JP6439148B2 - MOUNTING BOARD MANUFACTURING SYSTEM AND METHOD FOR INSTALLING BOARD SUBSTITTING MEMBER IN MOUNTING BOARD MANUFACTURING SYSTEM - Google Patents
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Description
本発明は、基板に対するスクリーン印刷や部品の装着等の所定の処理を施す実装基板製造システム及びこの実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法に関するものである。 The present invention relates to a mounting board manufacturing system that performs predetermined processing such as screen printing and component mounting on a board, and a method for installing a substrate receiving member in the mounting board manufacturing system.
従来、基板に対するスクリーン印刷や部品の装着等の所定の処理を行って実装基板を製造する実装基板製造システムにおいて、基板に対する処理を安定的に行うことを目的として、処理対象となる基板の下面を支持することが行われている(例えば、下記の特許文献1)。この基板の支持に用いられる基板下受け部材は、基板のサイズや下面の状態(例えば、基板の下面に既に実装されている部品の配置状態)等に応じて形状や大きさ等が異なるものであり、生産する基板の種類を切り替える際には、処理対処となる基板に応じて基板下受け部材を取り換える段取り作業が必要となる。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a mounting board manufacturing system that manufactures a mounting board by performing predetermined processing such as screen printing and component mounting on the board, the lower surface of the board to be processed is removed for the purpose of stably processing the board. Support is performed (for example, the following patent document 1). The substrate receiving member used for supporting the substrate differs in shape, size, etc. depending on the size of the substrate and the state of the lower surface (for example, the arrangement state of components already mounted on the lower surface of the substrate). In order to switch the type of substrate to be produced, it is necessary to prepare for replacing the substrate receiving member in accordance with the substrate to be processed.
しかしながら、従来、基板下受け部材を取り換える段取り作業はほとんどが手作業によるものであり、作業工数が増大して実装基板の生産性が低下するおそれがあるという問題点があった。 However, conventionally, most of the setup work for replacing the substrate receiving member is manual work, and there is a problem that the work man-hour increases and the productivity of the mounting board may be lowered.
そこで本発明は、基板下受け部材の取り換えに要する作業工数を低減して実装基板の生産性を向上させることができる実装基板製造システム及びこの実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a mounting board manufacturing system capable of reducing the man-hours required for replacing the board receiving member and improving the productivity of the mounting board, and a method for installing the board receiving member in the mounting board manufacturing system. The purpose is to do.
本発明の実装基板製造システムは、搬送対象物を作業位置に搬送する搬送部と、前記搬送部の下方に設けられた下受け部材設置部と、前記下受け部材設置部に着脱自在に設置され、前記搬送部により前記作業位置に搬送された前記搬送対象物としての基板の下面を支持する基板下受け部材と、前記基板下受け部材により下面が支持された基板の上面に所定の処理を施す基板処理部と、前記搬送対象物としての前記基板下受け部材を下面に保持する第1のキャリヤとを備え、前記搬送部は、前記基板下受け部材を保持した前記第1のキャリヤを前記作業位置に搬送することで前記基板下受け部材を前記作業位置に位置させ、前記作業位置に位置された前記基板下受け部材は、前記基板下受け部材の下面に設けられた第1の磁石の磁力により前記下受け部材設置部に固定される。 The mounting board manufacturing system of the present invention is detachably installed on a conveyance unit that conveys a conveyance object to a work position, a lower member installation unit provided below the conveyance unit, and the lower member installation unit. The substrate lowering member that supports the lower surface of the substrate as the transfer object transferred to the work position by the transfer unit and the upper surface of the substrate whose lower surface is supported by the substrate lowering member are subjected to predetermined processing. A substrate processing section; and a first carrier that holds the substrate receiving member as the transfer object on a lower surface thereof, and the transfer section uses the first carrier holding the substrate receiving member as the work. The substrate lowering member is positioned at the working position by being conveyed to a position, and the substrate lowering member positioned at the working position is a magnetic force of a first magnet provided on the lower surface of the substrate lowering member. By the above It is fixed to the receiving member installation portion.
本発明の実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法は、搬送対象物を作業位置に搬送する搬送部と、前記搬送部の下方に設けられた下受け部材設置部と、前記下受け部材設置部に着脱自在に設置され、前記搬送部により前記作業位置に搬送された前記搬送対象物としての基板の下面を支持する基板下受け部材と、前記基板下受け部材により下面が支持された基板の上面に所定の処理を施す基板処理部と、前記搬送対象物としての前記基板下受け部材を下面に保持する第1のキャリヤとを備えた実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法であって、前記基板下受け部材を保持した前記第1のキャリヤを前記搬送部によって前記作業位置に搬送することで、前記基板下受け部材を前記作業位置に位置させる基板下受け部材搬送工程と、前記作業位置に位置させた前記基板下受け部材を、前記基板下受け部材の下面に設けられた第1の磁石の磁力により前記下受け部材設置部に固定する基板下受け部材設置工程とを含む。 In the mounting substrate manufacturing system of the present invention, the substrate receiving member installation method includes a transport unit that transports a transport target to a work position, a lower support member installation unit provided below the transport unit, and the lower support member. A substrate lower support member that is detachably installed in the installation section and supports the lower surface of the substrate as the transfer object that is transferred to the work position by the transfer section, and a substrate whose lower surface is supported by the substrate lower support member In the mounting method of the substrate support member in the mounting substrate manufacturing system, comprising: a substrate processing unit that performs a predetermined process on the upper surface of the substrate; and a first carrier that holds the substrate support member as the transport object on the lower surface. And the substrate carrier that moves the first carrier holding the substrate receiving member to the working position by the carrying unit, thereby positioning the substrate receiving member at the working position. A substrate conveying member, and a substrate lowering member that fixes the substrate lowering member positioned at the working position to the lower receiving member installation portion by a magnetic force of a first magnet provided on a lower surface of the substrate lowering member. Installation process.
本発明によれば、基板下受け部材の取り換えに要する作業工数を低減して実装基板の生産性を向上させることができる。 According to the present invention, it is possible to improve the productivity of the mounting substrate by reducing the number of work steps required to replace the substrate receiving member.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は本発明の一実施の形態における実装基板製造システム1を示している。実装基板製造システム1は基板2にスクリーン印刷処理と部品の装着処理とを施して実装基板を製造するものであり、基板供給部11、搬入側中継コンベア12、スクリーン印刷装置13、搬出側中継コンベア14及び部品実装装置15を備えている。基板2の流れは作業者OPから見た左方から右方へ向かう方向であり、この方向をX軸方向とする。また、作業者OPから見た前後方向をY軸方向とし、上下方向をZ軸方向とする。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a mounting
基板供給部11は実装基板製造システム1の最も上流工程側に設けられており、基板2を連続的に供給する。搬入側中継コンベア12は基板供給部11の下流工程側に設けられており、基板供給部11が供給する基板2を受け取ってスクリーン印刷装置13に受け渡す。
The
スクリーン印刷装置13は図1に示すように、基台21上に搬入部22と、印刷実行部23と、搬出部24を備えている。印刷実行部23は基台21の中央部に設けられており、搬入部22は基台21上の印刷実行部23の左側の領域(印刷実行部23の上流工程側)に設けられている。搬出部24は基台21上の印刷実行部23の右側の領域(印刷実行部23の下流工程側)に設けられている。
As shown in FIG. 1, the
図2において、印刷実行部23は、基台21上に設けられた基板保持ユニット31と、マスク32及びスキージヘッド33を備えている。基板保持ユニット31は、基台21上に設置されたXYZ回転ステージ41と、XYZ回転ステージ41によって水平面内の移動と昇降移動及びZ軸回りの回転が自在なベース部42と、ベース部42が有する一対の搬送部支持壁43に取り付けられた搬送部44及び一対のクランプ部材45と、搬送部44の下方に設けられた下受け部材設置部46と、下受け部材設置部46の上面に着脱自在に設置された基板下受け部材47と、下受け部材設置部46を(すなわち基板下受け部材47を)ベース部42に対して昇降させる昇降機構48(下受け部材設置部昇降機構)を備えている。マスク32及びスキージヘッド33は、基板下受け部材47により下面が支持された基板2の上面に所定の処理を施す基板処理部を構成する。
In FIG. 2, the
図2において、搬送部44はY軸方向に対向して設置された一対のコンベア44aを有している。一対のクランプ部材45はクランプ部材駆動部45Mに駆動されて互いに近接或いは離間するように作動する。搬送部44は搬入部22から送られてきた搬送対象物を受け取って作業位置に搬送(搬入)し、作業位置の搬送対象物を外部に搬送(搬出)する。
In FIG. 2, the
マスク32は、図2及び図3に示すように、基板保持ユニット31の上方に水平姿勢に保持されている。マスク32は例えば金属製の平板状部材から成り、その中央部には、基板2の上面に形成された複数の電極(図示せず)の各々に対応したパターン開口(図示せず)が設けられている。スキージヘッド33はヘッド駆動機構33Mに駆動されてマスク32の上方をY軸方向に移動するスキージベース33bに、Y軸方向に対向して設けられた2つのスキージ33kと、各スキージ33kをスキージベース33bに対して昇降させる2つのシリンダ33sを備えた構成となっている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
基板下受け部材47は、図3及び図4に示すように内部空間47Sを有した中空の箱状部材であり、磁性体材料から成る。基板下受け部材47は、搬送部44により作業位置に位置決めされた搬送対象物としての基板2の下面を支持する部材であり、本実施の形態では、搬送部44によって作業位置に位置された基板2の下面を支持しながら吸着する構成となっている。
The
基板下受け部材47の天板51の上面は基板2の下面と接触する面であり、上方に開口する複数の吸着孔51aを備えている。基板下受け部材47の底板52の下面は下受け部材設置部46の上面と接触する面であり、下方に開口する複数の配管接続孔52aを備えている。
The upper surface of the
図3及び図4において、基板下受け部材47の底板52には下面側に露出するように埋め込まれた複数の磁石(第1の磁石47M)が設けられている。一方、下受け部材設置部46はその少なくとも上面を含む一定の領域が磁性体材料からなっている。このため基板下受け部材47と下受け部材設置部46との間には互いに引き寄せ合う磁力が作用しており、下受け部材設置部46に基板下受け部材47が設置されると基板下受け部材47は磁力によって下受け部材設置部46に固定される。
3 and 4, a plurality of magnets (
図4に示すように、基板下受け部材47の下面には下方に突出した凸部47aが設けられており、下受け部材設置部46の上面には凸部47aと嵌合し得る形状の凹部46aが設けられている。凸部47aと凹部46aはそれぞれX軸方向(図4の紙面に垂直な方向)に複数個ずつ並んで設けられており、基板下受け部材47の複数の凸部47aが下受け部材設置部46の複数の凹部46aと嵌合することで、基板下受け部材47は下受け部材設置部46に対して正確に位置決めされた状態で下受け部材設置部46に設置される。
As shown in FIG. 4, a
凸部47aは円錐台状であることが好ましく、このようにすれば、基板下受け部材47を下受け部材設置部46に上方から設置する際、各凸部47aの中心軸が対応する凹部46aの中心軸から少々ずれていたとしても、基板下受け部材47を下受け部材設置部46上の正確な設置に設置することができる。なお、ここでは基板下受け部材47の下面に凸部47aが設けられ、下受け部材設置部46の上面に凹部46aが設けられるとしているが、基板下受け部材47の下面に凹部が設けられ、下受け部材設置部46の上面に凸部が設けられるのであってもよい。すなわち、基板下受け部材47と下受け部材設置部46のうちのいずれか一方に設けられた凸部が基板下受け部材47と下受け部材設置部46のうちのいずれか他方に設けられた凹部と嵌合した状態で基板下受け部材47が下受け部材設置部46に設置されるのであればよい。
The
図3及び図4において、下受け部材設置部46の内部には吸着用配管56が形成されており、下受け部材設置部46の上面には吸着用配管56の出口開口56aが形成されている。下受け部材設置部46に基板下受け部材47が設置されると吸着用配管56の出口開口56aが基板下受け部材47の底板52に設けられた配管接続孔52aと合致し、基板下受け部材47の内部空間47Sと吸着用配管56が接続される(図4)。
3 and 4, an
図3において、吸着用配管56は下受け部材設置部46の外部を延びる外部配管56Gを通じて真空源VPに繋がっており、外部配管56Gには制御バルブ57が介装されている。基板下受け部材47に基板2が接触している状態で真空源VPが外部配管56G及び吸着用配管56を通じて空気を吸い出すと、吸着孔51aに発生する吸着力によって基板2が基板下受け部材47に吸着される。制御バルブ57を駆動して吸着孔51aに発生する吸着力の大きさを調節することで基板2の保持力を調節できるほか、制御バルブ57を駆動して吸着用配管56を大気に開放することで基板下受け部材47への基板2の吸着を解除することができる。
In FIG. 3, the
図1において、搬送部44は搬送対象物を搬出するときには搬出部24に搬送対象物を搬出する。搬出部24は、搬送部44から搬出された搬送対象物を受け取って、外部(搬送側中継コンベア14)に、搬送対象物を搬出する。
In FIG. 1, the
上記構成のスクリーン印刷装置13において、搬入部22の作動制御、搬送部44の作動制御、クランプ部材駆動部45Mの作動制御、XYZ回転ステージ41によるベース部42の移動制御、昇降機構48によるベース部42の昇降作動制御、シリンダ33sによるスキージ33kの昇降作動制御、ヘッド駆動機構33Mによるスキージヘッド33の移動制御及び搬出部24の作動制御は、スクリーン印刷装置13が備える制御装置60が行う(図5)。また、制御装置60は制御バルブ57の駆動制御も行う(図3も参照)。
In the
図1において、搬出側中継コンベア14はスクリーン印刷装置13の下流工程側に設けられている。搬出側中継コンベア14は、スクリーン印刷装置13の搬出部24が外部に搬出した搬送対象物を受け取って、部品実装装置15に搬送する。
In FIG. 1, the carry-out
図1において、部品実装装置15は、搬出側中継コンベア14から送られてきた基板2を基板搬送路61によって搬送して作業位置に位置決めし、基板搬送路61の下方に位置した基板支持ユニット62によって基板2を支持する。そして、装着ヘッド63により、スクリーン印刷装置13においてスクリーン印刷が施された基板2の電極上に、部品(図示せず)を装着する。
In FIG. 1, the
次に、実装基板製造システム1による実装基板の製造時の動作を説明する。実装基板の製造では先ず、基板供給部11が搬入側中継コンベア12に基板2を供給する(図6(a))。基板供給部11から基板2を受け取った搬入側中継コンベア12は、搬入部22に基板2を受け渡す(図6(b))。基板2を受け取った搬入部22は基板2を搬送部44に搬出し、搬送部44は受け取った基板2を作業位置に搬送する(図6(c))。基板2が作業位置に搬送されたら昇降機構48は下受け部材設置部46を上昇させ(図7(a)中に示す矢印A1)、基板下受け部材47の上面を基板2の下面に接触させる(図7(a))。
Next, the operation at the time of manufacturing a mounting board by the mounting
基板下受け部材47の上面が基板2の下面に接触したら、制御装置60は制御バルブ57を作動させて、吸着孔51aに吸着力を発生させる。これにより基板2は基板下受け部材47の上面に密着し、基板2に反り等の変形がある場合であってもその変形が修正された状態で基板下受け部材47に支持される。
When the upper surface of the
基板下受け部材47により基板2が支持されたら、昇降機構48は更に下受け部材設置部46を上昇させる(図7(b)中に示す矢印A2)。これにより基板2は基板下受け部材47によって持ち上げられ、搬送部44から離間する(図7(b))。基板2が持ち上げられてその上面が一対のクランプ部材45の上面と同じ高さになったら、クランプ部材駆動部45Mに駆動された一対のクランプ部材45が互いに近接するように作動し、基板2をY軸方向の両端側からクランプする(図7(b)。図中に示す矢印B)。
When the
一対のクランプ部材45が基板2をクランプしたら、XYZ回転ステージ41が作動し、マスク32のパターン開口と基板2の電極が上下に合致するように基板2を水平移動させたうえで、ベース部42を上昇させる(図8中に示す矢印C)。これにより基板2の上面がマスク32の下面に接触したら、スキージヘッド33はシリンダ33sにより一方のスキージ33kを下降させ、そのスキージ33kの下端をマスク32の上面に当接させる(図8)。スキージ33kの下端がマスク32の上面に当接したら、ヘッド駆動機構33Mが作動してスキージヘッド33をY軸方向に移動させ(図8及び図9(a)に示す矢印D)、マスク32上でスキージ33kを摺動させる。これによりマスク32上に予め供給されていたペーストPstがスキージ33kによって掻き寄せられ、マスク32の開口を通じて基板2の電極にペーストPstが印刷される。
When the pair of
基板2の電極にペーストPstが印刷されたらXYZ回転ステージ41が作動してベース部42を下降させ、基板2をマスク32から離間(版離れ)させる。基板2がマスク32から離間したら、制御装置60は制御バルブ57を作動させて基板2の吸着を解除する。基板2の吸着が解除されたら一対のクランプ部材45が互いに離間する方向に作動して基板2のクランプを解除し、昇降機構48が下受け部材設置部46を下降させて、基板2を搬送部44に載置させる(図3)。基板2が搬送部44に載置されたら搬送部44は基板2を搬送して搬出部24に搬出する(図9(b))。搬出部24は、搬送部44が搬出した基板2(スクリーン印刷が施された基板2)を受け取って、搬出側中継コンベア14に受け渡す(図9(c))。これによりスクリーン印刷装置13による基板2の1枚当たりのスクリーン印刷が完了する。
When the paste Pst is printed on the electrode of the
搬出側中継コンベア14は、スクリーン印刷装置13から受け取った基板2を部品実装装置15に搬出する。部品実装装置15は搬出側中継コンベア14が搬出した基板2を基板搬送路61により受け取って作業位置に位置決めし、その基板2を基板支持ユニット62によって支持したうえで、装着ヘッド63により基板2に部品を装着する。そして、基板2に装着すべき全ての部品を装着したら、基板2を外部(下流工程側)に搬出する。
The carry-out
このような構成の実装基板製造システム1では、スクリーン印刷装置13が備える基板下受け部材47の設置と取り外しをそれぞれ自動で行うことができるようになっており、以下にその手順を説明する。
In the mounting
基板下受け部材47をスクリーン印刷装置13の下受け部材設置部46に自動で設置する場合には、基板状に形成された第1のキャリヤ71(図10(a),(b))を用いる。第1のキャリヤ71の下面には複数の磁石(第2の磁石71M)が下方に露出するようにして設けられている。前述したように基板下受け部材47は磁性体材料から成っており、第2の磁石71Mは基板下受け部材47を磁力で引き寄せるので、基板下受け部材47の上面を第1のキャリヤ71の下面に接触させると、基板下受け部材47が第1のキャリヤ71に保持される。このように本実施の形態において、第1のキャリヤ71の下面には第2の磁石71Mが設けられており、基板下受け部材47は、第2の磁石71Mが発揮する磁力により第1のキャリヤ71の下面に保持されるようになっている。
When the
ここで、第2の磁石71Mは、基板下受け部材47に設けられた第1の磁石47Mが下受け部材設置部46を引き寄せる磁力よりも弱い引き寄せ力で基板下受け部材47を引き寄せる磁力を発揮するものとなっている。すなわち、基板下受け部材47と第1のキャリヤ71との間の引き寄せ力は基板下受け部材47と下受け部材設置部46との間の引き寄せ力よりも弱くなっている。
Here, the
図10(a),(b)に示すように、第1のキャリヤ71の下面には下方に突出した複数の突起部71aが設けられており、基板下受け部材47の上面には各突起部71aと嵌合し得る形状の複数の穴部47bが設けられている。第1のキャリヤ71の複数の突起部71aが基板下受け部材47の複数の穴部47bと嵌合することで、基板下受け部材47は第1のキャリヤ71に対する所定の保持位置に正確に保持される。
As shown in FIGS. 10A and 10B, the lower surface of the
作業者OPは、基板下受け部材47を下受け部材設置部46に設置する場合には、基板下受け部材47を保持させた第1のキャリヤ71を搬入側中継コンベア12に投入(供給)する(基板下受け部材供給工程。図11(a))。基板下受け部材47を保持した第1のキャリヤ71を受け取った搬入側中継コンベア12は、第1のキャリヤ71を搬入部22に受け渡す(図11(b))。搬入部22は、搬入側中継コンベア12から受け取った第1のキャリヤ71を搬送部44に受け渡し、次いで搬送部44は、受け取った第1のキャリヤ71を作業位置に搬送する(図11(c))。すなわち、搬送部44は、基板下受け部材47を保持した第1のキャリヤ71を作業位置に搬送することで、基板下受け部材47を作業位置に位置させる(基板下受け部材搬送工程)。
When the operator OP installs the
搬送部44が第1のキャリヤ71を作業位置に搬送することによって、第1のキャリヤ71に保持された基板下受け部材47が作業位置(下受け部材設置部46の上方)に位置したら(図12(a))、昇降機構48は、基板下受け部材47を下受け部材設置部46に設置する(基板下受け部材設置工程)。具体的には、先ず、昇降機構48が下受け部材設置部46を上昇させ(図12(b)中に示す矢印A3)、下受け部材設置部46の上面を基板下受け部材47の下面に接触させることによって、第1の磁石47Mと下受け部材設置部46との間の磁力により、第1のキャリヤ71に保持された基板下受け部材47を下受け部材設置部46に固定する(このとき、下受け部材設置部46側の複数の凹部46aが基板下受け部材47側の複数の凸部47aと嵌合するようにする)。このようにして基板下受け部材47が下受け部材設置部46に固定されたら、昇降機構48が下受け部材設置部46を下降させる(図12(c)。図中に示す矢印A4)。
When the
上記のような下受け部材設置部46の昇降作動において、第1のキャリヤ71に保持された基板下受け部材47の下面に下受け部材設置部46が接触した際、基板下受け部材47は第1のキャリヤ71との間の引き寄せ力と下受け部材設置部46との間の引き寄せ力とを受けるが、前述したように、基板下受け部材47と第1のキャリヤ71との間の引き寄せ力は基板下受け部材47と下受け部材設置部46との間の引き寄せ力よりも弱いことから、その後下受け部材設置部46が下降すると、基板下受け部材47は第1のキャリヤ71から分離し、下受け部材設置部46に設置された状態となる(図12(c))
In the raising / lowering operation of the lower receiving
上述のようにして基板下受け部材47が下受け部材設置部46に設置されたら、搬送部44は基板下受け部材47と分離した第1のキャリヤ71を搬送し、搬出部24に受け渡す(図13(a))。そして、第1のキャリヤ71を受け取った搬出部24はその第1のキャリヤ71を搬出側中継コンベア14に搬出する(図13(b))。第1のキャリヤ71が搬出側中継コンベア14に搬出されたら、作業者OPは、搬出側中継コンベア14から第1のキャリヤ71を取り出して、回収する(図13(c))。これによりスクリーン印刷装置13への基板下受け部材47の設置が完了する。
When the
スクリーン印刷装置13に設置されている基板下受け部材47を自動で回収する場合には、基板状に形成された第2のキャリヤ72を用いる(図14(a),(b))。図14(a),(b)において、第2のキャリヤ72の下面には複数の磁石(第3の磁石72M)が下方に露出するようにして設けられている。前述したように、基板下受け部材47は磁性体材料から成っており、第3の磁石72Mは基板下受け部材47を磁力で引き寄せるので、基板下受け部材47の上面を第2のキャリヤ72の下面に接触させることで、基板下受け部材47を第2のキャリヤ72に保持させることができる。なお、第2のキャリヤ72に設けられる第3の磁石72Mは、基板下受け部材47に設けられた第1の磁石47Mが下受け部材設置部46を引き寄せる磁力よりも強い引き寄せ力を発揮するものとなっている。すなわち、基板下受け部材47と第2のキャリヤ72との間の引き寄せ力は基板下受け部材47と下受け部材設置部46との間の引き寄せ力よりも強くなっている。
When the
下受け部材設置部46に設置されている基板下受け部材47を回収する場合には、作業者OPは、第2のキャリヤ72を搬入側中継コンベア12に搬入部22に投入(供給)する。第2のキャリヤ供給工程。図15(a))。第2のキャリヤ72を受け取った搬入側中継コンベア12は、第2のキャリヤ72を搬入部22に受け渡す(図15(b))。搬入部22は、搬入側中継コンベア12から受け取った第2のキャリヤ72を搬送部44に受け渡し、次いで搬送部44は、受け取った第2のキャリヤ72を作業位置に搬送する(図15(c))。
When collecting the substrate lower receiving
搬送部44が第2のキャリヤ72を作業位置に搬送することによって、その第2のキャリヤ72が下受け部材設置部46に設置されている基板下受け部材47の上方に位置したら(図16(a))、下受け部材設置部46に設置された基板下受け部材47を下受け部材設置部46から取り外して搬送部44に受け渡す(基板下受け部取外し工程)。具体的には、先ず、昇降機構48が下受け部材設置部46を上昇させ(図16(b)中に示す矢印A5)、基板下受け部材47の上面を第2のキャリヤ72の下面に接触させることによって、第3の磁石72Mと基板下受け部材47との間の磁力により、基板下受け部材47を第2のキャリヤ72に保持させる。そして、このようにして基板下受け部材47が第2のキャリヤ72に保持されたら、(図16(b))、昇降機構48が下受け部材設置部46を下降させる(図16(c)。図中に示す矢印A6)。
When the transporting
上記のような下受け部材設置部46の昇降作動において、基板下受け部材47の上面に第2のキャリヤ72が接触した際、基板下受け部材47は下受け部材設置部46との間の引き寄せ力と第2のキャリヤ72との間の引き寄せ力とを受けるが、前述したように、基板下受け部材47と第2のキャリヤ72との間の引き寄せ力は基板下受け部材47と下受け部材設置部46との間の引き寄せ力よりも強いことから、その後下受け部材設置部46が下降すると、基板下受け部材47は下受け部材設置部46から分離し、第2のキャリヤ72に受け渡されて基板下受け部材47が下受け部材設置部46から取り外された状態となる(図16(c))。
In the raising / lowering operation of the lower receiving
上述のようにして基板下受け部材47が第2のキャリヤ72に受け渡されたら、搬送部44は第2のキャリヤ72を搬出部24に受け渡し(図17(a))、次いで搬出部24は、搬送部44から受け取った第2のキャリヤ72を搬出側中継コンベア14に搬出する(基板下受け部材搬出工程。図17(b))。作業者OPは、基板下受け部材47を保持した第2のキャリヤ72が搬出側中継コンベア14に搬出されたら、搬出側中継コンベア14から第2のキャリヤ72を取り出す(図17(c))。このように搬送部44は、基板下受け部材47を保持した第2のキャリヤ72を搬送することで、作業位置から基板下受け部材47を搬出するようになっている。これによりスクリーン印刷装置13からの基板下受け部材47の回収が完了する。
When the
上述の手順によりスクリーン印刷装置13への基板下受け部材47の設置とスクリーン印刷装置13からの基板下受け部材47の回収を行うことができるが、基板下受け部材47の回収を行った後、続けて基板下受け部材47の設置作業を行うことにより、実装基板の生産中における基板下受け部材47の交換作業を自動で行うことができる。
The
以上説明したように、本実施の形態における実装基板製造システム1(実装基板製造システム1における基板下受け部材の設置方法)では、基板下受け部材47を下面に保持した第1のキャリヤ71を搬送部44により作業位置に搬送することで基板下受け部材47を作業位置に位置させ、作業位置に位置した基板下受け部材47を、基板下受け部材47の下面に設けられた第1の磁石47Mの磁力により下受け部材設置部46に固定するようになっている。このため基板下受け部材47の自動設置が可能となり、基板下受け部材47の取り換えに要する作業工数が低減して実装基板の生産性を向上させることができる。
As described above, in the mounting
なお、上述の実施の形態では、基板下受け部材47は磁力によって第1のキャリヤ71に保持にされるようになっていたが、基板下受け部材47は、磁力以外の手段によって第1のキャリヤ71に保持されるようになっていてもよい。また同様に、基板下受け部材47は磁力によって第2のキャリヤ72に保持されるようになっていたが、基板下受け部材47は、磁力以外の手段によって第2のキャリヤ72に保持されるようになっていてもよい。
In the above-described embodiment, the
また、上述の実施の形態では、第1のキャリヤ71及び第2のキャリヤ72を搬入側中継コンベア12に投入し、搬出側中継コンベア14から取り出す作業を作業者OPが手作業で行うようになっていたが、これら作業者OPが行っていた作業を自動化することも可能である。この場合には、第1のキャリヤ71及び第2のキャリヤ72を搬入側中継コンベア12に投入するキャリヤ供給装置を設けるとともに、搬出側中継コンベア14から第1のキャリヤ71及び第2のキャリヤ72を取り出すキャリヤ取出し装置を設けるようにする。また、搬入部22及び搬出部24をそれぞれ振分けコンベアとして使用するようにしたうえで、これら振分けコンベアとした搬入部22及び搬出部24と、上記キャリヤ供給装置及びキャリヤ取出し装置を組み合わせることによっても自動化を図ることができる。
Further, in the above-described embodiment, the operator OP manually inputs the
また、上述の実施の形態では、基板2に対する処理内容がスクリーン印刷装置13によって基板2にペーストPstを印刷するスクリーン印刷作業であったが、これは他の作業、例えば、部品実装装置15によって基板2に部品を装着する部品装着作業等であってもよい。基板2に対する処理内容が部品装着作業である場合には、上述の実施の形態の形態に示した部品実装装置15が備える基板搬送路61を上述の実施の形態における搬送部44に、基板支持ユニット62を基板下受け部材47に置き換えた構成とすればよい。
Further, in the above-described embodiment, the processing content for the
基板下受け部材の取り換えに要する作業工数を低減して実装基板の生産性を向上させることができる実装基板製造システム及びこの実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法を提供する。 Provided are a mounting board manufacturing system capable of reducing the man-hours required for replacing a board lowering member and improving the productivity of the mounting board, and a method for installing the board lowering member in the mounting board manufacturing system.
1 実装基板製造システム
2 基板
32 マスク(基板処理部)
33 スキージヘッド(基板処理部)
44 搬送部
46 下受け部材設置部
46a 凹部
47 基板下受け部材
47a 凸部
47M 第1の磁石
48 昇降機構(下受け部材設置部昇降機構)
71 第1のキャリヤ
71M 第2の磁石
72 第2のキャリヤ
1 mounting
33 Squeegee head (substrate processing section)
44 Conveying
71
Claims (8)
前記搬送部の下方に設けられた下受け部材設置部と、
前記下受け部材設置部に着脱自在に設置され、前記搬送部により前記作業位置に搬送された前記搬送対象物としての基板の下面を支持する基板下受け部材と、
前記基板下受け部材により下面が支持された基板の上面に所定の処理を施す基板処理部と、
前記搬送対象物としての前記基板下受け部材を下面に保持する第1のキャリヤとを備え、
前記搬送部は、前記基板下受け部材を保持した前記第1のキャリヤを前記作業位置に搬送することで前記基板下受け部材を前記作業位置に位置させ、
前記作業位置に位置された前記基板下受け部材は、前記基板下受け部材の下面に設けられた第1の磁石の磁力により前記下受け部材設置部に固定されることを特徴とする実装基板製造システム。 A transport unit for transporting a transport object to a work position;
A lower receiving member installation section provided below the transport section;
A substrate lower receiving member that is detachably installed in the lower receiving member setting portion and supports a lower surface of the substrate as the transfer object transferred to the work position by the transfer portion;
A substrate processing unit for performing a predetermined process on the upper surface of the substrate whose lower surface is supported by the substrate receiving member;
A first carrier that holds the substrate receiving member as the transport object on a lower surface;
The transport unit transports the first carrier holding the substrate receiving member to the working position to position the substrate receiving member at the working position,
The mounting substrate manufacturing method, wherein the substrate receiving member positioned at the work position is fixed to the receiving member installation portion by a magnetic force of a first magnet provided on a lower surface of the substrate receiving member. system.
前記基板下受け部材を保持した前記第1のキャリヤを前記搬送部によって前記作業位置に搬送することで、前記基板下受け部材を前記作業位置に位置させる基板下受け部材搬送工程と、
前記作業位置に位置させた前記基板下受け部材を、前記基板下受け部材の下面に設けられた第1の磁石の磁力により前記下受け部材設置部に固定する基板下受け部材設置工程とを含むことを特徴とする実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法。 A conveyance unit that conveys a conveyance object to a work position, a lower receiving member installation unit provided below the conveyance unit, and a removably installed unit on the lower reception member installation unit. A substrate receiving member that supports the lower surface of the substrate as the transferred object, a substrate processing unit that performs a predetermined process on the upper surface of the substrate whose lower surface is supported by the substrate receiving member, and the transfer object A mounting method for a substrate receiving member in a mounting substrate manufacturing system comprising: a first carrier that holds the substrate receiving member as a lower surface;
A substrate lowering member transporting step of positioning the substrate lowering member at the working position by transporting the first carrier holding the substrate lowering member to the working position by the transporting unit;
And a substrate lower member installation step of fixing the substrate lower member positioned at the working position to the lower receiver member installation portion by a magnetic force of a first magnet provided on a lower surface of the substrate lower member. An installation method of a substrate receiving member in a mounting substrate manufacturing system.
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