JP6458232B2 - 出力ノイズ低減装置 - Google Patents

Description

本願に開示の技術は、出力信号に混入するノイズを抑制する出力ノイズ低減装置に関し、特に、出力信号の信号経路に挿入されるインダクタンス素子を含むノイズ低減装置に関するものである。

従来より、スイッチング電源やその他の電子機器から導電バーを介して出力される出力電圧や出力信号には、電子機器等の動作周波数やその高調波周波数のスイッチングノイズが混入する場合がある。こうしたノイズは、外部の電子機器に対して悪影響を及ぼす場合があり必要に応じて抑制することが必要である。スイッチング電源では、パワートランジスタのスイッチング動作により所定電圧値の出力電圧を出力するところ、パワートランジスタのオンオフによる電流経路の切り替えにより、出力定格によってはスイッチング周波数およびその高調波周波数のノイズが発生する。このノイズが出力電圧に重畳されて導電バーを介して外部の電子機器に伝搬されることが考えられる。特に、スイッチング電源が自動車内に実装される場合、スイッチング周波数によっては、オーディオ信号などにスイッチング周波数およびその高調波周波数のノイズが重畳され視聴に悪影響を及ぼす、いわゆるラジオノイズが生じてしまうという問題がある。

こうしたノイズを抑制するために、出力電圧などの出力経路にチョークコイルなどのインダクタンス素子やチョークコイルとコンデンサとを組み合わせるなどの出力ノイズ低減装置が挿入されている（特許文献１、２など）。特許文献１に記載されたスイッチング電源装置は、出力経路に平滑コンデンサと平滑リアクトル等からなる出力フィルタを備えている。また、特許文献２に記載されたスイッチング電源装置は、出力経路となるバスバーを磁性体コアで囲んで構成されるコアユニットを備えている。この磁性体コアはノイズフィルタとして機能する。

特開２０１２−２１０００２号公報 特開２００５−９３５３６号公報

上述のスイッチング電源やその他の電子機器は、自動車分野においては、振動、塵芥、温度などの過酷な周辺環境に対して信頼性等を確保するという観点から、ベースプレートや電子回路基板に区画され、あるいはアルミニウム等の金属製の筐体に収められている場合がある。実装部品が外部とは隔離されて収納される場合である。この場合、ノイズ低減用の出力ノイズ低減装置に対しても同様に信頼性等の確保が要請されるため、同様に金属製筐体内に実装されることが一般的である。

しかしながら、上記背景技術では、スイッチング電源やその他の電子機器のスイッチング動作などに伴い発生するノイズが、信号配線や接地配線を回り込んで伝搬する伝導性ノイズや容量結合や誘導結合等の電磁的結合により放射される放射性ノイズとして出力端子に伝わるため、出力ノイズが必ずしも十分に抑制される訳ではない。特に、スイッチング動作などに起因して発生するノイズ源と導電バーあるいは出力端子とは、回路構成上近接しており、相互の配置位置も近接して実装される場合がある。このため、スイッチング動作により発生したノイズが、寄生の容量成分や誘導成分などによる容量結合や誘導結合等の電磁的結合により放射され、信号経路や接地配線の引き回しや相互の配置関係に依存して信号経路や接地配線を回り込んで伝搬することにより、本来のノイズ低減機能を奏する出力ノイズ低減装置の出力経路を介さずに導電バーや出力端子に到達してしまう恐れがある。出力端子に向かう導電バーなどの出力経路上に出力ノイズ低減装置を備えていても、この出力ノイズ低減装置の先にある導電バーや出力端子にノイズが混入してしまい十分なノイズ抑制ができないという問題がある。

本願に開示される技術は、上記の課題に鑑み提案されたものであって、金属製筐体に収納された電子機器に起因する、電磁的結合により放射されあるいは配線を介して回り込んで出力端子に伝搬してしまうノイズを抑制することが可能な出力ノイズ低減装置を提供することを目的とする。

本願に開示される技術に係る出力ノイズ低減装置は、金属製筐体に収納された電子機器からの出力信号に混入するノイズを抑制する出力ノイズ低減装置である。導電バー、磁性体コア、モールド部、および第１実装基板とを備える。導電バーは、導電性材料により形成され、一方の端部は電子機器の出力端に接続される接続端子とされ、他方の端部は出力端子とされる。磁性体コアは、磁性材料により形成され、導電バーが貫通する貫通穴を有する。モールド部は、樹脂材料により形成され、接続端子および出力端子を除く導電バーと磁性体コアとをモールドする。第１実装基板は、モールド部によりモールドされ、磁性体コアおよび出力端子の間の導電バーに固着される第１固定部と、金属製筐体に接続される第２固定部とを備え、第１固定部と第２固定部との間が容量素子で接続される。導電バーの出力端子から、少なくとも、第１実装基板の容量素子の容量成分を有する本体部分の一部までは、電子機器からの電磁的結合が分離される。

これにより、いわゆるＬＣフィルタが構成される。ＬＣフィルタにおいて、少なくとも、第１実装基板の容量素子の一部と電子機器との電磁的結合が抑制される。ここで、電磁的結合とは容量結合や誘導結合である。電磁的結合により空間を介して放射性ノイズが伝搬する。このため、電子機器の動作に起因して発生する放射性ノイズは、少なくとも、第１実装基板の容量素子の出力端子側の一部には混入しない。また、第１実装基板の容量素子に供給される接地電位は金属製筐体を介して供給される。金属製筐体は、幅広の形状であるのでインピーダンスが充分に低減されており、電圧変動が抑制された安定した接地電位とすることができる。接地電位を介して回り込む伝導性ノイズが抑制される。放射性ノイズや伝導性ノイズが出力端子に伝搬することが抑制されノイズが抑制された出力信号が出力される。

更に、磁性体コアおよび接続端子の間の導電バーに固着される第３固定部と、金属製筐体に接続される第４固定部と、第３固定部と第４固定部との間を容量素子で接続する第２実装基板を備えるものとしてもよい。これにより、第１実装基板の容量素子と、導電バーが貫通する磁性体コアにより出力信号の経路に直列に接続されるインダクタンス素子とに加えて、第２実装基板の容量素子が接続されて、いわゆるπ型フィルタが構成される。また、π型フィルタを構成する第１、第２実装基板のそれぞれの容量素子に供給される接地電位は、金属製筐体を介して供給される。金属製筐体は、幅広の形状であるのでインピーダンスが充分に低減されており、ノイズの混入が抑制された安定した接地電位とすることができる。π型フィルタにおいて、接地電位から容量素子を介して伝搬する伝導性ノイズの影響を抑制することができる。また、第１実装基板の出力端子側に、磁性材料により形成され、導電バーが貫通する貫通穴を有する第２磁性体コアを更に備えれば、Ｔ型フィルタが構成される。

また、導電性材料により形成され、両端部を除きモールド部にモールドされ、モールド部を金属製筐体に固定する際に該金属製筐体に圧着される台座部を備えるものとし、第１実装基板の第２固定部、または／および第２実装基板の第４固定部は、台座部に固着されるものとしてもよい。これにより、モールド部を金属製筐体に固定する際に台座部が金属製筐体に圧着されて、第１実装基板の第２固定部、または／および第２実装基板の第４固定部が、接地電位に接続される。

さらに導電バーの接続端子が金属製筐体の内部において電子機器の出力端に接続され、導電バーの出力端子が導電バーの貫通する金属製筐体の開口を介して金属製筐体より外方に配置された状態で、第１実装基板の容量素子の容量成分を有する本体部分の少なくとも一部が、金属製筐体より外方に位置し、あるいは金属製筐体の開口内に位置するものとしてもよい。これにより、金属製筐体より外方側あるいは金属製筐体の開口内では金属製筐体により電子機器からの電磁的結合が抑制され、ここに位置する第１実装基板の容量素子の本体部分の少なくとも一部への放射性ノイズの影響が抑制される。新たな部材・部品を追加することなく、金属製筐体に対する出力ノイズ低減装置の取付位置を選択することで電子機器からの電磁的結合の影響を低減してノイズを抑制することができる。

また、磁性体コアは、少なくとも、出力端子側の一部が、金属製筐体より外方に位置し、あるいは金属製筐体の開口内に位置するものとしてもよい。これにより、第１実装基板の容量素子に加えて、磁性体コアにより構成されるインダクタンス素子において、磁性体コアから出力端子側に突出した導電バーの部分（出力端子）が金属製筐体より外方側あるいは金属製筐体の開口内に位置することになる。これにより、出力端子側の導電バーに対する電子機器からの電磁的結合が抑制される。

さらに、出力端子から、少なくとも、第１実装基板の容量素子の容量成分を有する本体部分の少なくとも一部までは、金属製壁に囲まれるものとしてもよい。これにより、出力端子から導電バーを介して、少なくとも、第１実装基板の容量素子の本体部分の一部までが金属製壁に囲まれ電磁的にシールドされるため、出力端子に至る導電バーおよび少なくとも第１実装基板の容量素子の本体部分の出力端子側の一部は、電磁的結合が抑制された領域に配置することができる。電磁的なシールド効果を奏する金属製壁を備えることにより、電磁的結合の抑制を図ることができ、電子機器からの放射性ノイズを受けるおそれのある金属製筐体内でも配置することができる。

また、磁性体コアの導電バーの貫通方向の端面のうち少なくとも何れか一端面には、電磁遮蔽板を備えるものとしてもよい。これにより、磁性体コアを貫通する導電バーを外界からシールドすることができる。電磁的結合により導電バーからの放射性ノイズを外界に伝搬することを抑制することができる。同時に、外界からの放射性ノイズが導電バーに伝搬することを抑制することができる。特に、電界の遮蔽を強化することができる。

また、第１実装基板および第２実装基板の少なくとも何れか一方は、導電バーの貫通方向あるいは周方向から見た場合に、モールド部にモールドされた樹脂材料に対向する形状を有するものとしてもよい。これにより、導電バーに貫通方向あるいは周方向の外力が加えられた場合に、貫通方向あるいは周方向へのモールド部との間の導電バーの相対的な移動に対して、各々の実装基板がモールド部に充填された樹脂材料に対向する抵抗となり、移動を規制することができる。

また、導電バーは、貫通方向へのモールド部との間の相対的な移動を規制する移動規制部を備えるものとしてもよい。これにより、導電バーに貫通方向の外力が加えられた場合に、移動規制部がモールド部に充填された樹脂材料に対向する抵抗となり、貫通方向へのモールド部との間の導電バーの相対的な移動を規制することができる。

この場合、移動規制部は、モールド部にモールドされている導電バーの一部において、貫通方向から見た断面形状が異なる部位を備えるものとしてもよい。これにより、導電バーに貫通方向の外力が加えられた場合に、断面形状の差異部分が外力への抵抗となり、貫通方向へのモールド部との間の導電バーの相対的な移動を規制することができる。

また、導電バーは、接続端子から出力端子までを単一の部材で形成されているので、導電バーが複数の部材で構成される場合とは異なり、部材間を固定する固定部材が不要である。部材間の接続によって接続部分に介在する接触抵抗がなく、接続端子から出力端子までの電気抵抗を低減することができる。また、固定する作業工程も不要となり、製造工程を簡略化することができるとともに、コストを低減することができる。また、導電バーの接続端子または出力端子の少なくとも何れか一方は、ボルト構造を備えるものとすることができる。これにより、部材を追加することなく、出力ノイズ低減装置に接続する電子機器と強固に固定することができる。

本願に開示される技術に係る出力ノイズ低減装置によれば、少なくとも、第１実装基板の容量素子の出力端子側の一部に対して、電子機器からの電磁的結合を抑制し接地電位からの電圧変動の回り込みを抑制することで、出力信号に混入する電子機器からの放射性ノイズおよび伝導性ノイズを抑制することができる。

第１実施形態に係る出力ノイズ低減装置の一例としてノイズフィルタモジュールをスイッチング電源に接続した場合の回路図である。 第１実施形態のノイズフィルタモジュールの分解斜視図である。 第１実施形態のノイズフィルタモジュールの斜視図である（（Ａ）モールドされた状態の斜視図、（Ｂ）内部を透視した状態の斜視図）。 第１実施形態のノイズフィルタモジュールをスイッチング電源に組み付けた状態を示し、金属製筐体３については導電バー１１の軸で切り取った断面とした図である。 第１実施形態のノイズフィルタモジュールの内部構造を概略的に示す断面図である（（Ａ）導電バー１１に沿った断面図、（Ｂ）ＢＢ断面図、（Ｃ）ＣＣ断面図）。 第２実施形態に係る出力ノイズ低減装置の一例としてπ型フィルタモジュールをスイッチング電源に接続した場合の回路図である。 第２実施形態のπ型フィルタモジュールの内部を透視した状態の斜視図である。 第３実施形態の実装基板を示す図である。 第３実施形態のノイズフィルタモジュールの内部構成を示す斜視図である。 第３実施形態のノイズフィルタモジュールを金属製筐体に組み付けた状態を示す断面図である。 第３実施形態のノイズフィルタモジュールの斜視図である。 第４実施形態の実装基板を示す図である。 第４実施形態の実装基板の概略的なＡＡ断面図である。 第５実施形態のノイズフィルタモジュールの分解斜視図である。 第６実施形態に係る出力ノイズ低減装置の一例としてＴ型フィルタモジュールをスイッチング電源に接続した場合の回路図である。 第６実施形態のノイズフィルタモジュールの分解斜視図である。 第６実施形態のノイズフィルタモジュールのモールドされた状態での斜視図である。 その他の実施形態の導電バーの例を概略的に示す図である。 その他の実施形態の磁性体コアの例を概略的に示す図である。

図１は本願に係る第１実施形態の回路図である。出力ノイズ低減装置の一例としてノイズフィルタモジュール１がスイッチング電源５の出力端子ＶＸと出力端子ＶＯとの間に接続される場合を示す。スイッチング電源５は、アルミダイカスト製などの金属製筐体３に収納されている。図１においては、ノイズフィルタモジュール１に関する電気的な作用効果を説明する。

スイッチング電源５は、例えば、車載用の電源である。ハイブリッド車あるいは電気自動車等における駆動系の電源電圧ＶＩＮを供給するメインバッテリー（不図示）から電圧値を降圧して補機バッテリー（不図示）への電力供給を行う降圧型のスイッチング電源である。補機バッテリーは、オーディオ機器、エアコン機器、照明機器などの車内電装機器に電源電圧を供給する。

スイッチング電源５は、パワートランジスタ（不図示）を所定スイッチング周波数ｆでオンオフ制御させることで所定電圧の出力を得る。スイッチング電源５では、このスイッチング動作に応じて、内部結線によってはスイッチング周波数ｆで高電圧と低電圧との間で交互に電圧変動が生ずる。また、負荷電流に応じた電流が電源電圧ＶＩＮおよび接地電位ＧＮＤに交互に断続して流れ電流変動が生ずる。スイッチング動作による電圧変動と電流変動とがノイズ源となり出力端子へのノイズを招来する場合がある。

こうしたノイズ源は、信号経路や接地配線を介して回り込む伝導性ノイズとして出力端子に伝搬する他、容量結合や誘導結合などの電磁的結合により放射される放射性ノイズとして出力端子に伝搬するおそれがある。ここで、放射性ノイズとしては、例えば、内部結線の電圧変動に伴って生ずる場合がある。回路要素間や配線間等に介在する寄生の容量成分による容量結合に応じて結合先の回路要素に対して不測の電圧変動を招来する場合である。また、電源電圧ＶＩＮや接地電位ＧＮＤの電流変動に伴って生ずる場合がある。配線される電源電圧ＶＩＮや接地電位ＧＮＤの配線経路に介在する寄生の誘導成分による逆起電力に応じて電源電圧ＶＩＮや接地電位ＧＮＤに不測の電圧変動を招来する場合である。

スイッチング電源５の出力端子ＶＸにはノイズフィルタモジュール１が接続されている。ノイズフィルタモジュール１は、スイッチング電源５の出力端子ＶＸと出力端子ＶＯとを結ぶ出力電圧経路にチョークコイルＬ１が設けられ、出力端子ＶＯと接地電位ＧＮＤとの間にコンデンサＣ１が接続された構造を有している。いわゆるＬＣフィルタの構成である。ノイズフィルタモジュール１により、伝導性ノイズのうち信号経路を伝搬するスイッチング周波数ｆやその高調波周波数のノイズは抑制することができる。ここで、スイッチング電源５におけるスイッチング周波数ｆは、出力される電力定格や各構成素子の仕様や定格などに応じて定められる。例えば、車載用のスイッチング電源では数１００ｋＨｚで動作することが考えられる。このため、スイッチング周波数ｆやその高調波周波数が、車載ＡＭラジオの周波数帯域に重なる場合があり、ノイズフィルタモジュール１を備えることにより、これらの帯域で信号経路を伝搬する伝導性ノイズを抑制することができる。

また、第１実施形態のノイズフィルタモジュール１は、チョークコイルＬ１の出力端子ＶＯ側の一部およびコンデンサＣ１は、金属製筐体３より外方に位置するように配置されている。これにより、金属製筐体３が電磁的なシールドの効果を奏するため、金属製筐体３内でのスイッチング動作により発生する放射性ノイズが出力端子ＶＯに伝搬することが抑制される。

第１実施形態のノイズフィルタモジュール１によれば、チョークコイルＬ１のうち出力端子ＶＯ側の一部およびコンデンサＣ１が金属製筐体３より外方に位置するように配置されている。このため、チョークコイルＬ１とコンデンサＣ１との接続点である出力端子ＶＯ、すなわち後述する導電バー１１のうち磁性体コア１３から出力端子ＶＯ側に突出した部分は金属製筐体３によりシールドされる。これにより、出力端子ＶＯへの放射性ノイズの伝播が抑制される。出力電圧に放射性ノイズが混入することを抑制することができる。

次に、ノイズフィルタモジュール１のモジュール構成である形状・構造に関して説明する。図２はノイズフィルタモジュール１の分解斜視図である。図３はノイズフィルタモジュール１の斜視図である。図３の（Ａ）がモールドされた状態の斜視図であり、図３の（Ｂ）が内部の構造を透視した状態の斜視図である。尚、作図上、実装基板１７の構成については一部の作図を省略して記載している。

図１に示すスイッチング電源５の出力端子ＶＸと出力端子ＶＯとをつなぐ出力電圧経路は導電バー１１で構成される。導電バー１１は、概ね円柱状の形状を有し、例えばクロムモリブデン鋼や炭素鋼等の金属材料で形成されている。中央部１１ｂを挟んで軸方向の両側にアンカー部１１ｃが形成され、さらにその外側の両端部にボルト部１１ａが形成されている。ボルト部１１ａは雄ネジが設けられたボルト構造でありスタッドボルトの形状を有している。ボルト部１１ａの一方（図２の右側）は金属製筐体３内に設けられたスイッチング電源５の出力端子ＶＸに接続される。他方（図２の左側）のボルト部１１ａは出力端子ＶＯであり、後段の電子機器等に接続される。ボルト部１１ａの軸心、中央部１１ｂの軸心、およびアンカー部１１ｃの軸心は、同一直線状に配置されており、導電バー１１は、直線状に単一の金属部材で形成されている。中央部１１ｂおよびアンカー部１１ｃの軸方向からみた断面は軸心を中心とした同心円形であり、アンカー部１１ｃの直径が中央部１１ｂの直径よりも大きく形成されている。

磁性体コア１３は、中空部１３ａを有する中空円筒状に形成されており、例えばフェライト等の磁性材料で形成されている。また、軸方向に平行に径方向に貫通して切り欠かれたスリット１３ｂが設けられており周方向に周回する経路の一部が不連続とされている。いわゆるコアギャップであり、磁性体コア１３における磁気抵抗を調整して磁気飽和の発生を防止している。磁性体コア１３の中空部１３ａに導電バー１１が貫通し、中空部１３ａの内側面と導電バー１１の中央部１１ｂとを対向させて配置することにより、チョークコイルＬ１が構成される。スリット１３ｂの幅を調整することにより、磁気抵抗を調整して磁気飽和を抑制し、ノイズ成分の除去に必要なチョークコイルＬ１のインダクタンスを確保する。

ここで、導電バー１１の軸方向は、磁性体コア１３を貫通する貫通方向に相当する。

磁性体コア１３の貫通方向の両端面には電磁遮蔽板１５が配置されている。電磁遮蔽板１５は磁性体コア１３と同様に、中空部１５ａを有する円環状に形成されており、中空部１５ａに導電バー１１が貫通する。電磁遮蔽板１５は、例えば銅、ニッケル、あるいは鉄等の導電性の金属材料で形成され、あるいは金属材料の粉や箔を含む導電性の塗料や導電性の高分子フィルムにより形成されている。また、導電バー１１との接触を防止するため、中空部１５ａの径が調整される。この電磁遮蔽板１５は磁性体コア１３の中空部１３ａを貫通する導電バー１１を電気的にシールドする効果を有している。導電バー１１への容量結合を抑制して、導電バー１１から外部に伝搬する放射性ノイズの伝搬を抑制する効果を奏するものである。同時に、外部から導電バー１１に伝搬する放射性ノイズを抑制することもできる。なお、本実施形態では電磁遮蔽板１５を磁性体コア１３の両端面に設けているが、一方の端面に設ける構成としても良い。

台座部２１は、ノイズフィルタモジュール１がモールドされたモールド部２３（図３（Ａ）に後述）を金属製筐体３に固定するための不図示のネジ等を挿入する貫通孔２１ａが開口された円筒状の金属部材である。台座部２１は、モールド部２３のフランジ部２３ｂ（図３（Ａ）に後述）において、導電バー１１の左右両端部に配置される。

実装基板１７は導電バー１１と台座部２１とを連結する。実装基板１７は中央の第１固定部３１、両端部の第２固定部３３、第１固定部３１と両端部の第２固定部３３の間に位置する接続部３５で構成される。第１固定部３１、第２固定部３３、および接続部３５は、導電性の良好な金属材料（例えば黄銅、銅等）で形成されている。第１固定部３１は導電バー１１のアンカー部１１ｃの外周面に沿った円弧状の胴部３１ａと胴部３１ａの両端部から接続部３５に向かって延伸する直線状のリブ３１ｂとを備える。第２固定部３３は台座部２１の外周面に沿った円弧状の胴部３３ａと胴部３３ａの端部から接続部３５に向かって延伸する直線状のリブ３３ｂとを備える。胴部３１ａはアンカー部１１ｃの、胴部３３ａは台座部２１の、半周分程度を覆う円弧状である。また、リブ３１ｂ、３３ｂは、アンカー部１１ｃと台座部２１とを結ぶ方向、すなわち、導電バー１１の軸方向に略直交する方向に延伸して設けられる。接続部３５はチップコンデンサ３７ごとに固片化された矩形板状の形状を有している。リブ３１ｂと接続部３５、およびリブ３３ｂと接続部３５とは、各々の間にスリット１７ａを設けて、樹脂材料等の絶縁材料により相対位置が固定される。すなわち、リブ３１ｂと接続部３５、およびリブ３３ｂと接続部３５とは、各々、チップコンデンサ３７の各端子が半田付等により固着されるランド領域を形成する。胴部３１ａはアンカー部１１ｃに、胴部３３ａは台座部２１に、各々、溶接等により固着される。第１固定部３１から各々の第２固定部３３に至る間には、各々４個のチップコンデンサ３７が実装される。直列接続される２つのチップコンデンサ３７を１組として２組が並列に実装される。ここで、第１固定部３１が固着されるアンカー部１１ｃは出力端子ＶＯであり、第２固定部３３が固着される台座部２１には接地電位ＧＮＤが供給されている。チップコンデンサ３７でコンデンサＣ１を構成する。

実装基板１７の形成は、例えば以下のような工程で行うことができる。まず、打ち抜き加工等で金属平板を打ち抜き、未だ平板状の状態にある第１固定部３１、第２固定部３３が予定される部材と、第１固定部３１が予定される部材と第２固定部３３が予定される部材との間に位置して接続部３５が予定される部材とが、互いに金属細線で架橋された状態の平板状部材を成型する。次に、プレス加工等により、第１固定部３１、第２固定部３３を円弧状に成型する。次に、チップコンデンサ３７を実装した後、エポキシ樹脂などの絶縁部材により、第１固定部３１と接続部３５、および第２固定部３３と接続部３５とを接続する。その後、金属細線の架橋部分の分断を行う。

図３は、組み立てられたノイズフィルタモジュール１を熱硬化性樹脂でモールドしたモールド部２３を示す（図３（Ａ）参照）。図３（Ｂ）は、モールド部２３を透視して内部構成を示す。熱硬化性樹脂は、磁性体コア１３に過度な圧力を加えないために使用される。フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステルなどが使用される。

モールド部２３は、コア部２３ａとフランジ部２３ｂとで構成される。コア部２３ａは、導電バー１１が貫通する磁性体コア１３を導電バー１１と共に貫通方向を軸として円筒状にモールドした形状である。フランジ部２３ｂは、導電バー１１の出力端子ＶＯ側のアンカー部１１ｃ、実装基板１７、および台座部２１を、ボルト部１１ａ（出力端子ＶＯ）と台座部２１の軸方向両端面を露出させて軸方向に直交する矩形面状としてモールド成型される。

図４に示すように、モールド部２３は、フランジ部２３ｂのコア部２３ａ側の端面（内方端面）が金属製筐体３の外方端面に対向した状態で取り付けられる。台座部２１の開口を介して金属製筐体３にネジ・ボルト等（不図示）により螺合されて、モールド部２３が金属製筐体３に取り付けられる。これにより、フランジ部２３ｂと金属製筐体３との両端面が密着して取り付けられるので、ノイズフィルタモジュール１を金属製筐体３に確実に固定して取り付けることができる。尚、取り付けは、螺合の他、かしめや溶接などの一般的な固定方法を用いることができる。

ここで、チップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）はフランジ部２３ｂにモールドされている。さらに、磁性体コア１３は、中間領域まではコア部２３ａにおいてモールドされている一方（図４中の領域（２））、残りの領域はフランジ部２３ｂにおいてモールドされている（図４中の領域（１））。モールド部２３を金属製筐体３に固定する際、フランジ部２３ｂの内方端面が金属製筐体３の外方端面と密着する状態で固定される。このとき、チップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）はフランジ部２３ｂに配置されており、フランジ部２３ｂは金属製筐体３の外方に配置する。また、磁性体コア１３の領域（１）の端部（外方側端部）がフランジ部２３ｂに配置されており、磁性体コア１３の外方側端部から外方に突出する導電バー１１の部分（出力端子ＶＯ）は金属製筐体３の外方に配置される。このため、金属製筐体３による電磁的なシールド効果により、チップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）および磁性体コア１３の領域（１）の外方側端部から突出する導電バー１１（出力端子ＶＯ）への電磁的結合は抑制され、放射性ノイズがチップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）および出力端子ＶＯに伝搬することが抑制される。また、接地電位ＧＮＤを介してチップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）に回り込む電圧変動も抑制され、伝導性ノイズがチップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）および出力端子ＶＯに伝搬することが抑制される。チップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）の接地電位ＧＮＤは台座部２１を介して金属製筐体３に接続されているところ、金属製筐体３のインピーダンスは十分に低いため、伝導性ノイズに起因する接地電位ＧＮＤの電圧変動が抑制されるからである。

図５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はモールド部２３の断面形状を示した図である。図５（Ａ）は貫通方向の断面を示し、図５（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ図５（Ａ）に示したＢＢ断面、およびＣＣ断面の面形状を示している。尚、作図上、図５（Ｃ）については実装基板１７の構成について一部を省略して記載している。

図５（Ａ）に示すように、導電バー１１において、ボルト部１１ａより径大であるアンカー部１１ｃはモールド部２３の外端面１１ｃ２を露出させてモールドされている。そして、前段あるいは後段の電子機器の端子にボルト部１１ａを介して接続する際に、外端面１１ｃ２は座部として機能する。即ち、接続状態において、電子機器の端子と導電バー１１との接触面積を大きく確保することができる。これにより、接触抵抗を低くすることができ、大電流が流れるモールド部２３において、接続部位における発熱等を低減することができる。

また、アンカー部１１ｃの直径Ｗ１は中央部１１ｂの直径Ｗ２よりも径大である。これにより、導電バー１１に貫通方向へ移動させるような外力が加わる場合、モールド部２３に充填されている樹脂材料との間の導電バー１１の貫通方向への相対的な移動は、アンカー部１１ｃによって規制される。例えば、導電バー１１に図示左方向へ移動させるような外力が加わる場合は、図示右側のアンカー部１１ｃの中央部１１ｂ側の内端面１１ｃ１がアンカーとして機能する。同様に、導電バー１１に図示右方向へ移動させるような外力が加わる場合は、図示左側のアンカー部１１ｃの中央部１１ｂ側の内端面１１ｃ１がアンカーとして機能する。この場合、実装基板１７も貫通方向への移動を規制する部材として機能する。アンカー部１１ｃおよび実装基板１７の貫通方向から見た場合の形状が導電バーのその他の部分の形状とは異なり貫通方向と直交する方向に広がっているため、この形状が樹脂材料と対向して貫通方向への移動に対して抵抗となるからである。

また、導電バー１１に周方向へ回転させるような外力が加わる場合、モールド部２３に充填されている樹脂材料との間の導電バー１１の周方向への相対的な移動は、実装基板１７によって規制される。導電バー１１に周方向へ回転させるような外力が加えられる場合とは、例えば、導電バー１１に電子機器を接続する場合や、接続された後の使用時においての振動等が加えられる場合等がある。図５（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、導電バー１１の中央部１１ｂおよびアンカー部１１ｃの断面形状は共に円形であるため、外力が加わる場合に、導電バー１１の周方向への移動を生じやすい。しかし、図５（Ｃ）に示すように、実装基板１７の第１固定部３１、第２固定部３３、および接続部３５（図２）の基板面は周方向に充填されている樹脂材料と対向している。このため、実装基板１７の対向面が周方向に対して抵抗となるので、モールド部２３に充填されている樹脂材料との間の導電バー１１の周方向への相対的な移動は規制される。また、実装基板１７の第２固定部３３が台座部２１に固定されているので、台座部２１も周方向に向かって樹脂材料と対向して周方向に対して抵抗となり、導電バー１１の相対的な移動を規制する。さらに、アンカー部１１ｃにおいて導電バー１１に固定された実装基板１７は、台座部２１にも固定されているので、台座部２１が金属製筐体３に固定されていれば、導電バー１１の周方向への移動は規制される。

図６は本願に係る第２実施形態の回路図である。出力ノイズ低減装置の一例として、第１実施形態におけるノイズフィルタモジュール１（図１参照）に代えてπ型フィルタモジュール１Ａを備える場合について説明する。π型フィルタモジュール１Ａは、第１実施形態のノイズフィルタモジュール１の構成に加えて、モジュール内にコンデンサＣ２を含む構成である。第１実施形態と同様の構成については第１実施形態と同じ符号を付し、以下での説明を省略する。

π型フィルタモジュール１Ａは、ノイズフィルタモジュール１の場合と同様にスイッチング電源５の出力端子ＶＸに接続されている。π型フィルタモジュール１Ａは、出力端子ＶＸと出力端子ＶＯとを結ぶ出力電圧経路に設けられるチョークコイルＬ１に加えて、チョークコイルＬ１の各端子と接地電位ＧＮＤとの間に、コンデンサＣ１、Ｃ２が備えられる構成である。また、チョークコイルＬ１、コンデンサＣ１、Ｃ２が、金属製筐体３Ａより外方に位置するように配置されている。

第２実施形態のπ型フィルタモジュール１Ａは、第１実施形態のノイズフィルタモジュール１の場合と同様に、スイッチング電源５のスイッチング動作に起因する放射性ノイズおよび伝導性ノイズが出力端子ＶＯに伝搬することを抑制する。

すなわち、π型フィルタモジュール１Ａを構成するチョークコイルＬ１において、磁性体コア１３の両端から突出する導電バー１１は金属製筐体３Ａより外方にあり、金属製筐体３Ａの電磁的なシールド効果により電磁的結合は抑制される。その結果、導電バー１１のこの部分への放射性ノイズの伝搬は抑制される。

また、π型フィルタモジュール１Ａを構成するコンデンサＣ１、Ｃ２についても、電磁的結合による放射性ノイズの伝搬は抑制される。コンデンサＣ１、Ｃ２が金属製筐体３Ａより外方にあり金属製筐体３Ａの電磁的なシールド効果により電磁的結合が抑制されるからである。また、接地電位ＧＮＤを介する電圧変動の回り込みも抑制される。コンデンサＣ１、Ｃ２に供給される接地電位ＧＮＤは、台座部２１を介して金属製筐体３Ａから供給されており金属製筐体３Ａは幅広板状の形状を有しているのでインピーダンスは充分に低いからである。低インピーダンスであるため供給される接地電位ＧＮＤに電圧変動が混入することが抑制され、伝導性ノイズが抑制された安定した接地電位ＧＮＤを維持することができる。

これにより、スイッチング電源５のスイッチング動作に伴い発生する放射性ノイズおよび伝導性ノイズは、何れも出力端子ＶＯに伝搬することが抑制され、出力電圧にノイズが伝播することが抑制される。

次に、π型フィルタモジュール１Ａのモジュール構成である形状・構造に関して説明する。図７は樹脂モールドされたπ型フィルタモジュール１Ａの内部の構造を透視した状態の斜視図である。第１実施形態と同様の構成については第１実施形態と同じ符号を付し、以下での説明を省略する。尚、作図上、実装基板１７の構成については一部の作図を省略して記載している。

第１実施形態では１つ配置されていた実装基板１７が、第２実施形態では２つ配置される。即ち、導電バー１１に備えられる２つのアンカー部１１ｃのうち外方側のアンカー部１１ｃの外周面に固着される実装基板１７（第１実施形態の実装基板）に加えて、内方側のアンカー部１１ｃの外周面にも固着される。内方側の実装基板１７に実装されているチップコンデンサ３７がコンデンサＣ２（図６参照）であり、外方側の実装基板１７に実装されているチップコンデンサ３７がコンデンサＣ１（図６参照）である。

モールド部２３Ａは、第１実施形態のモールド部２３におけるコア部２３ａ（図３（Ａ）参照）に代えてフランジ部２３ｂ（図３（Ａ）参照）が軸方向に延伸した形状を有している。内外の両端面を貫く台座部２１Ａおよびアンカー部１１ｃが、各々の端面をモールド部２３Ａの端面から露出させた角柱状の形状である。

モールド部２３Ａは、金属製筐体３Ａの外方端面に台座部２１Ａの内方側の露出端面を密着させて台座部２１Ａの開口を介してネジ・ボルト等により螺合される。これにより、π型フィルタモジュール１Ａが構成されるモールド部２３Ａは金属製筐体３Ａの外方に配置される。また、導電バー１１の内方側でモールド部２３Ａから突出するボルト部１１ａは、金属製筐体３Ａの開口（不図示）から筐体の内部に挿入される。ここで、金属製筐体３Ａの開口は金属製筐体３の開口部３０（図４参照）より小径の開口である。第１実施形態では磁性体コア１３を含むコア部２３ａが金属製筐体３に挿入されるのに対し、第２実施形態ではモールド部２３Ａから突出したボルト部１１ａが挿入すれば足るためである。

モールド部２３Ａ全体が金属製筐体３Ａの外方に配置されるので、モールドされている、チョークコイルＬ１を構成する磁性体コア１３の両端部から突出する導電バー１１の部分、およびコンデンサＣ１、Ｃ２を構成するチップコンデンサ３７も金属製筐体３Ａの外方に配置されることとなる。これにより、チョークコイルＬ１の両端の導電バーおよびコンデンサＣ１、Ｃ２に対する金属製筐体３Ａの内部からの電磁的結合が抑制される。出力端子ＶＯ（ボルト部１１ａ）に電磁的結合による放射性ノイズが伝わることが抑制される。

また、π型フィルタモジュール１Ａを実装する場合、台座部２１Ａの内方側の端面が金属製筐体３Ａの外方端面と密着する状態で固定される。これにより、コンデンサＣ１、Ｃ２は、台座部２１Ａおよび金属製筐体３Ａを介して接地電位ＧＮＤに接続される。金属製筐体３Ａが安定した接地電位ＧＮＤであることから、接地電位ＧＮＤからコンデンサＣ１、Ｃ２を介して出力端子ＶＯに回り込む電圧変動は抑制される。出力端子ＶＯ（ボルト部１１ａ）に電圧変動の回り込みによる伝導性ノイズが伝わることが抑制される。

また、導電バー１１に貫通方向への外力が加わることによるモールド部２３Ａに充填されている樹脂材料との間の導電バー１１の貫通方向への相対的な移動は、第１実施形態の場合と同様にアンカー部１１ｃによって規制される。また、実装基板１７が貫通方向への移動を規制する部材として機能することも第１実施形態と同様である。第２実施形態では、実装基板１７が貫通方向の両端部に２つ配置されているため、貫通方向への移動規制は第１実施形態より強められている。

また、導電バー１１に周方向への外力が加わることによるモールド部２３Ａに充填されている樹脂材料との間の導電バー１１の周方向への相対的な移動は、第１実施形態の場合と同様に実装基板１７によって規制される。第２実施形態では、実装基板１７が貫通方向の両端部に２つ配置されているため、周方向への移動規制は第１実施形態より強められている。

また、モールド部２３Ａは、導電バー１１の貫通方向の厚みが、第１実施形態のモールド部２３におけるコア部２３ａとフランジ部２３ｂとを合わせた厚みであり、この部分が金属製筐体３Ａの外方に突出する。しかしながら、スイッチング電源５等の電子機器が収納されている金属製筐体３Ａのサイズからすれば、金属製筐体３Ａの外方に突出するモールド部２３Ａの厚みは、第１実施形態の場合と同様に僅少なものであるとすることができる。π型フィルタモジュール１Ａを金属製筐体３Ａに内蔵する場合に比して、実装容積の増大は軽微に抑えることができる。

図８は本願に係る第３実施形態のノイズフィルタモジュール１の構成を示す。第１実施形態のノイズフィルタモジュール１（図１参照）と回路構成は同じで、形状・構造が異なる。図８は実装基板１７Ｂの構造を示し、金属製筐体３Ｂへの取り付け方向から見た図である。図９は組み付けられた内部構成の斜視図である。図１０は金属製筐体３Ｂに取り付けた状態での断面構造を示した図である。図１１はノイズフィルタモジュール１のモールドされた状態の斜視図である。第１実施形態と同様の構成については第１実施形態と同じ符号を付し、以下での説明を省略する。

図８に示すように、実装基板１７Ｂは第１実施形態の実装基板１７と形状が異なる。第１固定部３１Ｂ、第２固定部３３Ｂ、接続部３５Ｂは、何れも平板状の形状を有しており、導電性の良好な金属材料（例えば黄銅、銅等）で形成されている。実装基板１７Ｂは第１固定部３１Ｂで分割された左右対称の形状を有している。各々の第１固定部３１Ｂは導電バー１１Ｂのアンカー部１１Ｂｃの外方端面の左半周面あるいは右半周面を覆う先端部が半円状に切り欠かれた形状を有している。アンカー部１１Ｂｃは、貫通方向の外方側に短径の円柱形状を備え内方側に拡径の円柱形状を備えた径の異なる円柱を２段に重ねた形状を有している。第１固定部３１Ｂはアンカー部１１Ｂｃのうち拡径側の円柱形状の外端面を覆ってスポット溶接（第１固定部３１Ｂ上の黒丸で示す）等により固着されている。第１固定部３１Ｂの半円状の内径側は、アンカー部１１Ｂｃのうち短径の円柱形状、および更に短径のボルト部１１Ｂａが貫通方向の外方に突出している。第２固定部３３Ｂは、金属製筐体３Ｂに取り付ける際、ボルト等を挿入するための貫通孔３３Ｂａが開口されている。接続部３５Ｂは第１実施形態の接続部３５と同様な構成を有している。チップコンデンサ３７ごとに固片化された矩形板状の形状であり第１固定部３１Ｂと第２固定部３３Ｂとの間に配置され、チップコンデンサ３７が実装されている。尚、図９、図１０においては、実装されたチップコンデンサ３７は１次モールド３８で樹脂モールドされている。

図１０に示すように、導電バー１１Ｂは、第１実施形態の導電バー１１とは異なり、内方側にアンカー部を備えていない。また、内方側のボルト部１１ａに代えて端子部１１Ｂｄを備えている。端子部１１Ｂｄは、拡幅平板状の矩形形状を有し中央部に接続孔を設けたものとなっている。導電バー１１Ｂは、第１実施形態と同様に、磁性体コア１３および電磁遮蔽板１５を貫通して配置される。電磁遮蔽板１５は磁性体コア１３の両端面に配置される。

モールド部２３Ｂによりモールドされる実装基板１７Ｂは、金属製筐体３Ｂにボルト等により螺合されて取り付けられる。金属製筐体３Ｂは、実装基板１７Ｂの貫通孔３３Ｂａの位置および径に合わせ、第２固定部３３Ｂと密着するように外方の突出した凸部３Ｂａを有している。モールド部２３Ｂは、凸部３Ｂａにおいて実装基板１７Ｂの第２固定部３３Ｂが金属製筐体３Ｂに密着して取り付けられるように、両端面が貫通孔３３Ｂａとその周辺の第２固定部３３Ｂとが露出するように開口されている。この時の開口の径は、螺合のためのボルト等や凸部３Ｂａがフランジ部２３Ｂｂと干渉しない程度の大きさで開口されている。そして、凸部３Ｂａが、モールド部２３Ｂの開口に挿入され、露出した第２固定部３３Ｂに凸部３Ｂａが密着された状態で螺合される。尚、取り付けは、螺合の他、かしめや溶接などの一般的な固定方法を用いることができる。

図１１に示すように、モールド部２３Ｂは、コア部２３Ｂａとフランジ部２３Ｂｂとで構成される。コア部２３Ｂａは、導電バー１１Ｂが貫通する磁性体コア１３を導電バー１１Ｂと共に貫通方向を軸として円筒状にモールドした形状である。フランジ部２３Ｂｂは、貫通方向に直交する矩形面状として、導電バー１１Ｂのアンカー部１１Ｂｃ、および実装基板１７Ｂがモールドされている。また、第１実施形態（図４参照）の場合と同様に、磁性体コア１３は、外方側端部から突出する導電バー１１Ｂ（出力端子ＶＯ）が金属製筐体３Ｂの外方に突出するようにフランジ部２３Ｂｂにモールドされている。フランジ部２３Ｂｂの外方側端部からは、短径円柱のアンカー部１１Ｂｃの一部とボルト部１１Ｂａとが突出している。

ここで、チップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）はフランジ部２３Ｂｂにモールドされている。フランジ部２３Ｂｂは金属製筐体３Ｂの外方に配置する。このため、金属製筐体３Ｂより外方には、磁性体コア１３の外方側端部から突出する導電バー１１Ｂ（出力端子ＶＯ）とチップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）とが配置されている。この結果、導電バー１１Ｂ（出力端子ＶＯ）とチップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）とに対する金属製筐体３Ｂの内方からの電磁的結合は抑制される。また、チップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）に接続される接地電位ＧＮＤが金属製筐体３Ｂから供給されることから、接地電位ＧＮＤを介してチップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）に回り込む電圧変動も抑制される。したがって、出力端子ＶＯへの放射性ノイズおよび伝導性ノイズを、何れも抑制することができる。

第３実施形態のノイズフィルタモジュール１では、第１実施形態と比して、台座部２１が不要である。また、実装基板１７Ｂを形成する工程で、第１実施形態で必要であった第１固定部３１と第２固定部３３とを円弧状に成型する工程が不要となる。これにより、製造コストを低減することができる。

また、第１実施形態の場合と同様に、導電バー１１Ｂの貫通方向および周方向に対する相対的な移動は規制される。導電バー１１Ｂにはボルト部１１Ｂａより拡径のアンカー部１１Ｂｃが備えられており、貫通方向から見た場合の形状がその他の部分の形状とは異なるからである。また、実装基板１７Ｂも貫通方向および周方向に対する導電バー１１Ｂの相対的な移動を規制する。実装基板１７Ｂの貫通方向および周方向から見た形状がそれぞれの方向に対して抵抗となるからである。さらに、実装基板１７Ｂは、金属製筐体３Ｂに固定され、導電バー１１Ｂの周方向への移動を規制されるからである。

図１２は本願に係る第４実施形態のノイズフィルタモジュール１の構成である。第１実施形態のノイズフィルタモジュール１（図１参照）と回路構成は同じで、形状・構造が異なる。図１２に、金属製筐体３への取り付け方向から見た実装基板１７Ｃの構造を示す。例えば、エポキシ樹脂等を加工した硬質の矩形状のプリント基板に銅等のプリント配線が形成されている。中央に導電バー１１のボルト部１１ａが挿入される貫通孔１７Ｃａが開口されている。貫通孔１７Ｃａの左右に、台座部２１が挿入される貫通孔１７Ｃｂが開口されている。

実装基板１７Ｃの表面には、貫通孔１７Ｃａの外周を取り囲み貫通孔１７Ｃａから左右にある貫通孔１７Ｃｂに向かう導電配線３９ａ、貫通孔１７Ｃｂの外周を取り囲み貫通孔１７Ｃｂから貫通孔１７Ｃａに向かう導電配線３９ｂ、および導電配線３９ａと導電配線３９ｂとに挟まれた導電配線３９ｃとが形成されている。また、図１３で貫通孔１７Ｃｂの断面図について例示するように、実装基板１７Ｃの裏面には、貫通孔１７Ｃａ、１７Ｃｂの各々の外周を取り囲んで導電配線３９ｄが形成されている。導電配線３９ａと導電配線３９ｃ、導電配線３９ｂと導電配線３９ｂｃとの間にはスリット１７Ｃｃが設けられている。スリット１７Ｃｃを挟んで、各々、導電配線３９ａと導電配線３９ｃとの間、および導電配線３９ｂと導電配線３９ｃとの間に、チップコンデンサ３７が実装されている。スリット１７Ｃｃを挟んだ導電配線３９ａと導電配線３９ｃ、導電配線３９ｂと導電配線３９ｃは、各々、チップコンデンサ３７を半田付けなどで実装するためのランド領域を形成する。導電配線３９ａから導電配線３９ｂに至る間には、直列接続される２つのチップコンデンサ３７を１組として２組が並列に接続されている。

図１３に、貫通孔１７ＣｂのＡＡ断面図を示す。貫通孔１７Ｃｂには、内側面を覆って筒状導電配線３９ｅが形成されている。そして、筒状導電配線３９ｅは、実装基板１７Ｃの表面の導電配線３９ｂ、および裏面の導電配線３９ｄと接続する。図示はしないが貫通孔１７Ｃａも同様に内側面が筒状導電配線で覆われ、筒状導電配線と、実装基板１７Ｃの表面の導電配線３９ａおよび裏面の導電配線３９ｄとを接続する。貫通孔１７Ｃａには導電バー１１が、貫通孔１７Ｃｂには台座部２１が、各々嵌入され固着される。さらに、嵌入された導電バー１１および台座部２１と、実装基板１７Ｃの表面の導電配線３９ａまたは３９ｂ、および裏面の導電配線３９ｄとが、半田付けなどにより接続される。これにより、強固な固定と十分な導通を取ることができる。ここで、導電バー１１のアンカー部１１ｃの外方側の端面は実装基板１７Ｃに密着される。尚、導電バー１１および台座部２１の貫通孔１７Ｃａおよび１７Ｃｂへの取り付けには、圧入の他、かしめ、溶接等の一般的な固定方法を用いることができる。

実装基板１７Ｃが固着された導電バー１１に、磁性体コア１３や電磁遮蔽板１５が取り付けられる点、更に全体がモールドされる点、モールドされたモールド部の金属製筐体への取り付けなど、その他の構成については第１実施形態の場合と同様である。したがって、容量結合や誘導結合等の電磁的結合や接地配線の引き回しなどに起因した放射性ノイズおよび伝導性ノイズが実装基板１７Ｃや導電バー（出力端子ＶＯ）に伝搬することが抑制されノイズが抑制されること、実装基板１７Ｃを備えることにより導電バー１１の周方向および貫通方向への移動を規制することができること、などといった作用効果も第１実施形態の場合と同様である。

第４実施形態の実装基板１７Ｃによれば、貫通孔１７Ｃｂの内側面を金属で被覆し筒状導電配線３９ｅが形成されており、筒状導電配線３９ｅが、実装基板１７Ｃの表面および裏面の導電配線３９ｂ、３９ｄと接続されている。このため、台座部２１は、貫通孔１７Ｃｂに挿入してやれば、実装基板１７Ｃの表面および裏面の導電配線３９ｂ、３９ｄと接続され導通を取ることができる。尚、貫通孔１７Ｃａも同様である。すなわち、貫通孔１７Ｃａの内側面を被覆する筒状導電配線により、実装基板１７Ｃの表面および裏面の導電配線が接続され、導電バー１１と実装基板１７Ｃの表面および裏面との導通を取ることができる。これにより、導電バー１１と直列接続されるチップコンデンサ３７の一端、および台座部２１と直列接続されるチップコンデンサ３７の他端が、接続され、直列接続されるチップコンデンサ３７を出力端子ＶＯと接地電位ＧＮＤとの間に接続することができる。

貫通孔の内側面が筒状導電配線で覆われていない場合には、貫通孔に台座部を挿入しただけでは導電配線３９ｂ、３９ｄと導通を取ることができない。このため、台座部に、貫通孔に挿入した状態で貫通孔から基板の表裏面に突出する部分に拡径したフランジ部を設けて、フランジ部において実装基板１７Ｃの表面および裏面の導電配線３９ｂ、３９ｄと導通をとる必要があった。台座部の両端をフランジ部とするためには、台座部の構成をボルト状の部材とナット状の部材との２部材構成とせざるを得ず部品点数の増大を招いていた。また、組み付けの際には、先ず、ボルト状の部材を貫通孔に挿入し、その後、ナット状部材をボルト状部材と連結するといった作業が必要となり、作業が煩雑であった。

これに対して、第４実施形態では、円柱状の台座部２１を貫通孔１７Ｃｂに挿入するだけで、実装基板１７Ｃの表面および裏面にある導電配線３９ｂ、３９ｄと接続され導通を取ることができる。部品点数の削減と組み付け作業性の効率化を図ることができる。

また、筒状導通配線は、貫通孔１７Ｃａ、１７Ｃｂの内側面の全体を金属で被覆することによって形成される。このため、導電バー１１や台座部２１との導通をとるのに充分な接触面積を確保することができ、接触抵抗を低くすることができる。

第４実施形態のノイズフィルタモジュール１は、１枚の実装基板１７Ｃで構成されることから、第１実施形態の場合と比較して部品点数および組立工程が少なく、製造コストを低減することができる。

図１４は本願に係る第５実施形態のノイズフィルタモジュール１の構成である。第１実施形態のノイズフィルタモジュール１（図１参照）と回路構成は同じで、形状・構造が異なる。すなわち、第１実施形態の実装基板１７を備えておらず、チップコンデンサ３７に代えて、例えばフィルムコンデンサや積層セラミックコンデンサ等のリードタイプコンデンサ４１を備え、台座部２１に代えて台座部２１Ｄを備えている。ここで、リードタイプコンデンサ４１とはリード線を端子とする一般的なコンデンサ素子である。

図１４は分解斜視図である。台座部２１Ｄは、円筒状の一部を平板状に加工された金属部材で、ネジ等を螺合する貫通孔が開口されている。リードタイプコンデンサ４１は、導電バー１１のアンカー部１１ｃおよび台座部２１Ｄの平板状の部分に、半田付けや抵抗溶接等の溶接などにより接続される。

第５実施形態では、リードタイプコンデンサ４１を導電バー１１と台座部２１Ｄとに直接接続する構成であり実装基板が不要である。また、ＬＣフィルタに使用される容量素子を表面実装部品に代えて汎用のリード部品とすることができる。この結果、部品点数の削減や安価な部品を使用することで部品コストの低減を図ることができる。なお、その他の構成および作用効果については、第１実施形態と同様である。

図１５乃至１７は本願に係る第６実施形態である。Ｔ型フィルタモジュール１Ｂを備える場合である。第３実施形態の構成（図８）に磁性体コア１４（チョークコイルＬ２）を追加した構成を有している。ここで、第３実施形態の構成（図８）に備えられている導電バー１１Ｂに代えて導電バー１１Ｃを備えている。図１５に回路図を示し、図１６に要部の分解斜視図を示し、図１７にモジュールの斜視図を示す。

図１５に示すＴ型フィルタモジュール１Ｂは、第１実施形態のノイズフィルタモジュール１のチョークコイルＬ１およびコンデンサＣ１の接続点と出力端子ＶＯとの間にチョークコイルＬ２が追加される構成である。

図１６に示すように、追加されたチョークコイルＬ２を構成するために磁性体コア１４が実装基板１７Ｂの外方面側に実装される。磁性体コア１４の内側面が導電バー１１Ｃのアンカー部１１Ｃｃを覆うように装着される。この場合、アンカー部１１Ｃｃは、導電バー１１Ｂのアンカー部１１Ｂｃのうち短径の円柱形状の貫通方向長さを拡長した形状である。尚、図１６では、表面実装したチップコンデンサ（図８、参照）を樹脂モールドした１次モールド３８の構成を図示している。図１７に示すモジュール２３Ｃを構成するための樹脂モールドに先立ち、表面実装部品の保護等のため実装されたチップコンデンサを先行して１次モールド３８している。

アンカー部１１Ｃｃのうち磁性体コア１４に覆われる部分は、導電バー１１Ｂのアンカー部１１Ｂｃより拡長されている。このため、図１７に示すモジュール２３Ｃにおいて、磁性体コア１４が実装される部分は、フランジ部２３Ｃｂから外方に突出してモールドされる。

ここで、スイッチング電源５は電子機器の一例である。出力電圧は出力信号の一例ある。また、出力電圧経路は導電バーの一例である。導電バー１１、１１Ｂのボルト部１１ａ、１１Ｂａ、後述する導電バー１１１、１１２、１１３、１１５のボルト部１１１ａ、１１２ａ、１１３ａ、１１５ａ、および、導電バー１１３、１１４の端子部１１３ｄ、１１４ｄは、接続端子および出力端子の一例である。また、磁性体コア１３、１３１、１３２、１３３は第１磁性体コアの一例であり、磁性体コア１４は第２磁性体コアの一例である。また、実装基板１７、１７Ｂ、１７Ｃは第１実装基板、第２実装基板の一例である。また、第２実施形態において、内方側にある実装基板１７、１７Ｂ、１７Ｃの第３固定部および第４固定部は、各々、外方側にある実装基板１７、１７Ｂ、１７Ｃの第１固定部および第２固定部に対応する。また、導電バー１１、１１Ｂ、および後述する導電バー１１２、１１３、１１４、１１５のアンカー部１１ｃ、１１Ｂｃ、および後述するアンカー部１１２ｃ、１１３ｃ、後述する導電バー１１１、１１５の後述する胴体部１１１ｂ、１１５ｂ、導電バー１１５の後述する溝部１１５ｃ、および実装基板１７、１７Ｂ、１７Ｃは、移動規制部の一例である。

以上、詳細に説明したように、本願に開示される第１実施形態のノイズフィルタモジュール１によれば、チップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）が金属製筐体３より外方にある。また、磁性体コア１３の出力端子ＶＯ側の一部が金属製筐体３より外方にあるため導電バー１１のうち出力端子ＶＯにあたる部分が金属製筐体３より外方に位置する。これにより、コンデンサＣ１および出力端子ＶＯとスイッチング電源５との電磁的結合が金属製筐体３より抑制される。コンデンサＣ１および出力端子ＶＯにスイッチング動作に起因して発生する放射性ノイズが伝搬することは抑制される。

また、フランジ部２３ｂ内に収納されているコンデンサＣ１の接地電位ＧＮＤは台座部２１を介して金属製筐体３から供給されるため、接地電位ＧＮＤに混入するスイッチング動作に伴う電圧変動が抑制される。金属製筐体３は充分に低いインピーダンスを有しているため、スイッチング動作に伴って生ずる過渡的な動作電流の流れに伴う電圧変動が金属製筐体３を介して回り込むことが抑制されるからである。これにより、接地電位ＧＮＤから回り込みによる伝導性ノイズがコンデンサＣ１を介して出力端子ＶＯに伝搬することを抑制することができる。

ここで、チップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）への接地電位ＧＮＤの供給は、金属製筐体３を介して行うものとして説明した。しかしながら、本願はこれに限定されるものではない。コンデンサＣ１に供給される接地電位ＧＮＤにスイッチング動作に起因する電圧変動が回り込むことを抑制する構成であればよい。例えば、スイッチング動作により流れる動作電流が通過する接地線経路では、経路のインピーダンスが低い場合であっても流れる動作電流によっては電圧降下が生じる場合があり接地線経路に電圧変動が生じてしまう場合もある。また、接地線経路に寄生のインダクタンス成分があれば動作電流の断続に応じて電磁誘導により逆起電力が生じ、接地線経路に電位差が生ずる場合があり接地線経路に電圧変動が生じてしまう場合もある。こうした接地線経路の電圧変動をコンデンサＣ１に供給される接地電位ＧＮＤに伝搬させないためには、金属製筐体３のように充分に低いインピーダンスを有する経路を介して接地電位ＧＮＤを供給することが一例である。他の例としては、例えば、スイッチング電源５に接地電位ＧＮＤを供給する接地線経路と、コンデンサＣ１に接地電位ＧＮＤを供給する接地線経路とを、接地電位ＧＮＤを供給する基端の接地端子から分岐して結線することが考えられる。これにより、スイッチング動作に応じて接地電位ＧＮＤに流れる動作電流はコンデンサＣ１に接地電位ＧＮＤを供給する接地線経路から分岐された接地線経路を流れることとなる。コンデンサＣ１に供給される接地電位ＧＮＤへの動作電流の影響を排除することができる。この結果、スイッチング動作による接地電位ＧＮＤの電圧変動が回り込むことを防止することができる。

また、金属製筐体３内での部品相互の位置関係や配線の引き回しによって、放射性ノイズや伝導性ノイズの大きさや伝搬の程度は異なる場合がある。このため、ノイズを抑制するためには、配置や配線の引き回し等を様々に検討して配置の位置決めや配線の決定をすることが必要である。これに対して、ノイズフィルタモジュール１をモールド部２３として金属製筐体３に装着することで、これらの配置や配線の引き回し等を考慮することなくノイズを抑制することができる。金属製筐体３を介してスイッチング電源５等の電子機器とノイズフィルタモジュール１とを接続するからである。すなわち、金属製筐体３により、電磁的なシールド効果が得られると共に接地電位の抵抗値を低減して電圧変動の回り込みを抑制できるからである。従って、金属製筐体３内での個々の回路配置や配線の引き回し等を、出力端子ＶＯにおけるノイズ状況や電子機器や筐体の仕様・定格に応じて最適化する必要はない。抑制すべきノイズ帯域に応じて汎用的に使用して効果を奏することができる。簡易かつ簡単に、そして汎用的に出力信号に混入する放射性ノイズおよび伝導性ノイズの抑制を図ることができる。

また、モールド部２３のうちフランジ部２３ｂのモールドの厚みは、アンカー部１１ｃあるいは台座部２１の厚みで規定される。この厚みはスイッチング電源５等の電子機器が収納されている金属製筐体３のサイズからすれば僅少なものとすることができる。実施形態のノイズフィルタモジュール１では、内蔵に代えてフランジ部２３ｂが金属製筐体３より外方に突出するのであるが、フランジ部２３ｂの厚みは僅少であり、ノイズフィルタモジュール１を金属製筐体３に内蔵する場合に比して、実装容積の増大は軽微に抑えることができる。

また、ノイズフィルタモジュール１をモールド樹脂が充填されたモールド部２３で構成するため、振動、塵芥、温度等の周辺環境に対する信頼性を確保することができる。特に、過酷な周辺環境で使用される自動車用途に適用することで信頼性を向上させることが可能である。

また、磁性体コア１３の貫通方向の両端面に電磁遮蔽板１５を備えることにより、磁性体コア１３に挿通される導電バー１１を外界からシールドすることができる。これにより、導電バー１１から他の電子部品や外部の電子機器に放射性ノイズが伝搬することを抑制することができる。同時に、他の電子部品や外部から導電バー１１に放射性ノイズが混入することを抑制することができる。

また、導電バー１１は、両端部に外部部材を接続するための接続部であるボルト部１１ａが設けられ、一方のボルト部１１ａから他方のボルト部１１ａまでが直線状で単一の金属部材で形成される。導電バーが複数の部材で構成され各々を固定する固定部材も必要となる一般的な構成とは異なり、部材間の接触抵抗を低減することができる。また、部品点数の削減と組み付け作業の簡略化をすることができる。製造コストを低減することができる。

また、導電バー１１は、ボルト部１１ａ、中央部１１ｂ、およびアンカー部１１ｃの各々が円柱状に形成されているので、１つの円柱状の基材から冷間圧造加工により導電バー１１を形成することができる。したがって、導電バー１１を容易に製造することができる。

また、導電バー１１に、ボルト部１１ａや中央部１１ｂより径大のアンカー部１１ｃを備えることにより、導電バー１１に貫通方向の力が加えられた場合に、モールド部２３との間の導電バー１１の貫通方向への相対的な移動を規制することができる。また、導電バー１１に実装基板１７が固着されており貫通方向から見た両者の形状が異なることから、導電バー１１に貫通方向の力が加えられた場合に、実装基板１７によってもモールド部２３との間の導電バー１１の貫通方向への相対的な移動を規制することができる。さらに、実装基板１７を備えていることにより、導電バー１１に周方向の力が加えられた場合に、周方向へのモールド部２３との間の導電バー１１の相対的な移動を規制することができる。

また、導電バー１１の両端部にボルト部１１ａを備えることにより、部材を追加することなく、スイッチング電源５にノイズフィルタモジュール１がモールドされたモールド部２３を接続し、モールド部２３に設けられる出力端子ＶＯを外部の電子機器に接続することができる。例えば、自動車用等の用途においてノイズ低減装置を固定する際にボルト締めが推奨される場合にも、導電バー１１にボルト部１１ａを備えていることから一体に取り付けることができる。固定の際に固定部材等の追加部品は不要であり作業工数も削減することができ、製造コストの削減を図ることができる。

また、本願に開示される第２実施形態のπ型フィルタモジュール１Ａを構成するコンデンサＣ１、Ｃ２、チョークコイルＬ１について、スイッチング電源５との間の電磁的結合が抑制される。π型フィルタモジュール１Ａが金属製筐体３Ａより外方に設置して取り付けられた際、モールド部２３Ａ内に収納されているコンデンサＣ１、Ｃ２、チョークコイルＬ１が金属製筐体３Ａより外方に配置され、金属製筐体３Ａにより電磁的にシールドされるからである。

また、モールド部２３Ａ内に収納されているコンデンサＣ１、Ｃ２の接地電位ＧＮＤは台座部２１Ａを介して金属製筐体３Ａから供給されるため、接地電位ＧＮＤに混入するスイッチング電源５の動作に伴う電圧変動が抑制される。金属製筐体３Ａは充分に低いインピーダンスを有しているため、スイッチング電源５の動作に伴って生ずる過渡的な動作電流の流れに伴う電圧変動が金属製筐体３Ａに伝搬することが抑制されるからである。これにより、接地電位ＧＮＤを介したコンデンサＣ１、Ｃ２への電圧変動の回り込みは抑制される。

コンデンサＣ１、Ｃ２への電磁的結合の抑制および接地電位ＧＮＤを介した電圧変動の回り込みの抑制により、放射性ノイズおよび伝導性ノイズが出力端子ＶＯに伝搬することが抑制される。

また、第２実施形態のπ型フィルタモジュール１Ａは、実装基板１７を導電バー１１に２つ配置したことによって、第１実施形態と比し、貫通方向および周方向への導電バー１１の相対的な移動をさらに規制することができる。

また、第２実施形態のπ型フィルタモジュール１Ａのモールド部２３Ａのフランジ部は、第１実施形態のフランジ部２３ｂより、金属製筐体３Ａの外方に突出する部分の厚みが増すが、スイッチング電源５等の電子機器が収納されている金属製筐体３Ａのサイズからすれば僅少なものとすることができる。π型フィルタモジュール１Ａを金属製筐体３Ａに内蔵する場合に比して、実装容積の増大は軽微に抑えることができる。

また、本願に開示される第３実施形態のノイズフィルタモジュール１は、実装基板１７Ｂの第１固定部３１Ｂおよび第２固定部３３Ｂは平板状の形状を有しているので、第１実施形態の第１固定部３１および第２固定部３３とは異なり、実装基板１７Ｂを形成する工程で円弧状の形状に成型する工程が不要となる。これにより、製造コストを低減することができる。

また、本願に開示される第４実施形態のノイズフィルタモジュール１は、貫通孔１７Ｃｂの内側面を、実装基板１７Ｃの表面および裏面の導電配線３９ｂ、３９ｄと接続される筒状導電配線３９ｅで被覆するので、円柱状の台座部２１を貫通孔１７Ｃｂに挿入することで、台座部２１と導電配線３９ｂ、３９ｄとの導通を取ることができる。貫通孔１７Ｃａについても同様であり、導電バー１１のボルト部１１ａを貫通孔１７Ｃａに挿入することで、導電バー１１と導電配線３９ａ、３９ｄとの導通を取ることができる。また、貫通孔１７Ｃａ、１７Ｃｂの内側面を覆う筒状導電配線で、導電バー１１、台座部２１に接続するため、導通をとるのに充分な接触面積を確保し接触抵抗を低くすることができる。

また、本願に開示される第５実施形態のノイズフィルタモジュール１は、第１実施形態とは異なり実装基板１７がないため、部品点数の低減および製造工程の簡素化を図ることができ、製造コストを低減することができる。

また、第２乃至第６実施形態において、特に言及しない構成および作用効果については、第１実施形態と同様の構成および作用効果を奏するものである。

尚、本願に開示される技術は前記実施形態に限定されるものではなく、趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、第１実施形態では、チップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）が金属製筐体３より外方に位置することに加えて、磁性体コア１３の出力端子ＶＯ側の一部がフランジ部２３ｂに収められて導電バー１１のうち出力端子ＶＯに係る部分が金属製筐体３より外方に位置する場合について例示した。これにより、金属製筐体３を利用して、スイッチング電源５等の金属製筐体３の内部との電磁的結合を抑制して放射性ノイズの混入を低減することを説明した。しかしながら、本願はこれに限定されるものではない。磁性体コア１３の出力端子ＶＯ側の先端部が金属製筐体３の外方に突出していなくとも、出力端子ＶＯ側から突出する導電バーが金属製筐体３の開口部３０の内部に位置していれば、出力端子ＶＯに係る導電バー１１の部分は金属製筐体３によりシールドされる。これにより、電磁的結合を抑制して放射性ノイズの混入を低減することができる。また、磁性体コア１３が金属製筐体３の内方に位置していたとしても、チップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）が金属製筐体３より外方あるいは金属製筐体３の開口部３０内に位置していれば、チップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）が放射性ノイズからシールドされたノイズフィルタモジュールを構成することができる。ここで、シールドされるチップコンデンサ３７はノイズフィルタモジュールを構成するすべてのコンデンサＣ１である必要はない。複数のチップコンデンサ３７が直列あるいは並列に接続されている場合に、直列あるいは並列接続されているチップコンデンサ３７の少なくとも一つが金属製筐体３より外方あるいは金属製筐体３の開口部３０内に位置していれば、シールド効果を奏することができる。

また、モールド部２３の全体、または、チップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）があるフランジ部２３ｂ、あるいは磁性体コア１３の出力端子ＶＯ側の一部があるコア部２３ａやフランジ部２３ｂを金属製部材（金属製壁）で囲むことも考えられる。これにより、金属製部材（金属製壁）で囲まれたチップコンデンサ３７（コンデンサＣ１）や磁性体コア１３から突出した出力端子ＶＯに係る導電バー１１が電磁シールドされるので、放射性ノイズの伝搬を抑制することができる。この場合、電磁シールドを施すべき部位は、出力端子ＶＯから、少なくとも、チップコンデンサ３７（コンデンサＣ1）の一部までの領域であればよい。これにより、電磁的結合が抑制されて、出力電圧に放射性ノイズが混入することを抑制することができる。

また、第１実施形態では、ノイズフィルタモジュール１をモールドする樹脂として熱硬化性樹脂を使用する場合について説明したが、ＰＰＳ（ＰｏｌｙＰｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ）やＰＢＴ（ＰｏｌｙＢｕｔｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）などの熱可塑性樹脂を使用することができることは言うまでもない。

また、第２実施形態では、π型フィルタモジュール１Ａを構成する構成として、実装基板１７を２つ使用する場合について例示して説明をした。しかしながら本願はこれに限定されるものではない。実装基板１７の少なくとも１つを実装基板１７Ｂ（図８）、実装基板１７Ｃ（図１２）に置き換えることもできる。さらに、実装基板に代えて積層セラミックコンデンサ等のリードタイプコンデンサを実装することも可能である。

図１８（Ａ）乃至（Ｅ）に導電バーのその他の実施形態を示す。図１８（Ａ）に示す導電バー１１１はボルト部１１１ａと胴体部１１１ｂを有する。導電バー１１１は第１実施形態の導電バー１１の中央部１１ｂを設けず、すなわち、第１実施形態のアンカー部１１ｃがない構造である。また、第１実施形態で示した実装基板１７を備えることにより、貫通方向および周方向への移動を規制することができる。

図１８（Ｂ）に示す導電バー１１２は、ボルト部１１２ａ、中央部１１２ｂ、およびアンカー部１１２ｃを有する。導電バー１１２の中央部１１２ｂが平板状に形成されたものである。この導電バー１１２の場合には、後述する図１９に示すような内側壁が矩形形状を有する磁性体コア（例えば、コ字状の磁性体コア１３２（図１９（Ｂ）参照）、分離型の磁性体コア１３３（図１９（Ｃ）参照））を使用すれば、導電バー１１２の中央部１１２ｂの各面から磁性体コアの内側面までの距離を均等にすることができる。また、中央部１１２ｂを形成するには、第１実施形態で例示した導電バー１１の中央部１１ｂを鍛造加工等により押しつぶすことで成型することができる。

図１８（Ｃ）に示す導電バー１１３は、ボルト部１１３ａ、中央部１１３ｂ、アンカー部１１３ｃ、および端子部１１３ｄを有する。第１実施形態の導電バー１１における一方側（スイッチング電源５と接続する側）のボルト部１１ａに代えて端子部１１３ｄを備える。端子部１１３ｄは平板状の形状を有し接続孔を設けたものとなっている。端子部１１３ｄの形状は一般的な導電バーと同様な構成であり、既設の電子機器に、本発明の導電バー１１３を適応することができる。

図１８（Ｄ）に示す導電バー１１４は、導電バー１１３（図１８（Ｃ）参照）の中央部１１３ｂに代えて、導電バー１１２（図１８（Ｂ）参照）の中央部１１２ｂと同様の形状を有する中央部１１４ｂを備える構成である。導電バー１１２の場合と同様に、図１９（Ｂ）に示すようなコ字状の磁性体コア１３２や、図１９（Ｃ）に示す分離型の磁性体コア１３３を使用して好都合である。また、導電バー１１３の場合と同様に、端子部１１４ｄに接続孔が設けられた平板状の形状であり、一般的な導電バーを用いている既設の電子機器に適応することができる。

図１８（Ｅ）の導電バー１１５はボルト部１１５ａと胴体部１１５ｂとを有する。胴体部１１５ｂには、内側に凹んで形成された溝部１１５ｃを有する。胴体部１１５ｂがボルト部１１５ａより拡径で構成されることに加えて、溝部１１５ｃにモールド部材が入り込むことにより、貫通方向への相対的な移動を規制することができる。さらに、溝部１１５ｃにより周方向への相対的な移動も規制することができる。なお、溝部１１５ｃに代えて、胴体部１１５ｂの内径側に凹む形状を有していれば、溝状に限定されるものではなく、例えば、円形、矩形などの開口形状を有する孔部などの形状を設けることで、同様の作用効果を奏することができる。また、孔部をネジ穴とし、モールド部材で覆うことができる程度の小さいボルトを胴体部１１５ｂから突出するように取り付ける構成としてもよい。また、胴体部１１５ｂを加工することにより、胴体部１１５ｂから外側に凸となるような構成を形成してもよい。

図１９（Ａ）乃至（Ｃ）に磁性体コアのその他の実施形態を示す。図１９（Ａ）に示す磁性体コア１３１は、半円環状に形成された第１のコア１３１ａおよび第２のコア１３１ｂを組み合わせて中空部１３１ｃとスリット１３１ｄとを形成する分割型磁性体コアである。図１９（Ｂ）に示す磁性体コア１３２は中空部１３２ｃとスリット１３２ｄとを有するコ字状の磁性体コアである。図１９（Ｃ）に示す磁性体コア１３３は第１コア１３３ａおよび第２コア１３３ｂを組み合わせて中空部１３３ｃとスリット１３３ｄとを形成する分割型の磁性体コアである。図１９では、磁性体コアの磁束が周回する磁路の１か所にスリット１３１ｄ、１３２ｂ、１３３ｄを備える。

また、磁性体コア１３、１３１〜１３３を例示して、軸に平行にスリット１３ｂ、１３１ｄ〜１３３ｄが設けられているものとして説明した。しかしながら、本願はこれに限定されるものではない。スリット１３ｂ、１３１ｄ〜１３３ｄが設けられるのは、磁性体コア１３、１３１〜１３３における磁気抵抗を調整して磁気飽和の発生を防止するためである。したがって、磁性体コアの体格や流れる電流定格などによっては、スリットを設けなくとも磁気飽和を生じない構成とすることが可能であることは言うまでもない。また、図１９（Ａ）、（Ｃ）については、２つのコアを組み合わせるそれぞれの接続部に２つのスリットを備える構成とすることもできる。

１ ノイズフィルタモジュール
１Ａ π型フィルタモジュール
３、３Ａ、３Ｂ 金属製筐体
５ スイッチング電源
１１、１１Ｂ、１１１、１１２、１１３、１１４、１１５ 導電バー
１１ａ、１１Ｂａ、１１１ａ、１１２ａ、１１３ａ、１１５ａ ボルト部
１１ｂ、１１１ｂ、１１２ｂ、１１３ｂ、１１４ｂ 中央部
１１１ｂ、１１５ｂ 胴体部
１１ｃ、１１Ｂｃ、１１２ｃ、１１３ｃ アンカー部
１１５ｃ 溝部
１１Ｂｄ、１１３ｄ、１１４ｄ 端子部
１１ｃ１ 内端面
１１ｃ２ 外端面
１３、１４、１３１、１３２、１３３ 磁性体コア
１３ａ、１５ａ、１３１ｃ、１３２ｃ、１３３ｃ 中空部
１５ 電磁遮蔽板
１７、１７Ｂ、１７Ｃ 実装基板
２１、２１Ａ、２１Ｄ 台座部
２３、２３Ａ、２３Ｂ モールド部
２３ａ、２３Ｂａ コア部
２３ｂ、２３Ｂｂ フランジ部
３０ 開口部
３１、３１Ｂ 第１固定部
３３、３３Ｂ 第２固定部
３１ａ、３３ａ 胴部
３１ｂ、３３ｂ リブ
３５、３５Ｂ 接続部
３７ チップコンデンザ
４１ リードタイプコンデンサ
Ｃ１、Ｃ２ コンデンサ
Ｌ１ チョークコイル
ＶＯ 出力端子
ＶＸ スイッチング電源５の出力端子

Claims (5)

1. 金属製筐体に収納された電子機器からの出力信号に混入するノイズを低減する出力ノイズ低減装置であって、
   導電性材料により形成され、一方の端部を前記電子機器に係る出力端に接続する接続端子とし、他方の端部を出力端子とする導電バーと、
   磁性材料により形成され、前記導電バーが貫通する貫通穴を有する第１磁性体コアと、樹脂材料により形成され、前記接続端子および前記出力端子を除く前記導電バーと前記第１磁性体コアとをモールドするモールド部と、
   前記モールド部によりモールドされ、前記第１磁性体コアおよび前記出力端子の間の前記導電バーに固着される第１固定部と、前記金属製筐体に接続される第２固定部と、前記第１固定部と前記第２固定部との間を容量素子で接続する第１実装基板とを備え、
   前記出力端子から、少なくとも、前記第１実装基板の容量素子の容量成分を有する本体部分の一部までは、前記電子機器からの電磁的結合が分離されることを特徴とする出力ノイズ低減装置。
2. 前記モールド部によりモールドされ、前記第１磁性体コアおよび前記接続端子の間の前記導電バーに固着される第３固定部と、前記金属製筐体に接続される第４固定部と、前記第３固定部と前記第４固定部との間を容量素子で接続する第２実装基板とを備えることを特徴とする請求項１に記載の出力ノイズ低減装置。
3. 前記導電バーの前記接続端子が前記金属製筐体の内部において前記電子機器の前記出力端に接続され、前記導電バーの前記出力端子が前記導電バーの貫通する前記金属製筐体の開口を介して前記金属製筐体より外方に配置された状態で、前記第１実装基板の容量素子の容量成分を有する本体部分の少なくとも一部が、前記金属製筐体より外方に位置し、あるいは前記金属製筐体の開口内に位置することを特徴とする請求項１または２に記載の出力ノイズ低減装置。
4. 前記第１磁性体コアは、少なくとも前記出力端子側の一部が前記金属製筐体より外方に位置し、あるいは少なくとも前記出力端子側の一部が前記金属製筐体の開口内に位置することを特徴とする請求項３に記載の出力ノイズ低減装置。
5. 前記第１磁性体コアの前記導電バーの貫通方向の端面のうち少なくとも何れか一端面には、電磁遮蔽板を備えることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の出力ノイズ低減装置。

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