JP6483553B2 - Electronic equipment - Google Patents
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Description
本発明は、着脱容易な回路基板を備えた電子装置に関し、特に、耐振動性の高い回路基板を備えた電子装置に関する。 The present invention relates to an electronic device including a circuit board that can be easily attached and detached, and particularly to an electronic device including a circuit board having high vibration resistance.
従来、回路基板を備える電子装置では、当該回路基板のエッジ部近傍の複数箇所(例えば四隅角部の近傍や対向する4辺のエッジ近傍)を当該電子装置の筐体に対してネジ固定することで、当該回路基板が固定されている。これにより、回路基板は電子装置の筐体に対して堅固に固定されるが、一方で、電子装置の保守等を行うために回路基板を取り外したい場合には、数多くのネジを用いる構成では作業が煩雑となる。 Conventionally, in an electronic device including a circuit board, a plurality of locations near the edge portion of the circuit board (for example, the vicinity of the four corner portions or the vicinity of four opposing edges) are screwed to the casing of the electronic device. Thus, the circuit board is fixed. As a result, the circuit board is firmly fixed to the housing of the electronic device. On the other hand, when it is desired to remove the circuit board for maintenance of the electronic device, the configuration using a large number of screws is required. Becomes complicated.
このため、例えば、電子装置の筐体をケースとカバーの二体構成とし、回路基板のエッジ部周辺を電子装置の筐体に挟み込む(すなわち、ケースとカバーとで挟み込む)ことで回路基板を固定する構成が知られている(特許文献1参照)。一般に、回路基板のエッジ部を筐体に挟み込んで固定する構成では、筐体により挟み込まれた回路基板部分が、当該回路基板と筐体との熱膨張係数差等により、環境温度の変動と共に応力を発生して破損してしまったり、回路基板と筐体との接触部分が擦れ合って金属粉を発生し、電子回路の機能異常を発生させるということが起こり得る。このため、特許文献1に記載の構成では、特に、回路基板のうち筐体に挟まれている部分の近傍にスリットを設けて応力を開放することで、上記基板の破損や金属粉の発生を抑制している。 For this reason, for example, the case of the electronic device has a case and a cover, and the circuit board is fixed by sandwiching the periphery of the edge portion of the circuit board in the case of the electronic device (that is, the case and the cover). The structure which performs is known (refer patent document 1). In general, in the configuration in which the edge portion of the circuit board is sandwiched and fixed in the casing, the circuit board portion sandwiched by the casing is subjected to stress along with changes in environmental temperature due to a difference in thermal expansion coefficient between the circuit board and the casing. May occur, or the contact portion between the circuit board and the housing may rub against each other to generate metal powder, resulting in malfunction of the electronic circuit. For this reason, in the configuration described in Patent Document 1, in particular, by providing a slit in the vicinity of the portion of the circuit board that is sandwiched between the casings to release the stress, damage to the board and generation of metal powder are prevented. Suppressed.
しかしながら、特許文献1の構成では、回路基板のエッジ部が固定される構成であるため、電子装置を振動環境に設置した場合、印加される振動の周波数によっては回路基板の中央部分が撓んで破損してしまう現象が発生し得る。すなわち、従来の電子装置では、当該電子装置内部に取り付けられた回路基板の耐振動性について、更に改善の余地がある。 However, in the configuration of Patent Document 1, since the edge portion of the circuit board is fixed, when the electronic device is installed in a vibration environment, the central portion of the circuit board is bent and damaged depending on the frequency of vibration applied. May occur. That is, in the conventional electronic device, there is room for further improvement in the vibration resistance of the circuit board attached inside the electronic device.
上記背景より、回路基板が着脱容易に取付けられ、且つ耐振動性の高い、電子装置の実現が、望まれている。 From the above background, it is desired to realize an electronic device in which a circuit board can be easily attached and detached and has high vibration resistance.
本発明の一の態様は、回路基板と、前記回路基板を把持する筐体と、を備える電子装置であって、前記筐体は、前記回路基板のエッジ部分の一部又は全部を把持すると共に、当該回路基板上の前記エッジ部分より内側の領域の一の部分を把持するよう構成されており、前記筐体は、前記回路基板の前記内側の領域の一の部分及び前記エッジ部分の、表裏にそれぞれ接して前記回路基板を挟持する2つの部分で構成され、前記2つの部分は、前記内側の領域の一の部分において前記回路基板を貫通するネジにより互いに締結され、前記内側の領域の一の部分は前記回路基板の中央部分であって、前記回路基板は、前記2つの部分が前記内側の領域の一の部分である前記中央部分を貫通する前記ネジにより締結されることにより、前記エッジ部分にネジを設けることなく、前記2つの部分により前記エッジ部分の一部又は全部及び前記内側の領域の一の部分である前記中央部分において把持され、かつ、前記回路基板は、前記ネジが挿通される前記中央部分の周囲の、前記2つの部分により把持される部分に凹部を有し、前記回路基板の前記凹部に接着剤が塗布されている。
本発明の他の態様は、回路基板と、前記回路基板を把持する筐体と、を備える電子装置であって、前記筐体は、前記回路基板のエッジ部分の一部又は全部を把持すると共に、当該回路基板上の前記エッジ部分より内側の領域の一の部分を把持するよう構成されており、前記筐体は、前記回路基板の前記内側の領域の一の部分及び前記エッジ部分の、表裏にそれぞれ接して前記回路基板を挟持する2つの部分で構成され、前記2つの部分は、前記内側の領域の一の部分において前記回路基板を貫通するネジにより互いに締結され、前記内側の領域の一の部分は前記回路基板の中央部分であって、前記回路基板は、前記2つの部分が前記内側の領域の一の部分である前記中央部分を貫通する前記ネジにより締結されることにより、前記エッジ部分にネジを設けることなく、前記2つの部分により前記エッジ部分の一部又は全部及び前記内側の領域の一の部分である前記中央部分において把持され、前記筐体を構成する前記2つの部分の少なくとも一方は、前記回路基板を把持する部分に凹部を有し、前記筐体の前記凹部に接着剤が塗布されている。
本発明の他の態様によると、前記筐体は導電性材料で構成され、前記筐体により把持される前記回路基板の前記内側の領域の一の部分には、グランドパターンが形成されており、前記回路基板上に構成される電子回路のグランド電流は、前記グランドパターンから前記筐体へ流れ出て、前記電子装置の外部に設けられた電源へ還流する。
本発明の他の態様によると、前記回路基板は、当該回路基板上に形成された回路ブロックの一つ又は複数毎に設けられた複数のグランドパターンを備え、前記複数のグランドパターンのそれぞれは、前記内側の領域の一の部分に形成された前記グランドパターンに直接接続されている。
本発明の他の態様によると、前記電子装置は、車両に搭載されて当該車両の動作を制御する制御装置であって、前記筐体は、前記車両の車体に固定され、前記車体を介して前記車両に搭載された電源グランド端子に電気的に接続される。
本発明の他の態様によると、前記回路基板上における、前記内側の領域の一の部分と前記筐体との接触部の位置は、前記回路基板の機械的共振振動数が所定の振動数より高くなるように選択される。
One aspect of the present invention is an electronic device including a circuit board and a casing that holds the circuit board, and the casing holds part or all of an edge portion of the circuit board. The circuit board is configured to grip one part of the area inside the edge part on the circuit board, and the housing is arranged on the front and back of the part of the inner area of the circuit board and the edge part. The two parts are respectively in contact with each other and sandwich the circuit board, and the two parts are fastened to each other by a screw penetrating the circuit board in one part of the inner region, The circuit board is a central part of the circuit board, and the circuit board is fastened by the screw passing through the central part, the two parts being one part of the inner region, and the edge portion Without providing a screw, the two parts are gripped by the central part which is a part or all of the edge part and a part of the inner region, and the circuit board is inserted with the screw. A recess is formed in a portion held by the two portions around the center portion, and an adhesive is applied to the recess of the circuit board .
Another aspect of the present invention is an electronic device including a circuit board and a casing that holds the circuit board, and the casing holds a part or all of an edge portion of the circuit board. The circuit board is configured to grip one part of the area inside the edge part on the circuit board, and the housing is arranged on the front and back of the part of the inner area of the circuit board and the edge part. The two parts are respectively in contact with each other and sandwich the circuit board, and the two parts are fastened to each other by a screw penetrating the circuit board in one part of the inner region, The circuit board is a central part of the circuit board, and the circuit board is fastened by the screw passing through the central part, the two parts being one part of the inner region, and the edge portion Without providing a screw, at least one of the two parts constituting the housing is gripped by the two parts by the central part, which is a part or all of the edge part and one part of the inner region. Has a recess in a portion for holding the circuit board, and an adhesive is applied to the recess in the housing.
According to another aspect of the present invention, the casing is made of a conductive material, and a ground pattern is formed in one part of the inner region of the circuit board held by the casing. The ground current of the electronic circuit configured on the circuit board flows out of the ground pattern to the housing and returns to the power source provided outside the electronic device.
According to another aspect of the present invention, the circuit board includes a plurality of ground patterns provided for one or a plurality of circuit blocks formed on the circuit board, and each of the plurality of ground patterns includes: It is directly connected to the ground pattern formed in one part of the inner region.
According to another aspect of the present invention, the electronic device is a control device that is mounted on a vehicle and controls the operation of the vehicle, wherein the housing is fixed to the vehicle body of the vehicle, It is electrically connected to a power supply ground terminal mounted on the vehicle.
According to another aspect of the present invention, the position of the contact portion between the portion of the inner region and the housing on the circuit board is such that the mechanical resonance frequency of the circuit board is higher than a predetermined frequency. Selected to be higher .
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。なお、本実施形態では、一例として、車両に搭載されて当該車両の動作を制御する制御装置である電子装置を示しているが、本発明に係る電子装置は、本用途に限られるものではなく、車両制御を行う制御装置以外の、他の用途又は機能を持つ電子装置として広く一般に適用され得る。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In this embodiment, as an example, an electronic device that is a control device that is mounted on a vehicle and controls the operation of the vehicle is shown, but the electronic device according to the present invention is not limited to this application. In addition to a control device that performs vehicle control, the present invention can be widely applied as an electronic device having other uses or functions.
図1は、本発明の一実施形態に係る電子装置の構成を示す図であり、図1(a)は本電子装置10の上面図、図1(b)は電子装置10の正面図である。
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an electronic device according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a top view of the
本電子装置10は、車両に搭載され当該車両のエンジン制御を行う電子制御ユニット(ECU、Electronic Control Unit)であり、導電性材料(例えばアルミニウム等の金属や導電性樹脂など)から成るベース100aとカバー100bとにより構成される導電性の筐体100と、筐体100内部に登載された回路基板102と、回路基板102に登載されてその一部が筐体100外に露出したコネクタ104と、を有する。ベース100aとカバー100bとは、図1Aに示す上面図の略中央部に設けられたネジ106により締結され、当該締結により、ベース100aとカバー100bとの間に回路基板102が固定される。回路基板102の固定構造については後述する。
The
図2は、回路基板102の一例を示す図であり、図2(a)は回路基板102の平面図、図2(b)はTT矢視断面図、図2(c)は図2(b)に示すE部の部分詳細図である。回路基板102の中央部には、ネジ106が挿通される孔200が設けられており、回路基板102の孔200の周囲部分には、回路基板102の表裏それぞれに、他の部分よりも厚さの薄い凹部202、204が円環状に設けられている(図2(b)、図2(c))。
2A and 2B are diagrams showing an example of the
また、回路基板102の孔200を含む中央領域には、回路基板102が筐体100内に収容されたときに筐体100のカバー100bと接触するように構成されたグランドパターン206が設けられている。さらに、回路基板102には、回路基板102上に形成される電子回路(不図示)を構成する複数の回路ブロック毎に設けられたグランドパターン208、210、212が設けられており、グランドパターン208〜212は、それぞれ接続パターン214、216、218を介して、孔200を含む領域に設けられたグランドパターン206に対し直接に、電気的に直流的に接続されている。なお、以下において、「接続」とは、特に断りの無い限り、電気的に直流的に接続されていることを意味するものとする。
In addition, a
ここで、回路ブロックとは、例えば機能や扱う信号等の所定の属性によって区分され得る電子回路の部分をいい、例えば電子装置10の外部から入力されるセンサ等からのアナログ微小信号を増幅するトランジスタ等の増幅回路を含んだ小信号増幅回路ブロック、小信号増幅回路ブロックから出力される増幅されたアナログ信号をデジタル信号に変換して論理演算を行うコンピュータ等を含む論理演算ブロック、当該論理演算ブロックの演算結果に基づいて電子装置10の外部に存在するアクチュエータ等の負荷を高電圧及び又は大電流で駆動する駆動回路ブロック等を言う。
Here, the circuit block refers to a part of an electronic circuit that can be classified by a predetermined attribute such as a function or a signal to be handled, for example, a transistor that amplifies an analog minute signal from a sensor or the like input from the outside of the
また、これらの回路ブロック毎に設けられるグランドパターン208〜212は、それぞれ、例えば小信号増幅回路ブロックに設けられるいわゆるシグナルグランド(SG、Signal Ground)パターン、論理演算ブロックに設けられるいわゆるロジックグランド(LG、Logic Ground)パターン、及び駆動回路ブロックに設けられるいわゆるパワーグランド(PG、Power Ground)であるものとすることができる。
The
なお、本実施形態では、グランドパターン208〜212が、グランドパターン206が形成された回路基板102の露出面(表面層)に形成されるものとして図示したが、これに限らず、グランドパターン208〜212は、グランドパターン206が形成された面に対向する面、又は回路基板102が多層基板である場合には内層に形成され、ビア等を介してグランドパターン206と電気的に接続されるものとすることができる。
In the present embodiment, the
図3は、図1に示す電子装置10の筐体100における回路基板102の固定構造を説明するための図であり、図3(a)は、図1に示す電子装置10のSS矢視断面図、図3(b)は図3(a)に示すP部の部分詳細図、図3(c)は図3(a)に示すQ部の部分詳細図である。なお、R部はQ部と左右対称の構造であるため、ここではQ部の部分詳細図のみ示して説明する。
3 is a view for explaining a fixing structure of the
回路基板102は、図3(a)の図示左右方向の略中央部において、ベース100a及びカバー100bに設けられた凹部300、302によって挟まれて把持されると共に、図示左右方向のエッジ部においてもベース100a及びカバー100bによって挟まれて把持されている。なお、回路基板102のエッジ部における筐体100の把持部分は、例えば、図1(a)に示す上面図において、カバー100bの図示左右のエッジ及び図示上部のエッジと並行に、コの字状に形成されるものとすることができる。回路基板102のエッジにおける把持は、このように回路基板102のエッジの一部において行われるようにしてもよいし、例えばコネクタ104を用いない場合には、回路基板102のエッジの全部(全周)が筐体100により把持されるように構成するものとすることもできる。
The
ベース100aの凹部300に設けられた孔306(図3(b))と、カバー100bの凹部302に設けられた孔308と、回路基板102に設けられた孔200と、にはネジ106が挿通され、当該ネジ106とナット304とが締結されることにより加圧具として機能し、ネジ106とナット304との締結力により回路基板102がその中央部及びエッジ部において筐体100に対して把持されて固定される。
A
一方、ベース100aとカバー100bの凹部300、302の間に回路基板102が把持されることにより、回路基板102のグランドパターン206(図2(a))がカバー100bと接触して電気的に接続されることとなる。これにより、グランドパターン206は、電子装置10の筐体100が車両の金属製ボディ等に取り付けられることにより、カバー100bと当該車両の金属製ボディとを介して、当該車両内に設けられた電源装置のグランド端子に電気的に接続されることとなる。すなわち、回路基板102上に構成される電子回路(不図示)のグランド電流は、グランドパターン206から筐体100へ流れ出て、電子装置10の外部に設けられた電源へ還流する、
On the other hand, when the
また、回路基板102の凹部202、204には、孔200、306、308を通って筐体100内部に湿気や水が進入しないように、防水用接着剤320が充填されている(図3(b))。さらに、ベース100a及びカバー100bには、回路基板102に円環状に設けられた凹部202、204と略同心円の円環状を為すように凹部310、312がそれぞれ形成されており、これらの凹部310、312にも、防水用接着剤320が充填されている。
The
さらに、図3(c)に示すように、カバー100bの図3(a)の図示左右の側部にも、凹部314が形成されており、当該凹部314に防水用接着剤320が充填されることにより、筐体100内部の気密が確立される。ここで、凹部314は、例えば、図1(a)に示す上面図において、カバー100bの図示左右のエッジ及び図示上部のエッジに沿って、コの字状に形成されるものとすることができる。なお、図3(c)において、カバー100bの端部に設けられている折り返し部330は、本電子装置10が登載された車両が例えば洗車される際に、高圧洗車水の水圧が防水用接着剤320に直接かからないようにするための防御壁として機能する。
Further, as shown in FIG. 3C, a
上記の構成を有する電子装置10では、回路基板102が筐体100(すなわち、ベース100aとカバー100b)によって把持されて固定される。すなわち、回路基板102は、当該回路基板102のエッジ部において筐体100に把持されると共に、特に、回路基板102の中央領域においても、筐体100(具体的には、ベース100aの凹部300とカバー100bの凹部302との間)に把持される構成となっている。
In the
このように回路基板102の中央領域に把持部分があることにより、本電子装置10では、回路基板102の対向するエッジのみを把持する従来構造に比べて、把持部分間の距離が短くなることから回路基板102の面方向に直交する方向の振動における共振振動数を(例えば環境振動の最大振動数よりも)高めることができ、耐振動性を向上させることができる。
In this way, the
また、回路基板102は、当該回路基板102の中央領域においてネジ106の締結力により把持されているため、回路基板102及び筐体100の熱膨張/収縮が発生した場合には、筐体100に対する回路基板102の伸び縮みは、当該中央領域の把持部分を中心として発生することとなる。このため、当該伸び縮みの中心である回路基板102の中央領域における把持部分においては、回路基板102及び筐体100の間の熱膨張/収縮に起因する擦れは殆ど発生しない。また、回路基板102の中央領域の把持部分と当該回路基板102のエッジ部分までの距離は、回路基板102の対向するエッジ間の距離よりも短いことから、回路基板102のエッジにおける把持部分に発生する回路基板102と筐体100との擦れ量(筐体100に対する回路基板102の変位量)は、対向するエッジのみを把持する従来構造に比べて低減される。
In addition, since the
このため、環境温度の変動や、回路基板102上に登載された電子部品(不図示)の発熱等により回路基板102及び筐体100の温度が変動した場合でも、回路基板102と筐体100とが擦れ合って生ずる金属粉(黒粉)の発生量を大幅に低減することができる。
For this reason, even when the temperature of the
本電子装置10では、回路基板102上に複数のグランドパターン206〜212が形成されている。このように、回路基板上に複数のグランドパターンが形成される場合には、グランド電流が流れることによりグランドパターン間に発生する電位差を最小にすべく、グランドパターンをカスケードに接続するのではなく、各グランドパターンが共通なグランドパターン部分のみを介して電源グランドに接続されることが望ましい(例えば、特開2014−099554号公報参照)。
In the
本電子装置10では、回路基板102を筐体100に収容したときに筐体100と電気的に接続されることとなるグランドパターン206が回路基板102の中央部分に設けられているので、当該中央部分から外側に向かって他のグランドパターン208〜212を配置することで、上述のような「各グランドパターン(208〜212)が共通なグランドパターン部分(206)のみを介して電源グランドに接続される」構成を容易に実現することができる。
In the
また、本電子装置10では、筐体100の組み立てと回路基板102の固定とが1本のネジ106によって行われるため、構造が簡単であり、且つ組み立ての際の作業時間も短縮されるので、コストの低減を図ることができる。
Further, in the
なお、本実施形態では、回路基板102の略中央部分が筐体100により把持される構成としたが、これに限らず、回路基板102のエッジ部分より内側の領域の一の部分において回路基板102が把持される構成とすることで、上記と同様の効果を得ることができる。また、当該内側の領域の一の部分に設ける把持部分の位置は、回路基板102に用いられる素材の弾性、回路基板102に登載される電子部品の配置(すなわち、回路基板102上に分布する質量の分布態様)等に基づいて、筐体100に固定された状態での回路基板102の共振振動数が、所望の(従って、所定の)下限値よりも高くなるように選択することができる。
In the present embodiment, the substantially central portion of the
また、本実施形態では、ネジ106とナット304とを加圧具として用いて、回路基板102に対する筐体100の把持力をネジ106とナット304との締結力により得る構成としたが、これに限らず、板バネやコイルスプリングを加圧具として用いるものとしても良い。
In the present embodiment, the
10・・・電子装置、100・・・筐体、100a・・・ベース、100b・・・カバー、102・・・回路基板、104・・・コネクタ、106・・・ネジ、200、306、308・・・孔、202、204、300、302、310、312、314・・・凹部、206、208、210、212・・・グランドパターン、214、216、218・・・接続パターン、304・・・ナット、320・・・防水用接着剤、330・・・折り返し部。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記回路基板を把持する筐体と、
を備え、
前記筐体は、前記回路基板のエッジ部分の一部又は全部を把持すると共に、当該回路基板上の前記エッジ部分より内側の領域の一の部分を把持するよう構成されており、
前記筐体は、前記回路基板の前記内側の領域の一の部分及び前記エッジ部分の、表裏にそれぞれ接して前記回路基板を挟持する2つの部分で構成され、
前記2つの部分は、前記内側の領域の一の部分において前記回路基板を貫通するネジにより互いに締結され、
前記内側の領域の一の部分は前記回路基板の中央部分であって、
前記回路基板は、前記2つの部分が前記内側の領域の一の部分である前記中央部分を貫通する前記ネジにより締結されることにより、前記エッジ部分にネジを設けることなく、前記2つの部分により前記エッジ部分の一部又は全部及び前記内側の領域の一の部分である前記中央部分において把持され、かつ、
前記回路基板は、前記ネジが挿通される前記中央部分の周囲の、前記2つの部分により把持される部分に凹部を有し、
前記回路基板の前記凹部に接着剤が塗布されている、
電子装置。 A circuit board;
A housing for holding the circuit board;
With
The housing is configured to grip a part or all of the edge portion of the circuit board and to grip one part of the area on the circuit board from the edge portion,
The casing is composed of two parts that sandwich the circuit board in contact with the front and back of one part of the inner region of the circuit board and the edge part,
The two parts are fastened together by screws passing through the circuit board in one part of the inner region,
A portion of the inner region is a central portion of the circuit board;
The circuit board is fastened by the screws passing through the central part, which is one part of the inner region, so that the edge part is not provided with a screw by the two parts. Gripped in the central portion , which is a part or all of the edge portion and part of the inner region , and
The circuit board has a recess in a portion gripped by the two portions around the central portion through which the screw is inserted;
An adhesive is applied to the concave portion of the circuit board,
Electronic equipment.
前記回路基板を把持する筐体と、 A housing for holding the circuit board;
を備え、 With
前記筐体は、前記回路基板のエッジ部分の一部又は全部を把持すると共に、当該回路基板上の前記エッジ部分より内側の領域の一の部分を把持するよう構成されており、 The housing is configured to grip a part or all of the edge portion of the circuit board and to grip one part of the area on the circuit board from the edge portion,
前記筐体は、前記回路基板の前記内側の領域の一の部分及び前記エッジ部分の、表裏にそれぞれ接して前記回路基板を挟持する2つの部分で構成され、 The casing is composed of two parts that sandwich the circuit board in contact with the front and back of one part of the inner region of the circuit board and the edge part,
前記2つの部分は、前記内側の領域の一の部分において前記回路基板を貫通するネジにより互いに締結され、 The two parts are fastened together by screws passing through the circuit board in one part of the inner region,
前記内側の領域の一の部分は前記回路基板の中央部分であって、 A portion of the inner region is a central portion of the circuit board;
前記回路基板は、前記2つの部分が前記内側の領域の一の部分である前記中央部分を貫通する前記ネジにより締結されることにより、前記エッジ部分にネジを設けることなく、前記2つの部分により前記エッジ部分の一部又は全部及び前記内側の領域の一の部分である前記中央部分において把持され、 The circuit board is fastened by the screws passing through the central part, which is one part of the inner region, so that the edge part is not provided with a screw by the two parts. Gripped in the central portion, which is a part or all of the edge portion and part of the inner region,
前記筐体を構成する前記2つの部分の少なくとも一方は、前記回路基板を把持する部分に凹部を有し、 At least one of the two parts constituting the housing has a recess in a part that grips the circuit board,
前記筐体の前記凹部に接着剤が塗布されている、 An adhesive is applied to the recess of the housing,
電子装置。 Electronic equipment.
前記筐体により把持される前記回路基板の前記内側の領域の一の部分には、グランドパターンが形成されており、
前記回路基板上に構成される電子回路のグランド電流は、前記グランドパターンから前記筐体へ流れ出て、前記電子装置の外部に設けられた電源へ還流する、
請求項1または2に記載の電子装置。 The casing is made of a conductive material,
A ground pattern is formed in one part of the inner region of the circuit board held by the housing,
The ground current of the electronic circuit configured on the circuit board flows out from the ground pattern to the housing and returns to the power source provided outside the electronic device.
Electronic device according to claim 1 or 2.
請求項3に記載の電子装置。 The circuit board includes a plurality of ground patterns provided for each one or a plurality of circuit blocks formed on the circuit board, and each of the plurality of ground patterns is formed in a part of the inner region. Directly connected to the ground pattern formed,
The electronic device according to claim 3 .
前記筐体は、前記車両の車体に固定され、前記車体を介して前記車両に搭載された電源のグランド端子に電気的に接続される、
請求項1ないし4のいずれか一項に記載の電子装置。 The electronic device is a control device that is mounted on a vehicle and controls the operation of the vehicle,
The housing is fixed to the vehicle body of the vehicle, and is electrically connected to a ground terminal of a power source mounted on the vehicle via the vehicle body.
Electronic device according to any one of claims 1 to 4.
請求項1ないし5のいずれか一項に記載の電子装置。 On the circuit board, the position of the contact portion between the one portion of the inner region and the housing is selected so that the mechanical resonance frequency of the circuit board is higher than a predetermined frequency.
Electronic device according to any one of claims 1 to 5.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015137556A JP6483553B2 (en) | 2015-07-09 | 2015-07-09 | Electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015137556A JP6483553B2 (en) | 2015-07-09 | 2015-07-09 | Electronic equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017022224A JP2017022224A (en) | 2017-01-26 |
JP6483553B2 true JP6483553B2 (en) | 2019-03-13 |
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ID=57889843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015137556A Expired - Fee Related JP6483553B2 (en) | 2015-07-09 | 2015-07-09 | Electronic equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6483553B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6790903B2 (en) * | 2017-02-20 | 2020-11-25 | 株式会社デンソー | Electronic device |
JP2021136406A (en) * | 2020-02-28 | 2021-09-13 | 三菱電機株式会社 | Circuit board and design method of the circuit board |
JP2022038977A (en) | 2020-08-27 | 2022-03-10 | キヤノン株式会社 | Image forming apparatus |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4366863B2 (en) * | 2000-02-02 | 2009-11-18 | 株式会社デンソー | Electronic control unit |
JP2007323302A (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Japan Radio Co Ltd | On-vehicle communication terminal device |
JP5923438B2 (en) * | 2012-11-15 | 2016-05-24 | 本田技研工業株式会社 | Control device having a circuit board with a plurality of ground patterns |
-
2015
- 2015-07-09 JP JP2015137556A patent/JP6483553B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017022224A (en) | 2017-01-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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