JP6460376B2 - 温度センサ及びその製造方法 - Google Patents
温度センサ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6460376B2 JP6460376B2 JP2014176326A JP2014176326A JP6460376B2 JP 6460376 B2 JP6460376 B2 JP 6460376B2 JP 2014176326 A JP2014176326 A JP 2014176326A JP 2014176326 A JP2014176326 A JP 2014176326A JP 6460376 B2 JP6460376 B2 JP 6460376B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- temperature sensor
- folded
- pair
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
すなわち、従来のフィルム型の温度センサでは、表面実装を行う場合、実装時に絶縁性フィルムを裏返して実装側に薄膜サーミスタ部を向けた状態で基板等に実装しているため、薄膜サーミスタ部の上が絶縁性フィルムで覆われてしまい薄膜サーミスタ部を測定対象に直接向けることが難しいという不都合があった。また、薄膜サーミスタ部を測定対象に向けて表面実装するためには、電極を絶縁性フィルムの下面側に形成する必要があるが、上面側の薄膜サーミスタ部や櫛型電極と下面側の電極とを接続させるために、スルーホール等を形成する必要がある(例えば、特許文献2)。しかしながら、その場合、製造工程及び製造コストの増大を招いてしまう不都合があった。さらに、従来は絶縁性フィルムの上面側か下面側かいずれか一方の面でしか表面実装ができない構造であるため、上面側と下面側とのいずれの面でも表面実装が可能な構造が求められている。
すなわち、この温度センサでは、絶縁性フィルムの前記端部が折り重ねされた状態を保持する折り重ね保持部を備えているので、端部の折り重ね状態を折り重ね保持部がしっかり固定して維持することができ、強いバネ性が残っていた場合でも折り曲げ部分が復元してしまうおそれがない。
すなわち、この温度センサでは、折り重ね保持部が、前記絶縁性フィルムの折り重ねされた端部の内側で対向する面同士を接着して固定する接着剤であるので、端部の折り重ね状態を接着剤により容易に固定して維持することができる。
すなわち、この温度センサでは、一対のパターン電極が、長方形状の絶縁性フィルムの互いに異なる端部まで延在しているので、両端部分まで配されたパターン電極によって表面実装した際に両端部分で固定することができ、安定した表面実装が可能になる。また、下面側の両端部分で基板等に実装した場合、両端部間において絶縁性フィルムと基板等との間に隙間が生じるため、中央部分が下方に押されても、撓むことができ、高いクッション性を有した表面実装が可能になる。
すなわち、この温度センサの製造方法では、絶縁性フィルムの端部を下面側に折り重ねる折り重ね工程を有しているので、スルーホール加工等を行わずに、下面側にもパターン電極を配することができ、上下面で表面実装可能な構造を簡易な工程で得ることができる。
すなわち、本発明に係る温度センサ及びその製造方法によれば、一対のパターン電極が、絶縁性フィルムの端部まで延在して形成され、絶縁性フィルムの端部が、下面側に折り重ねされるので、薄膜サーミスタ部を上面側に向けたまま下面側を実装側として表面実装が可能になると共に、上下面のいずれでも表面実装が可能になる。
したがって、スルーホール加工等が不要であり、低コストな折り曲げ加工により上下面で表面実装可能な構造を得ることができる。
上記絶縁性フィルム2は、長方形状とされ、上記薄膜サーミスタ部3は、絶縁性フィルム2の上面中央に形成されている。
一対のパターン電極5は、絶縁性フィルム2の互いに異なる端部まで延在している。すなわち、絶縁性フィルム2の両端部における上面側と下面側とに配されたパターン電極5は、それぞれ実装用の接着パッド部となる。
上記保護膜6は、絶縁性樹脂膜等であり、例えば厚さ20μmのポリイミド膜が採用される。この保護膜6は、薄膜サーミスタ部3と共に櫛部4aを覆って矩形状にパターン形成されている。
上記薄膜サーミスタ部3は、絶縁性フィルム2の中央に配され、例えばTiAlNのサーミスタ材料で形成されている。特に、薄膜サーミスタ部3は、一般式:TixAlyNz(0.70≦y/(x+y)≦0.95、0.4≦z≦0.5、x+y+z=1)で示される金属窒化物からなり、その結晶構造が、六方晶系のウルツ鉱型の単相であるサーミスタ材料が好適である。
一対の櫛型電極4は、互いに対向状態に配されて交互に櫛部4aが並んだ櫛型パターンとされている。
なお、櫛部4aは、絶縁性フィルム2の延在方向に沿って延在している。
本実施形態の温度センサ1の製造方法は、絶縁性フィルム2上に薄膜サーミスタ部3をパターン形成する薄膜サーミスタ部形成工程と、互いに対向した一対の櫛型電極4を薄膜サーミスタ部3上にパターン形成すると共に絶縁性フィルム2上に一対のパターン電極5をパターン形成しパターン電極5を絶縁性フィルム2の端部まで延在させて形成する電極形成工程と、薄膜サーミスタ部3の上面に保護膜6を形成する保護膜形成工程と、絶縁性フィルム2の端部を下面側に折り重ねる折り重ね工程とを有している。
次に、成膜した電極層の上にレジスト液をバーコーターで塗布した後、110℃で1分30秒のプリベークを行い、露光装置で感光後、現像液で不要部分を除去し、150℃で5分のポストベークにてパターニングを行う。その後、不要な電極部分を市販のAuエッチャント及びCrエッチャントの順番でウェットエッチングを行い、図3に示すように、レジスト剥離にて所望の櫛型電極4及びパターン電極5を形成する。
また、下面側の両端部分で基板等に実装した場合、両端部間において絶縁性フィルム2と基板等との間に隙間が生じるため、中央部分が下方に押されても、撓むことができ、高いクッション性を有した表面実装が可能になる。
この第2実施形態では、折り重ね工程時に、絶縁性フィルム2の折り重ねされた端部の内側で対向する面に接着剤22を塗布して折り重ねた端部を接着固定している。なお、接着剤22としては、高耐熱のエポキシ樹脂やシリコン樹脂の接着剤等が採用されている。
特に、折り重ね保持部が、絶縁性フィルムの折り重ねされた端部の内側で対向する面同士を接着して固定する接着剤22であるので、端部の折り重ね状態を接着剤22により容易に固定して維持することができる。
また、上記第2実施形態では、絶縁性フィルムの折り重ねされた部分を接着剤で接着して折り重ね状態を保持しているが、他の折り重ね保持部により折り重ね状態を保持しても構わない。例えば、絶縁性フィルムの端部を折り重ねした状態で、ポリイミド製のテープで端部を固定したり、クリップで折り重ね部分をかしめて固定したり、ピンで折り重ね部分を固定したりする折り重ね保持部を採用しても良い。
Claims (4)
- 絶縁性フィルムと、
前記絶縁性フィルムの上面にサーミスタ材料でパターン形成された薄膜サーミスタ部と、
前記薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に複数の櫛部を有して互いに対向してパターン形成された一対の櫛型電極と、
一端が前記一対の櫛型電極に接続されていると共に前記絶縁性フィルムにパターン形成された一対のパターン電極とを備え、
前記一対のパターン電極が、前記絶縁性フィルムの端部まで延在して形成され、
前記絶縁性フィルムの端部が、下面側に折り重ねられ、
前記絶縁性フィルムが、長方形状とされ、
前記薄膜サーミスタ部が、前記絶縁性フィルムの上面中央に形成され、
前記一対のパターン電極が、前記絶縁性フィルムの互いに異なる端部まで延在しており、前記絶縁性フィルムの両端部における前記パターン電極が、実装用の接着パッド部となり、
前記絶縁性フィルムの折り曲げて重なった端部が、弾性を有し、
前記絶縁性フィルムの中央部分が、可撓性を有していることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1に記載の温度センサにおいて、
前記絶縁性フィルムの前記端部が折り重ねされた状態を保持する折り重ね保持部を備えていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項2に記載の温度センサにおいて、
前記折り重ね保持部が、前記絶縁性フィルムの折り重ねされた端部の内側で対向する面同士を接着して固定する接着剤であることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の温度センサを製造する方法であって、
前記絶縁性フィルム上に前記薄膜サーミスタ部をパターン形成する薄膜サーミスタ部形成工程と、
互いに対向した一対の前記櫛型電極を前記薄膜サーミスタ部上にパターン形成すると共に前記絶縁性フィルム上に一対の前記パターン電極をパターン形成し前記パターン電極を前記絶縁性フィルムの端部まで延在させて形成する電極形成工程と、
前記絶縁性フィルムの端部を下面側に折り重ねる折り重ね工程とを有していることを特徴とする温度センサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014176326A JP6460376B2 (ja) | 2014-08-29 | 2014-08-29 | 温度センサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014176326A JP6460376B2 (ja) | 2014-08-29 | 2014-08-29 | 温度センサ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016051816A JP2016051816A (ja) | 2016-04-11 |
JP6460376B2 true JP6460376B2 (ja) | 2019-01-30 |
Family
ID=55659101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014176326A Active JP6460376B2 (ja) | 2014-08-29 | 2014-08-29 | 温度センサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6460376B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019211229A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 株式会社大真空 | 温度センサ、及びこれを備えた圧電振動デバイス |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09213503A (ja) * | 1996-02-06 | 1997-08-15 | Taisei Koki Kk | 抵抗器及びその作製方法 |
JP4565556B2 (ja) * | 2005-02-17 | 2010-10-20 | ローム株式会社 | 低抵抗のチップ抵抗器とその製造方法 |
JP2006228978A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Rohm Co Ltd | 低抵抗のチップ抵抗器とその製造方法 |
US8149082B2 (en) * | 2007-06-29 | 2012-04-03 | Koa Corporation | Resistor device |
JP5477670B2 (ja) * | 2012-02-28 | 2014-04-23 | 三菱マテリアル株式会社 | サーミスタ用金属窒化物材料及びその製造方法並びにフィルム型サーミスタセンサ |
JP2013211433A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Mitsubishi Materials Corp | フィルム型サーミスタセンサ |
JP5939396B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-06-22 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
-
2014
- 2014-08-29 JP JP2014176326A patent/JP6460376B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016051816A (ja) | 2016-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5316959B2 (ja) | 薄膜サーミスタセンサ | |
JP6497133B6 (ja) | 温度センサ | |
JP5522533B2 (ja) | 表面実装型電子部品およびその製造方法 | |
JP6617909B2 (ja) | 温度センサ | |
JP6460376B2 (ja) | 温度センサ及びその製造方法 | |
WO2017130913A1 (ja) | 温度センサ | |
JP6603991B2 (ja) | 温度センサ | |
JP5652082B2 (ja) | 温度センサ付き電解コンデンサ | |
JP2017072401A (ja) | 温度センサ | |
JP2017053782A (ja) | 温度センサ | |
JP6256690B2 (ja) | 非接触温度センサ | |
JP2017166939A (ja) | 温度センサ | |
JP2016183861A (ja) | 温度センサ | |
JP6410024B2 (ja) | 温度センサ | |
JP2017026415A (ja) | 温度センサ | |
JP6772843B2 (ja) | 温度センサ | |
JP2017161331A (ja) | 温度センサ及びその製造方法 | |
WO2017081832A1 (ja) | 温度センサ及びその製造方法 | |
JP2016090262A (ja) | 温度センサ及びその製造方法 | |
JP6641770B2 (ja) | 温度センサ | |
JP2017166988A (ja) | 温度センサ | |
JP6422007B2 (ja) | 非接触温度センサ | |
JP2018132497A (ja) | 温度センサ | |
JP2018128263A (ja) | 温度センサ | |
JP2018151227A (ja) | 温度センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180522 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6460376 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |