JP6469164B2 - Flexible board bending equipment - Google Patents

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Description

本発明は、フレキシブル基板をベンディングするベンディング工程を実行するためのフレキシブル基板ベンディング装置に関するものである。   The present invention relates to a flexible substrate bending apparatus for performing a bending process for bending a flexible substrate.

一般的に、液晶表示装置（LCD）、有機発光表示装置（OLED）、プラズマディスプレイパネル（PDP）、電気泳動表示装置（EPD、Electrophoretic Display）などのディスプレイ装置、および太陽電池などの製品は、いくつかの工程を経て製造される。   In general, how many display devices such as liquid crystal display (LCD), organic light emitting display (OLED), plasma display panel (PDP), electrophoretic display (EPD), and solar cells, etc. It is manufactured through these processes.

これらの製造工程では、フレキシブル基板をベンディングするベンディング工程が含まれる。例えば、ディスプレイ装置は、ディスプレイパネルにフレキシブル基板の一つであるチップオンフィルム（COF、Chip On Film）をベンディングして付着するベンディング工程を経て製造することができる。これらのベンディング加工は、フレキシブル基板ベンディング装置を介して行われる。   These manufacturing processes include a bending process for bending a flexible substrate. For example, the display device can be manufactured through a bending process in which a chip on film (COF), which is one of flexible substrates, is bent and attached to the display panel. These bending processes are performed via a flexible substrate bending apparatus.

図1は、従来技術によるフレキシブル基板ベンディング装置によって基板がベンディングされた様子を示した概念的な側面断面図であり、図2は、従来技術によるフレキシブル基板ベンディング装置によって基板が圧着された様子を示した概念的な側断面図である。   FIG. 1 is a conceptual side sectional view showing a state in which a substrate is bent by a flexible substrate bending apparatus according to the prior art, and FIG. 2 shows a state in which the substrate is crimped by a flexible substrate bending apparatus according to the prior art. FIG.

図1及び図2を参考にすると、従来技術によるフレキシブル基板ベンディング装置は、圧着部１１を含んでいる。前記圧着部１１は、フレキシブル基板１００に曲がった曲がり部分１１０が形成されるように前記フレキシブル基板１００を変形させた後、フレキシブル基板１００の付着部分１３０を圧着して付着する。これにより、従来技術によるフレキシブル基板ベンディング装置は、前記圧着部１１を用いて前記フレキシブル基板１００のベンディング加工を行う。前記フレキシブル基板１００は、前記ベンディング工程を介して前記付着部分１３０を対象基板２００に付着することができる。   Referring to FIGS. 1 and 2, the flexible substrate bending apparatus according to the prior art includes a crimping portion 11. The crimping portion 11 deforms the flexible substrate 100 so that a bent portion 110 is formed on the flexible substrate 100, and then crimps and adheres the attachment portion 130 of the flexible substrate 100. Accordingly, the flexible substrate bending apparatus according to the related art performs the bending process of the flexible substrate 100 using the crimping portion 11. The flexible substrate 100 may attach the attachment portion 130 to the target substrate 200 through the bending process.

このような従来技術によるフレキシブル基板ベンディング装置は、長さが短く、柔軟性が低いフレキシブル基板１００に対して、前記ベンディング加工を行う場合には、大きな問題はないが、長くて柔軟性の高いフレキシブル基板１００に対して、前記ベンディング加工を行う場合には、図2に示したように、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０に部分的に折り畳まれた部分が発生するようになる。図1に示したように、前記圧着部１１が、前記フレキシブル基板１００を変形させて前記フレキシブル基板１００に前記曲がり部分１１０を形成する過程で、前記フレキシブル基板１００は、長い長さとフレキシブル性に起因して、部分的に屈曲が形成された状態で圧着されるからである。   Such a flexible substrate bending apparatus according to the prior art has a large length and high flexibility when the bending process is performed on the flexible substrate 100 having a short length and low flexibility. When the bending process is performed on the substrate 100, as shown in FIG. 2, a partially folded portion is generated in the attachment portion 130 of the flexible substrate 100. As shown in FIG. 1, in the process in which the crimping portion 11 deforms the flexible substrate 100 to form the bent portion 110 in the flexible substrate 100, the flexible substrate 100 is caused by a long length and flexibility. This is because the crimping is performed in a state where the bending is partially formed.

したがって、従来技術によるフレキシブル基板ベンディング装置は、前記ベンディング工程が完了したフレキシブル基板１００の品質が低下し、これにより、前記フレキシブル基板１００が適用された製品の不良率を高めるという問題がある。   Accordingly, the flexible substrate bending apparatus according to the related art has a problem in that the quality of the flexible substrate 100 after the bending process is deteriorated, thereby increasing the defect rate of products to which the flexible substrate 100 is applied.

本発明は、上述したような要求を解決するために案出されたもので、フレキシブル基板をベンディングするベンディング工程を実行する過程で、フレキシブル基板に部分的に形成される屈曲を減らすことができるフレキシブル基板ベンディング装置を提供する。   The present invention has been devised in order to solve the above-described requirements, and is capable of reducing the bending partially formed on the flexible substrate in the process of performing the bending process of bending the flexible substrate. A substrate bending apparatus is provided.

上述したような課題を解決するために、本発明は、下記のような構成を含む。   In order to solve the above-described problems, the present invention includes the following configuration.

本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置は、フレキシブル基板にたわんだ曲がり部分が形成されるように前記フレキシブル基板を変形させるベンディング部;前記ベンディング部によって変形したフレキシブル基板の一側を固定する固定部;前記フレキシブル基板の一側と前記曲がり部分の間に位置する付着部分を圧着する圧着部を含むことができる。前記ベンディング部は、前記フレキシブル基板に接触するためのベンディング部材、および前記フレキシブル基板の付着部分から前記フレキシブル基板の一側との間がひろがるように、前記フレキシブル基板に接触したベンディング部材を前記固定部に向かって移動させるベンディング移動機構を含むことができる。前記固定部は、前記ベンディング部材によってひろがったフレキシブル基板の一側を固定することができる。前記圧着部は、前記フレキシブル基板の一側が前記固定部によって固定された後、前記フレキシブル基板の付着部分を圧着することができる。   The flexible substrate bending apparatus according to the present invention includes a bending portion that deforms the flexible substrate so that a bent portion is bent on the flexible substrate; a fixing portion that fixes one side of the flexible substrate deformed by the bending portion; A crimping portion that crimps an adhesion portion located between one side of the flexible substrate and the bent portion may be included. The bending portion includes a bending member for contacting the flexible substrate, and a bending member that is in contact with the flexible substrate so as to extend from an attachment portion of the flexible substrate to one side of the flexible substrate. A bending movement mechanism that moves toward the vehicle may be included. The fixing portion may fix one side of the flexible substrate expanded by the bending member. The crimping portion can crimp the attached portion of the flexible substrate after one side of the flexible substrate is fixed by the fixing portion.

本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置は、フレキシブル基板にたわんだ曲がり部分が形成されるように前記フレキシブル基板を変形させる圧着部;前記圧着部によって変形したフレキシブル基板の一側を固定する固定部;前記固定部が第1方向及び前記第1方向に対して反対の第2方向に移動可能なように前記固定部を支持する張力調節部;前記フレキシブル基板の一側が前記固定部に固定された後、前記フレキシブル基板がひろがるように、前記張力調節部を前記第1方向に移動させて前記固定部を前記第1方向に移動させる進退部を含むことができる。前記圧着部は、前記フレキシブル基板の一側が前記固定部によって固定された後、前記フレキシブル基板の一側と前記曲がり部分の間に位置する付着部分を圧着することができる。前記張力調節部は、前記フレキシブル基板に作用する張力に応じて前記固定部の位置を調節するように、前記固定部を支持することができる。   The flexible substrate bending apparatus according to the present invention includes a crimping portion that deforms the flexible substrate so that a bent portion is bent on the flexible substrate; a fixing portion that fixes one side of the flexible substrate deformed by the crimping portion; A tension adjusting unit that supports the fixing unit so that the fixing unit is movable in a first direction and a second direction opposite to the first direction; after one side of the flexible substrate is fixed to the fixing unit; The flexible substrate may include an advancing / retreating unit that moves the tension adjusting unit in the first direction and moves the fixing unit in the first direction so that the flexible substrate spreads out. After the one side of the flexible substrate is fixed by the fixing portion, the pressure-bonding portion can pressure-bond an adhesion portion positioned between the one side of the flexible substrate and the bent portion. The tension adjusting unit may support the fixing unit so as to adjust the position of the fixing unit according to a tension acting on the flexible substrate.

本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置は、フレキシブル基板にたわんだ曲がり部分が形成されるように前記フレキシブル基板を移動させるベンディング部;前記ベンディング部によって移動したフレキシブル基板の一側を固定する固定部;前記フレキシブル基板の一側と前記曲がり部分の間に位置する付着部分を圧着する圧着部；前記フレキシブル基板に作用する張力に応じて前記固定部が移動可能なように、前記固定部を支持する張力調節部;および前記固定部を移動させるために、前記張力調節部を移動させる進退部を含むことができる。前記ベンディング部は、前記フレキシブル基板の付着部分から前記フレキシブル基板の一側までの間が伸びるように、前記フレキシブル基板を移動させ、前記固定部は、前記ベンディング部によって伸びたフレキシブル基板の一側を固定することができる。前記進退部は、前記フレキシブル基板の一側が前記固定部に固定された後、前記フレキシブル基板に作用する張力が増加するように、前記張力調節部を第1方向に移動させることができる。前記圧着部は、前記進退部が前記張力調節部を前記第1方向に移動させた後、前記フレキシブル基板の付着部分を圧着することができる。前記張力調節部は、前記圧着部が前記フレキシブル基板の付着部分を圧着して前記フレキシブル基板に作用する張力が既設定された基準張力を超えると、前記固定部が前記第1方向に対して反対の第2方向に移動するように、前記固定部を支持することができる。   The flexible substrate bending apparatus according to the present invention includes a bending portion that moves the flexible substrate so that a bent portion is bent on the flexible substrate; a fixing portion that fixes one side of the flexible substrate moved by the bending portion; A pressure-bonding portion that crimps an adhesion portion located between one side of the flexible substrate and the bent portion; tension adjustment that supports the fixing portion so that the fixing portion can move according to a tension acting on the flexible substrate And an advancing / retreating part for moving the tension adjusting part to move the fixing part. The bending portion moves the flexible substrate so that a portion extending from an attachment portion of the flexible substrate to one side of the flexible substrate is extended, and the fixing portion is disposed on one side of the flexible substrate extended by the bending portion. Can be fixed. The advance / retreat portion can move the tension adjusting portion in the first direction so that a tension acting on the flexible substrate is increased after one side of the flexible substrate is fixed to the fixing portion. The crimping portion can crimp the attached portion of the flexible substrate after the advance / retreat portion moves the tension adjusting portion in the first direction. The tension adjusting unit is configured such that when the tension applied to the flexible substrate by the crimping unit crimps the attached portion of the flexible substrate exceeds a preset reference tension, the fixing unit is opposite to the first direction. The fixing portion can be supported so as to move in the second direction.

本発明によれば、次のような効果を得ることができる。   According to the present invention, the following effects can be obtained.

本発明は、フレキシブル基板をベンディングするベンディング工程を実行する過程で、フレキシブル基板に部分的に形成される屈曲を減らすことができるよう具現することにより、ベンディング加工が完了したフレキシブル基板の品質を向上させることができるだけでなく、フレキシブル基板が適用された製品の不良率を下げることに寄与することができる。   The present invention improves the quality of a flexible substrate that has been subjected to bending by implementing the bending process for bending the flexible substrate so as to reduce bending that is partially formed in the flexible substrate. In addition, it can contribute to reducing the defect rate of products to which the flexible substrate is applied.

従来技術によるフレキシブル基板ベンディング装置によって基板がベンディングした様子を示した概念的な側断面図。The conceptual sectional side view which showed a mode that the board | substrate was bent by the flexible substrate bending apparatus by a prior art. 従来技術によるフレキシブル基板ベンディング装置によって基板が圧着された様子を示した概念的な側断面図。The conceptual sectional side view which showed a mode that the board | substrate was crimped | bonded by the flexible substrate bending apparatus by a prior art. 本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置の概略的な斜視図。1 is a schematic perspective view of a flexible substrate bending apparatus according to the present invention. 本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置の概略的なブロック図。1 is a schematic block diagram of a flexible substrate bending apparatus according to the present invention. 本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置がフレキシブル基板のベンディング加工を行う過程を図3のI-I線を基準に示した概略的な側断面図。FIG. 4 is a schematic sectional side view showing a process of bending a flexible substrate by the flexible substrate bending apparatus according to the present invention with reference to the line II in FIG. 本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置がフレキシブル基板のベンディング加工を行う過程を図3のI-I線を基準に示した概略的な側断面図。FIG. 4 is a schematic sectional side view showing a process of bending a flexible substrate by the flexible substrate bending apparatus according to the present invention with reference to the line II in FIG. 本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置がフレキシブル基板のベンディング加工を行う過程を図3のI-I線を基準に示した概略的な側断面図。FIG. 4 is a schematic sectional side view showing a process of bending a flexible substrate by the flexible substrate bending apparatus according to the present invention with reference to the line II in FIG. 本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置がフレキシブル基板のベンディング加工を行う過程を図3のI-I線を基準に示した概略的な側断面図。FIG. 4 is a schematic sectional side view showing a process of bending a flexible substrate by the flexible substrate bending apparatus according to the present invention with reference to the line II in FIG. 本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置がフレキシブル基板のベンディング加工を行う過程を図3のI-I線を基準に示した概略的な側断面図。FIG. 4 is a schematic sectional side view showing a process of bending a flexible substrate by the flexible substrate bending apparatus according to the present invention with reference to the line II in FIG. 本発明の変形された実施例に係るフレキシブル基板ベンディング装置の概略的なブロック図。1 is a schematic block diagram of a flexible substrate bending apparatus according to a modified embodiment of the present invention.

以下では、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置の実施例を添付の図を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, an embodiment of a flexible substrate bending apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図3及び図4を参照すると、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、フレキシブル基板１００をベンディングするベンディング工程を実行するものである。前記フレキシブル基板１００は、液晶表示装置（LCD）、有機発光表示装置（OLED）、プラズマディスプレイパネル（PDP）、電気泳動表示装置（EPD）などのディスプレイ装置、および太陽電池などの製品に備えられるものである。例えば、前記フレキシブル基板１００がディスプレイ装置に適用されるものである場合、前記フレキシブル基板１００は、ディスプレイパネルを構成するパネル基板、前記ディスプレイパネルに付着されるフレキシブル回路基板などのようにフレキシブル性（Flexibility）を有する基板であり得、前記ディスプレイパネルに付着されるチップオンフィルム（COF）などのようにフレキシブル性を有するフィルムでもあり得る。   Referring to FIGS. 3 and 4, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention executes a bending process for bending the flexible substrate 100. The flexible substrate 100 is provided in products such as liquid crystal display devices (LCD), organic light emitting display devices (OLED), plasma display panels (PDP), electrophoretic display devices (EPD), and solar cells. It is. For example, when the flexible substrate 100 is applied to a display device, the flexible substrate 100 may be flexible such as a panel substrate constituting a display panel and a flexible circuit substrate attached to the display panel. ) And a flexible film such as a chip-on-film (COF) attached to the display panel.

このようなフレキシブル基板１００に対して、前記ベンディング工程を実行するために、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、ベンディング部２、固定部３、および圧着部４を含むことができる。   In order to perform the bending process on the flexible substrate 100, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention may include a bending part 2, a fixing part 3, and a crimping part 4.

図3〜図6を参照すると、前記ベンディング部２は、前記フレキシブル基板１００を変形させるものである。前記ベンディング部２は、前記フレキシブル基板１００にたわんだ曲がり部分１１０が形成されるように前記フレキシブル基板１００を変形させることができる。例えば、図5に示したように、前記フレキシブル基板１００が対象基板２００の外側に位置した状態で、図6に示したように、前記ベンディング部２は、前記フレキシブル基板１００の一側１２０を、前記対象基板２００の上面の方に移動させることができる。これにより、前記フレキシブル基板１００が、前記対象基板２００の底面に固定された部分を基準に前記対象基板２００の上面の方に送られることで、前記フレキシブル基板１００の一部が曲がることによって前記曲がり部分１１０が形成され得る。前記対象基板２００は、前記フレキシブル基板１００が結合されたもので、基板またはフィルムであり得る。例えば、前記対象基板２００は、複数の基板が合着されたディスプレイパネルであり得る。図に示されていないが、前記フレキシブル基板１００が、前記ディスプレイパネルを構成する複数の基板のうちいずれか一つの基板に該当することもできる。この場合、前記ベンディング部２は、前記ディスプレイパネルを構成する複数の基板のうちいずれか一つの基板に対して、前記ベンディング加工を行うことができる。   Referring to FIGS. 3 to 6, the bending part 2 deforms the flexible substrate 100. The bending unit 2 can deform the flexible substrate 100 so that a bent portion 110 bent on the flexible substrate 100 is formed. For example, as shown in FIG. 5, in a state where the flexible substrate 100 is positioned outside the target substrate 200, as shown in FIG. 6, the bending unit 2 is connected to one side 120 of the flexible substrate 100. It can be moved toward the upper surface of the target substrate 200. Accordingly, the flexible substrate 100 is sent toward the upper surface of the target substrate 200 based on the portion fixed to the bottom surface of the target substrate 200, so that the flexible substrate 100 bends to cause the bending. Portion 110 may be formed. The target substrate 200 is a substrate to which the flexible substrate 100 is coupled, and may be a substrate or a film. For example, the target substrate 200 may be a display panel in which a plurality of substrates are bonded. Although not shown in the drawing, the flexible substrate 100 may correspond to any one of a plurality of substrates constituting the display panel. In this case, the bending unit 2 can perform the bending process on any one of the plurality of substrates constituting the display panel.

前記ベンディング部２は、ステージ２０に支持されたフレキシブル基板１００を移動させることができる。前記フレキシブル基板１００および前記対象基板２００は、互いに結合した状態でステージ２０の上面に支持することができる。前記ステージ２０は、前記対象基板２００を吸着などによって支持することができる。この場合、前記フレキシブル基板１００は、一部が前記対象基板２００の底面に固定された状態で、前記対象基板２００および前記ステージ２０それぞれの外側に位置するように配置することができる。   The bending unit 2 can move the flexible substrate 100 supported by the stage 20. The flexible substrate 100 and the target substrate 200 can be supported on the upper surface of the stage 20 while being coupled to each other. The stage 20 can support the target substrate 200 by suction or the like. In this case, the flexible substrate 100 may be disposed so as to be located outside the target substrate 200 and the stage 20 in a state where a part thereof is fixed to the bottom surface of the target substrate 200.

前記ベンディング部２が、前記曲がり部分１１０が形成されるように前記フレキシブル基板１００を変形させると、前記フレキシブル基板１００は、前記対象基板２００の上側に位置する。この場合、前記フレキシブル基板１００の一側１２０は、前記固定部３の近くに配置され、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０は、前記ベンディング部１１０と、前記フレキシブル基板１００の一側１２０との間に位置するように配置される。前記フレキシブル基板１００の一側１２０は、前記フレキシブル基板１００において、前記固定部３によって固定される部分である。前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０は、前記圧着部４によって圧着される部分である。前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０は、前記対象基板２００に圧着されて固定され得る。前記対象基板２００の上面には、保形物（未図示）が位置することができる。この場合、前記ベンディング部２は、前記フレキシブル基板１００が、前記保形物が有する曲面に沿って曲がるように、前記フレキシブル基板１００を移動させることができる。   When the bending unit 2 deforms the flexible substrate 100 so that the bent portion 110 is formed, the flexible substrate 100 is positioned above the target substrate 200. In this case, one side 120 of the flexible substrate 100 is disposed near the fixing portion 3, and the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 is between the bending portion 110 and one side 120 of the flexible substrate 100. It arrange | positions so that it may be located. One side 120 of the flexible substrate 100 is a portion that is fixed by the fixing portion 3 in the flexible substrate 100. The attached portion 130 of the flexible substrate 100 is a portion to be crimped by the crimping portion 4. The attachment portion 130 of the flexible substrate 100 may be fixed by being crimped to the target substrate 200. A shape retaining material (not shown) may be located on the upper surface of the target substrate 200. In this case, the bending part 2 can move the flexible substrate 100 so that the flexible substrate 100 bends along the curved surface of the shape-retained object.

図3〜図7を参照すると、前記ベンディング部２は、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０から前記フレキシブル基板１００の一側１２０との間がひろがるように、前記フレキシブル基板１００を移動させることができる。例えば、前記のベンディング部２は、図6に示したように、前記フレキシブル基板１００を送った後に、図7に示したように、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０から前記フレキシブル基板１００の一側１２０との間がひろがるように、前記フレキシブル基板１００を移動させることができる。これにより、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、前記フレキシブル基板１００に対して、前記ベンディング工程を実行する過程で、前記フレキシブル基板１００に部分的に形成される屈曲を減らすことができる。したがって、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、高フレキシブル性の長いフレキシブル基板１００に対して、前記ベンディング加工を行う場合にも、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０に部分的に形成される屈曲を減らすことができるので、前記ベンディング加工が完了したフレキシブル基板１００の品質を向上させることができるだけでなく、前記フレキシブル基板１００が適用された製品の不良率を下げることに寄与することができる。   Referring to FIGS. 3 to 7, the bending unit 2 can move the flexible substrate 100 such that a space between the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and one side 120 of the flexible substrate 100 is expanded. . For example, as shown in FIG. 6, the bending unit 2 sends one side of the flexible substrate 100 from the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 after feeding the flexible substrate 100, as shown in FIG. 7. The flexible substrate 100 can be moved so that the space between the flexible substrate 100 and 120 is widened. Accordingly, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can reduce bending partially formed on the flexible substrate 100 in the process of performing the bending process on the flexible substrate 100. Therefore, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention is a bent partly formed on the adhering portion 130 of the flexible substrate 100 even when the flexible substrate 100 having a long high flexibility is subjected to the bending process. Therefore, it is possible not only to improve the quality of the flexible substrate 100 that has been subjected to the bending process, but also to reduce the defect rate of products to which the flexible substrate 100 is applied.

図3〜図7を参照すると、前記ベンディング部２は、ベンディング部材２１とベンディング移動機構２２を含むことができる。   3 to 7, the bending part 2 may include a bending member 21 and a bending moving mechanism 22.

前記ベンディング部材２１は、前記フレキシブル基板１００に接触するものである。前記ベンディング部材２１は、前記フレキシブル基板１００に接触した状態で、前記ベンディング移動機構によって移動しながら、前記フレキシブル基板１００を変形させることができる。前記ベンディング部材２１は、前記フレキシブル基板１００に接触した状態で、第1方向（FD矢印の方向）に移動することにより、前記フレキシブル基板１００に前記曲がり部分１１０が形成されるように前記フレキシブル基板１００を変形させることができる。前記第1方向（FD矢印の方向）は、前記圧着部４から、前記固定部３に向かう方向である。前記ベンディング部材２１は、前記フレキシブル基板１００に接触した状態で、前記第1方向（FD矢印の方向）に移動することにより、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０から前記フレキシブル基板１００の一側１２０までの間がひろがるように、前記フレキシブル基板１００を移動させることもできる。この場合、前記ベンディング部材２１は、前記圧着部４および前記固定部３の間に位置した状態で、前記第1方向（FD矢印の方向）に移動することができる。   The bending member 21 is in contact with the flexible substrate 100. The bending member 21 can deform the flexible substrate 100 while being moved by the bending moving mechanism while being in contact with the flexible substrate 100. The bending member 21 moves in the first direction (in the direction of the FD arrow) while in contact with the flexible substrate 100, so that the bent portion 110 is formed on the flexible substrate 100. Can be deformed. The first direction (the direction of the FD arrow) is a direction from the crimping portion 4 toward the fixing portion 3. The bending member 21 moves in the first direction (in the direction of the FD arrow) while being in contact with the flexible substrate 100, so that the adhering portion 130 of the flexible substrate 100 to one side 120 of the flexible substrate 100. The flexible substrate 100 can also be moved so that the space between them is widened. In this case, the bending member 21 can move in the first direction (the direction of the FD arrow) while being positioned between the crimping portion 4 and the fixing portion 3.

前記ベンディング部材２１は、全体的に長方形の円筒形に形成することができるが、これに限定されず、前記フレキシブル基板１００に接触して、前記フレキシブル基板１００を移動させることができる形態であれば、他の形態に形成することもできる。   The bending member 21 may be formed in a generally rectangular cylindrical shape, but is not limited thereto, and may be any form that can move the flexible substrate 100 in contact with the flexible substrate 100. It can also be formed in other forms.

前記ベンディング部材２１は、第1軸方向（X軸方向）に沿って移動しながら、前記フレキシブル基板１００を変形させることができる。前記第1軸方向（X軸方向）は、前記第1方向（FD矢印の方向）に対して平行な軸方向である。前記フレキシブル基板１００が、長辺と短辺を有する四角板状に形成された場合、前記第1軸方向（X軸方向）は、前記フレキシブル基板１００の長辺に平行な軸方向であり得る。前記ベンディング部材２１は、第2軸方向（Y軸方向）を基準に、前記フレキシブル基板１００よりも長く形成することができる。前記第2軸方向（Y軸方向）は、前記第1軸方向（X軸方向）に対して直角な軸方向である。これにより、前記ベンディング部材２１は、前記第2軸方向（Y軸方向）を基準に、前記フレキシブル基板１００に全体的に接触することにより、前記フレキシブル基板１００を全体的に均一な量だけ変形させることができる。前記ベンディング部材２１は、前記第2軸方向（Y軸方向）に平行な方向を向くように配置することができる。   The bending member 21 can deform the flexible substrate 100 while moving along the first axial direction (X-axis direction). The first axial direction (X-axis direction) is an axial direction parallel to the first direction (the direction of the FD arrow). When the flexible substrate 100 is formed in a square plate shape having a long side and a short side, the first axial direction (X-axis direction) may be an axial direction parallel to the long side of the flexible substrate 100. The bending member 21 can be formed longer than the flexible substrate 100 based on the second axial direction (Y-axis direction). The second axial direction (Y-axis direction) is an axial direction perpendicular to the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, the bending member 21 deforms the flexible substrate 100 by a uniform amount as a whole by contacting the flexible substrate 100 with respect to the second axial direction (Y-axis direction). be able to. The bending member 21 can be arranged to face a direction parallel to the second axis direction (Y-axis direction).

前記ベンディング移動機構２２は、前記ベンディング部材２１を移動させるものである。前記ベンディング移動機構２２は、前記ステージ２０から離隔した位置に設置することができる。例えば、前記ベンディング移動機構２２は、前記第2軸方向（Y軸方向）に、前記ステージ２０から離隔した位置に設置することができる。この場合、前記ベンディング部材２１は、一側が前記ステージ２０の外側に位置するベンディング移動機構２２に結合され、他側が前記ステージ２０の方に突出するように前記第2軸方向（Y軸方向）に平行に配置することができる。前記ベンディング移動機構２２は、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置１が有する本体３０に結合することができる。   The bending moving mechanism 22 moves the bending member 21. The bending moving mechanism 22 can be installed at a position separated from the stage 20. For example, the bending moving mechanism 22 can be installed at a position separated from the stage 20 in the second axial direction (Y-axis direction). In this case, the bending member 21 is coupled to a bending movement mechanism 22 having one side located outside the stage 20 and the other side protruding in the second axial direction (Y-axis direction) so as to protrude toward the stage 20. They can be arranged in parallel. The bending moving mechanism 22 can be coupled to the main body 30 of the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention.

前記ベンディング移動機構２２は、前記第1軸方向（X軸方向）に沿って、前記ベンディング部材２１を移動させることができる。前記ベンディング移動機構２２は、前記フレキシブル基板１００に接触したベンディング部材２１を前記第1方向（FD矢印の方向）に移動させることにより、前記フレキシブル基板１００に前記曲がり部分１１０が形成されるように前記フレキシブル基板１００を変形させることができる。前記ベンディング移動機構２２は、前記フレキシブル基板１００に接触したベンディング部材２１を前記第1方向（FD矢印の方向）に移動させることにより、前記フレキシブル基板１００がひろがるように、前記フレキシブル基板１００を変形させることもできる。前記ベンディング移動機構２２は、油圧シリンダーまたは空気圧シリンダーを用いたシリンダー方式、モーターとボールねじ（Ball Screw）などを用いたボールねじ方式、モーターとラックギア（Rack Gear）とピニオンギア（Pinion Gear）などを用いたギア方式、モーターとプーリーとベルトなどを用いたベルト方式、コイルと永久磁石などを用いたリニアモータ（Linear Motor）方式、カム（Cam）などを用いたカム方式などを通じて前記第1軸方向（X軸方向）に沿って、前記ベンディング部材２１を移動させることができる。 The bending moving mechanism 22 can move the bending member 21 along the first axial direction (X-axis direction). The bending movement mechanism 22 moves the bending member 21 in contact with the flexible substrate 100 in the first direction (in the direction of the FD arrow) so that the bent portion 110 is formed on the flexible substrate 100. The flexible substrate 100 can be deformed. The bending moving mechanism 22 deforms the flexible substrate 100 so that the flexible substrate 100 spreads by moving the bending member 21 in contact with the flexible substrate 100 in the first direction (direction of the FD arrow). You can also. The bending moving mechanism 22 includes a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw system using a motor and a ball screw, a motor, a rack gear, and a pinion gear. The first axial direction through the gear system used, the belt system using a motor, pulley and belt, the linear motor system using a coil and a permanent magnet, the cam system using a cam, etc. The bending member 21 can be moved along (X-axis direction).

前記ベンディング移動機構２２は、第3軸方向（Z軸方向）に沿って、前記ベンディング部材２１を移動させることもできる。前記第3軸方向（Z軸方向）は、前記第1軸方向（X軸方向）及び前記第2軸方向（Y軸方向）が属する水平面に対して垂直な軸方向で、垂直方向に平行な軸方向であり得る。この場合、前記ベンディング移動機構２２は、前記ベンディング部材２１を昇降下降させることができる。前記ベンディング移動機構２２は、油圧シリンダーまたは空気圧シリンダーを用いたシリンダー方式、モーターとボールねじなどを用いたボールねじ方式、モーターとラック歯車とピニオンギアなどを用いたギア方式、モーターとプーリーとベルトなどを用いたベルト方式、コイルと永久磁石などを用いたリニアモーター方式、カムなどを用いたカム方式などを介して前記第3軸方向（X軸方向）に沿って、前記ベンディング部材２１を移動させることができる。前記ベンディング移動機構２２は、前記第3軸方向（Z軸方向）及び前記第1軸方向（X軸方向）に沿って、前記ベンディング部材２１を移動させるようにすることもできる。   The bending moving mechanism 22 can also move the bending member 21 along the third axis direction (Z-axis direction). The third axial direction (Z-axis direction) is an axial direction perpendicular to a horizontal plane to which the first axial direction (X-axis direction) and the second axial direction (Y-axis direction) belong, and is parallel to the vertical direction. It can be axial. In this case, the bending moving mechanism 22 can raise and lower the bending member 21. The bending moving mechanism 22 includes a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw system using a motor and a ball screw, a gear system using a motor, a rack gear, and a pinion gear, a motor, a pulley, a belt, and the like. The bending member 21 is moved along the third axis direction (X-axis direction) through a belt system using a coil, a linear motor system using a coil and a permanent magnet, a cam system using a cam, or the like. be able to. The bending moving mechanism 22 may move the bending member 21 along the third axis direction (Z-axis direction) and the first axis direction (X-axis direction).

前記ベンディング移動機構２２は、図5に示したように、前記フレキシブル基板１００の下側に位置するベンディング部材２１を上昇させた後、図6に示したように、前記ベンディング部材２１を、前記第1方向（FD矢印の方向）に移動させることができる。これにより、前記フレキシブル基板１００の一側１２０が、前記対象基板２００の底面に固定された部分を基準に前記対象基板２００の上面の上に位置するように曲がりながら、前記フレキシブル基板１００の一部が曲がることによって前記曲がり部分１１０が形成され得る。   As shown in FIG. 5, the bending moving mechanism 22 raises the bending member 21 located on the lower side of the flexible substrate 100 and then moves the bending member 21 to the first position as shown in FIG. It can be moved in one direction (direction of FD arrow). Accordingly, a part of the flexible substrate 100 is bent while the one side 120 of the flexible substrate 100 is bent so as to be positioned on the upper surface of the target substrate 200 with respect to a portion fixed to the bottom surface of the target substrate 200. The bent portion 110 may be formed by bending.

前記ベンディング移動機構２２は、前記フレキシブル基板１００に前記曲がり部分１１０が形成されるように前記ベンディング部材２１を前記第1方向（FD矢印の方向）に移動させた後で、図7に示したように、前記ベンディング部材２１を下降させることができる。これにより、前記ベンディング移動機構２２は、前記フレキシブル基板１００と、前記対象基板２００との間の間隔を減少させることができる。この状態で、前記ベンディング移動機構２２は、前記フレキシブル基板１００がひろがるように、前記ベンディング部材２１を前記第1方向（FD矢印の方向）に移動させることができる。したがって、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、前記フレキシブル基板１００に対して、前記ベンディング工程を実行する過程で、前記フレキシブル基板１００に部分的に形成される屈曲をさらに減らすことができる。したがって、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、高フレキシブル性の長いフレキシブル基板１００に対して、前記ベンディング加工を行う場合にも、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０に部分的に形成される屈曲をさらに減らすことができるので、前記ベンディング加工が完了したフレキシブル基板１００の品質をより向上させることができるだけでなく、前記フレキシブル基板１００が適用された製品の不良率をより下げることに貢献することができる。   As shown in FIG. 7, the bending moving mechanism 22 moves the bending member 21 in the first direction (in the direction of the FD arrow) so that the bent portion 110 is formed on the flexible substrate 100. Further, the bending member 21 can be lowered. Accordingly, the bending moving mechanism 22 can reduce the interval between the flexible substrate 100 and the target substrate 200. In this state, the bending moving mechanism 22 can move the bending member 21 in the first direction (in the direction of the FD arrow) so that the flexible substrate 100 is expanded. Therefore, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can further reduce the bending partially formed on the flexible substrate 100 in the process of performing the bending process on the flexible substrate 100. Therefore, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention is a bent partly formed on the adhering portion 130 of the flexible substrate 100 even when the flexible substrate 100 having a long high flexibility is subjected to the bending process. Therefore, it is possible not only to improve the quality of the flexible substrate 100 that has been subjected to the bending process, but also to contribute to lowering the defect rate of products to which the flexible substrate 100 is applied. it can.

図3〜図7を参照すると、前記固定部３は、前記フレキシブル基板１００を固定するものである。前記圧着部４が、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０を圧着するあいだ前記固定部３は、前記フレキシブル基板１００が動かないように、前記フレキシブル基板１００の一側１２０を固定することができる。前記固定部３は、一部がステージ２０の上側に位置し、一部が前記ステージ２０の外側に位置するように設置することができる。前記フレキシブル基板１００に前記曲がり部分１１０が形成される前の状態で、前記固定部３は、前記ステージ２０を基準に、前記圧着部４の反対側に位置するように設置することができる。前記固定部３は、一部が前記ステージ２０の上側に位置するように設置することができる。   Referring to FIGS. 3 to 7, the fixing part 3 fixes the flexible substrate 100. The fixing part 3 can fix the one side 120 of the flexible substrate 100 so that the flexible substrate 100 does not move while the crimping part 4 crimps the attachment portion 130 of the flexible substrate 100. The fixing unit 3 can be installed such that a part thereof is positioned above the stage 20 and a part thereof is positioned outside the stage 20. In a state before the bent portion 110 is formed on the flexible substrate 100, the fixing portion 3 can be installed on the opposite side of the crimping portion 4 with respect to the stage 20. The fixing part 3 can be installed so that a part thereof is located above the stage 20.

前記固定部３は、前記ベンディング部２によりひろがったフレキシブル基板１００の一側１２０を固定することができる。これにより、前記固定部３は、前記フレキシブル基板１００に部分的に形成される屈曲が減った状態で、前記フレキシブル基板１００の一側１２０を固定することができる。したがって、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０に部分的に形成される屈曲を減らすことができるので、高フレキシブル性の長いフレキシブル基板１００に前記ベンディング加工を行う場合にも、前記ベンディング加工が完了したフレキシブル基板１００の品質を向上させることができるだけでなく、前記フレキシブル基板１００が適用された製品の不良率を下げることに寄与することができる。   The fixing part 3 can fix one side 120 of the flexible substrate 100 expanded by the bending part 2. As a result, the fixing part 3 can fix the one side 120 of the flexible substrate 100 in a state where the bending partially formed on the flexible substrate 100 is reduced. Therefore, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can reduce the bending partially formed in the adhesion portion 130 of the flexible substrate 100, and thus performs the bending process on the flexible substrate 100 having a long high flexibility. In this case, not only can the quality of the flexible substrate 100 that has been subjected to the bending process be improved, but it can also contribute to reducing the defect rate of products to which the flexible substrate 100 is applied.

前記固定部３は、第1固定部材３１、第2固定部材３２、および移動機構３３を含むことができる。   The fixing unit 3 may include a first fixing member 31, a second fixing member 32, and a moving mechanism 33.

前記第1固定部材３１は、前記フレキシブル基板１００の一側１２０を支持するものである。前記フレキシブル基板１００が、前記ベンディング部２によりひろがったことによって、前記第1固定部材３１には、前記フレキシブル基板１００の一側１２０が安着することができる。前記第1固定部材３１は、前記第3軸方向（Z軸方向）を基準に、前記ステージ２０及び前記第2固定部材３２の間に位置するように設置することができる。   The first fixing member 31 supports one side 120 of the flexible substrate 100. Since the flexible substrate 100 is expanded by the bending portion 2, one side 120 of the flexible substrate 100 can be seated on the first fixing member 31. The first fixing member 31 can be installed so as to be positioned between the stage 20 and the second fixing member 32 with reference to the third axis direction (Z-axis direction).

前記第2固定部材３２は、前記フレキシブル基板１００の一側１２０を加圧するものである。前記フレキシブル基板１００の一側１２０が、前記第1固定部材３１に安着されると、前記第2固定部材３２は、前記第1固定部材３１の方に移動することにより、前記フレキシブル基板１００の一側１２０を加圧することができる。これにより、前記フレキシブル基板１００の一側１２０は、前記第2固定部材３２と前記第1固定部材３１によって固定され得る。前記第2固定部材３２は、前記第3軸方向（Z軸方向）を基準に、前記第1固定部材３１の上側に位置するように設置することができる。   The second fixing member 32 presses one side 120 of the flexible substrate 100. When one side 120 of the flexible substrate 100 is seated on the first fixing member 31, the second fixing member 32 moves toward the first fixing member 31, thereby causing the flexible substrate 100 to move toward the first fixing member 31. One side 120 can be pressurized. Accordingly, one side 120 of the flexible substrate 100 can be fixed by the second fixing member 32 and the first fixing member 31. The second fixing member 32 can be installed so as to be positioned above the first fixing member 31 with respect to the third axial direction (Z-axis direction).

前記移動機構３３は、前記第2固定部材３２を移動させるものである。前記移動機構３３は、前記第2固定部材３２を移動させることにより、前記第2固定部材３２と前記第1固定部材３１との間の間隔を調節することができる。   The moving mechanism 33 moves the second fixing member 32. The moving mechanism 33 can adjust the distance between the second fixing member 32 and the first fixing member 31 by moving the second fixing member 32.

図6に示したように、前記移動機構３３が前記第2固定部材３２と前記第1固定部材３１との間の間隔が増加するように前記第2固定部材３２を移動させた状態で、前記ベンディング移動機構２２が、前記フレキシブル基板１００がひろがるように、前記ベンディング部材２１を前記第1方向（FD矢印の方向）に移動させる作業が行われ得る。これにより、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、前記フレキシブル基板１００の一側１２０が、前記第2固定部材３２と前記第1固定部材３１の間に進入することができる通路の大きさを増大させることにより、前記フレキシブル基板１００の一側１２０を前記第1固定部材３１に安着させる作業の安定性および正確性を向上させることができる。   As shown in FIG. 6, the moving mechanism 33 moves the second fixing member 32 so that the distance between the second fixing member 32 and the first fixing member 31 is increased. The bending moving mechanism 22 may move the bending member 21 in the first direction (in the direction of the FD arrow) so that the flexible substrate 100 spreads out. Accordingly, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention has a size of a passage through which the one side 120 of the flexible substrate 100 can enter between the second fixing member 32 and the first fixing member 31. By increasing the number, it is possible to improve the stability and accuracy of the operation for fixing one side 120 of the flexible substrate 100 to the first fixing member 31.

図7に示したように、前記フレキシブル基板１００が、前記ベンディング部２によりひろがって前記フレキシブル基板１００の一側１２０が、前記第1固定部材３１に安着されると、前記移動機構３３は、前記第2固定部材３２および前記第1固定部材３１との間の間隔が減少するように、前記第2固定部材３２を移動させることができる。したがって、前記フレキシブル基板１００の一側１２０は、前記第2固定部材３２によって加圧されることにより、前記第2固定部材３２および前記第1固定部材３１によって固定され得る。   As shown in FIG. 7, when the flexible substrate 100 is expanded by the bending part 2 and one side 120 of the flexible substrate 100 is seated on the first fixing member 31, the moving mechanism 33 is The second fixing member 32 can be moved so that the distance between the second fixing member 32 and the first fixing member 31 is reduced. Accordingly, one side 120 of the flexible substrate 100 may be fixed by the second fixing member 32 and the first fixing member 31 by being pressed by the second fixing member 32.

前記移動機構３３は、前記ステージ２０の外側に位置するように設置することができる。前記移動機構３３は、前記ステージ２０から前記第1方向（FD矢印の方向）に離間した位置に位置するように設置することができる。この場合、前記第1固定部材３１及び前記第2固定部材３２は、前記移動機構３３に対して第2方向（SD矢印の方向）側に位置するように、前記移動機構３３に結合され得る。前記第2方向（SD矢印の方向）は、前記第1方向（FD矢印の方向）に対して反対の方向である。   The moving mechanism 33 can be installed so as to be located outside the stage 20. The moving mechanism 33 can be installed at a position away from the stage 20 in the first direction (the direction of the FD arrow). In this case, the first fixing member 31 and the second fixing member 32 may be coupled to the moving mechanism 33 so as to be positioned on the second direction (SD arrow direction) side with respect to the moving mechanism 33. The second direction (SD arrow direction) is opposite to the first direction (FD arrow direction).

前記移動機構３３は、前記第3軸方向（Z軸方向）に沿って、前記第2固定部材３２を移動させることができる。この場合、前記移動機構３３は、前記第2固定部材３２を昇降させることにより、前記第2固定部材３２と前記第1固定部材３１との間の間隔を調節することができる。前記移動機構３３は、前記第2固定部材３２を上昇させることにより、前記第2固定部材３２と前記第1固定部材３１との間の間隔を増加させることができる。前記移動機構３３は、前記第2固定部材３２を下降させることにより、前記第2固定部材３２と前記第1固定部材３１との間の間隔を減少させることができる。前記移動機構３３は、油圧シリンダまたは空気圧シリンダーを用いたシリンダー方式、モーターとボールねじなどを用いたボールねじ方式、モーターとラック歯車とピニオンギアなどを用いたギア方式、モーターとプーリーとベルトなどを用いたベルト方式、コイルと永久磁石などを用いたリニアモーター方式、カムなどを用いたカム方式などを介して前記第3軸方向（Z軸方向）に沿って前記第2固定部材３２を移動させることができる。   The moving mechanism 33 can move the second fixing member 32 along the third axis direction (Z-axis direction). In this case, the moving mechanism 33 can adjust the distance between the second fixing member 32 and the first fixing member 31 by moving the second fixing member 32 up and down. The moving mechanism 33 can increase the distance between the second fixing member 32 and the first fixing member 31 by raising the second fixing member 32. The moving mechanism 33 can reduce the distance between the second fixing member 32 and the first fixing member 31 by lowering the second fixing member 32. The moving mechanism 33 includes a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw system using a motor and a ball screw, a gear system using a motor, a rack gear and a pinion gear, a motor, a pulley and a belt. The second fixing member 32 is moved along the third axis direction (Z-axis direction) through a belt system used, a linear motor system using a coil and a permanent magnet, a cam system using a cam, or the like. be able to.

図3〜図9を参照すると、前記圧着部４は、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０を圧着するものである。前記圧着部４は、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０を圧着することにより、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０を、前記対象基板２００に固定することができる。   Referring to FIGS. 3 to 9, the crimping portion 4 is for crimping the attached portion 130 of the flexible substrate 100. The crimping portion 4 can fix the attached portion 130 of the flexible substrate 100 to the target substrate 200 by crimping the attached portion 130 of the flexible substrate 100.

前記圧着部４は、前記フレキシブル基板１００の一側１２０が、前記固定部３によって固定された後に、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０を圧着することができる。この場合、前記フレキシブル基板１００は、前記ベンディング部２によりひろがることによって屈曲が減少し、前記固定部３によって固定された状態である。これにより、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０に部分的に形成される屈曲が減少した状態で、前記圧着部４は、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０を圧着することができる。したがって、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、従来技術のように圧着された付着部分１３０に部分的に折り畳まれた部分が発生することを防止することができるので、前記ベンディング加工が完了したフレキシブル基板１００の品質を向上させることができるだけでなく、前記フレキシブル基板１００が適用された製品の不良率を下げることに寄与することができる。   The crimping portion 4 can crimp the attached portion 130 of the flexible substrate 100 after the one side 120 of the flexible substrate 100 is fixed by the fixing portion 3. In this case, the flexible substrate 100 is in a state of being bent by the bending portion 2 and being bent by the bending portion 2 and being fixed by the fixing portion 3. As a result, the crimping part 4 can crimp the adhesion part 130 of the flexible substrate 100 in a state where bending partially formed on the adhesion part 130 of the flexible substrate 100 is reduced. Therefore, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can prevent the occurrence of a partially folded portion in the adhesion portion 130 that is crimped as in the prior art, so that the bending process is completed. Not only can the quality of the flexible substrate 100 be improved, but it can also contribute to reducing the defect rate of products to which the flexible substrate 100 is applied.

前記圧着部４は、圧着部材４１と圧着移動機構４２を含むことができる。   The crimping part 4 may include a crimping member 41 and a crimping moving mechanism 42.

前記圧着部材４１は、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０を圧着するものである。前記圧着部材４１は、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０に接触した状態で前記圧着移動機構４２によって移動することにより、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０を圧着することができる。前記圧着部材４１は、全体的に長方形の直方体形状に形成することができるが、これらに限定されず、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０に接触して、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０を圧着することができる形態であれば、長方形の円筒形状などの他の形態で形成することもできる。   The crimping member 41 is for crimping the attached portion 130 of the flexible substrate 100. The crimping member 41 can be crimped to the attached portion 130 of the flexible substrate 100 by moving by the crimping moving mechanism 42 in a state of being in contact with the attached portion 130 of the flexible substrate 100. The crimping member 41 may be formed in an overall rectangular rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto, and contacts the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 to crimp the attachment portion 130 of the flexible substrate 100. As long as it can be formed, it can be formed in other forms such as a rectangular cylindrical shape.

前記圧着部材４１は、前記第2軸方向（Y軸方向）を基準に、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０よりも長く形成することができる。これにより、前記圧着部材４１は、前記第2軸方向（Y軸方向）を基準に、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０全体を圧着することができる。前記圧着部材４１は、前記第2軸方向（Y軸方向）に平行な方向を向くように配置することができる。   The crimping member 41 can be formed longer than the attached portion 130 of the flexible substrate 100 with respect to the second axial direction (Y-axis direction). Thereby, the said crimping | compression-bonding member 41 can crimp | bond the whole adhesion part 130 of the said flexible substrate 100 on the basis of the said 2nd axial direction (Y-axis direction). The crimping member 41 can be arranged to face a direction parallel to the second axis direction (Y-axis direction).

前記圧着移動機構４２は、前記圧着部材４１を移動させるものである。前記圧着移動機構４２は、前記ステージ２０から離隔した位置に設置することができる。例えば、前記圧着移動機構４２は、前記第2軸方向（Y軸方向）に、前記ステージ２０から離隔した位置に設置することができる。この場合、前記圧着部材４１は、一側が前記ステージ２０の外側に位置する圧着移動機構４２に結合され、他側が前記ステージ２０に向かって突出するように前記第2軸方向（Y軸方向）に平行に配置することができる。前記圧着移動機構４２は、前記本体３０に結合することができる。   The crimping movement mechanism 42 moves the crimping member 41. The crimping movement mechanism 42 can be installed at a position separated from the stage 20. For example, the crimping movement mechanism 42 can be installed at a position separated from the stage 20 in the second axial direction (Y-axis direction). In this case, the crimping member 41 is coupled in the second axial direction (Y-axis direction) so that one side is coupled to the crimping movement mechanism 42 located outside the stage 20 and the other side projects toward the stage 20. They can be arranged in parallel. The crimp moving mechanism 42 can be coupled to the main body 30.

前記圧着移動機構４２は、前記第3軸方向（Z軸方向）に沿って、前記圧着部材４１を移動させることができる。この場合、前記圧着移動機構４２は、前記圧着部材４１を昇降させることができる。図9に示したように、前記圧着部材４１が、前記付着部分１３０の上側に位置した状態で、前記圧着移動機構４２は、前記圧着部材４１を下降させることができる。これにより、前記圧着部材４１は、前記付着部分１３０を圧着することができる。前記圧着移動機構４２は、油圧シリンダまたは空気圧シリンダーを用いたシリンダー方式、モーターとボールねじなどを用いたボールねじ方式、モーターとラック歯車とピニオンギアなどを用いたギア方式、モーターとプーリーとベルトなどを用いたベルト方式、コイルと永久磁石などを用いたリニアモーター方式、カムなどを用いたカム方式などを介して前記第3軸方向（Z軸方向）に沿って、前記圧着部材４１を移動させることができる。   The crimping movement mechanism 42 can move the crimping member 41 along the third axis direction (Z-axis direction). In this case, the crimping movement mechanism 42 can raise and lower the crimping member 41. As shown in FIG. 9, the crimping movement mechanism 42 can lower the crimping member 41 in a state where the crimping member 41 is positioned above the attachment portion 130. Thereby, the said crimping | compression-bonding member 41 can crimp | bond the said adhesion part 130. FIG. The crimping movement mechanism 42 includes a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw system using a motor and a ball screw, a gear system using a motor, a rack gear, and a pinion gear, a motor, a pulley, a belt, and the like. The crimping member 41 is moved along the third axis direction (Z-axis direction) through a belt system using a coil, a linear motor system using a coil and a permanent magnet, a cam system using a cam, or the like. be able to.

図示していないが、前記圧着部材４１が、前記付着部分１３０を圧着する前に、整列部が前記フレキシブル基板１００の位置を調節する作業を行うことができる。前記整列部は、前記フレキシブル基板１００の位置を検出する検出機構と、前記ステージ２０を移動させる整列機構を含むことができる。前記検出機構は、前記固定部３によって固定されたフレキシブル基板１００を撮影して検出画像を取得し、取得した検出画像を基準画像と比較することにより、前記フレキシブル基板１００の位置を検出することができる。例えば、前記検出機構は、CCD（Charge-Coupled Device）カメラであり得る。前記整列機構は、前記検出機構が検出したフレキシブル基板１００の位置を用いて前記ステージ２０を移動させることにより、前記フレキシブル基板１００の位置を整列することができる。前記整列機構は、前記ステージ２０を前記第1軸方向（X軸方向）及び前記第2軸方向（Y軸方向）に移動させて前記フレキシブル基板１００の位置を整列することができる。前記整列機構は、前記ステージ２０を回転させて前記フレキシブル基板１００の位置を整列することもできる。   Although not shown, before the crimping member 41 crimps the attached portion 130, the alignment unit can perform an operation of adjusting the position of the flexible substrate 100. The alignment unit may include a detection mechanism that detects the position of the flexible substrate 100 and an alignment mechanism that moves the stage 20. The detection mechanism may detect a position of the flexible substrate 100 by photographing the flexible substrate 100 fixed by the fixing unit 3 to acquire a detection image, and comparing the acquired detection image with a reference image. it can. For example, the detection mechanism may be a CCD (Charge-Coupled Device) camera. The alignment mechanism can align the position of the flexible substrate 100 by moving the stage 20 using the position of the flexible substrate 100 detected by the detection mechanism. The alignment mechanism can align the position of the flexible substrate 100 by moving the stage 20 in the first axis direction (X-axis direction) and the second axis direction (Y-axis direction). The alignment mechanism may align the position of the flexible substrate 100 by rotating the stage 20.

図6に示したように、前記ベンディング部材２１が、前記フレキシブル基板１００に前記曲がり部分１１０が形成されるように前記フレキシブル基板１００を移動させた後、前記圧着移動機構４２は、前記付着部分１３０の上側に位置する圧着部材４１を下降させることができる。この場合、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０から前記フレキシブル基板１００の一側１２０との間がひろがるように、前記ベンディング部材２１が前記第1方向（FD矢印の方向）に移動する前に、前記圧着移動機構４２は、前記付着部分１３０の上側に位置する圧着部材４１を下降させることができる。これにより、前記圧着部材４１が下降して前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０と、前記対象基板２００との間の間隔を減少させた後、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０から前記フレキシブル基板１００の一側１２０までの間がひろがるように、前記ベンディング部材２１が前記第1方向（FD矢印の方向）に移動することができる。   As shown in FIG. 6, after the bending member 21 moves the flexible substrate 100 such that the bent portion 110 is formed on the flexible substrate 100, the crimping movement mechanism 42 is connected to the attachment portion 130. The pressure-bonding member 41 located on the upper side can be lowered. In this case, before the bending member 21 moves in the first direction (in the direction of the FD arrow), the adhering portion 130 of the flexible substrate 100 and the one side 120 of the flexible substrate 100 are expanded. The crimping movement mechanism 42 can lower the crimping member 41 located above the attachment portion 130. As a result, the pressure-bonding member 41 is lowered to reduce the distance between the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and the target substrate 200, and then the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 moves to the flexible substrate 100. The bending member 21 can move in the first direction (in the direction of the FD arrow) so that the space up to one side 120 extends.

したがって、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、前記付着部分１３０の上面が、前記圧着部材４１に支持された状態で、前記フレキシブル基板１００が、前記ベンディング部材２１によってひろがるように具現することにより、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０に部分的に形成される屈曲をより低減することができる。これにより、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、高フレキシブル性の長いフレキシブル基板１００に対して、前記ベンディング加工を行う場合にも、前記のベンディング加工が完了したフレキシブル基板１００の品質をさらに向上させることができるだけでなく、前記フレキシブル基板１００が適用された製品の不良率をより下げることに貢献することができる。図7に示したように、前記ベンディング部材２１が下降した後に前記フレキシブル基板１００がひろがるように前記第1方向（FD矢印の方向）に移動する場合、前記圧着移動機構４２は、前記圧着部材４１の高さが、前記ベンディング部材２１よりも低く位置するように、前記圧着部材４１を下降させることもできる。前記圧着移動機構４２は、前記圧着部材４１が、前記付着部分１３０を圧着する直前の高さまで前記圧着部材４１を下降させることができる。   Accordingly, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention is implemented such that the flexible substrate 100 is expanded by the bending member 21 in a state where the upper surface of the attachment portion 130 is supported by the crimping member 41. The bending partially formed on the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 can be further reduced. As a result, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention further improves the quality of the flexible substrate 100 that has been subjected to the bending process even when the bending process is performed on the flexible substrate 100 having a high flexibility. In addition, it is possible to contribute to lowering the defect rate of products to which the flexible substrate 100 is applied. As shown in FIG. 7, when the flexible substrate 100 moves in the first direction (in the direction of the FD arrow) so that the flexible substrate 100 spreads after the bending member 21 is lowered, the pressure-bonding moving mechanism 42 has the pressure-bonding member 41. The crimping member 41 can be lowered so that the height of the crimping member 21 is lower than the bending member 21. The crimping movement mechanism 42 can lower the crimping member 41 to a height just before the crimping member 41 crimps the attached portion 130.

前記圧着移動機構４２は、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０から前記フレキシブル基板１００の一側１２０までの間がひろがるように、前記ベンディング部材２１が前記第1方向（FD矢印の方向）に移動する間に、前記圧着部材４１の高さが徐々に低くなるように、前記圧着部材４１を下降させることもできる。これにより、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０から前記フレキシブル基板１００の一側１２０との間がひろがるように、前記ベンディング部材２１が前記第1方向（FD矢印の方向）に移動する間に、前記フレキシブル基板１００に作用する張力を増大させることができる。したがって、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０がひろがる程度をより増大させることができるので、前記ベンディング加工が完了したフレキシブル基板１００の品質をさらに向上させることができるだけでなく、前記フレキシブル基板１００が適用された製品の不良率をより下げることに貢献することができる。前記圧着移動機構４２は、前記圧着部材４１が、前記付着部分１３０を圧着する直前の高さまで前記圧着部材４１を下降させることができる。   The crimping movement mechanism 42 moves the bending member 21 in the first direction (in the direction of the FD arrow) so that the space from the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 to one side 120 of the flexible substrate 100 is expanded. In the meantime, the crimping member 41 can be lowered so that the height of the crimping member 41 gradually decreases. Accordingly, while the bending member 21 moves in the first direction (in the direction of the FD arrow) so that the space between the attachment portion 130 of the flexible substrate 100 and the one side 120 of the flexible substrate 100 spreads, The tension acting on the flexible substrate 100 can be increased. Accordingly, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can further increase the extent to which the attached portion 130 of the flexible substrate 100 spreads, and thus can further improve the quality of the flexible substrate 100 after the bending process is completed. In addition, the flexible substrate 100 can contribute to lowering the defect rate of products to which the flexible substrate 100 is applied. The crimping movement mechanism 42 can lower the crimping member 41 to a height just before the crimping member 41 crimps the attached portion 130.

前記圧着移動機構４２は、前記第1軸方向（X軸方向）に沿って、前記圧着部材４１を移動させることができる。前記圧着移動機構４２は、油圧シリンダまたは空気圧シリンダーを用いたシリンダー方式、モーターとボールねじなどを用いたボールねじ方式、モーターとラック歯車とピニオンギアなどを用いたギア方式、モーターとプーリーとベルトなどを用いたベルト方式、コイルと永久磁石などを用いたリニアモーター方式、カムなどを用いたカム方式などを介して前記第1軸方向（X軸方向）に沿って、前記圧着部材４１を移動させることができる。前記圧着移動機構４２は、前記第3の軸方向（Z軸方向）及び前記第1軸方向（X軸方向）に沿って、前記圧着部材４１を移動させるように具現することもできる。   The crimping movement mechanism 42 can move the crimping member 41 along the first axial direction (X-axis direction). The crimping movement mechanism 42 includes a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw system using a motor and a ball screw, a gear system using a motor, a rack gear, and a pinion gear, a motor, a pulley, a belt, and the like. The pressure-bonding member 41 is moved along the first axis direction (X-axis direction) through a belt method using a coil, a linear motor method using a coil and a permanent magnet, a cam method using a cam or the like. be able to. The crimping moving mechanism 42 may be embodied to move the crimping member 41 along the third axial direction (Z-axis direction) and the first axial direction (X-axis direction).

図5に示したように、前記圧着移動機構４２は、前記圧着部材４１が、前記ベンディング部材２１に対して前記第2方向（SD矢印の方向）側に位置するように、前記圧着部材４１を移動させることができる。これにより、前記ベンディング部材２１が、前記フレキシブル基板１００に前記曲がり部分１１０が形成されるように前記フレキシブル基板１００を変形させる場合、前記圧着部材４１は、前記ベンディング部材２１の移動に干渉しない位置に位置することができる。前記圧着部材４１と、前記ベンディング部材２１は、前記第1軸方向（X軸方向）を基準に、前記ステージ２０（図3に示す）の外側に位置することができる。前記フレキシブル基板１００の下側に位置するベンディング部材２１が上昇している場合は、前記圧着移動機構４２は、前記圧着部材４１を上昇させることができる。これにより、前記フレキシブル基板１００は、前記圧着部材４１と、前記ベンディング部材２１に支持された状態で上昇することができる。   As shown in FIG. 5, the crimping movement mechanism 42 moves the crimping member 41 so that the crimping member 41 is located on the second direction (SD arrow direction) side with respect to the bending member 21. Can be moved. Accordingly, when the bending member 21 deforms the flexible substrate 100 so that the bent portion 110 is formed on the flexible substrate 100, the crimping member 41 does not interfere with the movement of the bending member 21. Can be located. The crimping member 41 and the bending member 21 can be positioned outside the stage 20 (shown in FIG. 3) with respect to the first axial direction (X-axis direction). When the bending member 21 located on the lower side of the flexible substrate 100 is raised, the crimp moving mechanism 42 can raise the crimp member 41. Accordingly, the flexible substrate 100 can be lifted while being supported by the crimping member 41 and the bending member 21.

図6に示したように、前記フレキシブル基板１００に前記曲がり部分１１０が形成されるように前記ベンディング部材２１が前記第1方向（FD矢印の方向）に移動する場合、前記圧着移動機構４２は、前記圧着部材４１を前記第1方向（FD矢印の方向）に移動させることができる。この場合、前記圧着移動機構４２は、前記圧着部材４１が、前記付着部分１３０の上側に位置するように、前記圧着部材４１を前記第1方向（FD矢印の方向）に移動させることができる。前記圧着部材４１が、前記付着部分１３０の上側に位置した後、前記圧着移動機構４２は、前記圧着部材４１を下降させることができる。これにより、前記付着部分１３０と、前記対象基板２００との間の間隔を減少させることができる。   As shown in FIG. 6, when the bending member 21 moves in the first direction (in the direction of the FD arrow) so that the bent portion 110 is formed on the flexible substrate 100, the crimping movement mechanism 42 includes: The crimping member 41 can be moved in the first direction (the direction of the FD arrow). In this case, the crimping movement mechanism 42 can move the crimping member 41 in the first direction (in the direction of the FD arrow) so that the crimping member 41 is positioned above the attachment portion 130. After the crimping member 41 is positioned above the attachment portion 130, the crimping moving mechanism 42 can lower the crimping member 41. As a result, the distance between the attached portion 130 and the target substrate 200 can be reduced.

図3〜図8を参照すると、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、進退部５（図8に示す）を含むことができる。   Referring to FIGS. 3 to 8, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention may include an advance / retreat unit 5 (shown in FIG. 8).

前記進退部５は、前記固定部３を移動させるものである。前記進退部５には、前記固定部３を結合することができる。前記進退部５には、前記固定部３を有する固定本体３４を結合することができる。前記固定本体３４は、前記移動機構３３、前記第2固定部材３２、及び前記第1固定部材３１を支持するものである。前記第2固定部材３２は、前記固定本体３４に移動可能に結合することができる。前記進退部５は、前記第1軸方向（X軸方向）に沿って、前記固定部３を移動させることができる。この場合、前記進退部５は、前記固定本体３４を前記第1軸方向（X軸方向）に沿って移動させることにより、前記第2固定部材３２と前記第1固定部材３１を含む固定部３全体を前記第1軸方向（X軸方向）に沿って移動させることができる。前記進退部５は、油圧シリンダーまたは空気圧シリンダーを用いたシリンダー方式、モーターとボールねじなどを用いたボールねじ方式、モーターとラック歯車とピニオンギアなどを用いたギア方式、モーターとプーリーとベルトなどを用いたベルト方式、コイルと永久磁石などを用いたリニアモーター方式、カムなどを用いたカム方式などを介して前記第1軸方向（X軸方向）に沿って、前記固定部３を移動させることができる。   The advance / retreat part 5 moves the fixed part 3. The fixed portion 3 can be coupled to the advance / retreat portion 5. A fixed main body 34 having the fixing portion 3 can be coupled to the advance / retreat portion 5. The fixing body 34 supports the moving mechanism 33, the second fixing member 32, and the first fixing member 31. The second fixing member 32 can be movably coupled to the fixing body 34. The advancing / retreating part 5 can move the fixing part 3 along the first axis direction (X-axis direction). In this case, the advancing / retreating part 5 moves the fixing main body 34 along the first axial direction (X-axis direction), thereby fixing the fixing part 3 including the second fixing member 32 and the first fixing member 31. The entirety can be moved along the first axis direction (X-axis direction). The advancing / retreating part 5 includes a cylinder system using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw system using a motor and a ball screw, a gear system using a motor, a rack gear and a pinion gear, a motor, a pulley and a belt. The fixed portion 3 is moved along the first axis direction (X-axis direction) through a belt system used, a linear motor system using a coil and a permanent magnet, a cam system using a cam or the like. Can do.

図8に示したように、前記フレキシブル基板１００の一側１２０が、前記固定部３に固定された後、前記進退部５は、前記固定部３を前記第1方向（FD矢印の方向）に移動させることができる。これにより、前記進退部５は、前記固定部３を介して前記フレキシブル基板１００の一側１２０を前記第1方向（FD矢印の方向）に引っ張ることで、前記フレキシブル基板１００に作用する張力を増大させることができる。前記進退部５により、前記フレキシブル基板１００に作用する張力が増大された後、前記圧着部４は、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０を圧着することができる。これにより、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、前記進退部５を用いて前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０がひろがる程度をより増大させることができるので、前記ベンディング加工が完了したフレキシブル基板１００の品質をより向上させることができるだけでなく、前記フレキシブル基板１００が適用された製品の不良率をより下げることに貢献することができる。   As shown in FIG. 8, after one side 120 of the flexible substrate 100 is fixed to the fixing part 3, the advance / retreat part 5 moves the fixing part 3 in the first direction (the direction of the FD arrow). Can be moved. Accordingly, the advance / retreat portion 5 increases the tension acting on the flexible substrate 100 by pulling the one side 120 of the flexible substrate 100 in the first direction (direction of the FD arrow) via the fixing portion 3. Can be made. After the tension acting on the flexible substrate 100 is increased by the advance / retreat portion 5, the crimp portion 4 can crimp the attached portion 130 of the flexible substrate 100. As a result, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can further increase the extent to which the attached portion 130 of the flexible substrate 100 spreads using the advance / retreat portion 5, so that the flexible substrate 100 after the bending process is completed. As well as improving the quality of the product, it is possible to contribute to lowering the defect rate of products to which the flexible substrate 100 is applied.

ここで、前記進退部５が前記固定部３を前記第1方向（FD矢印の方向）に過剰に移動させて前記フレキシブル基板１００に作用する張力が過剰に増大すると、前記フレキシブル基板１００が損傷または破損する危険がある。一方、前記進退部５が前記固定部３を前記第1方向（FD矢印の方向）に過剰に移動させていない場合でも、前記圧着部４が、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０を圧着することにより、前記フレキシブル基板１００が前記第2方向（SD矢印の方向）に引っ張られることによってさらに張力が増大し得る。これにより、前記フレキシブル基板１００に余分な大きさの張力が作用するようになって、前記フレキシブル基板１００が損傷または破損の危険がある。これを防止するためには、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、張力調節部6（図9に示す）を含むことができる。   Here, if the advancing / retracting portion 5 moves the fixing portion 3 excessively in the first direction (in the direction of the FD arrow) and the tension acting on the flexible substrate 100 increases excessively, the flexible substrate 100 is damaged or damaged. Risk of damage. On the other hand, even when the advancing / retreating portion 5 does not move the fixing portion 3 excessively in the first direction (the direction of the FD arrow), the crimping portion 4 crimps the adhesion portion 130 of the flexible substrate 100. Thus, the tension may be further increased by pulling the flexible substrate 100 in the second direction (the direction of the SD arrow). Accordingly, an excessive amount of tension is applied to the flexible substrate 100, and the flexible substrate 100 may be damaged or broken. In order to prevent this, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can include a tension adjusting unit 6 (shown in FIG. 9).

図3〜図9を参照すると、前記張力調節部６は、前記フレキシブル基板１００に作用する張力に応じて前記固定部３が移動するよう前記固定部３を移動可能に支持する。前記張力調節部６は、前記固定部３が前記第1軸方向（X軸方向）に移動可能なように、前記固定部３を支持することができる。この場合、前記進退部５は、前記張力調節部６を移動させて前記固定部３を移動させることができる。前記張力調節部６は、前記固定部３と、前記進退部５のそれぞれに結合することができる。前記張力調節部６は、前記固定部３が有する固定本体３４に結合されることにより、前記固定部３を支持することができる。前記進退部５は、前記張力調節部６の下側に位置するように、前記張力調節部６に結合することができる。前記進退部５は、前記張力調節部６を移動させることにより、前記固定部３全体を移動させることができる。   Referring to FIGS. 3 to 9, the tension adjusting unit 6 movably supports the fixing unit 3 so that the fixing unit 3 moves according to the tension acting on the flexible substrate 100. The tension adjusting unit 6 can support the fixing unit 3 so that the fixing unit 3 can move in the first axial direction (X-axis direction). In this case, the advancing / retreating part 5 can move the fixing part 3 by moving the tension adjusting part 6. The tension adjusting unit 6 can be coupled to each of the fixing unit 3 and the advance / retreat unit 5. The tension adjusting unit 6 can support the fixing unit 3 by being coupled to a fixing main body 34 of the fixing unit 3. The advance / retreat unit 5 may be coupled to the tension adjusting unit 6 so as to be positioned below the tension adjusting unit 6. The advancing / retreating part 5 can move the entire fixing part 3 by moving the tension adjusting part 6.

前記張力調節部６は、前記フレキシブル基板１００に作用する張力に応じて前記固定部３の位置が調節されるように、前記固定部３を支持することができる。この場合、前記固定部３は、前記フレキシブル基板１００に作用する張力に応じて前記張力調節部６によって前記第1方向（FD矢印の方向）及び前記第2方向（SD矢印の方向）に移動することにより、位置を調節することができる。これを具体的にみてみると、次の通りである。   The tension adjusting unit 6 can support the fixing unit 3 such that the position of the fixing unit 3 is adjusted according to the tension acting on the flexible substrate 100. In this case, the fixing unit 3 is moved in the first direction (in the direction of the FD arrow) and the second direction (in the direction of the SD arrow) by the tension adjusting unit 6 according to the tension acting on the flexible substrate 100. Thus, the position can be adjusted. Specifically, this is as follows.

まず、前記フレキシブル基板１００の一側１２０が、前記固定部３に固定された状態で前記進退部５が前記張力調節部６を前記第1方向（FD矢印の方向）に移動させる場合、前記フレキシブル基板１００に作用する張力が既設定された基準張力未満であれば、前記張力調節部６は、前記固定部３が前記第1方向（FD矢印の方向）に移動するように、前記固定部３を支持することができる。前記の基準張力は、前記フレキシブル基板１００が張力によって損傷または破損しない大きさの張力で、作業者によってあらかじめ設定することができる。この場合、前記固定部３は、前記フレキシブル基板１００に作用する張力が前記基準張力と等しくなるまで、前記張力調節部６に支持された状態で、前記第1方向（FD矢印の方向）に移動した後に停止することができる。これにより、前記張力調節部６が、前記フレキシブル基板１００に作用する張力の大きさを調節することができる。   First, when one side 120 of the flexible substrate 100 is fixed to the fixing part 3, the advance / retreat part 5 moves the tension adjusting part 6 in the first direction (in the direction of the FD arrow). If the tension acting on the substrate 100 is less than the preset reference tension, the tension adjusting unit 6 moves the fixing unit 3 so that the fixing unit 3 moves in the first direction (the direction of the FD arrow). Can be supported. The reference tension may be set in advance by an operator with a magnitude that does not damage or break the flexible substrate 100 due to the tension. In this case, the fixing unit 3 moves in the first direction (in the direction of the FD arrow) while being supported by the tension adjusting unit 6 until the tension acting on the flexible substrate 100 becomes equal to the reference tension. Can be stopped after. Thereby, the tension adjusting unit 6 can adjust the magnitude of the tension acting on the flexible substrate 100.

次に、前記フレキシブル基板１００の一側１２０が、前記固定部３に固定された状態で前記進退部５が前記張力調節部６を前記第1方向（FD矢印の方向）に移動させる場合、前記フレキシブル基板１００に作用する張力が前記基準張力を超えると、前記張力調節部６は、前記固定部３が前記第2方向（SD矢印の方向）に移動するように、前記固定部３を支持することができる。この場合、前記固定部３は、前記フレキシブル基板１００に作用する張力が前記基準張力と等しくなるまで、前記張力調節部６に支持された状態で、前記第2方向（SD矢印の方向）に移動した後に停止することができる。これにより、前記張力調節部６は、前記フレキシブル基板１００に作用する張力の大きさを調節することができる。   Next, when one side 120 of the flexible substrate 100 is fixed to the fixing part 3, the advance / retreat part 5 moves the tension adjusting part 6 in the first direction (in the direction of the FD arrow). When the tension acting on the flexible substrate 100 exceeds the reference tension, the tension adjusting unit 6 supports the fixing unit 3 so that the fixing unit 3 moves in the second direction (SD arrow direction). be able to. In this case, the fixing unit 3 moves in the second direction (in the direction of the SD arrow) while being supported by the tension adjusting unit 6 until the tension acting on the flexible substrate 100 becomes equal to the reference tension. Can be stopped after. Thereby, the tension adjusting unit 6 can adjust the magnitude of the tension acting on the flexible substrate 100.

次に、図8に示したように、前記フレキシブル基板１００の一側１２０が前記固定部３に固定された状態で前記進退部5が前記張力調節部６を介して前記固定部３を前記第1方向（FD矢印の方向）に移動させた後、図9に示したように、前記圧着部４が前記付着部分１３０を圧着する場合、前記フレキシブル基板１００に作用する張力が前記基準張力を超えると、前記張力調節部６は、前記固定部３が前記第2方向（SD矢印の方向）に移動するように、前記固定部３を支持することができる。この場合、前記固定部３は、前記フレキシブル基板１００に作用する張力が前記基準張力と等しくなるまで、前記張力調節部６に支持された状態で、前記第2方向（SD矢印の方向）に移動した後に停止することができる。これにより、前記張力調節部６は、前記フレキシブル基板１００に作用する張力の大きさを調節することができる。   Next, as shown in FIG. 8, the advancing / retreating portion 5 moves the fixing portion 3 through the tension adjusting portion 6 while the one side 120 of the flexible substrate 100 is fixed to the fixing portion 3. After moving in one direction (the direction of the FD arrow), as shown in FIG. 9, when the crimping portion 4 crimps the attachment portion 130, the tension acting on the flexible substrate 100 exceeds the reference tension. The tension adjusting unit 6 can support the fixing unit 3 so that the fixing unit 3 moves in the second direction (in the direction of the SD arrow). In this case, the fixing unit 3 moves in the second direction (in the direction of the SD arrow) while being supported by the tension adjusting unit 6 until the tension acting on the flexible substrate 100 becomes equal to the reference tension. Can be stopped after. Thereby, the tension adjusting unit 6 can adjust the magnitude of the tension acting on the flexible substrate 100.

次に、図8に示したように、前記フレキシブル基板１００の一側１２０が、前記固定部３に固定された状態で前記進退部５が前記張力調節部６を介して前記固定部３を前記第1方向（FD矢印の方向）に移動させた後、図9に示したように、前記圧着部４が前記付着部分１３０を圧着する場合、前記フレキシブル基板１００に作用する張力が前記基準張力未満であると、前記張力調節部６は、前記固定部３が前記第1方向（FD矢印の方向）に移動するように、前記固定部３を支持することができる。この場合、前記固定部３は、前記フレキシブル基板１００に作用する張力が前記基準張力と等しくなるまで、前記張力調節部６に支持された状態で、前記第1方向（FD矢印の方向）に移動した後に停止することができる。これにより、前記張力調節部６は、前記フレキシブル基板１００を作用する張力の大きさを調節することができる。   Next, as shown in FIG. 8, the advancing / retreating part 5 moves the fixing part 3 through the tension adjusting part 6 while the one side 120 of the flexible substrate 100 is fixed to the fixing part 3. After moving in the first direction (in the direction of the FD arrow), as shown in FIG. 9, when the crimping portion 4 crimps the attachment portion 130, the tension acting on the flexible substrate 100 is less than the reference tension. If it is, the said tension adjustment part 6 can support the said fixing | fixed part 3 so that the said fixing | fixed part 3 may move to the said 1st direction (direction of FD arrow). In this case, the fixing unit 3 moves in the first direction (in the direction of the FD arrow) while being supported by the tension adjusting unit 6 until the tension acting on the flexible substrate 100 becomes equal to the reference tension. Can be stopped after. Accordingly, the tension adjusting unit 6 can adjust the magnitude of the tension acting on the flexible substrate 100.

次に、図8に示したように、前記フレキシブル基板１００の一側１２０が、前記固定部３に固定された状態で前記進退部５が前記張力調節部６を介して前記固定部３を前記第1方向（FD矢印回り）に移動させた後、図9に示したように、前記圧着部４が前記付着部分１３０を圧着する場合、前記フレキシブル基板１００に作用する張力が前記基準張力と同じであれば、前記張力調節部６は、前記固定部３が停止するように、前記固定部３を支持することができる。   Next, as shown in FIG. 8, the advancing / retreating part 5 moves the fixing part 3 through the tension adjusting part 6 while the one side 120 of the flexible substrate 100 is fixed to the fixing part 3. After moving in the first direction (around the FD arrow), as shown in FIG. 9, when the crimping part 4 crimps the attachment part 130, the tension acting on the flexible substrate 100 is the same as the reference tension. If so, the tension adjusting unit 6 can support the fixing unit 3 such that the fixing unit 3 stops.

したがって、本発明に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、前記進退部５を用いて前記フレキシブル基板１００に作用する張力の増加を介して前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０がひろがる程度をより増大させることができるだけでなく、前記張力調節部６を用いて前記フレキシブル基板１００がひろがる過程および、前記圧着部４が前記付着部分１３０を圧着する過程で前記フレキシブル基板１００に過大な大きさの張力が作用するようになって、前記フレキシブル基板１００が損傷または破損することを防止することができる。 Therefore, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the present invention can further increase the degree to which the attached portion 130 of the flexible substrate 100 spreads through an increase in tension acting on the flexible substrate 100 using the advance / retreat portion 5. In addition, an excessive amount of tension acts on the flexible substrate 100 in the process of spreading the flexible substrate 100 using the tension adjusting unit 6 and the process of crimping the adhesion portion 130 by the crimping unit 4. Thus, the flexible substrate 100 can be prevented from being damaged or broken.

前記張力調節部６は、張力調節部材６１（図9に示す）、および前記張力調節本体６２（図9に示す）を含むことができる。   The tension adjusting unit 6 may include a tension adjusting member 61 (shown in FIG. 9) and the tension adjusting body 62 (shown in FIG. 9).

前記張力調節部材６１は、前記固定部３および、前記張力調節本体６２のそれぞれに結合されているものである。前記張力調節部材６１は、前記固定部３が有する固定本体３４に結合されることにより、前記固定部３を支持することができる。前記張力調節部材６１は、前記張力調節本体６２に結合されることにより、前記固定部３を支持するための支持力を有することができる。前記張力調節部材６１は、前記張力調節本体６２に前記第1軸方向（X軸方向）に移動可能に結合することができる。これにより、前記張力調節部材６１は、前記フレキシブル基板１００に作用する張力によって前記第1方向（FD矢印の方向）及び前記第2方向（SD矢印の方向）に移動することができる。例えば、前記フレキシブル基板１００が、前記圧着部４によって圧着されて前記第2方向（SD矢印の方向）に引っ張られると、前記張力調節部材６１は、前記第2方向（SD矢印の方向）に移動することにより、前記固定部３を、前記第2方向（FD矢印の方向）に移動させることができる。これにより、前記フレキシブル基板１００に作用する張力は、前記の基準張力を超えないように調節され得る。   The tension adjusting member 61 is coupled to each of the fixing portion 3 and the tension adjusting main body 62. The tension adjusting member 61 can support the fixing unit 3 by being coupled to the fixing main body 34 of the fixing unit 3. The tension adjusting member 61 may have a supporting force for supporting the fixing portion 3 by being coupled to the tension adjusting main body 62. The tension adjusting member 61 can be coupled to the tension adjusting body 62 so as to be movable in the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, the tension adjusting member 61 can move in the first direction (in the direction of the FD arrow) and the second direction (in the direction of the SD arrow) by the tension acting on the flexible substrate 100. For example, when the flexible substrate 100 is crimped by the crimping portion 4 and pulled in the second direction (SD arrow direction), the tension adjusting member 61 moves in the second direction (SD arrow direction). By doing so, the said fixing | fixed part 3 can be moved to the said 2nd direction (direction of FD arrow). Accordingly, the tension acting on the flexible substrate 100 can be adjusted so as not to exceed the reference tension.

前記張力調節本体６２は、前記張力調節部材６１を支持するものである。前記張力調節本体６２は、前記張力調節部材６１を支持することにより、前記固定部３を支持することができる。前記張力調節本体６２は、前記進退部５に結合されることにより、前記張力調節部材６１を支持するための支持力を有することができる。前記進退部５は、前記本体３０に結合されて、前記張力調節本体６２を支持することができる。前記張力調節部６は、前記フレキシブル基板１００に作用する張力によって前記張力調節部材６１が前記第1軸方向（X軸方向）に沿って弾性的に移動することができるもので、例えば、低摩擦シリンダーを用いて具現することができる。   The tension adjusting body 62 supports the tension adjusting member 61. The tension adjusting body 62 can support the fixing portion 3 by supporting the tension adjusting member 61. The tension adjusting body 62 may have a supporting force for supporting the tension adjusting member 61 by being coupled to the advance / retreat portion 5. The advance / retreat part 5 may be coupled to the main body 30 to support the tension adjusting main body 62. The tension adjusting unit 6 is a unit that allows the tension adjusting member 61 to move elastically along the first axis direction (X-axis direction) by the tension acting on the flexible substrate 100. It can be implemented using a cylinder.

図3〜図10を参照すると、本発明の変形された実施例に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、前記ベンディング部２の代わりに前記圧着部４が、前記フレキシブル基板１００に、前記曲がり部分１１０が形成されるように前記フレキシブル基板１００を移動させる機能を担うことができる。この場合、本発明の変形された実施例に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、前記ベンディング部２を具備しれないことがあり得る。本発明の変形された実施例に係るフレキシブル基板ベンディング装置１が、前記フレキシブル基板１００に対して、前記ベンディング工程を実行する過程を詳しくみると、次の通りである。 Referring to FIGS. 3 to 10, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the modified embodiment of the present invention includes the crimp portion 4 instead of the bending portion 2, the flexible substrate 100, and the bent portion 110. A function of moving the flexible substrate 100 to be formed can be assumed. In this case, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the modified embodiment of the present invention may not include the bending unit 2. The process of performing the bending process on the flexible board 100 by the flexible board bending apparatus 1 according to the modified embodiment of the present invention is as follows.

まず、図5に示したように、前記フレキシブル基板１００が対象基板２００の外側に位置した状態で、前記圧着移動機構４２は、前記圧着部材４１を上昇させることにより、前記フレキシブル基板１００を上昇させることができる。   First, as shown in FIG. 5, in a state where the flexible substrate 100 is positioned outside the target substrate 200, the crimping movement mechanism 42 raises the flexible substrate 100 by raising the crimping member 41. be able to.

次に、図6に示したように、前記圧着移動機構４２は、前記圧着部材４１を前記第1の方向に移動させることができる。これにより、前記フレキシブル基板１００が、前記対象基板２００の底面に固定された部分を基準に前記対象基板２００の上面の方に送られながら、前記フレキシブル基板１００の一部が曲がることによって前記曲がり部分１１０が形成され得る。   Next, as shown in FIG. 6, the crimping movement mechanism 42 can move the crimping member 41 in the first direction. Accordingly, the flexible substrate 100 is bent toward the upper surface of the target substrate 200 while the flexible substrate 100 is sent to the upper surface of the target substrate 200 with the portion fixed to the bottom surface of the target substrate 200 as a reference. 110 may be formed.

次に、前記フレキシブル基板１００が、前記対象基板２００の上面の方に送られることによって前記フレキシブル基板１００の一側１２０が、前記第1固定部材３１に安着されると、前記移動機構３３は、前記第2固定部材３２を下降させる。これにより、前記フレキシブル基板１００の一側１２０は、前記第2固定部材３２および前記第1固定部材３１によって固定され得る。この場合、前記フレキシブル基板１００の一側１２０が、前記第1固定部材３１に安着される前に、前記圧着移動機構４２は、前記フレキシブル基板１００に接触した圧着部材４１を前記第1方向（FD矢印の方向）に移動させることもできる。これにより、前記フレキシブル基板１００は、前記付着部分１３０から前記フレキシブル基板１００の一側１２０との間がひろがりながら前記第1固定部材３１に安着し得る。前記フレキシブル基板１００の一側１２０が、前記第1固定部材３１に安着すると、前記圧着移動機構４２は、前記圧着部材４１が、前記付着部分１３０の上側に位置するように前記圧着部材４１を前記第2方向（SD矢印の方向）に移動させることができる。   Next, when the flexible substrate 100 is sent toward the upper surface of the target substrate 200 and one side 120 of the flexible substrate 100 is seated on the first fixing member 31, the moving mechanism 33 is Then, the second fixing member 32 is lowered. Accordingly, one side 120 of the flexible substrate 100 can be fixed by the second fixing member 32 and the first fixing member 31. In this case, before the one side 120 of the flexible substrate 100 is seated on the first fixing member 31, the crimping movement mechanism 42 moves the crimping member 41 in contact with the flexible substrate 100 in the first direction ( It can also be moved in the direction of the FD arrow. Accordingly, the flexible substrate 100 can be seated on the first fixing member 31 while the space between the attachment portion 130 and the one side 120 of the flexible substrate 100 is expanded. When one side 120 of the flexible substrate 100 is seated on the first fixing member 31, the crimping movement mechanism 42 moves the crimping member 41 so that the crimping member 41 is located above the attachment portion 130. It can be moved in the second direction (SD arrow direction).

次に、前記フレキシブル基板１００の一側１２０が、前記固定部３によって固定されると、前記進退部５は、前記張力調節部６を前記第1方向（FD矢印の方向）に移動させて前記固定部３を前記第1方向（FD矢印の方向）に移動させる。これにより、前記進退部５は、前記フレキシブル基板１００を前記第1方向（FD矢印の方向）に引っ張って、前記フレキシブル基板１００に作用する張力を増大させることができる。したがって、前記進退部５は、前記付着部分１３０がひろがる程度をより増大させることができる。   Next, when one side 120 of the flexible substrate 100 is fixed by the fixing part 3, the advance / retreat part 5 moves the tension adjusting part 6 in the first direction (direction of the FD arrow) to The fixing part 3 is moved in the first direction (the direction of the FD arrow). Thereby, the advance / retreat unit 5 can increase the tension acting on the flexible substrate 100 by pulling the flexible substrate 100 in the first direction (the direction of the FD arrow). Therefore, the advancing / retreating portion 5 can further increase the extent to which the attached portion 130 spreads.

次に、前記圧着移動機構４２は、前記付着部分１３０の上側に位置する圧着部材４１を下降させる。これにより、前記圧着部材４１は、前記付着部分１３０を圧着することができる。この場合、前記フレキシブル基板１００が、前記圧着部材４１に圧着されながら、前記第2方向（SD矢印の方向）に引っ張られることによって前記フレキシブル基板１００に作用する張力が前記基準張力を超えると、前記固定部３は、前記張力調節部６によって前記第2方向（SD矢印の方向）に移動することによって、前記フレキシブル基板１００に作用する張力の大きさを調節することができる。   Next, the crimping movement mechanism 42 lowers the crimping member 41 located above the attachment portion 130. Thereby, the said crimping | compression-bonding member 41 can crimp | bond the said adhesion part 130. FIG. In this case, when the tension acting on the flexible substrate 100 exceeds the reference tension by being pulled in the second direction (SD arrow direction) while the flexible substrate 100 is crimped to the crimping member 41, The fixing unit 3 can adjust the magnitude of the tension acting on the flexible substrate 100 by moving in the second direction (in the direction of the SD arrow) by the tension adjusting unit 6.

このような過程を経て、本発明の変形された実施例に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、前記フレキシブル基板１００に対して、前記ベンディング加工を行うことにより、前記フレキシブル基板１００の付着部分１３０に部分的に形成される屈曲を減らすことができ、かつ前記フレキシブル基板１００に過大な大きさの張力が作用するようになって、前記フレキシブル基板１００が損傷または破損することを防止することができる。したがって、本発明の変形された実施例に係るフレキシブル基板ベンディング装置１は、高柔軟性の長いフレキシブル基板１００に対して、前記ベンディング加工を行う場合にも、前記のベンディング加工が完了したフレキシブル基板１００の品質を向上させることができるだけでなく、前記フレキシブル基板１００が適用された製品の不良率を下げることに寄与することができる。   Through such a process, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the modified embodiment of the present invention performs a bending process on the flexible substrate 100 so that the flexible substrate 100 is partially attached to the attachment portion 130 of the flexible substrate 100. Therefore, the bending of the flexible substrate 100 can be reduced, and an excessive amount of tension acts on the flexible substrate 100 to prevent the flexible substrate 100 from being damaged or broken. Therefore, the flexible substrate bending apparatus 1 according to the modified embodiment of the present invention can perform the bending process on the flexible substrate 100 having a long high flexibility even when the bending process is completed. As well as improving the quality of the product, it is possible to contribute to lowering the defect rate of products to which the flexible substrate 100 is applied.

以上で説明した本発明は、前述した実施例及び添付の図に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であることが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者にとって明らかであろう。   The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications and changes can be made without departing from the technical idea of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art to which the present invention belongs.

１：フレキシブル基板ベンディング装置
２：ベンディング部
３：固定部
４：圧着部
５：進退部
６：張力調節部
２１：ベンディング部材
２２：ベンディング移動機構
３１：第１固定部材
３２：第２固定部材
３３：移動機構
４１：圧着部材
４２：圧着移動機構
６１：張力調節部材
６２：張力調節本体
１００：フレキシブル基板
１１０：曲がり部分
１２０：一側
１３０：付着部分
２００：対象基板 1: Flexible substrate bending device 2: Bending part 3: Fixing part 4: Crimping part 5: Advance / retreat part 6: Tension adjusting part 21: Bending member 22: Bending moving mechanism 31: First fixing member 32: Second fixing member 33: Moving mechanism 41: Crimping member 42: Crimping moving mechanism 61: Tension adjusting member 62: Tension adjusting body 100: Flexible substrate 110: Bent portion 120: One side 130: Adhering portion 200: Target substrate

Claims (12)

フレキシブル基板にたわんだ曲がり部分が形成されるように前記フレキシブル基板を変形させるベンディング部;
前記ベンディング部によって変形したフレキシブル基板の一側を固定する固定部;および
前記フレキシブル基板の一側と前記曲がり部分の間に位置する付着部分を圧着する圧着部を含み、
前記ベンディング部は、前記フレキシブル基板に接触するためのベンディング部材、および前記フレキシブル基板の付着部分から前記フレキシブル基板の一側との間がひろがるように、前記フレキシブル基板に接触したベンディング部材を前記固定部の方に移動させるベンディング移動機構を含み、
前記固定部は、前記ベンディング部材によってひろがったフレキシブル基板の一側を固定して、
前記圧着部は、前記フレキシブル基板の一側が前記固定部によって固定された後、前記フレキシブル基板の付着部分を圧着することを特徴とするフレキシブル基板ベンディング装置。 A bending portion for deforming the flexible substrate such that a bent portion is formed on the flexible substrate;
A fixing portion for fixing one side of the flexible substrate deformed by the bending portion; and a crimping portion for crimping an adhesion portion located between the one side of the flexible substrate and the bent portion,
The bending portion includes a bending member for contacting the flexible substrate, and a bending member that is in contact with the flexible substrate so as to extend from an attachment portion of the flexible substrate to one side of the flexible substrate. Including a bending movement mechanism to move toward
The fixing portion fixes one side of the flexible substrate expanded by the bending member,
The said crimping | crimping part crimps | bonds the adhesion part of the said flexible substrate, after the one side of the said flexible substrate is fixed by the said fixing | fixed part. 前記ベンディング移動機構が、前記圧着部と前記固定部の間に位置するベンディング部材を前記圧着部から、前記固定部に向かう第1方向に移動させ、
前記ベンディング部材は、前記フレキシブル基板の付着部分から前記フレキシブル基板の一側までの間がひろがるように、前記フレキシブル基板に接触した状態で、前記第1方向に移動し、
前記圧着部は、前記フレキシブル基板の付着部分を圧着するための圧着部材、及び前記フレキシブル基板の付着部分から前記フレキシブル基板の一側までの間がひろがるように、前記ベンディング部材が前記第1方向に移動する前に、前記圧着部材を、前記フレキシブル基板の付着部分の方に下降させる圧着移動機構を含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板ベンディング装置。 The bending moving mechanism moves a bending member located between the crimping part and the fixing part from the crimping part in a first direction toward the fixing part,
The bending member moves in the first direction in contact with the flexible substrate so that a space from an attachment portion of the flexible substrate to one side of the flexible substrate spreads,
The crimping portion includes a crimping member for crimping the adhesion portion of the flexible substrate, and the bending member extending in the first direction so that a space from the adhesion portion of the flexible substrate to one side of the flexible substrate extends. The flexible board bending apparatus according to claim 1, further comprising a crimping movement mechanism that lowers the crimping member toward an attachment portion of the flexible board before moving. 前記ベンディング移動機構が、前記圧着部と前記固定部の間に位置するベンディング部材を前記圧着部から、前記固定部に向かう第1方向に移動させ、
前記ベンディング部材は、前記フレキシブル基板の付着部分から前記フレキシブル基板の一側までの間がひろがるように、前記フレキシブル基板に接触した状態で、前記第1方向に移動し、
前記圧着部は、前記フレキシブル基板の付着部分を圧着するための圧着部材、及び前記フレキシブル基板の付着部分から前記フレキシブル基板の一側との間がひろがるように、前記ベンディング部材が前記第1方向に移動する間に、前記圧着部材の高さが徐々に低くなるように、前記圧着部材を下降させる圧着移動機構を含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板ベンディング装置。 The bending moving mechanism moves a bending member located between the crimping part and the fixing part from the crimping part in a first direction toward the fixing part,
The bending member moves in the first direction in contact with the flexible substrate so that a space from an attachment portion of the flexible substrate to one side of the flexible substrate spreads,
The crimping portion includes a crimping member for crimping the adhesion portion of the flexible substrate, and the bending member extending in the first direction so that a space between the adhesion portion of the flexible substrate and one side of the flexible substrate extends. The flexible substrate bending apparatus according to claim 1, further comprising a crimping movement mechanism that lowers the crimping member so that the height of the crimping member gradually decreases during the movement. 前記固定部が、前記フレキシブル基板の一側が安着される第1固定部材、前記第1固定部材に安着されたフレキシブル基板の一側を加圧して固定する第2固定部材、及び前記第2固定部材と、前記第1固定部材との間の間隔が調節されるように前記第2固定部材を移動させる移動機構を含み、
前記移動機構は、前記フレキシブル基板が前記ベンディング部材によってひろがって前記第1固定部材に安着すると、前記第2固定部材が前記第1固定部材に安着したフレキシブル基板の一側を加圧して固定するように前記第2固定部材を移動させることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板ベンディング装置。 The fixing portion is a first fixing member on which one side of the flexible substrate is seated, a second fixing member that presses and fixes one side of the flexible substrate seated on the first fixing member, and the second A moving mechanism that moves the second fixing member so that a distance between the fixing member and the first fixing member is adjusted;
When the flexible board is spread by the bending member and is seated on the first fixing member, the moving mechanism presses and fixes one side of the flexible board on which the second fixing member is seated on the first fixing member. The flexible substrate bending apparatus according to claim 1, wherein the second fixing member is moved as described above. 前記固定部を移動させるための進退部を含み、
前記進退部は、前記フレキシブル基板の一側が前記固定部に固定された後、前記フレキシブル基板に作用する張力が増加するように、前記固定部を前記フレキシブル基板の付着部分から前記フレキシブル基板の一側に向かう第1方向に移動させることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板ベンディング装置。 Including an advancing / retreating part for moving the fixed part;
The advancing / retracting portion moves the fixing portion from the flexible substrate attachment portion to the one side of the flexible substrate so that a tension acting on the flexible substrate increases after one side of the flexible substrate is fixed to the fixing portion. The flexible substrate bending apparatus according to claim 1, wherein the flexible substrate bending apparatus is moved in a first direction toward the first direction. 前記固定部が、前記第1方向及び前記第1方向に対して反対の第2方向に移動可能なように、前記固定部を支持する張力調節部を含み、
前記進退部は、前記張力調節部を移動させて前記固定部を移動させ、
前記張力調節部は、前記圧着部が前記フレキシブル基板の付着部分を圧着して前記フレキシブル基板に作用する張力が既設定された基準張力を超えると、前記固定部が前記第2方向に移動するように、前記固定部を支持することを特徴とする請求項５に記載のフレキシブル基板ベンディング装置。 A tension adjusting unit that supports the fixing unit so that the fixing unit is movable in the second direction opposite to the first direction and the first direction;
The advancing / retreating unit moves the tension adjusting unit to move the fixing unit,
The tension adjusting unit is configured to cause the fixing unit to move in the second direction when the pressure applied by the pressure-bonding portion pressure-bonds the attached portion of the flexible substrate and the tension acting on the flexible substrate exceeds a preset reference tension. The flexible board bending apparatus according to claim 5, wherein the fixing part is supported. フレキシブル基板にたわんだ曲がり部分が形成されるように前記フレキシブル基板を移動させるベンディング部;
前記ベンディング部によって移動したフレキシブル基板の一側を固定する固定部;
前記フレキシブル基板の一側と前記曲がり部分の間に位置する付着部分を圧着する圧着部；
前記フレキシブル基板に作用する張力に応じて前記固定部が移動可能なように、前記固定部を支持する張力調節部;および
前記固定部を移動させるために、前記張力調節部を移動させる進退部を含み、
前記ベンディング部は、前記フレキシブル基板の付着部分から前記フレキシブル基板の一側との間がひろがるように、前記フレキシブル基板を移動させ、
前記固定部は、前記ベンディング部によってひろがったフレキシブル基板の一側を固定して、
前記進退部は、前記フレキシブル基板の一側が前記固定部に固定された後、前記フレキシブル基板に作用する張力が増加するように、前記張力調節部を第1方向に移動させ、
前記圧着部は、前記進退部が前記張力調節部を前記第1方向を移動させた後、前記フレキシブル基板の付着部分を圧着して、
前記張力調節部は、前記圧着部が前記フレキシブル基板の付着部分を圧着し、前記フレキシブル基板に作用する張力が既設定された基準張力を超えると、前記固定部が前記第1方向に対して反対の第2方向に移動するように、前記固定部を支持することを特徴とするフレキシブル基板ベンディング装置。 A bending part for moving the flexible board so that a bent part is formed on the flexible board;
A fixing part for fixing one side of the flexible substrate moved by the bending part;
A crimping portion for crimping an adhesion portion located between one side of the flexible substrate and the bent portion;
A tension adjusting unit that supports the fixing unit so that the fixing unit can be moved according to a tension acting on the flexible substrate; and an advance / retreat unit that moves the tension adjusting unit to move the fixing unit. Including
The bending portion moves the flexible substrate so that a space between the flexible substrate and one side of the flexible substrate spreads out,
The fixing portion fixes one side of the flexible substrate expanded by the bending portion,
The advancing / retreating part moves the tension adjusting part in the first direction so that a tension acting on the flexible board increases after one side of the flexible board is fixed to the fixing part,
The crimping part, after the advance / retreat part moves the tension adjusting part in the first direction, crimps the attached portion of the flexible substrate,
The tension adjusting unit may be configured such that when the pressure-bonding portion pressure-bonds the attached portion of the flexible substrate and a tension acting on the flexible substrate exceeds a preset reference tension, the fixing portion is opposite to the first direction. A flexible substrate bending apparatus, wherein the fixing portion is supported so as to move in the second direction. 前記ベンディング部が、前記フレキシブル基板に接触するためのベンディング部材、および前記フレキシブル基板の付着部分から前記フレキシブル基板の一側との間がひろがるように、前記フレキシブル基板に接触したベンディング部材を前記第1方向に移動させるベンディング移動機構を含み、
前記圧着部は、前記フレキシブル基板の付着部分を圧着するための圧着部材、及び前記フレキシブル基板の付着部分から前記フレキシブル基板の一側までの間がひろがるように、前記ベンディング部材が前記第1方向に移動する前に、前記圧着部材を、前記フレキシブル基板の付着部分の方に下降させる圧着移動機構を含むことを特徴とする請求項７に記載のフレキシブル基板ベンディング装置。 The bending part is in contact with the flexible substrate, and the bending member in contact with the flexible substrate is extended so that a space between the flexible substrate and one side of the flexible substrate extends from the attachment portion of the flexible substrate. Including a bending movement mechanism to move in the direction,
The crimping portion includes a crimping member for crimping the adhesion portion of the flexible substrate, and the bending member extending in the first direction so that a space from the adhesion portion of the flexible substrate to one side of the flexible substrate extends. The flexible substrate bending apparatus according to claim 7 , further comprising a crimp moving mechanism that lowers the crimp member toward an attachment portion of the flexible substrate before moving. 前記ベンディング部が、前記フレキシブル基板に接触するためのベンディング部材、および前記フレキシブル基板の付着部分から前記フレキシブル基板の一側までの間がひろがるように、前記フレキシブル基板に接触したベンディング部材を前記第1方向に移動させるベンディング移動機構を含み、
前記圧着部は、前記フレキシブル基板の付着部分を圧着するための圧着部材、及び前記フレキシブル基板の付着部分から前記フレキシブル基板の一側までの間がひろがるように、前記ベンディング部材が前記第1方向に移動する間に、前記圧着部材の高さが徐々に低くなるように、前記圧着部材を下降させる圧着移動機構を含むことを特徴とする請求項７に記載のフレキシブル基板ベンディング装置。 A bending member for contacting the flexible board, and a bending member in contact with the flexible board so as to spread from a portion where the flexible board is attached to one side of the flexible board are arranged in the first section. Including a bending movement mechanism to move in the direction,
The crimping portion includes a crimping member for crimping the adhesion portion of the flexible substrate, and the bending member extending in the first direction so that a space from the adhesion portion of the flexible substrate to one side of the flexible substrate extends. The flexible substrate bending apparatus according to claim 7 , further comprising a crimping movement mechanism that lowers the crimping member so that the height of the crimping member gradually decreases during the movement. 前記固定部が、前記フレキシブル基板の一側が安着する第1固定部材、前記第1固定部材に安着したフレキシブル基板の一側を加圧して固定する第2固定部材、及び前記第2固定部材と前記第1固定部材との間の間隔が調節されるように前記第2固定部材を移動させる移動機構を含み、
前記移動機構は、前記フレキシブル基板が前記ベンディング部によってひろがって前記第1固定部材に安着すると、前記第2固定部材が前記第1固定部材に安着したフレキシブル基板の一側を加圧して固定するように前記第2固定部材を移動させることを特徴とする請求項７に記載のフレキシブル基板ベンディング装置。 A first fixing member on which one side of the flexible substrate is seated, a second fixing member that presses and fixes one side of the flexible substrate seated on the first fixing member, and the second fixing member And a moving mechanism that moves the second fixing member so that a distance between the first fixing member and the first fixing member is adjusted,
The moving mechanism is configured to press and fix one side of the flexible board that the second fixing member is seated on the first fixing member when the flexible board is spread by the bending portion and is seated on the first fixing member. The flexible substrate bending apparatus according to claim 7 , wherein the second fixing member is moved as described above. 前記張力調節部が、前記フレキシブル基板に作用する張力が既設定された基準張力未満であれば、前記固定部が前記第1方向に移動するように、前記固定部を支持することを特徴とする請求項６または７に記載のフレキシブル基板ベンディング装置。 The tension adjusting unit supports the fixing unit so that the fixing unit moves in the first direction if the tension acting on the flexible substrate is less than a preset reference tension. The flexible substrate bending apparatus according to claim 6 or 7 . 前記張力調節部が、前記フレキシブル基板に作用する張力が既設定された基準張力と同じであれば、前記固定部が停止するように前記固定部を支持することを特徴とする請求項６または７に記載のフレキシブル基板ベンディング装置。 The tension adjusting unit, if the tension acting on the flexible substrate the same as the reference tension is preset, according to claim 6 or 7, wherein the fixing unit is characterized in that for supporting the fixing unit so as to stop A flexible substrate bending apparatus according to claim 1.
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