JP6485075B2 - Loop heat pipe and method of manufacturing loop heat pipe - Google Patents
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本出願はループヒートパイプ及びループヒートパイプの製造方法に関する。 The present application relates to a loop heat pipe and a method for manufacturing the loop heat pipe.
近年、携帯型通信端末としてスマートフォンやタブレットなどの小型、薄型のモバイル機器が普及している。携帯型通信端末には多くの集積回路が使用されており、これらの集積回路は動作時に発熱する発熱部品である。このような携帯型通信端末では、シート状の板部材（シート材）によって、発熱部品が発生した熱を移動することにより、発熱部品による熱で装置温度が局部的に上昇するのを防止している。本用途のシート材は主に金属板と熱拡散シートがある。金属板には銅、アルミ、マグネシウム合金などの熱伝導率が比較的大きな材料、およびそれらを積層した薄板が使用されているが、それらの熱移動の能力は材料の物性値（熱伝導率）によって決まる。例えば、熱拡散シートに使用されるグラファイトシートは、熱伝導率が５００〜１５００Ｗ/ｍＫが一般的であり、このような熱伝導を利用した熱拡散技術は、材料の熱伝導率の制約を受けるため、将来のモバイル機器の高発熱化に対応できなくなる虞がある。 In recent years, small and thin mobile devices such as smartphones and tablets have become widespread as portable communication terminals. Many integrated circuits are used in portable communication terminals, and these integrated circuits are heat-generating components that generate heat during operation. In such a portable communication terminal, the heat generated by the heat generating component is moved by the sheet-like plate member (sheet material), thereby preventing the apparatus temperature from being locally increased by the heat generated by the heat generating component. Yes. The sheet material for this application mainly includes a metal plate and a heat diffusion sheet. Metal plates are made of materials with relatively high thermal conductivity such as copper, aluminum, magnesium alloy, and thin plates with laminated layers, but their heat transfer capability is based on the material properties (thermal conductivity). It depends on. For example, a graphite sheet used for a thermal diffusion sheet generally has a thermal conductivity of 500 to 1500 W / mK, and the thermal diffusion technology using such thermal conduction is restricted by the thermal conductivity of the material. Therefore, there is a possibility that it will not be possible to cope with the high heat generation of the future mobile device.
電子機器において、一層大きな熱量を効率的に移動させたり、拡散させるために、気液二相流による潜熱輸送を用いた熱移動デバイスであるヒートパイプが使用される。ヒートパイプの構造は、特許文献１や特許文献２に示されている。直径３〜４ｍｍのヒートパイプでは、熱伝導率に換算すると１５００〜２５００Ｗ/ｍＫに相当する熱移動の能力を持ち、シート状の熱伝導材料を凌駕できるが、厚み（パイプ直径）が必要であることが実装上の課題となり、モバイル機器への適用は進んでいない。そこで、従来のヒートパイプを偏平に潰すことが提案されているが、偏平にすることでパイプ（熱輸送管）内での流体の流動が阻害され、熱移動の能力が低下し、その実効的な熱伝導率は５００〜１０００Ｗ/ｍＫ程度にまで低下する。
In an electronic device, in order to efficiently transfer or diffuse a larger amount of heat, a heat pipe that is a heat transfer device using latent heat transport by gas-liquid two-phase flow is used. The structure of the heat pipe is shown in
このため、一般のヒートパイプと比較して、効率的な熱輸送が可能であるループ型のヒートパイプ（以後単にループヒートパイプと言う）を、電子機器における熱移動に使用することが提案されている。ループヒートパイプは、気相と液相の流路が独立して一方通行になるため流動抵抗を小さくすることができる。 For this reason, it has been proposed to use a loop-type heat pipe (hereinafter simply referred to as a loop heat pipe) that can efficiently transport heat compared to a general heat pipe for heat transfer in electronic equipment. Yes. The loop heat pipe can reduce the flow resistance because the gas-phase and liquid-phase flow paths are independently one-way.
図１はループヒートパイプ１０の構造の一例を示すものである。ループヒートパイプ１０には、蒸発器１、凝縮器２、蒸気管３及び液管４がある。蒸気管３と液管４はそれぞれ蒸発器１と凝縮器２とをループ状に連結するように、蒸発器１と凝縮器２の間に配置される。ループヒートパイプ１０の内部には作動流体が一定圧力で封入されていて、蒸発器１は電子機器内の発熱部品５に取り付けられる。作動流体は、発熱部品５から蒸発器１に供給される熱で液相から気相へと変化して蒸気になり、熱を伴って蒸気管３を通って凝縮器２に移動する。凝縮器２に入った作動流体の蒸気は、凝縮器２における放熱によって冷却され、気相から液相へ変化して液体となり、液管４を通って蒸発器１に戻る。
FIG. 1 shows an example of the structure of the
蒸発器１の内部には、微細孔をもつウィックと呼ばれる部材が収納されており、ウィックに作動流体が浸透する際に、微細孔において毛細管力が発生し、これがポンピング力となって作動流体が移動する。以後、蒸発器１において、作動流体を移動させるポンピング力を備えるものをウィックという。蒸発器１が発熱部品５の熱によって加熱されると、ウィック内に浸透した液相の作動流体が、ウィック表面で蒸発して気相の作動流体が発生する。この蒸発器１内における相変化に素子の熱が使われるので、発熱部品５の熱が奪われることになる。蒸発器１で発生した気相の作動流体（蒸気）は蒸気管３を通り凝縮器２へ移動し、凝縮器２で液相の作動流体に変化する。このように作動流体の循環が繰り返されることで、発熱部品５の熱移動が連続して行われる。
A member called a wick having fine holes is accommodated inside the
ループヒートパイプ１０においては、蒸発器１における受熱によって発生した気相の作動流体（蒸気）が、蒸気管３を通過して凝縮管２へと至る。このとき、液管４側から蒸発器１にかけては、理想的には液相の作動流体（作動液と記すこともある）が存在し、蒸発器１内のウィックには作動液が浸透している状態である。ウィックの細孔内に毛細管力が働くことで、蒸発器１から液管４の方向への蒸気の逆流を防いでおり、ウィックは逆止弁として作用している。
In the
図２（ａ）は、モバイル機器５０に内蔵される回路基板７に集積回路のような発熱部品５が実装されている場合に、モバイル機器５０に内蔵されるループヒートパイプ１０の構造を示すものである。また、図２（ｂ）は回路基板７に実装された発熱部品５の上に取り付けられたループヒートパイプ１０を備えるモバイル機器５０を平面視したものである。ループヒートパイプ１０は、図１でも説明したように、発熱部品５の上に置かれる蒸発器１、凝縮器２、蒸気管３、液管４及び凝縮器２の部分に設けられた熱拡散プレート６を備えている。発熱部品５で発生した熱は、モバイル機器５０内の比較的低温の領域にループヒートパイプ１０を用いて輸送し、凝縮器２に設けられた熱拡散プレート６によって熱拡散される。
FIG. 2A shows the structure of the
モバイル機器５０にループヒートパイプ１０を導入する場合は、ループヒートパイプ１０の薄型化が必須である。これまでのように、蒸発器１、凝縮器２、蒸気管３及び液管４を個別に製造し、それらを溶接などで接続すると薄型化を実現することが難しくなる。そこで、比較技術として図３に示されるような、蒸発器１、凝縮器２、蒸気管３及び液管４を、薄板３４Ａ〜３４Ｆを積層することにより形成した薄型のループヒートパイプ２０が考えられる。
When the
薄板３４Ａ〜３４Ｆは、薄板３４Ａ，３４Ｆが図４（ａ）に示すように流路のない平板であり、薄板３４Ｂ〜３４Ｅが図４（ｂ）に示すように、開口３４ｚが設けられた孔開き板である。開口３４ｚは重ね合わされると流路になる。また、薄板３４Ａ〜３４Ｆを重ね合わせた時の、図４のＡ−Ａ線における断面が図５（ａ）に示され、図４のＢ−Ｂ線における断面が図５（ｂ）に示されている。図４、図５において、３４ａは孔、３４ｃは注入口、３４ｖは天井面、３４ｗは底面、３４ｘは管壁、３４ｙはブリッジを示している。孔３４ａはウエットエッチングによって開けることができ、薄板３４Ａ〜３４Ｆの孔３４ａの上下方向の位置は、図６に示すように一致していない。
The
薄板３４Ａ〜３４Ｆを重ね合わせてループヒートパイプ２０を形成すると、図４に符号２３で示す部分が蒸発器、符号２４で示す部分が凝縮器、符号２５で示す部分が蒸気管、符号２６で示す部分が液管となる。そして、薄板３４Ｂ〜３４Ｅの蒸気管２５の部分には中央部に柱部３５が設けられており、液管２６の部分と蒸発器２３の部分には多孔質体３６が設けられており、多孔質体３６の部分に孔３４ａが形成されている。薄板３４Ｂ〜３４Ｅの上下方向における孔３４ａの位置は異なっており、孔３４ａによって多孔質体３６に３次元マイクロチャネル構造が形成され、孔３４ａにより流体駆動のための毛細管力が発生する。
When the
マイクロチャネル構造には、作動流体の蒸発面積を拡大する機能がある。そして、蒸発器２３の部分で蒸気となった作動液を蒸気管２５側に排出するために、蒸発器２３の部分には図７（ａ）に示すように、多孔質体３６に溝形状の通路（グルーブ）Ｇ１〜Ｇ６が設けられている。多孔質体３６にグルーブＧ１〜Ｇ６が設けられた蒸発器２３では、図７（ｂ）に示すように、液管側から流入する作動液は、グルーブＧ１〜Ｇ６を有する3次元マイクロチャネル構造の多孔質体３６に内部に染み込む。多孔質体３６に染み込んだ作動液は、蒸発器２３に隣接配置された図示を省略した熱源からの熱により蒸発して気体になり、グルーブＧ１〜Ｇ６を通って蒸気管へと流れる。
The microchannel structure has a function of expanding the evaporation area of the working fluid. And in order to discharge | emit the hydraulic fluid which became the vapor | steam in the part of the
ところが、以上のような構造を備える比較技術のループヒートパイプ２０では、ループヒートパイプ２０の動作開始直後に、図８（ａ）から（ｃ）に示す蒸発器２３の赤外線サーモグラフィ画像のように、蒸発器２３内に温度分布が生じてしまう。図８（ａ）から（ｃ）における白い部分が高温を示し、黒い部分がそれよりも低温であることを示している。そして、生じた温度分布によって蒸発器２３に圧力分布が生じ、蒸発器２３からの蒸気の排出、移動が不均一になると共に、不均一な温度分布によって発熱体（ＬＳＩ素子）にホットスポットが発生する問題がある。
However, in the
このように、ループヒートパイプ２０の動作開始直後に上記構造の蒸発器２３の内部に温度分布ができる理由について検討した結果を以下に記す。発熱源から蒸発器２３への熱入力の直後には、薄板３４（銅製）の熱伝導によって、蒸発器２３全体が暖められ、蒸発器２３内の作動液が蒸発を始め、グルーブＧ１〜Ｇ６に流出する。蒸気がグルーブＧ１〜Ｇ６を蒸気管に向かって流れると熱が奪われ、周囲よりも低温に(黒く)なる。ところが、前述のマイクロチャネル構造では、蒸発を始めた作動液は、グルーブＧ１〜Ｇ６に対して均一に流出せずに、グルーブＧ１、グルーブＧ３、グルーブＧ２、グルーブＧ５、グルーブＧ４及びグルーブＧ６の順に流出することが分かった。そして、マイクロチャネル構造におけるグルーブＧ１〜Ｇ６への蒸気流出の時間差（順番）は、蒸発器２３内での作動液の蒸発に伴う圧力変動に起因していることが判明した。
Thus, the result of examining the reason why the temperature distribution can be generated inside the
１つの側面では、本出願は、構造が簡素で、且つループヒートパイプの動作開始直後に蒸発器内に圧力分布が生じることが無く、蒸気の排出、移動を均一に行えるループヒートパイプを提供することを目的とする。他の側面では、構造が簡素で、且つループヒートパイプの動作開始直後に蒸発器内に圧力分布が生じることが無く、蒸気の排出、移動を均一に行えるループヒートパイプの製造方法を提供することを目的とする。 In one aspect, the present application provides a loop heat pipe that has a simple structure and does not cause pressure distribution in the evaporator immediately after the start of operation of the loop heat pipe, and can discharge and move steam uniformly. For the purpose. In another aspect, the present invention provides a method for manufacturing a loop heat pipe that has a simple structure and does not cause pressure distribution in the evaporator immediately after the start of the operation of the loop heat pipe, and can discharge and move steam uniformly. With the goal.
１つの形態によれば、作動流体を気化させる蒸発器、作動流体を液化する凝縮器、気化した作動流体を凝縮器に流入させる蒸気管及び液化した作動流体を蒸発器に流入させる液管を備えるループヒートパイプであって、ループヒートパイプが、流路を備えた少なくとも２枚の薄板が積層されることによって形成され、蒸発器の内部には、毛細管力を発生する櫛歯状のウィックが、その歯が蒸気管側に延伸するように設けられ、ウィックの、隣接する歯の間の空間の各個は、歯を横切る溝によって連通されているループヒートパイプが提供される。 According to one embodiment, an evaporator for vaporizing the working fluid, a condenser for liquefying the working fluid, a vapor pipe for flowing the vaporized working fluid into the condenser, and a liquid pipe for flowing the liquefied working fluid into the evaporator are provided. A loop heat pipe is formed by laminating at least two thin plates with flow paths, and inside the evaporator is a comb-like wick that generates capillary force, A loop heat pipe is provided in which the teeth extend to the steam tube side and each of the wick spaces between adjacent teeth is communicated by a groove across the teeth.
他の形態によれば、作動流体を気化させる蒸発器、作動流体を液化する凝縮器、気化した作動流体を凝縮器に流入させる蒸気管及び液化した作動流体を蒸発器に流入させる液管を備えるループヒートパイプの製造方法であって、蒸発器部、凝縮器部、蒸発管部及び液管部が形成されたループ状の薄板を作成し、２枚の薄板の一方の面に作動流体の流路を形成し、蒸発器の内部には、毛細管力を発生する櫛歯状のウィックを、その歯が蒸気管側に延伸するように設け、ウィックの歯には、隣接する歯の間の空間の各個を連通する溝を、歯を横切らせて設け、２枚の薄板を流路を合わせて接合してループヒートパイプを製造するループヒートパイプの製造方法が提供される。 According to another aspect, an evaporator for vaporizing the working fluid, a condenser for liquefying the working fluid, a vapor pipe for flowing the vaporized working fluid into the condenser, and a liquid pipe for flowing the liquefied working fluid into the evaporator are provided. A method of manufacturing a loop heat pipe, in which a loop-shaped thin plate is formed in which an evaporator section, a condenser section, an evaporation pipe section, and a liquid pipe section are formed, and a working fluid flows on one surface of the two thin plates. A comb-like wick that generates a capillary force is formed inside the evaporator so that the teeth extend toward the steam tube, and the wick teeth have a space between adjacent teeth. There is provided a method of manufacturing a loop heat pipe, in which a groove that communicates each of the above is provided across the teeth, and two thin plates are joined together in a flow path to manufacture a loop heat pipe.
開示のループヒートパイプによれば、構造が簡素で、且つループヒートパイプの動作開始直後に蒸発器内に圧力分布が生じることが無く、蒸気の排出、移動を均一に行えるという効果がある。また、開示のループヒートパイプの製造方法によれば、ループヒートパイプの動作開始直後に蒸発器内に圧力分布が生じることが無く、蒸気の排出、移動を均一に行えるループヒートパイプを簡素に形成できるという効果がある。 According to the disclosed loop heat pipe, the structure is simple, and there is no pressure distribution in the evaporator immediately after the start of the operation of the loop heat pipe, and there is an effect that steam can be discharged and moved uniformly. In addition, according to the disclosed method for manufacturing a loop heat pipe, there is no pressure distribution in the evaporator immediately after the start of the operation of the loop heat pipe, and a loop heat pipe that can uniformly discharge and move steam is simply formed. There is an effect that can be done.
以下、添付図面を用いて本出願の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present application will be described in detail based on specific examples with reference to the accompanying drawings.
図９は、第１の実施例のループヒートパイプ４０を、第１の薄板４１と第２の薄板４２の２枚の薄板に分解した状態を示している。第１の実施例のループヒートパイプ４０は、第１の薄板４１と第２の薄板４２を一点鎖線で示すように重ね合わせて製造される。第１の薄板４１と第２の薄板４２の重ね合わせ面には、ループヒートパイプ４０の内部を流れる作動流体用の流路４７が重ね合わせ面を窪ませることによって形成されている。流路４７は第１の薄板４１と第２の薄板４２に面対称に形成されている。第１の薄板４１と第２の薄板４２で形成されるループヒートパイプ４０には、流路４７の形状により、蒸発器４３、凝縮器４４、蒸気管４５及び液管４６が形成される。流路４７が形成された第１の薄板４１と第２の薄板４２は拡散接合によって重ね合わされる。
FIG. 9 shows a state where the
第１の薄板４１と第２の薄板４２は、例えば銅板で形成され、板厚は０．５ｍｍ程度である。蒸発器４３は一辺が２０ｍｍ程度の矩形状であり、蒸気管４５の幅は８ｍｍ程度、液管４６の幅は６ｍｍ程度、凝縮器４４内の作動流体の流路幅は６ｍｍである。また、凝縮器４４には放熱用に面積を大きくした放熱プレート４８が形成されている。
The 1st
第１の薄板４１と第２の薄板４２に設けられた流路４７のうち、凝縮器４４、蒸気管４５及び液管４６を形成する流路４７は薄板を窪ませた形状に過ぎないが、蒸発器４３を形成する流路４７には、毛細管力を発生するウィック４９が形成されている。毛細管力を発生するウィック４９の微細な凹凸構造は、金属薄板に対するハーフエッチングにより形成することが可能である。
Of the
図１０（ａ）は、図９に示した第１の薄板４１における蒸発器４３を拡大して示すものであり、図１０（ｂ）は図９に示した第２の薄板４２における蒸発器４３を拡大して示すものである。第１の薄板４１と第２の薄板４２の蒸発器４３には、薄板を単に窪ませた流路４７と、薄板をハーフエッチングすることによって微細な凹凸構造にしたウィック４９がある。
FIG. 10A shows an enlarged view of the
ここで、薄板におけるハーフエッチングについて、図１３（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。ハーフエッチングは、例えば、板厚が０．５ｍｍ程度の銅板Ｃに対して、直径０．０３ｍｍの円形パターンを残して、深さ０．２５ｍｍのエッチングを行なうものである。ハーフエッチングを行うと、銅板Ｃの表面には直径０．０３ｍｍの円柱状、円錐状或いは円錐台状のピンＰが、０．１ｍｍのピッチで、規則正しく形成される。銅板Ｃの幅Ｗ方向に規則正しく並んだピンＰの列は、隣接する列同士でハーフピッチ０．０５ｍｍだけずらして形成することができる。 Here, half etching in a thin plate will be described with reference to FIGS. Half-etching is, for example, etching with a depth of 0.25 mm on a copper plate C having a thickness of about 0.5 mm, leaving a circular pattern with a diameter of 0.03 mm. When half etching is performed, cylindrical, conical or truncated cone-shaped pins P having a diameter of 0.03 mm are regularly formed on the surface of the copper plate C at a pitch of 0.1 mm. The rows of pins P regularly arranged in the width W direction of the copper plate C can be formed by shifting the adjacent rows by a half pitch of 0.05 mm.
前述のように、本実施例では蒸発器４３は矩形状であり、液管に対して幅が拡大された流路４７Ｗを備える。そして幅が拡大された流路４７Ｗ内に、図７（ａ）で説明した比較技術の３次元マイクロチャネル構造を備える多孔質体３６と同様の形状を備える櫛歯状のウィック４９がハーフエッチングによって形成されている。第１の実施例では、第１の薄板４１側の櫛歯状のウィック４９は、平行な７本の歯８１〜８７を備えており、隣接する歯と歯の間には６本の溝７１〜７６が設けられている。以後の説明を分かり易くするために、ここでは溝７１〜７６を縦溝とする。歯８１〜８７には図１３で説明したピンＰがある。
As described above, in this embodiment, the
一方、第２の薄板４２側の櫛歯状のウィック４９は、第１の薄板４１側の櫛歯状のウィック４９と同じ形状であるが、平行な５本の歯８２〜８６の途中の３箇所に、６本の溝７１〜７６を連通する横溝９０が設けられている。第１の実施例では、横溝９０は５本の歯８２〜８６の延伸方向に対して垂直方向に形成されており、溝７１〜７６に対して直交している。また、本実施例では歯８２〜８６の３箇所に設けられた横溝９０は、それぞれ一直線上に並んでいるが、隣り合う横溝９０は一直線上に並んでいなくても良い。更に、１本の歯に設ける横溝９０の数も限定されない。
On the other hand, the comb-
図１０（ａ）に示した第１の薄板４１と、図１０（ｂ）に示した第２の薄板４２は、図１１に示すように重ね合わせされてループヒートパイプ４０が形成される。なお、図１１には、溝７１〜７６は代表符号７０で示してあり、歯８１〜８７も代表符号８０で示してある。
The first
図１２（ａ）は、図１０（ａ）に示した第１の薄板４１と、図１０（ｂ）に示した第２の薄板４２を重ね合わせて形成されたループヒートパイプ４０の、図１０（ａ）、（ｂ）に示すＤ−Ｄ線における断面を示している。また、図１２（ｂ）は、図１０（ａ）に示した第１の薄板４１と、図１０（ｂ）に示した第２の薄板４２を重ね合わせて形成されたループヒートパイプ４０の、図１０（ａ）、（ｂ）に示すＥ−Ｅ線における断面を示している。図１２（ａ）、（ｂ）には、歯８１〜８３、溝７１、７２及び横溝９０が示されており、歯８１〜８３が複数のピンＰで形成されていることが分る。
FIG. 12A shows a
以上のような構造の蒸発器４３を備えるループヒートパイプ４０が、図２（ａ）に示したようにモバイル機器５０に内蔵され、モバイル機器５０が動作を開始（始動）すると、発熱部品５の熱により、蒸発器４３が加熱される。蒸発器４３が加熱されると、第１の薄板４１にあるウィック４９では、液管側から流入する作動液が、微細な凹凸構造で発生する毛細管力により、比較技術で説明した図７（ｂ）のように、蒸気となって歯８１〜８７から溝７１〜７６に流出する。第１の薄板４１にあるウィック４９では、溝７１〜７６に流出した作動液の蒸気は溝７１〜７６を流れて蒸気管へ移動する。
The
一方、蒸発器４３が加熱されると、第２の薄板４２にあるウィック４９では、液管側から流入する作動液が、微細な凹凸構造で発生する毛細管力により蒸気となって歯８１〜８７から溝７１〜７６に流出する。第２の薄板４２にあるウィック４９では、溝７１〜７６に流出した作動液の蒸気は、横溝９０によって隣接する溝７１〜７６に移動できる。この結果、溝７１〜７６に流出した作動液の蒸気によって溝７１〜７６に圧力差が生じても、横溝９０によって圧力の高い溝から圧力の低い溝に蒸気が移動し、蒸発器４３内の圧力は均等に増加する。
On the other hand, when the
前述のように、図７に示す構造を備える比較技術のループヒートパイプ２０では、ループヒートパイプ２０の動作開始直後に、図８（ａ）から（ｃ）に示す蒸発器２３の赤外線サーモグラフィ画像のように、蒸発器２３内に温度分布が生じていた。一方、第１の実施例の構造を備えるループヒートパイプ４０では、ループヒートパイプ４０の動作開始直後の蒸発器４３内には、横溝９０の存在により、図１４に示す蒸発器４３の赤外線サーモグラフィ画像のように、温度分布が生じない。この結果、発熱体（ＬＳＩ素子）にホットスポットが発生する虞がない。
As described above, in the
図１５（ａ）は第２の実施例のループヒートパイプ４０Ａを形成する第１の薄板４１と第２の薄板４２の構造を示すものである。第２の実施例のループヒートパイプ４０Ａが第１の実施例のループヒートパイプ４０と異なる点は、蒸発器４３に設けられたウィック４９と同じ微細な凹凸構造５９を液管４６に設けた点である。第２の実施例のループヒートパイプ４０Ａのその他の部位の構造は第１の実施例のループヒートパイプ４０の構造と同じであるので、同じ構造の部分には同じ符号を付してその説明を省略する。
FIG. 15A shows the structure of the first
第２の実施例のループヒートパイプ４０Ａでは、第１の薄板４１と第２の薄板４２の液管４６の流路４７に、ハーフエッチングによる微細な凹凸構造５９は、図１５（ｂ）に示すように、液管４６の流路４７の半分に設けられている。このように、液管４６の流路４７にハーフエッチングによる微細な凹凸構造５９を設けると、作動流体の移動がスムーズに行われる。
In the
図１６は、第３の実施例のループヒートパイプ４０Ｂを示すものである。第３の実施例のループヒートパイプ４０Ｂは、第１の実施例のループヒートパイプ４０及び第２の実施例のループヒートパイプ４０Ａに対して、蒸発器４３Ａの構造だけが異なる。よって、第３の実施例のループヒートパイプ４０Ｂについては、蒸発器４３Ａの構造だけを説明する。第３の実施例の蒸発器４３Ａでは、第１の薄板４１と第２の薄板４２の両方にある微細な凹凸構造を備えるウィック４９Ａの歯８０（歯８２〜歯８６）の同じ３箇所に、深さが浅い横溝９１を設けている。横溝９１の深さは第１実施例の横溝９０の半分程度である。
FIG. 16 shows a
図１７（ａ）は図１６に示した第１と第２の薄板４１，４２を重ね合わせて形成される蒸発器４３ＡのＧ−Ｇ線における断面を示しており、図１７（ｂ）は図１６に示した蒸発器４３ＡのＨ−Ｈ線における断面を示している。第１と第２の薄板４１，４２が重ね合わされると、横溝９１が重なり、その深さが第１実施例の横溝９０と同程度となる。板厚が０．５ｍｍの第１と第２の薄板４１，４２に横溝９１を形成する場合、横溝９１の部分を予め０．２５ｍｍ程度、レーザ加工などで削っておき、その後にハーフエッチングを行えば良い。
FIG. 17A shows a cross section taken along the line GG of the
図１８は、第４の実施例のループヒートパイプ４０Ｃを示すものである。第４の実施例のループヒートパイプ４０Ｃは、第１の実施例のループヒートパイプ４０及び第２の実施例のループヒートパイプ４０Ａに対して、蒸発器４３Ｂの構造だけが異なる。よって、第４の実施例のループヒートパイプ４０Ｃについては、蒸発器４３Ｂの構造だけを説明する。第４の実施例の蒸発器４３Ｂでは、第１の薄板４１と第２の薄板４２の両方にある微細な凹凸構造を備えるウィック４９Ｂの歯８０（歯８２〜歯８６）に波状に窪ませた横溝９２を複数設けている。横溝９２の深さは第１の実施例の横溝９０の半分程度である。
FIG. 18 shows a loop heat pipe 40C of the fourth embodiment. The loop heat pipe 40C of the fourth embodiment differs from the
図１９は図１８に示した第１と第２の薄板４１，４２を重ね合わせて形成される蒸発器４３ＢのＪ−Ｊ線における断面を示している。第１と第２の薄板４１，４２が重ね合わされると、横溝９２が重なり、その深さが第１の実施例の横溝９０と同程度となる。板厚が０．５ｍｍの第１と第２の薄板４１，４２に横溝９２を形成する場合、ハーフエッチングによる加工が困難な場合は他の方法、例えばレーザ加工により横溝９２を形成すれば良い。
FIG. 19 shows a cross section taken along line JJ of the evaporator 43B formed by superposing the first and second
図２０は、図３に示した複数枚の薄板３４Ａ〜３４Ｆで形成された比較技術のループヒートパイプ２０の蒸発器２３に、本出願の第３の実施例のウィック４９Ａの構造を適用した蒸発器２３Ａを設けた第５の実施例のループヒートパイプ２０Ａを示すものである。第５の実施例のループヒートパイプ２０Ａの蒸発器２３Ａでは、４枚の薄板３４Ｂ〜３４Ｅのうち、１枚目と３枚目の薄板３４Ｂ、３４Ｄにはウィックの歯８０に下向きの横溝９１を設ける。また、２枚目と４枚目の薄板３４Ｃ、３４Ｅにはウィックの歯８０に上向きの横溝９１を設ける。
FIG. 20 shows an evaporation in which the structure of the
このように、比較技術のループヒートパイプ２０の蒸発器２３に、本出願の第３の実施例のウィック４９Ａの構造を適用すれば、ループヒートパイプの動作開始直後に蒸発器内に圧力分布が生じることが無くなる。
Thus, if the structure of the
なお、ループヒートパイプの形状、配管レイアウトは、以上説明した実施例の限りではない。また、本出願のループヒートパイプは、薄板の拡散接合による一括形成が特徴であり、薄板材料は銅に限らず、銅合金などのエッチングなどによるパターン形成および拡散接合に適するものであればよい。また、微細な凹凸構造を形成するためのハーフエッチングによるピンの直径及びピンの間隔も以上説明した実施例の限りではない。更に、本出願に係るループヒートパイプを構成する各寸法は、要求される熱輸送量と熱輸送距離、配管高さおよび配管幅によって、適宜、最適化される。 The shape of the loop heat pipe and the piping layout are not limited to the embodiments described above. Further, the loop heat pipe of the present application is characterized by batch formation by diffusion bonding of thin plates, and the thin plate material is not limited to copper, but may be any material suitable for pattern formation and diffusion bonding by etching such as a copper alloy. Further, the diameter of the pins and the interval between the pins by the half etching for forming a fine concavo-convex structure are not limited to the embodiment described above. Furthermore, each dimension constituting the loop heat pipe according to the present application is appropriately optimized depending on the required heat transport amount, heat transport distance, pipe height, and pipe width.
本出願の蒸発器の構造では、櫛歯状のウィックの歯と歯の間の空間が横溝によって連通しているため、蒸気発生に伴う蒸発器内の圧力分布が緩和され、熱源からの熱によって発生した気相の作動流体（蒸気）が一斉に排出され、蒸発器内の温度分布がなくなる。この結果、熱源のＬＳＩのホットスポットの発生を抑制することができる。また、本出願の蒸発器の構造を、２枚の金属薄板のみで実現できるので、ループヒートパイプの薄型化と低コスト化の両立が可能である。 In the structure of the evaporator of the present application, the space between the teeth of the comb-like wick is communicated by the lateral grooves, so that the pressure distribution in the evaporator due to the generation of steam is relaxed, and the heat from the heat source The generated gaseous working fluid (steam) is discharged all at once, and the temperature distribution in the evaporator disappears. As a result, the generation of hot spots in the heat source LSI can be suppressed. Moreover, since the structure of the evaporator of the present application can be realized with only two metal thin plates, it is possible to make the loop heat pipe thin and cost-effective.
以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。 The present application has been described in detail with particular reference to preferred embodiments thereof. For easy understanding of the present application, specific forms of the present application are appended below.
（付記１） 作動流体を気化させる蒸発器、作動流体を液化する凝縮器、気化した作動流体を前記凝縮器に流入させる蒸気管及び液化した作動流体を蒸発器に流入させる液管を備えるループヒートパイプであって、
前記ループヒートパイプが、流路を備えた少なくとも２枚の薄板が積層されることによって形成され、
前記蒸発器内の前記流路には、毛細管力を発生する櫛歯状のウィックが、その歯が前記蒸気管側に延伸するように設けられ、
前記ウィックの、隣接する前記歯の間の空間の各個は、前記歯を横切る横溝によって連通されているループヒートパイプ。
（付記２） 前記ループヒートパイプが、第１の薄板と第２の薄板の２枚の薄板を、前記流路を合せて重ね合わせて形成される付記１に記載のループヒートパイプ。
（付記３） 前記ウィックは、前記第１の薄板と前記第２の薄板に、その板厚未満の凹凸を形成することによって形成され、
前記横溝は、前記第１の薄板と前記第２の薄板の何れか一方の凹凸を前記歯の間の空間の底面まで削ることによって形成されている付記２に記載のループヒートパイプ。
（付記４） 前記ウィックは、前記薄板に前記薄板の板厚未満の凹凸を形成することによって形成され、
前記横溝は、前記第１の薄板と前記第２の薄板の少なくとも一方の凹凸の高さを低くすることによって形成されている付記２に記載のループヒートパイプ。
（付記５） 前記ウィックは、前記第１の薄板と前記第２の薄板の両方に設けられた凹凸が互いに接触することによって形成されている付記２又は３に記載のループヒートパイプ。
(Supplementary note 1) Loop heat including an evaporator for vaporizing the working fluid, a condenser for liquefying the working fluid, a vapor pipe for flowing the vaporized working fluid into the condenser, and a liquid pipe for flowing the liquefied working fluid into the evaporator A pipe,
The loop heat pipe is formed by laminating at least two thin plates with flow paths,
The flow path in the evaporator is provided with a comb-like wick that generates capillary force so that the teeth extend to the steam pipe side,
A loop heat pipe in which each piece of space between adjacent teeth of the wick is communicated by a transverse groove across the teeth.
(Supplementary note 2) The loop heat pipe according to
(Additional remark 3) The said wick is formed by forming the unevenness | corrugation below the board thickness in the said 1st thin plate and the said 2nd thin plate,
The loop heat pipe according to
(Additional remark 4) The said wick is formed by forming the unevenness | corrugation below the plate | board thickness of the said thin plate in the said thin plate,
The loop heat pipe according to
(Additional remark 5) The said wick is a loop heat pipe of
（付記６） 前記第１の薄板と前記第２の薄板が同一の材料で形成され、
前記凹凸は前記第１の薄板と前記第２の薄板を形成する材料を削って設けられている付記２から５の何れかに記載のループヒートパイプ。
（付記７） 前記歯の各個に設けられた横溝は、前記空間の延伸方向に直交する方向に一直線上に並んでいる付記１から５の何れかに記載のループヒートパイプ。
（付記８） 前記蒸発器に設けられているウィックと同じ構造の別のウィックが、前記凝縮器から前記蒸発器に向かって、前記液管内に連続的に設けられている付記１から７の何れかに記載のループヒートパイプ。
（付記９） 前記液管内に設けられている前記別のウィックは、前記液管の流路の幅の半分の幅に渡って設けられている付記８に記載のループヒートパイプ。
（付記１０） 作動流体を気化させる蒸発器、作動流体を液化する凝縮器、気化した作動流体を前記凝縮器に流入させる蒸気管及び液化した作動流体を蒸発器に流入させる液管を備えるループヒートパイプの製造方法であって、
前記蒸発器部、前記凝縮器部、前記蒸発管及び液管の部分に対応する形状を備えるループ状の薄板を作成し、
前記２枚の薄板の対向する面に、前記２枚の薄板を重ね合わせると前記作動流体の流路となる凹部を形成し、
前記蒸発器に対応する部位の前記流路内には、毛細管力を発生する櫛歯状のウィックを、その歯が前記蒸気管側に延伸するように設け、
前記ウィックの歯には、隣接する前記歯の間の空間の各個を連通する横溝を、前記歯を横切らせて設け、
前記２枚の薄板を前記凹部を合わせて接合して前記ループヒートパイプを製造するループヒートパイプの製造方法。
(Appendix 6) The first thin plate and the second thin plate are formed of the same material,
6. The loop heat pipe according to any one of
(Appendix 7) The loop heat pipe according to any one of
(Supplementary Note 8) Any one of
(Additional remark 9) The said another wick provided in the said liquid pipe is a loop heat pipe of Additional remark 8 provided over the half width of the width | variety of the flow path of the said liquid pipe.
(Supplementary Note 10) Loop heat including an evaporator for vaporizing the working fluid, a condenser for liquefying the working fluid, a vapor pipe for flowing the vaporized working fluid into the condenser, and a liquid pipe for flowing the liquefied working fluid into the evaporator A pipe manufacturing method comprising:
Create a loop-like thin plate having a shape corresponding to the evaporator part, the condenser part, the part of the evaporator pipe and the liquid pipe,
When the two thin plates are superposed on the opposing surfaces of the two thin plates, a recess that becomes a flow path for the working fluid is formed,
In the flow path corresponding to the evaporator, a comb-like wick that generates capillary force is provided so that the teeth extend toward the steam pipe,
The wick teeth are provided with transverse grooves that communicate each of the spaces between the adjacent teeth across the teeth,
A method for manufacturing a loop heat pipe, wherein the two thin plates are joined together with the concave portions to manufacture the loop heat pipe.
（付記１１） 前記ウィックは、前記第１の薄板と前記第２の薄板に、その板厚未満の凹凸を形成することによって形成され、
前記歯を横切る溝は、前記第１の薄板と前記第２の薄板の何れか一方の凹凸を前記歯の間の空間の底面まで削ることによって形成されている付記１０に記載のループヒートパイプの製造方法。
(Additional remark 11) The said wick is formed by forming the unevenness | corrugation below the board thickness in the said 1st thin plate and the said 2nd thin plate,
The groove crossing the teeth is formed by cutting the unevenness of one of the first thin plate and the second thin plate to the bottom surface of the space between the teeth. Production method.
４０ ループヒートパイプ
４１ 第１の薄板
４２ 第２の薄板
４３，４３Ａ，４３Ｂ 蒸発器
４４ 凝縮器
４５ 蒸気管
４６ 液管
４７ 流路
４９，４９Ａ，４９Ｂ ウィック
５９ 微細な凹凸構造
７０、７１〜７６ 溝
８０，８１〜８７ 歯
９０，９１，９２ 横溝
40
Claims (6)
前記ループヒートパイプ全体が、同一の材料で形成された第１と第２の２枚の薄板を重ね合わせて形成され、
前記２枚の薄板にはそれぞれ前記材料を板厚未満に削ることによって、前記作動流体の流路が面対称に形成されると共に、前記蒸発器を形成する前記流路には毛細管力を発生するウィックが形成されており、
前記ウィックは凹凸構造であり、前記蒸発器内の前記流路には、毛細管力を発生するウィックが櫛歯状に、その歯が前記蒸気管側に延伸するように設けられ、
前記ウィックの、隣接する前記歯の間の空間の各個は、前記歯を横切る横溝によって連通されており、
前記横溝は、前記２枚の薄板の何れか一方のウィックの前記凹凸構造を前記歯の間の空間の底面まで前記材料を削る、または前記２枚の薄板の両方の前記凹凸構造の高さを前記材料を削って低くすることによって形成されているループヒートパイプ。 A loop heat pipe comprising an evaporator for vaporizing a working fluid, a condenser for liquefying the working fluid, a vapor pipe for flowing the vaporized working fluid into the condenser, and a liquid pipe for flowing the liquefied working fluid into the evaporator ,
The entire loop heat pipe is formed by stacking two first and second thin plates made of the same material,
By cutting the material to less than the thickness of each of the two thin plates, the working fluid flow path is formed symmetrically with the surface, and a capillary force is generated in the flow path forming the evaporator. A wick is formed,
The wick has a concavo-convex structure, and the flow path in the evaporator is provided with a wick that generates capillary force in a comb-like shape, and the teeth extend toward the steam pipe side,
Each piece of space between adjacent teeth of the wick is communicated by a transverse groove across the teeth ;
The lateral groove scrapes the material down to the bottom surface of the space between the teeth of the concavo-convex structure of one of the two thin plates, or the height of the concavo-convex structure of both of the two thin plates. A loop heat pipe formed by cutting and lowering the material .
前記蒸発器部、前記凝縮器部、前記蒸発管及び液管の部分に対応する形状を備えるループ状の薄板を同一の材料で作成し、
前記２枚の薄板の対向する面にはそれぞれ、前記２枚の薄板を重ね合わせると前記作動流体の流路となる凹部を前記材料を板厚未満に削ることによって形成し、
前記蒸発器に対応する部位の前記流路内には、毛細管力を発生する櫛歯状のウィックを、前記材料を板厚未満に部分的に凹凸構造になるように削ることにより、その歯が前記蒸気管側に延伸するように設け、
前記ウィックの歯には、隣接する前記歯の間の空間の各個を連通する横溝を、前記２枚の薄板の何れか一方のウィックの前記凹凸構造を前記歯の間の空間の底面まで前記材料を削る、または前記２枚の薄板の両方の前記凹凸構造の高さを前記材料を削って低くすることによって前記歯を横切らせて設け、
前記２枚の薄板を前記凹部及び前記ウィックを合わせて接合して前記ループヒートパイプを製造するループヒートパイプの製造方法。 Method of manufacturing a loop heat pipe comprising an evaporator for vaporizing a working fluid, a condenser for liquefying the working fluid, a vapor pipe for flowing the vaporized working fluid into the condenser, and a liquid pipe for flowing the liquefied working fluid into the evaporator Because
A loop-like thin plate having a shape corresponding to the evaporator part, the condenser part, the evaporator pipe and the liquid pipe part is made of the same material ,
The opposing surfaces of the two thin plates are each formed by scraping the material to less than the plate thickness when the two thin plates are overlapped to become a flow path for the working fluid,
In the flow path of the portion corresponding to the evaporator, a comb-like wick that generates a capillary force is scraped so that the material partially has a concavo-convex structure less than the plate thickness, so that the teeth are removed. Provided to extend to the steam pipe side,
The tooth of the wick has a lateral groove that communicates each of the spaces between the adjacent teeth, and the concavo-convex structure of one of the two thin plates extends to the bottom surface of the space between the teeth. Or by cutting the material to reduce the height of the concavo-convex structure of both of the two thin plates, and to cut across the teeth,
A method of manufacturing a loop heat pipe, wherein the two thin plates are joined together by combining the concave portion and the wick to manufacture the loop heat pipe.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11085703B2 (en) | 2019-04-18 | 2021-08-10 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heatsink |
| TWI741592B (en) * | 2019-05-10 | 2021-10-01 | 日商古河電氣工業股份有限公司 | Heat sink |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6451860B2 (en) * | 2015-09-03 | 2019-01-16 | 富士通株式会社 | Loop heat pipe, manufacturing method thereof, and electronic device |
| JP6291000B2 (en) * | 2016-09-01 | 2018-03-07 | 新光電気工業株式会社 | Loop heat pipe and manufacturing method thereof |
| TWI736745B (en) | 2017-02-24 | 2021-08-21 | 日商大日本印刷股份有限公司 | Vapor chamber, electronic equipment, metal sheet for vapor chamber, and method for manufacturing vapor chamber |
| JP6886877B2 (en) * | 2017-07-12 | 2021-06-16 | 新光電気工業株式会社 | Loop type heat pipe and its manufacturing method |
| JP6860086B2 (en) * | 2017-11-29 | 2021-04-14 | 富士通株式会社 | Loop heat pipes and electronics |
| JP7011938B2 (en) * | 2017-12-28 | 2022-01-27 | 新光電気工業株式会社 | Loop type heat pipe and its manufacturing method |
| JP7163725B2 (en) | 2018-01-12 | 2022-11-01 | 大日本印刷株式会社 | Vapor chamber, electronic device, sheet for vapor chamber, and method for manufacturing vapor chamber sheet and vapor chamber |
| JP7028659B2 (en) * | 2018-01-30 | 2022-03-02 | 新光電気工業株式会社 | Manufacturing method of loop type heat pipe and loop type heat pipe |
| JP6991892B2 (en) * | 2018-02-27 | 2022-01-13 | 新光電気工業株式会社 | Loop type heat pipe |
| JP7015197B2 (en) * | 2018-03-26 | 2022-02-02 | 新光電気工業株式会社 | Loop type heat pipe and its manufacturing method |
| TWI672478B (en) * | 2018-05-04 | 2019-09-21 | 泰碩電子股份有限公司 | Loop type uniform temperature plate |
| JP7027253B2 (en) * | 2018-05-30 | 2022-03-01 | 新光電気工業株式会社 | Loop type heat pipe and its manufacturing method |
| JP7236825B2 (en) * | 2018-07-11 | 2023-03-10 | 新光電気工業株式会社 | Loop type heat pipe and its manufacturing method |
| JP7184594B2 (en) * | 2018-10-23 | 2022-12-06 | 新光電気工業株式会社 | loop heat pipe |
| JP6904321B2 (en) | 2018-10-25 | 2021-07-14 | セイコーエプソン株式会社 | Cooling device and projector |
| JP7210379B2 (en) * | 2019-05-31 | 2023-01-23 | 新光電気工業株式会社 | loop heat pipe |
| JP7041445B2 (en) * | 2020-02-05 | 2022-03-24 | 健治 大沢 | A heat pipe that uses a refrigerant liquid conduction column and a refrigerant liquid conduction column |
| CN113566628B (en) * | 2021-06-29 | 2023-03-14 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | Loop heat pipe adopting surrounding type liquid storage cavity |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100446620B1 (en) * | 2001-12-14 | 2004-09-04 | 삼성전자주식회사 | Heat transferring apparatus having thin evaporator |
| CN1518098A (en) * | 2003-01-17 | 2004-08-04 | 蔡政龙 | Slot-type heat pipe and its manufacturing method |
| JP2004353902A (en) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Sony Corp | Cooling system |
| US7180179B2 (en) * | 2004-06-18 | 2007-02-20 | International Business Machines Corporation | Thermal interposer for thermal management of semiconductor devices |
| US7259965B2 (en) * | 2005-04-07 | 2007-08-21 | Intel Corporation | Integrated circuit coolant microchannel assembly with targeted channel configuration |
| JP4928749B2 (en) * | 2005-06-30 | 2012-05-09 | 株式会社東芝 | Cooling system |
| JP2008051407A (en) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Toshiba Corp | Heat pipe, cooling device and electronic device |
| JP2008281275A (en) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Toshiba Corp | Loop heat pipe, cooling apparatus, electronic equipment |
| JP2009097757A (en) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Toshiba Corp | Loop heat pipe and electronic equipment |
| JP4473925B1 (en) * | 2008-12-16 | 2010-06-02 | 株式会社東芝 | Loop heat pipe and electronic equipment |
| JP2010216676A (en) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Cooling substrate |
| JP5714836B2 (en) * | 2010-04-17 | 2015-05-07 | モレックス インコーポレイテドＭｏｌｅｘ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | Heat transport unit, electronic board, electronic equipment |
| JP5589666B2 (en) * | 2010-08-18 | 2014-09-17 | 富士通株式会社 | Semiconductor device |
| CN102374807A (en) * | 2010-08-20 | 2012-03-14 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | Loop heat pipe |
| JP6413306B2 (en) * | 2014-04-09 | 2018-10-31 | 富士通株式会社 | Heat pipe built-in frame plate and electronic equipment |
| JP6433848B2 (en) * | 2015-05-01 | 2018-12-05 | 国立大学法人名古屋大学 | Heat exchangers, vaporizers, and electronics |
| JP6648824B2 (en) * | 2016-05-23 | 2020-02-14 | 富士通株式会社 | Loop heat pipe, method for manufacturing the same, and electronic equipment |
-
2015
- 2015-01-29 JP JP2015016048A patent/JP6485075B2/en active Active
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11085703B2 (en) | 2019-04-18 | 2021-08-10 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heatsink |
| TWI752468B (en) * | 2019-04-18 | 2022-01-11 | 日商古河電氣工業股份有限公司 | heat sink |
| TWI741592B (en) * | 2019-05-10 | 2021-10-01 | 日商古河電氣工業股份有限公司 | Heat sink |
| US11246239B2 (en) | 2019-05-10 | 2022-02-08 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heatsink |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016142416A (en) | 2016-08-08 |
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