JP6489970B2

JP6489970B2 - Chuck table manufacturing method and processing apparatus

Info

Publication number: JP6489970B2
Application number: JP2015146899A
Authority: JP
Inventors: 亮畑; 云峰楊; 敦嗣久保; 孝寿櫻井; 惇八木原; 健太粕谷; 洪鮑
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2015-07-24
Filing date: 2015-07-24
Publication date: 2019-03-27
Anticipated expiration: 2035-07-24
Also published as: JP2017028157A

Description

本発明は、板状の被加工物を吸引、保持するチャックテーブルの製造方法、及びこのチャックテーブルを用いる加工装置に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a chuck table that sucks and holds a plate-shaped workpiece, and a processing apparatus using the chuck table.

半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、セラミックスパッケージ基板等を複数のチップへと分割する際には、例えば、これらの被加工物に設定された分割予定ライン（ストリート）に沿って、回転させた円環状の切削ブレードを切り込ませ、被加工物を切断している。 When dividing a semiconductor wafer, an optical device wafer, a ceramic package substrate, etc. into a plurality of chips, for example, a circular ring rotated along a planned division line (street) set for these workpieces. A workpiece is cut by cutting a cutting blade.

被加工物に切削ブレードを切り込ませる前には、被加工物よりも径の大きいダイシングテープを被加工物に貼り付け、更に、このダイシングテープの外周部分に環状のフレームを固定しておく（例えば、特許文献１参照）。これにより、被加工物の切断によって形成されるチップの分散等を防ぐことができる。 Before the cutting blade is cut into the work piece, a dicing tape having a diameter larger than that of the work piece is attached to the work piece, and an annular frame is fixed to the outer peripheral portion of the dicing tape ( For example, see Patent Document 1). Thereby, the dispersion | distribution etc. of the chip | tip formed by the cutting | disconnection of a to-be-processed object can be prevented.

特開２０１１−１５９８２３号公報JP 2011-159823 A

ところで、上述したダイシングテープは繰り返し使用できるものではなく、使用後に廃棄される。そのため、これまでの加工方法では、ダイシングテープのコストが問題となっていた。 By the way, the above-mentioned dicing tape cannot be used repeatedly and is discarded after use. Therefore, the cost of the dicing tape has been a problem in the conventional processing methods.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ダイシングテープを使用しなくても板状の被加工物を適切に吸引、保持可能なチャックテーブルの製造方法、及びこのチャックテーブルを用いる加工装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and the object thereof is a method for manufacturing a chuck table that can appropriately suck and hold a plate-like workpiece without using a dicing tape, And a processing apparatus using the chuck table.

本発明によれば、分割予定ラインによって複数の領域に区画された板状の被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、を備える加工装置で用いられるチャックテーブルの製造方法であって、該保持面を有する板状の多孔質材の該保持面を被覆部材で覆うカバーステップと、該カバーステップを実施した後、被加工物の該分割予定ラインに対応する第１逃げ溝を該保持面に形成する第１逃げ溝形成ステップと、該第１逃げ溝形成ステップを実施した後、該第１逃げ溝に樹脂を供給して硬化させる第１逃げ溝封止ステップと、該第１逃げ溝封止ステップを実施した後、該第１逃げ溝より浅くて幅の狭い第２逃げ溝を該第１逃げ溝に沿って該樹脂に形成する第２逃げ溝形成ステップと、該保持面の被加工物に対応する保持領域と、吸引源に接続され該保持面の該保持領域に負圧を伝える負圧伝達領域と、を除く該多孔質材の表面を封止する表面封止ステップと、該被覆部材を該保持面から剥離する剥離ステップと、を備えるチャックテーブルの製造方法が提供される。 According to the present invention, a chuck table that holds a plate-like workpiece divided into a plurality of regions by a scheduled division line on a holding surface, and a processing means that processes the workpiece held on the chuck table; A manufacturing method of a chuck table used in a processing apparatus comprising: a cover step for covering the holding surface of a plate-like porous material having the holding surface with a covering member; and a work piece after performing the cover step After performing the first relief groove forming step for forming the first relief groove corresponding to the planned dividing line of the object on the holding surface and the first relief groove forming step, the resin is supplied to the first relief groove. After the first relief groove sealing step to be cured and the first relief groove sealing step, a second relief groove that is shallower and narrower than the first relief groove is formed along the first relief groove. Second relief groove formation formed in resin The surface of the porous material except for the top surface, a holding region corresponding to the workpiece of the holding surface, and a negative pressure transmission region connected to a suction source and transmitting negative pressure to the holding region of the holding surface. There is provided a method for manufacturing a chuck table, comprising: a surface sealing step for sealing; and a peeling step for peeling the covering member from the holding surface.

本発明において、該加工手段は、被加工物を切削する切削ブレードを含み、該第２逃げ溝形成ステップでは、該切削ブレードの厚さより幅の広い該第２逃げ溝を形成することが好ましい。 In the present invention, it is preferable that the processing means includes a cutting blade for cutting a workpiece, and in the second clearance groove forming step, the second clearance groove having a width wider than the thickness of the cutting blade is formed.

また、本発明によれば、上記チャックテーブルの製造方法で製造されるチャックテーブルを用いる加工装置であって、該チャックテーブルを支持する支持基台と、該チャックテーブルを搬送する搬送手段と、を更に備え、該負圧伝達領域は、該支持基台と対面する位置に設けられ該支持基台の吸引経路に接続される第１負圧伝達領域と、該搬送手段と接触する位置に設けられ該搬送手段の吸引経路に接続される第２負圧伝達領域と、を含み、該第１負圧伝達領域及び該第２負圧伝達領域には、逆止弁からなる負圧維持部材がそれぞれ設けられており、該搬送手段は、該第２負圧伝達領域を介して該保持領域に負圧を作用させることで、該チャックテーブルと共に被加工物を搬送できるように構成されている加工装置が提供される。 Further, according to the present invention, there is provided a processing apparatus using the chuck table manufactured by the method for manufacturing the chuck table, comprising: a support base that supports the chuck table; and a transport unit that transports the chuck table. In addition, the negative pressure transmission region is provided at a position facing the support base and a first negative pressure transmission region connected to the suction path of the support base, and a position contacting the transport means. A second negative pressure transmission region connected to the suction path of the conveying means, and in each of the first negative pressure transmission region and the second negative pressure transmission region, a negative pressure maintaining member comprising a check valve is provided. A processing apparatus is provided, wherein the transport means is configured to transport a workpiece together with the chuck table by applying a negative pressure to the holding region via the second negative pressure transmission region. Is provided.

本発明に係るチャックテーブルの製造方法では、板状の多孔質材を用いてチャックテーブルを製造するので、例えば、被加工物を分割したチップにそれぞれ対応する１つ（又は少数）の吸引孔を備えるチャックテーブル等に比べて、チップを強い力で吸引、保持可能なチャックテーブルを実現できる。つまり、本発明によれば、ダイシングテープを使用しなくても板状の被加工物を適切に吸引、保持可能なチャックテーブルを製造できる。 In the chuck table manufacturing method according to the present invention, since the chuck table is manufactured using a plate-like porous material, for example, one (or a small number) of suction holes each corresponding to a chip into which a workpiece is divided is provided. Compared with a chuck table or the like provided, a chuck table capable of sucking and holding a chip with a strong force can be realized. That is, according to the present invention, it is possible to manufacture a chuck table that can appropriately suck and hold a plate-like workpiece without using a dicing tape.

また、本発明に係るチャックテーブルの製造方法では、多孔質材への逃げ溝の形成や、樹脂による封止といった比較的簡単なステップでチャックテーブルを製造できるので、例えば、チップサイズの変更があった場合等に、加工装置の使用者等がチャックテーブルを製造することも可能になる。 In the chuck table manufacturing method according to the present invention, the chuck table can be manufactured by relatively simple steps such as formation of a relief groove in the porous material and sealing with a resin. In such a case, a user of the processing apparatus can manufacture the chuck table.

チャックテーブルの構成例等を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the structural example etc. of a chuck table. 図２（Ａ）は、カバーステップを模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、第１逃げ溝形成ステップを模式的に示す一部断面側面図である。FIG. 2A is a perspective view schematically showing the cover step, and FIG. 2B is a partial cross-sectional side view schematically showing the first relief groove forming step. 図３（Ａ）は、第１逃げ溝封止ステップを模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、剥離ステップを模式的に示す断面図であり、図３（Ｃ）は、平坦化ステップを模式的に示す一部断面側面図である。3A is a cross-sectional view schematically showing the first clearance groove sealing step, FIG. 3B is a cross-sectional view schematically showing the peeling step, and FIG. It is a partial cross section side view which shows a planarization step typically. 図４（Ａ）は、第２逃げ溝形成ステップを模式的に示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、表面封止ステップを模式的に示す断面図であり、図４（Ｃ）は、逆止弁の構造等を模式的に示す一部断面側面図である。4A is a partial sectional side view schematically showing the second relief groove forming step, and FIG. 4B is a sectional view schematically showing the surface sealing step. C) is a partial cross-sectional side view schematically showing the structure and the like of a check valve. チャックテーブルを用いる切削装置（加工装置）の構成例を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view showing typically an example of composition of a cutting device (working device) using a chuck table. 図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、搬送ユニットでチャックテーブルが搬送される様子を模式的に示す一部断面側面図である。6A and 6B are partial cross-sectional side views schematically showing how the chuck table is transported by the transport unit. 変形例に係るチャックテーブルの製造方法で製造されるチャックテーブルの構成例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the structural example of the chuck table manufactured with the manufacturing method of the chuck table which concerns on a modification.

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係るチャックテーブルの製造方法は、カバーステップ（図２（Ａ）参照）、第１逃げ溝形成ステップ（図２（Ｂ）参照）、第１逃げ溝封止ステップ（図３（Ａ）参照）、剥離ステップ（図３（Ｂ）参照）、平坦化ステップ（図３（Ｃ）参照）、第２逃げ溝形成ステップ（図４（Ａ）参照）、及び表面封止ステップ（図４（Ｂ）参照）を含む。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The manufacturing method of the chuck table according to this embodiment includes a cover step (see FIG. 2A), a first relief groove forming step (see FIG. 2B), and a first relief groove sealing step (FIG. 3A). )), Peeling step (see FIG. 3B), flattening step (see FIG. 3C), second relief groove forming step (see FIG. 4A), and surface sealing step (FIG. 4). (See (B)).

カバーステップでは、板状の多孔質材の第１面（保持面）を被覆部材で覆う。第１逃げ溝形成ステップでは、被加工物の分割予定ライン（ストリート）に対応する第１逃げ溝を多孔質材の第１面に形成する。第１逃げ溝封止ステップでは、第１逃げ溝に樹脂を供給して硬化させる。剥離ステップでは、被覆部材を多孔質材の第１面から剥離する。 In the cover step, the first surface (holding surface) of the plate-like porous material is covered with a covering member. In the first clearance groove forming step, a first clearance groove corresponding to a planned division line (street) of the workpiece is formed on the first surface of the porous material. In the first clearance groove sealing step, resin is supplied to the first clearance groove and cured. In the peeling step, the covering member is peeled from the first surface of the porous material.

平坦化ステップでは、樹脂を研削して多孔質材の第１面側を平坦化する。第２逃げ溝形成ステップでは、第１逃げ溝より浅くて幅の狭い第２逃げ溝を第１逃げ溝に沿って樹脂に形成する。表面封止ステップでは、第１面の被加工物に対応する保持領域と、第１面の保持領域に負圧を伝えるための負圧伝達領域と、を除く多孔質材の表面を封止する。以下、本実施形態に係るチャックテーブルの製造方法について詳述する。 In the flattening step, the resin is ground to flatten the first surface side of the porous material. In the second clearance groove forming step, a second clearance groove that is shallower and narrower than the first clearance groove is formed in the resin along the first clearance groove. In the surface sealing step, the surface of the porous material excluding the holding region corresponding to the workpiece on the first surface and the negative pressure transmission region for transmitting the negative pressure to the holding region on the first surface is sealed. . Hereinafter, the manufacturing method of the chuck table according to the present embodiment will be described in detail.

はじめに、本実施形態に係るチャックテーブルの製造方法で製造されるチャックテーブルの概略について説明する。図１は、チャックテーブルの構成例等を模式的に示す斜視図である。本実施形態で製造されるチャックテーブル２３は、半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、セラミックスパッケージ基板等の被加工物３１を吸引、保持できるように構成されている。 First, an outline of a chuck table manufactured by the chuck table manufacturing method according to the present embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example and the like of the chuck table. The chuck table 23 manufactured in the present embodiment is configured to suck and hold a workpiece 31 such as a semiconductor wafer, an optical device wafer, or a ceramic package substrate.

被加工物３１は、例えば、円盤状に形成されており、その一方側の面は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）３３で複数の領域に区画されている。各領域には、ＩＣ、ＬＥＤ、ＳＡＷフィルタ等のデバイス３５が形成されている。ただし、被加工物３１の材質、形状、分割予定ライン３３の配置、デバイス３５の種類等に制限はない。 The workpiece 31 is formed in a disk shape, for example, and one surface thereof is partitioned into a plurality of regions by scheduled division lines (streets) 33 arranged in a lattice pattern. In each region, a device 35 such as an IC, LED, SAW filter or the like is formed. However, the material and shape of the workpiece 31, the arrangement of the division lines 33, the type of the device 35, etc. are not limited.

チャックテーブル２３は、多孔質材料でなる円盤状の多孔質材１を含んでいる。この多孔質材１は、チャックテーブル２３の保持面となる概ね平坦な第１面１ａを有している。第１面１ａの被加工物３１に対応する保持領域１ｃには、被加工物３１の分割予定ライン３３に対応する逃げ溝（第１逃げ溝７、第２逃げ溝１１）が形成されている。 The chuck table 23 includes a disk-shaped porous material 1 made of a porous material. The porous material 1 has a substantially flat first surface 1 a that serves as a holding surface of the chuck table 23. In the holding region 1c corresponding to the workpiece 31 on the first surface 1a, relief grooves (the first relief groove 7 and the second relief groove 11) corresponding to the division line 33 of the workpiece 31 are formed. .

また、多孔質材１には、保持領域１ｃに負圧を伝えるための負圧伝達領域（第１負圧伝達領域１ｄ（図４（Ｂ）等参照）、第２負圧伝達領域１ｅ）が形成されている。この負圧伝達領域と保持領域１ｃとを除く多孔質材１の表面全体は、樹脂１３等で封止されている。各負圧伝達領域には、エアの逆流を防ぐ逆止弁（負圧維持部材）１５が設けられている。 Further, the porous material 1 has a negative pressure transmission region (a first negative pressure transmission region 1d (see FIG. 4B), a second negative pressure transmission region 1e) for transmitting a negative pressure to the holding region 1c. Is formed. The entire surface of the porous material 1 excluding the negative pressure transmission region and the holding region 1c is sealed with a resin 13 or the like. Each negative pressure transmission region is provided with a check valve (negative pressure maintaining member) 15 that prevents backflow of air.

本実施形態に係るチャックテーブルの製造方法では、まず、板状の多孔質材１の第１面１ａを被覆部材で覆うカバーステップを実施する。図２（Ａ）は、カバーステップを模式的に示す斜視図である。図２（Ａ）に示すように、カバーステップでは、まず、多孔質状のセラミック、メタル、半導体、樹脂等でなる円盤状の多孔質材１を用意する。 In the manufacturing method of the chuck table according to the present embodiment, first, a cover step of covering the first surface 1a of the plate-like porous material 1 with a covering member is performed. FIG. 2A is a perspective view schematically showing the cover step. As shown in FIG. 2A, in the cover step, first, a disk-shaped porous material 1 made of porous ceramic, metal, semiconductor, resin or the like is prepared.

この多孔質材１の径は、保持対象である被加工物３１の径よりも大きくなっている。多孔質材１に含まれる細孔の形状及び大きさは、被加工物３１を適切に吸引、保持できる範囲で任意に設定される。 The diameter of the porous material 1 is larger than the diameter of the workpiece 31 to be held. The shape and size of the pores contained in the porous material 1 are arbitrarily set within a range in which the workpiece 31 can be sucked and held appropriately.

カバーステップでは、図２（Ａ）に示すように、保持面となる多孔質材１の第１面１ａに被覆部材３を貼り付ける。被覆部材３としては、例えば、紫外線を照射することで粘着力が低下するＵＶテープ等を用いることができる。なお、本実施形態では、多孔質材１と同じ大きさの被覆部材３を用いているが、被覆部材３は、例えば、被加工物３１に対応する保持領域１ｃのみを覆う大きさに形成されても良い。被覆部材３は、少なくとも被加工物３１のデバイス３５が形成された領域に対応する第１面１ａの領域を覆うことができれば良い。 In the cover step, as shown in FIG. 2A, the covering member 3 is attached to the first surface 1a of the porous material 1 serving as the holding surface. As the covering member 3, for example, a UV tape whose adhesive strength is reduced by irradiating with ultraviolet rays can be used. In the present embodiment, the covering member 3 having the same size as the porous material 1 is used. However, the covering member 3 is formed to have a size that covers only the holding region 1c corresponding to the workpiece 31, for example. May be. The covering member 3 should just cover the area | region of the 1st surface 1a corresponding to the area | region in which the device 35 of the workpiece 31 was formed at least.

カバーステップの後には、被加工物３１の分割予定ライン３３に対応する第１逃げ溝７を多孔質材１の第１面１ａに形成する第１逃げ溝形成ステップを実施する。図２（Ｂ）は、第１逃げ溝形成ステップを模式的に示す一部断面側面図である。この第１逃げ溝形成ステップは、例えば、図２（Ｂ）に示す切削装置２で実施される。 After the cover step, a first relief groove forming step for forming the first relief groove 7 corresponding to the division line 33 of the workpiece 31 on the first surface 1a of the porous material 1 is performed. FIG. 2B is a partial cross-sectional side view schematically showing the first clearance groove forming step. This first clearance groove forming step is performed by, for example, the cutting device 2 shown in FIG.

切削装置２は、多孔質材１を保持するための保持テーブル４を備えている。保持テーブル４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル４の下方には、テーブル移動機構（不図示）が設けられており、保持テーブル４は、このテーブル移動機構で水平方向に移動する。 The cutting device 2 includes a holding table 4 for holding the porous material 1. The holding table 4 is connected to a rotation drive source (not shown) including a motor and the like, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the vertical direction. A table moving mechanism (not shown) is provided below the holding table 4, and the holding table 4 moves in the horizontal direction by the table moving mechanism.

保持テーブル４の上面は、多孔質材１の第２面１ｂ側を吸引、保持する保持面４ａとなっている。この保持面４ａには、保持テーブル４の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、多孔質材１を吸引するための吸引力が発生する。 The upper surface of the holding table 4 is a holding surface 4 a that sucks and holds the second surface 1 b side of the porous material 1. A negative pressure of a suction source (not shown) acts on the holding surface 4a through a flow path (not shown) formed inside the holding table 4, and a suction force for sucking the porous material 1 is generated. To do.

保持テーブル４の上方には、多孔質材１を切削するための切削ユニット６が配置されている。切削ユニット６は、切削ユニット移動機構（不図示）に支持されたスピンドルハウジング（不図示）を備えている。スピンドルハウジングの内部には、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されたスピンドル８が収容されている。 A cutting unit 6 for cutting the porous material 1 is disposed above the holding table 4. The cutting unit 6 includes a spindle housing (not shown) supported by a cutting unit moving mechanism (not shown). A spindle 8 connected to a rotation drive source (not shown) including a motor and the like is accommodated in the spindle housing.

スピンドル８は、回転駆動源から伝達される回転力によって水平方向に概ね平行な回転軸の周りに回転し、切削ユニット移動機構によってスピンドルハウジングと共に移動する。スピンドルハウジングの外部に露出したスピンドル８の一端部には、円環状の切削ブレード１０が装着されている。 The spindle 8 rotates around a rotation axis substantially parallel to the horizontal direction by the rotational force transmitted from the rotational drive source, and moves together with the spindle housing by the cutting unit moving mechanism. An annular cutting blade 10 is attached to one end of the spindle 8 exposed to the outside of the spindle housing.

第１逃げ溝形成ステップでは、まず、多孔質材１の第２面１ｂに、樹脂等でなる保護部材５を貼り付ける。次に、多孔質材１に貼り付けられた保護部材５を保持テーブル４の保持面４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、多孔質材１は、第１面１ａ側の被覆部材３が上方に露出した状態で保持テーブル４に吸引、保持される。 In the first clearance groove forming step, first, the protective member 5 made of resin or the like is attached to the second surface 1 b of the porous material 1. Next, the protective member 5 affixed to the porous material 1 is brought into contact with the holding surface 4a of the holding table 4 to apply a negative pressure of the suction source. As a result, the porous material 1 is sucked and held by the holding table 4 with the covering member 3 on the first surface 1a side exposed upward.

また、保持テーブル４と切削ユニット６とを相対的に移動、回転させて、多孔質材１の第１面１ａに設定された第１逃げ溝形成予定ラインに切削ブレード１０を合わせる。第１逃げ溝形成予定ラインは、多孔質材１で被加工物３１を保持する際に、被加工物３１の分割予定ライン３３と重なる位置（分割予定ライン３３に対応する位置）に設定される。 Further, the holding table 4 and the cutting unit 6 are relatively moved and rotated so that the cutting blade 10 is aligned with the first clearance groove formation planned line set on the first surface 1 a of the porous material 1. When the workpiece 31 is held by the porous material 1, the first clearance groove formation planned line is set to a position (a position corresponding to the planned division line 33) that overlaps the planned division line 33 of the workpiece 31. .

その後、切削ブレード１０を回転させて被覆部材３及び多孔質材１に切り込ませると共に、第１逃げ溝形成予定ラインに平行な方向に保持テーブル４を移動させる。これにより、所定深さの第１逃げ溝７を多孔質材１の第１面１ａに形成できる。上述の手順を繰り返し、全ての分割予定ライン３３に対応する第１逃げ溝７が形成されると、第１逃げ溝形成ステップは終了する。 Thereafter, the cutting blade 10 is rotated to cut into the covering member 3 and the porous material 1, and the holding table 4 is moved in a direction parallel to the first clearance groove formation planned line. Accordingly, the first clearance groove 7 having a predetermined depth can be formed on the first surface 1 a of the porous material 1. When the above procedure is repeated and the first clearance grooves 7 corresponding to all the division lines 33 are formed, the first clearance groove forming step is completed.

第１逃げ溝形成ステップの後には、第１逃げ溝７に樹脂を供給して硬化させる第１逃げ溝封止ステップを実施する。図３（Ａ）は、第１逃げ溝封止ステップを模式的に示す断面図である。第１逃げ溝封止ステップでは、まず、各第１逃げ溝７に液状の樹脂９を供給する。 After the first clearance groove forming step, a first clearance groove sealing step is performed in which resin is supplied to the first clearance groove 7 and cured. FIG. 3A is a cross-sectional view schematically showing the first escape groove sealing step. In the first relief groove sealing step, first, a liquid resin 9 is supplied to each first relief groove 7.

第１逃げ溝７への液状の樹脂９の供給は、スピンコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング、インクジェット、ポッティング等の任意の方法で実施できる。液状の樹脂９としては、例えば、紫外線等の光で硬化する光硬化型の樹脂や、熱で硬化する熱硬化型の樹脂等を用いると良い。 The supply of the liquid resin 9 to the first relief groove 7 can be performed by any method such as spin coating, dip coating, spray coating, ink jetting, potting and the like. As the liquid resin 9, for example, a photo-curing resin that is cured by light such as ultraviolet rays, a thermosetting resin that is cured by heat, or the like may be used.

液状の樹脂９を第１逃げ溝７に供給した後には、この樹脂９を硬化させる。樹脂９の硬化方法は、樹脂９の種類に合わせて適切に選択される。第１逃げ溝７に供給された液状の樹脂９が完全に硬化すると、第１逃げ溝封止ステップは終了する。 After the liquid resin 9 is supplied to the first escape groove 7, the resin 9 is cured. The curing method of the resin 9 is appropriately selected according to the type of the resin 9. When the liquid resin 9 supplied to the first clearance groove 7 is completely cured, the first clearance groove sealing step ends.

第１逃げ溝封止ステップの後には、被覆部材３を多孔質材１の第１面１ａから剥離する剥離ステップを実施する。図３（Ｂ）は、剥離ステップを模式的に示す断面図である。例えば、被覆部材３としてＵＶテープを用いた場合には、紫外線を照射して粘着力を低下させることで被覆部材３を容易に剥離できる。 After the first clearance groove sealing step, a peeling step for peeling the covering member 3 from the first surface 1a of the porous material 1 is performed. FIG. 3B is a cross-sectional view schematically showing the peeling step. For example, when a UV tape is used as the covering member 3, the covering member 3 can be easily peeled off by irradiating ultraviolet rays to reduce the adhesive force.

図３（Ｂ）に示すように、被覆部材３を剥離した後の多孔質材１の第１面１ａ側には、樹脂９に起因する僅かな段差が存在する可能性がある。そのため、剥離ステップの後には、硬化した樹脂９を研削して多孔質材１の第１面１ａ側を平坦化する平坦化ステップを実施することが望ましい。図３（Ｃ）は、平坦化ステップを模式的に示す一部断面側面図である。 As shown in FIG. 3B, there is a possibility that a slight level difference due to the resin 9 exists on the first surface 1 a side of the porous material 1 after the covering member 3 is peeled off. Therefore, after the peeling step, it is desirable to perform a flattening step of grinding the cured resin 9 to flatten the first surface 1a side of the porous material 1. FIG. 3C is a partial cross-sectional side view schematically showing the planarization step.

平坦化ステップは、例えば、図３（Ｃ）に示す研削装置１２で実施される。研削装置１２は、多孔質材１を保持するための保持テーブル１４を備えている。保持テーブル１４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル１４の下方には、テーブル移動機構（不図示）が設けられており、保持テーブル１４は、このテーブル移動機構で水平方向に移動する。 The flattening step is performed by, for example, the grinding apparatus 12 shown in FIG. The grinding device 12 includes a holding table 14 for holding the porous material 1. The holding table 14 is connected to a rotation drive source (not shown) including a motor and the like, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the vertical direction. A table moving mechanism (not shown) is provided below the holding table 14, and the holding table 14 is moved in the horizontal direction by the table moving mechanism.

保持テーブル１４の上面は、多孔質材１の第２面１ｂ側を吸引、保持する保持面１４ａとなっている。この保持面１４ａには、保持テーブル１４の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、多孔質材１を吸引するための吸引力が発生する。 The upper surface of the holding table 14 is a holding surface 14 a that sucks and holds the second surface 1 b side of the porous material 1. A negative pressure of a suction source (not shown) acts on the holding surface 14a through a flow path (not shown) formed inside the holding table 14, and a suction force for sucking the porous material 1 is generated. To do.

保持テーブル１４の上方には、多孔質材１の第１面１ａから突出した樹脂９を研削するための研削ユニット１６が配置されている。研削ユニット１６は、研削ユニット昇降機構（不図示）に支持されたスピンドルハウジング１８を備える。スピンドルハウジング１８の内部には、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されたスピンドル２０が収容されている。 Above the holding table 14, a grinding unit 16 for grinding the resin 9 protruding from the first surface 1 a of the porous material 1 is disposed. The grinding unit 16 includes a spindle housing 18 supported by a grinding unit lifting mechanism (not shown). Inside the spindle housing 18 is accommodated a spindle 20 connected to a rotational drive source (not shown) including a motor and the like.

スピンドル２０は、回転駆動源から伝達される回転力によって鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。スピンドルハウジング１８の外部に露出したスピンドル２０の下端部には、円盤状のホイールマウント２２が固定されている。 The spindle 20 rotates around a rotation axis substantially parallel to the vertical direction by a rotational force transmitted from a rotational drive source. A disc-shaped wheel mount 22 is fixed to the lower end portion of the spindle 20 exposed to the outside of the spindle housing 18.

ホイールマウント２２の下面には、ホイールマウント２２と概ね同径の研削ホイール２４が装着されている。研削ホイール２４は、ステンレス、アルミニウム等の金属材料で形成されたホイール基台２６を備えている。ホイール基台２６の下面には、複数の研削砥石２８が環状に配列されている。 A grinding wheel 24 having substantially the same diameter as the wheel mount 22 is mounted on the lower surface of the wheel mount 22. The grinding wheel 24 includes a wheel base 26 made of a metal material such as stainless steel or aluminum. A plurality of grinding wheels 28 are annularly arranged on the lower surface of the wheel base 26.

平坦化ステップでは、まず、多孔質材１に貼り付けられた保護部材５を保持テーブル１４の保持面１４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、多孔質材１は、第１面１ａ側が上方に露出した状態で保持テーブル１４に吸引、保持される。 In the flattening step, first, the protective member 5 attached to the porous material 1 is brought into contact with the holding surface 14a of the holding table 14 to apply a negative pressure of the suction source. Thus, the porous material 1 is sucked and held by the holding table 14 with the first surface 1a side exposed upward.

次に、保持テーブル１４を研削ホイール２４の下方に移動させる。また、図３（Ｃ）に示すように、保持テーブル１４と研削ホイール２４とをそれぞれ回転させながら、スピンドルハウジング１８を下降させる。スピンドルハウジング１８の下降速さ（下降量）は、多孔質材１の第１面１ａから突出した樹脂９の上面に研削砥石２８の下面が押し付けられる程度とする。 Next, the holding table 14 is moved below the grinding wheel 24. Further, as shown in FIG. 3C, the spindle housing 18 is lowered while rotating the holding table 14 and the grinding wheel 24, respectively. The lowering speed (lowering amount) of the spindle housing 18 is set such that the lower surface of the grinding wheel 28 is pressed against the upper surface of the resin 9 protruding from the first surface 1 a of the porous material 1.

これにより、多孔質材１の第１面１ａから突出した樹脂９を研削して、第１面１ａと樹脂９とが面一になるように平坦化できる。多孔質材１の第１面１ａ側が所望の平坦度まで平坦化されると、平坦化ステップは終了する。なお、この平坦化ステップでは、多孔質材１の第１面１ａを同時に研削して、第１面１ａと樹脂９とが完全に面一になるように平坦化しても良い。また、平坦化ステップは、樹脂９に起因する段差が問題とならない場合には省略して良い。 Thereby, the resin 9 protruding from the first surface 1a of the porous material 1 can be ground and planarized so that the first surface 1a and the resin 9 are flush with each other. When the first surface 1a side of the porous material 1 is flattened to a desired flatness, the flattening step ends. In this planarization step, the first surface 1a of the porous material 1 may be ground at the same time so that the first surface 1a and the resin 9 are completely flush with each other. Further, the flattening step may be omitted when the step due to the resin 9 is not a problem.

平坦化ステップの後には、第１逃げ溝７より浅くて幅の狭い第２逃げ溝を第１逃げ溝７に沿って樹脂９に形成する第２逃げ溝形成ステップを実施する。図４（Ａ）は、第２逃げ溝形成ステップを模式的に示す一部断面側面図である。この第２逃げ溝形成ステップは、例えば、図４（Ａ）に示す切削装置３２で実施される。 After the flattening step, a second escape groove forming step for forming a second escape groove shallower and narrower than the first escape groove 7 in the resin 9 along the first escape groove 7 is performed. FIG. 4A is a partial cross-sectional side view schematically showing the second clearance groove forming step. This second clearance groove forming step is performed by, for example, the cutting device 32 shown in FIG.

切削装置３２は、多孔質材１を保持するための保持テーブル３４を備えている。保持テーブル３４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル３４の下方には、テーブル移動機構（不図示）が設けられており、保持テーブル３４は、このテーブル移動機構で水平方向に移動する。 The cutting device 32 includes a holding table 34 for holding the porous material 1. The holding table 34 is connected to a rotation drive source (not shown) including a motor and the like, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the vertical direction. A table moving mechanism (not shown) is provided below the holding table 34, and the holding table 34 is moved in the horizontal direction by the table moving mechanism.

保持テーブル３４の上面は、多孔質材１の第２面１ｂ側を吸引、保持する保持面３４ａとなっている。この保持面３４ａには、保持テーブル３４の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、多孔質材１を吸引するための吸引力が発生する。 The upper surface of the holding table 34 is a holding surface 34 a that sucks and holds the second surface 1 b side of the porous material 1. A negative pressure of a suction source (not shown) acts on the holding surface 34a through a channel (not shown) formed in the holding table 34, and a suction force for sucking the porous material 1 is generated. To do.

保持テーブル３４の上方には、多孔質材１を切削するための切削ユニット３６が配置されている。切削ユニット３６は、切削ユニット移動機構（不図示）に支持されたスピンドルハウジング（不図示）を備えている。スピンドルハウジングの内部には、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されたスピンドル３８が収容されている。 A cutting unit 36 for cutting the porous material 1 is disposed above the holding table 34. The cutting unit 36 includes a spindle housing (not shown) supported by a cutting unit moving mechanism (not shown). A spindle 38 connected to a rotation drive source (not shown) including a motor and the like is accommodated in the spindle housing.

スピンドル３８は、回転駆動源から伝達される回転力によって水平方向に概ね平行な回転軸の周りに回転し、切削ユニット移動機構によってスピンドルハウジングと共に移動する。スピンドルハウジングの外部に露出したスピンドル３８の一端部には、円環状の切削ブレード４０が装着されている。この切削ブレード４０は、第１逃げ溝形成ステップで使用される切削ブレード１０より薄くなっている。 The spindle 38 rotates around a rotation axis substantially parallel to the horizontal direction by a rotational force transmitted from a rotational drive source, and moves together with the spindle housing by a cutting unit moving mechanism. An annular cutting blade 40 is attached to one end of the spindle 38 exposed to the outside of the spindle housing. The cutting blade 40 is thinner than the cutting blade 10 used in the first clearance groove forming step.

第２逃げ溝形成ステップでは、まず、多孔質材１に貼り付けられた保護部材５を保持テーブル３４の保持面３４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、多孔質材１は、第１面１ａ側が上方に露出した状態で保持テーブル３４に吸引、保持される。また、保持テーブル３４と切削ユニット３６とを相対的に移動、回転させて、樹脂９に切削ブレード４０を合わせる。 In the second relief groove forming step, first, the protective member 5 attached to the porous material 1 is brought into contact with the holding surface 34a of the holding table 34, and the negative pressure of the suction source is applied. Accordingly, the porous material 1 is sucked and held by the holding table 34 with the first surface 1a side exposed upward. Further, the holding table 34 and the cutting unit 36 are relatively moved and rotated so that the cutting blade 40 is aligned with the resin 9.

その後、切削ブレード４０を回転させて樹脂９に切り込ませると共に、第１逃げ溝７に平行な方向に保持テーブル３４を移動させる。ただし、切削ブレード４０の切り込み深さは、切削ブレード４０が樹脂９を貫通しない（第１逃げ溝７の底に達しない）程度とする。これにより、第１逃げ溝７より浅くて幅の狭い第２逃げ溝１１を第１逃げ溝７に沿って樹脂９に形成できる。上述の手順を繰り返し、全ての第１逃げ溝７に対応する第２逃げ溝１１が形成されると、第２逃げ溝形成ステップは終了する。 Thereafter, the cutting blade 40 is rotated and cut into the resin 9, and the holding table 34 is moved in a direction parallel to the first clearance groove 7. However, the cutting depth of the cutting blade 40 is set such that the cutting blade 40 does not penetrate the resin 9 (does not reach the bottom of the first escape groove 7). Thereby, the second escape groove 11 which is shallower and narrower than the first escape groove 7 can be formed in the resin 9 along the first escape groove 7. When the above procedure is repeated and the second relief grooves 11 corresponding to all the first relief grooves 7 are formed, the second relief groove forming step ends.

第２逃げ溝形成ステップの後には、第１面１ａの被加工物３１に対応する保持領域１ｃと、この保持領域１ｃに負圧を伝える負圧伝達領域（第１負圧伝達領域１ｄ、第２負圧伝達領域１ｅ）と、を除く多孔質材１の表面全体を封止する表面封止ステップを実施する。図４（Ｂ）は、表面封止ステップを模式的に示す断面図である。 After the second relief groove forming step, a holding area 1c corresponding to the workpiece 31 on the first surface 1a and a negative pressure transmission area (first negative pressure transmission area 1d, first pressure transmission area) that transmits a negative pressure to the holding area 1c. 2) a surface sealing step for sealing the entire surface of the porous material 1 except for the negative pressure transmission region 1e). FIG. 4B is a cross-sectional view schematically showing the surface sealing step.

表面封止ステップでは、まず、保護部材５を多孔質材１の第２面１ｂから剥離し、次に、保持領域１ｃと負圧伝達領域（第１負圧伝達領域１ｄ、第２負圧伝達領域１ｅ）とを被覆部材（不図示）で覆う。被覆部材としては、カバーステップで使用される被覆部材３と同様のＵＶテープ等を用いることができる。 In the surface sealing step, the protective member 5 is first peeled from the second surface 1b of the porous material 1, and then the holding region 1c and the negative pressure transmission region (first negative pressure transmission region 1d, second negative pressure transmission). The region 1e) is covered with a covering member (not shown). As the covering member, the same UV tape as the covering member 3 used in the cover step can be used.

次に、露出した多孔質材１の表面全体に液状の樹脂１３を供給する。樹脂１３の供給は、第１逃げ溝封止ステップと同様に、スピンコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング、インクジェット、ポッティング等の任意の方法で実施できる。また、樹脂１３としては、樹脂９と同様の樹脂を用いることができる。 Next, a liquid resin 13 is supplied to the entire surface of the exposed porous material 1. The resin 13 can be supplied by any method such as spin coating, dip coating, spray coating, ink jetting, potting, etc., as in the first relief groove sealing step. Further, as the resin 13, a resin similar to the resin 9 can be used.

液状の樹脂１３を多孔質材１の表面全体に供給した後には、この樹脂１３を硬化させる。樹脂１３の硬化方法は、樹脂１３の種類に合わせて適切に選択される。その後、保持領域１ｃ及び負圧伝達領域（第１負圧伝達領域１ｄ、第２負圧伝達領域１ｅ）を覆う被覆部材を剥離して、表面封止ステップは終了する。 After supplying the liquid resin 13 to the entire surface of the porous material 1, the resin 13 is cured. The curing method of the resin 13 is appropriately selected according to the type of the resin 13. Thereafter, the covering member covering the holding region 1c and the negative pressure transmission region (the first negative pressure transmission region 1d and the second negative pressure transmission region 1e) is peeled off, and the surface sealing step ends.

なお、この表面封止ステップは、カバーステップの後、剥離ステップの前（代表的には、第１逃げ溝形成ステップの前）に実施されても良い。この場合、カバーステップにおいて貼り付けた被覆部材３を表面封止ステップで流用できる。また、第１逃げ溝封止ステップと表面封止ステップとを同時に実施して工程を簡略化することもできる。 The surface sealing step may be performed after the cover step and before the peeling step (typically, before the first relief groove forming step). In this case, the covering member 3 attached in the cover step can be used in the surface sealing step. Further, the first relief groove sealing step and the surface sealing step can be simultaneously performed to simplify the process.

表面封止ステップを実施する前、又は実施した後には、第１負圧伝達領域１ｄ及び第２負圧伝達領域１ｅに逆止弁（負圧維持部材）１５を設ける。図４（Ｃ）は、逆止弁１５の構造等を模式的に示す一部断面側面図である。なお、図４（Ｃ）では、第２負圧伝達領域１ｅに設けた逆止弁１５を例示しているが、第２面１ｂ側の第１負圧伝達領域１ｄにも同様の逆止弁１５が上下逆向きに設けられる。 Before or after performing the surface sealing step, check valves (negative pressure maintaining members) 15 are provided in the first negative pressure transmission region 1d and the second negative pressure transmission region 1e. FIG. 4C is a partial cross-sectional side view schematically showing the structure of the check valve 15 and the like. 4C illustrates the check valve 15 provided in the second negative pressure transmission region 1e, but the same check valve is also used in the first negative pressure transmission region 1d on the second surface 1b side. 15 is provided upside down.

図４（Ｃ）に示すように、逆止弁１５は、上下に開口部を有する筒状の筐体１７を含んでいる。筐体１７の内部には、一方側（図４（Ｃ）では下方側）の開口部を塞ぐための栓１９が配置されている。この栓１９は、ばね２１の力で筐体１７の内壁面に密着している。そのため、多孔質材１の外部（逆止弁１５の上方側）の圧力が、多孔質材１の内部（逆止弁１５の下方側）の圧力よりも十分に低くならない限り、エアのリークは抑制される。 As shown in FIG. 4C, the check valve 15 includes a cylindrical casing 17 having openings on the top and bottom. A plug 19 for closing the opening on one side (the lower side in FIG. 4C) is disposed inside the housing 17. The stopper 19 is in close contact with the inner wall surface of the housing 17 by the force of the spring 21. Therefore, as long as the pressure outside the porous material 1 (above the check valve 15) is not sufficiently lower than the pressure inside the porous material 1 (below the check valve 15), air leaks. It is suppressed.

次に、本実施形態に係るチャックテーブルの製造方法で製造されるチャックテーブル２３を用いる加工装置の例を説明する。図５は、本実施形態に係るチャックテーブル２３を用いる切削装置（加工装置）の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、本実施形態に係るチャックテーブル２３は、レーザー加工装置等の他の加工装置で用いることもできる。 Next, an example of a processing apparatus using the chuck table 23 manufactured by the chuck table manufacturing method according to the present embodiment will be described. FIG. 5 is a perspective view schematically showing a configuration example of a cutting device (processing device) using the chuck table 23 according to the present embodiment. Note that the chuck table 23 according to the present embodiment can also be used in other processing apparatuses such as a laser processing apparatus.

図５に示すように、切削装置（加工装置）４２は、各構造を支持する基台４４を備えている。基台４４の上面には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形の開口４４ａが形成されている。この開口４４ａ内には、Ｘ軸移動テーブル４６、Ｘ軸移動テーブル４６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（チャックテーブル移動手段）（不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー４８が設けられている。 As shown in FIG. 5, the cutting device (processing device) 42 includes a base 44 that supports each structure. On the upper surface of the base 44, a rectangular opening 44a that is long in the X-axis direction (front-rear direction, processing feed direction) is formed. In this opening 44a, an X-axis moving table 46, an X-axis moving mechanism (chuck table moving means) (not shown) for moving the X-axis moving table 46 in the X-axis direction, and a dustproof and splashproof covering the X-axis moving mechanism A cover 48 is provided.

Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル４６がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル４６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールと平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。 The X-axis movement mechanism includes a pair of X-axis guide rails (not shown) parallel to the X-axis direction, and an X-axis movement table 46 is slidably attached to the X-axis guide rails. A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis moving table 46, and an X-axis ball screw (not shown) parallel to the X-axis guide rail is screwed to the nut portion.

Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル４６はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。Ｘ軸移動テーブル４６上には、支持基台５０を介してチャックテーブル２３が設けられている。 An X-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the X-axis ball screw. By rotating the X-axis ball screw with the X-axis pulse motor, the X-axis moving table 46 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail. A chuck table 23 is provided on the X-axis moving table 46 via a support base 50.

開口４４ａの近傍には、被加工物３１を切削する切削ユニット（加工手段）５２を支持する片持ち梁状の支持構造５４が配置されている。支持構造５４の前面上部には、切削ユニット５２をＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向）に移動させる切削ユニット移動機構５６が設けられている。 In the vicinity of the opening 44a, a cantilever-like support structure 54 that supports a cutting unit (processing means) 52 for cutting the workpiece 31 is disposed. A cutting unit moving mechanism 56 that moves the cutting unit 52 in the Y-axis direction (left and right direction, indexing feed direction) and the Z-axis direction (vertical direction) is provided on the upper front surface of the support structure 54.

切削ユニット移動機構５６は、支持構造５４の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール５８を備えている。Ｙ軸ガイドレール５８には、切削ユニット移動機構５６を構成するＹ軸移動プレート６０がスライド可能に取り付けられている。 The cutting unit moving mechanism 56 includes a pair of Y-axis guide rails 58 arranged on the front surface of the support structure 54 and parallel to the Y-axis direction. A Y-axis moving plate 60 constituting the cutting unit moving mechanism 56 is slidably attached to the Y-axis guide rail 58.

Ｙ軸移動プレート６０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール５８に平行なＹ軸ボールネジ６２が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ６２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジ６２を回転させれば、Ｙ軸移動プレート６０は、Ｙ軸ガイドレール５８に沿ってＹ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back side (rear side) of the Y-axis moving plate 60, and a Y-axis ball screw 62 parallel to the Y-axis guide rail 58 is screwed into the nut portion. Yes. A Y-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the Y-axis ball screw 62. When the Y-axis ball screw 62 is rotated by the Y-axis pulse motor, the Y-axis moving plate 60 moves along the Y-axis guide rail 58 in the Y-axis direction.

Ｙ軸移動プレート６０の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール６４が設けられている。Ｚ軸ガイドレール６４には、Ｚ軸移動プレート６６がスライド可能に取り付けられている。 A pair of Z-axis guide rails 64 parallel to the Z-axis direction are provided on the surface (front surface) of the Y-axis moving plate 60. A Z-axis moving plate 66 is slidably attached to the Z-axis guide rail 64.

Ｚ軸移動プレート６６の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール６４に平行なＺ軸ボールネジ６８が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ６８の一端部には、Ｚ軸パルスモータ７０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ７０でＺ軸ボールネジ６８を回転させれば、Ｚ軸移動プレート６６は、Ｚ軸ガイドレール６４に沿ってＺ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (rear surface side) of the Z-axis moving plate 66, and a Z-axis ball screw 68 parallel to the Z-axis guide rail 64 is screwed into the nut portion. Yes. A Z-axis pulse motor 70 is connected to one end of the Z-axis ball screw 68. If the Z-axis ball screw 68 is rotated by the Z-axis pulse motor 70, the Z-axis moving plate 66 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 64.

Ｚ軸移動プレート６６の下部には、切削ユニット５２が設けられている。この切削ユニット５２は、スピンドル（不図示）の一端側に装着された円環状の切削ブレード７２を備えている。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード７２を回転させる。また、切削ユニット５２に隣接する位置には、被加工物３１を撮像するカメラ７４が設置されている。 A cutting unit 52 is provided below the Z-axis moving plate 66. The cutting unit 52 includes an annular cutting blade 72 attached to one end of a spindle (not shown). A rotation drive source (not shown) such as a motor is connected to the other end side of the spindle, and rotates the cutting blade 72 mounted on the spindle. A camera 74 that captures an image of the workpiece 31 is installed at a position adjacent to the cutting unit 52.

なお、上述したチャックテーブル２３には、切削ブレード７２より幅の広い第２逃げ溝１１を形成することが望ましい。これにより、被加工物３１の加工時に、切削ブレード７２とチャックテーブル２３との干渉を防止できる。 In addition, it is desirable to form the 2nd escape groove 11 wider than the cutting blade 72 in the chuck table 23 mentioned above. Thereby, the interference between the cutting blade 72 and the chuck table 23 can be prevented when the workpiece 31 is processed.

切削ユニット移動機構５６でＹ軸移動プレート６０をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット５２及びカメラ７４はＹ軸方向に移動する。また、切削ユニット移動機構５６でＺ軸移動プレート６６をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット５２及びカメラ７４はＺ軸方向に移動する。 When the Y-axis moving plate 60 is moved in the Y-axis direction by the cutting unit moving mechanism 56, the cutting unit 52 and the camera 74 are moved in the Y-axis direction. Further, if the Z-axis moving plate 66 is moved in the Z-axis direction by the cutting unit moving mechanism 56, the cutting unit 52 and the camera 74 are moved in the Z-axis direction.

開口４４ａの近傍には、被加工物１１と共にチャックテーブル２３を搬送する搬送ユニット（搬送手段）７６が設けられている。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、搬送ユニット７６でチャックテーブル２３が搬送される様子を模式的に示す一部断面側面図である。 In the vicinity of the opening 44a, a transport unit (transport means) 76 for transporting the chuck table 23 together with the workpiece 11 is provided. 6A and 6B are partial cross-sectional side views schematically showing how the chuck table 23 is transported by the transport unit 76. FIG.

図６（Ａ）に示すように、チャックテーブル２３を支持する支持基台５０には、負圧を伝達する吸引経路７８が設けられている。この吸引経路７８の一端側は、バルブ８０等を介して吸引源８２に接続されている。チャックテーブル２３の第１負圧伝達領域１ｄは、支持基台５０と対面する位置に形成されており、支持基台５０にチャックテーブル２３を載せると、第１負圧伝達領域１ｄと吸引経路７８の他端側とは接続される。 As shown in FIG. 6A, the support base 50 that supports the chuck table 23 is provided with a suction path 78 that transmits negative pressure. One end of the suction path 78 is connected to a suction source 82 via a valve 80 or the like. The first negative pressure transmission region 1d of the chuck table 23 is formed at a position facing the support base 50. When the chuck table 23 is placed on the support base 50, the first negative pressure transmission region 1d and the suction path 78 are formed. Is connected to the other end of the.

チャックテーブル２３で被加工物３１を保持する際には、図６（Ａ）に示すように、支持基台５０に支持されたチャックテーブル２３の保持領域１ｃに被加工物３１を載せて、バルブ８０を開く。これにより、吸引源８２の負圧は、吸引経路７８を通じてチャックテーブル２３の第１負圧伝達領域１ｄに作用する。 When the workpiece 31 is held by the chuck table 23, the workpiece 31 is placed on the holding region 1c of the chuck table 23 supported by the support base 50 as shown in FIG. Open 80. Thereby, the negative pressure of the suction source 82 acts on the first negative pressure transmission region 1 d of the chuck table 23 through the suction path 78.

第１負圧伝達領域１ｄに接続された吸引経路７８の圧力は、チャックテーブル２３の内部の圧力よりも十分に低くなるので、第１負圧伝達領域１ｄに設けられた逆止弁１５の栓１９は、ばね２１の力に抗して動き、栓１９と筐体１７の内壁面との間に隙間ができる。その結果、チャックテーブル２３の内部の圧力が低下して、被加工物３１は、チャックテーブル２３に吸引、保持される。すなわち、被加工物３１は、第１負圧伝達領域１ｄを介して保持領域１ｃに作用する負圧でチャックテーブル２３に吸引、保持される。 Since the pressure in the suction path 78 connected to the first negative pressure transmission region 1d is sufficiently lower than the pressure inside the chuck table 23, the stopper of the check valve 15 provided in the first negative pressure transmission region 1d. 19 moves against the force of the spring 21, and a gap is formed between the plug 19 and the inner wall surface of the housing 17. As a result, the pressure inside the chuck table 23 decreases, and the workpiece 31 is sucked and held by the chuck table 23. That is, the workpiece 31 is sucked and held by the chuck table 23 with a negative pressure acting on the holding region 1c via the first negative pressure transmission region 1d.

なお、チャックテーブル２３の内部の圧力が低下した状態では、上述のように、第２負圧伝達領域１ｅに設けられた逆止弁１５の栓１９が筐体１７の内壁面に密着する。よって、吸引源８２からの負圧が第２負圧伝達領域１ｅにおいてリークすることはない。 In the state where the pressure inside the chuck table 23 is lowered, the plug 19 of the check valve 15 provided in the second negative pressure transmission region 1e is in close contact with the inner wall surface of the housing 17 as described above. Therefore, the negative pressure from the suction source 82 does not leak in the second negative pressure transmission region 1e.

一方、被加工物１１と共にチャックテーブル２３を搬送する際には、図６（Ｂ）に示すように、まず、搬送ユニット７６をチャックテーブル２３に接触させる。搬送ユニット７６には、負圧を伝達する吸引経路８４が設けられている。吸引経路８４の一端側は、バルブ８６等を介して吸引源８８に接続されている。 On the other hand, when the chuck table 23 is transported together with the workpiece 11, the transport unit 76 is first brought into contact with the chuck table 23 as shown in FIG. The transport unit 76 is provided with a suction path 84 that transmits negative pressure. One end side of the suction path 84 is connected to a suction source 88 via a valve 86 and the like.

また、搬送ユニット７６の下面側には、チャックテーブル２３に接触する吸着パッド９０が設けられており、吸引経路８４の他端側は、この吸着パッド９０に接続されている。よって、図６（Ｂ）に示すように、搬送ユニット７６の吸着パッド９０をチャックテーブル２３の第２負圧伝達領域１ｅに接触させると、吸引経路８４の他端側と第２負圧伝達領域１ｅとは接続される。 A suction pad 90 that contacts the chuck table 23 is provided on the lower surface side of the transport unit 76, and the other end side of the suction path 84 is connected to the suction pad 90. Therefore, as shown in FIG. 6B, when the suction pad 90 of the transport unit 76 is brought into contact with the second negative pressure transmission area 1e of the chuck table 23, the other end side of the suction path 84 and the second negative pressure transmission area. 1e is connected.

この状態で、バルブ８０を閉じてバルブ８６を開くと、吸引源８２から第１負圧伝達領域１ｄへの負圧は遮断され、吸引源８８の負圧は吸引経路８４を通じてチャックテーブル２３の第２負圧伝達領域１ｅに作用する。これにより、チャックテーブル２３を搬送ユニット７６で吸引、保持して搬送できる。なお、第１負圧伝達領域１ｄには逆止弁１５が設けられているので、チャックテーブル２３の内部の圧力が第１負圧伝達領域１ｄからのリークで低下することはない。 In this state, when the valve 80 is closed and the valve 86 is opened, the negative pressure from the suction source 82 to the first negative pressure transmission region 1 d is cut off, and the negative pressure of the suction source 88 passes through the suction path 84 and the second pressure of the chuck table 23. 2 Acts on the negative pressure transmission region 1e. Thereby, the chuck table 23 can be sucked and held by the transport unit 76 and transported. Since the check valve 15 is provided in the first negative pressure transmission region 1d, the pressure inside the chuck table 23 does not decrease due to leakage from the first negative pressure transmission region 1d.

また、例えば、搬送時の振動等によってチャックテーブル２３と被加工物３１との間に一時的な隙間が生じ、チャックテーブル２３の内部の圧力が上昇した場合には、第２負圧伝達領域１ｅの逆止弁１５が開いて、チャックテーブル２３の内部の圧力を再び低下させる。つまり、被加工物３１は、第２負圧伝達領域１ｅを介して保持領域１ｃに作用する負圧で、チャックテーブル２３に吸引、保持される。よって、被加工物３１を脱落することなくチャックテーブル２３と共に搬送できる。 In addition, for example, when a temporary gap is generated between the chuck table 23 and the workpiece 31 due to vibration or the like during conveyance and the pressure inside the chuck table 23 increases, the second negative pressure transmission region 1e. The check valve 15 is opened to reduce the pressure inside the chuck table 23 again. That is, the workpiece 31 is sucked and held by the chuck table 23 with a negative pressure acting on the holding area 1c via the second negative pressure transmission area 1e. Therefore, the workpiece 31 can be transported together with the chuck table 23 without dropping off.

以上のように、本実施形態に係るチャックテーブルの製造方法では、板状の多孔質材１を用いてチャックテーブル２３を製造するので、例えば、被加工物３１を分割して形成されるチップにそれぞれ対応する１つ（又は少数）の吸引孔を備える従来のチャックテーブル等に比べて、分割後のチップを強い力で吸引、保持可能なチャックテーブルを実現できる。つまり、本実施形態によれば、ダイシングテープを使用しなくても板状の被加工物３１を適切に吸引、保持可能なチャックテーブル２３を製造できる。 As described above, in the chuck table manufacturing method according to the present embodiment, the chuck table 23 is manufactured using the plate-like porous material 1. For example, the chip 31 is formed by dividing the workpiece 31. Compared with a conventional chuck table or the like having one (or a small number) of corresponding suction holes, a chuck table capable of sucking and holding the divided chips with a strong force can be realized. That is, according to the present embodiment, it is possible to manufacture the chuck table 23 that can appropriately suck and hold the plate-like workpiece 31 without using a dicing tape.

また、本実施形態に係るチャックテーブルの製造方法では、多孔質材１への逃げ溝（第１逃げ溝７、第２逃げ溝１１）の形成や、樹脂９，１３による封止といった比較的簡単なステップでチャックテーブル２３を製造できるので、例えば、チップサイズの変更があった場合等に、切削装置（加工装置）４２の使用者等がチャックテーブル２３を製造することも可能になる。 Further, in the method for manufacturing the chuck table according to the present embodiment, formation of relief grooves (first relief groove 7 and second relief groove 11) in the porous material 1 and sealing with the resins 9 and 13 are relatively simple. Since the chuck table 23 can be manufactured in a simple step, for example, when the chip size is changed, the user of the cutting device (processing device) 42 can also manufacture the chuck table 23.

なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、第１逃げ溝封止ステップの後に剥離ステップを実施しているが、剥離ステップは、必ずしも第１逃げ溝封止ステップの直後に実施されなくても良い。例えば、第１逃げ溝封止ステップ、第２逃げ溝形成ステップ、及び表面封止ステップを実施した後に、剥離ステップ（必要に応じて平坦化ステップも）を実施しても良い。この場合、表面封止ステップにおいて被覆部材３を流用できるというメリットがある。 In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, in the above-described embodiment, the peeling step is performed after the first clearance groove sealing step, but the separation step is not necessarily performed immediately after the first clearance groove sealing step. For example, after performing the first relief groove sealing step, the second relief groove forming step, and the surface sealing step, a peeling step (also a flattening step as necessary) may be performed. In this case, there is an advantage that the covering member 3 can be used in the surface sealing step.

また、上記実施形態では、表面封止ステップにおいて多孔質材１を樹脂１３のみで封止しているが、金属等でなる基台等を用いて多孔質材１を封止することもできる。図７は、変形例に係るチャックテーブルの製造方法で製造されるチャックテーブルの構成例を模式的に示す断面図である。 Moreover, in the said embodiment, although the porous material 1 is sealed only with the resin 13 in the surface sealing step, the porous material 1 can also be sealed using a base made of metal or the like. FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of a chuck table manufactured by the chuck table manufacturing method according to the modification.

図７に示すチャックテーブル２５は、少なくとも多孔質材１の表面の一部を覆う金属でなる基台２７を含む。この基台２７には、多孔質材の第１負圧伝達領域１ｄ及び第２負圧伝達領域１ｅに対応する逆止弁（負圧維持部材）１５が設けられている。基台２７は、接着剤として機能する樹脂１３によって多孔質材１に接着されている。その他の部分については、上記実施形態のチャックテーブル２３と同様で良い。 The chuck table 25 shown in FIG. 7 includes a base 27 made of metal that covers at least a part of the surface of the porous material 1. The base 27 is provided with check valves (negative pressure maintaining members) 15 corresponding to the first negative pressure transmission region 1d and the second negative pressure transmission region 1e of the porous material. The base 27 is bonded to the porous material 1 by the resin 13 that functions as an adhesive. About another part, it may be the same as that of the chuck table 23 of the said embodiment.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.

１多孔質材
１ａ第１面（保持面）
１ｂ第２面
１ｃ保持領域
１ｄ第１負圧伝達領域（負圧伝達領域）
１ｅ第２負圧伝達領域（負圧伝達領域）
３被覆部材
５保護部材
７第１逃げ溝（逃げ溝）
９樹脂
１１第２逃げ溝（逃げ溝）
１３樹脂
１５逆止弁（負圧維持部材）
１７筐体
１９栓
２１ばね
２３チャックテーブル
２５チャックテーブル
２７基台
３１被加工物
３３分割予定ライン（ストリート）
３５デバイス
２切削装置
４保持テーブル
４ａ保持面
６切削ユニット
８スピンドル
１０切削ブレード
１２研削装置
１４保持テーブル
１４ａ保持面
１６研削ユニット
１８スピンドルハウジング
２０スピンドル
２２ホイールマウント
２４研削ホイール
２６ホイール基台
２８研削砥石
３２切削装置
３４保持テーブル
３４ａ保持面
３６切削ユニット
３８スピンドル
４０切削ブレード
４２切削装置（加工装置）
４４基台
４４ａ開口
４６Ｘ軸移動テーブル
４８防塵防滴カバー
５０支持基台
５２切削ユニット（加工手段）
５４支持構造
５６切削ユニット移動機構
５８Ｙ軸ガイドレール
６０Ｙ軸移動プレート
６２Ｙ軸ボールネジ
６４Ｚ軸ガイドレール
６６Ｚ軸移動プレート
６８Ｚ軸ボールネジ
７０Ｚ軸パルスモータ
７２切削ブレード
７４カメラ
７６搬送ユニット（搬送手段）
７８吸引経路
８０バルブ
８２吸引源
８４吸引経路
８６バルブ
８８吸引源
９０吸着パッド 1 Porous material 1a 1st surface (holding surface)
1b Second surface 1c Holding region 1d First negative pressure transmission region (negative pressure transmission region)
1e Second negative pressure transmission region (negative pressure transmission region)
3 Covering member 5 Protection member 7 First relief groove (escape groove)
9 Resin 11 Second relief groove (escape groove)
13 Resin 15 Check valve (negative pressure maintaining member)
17 Housing 19 Plug 21 Spring 23 Chuck Table 25 Chuck Table 27 Base 31 Workpiece 33 Divided Line (Street)
35 Device 2 Cutting Device 4 Holding Table 4a Holding Surface 6 Cutting Unit 8 Spindle 10 Cutting Blade 12 Grinding Device 14 Holding Table 14a Holding Surface 16 Grinding Unit 18 Spindle Housing 20 Spindle 22 Wheel Mount 24 Grinding Wheel 26 Wheel Base 28 Grinding Wheel 32 Cutting device 34 Holding table 34a Holding surface 36 Cutting unit 38 Spindle 40 Cutting blade 42 Cutting device (processing device)
44 Base 44a Opening 46 X-axis moving table 48 Dustproof and drip-proof cover 50 Support base 52 Cutting unit (processing means)
54 Support structure 56 Cutting unit moving mechanism 58 Y-axis guide rail 60 Y-axis moving plate 62 Y-axis ball screw 64 Z-axis guide rail 66 Z-axis moving plate 68 Z-axis ball screw 70 Z-axis pulse motor 72 Cutting blade 74 Camera 76 Transport unit ( Transport means)
78 Suction path 80 Valve 82 Suction source 84 Suction path 86 Valve 88 Suction source 90 Suction pad

Claims

分割予定ラインによって複数の領域に区画された板状の被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、を備える加工装置で用いられるチャックテーブルの製造方法であって、
該保持面を有する板状の多孔質材の該保持面を被覆部材で覆うカバーステップと、
該カバーステップを実施した後、被加工物の該分割予定ラインに対応する第１逃げ溝を該保持面に形成する第１逃げ溝形成ステップと、
該第１逃げ溝形成ステップを実施した後、該第１逃げ溝に樹脂を供給して硬化させる第１逃げ溝封止ステップと、
該第１逃げ溝封止ステップを実施した後、該第１逃げ溝より浅くて幅の狭い第２逃げ溝を該第１逃げ溝に沿って該樹脂に形成する第２逃げ溝形成ステップと、
該保持面の被加工物に対応する保持領域と、吸引源に接続され該保持面の該保持領域に負圧を伝える負圧伝達領域と、を除く該多孔質材の表面を封止する表面封止ステップと、
該被覆部材を該保持面から剥離する剥離ステップと、を備えることを特徴とするチャックテーブルの製造方法。 Used in a processing apparatus comprising: a chuck table that holds a plate-like workpiece divided into a plurality of regions by a scheduled division line with a holding surface; and a processing means that processes the workpiece held on the chuck table. A method of manufacturing a chuck table, comprising:
A cover step of covering the holding surface of the plate-like porous material having the holding surface with a covering member;
A first relief groove forming step for forming, on the holding surface, a first relief groove corresponding to the line to be divided of the workpiece after performing the cover step;
After performing the first relief groove forming step, supplying a resin to the first relief groove and curing the first relief groove,
After performing the first relief groove sealing step, a second relief groove forming step for forming a second relief groove shallower and narrower than the first relief groove in the resin along the first relief groove;
A surface that seals the surface of the porous material excluding a holding region corresponding to the workpiece on the holding surface and a negative pressure transmission region that is connected to a suction source and transmits a negative pressure to the holding region of the holding surface. A sealing step;
And a peeling step of peeling the covering member from the holding surface.

該加工手段は、被加工物を切削する切削ブレードを含み、
該第２逃げ溝形成ステップでは、該切削ブレードの厚さより幅の広い該第２逃げ溝を形成することを特徴とする請求項１に記載のチャックテーブルの製造方法。 The processing means includes a cutting blade for cutting a workpiece,
2. The method of manufacturing a chuck table according to claim 1, wherein, in the second relief groove forming step, the second relief groove having a width wider than the thickness of the cutting blade is formed.

請求項１又は請求項２に記載のチャックテーブルの製造方法で製造されるチャックテーブルを用いる加工装置であって、
該チャックテーブルを支持する支持基台と、
該チャックテーブルを搬送する搬送手段と、を更に備え、
該負圧伝達領域は、
該支持基台と対面する位置に設けられ該支持基台の吸引経路に接続される第１負圧伝達領域と、
該搬送手段と接触する位置に設けられ該搬送手段の吸引経路に接続される第２負圧伝達領域と、を含み、
該第１負圧伝達領域及び該第２負圧伝達領域には、逆止弁からなる負圧維持部材がそれぞれ設けられており、
該搬送手段は、該第２負圧伝達領域を介して該保持領域に負圧を作用させることで、該チャックテーブルと共に被加工物を搬送できるように構成されていることを特徴とする加工装置。 A processing apparatus using a chuck table manufactured by the method for manufacturing a chuck table according to claim 1 or 2,
A support base for supporting the chuck table;
A conveying means for conveying the chuck table;
The negative pressure transmission region is
A first negative pressure transmission region provided at a position facing the support base and connected to a suction path of the support base;
A second negative pressure transmission region provided at a position in contact with the conveying means and connected to a suction path of the conveying means,
Each of the first negative pressure transmission region and the second negative pressure transmission region is provided with a negative pressure maintaining member including a check valve,
The conveying means is configured to convey a workpiece together with the chuck table by applying a negative pressure to the holding area via the second negative pressure transmission area. .