JP6447438B2 - Method for manufacturing light emitting device - Google Patents

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Description

本発明は、発光装置の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a light emitting device.

リードと樹脂部材とを備えた樹脂パッケージに発光素子が搭載されているＬＥＤ等の発光装置は、リードフレームから個々に分離して得られる。発光装置をリードフレームから分離する方法として、発光装置を支持するハンガー部を折り曲げて取り外す方法が知られている。ハンガー部は、リードフレームの一部であり、先端を樹脂部材に埋設させて樹脂部材を支持している部分である。   A light emitting device such as an LED in which a light emitting element is mounted on a resin package including a lead and a resin member is obtained separately from the lead frame. As a method of separating the light emitting device from the lead frame, a method of bending and removing a hanger part that supports the light emitting device is known. The hanger part is a part of the lead frame, and is a part that supports the resin member with the tip embedded in the resin member.

ハンガー部を折り曲げる方法としては、まず、ダイ（下刃）の上にリードフレームのフレーム部を載置し、その上からストリッパ（押さえ部材）で押さえてリードフレームを挟み込む。次いで、パンチ（上刃）を降下させて、樹脂パッケージから延出している部分のハンガー部を押す。ハンガー部は、樹脂パッケージの対向する側面に少なくとも１つずつ埋設されており、この２つのハンガー部をパンチで同時に押す。押されたハンガー部が下側に折り曲げられることで、ハンガー部の先端が樹脂パッケージから抜ける（例えば、特許文献１）。リードフレームから外された発光装置は落下し、シューター等を通過して収納部に収納される。   As a method of bending the hanger portion, first, the frame portion of the lead frame is placed on a die (lower blade), and the lead frame is sandwiched by pressing it with a stripper (pressing member) from above. Next, the punch (upper blade) is lowered to push the hanger portion that extends from the resin package. At least one hanger part is embedded in the opposite side surfaces of the resin package, and the two hanger parts are simultaneously pressed with a punch. When the pressed hanger part is bent downward, the tip of the hanger part comes out of the resin package (for example, Patent Document 1). The light emitting device removed from the lead frame falls, passes through a shooter, etc., and is stored in the storage portion.

特開２０１０−２５１４９３号公報JP 2010-251493 A

パンチでハンガー部を押す際に、２つのハンガー部が同時に樹脂パッケージから外れない場合がある。これは、成形された樹脂パッケージの位置ズレ、パンチの摩耗等の種々の要因による。これにより、ハンガー部のどちらか一方が先に外れる。つまり、他方のハンガー部が外れていない状態で（他方のハンガー部が発光装置に埋設された状態で）、ハンガー部が曲げられる。その際に、ダイ（下刃）の側面に、樹脂パッケージが接触して、樹脂パッケージの一部が欠ける、又は割れるなど破損する場合がある。自然落下の場合、樹脂パッケージはダイの側面（内面）やシューターの側面と接触しても問題はないが、パンチで押されて接触する場合、過重がかかった状態（発光装置が加速された状態）で接触するため、発光装置の樹脂パッケージは破損し易くなる。   When pressing a hanger part with a punch, two hanger parts may not remove from a resin package simultaneously. This is due to various factors such as misalignment of the molded resin package and wear of the punch. Thereby, either one of a hanger part remove | deviates first. That is, the hanger part is bent while the other hanger part is not detached (the other hanger part is embedded in the light emitting device). At that time, the resin package may come into contact with the side surface of the die (lower blade), and a part of the resin package may be broken or broken. In the case of natural fall, there is no problem with the resin package coming into contact with the side surface (inner surface) of the die or the side surface of the shooter. However, when the plastic package is pressed by the punch, it is overloaded (the light emitting device is accelerated). ), The resin package of the light emitting device is easily damaged.

本実施形態は、以下の構成を含む。
発光装置の側面に先端が埋設されたハンガー部と、該ハンガー部に連なるフレーム部とを備えたリードフレームとを準備する工程と、
前記発光装置の両側のフレーム部を、ダイ及びストリッパで上下から挟持する工程と、
前記発光装置の側面から延出するハンガー部をパンチで押すと共に、前記パンチの下方に位置するガイドを、前記パンチと同期して降下させる工程と、
前記ハンガー部から外れた発光装置を、前記ガイドの間に落下させる工程と、
を備える発光装置の製造方法。 The present embodiment includes the following configuration.
Preparing a hanger part with a tip embedded in a side surface of the light emitting device and a lead frame including a frame part connected to the hanger part;
Clamping the frame portions on both sides of the light emitting device from above and below with a die and a stripper;
Pressing the hanger part extending from the side surface of the light emitting device with a punch, and lowering the guide located below the punch in synchronization with the punch; and
Dropping the light emitting device detached from the hanger part between the guides;
A method for manufacturing a light emitting device.

以上により、リードフレームのハンガー部から発光装置の樹脂パッケージを外す際に、樹脂パッケージを破損しにくくすることができる。   As described above, when the resin package of the light emitting device is removed from the hanger portion of the lead frame, the resin package can be hardly damaged.

図１は、実施形態に係る発光装置の製造方法により得られる発光装置の一例を示す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a light-emitting device obtained by the method for manufacturing a light-emitting device according to the embodiment. 図２は、実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する発光装置を備えたリードフレームの一例を示す概略上面図である。FIG. 2 is a schematic top view illustrating an example of a lead frame including a light emitting device for explaining a method for manufacturing the light emitting device according to the embodiment. 図３は、発光装置の製造方法を説明する概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a method for manufacturing a light emitting device. 図４は、実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略図である。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a method for manufacturing the light emitting device according to the embodiment. 図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する概略図である。5A, 5 </ b> B, and 5 </ b> C are schematic diagrams illustrating a method for manufacturing the light emitting device according to the embodiment.

本発明を実施するための形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置の製造方法を例示するものであって、本発明は、発光装置の製造方法を以下に限定するものではない。   A mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the form shown below illustrates the manufacturing method of the light-emitting device for materializing the technical idea of this invention, and this invention does not limit the manufacturing method of a light-emitting device below.

また、本明細書は、特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限りは、本発明を実施形態にのみ限定する趣旨ではない。尚、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。   Further, the present specification by no means specifies the member shown in the claims as the member of the embodiment. In particular, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the components described in the embodiments are not intended to limit the present invention only to the embodiments unless specifically described. It should be noted that the size and positional relationship of the members shown in each drawing may be exaggerated for clarity of explanation. Furthermore, in the following description, the same name and symbol indicate the same or the same members, and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

実施形態において、発光装置は、以下の方法で得ることができる。
１）発光装置の側面に先端が埋設されたハンガー部と、ハンガー部に連なるフレーム部とを備えたリードフレームとを準備する工程、
２）発光装置の両側のフレーム部を、ダイ及びストリッパで上下から挟持する工程、
３）発光装置の側面から延出するハンガー部をパンチで押すと共に、パンチの下方に位置するガイドを、パンチと同期して降下する工程、
４）ハンガー部から外れた発光装置を、ガイドの間に落下させる工程、
を備える。 In the embodiment, the light emitting device can be obtained by the following method.
1) a step of preparing a hanger part having a tip embedded in a side surface of the light emitting device and a lead frame including a frame part connected to the hanger part;
2) A step of sandwiching the frame portions on both sides of the light emitting device from above and below with a die and a stripper,
3) A step of pushing the hanger portion extending from the side surface of the light emitting device with the punch and lowering the guide located below the punch in synchronization with the punch,
4) A step of dropping the light emitting device detached from the hanger part between the guides,
Is provided.

１）リードフレームを準備する工程
図１は、実施形態に係る製造方法によって得られる発光装置１の一例を示しており、樹脂パッケージ２と、発光素子４と、封止部材５と、を備える。詳細には、樹脂パッケージ２は、一対のリード部３３と、リード部３３を保持する成形樹脂２１と、を備えている。成形樹脂２１の側面２１ａには、リード部３３と略同じ厚みの凹み２１ｂがあり、この凹み２１ｂは後述のハンガー部が埋設されていた跡である。樹脂パッケージ２は発光素子４を載置する凹部を備えている。凹部内に載置された発光素子４は、透光性の封止部材５によって被覆されている。発光素子４とリード部３３とは、ワイヤ６又は導電性の接続部材で導通可能なように接合されている。 1) Process for Preparing Lead Frame FIG. 1 shows an example of a light-emitting device 1 obtained by the manufacturing method according to the embodiment, and includes a resin package 2, a light-emitting element 4, and a sealing member 5. Specifically, the resin package 2 includes a pair of lead portions 33 and a molding resin 21 that holds the lead portions 33. On the side surface 21a of the molded resin 21, there is a recess 21b having substantially the same thickness as the lead portion 33, and this recess 21b is a mark in which a hanger portion described later is embedded. The resin package 2 includes a recess for placing the light emitting element 4 thereon. The light emitting element 4 placed in the recess is covered with a translucent sealing member 5. The light emitting element 4 and the lead part 33 are joined so as to be conductive by the wire 6 or a conductive connecting member.

このような発光装置１を得るために、まず、図２に示すように、発光装置１を保持したリードフレーム３を準備する。詳細には、発光装置１の側面に先端が埋設されたハンガー部３１と、ハンガー部３１に連なるフレーム部３２とを備えたリードフレーム３を準備する。製造工程内では、１枚のリードフレーム３に複数個の発光装置１が備えられた状態で取り扱われる。例えば、発光装置は、１枚のリードフレームにおいて、ｍ行×ｎ列のマトリクス状に規則的に配列されている。図２では、発光装置１が、２行×３列に６個配置された部分を一例として示しているが、この個数や配置等は、発光装置の大きさや形状、リードフレームの大きさ等によって異なる。   In order to obtain such a light emitting device 1, first, as shown in FIG. 2, a lead frame 3 holding the light emitting device 1 is prepared. Specifically, a lead frame 3 including a hanger part 31 having a tip embedded in a side surface of the light emitting device 1 and a frame part 32 connected to the hanger part 31 is prepared. In the manufacturing process, a single lead frame 3 is handled in a state where a plurality of light emitting devices 1 are provided. For example, the light emitting devices are regularly arranged in a matrix of m rows × n columns in one lead frame. In FIG. 2, a portion in which six light emitting devices 1 are arranged in 2 rows × 3 columns is shown as an example, but the number, the arrangement, and the like depend on the size and shape of the light emitting device, the size of the lead frame, and the like. Different.

リードフレーム３は、発光装置１内に埋設されるリード部（図１中の３３）と、発光装置１を支えるハンガー部３１と、ハンガー部３１から連なるフレーム部３２と、を備える。これらは、元は一体の金属板であるが、発光装置１を取り外す前の段階では、リード部３３は、フレーム部３２及びハンガー部３１とは分離されている。つまり、フレーム部３２とハンガー部３１とは一体であり、これらとリード部３３とは別体となっている。   The lead frame 3 includes a lead portion (33 in FIG. 1) embedded in the light emitting device 1, a hanger portion 31 that supports the light emitting device 1, and a frame portion 32 that continues from the hanger portion 31. These are originally integrated metal plates, but the lead portion 33 is separated from the frame portion 32 and the hanger portion 31 before the light emitting device 1 is removed. That is, the frame part 32 and the hanger part 31 are integrated, and these and the lead part 33 are separate.

ハンガー部３１は、発光装置１（詳細には樹脂パッケージ２の成形樹脂２１）に先端が埋設されている。なお、ハンガー部３１のうち、発光装置１に埋設された部分を「埋設部３１ａ」とし、発光装置１の側面２１ａから外側に延出している部分を「延出部３１ｂ」とする。発光装置１は、ハンガー部３１によって支持された状態であり、後述のようにハンガー部３１を折り曲げることで、埋設部３１ａを樹脂パッケージから抜き、個別の発光装置１とすることができる。   The hanger part 31 has a tip embedded in the light emitting device 1 (specifically, the molded resin 21 of the resin package 2). In the hanger portion 31, a portion embedded in the light emitting device 1 is referred to as an “embedded portion 31a”, and a portion extending outward from the side surface 21a of the light emitting device 1 is referred to as an “extending portion 31b”. The light emitting device 1 is in a state of being supported by the hanger portion 31, and the embedded portion 31 a can be removed from the resin package by bending the hanger portion 31 as will be described later, whereby individual light emitting devices 1 can be obtained.

２）リードフレームをダイとストリッパとで上下から挟持する工程
上述の発光装置１の製造方法に用いられるリード成形装置の要部を図３、図４、図５に示す。図４は図３の部分拡大図である。また、図３は、ストリッパと、右側の発光装置１の上部のパンチとを省略して図示している。 2) Step of sandwiching the lead frame from above and below by a die and a stripper FIG. 3, FIG. 4 and FIG. FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. FIG. 3 omits the stripper and the upper punch of the light emitting device 1 on the right side.

リード成形装置は、ダイ（下刃）１０と、ストリッパ（押さえ部材）３０と、パンチ（上刃）２０と、を備える。ダイ１０は土台に支持されており、発光装置１の幅よりも広い間隔を空けて、左右に配置されている。ストリッパ３０はダイ１０の上方に配置されており、ダイ１０と同じく、発光装置１の幅よりも広い間隔を空けて、左右に配置されている。パンチ２０は、発光装置１の上方に配置されており、左右のストリッパ３０に挟まれるように配置されている。   The lead forming apparatus includes a die (lower blade) 10, a stripper (pressing member) 30, and a punch (upper blade) 20. The die 10 is supported by a base, and is disposed on the left and right sides with an interval wider than the width of the light emitting device 1. The stripper 30 is disposed above the die 10, and is disposed on the left and right sides with a gap wider than the width of the light emitting device 1, as with the die 10. The punch 20 is disposed above the light emitting device 1 and is disposed so as to be sandwiched between the left and right strippers 30.

このようなリード成形装置にリードフレーム３をセットする。詳細には、リードフレーム３のフレーム部３２が、ダイ１０の上に位置するように配置し、ストリッパ３０を降下させる。これにより、ダイ１０とストリッパ３０とで、フレーム部３２を上下から挟持する。   The lead frame 3 is set in such a lead molding apparatus. In detail, the frame part 32 of the lead frame 3 is disposed so as to be positioned on the die 10, and the stripper 30 is lowered. Thereby, the frame part 32 is clamped by the die 10 and the stripper 30 from above and below.

３）ハンガー部をパンチで押すと共に、ガイドを降下させる工程
次いで、ハンガー部３１をパンチ２０で押すと共に、ガイド４０を降下させる。詳細には、発光装置１の側面から延出するハンガー部３１を、上からパンチ２０で押す。このとき、パンチ２０と同期してガイド４０も降下させる。 3) together with the pressing a hanger punch, step lowering guide then with pressing the hanger portion 31 by the punch 20, to lower the guide 40. In detail, the hanger part 31 extended from the side surface of the light-emitting device 1 is pushed with the punch 20 from the top. At this time, the guide 40 is also lowered in synchronization with the punch 20.

パンチ２０は、下面に凹部２０ｃを備えており、凹部２０ｃを挟むようにして下側に突出した凸状のリード押し部２０ａを備えている。凹部２０ｃは、発光装置１と接触しないような高さ（深さ）及び幅である。詳細には、パンチの凹部２０ｃの底面（図４では上底）と、リード押し部２０ａの下面との距離（高さ）が、ハンガー部３１の上面から発光装置１の上面までの距離（高さ）よりもやや大きい。パンチの凹部２０ｃの幅は、発光装置１の幅Ｌ１よりも大きい。ハンガー押し部２０ａは、ハンガー部３１（延出部３１ｂ）の上方に位置しており、その先端（図４では下端）が、ハンガー部３１の上面と接する部分である。   The punch 20 includes a concave portion 20c on the lower surface, and includes a convex lead pressing portion 20a protruding downward so as to sandwich the concave portion 20c. The recess 20 c has a height (depth) and a width that do not come into contact with the light emitting device 1. Specifically, the distance (height) between the bottom surface (upper bottom in FIG. 4) of the concave portion 20c of the punch and the lower surface of the lead pressing portion 20a is the distance (high) from the upper surface of the hanger portion 31 to the upper surface of the light emitting device 1. A little bigger than The width of the punch recess 20 c is larger than the width L 1 of the light emitting device 1. The hanger pushing part 20 a is located above the hanger part 31 (extension part 31 b), and the tip (lower end in FIG. 4) is a part in contact with the upper surface of the hanger part 31.

パンチ２０は、更に、ガイド押し部２０ａを備えている。ガイド押し部２０ａは、ハンガー部３１を押さえるのではなく、ハンガー部３１の下方に位置するガイド４０を押す部材である。そのため、ハンガー部３１の上方を避けた位置に配置されると共に、その下端がハンガー部３１の下端よりも下に位置する。換言すると、リード押し部２０ａよりも、より下側に突出するようにガイド押し部２０ｂを備える。例えば、図３、図４に示すように、リード押し部２０ａと一体的に設けられ、リード押し部２０ａの一部をさらに下側に延出したような形状とすることができる。   The punch 20 further includes a guide pressing portion 20a. The guide pressing portion 20 a is a member that does not press the hanger portion 31 but presses the guide 40 positioned below the hanger portion 31. Therefore, the lower end of the hanger 31 is positioned below the lower end of the hanger 31, and the lower end of the hanger 31 is positioned below. In other words, the guide pressing portion 20b is provided so as to protrude further downward than the lead pressing portion 20a. For example, as shown in FIGS. 3 and 4, the lead pressing portion 20 a can be formed integrally with the lead pressing portion 20 a and a part of the lead pressing portion 20 a can be further extended downward.

リード押し部２０ａの下端と、ガイド押し部２０ｂの下端との距離（Ｈ）は、ハンガー部３１の厚みよりも大きい。さらに、ハンガー部３１の下面と、成形樹脂２１の下面との距離よりも小さい。好ましくは、距離（Ｈ）は、ハンガー部３１の厚みの０．２倍から１倍程度である。これにより、発光装置からハンガー部を外れやすくすることができる。   The distance (H) between the lower end of the lead pressing portion 20 a and the lower end of the guide pressing portion 20 b is larger than the thickness of the hanger portion 31. Furthermore, it is smaller than the distance between the lower surface of the hanger part 31 and the lower surface of the molding resin 21. Preferably, the distance (H) is about 0.2 to 1 times the thickness of the hanger part 31. Thereby, the hanger part can be easily detached from the light emitting device.

このようなガイド押し部２０ｂを設けることで、発光装置の両側に配置されるハンガー部３１のどちらか一方が先に外れた場合であっても、発光装置はダイ１０には接触せず、ダイ１０よりも近い位置に配置されるガイド４０に保持される。これにより、早い段階で他方のハンガー部３１が外れやすくなる。これは、ダイ１０よりも近い位置にガイド４０があるため、発光装置１が傾斜しにくく、つまり、曲げられたハンガー部３１に発光装置が支持されたまま傾斜しにくくなるため、発光装置が外れやすくなるためである。また、ダイ１０とガイド４０とが同じ部材（例えば鋼鉄）から構成されていたとしても、発光装置との距離が近いガイド４０に接したとしても、発光装置とガイド４０は同期して移動するため、お互いにこすれあうことはなく、発光装置の樹脂パッケージの損傷を抑制することができる。   By providing such a guide pressing portion 20b, even if either one of the hanger portions 31 arranged on both sides of the light emitting device comes off first, the light emitting device does not contact the die 10, and the die 10 It is held by a guide 40 arranged at a position closer to 10. Thereby, the other hanger part 31 becomes easy to remove | deviate at an early stage. This is because the light emitting device 1 is not easily tilted because the guide 40 is located closer to the die 10, that is, the light emitting device is not easily tilted while being supported by the bent hanger portion 31. This is because it becomes easier. Even if the die 10 and the guide 40 are made of the same member (for example, steel), even if the die 10 and the guide 40 are in contact with the guide 40 that is close to the light emitting device, the light emitting device and the guide 40 move synchronously. They are not rubbed against each other, and damage to the resin package of the light emitting device can be suppressed.

ガイド４０は、パンチ２０のリード押し部２０ａの下方に位置しており、ダイ１０の内側に配置されている。さらに、ガイド４０は、発光装置１を挟むように両側に配置されており、発光装置１の幅Ｌ１よりも、広い間隔Ｌ２で配置されている。また、ガイド４０の幅（Ｗ）は、発光装置１の側面と同等又はそれよりも広い幅である。   The guide 40 is located below the lead pressing portion 20 a of the punch 20 and is disposed inside the die 10. Furthermore, the guides 40 are arranged on both sides so as to sandwich the light emitting device 1, and are arranged at a distance L2 wider than the width L1 of the light emitting device 1. The width (W) of the guide 40 is equal to or wider than the side surface of the light emitting device 1.

ガイド４０の上面は、ダイ１０の上面よりも下側に位置している。詳細には、ガイド４０の上面は、ハンガー部３１の下面よりも下であり、発光装置１の下面、つまり、樹脂パッケージの下面よりも上側に位置する。ガイド４０は、ダイ１０を固定する土台等上に、バネ５０によって支持されている。ガイド４０はこのバネ５０によって上下方向に移動可能である。そして、パンチ２０が降下してハンガー部を押す際に、このパンチと同期して（連動して）降下される。   The upper surface of the guide 40 is located below the upper surface of the die 10. Specifically, the upper surface of the guide 40 is lower than the lower surface of the hanger portion 31 and is positioned above the lower surface of the light emitting device 1, that is, the lower surface of the resin package. The guide 40 is supported by a spring 50 on a base or the like that fixes the die 10. The guide 40 can be moved in the vertical direction by the spring 50. Then, when the punch 20 descends and pushes the hanger portion, it is lowered in synchronization with (in conjunction with) this punch.

４）発光装置をガイドの間に落下させる工程
パンチによって曲げられたハンガー部から外された発光装置は、両側のガイドの間に落下し、収容部に収容される。収容部は、個片化されて落下した発光装置を収容するための容器であり、直接又はシューター等の通路を通過して運ばれた発光装置を収容する。
以上のように、本開示の発光装置の製造によれば、リードフレームのハンガー部から発光装置の樹脂パッケージを外す際に、樹脂パッケージを破損しにくくすることができる。 4) Step of dropping the light emitting device between the guides The light emitting device removed from the hanger bent by the punch falls between the guides on both sides and is accommodated in the accommodating portion. The accommodating portion is a container for accommodating the light emitting device that has been separated and dropped, and accommodates the light emitting device carried directly or through a passage such as a shooter.
As described above, according to the manufacture of the light emitting device of the present disclosure, it is possible to make the resin package difficult to break when removing the resin package of the light emitting device from the hanger portion of the lead frame.

本発明に係る発光装置の製造方法は、ハンガー部によってリードフレームに支持された発光装置から、発光装置を得る製造方法に適用することができ、照明用光源、各種インジケーター用光源、車載用光源、液晶のバックライト用光源、センサー用光源に用いられる発光装置に適用することができる。   The light emitting device manufacturing method according to the present invention can be applied to a manufacturing method for obtaining a light emitting device from a light emitting device supported on a lead frame by a hanger part, and includes a light source for illumination, a light source for various indicators, an in-vehicle light source, The present invention can be applied to a light-emitting device used for a liquid crystal backlight light source and a sensor light source.

１…発光装置
２…樹脂パッケージ
２１…成形樹脂
２１ａ…成形樹脂の側面（発光装置の側面、樹脂パッケージの側面）
２１ｂ…凹み（ハンガー部跡）
３３…リード部
３…リードフレーム
３１…ハンガー部
３１ａ…埋設部
３１ｂ…延出部
３２…フレーム部
３３…リード部
４…発光素子
５…封止部材
６…ワイヤ
１０…ダイ
２０…パンチ
２０ａ…リード押し部
２０ｂ…ガイド押し部
３０…ストリッパ
４０…ガイド
４２…
５０…バネ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light-emitting device 2 ... Resin package 21 ... Molding resin 21a ... Side surface of molding resin (Side surface of light-emitting device, side surface of resin package)
21b ... dent (hanger trace)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 33 ... Lead part 3 ... Lead frame 31 ... Hanger part 31a ... Buried part 31b ... Extension part 32 ... Frame part 33 ... Lead part 4 ... Light emitting element 5 ... Sealing member 6 ... Wire 10 ... Die 20 ... Punch 20a ... Lead Pusher 20b ... Guide pusher 30 ... Stripper 40 ... Guide 42 ...
50 ... Spring

Claims (3)

発光装置の側面に先端が埋設されたハンガー部と、該ハンガー部に連なるフレーム部とを備えたリードフレームとを準備する工程と、
前記発光装置の両側のフレーム部を、ダイ及びストリッパで上下から挟持する工程と、
前記発光装置の側面から延出する前記ハンガー部をパンチで押すと共に、前記パンチの下方に位置するガイドを、前記パンチと同期して降下させる工程と、
前記ハンガー部から外れた前記発光装置を、前記ガイドの間に落下させる工程と、
を備える発光装置の製造方法。 Preparing a hanger part with a tip embedded in a side surface of the light emitting device and a lead frame including a frame part connected to the hanger part;
Clamping the frame portions on both sides of the light emitting device from above and below with a die and a stripper;
Pressing the hanger part extending from the side surface of the light emitting device with a punch, and lowering a guide located below the punch in synchronization with the punch; and
Dropping the light emitting device detached from the hanger part between the guides;
A method for manufacturing a light emitting device. 前記ガイドは、前記発光装置の幅と同等又はそれよりも広い幅である請求項１記載の発光装置の製造方法。   The light emitting device manufacturing method according to claim 1, wherein the guide has a width equal to or wider than a width of the light emitting device. 前記パンチは、前記フレーム部を押すリード押し部と、前記ガイドを押すガイド押し部とを備える請求項１記載の発光装置の製造方法。   The light emitting device manufacturing method according to claim 1, wherein the punch includes a lead pressing portion that presses the frame portion and a guide pressing portion that presses the guide.
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