JP6469260B2 - Led表示パネルの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る第2のLED表示パネルの製造方法は、基板上に配列して搭載され前記基板側と反対側の面に光出射面を有するチップオンボード型の複数のLED素子と、複数の光透過性部材と、互いに隣接する前記光透過性部材の間を埋める遮光性部材と、を備え、前記複数の光透過性部材のそれぞれは、少なくとも1つの前記LED素子の前記光出射面を覆うように前記基板上に配置され、各前記光透過性部材は、前記LED素子の出射光の指向性を高める、LED表示パネルの製造方法であって、(h)前記複数のLED素子が搭載された前記基板を用意する工程と、(i)前記光透過性部材を形成するための光透過性部材成形型を用意する工程と、を備え、前記光透過性部材成形型は、光透過性基板と、前記光透過性基板に載置された前記遮光性部材と、を備え、前記遮光性部材は、前記光透過性部材の前記基板側の面が開口するように前記光透過性基板に載置されており、(j)前記光透過性部材成形型に紫外線硬化型樹脂を充填する工程と、(k)前記工程(j)の後、前記光透過性部材成形型と、前記複数のLED素子が搭載された前記基板との位置合わせを行い、前記光透過性部材成形型と前記基板とを密着させる工程と、(l)前記工程(k)の後、前記光透過性基板を介して前記紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射して、前記紫外線硬化型樹脂を硬化させて前記基板上に前記光透過性部材を形成する工程と、(m)前記工程(l)の後、前記光透過性基板を前記光透過性部材および前記遮光性部材から離間させる工程と、をさらに備える。
本発明に係る第2のLED表示パネルの製造方法によれば、光透過性部材成形型に予め遮光性部材を配置しておくことにより、基板上への光透過性部材の形成と、遮光性部材の形成を同時に行うことが可能となる。よって、基板から光透過性部材成形型を離間させた後に、遮光性部材の形成を行う工程が不要となり、製造工程数を削減することが可能となる。
本発明の実施形態を説明する前に、本発明の前提となる技術について説明をする。図17は前提技術におけるレジスト樹脂材料等の光透過性部材に覆われた複数のCOB型LED素子を実装したLED表示パネルの配光特性を示す図である。また、図18は、前提技術におけるCOB型LED素子を実装したLED表示パネルを複数配設したLED表示装置の連結部の配光特性を示す図である。
<構成>
図1は、本実施の形態1におけるLED表示装置100の平面図である。LED表示装置100は、複数のCOB(チップオンボード)型LED表示パネル10をマトリクス状に並べて形成されている。LED表示パネル10は、複数のCOB型LEDパッケージ22をマトリクス状に並べて形成されている。図2は、図1の線分ABにおけるCOB型LED表示パネル10の断面図である。COB型LED表示パネル10を構成するCOB型LEDパッケージ22は、複数のCOB型LED素子2a,2b,2cと、複数の光透過性部材4を備える。
図3は、LED表示装置100を構成するCOB型LED表示パネル10の製造工程を示すフローチャートである。まず、LED素子2a,2b,2cが搭載された基板3を用意する(ステップS101)。さらに、光透過性部材成形型6を用意する(ステップS102)。図4は、光透過性部材成形型6の断面図である。図4に示すように、光透過性部材成形型6は、光透過性基板7と、間仕切り部材8とを備える。間仕切り部材8は光透過性部材4の外郭を規定する形状である。間仕切り部材8は、光透過性部材4の下底側(即ち、基板3側)が開口するように光透過性基板7に保持されている。
本実施の形態1におけるLED表示パネル10は、基板3上に配列して搭載され基板3側と反対側の面に光出射面を有するチップオンボード型の複数のLED素子2a,2b,2cと、複数の光透過性部材4と、を備え、複数の光透過性部材4のそれぞれは、少なくとも1つのLED素子2a,2b,2cの光出射面を覆うように基板3上に配置され、各光透過性部材4は、LED素子2a,2b,2cの出射光の指向性を高め、配向特性を整える。
図9は、本実施の形態2におけるLED表示装置200の平面図である。LED表示装置200は、複数のCOB型LED表示パネル20をマトリクス状に並べて形成されている。LED表示パネル20は、複数のCOB(チップオンボード)型LEDパッケージ22をマトリクス状に並べて形成している。図10は、図9の線分CDにおけるCOB型LED表示パネル20の断面図である。COB型LED表示パネル20を構成するCOB型LEDパッケージ22は、複数のCOB型LED素子2a,2b,2cと、複数の光透過性部材4と、遮光性部材5とを備える。
本実施の形態2におけるLED表示パネル20は、互いに隣接する光透過性部材4の間を埋める遮光性部材5をさらに備える。
本実施の形態3では、LED表示装置200の別の製造方法について説明する。図12は、本実施の形態3におけるCOB型LED表示パネル30の製造工程を示すフローチャートである。
本実施の形態3におけるLED表示パネル30の製造方法は、(h)複数のLED素子2a,2b,2cが搭載された基板3を用意する工程と、(i)光透過性部材4を形成するための光透過性部材成形型6Aを用意する工程と、を備え、光透過性部材成形型6Aは、光透過性基板7と、光透過性基板7に載置された遮光性部材5と、を備え、遮光性部材5は、光透過性部材4の下底側が開口するように光透過性基板7に載置されており、(j)光透過性部材成形型6Aに紫外線硬化型樹脂12を充填する工程と、(k)工程(j)の後、光透過性部材成形型6Aと、複数のLED素子2a,2b,2cが搭載された基板3との位置合わせを行い、光透過性部材成形型6Aと基板3とを密着させる工程と、(l)工程(k)の後、光透過性基板7を介して紫外線硬化型樹脂12に紫外線を照射して、紫外線硬化型樹脂12を硬化させて基板3上に光透過性部材4を形成する工程と、(m)工程(l)の後、光透過性基板7を光透過性部材4および遮光性部材5から離間させる工程と、をさらに備える。
図15は、本実施の形態4におけるLED表示パネル40の断面図である。本実施の形態4においては、光透過性部材4の上底側の面(即ち、LED表示パネル40の表示面)を覆うように光透過性膜13が設けられている。光透過性膜13の光透過性部材4と反対側の面には反射低減処理が施されている。
本実施の形態4におけるLED表示パネル40は複数の光透過性部材4の基板3と反対側の面(即ち、光透過性部材4の上底側の面)を覆う光透過性膜13をさらに備え、光透過性膜13には反射低減処理が施されている。
図16は、本実施の形態5におけるLED表示パネル50の断面図である。本実施の形態5においては、各光透過性部材4の上底側の面(即ち、LED表示パネル50の表示面)を覆うように複数の凸レンズ11が設けられている。各凸レンズ11は各LED素子2a,2b,2cに対応して設けられる。
本実施の形態5におけるLED表示パネル50は、複数の光透過性部材4のそれぞれの基板3と反対側の面(即ち、複数の光透過性部材4のそれぞれの上底側の面)を覆う、複数の凸レンズ11をさらに備え、凸レンズ11には反射低減処理が施されている。
Claims (4)
- 基板上に配列して搭載され前記基板側と反対側の面に光出射面を有するチップオンボード型の複数のLED素子と、
複数の光透過性部材と、
を備え、
前記複数の光透過性部材のそれぞれは、少なくとも1つの前記LED素子の前記光出射面を覆うように前記基板上に配置され、
各前記光透過性部材は、前記LED素子の出射光の指向性を高める、
LED表示パネルの製造方法であって、
(a)前記複数のLED素子が搭載された前記基板を用意する工程と、
(b)前記光透過性部材を形成するための光透過性部材成形型を用意する工程と、
を備え、
前記光透過性部材成形型は、
光透過性基板と、
前記光透過性基板に保持された間仕切り部材と、
を備え、
前記間仕切り部材は、前記光透過性部材の前記基板側が開口するように前記光透過性基板に保持されており、
(c)前記光透過性部材成形型に紫外線硬化型樹脂を充填する工程と、
(d)前記工程(c)の後、位置検出センサが、前記光透過性基板および前記紫外線硬化型樹脂越しに、前記基板に搭載された前記LED素子の位置を検出することにより、前記光透過性部材成形型と、前記複数のLED素子が搭載された前記基板との位置合わせを行い、前記光透過性部材成形型と前記基板とを密着させる工程と、
(e)前記工程(d)の後、前記光透過性基板を介して前記紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射して、前記紫外線硬化型樹脂を硬化させて前記基板上に前記光透過性部材を形成する工程と、
(f)前記工程(e)の後、前記光透過性部材成形型を前記光透過性部材から離間させる工程と、
をさらに備える、
LED表示パネルの製造方法。 - (g)前記工程(f)の後、互いに隣接する前記光透過性部材の間に遮光性材料を充填して、互いに隣接する前記光透過性部材の間を埋める遮光性部材を形成する工程をさらに備える、
請求項1に記載のLED表示パネルの製造方法。 - 基板上に配列して搭載され前記基板側と反対側の面に光出射面を有するチップオンボード型の複数のLED素子と、
複数の光透過性部材と、
互いに隣接する前記光透過性部材の間を埋める遮光性部材と、
を備え、
前記複数の光透過性部材のそれぞれは、少なくとも1つの前記LED素子の前記光出射面を覆うように前記基板上に配置され、
各前記光透過性部材は、前記LED素子の出射光の指向性を高める、
LED表示パネルの製造方法であって、
(h)前記複数のLED素子が搭載された前記基板を用意する工程と、
(i)前記光透過性部材を形成するための光透過性部材成形型を用意する工程と、
を備え、
前記光透過性部材成形型は、
光透過性基板と、
前記光透過性基板に載置された前記遮光性部材と、
を備え、
前記遮光性部材は、前記光透過性部材の前記基板側の面が開口するように前記光透過性基板に載置されており、
(j)前記光透過性部材成形型に紫外線硬化型樹脂を充填する工程と、
(k)前記工程(j)の後、前記光透過性部材成形型と、前記複数のLED素子が搭載された前記基板との位置合わせを行い、前記光透過性部材成形型と前記基板とを密着させる工程と、
(l)前記工程(k)の後、前記光透過性基板を介して前記紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射して、前記紫外線硬化型樹脂を硬化させて前記基板上に前記光透過性部材を形成する工程と、
(m)前記工程(l)の後、前記光透過性基板を前記光透過性部材および前記遮光性部材から離間させる工程と、
をさらに備える、
LED表示パネルの製造方法。 - 前記工程(k)において、位置検出センサが、前記光透過性基板および前記紫外線硬化型樹脂越しに、前記基板に搭載された前記LED素子の位置を検出する、
請求項3に記載のLED表示パネルの製造方法。
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