JP6480219B2 - Coating device, foreign matter removing system, coating method, and foreign matter removing method - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、塗布装置、異物除去システム、塗布方法、および異物除去方法に関する。   Embodiments of the present invention relate to a coating apparatus, a foreign matter removal system, a coating method, and a foreign matter removal method.

インプリント用テンプレート、フォトリソグラフィ用マスク基板、半導体ウェーハ、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）などの微細構造体においては、基体の表面に微細な凹凸部が形成されている。
ここで、基体の製造時、あるいは、使用時に基体に付着した異物を除去する方法として、水、アルカリ溶液、酸溶液などを基体の表面に供給する洗浄方法が知られている。
またさらに、洗浄液に超音波振動を加えたり、ガスと洗浄液の混合体を基体表面に吐出したりする場合もある。
ところが、凹凸部が微細になると、洗浄液による化学的なダメージが無視できなくなり、洗浄効果の高い強力な酸や、アルカリが使用できなくなる。また、洗浄液による物理的なダメージが問題となる場合もある。
また、微細な凹凸部の内部に異物が入り込む場合があり、この様な場合には異物の除去がさらに困難となる。
そこで、パーティクル除去膜と樹脂とが積層された被転写基板にパーティクルが付着したテンプレートを押し付け、樹脂を硬化させた後に、被転写基板とテンプレートとを離隔させて、パーティクルを被転写基板側に移す技術が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。 In fine structures such as an imprint template, a mask substrate for photolithography, a semiconductor wafer, and MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), fine asperities are formed on the surface of a substrate.
Here, as a method of removing foreign substances adhering to the substrate at the time of production or use of the substrate, there is known a cleaning method of supplying water, an alkaline solution, an acid solution or the like to the surface of the substrate.
Furthermore, ultrasonic vibration may be applied to the cleaning solution, or a mixture of gas and cleaning solution may be discharged onto the surface of the substrate.
However, when the uneven portion becomes finer, chemical damage caused by the cleaning solution can not be ignored, and a strong acid or alkali having a high cleaning effect can not be used. Also, physical damage caused by the cleaning solution may be a problem.
In addition, foreign matter may enter the inside of the fine uneven portion, and in such a case, removal of the foreign matter becomes more difficult.
Therefore, the template to which the particles are attached is pressed against the transferred substrate on which the particle removal film and the resin are laminated, and after curing the resin, the transferred substrate and the template are separated to transfer the particles to the transferred substrate side. A technology has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

しかしながら、樹脂を硬化させると、圧縮応力または引張応力が発生する。
圧縮応力または引張応力が発生するとテンプレートや被転写基板が変形して、被転写基板とテンプレートとの離隔、すなわち剥離が困難となるおそれがある。 However, curing the resin generates compressive stress or tensile stress.
When a compressive stress or a tensile stress is generated, the template or the substrate to be transferred is deformed, and separation between the substrate to be transferred and the template, that is, peeling may be difficult.

特許５１２１５４９号公報Patent No. 5121549

本発明が解決しようとする課題は、異物の除去に用いる膜の剥離性を向上させることができる塗布装置、異物除去システム、塗布方法、および異物除去方法を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a coating apparatus, a foreign substance removal system, a coating method, and a foreign substance removal method which can improve the removability of a film used for the removal of foreign substances.

実施形態に係る塗布装置は、表面に凹凸部を有した被処理物の前記表面に、負の膨張係数を有する樹脂を含む第１の流動体を供給する第１の供給部と、前記第１の流動体から形成された膜の上に、正の膨張係数を有する樹脂を含む第２の流動体を供給する第２の供給部と、を備えている。   A coating apparatus according to an embodiment includes: a first supply unit configured to supply a first fluid containing a resin having a negative expansion coefficient to the surface of an object to be treated having an uneven portion on the surface; And a second supply unit for supplying a second fluid containing a resin having a positive expansion coefficient, on a film formed from the fluid of

本発明の実施形態によれば、異物の除去に用いる膜の剥離性を向上させることができる塗布装置、異物除去システム、塗布方法、および異物除去方法が提供される。   According to an embodiment of the present invention, there are provided a coating apparatus, a foreign substance removal system, a coating method, and a foreign substance removal method capable of improving the removability of a film used for removing the foreign substance.

本実施の形態に係る異物除去システム１００を例示するための模式図である。FIG. 1 is a schematic view for illustrating a foreign matter removal system 100 according to the present embodiment. 応力制御部３０における応力の制御と、部分２０１ａの形状の変化について例示をするための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating about control of stress in stress control part 30, and change of shape of portion 201a. 塗布部１について例示をするための模式図である。FIG. 2 is a schematic view for illustrating the application unit 1; （ａ）〜（ｄ）は、硬化部２０または応力制御部３０における排気について例示するための模式断面図である。(A)-(d) is a schematic cross section for illustrating about the exhaust_gas | exhaustion in the hardening part 20 or the stress control part 30. FIG. （ａ）〜（ｉ）は、異物３００を除去する工程を例示するための模式工程断面図である。(A) to (i) are schematic process cross-sectional views for illustrating the process of removing the foreign matter 300.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１は、本実施の形態に係る異物除去システム１００を例示するための模式図である。 図１に示すように、異物除去システム１００には、筐体１０１、塗布部１、半硬化部１０、硬化部２０、応力制御部３０、剥離部４０、洗浄部５０、搬送部６０、収納部７０、および制御部８０が設けられている。
また、被処理物２００は、表面に微細な凹凸部２００ａを有するものとすることができる。そして、凹凸部２００ａの内部には、異物３００が入り込んでいる（例えば、図２を参照）。
なお、本明細書において「凹凸部２００ａの内部」とは、凹凸部２００ａにおける凹部の内部のことを指す。
被処理物２００は、例えば、インプリント用テンプレート、フォトリソグラフィ用マスク基板、半導体ウェーハ、ＭＥＭＳなどの微細構造体とすることができる。
なお、以下においては、被処理物２００がインプリント用テンプレートである場合を例に挙げて説明する。この場合、凹凸部２００ａは転写されるパターンなどとすることができる。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals and the detailed description will be appropriately omitted.
FIG. 1 is a schematic view for illustrating a foreign matter removal system 100 according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, in the foreign matter removal system 100, a housing 101, an application unit 1, a semi-hardening unit 10, a hardening unit 20, a stress control unit 30, a peeling unit 40, a cleaning unit 50, a conveyance unit 60, and a storage unit 70 and a control unit 80 are provided.
Moreover, the to-be-processed object 200 shall have fine uneven | corrugated | grooved part 200a on the surface. And the foreign material 300 has entered into the inside of the uneven part 200a (for example, refer to FIG. 2).
In addition, in this specification, "the inside of the uneven part 200a" refers to the inside of the recessed part in the uneven part 200a.
The workpiece 200 can be, for example, a fine structure body such as an imprint template, a mask substrate for photolithography, a semiconductor wafer, or MEMS.
In the following, the case where the workpiece 200 is an imprint template is described as an example. In this case, the uneven portion 200a can be a pattern to be transferred.

筐体１０１は、箱状を呈している。筐体１０１の内部には、搬送部６０が設けられている。
筐体１０１の側壁には、複数の開口部が設けられている。そして、複数の開口部には、塗布部１、半硬化部１０、硬化部２０、応力制御部３０、剥離部４０、洗浄部５０、および収納部７０がそれぞれ設けられている。
すなわち、塗布部１、半硬化部１０、硬化部２０、応力制御部３０、剥離部４０、洗浄部５０、および収納部７０のそれぞれの内部と、筐体１０１の内部とが開口部を介して繋がっている。なお、複数の開口部のそれぞれには、開閉扉を設けることもできる。 The housing 101 has a box shape. Inside the housing 101, a transport unit 60 is provided.
The side wall of the housing 101 is provided with a plurality of openings. And the application part 1, the semi-hardening part 10, the hardening part 20, the stress control part 30, the peeling part 40, the washing | cleaning part 50, and the accommodating part 70 are provided in several opening part, respectively.
That is, the insides of the coating unit 1, the semi-hardening unit 10, the hardening unit 20, the stress control unit 30, the peeling unit 40, the cleaning unit 50, and the storage unit 70 and the inside of the housing 101 are through the opening. It is connected. In addition, an opening-closing door can also be provided in each of several opening part.

筐体１０１は、外部からのパーティクルの侵入を防ぐことができる程度の気密構造を有している。
なお、空気などのガス供給装置を設け、筐体１０１の内部の圧力が筐体１０１の外部の圧力より高くなるようにすることもできる。筐体１０１の内部の圧力が筐体１０１の外部の圧力より高くなるようにすれば、外部からのパーティクルの侵入を防ぐことが容易となる。 The housing 101 has an airtight structure that can prevent the entry of particles from the outside.
Note that a gas supply device such as air may be provided so that the pressure inside the housing 101 is higher than the pressure outside the housing 101. If the pressure inside the housing 101 is higher than the pressure outside the housing 101, it is easy to prevent the entry of particles from the outside.

塗布部１は、被処理物２００の、凹凸部２００ａが設けられた側の表面に後述する樹脂を含む流動体２０１ｂ（第１の流動体の一例に相当する）、流動体２０２ａ（第２の流動体の一例に相当する）を塗布する塗布装置とすることができる（図３、図５参照）。
なお、流動体２０１ｂは、被処理物２００上に第１の膜２０１を形成するための流動体であり、流動体２０２ａは、被処理物２００上に第２の膜２０２を形成するための流動体である（図５参照）。
塗布部１は、例えば、流動体２０１ｂ、２０２ａを、被処理物２００の表面に供給し、供給された流動体２０１ｂ、２０２ａを平坦化して、流動体２０１ｂ、２０２ａからなる膜状体を形成する。
例えば、塗布部１は、スピンコート法、浸漬法、印刷法、スプレー法などにより、流動体２０１ｂ、２０２ａを塗布する塗布装置とすることができる。
この場合、スピンコート法により、流動体２０１ｂ、２０２ａを塗布する塗布装置とすれば、凹凸部２００ａにおける凸部の頂面２００ｂの上にある流動体２０１ｂの厚みの制御が容易となる。凹凸部２００ａにおける凸部の頂面２００ｂの上にある流動体２０１ｂの厚みの制御が容易となれば、後述する応力の制御が容易となり、ひいては膜の剥離性を向上させることができる。
なお、塗布部１に関する詳細は後述する。 The application unit 1 includes a fluid 201 b (corresponding to an example of a first fluid) including a resin described later on the surface of the object 200 on which the uneven portion 200 a is provided, and a fluid 202 a (second It can be set as an application device which applies an example (it corresponds to an example of a fluid) (refer to Drawing 3 and Drawing 5).
The fluid 201 b is a fluid for forming the first film 201 on the object 200, and the fluid 202 a is a fluid for forming the second film 202 on the object 200. It is a body (see FIG. 5).
The application unit 1 supplies, for example, the fluids 201b and 202a to the surface of the object 200, flattens the supplied fluids 201b and 202a, and forms a film-like body including the fluids 201b and 202a. .
For example, the coating unit 1 can be a coating apparatus that applies the fluids 201 b and 202 a by a spin coating method, an immersion method, a printing method, a spray method, or the like.
In this case, if a coating apparatus that applies the fluids 201 b and 202 a by spin coating is used, it becomes easy to control the thickness of the fluid 201 b on the top surface 200 b of the convex part in the uneven part 200 a. If it becomes easy to control the thickness of the fluid 201b on the top surface 200b of the convex part in the concavo-convex part 200a, the control of the stress described later becomes easy, and consequently the peelability of the film can be improved.
In addition, the detail regarding the application part 1 is mentioned later.

半硬化部１０は、塗布部１において形成された膜状体を硬化の中間状態（半硬化状態）にする。
例えば、半硬化部１０は、塗布部１において形成された膜状体を乾燥などさせて、膜状体に含まれる溶媒を気化させることで、半硬化状態にする。
半硬化部１０は、例えば、筐体１１と、筐体１１の内部に設けられ被処理物２００を載置する載置部１２と、塗布部１において形成された膜状体を半硬化状態にする処理部１３とを備えたものとすることができる。 The semi-cured portion 10 brings the film-like body formed in the application portion 1 into an intermediate state (semi-cured state) of curing.
For example, the semi-hardened portion 10 dries the film-like body formed in the application portion 1 to dry or the like to vaporize the solvent contained in the film-like body, thereby bringing it into a semi-cured state.
For example, the semi-hardening unit 10 semi-hardens the film-like body formed in the housing 11, the placement unit 12 provided inside the housing 11 and on which the object 200 is placed, and the application unit 1. And the processing unit 13 can be provided.

処理部１３は、膜状体に含まれる樹脂により適宜変更することができる。
例えば、膜状体に含まれる樹脂が加熱により半硬化状態となる場合には、処理部１３は、ヒータや赤外線ランプなどを備えたものとすることができる。
また、膜状体に含まれる樹脂が紫外線の照射により半硬化状態となる場合には、処理部１３は、紫外線ランプを備えたものとすることができる。
また、膜状体に含まれる樹脂が乾燥により半硬化状態となる場合には、処理部１３は、筐体１１の内部の圧力を上昇させるポンプや、被処理物２００を回転させるスピン機構を備えたものとすることができる。 The processing unit 13 can be appropriately changed depending on the resin contained in the film-like body.
For example, when the resin contained in the film-like body is in a semi-cured state by heating, the processing unit 13 can be provided with a heater, an infrared lamp, and the like.
In addition, when the resin contained in the film-like material is in a semi-cured state by the irradiation of ultraviolet light, the processing unit 13 can be provided with an ultraviolet lamp.
In addition, when the resin contained in the film-like material is in a semi-cured state by drying, the processing unit 13 includes a pump that raises the pressure inside the housing 11 and a spin mechanism that rotates the object 200. It can be

なお、樹脂によっては、半硬化状態にする必要がない場合もある。例えば、樹脂によっては、塗布部１において形成された膜状体に含まれる溶媒の割合が少なく、既に半硬化状態、あるいは半硬化状態に近い状態にある場合もある。この様な場合には、さらに加熱や紫外線の照射を行う必要はない。
そのため、半硬化部１０は、必要に応じて設けるようにすることができる。 In addition, depending on the resin, it may not be necessary to be in a semi-cured state. For example, depending on the resin, the proportion of the solvent contained in the film-like body formed in the coating part 1 may be small, and it may already be in a semi-cured state or a semi-cured state. In such a case, it is not necessary to further heat or irradiate ultraviolet light.
Therefore, the semi-cured portion 10 can be provided as needed.

硬化部２０は、半硬化部１０において半硬化状態となった膜状体を、乾燥、加熱、光照射などを行って硬化させて膜（第１の膜２０１、第２の膜２０２）を形成する。
なお、既に膜状体が半硬化状態、あるいは半硬化状態に近い状態となっている場合には、半硬化部１０を介さずに直接硬化させることもできる。
硬化部２０は、例えば、筐体２１と、筐体２１の内部に設けられ被処理物２００を載置する載置部２２と、半硬化状態となった膜状体を硬化させる処理部２３とを備えたものとすることができる。 The curing unit 20 cures the film-like body in a semi-cured state in the semi-cured unit 10 by performing drying, heating, light irradiation, etc. to form a film (first film 201, second film 202) Do.
When the film-like material is already in a semi-cured state or in a semi-cured state, it can be directly cured without the semi-cured portion 10.
The curing unit 20 includes, for example, a casing 21, a placement unit 22 provided inside the casing 21 for placing the object 200, and a processing unit 23 for curing the semi-cured film-like body. Can be provided.

処理部２３は、膜状体に含まれる樹脂により、その構成を適宜変更することができる。 例えば、膜状体に含まれる樹脂が加熱により硬化する場合には、処理部２３は、ヒータや赤外線ランプなどを備えたものとすることができる。
また、膜状体に含まれる樹脂が紫外線の照射により硬化する場合には、処理部２３は、紫外線ランプを備えたものとすることができる。
また、膜状体に含まれる樹脂が乾燥により硬化状態となる場合には、処理部２３は、筐体２１の内部の圧力を上昇させるポンプや、被処理物２００を回転させるスピン機構を備えたものとすることができる。 The processing unit 23 can appropriately change the configuration according to the resin contained in the film-like body. For example, when the resin contained in the film-like body is cured by heating, the processing unit 23 can be provided with a heater, an infrared lamp, and the like.
Further, when the resin contained in the film-like body is cured by the irradiation of the ultraviolet light, the processing unit 23 can be provided with an ultraviolet lamp.
In addition, when the resin contained in the film-like material is in a cured state by drying, the processing unit 23 includes a pump that raises the pressure inside the housing 21 and a spin mechanism that rotates the object 200. It can be

応力制御部３０は、流動体２０１ｂから形成された第１の膜２０１の体積と、流動体２０２ａから形成された第２の膜２０２の体積と、を同時に変化させる。本実施形態の場合、第１の膜２０１の体積を減少させ、同時に、第２の膜２０２の体積を増加させる。ここで、流動体２０１ｂから形成された第１の膜２０１と流動体２０２ａから形成された第２の膜２０２との界面と、凹凸部２００ａの頂面２００ｂと、の間における応力を制御する。
また、応力制御部３０は、後述する第１の膜２０１の部分２０１ａの形状を変化させる。
なお、応力制御部３０における応力の制御と、部分２０１ａの形状の変化に関する詳細は後述する。 The stress control unit 30 simultaneously changes the volume of the first film 201 formed of the fluid 201 b and the volume of the second film 202 formed of the fluid 202 a. In the case of this embodiment, the volume of the first film 201 is decreased, and at the same time, the volume of the second film 202 is increased. Here, the stress between the interface between the first film 201 formed of the fluid 201 b and the second film 202 formed of the fluid 202 a and the top surface 200 b of the uneven portion 200 a is controlled.
In addition, the stress control unit 30 changes the shape of the portion 201 a of the first film 201 described later.
In addition, the detail regarding control of the stress in the stress control part 30, and the change of the shape of the part 201a is mentioned later.

応力制御部３０は、例えば、筐体３１と、筐体３１の内部に設けられ被処理物２００を載置する載置部３２と、応力を制御する処理部３３とを備えたものとすることができる。
処理部３３は、膜に含まれる樹脂により、その構成を適宜変更することができる。
例えば、膜に含まれる樹脂が加熱により体積が変化するものの場合には、処理部３３は、ヒータや赤外線ランプなどを備えたものとすることができる。
また、膜に含まれる樹脂が紫外線の照射により体積が変化するものの場合には、処理部３３は、紫外線ランプを備えたものとすることができる。
また、膜に含まれる樹脂が加圧により体積が変化するものの場合には、処理部３３は、筐体３１の内部の圧力を上昇させるポンプを備えたものとすることができる。
また、膜に含まれる樹脂が膨潤により体積が変化するものの場合には、処理部３３は、有機溶媒や水などの流体を供給する装置を備えたものとすることができる。なお、後述するように、有機溶媒や水は、樹脂に直接供給してもよいし、間接的に供給してもよい。 The stress control unit 30 includes, for example, a housing 31, a mounting unit 32 provided inside the housing 31 for mounting the object 200, and a processing unit 33 for controlling stress. Can.
The processing unit 33 can appropriately change the configuration according to the resin contained in the film.
For example, in the case where the resin contained in the film changes in volume due to heating, the processing unit 33 may be provided with a heater, an infrared lamp, and the like.
Further, in the case where the resin contained in the film changes in volume due to the irradiation of ultraviolet light, the processing unit 33 can be provided with an ultraviolet lamp.
When the resin contained in the film changes in volume due to pressure, the processing unit 33 may include a pump that raises the pressure in the housing 31.
Further, in the case where the resin contained in the film changes in volume due to swelling, the processing unit 33 can be provided with a device for supplying a fluid such as an organic solvent or water. As described later, the organic solvent or water may be supplied directly to the resin or may be supplied indirectly.

剥離部４０は、応力制御部３０において体積が変化した第１の膜２０１、および体積が変化した第２の膜２０２を被処理物２００から剥離する。
剥離部４０は、例えば、筐体４１と、筐体４１の内部に設けられ被処理物２００を保持する保持部４２と、第１の膜２０１および第２の膜２０２を被処理物２００から剥離する処理部４３とを備えたものとすることができる。
保持部４２は、載置された被処理物２００を保持する。
保持部４２は、例えば、バキュームチャックを備えたものとすることができる。
処理部４３は、膜を剥離することができるものであれば特に限定はない。
処理部４３は、例えば、膜の一方の周縁近傍をつかむチャック部４３ａと、チャック部４３ａの位置を移動させる移動部４３ｂとを備えたものとすることができる。
この場合、チャック部４３ａは、バキュームチャックを備えたものとすることができる。 The peeling unit 40 peels the first film 201 whose volume has changed in the stress control unit 30 and the second film 202 whose volume has changed from the object to be treated 200.
The peeling unit 40 peels, for example, the housing 41, the holding unit 42 provided inside the housing 41 and holding the object 200, and the first film 201 and the second film 202 from the object 200. And the processing unit 43.
The holding unit 42 holds the placed workpiece 200.
The holding unit 42 can include, for example, a vacuum chuck.
The processing unit 43 is not particularly limited as long as the film can be peeled off.
The processing unit 43 can include, for example, a chuck 43a that holds the vicinity of one peripheral edge of the film, and a moving unit 43b that moves the position of the chuck 43a.
In this case, the chuck portion 43a can be provided with a vacuum chuck.

洗浄部５０は、第１の膜２０１および第２の膜２０２が剥離された被処理物２００の表面を洗浄する。
洗浄部５０は、例えば、筐体５１と、筐体５１の内部に設けられ被処理物２００の表面に洗浄液を供給する処理部５２とを備えたものとすることができる。
洗浄部５０には、特に限定はなく、被処理物２００の表面を洗浄することができるものであればよい。
例えば、洗浄部５０は、スピン洗浄装置とすることもできるし、被処理物２００を洗浄液に浸漬させる洗浄装置とすることもできる。 The cleaning unit 50 cleans the surface of the object to be processed 200 from which the first film 201 and the second film 202 have been peeled off.
The cleaning unit 50 can include, for example, a housing 51, and a processing unit 52 provided inside the housing 51 and supplying a cleaning liquid to the surface of the workpiece 200.
The cleaning unit 50 is not particularly limited as long as it can clean the surface of the object 200.
For example, the cleaning unit 50 may be a spin cleaning apparatus, or may be a cleaning apparatus for immersing the object 200 in a cleaning solution.

搬送部６０は、被処理物２００の搬送を行う。
搬送部６０には、本体部６１、アーム部６２、および移動部６３が設けられている。
本体部６１は、移動部６３の上に設けられている。本体部６１の上にはアーム部６２が設けられている。本体部６１には駆動装置が設けられており、本体部６１が移動部６３の上を移動するようになっている。また、本体部６１に設けられた駆動装置により、アーム部６２の伸縮動作や回転動作などが行える様になっている。 The transport unit 60 transports the processing object 200.
The conveyance unit 60 is provided with a main body unit 61, an arm unit 62, and a moving unit 63.
The main body portion 61 is provided on the moving portion 63. An arm 62 is provided on the main body 61. A drive device is provided in the main body portion 61, and the main body portion 61 moves on the moving portion 63. Further, by the driving device provided in the main body portion 61, the expansion and contraction operation, the rotation operation, and the like of the arm portion 62 can be performed.

アーム部６２の一端には、保持装置が設けられており、被処理物２００を保持することができるようになっている。
アーム部６２は、多関節構造を有し、保持装置を本体部６１から突出する方向または本体部６１側に戻る方向に移動させることができる。そのため、アーム部６２は、アームを伸縮させて保持した被処理物２００の受け渡しや被処理物２００の取り出しを行うことができる。 A holding device is provided at one end of the arm portion 62 so as to be able to hold the workpiece 200.
The arm portion 62 has an articulated structure, and can move the holding device in the direction in which it protrudes from the main body portion 61 or in the direction of returning to the main body portion 61 side. Therefore, the arm part 62 can perform delivery of the to-be-processed object 200 which made the arm expand-contract and hold | maintained, and extraction of the to-be-processed object 200.

収納部７０は、被処理物２００を収納する。
収納部７０は、複数の被処理物２００を積層状（多段状）に収納可能なキャリアなどとすることができる。収納部７０は、例えば、ＦＯＵＰ(Front-Opening Unified Pod)などとすることができる。ＦＯＵＰは、ミニエンバイロメント方式の半導体工場で使われている基板の搬送、保管を目的とした正面開口式キャリアである。
また、収納部７０は、複数設けることができる。複数の収納部７０が設けられる場合には、異物３００が除去される前の被処理物２００が収納される収納部と、異物３００が除去された後の被処理物２００が収納される収納部とに分けることもできる。 The storage unit 70 stores the object 200 to be processed.
The storage unit 70 can be a carrier or the like that can store a plurality of objects to be processed 200 in a stacked form (multistage form). The storage unit 70 can be, for example, a front-opening unified pod (FOUP) or the like. FOUP is a front opening type carrier intended to transport and store substrates used in mini-environment type semiconductor factories.
Also, a plurality of storage units 70 can be provided. When a plurality of storage units 70 are provided, a storage unit for storing the processing object 200 before removal of the foreign material 300 and a storage unit for storing the processing object 200 after removal of the foreign material 300 It can also be divided into

制御部８０は、異物除去システム１００に設けられた各要素の動作を制御する。
制御部８０は、例えば、塗布部１を制御して、被処理物２００の、凹凸部２００ａが設けられた側の表面に後述する樹脂を含む流動体２０１ｂ、２０２ａを塗布させる。
制御部８０は、例えば、半硬化部１０を制御して、塗布部１において形成された膜状体を半硬化状態にさせる。
制御部８０は、例えば、硬化部２０を制御して、半硬化状態となった膜を硬化させる。 制御部８０は、例えば、応力制御部３０を制御して、硬化させた膜に発生する応力を制御させたり、第１の膜２０１の部分２０１ａの形状を変化させたりする。
制御部８０は、例えば、剥離部４０を制御して、被処理物２００から第１の膜２０１および第２の膜２０２を剥離させる。
制御部８０は、例えば、洗浄部５０を制御して、第１の膜２０１および第２の膜２０２が剥離された被処理物２００の表面を洗浄させる。
制御部８０は、例えば、搬送部６０を制御して、被処理物２００を搬送させる。 The control unit 80 controls the operation of each element provided in the foreign matter removal system 100.
For example, the control unit 80 controls the coating unit 1 to apply the fluid bodies 201b and 202a containing a resin described later on the surface of the object 200 on the side where the uneven portion 200a is provided.
The control unit 80 controls, for example, the semi-cured portion 10 to bring the film-like body formed in the application portion 1 into a semi-cured state.
The control unit 80 controls, for example, the curing unit 20 to cure the semi-cured film. The control unit 80 controls, for example, the stress control unit 30 to control the stress generated in the hardened film or to change the shape of the portion 201 a of the first film 201.
The control unit 80 controls, for example, the peeling unit 40 to peel the first film 201 and the second film 202 from the workpiece 200.
The control unit 80 controls, for example, the cleaning unit 50 to clean the surface of the processing object 200 from which the first film 201 and the second film 202 have been peeled off.
The control unit 80 controls, for example, the transport unit 60 to transport the workpiece 200.

次に、応力制御部３０における応力の制御と、部分２０１ａの形状の変化についてさらに説明する。
被処理物２００の表面には、異物が付着する場合がある。この様な場合には、表面に樹脂を塗布し、塗布した樹脂を硬化させた後、樹脂に包み込まれた異物３００とともに樹脂を被処理物２００から剥離することで異物３００を除去することができる。
また、被処理物２００の凹凸部２００ａの内部に異物３００が入り込む場合もある。
この場合も、凹凸部２００ａの内部にまで樹脂を充填し、充填した樹脂を硬化させた後、樹脂に包み込まれた異物３００とともに樹脂を被処理物２００から剥離することで異物３００を除去することができる。
ところが、樹脂を硬化させると、樹脂の体積が変化し、被処理物２００の上に設けられた樹脂部分（膜）に圧縮応力または引張応力が発生する。
被処理物２００の上に設けられた樹脂部分に圧縮応力または引張応力が発生すると、被処理物２００に反りなどの変形が生じる。
被処理物２００が変形すると、被処理物２００の凹凸部２００ａの内部において樹脂のかみ込みなどが生じて、樹脂を被処理物２００から剥離するのが困難となるおそれがある。
そこで、本実施の形態においては、応力制御部３０により、被処理物２００の凹凸部２００ａにおける凸部の頂面２００ｂ近傍における応力がなるべく小さくなるようにしている。 Next, control of stress in the stress control unit 30 and change in shape of the portion 201a will be further described.
Foreign matter may adhere to the surface of the workpiece 200. In such a case, after the resin is applied to the surface and the applied resin is cured, the foreign matter 300 can be removed by peeling the resin from the object 200 together with the foreign matter 300 encased in the resin. .
In addition, the foreign matter 300 may enter the inside of the uneven portion 200 a of the object to be processed 200.
Also in this case, after the resin is filled up to the inside of the concavo-convex portion 200 a and the filled resin is cured, the foreign matter 300 is removed by peeling the resin from the object 200 together with the foreign matter 300 encased in the resin. Can.
However, when the resin is cured, the volume of the resin changes, and compressive stress or tensile stress is generated in the resin portion (film) provided on the object to be treated 200.
When a compressive stress or a tensile stress is generated in a resin portion provided on the workpiece 200, the workpiece 200 is deformed such as a warp.
When the object to be treated 200 is deformed, resin biting or the like may occur inside the uneven portion 200 a of the object to be treated 200, which may make it difficult to separate the resin from the object to be treated 200.
Therefore, in the present embodiment, the stress control unit 30 makes the stress in the vicinity of the top surface 200 b of the convex portion in the uneven portion 200 a of the workpiece 200 as small as possible.

図２は、応力制御部３０における応力の制御と、部分２０１ａの形状の変化について例示をするための模式図である。
図２に示すように、凹凸部２００ａを覆うように第１の膜２０１が設けられている。
この場合、第１の膜２０１は、凹凸部２００ａの内部のみならず、凹凸部２００ａにおける凸部の頂面２００ｂの上にも設けられている。
第１の膜２０１は、凹凸部２００ａの内部にある異物３００を包み込んでいる。
すなわち、流動体２０１ｂは、凹凸部２００ａにおける凹部に充填され、凹部および凸部において、凸部の高さ（凹部の底部と頂面２００ｂの間の間隔）以上の厚みになるように塗布される。
第２の膜２０２は、第１の膜２０１の、凹凸部２００ａ側とは反対側に設けられている。 FIG. 2 is a schematic view for illustrating control of stress in the stress control unit 30 and change in shape of the portion 201a.
As shown in FIG. 2, the first film 201 is provided to cover the uneven portion 200a.
In this case, the first film 201 is provided not only on the inside of the concavo-convex part 200 a but also on the top surface 200 b of the convex part in the concavo-convex part 200 a.
The first film 201 encloses the foreign material 300 present inside the uneven portion 200 a.
That is, the fluid 201b is filled in the concave portion in the concavo-convex portion 200a, and is applied so as to have a thickness greater than the height of the convex portion (the distance between the bottom of the concave portion and the top surface 200b) in the concave and convex portions. .
The second film 202 is provided on the side opposite to the uneven portion 200 a side of the first film 201.

第１の膜２０１は、負の膨張係数を有する樹脂を含んでいる。
この場合、第１の膜２０１は、例えば、加熱により体積が減少する樹脂、紫外線の照射により体積が減少する樹脂、加圧により体積が減少する樹脂、流体の供給により縮合して体積が減少する樹脂などを含むものとすることができる。 The first film 201 contains a resin having a negative expansion coefficient.
In this case, for example, the resin whose volume is reduced by heating, the resin whose volume is reduced by irradiation of ultraviolet light, the resin whose volume is reduced by pressure, the resin, and the first film 201 condenses by supplying a fluid and the volume decreases. It may contain a resin or the like.

紫外線の照射により体積が減少する樹脂としては、例えば、多官能材料および光重合開始剤によって構成される紫外線硬化樹脂とすることができる。
多官能材料は、官能基を３つ以上有しているものとすることができる。
多官能材料は、例えば、以下に例示をする多官能アクリレート材料とすることができる。
トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化３ トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化６ トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化９ トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化１ ５ トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化２ ０ トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化３ トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化６ トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化３ グリセリルトリアクリレート、高プロポキシ化５ ． ５ グリセリルトリアクリレート、トリス２ − ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、エトキシ化４ ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート。
またさらに、トリペンタエリスリトールアクリレート（８官能）やデンドリマーアクリレートなども用いることができる。
多官能材料を含む紫外線硬化樹脂とすれば、硬化の際の収縮率を大きくすることができる。
その他に、加熱により化学反応を生じ、化学構造が変化することで分子量が減少して体積収縮・縮小が生じる材料を成分として混合することが出来る。このような化学構造が変化する材料を使った場合は縮小する割合（縮小率）を大きくすることが出来るため、噛み込んだ異物を除去する効果が大きくなる。そのため、化学構造が変化する材料は洗浄材料としては最適である。
化学構造が変化する材料としては、加熱によって分解反応を生じる反応基を有するモノマーがあげられる。この場合、例えば、上述したアクリレートモノマーやビニルモノマーに加熱によって分解反応を生じる反応基を付加すれば良い。例えば、アダマンチル基、ヒドロキシアダマンチル基、トリシクロデカン基、ノルボルネン基などの脂環構造を付加したり、炭素を４個、７個、１０個、１３個、１６個・・・・といった具合に４＋３Ｎ（Ｎ＝０、１、２、３・・・・）個の炭素を有するブチルターシャル基の拡張構造を反応基として付加したりすることが可能である。また、脂環構造と組み合わせることも可能である。加熱によってエチルアルコールやアセトアルデヒドがガスとなって気化し分子量が減少し縮小する。また、ヒドロキシ基を付加することで加熱によって脱水縮合反応が生じて水蒸気となって気化して分子量が減少し縮小する。 As resin which volume reduces by irradiation of an ultraviolet-ray, it can be set as the ultraviolet curing resin comprised, for example with a polyfunctional material and a photoinitiator.
The multifunctional material can have three or more functional groups.
The multifunctional material can be, for example, a multifunctional acrylate material as exemplified below.
Trimethylolpropane triacrylate, Ethoxylated 3 Trimethylolpropane triacrylate, Ethoxylated 6 Trimethylolpropane triacrylate, Ethoxylated 9 Trimethylolpropane triacrylate, Ethoxylated 15 Trimethylolpropane triacrylate, Ethoxylated 2 0 Trimethylolpropane Triacrylate, propoxylated 3 trimethylolpropane triacrylate, propoxylated 6 trimethylolpropane triacrylate, propoxylated 3 glyceryl triacrylate, highly propoxylated 5.. 5 Glyceryl triacrylate, tris 2-hydroxyethyl isocyanurate triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, ethoxylated 4-pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate .
Furthermore, tripentaerythritol acrylate (8 functional) or dendrimer acrylate can also be used.
If it is set as the ultraviolet curing resin containing a multifunctional material, the contraction rate at the time of curing can be increased.
In addition, it is possible to mix materials which cause a chemical reaction by heating and change in chemical structure to reduce molecular weight and cause volume contraction / reduction. When a material having such a chemical structure change is used, the reduction ratio (reduction ratio) can be increased, so that the effect of removing the trapped foreign matter is increased. Therefore, materials whose chemical structure changes are most suitable as cleaning materials.
Examples of the material whose chemical structure changes include monomers having a reactive group which causes a decomposition reaction by heating. In this case, for example, a reactive group which causes a decomposition reaction by heating may be added to the above-mentioned acrylate monomer or vinyl monomer. For example, an alicyclic structure such as an adamantyl group, a hydroxyadamantyl group, a tricyclodecane group, a norbornene group, or the like, 4 carbons, 7 carbons, 10 carbons, 13 carbons, 16 carbons,. It is possible to add an extended structure of a butyl tertiary group having (N = 0, 1, 2, 3...) Carbons as a reactive group. Moreover, it is also possible to combine with an alicyclic structure. By heating, ethyl alcohol or acetaldehyde turns into gas, which is vaporized to reduce and reduce the molecular weight. In addition, the addition of a hydroxy group causes a dehydration condensation reaction by heating to form water vapor, which is vaporized to reduce and reduce the molecular weight.

また、光重合開始剤は、例えば、以下に例示をするアルキルフェノン系光重合開始剤とすることができる。
ベンジルジメチルケタールの２,２-ジメトキシ-１,２-ジフェニルエタン-1-オン、α -ヒドロキシアルキルフェノンの１-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、α -ヒドロキシケトンの２-ヒドロキシ-２-メチル-１-フェニル-プロパン-１-オン、１-[４-(２-ヒドロキシエトキシ)-フェニル]-２-ヒドロキシ-２-メチル-１-プロパン-１-オン、２-ヒロドキシ-１-{４-[４-(２-ヒドロキシ-２-メチル-プロピオニル)-ベンジル]フェニル}-２-メチル-プロパン-１-オン、α -アミノアルキルフェノンの２-メチル-１-(４-メチルチオフェニル)-２-モルフォリノプロパン-１-オン、２-ベンジル-２-ジメチルアミノ-１-（ ４-モルフォリノフェニル） -ブタノン-１、２-(ジメチルアミノ)-２-[(４-メチルフェニル)メチル]-１-[４-(４-モルホリニル)フェニル]-1-ブタノン。 The photopolymerization initiator can be, for example, an alkylphenone photopolymerization initiator exemplified below.
Benzyldimethylketal 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, α-hydroxyalkylphenone 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, α-hydroxy ketone 2-hydroxy-2-methyl- 1-phenyl-propan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-Hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl} -2-methyl-propan-1-one, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2 of α-aminoalkylphenone -Morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone.

また、光重合開始剤として、アシルフォスフィンオキサイド系の２,４,６-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド、ビスアシルフォスフィンオキサイドのビス(２,４,６-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイドなどを用いることができる。
さらに、光重合開始剤として、チタノセン系のメタロセンのビス(η ５-２,４-シクロペンタジエン-１-イル)-ビス(２,６-ジフルオロ-３-(1H-ピロール-１-イル)-フェニル） チタニウムなどを用いることができる。
その他にも、光重合開始剤として、オキシムエステルの１.２-オクタンジオン,１-[４-(フェニルチオ)-,２-(０-ベンゾイルオキシム)]、エタノン,１-[９-エチル-６-(２-メチルベンゾイル)-９Ｈ-カルバゾール-３-イル]-,１-(０-アセチルオキシム)、オキシフェニル酢酸エステルとして、２-[２-オキソ-２-フェニルアセトキシエトキシ]エチルエステルとオキシフェニル酢酸、２-(２-ヒドロキシエトキシ)エチルエステルの混合物などを用いることができる。
また、以上に例示をした材料を混合してもよい。 Also, as a photopolymerization initiator, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide of acylphosphine oxide type, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine of bisacylphosphine oxide An oxide or the like can be used.
Furthermore, as a photopolymerization initiator, titanocene based metallocene bis (η 5-2,4-cyclopentadien-1-yl) -bis (2,6-difluoro-3- (1H-pyrrol-1-yl)- Phenyl) titanium etc. can be used.
Besides, as a photopolymerization initiator, oxime ester 1.2-octanedione, 1- [4- (phenylthio)-, 2- (0-benzoyloxime)], ethanone, 1- [9-ethyl-6 -(2-Methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (0-acetyloxime), as oxyphenylacetic acid ester, 2- [2-oxo-2-phenylacetoxyethoxy] ethyl ester and oxy A mixture of phenylacetic acid, 2- (2-hydroxyethoxy) ethyl ester, etc. can be used.
In addition, the materials exemplified above may be mixed.

第２の膜２０２は、正の膨張係数を有する樹脂を含んでいる。
この場合、第２の膜２０２は、例えば、加熱により体積が増加する樹脂、紫外線の照射により体積が増加する樹脂、加圧により体積が増加する樹脂、流体の供給により膨潤することで体積が増加する樹脂などを含むものとすることができる。 The second film 202 contains a resin having a positive expansion coefficient.
In this case, the second film 202 is, for example, a resin whose volume is increased by heating, a resin whose volume is increased by irradiation of ultraviolet light, a resin whose volume is increased by pressure, a volume is increased by swelling by supplying a fluid. Resin etc. can be included.

加熱または紫外線の照射により体積が増加する樹脂としては、例えば、以下のものを例示することができる。
液状のアクリレートモノマーの配合品。
液状シリコン樹脂であるシリコンポリマーやシルセスキオキサンやポリジメチルシロキサンなど。
環状オレフィンポリマーの原料であるノルボルネン樹脂、オキサゾール樹脂、アミド酸とシリコン樹脂のブロック共重合体、シリコン樹脂などを溶媒に溶かすなどで液体にしたもの。
人口軟骨材料、軟性ダイヤモンド・ゲル（テトラポリエチレングリコールゲル）。
環状構造を持たない熱可塑性樹脂であるＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＯＭ（ポリオキシメチレン）など。
環状構造を持つ熱可塑性樹脂であるＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＡＳ（アクリロニトリルスチレン）、ＡＢＳ（アクリルニトリルブタジエンスチレン）など。
環状オレフィンポリマーの原料であるノルボルネン樹脂、オキサゾール樹脂など。
架橋反応や酸化反応・窒化反応あるいは還元などの化学反応によって樹脂の分子構造が変化し分子量が増すもの。
膨張性黒鉛材料を液状成分あるいは粉体成分として樹脂材料に配合したもの。
なお、膨張性黒鉛材料は、加熱または紫外線照射により膨張拡大する熱膨張性黒鉛または紫外線膨張性黒鉛とすることができる。膨張性黒鉛材料は、例えば、鱗片状黒鉛に層間化合物処理を施したものとすることができる。
また、以上に例示をした材料を混合してもよい。 As a resin whose volume is increased by heating or irradiation of ultraviolet light, for example, the following can be exemplified.
Formulation of liquid acrylate monomer.
Liquid silicone resin such as silicone polymer, silsesquioxane and polydimethylsiloxane.
A solution obtained by dissolving norbornene resin, oxazole resin, block copolymer of amic acid and silicone resin, silicone resin, etc., which are raw materials of cyclic olefin polymers, in a solvent.
Artificial cartilage material, soft diamond gel (tetra polyethylene glycol gel).
A thermoplastic resin having no cyclic structure, such as PMMA (polymethyl methacrylate), PE (polyethylene), PP (polypropylene), PVA (polyvinyl alcohol), PA (polyamide), POM (polyoxymethylene) and the like.
Thermoplastic resins having a cyclic structure, such as COP (cycloolefin polymer), PC (polycarbonate), PS (polystyrene), PET (polyethylene terephthalate), AS (acrylonitrile styrene), ABS (acrylonitrile butadiene styrene) and the like.
Norbornene resin, oxazole resin, etc. which are raw materials of cyclic olefin polymers.
The molecular structure of the resin changes and the molecular weight increases due to chemical reactions such as crosslinking reaction, oxidation reaction, nitridation reaction, or reduction.
An expandable graphite material blended with a resin material as a liquid component or a powder component.
The expandable graphite material can be thermally expandable graphite or ultraviolet expandable graphite which expands and expands by heating or ultraviolet irradiation. The expandable graphite material can be, for example, one obtained by subjecting flake graphite to an intercalation compound treatment.
In addition, the materials exemplified above may be mixed.

加熱、紫外線の照射、加圧により体積が増加する樹脂としては、例えば、発泡成分を含む樹脂とすることができる。
この場合、発泡成分を含む樹脂に対して、加熱、紫外線の照射、加圧を行い発泡を生じさせることで、体積を増加させる。
発泡成分としては、例えば、アゾ化合物、シッフ化合物、シアニン化合物、フタロシアニン化合物、キナゾリン化合物などを例示することができる。 As resin which volume increases by heating, irradiation of an ultraviolet-ray, and pressurization, it can be set as resin containing a foaming component, for example.
In this case, the resin containing the foaming component is heated, irradiated with ultraviolet light, and pressurized to cause foaming, thereby increasing the volume.
As a foaming component, an azo compound, a Schiff compound, a cyanine compound, a phthalocyanine compound, a quinazoline compound etc. can be illustrated, for example.

流体の供給により膨潤することで体積が増加する樹脂は、例えば、有機溶媒や水などの流体を吸収して膨潤するものとすることができる。
例えば、有機溶媒を吸収して膨潤する成分を含む樹脂とすることができる。
有機溶媒を吸収して膨潤する成分としては、例えば、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ＰＵ（ポリウレタン）、フッ素系樹脂、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、環状オレフィンポリマーの原料であるノルボルネン樹脂あるいはオキサゾール樹脂、人口軟骨材料や軟性ダイヤモンド・ゲル（テトラポリエチレングリコールゲル）などを例示することができる。
軟性ダイヤモンド・ゲルは、膨張率が１００％〜１０００％と大きく、体積の増加率を大きくすることができる。また、軟性ダイヤモンド・ゲルは、膨張率ばらつきが小さい。
吸収させる有機溶媒は、例えば、ＨＦＰ（ヘキサフルオロプロピレン）、ＯＦＰ（オクタフルオロペンタノール）、ＴＦＰ（テトラフルオロプロパノール）、ＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、ＰＧＭＥＡ、アニソール、ＮＭＰなどとすることができる。
なお、軟性ダイヤモンド・ゲルの場合は、有機溶媒に代えて水を用いることができる。
有機溶媒や水は、膨潤により体積が増加する樹脂に直接供給してもよいし、以下の様にして間接的に供給してもよい。
例えば、筐体３１の内部にＰＦＰ（ペンタフルオロプロパン）、ＨＦＣ（ハイドロフルオロカーボン）、窒素などのガスを供給し、筐体３１の内部を昇圧することでガスを凝縮して液体にし、液体を樹脂に吸収させてもよい。 For example, the resin whose volume is increased by swelling by supplying a fluid can be one that absorbs and swells a fluid such as an organic solvent or water.
For example, it can be set as resin containing the component which absorbs an organic solvent and swells.
Examples of components that absorb and swell organic solvents include, for example, PMMA (polymethyl methacrylate), PU (polyurethane), fluorocarbon resin, PVA (polyvinyl alcohol), norbornene resin or oxazole resin which is a raw material of cyclic olefin polymer, A cartilage material, a soft diamond gel (tetra polyethylene glycol gel), etc. can be illustrated.
Soft diamond gel has a large expansion rate of 100% to 1000%, and can increase the volume increase rate. In addition, soft diamond gel has a small variation in expansion coefficient.
Organic solvents to be absorbed include, for example, HFP (hexafluoropropylene), OFP (octafluoropentanol), TFP (tetrafluoropropanol), HFE (hydrofluoroether), IPA (isopropyl alcohol), PGMEA, anisole, NMP, etc. can do.
In the case of soft diamond gel, water can be used instead of the organic solvent.
The organic solvent or water may be supplied directly to the resin whose volume is increased by swelling, or may be supplied indirectly as follows.
For example, a gas such as PFP (pentafluoropropane), HFC (hydrofluorocarbon), or nitrogen is supplied to the inside of the housing 31, and the pressure is increased inside the housing 31 to condense the gas into a liquid, and the liquid is a resin It may be absorbed by

第１の膜２０１および第２の膜２０２は、塗布部１、半硬化部１０、および硬化部２０により形成することができる。
ここで、第１の膜２０１および第２の膜２０２を加熱したり、紫外線を照射したり、加圧したり、流体を供給したりすれば、第１の膜２０１は体積が減少し、第２の膜２０２は体積が増加するため、第１の膜２０１には圧縮応力が生じ、第２の膜２０２には引張応力が生じる。 The first film 201 and the second film 202 can be formed by the application part 1, the semi-hardened part 10, and the hardened part 20.
Here, if the first film 201 and the second film 202 are heated, irradiated with ultraviolet light, pressurized, or supplied with a fluid, the volume of the first film 201 decreases, and the second film 201 Since the volume of the film 202 increases, compressive stress is generated in the first film 201 and tensile stress is generated in the second film 202.

この場合、図２中のＡ部に示すように、第１の膜２０１と第２の膜２０２の界面の近傍においては、互いに逆向きの応力が生じることになる。
そのため、第１の膜２０１における体積の変化率と、第２の膜２０２における体積の変化率を制御し、第１の膜２０１と第２の膜２０２との界面の近傍における応力を制御することで、頂面２００ｂ近傍における応力がなるべく小さくなるようにすることができる。
この場合、第１の膜２０１における体積の変化率と、第２の膜２０２における体積の変化率が同程度、すなわち、第１の膜２０１における圧縮応力と、第２の膜２０２における引張応力が同程度であれば、第１の膜２０１と第２の膜２０２が接触している界面においてこれらの応力が相殺され、界面の近傍における応力がなるべく小さくなるようにすることができる。
頂面２００ｂ近傍における応力が小さくなれば、被処理物２００の変形を抑制することができるので、第１の膜２０１および第２の膜２０２の剥離が容易となる。 In this case, as shown in a portion A in FIG. 2, in the vicinity of the interface between the first film 201 and the second film 202, stresses in opposite directions are generated.
Therefore, controlling the rate of change of the volume of the first film 201 and the rate of change of the volume of the second film 202 to control the stress in the vicinity of the interface between the first film 201 and the second film 202. Then, the stress in the vicinity of the top surface 200b can be made as small as possible.
In this case, the rate of change in volume of the first film 201 and the rate of change of volume in the second film 202 are approximately the same, that is, the compressive stress in the first film 201 and the tensile stress in the second film 202 With the same level, these stresses can be offset at the interface where the first film 201 and the second film 202 are in contact, and the stress in the vicinity of the interface can be made as small as possible.
When the stress in the vicinity of the top surface 200 b is reduced, the deformation of the object to be processed 200 can be suppressed, and thus peeling of the first film 201 and the second film 202 becomes easy.

この場合、例えば、加熱温度や紫外線の照射量、流体の供給量、加熱時間や照射時間などの応力制御部３０における処理条件により、頂面２００ｂ近傍における応力を制御することができる。
第１の膜２０１と第２の膜２０２については、応力制御部３０における処理条件が同じである。そのため、例えば、第１の膜２０１として用いる樹脂の膨張係数の絶対値と、第２の膜２０２として用いる樹脂の膨張係数の絶対値とが近似するような加熱温度や紫外線の照射量、流体の供給量、加熱時間や照射時間などの処理条件を、予め実験で求めて採用することができる。
また、第１の膜２０１と第２の膜２０２については、応力制御部３０における処理条件が同じであるため、予め設定した応力制御部３０における処理（加熱、紫外線の照射、加圧、流体の供給）において、正の膨張係数を有する樹脂と負の膨張係数を有する樹脂を組み合わせて選択することができる。さらに、第１の膜２０１と第２の膜２０２は、同じ処理条件において、膨張係数の絶対値が近似している樹脂を用いるようにすれば、応力の制御が容易となる。
この場合、例えば、負の膨張係数を有する樹脂と、正の膨張係数を有する樹脂とを混合し、混合比により膨張係数を調整することもできる。 In this case, for example, the stress in the vicinity of the top surface 200 b can be controlled by the processing conditions in the stress control unit 30 such as the heating temperature, the irradiation amount of ultraviolet light, the supply amount of fluid, heating time and irradiation time.
The processing conditions in the stress control unit 30 are the same for the first film 201 and the second film 202. Therefore, for example, the heating temperature, the irradiation amount of ultraviolet light, and the like that the absolute value of the expansion coefficient of the resin used as the first film 201 approximates the absolute value of the expansion coefficient of the resin used as the second film 202 Processing conditions such as the supply amount, heating time, and irradiation time can be obtained by experiments in advance and adopted.
Further, since the processing conditions in the stress control unit 30 are the same for the first film 201 and the second film 202, processing (heating, irradiation of ultraviolet light, pressurization, fluid In the supply), a resin having a positive expansion coefficient and a resin having a negative expansion coefficient can be selected in combination. Furthermore, if the first film 201 and the second film 202 are made of a resin whose absolute value of expansion coefficient is similar under the same processing conditions, stress control becomes easy.
In this case, for example, a resin having a negative expansion coefficient and a resin having a positive expansion coefficient can be mixed, and the expansion coefficient can be adjusted by the mixing ratio.

また、頂面２００ｂ近傍において、負の膨張係数を有する樹脂の膜と、正の膨張係数を有する樹脂の膜とを交互に複数積層させることもできる。
そして、膨張係数の絶対値、膜の厚み、積層数などを適宜変更することで、頂面２００ｂ近傍における応力を制御することもできる。 Further, in the vicinity of the top surface 200b, a plurality of films of resin having a negative expansion coefficient and films of resin having a positive expansion coefficient may be alternately laminated.
The stress in the vicinity of the top surface 200b can also be controlled by appropriately changing the absolute value of the expansion coefficient, the thickness of the film, the number of layers, and the like.

また、第１の膜２０１と第２の膜２０２との間に中間膜を設けることもできる。
そして、中間膜の膨張係数、厚みなどを適宜変更することで、頂面２００ｂ近傍における応力を制御することもできる。 In addition, an intermediate film can be provided between the first film 201 and the second film 202.
The stress in the vicinity of the top surface 200b can also be controlled by appropriately changing the expansion coefficient, thickness, and the like of the intermediate film.

また、応力が相殺される第１の膜２０１と第２の膜２０２の界面と、頂面２００ｂとの間の距離が長くなれば、頂面２００ｂ近傍における圧縮応力が大きくなる。
一方、応力が相殺される第１の膜２０１と第２の膜２０２の界面と、頂面２００ｂとの間の距離が短くなれば、頂面２００ｂ近傍における圧縮応力が小さくなる。
そのため、頂面２００ｂの上方における第１の膜２０１の厚み寸法Ｔにより、頂面２００ｂ近傍における応力を制御することができる。
厚み寸法Ｔは、塗布部１、半硬化部１０、および硬化部２０により制御することができる。 In addition, if the distance between the top surface 200b and the interface between the first film 201 and the second film 202 where the stress is offset becomes long, the compressive stress in the vicinity of the top surface 200b becomes large.
On the other hand, if the distance between the top surface 200b and the interface between the first film 201 and the second film 202 whose stress is offset becomes short, the compressive stress in the vicinity of the top surface 200b decreases.
Therefore, the stress in the vicinity of the top surface 200b can be controlled by the thickness dimension T of the first film 201 above the top surface 200b.
The thickness dimension T can be controlled by the application part 1, the semi-hardened part 10, and the hardened part 20.

また、第１の膜２０１の部分２０１ａは、第１の膜２０１と第２の膜２０２の界面からの距離が、先端になるほど長くなる。そのため、部分２０１ａにおいては、先端になるほど圧縮応力が相殺されなくなる。その結果、部分２０１ａは、先端になるに従い断面積が小さくなる形状となる。すなわち、抜け勾配が形成されることになる。
また、部分２０１ａは、収縮することになるので、凹凸部２００ａと部分２０１ａとを引き離すことができる。
そのため、凹凸部２００ａの内部から部分２０１ａを取り出すのが容易となり、ひいては、第１の膜２０１および第２の膜２０２の剥離が容易となる。 Further, the distance from the interface between the first film 201 and the second film 202 becomes longer toward the tip of the portion 201 a of the first film 201. Therefore, in the portion 201a, the compressive stress is not canceled as it becomes the tip. As a result, the portion 201a has a shape in which the cross-sectional area decreases as it becomes the tip. That is, a drop gradient is formed.
Further, since the portion 201 a is contracted, the uneven portion 200 a and the portion 201 a can be separated.
Therefore, it becomes easy to take out the part 201a from the inside of the concavo-convex part 200a, and it becomes easy to peel off the first film 201 and the second film 202.

前述したように、第１の膜２０１の厚み方向の寸法は、凹凸部２００ａの寸法と、頂面２００ｂ近傍における応力制御の観点から決定される。
これに対して、第２の膜２０２の厚み方向の寸法には特に制限がない。
この場合、第１の膜２０１および第２の膜２０２の剛性が小さすぎれば、剥離の際にちぎれたりするおそれがある。
そのため、第２の膜２０２の厚み方向の寸法は、剥離の際の剛性などに基づいて決定することができる。 As described above, the dimension in the thickness direction of the first film 201 is determined from the dimension of the concavo-convex portion 200 a and the stress control in the vicinity of the top surface 200 b.
On the other hand, the dimension in the thickness direction of the second film 202 is not particularly limited.
In this case, if the rigidity of the first film 201 and the second film 202 is too small, the film may be torn off at the time of peeling.
Therefore, the dimension in the thickness direction of the second film 202 can be determined based on the rigidity or the like at the time of peeling.

なお、第２の膜２０２の厚みが厚くなるのを抑制するために、剛性の高い材料からなる部材を第２の膜２０２の上にさらに設けることもできる。
また、剥離性をさらに向上させるために、凹凸部２００ａと第１の膜２０１との間に、離型剤からなる膜をさらに設けることもできる。
また、離型剤を第１の膜２０１に含ませることもできる。 Note that a member made of a material having high rigidity can be further provided on the second film 202 in order to suppress the increase in thickness of the second film 202.
Further, in order to further improve the releasability, a film made of a release agent may be further provided between the uneven portion 200 a and the first film 201.
Also, the release agent can be included in the first film 201.

次に、塗布部１についてさらに説明する。
図３は、塗布部１について例示をするための模式図である。
図３に示すように、塗布部１には、処理部２、第１の供給部３、第２の供給部４、および筐体５が設けられている。 Next, the application unit 1 will be further described.
FIG. 3 is a schematic view for illustrating the application unit 1.
As shown in FIG. 3, the coating unit 1 is provided with a processing unit 2, a first supply unit 3, a second supply unit 4, and a housing 5.

処理部２には、載置部６、カバー７、およびノズル８が設けられている。
載置部６には、載置台６ａ、回転軸６ｂ、および駆動部６ｃが設けられている。
載置台６ａは、板状を呈している。
また、載置台６ａの一方の主面には、被処理物２００の周縁を保持する複数の突出部６ａ１が設けられている。複数の突出部６ａ１の上には、被処理物２００が載置される。複数の突出部６ａ１により被処理物２００の周縁を保持するようにすれば、被処理物２００と載置台６ａ側とが接触する部分を少なくすることができる。そのため、被処理物２００の汚れや損傷などを抑制することができる。 The processing unit 2 is provided with a placement unit 6, a cover 7, and a nozzle 8.
The mounting unit 6 is provided with a mounting table 6 a, a rotating shaft 6 b, and a driving unit 6 c.
The mounting table 6a has a plate shape.
Further, on one main surface of the mounting table 6a, a plurality of protruding portions 6a1 for holding the peripheral edge of the object to be processed 200 are provided. The workpiece 200 is placed on the plurality of protrusions 6a1. When the peripheral edge of the object to be processed 200 is held by the plurality of projecting portions 6a1, the portion where the object to be processed 200 contacts the side of the mounting table 6a can be reduced. Therefore, the contamination, damage or the like of the object to be processed 200 can be suppressed.

回転軸６ｂは、柱状を呈している。
回転軸６ｂの一方の端部は、載置台６ａの、突出部６ａ１が設けられる側とは反対側の面に接続されている。
回転軸６ｂは、挿通部７ｂの内部を通り、筐体５の外部に延びている。
回転軸６ｂの他方の端部は、筐体５の外部において駆動部６ｃと接続されている。 The rotating shaft 6b has a columnar shape.
One end of the rotating shaft 6b is connected to the surface of the mounting table 6a opposite to the side on which the protrusion 6a1 is provided.
The rotation shaft 6 b passes through the inside of the insertion portion 7 b and extends to the outside of the housing 5.
The other end of the rotation shaft 6 b is connected to the drive unit 6 c outside the housing 5.

駆動部６ｃは、モータなどの回転機器を有するものとすることができる。
駆動部６ｃの回転力は、回転軸６ｂを介して載置台６ａに伝達される。
そのため、駆動部６ｃにより載置台６ａ、ひいては載置台６ａに載置された被処理物２００を回転させることができる。
また、駆動部６ｃは、回転の開始と回転の停止のみならず、回転数（回転速度）を変化させるものとすることができる。この場合、駆動部６ｃは、サーボモータなどの制御モータを有するものとすることができる。 The drive unit 6c can include a rotating device such as a motor.
The rotational force of the drive unit 6c is transmitted to the mounting table 6a via the rotation shaft 6b.
Therefore, it is possible to rotate the object to be processed 200 placed on the mounting table 6a and, consequently, on the mounting table 6a by the driving unit 6c.
Further, the drive unit 6c can change not only the start of rotation and the stop of rotation but also the number of rotations (rotational speed). In this case, the drive unit 6c can include a control motor such as a servomotor.

カバー７は、載置台６ａの周囲を覆っている。
カバー７は、被処理物２００の表面に供給され、被処理物２００が回転することで被処理物２００の外部に排出された流動体２０１ｂ、２０２ａを受け止める。
カバー７の側壁の上部には、中心方向に向けて屈曲する屈曲部７ａが設けられている。屈曲部７ａを設けるようにすれば、被処理物２００の上方に飛び散る流動体の捕捉が容易となる。
カバー７の底面の中央部分には、カバー７の内部に向けて突出する筒状の挿通部７ｂが設けられている。
挿通部７ｂは、カバー７の内部に向けて突出しているので、回転軸６ｂがカバー７の外部に出る部分から流動体２０１ｂ、２０２ａが漏れるのを抑制することができる。 The cover 7 covers the periphery of the mounting table 6a.
The cover 7 is supplied to the surface of the processing object 200, and receives the fluids 201b and 202a discharged to the outside of the processing object 200 by the rotation of the processing object 200.
At an upper portion of the side wall of the cover 7, a bending portion 7a which is bent toward the center direction is provided. By providing the bent portion 7a, it becomes easy to capture the fluid spattering above the object 200 to be treated.
At a central portion of the bottom surface of the cover 7, a cylindrical insertion portion 7 b that protrudes toward the inside of the cover 7 is provided.
Since the insertion part 7b protrudes toward the inside of the cover 7, it can suppress that the fluid 201b, 202a leaks from the part which the rotating shaft 6b comes out of the cover 7. FIG.

カバー７の底面には、排出口７ｃが設けられている。
排出口７ｃには、開閉弁７ｄを設けることができる。
また、開閉弁７ｄに配管７ｅを接続し、配管７ｅを介して開閉弁７ｄと図示しない工場配管や回収装置などとを接続することもできる。
この場合、カバー７の底面に排出口７ｃに向けて傾斜する傾斜面を設けることもできる。この様な傾斜面を設けるようにすれば、カバー７の底面側に流出した流動体２０１ｂ、２０２ａの排出が容易となる。 The bottom of the cover 7 is provided with a discharge port 7 c.
The outlet 7c can be provided with an on-off valve 7d.
Further, the pipe 7e may be connected to the on-off valve 7d, and the on-off valve 7d may be connected to a factory pipe, a recovery device, or the like (not shown) via the pipe 7e.
In this case, the bottom surface of the cover 7 may be provided with an inclined surface which is inclined toward the discharge port 7c. By providing such an inclined surface, it is easy to discharge the fluids 201 b and 202 a that have flowed out to the bottom side of the cover 7.

また、カバー７を昇降させる昇降装置を設けることもできる。
カバー７を昇降させる昇降装置を設けるようにすれば、被処理物２００の搬入搬出時にはカバー７を下降させ、載置台６ａがカバー７から露出するようにすることができる。
そのため、被処理物２００の載置台６ａへの受け渡しを容易とすることができる。 Moreover, the raising / lowering apparatus which raises / lowers the cover 7 can also be provided.
By providing a lifting device for lifting and lowering the cover 7, the cover 7 can be lowered at the time of loading and unloading of the processing object 200 so that the mounting table 6 a can be exposed from the cover 7.
Therefore, delivery to the mounting base 6a of the to-be-processed object 200 can be made easy.

ノズル８は、流動体を吐出する吐出口８ａを有する。
ノズル８は、吐出口８ａが載置台６ａの方を向くように設けられている。
また、ノズル８は、第１の供給部３からの流動体２０１ｂを供給するための供給口８ｂ、第２の供給部４からの流動体２０２ａを供給するための供給口８ｃを有する。
ノズル８は、所定の位置に固定されていてもよいし、載置台６ａの上方を移動できるように設けられていてもよい。 The nozzle 8 has a discharge port 8a for discharging a fluid.
The nozzle 8 is provided such that the discharge port 8 a faces the mounting table 6 a.
Further, the nozzle 8 has a supply port 8 b for supplying the fluid 201 b from the first supply unit 3 and a supply port 8 c for supplying the fluid 202 a from the second supply unit 4.
The nozzle 8 may be fixed at a predetermined position, or may be provided so as to be movable above the mounting table 6 a.

また、第１の供給部３からの流動体２０１ｂを吐出するノズルと、第２の供給部４からの流動体２０２ａを吐出するノズルを別個に設けることもできる。
またさらに、処理部２、第１の供給部３、および筐体５を備えた塗布部と、処理部２、第２の供給部４、および筐体５を備えた塗布部とを別個に設けることもできる。 Alternatively, a nozzle for discharging the fluid 201 b from the first supply unit 3 and a nozzle for discharging the fluid 202 a from the second supply unit 4 can be separately provided.
Furthermore, an application unit including the processing unit 2, the first supply unit 3, and the housing 5, and an application unit including the processing unit 2, the second supply unit 4, and the housing 5 are separately provided. It can also be done.

第１の供給部３には、収納部３ａ、流動体供給部３ｂ、流量制御部３ｃ、および配管３ｄが設けられている。
第１の供給部３は、流動体２０１ｂが凹凸部２００ａにおける凹部に充填されるようにする。この際、第１の供給部３は、流動体２０１ｂから形成される第１の膜２０１の厚みが、凹凸部２００ａにおける凸部の高さ以上なるように、流動体２０１ｂを供給する。
収納部３ａは、第１の膜２０１を形成するための流動体２０１ｂを収納する。
流動体２０１ｂは、前述した負の膨張係数を有する樹脂を含む。この場合、流動性を高めるために、溶媒を含めることもできる。なお、流動性を有する樹脂の場合には溶媒を含めなくてもよい。 In the first supply unit 3, a storage unit 3a, a fluid supply unit 3b, a flow rate control unit 3c, and a pipe 3d are provided.
The first supply unit 3 causes the fluid 201 b to be filled in the concave portion of the uneven portion 200 a. Under the present circumstances, the 1st supply part 3 supplies the fluid 201b so that the thickness of the 1st film | membrane 201 formed from the fluid 201b may become more than the height of the convex part in the uneven part 200a.
The storage unit 3 a stores a fluid 201 b for forming the first film 201.
The fluid 201 b contains a resin having the negative coefficient of expansion described above. In this case, a solvent can also be included to enhance fluidity. In the case of a resin having fluidity, the solvent may not be included.

流動体供給部３ｂは、収納部３ａに接続されている。流動体供給部３ｂは、収納部３ａの内部に収納されている流動体２０１ｂをノズル８に向けて供給する。
流動体供給部３ｂは、流動体２０１ｂに対する耐性を有するポンプなどとすることができる。流動体供給部３ｂは、例えば、ケミカルポンプなどとすることができる。
ただし、流動体供給部３ｂは、ポンプに限定されるわけではない。例えば、流動体供給部３ｂは、収納部３ａの内部にガスを供給し、収納部３ａの内部に収納されている流動体２０１ｂを圧送するものとすることもできる。 The fluid supply unit 3 b is connected to the storage unit 3 a. The fluid supply unit 3 b supplies the fluid 201 b stored inside the storage unit 3 a toward the nozzle 8.
The fluid supply unit 3b can be a pump or the like having resistance to the fluid 201b. The fluid supply unit 3b can be, for example, a chemical pump or the like.
However, the fluid supply unit 3b is not limited to the pump. For example, the fluid supply unit 3b may supply gas to the inside of the storage unit 3a, and pressure-feed the fluid 201b stored in the inside of the storage unit 3a.

流量制御部３ｃは、流動体供給部３ｂに接続されている。流量制御部３ｃは、流動体供給部３ｂにより供給される流動体２０１ｂの流量を制御する。流量制御部３ｃは、例えば、流量制御弁とすることができる。
また、流量制御部３ｃは、流動体２０１ｂの供給の開始と供給の停止をも行えるものとすることもできる。
配管３ｄの一端は、流量制御部３ｃに接続されている。配管３ｄの他端は、ノズル８の供給口８ｂに接続されている。 The flow rate control unit 3c is connected to the fluid supply unit 3b. The flow rate control unit 3c controls the flow rate of the fluid 201b supplied by the fluid supply unit 3b. The flow control unit 3c can be, for example, a flow control valve.
The flow rate control unit 3c can also start and stop the supply of the fluid 201b.
One end of the pipe 3d is connected to the flow rate control unit 3c. The other end of the pipe 3 d is connected to the supply port 8 b of the nozzle 8.

第２の供給部４には、収納部４ａ、流動体供給部４ｂ、流量制御部４ｃ、および配管４ｄが設けられている。
収納部４ａは、第２の膜２０２を形成するための流動体２０２ａを収納する。
流動体２０２ａは、前述した正の膨張係数を有する樹脂を含む。この場合、流動性を高めるために、溶媒を含めることもできる。なお、流動性を有する樹脂の場合には溶媒を含めなくてもよい。 The second supply unit 4 is provided with a storage unit 4 a, a fluid supply unit 4 b, a flow rate control unit 4 c, and a pipe 4 d.
The storage unit 4 a stores a fluid 202 a for forming the second film 202.
The fluid 202a contains a resin having a positive expansion coefficient as described above. In this case, a solvent can also be included to enhance fluidity. In the case of a resin having fluidity, the solvent may not be included.

流動体供給部４ｂは、収納部４ａに接続されている。流動体供給部４ｂは、収納部４ａの内部に収納されている流動体２０２ａをノズル８に向けて供給する。
流動体供給部４ｂは、流動体２０２ａに対する耐性を有するポンプなどとすることができる。
流動体供給部４ｂは、例えば、ケミカルポンプなどとすることができる。
ただし、流動体供給部４ｂは、ポンプに限定されるわけではない。例えば、流動体供給部４ｂは、収納部４ａの内部にガスを供給し、収納部４ａの内部に収納されている流動体２０２ａを圧送するものとすることもできる。 The fluid supply unit 4b is connected to the storage unit 4a. The fluid supply unit 4 b supplies the fluid 202 a stored inside the storage unit 4 a toward the nozzle 8.
The fluid supply unit 4b can be a pump or the like having resistance to the fluid 202a.
The fluid supply unit 4b can be, for example, a chemical pump.
However, the fluid supply unit 4b is not limited to the pump. For example, the fluid supply unit 4b may supply gas to the inside of the storage unit 4a, and may pressure-feed the fluid 202a stored in the inside of the storage unit 4a.

流量制御部４ｃは、流動体供給部４ｂに接続されている。流量制御部４ｃは、流動体供給部４ｂにより供給される流動体２０２ａの流量を制御する。流量制御部４ｃは、例えば、流量制御弁とすることができる。
また、流量制御部４ｃは、流動体２０２ａの供給の開始と供給の停止をも行えるものとすることもできる。
配管４ｄの一端は、流量制御部４ｃに接続されている。配管４ｄの他端は、ノズル８の供給口８ｃに接続されている。 The flow rate control unit 4c is connected to the fluid supply unit 4b. The flow rate control unit 4c controls the flow rate of the fluid 202a supplied by the fluid supply unit 4b. The flow control unit 4c can be, for example, a flow control valve.
Further, the flow rate control unit 4c can also start and stop the supply of the fluid 202a.
One end of the pipe 4 d is connected to the flow rate control unit 4 c. The other end of the pipe 4 d is connected to the supply port 8 c of the nozzle 8.

筐体５は、箱状を呈している。
筐体５の内部には、載置台６ａ、カバー７、およびノズル８などが設けられている。 The housing 5 has a box shape.
In the housing 5, a mounting table 6 a, a cover 7, a nozzle 8 and the like are provided.

次に、硬化部２０または応力制御部３０における排気について説明する。
図４（ａ）〜（ｄ）は、硬化部２０または応力制御部３０における排気について例示するための模式断面図である。
図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、硬化部２０の筐体２１、または応力制御部３０の筐体３１には、半硬化状態となった膜状体や、第１の膜２０１および第２の膜２０２を処理した際に揮発した樹脂２７を排気する排気口２５が設けられる。
また、図４（ｂ）〜（ｄ）に示すように、揮発した樹脂２７を排気する排気口２６を第１の膜２０１および第２の膜２０２の上方に設けることもできる。
上方に排気口２６を設けるようにすれば、筐体２１（筐体３１）の内部において、揮発した樹脂２７が、被処理物２００の周辺あるいは被処理物２００に再付着することで、被処理物２００が汚染されるのを抑制することができる。 Next, the exhaust in the curing unit 20 or the stress control unit 30 will be described.
FIG. 4A to FIG. 4D are schematic cross-sectional views for illustrating the exhaust in the hardened portion 20 or the stress control portion 30. As shown in FIG.
As shown in FIGS. 4A to 4D, the casing 21 of the curing unit 20 or the casing 31 of the stress control unit 30 is a semi-cured film or first film 201. And an exhaust port 25 for exhausting the resin 27 volatilized when the second film 202 is processed.
Further, as shown in FIGS. 4B to 4D, an exhaust port 26 for exhausting the volatilized resin 27 may be provided above the first film 201 and the second film 202.
By providing the exhaust port 26 at the upper side, the volatilized resin 27 reattaches to the periphery of the processing object 200 or the processing object 200 in the inside of the housing 21 (housing 31). Contamination of the object 200 can be suppressed.

また、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、処理部２３（処理部３３）と、第１の膜２０１および第２の膜２０２との間に、揮発した樹脂２７を遮蔽するための遮蔽板２４を設けることができる。
処理部２３（処理部３３）が赤外線ランプなどの場合には、図４（ｂ）〜（ｄ）に示すように、処理部２３（処理部３３）からの遠赤外線を遮蔽しない位置に排気口２６を設けることができる。
この場合、図４（ｃ）に示すように、リング状に配列された排気口２６の中央部分に処理部２３（処理部３３）を設けることができる。
また、図４（ｄ）に示すように、複数の処理部２３（処理部３３）の間のそれぞれに、排気口２６を設けることもできる。
図４（ｂ）〜（ｄ）においては、筐体２１（筐体３１）の上方に排気口２６を設け、筐体２１（筐体３１）の下方に排気口２５を設けているが、排気口２５および排気口２６は少なくともいずれかが設けられていればよい。 Further, as shown in FIGS. 4A and 4B, in order to shield the volatilized resin 27 between the processing unit 23 (processing unit 33) and the first film 201 and the second film 202. A shield 24 can be provided.
When the processing unit 23 (processing unit 33) is an infrared lamp or the like, as shown in FIGS. 4 (b) to 4 (d), the exhaust port is located at a position where the far infrared rays from the processing unit 23 (processing unit 33) are not blocked. 26 can be provided.
In this case, as shown in FIG. 4C, the processing unit 23 (processing unit 33) can be provided at the central portion of the exhaust port 26 arranged in a ring shape.
Further, as shown in FIG. 4D, an exhaust port 26 can be provided between each of the plurality of processing units 23 (processing units 33).
In FIGS. 4B to 4D, the exhaust port 26 is provided above the housing 21 (housing 31), and the exhaust port 25 is provided below the housing 21 (housing 31). At least one of the port 25 and the exhaust port 26 may be provided.

次に、異物除去システム１００の作用とともに、本実施の形態に係る塗布方法、および異物除去方法を例示する。
図５（ａ）〜図５（ｉ）は、異物３００を除去する工程を例示するための模式工程断面図である。
なお、図５（ｃ）は、図５（ｂ）におけるＢ−Ｂ線矢視図である。
図５（ｅ）は、図５（ｄ）におけるＣ−Ｃ線矢視図である。
図５（ｇ）は、図５（ｆ）におけるＤ−Ｄ線矢視図である。
図５（ｉ）は、図５（ｈ）におけるＥ−Ｅ線矢視図である。 Next, together with the operation of the foreign matter removing system 100, the coating method and the foreign matter removing method according to the present embodiment will be illustrated.
FIGS. 5A to 5I are schematic process cross-sectional views for illustrating the process of removing the foreign matter 300. FIGS.
In addition, FIG.5 (c) is a BB arrow line view in FIG.5 (b).
FIG.5 (e) is a CC arrow line view in FIG.5 (d).
FIG. 5 (g) is a view on arrow D-D in FIG. 5 (f).
FIG. 5 (i) is a view on arrow EE in FIG. 5 (h).

図５（ａ）に示すように、被処理物２００の凹凸部２００ａの内部に異物３００が入り込む場合がある。
異物３００が入り込んだ被処理物２００は、収納部７０に収納される。
まず、搬送部６０により、異物３００が入り込んだ被処理物２００が収納部７０から取り出される。
次に、搬送部６０により、被処理物２００が塗布部１の載置台６ａに受け渡される。
次に、載置台６ａが、駆動部６ｃにより回転される。載置台６ａが回転することで、載置された被処理物２００が回転する。
次に、収納部３ａに収納されている流動体２０１ｂが、流動体供給部３ｂによりノズル８に向けて送られる。この際、流動体２０１ｂの流量が流量制御部３ｃにより制御される。 As shown to Fig.5 (a), the foreign material 300 may entrap the inside of the uneven part 200a of the to-be-processed object 200. As shown in FIG.
The workpiece 200 in which the foreign material 300 has entered is stored in the storage unit 70.
First, the object to be processed 200 having the foreign matter 300 entered therein is taken out of the storage unit 70 by the transport unit 60.
Next, the workpiece 200 is delivered by the transport unit 60 to the mounting table 6 a of the coating unit 1.
Next, the mounting table 6a is rotated by the drive unit 6c. By the mounting table 6a rotating, the mounted workpiece 200 rotates.
Next, the fluid 201 b stored in the storage unit 3 a is sent toward the nozzle 8 by the fluid supply unit 3 b. At this time, the flow rate of the fluid 201 b is controlled by the flow rate control unit 3 c.

ノズル８に向けて送られた流動体２０１ｂは、ノズル８から吐出され、被処理物２００の、凹凸部２００ａが設けられた側の表面に供給される。
この場合、図５（ｂ）、（ｃ）に示すように、供給された流動体２０１ｂは、凹凸部２００ａの内部に侵入するとともに、頂面２００ｂの上にも塗布される。すなわち、流動体２０１ｂは、凹凸部２００ａにおける凹部に充填され、凹部および凸部において、凸部の高さ（凹部の底部と頂面２００ｂの間の間隔）以上の厚みになるように塗布される。
凹凸部２００ａの内部に侵入した流動体２０１ｂは、異物３００を包み込む。
被処理物２００は回転しているので、供給された流動体２０１ｂの平坦化、および余剰な流動体２０１ｂの排出を行うことができる。 The fluid 201 b sent to the nozzle 8 is discharged from the nozzle 8 and is supplied to the surface of the object 200 on the side where the uneven portion 200 a is provided.
In this case, as shown in FIGS. 5B and 5C, the supplied fluid 201b intrudes into the inside of the concavo-convex portion 200a and is also coated on the top surface 200b. That is, the fluid 201b is filled in the concave portion in the concavo-convex portion 200a, and is applied so as to have a thickness greater than the height of the convex portion (the distance between the bottom of the concave portion and the top surface 200b) in the concave and convex portions. .
The fluid 201 b intruding into the inside of the uneven portion 200 a wraps the foreign object 300.
Since the workpiece 200 is rotating, it is possible to flatten the supplied fluid 201 b and discharge the excess fluid 201 b.

また、頂面２００ｂの上方における流動体２０１ｂの厚み寸法Ｔ１が制御される。
厚み寸法Ｔ１は、硬化部２０における硬化の際の収縮を考慮したものとなっている。すなわち、厚み寸法Ｔ１は、硬化後に前述した厚み寸法Ｔとなるようにされる。
厚み寸法Ｔ１は、回転速度や処理時間などの処理条件により制御することができる。
なお、流動体２０１ｂを供給する前に、所定の離型剤を被処理物２００の、凹凸部２００ａが設けられた側の表面に供給することもできる。 Also, the thickness dimension T1 of the fluid 201b above the top surface 200b is controlled.
The thickness dimension T <b> 1 takes into consideration the shrinkage at the time of curing in the curing portion 20. That is, the thickness dimension T1 is made to be the thickness dimension T described above after curing.
The thickness dimension T1 can be controlled by processing conditions such as rotation speed and processing time.
In addition, before supplying the fluid 201b, a predetermined release agent can also be supplied to the surface of the side of the object 200 on which the uneven portion 200a is provided.

次に、搬送部６０により、被処理物２００が塗布部１から半硬化部１０に搬送され、載置部１２の上に載置される。
次に、半硬化部１０により、流動体２０１ｂからなる膜状体を半硬化状態にする。
例えば、処理部１３により、流動体２０１ｂからなる膜状体を加熱したり、紫外線を照射したりすることで、膜状体を半硬化状態にする。
なお、塗布部１において形成された膜状体が既に半硬化状態、あるいは半硬化状態に近い状態にある場合には、半硬化部１０における処理を省くこともできる。 Next, the workpiece 200 is transported from the coating unit 1 to the semi-hardening unit 10 by the transport unit 60 and placed on the placement unit 12.
Next, the semi-hardened portion 10 brings the film-like body made of the fluid 201 b into a semi-cured state.
For example, the film-like body is made into a semi-cured state by heating the film-like body made of the fluid 201 b or irradiating ultraviolet light by the processing unit 13.
In addition, when the film-like body formed in the application part 1 is already in the semi-hardened state or in the semi-hardened state, the treatment in the semi-hardened part 10 can be omitted.

次に、搬送部６０により、被処理物２００が半硬化部１０から硬化部２０に搬送され、載置部２２の上に載置される。
次に、硬化部２０により、半硬化状態にある膜状体を硬化させて第１の膜２０１を形成する。
例えば、処理部２３により、半硬化状態にある膜状体を加熱したり、紫外線を照射したりすることで、膜状体を硬化させて第１の膜２０１を形成する。 Next, the workpiece 200 is transported from the semi-hardening unit 10 to the curing unit 20 by the transport unit 60 and placed on the placement unit 22.
Next, the film-like body in the semi-cured state is cured by the curing unit 20 to form the first film 201.
For example, the film-like material in the semi-cured state is heated by the processing unit 23 or ultraviolet light is irradiated, thereby curing the film-like material to form the first film 201.

次に、搬送部６０により、凹凸部２００ａが設けられた表面に第１の膜２０１が形成された被処理物２００が硬化部２０から塗布部１に搬送され、載置台６ａの上に載置される。
次に、載置台６ａが、駆動部６ｃにより回転される。載置台６ａが回転することで、載置された被処理物２００が回転する。
次に、収納部４ａに収納されている流動体２０２ａが、流動体供給部４ｂによりノズル８に向けて送られる。この際、流動体２０２ａの流量が流量制御部４ｃにより制御される。 Next, the to-be-processed object 200 in which the 1st film | membrane 201 was formed in the surface in which the uneven | corrugated | grooved part 200a was provided is conveyed by the conveyance part 60 from the hardening part 20 to the application part 1, and it mounts on the mounting base 6a. Be done.
Next, the mounting table 6a is rotated by the drive unit 6c. By the mounting table 6a rotating, the mounted workpiece 200 rotates.
Next, the fluid 202 a stored in the storage unit 4 a is sent toward the nozzle 8 by the fluid supply unit 4 b. At this time, the flow rate of the fluid 202a is controlled by the flow rate control unit 4c.

ノズル８に向けて送られた流動体２０２ａは、ノズル８から吐出され、第１の膜２０１の上に供給される。   The fluid 202 a sent to the nozzle 8 is discharged from the nozzle 8 and supplied onto the first membrane 201.

次に、第１の膜２０１の場合と同様に、必要に応じて、半硬化部１０により、流動体２０２ａからなる膜状体を半硬化状態にする。
次に、硬化部２０により、半硬化状態にある膜状体を硬化させて第２の膜２０２を形成する。
図５（ｄ）、（ｅ）に示すように、凹凸部２００ａを覆う第１の膜２０１と、第１の膜２０１の、凹凸部２００ａ側とは反対側に第２の膜２０２を形成することができる。 Next, as in the case of the first film 201, the semi-cured portion 10 brings the film-like body made of the fluid 202a into a semi-cured state as needed.
Next, the film-like body in the semi-cured state is cured by the curing section 20 to form the second film 202.
As shown in FIGS. 5D and 5E, the first film 201 covering the uneven portion 200a and the second film 202 formed on the side opposite to the uneven portion 200a side of the first film 201. be able to.

次に、搬送部６０により、第１の膜２０１と第２の膜２０２が表面に形成された被処理物２００が硬化部２０から応力制御部３０に搬送され、載置部３２の上に載置される。
次に、応力制御部３０により、第１の膜２０１と第２の膜２０２との界面と、凹凸部２００ａの頂面２００ｂとの間における応力を制御する。
例えば、処理部３３により、第１の膜２０１および第２の膜２０２を加熱したり、紫外線を照射したり、加圧したり、流体を供給したりする。 Next, the workpiece 200 having the first film 201 and the second film 202 formed on its surface is transported by the transport unit 60 from the curing unit 20 to the stress control unit 30 and placed on the placement unit 32. Be placed.
Next, the stress control unit 30 controls the stress between the interface between the first film 201 and the second film 202 and the top surface 200 b of the uneven portion 200 a.
For example, the processing unit 33 heats the first film 201 and the second film 202, irradiates ultraviolet light, applies pressure, or supplies a fluid.

すると、図５（ｆ）、（ｇ）に示すように、負の膨張係数を有する樹脂を含む第１の膜２０１は収縮し、正の膨張係数を有する樹脂を含む第２の膜２０２は膨張する。
この場合、発生する応力を制御して、第１の膜２０１と第２の膜２０２との界面と、凹凸部２００ａの頂面２００ｂとの間における応力がなるべく小さくなるようにする。
この領域における応力が小さくなれば被処理物２００が変形するのを抑制することができる。
被処理物２００が変形するのを抑制することができれば、第１の膜２０１と第２の膜２０２を容易に剥離することができる。 Then, as shown in FIGS. 5 (f) and 5 (g), the first film 201 containing a resin having a negative expansion coefficient contracts and the second film 202 containing a resin having a positive expansion coefficient expands. Do.
In this case, the generated stress is controlled to minimize the stress between the interface between the first film 201 and the second film 202 and the top surface 200 b of the uneven portion 200 a.
If the stress in this region becomes smaller, it is possible to suppress the deformation of the object to be processed 200.
If deformation of the object 200 can be suppressed, the first film 201 and the second film 202 can be easily peeled off.

次に、搬送部６０により、被処理物２００が応力制御部３０から剥離部４０に搬送され、保持部４２の上に載置される。載置された被処理物２００は、保持部４２により保持される。
次に、図５（ｈ）、（ｉ）に示すように、処理部４３により、被処理物２００から第１の膜２０１と第２の膜２０２を剥離する。
例えば、チャック部４３ａにより、第２の膜２０２の一方の周縁近傍をつかむ。続いて、移動部４３ｂにより、チャック部４３ａの位置を移動させて、第１の膜２０１と第２の膜２０２をめくるようにして剥離する。また、例えば、第２の膜２０２の裏面の全面をバキュームチャックなどで吸着し、被処理物２００から第１の膜２０１と第２の膜２０２を剥離するようにしてもよい。
第１の膜２０１には異物３００が包み込まれているので、第１の膜２０１とともに異物３００が除去される。 Next, the workpiece 200 is transported from the stress control unit 30 to the peeling unit 40 by the transport unit 60 and placed on the holding unit 42. The placed object 200 is held by the holder 42.
Next, as shown in FIGS. 5H and 5I, the processing unit 43 peels off the first film 201 and the second film 202 from the workpiece 200.
For example, the vicinity of one of the peripheral edges of the second film 202 is grasped by the chuck portion 43a. Subsequently, the position of the chuck portion 43a is moved by the moving portion 43b, and the first film 201 and the second film 202 are peeled and peeled off. Alternatively, for example, the entire surface of the back surface of the second film 202 may be adsorbed by a vacuum chuck or the like to peel off the first film 201 and the second film 202 from the object 200.
The foreign matter 300 is encased in the first film 201, so the foreign matter 300 is removed together with the first film 201.

前述したように、第１の膜２０１と第２の膜２０２との界面と、凹凸部２００ａの頂面２００ｂとの間における応力を制御することで被処理物２００の変形が抑制されている。さらに、第１の膜２０１の部分２０１ａは、先端になるに従い断面積が小さくなる形状を有している。
そのため、第１の膜２０１と第２の膜２０２の剥離を容易とすることができる。 As described above, the deformation of the object to be processed 200 is suppressed by controlling the stress between the interface between the first film 201 and the second film 202 and the top surface 200 b of the uneven portion 200 a. Furthermore, the portion 201a of the first film 201 has a shape in which the cross-sectional area decreases as it becomes the tip.
Therefore, peeling of the first film 201 and the second film 202 can be facilitated.

次に、搬送部６０により、被処理物２００が剥離部４０から洗浄部５０に搬送され、処理部５２に設けられた載置部に載置される。
そして、処理部５２により、洗浄液を被処理物２００の表面に供給し、被処理物２００の表面を洗浄する。 Next, the to-be-processed object 200 is conveyed from the peeling unit 40 to the cleaning unit 50 by the conveyance unit 60, and placed on the placement unit provided in the processing unit 52.
Then, the processing unit 52 supplies the cleaning liquid to the surface of the object 200 to clean the surface of the object 200.

次に、搬送部６０により、被処理物２００が洗浄部５０から収納部７０に搬送され、収納部７０の内部に収納される。
その後、以上の手順を繰り返すことで、複数の被処理物２００の異物３００を除去することができる。 Next, the workpiece 200 is transported from the cleaning unit 50 to the storage unit 70 by the transport unit 60 and is stored inside the storage unit 70.
Thereafter, the foreign matter 300 of the plurality of objects to be processed 200 can be removed by repeating the above procedure.

以上に説明したように、本実施の形態に係る塗布方法は、以下の工程を備えることができる。
表面に凹凸部２００ａを有した被処理物２００の表面に流動体２０１ｂを供給する工程。
流動体２０１ｂから形成された膜の上に、流動体２０２ａを供給する工程。 As described above, the coating method according to the present embodiment can include the following steps.
A step of supplying the fluid 201 b to the surface of the processing object 200 having the uneven portion 200 a on the surface.
Supplying the fluid 202a onto the membrane formed from the fluid 201b;

また、流動体２０１ｂを供給する工程において、凹凸部２００ａの頂面２００ｂの上にある流動体２０１ｂの厚みを制御することができる。   Further, in the step of supplying the fluid 201b, the thickness of the fluid 201b on the top surface 200b of the uneven portion 200a can be controlled.

この際、被処理物２００を回転させて、流動体２０１ｂの厚みを制御することができる。   At this time, the thickness of the fluid 201 b can be controlled by rotating the object 200.

また、本実施の形態に係る異物除去方法は、以下の工程を備えることができる。
前述した塗布方法を用いた塗布工程。
流動体２０１ｂから形成された膜の体積と、流動体２０２ａから形成された膜の体積と、を同時に変化させる応力制御工程。
体積が変化した流動体２０１ｂから形成された膜、および体積が変化した流動体２０２ａから形成された膜を、被処理物２００から剥離する工程。 The foreign matter removal method according to the present embodiment can include the following steps.
Coating step using the coating method described above.
Stress control step of simultaneously changing the volume of the film formed of the fluid 201 b and the volume of the film formed of the fluid 202 a.
Peeling the film formed of the fluid 201 b whose volume has changed and the film formed of the fluid 202 a whose volume has changed from the object to be treated 200.

また、応力制御工程において、流動体２０１ｂから形成された膜、および流動体２０２ａから形成された膜に対して、加熱および紫外線の照射、加圧、流体の供給の少なくともいずれかを行うことができる。   In the stress control step, at least one of heating and irradiation of ultraviolet light, pressurization, and supply of fluid can be performed on the film formed of the fluid 201 b and the film formed of the fluid 202 a. .

以上、実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、異物除去システム１００に設けられた各要素の形状、寸法、材質、配置、数などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
例えば、半硬化部１０および硬化部２０は少なくともいずれかを省略することができる。例えば、まず、流動体２０１ｂを塗布する。次に、半硬化部１０によって半硬化状態に形成された膜状体に、流動体２０１ａを塗布して半硬化状態となった膜状体を形成する。次に、第１の膜２０１と第２の膜２０２を硬化させるとともに体積変化をさせる。すなわち応力制御部３０において、複数の膜状体の硬化を行うとともに、それぞれの体積変化をさせることもできる。この場合、硬化部２０を省略することができる。また、例えば、既に流動体２０１ｂ、２０２ａが半硬化状態となっている場合は、半硬化部１０を省略し、応力制御部３０において、硬化と体積変化を行うことができる。この場合は、半硬化部１０と硬化部２０は省略することができる。
例えば、上記実施例においては、異物が凹部の内部に入り込んでいる例を例示したが、これに限定されるものではない。例えば、凸部の頂面に異物が付着している場合や、被処理物２００の表面の凹凸部２００ａが形成されている領域外に異物が付着している場合にも本発明を適宜採用することができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。 The embodiments have been illustrated above. However, the present invention is not limited to these descriptions.
Those skilled in the art can appropriately add, delete, or change design elements of the above-described embodiment, or can add, omit, or change the process of the components, to which the features of the present invention are also provided. As long as it is included in the scope of the present invention.
For example, the shape, size, material, arrangement, number, and the like of each element provided in the foreign matter removal system 100 are not limited to those illustrated, but can be changed as appropriate.
For example, at least one of the semi-cured portion 10 and the cured portion 20 can be omitted. For example, first, the fluid 201 b is applied. Next, the fluid 201 a is applied to the film-like body formed in the semi-cured state by the semi-cured portion 10 to form a film-like body in the semi-cured state. Next, the first film 201 and the second film 202 are cured and the volume is changed. That is, in the stress control unit 30, it is possible to cure the plurality of film-like bodies and to change their respective volumes. In this case, the curing unit 20 can be omitted. Further, for example, when the fluid bodies 201 b and 202 a are already in the semi-cured state, the semi-cured portion 10 can be omitted, and the stress control unit 30 can perform curing and volume change. In this case, the semi-cured portion 10 and the cured portion 20 can be omitted.
For example, in the above embodiment, an example in which the foreign matter has entered the inside of the recess is illustrated, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention is appropriately adopted even in the case where foreign matter adheres to the top surface of the convex portion, or in the case where foreign matter adheres to the outside of the region where the uneven portion 200a of the surface of the object 200 is formed. be able to.
Moreover, each element with which each embodiment mentioned above is equipped can be combined as much as possible, and what combined these is also included in the scope of the present invention as long as the feature of the present invention is included.

１ 塗布部、２ 処理部、３ 第１の供給部、３ａ 収納部、３ｂ 流動体供給部、３ｃ 流量制御部、３ｄ 配管、４ 第２の供給部、４ａ 収納部、４ｂ 流動体供給部、４ｃ 流量制御部、４ｄ 配管、５ 筐体、６ 載置部、７ カバー、８ ノズル、１０ 半硬化部、２０ 硬化部、３０ 応力制御部、４０ 剥離部、５０ 洗浄部、６０ 搬送部、７０ 収納部、８０ 制御部、１００ 異物除去システム、２００ 被処理物、２００ａ 凹凸部、２００ｂ 頂面、２０１ 第１の膜、２０１ａ 部分、２０１ｂ 流動体、２０２ 第２の膜、２０２ａ 流動体   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 application part, 2 process part, 3 1st supply part, 3a storage part, 3b fluid supply part, 3c flow control part, 3d piping, 4 2nd supply part, 4a storage part, 4b fluid supply part, 4c flow control unit, 4d piping, 5 casings, 6 mounting units, 7 covers, 8 nozzles, 10 semi-hardening units, 20 hardening units, 30 stress control units, 40 peeling units, 50 cleaning units, 60 conveying units, 70 Storage part, 80 control part, 100 foreign matter removal system, 200 object to be processed, 200a uneven part, 200b top surface, 201 first film, 201a portion, 201b fluid, 202 second film, 202a fluid

Claims (14)

表面に凹凸部を有した被処理物の前記表面に、負の膨張係数を有する樹脂を含む第１の流動体を供給する第１の供給部と、
前記第１の流動体から形成された膜の上に、正の膨張係数を有する樹脂を含む第２の流動体を供給する第２の供給部と、
を備えた塗布装置。 A first supply unit for supplying a first fluid containing a resin having a negative expansion coefficient to the surface of the object to be treated having an uneven portion on the surface;
A second supply for supplying a second fluid comprising a resin having a positive expansion coefficient onto the membrane formed from the first fluid;
Coating device. 前記被処理物は、表面に異物が付着している請求項１記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 1, wherein the object to be processed has foreign matter attached to the surface. 前記第１の供給部は、前記第１の流動体が前記凹凸部における凹部に充填され、前記第１の流動体から形成される第１の膜の厚みが、前記凹凸部における凸部の高さ以上なるように、前記第１の流動体を供給する請求項１または２に記載の塗布装置。   In the first supply unit, the first fluid is filled in the recess in the uneven portion, and the thickness of the first film formed from the first fluid is the height of the protrusion in the uneven portion The coating device according to claim 1, wherein the first fluid is supplied to further increase the viscosity. 前記凹凸部の頂面の上にある前記第１の流動体の厚みを制御する処理部をさらに備えた請求項１〜３のいずれか１つに記載の塗布装置。   The coating device according to any one of claims 1 to 3, further comprising a processing unit that controls the thickness of the first fluid on the top surface of the uneven portion. 前記処理部は、前記被処理物を回転させて、前記第１の流動体の厚みを制御する請求項４記載の塗布装置。   The coating device according to claim 4, wherein the processing unit rotates the object to control the thickness of the first fluid. 表面に凹凸部を有した被処理物の前記表面に、負の膨張係数を有する樹脂を含む第１の流動体を供給する第１の供給部と、
前記第１の流動体から形成された膜の上に、正の膨張係数を有する樹脂を含む第２の流動体を供給する第２の供給部と、
前記第１の流動体から形成された膜の体積と、前記第２の流動体から形成された膜の体積を同時に変化させる応力制御部と、
前記体積が変化した前記第１の流動体から形成された膜、および前記第２の流動体から形成された膜を、前記被処理物から剥離する剥離部と、
を備えた異物除去システム。 A first supply unit for supplying a first fluid containing a resin having a negative expansion coefficient to the surface of the object to be treated having an uneven portion on the surface;
A second supply for supplying a second fluid comprising a resin having a positive expansion coefficient onto the membrane formed from the first fluid;
A stress control unit that simultaneously changes the volume of the film formed of the first fluid and the volume of the film formed of the second fluid;
A film formed of the first fluid whose volume has changed, and a peeling unit which peels a film formed of the second fluid from the object to be treated;
Foreign substance removal system equipped with 前記応力制御部は、前記第１の流動体から形成された膜の体積を減少させ、同時に、前記第２の流動体から形成された膜の体積を増加させる請求項６記載の異物除去システム。   The foreign matter removal system according to claim 6, wherein the stress control unit reduces the volume of the film formed of the first fluid and at the same time increases the volume of the film formed of the second fluid. 前記応力制御部は、前記第１の流動体から形成された膜、および前記第２の流動体から形成された膜に対して、加熱、紫外線の照射、加圧、および流体の供給の少なくともいずれかを行う請求項６または７に記載の異物除去システム。   The stress control unit performs at least one of heating, irradiation of ultraviolet light, pressurization, and supply of fluid to the film formed of the first fluid and the film formed of the second fluid. The foreign matter removal system according to claim 6 or 7, wherein 前記応力制御部は、前記第１の流動体から形成された膜の体積の変化率と、前記第２の流動体から形成された膜の体積の変化率と、が同程度になるように、加熱、紫外線の照射、加圧、および流体の供給を行う請求項６〜８のいずれか１つに記載の異物除去システム。   The stress control unit is configured to make the rate of change of the volume of the film formed of the first fluid and the rate of change of the volume of the film formed of the second fluid to be approximately the same. The foreign matter removal system according to any one of claims 6 to 8, wherein heating, irradiation of ultraviolet light, pressurization, and supply of fluid are performed. 表面に凹凸部を有した被処理物の前記表面に、負の膨張係数を有する樹脂を含む第１の流動体を供給する工程と、
前記第１の流動体から形成された膜の上に、正の膨張係数を有する樹脂を含む第２の流動体を供給する工程と、
を備えた塗布方法。 Supplying a first fluid containing a resin having a negative expansion coefficient to the surface of the object to be treated having an uneven portion on the surface;
Feeding a second fluid comprising a resin having a positive coefficient of expansion onto the membrane formed from the first fluid;
Coating method. 前記第１の流動体を供給する工程において、前記凹凸部の頂面の上にある前記第１の流動体の厚みを制御する請求項１０記載の塗布方法。   The coating method according to claim 10, wherein the thickness of the first fluid on the top surface of the uneven portion is controlled in the step of supplying the first fluid. 前記第１の流動体を供給する工程において、前記被処理物を回転させて、前記第１の流動体の厚みを制御する請求項１１記載の塗布方法。   The coating method according to claim 11, wherein the thickness of the first fluid is controlled by rotating the object in the step of supplying the first fluid. 請求項１０〜１２のいずれか１つに記載の塗布方法を用いた塗布工程と、
前記第１の流動体から形成された膜の体積と、前記第２の流動体から形成された膜の体積と、を同時に変化させる応力制御工程と、
前記第１の膜と、第２の膜と、を剥離する工程と、
を備えた異物除去方法。 A coating step using the coating method according to any one of claims 10 to 12;
A stress control step of simultaneously changing the volume of the film formed of the first fluid and the volume of the film formed of the second fluid;
Peeling the first film and the second film;
Foreign material removal method provided with 応力を制御する工程において、前記第１の流動体から形成された膜、および前記第２の流動体から形成された膜に対して、加熱、紫外線の照射、加圧、および流体の供給の少なくともいずれかを行う請求項１３記載の異物除去方法。   In the step of controlling stress, at least heating, irradiation of ultraviolet light, pressurization, and supply of fluid to the film formed of the first fluid and the film formed of the second fluid. The foreign matter removal method according to claim 13, wherein one of the steps is performed.
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