JP6468601B2 - Multi-row LED lead frame, manufacturing method thereof, and manufacturing method of LED package - Google Patents
Multi-row LED lead frame, manufacturing method thereof, and manufacturing method of LED package Download PDFInfo
- Publication number
- JP6468601B2 JP6468601B2 JP2015233810A JP2015233810A JP6468601B2 JP 6468601 B2 JP6468601 B2 JP 6468601B2 JP 2015233810 A JP2015233810 A JP 2015233810A JP 2015233810 A JP2015233810 A JP 2015233810A JP 6468601 B2 JP6468601 B2 JP 6468601B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- led
- lead frame
- pad
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 106
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 340
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 340
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 195
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 119
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 111
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 82
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 16
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 9
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 91
- 239000000463 material Substances 0.000 description 30
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 15
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 13
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
本発明は、多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びその製造方法、並びにＬＥＤパッケージの製造方法に関する。 The present invention relates to a multi-row LED lead frame, a manufacturing method thereof, and a manufacturing method of an LED package.
ＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）素子を搭載した光半導体装置は、一般照明やテレビ・携帯電話・ＯＡ機器等のディスプレイ等、様々な機器で使用されるようになってきた。
これらの光半導体装置において、薄型化や量産化等の要請に応えるべく開発されてきたＬＥＤパッケージとして、従来、電気的に絶縁されたパッド部とリード部を有するリードフレームにＬＥＤ素子が搭載され、ＬＥＤ素子が搭載された側のパッド部とリード部を囲うようにリフレクタ樹脂部が形成され、リフレクタ樹脂部に囲まれＬＥＤ素子が搭載された側の内部空間が透明樹脂部によって封止されたＬＥＤパッケージがある。
2. Description of the Related Art Optical semiconductor devices equipped with LED (Light Emitting Diode) elements have come to be used in various devices such as general lighting and displays such as televisions, mobile phones, and OA devices.
In these optical semiconductor devices, as LED packages that have been developed to meet demands for thinning and mass production, LED elements are conventionally mounted on lead frames having electrically insulated pad portions and lead portions, An LED in which a reflector resin portion is formed so as to surround a pad portion and a lead portion on the side on which the LED element is mounted, and the inner space on the side on which the LED element is mounted is sealed by the transparent resin portion. There is a package.
この種のＬＥＤパッケージでは、例えば、図５(a)に示すように、リードフレーム１０は、パッド部１１と、パッド部１１と間隔をおいて配置されたリード部１２を有し、パッド部１１とリード部１２の上面や下面には、反射用や外部接続用のめっき層１３を形成した構成となっている。また、リードフレーム１０の上面側には、パッド部１１上にＬＥＤ素子２０が搭載され、ＬＥＤ素子２０とリード部１２とがボンディングワイヤ１４等を介して接続されている。また、ＬＥＤ素子２０の周囲には、光を反射するリフレクタ樹脂部１５が、パッド部１１とリード部１２を囲むように形成されている。そして、リフレクタ樹脂部１５に囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された側の内部空間は、透明な樹脂からなる透明樹脂部１６で封止されている。
In this type of LED package, for example, as shown in FIG. 5A, the
また、この種のＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームは、図６(a)〜図６(c)に示すように、多数のＬＥＤパッケージを一度に得るために、パッド部１１とリード部１２との組合せからなる個々のリードフレーム領域（図６(b)において夫々一点鎖線の矩形で示してある。）がマトリックス状に配列された多列型リードフレームとして形成されている。パッド部１１、リード部１２は、図６(b)に示すように、それぞれが、リードフレームの基材をなす金属板から形成された連結部１７（図６(b)において斜線のハッチングをつけて示してある。）に接続されており、連結部１７を介して、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の上記金属板における外枠部１８と連結されている。
In addition, as shown in FIGS. 6 (a) to 6 (c), the lead frame used for manufacturing this type of LED package has a
そして、この種のＬＥＤパッケージの製造では、図５(b)に示すように、多列型リードフレームにおける各リードフレーム領域に夫々対応する各リフレクタ樹脂部１５を、連結部１７を覆うようにして一括形成し、夫々のリフレクタ樹脂部１５に囲まれたパッド部１１に、ＬＥＤ素子２０を搭載・固定、ワイヤボンディング等を行い、その内部空間に透明樹脂部１６を形成後、一括形成したリフレクタ樹脂部１５の一部と連結部１７の一部を、各リードフレーム領域の間の切断部に沿って同時に切断する。
In the manufacture of this type of LED package, as shown in FIG. 5B, each
この切断加工により、図５(a)に示すように、ＬＥＤパッケージの下面側にパッド部１１とリード部１２の下面が露出し、外部基板との電気的接続が可能な個々のＬＥＤパッケージが得られる。個々のＬＥＤパッケージの側面には、リードフレームの連結部１７がリフレクタ樹脂部１５とともに切断面の一部として露出している。
このような構成を備えた従来のＬＥＤパッケージは、例えば次の特許文献１、２に記載されている。
By this cutting process, as shown in FIG. 5A, the lower surfaces of the
Conventional LED packages having such a configuration are described in, for example, the following Patent Documents 1 and 2.
上述のように、ＬＥＤパッケージの製造においては、一度に多数のＬＥＤパッケージを得るために、図６(b)に示したような、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２を、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部１８と連結させるための連結部１７を介して繋げた多列型リードフレームが用いられる。
As described above, in the manufacture of the LED package, in order to obtain a large number of LED packages at a time, the
ところで、上述の多列型リードフレームを用いて製造されるＬＥＤパッケージは、一般的にリードフレームの裏面側に外部接続用の端子面が露出する表面実装型のパッケージである。表面実装型のＬＥＤパッケージにおいては、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が要求され、パッド部やリード部の段差、変形や反り等も不具合につながるため厳しい制約がある。 By the way, the LED package manufactured using the above-described multi-row lead frame is generally a surface mount type package in which a terminal surface for external connection is exposed on the back surface side of the lead frame. In the surface mount type LED package, the flatness of the terminal surface for external connection exposed on the back surface side is required, and steps, deformation, warpage, etc. of the pad part and the lead part are also severely restricted.
しかるに、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを、夫々連結部を介して繋げた構成にすると、連結部の強度や、連結部に接続されるパッド部及びリード部の形状、接続位置によっては、連結部に変形が生じてパッド部やリード部に段差、変形、反り等が生じ易くなり、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が損なわれて、外部機器との接続に悪影響を与える虞がある。
リードフレーム全体の反り及び変形を抑制するためには、連結部にはある程度の強度を持たせることが要求され、そのためには、連結部の幅や厚さを大きくする必要がある。しかも、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要があり、パッド部やリード部の設計の自由度も制限される。
However, pad portions and lead portions in individual lead frame regions, pad portions or lead portions in other lead frame regions, and outer frame portions in metal plates for manufacturing multi-row lead frames are respectively connected via connecting portions. When connected to each other, depending on the strength of the connecting part, the shape of the pad part and the lead part connected to the connecting part, and the connection position, the connecting part may be deformed, and the pad part and the lead part may be stepped, deformed, warped Etc. are likely to occur, and the flatness of the external connection terminal surface exposed on the back surface side is impaired, which may adversely affect the connection with external devices.
In order to suppress warping and deformation of the entire lead frame, the connecting portion is required to have a certain degree of strength. For this purpose, it is necessary to increase the width and thickness of the connecting portion. In addition, it is necessary to devise the shape of the pad portion and the lead portion and the connection position with the connecting portion so that the connecting portion is not easily deformed, and the degree of freedom in designing the pad portion and the lead portion is also limited.
しかし、連結部はリードフレームの基材をなす金属で構成されており、連結部の幅や厚さを大きくすると、個々のＬＥＤパッケージに切断加工するためにリフレクタ樹脂部とともに連結部を切断する際のブレードに目詰りが生じ、ドレス作業によるブレードの再生作業が必要となり、ブレードの連続生産性を低下させる。しかも、連結部は各リードフレーム領域における複数個所に接続するように多数設けられており、多列型リードフレームを用いて製造した、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列されている多列型ＬＥＤパッケージを個々のＬＥＤパッケージにするためには、ブレードで非常に多くの連結部を切断する必要があるため、カッターの製品寿命に著しい悪影響を与える。 However, the connecting portion is made of a metal that forms the base material of the lead frame. When the width and thickness of the connecting portion are increased, the connecting portion is cut together with the reflector resin portion for cutting into individual LED packages. The blade is clogged, and the blade needs to be regenerated by dressing, which reduces the continuous productivity of the blade. In addition, a plurality of connecting portions are provided so as to be connected to a plurality of positions in each lead frame region, and each of the multi-row LED packages manufactured using the multi-row lead frame and arranged in a plurality of LED package regions is individually provided. In order to obtain an LED package of this type, it is necessary to cut a large number of connecting portions with a blade, which has a significant adverse effect on the product life of the cutter.
また、上述のように、連結部を構成する金属は、反りや変形対策となる厚さや幅を必要とするため、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを連結する連結部の長さを、縮めることができない。
その結果、連結部が多列型リードフレームに占める専有面積は無視できない大きさになる。しかも、上述のように、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がある。
このため、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数が制限されて、多列型ＬＥＤパッケージ製造時におけるＬＥＤパッケージ領域の集積化を阻害する。
In addition, as described above, the metal constituting the connecting portion requires a thickness and a width to prevent warping and deformation, so that the pad portion and lead portion in each lead frame region and the pad in other lead frame regions It is impossible to reduce the length of the connecting portion that connects the portion or the lead portion and the outer frame portion of the metal plate for manufacturing the multi-row type lead frame.
As a result, the area occupied by the connecting portion in the multi-row lead frame becomes a size that cannot be ignored. In addition, as described above, it is necessary to devise the shape of the pad portion and the lead portion and the connection position with the connecting portion so that the connecting portion is not easily deformed.
For this reason, the number of individual lead frames that can be formed in the multi-row type lead frame forming area is limited, and the integration of the LED package area during the manufacture of the multi-row type LED package is hindered.
他方、連結部の幅や厚さを小さくして、連結部がブレードに与える悪影響を弱めることで、ブレードの幅を薄くし、ブレードによる切断幅を薄くすることにより、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを連結する連結部の長さを短くして、組立部位として構成されるパット部、リード部及び個々のリードフレーム領域の連結部エリアを縮小して、多列型ＬＥＤパッケージ製造時におけるＬＥＤパッケージ領域の集積化を図ろうとすると、上述のように、個々のリードフレームを連結する連結部の強度が弱くなり、連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りなどが多く発生し、ＬＥＤパッケージの組立歩留りを低下させる問題が生じる。このため、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する多列型リードフレームを用いた従来のＬＥＤパッケージでは、ブレードによる切断幅を、０．３〜０．５ｍｍ程度は設けざるを得ず、パッケージ領域の集積化が制限されていた。 On the other hand, by reducing the width and thickness of the connecting part and reducing the adverse effect of the connecting part on the blade, the width of the blade is reduced and the cutting width by the blade is reduced. The length of the connecting part that connects the lead part and the lead part and the pad part or lead part in the other lead frame region and the outer frame part in the metal plate for manufacturing the multi-row type lead frame is shortened as an assembly part. When an attempt is made to integrate the LED package area during the manufacture of the multi-row LED package by reducing the connecting area of the pad part, the lead part and the individual lead frame area, the individual leads as described above. The strength of the connecting part that connects the frames is weakened, and deformation and warping of the pad part and the lead part connected through the connecting part frequently occur, and the LED pad. There is a problem of lowering the assembly yield of over di. For this reason, in a conventional LED package using a multi-row lead frame having a connecting portion like the LED package described in Patent Documents 1 and 2, a cutting width by a blade is provided by about 0.3 to 0.5 mm. Inevitably, integration of the package area was limited.
また、一般的に、連結部を有する多列型リードフレームにおいては、ＬＥＤパッケージの組立工程における、連結部の変形や反りなどを原因とするＬＥＤパッケージの組立歩留りの低下を抑制するために、多列型リードフレームの裏側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止する手段として、樹脂製テープが貼り付けられる。この樹脂製テープは、外部接続用端子表面へのモールド樹脂（リフレクタ樹脂）の回り込みを防止する役目も果たす。 In general, in a multi-row lead frame having a connecting portion, in order to suppress a decrease in assembly yield of the LED package due to deformation or warpage of the connecting portion in the assembly process of the LED package, Resin tape is affixed as means for preventing deformation and warping of the pad portion and the lead portion that are connected to the entire surface exposed on the back side of the row type lead frame via the connecting portion. This resinous tape also serves to prevent the molding resin (reflector resin) from wrapping around the external connection terminal surface.
しかし、この樹脂製テープは、搭載したＬＥＤ素子をパッド部に固定するダイボンディング、ＬＥＤ素子とリード部とを電気的に接続するワイヤボンディング、リフレクタ樹脂部や透明樹脂部を形成するためのモールド樹脂充填など、種々の過熱条件下での使用に耐えることができるように、高価な耐熱性ポリイミドフィルムと耐熱性シリコン接着剤で構成されている。このため、ＬＥＤパッケージの製造に際し、多列型リードフレームの裏面に樹脂製のテープを貼り付けると、コスト高となってしまう。 However, this resin tape is die-bonding for fixing the mounted LED element to the pad part, wire bonding for electrically connecting the LED element and the lead part, and a mold resin for forming a reflector resin part and a transparent resin part. It is composed of an expensive heat-resistant polyimide film and a heat-resistant silicon adhesive so that it can withstand use under various overheating conditions such as filling. For this reason, in manufacturing an LED package, if a resin tape is attached to the back surface of the multi-row lead frame, the cost increases.
更には、この樹脂製テープには、最終のモールド樹脂充填後に引き剥がして廃棄する際、樹脂製テープの接着剤層が外部接続用の端子面やモールド樹脂側に残存するという問題がある。また、樹脂製テープに耐熱性の材料を用いても、種々の加熱条件下では、耐熱性の限界を超えて、樹脂製テープに熱収縮が生じ、樹脂製テープの熱収縮に伴いパッド部やリード部の位置が変動して個々のＬＥＤパッケージの寸法精度にバラツキが生じてしまうという問題もあった。 Furthermore, when the resin tape is peeled off after being filled with the final mold resin and discarded, the adhesive layer of the resin tape remains on the terminal surface for external connection and the mold resin side. In addition, even when a heat-resistant material is used for the resin tape, under various heating conditions, the heat resistance of the resin tape exceeds the limit of heat resistance. There is also a problem in that the position of the lead portion varies and the dimensional accuracy of each LED package varies.
また、個々のリードフレーム領域が夫々連結部を介して繋げられた多列型リードフレームを用いて製造される個々のＬＥＤパッケージでは、上述のように、リードフレームの連結部がリフレクタ樹脂部とともに切断面の一部として露出し、ＬＥＤパッケージから露出したリードフレームの連結部の切断面からメッキを被覆されていないリードフレームの基材をなす金属が露出することになる。このため、切断面に金属バリが生じた場合には接触不良につながる虞があり、また、完成後のＬＥＤパッケージを外部機器に接続して使用中に、連結部の切断面から水分が浸入し、リードフレームの基材をなす金属が腐食してＬＥＤパッケージ製品の品質を劣化させる等の不具合を生じる虞があった。 In addition, in individual LED packages manufactured using a multi-row lead frame in which individual lead frame regions are connected via connecting portions, as described above, the connecting portion of the lead frame is cut together with the reflector resin portion. The metal forming the base of the lead frame that is not coated with plating is exposed from the cut surface of the connecting portion of the lead frame exposed as a part of the surface and exposed from the LED package. For this reason, if metal burrs occur on the cut surface, there is a risk of contact failure, and moisture will enter from the cut surface of the connecting part when the completed LED package is connected to an external device and used. There is a risk that the metal forming the base material of the lead frame may be corroded to cause defects such as deterioration of the quality of the LED package product.
また、特許文献２に記載のＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型リードフレームは、図６(b)に示した各リードフレーム領域を連結する連結部に加えて、さらなる連結部として、当該リードフレーム領域のパッド部と、当該リードフレーム領域に隣接する他のリードフレーム領域のリード部とを連結する傾斜補強片を設け、リードフレームの反りを防止している。しかし、隣接するリードフレーム領域同士を連結する連結部を増やすと、多列型ＬＥＤパッケージを製造後、個々のＬＥＤパッケージに切断したときに、リフレクタ樹脂部とともに切断面の一部として露出するリードフレームの連結部の数が増えるため、金属の露出面積が増加し、連結部の切断面からの水分の浸入の増加等によるＬＥＤパッケージ製品の品質の一層の劣化を招きかねない。しかも、ブレードで切断する連結部の数が増加するため、生産性やブレードの寿命等により著しい悪影響を与えることになる。 Further, the multi-row lead frame used in the manufacture of the LED package described in Patent Document 2 includes the lead frame as a further connecting portion in addition to the connecting portion connecting the lead frame regions shown in FIG. Inclined reinforcing pieces are provided to connect the pad portion of the region and the lead portion of another lead frame region adjacent to the lead frame region to prevent warping of the lead frame. However, if the number of connecting portions connecting adjacent lead frame regions is increased, a lead frame exposed as a part of the cut surface together with the reflector resin portion when the multi-row LED package is manufactured and then cut into individual LED packages. As the number of connecting parts increases, the exposed area of the metal increases, which may lead to further deterioration of the quality of the LED package product due to an increase in moisture intrusion from the cut surface of the connecting part. In addition, since the number of connecting portions to be cut by the blade is increased, there is a significant adverse effect on productivity, blade life, and the like.
しかるに、本件発明者は、試行錯誤を重ねた末に、本発明を導出する以前に、製品化された個々のＬＥＤパッケージの切断面での金属バリの発生による接触不良の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、製造に際しては、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、さらには、個々のＬＥＤパッケージを得るために切断するブレードの連続生産性と寿命を延ばすことの可能なＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにその製造方法の発明を着想した。
そして、本件発明者が、更に検討・考察を重ねたところ、着想した前段階の発明のＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにその製造方法には、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部のエッチング用薬液との接触による影響、ＬＥＤ素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入等の改良すべき課題があることが判明した。
However, the present inventor, after trial and error, prior to deriving the present invention, there was a risk of contact failure due to the occurrence of metal burrs on the cut surfaces of individual LED packages that were commercialized, and from the cut surfaces. There is no risk of moisture ingress, and during manufacturing, the integration of LED packages that are individually arranged is promoted, and steps, deformation, warpage, etc. of the pad and lead parts are prevented, and external connections exposed on the back side It can improve the productivity by keeping the flatness of the terminal surface for use, and it can eliminate the need for attaching an expensive resin tape, reduce the cost, and cut to obtain individual LED packages. The present inventors have conceived an invention of an LED package and a multi-row type LED lead frame capable of extending the continuous productivity and life of the blade, and a manufacturing method thereof.
And when this inventor repeated examination and consideration further, the LED package of the invention of the previous stage which was invented, the lead frame for the multi-row type LED, and the manufacturing method thereof, the transparent resin filling the LED element mounting portion It has been found that there are problems to be improved, such as the influence of contact with the chemical solution for etching on the surface and the penetration of the chemical solution for etching into the LED element mounting portion.
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、製品化された個々のＬＥＤパッケージの切断面での金属バリの発生による接触不良の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、製造に際しては、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、さらには、個々のＬＥＤパッケージを得るために切断するブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができ、しかも、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部がエッチング用薬液の影響を受けず、ＬＥＤ素子搭載部へエッチング用薬液の浸入の虞がない多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法、並びにＬＥＤパッケージの製造方法を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of such problems, and there is a risk of contact failure due to the occurrence of metal burrs at the cut surfaces of individual LED packages that have been commercialized, and there is a risk of moisture intrusion from the cut surfaces. In manufacturing, the integration of individually arranged LED packages is promoted, the stepped portion of the pad portion and the lead portion, deformation and warpage are prevented, and the terminal surface for external connection exposed on the back side is flat. The productivity can be improved while maintaining good performance, the cost can be reduced without the need for attaching an expensive resin tape, and the continuous productivity of blades that are cut to obtain individual LED packages. For multi-row type LEDs, the transparent resin part that fills the LED element mounting part is not affected by the etching chemicals and there is no risk of the etching chemicals entering the LED element mounting part. Over lead frame and methods for their preparation, as well as an object to provide a method for manufacturing an LED package.
上記の目的を達成するために、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームは、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のＬＥＤ用リードフレーム領域は、金属板から、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、前記パッド部及び前記リード部の上面に形成された反射用めっき層と、前記パッド部及び前記リード部の下面に形成された外部接続用めっき層と、前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の上面側から所定の深さで介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部と、前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の下面側から所定の深さで介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を囲み、前記金属板の上面側から所定の深さで介在する前記リフレクタ樹脂部と一体化して該パッド部及び該リード部の固定を補強する補強用樹脂部と、を有し、隣り合うＬＥＤ用リードフレーム領域における前記パッド部及び前記リード部同士が、互いに全周にわたって離間し、且つ、前記リフレクタ樹脂部及び前記補強用樹脂部のみで固定されていることを特徴としている。 To achieve the above object, the multi-row type LED lead frame according to the present invention is a multi-row type LED lead frame for lead frame area for LED are arrayed, the lead frame area for each LED A pad portion and a lead portion formed in a predetermined shape separately from the metal plate without providing a connecting portion; a reflective plating layer formed on the top surface of the pad portion and the lead portion; and the pad portion. And a plating layer for external connection formed on the lower surface of the lead portion, and a predetermined depth from the upper surface side of the metal plate between the pad portion and the lead portion, and the pad portion and the lead A reflector resin part that surrounds the outer periphery of the part so as to protrude above the LED element mounted on the LED element mounting surface of the pad part, and fixes the pad part and the lead part; The pad portion and the lead portion are interposed at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate, surround the pad portion and the outer periphery of the lead portion, and have a predetermined depth from the upper surface side of the metal plate. in a reinforcing resin portion for reinforcing the fixation of the pad portion and the lead portion integral with the reflector resin portion interposed, was closed, the pad portion and the lead portions of the LED lead frame adjacent regions is , apart from entire circumference from each other, and is characterized that you have been secured only at the reflector resin portion and the reinforcing resin portion.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、前記パッド部の側面と前記リード部の側面は、粗化処理が施されているのが好ましい。 In the multi-row LED lead frame of the present invention, it is preferable that the side surface of the pad portion and the side surface of the lead portion are roughened.
また、本発明による多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法は、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法であって、金属板の上面における夫々のＬＥＤ用リードフレーム領域のパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成するとともに、該金属板の下面における夫々のＬＥＤ用リードフレーム領域の前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、前記金属板の上面側に、形成した前記反射用めっき層を覆い、夫々のＬＥＤ用リードフレーム領域において、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状の前記パッド部と前記リード部とに区画しうるエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、全面を覆うエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、前記金属板の上面側からハーフエッチングを施し、該金属板におけるハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部と前記リード部とに区画する第１の凹部を形成する工程と、前記金属板に形成した前記エッチング用のレジストマスクを除去する工程と、前記金属板の上面側における前記ハーフエッチングにより形成された前記第１の凹部にリフレクタ樹脂を充填し、区画された前記パッド部及び前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、前記金属板の上面側に、前記反射用めっき層の露出部位のエッチング液との接触を防止するための保護部材を設ける工程と、前記金属板の下面に形成された前記外部接続用めっき層をエッチングマスクとして、下面側から前記リフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングを行い、該金属板における前記パッド部と前記リード部及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域における前記パッド部又は前記リード部とを分離し、前記パッド部と前記リード部及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域における前記パッド部又は前記リード部が前記リフレクタ樹脂部のみで固定されるように第２の凹部を形成する工程と、前記金属板における前記エッチングにより形成された前記第２の凹部に補強用の樹脂を充填し、前記パッド部と前記リード部との間と、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域との間に介在するとともに、前記リフレクタ樹脂部と一体化して該パッド部及び該リード部の固定を補強する補強用樹脂部を形成することで、隣り合うＬＥＤ用リードフレーム領域における前記パッド部及び前記リード部同士が、互いに全周にわたって離間し、且つ、前記リフレクタ樹脂部及び前記補強用樹脂部のみで固定された状態にする工程と、を有することを特徴としている。 In addition, the method for manufacturing a multi-row LED lead frame according to the present invention is a method for manufacturing a multi-row LED lead frame in which a plurality of LED lead frame regions are arranged, and for each LED on the upper surface of a metal plate . A reflective plating layer is formed at a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion of the lead frame region, and a predetermined position corresponding to the pad portion and the lead portion of each LED lead frame region on the lower surface of the metal plate Forming a plating layer for external connection to the upper surface side of the metal plate, covering the reflection plating layer formed, and separating each of the LED lead frame regions without a connecting portion. Forming a resist mask for etching that can be partitioned into the pad portion and the lead portion having a shape, and the lower surface side of the metal plate A step of forming an etching resist mask covering the entire surface, and half etching is performed from the upper surface side of the metal plate, and the pad portion and the lead portion are partitioned at a depth where the half etching is performed on the metal plate. A step of forming a first recess, a step of removing the resist mask for etching formed on the metal plate, and a reflector resin in the first recess formed by the half etching on the upper surface side of the metal plate The pad portion and the lead portion are interposed between the partitioned pad portion and the lead portion, and the pad portion and the outer periphery of the lead portion protrude above the LED element mounted on the LED element mounting surface of the pad portion. A step of forming a reflector resin portion that surrounds and etching an exposed portion of the reflective plating layer on the upper surface side of the metal plate Etching so that the reflector resin part is exposed from the lower surface side, using the external connection plating layer formed on the lower surface of the metal plate as an etching mask. The pad portion in the metal plate is separated from the lead portion and the pad portion or the lead portion in another adjacent LED package region, and the pad portion, the lead portion and the adjacent LED package region in the other LED package region are separated. Forming a second recess so that the pad portion or the lead portion is fixed only by the reflector resin portion, and filling the second recess formed by the etching in the metal plate with a reinforcing resin And between the pad portion and the lead portion and between another lead frame region adjacent to the lead frame region. The pad portion and the lead portion in the LED lead frame region adjacent to each other are formed by forming a reinforcing resin portion that is integrated with the reflector resin portion and reinforces the fixation of the pad portion and the lead portion. And a step of separating them from each other over the entire circumference and fixing them only with the reflector resin portion and the reinforcing resin portion .
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記保護部材を設ける工程が、前記リフレクタ樹脂部の上面側をマスキングテープで覆い、該リフレクタ樹脂部で囲まれた内部空間を密封する工程であり、さらに、前記第２の凹部を形成する工程の後に前記マスキングテープを除去する工程を有するのが好ましい。 Further, in the method for manufacturing a lead frame for a multi-row LED according to the present invention, the step of providing the protective member includes covering the upper surface side of the reflector resin portion with a masking tape and enclosing an internal space surrounded by the reflector resin portion. Preferably, the method further comprises a step of sealing, and further, a step of removing the masking tape after the step of forming the second recess.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記保護部材を設ける工程が、前記反射用めっき層の露出部位に耐エッチング性を有する保護膜を形成する工程であるのが好ましい。 Moreover, in the method for manufacturing a lead frame for a multi-row LED according to the present invention, the step of providing the protective member is a step of forming a protective film having etching resistance on the exposed portion of the reflective plating layer. preferable.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記金属板の上面側からの前記ハーフエッチングにより、形成される前記第１の凹部の面を粗化処理するのが好ましい。 Moreover, in the manufacturing method of the lead frame for multi-row type LED of this invention, it is preferable to roughen the surface of the said 1st recessed part formed by the said half etching from the upper surface side of the said metal plate.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法においては、前記金属板の下面側からの前記エッチングにより、形成される前記第２の凹部の側面を粗化処理するのが好ましい。 Moreover, in the manufacturing method of the lead frame for multi-row type LEDs of the present invention, it is preferable that the side surface of the second recess formed is roughened by the etching from the lower surface side of the metal plate.
また、本発明によるＬＥＤパッケージの製造方法は、金属板から、複数配列されるＬＥＤ用リードフレーム領域の夫々において、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、前記パッド部及び前記リード部の上面に形成された反射用めっき層と、前記パッド部及び前記リード部の下面に形成された外部接続用めっき層と、前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の上面側から所定の深さで介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部と、前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の下面側から所定の深さで介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を囲み、前記金属板の上面側から所定の深さで介在する前記リフレクタ樹脂部と一体化して該パッド部及び該リード部の固定を補強する補強用樹脂部と、を有し、隣り合うＬＥＤ用リードフレーム領域における前記パッド部及び前記リード部同士が、互いに全周にわたって離間し、且つ、前記リフレクタ樹脂部及び前記補強用樹脂部のみで固定されている多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、前記金属板の上面側において、前記パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載する工程と、前記金属板の上面側において、前記リード部と前記ＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、前記金属板の上面側において、前記パッド部及び前記リード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、前記リフレクタ樹脂部及び前記補強用樹脂部における前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む部位を切断する工程と、を有することを特徴としている。 Further, the LED package manufacturing method according to the present invention includes a pad portion and a lead portion that are formed in a predetermined shape separately from a metal plate without providing a connecting portion in each of a plurality of LED lead frame regions. A reflective plating layer formed on the upper surface of the pad portion and the lead portion, an external connection plating layer formed on the lower surface of the pad portion and the lead portion, and the pad portion and the lead portion. The outer periphery of the pad portion and the lead portion is interposed above the LED element mounted on the LED element mounting surface of the pad portion so as to be interposed at a predetermined depth from the upper surface side of the metal plate. A reflector resin portion that surrounds and fixes the pad portion and the lead portion, and is interposed between the pad portion and the lead portion at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate. A reinforcing resin portion that surrounds the outer periphery of the pad portion and the lead portion and is integrated with the reflector resin portion interposed at a predetermined depth from the upper surface side of the metal plate to reinforce the fixation of the pad portion and the lead portion. If, have a, the pad portion and the lead portions of the LED lead frame adjacent regions are spaced apart from entire circumference each other and the reflector resin part and a multi said that is fixed only by the reinforcing resin portion A step of preparing an LED type lead frame; a step of mounting an LED element on the surface of the pad portion on the upper surface side of the metal plate; and a portion of the lead portion and the LED element on the upper surface side of the metal plate. Wire bonding, and on the upper surface side of the metal plate, the LED element is surrounded by the reflector resin part in the pad part and the lead part. A step of providing a transparent resin portion that fills the internal space in which is mounted, and a step of cutting a portion surrounding the outer periphery of the pad portion and the lead portion in the reflector resin portion and the reinforcing resin portion. It is a feature.
また、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法においては、前記多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型ＬＥＤ用リードフレームは、前記パッド部の側面と前記リード部の側面に粗化処理が施されているのが好ましい。 In the LED package manufacturing method of the present invention, in the step of preparing the multi-row LED lead frame, the multi-row LED lead frame to be prepared includes a side surface of the pad portion and a side surface of the lead portion. It is preferable that a roughening treatment is applied.
本発明によれば、製品化された個々のＬＥＤパッケージの切断面での金属バリの発生による接触不良の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、製造に際しては、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、さらには、個々のＬＥＤパッケージを得るために切断するブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができ、しかも、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部がエッチング用薬液の影響を受けず、ＬＥＤ素子搭載部へエッチング用薬液の浸入の虞がない多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法、並びにＬＥＤパッケージの製造方法が得られる。 According to the present invention, there is no risk of contact failure due to the occurrence of metal burrs on the cut surfaces of individual LED packages that have been commercialized, and there is no risk of moisture intrusion from the cut surfaces. Promote integration of LED packages, prevent stepping, deformation, warping, etc. of pads and leads, maintain good flatness of the external connection terminal surface exposed on the back side, and improve productivity In addition, it is possible to reduce the cost because it is not necessary to attach an expensive resin tape, and further, it is possible to extend the continuous productivity and life of the blade to be cut to obtain individual LED packages, and the LED The transparent resin part filling the element mounting part is not affected by the chemical solution for etching, and there is no risk of the chemical liquid for etching entering the LED element mounting part, and the manufacturing method thereof, Method for manufacturing an LED package can be obtained each time.
実施形態の説明に先立ち、本発明を導出するに至った経緯及び本発明の作用効果について説明する。
上述のように、本件発明者は、試行錯誤を重ねた末に、本発明を導出する以前に、製品化された個々のＬＥＤパッケージの切断面での金属バリの発生による接触不良の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、製造に際しては、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、さらには、個々のＬＥＤパッケージを得るために切断するブレードの連続生産性と寿命を延ばすことの可能なＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにその製造方法の発明として、図７に示すＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにその製造方法を着想した。
Prior to the description of the embodiments, the background of deriving the present invention and the effects of the present invention will be described.
As described above, the present inventor, after trial and error, prior to deriving the present invention, there was a risk of contact failure or cutting due to the occurrence of metal burrs on the cut surface of each commercial LED package. There is no risk of moisture intrusion from the surface, and during manufacturing, the integration of LED packages that are individually arranged is promoted, and steps, deformation, warpage, etc. of the pad and lead portions are prevented, and exposed to the back side. It is possible to improve the productivity by keeping the flatness of the terminal surface for external connection to be good, and it is possible to reduce the cost without attaching an expensive resin tape, and further, to obtain individual LED packages As an invention of an LED package and a multi-row LED lead frame capable of extending the continuous productivity and life of the blade to be cut, and a manufacturing method thereof, the LED package and multi-row L shown in FIG. Lead frame for D, as well as conceive a method of manufacturing the same.
本発明を導出する以前に着想した発明
本発明を導出する以前に着想した発明にかかるＬＥＤパッケージは、図７(f)に示すように、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された個々のＬＥＤパッケージであって、金属板１０から、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状に形成されたパッド部１１及びリード部１２と、パッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲み、パッド部１１及びリード部１２を固定するリフレクタ樹脂部１５を有している。また、多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面が、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む樹脂部（リフレクタ樹脂部１５、補強用樹脂部１５’）の外周面にのみ存在し、且つ、パッド部１１及びリード部１２の一部が、リフレクタ樹脂部１５におけるＬＥＤ素子２０を搭載する側とは反対側においてリフレクタ樹脂部１５の外周面に形成された切断面よりも内側の領域に露出している。なお、図７中、１４はボンディングワイヤ、１６は透明樹脂部である。
Invention conceived before deriving the present invention The LED package according to the invention conceived before deriving the present invention is a multi-row type LED package in which a plurality of LED package regions are arranged as shown in FIG. It is each LED package formed by cutting | disconnecting, Comprising: The
図７(f)に示すＬＥＤパッケージによれば、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような従来のＬＥＤパッケージとは異なり、メッキを被覆されていないリードフレームの基材をなす金属が連結部の切断面として露出することがない。
このため、切断面での金属バリの発生の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、金属が腐食してＬＥＤパッケージ製品の品質を劣化させる等の不具合を生じない。
According to the LED package shown in FIG. 7 (f), unlike conventional LED packages such as the LED packages described in Patent Documents 1 and 2, the metal that forms the base material of the lead frame that is not coated with plating is connected. It is not exposed as a cut surface of the part.
For this reason, there is no fear of the occurrence of metal burrs on the cut surface or the intrusion of moisture from the cut surface, and there is no problem such as deterioration of the quality of the LED package product due to corrosion of the metal.
また、図７(f)に示すＬＥＤパッケージによれば、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階（図７(d)、図７(e)参照）において、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２と、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板１０における図示しない外枠部とが、リフレクタ樹脂部１５や補強用樹脂１５’等の樹脂部のみで固定され、リードフレームの基材をなす金属による連結部が存在しない構成となる。
このため、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージから個々のＬＥＤパッケージを得る際におけるブレードの切断対象部位は、外枠部の一部を除き、殆ど全てがリフレクタ樹脂部１５や補強用樹脂１５’等の樹脂部のみとなる。
その結果、リードフレームの基材をなす金属を切断する量を、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する従来のＬＥＤパッケージに比べて、大幅に減らすことができ、切断加工する際のブレードに与える悪影響を格段に低減し、ブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができる。
Further, according to the LED package shown in FIG. 7 (f), a stage of manufacturing a multi-row type LED package in which a plurality of LED package regions are arranged before the individual LED packages are obtained (FIG. 7 (d), FIG. 7 (e)), the
For this reason, when the individual LED packages are obtained from the multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged, almost all of the cutting target portions of the blade except for a part of the outer frame portion are the
As a result, the amount of cutting the metal that forms the base material of the lead frame can be greatly reduced as compared with the conventional LED package having a connecting portion such as the LED package described in Patent Documents 1 and 2. The adverse effect on the blade during processing can be greatly reduced, and the continuous productivity and life of the blade can be extended.
また、図７(f)に示すＬＥＤパッケージによれば、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階（図７(d)、図７(e)参照）において、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２と、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板１０における図示しない外枠部とが、リフレクタ樹脂部１５や補強用樹脂１５’等の樹脂部のみで固定され、リードフレームの基材をなす金属による連結部が存在しない構成となることによって、ブレードの幅を薄くしてもブレードに大きな悪影響を与えることなく、リフレクタ樹脂部１５や補強用樹脂１５’等の樹脂部のみを切断して個々のＬＥＤパッケージにすることができる。そして、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する多列型リードフレームを用いた従来のＬＥＤパッケージにおいては、０．３〜０．５ｍｍ程度は設けざるを得なかったブレードの切断幅を、本発明のＬＥＤパッケージのように構成することで、０．１〜０．３ｍｍ程度に狭く設定できるようになる。
その結果、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２と、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部（不図示）とを固定するリフレクタ樹脂部１５や補強用樹脂部１５’等の樹脂部の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部やリード部の設計の自由度が大きくなる。
Further, according to the LED package shown in FIG. 7 (f), a stage of manufacturing a multi-row type LED package in which a plurality of LED package regions are arranged before the individual LED packages are obtained (FIG. 7 (d), FIG. 7 (e)), the
As a result, the
また、本発明を導出する以前に着想した発明にかかる多列型ＬＥＤ用リードフレームは、図７(a)に示すように、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のリードフレーム領域は、金属板１０の上面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に形成された反射用めっき層１３ａと、金属板１０の下面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に形成された外部接続用めっき層１３ｂと、金属板１０における、パッド部１１に対応する反射用めっき層１３ａとリード部１２に対応する反射用めっき層１３ａとの間及び当該リードフレーム領域における反射用めっき層１３ａと隣り合う他のリードフレーム領域における反射用めっき層１３ａとの間に、ハーフエッチングにより形成された凹部１９ａ，１９ｂと、を有する。そして、凹部１９ａ，１９ｂにより、金属板１０の上面側がハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部１１とリード部１２とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画されている。
The multi-column LED lead frame according to the invention conceived before deriving the present invention is a multi-column LED lead frame in which a plurality of LED lead frame regions are arranged as shown in FIG. Each lead frame region includes a
図７(a)に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、図７(b)に示すように、金属板１０の上面に形成された凹部１９ａ，１９ｂに、区画されたパッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５を形成し、次いで、図７(c)に示すように、金属板１０の上面側において区画されたパッド部１１の面にＬＥＤ素子２０を搭載するとともに、金属板１０の上面側において区画されたリード部１１とＬＥＤ素子２０とをワイヤボンディングし、金属板の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部１６を設け、次いで、図７(d)に示すように、金属板１０の下面に形成された外部接続用めっき層１３ｂをエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行うことで、金属板１０におけるパッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２とを分離し、パッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２がリフレクタ樹脂部１５のみで固定されるようにすることができ、上述した図７(f)に示すＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造可能となる。
According to the multi-row type LED lead frame shown in FIG. 7 (a), as shown in FIG. 7 (b), the pad portions and leads partitioned in the
そして、図７(a)に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いて、図７(d)に示すＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程において、金属板１０の下面に形成された外部接続用めっき層１３ｂをエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行うまでは、リードフレームの裏面側は金属が、例えばリードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がっているため、個々のリードフレーム領域の変形が生じることがなく、パッド部１１やリード部１２の段差、変形、反り等が生じず、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれる。このため、多列型リードフレームの裏側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止するための耐熱性ポリイミドフィルムや耐熱性シリコン接着剤で構成される高価な樹脂製のテープが不要となり、コストを低減できる。
Then, using the multi-row LED lead frame shown in FIG. 7 (a), a multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged before the LED package shown in FIG. 7 (d) is obtained is manufactured. In the process, the back side of the lead frame is made of metal until etching is performed so that the
また、図７(a)に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいて、図７(b)に示すように、凹部１９ａ，１９ｂには、区画されたパッド部１１とリード部１２の間との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５が形成されるようにすれば、リードフレームの裏面側の金属が、例えばリードフレームの基材をなす金属板の厚さの約２５〜５０％程度等、相当程度の厚みをもって一体に繋がっていることに加えて、リフレクタ樹脂部１５がパッド部１１及びリード部１２を固定するため、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程に用いたときの、個々のリードフレーム領域の変形がより一層生じ難くなり、パッド部１１やリード部１２の段差、変形、反り等がより一層生じず、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性がより一層保たれる。
Further, in the multi-row LED lead frame shown in FIG. 7A, as shown in FIG. 7B, the
なお、上述した図７(f)に示すＬＥＤパッケージは、金属板１０の上面側より、パッド部１１とリード部１２がハーフエッチングによる凹部１９ａ，１９ｂが形成されて区画され、パッド部１１とリード部１２の上面には反射用めっき層１３ａが形成され、パッド部１１とリード部１２の下面には外部接続用めっき層１３ｂが形成された多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程（図７(a)参照）と、金属板１０の上面側におけるハーフエッチングにより形成された凹部１９ａ，１９ｂにリフレクタ樹脂１５を充填し、区画されたパッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５を形成する工程（図７(b)参照）と、金属板１０の上面側において区画されたパッド部１１の面にＬＥＤ素子２０を搭載するとともに、金属板１０の上面側において区画されたリード部１２とＬＥＤ素子２０とをワイヤボンディングする工程と、金属板１０の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部１６を設ける工程（図７(c)参照）と、金属板１０の下面に形成された外部接続用めっき層１３ｂをエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行い、金属板１０におけるパッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２とを分離し、パッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２がリフレクタ樹脂部１５のみで固定されるようにする工程（図７(d)参照）と、金属板の下面側からエッチングされて凹んだ部分に補強用樹脂を充填して補強用樹脂部を形成する工程（図７(e)参照）、樹脂部（リフレクタ樹脂部１５、補強用樹脂１５’）における、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を切断する工程（図７(f)参照）と、を有することによって製造できる。
In the LED package shown in FIG. 7 (f), the
本発明を導出する以前に着想した発明における課題
本件発明者が、更に検討・考察を重ねたところ、図７に示すＬＥＤパッケージ及び多列型ＬＥＤ用リードフレーム、並びにその製造方法には、後述するように、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部のエッチング用薬液との接触による影響、ＬＥＤ素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入等の改良すべき課題があることが判明した。
Problems in Invention Conceived Before Deriving the Present Invention As a result of further examination and consideration by the present inventors, the LED package and multi-row LED lead frame shown in FIG. 7 and the manufacturing method thereof will be described later. As described above, it has been found that there are problems to be improved, such as the influence of the contact of the transparent resin portion filling the LED element mounting portion with the etching chemical and the penetration of the etching chemical into the LED element mounting portion.
(1)ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部に対するエッチング用薬液の影響
図７に示すＬＥＤパッケージの製造方法においては、多列型ＬＥＤ用リードフレームにリフレクタ樹脂部１５を形成（図７(b)参照）後に、ＬＥＤ素子２０を搭載するとともにワイヤボンディングし、次いで、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部１６を設け（図７(c)参照）、その後に金属板の下側部分で繋がっているパッド部１１とリード部１２とを分離するために、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行っている（図７(d)参照）。
しかるに、透明樹脂部１６を設けた後にエッチングを行うと、透明樹脂部１６がエッチング液と接触することにより、その表面が変質して透過率が低下し、製造後のＬＥＤ装置からの照射光量が弱められる等の品質劣化が懸念される。
(1) Influence of chemical solution for etching on transparent resin portion filling LED element mounting portion In the LED package manufacturing method shown in FIG. 7, a
However, if etching is performed after the
(2)ＬＥＤ素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入
また、透明樹脂部１６を設けた後にエッチングを行うと、エッチング液が透明樹脂部１６とリフレクタ樹脂部１５との界面からＬＥＤ素子搭載領域に浸入して、ＬＥＤ装置の回路に悪影響を及ぼすことが懸念される。
(2) Infiltration of the chemical solution for etching into the LED element mounting portion Further, when etching is performed after the
本発明の作用効果
そこで、本件発明者は、図７に示した発明における上記(1)、(2)の課題を鑑み、更なる検討・考察、試行錯誤を重ねた結果、図７に示した発明による上述の効果を維持し、且つ、上記(1)、(2)の課題を解決する本発明を着想した。
Effects of the invention Accordingly, the present inventors, the above (1) in the invention shown in FIG. 7, (2) In view of the problems of further study and discussion As a result of trial and error, as shown in FIG. 7 The present invention has been conceived to maintain the above-described effects of the invention and solve the problems (1) and (2).
本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、ＬＥＤ用リードフレーム領域が複数配列された多列型ＬＥＤ用リードフレームであって、個々のＬＥＤ用リードフレーム領域は、金属板から、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、パッド部及びリード部の上面に形成された反射用めっき層と、パッド部及びリード部の下面に形成された外部接続用めっき層と、パッド部とリード部との間に金属板の上面側から所定の深さで介在するとともに、パッド部及びリード部の外周を、パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲み、パッド部及びリード部を固定するリフレクタ樹脂部と、パッド部とリード部との間に金属板の下面側から所定の深さで介在するとともに、パッド部及びリード部の外周を囲み、金属板の上面側から所定の深さで介在するリフレクタ樹脂部と一体化してパッド部及びリード部の固定を補強する補強用樹脂部と、を有し、隣り合うＬＥＤ用リードフレーム領域におけるパッド部及びリード部同士が、互いに全周にわたって離間し、且つ、リフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部のみで固定されている。 The multi-row LED lead frame of the present invention is a multi-row LED lead frame in which a plurality of LED lead frame regions are arranged, and each LED lead frame region includes a connecting portion from a metal plate. Without the need, the pad portion and the lead portion formed in separate predetermined shapes, the reflective plating layer formed on the upper surface of the pad portion and the lead portion, and the external connection formed on the lower surface of the pad portion and the lead portion From the LED element mounted between the plating layer and the pad part and the lead part at a predetermined depth from the upper surface side of the metal plate, and the outer periphery of the pad part and the lead part mounted on the LED element mounting surface of the pad part And a reflector resin portion that fixes the pad portion and the lead portion, and is interposed between the pad portion and the lead portion at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate. , Surrounds the outer periphery of the pad portion and the lead portion, have a, a reinforcement resin portion for reinforcing the fixation of the pad portion and the lead portion integral with the reflector resin portion interposed from the upper surface side at a predetermined depth of the metal plate , the pad portion and the lead portions of the LED lead frame adjacent regions are spaced apart from entire circumference each other and that are fixed only by the reflector resin portion and the reinforcing resin portion.
本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームのように構成すれば、金属板の上面側においてパッド部の面にＬＥＤ素子を搭載するとともに、リード部とＬＥＤ素子とをワイヤボンディングし、パッド部及びリード部におけるリフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設けることで、ＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造可能となる。そして、多列型ＬＥＤパッケージに形成されたリフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部におけるパッド部及びリード部の外周を囲む部位を切断することにより、個々のＬＥＤパッケージを製造できる。 According to the multi-row type LED lead frame of the present invention, the LED element is mounted on the surface of the pad portion on the upper surface side of the metal plate, and the lead portion and the LED element are wire-bonded to form the pad portion and the lead. A multi-row type LED package in which a plurality of LED package regions are arranged in a stage before obtaining the LED package by providing a transparent resin portion that is surrounded by the reflector resin portion and fills the internal space in which the LED element is mounted. Manufacturable. Individual LED packages can be manufactured by cutting the portions surrounding the outer periphery of the pad portion and the lead portion in the reflector resin portion and the reinforcing resin portion formed in the multi-row LED package.
このとき、製造される個々のＬＥＤパッケージは、金属板から連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状に形成された、パッド部とリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周を囲み、パッド部及びリード部を固定するリフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部を有し、隣り合うＬＥＤ用リードフレーム領域におけるパッド部及びリード部同士が、互いに全周にわたって離間し、且つ、リフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部のみで固定されているＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面が、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部の外周面にのみ存在する。このため、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような従来のＬＥＤパッケージとは異なり、メッキを被覆されていないリードフレームの基材をなす金属が連結部の切断面として露出することがない。
その結果、図７に示した発明のＬＥＤパッケージと同様、切断面での金属バリの発生の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、金属が腐食してＬＥＤパッケージ製品の品質を劣化させる等の不具合を生じない。
At this time, each manufactured LED package is not provided with a connecting portion from the metal plate, and is formed in a predetermined shape separated from each other, and is interposed between the pad portion and the lead portion, and the pad portion and the lead portion. A reflector resin portion and a reinforcing resin portion for fixing the pad portion and the lead portion, the pad portion and the lead portion in the adjacent LED lead frame region are separated from each other over the entire circumference, and Reflector resin in which a cut surface formed by cutting a multi-row LED package in which a plurality of LED package regions fixed by only the reflector resin portion and the reinforcing resin portion is arranged surrounds the outer periphery of the pad portion and the lead portion It exists only on the outer peripheral surface of the part and the reinforcing resin part. For this reason, unlike conventional LED packages such as the LED packages described in Patent Documents 1 and 2, the metal that forms the base material of the lead frame that is not coated with plating is not exposed as the cut surface of the connecting portion. .
As a result, as with the LED package of the invention shown in FIG. 7, there is no risk of metal burrs on the cut surface or moisture intrusion from the cut surface, and the metal corrodes to deteriorate the quality of the LED package product. Does not cause problems such as
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いて製造されるＬＥＤパッケージは、切断面が、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部の外周面にのみ存在する構成となるので、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階においては、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とが、樹脂部（リフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部）のみで固定され、リードフレームの基材をなす金属による連結部は存在しない構成となる。
このため、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージから個々のＬＥＤパッケージを得る際におけるブレードの切断対象部位は、外枠部の一部を除き、殆ど全てが樹脂部（リフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部）となる。
その結果、図７に示した発明のＬＥＤパッケージと同様、リードフレームの基材をなす金属を切断する量を、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する従来のＬＥＤパッケージに比べて、大幅に減らすことができ、切断加工する際のブレードに与える悪影響を格段に低減し、ブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができる。
Further, in the LED package manufactured using the multi-row type LED lead frame of the present invention, the cut surface exists only on the outer peripheral surface of the reflector resin portion and the reinforcing resin portion surrounding the outer periphery of the pad portion and the lead portion. Therefore, in the stage of manufacturing a multi-row type LED package in which a plurality of LED package regions are arranged before the individual LED package is obtained, the pad portion and the lead portion in each lead frame region The lead frame substrate is fixed to the pad portion or lead portion in the lead frame region and the outer frame portion of the metal plate for manufacturing the multi-row lead frame only by the resin portion (the reflector resin portion and the reinforcing resin portion). The connection part by the metal which comprises is the structure which does not exist.
For this reason, when cutting individual LED packages from a multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged, almost all of the blade cutting target portions except for a part of the outer frame portion are resin portions (reflector resin portions). And the reinforcing resin portion).
As a result, similar to the LED package of the invention shown in FIG. 7, the conventional LED package having a connecting portion like the LED package described in Patent Documents 1 and 2 is used to cut the amount of metal forming the base material of the lead frame. Compared to the above, it is possible to greatly reduce the adverse effects on the blade during cutting, and the continuous productivity and life of the blade can be extended.
また、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームのように構成すれば、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いて、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階において、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とが、樹脂部（リフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部）のみで固定され、リードフレームの基材をなす金属による連結部が存在しない構成となることによって、ブレードの幅を薄くしてもブレードに大きな悪影響を与えることなく、樹脂部（リフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部）を切断して個々のＬＥＤパッケージにすることができる。そして、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する多列型リードフレームを用いた従来のＬＥＤパッケージにおいては、０．３〜０．５ｍｍ程度は設けざるを得なかったブレードの切断幅を、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いてＬＥＤパッケージを製造することで、０．１〜０．３ｍｍ程度に狭く設定できるようになる。
その結果、図７に示した発明のＬＥＤパッケージと同様、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを固定する樹脂部（リフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部）の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部やリード部の設計の自由度が大きくなる。
In addition, if configured as the multi-frame LED lead frame of the present invention, a plurality of LED package regions before the individual LED packages are arranged using the multi-column LED lead frame of the present invention. In the stage where the multi-row LED package is manufactured, the pad portion or lead portion in each lead frame region, the pad portion or lead portion in another lead frame region, or the metal plate for manufacturing the multi-row lead frame The frame part is fixed only by the resin part (the reflector resin part and the reinforcing resin part), and there is no connection part made of metal forming the base material of the lead frame, so that the blade width can be reduced. The resin part (reflector resin part and reinforcing resin part) is cut into individual LED packages without greatly adversely affecting the blade. Rukoto can. In a conventional LED package using a multi-row lead frame having a connecting portion such as the LED package described in Patent Documents 1 and 2, a blade that had to be provided with a width of about 0.3 to 0.5 mm When the LED package is manufactured using the multi-row LED lead frame of the present invention, the cutting width can be set as narrow as about 0.1 to 0.3 mm.
As a result, similar to the LED package of the invention shown in FIG. 7, the pad portion or lead portion in each lead frame region, the pad portion or lead portion in another lead frame region, or a metal for manufacturing a multi-row lead frame The width of the resin portion (reflector resin portion and reinforcing resin portion) that fixes the outer frame portion of the plate can be reduced, and the number of individual lead frames that can be formed in the multi-row lead frame forming area is increased. Therefore, it is possible to significantly integrate at the time of manufacturing. Moreover, unlike the LED packages described in Patent Documents 1 and 2, it is not necessary to devise the shape of the pad portion and the lead portion and the connection position with the connecting portion so that the connecting portion is not easily deformed. In addition, the degree of freedom in designing the lead portion is increased.
そして、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いて、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程において、リードフレームのパッド部とリード部との間及びパッド部及びリード部の周囲に、金属板の上面側から介在するリフレクタ樹脂部と、金属板の下面側から介在する補強用樹脂部とが一体化した状態で、リードフレームの基材をなす金属板の厚さと同程度以上の厚みをもってパッド部及びリード部を固定するため、図７に示した発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームと同様、個々のリードフレーム領域の変形が生じることがなく、パッド部やリード部の段差、変形、反り等が生じず、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれる。このため、多列型リードフレームの裏側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止するための耐熱性ポリイミドフィルムや耐熱性シリコン接着剤で構成される高価な樹脂製のテープが不要となり、コストを低減できる。 Then, in the process of manufacturing a multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged, the lead frame pad portion is a stage before obtaining individual LED packages using the multi-row LED lead frame of the present invention. In a state where the reflector resin portion interposed from the upper surface side of the metal plate and the reinforcing resin portion interposed from the lower surface side of the metal plate are integrated between the lead portion and the periphery of the pad portion and the lead portion. In order to fix the pad portion and the lead portion with a thickness equal to or greater than the thickness of the metal plate that forms the base material of the frame, as in the multi-row type LED lead frame of the invention shown in FIG. No deformation occurs, no step, deformation, warpage or the like of the pad portion or the lead portion occurs, and the flatness of the terminal surface for external connection exposed on the back surface side is maintained. For this reason, it is composed of a heat-resistant polyimide film and a heat-resistant silicone adhesive to prevent deformation and warping of the pad part and lead part connected to the entire surface exposed on the back side of the multi-row type lead frame via the connecting part. This eliminates the need for expensive resin tape, which can reduce costs.
さらに、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームのように、パッド部とリード部との間に金属板の上面側から所定の深さで介在するとともに、パッド部及びリード部の外周を囲み、パッド部及びリード部を固定するリフレクタ樹脂部と、パッド部及びリード部との間に金属板の下面側から所定の深さで介在し、パッド部及びリード部の外周を囲み、金属板の上面側から所定の深さで介在するリフレクタ樹脂部と一体化してパッド部及びリード部の固定を補強する補強用樹脂部とを有した構成にすれば、パッド部とリード部を金属板から分離させることができる。このため、図７に示した発明のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームとは異なり、ＬＥＤパッケージの製造工程において、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設けた後に下面側からリフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングする必要がなくなる。
その結果、透明樹脂部がエッチング液と接触することがなく、その表面が変質して透過率が低下し、製造後のＬＥＤ装置からの照射光量が弱められる等の品質劣化の懸念もなくなる。
また、ＬＥＤパッケージの製造工程において、透明樹脂部を設けた後にエッチングを行う必要がなくなる結果、エッチング液が透明樹脂部とリフレクタ樹脂との界面から透明樹脂部を充填しているＬＥＤ搭載領域に浸入してＬＥＤ装置の回路に悪影響を及ぼす虞がなくなる。
Further, like the multi-row LED lead frame of the present invention, the pad portion and the lead portion are interposed at a predetermined depth from the upper surface side of the metal plate, and surround the outer periphery of the pad portion and the lead portion, A reflector resin portion that fixes the pad portion and the lead portion, and a pad portion and the lead portion that are interposed at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate, surround the outer periphery of the pad portion and the lead portion, and the upper surface of the metal plate If the structure including the reflector resin portion interposed at a predetermined depth from the side and the reinforcing resin portion for reinforcing the fixation of the pad portion and the lead portion is provided, the pad portion and the lead portion are separated from the metal plate. be able to. For this reason, unlike the LED package of the invention shown in FIG. 7 and the lead frame for multi-row type LED, in the manufacturing process of the LED package, after the transparent resin portion filling the internal space in which the LED elements are mounted, It is not necessary to perform etching so that the reflector resin portion is exposed from the side.
As a result, the transparent resin portion does not come into contact with the etching solution, the surface thereof is altered, the transmittance is lowered, and there is no concern about quality deterioration such as the amount of light emitted from the LED device after manufacture is weakened.
Moreover, in the manufacturing process of the LED package, it is not necessary to perform etching after the transparent resin portion is provided. As a result, the etching solution enters the LED mounting area filling the transparent resin portion from the interface between the transparent resin portion and the reflector resin. Thus, there is no possibility of adversely affecting the circuit of the LED device.
なお、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームにおいては、パッド部の側面とリード部の側面は、粗化処理が施されているのが好ましい。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部及び補強用樹脂の密着性が向上する。
In the multi-row LED lead frame of the present invention, it is preferable that the side surface of the pad portion and the side surface of the lead portion are roughened.
If it does in this way, the adhesiveness of a reflector resin part and resin for reinforcement will improve.
なお、上述した本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、金属板の上面における夫々のＬＥＤ用リードフレーム領域のパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成するとともに、金属板の下面における夫々のＬＥＤ用リードフレーム領域のパッド部及びリード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、金属板の上面側に、形成した反射用めっき層を覆い、夫々のＬＥＤ用リードフレーム領域において、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状のパッド部とリード部とに区画しうるエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、金属板の下面側に、全面を覆うエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、金属板の上面側からハーフエッチングを施し、金属板におけるハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部とリード部とに区画する第１の凹部を形成する工程と、金属板に形成したエッチング用のレジストマスクを除去する工程と、金属板の上面側におけるハーフエッチングにより形成された第１の凹部にリフレクタ樹脂を充填し、区画されたパッド部及びリード部との間に介在するとともに、パッド部及びリード部の外周をパッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、金属板の上面側に、反射用めっき層の露出部位のエッチング液との接触を防止するための保護部材を設ける工程と、金属板の下面に形成された外部接続用めっき層をエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングを行い、金属板におけるパッド部とリード部及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部又はリード部とを分離し、パッド部とリード部及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部又はリード部がリフレクタ樹脂部のみで固定されるように第２の凹部を形成する工程と、金属板におけるエッチングにより形成された第２の凹部に補強用の樹脂を充填し、パッド部とリード部との間と、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域との間に介在するとともに、リフレクタ樹脂部と一体化してパッド部及びリード部の固定を補強する補強用樹脂部を形成することで、隣り合うＬＥＤ用リードフレーム領域におけるパッド部及びリード部同士が、互いに全周にわたって離間し、且つ、リフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部のみで固定された状態にする工程と、を有することによって製造できる。 The multi-row LED lead frame of the present invention described above is formed by forming a reflective plating layer at a predetermined position corresponding to the pad portion and lead portion of each LED lead frame region on the upper surface of the metal plate. A step of forming a plating layer for external connection at a predetermined position corresponding to a pad portion and a lead portion of each LED lead frame region on the lower surface of the plate, and covering the formed reflective plating layer on the upper surface side of the metal plate, In each LED lead frame region, an etching resist mask that can be partitioned into a predetermined pad portion and a lead portion, which are separated from each other, is formed without providing a connecting portion, and the entire surface is formed on the lower surface side of the metal plate. Forming a resist mask for etching covering the metal and half-etching from the upper surface side of the metal plate. A step of forming a first recess that divides the pad portion and the lead portion at the depth of the ching, a step of removing the resist mask for etching formed on the metal plate, and half-etching on the upper surface side of the metal plate The first concave portion formed by the above is filled with reflector resin, and is interposed between the partitioned pad portion and lead portion, and the outer periphery of the pad portion and lead portion is mounted on the LED element mounting surface of the pad portion. A step of forming a reflector resin portion surrounding the element so as to protrude above the element, and a step of providing a protective member on the upper surface side of the metal plate for preventing contact with the etching solution at the exposed portion of the reflective plating layer; Using the external connection plating layer formed on the lower surface of the metal plate as an etching mask, etching is performed so that the reflector resin portion is exposed from the lower surface side. The pad portion and the lead portion in the board are separated from the pad portion or the lead portion in the other adjacent LED package region, and the pad portion and the lead portion in the other adjacent LED package region or the lead portion in the other adjacent LED package region is only the reflector resin portion. A step of forming the second recess so as to be fixed by the step, filling the second recess formed by etching in the metal plate with a reinforcing resin, and between the pad portion and the lead portion, and the lead frame Adjacent LED lead frames are formed by forming a reinforcing resin portion that is interposed between the region and another adjacent lead frame region and is integrated with the reflector resin portion to reinforce the fixation of the pad portion and the lead portion. The pad part and the lead part in the region are separated from each other over the entire circumference, and the reflector resin part and the reinforcing resin part And a process of making it a fixed state only .
なお、好ましくは、保護部材を設ける工程では、リフレクタ樹脂部の上面側をマスキングテープで覆い、リフレクタ樹脂部で囲まれた内部空間を密封し、さらに、第２の凹部を形成する工程の後にマスキングテープを除去する工程を有するようにする。
あるいは、好ましくは、保護部材を設ける工程では、反射用めっき層の露出部位に耐エッチング性を有する保護膜を形成するようにする。
上記のように保護部材を設ければ、反射用めっき層をエッチングレジストとして用いずに済み、反射用めっき層がエッチング液の影響を受けず、表面に凹凸が形成されることなく平滑に保つことができる。このため、本発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法を用いて、ＬＥＤ搭載側の反射用めっき層の表層に光沢Ａｇめっき層を形成するＬＥＤ用リードフレームを製造した場合、光沢Ａｇめっき層の反射率の低下を防止できる。
Preferably, in the step of providing the protection member, the upper surface side of the reflector resin portion is covered with a masking tape, the internal space surrounded by the reflector resin portion is sealed, and further, masking is performed after the step of forming the second recess. A step of removing the tape.
Alternatively, preferably, in the step of providing the protective member, a protective film having etching resistance is formed on the exposed portion of the reflective plating layer.
If the protective member is provided as described above, it is not necessary to use the reflective plating layer as an etching resist, the reflective plating layer is not affected by the etching solution, and is kept smooth without unevenness on the surface. Can do. For this reason, when manufacturing the lead frame for LED which forms the glossy Ag plating layer on the surface layer of the reflective plating layer on the LED mounting side using the method for manufacturing the lead frame for multi-row type LED of the present invention, the glossy Ag plating is performed. A decrease in the reflectance of the layer can be prevented.
また、好ましくは、金属板の上面側からのハーフエッチングにより、形成される第１の凹部の面を粗化処理するのが好ましい。
このようにすれば、第１の凹部にリフレクタ樹脂部を形成したときのリフレクタ樹脂部の密着性が向上する。
Moreover, it is preferable to roughen the surface of the 1st recessed part formed by the half etching from the upper surface side of a metal plate.
If it does in this way, the adhesiveness of a reflector resin part when a reflector resin part is formed in a 1st recessed part will improve.
また、好ましくは、金属板の下面側からのエッチングにより、形成される第２の凹部の側面を粗化処理するのが好ましい。
このようにすれば、第２の凹部に補強用樹脂部を形成したときの補強用樹脂部の密着性が向上する。
Preferably, the side surface of the second recess to be formed is roughened by etching from the lower surface side of the metal plate.
If it does in this way, the adhesiveness of the reinforcement resin part when a reinforcement resin part is formed in the 2nd recessed part will improve.
また、上述した本発明のＬＥＤパッケージは、金属板から、複数配列されるＬＥＤ用リードフレーム領域の夫々において、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、パッド部及びリード部の上面に形成された反射用めっき層と、パッド部及びリード部の下面に形成された外部接続用めっき層と、パッド部とリード部との間に金属板の上面側から所定の深さで介在するとともに、パッド部及びリード部の外周を、パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲み、パッド部及びリード部を固定するリフレクタ樹脂部と、パッド部とリード部との間に金属板の下面側から所定の深さで介在するとともに、パッド部及びリード部の外周を囲み、金属板の上面側から所定の深さで介在するリフレクタ樹脂部と一体化してパッド部及びリード部の固定を補強する補強用樹脂部と、を有し、隣り合うＬＥＤ用リードフレーム領域におけるパッド部及びリード部同士が、互いに全周にわたって離間し、且つ、リフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部のみで固定されている多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程と、金属板の上面側において、パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載する工程と、金属板の上面側において、リード部とＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、金属板の上面側において、パッド部及びリード部におけるリフレクタ樹脂部で囲まれ、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、リフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部におけるパッド部及びリード部の外周を囲む部位を切断する工程と、を有することによって製造できる。 In addition, the LED package of the present invention described above includes a pad portion and a lead portion that are formed in a predetermined shape separately from each other without providing a connecting portion in each of a plurality of LED lead frame regions arranged from a metal plate. The upper surface side of the metal plate between the pad portion and the lead portion, the reflective plating layer formed on the upper surface of the pad portion and the lead portion, the external connection plating layer formed on the lower surface of the pad portion and the lead portion, Reflector that surrounds the pad portion and the lead portion so as to protrude above the LED element mounted on the LED element mounting surface of the pad portion, and fixes the pad portion and the lead portion. The resin part is interposed between the pad part and the lead part at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate, surrounds the outer periphery of the pad part and the lead part, and is located from the upper surface side of the metal plate. Integral with the reflector resin portion interposed at depth possess a reinforcement resin portion for reinforcing the fixation of the pad portion and the lead portion, the pad portion and the lead portions of the lead frame area for adjacent LED's each other spaced over the entire circumference, and a step of preparing a multi-row type LED lead frame that is fixed only by the reflector resin portion and the reinforcing resin portion, the upper surface side of the metal plate, the LED elements on the surface of the pad portion The step of mounting, the step of wire bonding the lead portion and the LED element on the upper surface side of the metal plate, and the upper surface side of the metal plate are surrounded by the reflector resin portion in the pad portion and the lead portion, and the LED element is mounted. The step of providing a transparent resin portion that fills the inner space, and the outer periphery of the pad portion and the lead portion in the reflector resin portion and the reinforcing resin portion. And cutting the site, it can be produced by having.
また、好ましくは、多列型ＬＥＤ用リードフレームを準備する工程において、準備する多列型ＬＥＤ用リードフレームは、パッド部の側面とリード部の側面に粗化処理が施されている。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部の密着性が向上する。
Preferably, in the step of preparing a multi-row LED lead frame, the prepared multi-row LED lead frame is subjected to roughening treatment on the side surface of the pad portion and the side surface of the lead portion.
If it does in this way, the adhesiveness of a reflector resin part and the resin part for reinforcement will improve.
従って、本発明によれば、製品化された個々のＬＥＤパッケージの切断面での金属バリの発生による接触不良の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、製造に際しては、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、さらには、個々のＬＥＤパッケージを得るために切断するブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができ、しかも、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部がエッチング用薬液の影響を受けず、ＬＥＤ素子搭載部へエッチング用薬液の浸入の虞がない多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法、並びにＬＥＤパッケージの製造方法が得られる。 Therefore, according to the present invention, there is no risk of contact failure due to the occurrence of metal burrs at the cut surfaces of individual LED packages that have been commercialized, and there is no risk of moisture intrusion from the cut surfaces. Promotes integration of LED packages, prevents stepping, deformation, warping, etc. of the pad part and lead part, and maintains the flatness of the terminal surface for external connection exposed on the back side to improve productivity. It is possible to improve the cost, reduce the cost by attaching an expensive resin tape, and further increase the continuous productivity and life of the blade to be cut to obtain individual LED packages. In addition, the transparent resin part filling the LED element mounting part is not affected by the chemical solution for etching, and there is no risk of the chemical liquid for etching entering the LED element mounting part, and the manufacture of the lead frame for LED Method, and manufacturing method of the LED package can be obtained.
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかるＬＥＤパッケージの製造方法により製造されるＬＥＤパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のＬＥＤパッケージの断面図、(b)は切断される前の一括製造された多列型ＬＥＤパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。図２は図１に示すＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分平面図、(b)は(a)のＢ−Ｂ断面図、(c)は図１(a)に示すＬＥＤパッケージに用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの個々のリードフレーム領域における構成を示す断面図である。図３は図２に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程の一例を示す説明図である。なお、便宜上、図３では一つのリードフレーム領域のみを示してある。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an LED package manufactured by an LED package manufacturing method according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a sectional view of an LED package in a state of being cut into one product. (B) is a fragmentary sectional view which shows the cutting part in the multi-row type LED package manufactured collectively before cut | disconnecting. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a multi-row LED lead frame used for manufacturing the LED package shown in FIG. 1, and FIG. 2 (a) shows the arrangement of the pad portion and the lead portion in each lead frame region from the upper surface side. Partial plan view, (b) is a cross-sectional view taken along the line BB of (a), and (c) shows a configuration in an individual lead frame region of a multi-row type LED lead frame used in the LED package shown in FIG. 1 (a). It is sectional drawing. FIG. 3 is an explanatory view showing an example of a manufacturing process of the multi-row LED lead frame shown in FIG. For convenience, only one lead frame region is shown in FIG.
本実施形態のＬＥＤパッケージの製造方法により製造されるＬＥＤパッケージは、図１(a)に示すように、パッド部１１と、リード部１２と、反射用めっき層１３ａと、外部接続用めっき層１３ｂと、ＬＥＤ素子２０と、ボンディングワイヤ１４と、リフレクタ樹脂部１５と、補強用樹脂部１５’と、透明樹脂部１６を有して構成されている。
パッド部１１及びリード部１２は、リードフレームの基材をなす金属板から、複数配列されるＬＥＤ用リードフレーム領域の夫々において、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状に形成されている。
反射用めっき層１３ａは、パッド部１１及びリード部１２の上面側に形成されている。
外部接続用めっき層１３ｂは、パッド部１１及びリード部１２の下面側に形成されている。
リフレクタ樹脂部１５は、図２(a)においてハッチングで示した領域に形成された後、パッケージの外形ラインが残るように切断されている。また、リフレクタ樹脂部１５は、図１(a)に示すように、金属板の上面側から、例えば、金属板の厚さの約５０〜７５％程度、下面側に入り込んで金属板の側面と密着している。そして、リフレクタ樹脂部１５は、パッド部１１とリード部１２との間を、ＬＥＤ素子２０を搭載する側が面一となるように介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子２０よりも上方に突出するように囲み、パッド部１１及びリード部１２を固定している。
補強用樹脂部１５’は、図２(a)においてハッチングで示した領域にリフレクタ樹脂部１５とは反対側から形成された後、リフレクタ樹脂部１５と同様、パッケージの外形ラインが残るように切断されている。また、補強用樹脂部１５’は、図１(a)に示すように、金属板の下面側から、例えば、金属板の厚さの約２５〜５０％程度、上面側に入り込んで金属板の側面と密着している。そして、補強用樹脂部１５’は、パッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲み、金属板の上面側から介在するリフレクタ樹脂部１５と一体化して、パッド部１１及びリード部１２の固定を補強している。
ＬＥＤ素子２０は、反射用めっき層１３ａが形成されたパッド部１１の面に搭載されている。
ボンディングワイヤ１４は、ＬＥＤ素子２０と反射用めっき層１３ａが形成されたリード部１２の面とを接合している。
透明樹脂部１６は、金属板の上面側において区画されたパッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を封止している。
そして、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造方法により製造されるＬＥＤパッケージでは、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面は、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’の外周面にのみ存在している。
As shown in FIG. 1A, the LED package manufactured by the LED package manufacturing method of this embodiment includes a
The
The
The external
The
The reinforcing
The
The
The
In the LED package manufactured by the LED package manufacturing method of this embodiment, the cut surface formed by cutting the multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged includes the
また、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームは、図２(a)、図２(b)に示すように、多数のＬＥＤパッケージを一度に得るために、パッド部１１とリード部１２の組合せからなる個々のリードフレーム領域（図２においては夫々一点鎖線の矩形で示すパッケージ外形ラインが相当する。）がマトリックス状に配列された多列型リードフレームとして形成されている。
個々のリードフレーム領域は、図２(c)に示すように、パッド部１１と、リード部１２と、反射用めっき層１３ａと、外部接続用めっき層１３ｂと、リフレクタ樹脂部１５と、補強用樹脂部１５’を有して構成されている。
パッド部１１、リード部１２、反射用めっき層１３ａ、外部接続用めっき層１３ｂ、リフレクタ樹脂部１５、補強用樹脂部１５’の構成は、上述したＬＥＤパッケージにおけるものと、同様である。
リフレクタ樹脂部１５は、図２(a)においてハッチングで示した領域に形成されている。また、補強用樹脂部１５’は、図２(a)においてハッチングで示した領域にリフレクタ樹脂部１５とは反対側から形成されている。
そして、夫々のＬＥＤ用リードフレーム領域は、隣り合うＬＥＤ用リードフレーム領域におけるパッド部１１及びリード部１２同士が、互いに全周にわたって離間し、且つ、リフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’のみで固定されている。
なお、図２(a)中、１８は多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部である。
また、パッド部１１の側面とリード部１２の側面には、粗化処理が施されている。
Also, the lead frame used in the manufacture of the LED package of the present embodiment, as shown in FIG. 2 (a) and FIG. 2 (b), in order to obtain a large number of LED packages at a time, leads 11 and leads Each lead frame region (a package outline line indicated by a one-dot chain line rectangle in FIG. 2) formed by a combination of the
As shown in FIG. 2 (c), each lead frame region includes a
The configurations of the
The
In each of the LED lead frame regions, the
In FIG. 2A,
Further, the side surface of the
このように構成される本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、例えば、次のようにして製造する。なお、製造の各工程において実施される、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理等は、便宜上説明を省略する。 The multi-row type LED lead frame of this embodiment configured as described above is manufactured as follows, for example. Note that description of pre-processing and post-processing including chemical solution cleaning and water cleaning performed in each manufacturing process is omitted for the sake of convenience.
まず、基材となる金属板（例えば、Ｃｕ材）（図３(a)参照）の両面にめっき用のレジストマスク３０を形成し、露出している金属板の面に必要なめっき層（上側の面には反射用めっき層１３ａ、下側の面には外部接続用めっき層１３ｂ）を形成する（図３(b)参照）。
なお、本実施形態及び後述の実施例のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造工程において用いるレジストマスクの形成は、金属板の両面に例えばドライフィルムレジストをラミネートし、両面のドライフィルムレジストに対し、所定位置に、パッド部及びリード部の基部を形成するパターンが形成されたガラスマスクを用いて、両面を露光・現像することによって行う。なお、露光・現像は従来公知の方法により行う。例えば、ガラスマスクで覆った状態で紫外線を照射し、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたドライフィルムレジストの部位の現像液に対する溶解性を低下させて、それ以外の部分を除去することで、レジストマスクを形成する。なお、ここでは、レジストとしてネガ型のドライフィルムレジストを用いたが、レジストマスクの形成には、ネガ型の液状レジストを用いてもよい。さらには、ポジ型のドライフィルムレジスト又は液状レジストを用いて、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたレジストの部分の現像液に対する溶解性を増大させて、その部分を除去することでレジストマスクを形成するようにしてもよい。
First, a resist
In addition, formation of the resist mask used in the manufacturing process of the LED package and the multi-row type LED lead frame of the present embodiment and the examples to be described later is performed by laminating, for example, a dry film resist on both surfaces of the metal plate. On the other hand, both surfaces are exposed and developed using a glass mask in which a pattern for forming the base portion of the pad portion and the lead portion is formed at a predetermined position. Exposure and development are performed by a conventionally known method. For example, by irradiating ultraviolet rays in a state covered with a glass mask, reducing the solubility of the dry film resist portion irradiated with the ultraviolet rays that passed through the glass mask with respect to the developer, and removing other portions, A resist mask is formed. Although a negative dry film resist is used here as a resist, a negative liquid resist may be used for forming a resist mask. Furthermore, by using a positive dry film resist or a liquid resist, the solubility of the resist portion irradiated with ultraviolet rays that has passed through the glass mask is increased in the developing solution, and the resist mask is removed by removing the portion. You may make it form.
露出している金属板の上側及び下側の面に夫々必要なめっき層（反射用めっき層１３ａ、外部接続用めっき層１３ｂ）を形成後、めっき用のレジストマスク３０を剥離し（図３(c)参照）、上面側には形成した反射用めっき層１３ａを覆い、夫々のＬＥＤ用リードフレーム領域において、連結部を備えることなくパッド部１１とリード部１２とに区画しうる、所定のパターン形状のエッチング用のレジストマスク３１を形成するとともに、下面側には全面を覆うエッチング用のレジストマスク３１を形成する。なお、上面側のエッチング用のレジストマスク３１は、後述する工程において、露出した金属板をハーフエッチングしたときに、反射用めっき層１３ａ直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆うように形成する。
露出した金属板をハーフエッチングしたときに、反射用めっき層１３ａ直下の金属が溶解除去されて、金属が溶解除去された部位の反射用めっき層１３ａが露出すると、反射用めっき層１３ａは薄いため、露出した部分がめっきバリとなって割れや欠けを生じ易くなる。そして、めっきバリが割れると、めっきバリ近傍の反射用めっき層１３ａも一緒に剥がれて、反射率を低下させる等の製品の品質劣化を招く虞がある。
そこで、反射用めっき層１３ａ直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆うように上面側のエッチング用のレジストマスク３１を形成することによって、ハーフエッチングしたときの、めっきバリの発生を防止する。
After forming necessary plating layers (
When the exposed metal plate is half-etched, when the metal immediately below the
Therefore, generation of plating burrs when half etching is performed by forming a resist
次に、金属板の上面側から、例えば、金属板の厚さの約５０〜７５％程度の深さで、ハーフエッチングを施し、金属板におけるハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部１１とリード部１２とが区画されるように第１の凹部１９ａ，１９ｂを形成する（図３(d)参照）。このとき、上面側のエッチング用のレジストマスク３１が、反射用めっき層１３ａ直下の金属（ここでは、Ｃｕ）が溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆っているため、反射用めっき層１３ａ直下の金属は、ハーフエッチングによって溶解除去されることなく残存する。
なお、金属板の上面側からのハーフエッチングは、好ましくは、形成される第１の凹部１９ａ、１９ｂの面を粗化処理するように行う。
Next, from the upper surface side of the metal plate, for example, half etching is performed at a depth of about 50 to 75% of the thickness of the metal plate, and the
The half etching from the upper surface side of the metal plate is preferably performed so as to roughen the surfaces of the
次に、エッチング用のレジストマスク３１を除去する（図３(e)参照）。
Next, the resist
次に、金属板の上面側におけるハーフエッチングにより形成された第１の凹部１９ａ，１９ｂにリフレクタ樹脂を充填し、区画されたパッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部１５を、モールド金型を用いて形成する（図３(f)参照）。
Next, the
次に、金属板の上面側に、反射用めっき層１３ａの露出部位のエッチング液との接触を防止するための保護部材を設ける。
詳しくは、形成したリフレクタ樹脂部１５の上面側をマスキングテープ３５で覆い、リフレクタ樹脂部１５で囲まれた内部空間（即ち、パッド部１１及びリード部１２におけるＬＥＤ素子が搭載される面及びワイヤボンディングされる面上の空間）を密封する。
なお、図３の例では、リフレクタ樹脂部１５の上面側をマスキングテープ３５で覆い、リフレクタ樹脂部１５で囲まれた内部空間を密封する代わりに、反射用めっき層１３ａの露出部位に、例えば、有機皮膜保護層などの耐エッチング性を有する保護膜を形成してもよい。
Next, a protective member is provided on the upper surface side of the metal plate to prevent contact of the exposed portion of the
Specifically, the upper surface side of the formed
In the example of FIG. 3, instead of covering the upper surface side of the
次に、リフレクタ樹脂部１５の上面側を覆うマスキングテープ３５と金属板の下面に形成された外部接続用めっき層１３ｂをエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行い、金属板におけるパッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２とを分離し、パッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２がリフレクタ樹脂部１５のみで固定されるように第２の凹部１９ｃを形成する（図３(g)参照）。
なお、金属板の下面側からのエッチングは、好ましくは、形成される第２の凹部１９ｃの面を粗化処理するように行う。
Next, etching is performed using the
The etching from the lower surface side of the metal plate is preferably performed so as to roughen the surface of the
次に、エッチングにより形成された第２の凹部に補強用の樹脂を充填し、パッド部１１とリード部１２との間と、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域との間に介在するとともに、リフレクタ樹脂部１５と一体化してパッド部１１及びリード部１２の固定を補強する補強用樹脂部１５’を形成することで、隣り合うＬＥＤ用リードフレーム領域におけるパッド部１１及びリード部１２同士が、互いに全周にわたって離間し、且つ、リフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’のみで固定された状態にする。
次に、マスキングテープ３５を剥がす（図３(h)）。これにより、図２(c)に示した本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームが完成する。
Next, the second recess formed by etching is filled with a reinforcing resin, and is interposed between the
Next, the masking
次に、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造工程を説明する。
図４は図３に示す製造工程を経て得た多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いたＬＥＤパッケージの製造工程の一例を示す説明図である。なお、便宜上、図４では一つのパッケージ領域のみを示してある。
まず、金属板の上面側においてパッド部１１の面にＬＥＤ素子２０を搭載する（図４(a)参照）とともに、リード部１２とＬＥＤ素子２０とをボンディングワイヤ１４を介して接続する（図４(b)参照）。さらに、パッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間に透明樹脂を充填し、透明樹脂部１６を形成して、このリフレクタ樹脂部１５で囲まれた内部空間を封止する（図４(c)参照）。
次に、リフレクタ樹脂部１５における、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を切断する。これにより、図１(a)に示した本実施形態のＬＥＤパッケージが完成する。
Next, the manufacturing process of the LED package of this embodiment will be described.
FIG. 4 is an explanatory view showing an example of a manufacturing process of an LED package using the multi-row LED lead frame obtained through the manufacturing process shown in FIG. For convenience, FIG. 4 shows only one package region.
First, the
Next, the part surrounding the outer periphery of the
本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、金属板の上面側においてパッド部１１の面にＬＥＤ素子２０を搭載するとともに、リード部１２とＬＥＤ素子２０とをワイヤボンディングし、パッド部１１及びリード部１２におけるリフレクタ樹脂部１５で囲まれ、ＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部１６を設けることで、ＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造可能となる。そして、多列型ＬＥＤパッケージに形成されたリフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’におけるパッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を切断することにより、個々のＬＥＤパッケージを製造できる。
According to the multi-row type LED lead frame of this embodiment, the
このとき、製造される個々のＬＥＤパッケージは、金属板から連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状に形成された、パッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲み、パッド部１１及びリード部１２を固定するリフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’を有し、隣り合うＬＥＤ用リードフレーム領域におけるパッド部１１及びリード部１２同士が、互いに全周にわたって離間し、且つ、リフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’のみで固定されているＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを切断することによって形成された切断面が、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’の外周面にのみ存在する構成にしたので、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような従来のＬＥＤパッケージとは異なり、メッキを被覆されていないリードフレームの基材をなす金属が、連結部の切断面として露出することがない。
このため、図７に示した発明のＬＥＤパッケージと同様、切断面での金属バリの発生の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、金属が腐食してＬＥＤパッケージ製品の品質を劣化させる等の不具合を生じない。
At this time, each manufactured LED package is interposed between the
For this reason, like the LED package of the invention shown in FIG. 7, there is no risk of metal burrs on the cut surface or intrusion of moisture from the cut surface, and the metal corrodes to deteriorate the quality of the LED package product. Does not cause problems such as
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いて製造されるＬＥＤパッケージは、切断面が、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’の外周面にのみ存在する構成となるので、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階（図４(c)参照）においては、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２と、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部１８とが、樹脂部（リフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’）のみで固定され、リードフレームの基材をなす金属による連結部は存在しない構成となる。
このため、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージから個々のＬＥＤパッケージを得る際におけるブレードの切断対象部位が、外枠部１８の一部を除き、殆ど全てが樹脂部（リフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’）となる。
その結果、図７に示した発明のＬＥＤパッケージと同様、リードフレームの基材をなす金属を切断する量を、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する従来のＬＥＤパッケージに比べて、大幅に減らすことができ、切断加工する際のブレードに与える悪影響を格段に低減し、ブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができる。
Further, in the LED package manufactured using the multi-row LED lead frame of the present embodiment, the cut surface of the
For this reason, almost all of the cutting target portions of the blade when obtaining individual LED packages from the multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged except for a part of the
As a result, similar to the LED package of the invention shown in FIG. 7, the conventional LED package having a connecting portion like the LED package described in Patent Documents 1 and 2 is used to cut the amount of metal forming the base material of the lead frame. Compared to the above, it is possible to greatly reduce the adverse effects on the blade during cutting, and the continuous productivity and life of the blade can be extended.
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いて、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造した段階において、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２と、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部１８とが、樹脂部（リフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’）のみで固定され、リードフレームの基材をなす金属による連結部が存在しない構成となることによって、ブレードの幅を薄くしてもブレードに大きな悪影響を与えることなく、樹脂部（リフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’）を切断して個々のＬＥＤパッケージにすることができる。そして、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する多列型リードフレームを用いた従来のＬＥＤパッケージにおいては、０．３〜０．５ｍｍ程度は設けざるを得なかったブレードの切断幅を、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いてＬＥＤパッケージを製造することで、０．１〜０．３ｍｍ程度に狭く設定できる。
その結果、図７に示した発明のＬＥＤパッケージと同様、個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１やリード部１２と、他のリードフレーム領域におけるパッド部１１又はリード部１２や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部１８とを固定するリフレクタ樹脂部１５の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部１１及びリード部１２の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部１１やリード部１２の設計の自由度が大きくなる。
In addition, according to the multi-row LED lead frame of the present embodiment, a plurality of LED package regions in the previous stage of obtaining individual LED packages are arranged using the multi-row LED lead frame of the present embodiment. At the stage of manufacturing the multi-row type LED package, the
As a result, like the LED package of the invention shown in FIG. 7, the
そして、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いて、個々のＬＥＤパッケージを得る前段階の、ＬＥＤパッケージ領域が複数配列された多列型ＬＥＤパッケージを製造する過程において、リードフレームのパッド部１１とリード１２との間及びパッド部１１及びリード部１２の周囲に、金属板の上面側から介在するリフレクタ樹脂部１５と、金属板の下面側から介在する補強用樹脂部１５’とが一体化した状態で、リードフレームの基材をなす金属板の厚さと同程度以上の厚みをもってパッド部１１及びリード部１２を固定するため、図７に示した発明の多列型ＬＥＤ用リードフレームと同様、個々のリードフレーム領域の変形が生じることがなく、パッド部やリード部の段差、変形、反り等が生じず、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性が保たれる。このため、多列型リードフレームの裏側に露出する面全体に連結部を介して連結されるパッド部やリード部の変形や反りを防止するための耐熱性ポリイミドフィルムや耐熱性シリコン接着剤で構成される高価な樹脂製のテープが不要となり、コストを低減できる。
Then, in the process of manufacturing the multi-row LED package in which a plurality of LED package regions are arranged, the lead frame pads are obtained before the individual LED packages are obtained using the multi-row LED lead frame of this embodiment. A
さらに、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームによれば、パッド部１１とリード部１２との間に金属板の上面側から所定の深さで介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲み、パッド部１１及びリード部１２を固定するリフレクタ樹脂部１５と、パッド部１１及びリード部１２との間に金属板の下面側から所定の深さで介在し、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲み、金属板の上面側から所定の深さで介在するリフレクタ樹脂部１５と一体化してパッド部１１及びリード部１２の固定を補強する補強用樹脂部１５’とを有した構成にしたので、パッド部１１とリード部１２を金属板から分離させることができる。このため、図７に示した発明のＬＥＤパッケージ、多列型ＬＥＤ用リードフレームとは異なり、ＬＥＤパッケージの製造工程において、ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設けた後に下面側からリフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングする必要がなくなる。
その結果、透明樹脂部がエッチング液と接触することがなく、その表面が変質して透過率が低下し、製造後のＬＥＤ装置からの照射光量が弱められる等の品質劣化の懸念もなくなる。
また、ＬＥＤパッケージの製造工程において、透明樹脂部を設けた後にエッチングを行う必要がなくなる結果、エッチング液が透明樹脂部とリフレクタ樹脂との界面から透明樹脂部を充填しているＬＥＤ搭載領域に浸入してＬＥＤ装置の回路に悪影響を及ぼす虞がなくなる。
Further, according to the multi-row LED lead frame of this embodiment, the
As a result, the transparent resin portion does not come into contact with the etching solution, the surface thereof is altered, the transmittance is lowered, and there is no concern about quality deterioration such as the amount of light emitted from the LED device after manufacture is weakened.
Moreover, in the manufacturing process of the LED package, it is not necessary to perform etching after the transparent resin portion is provided. As a result, the etching solution enters the LED mounting area filling the transparent resin portion from the interface between the transparent resin portion and the reflector resin. Thus, there is no possibility of adversely affecting the circuit of the LED device.
なお、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームよれば、パッド部１１の側面とリード部の側面は、粗化処理が施されているので、リフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂１５’の密着性が向上する。
According to the multi-row LED lead frame of this embodiment, the side surface of the
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法によれば、金属板の下面に形成された外部接続用めっき層をエッチングマスクとして、下面側からリフレクタ樹脂部１５が露出するようにエッチングを行い、金属板におけるパッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２とを分離し、パッド部１１とリード部１２及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域におけるパッド部１１又はリード部１２がリフレクタ樹脂部１５のみで固定されるように第２の凹部１９ｃを形成する際に、金属板の上面側に、反射用めっき層１３ａの露出部位のエッチング液との接触を防止するための保護部材（マスキングテープ３５又は耐エッチング性を有する保護膜）を設けるようにしたので、反射用めっき層１３ａをエッチングレジストとして用いずに済み、反射用めっき層１３ａがエッチング液の影響を受けず、表面に凹凸が形成されることなく平滑に保つことができる。このため、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法を用いて、ＬＥＤ搭載側の反射用めっき層１３ａの表層に光沢Ａｇめっき層を形成するＬＥＤ用リードフレームを製造した場合、光沢Ａｇめっき層の反射率の低下を防止できる。
In addition, according to the method for manufacturing a multi-row LED lead frame of the present embodiment, the
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法によれば、金属板の上面側からのハーフエッチングにより、形成される第１の凹部１９ａ，１９ｂの面を粗化処理するようにしたので、第１の凹部１９ａ，１９ｂにリフレクタ樹脂部１５を形成したときのリフレクタ樹脂部１５の密着性が向上する。
Moreover, according to the manufacturing method of the multi-row LED lead frame of the present embodiment, the surface of the
また、本実施形態の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法によれば、金属板の下面側からのエッチングにより、形成される第２の凹部１９ｃの側面を粗化処理するようにしたので、第２の凹部１９ｃに補強用樹脂部１５’を形成したときの補強用樹脂部１５’の密着性が向上する。
In addition, according to the method for manufacturing the multi-row LED lead frame of the present embodiment, the side surface of the
また、本実施形態のＬＥＤパッケージの製造方法によれば、準備する多列型ＬＥＤ用リードフレームは、パッド部１１の側面とリード部の側面は、粗化処理が施されているので、リフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂１５’の密着性が向上する。
Further, according to the LED package manufacturing method of the present embodiment, the prepared multi-row LED lead frame is subjected to the roughening treatment on the side surface of the
従って、本実施形態によれば、製品化された個々のＬＥＤパッケージの切断面での金属バリの発生による接触不良の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、製造に際しては、個々に配置されるＬＥＤパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、さらには、個々のＬＥＤパッケージを得るために切断するブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができ、しかも、ＬＥＤ素子搭載部を充填する透明樹脂部がエッチング用薬液の影響を受けず、ＬＥＤ素子搭載部へエッチング用薬液の浸入の虞がない多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びそれらの製造方法、並びにＬＥＤパッケージの製造方法が得られる。 Therefore, according to the present embodiment, there is no risk of contact failure due to the occurrence of metal burrs on the cut surfaces of individual LED packages that have been commercialized, and there is no risk of moisture intrusion from the cut surfaces. Productivity is promoted by promoting the integration of LED packages to be arranged, preventing stepping, deformation and warping of the pads and leads, and maintaining the flatness of the terminal surface for external connection exposed on the back side. In addition, it is possible to reduce the cost because it is unnecessary to attach an expensive resin tape, and further, it is possible to extend the continuous productivity and life of the blade that is cut to obtain individual LED packages, Moreover, the transparent resin portion filling the LED element mounting portion is not affected by the etching chemical solution, and there is no risk of the etching chemical solution entering the LED element mounting portion, and those lead frames for LED. Manufacturing methods, and manufacturing method of the LED package can be obtained.
実施例
次に、本発明の実施例について、説明する。
本実施例では、洗浄処理や乾燥処理など各工程の前処理、後処理は、一般的な処理であることから記載を省略する。
EXAMPLES Next, examples of the present invention will be described.
In the present embodiment, the pre-processing and post-processing of each process such as cleaning processing and drying processing are general processing, and thus description thereof is omitted.
最初に、帯状で厚さ０．２ｍｍのＣｕ材をリードフレームの基材として準備し（図３(a)）、外枠部における縁部にパイロットホールを形成した後、両面にレジスト層を形成した。
次に、リードフレームの基材の上面側には、反射用めっき層１３ａを形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、下面側には、外部接続用めっき層１３ｂを形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことでリードフレームの基材の両面にめっき用のレジストマスク３０を形成した。
次に、Ｃｕが露出しているリードフレームの基材の上側の面に反射用めっき層１３ａを形成するとともに、下側の面に外部接続用めっき層１３ｂを形成し（図３(b)参照）、めっき層を形成後、両面に形成されためっき用のレジストマスク３０を剥離した（図３(c)参照）。
なお、反射用のめっき層１３ａは、まず設定厚さ２．０μｍのＮｉめっきを形成し、その上に設定厚さ０．０３μｍのＰｄめっきを形成し、次に設定厚さ０．０１μｍのＡｕめっきを形成し、最後に設定厚さ２．０μｍのＡｇめっきを形成することによって得た。
また、外部接続用めっき層１３ｂは、まず設定厚さ２．０μｍのＮｉめっきを形成し、その上に設定厚さ０．０３μｍのＰｄめっきを形成し、最後に設定厚さ０．０１μｍのＡｕめっきを形成することによって得た。
First, a strip-shaped Cu material with a thickness of 0.2 mm is prepared as a lead frame substrate (FIG. 3A), pilot holes are formed at the edges of the outer frame, and a resist layer is formed on both sides. did.
Next, a glass mask on which a pattern necessary for obtaining a resist mask for forming the
Next, the
The
The external
次に、再び両面にレジスト層を形成し、露光・現像を行って、上面側には形成した反射用めっき層１３ａ直下のＣｕが溶解除去されない程度、反射用めっき層１３ａを覆うことで、パッド部１１とリード部１２とその他必要な形状を得るためのエッチング用のレジストマスク３１を形成し、下面側には全面を覆うエッチング用のレジストマスク３１を形成した。
Next, resist layers are formed again on both surfaces, exposed and developed, and the upper surface is covered with the
次に、エッチング処理を行って約０．１２ｍｍの深さとなるハーフエッチング加工を行い（図３(d)参照）、リードフレームの基材におけるハーフエッチングを施した深さにおいてパッド部１１とリード部１２とが区画されるように第１の凹部１９ａ，１９ｂを形成した。このとき、リードフレームの基材は、下面側が約０．０８ｍｍの厚さで複数のパッド部とリード部とが繋がった状態であるので、特許文献１、２に記載のＬＥＤパッケージのような連結部を有する従来のＬＥＤパッケージの製造に用いる多列型ＬＥＤ用リードフレームの形成において、リードフレームの基材を貫通エッチング加工する場合に必要な連結部が存在しない。
次に、両面に形成したエッチング用のレジストマスク３１を剥離した（図３(e)参照）。
Next, a half-etching process is performed to a depth of about 0.12 mm by performing an etching process (see FIG. 3D), and the
Next, the resist
次に、モールド金型を用いてＬＥＤ用リードフレームにリフレクタ樹脂部１５を形成した（図３(f)参照）。
ＬＥＤ用リードフレームの下面側は約０．０８ｍｍの厚さでリードフレームの基材（Ｃｕ材）が残存しているため、リフレクタ樹脂は上面側のハーフエッチング加工部分に充填され、区画されたパッド部１１とリード部１２との間を、ＬＥＤ素子を搭載する側が面一となるように介在する所定の形状に形成される。また、リフレクタ樹脂部１５はパッド部１１とリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出して囲むように形成される。なお、リフレクタ樹脂部１５に囲まれる、パッド部１１のＬＥＤ素子が搭載固定される部分とリード部１２のボンディング部分は、先に形成した反射用めっき層１３ａが露出した状態となっている。
Next, the
Since the lower surface of the LED lead frame has a thickness of about 0.08 mm and the lead frame base material (Cu material) remains, the reflector resin is filled in the half-etched portion on the upper surface side and partitioned pads Between the
次に、リフレクタ樹脂部１５の上面側を樹脂製のマスキングテープ３５で覆い、リフレクタ樹脂部１５で囲まれた内部空間（即ち、パッド部１１及びリード部１２におけるＬＥＤ素子が搭載される面及びワイヤボンディングされる面上の空間）を密封した。
なお、マスキングテープ３５で、リフレクタ樹脂部１５で囲まれた内部空間を密封する代わりに、反射用めっき層１３ａの露出部位に、例えば、有機皮膜保護層などの耐エッチング性を有する保護膜を形成してもよい。
Next, the upper surface side of the
In addition, instead of sealing the internal space surrounded by the
次に、リフレクタ樹脂部１５の上面側を覆うマスキングテープ３５と下面側に形成した外部接続用めっき層１３ｂをエッチングマスクとして用いて、残存している約０．０８ｍｍのリードフレームの基材（Ｃｕ材）をエッチング加工し、リードフレームの基材におけるパッド部とリード部が個々に独立した状態に形成されるように第２の凹部１９ｃを形成した（図３(g)参照）。このとき、リフレクタ樹脂部１５がパッド部１１とリード部１２との間に介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲んでいるため、パッド部１１とリード部１２は、リフレクタ樹脂部１５によって固定された状態であり、従来の連結部は存在しない。
Next, using the
次に、第２の凹部１９ｃに補強用の樹脂を充填し、パッド部１１とリード部１２との間と、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域との間に介在するとともに、リフレクタ樹脂部１５と一体化してパッド部１１及びリード部１２の固定を補強する補強用樹脂部１５’を形成し、隣り合うＬＥＤ用リードフレーム領域におけるパッド部１１及びリード部１２同士が、互いに全周にわたって離間し、且つ、リフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’のみで固定された状態にした。
次に、マスキングテープ３５を剥がし（図３(h)）、本実施例の多列型ＬＥＤ用リードフレームが得られた。
Next, the second
Next, the masking
次に、リフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’が形成されたＬＥＤ用リードフレームのパッド部１１にＬＥＤ素子２０を搭載・固定する（図４(a)参照）とともに、ＬＥＤ素子２０とリード部１２とをワイヤボンディングし（図４(b)参照）、さらに、リフレクタ樹脂部１５に囲まれるＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間に透明樹脂を充填し、ＬＥＤ素子２０とボンディングワイヤ１４を封止する透明樹脂部１６を形成した（図４(c)参照）。
Next, the
次に、複数のＬＥＤパッケージ領域がリフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’によって固定された状態で形成された多列型ＬＥＤパッケージから個々のＬＥＤパッケージを得るために、リフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’における、固定されたパッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を切断加工した。これにより、パッド部１１とリード部１２とが独立してリフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’によって固定され、切断面が、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲むリフレクタ樹脂部１５及び補強用樹脂部１５’の外周面にのみ存在するＬＥＤパッケージが得られた（図１(a)参照）。このＬＥＤパッケージは、従来のリードフレームの連結部が無い構造であるので、ＬＥＤパッケージの側面側に連結部の切断面が現れることは無い。
Next, in order to obtain individual LED packages from the multi-row LED package formed with a plurality of LED package regions fixed by the
本発明の列型ＬＥＤ用リードフレーム及びその製造方法、並びにＬＥＤパッケージの製造方法は、表面実装型の封止樹脂型半導体装置を組み立てることが必要とされる分野に有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The row LED lead frame, the manufacturing method thereof, and the LED package manufacturing method of the present invention are useful in a field where it is necessary to assemble a surface mount type encapsulating resin type semiconductor device.
１０ リードフレーム
１１ パッド部
１２ リード部
１３ めっき層
１３ａ 反射用めっき層
１３ｂ 外部接続用めっき層
１４ ボンディングワイヤ
１５ リフレクタ樹脂部
１５’ 補強用樹脂部
１６ 透明樹脂部
１７ 連結部
１８ 外枠部
１９ａ、１９ｂ 第１の凹部
１９ｃ 第２の凹部
２０ ＬＥＤ素子
３０ めっき用のレジストマスク
３１ エッチング用のレジストマスク
３５ マスキングテープ
DESCRIPTION OF
Claims (9)
個々のＬＥＤ用リードフレーム領域は、
金属板から、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、
前記パッド部及び前記リード部の上面に形成された反射用めっき層と、
前記パッド部及び前記リード部の下面に形成された外部接続用めっき層と、
前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の上面側から所定の深さで介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を、該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部と、
前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の下面側から所定の深さで介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を囲み、前記金属板の上面側から所定の深さで介在する前記リフレクタ樹脂部と一体化して該パッド部及び該リード部の固定を補強する補強用樹脂部と、
を有し、
隣り合うＬＥＤ用リードフレーム領域における前記パッド部及び前記リード部同士が、互いに全周にわたって離間し、且つ、前記リフレクタ樹脂部及び前記補強用樹脂部のみで固定されていることを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレーム。 A multi-row LED lead frame in which a plurality of LED lead frame regions are arranged,
The lead frame area for each LED is
From the metal plate, without providing the connection portion, the pad portion and the lead portion formed in a predetermined shape, respectively separated from each other,
A reflective plating layer formed on the top surface of the pad portion and the lead portion;
An external connection plating layer formed on the lower surface of the pad portion and the lead portion;
An LED that is interposed between the pad portion and the lead portion at a predetermined depth from the upper surface side of the metal plate, and that the outer periphery of the pad portion and the lead portion is mounted on the LED element mounting surface of the pad portion. A reflector resin part that surrounds the element so as to protrude above the element and fixes the pad part and the lead part;
The pad portion and the lead portion are interposed at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate, surround the outer periphery of the pad portion and the lead portion, and have a predetermined depth from the upper surface side of the metal plate. A reinforcing resin portion that is integrated with the reflector resin portion interposed between and reinforcing the pad portion and the lead portion;
I have a,
Multi-row the pad portion and the lead portions of the LED lead frame adjacent regions are spaced apart from entire circumference from each other, and, which is characterized that you have been secured only at the reflector resin portion and the reinforcing resin portion Type LED lead frame.
金属板の上面における夫々のＬＥＤ用リードフレーム領域のパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成するとともに、該金属板の下面における夫々のＬＥＤ用リードフレーム領域の前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、
前記金属板の上面側に、形成した前記反射用めっき層を覆い、夫々のＬＥＤ用リードフレーム領域において、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状の前記パッド部と前記リード部とに区画しうるエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、全面を覆うエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、
前記金属板の上面側からハーフエッチングを施し、該金属板におけるハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部と前記リード部とに区画する第１の凹部を形成する工程と、
前記金属板に形成した前記エッチング用のレジストマスクを除去する工程と、
前記金属板の上面側における前記ハーフエッチングにより形成された前記第１の凹部にリフレクタ樹脂を充填し、区画された前記パッド部及び前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、
前記金属板の上面側に、前記反射用めっき層の露出部位のエッチング液との接触を防止するための保護部材を設ける工程と、
前記金属板の下面に形成された前記外部接続用めっき層をエッチングマスクとして、下面側から前記リフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングを行い、該金属板における前記パッド部と前記リード部及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域における前記パッド部又は前記リード部とを分離し、前記パッド部と前記リード部及び隣り合う他のＬＥＤパッケージ領域における前記パッド部又は前記リード部が前記リフレクタ樹脂部のみで固定されるように第２の凹部を形成する工程と、
前記金属板における前記エッチングにより形成された前記第２の凹部に補強用の樹脂を充填し、前記パッド部と前記リード部との間と、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域との間に介在するとともに、前記リフレクタ樹脂部と一体化して該パッド部及び該リード部の固定を補強する補強用樹脂部を形成することで、隣り合うＬＥＤ用リードフレーム領域における前記パッド部及び前記リード部同士が、互いに全周にわたって離間し、且つ、前記リフレクタ樹脂部及び前記補強用樹脂部のみで固定された状態にする工程と、
を有することを特徴とする多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。 A method of manufacturing a multi-row LED lead frame in which a plurality of LED lead frame regions are arranged,
A reflective plating layer is formed at a predetermined position corresponding to the pad portion and lead portion of each LED lead frame region on the upper surface of the metal plate, and the pad portion of each LED lead frame region on the lower surface of the metal plate And forming a plating layer for external connection at a predetermined position corresponding to the lead portion;
Covering the formed reflective plating layer on the upper surface side of the metal plate, each LED lead frame region is divided into the pad part and the lead part of a predetermined shape separated from each other without providing a connecting part. Forming a resist mask for etching that can be performed, and forming a resist mask for etching covering the entire surface on the lower surface side of the metal plate;
Forming half recesses from the upper surface side of the metal plate, and forming a first recess that partitions the pad portion and the lead portion at a depth of the half etching in the metal plate;
Removing the resist mask for etching formed on the metal plate;
The first concave portion formed by the half etching on the upper surface side of the metal plate is filled with a reflector resin and interposed between the partitioned pad portion and the lead portion, and the pad portion and the lead Forming a reflector resin portion that surrounds the outer periphery of the portion so as to protrude above the LED element mounted on the LED element mounting surface of the pad portion;
A step of providing a protective member on the upper surface side of the metal plate for preventing contact with the etching solution of the exposed portion of the reflective plating layer;
Etching is performed using the plating layer for external connection formed on the lower surface of the metal plate as an etching mask so that the reflector resin portion is exposed from the lower surface side, and the pad portion and the lead portion of the metal plate are adjacent to each other. The pad portion or the lead portion in another LED package region is separated, and the pad portion and the lead portion and the pad portion or the lead portion in another adjacent LED package region are fixed only by the reflector resin portion. Forming a second recess so that,
The second concave portion formed by the etching in the metal plate is filled with a reinforcing resin, and between the pad portion and the lead portion and another lead frame region adjacent to the lead frame region. The pad portion and the lead in the LED lead frame region adjacent to each other are formed by forming a reinforcing resin portion that is interposed between them and integrated with the reflector resin portion to reinforce the fixation of the pad portion and the lead portion. A step in which the portions are separated from each other over the entire circumference and are fixed only by the reflector resin portion and the reinforcing resin portion ; and
The manufacturing method of the lead frame for multi-row type LED characterized by having.
前記第２の凹部を形成する工程の後に前記マスキングテープを除去する工程を有することを特徴とする請求項３に記載の多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法。 The step of providing the protective member is a step of covering the upper surface side of the reflector resin portion with a masking tape and sealing the internal space surrounded by the reflector resin portion,
4. The method of manufacturing a lead frame for a multi-row LED according to claim 3, further comprising a step of removing the masking tape after the step of forming the second recess.
前記金属板の上面側において、前記パッド部の面にＬＥＤ素子を搭載する工程と、
前記金属板の上面側において、前記リード部と前記ＬＥＤ素子とをワイヤボンディングする工程と、
前記金属板の上面側において、前記パッド部及び前記リード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記ＬＥＤ素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、
前記リフレクタ樹脂部及び前記補強用樹脂部における前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む部位を切断する工程と、
を有することを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。 In each of a plurality of LED lead frame regions arranged from a metal plate, a pad portion and a lead portion which are formed in a predetermined shape separately from each other without a connecting portion, and on the upper surface of the pad portion and the lead portion. A reflection plating layer formed, an external connection plating layer formed on the lower surfaces of the pad portion and the lead portion, and a predetermined depth from the upper surface side of the metal plate between the pad portion and the lead portion. In addition, the outer periphery of the pad portion and the lead portion is surrounded so as to protrude upward from the LED element mounted on the LED element mounting surface of the pad portion, and the pad portion and the lead portion are fixed. A reflector resin portion, and between the pad portion and the lead portion, are interposed at a predetermined depth from the lower surface side of the metal plate, and surrounds the outer periphery of the pad portion and the lead portion. From the upper surface side integral with the reflector resin portion interposed at a predetermined depth to have a, a reinforcement resin portion for reinforcing the fixation of the pad portion and the lead portion, the the LED lead frame adjacent areas a step pad portion and the lead portions are spaced over the entire circumference from each other, and, to prepare the reflector resin portion and the multi-row type LED lead frame wherein that is fixed only by the reinforcing resin portion,
On the upper surface side of the metal plate, mounting the LED element on the surface of the pad portion;
On the upper surface side of the metal plate, wire bonding the lead portion and the LED element;
On the upper surface side of the metal plate, a step of providing a transparent resin portion that is surrounded by the reflector resin portion in the pad portion and the lead portion and fills an internal space in which the LED element is mounted;
Cutting the portion surrounding the pad portion and the lead portion in the reflector resin portion and the reinforcing resin portion; and
A method for manufacturing an LED package, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015233810A JP6468601B2 (en) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | Multi-row LED lead frame, manufacturing method thereof, and manufacturing method of LED package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015233810A JP6468601B2 (en) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | Multi-row LED lead frame, manufacturing method thereof, and manufacturing method of LED package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017103300A JP2017103300A (en) | 2017-06-08 |
| JP6468601B2 true JP6468601B2 (en) | 2019-02-13 |
Family
ID=59017021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015233810A Active JP6468601B2 (en) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | Multi-row LED lead frame, manufacturing method thereof, and manufacturing method of LED package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6468601B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017168691A (en) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | Ｓｈマテリアル株式会社 | Led package, and lead frame for multiple row type led and method for manufacturing the same |
| JP2017168689A (en) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | Ｓｈマテリアル株式会社 | Led package, lead frame for multiple row type led and method for manufacturing the same |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009302095A (en) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Seiko Epson Corp | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| JP5533203B2 (en) * | 2010-04-30 | 2014-06-25 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device and method for manufacturing light emitting device |
| US20120261689A1 (en) * | 2011-04-13 | 2012-10-18 | Bernd Karl Appelt | Semiconductor device packages and related methods |
| JP5720496B2 (en) * | 2011-08-24 | 2015-05-20 | 豊田合成株式会社 | Light emitting device and manufacturing method thereof |
-
2015
- 2015-11-30 JP JP2015233810A patent/JP6468601B2/en active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017168691A (en) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | Ｓｈマテリアル株式会社 | Led package, and lead frame for multiple row type led and method for manufacturing the same |
| JP2017168689A (en) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | Ｓｈマテリアル株式会社 | Led package, lead frame for multiple row type led and method for manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017103300A (en) | 2017-06-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6593842B2 (en) | LED package, multi-row type LED lead frame and manufacturing method thereof | |
| JP6455931B2 (en) | LED package, multi-row LED lead frame, and manufacturing method thereof | |
| JP6455932B2 (en) | LED package, multi-row LED lead frame, and manufacturing method thereof | |
| JP6468600B2 (en) | LED package, multi-row LED lead frame, and manufacturing method thereof | |
| JP2012084810A (en) | Lead frame substrate for led element and light emitting element | |
| JP6537144B2 (en) | Multi-row lead frame and method of manufacturing the same | |
| JP2012119376A (en) | Led package | |
| JP6468601B2 (en) | Multi-row LED lead frame, manufacturing method thereof, and manufacturing method of LED package | |
| JP6537141B2 (en) | LED package, lead frame for multi-row type LED, and manufacturing method thereof | |
| JP6537136B2 (en) | LED package, lead frame for multi-row type LED, and manufacturing method thereof | |
| JP2017011101A (en) | Led package, lead frame for multi-column led, and manufacturing method thereof | |
| JP6593841B2 (en) | LED package, multi-row type LED lead frame and manufacturing method thereof | |
| JP6322853B2 (en) | LED package, multi-row LED lead frame, and manufacturing method thereof | |
| JP2017157643A (en) | Led package and lead frame for multi-row type led, and method of manufacturing them | |
| JP6525259B2 (en) | LED package, lead frame for multi-row type LED, and manufacturing method thereof | |
| JP6542112B2 (en) | Multi-row LED lead frame, and method of manufacturing LED package and multi-row LED lead frame | |
| JP6493975B2 (en) | Multi-row type LED lead frame, LED package, and manufacturing method thereof | |
| JP6508529B2 (en) | LED package, lead frame for multi-row type LED, and manufacturing method thereof | |
| JP2017157644A (en) | Lead frame for multi-row type LED | |
| JP2018093090A (en) | Lead frame for multi-row type LED | |
| JP2013219104A (en) | Lead frame for led and method of manufacturing the same | |
| JP2012227254A (en) | Lead frame substrate for led element, and manufacturing method thereof | |
| JP5684631B2 (en) | LED package substrate | |
| TWI752055B (en) | Wiring member for multi-row LED and method of manufacturing the same | |
| JP2017162945A (en) | Lead frame for multi-row led and manufacturing method thereof, and led package and manufacturing method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171212 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20180315 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20180525 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180815 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180828 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181024 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181218 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190110 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6468601 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |