JP6476883B2 - Multipoint diamond tool - Google Patents

Multipoint diamond tool

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Description

本発明はガラス基板やシリコンウエハ等の脆性材料基板をダイヤモンドポイントによってスクライブするためのマルチポイントダイヤモンドツールに関するものである。   The present invention relates to a multipoint diamond tool for scribing brittle material substrates such as glass substrates and silicon wafers with diamond points.

従来ガラス基板やシリコンウエハをスクライブするために、スクライビングホイールや単結晶ダイヤモンドによるダイヤモンドポイントを用いたツールが用いられている。ガラス基板に対しては、主に基板に対して転動させるスクライビングホイールが用いられてきたが、スクライブ後の基板の強度が向上するなどの利点より、固定刃であるダイヤモンドポイントの使用も検討されてきている。特許文献１，２にはサファイアウエハやアルミナウエハ等の硬度の高い基板をスクライブするためのポイントカッターが提案されている。これらの特許文献には、角錐の稜線上にカットポイントを設けたツールや、先端が円錐になったツールが用いられている。又特許文献３にはガラス板をスクライブするために円錐形の先端を有するガラススクライバを用いたスクライブ装置が提案されている。   In order to scribe a glass substrate or a silicon wafer conventionally, the tool using the scribing wheel and the diamond point by a single crystal diamond is used. For glass substrates, a scribing wheel has been mainly used to roll on the substrate, but the use of a fixed blade, the diamond point, is also considered from the advantages such as the improvement in the strength of the substrate after scribing. It is coming. Patent documents 1 and 2 propose a point cutter for scribing a substrate of high hardness such as a sapphire wafer or an alumina wafer. In these patent documents, a tool having a cut point on the ridge of a pyramid and a tool having a conical tip are used. Patent Document 3 proposes a scribing apparatus using a glass scriber having a conical tip for scribing a glass plate.

特開２００３−１８３０４０号公報JP 2003-183040 A 特開２００５−０７９５２９号公報JP, 2005-079529, A 特開２０１３−０４３７８７号公報JP, 2013-043787, A

従来の固定刃であるツールでスクライブを進めていくとポイントが摩耗するため、ポイントを変更する必要がある。角錐形や円錐形のツールでは使用可能な頂点となるポイントは２箇所又は最大で４箇所である。従って２箇所又は４箇所のポイントを変更するとツールを交換する必要があり、交換頻度が高くなるという問題点があった。また、ツールによるスクライブにおいては、ポイントが基板に対して適切な角度で接触する必要がある。しかし、従来のツールでは、ポイントを変更する場合ツールを軸方向に回転させる必要があり、この接触角度を精度良く調整することが容易ではなかった。   It is necessary to change the point because the point wears as the scribing is advanced with a tool that is a conventional fixed blade. With pyramidal and conical tools, there are two or at most four possible apex points. Therefore, changing two or four points requires the tool to be replaced, resulting in a problem of frequent replacement. In addition, in scribing with a tool, it is necessary for the points to contact the substrate at an appropriate angle. However, in the conventional tool, when changing the point, it is necessary to rotate the tool in the axial direction, and it has not been easy to adjust the contact angle with high accuracy.

本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたものであって、スクライブに使用しているポイントが摩耗しても容易にポイント位置を変更して交換頻度を少なくすることができるダイヤモンドツールを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such conventional problems, and it is a diamond tool that can easily change the point position and reduce the frequency of replacement even if the point used for scribing wears. Intended to provide.

この課題を解決するために、本発明のマルチポイントダイヤモンドツールは、対向する２つの側面と、複数の外周面を有する多角形の板状のベースと、前記ベースの少なくとも１つの角に対して、前記ベースの一方の側面より隣り合う２つの前記外周面に向けて形成された第１の傾斜面と、
前記ベースの他方の側面より隣り合う２つの前記外周面に向けて形成された第２の傾斜面と、
前記第１，第２の傾斜面が交わる稜線と、を具備し、少なくとも前記稜線を含む部分がダイヤモンドで形成されており、前記稜線の両端をポイントとするものである。 In order to solve this problem, the multipoint diamond tool of the present invention comprises a polygonal plate-like base having two opposing side surfaces, a plurality of outer peripheral surfaces, and at least one corner of the base, a first inclined surface formed toward the two outer peripheral surface adjacent from one side of said base,
Second inclined surfaces formed toward the two outer peripheral surfaces adjacent to the other side surface of the base ;
And a ridge line at which the first and second inclined surfaces intersect, wherein at least a portion including the ridge line is formed of diamond, and both ends of the ridge line are points.

ここで前記ベースの外周面より前記稜線の両端に向けて研磨した天面を有するようにしてもよい。   Here, a top surface polished from the outer peripheral surface of the base toward both ends of the ridgeline may be provided.

この課題を解決するために、本発明のマルチポイントダイヤモンドツールは、対向する２つの側面と、複数の外周面を有する多角形の板状のベースと、前記ベースの少なくとも１つの角に対して、前記ベースの一方の側面より形成された第１，第２の傾斜面と、前記ベースの他方の面より形成された第３，第４の傾斜面と、前記第１，第３の傾斜面が交わってベースの面と平行な第１の稜線と、前記第２，第４の傾斜面が交わり、ベースの面と平行な第２の稜線と、を具備し、少なくとも前記第１，第２の稜線を含む部分がダイヤモンドで形成されており、前記第１，第２の稜線の外側の両端をポイントとするものである。
In order to solve this problem, the multipoint diamond tool of the present invention comprises a polygonal plate-like base having two opposing side surfaces, a plurality of outer peripheral surfaces, and at least one corner of the base, The first and second inclined surfaces formed by one side surface of the base, the third and fourth inclined surfaces formed by the other surface of the base, and the first and third inclined surfaces A first ridge line parallel to the surface of the base and a second ridge line at which the second and fourth inclined surfaces intersect and parallel to the surface of the base, at least the first and second The portion including the ridgeline is formed of diamond, and points on both outer ends of the first and second ridgelines.

ここで前記ベースの外周面より前記第１，第２の稜線の両端に向けて研磨した天面を有するようにしてもよい。   Here, a top surface polished from the outer peripheral surface of the base toward both ends of the first and second ridge lines may be provided.

ここで前記各傾斜面は、レーザ加工により形成されたものとしてもよい。   Here, each of the inclined surfaces may be formed by laser processing.

前記各天面は機械加工により形成されたものとしてもよい。   Each top surface may be formed by machining.

このような特徴を有する本発明によれば、ダイヤモンドツールの周囲に多数のポイントを設けることができる。従って１つのポイントが摩耗してもダイヤモンドツールの固定角度を変化させることで新たなポイントを使用することができ、ダイヤモンドツールの交換頻度を少なくすることができるという効果が得られる。さらに、基板に対してツールの取付角度を一定としたままポイントを変更することができるため、ポイントの接触角度を容易に調整することができる。   According to the present invention having such features, a large number of points can be provided around the diamond tool. Therefore, even if one point wears, a new point can be used by changing the fixing angle of the diamond tool, and it is possible to reduce the frequency of replacing the diamond tool. Furthermore, the contact angle of the point can be easily adjusted because the point can be changed while keeping the attachment angle of the tool constant with respect to the substrate.

図１は本発明の第１の実施の形態によるマルチポイントダイヤモンドツールの側面図及び正面図である。FIG. 1 is a side view and a front view of a multipoint diamond tool according to a first embodiment of the present invention. 図２は第１の実施の形態の変形例によるマルチポイントダイヤモンドツールの側面図及び正面図である。FIG. 2 is a side view and a front view of a multipoint diamond tool according to a modification of the first embodiment. 図３は本発明の第１の実施の形態によるダイヤモンドツールを用いたスクライブを示す側面図及びその拡大図である。FIG. 3 is a side view and an enlarged view showing a scribe using a diamond tool according to a first embodiment of the present invention. 図４は本発明の第１の実施の形態によるダイヤモンドツールを用いたスクライブを示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing scribing using a diamond tool according to the first embodiment of the present invention. 図５は本発明の第１の実施の形態によるダイヤモンドツールを用いたスクライブを示す側面図及びその拡大図である。FIG. 5 is a side view and an enlarged view showing a scribe using a diamond tool according to a first embodiment of the present invention. 図６は本発明の第２の実施の形態によるダイヤモンドツールの側面図及び正面図である。FIG. 6 is a side view and a front view of a diamond tool according to a second embodiment of the present invention. 図７は本発明の第２の実施の形態の変形例によるダイヤモンドツールの側面図及び正面図である。FIG. 7 is a side view and a front view of a diamond tool according to a modification of the second embodiment of the present invention. 図８は本発明の第３の実施の形態によるダイヤモンドツールの側面図及び正面図である。FIG. 8 is a side view and a front view of a diamond tool according to a third embodiment of the present invention. 図９は本発明の第３の実施の形態によるダイヤモンドツールの主要部を拡大した側面図及び正面図である。FIG. 9 is an enlarged side view and a front view of a main part of a diamond tool according to a third embodiment of the present invention.

次に本発明の第１の実施の形態について説明する。図１は本実施の形態によるマルチポイントダイヤモンドツール（以下、単にダイヤモンドツールという）１０の一例を示す側面図及び正面図である。このダイヤモンドツール１０は一定の厚さで回転対称の任意の数の辺から成る多角形の板材をベースとする。この実施の形態では、一定厚さの板状で正方形のベース１１を単結晶ダイヤモンドにより構成し、その中心に貫通孔１２を有している。このベース１１に対して図１に示すように四方の角部分の両側よりＶ字形に研磨する。即ち一方の側面１１ａよりベースの外周面に向けてベース１１の厚さの１／２以上となるまで切欠いて、第１の傾斜面１３ａを形成する。このとき第１の傾斜面１３ａとベース１１の２つの隣り合う外周面１６、１９とがそれぞれ成す角が互いに等しくなるように切欠くことが好ましい。同様に、同じ側面１１ａより他の角についても第１の傾斜面１３ｂ〜１３ｄを形成する。次にベース１１の他方の側面１１ｂより同様にしてベース１１の２つの隣り合う外周面１６、１９に向けてベース１１の厚さの１／２程度となるまで切欠いて、台形となる第２の傾斜面１４ａ〜１４ｄを形成する。このような傾斜面はレーザ加工によって容易に形成することができる。また、レーザ加工の後にさらに機械研磨を行い、稜線を形成する部分をより精密な研磨面としてもよい。こうすれば同一の角に対する一対の第１，第２の傾斜面１３ａと１４ａが交わってベース１１の厚さ方向の中間、好ましくは図１（ｂ）に示すように中央位置に、ベースの側面１１ａ，１１ｂに平行で、かつ側面視におけるベースの対角線に対して垂直な稜線１５ａが形成される。同様にして第１，第２の傾斜面１３ｂと１４ｂ，１３ｃと１４ｃ，１３ｄと１４ｄが交わって夫々ベース１１の厚さ方向の中間、好ましくは中央位置に、ベースの側面１１ａ，１１ｂに平行な稜線１５ｂ，１５ｃ，１５ｄが構成され、ベースの対角線に対して垂直な４つの稜線がベース１１の角の部分に形成されることとなる。ここでベース１１の四方の外周面は天面１６，１７，１８，１９となる。ここで天面とは、稜線を形成する第１、第２の傾斜面に接し、稜線の一端を共有する面をいう。１つの稜線１５ａが天面１６，１９と接する稜線の両端、すなわち第１の傾斜面１３ａ、第２の傾斜面１４ａと天面１６，１９との交点をポイントＰ１，Ｐ２とする。このポイントＰ１，Ｐ２における天面と稜線のなす角度αは約１３５°となる。その他の６箇所の傾斜面についても同様であり、稜線１５ｂ〜１５ｄの両端の天面と接する点、すなわち第１の傾斜面１３ｂ〜１３ｄ、第２の傾斜面１４ｂ〜１４ｄと天面１６〜１９との交点を夫々ポイントＰ３〜Ｐ８とする。このように稜線１５ａ〜１５ｄの両端をポイントＰ１〜Ｐ８とすることで、図１（ａ）に示すように側面視において八角形となったダイヤモンドツール１０について周囲に８箇所のポイントを形成することができる。   Next, a first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a side view and a front view showing an example of a multipoint diamond tool (hereinafter simply referred to as a diamond tool) 10 according to the present embodiment. The diamond tool 10 is based on a polygonal plate material having a fixed thickness and an arbitrary number of rotationally symmetric sides. In this embodiment, a plate-shaped square base 11 of a constant thickness is made of single crystal diamond, and has a through hole 12 at its center. As shown in FIG. 1, the base 11 is polished in a V-shape from both sides of a square corner. That is, the first inclined surface 13a is formed by cutting away from the one side surface 11a toward the outer peripheral surface of the base to a half or more of the thickness of the base 11. At this time, it is preferable that the first inclined surface 13 a and the two adjacent outer peripheral surfaces 16 and 19 of the base 11 be formed so as to have equal angles. Similarly, the first inclined surfaces 13b to 13d are formed at the other corners of the same side surface 11a. Then, similarly, the second side surface 11b of the base 11 is cut to a half of the thickness of the base 11 toward the two adjacent outer peripheral surfaces 16 and 19 of the base 11 to form a second trapezoidal shape. The inclined surfaces 14a to 14d are formed. Such an inclined surface can be easily formed by laser processing. In addition, mechanical polishing may be further performed after laser processing, and a portion where a ridge line is to be formed may be a more precise polished surface. In this manner, the pair of first and second inclined surfaces 13a and 14a with respect to the same corner intersect and the middle of the thickness direction of the base 11, preferably at the central position as shown in FIG. 1 (b) A ridge line 15a parallel to 11a and 11b and perpendicular to the diagonal of the base in side view is formed. Similarly, the first and second inclined surfaces 13b and 14b, 13c and 14c, 13d and 14d intersect each other in the middle of the thickness direction of the base 11, preferably at a central position, parallel to the side faces 11a and 11b of the base The ridge lines 15 b, 15 c and 15 d are formed, and four ridge lines perpendicular to the diagonal of the base are formed at the corner of the base 11. Here, the outer peripheral surfaces of the base 11 in the four directions become top surfaces 16, 17, 18, 19. Here, the top surface refers to a surface that is in contact with the first and second inclined surfaces forming the ridge and shares one end of the ridge. The two ends of the ridgeline where one ridgeline 15a is in contact with the top surfaces 16 and 19, that is, the intersections of the first inclined surface 13a and the second inclined surfaces 14a and the top surfaces 16 and 19 are points P1 and P2. The angle α between the top surface and the ridgeline at the points P1 and P2 is about 135 °. The same applies to the other six inclined surfaces, and points at which the top surfaces of the ridge lines 15b to 15d are in contact with the top surfaces, that is, the first inclined surfaces 13b to 13d, the second slopes 14b to 14d, and the top surfaces 16 to 19 The points of intersection with the points are taken as points P3 to P8, respectively. By setting the ends of the ridge lines 15a to 15d to points P1 to P8 as described above, eight points are formed around the diamond tool 10 that is octagonal in a side view as shown in FIG. 1A. Can.

次に第１の実施の形態の変形例によるダイヤモンドツール２０について説明する。図２はこの変形例の側面図及び正面図であり、第１の実施の形態と同一部分は同一符号を付している。この変形例では第１の傾斜面１３ａ〜１３ｄ，第２の傾斜面１４ａ〜１４ｄを形成した後、図２に示すように各稜線１５ａ〜１５ｄについて夫々の両端部分から更に外周面に向け研磨して、ベース１１の四方の外周面とは異なる面を形成し、天面としたものである。すなわち、図２（ｂ）に示す三角形の小さな研磨面が天面２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂとなり、天面と稜線のなす角度αは第１の実施形態の１３５°よりも大きくなる。従ってこの場合には天面を機械加工で高精度に加工することができ、ポイントの位置を精密に加工することができる。又、天面と稜線の最小角度はスクライブの対象となる脆性材料基板の種類や厚さに合わせて１３５°より大きい値に調整することができる。   Next, a diamond tool 20 according to a modification of the first embodiment will be described. FIG. 2 is a side view and a front view of this modification, and the same parts as in the first embodiment are given the same reference numerals. In this modification, after forming the first inclined surfaces 13a to 13d and the second inclined surfaces 14a to 14d, as shown in FIG. 2, each of the ridges 15a to 15d is further polished from its both end portions toward the outer peripheral surface. The top surface is formed by forming a surface different from the outer peripheral surface of the square of the base 11. That is, the small triangular polishing surfaces shown in FIG. 2B are the top surfaces 21a, 21b, 22a, 22b, 23a, 23b, 24a, 24b, and the angle α between the top surface and the ridge line is 135 in the first embodiment. Will be greater than ° Therefore, in this case, the top surface can be machined with high accuracy, and the position of the point can be machined precisely. Further, the minimum angle between the top surface and the ridgeline can be adjusted to a value larger than 135 ° in accordance with the type and thickness of the brittle material substrate to be scribed.

この実施の形態のダイヤモンドツール１０又は２０を用いてスクライブする場合について、図３〜図５を用いて説明する。スクライブする際には、図３（ａ）に示すようにダイヤモンドツール１０（又は２０）の１つのポイントＰ１を基板２５に接触させて、ダイヤモンドツール１０をポイントＰ１における稜線方向である図示の矢印Ａ方向に移動させ、スクライブを行う。ダイヤモンドツール１０は転動させないので、同じポイントでスクライブを行うことができる。このとき、図３（ｂ）にポイントＰ１周辺の拡大図を示すように、稜線と脆性材料基板とのなす角度θが好ましくは２〜１０°、さらに好ましくは３〜７°となるようにダイヤモンドツール１０を接触させる。図４は矢印Ａ方向から見てスクライブする状態を示す図である。本図に示すようにスクライビングホイールは薄い板状のベースを加工したものであるため、基板２５の上面に部品２６などが存在する場合であっても、部品の間の狭い隙間にダイヤモンドツールを移動させてスクライブすることができる。   The case of scribing using the diamond tool 10 or 20 according to this embodiment will be described with reference to FIGS. At the time of scribing, one point P1 of the diamond tool 10 (or 20) is brought into contact with the substrate 25 as shown in FIG. 3 (a), and the arrow A shown in the figure is the ridge line direction at the point P1. Move in the direction and scribe. Since the diamond tool 10 does not roll, scribing can be performed at the same point. At this time, as shown in an enlarged view around the point P1 in FIG. 3B, a diamond is preferably formed so that the angle θ between the ridgeline and the brittle material substrate is preferably 2 to 10 °, more preferably 3 to 7 °. The tool 10 is brought into contact. FIG. 4 is a view showing a scribing state as viewed from the arrow A direction. As shown in the figure, since the scribing wheel is a thin plate-shaped base, the diamond tool is moved to the narrow gap between the parts even if the parts 26 are present on the upper surface of the substrate 25. You can make it scribe.

そして基板２５に接しているポイントＰ１が摩耗により劣化した場合には、図５に示すように貫通孔１２を中心にダイヤモンドツール１０を回転させ、隣接するポイントＰ２を基板２５に接触させて同様にしてポイントＰ２における稜線方向である矢印Ｂ方向にスクライブを行う。図５（ｂ）はポイントＰ２の周辺を示す拡大図である。このとき、回転角度は稜線と脆性材料基板とのなす角度に応じて決定される。すなわち、稜線と脆性材料基板とのなす角度θがポイントＰ２を用いてスクライブする場合とポイントＰ１を用いる場合で等しくなるようにする。これを繰り返せばポイントが摩耗により劣化しても円板の周囲に形成したポイント数だけ新しいポイントでスクライブを行うことができる。また、ダイヤモンドツール１０を回転させても、ダイヤモンドツール１０の側面視において刃先の稜線が基板に接触する角度は変わらないため、ポイントの基板に対する接触角度を調整することが容易である。   When the point P1 in contact with the substrate 25 is deteriorated due to wear, as shown in FIG. 5, the diamond tool 10 is rotated about the through hole 12 to bring the adjacent point P2 into contact with the substrate 25 to make the same. Then, scribing is performed in the arrow B direction which is the ridge line direction at the point P2. FIG. 5B is an enlarged view showing the periphery of the point P2. At this time, the rotation angle is determined according to the angle between the ridge line and the brittle material substrate. That is, the angle θ between the ridge line and the brittle material substrate is made equal in the case of scribing using the point P2 and in the case of using the point P1. If this is repeated, scribing can be performed at new points by the number of points formed around the disc even if the points deteriorate due to wear. In addition, even if the diamond tool 10 is rotated, the angle at which the edge of the cutting edge contacts the substrate in the side view of the diamond tool 10 does not change, so it is easy to adjust the contact angle of the point with the substrate.

尚、同一方向にダイヤモンドツール１０を用いる場合には、ポイントＰ１が摩耗すると、ダイヤモンドツール１０を９０°づつ回転させてポイントＰ３，Ｐ５，Ｐ７を順次用い、４箇所のポイントが全て摩耗すると、ダイヤモンドツール１０を反転させる。そして稜線と脆性材料基板がなす角度θが一定となるようにポイントＰ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８を順次接触させ、反転後も計４回ポイント位置を変化させてスクライブを行う。このようにすると合計８回ポイントを変化させてスクライブを行うことができる。ダイヤモンドツール２０を用いた場合も同様にして８回ポイントを変化させてスクライブすることができる。   When the diamond tool 10 is used in the same direction, when the point P1 wears, the diamond tool 10 is rotated 90 ° at a time to sequentially use the points P3, P5 and P7, and when all four points wear, diamond Invert tool 10. Then, points P2, P4, P6, and P8 are sequentially brought into contact so that the angle θ between the ridge line and the brittle material substrate is constant, and scribing is performed by changing the point position a total of four times after reversal. In this way, scribing can be performed by changing the points eight times in total. Also when using the diamond tool 20, it is possible to change the point eight times and scribe in the same manner.

次に本発明の第２の実施の形態について図６を用いて説明する。第２の実施の形態のダイヤモンドツール３０は、単結晶ダイヤモンドによる六角形のベース３１の中心に貫通孔３２を設け、ベース３１の角の両側より第１の実施の形態と同様にＶ字形に研磨して第１の傾斜面３３ａ〜３３ｆ、第２の傾斜面３４ａ〜３４ｆを形成している。こうすれば傾斜面３３ａと３４ａ，３３ｂと３４ｂ・・・の間に稜線３５ａ〜３５ｆが形成される。各稜線３５ａ〜３５ｆの両端はポイントＰ１〜Ｐ１２となっている。このような傾斜面はレーザ加工によって容易に形成することができる。また、レーザ加工の後にさらに機械研磨を行い、稜線を形成する部分により精密な傾斜面を形成してもよい。ここでベース３１の側面は天面３６〜４１となっている。そして稜線３５ａ〜３５ｆの両端をポイントとして１２箇所のポイントを形成することができる。この場合に天面と稜線の角度は１５０°となる。   Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The diamond tool 30 according to the second embodiment has a through hole 32 at the center of a hexagonal base 31 made of single crystal diamond, and is polished in a V shape like the first embodiment from both sides of the corners of the base 31. The first inclined surfaces 33a to 33f and the second inclined surfaces 34a to 34f are formed. In this way, ridge lines 35a to 35f are formed between the inclined surfaces 33a and 34a, 33b and 34b, and so on. Both ends of each ridge line 35a to 35f are points P1 to P12. Such an inclined surface can be easily formed by laser processing. In addition, mechanical polishing may be further performed after the laser processing to form a more accurate inclined surface by the portion forming the ridge line. Here, the side surfaces of the base 31 are top surfaces 36 to 41. And 12 points can be formed by making the both ends of ridgeline 35a-35f into a point. In this case, the angle between the top surface and the ridgeline is 150 °.

次に第２の実施の形態の変形例によるダイヤモンドツール５０について説明する。図７はこの変形例の正面図及び側面図であり、第２の実施の形態と同一部分は同一符号を付している。この実施の形態においても前述した第１の実施の形態の変形例と同様に、図７に示すように稜線３５ａ〜３５ｆの両端部分の側方から更に研磨して、ベース１１の四方の外周面とは異なる面を形成し、天面とする。この場合、稜線３５ａ〜３５ｆの両端部分の側方からポイントＰ１〜Ｐ１２に向けての三角形の小さな研磨面が天面５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂ・・・５６ａ，５６ｂとなり、天面と稜線のなす角度αは第２の実施形態の１５０°よりも大きくなる。従ってポイントＰ１〜Ｐ１２の位置が変化することとなり、稜線がわずかに短くなる。この場合には小さな天面を研磨により高精度に加工することができ、ポイントの位置も精密に加工することができる。又天面と稜線の角度を１５０°より大きくすることができ、基板に合わせた適切な角度に調整することができる。   Next, a diamond tool 50 according to a modification of the second embodiment will be described. FIG. 7 is a front view and a side view of this modification, and the same parts as in the second embodiment are given the same reference numerals. Also in this embodiment, as in the modification of the first embodiment described above, as shown in FIG. 7, polishing is further performed from the side of both end portions of the ridge lines 35 a to 35 f, Form a surface different from the top surface. In this case, the small triangular polishing surfaces from the sides of both end portions of the ridge lines 35a to 35f toward the points P1 to P12 are the top surfaces 51a, 51b, 52a, 52b,... 56a, 56b, and the top surface and the ridgeline The formed angle α is larger than 150 ° in the second embodiment. Accordingly, the positions of the points P1 to P12 are changed, and the ridge line is slightly shortened. In this case, a small top surface can be machined with high precision by grinding, and the position of the point can be machined precisely. Also, the angle between the top surface and the ridge line can be made larger than 150 °, and can be adjusted to an appropriate angle according to the substrate.

このダイヤモンドツール３０又は５０においてもスクライブする際に１つのポイントＰ１を基板２５に接触させてスクライブを行う。そしてこのポイントが摩耗した場合には、第１の実施の形態と同様にダイヤモンドツール３０又は５０の貫通孔に挿通した、図示しない軸に沿って回転させ、隣接するポイントを接触させてスクライブを行う。この場合にも、稜線と脆性材料基板がなす角度θが一定となるようにする。これを繰り返すことによって合計１２箇所のポイントでスクライブを行うことができる。   When scribing in this diamond tool 30 or 50 as well, one point P1 is brought into contact with the substrate 25 to perform scribing. Then, when this point is worn, it is rotated along an axis (not shown) inserted in the through hole of the diamond tool 30 or 50 as in the first embodiment, and the adjacent points are brought into contact to perform scribing. . Also in this case, the angle θ between the ridge line and the brittle material substrate is made constant. By repeating this, scribing can be performed at a total of 12 points.

次に本発明の第３の実施の形態について図８及び図９を用いて説明する。この実施の形態のダイヤモンドツール６０も第１の実施の形態と同様に、単結晶ダイヤモンドによる正方形で一定の厚さの板状のベース６１の中心に貫通孔６２を有している。この実施の形態ではベース６１の角を形成する一方の側面６１ａより外周面に向けて第１，第２の傾斜面６２ａ，６２ｂを形成する。このとき、第１，第２の傾斜面はそれぞれベース６１の多角形の対角線に対して垂直から例えば５°傾けて研磨されることにより、互いに交差する。同様に、他方の側面６１ｂより第３，第４の傾斜面６３ａ，６３ｂを形成する。そして第１，第３の傾斜面の交線を第１の稜線６４ａとし、第２，第４の傾斜面６２ｂ，６３ｂの交線を第２の稜線６４ｂとする。この２つの稜線６４ａ，６４ｂはベース６１の側面６１ａ，６１ｂに平行とされることが好ましい。第１の稜線６４ａ，第２の６４ｂは、第１、第２の実施形態における稜線３５ａに対して、それぞれ例えば約５°ずつ傾けて形成される。したがって、第１の稜線と第２の稜線のなす角度は例えば約１７０°とされる。   Next, a third embodiment of the present invention will be described using FIG. 8 and FIG. Similarly to the first embodiment, the diamond tool 60 according to this embodiment also has a through hole 62 at the center of a square plate-like base 61 of single crystal diamond and having a constant thickness. In this embodiment, the first and second inclined surfaces 62a and 62b are formed from the side surface 61a forming the corner of the base 61 toward the outer peripheral surface. At this time, the first and second inclined surfaces cross each other by being polished at an angle of, for example, 5 ° from the perpendicular to the diagonal of the polygon of the base 61. Similarly, third and fourth inclined surfaces 63a and 63b are formed from the other side surface 61b. The line of intersection of the first and third inclined surfaces is taken as a first ridgeline 64a, and the line of intersection between the second and fourth inclined surfaces 62b, 63b is taken as a second ridgeline 64b. The two ridge lines 64 a and 64 b are preferably parallel to the side surfaces 61 a and 61 b of the base 61. The first ridgeline 64a and the second ridge 64b are formed, for example, at an angle of about 5 ° with respect to the ridgeline 35a in the first and second embodiments. Therefore, the angle between the first ridge and the second ridge is, for example, about 170 degrees.

又この角に隣接する他の１つの角については、同様にしてベース６１の一方の側面より第１，第２の傾斜面６５ａ，６５ｂ、他方の側面より第３，第４の傾斜面６６ａ，６６ｂを形成し、傾斜面６５ａ，６６ａの交線を第１の稜線６７ａ、傾斜面６５ｂ，６６ｂの交線を第２の稜線６７ｂとする。他の１つの角についても同様にして夫々第１〜第４の傾斜面６８ａ，６８ｂ，６９ａ，６９ｂを形成し、傾斜面の交線を第１の稜線７０ａ，第２の７０ｂとする。残りの角についても第１〜第４の傾斜面７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂを形成し、傾斜面の交線を第１の稜線７３ａ，第２の稜線７３ｂとする。   Similarly, with respect to one other corner adjacent to this corner, the first and second inclined surfaces 65a and 65b from one side of the base 61 and the third and fourth inclined surfaces 66a, 66b from the other side. 66b is formed, and the line of intersection of the inclined surfaces 65a and 66a is taken as a first ridge line 67a, and the line of intersection of the inclined surfaces 65b and 66b is taken as a second ridge line 67b. Similarly, the first to fourth inclined surfaces 68a, 68b, 69a and 69b are formed for the other one corner, and the intersections of the inclined surfaces are taken as the first ridgeline 70a and the second 70b. The first to fourth inclined surfaces 71a, 71b, 72a, 72b are also formed at the remaining corners, and the intersections of the inclined surfaces are taken as a first ridgeline 73a and a second ridgeline 73b.

次に図８（ｂ），図９（ｂ）に示すようにベース６１の外周面より第１の稜線６４ａ，第２の稜線６４ｂに向けて研磨して天面７４ａ，７４ｂを形成する。こうすれば第１，第３の傾斜面６２ａ，６３ａと天面７４ａとで１つの頂点を形成することができ、これをポイントＰ１とする。同様にして第２，第４の傾斜面６２ｂ，６３ｂと側方から研磨した天面７４ｂとで頂点を形成することができ、これをポイントＰ２とする。こうすればベース６１の１つの角について２つのポイントを形成することができる。   Next, as shown in FIGS. 8B and 9B, the outer peripheral surface of the base 61 is polished toward the first ridgeline 64a and the second ridgeline 64b to form top surfaces 74a and 74b. In this way, one vertex can be formed by the first and third inclined surfaces 62a and 63a and the top surface 74a, which is referred to as a point P1. Similarly, a vertex can be formed by the second and fourth inclined surfaces 62b and 63b and the top surface 74b polished from the side, and this is defined as a point P2. In this way, two points can be formed at one corner of the base 61.

この角に隣接する他の１つの角についても、ベース６１の外周面より第１の稜線６７ａ，第２の稜線６７ｂに向けて研磨して天面７５ａ，７５ｂを形成する。こうすれば第１，第３の傾斜面６５ａ，６６ａと天面７５ａとで１つの頂点を形成することができ、これをポイントＰ３とする。同様にして第２，第４の傾斜面６５ｂ，６６ｂと側方から研磨した天面７５ｂとで頂点を形成することができ、これをポイントＰ４とする。   The other one corner adjacent to this corner is also polished toward the first ridge line 67a and the second ridge line 67b from the outer peripheral surface of the base 61 to form the top surfaces 75a and 75b. In this way, one apex can be formed by the first and third inclined surfaces 65a and 66a and the top surface 75a, which is referred to as a point P3. Similarly, an apex can be formed by the second and fourth inclined surfaces 65b and 66b and the top surface 75b polished from the side, and this is referred to as a point P4.

又ベース６１の外周面より稜線７０ａ，７０ｂに向けて研磨して天面７６ａ，７６ｂを形成する。こうすれば第１，第３の傾斜面６８ａ，６９ａと天面７６ａとで１つの頂点を形成することができ、これをポイントＰ５とする。同様にして第２，第４の傾斜面６８ｂ，６９ｂと側方から研磨した天面７６ｂとで頂点を形成することができ、これをポイントＰ６とする。   Further, the outer surfaces of the base 61 are polished toward the ridge lines 70a and 70b to form top surfaces 76a and 76b. In this way, one apex can be formed by the first and third inclined surfaces 68a and 69a and the top surface 76a, which will be referred to as a point P5. Similarly, a vertex can be formed by the second and fourth inclined surfaces 68b and 69b and the top surface 76b polished from the side, which is referred to as a point P6.

更にベース６１の外周面より稜線７３ａ，７３ｂに向けて研磨して天面７７ａ，７７ｂを形成する。こうすれば第１，第３の傾斜面６２ａ，６３ａと天面７７ａとで１つの頂点を形成することができ、これをポイントＰ７とする。同様にして第２，第４の傾斜面６２ｂ，６３ｂと側方から研磨した天面７７ｂとで頂点を形成することができ、これをポイントＰ８とする。この実施の形態では、各ポイントを構成する天面と２つの傾斜面とはいずれも他のポイントを構成するものではなく独立しているため、他のポイントに影響を与えることなく精密な研磨が可能となる。こうすればベースの周囲に８つのポイントＰ１〜Ｐ８を形成することができる。   Further, the outer surfaces of the base 61 are polished toward the ridge lines 73a and 73b to form top surfaces 77a and 77b. In this way, one apex can be formed by the first and third inclined surfaces 62a and 63a and the top surface 77a, which is referred to as a point P7. Similarly, an apex can be formed by the second and fourth inclined surfaces 62b and 63b and the top surface 77b polished from the side, and this is referred to as a point P8. In this embodiment, since the top surface constituting each point and the two inclined surfaces do not constitute other points but are independent, precise polishing is possible without affecting other points. It becomes possible. In this way, eight points P1 to P8 can be formed around the base.

尚第３の実施の形態では、第１，第３と第２，第４の傾斜面で形成された２つの稜線の端に対して側面より更に研磨して三角形の天面を形成しているが、ベース６１の外周面をそのまま天面とし、傾斜面６２ａ，６３ａと側面、傾斜面６２ｂ，６３ｂと外周面によって形成される頂点を夫々ポイントとして形成するようにしてもよい。他の角のポイントについても同様である。   In the third embodiment, the upper surface of the triangle is formed by polishing the side surfaces of the edges of the two ridge lines formed by the first, third and second, fourth inclined surfaces. However, the outer peripheral surface of the base 61 may be used as the top surface, and the vertexes formed by the inclined surfaces 62a and 63a and the side surfaces, and the inclined surfaces 62b and 63b and the outer peripheral surface may be formed as points. The same is true for the other corner points.

このダイヤモンドツール６０を用いてスクライブする際にも、１つのポイントＰ１を基板に接触させてスクライブを行う。その位置が摩耗した場合にはダイヤモンドツール６０を回転させて隣接するポイントを用いる。このとき、稜線と脆性材料基板がなす角度θがスクライブ時に一定になるようにする。こうすれば８回ポイント位置を変化させてスクライブを行うことができる。又ポイントＰ１が摩耗するとダイヤモンドツールを９０°づつ回転させてポイントＰ３，Ｐ５，Ｐ７を用い、４箇所のポイントが全て摩耗すると、ダイヤモンドツールを反転させ、稜線と脆性材料基板がなす角度θが一定となるように調整して４箇所のポイントＰ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８を使用し、合計８回のポイントを使用するようにしてもよい。   When scribing using this diamond tool 60, scribing is performed by bringing one point P1 into contact with the substrate. If the position is worn, the diamond tool 60 is rotated to use adjacent points. At this time, the angle θ between the ridge line and the brittle material substrate is made constant at the time of scribing. This makes it possible to scribe by changing the point position eight times. When the point P1 wears, the diamond tool is rotated by 90 ° and points P3, P5 and P7 are used. When all four points wear, the diamond tool is reversed and the angle θ between ridge line and brittle material substrate is constant The points may be adjusted to use the four points P2, P4, P6, and P8, and a total of eight points may be used.

前述した各実施の形態では周囲に８又は１２箇所のポイントを設けているが、少なくとも１つの角にポイントを設ければよく、必ずしも全ての角に傾斜面とポイントを設ける必要はない。しかし隣接するポイントが互いに干渉しない範囲で外周部にはなるべく多くのポイントを設けておくことが好ましい。これにより各ポイントが摩耗したときダイヤモンドツールを回転させるだけでポイントを交換することができ、ダイヤモンドツールの交換頻度を少なくすることができる。また、ベースの形状は四角形及び六角形に限られず、任意の多角形とすることができる。   In each embodiment described above, eight or twelve points are provided around the periphery, but it is sufficient to provide points at at least one corner, and it is not necessary to provide inclined surfaces and points at all the corners. However, it is preferable to provide as many points as possible on the outer peripheral portion in a range in which adjacent points do not interfere with each other. This allows points to be exchanged simply by rotating the diamond tool as each point wears out, and the frequency of diamond tool replacement can be reduced. In addition, the shape of the base is not limited to a quadrangle and a hexagon, and may be any polygon.

又前述した実施の形態ではベース全体を単結晶ダイヤモンドで構成しているが、脆性材料基板と接触する表面部分がダイヤモンドであれば足りるため、超硬合金や焼結ダイヤモンド製を用いて形成されたベースの外周面及び稜線の表面に多結晶ダイヤモンド層を形成し、これをさらに精密に研磨してポイントを形成してもよい。また、ボロン等の不純物をドープし、導電性を持たせた単結晶または多結晶ダイヤモンドを使用してもよい。導電性を有するダイヤモンドを用いることで、放電加工により傾斜面や貫通孔を容易に形成することができる。   In the embodiment described above, the entire base is made of single crystal diamond, but since it is sufficient if the surface portion in contact with the brittle material substrate is diamond, it is formed using cemented carbide or sintered diamond. A polycrystalline diamond layer may be formed on the outer peripheral surface of the base and the surface of the ridgeline, and this may be further precisely polished to form points. Alternatively, a single crystal or polycrystalline diamond doped with an impurity such as boron to have conductivity may be used. By using a conductive diamond, the inclined surface and the through hole can be easily formed by electrical discharge machining.

又、前述した実施の形態ではダイヤモンドツールを各ポイントにおける稜線方向へ移動させてスクライブすることとしているが、各ポイントの天面方向へ移動させてスクライブしてもよい。   In the embodiment described above, the diamond tool is moved in the ridge line direction at each point to scribe, but may be moved to the top surface direction of each point to scribe.

本発明のマルチポイントダイヤモンドツールは脆性材料基板をスクライブするスクライブ装置に用いることができ、特にダイヤモンドツールの摩耗が多くなる硬度の高いスクライブ対象にも有効に使用することができる。   The multipoint diamond tool of the present invention can be used in a scribing apparatus for scribing a brittle material substrate, and in particular, it can be effectively used also for a highly hard scribing object in which the wear of the diamond tool increases.

１０，３０，５０，６０ マルチポイントダイヤモンドツール
１１，３１，５１，６１ ベース
１１ａ，１１ｂ，６１ａ，６１ｂ 側面
１２，３２，５２，６２ 貫通孔
１３，３３，４３ 研磨面
１３ａ〜１３ｄ，１４ａ〜１４ｄ，３３ａ〜３３ｆ，３４ａ〜３４ｆ，６２ａ，６２ｂ，６３ａ，６３ｂ，６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂ，６８ａ，６８ｂ，６９ａ，６９ｂ，７２ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂ 傾斜面
１５ａ〜１５ｄ，３５ａ〜３５ｆ，６４ａ，６４ｂ，６７ａ，６７ｂ，７０ａ，７０ｂ，７３ａ，７３ｂ 稜線
１６〜１９，２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ，３６〜４１，５１ａ〜５６ｂ，７４ａ〜７７ｂ 天面
Ｐ１〜Ｐ１２ ポイント 10, 30, 50, 60 Multipoint Diamond Tools 11, 31, 51, 61 Bases 11a, 11b, 61a, 61b Sides 12, 32, 52, 62 Through Holes 13, 33, 43 Polished Surfaces 13a to 13d, 14a to 14d , 33a to 33f, 34a to 34f, 62a, 62b, 63a, 63b, 65a, 65b, 66a, 66b, 68a, 68b, 69a, 69b, 72a, 71b, 72a, 72b inclined surfaces 15a to 15d, 35a to 35f, 64a, 64b, 67a, 67b, 70a, 70b, 73a, ridgelines 16 to 19, 21a, 21b, 22a, 22b, 23a, 23b, 24a, 24b, 36 to 41, 51a to 56b, 74a to 77b top surface P1 ~ P12 points

Claims (6)

対向する２つの側面と、複数の外周面を有する多角形の板状のベースと、
前記ベースの少なくとも１つの角に対して、
前記ベースの一方の側面より隣り合う２つの前記外周面に向けて形成された第１の傾斜面と、
前記ベースの他方の側面より隣り合う２つの前記外周面に向けて形成された第２の傾斜面と、
前記第１，第２の傾斜面の交線である稜線と、を具備し、
少なくとも前記稜線を含む部分がダイヤモンドで形成されており、
前記稜線の両端をポイントとするマルチポイントダイヤモンドツール。 A polygonal plate-like base having two opposite side surfaces and a plurality of outer peripheral surfaces;
For at least one corner of the base:
A first inclined surface formed toward the two outer peripheral surface adjacent from one side of said base,
Second inclined surfaces formed toward the two outer peripheral surfaces adjacent to the other side surface of the base;
And a ridge line which is an intersection line of the first and second inclined surfaces,
At least a portion including the ridge line is formed of diamond,
Multipoint diamond tool with points at both ends of the ridgeline. 前記外周面より前記稜線の両端に向けて研磨した研磨面を有する請求項１記載のマルチポイントダイヤモンドツール。   The multi-point diamond tool according to claim 1, further comprising a polished surface polished from the outer peripheral surface toward both ends of the ridgeline. 対向する２つの側面と、複数の外周面を有する多角形の板状のベースと、
前記ベースの少なくとも１つの角に対して、
前記ベースの一方の側面より形成され、互いに交差する第１，第２の傾斜面と、
前記ベースの他方の面より形成され、互いに交差する第３，第４の傾斜面と、
前記第１，第３の傾斜面が交わる第１の稜線と、前記第２，第４の傾斜面が交わる第２の稜線と、を具備し、
少なくとも前記第１，第２の稜線を含む部分がダイヤモンドで形成されており、
前記第１，第２の稜線の外側の両端をポイントとするマルチポイントダイヤモンドツール。 A polygonal plate-like base having two opposite side surfaces and a plurality of outer peripheral surfaces;
For at least one corner of the base:
First and second inclined planes formed by one side of the base and intersecting each other;
Third and fourth inclined planes formed by the other side of the base and intersecting each other;
It comprises a first ridge line at which the first and third inclined surfaces intersect and a second ridge line at which the second and fourth inclined surfaces intersect.
The portion including at least the first and second ridges is formed of diamond,
A multipoint diamond tool having points outside both ends of the first and second ridges. 前記ベースの外周面より前記第１，第２の稜線の両端に向けて研磨した研磨面を有する請求項３記載のマルチポイントダイヤモンドツール。   The multi-point diamond tool according to claim 3, further comprising a polished surface polished from the outer peripheral surface of the base toward both ends of the first and second ridges. 前記各傾斜面は、レーザ加工により形成されたものである請求項１〜４のいずれか１項記載のマルチポイントダイヤモンドツール。   The multipoint diamond tool according to any one of claims 1 to 4, wherein each of the inclined surfaces is formed by laser processing. 前記各研磨面は機械加工により形成されたものである請求項２又は４記載のマルチポイントダイヤモンドツール。   The multi-point diamond tool according to claim 2 or 4, wherein each of the polishing surfaces is formed by machining.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018001535A (en) * 2016-06-30 2018-01-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 Multi-point diamond tool and manufacturing method of the same

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018015945A (en) * 2016-07-26 2018-02-01 三星ダイヤモンド工業株式会社 Diamond tool and scribe method thereof
CN107775825A (en) * 2016-08-30 2018-03-09 三星钻石工业股份有限公司 Diamond cutter and its scribble method
JP2018034381A (en) * 2016-08-30 2018-03-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 Diamond tool
JP6955754B2 (en) * 2017-07-25 2021-10-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 Diamond cutting edge and substrate cutting method
CN109203258A (en) * 2018-11-13 2019-01-15 无锡温特金刚石科技有限公司 A kind of conductor chip single-crystal diamond cutting tool
CN109626092A (en) * 2018-12-28 2019-04-16 嘉兴泰晟电子有限公司 Cutter device for aluminium foil polyester film

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4954988A (en) * 1972-09-28 1974-05-28
JPH09290304A (en) * 1996-04-26 1997-11-11 Mitsubishi Materials Corp Throwaway tip for poking cutter
JP2002134437A (en) * 2000-10-20 2002-05-10 Beldex Corp Scribing cutter and scriber using the same
JP2003183040A (en) 2001-12-18 2003-07-03 Oputo System:Kk Point cutter, method of use and apparatus
JP2005079529A (en) 2003-09-03 2005-03-24 Murata Mfg Co Ltd Manufacturing method of ceramic electronic component
JP2005088455A (en) 2003-09-19 2005-04-07 Namiki Precision Jewel Co Ltd Diamond scriber
JP4342354B2 (en) 2004-03-18 2009-10-14 パナソニック株式会社 Polishing method and apparatus
JP4365251B2 (en) * 2004-03-31 2009-11-18 旭ダイヤモンド工業株式会社 Diamond scriber and method of manufacturing diamond scriber
JP2005302782A (en) * 2004-04-06 2005-10-27 Tecdia Kk Diamond scriber and method for using point part
JP2005302781A (en) * 2004-04-06 2005-10-27 Tecdia Kk Diamond scriber and method for manufacturing point part thereof
US20070056171A1 (en) * 2005-09-12 2007-03-15 Jonathan Taryoto CVD diamond cutter wheel
DE102007045383A1 (en) * 2007-09-22 2008-07-17 Bohle Ag Production of cutting wheels for producing notched predetermined breaking points comprises forming a toothed structure using a laser beam to partially remove the peripheral region of the wheel in a specified region
US8087852B2 (en) 2007-10-05 2012-01-03 Osg Corporation Diamond cutting member and method of making the same
JP2010207945A (en) * 2009-03-09 2010-09-24 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Groove machining tool for thin film solar battery
JP4931964B2 (en) 2009-06-17 2012-05-16 学校法人福岡工業大学 High-hardness material processing apparatus and processing method
TWI498293B (en) * 2011-05-31 2015-09-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Scribe method, diamond point and scribe apparatus
JP5966564B2 (en) * 2011-06-08 2016-08-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribing wheel and scribing method
JP2013043787A (en) 2011-08-22 2013-03-04 Kosaka Laboratory Ltd Glass scribing method and glass scribing device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018001535A (en) * 2016-06-30 2018-01-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 Multi-point diamond tool and manufacturing method of the same

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