JP6480417B2 - ヒドロフルオロオレフィンエッチングガス混合物 - Google Patents
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Description
本実施例は、窒化ケイ素のエッチング速度に関し、酸素と共にヒドロフルオロオレフィンHFO−1234yfを添加する効果を示す。本試験では、供給ガスは酸素及びHFO−1234yfで構成され、O2:HFOのモル比は0.4:1、0.6:1、1:1、及び1.2:1である。プロセスチャンバ圧は0.7キロパスカル(5トール)である。全ガス流量は1500〜2000sccmであり、個々のガス流量は各試験で求められるように比例的に設定する。供給ガスは、400kHz、5.9〜8.7kWのRF電力により有効な中性温度まで活性化される。その後、活性化ガスはプロセスチャンバに入り、50℃に温度制御された取付台上の窒化ケイ素の表面堆積物をエッチングする。エッチング速度は1900A/分を上回る。試験したすべてのウェハ温度:50℃、100℃、及び150℃において同じ現象が見られる。
本実施例は、窒化ケイ素のエッチング速度に関し、酸素と共にヒドロフルオロオレフィンHFO−1336mzzを添加する効果を示す。本試験では、供給ガスは酸素及びHFO−1336mzzで構成され、O2:HFOのモル比は0.4:1、0.6:1、1:1、及び1.2:1である。プロセスチャンバ圧は0.7キロパスカル(5トール)である。全ガス流量は1500〜2000sccmであり、個々のガス流量は各試験で求められるように比例的に設定する。供給ガスは、400kHz、5.9〜8.7kWのRF電力により有効な中性温度まで活性化される。その後、活性化ガスはプロセスチャンバに入り、50℃に温度制御された取付台上の窒化ケイ素の表面堆積物をエッチングする。エッチング速度は2050A/分を上回る。試験したすべてのウェハ温度:50℃、100℃、及び150℃において同じ現象が見られる。
本実施例は、窒化ケイ素のエッチング速度に関し、酸素と共にヒドロフルオロオレフィンHFO−1336mzz及びCF4を含む高フッ素ブレンドを添加する効果を示す。本試験では、供給ガスは酸素及び1:1のHFO−1336mzz:CF4で構成され、O2:高フッ素ブレンドのモル比は0.4:1、0.6:1、1:1、及び1.2:1である。プロセスチャンバ圧は0.7キロパスカル(5トール)である。全ガス流量は1500〜2000sccmであり、個々のガス流量は各試験で求められるように比例的に設定する。供給ガスは、400kHz、5.9〜8.7kWのRF電力により有効な中性温度まで活性化される。その後、活性化ガスはプロセスチャンバに入り、50℃に温度制御された取付台上の窒化ケイ素の表面堆積物をエッチングする。エッチング速度は2100A/分を上回る。試験したすべてのウェハ温度:50℃、100℃、及び150℃において同じ現象が見られる。
本実施例は、窒化ケイ素のエッチング速度に関し、酸素と共にヒドロフルオロオレフィンHFO−1234yf及びNF3の高フッ素(fluroine)ブレンドを添加する効果を示す。本試験では、供給ガスは酸素及び1:1のHFO−1234yf:NF3で構成され、O2:高フッ素ブレンドのモル比は0.4:1、0.6:1、1:1、及び1.2:1である。プロセスチャンバ圧は0.7キロパスカル(5トール)である。全ガス流量は1500〜2000sccmであり、個々のガス流量は各試験で求められるように比例的に設定する。供給ガスは、400kHz、5.9〜8.7kWのRF電力により有効な中性温度まで活性化される。その後、活性化ガスはプロセスチャンバに入り、50℃に温度制御された取付台上の窒化ケイ素の表面堆積物をエッチングする。エッチング速度は2000A/分を上回る。試験したすべてのウェハ温度:50℃、100℃、及び150℃において同じ現象が見られる。
本実施例は、窒化ケイ素のエッチング速度に関し、酸素と共にヒドロフルオロオレフィンHFO−1234yf及びC3F8の高フッ素ブレンドを添加する効果を示す。本試験では、供給ガスは酸素及び1:1のHFO−1234yf:C2F6で構成され、O2:高フッ素ブレンドのモル比は0.4:1、0.6:1、1:1、及び1.2:1である。プロセスチャンバ圧は0.7キロパスカル(5トール)である。全ガス流量は1500〜2000sccmであり、個々のガス流量は各試験で求められるように比例的に設定する。供給ガスは、400kHz、5.9〜8.7kWのRF電力により有効な中性温度まで活性化される。その後、活性化ガスはプロセスチャンバに入り、50℃に温度制御された取付台上の窒化ケイ素の表面堆積物をエッチングする。エッチング速度は2000A/分を上回る。試験したすべてのウェハ温度:50℃、100℃、及び150℃において同じ現象が見られる。
本実施例は、窒化ケイ素のエッチング速度に関し、酸素と共にヒドロフルオロオレフィンHFO−1234yf及びSF6の高フッ素ブレンドを添加する効果を示す。本試験では、供給ガスは酸素及び1:1のHFO−1234yf:SF6で構成され、O2:高フッ素ブレンドのモル比は0.4:1、0.6:1、1:1、及び1.2:1である。プロセスチャンバ圧は0.7キロパスカル(5トール)である。全ガス流量は1500〜2000sccmであり、個々のガス流量は各試験で求められるように比例的に設定する。供給ガスは、400kHz、5.9〜8.7kWのRF電力により有効な中性温度まで活性化される。その後、活性化ガスはプロセスチャンバに入り、50℃に温度制御された取付台上の窒化ケイ素の表面堆積物をエッチングする。エッチング速度は2000A/分を上回る。試験したすべてのウェハ温度:50℃、100℃、及び150℃において同じ現象が見られる。
本実施例は、窒化ケイ素のエッチング速度に関し、酸素と共にヒドロフルオロオレフィンHFO−1438及びNF3を添加する効果を示す。本試験では、供給ガスは酸素及び1:1のHFO−1234yf:NF3で構成され、O2:高フッ素ブレンドのモル比は0.4:1、0.6:1、1:1、及び1.2:1である。プロセスチャンバ圧は0.7キロパスカル(5トール)である。全ガス流量は1500〜2000sccmであり、個々のガス流量は各試験で求められるように比例的に設定する。供給ガスは、400kHz、5.9〜8.7kWのRF電力により有効な中性温度まで活性化される。その後、活性化ガスはプロセスチャンバに入り、50℃に温度制御された取付台上の窒化ケイ素の表面堆積物をエッチングする。エッチング速度は2000A/分を上回る。試験したすべてのウェハ温度:50℃、100℃、及び150℃において同じ現象が見られる。
以下に、本発明の好ましい態様を示す。
[1] CVDチャンバ又はPECVDチャンバをクリーニングするためのエッチングガス混合物であって、
ヒドロフルオロオレフィンであって、前記ヒドロフルオロオレフィンが表1から選択される、ヒドロフルオロオレフィンと、
酸素と、
を含む、エッチングガス混合物。
[2] キャリアガスを更に含む、エッチングガス混合物。
[3] 前記キャリアガスがHe、Ar、又はN2である、エッチングガス混合物。
[4] 前記エッチングガス混合物が第2のエッチングガスを更に含み、前記第2のエッチングガスがペルフルオロカーボン、SF6、又はNF3である、エッチングガス混合物。
[5] 前記ペルフルオロカーボンが、テトラフルオロメタン、ヘキサフルオロエタン、オクタフルオロプロパン、ペルフルオロテトラヒドロフラン、ヘキサフルオロブタジエン、及びオクタフルオロシクロブタンからなる群から選択される、エッチングガス混合物。
[6] プロセスチャンバ内の表面から表面堆積物を除去するための方法であって、
a.)酸素及びヒドロフルオロオレフィンを含むガス混合物を活性化する工程であって、前記ガス混合物中のヒドロフルオロオレフィンのモルパーセントが約5%〜約99%である、工程と、
b.)前記活性化したガス混合物を前記表面堆積物に接触させ、それによって前記堆積物の少なくとも一部を除去する工程と、
を含み、
前記ヒドロフルオロオレフィンが表1から選択され、任意選択に、前記ガス混合物を活性化する工程がリモートチャンバ内で行われる、方法。
[7] 前記プロセスチャンバが、電子機器の製造に使用される堆積チャンバの内部である、[6]に記載の方法。
[8] 前記ヒドロフルオロオレフィンが、HFO−1336mzz、HFO−1234yf、又はHFO−1234zeである、[6]に記載の方法。
[9] 前記表面堆積物が、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、炭窒化ケイ素、窒化タングステン、窒化チタン、及び窒化タンタルからなる群から選択される、[6]に記載の方法。
[10] 前記表面堆積物が窒化ケイ素である、[6]に記載の方法。
[11] 前記ガス混合物が、少なくとも約1:1の酸素:ヒドロフルオロオレフィンのモル比で酸素を更に含む、[6]に記載の方法。
[12] 前記プロセスチャンバ内の圧力が4.0キロパスカル(30トール)以下である、[11]に記載の方法。
[13] 前記リモートチャンバ内の圧力が6.7キロパスカル(50トール)以下である、[11]に記載の方法。
Claims (20)
- CVDチャンバ又はPECVDチャンバをクリーニングするためのエッチングガス混合物であって、前記エッチングガス混合物は、
HFO−1234yfおよびHFO−1336mzzからなる群から選択される少なくとも1種のヒドロフルオロオレフィンと、
ペルフルオロカーボン、SF 6 およびNF 3 からなる群から選択される第2のエッチングガスと、
酸素と、
を含む、エッチングガス混合物。 - キャリアガスを更に含む、請求項1に記載のエッチングガス混合物。
- 前記キャリアガスがHe、Ar、又はN2である、請求項2に記載のエッチングガス混合物。
- 前記第2のエッチングガスがペルフルオロカーボンである、請求項1から3のいずれかに記載のエッチングガス混合物。
- 前記ペルフルオロカーボンが、テトラフルオロメタン、ヘキサフルオロエタン、オクタフルオロプロパン、ペルフルオロテトラヒドロフラン、ヘキサフルオロブタジエン、及びオクタフルオロシクロブタンからなる群から選択される、請求項1から4のいずれかに記載のエッチングガス混合物。
- HFO−1336mzz、酸素、およびテトラフルオロメタンを含む、請求項1から4のいずれかに記載のエッチングガス混合物。
- HFO−1234yf、酸素、およびオクタフルオロプロパンを含む、請求項1から4のいずれかに記載のエッチングガス混合物。
- 前記第2のエッチングガスがSF 6 またはNF 3 である、請求項1から3のいずれかに記載のエッチングガス混合物。
- HFO−1234yf、酸素、およびSF 6 を含む、請求項1から3または8のいずれかに記載のエッチングガス混合物。
- HFO−1234yf、酸素、およびNF 3 を含む、請求項1から3または8のいずれかに記載のエッチングガス混合物。
- プロセスチャンバ内の表面から表面堆積物を除去するための方法であって、
a.)請求項1に記載のエッチングガス混合物を活性化する工程と、
b.)前記活性化したガス混合物を前記表面堆積物に接触させ、それによって前記表面堆積物の少なくとも一部を除去する工程と、
を含む、方法。 - 前記エッチングガス混合物中のヒドロフルオロオレフィンのモルパーセンテージは、約5%から約99%である、請求項11に記載の方法。
- 前記プロセスチャンバが、電子機器の製造に使用される堆積チャンバの内部である、請求項11または12に記載の方法。
- 前記表面堆積物が、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、炭窒化ケイ素、窒化タングステン、窒化チタン、及び窒化タンタルからなる群から選択される、請求項11から13のいずれかに記載の方法。
- 前記表面堆積物が窒化ケイ素である、請求項11から13のいずれかに記載の方法。
- 前記エッチングガス混合物が、少なくとも約1:1の酸素:ヒドロフルオロオレフィンのモル比で酸素を含む、請求項11から15のいずれかに記載の方法。
- 前記プロセスチャンバ内の圧力が4.0キロパスカル(30トール)以下である、請求項11から16のいずれかに記載の方法。
- 前記プロセスチャンバがCVDチャンバまたはPECVDチャンバである、請求項11から17のいずれかに記載の方法。
- 前記エッチングガス混合物を活性化する工程をリモートチャンバ内で実施する、請求項11から18のいずれかに記載の方法。
- 前記リモートチャンバ内の圧力が6.7キロパスカル(50トール)以下である、請求項19に記載の方法。
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