JP6461414B1 - 電磁波吸収複合シート - Google Patents
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Abstract
【課題】 所望の周波数域の電磁波ノイズに対して高い吸収能を有する電磁波吸収複合シートを提供する。
【解決手段】 磁性電磁波吸収フィルムの上に電磁波シールドフィルムを積層してなり、磁性電磁波吸収フィルムがバインダ樹脂に均一に分散させた磁性粉からなり、電磁波シールドフィルムが、導電性金属の箔、導電性金属の薄膜又は塗膜を有するプラスチックフィルム、又はカーボンシートであり、磁性電磁波吸収フィルムに対する電磁波シールドフィルムの面積率が20〜80％である電磁波吸収複合シート。
【選択図】 図1(b)
【解決手段】 磁性電磁波吸収フィルムの上に電磁波シールドフィルムを積層してなり、磁性電磁波吸収フィルムがバインダ樹脂に均一に分散させた磁性粉からなり、電磁波シールドフィルムが、導電性金属の箔、導電性金属の薄膜又は塗膜を有するプラスチックフィルム、又はカーボンシートであり、磁性電磁波吸収フィルムに対する電磁波シールドフィルムの面積率が20〜80％である電磁波吸収複合シート。
【選択図】 図1(b)
Description
本発明は所望の周波数域の電磁波ノイズに対して高い吸収能を有するとともに、電磁波ノイズ吸収能が極大化する周波数域をシフトすることができる電磁波吸収複合シートに関する。
電気機器及び電子機器から電磁波ノイズが放射されるだけでなく、周囲の電磁波ノイズが侵入し、もって信号にノイズが混入することになる。電磁波ノイズの放射及び侵入を防止するために、従来から電気機器及び電子機器を金属シートでシールドすることが行われている。また、電気機器及び電子機器内に磁性電磁波吸収フィルムを設け、電磁波ノイズを吸収することも提案されている。
例えば、特開2013-42026号（特許文献1）は、電子機器内部の高周波信号が伝送する信号伝送部の近傍に配置される電磁波吸収性熱伝導シートであって、可撓性樹脂材料に、第一の磁性金属粒子と、第一の磁性金属粒子より平均粒径及び電気抵抗率が小さい第二の磁性金属粒子とを含有する電磁波吸収性熱伝導シートを開示している。この電磁波吸収性熱伝導シートは広い周波数の電磁波ノイズに対して高い吸収能を有するが、特定の周波数の電磁波ノイズに対して特に大きな吸収能を発揮するという機能、及び電磁波ノイズ吸収能が極大化する周波数域をシフトする機能は有していない。
従って本発明の目的は、所望の周波数域の電磁波ノイズに対して高い吸収能を有するとともに、電磁波ノイズ吸収能が極大化する周波数域をシフトすることができる電磁波吸収複合シートを提供することである。
上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は、バインダ樹脂に均一に分散させた磁性粉からなる磁性電磁波吸収フィルムの上に電磁波シールドフィルムを積層し、かつ前記磁性電磁波吸収フィルムに対する前記電磁波シールドフィルムの面積率を20〜80％に設定することにより、所望の周波数域の電磁波ノイズに対して高い吸収能を有する電磁波吸収複合シートが得られることを発見し、本発明に想到した。
すなわち、本発明の電磁波吸収複合シートは、
磁性電磁波吸収フィルムの上に電磁波シールドフィルムを積層してなり、
前記磁性電磁波吸収フィルムがバインダ樹脂に均一に分散させた磁性粉からなり、
前記磁性電磁波吸収フィルムに対する前記電磁波シールドフィルムの面積率が20〜80％であることを特徴とする。
磁性電磁波吸収フィルムの上に電磁波シールドフィルムを積層してなり、
前記磁性電磁波吸収フィルムがバインダ樹脂に均一に分散させた磁性粉からなり、
前記磁性電磁波吸収フィルムに対する前記電磁波シールドフィルムの面積率が20〜80％であることを特徴とする。
前記磁性電磁波吸収フィルムに対する前記電磁波シールドフィルムの面積率は30〜70％であるのが好ましく、40〜60％であるのがより好ましい。
前記電磁波シールドフィルムは導電性金属の箔、導電性金属の薄膜又は塗膜を有するプラスチックフィルム、又はカーボンシートであるのが好ましい。
前記電磁波シールドフィルムにおける前記導電性金属はアルミニウム、銅、銀、錫、ニッケル、コバルト、クロム及びこれらの合金からなる群から選ばれた少なくとも一種であるのが好ましい。
前記磁性電磁波吸収フィルム及び前記電磁波シールドフィルムはいずれも長方形又は正方形であるのが好ましい。
上記構成を有する本発明の電磁波吸収複合シートは、優れた電磁波吸収能を有するとともに、磁性電磁波吸収フィルムに対する電磁波シールドフィルムの面積率を20〜80％の範囲内で変更することにより、所望の周波数域の電磁波ノイズに対する吸収能を最大化することができる。このような電磁波吸収複合シートは、特定の周波数の電磁波ノイズを出す電子機器や電子部品に使用することにより、その電磁波ノイズを効率的に吸収することができる。
本発明の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明するが、特に断りがなければ一つの実施形態に関する説明は他の実施形態にも適用される。また下記説明は限定的ではなく、本発明の技術的思想の範囲内で種々の変更をしても良い。
図1(a) は本発明の電磁波吸収複合シート10を構成する磁性電磁波吸収フィルム1と、磁性電磁波吸収フィルム1の上に積層する電磁波シールドフィルム2とを示し、図1(b) は磁性電磁波吸収フィルム1と電磁波シールドフィルム2からなる本発明の電磁波吸収複合シート10の一例を示す。
[1] 磁性電磁波吸収フィルム
図2に示すように、磁性電磁波吸収フィルム1はバインダ樹脂12に均一に分散させた磁性粉11からなる。
図2に示すように、磁性電磁波吸収フィルム1はバインダ樹脂12に均一に分散させた磁性粉11からなる。
(1) 磁性粉
磁性粉11は軟磁性金属又は軟磁性フェライトの粉末である。
磁性粉11は軟磁性金属又は軟磁性フェライトの粉末である。
軟磁性金属としては、パーマロイ（Fe-Ni合金）、スーパーパーマロイ（Fe-Ni-Mo合金）、センダスト（Fe-Si-Al合金）、Fe-Si合金、Fe-Co合金、Fe-Cr合金、Fe-Cr-Si合金、Fe-Si-B (-Cu-Nb)合金、Fe-Ni-Cr-Si合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、Fe系アモルファス合金、Co系アモルファス合金等が挙げられる。
軟磁性金属粉は扁平状であるのが好ましい。扁平状軟磁性金属粉のアスペクト比は10〜100が好ましく、10〜50がより好ましい。扁平状軟磁性金属粉の平均粒径は30〜100μmが好ましく、50〜90μmがより好ましい。また、扁平状軟磁性金属粉の平均厚さは0.1〜1μmであるのが好ましい。
軟磁性フェライトとしては、Ni-Zn系フェライト、Cu-Zn系フェライト、Mn-Zn系フェライト等が挙げられる。軟磁性フェライト粉の平均粒径は0.1〜30μmが好ましい。
(2) バインダ樹脂
優れた可撓性を有するバインダ樹脂12としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリウタレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、シリコン樹脂、合成ゴム、天然ゴム等が挙げられる。
優れた可撓性を有するバインダ樹脂12としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリウタレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、シリコン樹脂、合成ゴム、天然ゴム等が挙げられる。
(3) 磁性粉の含有量
磁性電磁波吸収フィルム1における磁性粉11の含有量は30体積％以上であるのが好ましく、30〜60体積％であるのがより好ましい。
磁性電磁波吸収フィルム1における磁性粉11の含有量は30体積％以上であるのが好ましく、30〜60体積％であるのがより好ましい。
(4) 磁性電磁波吸収フィルムの厚さ
磁性電磁波吸収フィルム1の厚さは0.05〜2 mmであるのが好ましく、0.1〜1 mmであるのがより好ましい。磁性電磁波吸収フィルムの厚さが0.05 mm未満であると、磁性粉による電磁波吸収能が十分に得られず、また2 mm超であると、電磁波吸収複合シート全体が厚くなりすぎる。
磁性電磁波吸収フィルム1の厚さは0.05〜2 mmであるのが好ましく、0.1〜1 mmであるのがより好ましい。磁性電磁波吸収フィルムの厚さが0.05 mm未満であると、磁性粉による電磁波吸収能が十分に得られず、また2 mm超であると、電磁波吸収複合シート全体が厚くなりすぎる。
[2] 電磁波シールドフィルム
磁性電磁波吸収フィルム1を透過した電磁波ノイズを反射して磁性電磁波吸収フィルム1に再投入させるために、電磁波シールドフィルム2は電磁波ノイズを反射する機能を有する必要がある。かかる機能を効果的に発揮するために、電磁波シールドフィルム2は導電性金属の箔、導電性金属の薄膜又は塗膜を有するプラスチックフィルム、又はカーボンシートであるのが好ましい。磁性電磁波吸収フィルム1と電磁波シールドフィルム2の積層は、非導電性接着剤を介して行うのが好ましい。接着剤又は粘着剤は公知のもので良い。
磁性電磁波吸収フィルム1を透過した電磁波ノイズを反射して磁性電磁波吸収フィルム1に再投入させるために、電磁波シールドフィルム2は電磁波ノイズを反射する機能を有する必要がある。かかる機能を効果的に発揮するために、電磁波シールドフィルム2は導電性金属の箔、導電性金属の薄膜又は塗膜を有するプラスチックフィルム、又はカーボンシートであるのが好ましい。磁性電磁波吸収フィルム1と電磁波シールドフィルム2の積層は、非導電性接着剤を介して行うのが好ましい。接着剤又は粘着剤は公知のもので良い。
(1) 導電性金属の箔
前記導電性金属はアルミニウム、銅、銀、錫、ニッケル、コバルト、クロム及びこれらの合金からなる群から選ばれた少なくとも一種の金属からなるのが好ましい。導電性金属の箔は5〜50μmの厚さを有するものが好ましい。
前記導電性金属はアルミニウム、銅、銀、錫、ニッケル、コバルト、クロム及びこれらの合金からなる群から選ばれた少なくとも一種の金属からなるのが好ましい。導電性金属の箔は5〜50μmの厚さを有するものが好ましい。
(2) 導電性金属の薄膜又は塗膜
前記導電性金属の薄膜は前記導電性金属の蒸着膜であるのが好ましい。金属蒸着膜の厚さは数十nm〜数十μmであれば良い。前記導電性金属の蒸着膜を形成するプラスチックフィルムを形成する樹脂は、絶縁性とともに十分な強度、可撓性及び加工性を有する限り特に制限されず、例えばポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリアリーレンサルファイド（ポリフェニレンサルファイド等）、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）等が挙げられる。強度及びコストの観点から、ポリエチレンテレフタレート（PET）が好ましい。プラスチックフィルムの厚さは8〜30μm程度で良い。
前記導電性金属の薄膜は前記導電性金属の蒸着膜であるのが好ましい。金属蒸着膜の厚さは数十nm〜数十μmであれば良い。前記導電性金属の蒸着膜を形成するプラスチックフィルムを形成する樹脂は、絶縁性とともに十分な強度、可撓性及び加工性を有する限り特に制限されず、例えばポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリアリーレンサルファイド（ポリフェニレンサルファイド等）、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）等が挙げられる。強度及びコストの観点から、ポリエチレンテレフタレート（PET）が好ましい。プラスチックフィルムの厚さは8〜30μm程度で良い。
(3) 導電性金属の塗膜
前記導電性金属の塗膜は、熱可塑樹脂又は光硬化性樹脂に銀粉等の導電性金属粉を高分散させたインク（ペースト）をプラスチックフィルムに塗布し、乾燥させた後、紫外線照射を行うことにより形成することができる。導電性インク（ペースト）は公知のもので良く、例えば70〜90質量％の導電性フィラー、光重合開始剤及び高分子分散剤を含有し、導電性フィラーの50質量％以上が鱗片状、箔状又はフレーク状であって、D50の粒径が0.3〜3.0μｍの銀粉である光硬化型導電性インク組成物（特開2016-14111号）を使用することができる。前記導電性金属の塗膜を形成するプラスチックフィルムは、導電性金属の薄膜を形成するプラスチックフィルムと同じで良い。
前記導電性金属の塗膜は、熱可塑樹脂又は光硬化性樹脂に銀粉等の導電性金属粉を高分散させたインク（ペースト）をプラスチックフィルムに塗布し、乾燥させた後、紫外線照射を行うことにより形成することができる。導電性インク（ペースト）は公知のもので良く、例えば70〜90質量％の導電性フィラー、光重合開始剤及び高分子分散剤を含有し、導電性フィラーの50質量％以上が鱗片状、箔状又はフレーク状であって、D50の粒径が0.3〜3.0μｍの銀粉である光硬化型導電性インク組成物（特開2016-14111号）を使用することができる。前記導電性金属の塗膜を形成するプラスチックフィルムは、導電性金属の薄膜を形成するプラスチックフィルムと同じで良い。
(4) カーボンシート
電磁波シールドフィルムとして使用するカーボンシートは、ポリイミドフィルムを不活性ガス中で超高温加熱処理することにより形成した市販のPGS（登録商標）グラファイトシート（パナソニック株式会社）、グラファイト粉末とカーボンブラックからなるカーボンシート（放熱シート）等である。
電磁波シールドフィルムとして使用するカーボンシートは、ポリイミドフィルムを不活性ガス中で超高温加熱処理することにより形成した市販のPGS（登録商標）グラファイトシート（パナソニック株式会社）、グラファイト粉末とカーボンブラックからなるカーボンシート（放熱シート）等である。
グラファイト粉末／カーボンブラックのカーボンシートとして、グラファイト微粒子の間にカーボンブラックが均一に分散した構造を有し、グラファイト微粒子／カーボンブラックの質量比が75/25〜95/5であり、1.9 g/cm3以上の密度を有し、かつ面内方向に570 W/mK以上の熱伝導率を有する放熱シート（特開2015-170660号）を使用することができる。グラファイト微粒子は5〜100μmの平均径及び200 nm以上の平均厚さを有するのが好ましい。この放熱シートは25〜250μmの厚さを有するのが好ましい。
この放熱シートは、(1) 合計で5〜25質量％のグラファイト微粒子及びカーボンブラックと、0.05〜2.5質量％のバインダ樹脂とを含有し、前記グラファイト微粒子と前記カーボンブラックとの質量比が75/25〜95/5である有機溶媒分散液を調製し、(2) 前記分散液を支持板の一面に塗布した後乾燥する工程を複数回繰り返すことにより、前記グラファイト微粒子、前記カーボンブラック及び前記バインダ樹脂からなる樹脂含有複合シートを形成し、(3) 前記樹脂含有複合シートを焼成することにより前記バインダ樹脂を除去し、(4) 得られたグラファイト微粒子／カーボンブラック複合シートをプレスすることにより緻密化する方法により形成することができる。
[3] 磁性電磁波吸収フィルムと電磁波シールドフィルムの配置
(1) 面積比
図1(b) に示すように、磁性電磁波吸収フィルム1に対する電磁波シールドフィルム2の面積率は20〜80％である。面積率が20％未満であるか80％超であると、所望の周波数域での電磁波ノイズに対する吸収能の極大化が十分でなくなる。これは予期できなかった結果であり、磁性電磁波吸収フィルム1に対する電磁波シールドフィルム2の面積率が20〜80％であることは本発明の重要な特徴である。面積率の下限は30％が好ましく、40％がより好ましく、45％が最も好ましい。また、面積率の上限は70％が好ましく、65％がより好ましく、60％が最も好ましい。磁性電磁波吸収フィルム1に対する電磁波シールドフィルム2の面積率の範囲は、例えば、30〜70％が好ましく、40〜65％がより好ましく、45〜60％が最も好ましい。
(1) 面積比
図1(b) に示すように、磁性電磁波吸収フィルム1に対する電磁波シールドフィルム2の面積率は20〜80％である。面積率が20％未満であるか80％超であると、所望の周波数域での電磁波ノイズに対する吸収能の極大化が十分でなくなる。これは予期できなかった結果であり、磁性電磁波吸収フィルム1に対する電磁波シールドフィルム2の面積率が20〜80％であることは本発明の重要な特徴である。面積率の下限は30％が好ましく、40％がより好ましく、45％が最も好ましい。また、面積率の上限は70％が好ましく、65％がより好ましく、60％が最も好ましい。磁性電磁波吸収フィルム1に対する電磁波シールドフィルム2の面積率の範囲は、例えば、30〜70％が好ましく、40〜65％がより好ましく、45〜60％が最も好ましい。
(2) 位置
磁性電磁波吸収フィルム1の中心に電磁波シールドフィルム2の中心が位置するのが好ましいが、電磁波吸収能のピーク周波数を変えるためにずらしても良い。電磁波シールドフィルム2の位置ずれには、図3(a) に示すように磁性電磁波吸収フィルム1に対して電磁波シールドフィルム2を一方向にずらす場合、及び図3(b) に示すように電磁波シールドフィルム2の四辺が磁性電磁波吸収フィルム1の四辺から離隔するように、電磁波シールドフィルム2のサイズを小さくする場合がある。いずれの場合も電磁波吸収能のピーク周波数に影響があるので、電磁波吸収能が極大化する周波数域に応じて電磁波シールドフィルム2のずらし方及びサイズを適宜設定するのが好ましい。なお、図3(a) の場合及び図3(b) の場合のいずれでも、磁性電磁波吸収フィルム1に対する電磁波シールドフィルム2の面積率は上記条件を満たす必要がある。
磁性電磁波吸収フィルム1の中心に電磁波シールドフィルム2の中心が位置するのが好ましいが、電磁波吸収能のピーク周波数を変えるためにずらしても良い。電磁波シールドフィルム2の位置ずれには、図3(a) に示すように磁性電磁波吸収フィルム1に対して電磁波シールドフィルム2を一方向にずらす場合、及び図3(b) に示すように電磁波シールドフィルム2の四辺が磁性電磁波吸収フィルム1の四辺から離隔するように、電磁波シールドフィルム2のサイズを小さくする場合がある。いずれの場合も電磁波吸収能のピーク周波数に影響があるので、電磁波吸収能が極大化する周波数域に応じて電磁波シールドフィルム2のずらし方及びサイズを適宜設定するのが好ましい。なお、図3(a) の場合及び図3(b) の場合のいずれでも、磁性電磁波吸収フィルム1に対する電磁波シールドフィルム2の面積率は上記条件を満たす必要がある。
本発明を以下の実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。
実施例1
市販のノイズ吸収シート（株式会社ワイドワークスの「ノイズフセーグ10S」、WW-GM10-S、厚さ1 mm）から50 mm×50 mmの磁性電磁波吸収フィルム片1を切り出し、各磁性電磁波吸収フィルム片1に、L（10 mm，20 mm，25 mm，30 mm，40 mm，50 mm，）×50 mmのサイズのアルミニウム箔片（厚さ：15μm）2をそれぞれ非導電性接着剤を介して積層し、サンプル1〜6を作成した。各サンプルにおいて、アルミニウム箔片2の中心は磁性電磁波吸収フィルム片1の中心と一致していた。
市販のノイズ吸収シート（株式会社ワイドワークスの「ノイズフセーグ10S」、WW-GM10-S、厚さ1 mm）から50 mm×50 mmの磁性電磁波吸収フィルム片1を切り出し、各磁性電磁波吸収フィルム片1に、L（10 mm，20 mm，25 mm，30 mm，40 mm，50 mm，）×50 mmのサイズのアルミニウム箔片（厚さ：15μm）2をそれぞれ非導電性接着剤を介して積層し、サンプル1〜6を作成した。各サンプルにおいて、アルミニウム箔片2の中心は磁性電磁波吸収フィルム片1の中心と一致していた。
図4(a) 及び図4(b) に示すように、50ΩのマイクロストリップラインMSL（64.4 mm×4.4 mm）と、マイクロストリップラインMSLを支持する絶縁基板300と、絶縁基板300の下面に接合された接地グランド電極301と、マイクロストリップラインMSLの両端に接続された導電性ピン302，302と、ネットワークアナライザNAと、ネットワークアナライザNAを導電性ピン302，302に接続する同軸ケーブル303，303とで構成されたシステムを用い、図5に示すように各サンプルの中心がマイクロストリップラインMSLの中心と一致するように、絶縁基板300に各サンプルを粘着剤により貼付し、0.1〜6 GHzの入射波に対して、反射波S11の電力及び透過波S12の電力を測定した。
図4(a) 及び図4(b) に示すシステムに入射した電力から反射波S11の電力及び透過波S12の電力を差し引くことにより、電力損失Plossを求め、Plossを入射電力Pinで割ることによりノイズ吸収率Ploss/Pinを求めた。結果を図6〜図11及び表1に示す。
*印を有するサンプルは比較例。
磁性電磁波吸収フィルム片に同サイズのアルミニウム箔片を積層したサンプル6では最大ノイズ吸収率Ploss/Pinは局所的に高かったが、周波数全域にわたってノイズ吸収率Ploss/Pinが低かった。これに対して、磁性電磁波吸収フィルム片に面積率が20〜80％のサイズのアルミニウム箔片を積層したサンプル1〜5では、最大ノイズ吸収率Ploss/Pinが0.92〜1.00と高く、そのときの周波数は3 GHz近傍であった。従って、3 GHz近傍の周波数域でノイズ吸収率Ploss/Pinを最大化するには、磁性電磁波吸収フィルムに対するアルミニウム箔（電磁波シールドフィルム）の面積率を20〜80％とする必要があることが分かる。
実施例2
実施例1で用いた50 mm×50 mmのサイズの磁性電磁波吸収フィルム片に、25 mm×50 mmのサイズのアルミニウム箔片（厚さ：15μm）を、図3(a) に示すように磁性電磁波吸収フィルム片の一辺X1とアルミニウム箔片の一辺X2（X1と平行）との距離Dが0 mm，5 mm，10 mm，15 mm及び20 mmとなるように、非導電性接着剤を介して積層し、サンプル11〜15を作成した。各サンプルを、図5に示すように絶縁基板300上のマイクロストリップラインMSLの上に載置し、0.1〜6 GHzにおけるノイズ吸収率Ploss/Pinを測定した。結果を図12〜図16に示す。また、各サンプルの距離D、2 GHzにおけるノイズ吸収率Ploss/Pin、及び最大ノイズ吸収率Ploss/Pin並びにそのときの周波数を求めた。結果を表2に示す。
実施例1で用いた50 mm×50 mmのサイズの磁性電磁波吸収フィルム片に、25 mm×50 mmのサイズのアルミニウム箔片（厚さ：15μm）を、図3(a) に示すように磁性電磁波吸収フィルム片の一辺X1とアルミニウム箔片の一辺X2（X1と平行）との距離Dが0 mm，5 mm，10 mm，15 mm及び20 mmとなるように、非導電性接着剤を介して積層し、サンプル11〜15を作成した。各サンプルを、図5に示すように絶縁基板300上のマイクロストリップラインMSLの上に載置し、0.1〜6 GHzにおけるノイズ吸収率Ploss/Pinを測定した。結果を図12〜図16に示す。また、各サンプルの距離D、2 GHzにおけるノイズ吸収率Ploss/Pin、及び最大ノイズ吸収率Ploss/Pin並びにそのときの周波数を求めた。結果を表2に示す。
図12〜図16及び表2から明らかなように、磁性電磁波吸収フィルム片に対してアルミニウム箔片がずれると、2 GHzにおけるPloss/Pin及び最大Ploss/Pinが大きく変化した。これから、所望の周波数域でのノイズ吸収率Ploss/Pinを極大化するには、アルミニウム箔片の中心を磁性電磁波吸収フィルム片の中心からずらせば良いことが分かる。
実施例3
図17に示すように、実施例1と同じ50 mm×50 mmのサイズの磁性電磁波吸収フィルム片上に、面積率が50％で正方形のアルミニウム箔片、及び面積率が50％で正方形の枠形のアルミニウム箔片をそれぞれ中心が一致するように積層し、サンプル21及び22を作成した。各サンプルのノイズ吸収率Ploss/Pinを測定した。測定結果を図18(a) 及び図18(b) に示す。
図17に示すように、実施例1と同じ50 mm×50 mmのサイズの磁性電磁波吸収フィルム片上に、面積率が50％で正方形のアルミニウム箔片、及び面積率が50％で正方形の枠形のアルミニウム箔片をそれぞれ中心が一致するように積層し、サンプル21及び22を作成した。各サンプルのノイズ吸収率Ploss/Pinを測定した。測定結果を図18(a) 及び図18(b) に示す。
図18(a) 及び図18(b) から明らかなように、面積率が50％で正方形のアルミニウム箔片を積層したサンプル21は、同じ面積率だが正方形の枠形のアルミニウム箔片を積層したサンプル22のノイズ吸収率Ploss/Pinより、著しく良好なノイズ吸収率Ploss/Pinを示した。これから、アルミニウム箔片は磁性電磁波吸収フィルムの中央部に位置するのが好ましいことが分かる。
実施例4
アマゾンのFire Stick TVのICチップを覆う大きさの電磁波吸収複合シートを作成した。磁性電磁波吸収フィルムはICチップと同じ大きの正方形であり、アルミニウム箔は磁性電磁波吸収フィルムに対する面積率が50％の長方形であった。また、アルミニウム箔の一方の対向辺は磁性電磁波吸収フィルムの一方の対向辺と一致しており、かつ積層されたアルミニウム箔の中心は磁性電磁波吸収フィルムの中心と一致していた。すなわち、実施例4の電磁波吸収複合シートは、図1(b) に示す形状を有していた。
アマゾンのFire Stick TVのICチップを覆う大きさの電磁波吸収複合シートを作成した。磁性電磁波吸収フィルムはICチップと同じ大きの正方形であり、アルミニウム箔は磁性電磁波吸収フィルムに対する面積率が50％の長方形であった。また、アルミニウム箔の一方の対向辺は磁性電磁波吸収フィルムの一方の対向辺と一致しており、かつ積層されたアルミニウム箔の中心は磁性電磁波吸収フィルムの中心と一致していた。すなわち、実施例4の電磁波吸収複合シートは、図1(b) に示す形状を有していた。
Fire Stick TVのカバーを取り外し、実施例4の電磁波吸収複合シートをFire Stick TVのICチップ上に配置し、株式会社計測技術研究所のスペクトラムアナライザVSA6G2Aにより、Fire Stick TVから漏洩する電磁波ノイズを計測した。結果を図19(a) に示す。また、カバーを取り外したFire Stick TVのICチップ上に実施例4の電磁波吸収複合シートを配置しない場合について、Fire Stick TVから漏洩する電磁波ノイズを計測した。結果を図19(b) に示す。図19(a) 及び図19(b) から明らかなように、本発明の電磁波吸収複合シートをICチップ上に配置することにより、磁性電磁波吸収フィルムのみを配置した場合及び電磁波吸収複合シートを配置しない場合に比較して、Fire Stick TVから漏洩する周波数が3 GHz近傍の電磁波ノイズは著しく減少した。
上記実施例では磁性電磁波吸収フィルムに、電磁波シールドフィルムとしてアルミニウム箔を積層した電磁波吸収複合シートを使用したが、本発明はこられの電磁波吸収複合シートに限定されず、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。電磁波シールドフィルムとしてアルミニウム箔以外にも、銅箔や、アルミニウム、銅、銀等の粉末を分散させた導電性インクの塗膜等も同様に使用可能である。
1・・・磁性電磁波吸収フィルム
2・・・電磁波シールドフィルム
10・・・電磁波吸収複合シート
11・・・磁性粉
12・・・バインダ樹脂
300・・・絶縁基板
301・・・接地グランド電極
302・・・導電性ピン
303・・・同軸ケーブル
D・・・磁性電磁波吸収フィルム片の一辺X1とアルミニウム箔片の一辺X2との距離
MSL・・・マイクロストリップライン
NA・・・ネットワークアナライザ
2・・・電磁波シールドフィルム
10・・・電磁波吸収複合シート
11・・・磁性粉
12・・・バインダ樹脂
300・・・絶縁基板
301・・・接地グランド電極
302・・・導電性ピン
303・・・同軸ケーブル
D・・・磁性電磁波吸収フィルム片の一辺X1とアルミニウム箔片の一辺X2との距離
MSL・・・マイクロストリップライン
NA・・・ネットワークアナライザ
Claims (4)
- 電磁波吸収複合シートであって、
磁性電磁波吸収フィルムの上に電磁波シールドフィルムを積層してなり、
前記磁性電磁波吸収フィルムがバインダ樹脂に均一に分散させた磁性粉からなり、
前記磁性電磁波吸収フィルムに対する前記電磁波シールドフィルムの面積率が20〜80％であることを特徴とする電磁波吸収複合シート。 - 請求項1に記載の電磁波吸収複合シートにおいて、前記磁性電磁波吸収フィルムに対する前記電磁波シールドフィルムの面積率が30〜70％であることを特徴とする電磁波吸収複合シート。
- 請求項1又は2に記載の電磁波吸収複合シートにおいて、前記電磁波シールドフィルムが導電性金属の箔、導電性金属の薄膜又は塗膜を有するプラスチックフィルム、又はカーボンシートであることを特徴とする電磁波吸収複合シート。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の電磁波吸収複合シートにおいて、前記磁性電磁波吸収フィルム及び前記電磁波シールドフィルムがいずれも長方形又は正方形であることを特徴とする電磁波吸収複合シート。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10135682A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-22 | Michiharu Takahashi | 多層電波吸収体 |
| JP2002158484A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Sony Corp | 電波吸収体 |
| JP2004140194A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Goto Ikueikai | 多周波帯対応電波吸収体 |
| JP2010068154A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Asahi Glass Co Ltd | 熱線反射ガラス |
| JP2012124291A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Seiji Kagawa | 電磁波吸収体 |
| JP2013042026A (ja) * | 2011-08-18 | 2013-02-28 | Dexerials Corp | 電磁波吸収性熱伝導シート、及び、電子機器 |
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|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10135682A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-22 | Michiharu Takahashi | 多層電波吸収体 |
| JP2002158484A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Sony Corp | 電波吸収体 |
| JP2004140194A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Goto Ikueikai | 多周波帯対応電波吸収体 |
| JP2010068154A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Asahi Glass Co Ltd | 熱線反射ガラス |
| JP2012124291A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Seiji Kagawa | 電磁波吸収体 |
| JP2013042026A (ja) * | 2011-08-18 | 2013-02-28 | Dexerials Corp | 電磁波吸収性熱伝導シート、及び、電子機器 |
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