JP6469507B2 - Photo sensor - Google Patents

Description

本発明は、フォトセンサに関し、現金自動預金支払機等の自動取引装置やカードリーダユニットなどの小型化機器に使用されるフォトセンサに適用して好適なるものである。   The present invention relates to a photosensor, and is preferably applied to a photosensor used for an automatic transaction apparatus such as an automatic teller machine or a miniaturized device such as a card reader unit.

従来から、自動取引装置やカードリーダユニットにおけるカード等媒体の搬送検知センサとして光センサが用いられている。例えば、特許文献１では、カード検出センサとして、複数の透過型の一対の光センサがカード搬送路を挟んで対向する位置に設置されている。これらの光センサは、カードリーダユニットに挿入されるカードの搬送方向の長さよりも短い間隔で配置されてカード搬送路全体にわたってカードの位置を検出している。   Conventionally, an optical sensor is used as a conveyance detection sensor for a medium such as a card in an automatic transaction apparatus or a card reader unit. For example, in Patent Document 1, as a card detection sensor, a plurality of pairs of transmissive optical sensors are installed at positions facing each other across the card transport path. These optical sensors are arranged at intervals shorter than the length in the transport direction of the card inserted into the card reader unit, and detect the position of the card over the entire card transport path.

上記した光センサは、例えば、カード搬送路の上下の一方にＬＥＤランプなどの投光部を配置し、他方にフォトトランジスタなどの受光部を配置して、受光部が投光部からの光を受光したか否かによって、カード搬送路を通過するカードの有無を検知している。   In the above-described optical sensor, for example, a light projecting unit such as an LED lamp is disposed on one of the upper and lower sides of the card conveyance path, and a light receiving unit such as a phototransistor is disposed on the other side. The presence / absence of a card passing through the card transport path is detected depending on whether light is received.

特許第５６５８８２９号明細書Japanese Patent No. 56588929

図５に示すように、上記したＬＥＤランプやフォトトランジスタなどのセンサ素子５１は、直接カードリーダユニットなどのフレーム６０に取り付けることが困難なため、中継基板５５に配置される。中継基板５５は、ネジまたはプッシュリベット５６などでカードリーダユニットなどの本体フレーム６０に取り付けられる。保守によりフォトセンサ５０を交換する際に、センサ素子５１が配置されている中継基板５５がプッシュリベット５６でフレーム６０に取り付けられていると、中継基板５５を取り付けた側から取り外すことができない。また、中継基板５５をネジでフレームに取り付けている場合には、カードリーダユニットの内部にネジを回すためのドライバーを通すことのできる空間を確保する必要がある。このため、フォトセンサ５０を交換する際には、上下のフレームが固定されているカードリードユニットなどを大きく分解しなければならないため、交換対象部品の取り外しと再取り付けに手間がかかる。また取り外したネジやプッシュリベットを紛失することもある。このようなことから、図５に示す従来の構成で取り付けられたフォトセンサ５０は、総じて保守性が低下するという問題があった。   As shown in FIG. 5, the sensor element 51 such as the above-mentioned LED lamp or phototransistor is difficult to be directly attached to the frame 60 such as a card reader unit, and is thus arranged on the relay substrate 55. The relay board 55 is attached to a main body frame 60 such as a card reader unit with screws or push rivets 56. When the photo sensor 50 is replaced for maintenance, if the relay board 55 on which the sensor element 51 is arranged is attached to the frame 60 with the push rivet 56, it cannot be removed from the side on which the relay board 55 is attached. In addition, when the relay board 55 is attached to the frame with screws, it is necessary to secure a space through which a screwdriver can be passed inside the card reader unit. For this reason, when exchanging the photosensor 50, the card lead unit to which the upper and lower frames are fixed must be largely disassembled, so that it takes time to remove and replace the replacement target part. Also, removed screws and push rivets may be lost. For this reason, the photosensor 50 attached with the conventional configuration shown in FIG. 5 has a problem that the maintainability generally decreases.

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、センサ素子と中継基板とスペーサとを一体化して本体フレームから容易に取り外し可能なフォトセンサを提案しようとするものである。   The present invention has been made in consideration of the above points, and an object of the present invention is to propose a photosensor that can be easily detached from a main body frame by integrating a sensor element, a relay substrate, and a spacer.

かかる課題を解決するために本発明においては、投光部または受光部であるセンサ素子と、フレームのメイン基板に接続する中継基板と、前記センサ素子と前記中継基板の間に設置されるスペーサと、が一体的に構成され、前記スペーサに前記フレームにフォトセンサを固定するスナップフィットが形成されることを特徴とする、フォトセンサが提供される。   In order to solve such a problem, in the present invention, a sensor element that is a light projecting unit or a light receiving unit, a relay board that is connected to a main board of a frame, a spacer that is installed between the sensor element and the relay board, , And a snap fit for fixing the photosensor to the frame is formed on the spacer.

本発明によれば、センサ素子と中継基板とを一体化して本体フレームから容易に取り外し可能なフォトセンサにより、保守性を向上させることができる。   According to the present invention, maintainability can be improved by the photosensor that can be easily detached from the main body frame by integrating the sensor element and the relay substrate.

本発明の一実施形態に係るフォトセンサの取り付けを示す断面図である。It is sectional drawing which shows attachment of the photosensor which concerns on one Embodiment of this invention. 同実施形態にかかるフォトセンサの分解図である。It is an exploded view of the photosensor concerning the embodiment. 同実施形態にかかるカード挿入方向から見たフォトセンサの分解図である。It is an exploded view of the photosensor seen from the card insertion direction according to the embodiment. 同実施形態にかかるフォトセンサが設置された本体フレームを上から見た図である。It is the figure which looked at the main body frame in which the photosensor concerning the embodiment was installed from the top. 従来のフォトセンサの取り付けを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the attachment of the conventional photosensor.

以下図面について、本発明の一実施の形態を詳述する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

（１）本実施の形態の概要
ＬＥＤランプやフォトトランジスタなどのセンサ素子は、直接カードリーダユニットなどのフレームに取り付けることが困難なため、中継基板に配置されてカードリーダユニットなどの本体に取り付けられる。本体に取り付けられた中継基板は、ケーブルを介してメイン基板に接続される。センサ素子の高さを調節したり、リード線を保護したりするために、センサ素子と中継基板の間に樹脂製のスペーサが配置される。 (1) Outline of the present embodiment Sensor elements such as LED lamps and phototransistors are difficult to be directly attached to a frame such as a card reader unit. . The relay board attached to the main body is connected to the main board via a cable. In order to adjust the height of the sensor element or to protect the lead wire, a resin spacer is disposed between the sensor element and the relay substrate.

また、中継基板は、ネジやプッシュリベットによりカードリーダユニットなどの本体フレームに取り付けられる。センサ素子を取り付ける箇所には搬送ローラや磁気ヘッドなどが配置されているため、中継基板のサイズやプッシュリベットを係止する位置には制限がある。   The relay board is attached to a main body frame such as a card reader unit by screws or push rivets. Since a conveyance roller, a magnetic head, and the like are disposed at a position where the sensor element is attached, there are limitations on the size of the relay substrate and the position where the push rivet is locked.

保守によりフォトセンサを交換する場合に、センサ素子が配置されている中継基板が取り付け部材であるネジやプッシュリベットで取り付けられていると、中継基板を取り付けた側から取り外すことができないなどのため、上下のフレームが固定されているカードリードユニットなどを大きく分解しなければならない。前記中継基板がネジで取り付けてられている場合に、数回取り外しを行ってネジが緩んでしまったり、取り付け方向の反対側からプッシュリベットを押したりする際に、フレーム本体を大きく分解しなければならずフォトセンサの保守性が低下してしまう。   When replacing the photo sensor for maintenance, if the relay board on which the sensor element is placed is attached with screws or push rivets that are attachment members, it cannot be removed from the side where the relay board is attached. The card lead unit with the upper and lower frames fixed must be largely disassembled. When the relay board is attached with screws, the frame body must be largely disassembled when the screws are loosened by removing it several times and the push rivet is pushed from the opposite side of the attachment direction. In other words, the maintainability of the photosensor deteriorates.

そこで、本実施の形態では、センサ素子と中継基板の間のスペーサにスナップフィットを設けることで、取り付け部材を一体化してフォトセンサを形成し、本体フレームから容易に取り外しと取り付け可能な構造としている。これにより、フレームが固定されているカードリードユニットなどを大きく分解しなくともフォトセンサの取り付けや取り外しが容易となり、保守性を向上させることを可能としている。   Therefore, in the present embodiment, a snap fit is provided in the spacer between the sensor element and the relay substrate, so that the mounting member is integrated to form a photosensor, which can be easily detached and attached from the main body frame. . As a result, the photo sensor can be easily attached and removed without greatly disassembling the card lead unit or the like to which the frame is fixed, and the maintainability can be improved.

（２）フォトセンサの構成及び取り付け
図１〜図４を参照して、フォトセンサ２０の構成及び取り付けについて説明する。図１は、本体フレームに取り付けられたフォトセンサ２０の断面図である。図１に示すように、フォトセンサ２０は、センサ素子２、スペーサ３及び中継基板４が一体構成されて、フレーム１に取り付けられる。 (2) Configuration and Attachment of Photosensor The configuration and attachment of the photosensor 20 will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a cross-sectional view of a photosensor 20 attached to a main body frame. As shown in FIG. 1, the photosensor 20 is attached to the frame 1 by integrally configuring the sensor element 2, the spacer 3, and the relay substrate 4.

また、カードリーダユニットのフレーム１に一対のフォトセンサ２０が取り付けられる場合には、一対のフォトセンサ２０の間にカード３０が挿入される。フォトセンサの一対がＬＥＤランプなどの投光部となり、他方がフォトトランジスタなどの受光部となり、受光部が投光部からの光を受光したか否かによって、カード３０の有無を検知する。   When a pair of photosensors 20 are attached to the frame 1 of the card reader unit, the card 30 is inserted between the pair of photosensors 20. A pair of photosensors serves as a light projecting unit such as an LED lamp, and the other serves as a light receiving unit such as a phototransistor. The presence or absence of the card 30 is detected based on whether the light receiving unit receives light from the light projecting unit.

このように、センサ素子２、スペーサ３及び中継基板４を一体構成として、フォトセンサ２０をスペーサ及び中継基板を含むフォトセンサユニットとすることにより、フォトセンサ２０の部品点数を削減することができる。   As described above, the sensor element 2, the spacer 3, and the relay substrate 4 are integrated, and the photosensor 20 is a photosensor unit including the spacer and the relay substrate, so that the number of parts of the photosensor 20 can be reduced.

また、スペーサ３には、フォトセンサ２０をフレーム１の突起１ａに係止するためのスナップフィット３ａが一体成形されている。   In addition, a snap fit 3 a for locking the photosensor 20 to the protrusion 1 a of the frame 1 is integrally formed on the spacer 3.

図５に示すように、従来、フォトセンサ５０はネジやプッシュリベット５６によりフレーム６０に取り付けられる。つまり、フォトセンサ５０とは別体の取り付け部材によりフレーム６０に取り付けられる。このように、フォトセンサ５０と取り付け部材とが別の部材である場合には、中継基板５５のサイズを小さくすることができず、中継基板５５の設置エリアを最小化することができなかった。しかし、本実施の形態では、スペーサ３とスナップフィット３ａを一体成形することにより、中継基板４のサイズを小型化することができ、中継基板４の設置エリアを最小化するとともに、中継基板４の設置の自由度を上げることができる。   As shown in FIG. 5, the photosensor 50 is conventionally attached to the frame 60 by screws or push rivets 56. That is, the photosensor 50 is attached to the frame 60 by a separate attachment member. Thus, when the photosensor 50 and the attachment member are separate members, the size of the relay board 55 cannot be reduced, and the installation area of the relay board 55 cannot be minimized. However, in the present embodiment, by integrally molding the spacer 3 and the snap fit 3a, the size of the relay board 4 can be reduced, the installation area of the relay board 4 is minimized, and the relay board 4 The degree of freedom of installation can be increased.

また、本実施の形態では、中継基板４にスペーサ３とセンサ素子２が取り付けられ、スペーサ３と一体成形されたスナップフィット３ａによりフレーム１に係止されるため、フォトセンサ２０の取り付け位置の精度を上げることができる。   In the present embodiment, the spacer 3 and the sensor element 2 are attached to the relay substrate 4 and are locked to the frame 1 by the snap fit 3a formed integrally with the spacer 3, so that the accuracy of the attachment position of the photosensor 20 is increased. Can be raised.

上記したように、従来は、フレーム６０にフォトセンサ５０をネジで取り付けた場合には、取り外しによりネジが緩んでしまい、フォトセンサ５０の配置位置がずれてしまう場合があった。しかし、本実施の形態では、中継基板４とセンサ素子２とがスペーサ３を介して固定されているため、フォトセンサ２０の配置位置がずれてしまうことがない。   As described above, conventionally, when the photosensor 50 is attached to the frame 60 with a screw, the screw is loosened by the removal, and the arrangement position of the photosensor 50 may be shifted. However, in the present embodiment, since the relay substrate 4 and the sensor element 2 are fixed via the spacer 3, the arrangement position of the photosensor 20 is not shifted.

また、図１において、フレーム１の上側からフォトセンサ２０をワンタッチで取り付けることができ、組み立て性が向上する。さらに、フォトセンサ２０を取り付けた方向から取り外すことができるため、フォトセンサ２０を容易に交換することができる。   Moreover, in FIG. 1, the photosensor 20 can be attached with one touch from the upper side of the frame 1, and the assemblability is improved. Furthermore, since it can be removed from the direction in which the photosensor 20 is attached, the photosensor 20 can be easily replaced.

例えば、カードリーダユニットなど上下のフレームが固定され、この上下のフレーム１に一対のフォトセンサ２０が取り付けられる場合がある。例えば、図５に示すように、従来は、上下に固定されたフレーム６０に中継基板５５が取り付けられ、中継基板５５にスペーサ５２及びセンサ素子５１がネジなどで取り付けられた場合には、フォトセンサ５０を交換するためにフレーム６０を分解しなければならなかった。しかし、本実施の形態のように、フォトセンサ２０を取り付けた方向から取り外すことができる場合には、上下のフレームが固定されたカードリーダユニットを分解せずとも、フォトセンサ２０を容易に交換することが可能となる。   For example, an upper and lower frame such as a card reader unit may be fixed, and a pair of photosensors 20 may be attached to the upper and lower frames 1. For example, as shown in FIG. 5, conventionally, when a relay board 55 is attached to a frame 60 fixed up and down, and a spacer 52 and a sensor element 51 are attached to the relay board 55 with screws or the like, a photosensor is used. In order to replace 50, the frame 60 had to be disassembled. However, when the photosensor 20 can be removed from the direction in which it is attached as in the present embodiment, the photosensor 20 can be easily replaced without disassembling the card reader unit to which the upper and lower frames are fixed. It becomes possible.

また、中継基板４とセンサ素子２とスペーサ３は、組み立て時に基板の表裏を誤って取り付けることを防止したり、スペーサ３と一体化されたスナップフィット３ａにより中継基板４を１８０度回転させて取り付けてしまったりすることを防止できる。   In addition, the relay board 4, the sensor element 2, and the spacer 3 are attached by preventing the board from being mistakenly attached at the time of assembly, or by rotating the relay board 4 180 degrees by a snap fit 3a integrated with the spacer 3. Can be prevented.

また、カードリーダユニットなどのフレーム１には、センサ素子の横に埃を落とすための埃穴が設けられている。本実施の形態では、フレーム１の突起１ａを形成して、この突起１ａにスナップフィット３ａを係合してフォトセンサ２０をフレーム１に取り付けて、フォトセンサ２０の横に埃穴１ｂが成形されることとなる。   The frame 1 such as a card reader unit is provided with a dust hole for dropping dust next to the sensor element. In the present embodiment, a projection 1 a of the frame 1 is formed, a snap fit 3 a is engaged with the projection 1 a to attach the photosensor 20 to the frame 1, and a dust hole 1 b is formed on the side of the photosensor 20. The Rukoto.

また、突起１ａに係合するスナップフィット３ａは、突起１ａに対して斜めに形成される。これにより、フォトセンサ２０を取り付けるときには、斜めに形成されたスナップフィット３ａにより容易に取り付けることができる。そして、突起１ａにスナップフィット３ａが係止されると、スナップフィット３ａが突起１ａ側に押圧されて、フォトセンサ２０がフレーム１に固定される。   Further, the snap fit 3a that engages with the protrusion 1a is formed obliquely with respect to the protrusion 1a. Thereby, when attaching the photo sensor 20, it can attach easily by the snap fit 3a formed diagonally. When the snap fit 3a is locked to the protrusion 1a, the snap fit 3a is pressed toward the protrusion 1a, and the photosensor 20 is fixed to the frame 1.

次に、図２及び図３を参照して、フォトセンサ２０の構成について説明する。図２及び図２に示すように、フォトセンサ２０は、センサ素子２、スペーサ３及び中継基板４が一体的に成形されている。   Next, the configuration of the photosensor 20 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. As shown in FIGS. 2 and 2, in the photosensor 20, the sensor element 2, the spacer 3, and the relay substrate 4 are integrally formed.

センサ素子２はリード２ａにおりスペーサ３及び中継基板４に固定される。スペーサ３には、スナップフィット３ａと、穴３ｂと、突起３ｃが設けられている。スナップフィット３ａは、フレーム１の突起１ａに係合して、フォトセンサ２０をフレーム１に係止する。穴３ｂは、両側に傾斜面が設けられ、この傾斜面により、センサ素子２のリード２ａをはんだ付けする際に、スルーホールを介した反対側にフィレットを形成しても、はんだとスペーサ３は抵触しない。また、ＬＥＤランプやフォトトランジスタなどセンサ素子のリードの根本の樹脂部分の膨らみを避けることができる。突起３ｃは、中継基板４の凹部４ｂ（図４に図示）に係合される。突起３ｃは、中継基板４の上部に突出している。突起３ｃと凹部４ｂによって、スペーサ３を中継基板４に取り付けるときに方向を間違うことがない。   The sensor element 2 is on the lead 2 a and is fixed to the spacer 3 and the relay substrate 4. The spacer 3 is provided with a snap fit 3a, a hole 3b, and a protrusion 3c. The snap fit 3 a is engaged with the protrusion 1 a of the frame 1 to lock the photosensor 20 to the frame 1. The hole 3b is provided with inclined surfaces on both sides, and when the lead 2a of the sensor element 2 is soldered by this inclined surface, even if a fillet is formed on the opposite side through the through hole, the solder and the spacer 3 Do not conflict. Further, it is possible to avoid the swelling of the resin part at the base of the lead of the sensor element such as an LED lamp or a phototransistor. The protrusion 3c is engaged with the recess 4b (illustrated in FIG. 4) of the relay substrate 4. The protrusion 3 c protrudes from the upper part of the relay substrate 4. Due to the protrusion 3c and the recess 4b, the direction is not mistaken when the spacer 3 is attached to the relay substrate 4.

中継基板４には、中継基板４をメイン基板に接続するケーブルが接続される。   A cable that connects the relay board 4 to the main board is connected to the relay board 4.

図３に示すように、例えば、２つのセンサ素子２が、それぞれ２つのスペーサ３を介して１つの中継基板４に設置されて、１つのフォトセンサユニットが構成されている。本実施の形態では、スペーサ３にフレーム１に工程するためのスナップフィット３ａが形成されているため、中継基板４の設置エリアを有効に活用することができる。   As shown in FIG. 3, for example, two sensor elements 2 are installed on one relay substrate 4 via two spacers 3, respectively, so that one photosensor unit is configured. In the present embodiment, since the snap fit 3a for performing the process on the frame 1 is formed on the spacer 3, the installation area of the relay board 4 can be used effectively.

図３に示す２つのセンサ素子２を備えるフォトセンサ２０は、図４に示すように、フレーム１に取り付けられて、２つのスペーサ３のスナップフィット３ａによりフレーム１に固定される。また、上記したように、２つのスペーサ３の突起３ｃが、中継基板４の２か所の凹部４ｂに嵌め込まれる。   As shown in FIG. 4, the photosensor 20 including the two sensor elements 2 shown in FIG. 3 is attached to the frame 1 and fixed to the frame 1 by the snap fit 3 a of the two spacers 3. Further, as described above, the protrusions 3 c of the two spacers 3 are fitted into the two recesses 4 b of the relay substrate 4.

（３）本実施の形態の効果
上記したように、本実施の形態によれば、投光部または受光部であるセンサ素子２と、フレーム１のメイン基板に接続する中継基板４と、センサ素子２と中継基板４の間に設置されるスペーサ３と、が一体的に構成され、スペーサ３にフレーム１にセンサ素子２を固定するスナップフィット３ａが形成される。これにより、センサ素子と中継基板とを一体化して本体フレームから容易に取り外し可能なフォトセンサを取り付けることにより、保守性を向上させることができる。 (3) Effects of this Embodiment As described above, according to this embodiment, the sensor element 2 that is a light projecting part or a light receiving part, the relay board 4 that is connected to the main board of the frame 1, and the sensor element 2 and the spacer 3 installed between the relay substrate 4 are integrally formed, and a snap fit 3 a for fixing the sensor element 2 to the frame 1 is formed in the spacer 3. Thus, maintainability can be improved by integrating the sensor element and the relay substrate and attaching a photosensor that can be easily detached from the main body frame.

１ フレーム
１ａ 突起
１ｂ 埃穴
２ センサ素子
２ａ リード
３ スペーサ
３ａ スナップフィット
３ｂ 穴
３ｃ 突起
４ 中継基板
４ａ ケーブル
４ｂ 凹部
２０ フォトセンサ
３０ カード 1 Frame 1a Protrusion 1b Dust hole 2 Sensor element 2a Lead 3 Spacer 3a Snap fit 3b Hole 3c Protrusion 4 Relay board 4a Cable 4b Recess 20 Photosensor 30 Card

Claims (8)

投光部または受光部であるセンサ素子と、
フレームのメイン基板に接続する中継基板と、
前記センサ素子と前記中継基板の間に設置されるスペーサと、
が一体的に構成され、
前記センサ素子と前記中継基板が前記スペーサを介して固定されており、
前記スペーサに前記フレームにセンサ素子を固定するスナップフィットが形成される
ことを特徴とする、フォトセンサ。 A sensor element which is a light emitting part or a light receiving part;
A relay board connected to the main board of the frame;
A spacer installed between the sensor element and the relay substrate;
Is configured integrally,
The sensor element and the relay substrate are fixed via the spacer,
A snap fit for fixing a sensor element to the frame is formed on the spacer. 前記フレームの突起と前記スペーサの前記スナップフィットとが係止して、前記フレームに固定される
ことを特徴とする、請求項１に記載のフォトセンサ。 The photosensor according to claim 1, wherein the projection of the frame and the snap fit of the spacer are locked and fixed to the frame. 前記フレームの突起と前記スペーサの前記スナップフィットとが係止して、前記フレームと前記フォトセンサとの間に埃落とし穴が設けられる
ことを特徴とする、請求項１に記載のフォトセンサ。 2. The photosensor according to claim 1, wherein a projection of the frame and the snap fit of the spacer are engaged, and a dust drop hole is provided between the frame and the photosensor. 前記中継基板の凹部に、前記スペーサの前記スナップフィットと対向し、前記スペーサの前記中継基板の取り付け側に設けられた突起が嵌め込まれる
ことを特徴とする、請求項１に記載のフォトセンサ。 2. The photosensor according to claim 1, wherein a protrusion provided on a side of the spacer that is attached to the relay substrate is fitted into the recess of the relay substrate so as to face the snap fit of the spacer. 前記フレームは、固定された上面フレームと下面フレームとから構成され、
前記上面フレームと前記下面フレームに一対の前記フォトセンサが設置され、
一対のフォトセンサの間を通過する物体の位置を検知する
ことを特徴とする、請求項１に記載のフォトセンサ。 The frame is composed of a fixed upper frame and a lower frame,
A pair of the photosensors are installed on the upper frame and the lower frame,
The position of the object which passes between a pair of photo sensors is detected. The photo sensor of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のフォトセンサを使用した
ことを特徴とする、カードリーダユニット。 A card reader unit using the photosensor according to claim 1. 請求項６に記載のカードリーダユニットを搭載する
ことを特徴とする、自動取引装置。 An automatic transaction apparatus comprising the card reader unit according to claim 6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のフォトセンサを使用した
ことを特徴とする、自動取引装置。 An automatic transaction apparatus using the photosensor according to any one of claims 1 to 5.

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