層表面に亀裂が発生しているか否かを目視にて確認した。
評価は、樹脂層（Ａ）の最外層表面に亀裂が生じた時間（静置時間）により、下記基準で行った。１０００時間静置しても最外層表面に亀裂が確認できなかった場合を「Ａ」とし、５００時間静置しても最外層表面に亀裂が確認できなかった（１０００時間静置では亀裂を確認できた）場合を「Ｂ」とし、５００時間の静置により最外層表面に亀裂が確認できた場合を不合格として「Ｃ」とした。本試験において、評価は「Ｂ」以上が合格レベルであり、「Ａ」は特に優れたレベルである。 [Heat resistance test]
The heat resistance of each insulated wire was evaluated by the following heat aging test. Specifically, after each straight insulation wire stretched by 1% is left in a high-temperature bath at 220 ° C. for 500 hours and 100 hours, it is visually confirmed whether or not cracks have occurred on the outermost layer surface. did.
The evaluation was performed according to the following criteria based on the time (stationary time) when cracks occurred on the outermost surface of the resin layer (A). The case where cracks could not be confirmed on the outermost layer surface even after standing for 1000 hours was designated as “A”, and cracks could not be confirmed on the outermost layer surface even after standing for 500 hours. The case where the crack was confirmed on the surface of the outermost layer after standing for 500 hours was regarded as “C”. In this test, an evaluation of “B” or higher is a pass level, and “A” is a particularly excellent level.

Figure 0006490505
Figure 0006490505

Figure 0006490505
Figure 0006490505

実施例及び比較例の結果から次のことが分かる。
実施例１〜１３の絶縁電線は、いずれも、樹脂層（Ａ１）を非晶性の熱可塑性樹脂で形成した層とし、かつ樹脂層（Ａ２）を熱硬化性樹脂で形成した層とを含み、総厚が５０〜１３０μｍである樹脂層（Ａ）を備えていた。これらの絶縁電線は、樹脂層（Ａ）を形成する層の数に影響されず、いずれも、導体と樹脂層との密着性が高く、耐熱性及び電気特性（部分放電開始電圧）にも優れていた。
特に、樹脂層（Ａ１）を形成する熱可塑性樹脂が１５０〜２５０℃のガラス転移温度を有していると、また樹脂層（Ａ１）の厚さが２〜１０μｍの範囲内にあると、優れた密着性及び電気特性を保持しつつ、耐熱性の改善効果が大きかった。
また、樹脂層（Ａ）の総厚が９５μｍ以上であると、優れた密着性及び耐熱性を保持しつつ、電気特性の向上効果が大きかった。 The following can be understood from the results of Examples and Comparative Examples.
Each of the insulated wires of Examples 1 to 13 includes a layer in which the resin layer (A1) is formed of an amorphous thermoplastic resin and a layer in which the resin layer (A2) is formed of a thermosetting resin. The resin layer (A) having a total thickness of 50 to 130 μm was provided. These insulated wires are not affected by the number of layers forming the resin layer (A), and all have high adhesion between the conductor and the resin layer, and are excellent in heat resistance and electrical characteristics (partial discharge start voltage). It was.
In particular, when the thermoplastic resin forming the resin layer (A1) has a glass transition temperature of 150 to 250 ° C., and the thickness of the resin layer (A1) is in the range of 2 to 10 μm, it is excellent. The effect of improving the heat resistance was large while maintaining high adhesion and electrical characteristics.
Further, when the total thickness of the resin layer (A) was 95 μm or more, the effect of improving electrical characteristics was great while maintaining excellent adhesion and heat resistance.

上記各実施例において、平角導体の代わりに、断面形状が円形（直径１．０ｍｍ）の導体を用いて、各実施例と同様にして、絶縁電線をそれぞれ製造した。得られた絶縁電線は、上記各実施例と同様に、優れた特性を有していた。
得られた絶縁電線において、電気特性（部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ））試験は、各実施例で製造した絶縁電線２本を撚り合わせて作製した２本の巻線を試験試料として、上記［電気特性（部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ））試験］と同様にして、行った（評価基準は上記試験と同じ）。 In each of the above examples, an insulated wire was manufactured in the same manner as in each of the examples using a conductor having a circular cross section (diameter: 1.0 mm) instead of a flat conductor. The obtained insulated wire had excellent characteristics as in the above examples.
In the obtained insulated wire, the electrical characteristics (partial discharge initiating voltage (PDIV)) test was carried out by using two windings produced by twisting two insulated wires produced in each example as test samples. It was performed in the same manner as the characteristic (partial discharge inception voltage (PDIV)) test] (the evaluation criteria are the same as the above test).

一方、非晶性の熱可塑性樹脂からなる層を有さず、熱硬化性樹脂であるＰＡＩからなる層のみを備え、樹脂層の総厚が薄すぎる比較例１の絶縁電線は電気特性が不十分であった。
樹脂層の総厚が薄すぎる比較例２の絶縁電線は電気特性が本試験の合格レベルに到達しなかった。
樹脂層（Ａ１）として結晶性の熱可塑性樹脂であるＰＥＥＫからなる層を備えた比較例３及び６の絶縁電線は少なくとも密着性が本試験の合格レベルに到達しなかった。さらに、樹脂層の総厚が薄すぎる比較例３の絶縁電線は電気特性も本試験の合格レベルに到達しなかった。
樹脂層（Ａ１）として、非晶性の熱可塑性樹脂からなる層を有さず、熱硬化性樹脂であるＰＩからなる層を備えた比較例４の絶縁電線は、密着性が本試験の合格レベルに到達しなかった。
樹脂層（Ａ１）として、結晶性の熱可塑性樹脂であるＰＥＴからなる層を備えた比較例５の絶縁電線は、耐熱性が不十分であった。
非晶性の熱可塑性樹脂からなる層を有さず、樹脂層の総厚が厚すぎる比較例７の絶縁電線は密着性が不十分であった。 On the other hand, the insulated wire of Comparative Example 1 which does not have a layer made of an amorphous thermoplastic resin, has only a layer made of PAI which is a thermosetting resin, and the total thickness of the resin layer is too thin has poor electrical characteristics. It was enough.
The insulated wire of Comparative Example 2 in which the total thickness of the resin layer was too thin did not reach the pass level of this test in the electrical characteristics.
At least the adhesion of the insulated wires of Comparative Examples 3 and 6 provided with a layer made of PEEK, which is a crystalline thermoplastic resin, as the resin layer (A1) did not reach the pass level of this test. Furthermore, the insulated wire of Comparative Example 3 in which the total thickness of the resin layer was too thin did not reach the pass level of this test in electrical characteristics.
As the resin layer (A1), the insulated wire of Comparative Example 4 which does not have a layer made of an amorphous thermoplastic resin and has a layer made of PI which is a thermosetting resin has an adhesion property of this test. Did not reach the level.
As the resin layer (A1), the insulated wire of Comparative Example 5 provided with a layer made of PET, which is a crystalline thermoplastic resin, had insufficient heat resistance.
The insulated wire of Comparative Example 7 which did not have a layer made of an amorphous thermoplastic resin and the total thickness of the resin layer was too thick had insufficient adhesion.

１、２ 絶縁電線
１１ 導体
２０ａ、２０ｂ 樹脂層（Ａ）
２１ａ、２１ｂ 熱可塑性樹脂からなる層（樹脂層（Ａ１））
２２ａ、２２ｂ 熱硬化性樹脂からなる層（樹脂層（Ａ２））
２３ｂ 熱硬化性樹脂からなる層（樹脂層（Ａ３））
３０ ステータ
３１ ステータコア
３２ スロット
３３ コイル
３４ 電線セグメント
３４ａ 開放端部 1, 2 Insulated wire 11 Conductor 20a, 20b Resin layer (A)
21a, 21b Layer made of thermoplastic resin (resin layer (A1))
22a, 22b Layer made of thermosetting resin (resin layer (A2))
23b Layer made of thermosetting resin (resin layer (A3))
30 Stator 31 Stator core 32 Slot 33 Coil 34 Electric wire segment 34a Open end

Claims (9)

導体上に、焼付け塗布により形成された樹脂層（Ａ）を備えた絶縁電線であって、
前記樹脂層（Ａ）が、前記導体と接触する最も内側の樹脂層（Ａ１）が非晶性の熱可塑性樹脂からなる層であり、前記樹脂層（Ａ１）と接触する樹脂層（Ａ２）が熱硬化性樹脂からなる層である多層構造を含み、
前記非晶性の熱可塑性樹脂が、ポリサルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル及びポリアリレートからなる群より選択される少なくとも１種であり、
前記樹脂層（Ａ１）の厚さが２〜２０μｍであり、前記樹脂層（Ａ）の総厚が５０〜１３０μｍである、絶縁電線。 An insulated wire provided with a resin layer (A) formed by baking coating on a conductor,
In the resin layer (A), the innermost resin layer (A1) in contact with the conductor is a layer made of an amorphous thermoplastic resin, and the resin layer (A2) in contact with the resin layer (A1) is Including a multilayer structure that is a layer of a thermosetting resin,
The amorphous thermoplastic resin is at least one selected from the group consisting of polysulfone, polyethersulfone, polyphenylsulfone, polyetherimide, polyphenylene ether and polyarylate;
An insulated wire in which the resin layer (A1) has a thickness of 2 to 20 μm and the resin layer (A) has a total thickness of 50 to 130 μm. 前記熱可塑性樹脂が、１５０〜２５０℃のガラス転移温度を有する請求項１に記載の絶縁電線。   The insulated wire according to claim 1, wherein the thermoplastic resin has a glass transition temperature of 150 to 250 ° C. 前記熱可塑性樹脂が、ポリサルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルサルホン及びポリエーテルイミドからなる群より選択される少なくとも１種である請求項１又は２に記載の絶縁電線。   The insulated wire according to claim 1 or 2, wherein the thermoplastic resin is at least one selected from the group consisting of polysulfone, polyethersulfone, polyphenylsulfone, and polyetherimide. 前記樹脂層（Ａ１）の厚さが、２〜１０μｍである請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁電線。   The insulated wire according to any one of claims 1 to 3, wherein the resin layer (A1) has a thickness of 2 to 10 µm. 前記樹脂層（Ａ）のうち前記樹脂層（Ａ１）以外の層が、ポリアミドイミド、ポリイミド及びポリエステルからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂からなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁電線。   The layer of the resin layer (A) other than the resin layer (A1) is made of at least one resin selected from the group consisting of polyamideimide, polyimide, and polyester. Insulated wire as described. 前記樹脂層（Ａ）の外側に、ポリエーテルエーテルケトン及びポリフェニレンスルフィドからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂からなる押出被覆層（Ｂ）を有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の絶縁電線。   In any one of Claims 1-5 which have the extrusion coating layer (B) which consists of at least 1 sort (s) of resin selected from the group which consists of polyetheretherketone and polyphenylene sulfide on the outer side of the said resin layer (A). Insulated wire as described. 前記導体が、断面形状が矩形の平角導体である請求項１〜６のいずれか１項に記載の絶縁電線。   The insulated wire according to any one of claims 1 to 6, wherein the conductor is a rectangular conductor having a rectangular cross-sectional shape. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の絶縁電線からなるコイル。   The coil which consists of an insulated wire of any one of Claims 1-7. 請求項８に記載のコイルを用いてなる電気・電子機器。   An electrical / electronic device using the coil according to claim 8.
JP2015120447A 2015-06-15 2015-06-15 Insulated wires, coils and electrical / electronic equipment Active JP6490505B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015120447A JP6490505B2 (en) 2015-06-15 2015-06-15 Insulated wires, coils and electrical / electronic equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015120447A JP6490505B2 (en) 2015-06-15 2015-06-15 Insulated wires, coils and electrical / electronic equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017004897A JP2017004897A (en) 2017-01-05
JP6490505B2 true JP6490505B2 (en) 2019-03-27

Family

ID=57752283

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015120447A Active JP6490505B2 (en) 2015-06-15 2015-06-15 Insulated wires, coils and electrical / electronic equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6490505B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022076171A (en) * 2020-11-09 2022-05-19 株式会社アスター Coil, stator, and motor

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6108368B2 (en) * 2013-07-22 2017-04-05 株式会社日立製作所 Insulated wire and rotating electric machine using the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017004897A (en) 2017-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10483013B2 (en) Insulated wire excellent in bending resistance, as well as coil and electric or electronic equipment using the same
JP6382224B2 (en) Insulated wire, coil, electrical / electronic device, and method for manufacturing film peeling prevention insulated wire
US10566109B2 (en) Insulated wire, coil and electrical or electronic equipment
CN107004466B (en) Insulated wire, coil, electric/electronic device, and method for manufacturing insulated wire
US20160322126A1 (en) Insulated wire, coil, and electrical/electronic equipment, and method of preventing cracking of insulated wire
US9892819B2 (en) Insulated wire, coil, and electronic/electrical equipment
WO2016039350A1 (en) Insulated electric wire, coil, electric/electronic device, and method for manufacturing insulated electric wire
JP6974330B2 (en) Insulated wires, coils and electrical / electronic equipment
WO2015098637A1 (en) Insulating wire, motor coil, electric/electronic device, and method for manufacturing insulating wire
WO2017094789A1 (en) Self-fusible insulated wire, coil and electrical/electronic device
WO2017150625A1 (en) Insulated wire, coil and electrical/electronic device
JP6932642B2 (en) Insulated wire, manufacturing method of insulated wire, coil, rotary electric machine and electrical / electronic equipment
KR102166630B1 (en) Insulated wires, coils and electric and electronic devices
JP2017117681A (en) Self-fusing insulation wire, coil and electric and electronic device
JP6490505B2 (en) Insulated wires, coils and electrical / electronic equipment
JP2021157956A (en) Insulated wire, coil, and electrical and electronic equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180215

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181017

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181127

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190118

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20190118

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190219

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190227

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6490505

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250