JP6442688B2 - 金属材の接合方法 - Google Patents
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- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
第一の被接合材及び/又は第二の被接合材の被接合面にめっき層を形成させる第一工程と、
前記めっき層に脱成分腐食処理を施してナノ多孔体金属層とする第二工程と、
前記ナノ多孔体金属層を介して前記第一の被接合材と前記第二の被接合材とを当接させた状態で、前記ナノ多孔体金属層を50〜400℃に加熱すると共に、前記第一の被接合材と前記第二の被接合材とを加圧する第三工程と、を含むこと、
を特徴とする金属材の接合方法、を提供する。
金属基材の少なくとも一部分に二元系合金めっき層を有し、
前記二元系合金めっき層の少なくとも表面近傍が、三次元的に配列する平均粒径が5〜500nmの金属ナノ粒子を含むナノ多孔体構造となっていること、
を特徴とする金属材接合用金属部材、も提供する。
図1に、本発明の金属材の接合方法の工程図を示す。本発明の金属材の接合方法は、第一の被接合材及び/又は第二の被接合材の被接合面にめっき層を形成させる第一工程(S01)と、めっき層に脱成分腐食処理を施してナノ多孔体金属層とする第二工程(S02)と、ナノ多孔体金属層を介して第一の被接合材と第二の被接合材とを当接させた状態で、ナノ多孔体金属層を50〜400℃に加熱すると共に、第一の被接合材と第二の被接合材とを加圧する第三工程(S03)と、を含むこと、を特徴としている。以下において各工程について説明する。
第一工程(S01)は、第一の被接合材及び/又は第二の被接合材の被接合面にめっき層を形成させる工程である。用いるめっき方法は特に限定されず、従来公知の種々の方法でめっき層を形成させればよい。
第二工程(S02)は、第一工程(S01)によって形成させためっき層に脱成分腐食処理を施して、ナノ多孔体金属層を得る工程である。
第三工程(S03)は、ナノ多孔体金属層を介して第一の被接合材と第二の被接合材とを当接させた状態で、ナノ多孔体金属層を50〜400℃に加熱すると共に、第一の被接合材と第二の被接合材とを加圧して接合する工程である。
組織調整工程(S01’)は、第一工程(S01)で被接合面に形成させためっき層に対してアニーリング処理を施し、第二工程(S02)で得られるナノ多孔体金属層を構成する組織のサイズを任意に調整する工程である。
本発明の金属材接合用金属部材は、本発明の金属材の接合方法に好適に用いることができる金属部材である。以下において、金属材接合用金属部材について説明する。なお、上記接合方法における説明と重複する部分は省略する。
各種評価(SEM観察及びICP−MS分析)用の試料を得るために、白金スパッタ膜を形成させた20mm角のシリコン基板にAu−Ag合金めっき処理を施した。なお、めっき浴の組成はHAuCl4・4H2O:1mM,AgNO3:2mM,Thiourea(チオ尿素):0.2M,H2SO4:0.01Mとし、0.7Vの電圧で30分間の処理を行った。
硝酸(HNO3:H2O=2:1)への浸漬時間を3600秒とした以外は実施例1と同様にして、評価用試料2を得た。評価用試料2のAu−Ag合金めっき層表面の走査電子顕微鏡(SEM)写真を図6に示す。Au−Ag合金めっき層の表面は、金属ナノ粒子が三次元的に配列してなるナノ多孔体構造となっており、当該金属ナノ粒子の平均粒径は約50nmであった。浸漬時間が30秒の場合の平均粒径は約10nmであり、浸漬時間によって金属ナノ粒子の平均粒径を制御できることが分かる。
脱成分腐食の前にアニーリング処理(温度:50℃,時間:60分,雰囲気:窒素)を施した以外は実施例1と同様にして、評価用試料3及び接合継手3を得た。評価用試料3のAu−Ag合金めっき層表面の走査電子顕微鏡(SEM)写真を図7に示す。Au−Ag合金めっき層の表面は、金属ナノ粒子が三次元的に配列してなるナノ多孔体構造となっており、当該金属ナノ粒子の平均粒径は約20nmであった。
脱成分腐食の前にアニーリング処理(温度:150℃,時間:60分,雰囲気:窒素)を施した以外は実施例1と同様にして、評価用試料4及び接合継手4を得た。評価用試料4のAu−Ag合金めっき層表面の走査電子顕微鏡(SEM)写真を図8に示す。Au−Ag合金めっき層の表面は、金属ナノ粒子が三次元的に配列してなるナノ多孔体構造となっており、当該金属ナノ粒子の平均粒径は約50nmであった。
脱成分腐食の前にアニーリング処理(温度:100℃,時間:60分,雰囲気:窒素)を施した以外は実施例1と同様にして、評価用試料5を得た。評価用試料5におけるAu−Ag合金めっき層表面近傍のAg含有率を図4に示す。
2・・・金属基材、
4・・・二元系合金めっき層、
6・・・ナノ多孔体構造領域。
Claims (9)
- 第一の被接合材及び/又は第二の被接合材の被接合面にめっき層を形成させる第一工程と、
前記めっき層に脱成分腐食処理を施してナノ多孔体金属層とする第二工程と、
前記ナノ多孔体金属層を介して前記第一の被接合材と前記第二の被接合材とを当接させた状態で、前記ナノ多孔体金属層を50〜400℃に加熱すると共に、前記第一の被接合材と前記第二の被接合材とを加圧する第三工程と、を含むこと、
を特徴とする金属材の接合方法。 - 更に、前記第一工程と前記第二工程の間に、前記めっき層にアニーリング処理を施す組織調整工程を有すること、
を特徴とする請求項1に記載の金属材の接合方法。 - 前記アニーリング処理の温度を50〜150℃とすること、
を特徴とする請求項2に記載の金属材の接合方法。 - 前記ナノ多孔体金属層が、三次元的に配列する平均粒径が5〜500nmの金属ナノ粒子を含むこと、
を特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の金属材の接合方法。 - 前記めっき層が二元系合金であること、
を特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の金属材の接合方法。 - 前記二元系合金がAu−Ag合金であること、
を特徴とする請求項5に記載の金属材の接合方法。 - 前記第一の被接合材及び/又は前記第二の被接合材が銅材であること、
を特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の金属材の接合方法。 - 金属基材の少なくとも一部分に二元系合金めっき層を有し、
前記二元系合金めっき層の少なくとも表面近傍が、三次元的に配列する平均粒径が5〜500nmの金属ナノ粒子を含むナノ多孔体構造となっていること、
を特徴とする金属材接合用金属部材。 - 前記二元系合金めっき層がAu−Ag合金めっき層であること、
を特徴とする請求項8に記載の金属材接合用金属部材。
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