JP6465279B2

JP6465279B2 - Stamping machine

Info

Publication number: JP6465279B2
Application number: JP2014222080A
Authority: JP
Inventors: 栄次阿部; 成俊内田
Original assignee: シヤチハタ株式会社
Priority date: 2014-10-30
Filing date: 2014-10-30
Publication date: 2019-02-06
Anticipated expiration: 2034-10-30
Also published as: JP2016087839A

Description

本発明は、印判又はラベルシート等の加工対象物に印面を形成する印面加工装置に関する。 The present invention relates to a stamping device for forming a stamping surface on a workpiece such as a stamp or a label sheet.

印面加工装置は、多孔質材などの加工対象物にサーマルヘッドを当接させ、それらを相対移動させながらサーマルヘッドの発熱素子を選択的に発熱駆動することで、加工対象物に所望の印面を形成する熱加工処理を行う装置である（例えば、特許文献１参照）。印面加工装置により印面が加工された多孔質材は、ホルダーに取り付けられたインク含浸体に装着され、これにより顧客が発注した印面パターンを有する印判が組み立てられる。近年では、顧客の注文に応じた様々な印面パターンやサイズの印判又はラベルシートなどを加工できる汎用性や、誰もが店頭で加工操作ができる利便性などが印面加工装置に求められている。そのため、例えば印判やラベルシートなどの加工対象物の種類やそれらの印面加工サイズに適合した複数型式の専用アタッチメントを予め準備し、加工対象物を設置したアタッチメントを印面加工装置に装填して加工対象物の印面加工が行われている。 The marking surface processing apparatus abuts a thermal head on a processing object such as a porous material, and selectively heat-generates a heat generating element of the thermal head while moving the relative head, thereby forming a desired marking surface on the processing object. It is an apparatus which performs the heat processing to form (for example, refer patent document 1). The porous material whose stamping surface has been processed by the stamping device is mounted on an ink impregnated body attached to a holder, thereby assembling a stamp having a stamping pattern ordered by a customer. In recent years, the stamping apparatus is required to have versatility capable of processing stamps or label sheets of various stamping patterns and sizes according to customer orders, and convenience that anyone can perform processing operations at the store. Therefore, for example, multiple types of dedicated attachments suitable for the types of workpieces such as stamps and label sheets and their stamping sizes are prepared in advance, and the attachments with the workpieces are loaded into the stamping machine and processed The stamping of the object is performed.

本発明に関連する先行技術として、例えば特許文献２には、テープカートリッジに収納されている印字テープに印字を形成するラベル作成装置が開示されている。この種のテープカートリッジは消耗品であり、カートリッジの交換時期に現在使用しているカートリッジの型式の情報をテープエンドに印字するため、特許文献２のラベル作成装置では、カートリッジ本体にその属性（テープの幅や色など）を検出させるためのスイッチ孔が形成されている。 As a prior art related to the present invention, for example, Patent Document 2 discloses a label producing apparatus that forms a print on a print tape accommodated in a tape cartridge. This type of tape cartridge is a consumable item, and in order to print information on the type of cartridge currently used at the time of cartridge replacement on the tape end, the label producing apparatus of Patent Document 2 has its attribute (tape The switch hole for detecting the width, color, etc.) is formed.

特開２０１４−４３０９２号公報JP 2014-43092 A 特開２０１３−９５０４８号公報JP 2013-95048 A

上述した専用のアタッチメントに加工対象物を設置して印面加工を行う印面加工装置では、様々なタイプの加工対象物に印面加工ができる一方で、印面加工しようとする対象物のタイプに適合しないアタッチメントや、顧客が発注した加工対象物の種類やサイズとは異なる型式のアタッチメントを、ユーザ（顧客本人も含む）が誤って加工装置に装填してしまう虞がある。 With the above-mentioned stamping device that performs the stamping process by installing the workpiece on the dedicated attachment, various types of workpieces can be stamped, but the attachment does not match the type of object to be stamped In addition, there is a possibility that a user (including the customer himself / herself) will erroneously load the processing apparatus with an attachment of a type different from the type and size of the processing object ordered by the customer.

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、専用のアタッチメントに加工対象物を設置して印面加工を行う印面加工装置であって、加工対象物に適合しないアタッチメントの装填ミスや加工操作ミスを防止できる等の、高い汎用性及び利便性を兼ね備えた印面加工装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of such problems, and is a stamping device that performs a stamping process by placing a workpiece on a dedicated attachment, and an attachment loading error that does not match the workpiece or It is an object of the present invention to provide a printing surface processing apparatus that has high versatility and convenience, such as prevention of processing operation mistakes.

上述した課題を解決するため、本発明は、ライン状に配置された複数の発熱素子を有するサーマルヘッドと、加工対象物に印面を形成する加工処理の際に当該加工対象物が設置される専用のアタッチメントと、前記アタッチメントに設置された前記加工対象物と前記サーマルヘッドとを当接させた状態でこれらを相対移動させる搬送手段と、前記搬送手段による前記相対移動を制御しながら前記サーマルヘッドの各発熱素子を選択的に発熱駆動して、前記加工対象物に印面を形成する加工処理を行う制御手段と、を備える印面加工装置であって、前記アタッチメントの本体の一部に、設置される予定の加工対象物が印判用なのか又はラベルシート用なのかその種類及び当該加工対象物の印面のサイズに応じて予め定めたドットパターン穴が形成されていることを特徴とする印面加工装置である。
In order to solve the above-described problems, the present invention provides a thermal head having a plurality of heating elements arranged in a line, and a dedicated head in which the processing object is installed at the time of processing to form a marking surface on the processing object. Attachment, a conveying means for relatively moving the workpiece and the thermal head installed in the attachment in contact with each other, and controlling the relative movement by the conveying means while controlling the relative movement of the thermal head. A printing surface processing apparatus that selectively heats and drives each heating element to form a marking surface on the object to be processed, and is installed on a part of the attachment main body. workpiece is stamp for a for or label sheet of the or the type and dot pattern hole form of predetermined according to the size of the stamp surface of the workpiece that will It is stamp surface machining apparatus according to claim being.

この構成の印面加工装置によれば、装填されたアタッチメントのドットパターン穴に基づいて、アタッチメントに設置されている加工対象物のタイプを特定することができる。このため、加工対象物に適合しないアタッチメントの装填ミスや加工操作ミス等を防止することができる。 According to the stamp processing apparatus having this configuration, it is possible to specify the type of the processing object installed in the attachment based on the dot pattern hole of the loaded attachment. For this reason, it is possible to prevent an attachment loading mistake or a machining operation mistake that is not suitable for the workpiece.

また、印面加工装置は、前記アタッチメントが装填された位置で、当該アタッチメントに形成された前記ドットパターン穴を読み取る読取手段を備えてもよい。 The stamping apparatus may further include a reading unit that reads the dot pattern hole formed in the attachment at a position where the attachment is loaded.

この構成の印面加工装置によれば、加工を開始する前のアタッチメントが装填された位置で、読取手段がドットパターン穴を読み取り加工対象物のタイプを特定することができる。このため、加工操作ミス等を事前に防止することができる。 According to the marking surface processing apparatus having this configuration, the reading unit can read the dot pattern hole and specify the type of the processing object at the position where the attachment before starting the processing is loaded. For this reason, processing operation mistakes etc. can be prevented beforehand.

また、印面加工装置において、前記読取手段が、光の透過又は反射により前記ドットパターン穴を読み取る光センサであることが好ましい。 In the stamping apparatus, it is preferable that the reading unit is an optical sensor that reads the dot pattern hole by transmitting or reflecting light.

この構成の印面加工装置によれば、光センサが非接触にドットパターン穴を読み取ることができる。このため、ドットパターン穴を読み取るための不必要な接触によるアタッチメントの位置ずれなどは発生せず、加工対象物とサーマルヘッドとの相対的位置関係の精度を保つことができる。 According to the stamping apparatus having this configuration, the optical sensor can read the dot pattern hole in a non-contact manner. For this reason, there is no attachment displacement due to unnecessary contact for reading the dot pattern hole, and the accuracy of the relative positional relationship between the workpiece and the thermal head can be maintained.

また、印面加工装置において、前記制御手段にはユーザが操作可能な端末装置が通信可能に接続され、前記制御手段が、ユーザにより前記端末装置に入力された前記加工対象物のタイプの情報と前記読取手段が読み取った前記ドットパターン穴の情報との間の整合性を検査する処理を行うことが好ましい。 Further, in the stamp processing apparatus, a terminal device that can be operated by a user is connected to the control means so as to be able to communicate, and the control means includes information on the type of the processing object input to the terminal device by the user and the control means. It is preferable to perform a process of inspecting the consistency with the dot pattern hole information read by the reading means.

この構成の印面加工装置によれば、装填されたアタッチメントのドットパターン穴に基づいて特定した現在の加工対象物のタイプ情報と、ユーザが入力した加工対象物のタイプ情報との整合性が検査される。このため、例えば顧客が発注した加工対象物の種類やサイズとは異なる型式のアタッチメントを誤って印面加工装置に装填しまっても加工開始を防ぐことができる。したがって、加工操作ミス等を事前に防止し、ユーザの利便性も向上する。 According to the stamp processing apparatus having this configuration, the consistency between the type information of the current processing target specified based on the dot pattern hole of the loaded attachment and the type information of the processing target input by the user is inspected. The For this reason, for example, even if an attachment of a type different from the type and size of the processing object ordered by the customer is erroneously loaded into the stamp processing apparatus, the processing start can be prevented. Therefore, processing operation mistakes and the like are prevented in advance, and user convenience is improved.

また、印面加工装置において、前記アタッチメントの本体には、前記加工対象物が設置されたときに当該加工対象物の一部で遮られる切欠溝が形成され、前記アタッチメントが搬入された位置で前記読取手段が前記切欠溝の状態を読み取ることで、前記加工対象物の前記アタッチメントへの設置状態が検査されるものでもよい。 Further, in the stamping apparatus, a notch groove that is blocked by a part of the processing object when the processing object is installed is formed in the attachment main body, and the reading is performed at a position where the attachment is carried in. The means for reading the state of the cutout groove may inspect the installation state of the workpiece on the attachment.

この構成の印面加工装置によれば、アタッチメントのドットパターン穴を読み取る読取手段が、加工対象物のアタッチメントへの設置状態も検査することができる。このため、加工対象物を設置しないでアタッチメントを印面加工装置に装填した場合や、加工対象物がアタッチメントに正しく設置されない状態で印面加工装置に装填した場合に加工開始を防ぐことができる。したがって、加工操作ミス等を事前に防止し、ユーザの利便性も向上する。また、読取手段は、ドットパターン穴の読み取りと、加工対象物の設置状態の検査の２つの機能を兼ねるので、印面加工装置の全体構造を簡素化することもできる。 According to the marking surface processing apparatus having this configuration, the reading unit that reads the dot pattern hole of the attachment can also inspect the installation state of the processing object on the attachment. For this reason, when the attachment is loaded in the stamping apparatus without installing the workpiece, or when the workpiece is loaded in the stamping apparatus in a state where the workpiece is not properly installed in the attachment, the start of machining can be prevented. Therefore, processing operation mistakes and the like are prevented in advance, and user convenience is improved. Further, since the reading unit has two functions of reading the dot pattern hole and inspecting the installation state of the object to be processed, the overall structure of the stamping apparatus can be simplified.

本発明の印面加工装置によれば、加工対象物に適合しないアタッチメントの装填ミスや、顧客発注したものとは異なる加工操作ミス等を防止することができる。したがって、汎用性及び利便性が高い印面加工装置を提供することができる。 According to the stamping surface processing apparatus of the present invention, it is possible to prevent an attachment loading error that does not match the object to be processed, a processing operation error different from that ordered by the customer, and the like. Therefore, it is possible to provide a stamping apparatus with high versatility and convenience.

印面加工装置を含む印面加工システムの全体の構成を示す外観図である。It is an external view which shows the whole structure of the stamping system including a stamping apparatus. 印面加工装置の概略構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows schematic structure of a stamping surface processing apparatus. サーマルヘッドのヘッド面及びその側面を示す二面図である。It is a two-view figure which shows the head surface and its side surface of a thermal head. アタッチメントに設置される多孔質印体の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the porous marking body installed in an attachment. アタッチメントに設置される多孔質印体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the porous stamp body installed in an attachment. 熱加工時の多孔質印体の断面図である。It is sectional drawing of the porous stamped body at the time of heat processing. 版下データ、階調画像データ、駆動量データ及び多孔質材断面を例示する図である。It is a figure which illustrates a block data, gradation image data, drive amount data, and a porous material cross section. 多孔質印体用のアタッチメントの正面図である。It is a front view of the attachment for porous stamps. 加工対象物のタイプに対応して予め定められるドットパターンを例示する図である。It is a figure which illustrates the dot pattern predetermined corresponding to the type of a processing target object. 読取手段の実施形態を示す図である。It is a figure which shows embodiment of a reading means. 読取手段の他の実施形態を示す図である。It is a figure which shows other embodiment of a reading means. 読取手段の更に他の実施形態を示す図である。It is a figure which shows other embodiment of a reading means. 読取手段が加工対象物の設置状態を検査する実施形態を示す図である。It is a figure which shows embodiment which a reading means test | inspects the installation state of a workpiece. 印面が加工された多孔質印体から多孔質印判を組み立てる方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method to assemble a porous stamp from the porous stamped body in which the stamping surface was processed. 印面加工装置における印面加工処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the stamping process in a stamping apparatus. 印面加工装置における印面加工動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the stamping process operation | movement in a stamping apparatus. 印面加工装置における印面加工動作を更に説明するための図である。It is a figure for demonstrating further the stamping process operation | movement in a stamping apparatus. 他の実施形態による印面加工動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the stamping process operation | movement by other embodiment.

（印面加工システムの全体構成の説明）
以下、本発明に係る印面加工装置の具体的な実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、印面加工装置１０を含む印面加工システムの全体の構成を示す外観図である。図１に示すように、印面加工装置１０には、ユーザ（操作者及び顧客を含む）が操作するための入力操作手段としての端末装置９０が通信可能に接続されている。図１には、端末装置９０としてパーソナルコンピュータ（ＰＣ）の例が図示されている。但しＰＣ以外にも、印面加工装置１０との通信が可能でありユーザが入力操作可能な手段を備えるものであれば特に制限はなく、例えばタブレットＰＣやスマートフォンなどの携帯端末装置の利用も可能である。また、端末装置の代わりに、例えばタッチパネル式のコンピュータが印面加工装置１０に一体的に接続されるシステムでもよい。 (Description of overall configuration of stamping system)
Hereinafter, specific embodiments of a stamping apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is an external view showing the overall configuration of a stamping system including a stamping apparatus 10. As shown in FIG. 1, a terminal device 90 as an input operation unit for a user (including an operator and a customer) to operate is connected to the stamp processing apparatus 10 so as to communicate with each other. FIG. 1 illustrates an example of a personal computer (PC) as the terminal device 90. However, in addition to the PC, there is no particular limitation as long as it is capable of communicating with the stamp processing apparatus 10 and includes means that allows the user to perform an input operation. is there. Further, instead of the terminal device, for example, a system in which a touch panel computer is integrally connected to the stamping apparatus 10 may be used.

顧客が発注する印判の印面パターンは、端末装置９０で動作する例えばエディタソフトで作成され、その作成された印面パターンデータ（版下データ、モノクロ画像データ）が印面加工装置１０に転送される。また、スキャナやカメラ等で読み取ったイメージデータを端末装置９０に取り込み、専用のソフトウェアを用いて印面パターンデータを作成してもよい。また、予め顧客がウェブサイト上のホストサーバに印面パターンデータをアップロードしておき、加工業者がその印面パターンデータを端末装置９０にダウンロードして、印面加工装置１０による加工を行ってもよい。 The stamp pattern of the stamp ordered by the customer is created by, for example, editor software that operates on the terminal device 90, and the created stamp pattern data (block data, monochrome image data) is transferred to the stamp processing apparatus 10. Alternatively, image data read by a scanner, a camera, or the like may be taken into the terminal device 90 and the stamp pattern data may be created using dedicated software. Alternatively, the customer may upload the stamp pattern data to a host server on the website in advance, and the processor may download the stamp pattern data to the terminal device 90 and perform processing by the stamp processing apparatus 10.

本実施形態の印面加工装置１０により印面を形成することができる加工対象物の１つは、例えば図１に示される多孔質印体１０１である。後述するように、この多孔質印体１０１は、印面加工装置１０により印面パターンが加工形成された後に、ホルダー１１２に取り付けられたインク含浸体１１０に装着され、これにより顧客の注文に応じた印面パターンを有する多孔質印判１００が組み立てられる（図１２参照）。また、印面加工装置１０により印面を形成できる加工対象物は、図示しないラベルシートでもよい。このように、本実施形態の印面加工装置１０により印面を形成することができる加工対象物としては、少なくとも印判及びラベルシートがある。そして、加工対象物のそれぞれの種類毎に複数の印面加工サイズを選択することができる。そのため、加工対象物のタイプに応じて専用に製造された複数型式のアタッチメント５０が予め準備されている。ここで、加工対象物の「タイプ」とは、上述した「種類」及びそれに対応する印面の「加工サイズ」を含むことを意味する。 One of the workpieces that can form a marking surface by the marking surface processing apparatus 10 of the present embodiment is a porous marking body 101 shown in FIG. 1, for example. As will be described later, this porous stamp 101 is mounted on the ink impregnated body 110 attached to the holder 112 after the stamp pattern is processed and formed by the stamp processing apparatus 10, whereby the stamp according to the customer's order. A porous stamp 100 having a pattern is assembled (see FIG. 12). Further, the processing target object on which the stamp surface can be formed by the stamp surface processing apparatus 10 may be a label sheet (not shown). As described above, at least a stamp and a label sheet are examples of processing objects that can form a stamp surface by the stamp processing apparatus 10 according to the present embodiment. A plurality of stamped surface processing sizes can be selected for each type of processing object. Therefore, a plurality of types of attachments 50 that are manufactured exclusively for the type of workpiece are prepared in advance. Here, the “type” of the object to be processed means to include the above-mentioned “kind” and “processing size” of the stamp face corresponding thereto.

（印面加工装置の説明）
次に、加工対象物の種類として印判である多孔質印体１０１を例に、印面加工装置１０本体の説明を行なう。印面加工装置１０は、サーマルヘッド１２と多孔質印体１０１とを当接させた状態で、これらを相対移動させながらサーマルヘッド１２の各発熱素子１２ａを選択的に発熱駆動して、多孔質材を溶融固化することで、１ラインずつ印面を形成する装置である。ここで「当接」とは、サーマルヘッド１２の高さ位置と加工対象物（多孔質印体１０１）の表面の高さ位置とが一致していることを意味する。サーマルヘッド１２からの輻射熱で多孔質材が加熱溶融するのであれば、ミクロの間隙を有してサーマルヘッド１２と多孔質材とが対向する状態も「当接」に含まれる。また、樹脂フィルム等を介在させてサーマルヘッド１２からの熱が多孔質材に伝導する状態も、概念上「当接」に含まれる。また「相対移動」とは、サーマルヘッド１２の位置を固定して多孔質印体１０１を移動させてもよいし、多孔質印体１０１の位置を固定してサーマルヘッド１２を移動させてもよい。本明細書では、サーマルヘッド１２の位置を固定して多孔質印体１０１を移動させる前者の構造の実施形態が説明されている。 (Description of stamping device)
Next, the main body of the stamping surface processing apparatus 10 will be described by taking the porous stamp body 101 which is a stamp as the type of processing object. The stamping apparatus 10 selectively heats each heating element 12a of the thermal head 12 while relatively moving the thermal head 12 and the porous stamped body 101 in contact with the porous head 101, so that the porous material This is an apparatus for forming a marking surface line by line by melting and solidifying. Here, “contact” means that the height position of the thermal head 12 and the height position of the surface of the object to be processed (porous seal body 101) coincide. If the porous material is heated and melted by radiant heat from the thermal head 12, a state where the thermal head 12 and the porous material are opposed to each other with a micro gap is also included in the “contact”. In addition, a state where heat from the thermal head 12 is conducted to the porous material through a resin film or the like is also conceptually included in the “contact”. “Relative movement” may be the movement of the porous printing body 101 while fixing the position of the thermal head 12, or the movement of the thermal head 12 while fixing the position of the porous printing body 101. . In the present specification, an embodiment of the former structure in which the position of the thermal head 12 is fixed and the porous stamp body 101 is moved is described.

印面加工装置１０には、アタッチメント５０を搬送する手段であるトレイ１５が備えられている。トレイ１５は、印面加工装置１０内部に設けた搬送機構１６（図２参照）により、アタッチメント５０を着脱可能な排出位置と印面加工装置１０内の収容位置との間で往復搬送される。印面加工装置１０の前面部には、装置の動作状態（準備完了、アタッチメント装填、データ読取、印字加工、アタッチメント排出、エラーその他）や加工対象物のタイプ（種類及びサイズ）などを文字等で表示する表示部１８、及び、各種操作をするための操作スイッチなどが設けられている。また、印面加工装置１０の背面部には、図示はしないが、端末装置９０と通信接続するための例えばＵＳＢ、Ｄ−ＳＵＢ又はイーサネット（登録商標）などの通信用コネクタ及び電源供給用コネクタなどが設けられている。 The stamping apparatus 10 is provided with a tray 15 that is a means for conveying the attachment 50. The tray 15 is reciprocally conveyed between a discharge position where the attachment 50 can be attached and detached and a storage position in the imprinting apparatus 10 by a conveying mechanism 16 (see FIG. 2) provided inside the imprinting apparatus 10. On the front face of the stamping device 10, the operation status of the device (preparation complete, attachment loading, data reading, printing processing, attachment discharge, error, etc.) and the type (type and size) of the workpiece are displayed in characters. There are provided a display unit 18 for operation and operation switches for various operations. In addition, although not shown in the drawing, the rear surface of the stamping apparatus 10 includes a communication connector such as USB, D-SUB, or Ethernet (registered trademark) and a power supply connector for communication connection with the terminal device 90. Is provided.

図２は、本実施形態による印面加工装置１０の概略構成を示すブロック図である。印面加工装置１０は、複数の発熱素子１２ａ、１２ａ、・・・を有するサーマルヘッド１２と、多孔質印体１０１を設置するアタッチメント５０と、アタッチメント５０に設置された多孔質印体１０１とサーマルヘッド１２とを当接させた状態でこれらを相対移動させる搬送機構１６と、搬送機構１６による移動を制御しながらサーマルヘッド１２の発熱素子１２ａ、１２ａ、・・・を発熱駆動して、多孔質印体１０１の表面に印面を形成する熱加工制御処理を行う制御装置１１と、を備えている。 FIG. 2 is a block diagram showing a schematic configuration of the stamp surface processing apparatus 10 according to the present embodiment. The stamping apparatus 10 includes a thermal head 12 having a plurality of heating elements 12a, 12a,..., An attachment 50 on which a porous stamp 101 is installed, a porous stamp 101 and a thermal head installed on the attachment 50. .., And the heat generating elements 12 a, 12 a,... Of the thermal head 12 are driven to generate heat while controlling the movement by the transport mechanism 16. And a control device 11 that performs thermal processing control processing for forming a marking surface on the surface of the body 101.

図３は、サーマルヘッド１２のヘッド面及びその側面を示す二面図である。同図に示されるように、サーマルヘッド１２のヘッド面（多孔質印体１０１に当接して印面加工する面）には、ライン状に等間隔に複数の発熱素子１２ａ、１２ａ、・・・が配列されている。発熱素子１２ａ、１２ａの配列間隔、言い換えると１つの発熱素子１２ａのサイズは、印面加工の理論上の最小加工画素サイズに相当する。サーマルヘッド１２における発熱素子１２ａのドット密度を、例えば３００ｄｐｉ（ｄｏｔ／ｉｎｃｈ）程度とすることができる。サーマルヘッド１２は、制御装置１１の制御の下で、１ラインの加工周期時間内に熱駆動手段１３が各発熱素子１２ａ、１２ａ、・・・に対し選択的に電流を流すことで、多孔質印体１０１に１ラインの印面を形成する。また、サーマルヘッド１２は、制御装置１１の制御の下で、昇降機構１４により加工対象物に接近及び離間する位置に移動制御される。 FIG. 3 is a two-side view showing the head surface and side surfaces of the thermal head 12. As shown in the figure, a plurality of heating elements 12a, 12a,... Are formed on the head surface of the thermal head 12 (the surface that is in contact with the porous stamping body 101 to be stamped) at regular intervals in a line shape. It is arranged. The arrangement interval of the heating elements 12a and 12a, in other words, the size of one heating element 12a corresponds to the theoretical minimum processing pixel size of the stamping process. The dot density of the heat generating elements 12a in the thermal head 12 can be set to, for example, about 300 dpi (dot / inch). Under the control of the control device 11, the thermal head 12 is made porous by allowing the heat driving means 13 to selectively flow current to each of the heating elements 12a, 12a,. A 1-line marking surface is formed on the marking body 101. In addition, the thermal head 12 is controlled to move to a position where the thermal head 12 approaches and separates from the workpiece by the elevating mechanism 14 under the control of the control device 11.

ここで、図４は、アタッチメント５０に設置される多孔質印体１０１の外観を示す斜視図、図５はその断面図である。図４及び図５に示されるように、多孔質印体１０１は、四角囲状の枠体１０３と、この枠体１０３の前面開口を塞ぐように張られる多孔性膜１０２とを有して形成される。ここで「前面」又は「表面」とは印面が形成される側の面を指し、「後面」又は「裏面」とは印面が形成される反対側の面を指す。枠体１０３の後面開口は前面開口よりも広く形成され、図５に示されるように枠体１０３内に凹段部１０６が形成されている。かかる形状の枠体１０３は、熱変形が小さい例えば熱可塑性樹脂によりモールド成形される。 Here, FIG. 4 is a perspective view showing the external appearance of the porous stamp body 101 installed in the attachment 50, and FIG. 5 is a cross-sectional view thereof. As shown in FIGS. 4 and 5, the porous stamp body 101 is formed by having a rectangular frame 103 and a porous film 102 stretched so as to close the front opening of the frame 103. Is done. Here, “front surface” or “front surface” refers to the surface on the side where the marking surface is formed, and “rear surface” or “back surface” refers to the opposite surface on which the marking surface is formed. The rear opening of the frame 103 is formed wider than the front opening, and a concave step 106 is formed in the frame 103 as shown in FIG. The frame 103 having such a shape is molded by, for example, a thermoplastic resin that has a small thermal deformation.

多孔性膜１０２の材料は、サーマルヘッド１２により表面が加熱溶融し固化できる多孔質材であれば特に限定されない。この多孔質材の原材料として、例えばスチレン系、塩化ビニル系、オレフィン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ウレタン系の熱可塑性エストラマーを用いることができる。多孔性を得るためには、加熱加圧ニーダー、加熱ロール等により、デンプン、食塩、硝酸ナトリウム、炭酸カルシウム等の充填材と原材料樹脂とを混練し、シート状にして冷却後、水又は希酸水にて前記充填材を溶出する。この方法により作製される多孔質材の溶融温度は原材料樹脂と同じである。また、顔料、染料、無機質等の副成分を樹脂に添加することで、多孔質材の溶融温度の調整が可能である。本実施形態による多孔質材の溶融温度は７０℃〜１２０℃である。 The material of the porous film 102 is not particularly limited as long as the surface can be heated and melted and solidified by the thermal head 12. As a raw material for the porous material, for example, styrene, vinyl chloride, olefin, polyester, polyamide, and urethane thermoplastic elastomers can be used. In order to obtain porosity, a filler such as starch, sodium chloride, sodium nitrate, calcium carbonate and raw material resin are kneaded with a heating and pressure kneader, a heating roll, etc., cooled to a sheet, and then water or dilute acid The filler is eluted with water. The melting temperature of the porous material produced by this method is the same as that of the raw material resin. Moreover, the melting temperature of the porous material can be adjusted by adding subcomponents such as pigments, dyes, and inorganic substances to the resin. The melting temperature of the porous material according to the present embodiment is 70 ° C to 120 ° C.

多孔性膜１０２の気孔率及び気孔径は、混練される溶解物質の粒径やそれらの含有量により調整することができる。本実施形態による多孔性膜１０２の気孔率は５０％〜８０％であり、気孔径は１μｍ〜２０μｍである。多孔性膜１０２を２層構造にし、下層（後面側）の気孔率を５０μｍ〜１００μｍとしてもよい。印面加工の対象物である多孔質印体１０１は、多孔性膜１０２が枠体１０３の前面開口の周縁部（前端面）に熱融着されて作成される。 The porosity and pore diameter of the porous membrane 102 can be adjusted by the particle size of the dissolved substance to be kneaded and the content thereof. The porosity of the porous membrane 102 according to the present embodiment is 50% to 80%, and the pore diameter is 1 μm to 20 μm. The porous membrane 102 may have a two-layer structure, and the porosity of the lower layer (rear surface side) may be 50 μm to 100 μm. The porous stamped body 101, which is an object for the stamping process, is created by thermally bonding the porous film 102 to the peripheral edge (front end surface) of the front opening of the frame 103.

図６は熱加工時の多孔質印体１０１の断面図である。図５及び図６に示されるように、多孔質印体１０１は、枠体１０３の後面側から凹段部１０６を台座５１の凸段部５２に嵌合することで、アタッチメント５０に設置される。多孔質印体１０１がアタッチメント５０の台座５１に設置された状態では、多孔性膜１０２の裏面と凸段部５２の表面との水平位置が一致し、好ましくは接触する。つまり、多孔質印体１０１の枠体１０３が台座５１に保持されるとともに、多孔性膜１０２の裏面を凸段部５２の表面で受ける構造となっている。台座５１に設置された多孔質印体１０１の表面にサーマルヘッド１２を当接させ、サーマルヘッド１２のラインに対して直交する方向に多孔質印体１０１を移動させることにより、１ラインずつ印面の加工が行われる。 FIG. 6 is a cross-sectional view of the porous stamped body 101 during heat processing. As shown in FIGS. 5 and 6, the porous stamp body 101 is installed on the attachment 50 by fitting the concave step portion 106 to the convex step portion 52 of the pedestal 51 from the rear surface side of the frame body 103. . In a state where the porous stamp 101 is installed on the pedestal 51 of the attachment 50, the horizontal position of the back surface of the porous film 102 and the surface of the convex stepped portion 52 coincide with each other, and preferably contact. In other words, the frame body 103 of the porous stamp body 101 is held by the pedestal 51 and the back surface of the porous film 102 is received by the surface of the protruding step portion 52. The thermal head 12 is brought into contact with the surface of the porous marking body 101 installed on the pedestal 51, and the porous marking body 101 is moved in a direction orthogonal to the line of the thermal head 12, thereby making the marking surface line by line. Processing is performed.

また、サーマルヘッド１２を直接、多孔質印体１０１の表面に接して発熱素子１２ａを駆動させると、加熱溶融した多孔質材がサーマルヘッド１２に溶着し、摩擦力の増大や製版不良を引き起こすという不都合がある。これらの問題を解決するために、多孔質印体１０１とサーマルヘッド１２との間に樹脂フィルム（不図示）を介在させてもよい。このような樹脂フィルムは、多孔質印体１０１に用いられている多孔質材よりも融点が高い耐熱性や、印面にしわなどを生じさせない低摩擦性及び平滑性を有していることが要求される。この樹脂フィルムとして、例えば、セロハン、アセテート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリ四フッ化エチレン、ポリイミドなどのポリフィルムを用いることができる。このような樹脂フィルムを介在させることにより、多孔質材に発生するしわの防止の他にサーマルヘッド１２に残留する余熱の影響も少なくすることができる。 Further, when the thermal head 12 is directly brought into contact with the surface of the porous stamp 101 and the heating element 12a is driven, the heated and melted porous material is welded to the thermal head 12, causing an increase in frictional force and a plate making failure. There is an inconvenience. In order to solve these problems, a resin film (not shown) may be interposed between the porous stamp body 101 and the thermal head 12. Such a resin film is required to have heat resistance having a higher melting point than the porous material used for the porous stamp 101 and low friction and smoothness that does not cause wrinkles on the printing surface. Is done. As this resin film, for example, a polyfilm such as cellophane, acetate, polyvinyl chloride, polyethylene, polypropylene, polyester, polyethylene terephthalate, polytetrafluoroethylene, or polyimide can be used. By interposing such a resin film, in addition to preventing wrinkles generated in the porous material, the influence of residual heat remaining in the thermal head 12 can be reduced.

サーマルヘッド１２の１つの発熱素子１２ａを駆動させたときの発熱量Ｑは、下記の数式（１）で表される。
Ｑ＝ｋ×Ｉ×ｔ・・・（１）
ここで、ｋは熱変換効率係数、Ｉは駆動電流、ｔは駆動時間である。数式（１）によれば、発熱素子の発熱量Ｑは、駆動電流と駆動時間との積である駆動量Ｄｑ（Ｄｑ＝Ｉ×ｔ）に比例する。 The heat generation amount Q when one heat generating element 12a of the thermal head 12 is driven is expressed by the following mathematical formula (1).
Q = k × I × t (1)
Here, k is a heat conversion efficiency coefficient, I is a drive current, and t is a drive time. According to Equation (1), the heat generation amount Q of the heating element is proportional to the drive amount Dq (Dq = I × t), which is the product of the drive current and the drive time.

図７に示すように、端末装置９０のメモリに記憶される印面パターンを表す版下データは、２値（モノクロ）のビットマップ形式で記憶されている。例えば、印判の印字部分（捺印部）に相当する、いわゆる「黒」の画素値が「１」であり、非印字部分（非捺印部）に相当する、いわゆる「白」の画素値が「０」である。加工しようとする印面パターンを表すこの２値の版下データを「モノクロ画像データ」という。印面加工装置１０における印面加工の基本的な動作は、サーマルヘッド１２の発熱素子１２ａを発熱駆動させ、サーマルヘッド１２に当接している多孔質印体１０１の表面を加熱溶融し固化することで、多孔質印体１０１の表面に多孔性を滅失させた非捺印部を形成することである。したがって、基本的には、制御装置１１はモノクロ画像データに従って印字部分（捺印部）の発熱素子を駆動せず（Ｄｑ＝０）、非印字部分（非捺印部）の発熱素子を駆動する（Ｄｑ＝Ｄｑｍａｘ）、いわばオン・オフ制御を行うことで印面を加工することが可能である。 As shown in FIG. 7, the composition data representing the stamp pattern stored in the memory of the terminal device 90 is stored in a binary (monochrome) bitmap format. For example, a so-called “black” pixel value corresponding to a printing portion (printing portion) of a stamp is “1”, and a so-called “white” pixel value corresponding to a non-printing portion (non-printing portion) is “0”. It is. This binary block data representing the stamp pattern to be processed is referred to as “monochrome image data”. The basic operation of the stamping process in the stamping apparatus 10 is to drive the heat generating element 12a of the thermal head 12 to generate heat and heat and melt and solidify the surface of the porous stamping body 101 in contact with the thermal head 12, This is to form a non-printed part in which the porosity is lost on the surface of the porous stamped body 101. Therefore, basically, the control device 11 does not drive the heating element of the printing part (printing part) according to the monochrome image data (Dq = 0) and drives the heating element of the non-printing part (non-printing part) (Dq = Dqmax), so to speak, it is possible to process the stamp surface by performing on / off control.

しかし、このような２値のモノクロ画像データに従った単純なオン・オフ制御では、非捺印部の縁の位置でサーマルヘッド１２に蓄熱した残留熱が、近隣の捺印部の領域にまで伝導するという問題がある。その結果として、印字の輪郭部分の多孔性（インクの浸透性）が一部失われ、印字の輪郭が本来の画像データよりも狭くなる又は変形する等の不都合が生じる場合があった。そのような印字の変形を防ぐため、本実施形態の端末装置９０においては、モノクロ画像データに基づいて、例えば８ビット（２５６階調）の階調を有する階調画像データを作成する階調データ作成手段が備えられている。 However, in the simple on / off control according to such binary monochrome image data, the residual heat accumulated in the thermal head 12 at the edge position of the non-printed part is conducted to the area of the neighboring printed part. There is a problem. As a result, a part of the porosity (ink permeability) of the outline portion of the print is lost, and there is a case where the print outline becomes narrower or deforms than the original image data. In order to prevent such deformation of printing, in the terminal device 90 of the present embodiment, gradation data for creating gradation image data having gradation of, for example, 8 bits (256 gradations) based on monochrome image data. Creation means are provided.

例えば端末装置９０に備えられる階調データ作成手段は、図７に示すようにモノクロ画像データの印字部分（捺印部）と非印字部分（非捺印部）との境界領域（白黒の値が反転する領域）で画素値が段階的に単調変化するように補正した階調画像データを作成する。なお、ここでいう「単調変化」には、モノクロ画像データに基づいて階調画像データが非線形に補正される場合も含まれる。そして、制御装置１１に備えられる駆動量変換手段は、作成された階調画像データを、サーマルヘッド１２の各発熱素子１２ａの駆動量のデータに変換する。駆動量変換手段は、発熱素子１２ａの駆動量Ｄｑを算出するに際し、発熱素子１２ａの駆動量と多孔性（インクの浸透性）との相関特性を考慮することができる。 For example, as shown in FIG. 7, the gradation data creating means provided in the terminal device 90 has a boundary area (monochrome value is inverted) between a printing part (printing part) and a non-printing part (non-printing part) of monochrome image data. The gradation image data corrected so that the pixel value changes monotonically in a stepwise manner in the region) is created. The “monotonic change” here includes a case where the gradation image data is corrected nonlinearly based on the monochrome image data. Then, the drive amount conversion means provided in the control device 11 converts the generated gradation image data into drive amount data of each heating element 12a of the thermal head 12. When calculating the drive amount Dq of the heat generating element 12a, the drive amount converting means can consider the correlation characteristic between the drive amount of the heat generating element 12a and the porosity (ink permeability).

ここで、多孔性を定量的に示す指標であるインクの浸透比率を、熱加工する前の初期の多孔質材の気孔率を１（１００％）とし、最大駆動量（Ｄｑ＝Ｄｑｍａｘ）で発熱素子を駆動して熱加工した後の多孔質材の気孔率を０（０％）として標準化した場合の比率として定義することができる。多孔質材は、加熱溶融に伴い若干収縮し及び熱伝導率等が変化するため、発熱素子の駆動量とインクの浸透比率とは必ずしも比例しない。そのため、予め実験等で測定された発熱素子の駆動量とインクの浸透比率との非線形な相関特性データが、端末装置９０又は制御装置１１のメモリ（例えばＲＯＭ１９ｂ等）に記憶されている。 Here, the permeation ratio of the ink, which is an index for quantitatively indicating the porosity, is set to 1 (100%) as the initial porosity of the porous material before heat processing, and heat is generated at the maximum driving amount (Dq = Dqmax). It can be defined as the ratio when the porosity of the porous material after the element is driven and thermally processed is standardized as 0 (0%). Since the porous material slightly shrinks and changes its thermal conductivity and the like as it is heated and melted, the driving amount of the heating element and the ink penetration ratio are not necessarily proportional. Therefore, nonlinear correlation characteristic data between the driving amount of the heating element and the ink permeation ratio measured in advance through experiments or the like is stored in the memory (for example, the ROM 19b) of the terminal device 90 or the control device 11.

なお、階調データ作成手段は、モノクロ画像データに基づいて、上述の非線形な相関特性（発熱素子の駆動量とインクの浸透比率の関係）を考慮して補正した階調画像データを作成してもよい。この場合、階調画像データの階調値と発熱素子１２ａの駆動量とが比例する関係を有する階調画像データを作成することで、制御装置１１の駆動量変換手段は、階調画像データから直接的に（具体的には非線形な補正処理等を行わずに）駆動量データを得ることができる。
Incidentally, gradation data generating means, on the basis of the monochrome image data, and creates a gradation image data corrected by considering a nonlinear correlation properties described above (the relationship of the permeation ratio of the driving amount and the ink of the heating element) Also good. In this case, by creating the gradation image data having a relationship proportional and the driving amount of the heating element 12a and the gradation value of the gradation image data, driving amount conversion means of the control unit 11, the gradation image data The drive amount data can be obtained directly (specifically, without performing nonlinear correction processing or the like).

制御装置１１に備えられる発熱駆動制御手段は、熱駆動手段１３をＰＷＭ（Pulse Width Modulation）制御して、サーマルヘッド１２の各発熱素子１２ａに対し駆動量データに従った発熱駆動量Ｄｑの制御を行うことで、多孔質印体１０１に１ラインずつ印面を形成する。ここでＰＷＭ制御とは、発熱素子１２ａに流す駆動電流の振幅を一定にし、そのパルス時間幅（デューティー比）を制御することで、発熱素子１２ａへの駆動量Ｄｑを制御する方式である。なお、発熱素子１２ａに印可する電圧振幅を一定にして、ＰＷＭ制御により発熱駆動量Ｄｑを制御してもよい。 The heat generation drive control means provided in the control device 11 controls the heat drive means 13 by PWM (Pulse Width Modulation) to control the heat generation drive amount Dq according to the drive amount data for each heat generating element 12a of the thermal head 12. By doing so, a marking face is formed on the porous marking body 101 line by line. Here, the PWM control is a method of controlling the driving amount Dq to the heating element 12a by making the amplitude of the driving current flowing through the heating element 12a constant and controlling the pulse time width (duty ratio). Note that the heat generation drive amount Dq may be controlled by PWM control with the voltage amplitude applied to the heat generating element 12a being constant.

本実施形態の印面加工装置１０によれば、上述した階調データ作成手段、駆動量変換手段及び発熱駆動制御手段を適用し、印字を装飾する目的で、捺印部の輪郭やロゴマークなどに階調を持たせた印面加工も可能である。この場合、グラデーションなどの装飾がされた印面のパターンデータ（版下データ）が、予め階調値を有するものでもよい。 According to the stamp surface processing apparatus 10 of the present embodiment, the above-described gradation data creation means, drive amount conversion means, and heat generation drive control means are applied, and for the purpose of decorating the print, the contour of the stamped portion, the logo mark, etc. It is also possible to make a stamped surface with a tone. In this case, the pattern data (block data) on the stamp surface decorated with gradation or the like may have gradation values in advance.

次に、印面加工装置１０に装填されるアタッチメント５０を説明する。アタッチメント５０には、多孔質印体１０１など、印面加工装置１０の加工対象物が設置される。図８は、多孔質印体１０１用のアタッチメント５０の正面図である。アタッチメント５０の本体上面には、多孔質印体１０１の裏面側と嵌合する台座５１が形成されている。また、アタッチメント５０本体の一部に、設置される予定の加工対象物のタイプに応じて予め定めたドットパターンの穴５３、５３、・・・がアタッチメント５０本体を貫通して一列に形成されている。また、アタッチメント５０の端部から台座５１の一部にまでＵ字状に切り欠かれた切欠溝５５が形成されている。 Next, the attachment 50 loaded in the stamping apparatus 10 will be described. On the attachment 50, a processing object of the stamping surface processing apparatus 10, such as the porous stamp body 101, is installed. FIG. 8 is a front view of the attachment 50 for the porous stamp body 101. A pedestal 51 is formed on the upper surface of the main body of the attachment 50 so as to be fitted to the back side of the porous stamp 101. Further, a hole 53, 53,... Of a dot pattern determined in advance according to the type of the workpiece to be installed is formed in a part of the attachment 50 main body in a line through the attachment 50 main body. Yes. Further, a notch groove 55 that is notched in a U-shape is formed from the end of the attachment 50 to a part of the pedestal 51.

図９には、加工対象物のタイプに対応して予め定められるドットパターンの例が示される。加工対象物のタイプ及び／又はアタッチメント５０の型式を識別させるためのドットパターンは、穴５３、５３、・・・とブランク５４、５４、・・・との組み合わせからなる配列パターンである。ここで「ブランク」とは、ドットパターンのうち、アタッチメント５０本体に穴が形成されていない領域を意味する。図９を参照して分かるように、例えば図８に示される穴５３、５３、・・・のドットパターンはバイナリ表記で‘０１０１１’であるから、加工対象物の種類が「印判」であって、加工サイズが「１５×３０ｍｍ」用のアタッチメント型式「４」が識別できる。 FIG. 9 shows an example of a dot pattern that is predetermined according to the type of object to be processed. The dot pattern for identifying the type of the object to be processed and / or the type of the attachment 50 is an array pattern composed of combinations of holes 53, 53,... And blanks 54, 54,. Here, “blank” means a region of the dot pattern in which no hole is formed in the attachment 50 main body. As can be seen with reference to FIG. 9, for example, the dot pattern of the holes 53, 53,... Shown in FIG. 8 is “01011” in binary notation. The attachment type “4” for the processing size “15 × 30 mm” can be identified.

印面加工装置１０には、アタッチメント５０が装填された位置で、穴５３、５３、・・・のドットパターンを読み取る読取手段が備えられている。アタッチメント５０が「装填された位置」とは、排出されたトレイ１５にアタッチメント５０を置いた位置、又は、印面加工装置１０内にアタッチメント５０を若干搬入した位置（第１の搬入位置）の何れでもよい。また、この読取手段は、図１０Ａに示すように、例えばアタッチメント５０の下方から光を放射するフォトダイオード１７Ｓと、アタッチメント５０の上方でフォトダイオード１７Ｓに対向配置されるフォトディテクタ１７Ｄとから構成することができる（透過型光センサ）。アタッチメント５０の上方にフォトダイオード１７Ｓを設け、アタッチメント５０の下方にフォトディテクタ１７Ｄを設ける構成でもよい。例えば穴パターンのドット数が５個であるならば、各穴５３及びブランク５４の位置に対応する５対のフォトダイオード１７Ｓ及びフォトディテクタ１７Ｄからなる光センサが設けられる。この透過型光センサの読取手段の構成によれば、フォトダイオード１７Ｓが放射し穴５３を通過した光がフォトディテクタ１７Ｄで検出される。一方、フォトダイオード１７Ｓが放射した光がブランク５４で遮断されると、フォトディテクタ１７Ｄでは光が検出されない。 The stamping device 10 is provided with reading means for reading the dot patterns of the holes 53, 53,... At the position where the attachment 50 is loaded. The “loading position” of the attachment 50 is either a position where the attachment 50 is placed on the discharged tray 15 or a position where the attachment 50 is slightly carried into the stamping apparatus 10 (first loading position). Good. In addition, as shown in FIG. 10A, the reading unit may be configured by, for example, a photodiode 17S that emits light from below the attachment 50, and a photodetector 17D that is disposed above the attachment 50 and faces the photodiode 17S. Yes (transmission type optical sensor). The photodiode 17S may be provided above the attachment 50, and the photodetector 17D may be provided below the attachment 50. For example, if the number of dots in the hole pattern is 5, an optical sensor including five pairs of photodiodes 17S and photodetectors 17D corresponding to the positions of the holes 53 and the blanks 54 is provided. According to the configuration of the reading means of the transmissive optical sensor, the light emitted from the photodiode 17S and passed through the hole 53 is detected by the photodetector 17D. On the other hand, when the light emitted from the photodiode 17S is blocked by the blank 54, the light is not detected by the photodetector 17D.

また、他の実施形態としては、図１０Ｂに示すように、ブランク５４、５４、・・・のパターンを読み取るために、アタッチメント５０の下方にフォトダイオード１７Ｓ及びフォトディテクタ１７Ｄの対をそれぞれ設けてもよい（反射型光センサ）。この反射型光センサの読取手段の構成によれば、フォトダイオード１７Ｓが放射しブランク５４の表面で反射した光が隣接するフォトディテクタ１７Ｄで検出される。一方、フォトダイオード１７Ｓが放射した光が穴５３を通過すると、隣接するフォトディテクタ１７Ｄでは光が検出されない。 As another embodiment, as shown in FIG. 10B, a pair of a photodiode 17S and a photodetector 17D may be provided below the attachment 50 in order to read the patterns of blanks 54, 54,. (Reflective optical sensor). According to the configuration of the reading means of this reflection type photosensor, the light emitted from the photodiode 17S and reflected by the surface of the blank 54 is detected by the adjacent photodetector 17D. On the other hand, when the light emitted from the photodiode 17S passes through the hole 53, the light is not detected by the adjacent photodetector 17D.

透過型又は反射型の光センサ１７Ｓ、１７Ｄによれば非接触にドットパターン５３、５４を読み取ることができる。このため、ドットパターン５３、５４を読み取るための不必要な接触によるアタッチメント５０の位置ずれなどは発生せず、加工対象物とサーマルヘッド１２との相対的位置関係の精度を保つことができる。 The transmissive or reflective optical sensors 17S and 17D can read the dot patterns 53 and 54 in a non-contact manner. For this reason, the positional displacement of the attachment 50 due to unnecessary contact for reading the dot patterns 53 and 54 does not occur, and the accuracy of the relative positional relationship between the workpiece and the thermal head 12 can be maintained.

更に他の実施形態として、穴５３、５３、・・・とブランク５４、５４、・・・のパターンを読み取るために、図１０Ｃに示すようなマイクロスイッチ１７ｍ、１７ｍ、・・・を読取手段として設けることもできる（機械式スイッチ）。 As still another embodiment, in order to read the pattern of the holes 53, 53,... And the blanks 54, 54,..., Microswitches 17m, 17m,. It can also be provided (mechanical switch).

また、印面加工装置１０に備えられる上述した読取手段である光センサ１７Ｓ、１７Ｄは、アタッチメント５０が加工開始の位置又は搬入位置で、加工対象物のアタッチメント５０への設置状態を検査する機能も兼ねている。すなわち、アタッチメント５０の本体には、台座５１の一部にまで切り欠かれた切欠溝５５が形成されており、加工対象物である多孔質印体１０１が台座５１に設置されたときに多孔質印体１０１の一部で切欠溝５５が遮られる。図１１に示すように、光センサ１７Ｓ、１７Ｄが、この切欠溝５５の状態を読み取ることで、多孔質印体１０１のアタッチメント５０への設置状態が検査される。つまり、フォトダイオード１７Ｓから切欠溝５５に放射される光が多孔質印体１０１の一部で遮られ、フォトディテクタ１７Ｄにより検出されなければ、加工対象物がアタッチメント５０に正常に設置されていると判断できる。 Moreover, the optical sensors 17S and 17D, which are the above-described reading means provided in the stamping apparatus 10, also have a function of inspecting the installation state of the workpiece on the attachment 50 at the position where the attachment 50 starts processing or the loading position. ing. That is, the main body of the attachment 50 is formed with a cutout groove 55 cut out to a part of the pedestal 51, and the porous stamped body 101, which is an object to be processed, is porous when placed on the pedestal 51. The cutout groove 55 is blocked by a part of the stamp body 101. As shown in FIG. 11, the optical sensor 17S, 17D reads the state of the cutout groove 55, thereby inspecting the installation state of the porous stamp 101 on the attachment 50. That is, if the light emitted from the photodiode 17S to the cutout groove 55 is blocked by a part of the porous stamp 101 and is not detected by the photodetector 17D, it is determined that the object to be processed is normally installed on the attachment 50. it can.

この構成によれば、アタッチメント５０のドットパターン５３、５４を読み取る読取手段（光センサ１７Ｓ、１７Ｄ）が、加工対象物のアタッチメント５０への設置状態も検査することができる。このため、加工対象物を設置しないままでアタッチメント５０を印面加工装置１０に装填した場合や、加工対象物がアタッチメント５０に正しく設置されない状態で装填した場合にも加工開始を防ぐことができる。したがって、加工操作ミス等を事前に防止してユーザの利便性を向上させることができる。また、読取手段（光センサ１７Ｓ、１７Ｄ）は、アタッチメント５０のドットパターン５３、５４の読み取りと、加工対象物の設置状態の検査の２つの機能を兼ねるので、印面加工装置１０の全体構造を簡素化することもできる。 According to this configuration, the reading means (the optical sensors 17S and 17D) for reading the dot patterns 53 and 54 of the attachment 50 can also inspect the installation state of the processing object on the attachment 50. For this reason, even when the attachment 50 is loaded in the stamp processing apparatus 10 without setting the processing target, or when the processing target is loaded in a state where the processing target is not properly set on the attachment 50, the start of processing can be prevented. Therefore, it is possible to improve the convenience of the user by preventing machining operation mistakes and the like in advance. Further, the reading means (the optical sensors 17S and 17D) have two functions of reading the dot patterns 53 and 54 of the attachment 50 and inspecting the installation state of the workpiece, so that the entire structure of the stamping apparatus 10 is simplified. It can also be converted.

（印面加工方法の説明）
次に、本実施形態の印面加工装置１０を用いた印面加工方法を、多孔質印判１００の製造を例にして説明する。
１．ユーザが行う操作
先ず、ユーザ（顧客を含む）は、作成したい印判の印面パターンのデータ（モノクロの版下データ）を、端末装置９０を介して入力する。印面パターンデータは、端末装置９０で動作する専用のエディタソフトで作成してもよい。また、予めユーザが作成したテキストデータを端末装置９０に入力してもよい。また、スキャナやカメラ等で読み取ったイメージデータを端末装置９０に取り込む方法でもよい。そして、端末装置９０で動作する専用のヒューマンインターフェースソフトの指示に従って、加工対象の種類（印判又はラベルシート）や加工サイズ等のタイプ情報を入力する。入力された印面パターンのモノクロ画像データ及び加工対象物のタイプ情報は、端末装置９０内のメモリに記憶される。 (Description of stamping method)
Next, a stamping method using the stamping apparatus 10 of the present embodiment will be described by taking the production of the porous stamp 100 as an example.
1. Operation Performed by User First, a user (including a customer) inputs data of a stamp pattern to be created (monochrome composition data) via the terminal device 90. The stamp pattern data may be created by dedicated editor software that operates on the terminal device 90. Further, text data created in advance by the user may be input to the terminal device 90. Alternatively, image data read by a scanner or camera may be taken into the terminal device 90. Then, in accordance with an instruction of dedicated human interface software operating on the terminal device 90, type information such as the type of the processing target (a stamp or label sheet) and the processing size is input. The monochrome image data of the input stamp pattern and the type information of the processing object are stored in the memory in the terminal device 90.

次に、ユーザは、多孔質印体１０１をアタッチメント５０の台座５１に設置し、装置１０から排出されたトレイ１５にアタッチメント５０を置く。そして、アタッチメント５０の装填操作が行われると、トレイ１５が印面加工装置１０内に搬入され、アタッチメント５０が収容される。そして、印面加工装置１０において所定の初期処理が行われた後に、自動的に多孔質印体１０１の印面加工処理が行われる。 Next, the user places the porous stamp 101 on the pedestal 51 of the attachment 50 and places the attachment 50 on the tray 15 discharged from the apparatus 10. When the attachment 50 is loaded, the tray 15 is carried into the stamping device 10 and the attachment 50 is accommodated. Then, after a predetermined initial process is performed in the stamping apparatus 10, the stamping process of the porous stamped body 101 is automatically performed.

印面加工処理が完了するとトレイ１５が自動的に排出される。ユーザは、アタッチメント５０をトレイ１５から取り出して、印面が加工形成された多孔質印体１０１を得ることができる。図１２に示すように、印面が加工形成された多孔質印体１０１に、インク含浸体１１０及びホルダー１１２を装着することにより、注文に応じた独自の印面パターンを有する多孔質印判１００が得られる。 When the stamping process is completed, the tray 15 is automatically ejected. The user can take out the attachment 50 from the tray 15 and obtain the porous stamped body 101 with the stamped surface processed. As shown in FIG. 12, by attaching an ink impregnated body 110 and a holder 112 to a porous stamped body 101 having a stamped surface formed thereon, a porous stamp 100 having a unique stamped surface pattern according to the order is obtained. .

２．印面加工装置における加工処理
次に、図１３、図１４Ａ及び図１４Ｂを参照して、印面加工装置１０における加工処理動作を説明する。主に図１３のフローチャートに示される印面加工装置１０における印面加工処理は、制御装置１１に備えられるＣＰＵが、ＲＯＭ１９ｂ等の記憶手段に格納されているプログラムに従って実行する演算処理により実現される。 2. Next, a processing operation in the stamping apparatus 10 will be described with reference to FIGS. 13, 14A, and 14B. The stamping processing in the stamping apparatus 10 shown mainly in the flowchart of FIG. 13 is realized by arithmetic processing executed by a CPU provided in the control device 11 according to a program stored in a storage unit such as the ROM 19b.

先ず、トレイ１５の排出操作が受け付けられると（ステップＳ１０：ＹＥＳ）、次のステップＳ１１で、制御装置１１に備えられる搬送制御手段が、搬送機構１６を制御してトレイ１５を排出位置に搬送する。そして、ユーザによりトレイ１５にアタッチメント５０が装填される（図１４Ａ（ａ））。搬送制御手段は、トレイ１５の搬入操作に応じてトレイ１５を第１の搬入位置に搬入し（図１４Ａ（ｂ））、光センサ１７Ｓ、１７Ｄにより、アタッチメント５０に形成されている穴５３、５３、・・・のドットパターンを読み取る（ステップＳ１２）。なお、アタッチメント５０をトレイ１５に置いた位置（排出位置）又はアタッチメント５０を更に内部に収容した位置（例えば後述する原点位置又はその近傍）で穴５３、５３、・・・のドットパターンが読み取られてもよい。 First, when a discharge operation of the tray 15 is accepted (step S10: YES), in the next step S11, the transfer control means provided in the control device 11 controls the transfer mechanism 16 to transfer the tray 15 to the discharge position. . Then, the user attaches the attachment 50 to the tray 15 (FIG. 14A (a)). The transport control means carries the tray 15 into the first carry-in position according to the carry-in operation of the tray 15 (FIG. 14A (b)), and the holes 53 and 53 formed in the attachment 50 by the optical sensors 17S and 17D. ,... Are read (step S12). The dot pattern of the holes 53, 53,... Is read at a position where the attachment 50 is placed on the tray 15 (discharge position) or a position where the attachment 50 is further accommodated inside (for example, an origin position described below or in the vicinity thereof). May be.

続くステップＳ１３では、制御装置１１が、読み取ったドットパターンに基づいて、装填されているアタッチメント５０の型式及びアタッチメント５０に設置されている加工対象物のタイプ（種類及び加工サイズ）を特定する。特定された加工対象物のタイプ情報は、印面加工装置１０の表示部１８に表示してもよい。また、ステップＳ１４では、端末装置９０に入力された加工対象物のタイプ情報と、アタッチメント５０のドットパターンから特定されたアタッチメント５０の型式及び／又は加工対象物のタイプ情報との整合性が判断される。もし、これらの情報に整合性がなければ（ステップＳ１４：ＮＯ）、ステップＳ１５で表示部１８にエラーを表示し、アタッチメント５０の収容を拒否することができる。このように、加工を開始する前であるアタッチメント５０が装填された時点で、読取手段（光センサ１７Ｓ、１７Ｄ）がドットパターンを読み取り、加工対象物のタイプを特定することができる。このため、加工操作ミス等を事前に防止することができる。 In subsequent step S <b> 13, the control device 11 specifies the type of the attachment 50 loaded and the type (type and processing size) of the processing object installed in the attachment 50 based on the read dot pattern. The type information of the specified processing object may be displayed on the display unit 18 of the stamp processing apparatus 10. In step S14, the consistency between the type information of the processing object input to the terminal device 90 and the type and / or type information of the processing object specified from the dot pattern of the attachment 50 is determined. The If these pieces of information are not consistent (step S14: NO), an error is displayed on the display unit 18 in step S15, and the accommodation of the attachment 50 can be refused. As described above, when the attachment 50 before starting the processing is loaded, the reading means (the optical sensors 17S and 17D) can read the dot pattern and specify the type of the processing object. For this reason, processing operation mistakes etc. can be prevented beforehand.

タイプ情報に整合性があると判断されると（ステップＳ１４：ＹＥＳ）、ステップＳ１６で、制御装置１１の搬送制御手段が搬送機構１６を制御して、トレイ１５及びアタッチメント５０が印面加工装置１０内の更に途中の搬入位置である第２の搬入位置に搬入する。なお、ステップＳ１３のドットパターンに基づく加工対象物のタイプの特定の処理と、ステップＳ１４のタイプ情報の整合性の判断の処理を、後述する原点位置若しくはその近傍に収容された位置で行ってもよい。この場合、タイプ情報に整合性がなければ、トレイ１５を排出位置に戻してもよい。これにより、ユーザに操作のやり直しを促すことができる。 If it is determined that the type information is consistent (step S14: YES), in step S16, the conveyance control means of the control device 11 controls the conveyance mechanism 16, and the tray 15 and the attachment 50 are in the stamping device 10. Then, it is carried into a second carry-in position which is a carry-in position in the middle. It should be noted that the processing for specifying the type of the workpiece based on the dot pattern in step S13 and the processing for determining the consistency of the type information in step S14 may be performed at the origin position described later or a position accommodated in the vicinity thereof. Good. In this case, if the type information is not consistent, the tray 15 may be returned to the discharge position. This can prompt the user to redo the operation.

ステップＳ１７では、トレイ１５及びアタッチメント５０が印面加工装置１０にあり、読取手段であるフォトディテクタ１７Ｄにより、加工対象物である多孔質印体１０１のアタッチメント５０への設置状態が検査される（図１４Ａ（ｃ））。多孔質印体１０１がアタッチメント５０に設置されていないか、又は正しく設置されていなければ（ステップＳ１７：ＮＯ）、ステップＳ１８で表示部１８にエラーが表示され、トレイ１５が排出位置に戻される。これにより、ユーザに、加工対象物のアタッチメント５０への設置を促すことができる。 In step S17, the tray 15 and the attachment 50 are in the printing surface processing apparatus 10, and the installation state of the porous printing body 101, which is a processing target, on the attachment 50 is inspected by the photo detector 17D, which is a reading unit (FIG. 14A ( c)). If the porous stamp 101 is not installed on the attachment 50 or is not installed correctly (step S17: NO), an error is displayed on the display unit 18 in step S18, and the tray 15 is returned to the discharge position. Thereby, it is possible to prompt the user to install the processing object on the attachment 50.

多孔質印体１０１がアタッチメント５０に正しく設置されていると判断されれば（ステップＳ１７：ＹＥＳ）、次のステップＳ２１で、端末装置９０に備えられる階調データ作成手段は、モノクロ画像データから階調画像データを作成する。例えば、階調データ作成手段は、モノクロ画像データの値が白黒反転する境界領域において、画素値が段階的に単調変化するように補正した階調画像データを作成する。そしてステップＳ２２では、制御装置１１の駆動量変換手段が、階調画像データを変換して各発熱素子１２ａの駆動量データを作成する。
なお、ステップＳ２１において階調データ作成手段が、予め測定された発熱素子の駆動量とインクの浸透比率の非線形な相関関係を考慮して、モノクロ画像データから階調画像データを作成してもよい。又はステップＳ２２において、駆動量変換手段が、該非線形な相関関係を考慮して階調画像データから駆動量データを作成してもよい。 If it is determined that the porous stamp 101 is correctly installed on the attachment 50 (step S17: YES), in the next step S21, the gradation data creating means provided in the terminal device 90 determines the floor level from the monochrome image data. Create tonal image data. For example, the gradation data creation means creates gradation image data corrected so that the pixel value changes monotonically in a stepwise manner in the boundary region where the value of the monochrome image data is reversed in black and white. In step S22, the drive amount conversion means of the control device 11 converts the gradation image data to create drive amount data for each heating element 12a.
In step S21, the gradation data creating means may create the gradation image data from the monochrome image data in consideration of the non-linear correlation between the pre-measured driving amount of the heating element and the ink penetration ratio. . Alternatively, in step S22, the driving amount conversion means may create driving amount data from the gradation image data in consideration of the nonlinear correlation.

次のステップＳ２３では、トレイ１５及びアタッチメント５０が最も奥に搬入された位置（第３の搬入位置；原点位置）にあり、この位置で原点センサ３０がオンし、これにより搬送の原点が設定される（図１４Ａ（ｄ））。原点センサ３０は、トレイ１５又はアタッチメント５０が接触することによって光の遮断を感知する光センサを用いることができる。なお、図１４Ａ（ａ）に示すトレイ１５及びアタッチメント５０が外側に排出された位置（排出位置）を原点としてもよい。そして次のステップＳ２４で、制御装置１１は、穴５３のドットパターンから特定した加工対象物の種類と加工サイズの情報に基づいて加工開始位置を決定する。そして、ステップＳ２５で搬送制御手段が搬送機構１６を制御し、決定した加工開始位置に多孔質印体１０１を移動させる。 In the next step S23, the tray 15 and the attachment 50 are located at the deepest position (third carry-in position; origin position), and the origin sensor 30 is turned on at this position, thereby setting the origin of conveyance. (FIG. 14A (d)). The origin sensor 30 may be an optical sensor that senses light blockage by contact with the tray 15 or the attachment 50. Note that the origin (discharge position) at which the tray 15 and the attachment 50 shown in FIG. In the next step S <b> 24, the control device 11 determines a processing start position based on information on the type and processing size of the processing target specified from the dot pattern of the hole 53. In step S25, the conveyance control unit controls the conveyance mechanism 16, and moves the porous stamp body 101 to the determined processing start position.

加工対象物である多孔質印体１０１が加工開始位置に移動した後、ステップＳ２６では、制御装置１１が、穴５３のドットパターンから特定した加工対象物の種類の情報に基づいて、サーマルヘッド１２の加熱高さ位置を決定する。ここで「加熱高さ位置」とは、サーマルヘッド１２が多孔質印体１０１に当接する高さ位置に相当する。そして、ステップＳ２７では、制御装置１１が昇降機構１４を制御して、サーマルヘッド１２を決定した加熱高さ位置に下降させる。この段階で、サーマルヘッド１２が加工開始位置にある多孔質印体１０１に当接する（図１４Ｂ（ｅ））。 After the porous stamp 101, which is the processing target, has moved to the processing start position, in step S26, the control device 11 determines the thermal head 12 based on the information on the type of processing target specified from the dot pattern of the hole 53. Determine the heating height position. Here, the “heating height position” corresponds to a height position at which the thermal head 12 abuts the porous printing body 101. In step S27, the control device 11 controls the lifting mechanism 14 to lower the thermal head 12 to the determined heating height position. At this stage, the thermal head 12 comes into contact with the porous stamp 101 at the processing start position (FIG. 14B (e)).

ステップＳ２８では、制御装置１１の発熱駆動制御手段が１ラインの駆動量データに従って熱駆動手段１３をＰＷＭ制御し、サーマルヘッド１２の発熱素子１２ａを選択的に発熱駆動する。これにより多孔質印体１０１が１ラインだけ熱加工される。そして、次のステップＳ２９において、制御装置１１の搬送制御手段は、搬送機構１６を制御して多孔質印体１０１を搬出方向へ１ライン幅だけ移動させる。制御装置１１は、ステップＳ２８とステップＳ２９の処理を繰り返すことにより、多孔質印体１０１を１ラインずつ印面加工する（図１４Ｂ（ｆ））。そして、ステップＳ３０の判断で最終ラインの加工が終了したとき（図１４Ｂ（ｇ））、ステップＳ３１でトレイ１５を排出位置に搬送される。これにより、ユーザは、印面パターンが形成された多孔質印体１０１を取得することができる。 In step S28, the heat generation drive control means of the control device 11 performs PWM control of the heat drive means 13 according to the drive amount data for one line, and selectively heats the heat generation elements 12a of the thermal head 12. As a result, the porous stamped body 101 is thermally processed for only one line. In the next step S29, the transport control means of the control device 11 controls the transport mechanism 16 to move the porous stamp body 101 by one line width in the unloading direction. The control device 11 repeats the processes of step S28 and step S29, thereby marking the porous stamped body 101 line by line (FIG. 14B (f)). Then, when the processing of the final line is completed as determined in step S30 (FIG. 14B (g)), the tray 15 is conveyed to the discharge position in step S31. Thereby, the user can acquire the porous stamp body 101 on which the stamp face pattern is formed.

なお、図１５に示すように、多孔質印体１０１を搬入方向へ移動させながら印面加工を行ってもよい。すなわち、制御装置１１は、原点を設定後に加工開始位置（図１５では右端）を決定し、搬送機構１６を制御して決定した加工開始位置に多孔質印体１０１を移動させる（図１５（ａ））。そして、制御装置１１は、搬送機構１６を制御して多孔質印体１０１を１ラインずつ搬入方向へ移動させながらＰＷＭ制御によりサーマルヘッド１２の発熱素子１２ａを発熱駆動する（図１５（ｂ））。多孔質印体１０１の最終ライン（図１５では左端）の加工終了により、印面加工が完了となる（図１５（ｃ））。 In addition, as shown in FIG. 15, you may perform a stamping process, moving the porous stamp body 101 to a carrying-in direction. That is, the control device 11 determines the processing start position (right end in FIG. 15) after setting the origin, and moves the porous stamp body 101 to the processing start position determined by controlling the transport mechanism 16 (FIG. 15A). )). Then, the control device 11 controls the transport mechanism 16 to drive the heat generating element 12a of the thermal head 12 by heat generation by PWM control while moving the porous stamp 101 in the carrying-in direction line by line (FIG. 15B). . When the processing of the final line (the left end in FIG. 15) of the porous stamped body 101 is completed, the stamping process is completed (FIG. 15 (c)).

本実施形態による印面加工装置１０によれば、装填されたアタッチメント５０の穴５３若しくはブランク５４、又はこれらの組み合わせからなるドットパターンに基づいて、アタッチメント５０に設置されている加工対象物のタイプを特定することができる。例えば顧客が発注した加工対象物の種類やサイズとは異なる型式のアタッチメントを、誤って印面加工装置に装填しまっても加工開始を防ぐことができる。このため、加工対象物に適合しないアタッチメントの装填ミスや加工操作ミス等を事前に防止することができる。したがって、印面加工装置１０は、高い汎用性及び利便性を兼ね備えることができる。 According to the stamp surface processing apparatus 10 according to the present embodiment, the type of the workpiece to be processed installed in the attachment 50 is specified based on the dot pattern formed of the hole 53 or the blank 54 of the loaded attachment 50 or a combination thereof. can do. For example, even if an attachment of a type different from the type and size of the processing object ordered by the customer is erroneously loaded into the stamping surface processing apparatus, the start of processing can be prevented. For this reason, it is possible to prevent in advance an attachment loading mistake or a machining operation mistake that is not suitable for the workpiece. Therefore, the stamp surface processing apparatus 10 can have high versatility and convenience.

以上、本発明に係る印面加工装置の好ましい実施形態を説明したが、本発明の技術的思想は、ここで説明された実施形態に限定して解釈されるべきではない。当業者は、本発明の要旨又は技術思想から逸脱しない範囲で、この実施形態を適宜、変更又は改良を加えることができる。そのような変更又は改良を伴う印面加工装置及び関連する周辺技術は、本発明の技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。 Although the preferred embodiment of the stamping apparatus according to the present invention has been described above, the technical idea of the present invention should not be construed as being limited to the embodiment described here. Those skilled in the art can appropriately change or improve this embodiment without departing from the gist or technical idea of the present invention. It is to be understood that the stamping apparatus with such changes or improvements and related peripheral technologies are included in the technical scope of the present invention.

１０印面加工装置
１１制御装置
１２サーマルヘッド
１２ａ発熱素子
１３熱駆動手段
１４昇降機構
１５トレイ
１６搬送機構
１７Ｓ、１７Ｄ読取手段（光センサ）
３０原点センサ
５０アタッチメント
５１台座
５３穴
５４ブランク
５５切欠溝
９０端末装置
１００多孔質印判
１０１多孔質印体
１０２多孔性膜
１０３枠体
１１２ホルダー
１１０インク含浸体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Stamping apparatus 11 Control apparatus 12 Thermal head 12a Heating element 13 Thermal drive means 14 Elevating mechanism 15 Tray 16 Conveying mechanism 17S, 17D Reading means (optical sensor)
30 Origin sensor 50 Attachment 51 Pedestal 53 Hole 54 Blank 55 Notch groove 90 Terminal device 100 Porous stamp 101 Porous stamp 102 Porous film 103 Frame 112 Holder 110 Ink impregnated body

Claims

ライン状に配置された複数の発熱素子を有するサーマルヘッドと、
加工対象物に印面を形成する加工処理の際に当該加工対象物が設置される専用のアタッチメントと、
前記アタッチメントに設置された前記加工対象物と前記サーマルヘッドとを当接させた状態でこれらを相対移動させる搬送手段と、
前記搬送手段による前記相対移動を制御しながら前記サーマルヘッドの各発熱素子を選択的に発熱駆動して、前記加工対象物に印面を形成する加工処理を行う制御手段と、を備える印面加工装置であって、
前記アタッチメントの本体の一部に、設置される予定の加工対象物が印判用なのか又はラベルシート用なのかその種類及び当該加工対象物の印面のサイズに応じて予め定めたドットパターン穴が形成されていることを特徴とする印面加工装置。 A thermal head having a plurality of heating elements arranged in a line;
A dedicated attachment on which the object to be processed is installed at the time of the processing for forming the stamp surface on the object to be processed;
A conveying means for relatively moving the workpiece and the thermal head in contact with each other installed in the attachment;
A stamping surface processing apparatus comprising: control means for selectively processing the heating elements of the thermal head to generate heat while controlling the relative movement by the transport means to form a marking surface on the workpiece. There,
A predetermined dot pattern hole is formed in a part of the attachment main body depending on whether the processing object to be installed is for a stamp or a label sheet and the size of the marking surface of the processing object A stamping apparatus characterized by being made.

前記アタッチメントが装填された位置で、当該アタッチメントに形成された前記ドットパターン穴を読み取る読取手段を備える、請求項１に記載の印面加工装置。 The stamping apparatus according to claim 1, further comprising a reading unit that reads the dot pattern hole formed in the attachment at a position where the attachment is loaded.

前記読取手段が、光の透過又は反射により前記ドットパターン穴を読み取る光センサである、請求項２に記載の印面加工装置。 The stamp processing apparatus according to claim 2, wherein the reading unit is an optical sensor that reads the dot pattern hole by transmitting or reflecting light.

前記制御手段にはユーザが操作可能な端末装置が通信可能に接続され、前記制御手段が、ユーザにより前記端末装置に入力された前記加工対象物のタイプの情報と前記読取手段が読み取った前記ドットパターン穴の情報との間の整合性を検査する処理を行う、請求項２又は３に記載の印面加工装置。 A terminal device operable by a user is communicably connected to the control means, and the control means inputs information about the type of the processing object input to the terminal device by the user and the dots read by the reading means. The stamping surface processing apparatus according to claim 2 or 3, wherein a process for inspecting consistency with information on a pattern hole is performed.

前記アタッチメントの本体には、前記加工対象物が設置されたときに当該加工対象物の一部で遮られる切欠溝が形成され、前記アタッチメントが搬入された位置で前記読取手段が前記切欠溝の状態を読み取ることで、前記加工対象物の前記アタッチメントへの設置状態が検査される、請求項２〜４の何れか１項に記載の印面加工装置。
The attachment main body is formed with a notch groove that is blocked by a part of the object to be processed when the object to be processed is installed, and the reading means is in the state of the notch groove at a position where the attachment is loaded. The stamp surface processing apparatus according to any one of claims 2 to 4, wherein an installation state of the object to be processed on the attachment is inspected by reading.