JP6471426B2 - 基板 - Google Patents
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Description
特許文献1 特開2013−098186号公報
Claims (9)
- 電気的な導通路として用いられる第1の領域と、電気的な導通路として用いられない第2の領域とを有する基板であって、
前記第2の領域および前記第2の領域に形成された構造物の少なくとも一方におけるボイドの発生を抑制するボイド抑制部を備え、
前記ボイドは、前記基板の接合面と前記基板に積層される他の基板の接合面との間に発生するボイドであり、
前記構造物はアライメントマークを含み、前記アライメントマークを含む領域には凹部が形成され、
前記凹部は、前記基板の前記接合面と前記他の基板の前記接合面とのそれぞれに形成されており、
前記ボイド抑制部は、前記基板における前記凹部とは異なる位置に前記凹部を有する前記他の基板が積層されることにより構成される、基板。 - 前記第2の領域は、回路が形成された回路領域内の電気的回路が形成されていない領域、および、前記回路領域の外側に配されたスクライブラインの少なくとも一方である請求項1に記載の基板。
- 前記構造物を含む領域に形成された凹部の、前記基板の表面からの深さが10μm未満である請求項1または2に記載の基板。
- 電気的な導通路として用いられる第1の領域と、電気的な導通路として用いられない第2の領域とを有する基板であって、
前記第2の領域および前記第2の領域に形成された構造物の少なくとも一方において発生したボイドを排除するボイド排除部を備え、
前記ボイドは、前記基板の接合面と前記基板に積層される他の基板の接合面との間に発生するボイドであり、
前記ボイド排除部は、前記基板の周縁に連通して前記ボイドを排気する排気路を備え、 回路が形成された回路領域を包囲する環状パターンと、
前記環状パターンの内側を前記排気路に対して、気体に関して連通させ、且つ、液体に関して遮断する連通路と、を更に備える基板。 - 前記第2の領域は、回路が形成された前記回路領域内の電気的回路が形成されていない領域、および、前記回路領域の外側に配されたスクライブラインの少なくとも一方である請求項4に記載の基板。
- 前記構造物に一端が突き当たる前記排気路の他端は、前記基板の周縁に直接に連通する請求項4又は5に記載の基板。
- 前記構造物は、前記排気路の幅方向の両端の少なくとも一方との間に隙間をおいて前記排気路に形成される請求項4から6のいずれか1項に記載の基板。
- 前記環状パターンにおいて、互いに離れた位置に配された複数の前記連通路を有する請求項4から7のいずれか1項に記載の基板。
- 前記構造物に隣接して配置され、前記構造物の周囲の材料よりも硬い材料で形成されたダミー構造物を有する請求項1から8のいずれか一項に記載の基板。
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