JP6430811B2 - 電子部品用キャリアテープ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体パッケージ等からなる電子部品の収納、供給、保管、在庫管理、輸送等に用いられる電子部品用キャリアテープ及びその製造方法に関するものである。

従来における電子部品用キャリアテープは、図１６に部分的に示すように、巻取りリールに巻回される可撓性のシート２と、このシート２に並設される電子部品１０用の収納エンボス２０Ａとを備え、製造メーカで製造された後、製造メーカから部品メーカに輸送されたり、あるいは部品メーカからアッセンブリメーカに輸送される。

シート２は、図１６に部分的に示すように、長尺に形成されてその長手方向に複数の収納エンボス２０Ａが一定の間隔で並設され、表面には、電子部品１０を封止するカバーテープが後から貼着される。各収納エンボス２０Ａは、同図に示すように、所定の深さのポケット形に形成され、開口２１Ａから電子部品１０を収納する。この収納エンボス２０Ａの底部３３Ａは、例えば中央が電子部品１０を搭載する平面矩形の台座として上げ底に形成され、少なくとも中央以外の周縁が巻取りリールにシート２が巻回される際、巻取りリールの周面に接触する。

このような電子部品用キャリアテープを製造メーカが製造する場合には、先ず、用意した長尺のシート２を予熱して金型にセットし、この金型によりシート２に複数の収納エンボス２０Ａを一定の間隔で成形した後、シート２を巻取りリールに巻き取れば、電子部品用キャリアテープを製造することができる。
なお、巻取りリールに電子部品用キャリアテープを巻回すると、電子部品用キャリアテープに巻き癖が付き、シート２や収納エンボス２０Ａが円弧形に湾曲変形し、収納エンボス２０Ａの最も変形しやすい中央部付近が開口２１Ａ方向に膨出することがある。

次に、製造された電子部品用キャリアテープに電子部品１０を部品メーカが収納する場合には、先ず、巻取りリールに巻回された電子部品用キャリアテープを繰り出し、シート２の複数の収納エンボス２０Ａに電子部品１０を順次収納し、シート２の表面にカバーテープを加熱融着した後、巻取りリールに所定の長さの電子部品用キャリアテープを巻き取れば、電子部品用キャリアテープに電子部品１０を収納することができる。

なお、巻取りリールに電子部品用キャリアテープを巻き始める際、収納エンボス２０Ａは、巻取りリールの周面に沿って円弧形に湾曲変形し、最も変形しやすい中央部付近が開口２１Ａ方向に膨出する。また、電子部品用キャリアテープを巻き取る際、応力が発生して収納エンボス２０Ａに作用するので、収納エンボス２０Ａが変形し、この収納エンボス２０Ａに収納された電子部品１０が移動して位置ずれすることがある。また、電子部品用キャリアテープをハンドリングする際、衝撃や振動により、収納エンボス２０Ａに収納された電子部品１０が移動して位置ずれすることもある。

次に、電子部品用キャリアテープに収納された電子部品１０をアッセンブリメーカが回路基板に実装する場合には、表面実装機等の自動組立装置に電子部品用キャリアテープを巻取りリール毎セットし、この巻取りリールに巻回された電子部品用キャリアテープを繰り出し、シート２の表面からカバーテープを徐々に剥離し、その後、シート２の収納エンボス２０Ａから電子部品１０を吸着して取り出せば、回路基板に電子部品１０をハンダにより表面実装することができる。

なお、電子部品用キャリアテープを部品メーカからアッセンブリメーカに輸送したり、ハンドリングする際、衝撃や振動により、収納エンボス２０Ａ内の電子部品１０が移動して位置ずれすることがある。

ところで、電子部品１０が半導体部品の場合、具体的には、樹脂モールド製のパッケージ本体１２の周面二方向から複数本のリード１３が並んで突出するＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの半導体パッケージ１１、あるいはパッケージ本体１２の周面四方向から複数本のリード１３が並んで突出するＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの半導体パッケージ１１の場合、収納エンボス２０Ａに収納された半導体パッケージ１１が移動して位置ずれすると、収納エンボス２０Ａの周壁２２Ａや底部３３Ａに半導体パッケージ１１のリード１３が接触し、その結果、リード１３が変形するという問題が生じる（図１６参照）。

係る問題に対処するため、従来においては、図１７に示すように、シート２の収納エンボス２０Ａに、一定の高さで半導体パッケージ１１の外側に位置する位置規制リブ４０Ａを形成し、この位置規制リブ４０Ａを半導体パッケージ１１のリード１３に跨がせてその内側下方に位置させることにより、収納エンボス２０Ａの周壁２２Ａや底部３３Ａに半導体パッケージ１１のリード１３が接触するのを防ぐ方法が提案されている（特許文献１参照）。また、収納エンボス２０Ａの底部３３Ａから位置規制リブ４０Ａを突出させる方法も提案されている（特許文献２参照）。

特許第４１２４５１６号 特開２００３‐８１３３１号公報

しかしながら、上記特許文献１、２の方法は、所定の効果が期待できるものの、近年の半導体パッケージ１１の構造の変化に必ずしも対応することができず、リード１３の変形を招くおそれが考えられる。この点について詳しく説明すると、近年の半導体パッケージ１１は、薄型化や小型化の観点から、パッケージ本体１２の面積に対して薄く、３ｍｍ以下、好ましくは２ｍｍ以下の厚さに構成されることがあり、しかも、リード１３が高密度実装の観点から細くなって来ている。

このような薄型の半導体パッケージ１１は、収納エンボス２０Ａに一定の高さの位置規制リブ４０Ａが単に形成されるだけでは、電子部品用キャリアテープの製造時に巻き癖が付いて収納エンボス２０Ａが変形したり、電子部品用キャリアテープの巻き取り時、ハンドリング時、輸送時に収納エンボス２０Ａが変形すると、位置規制リブ４０Ａにリード１３が乗り上げたり、収納エンボス２０Ａの周壁２２Ａにリード１３が接触して変形する事態が予想される（図１７、図１８参照）。

また、収納エンボス２０Ａが湾曲変形すると、収納エンボス２０Ａの中央部付近が最も変形するので、収納エンボス２０Ａの中央部付近に位置する位置規制リブ４０Ａが底部３３Ａ側から開口２１Ａ方向に大きく膨らんで半導体パッケージ１１のリード１３を下方から押し上げ、リード１３が大きく変形する事態が予想される（図１８、図１９参照）。リード１３は、外方向や上下方向に変形させる力が作用すると、特に変形しやすいからである。

リード１３が大きく変形すると、回路基板に半導体パッケージ１１を実装する際、変形したリード１３と隣接する他のリード１３とが接触してショートしたり、ハンダによる半導体パッケージ１１の接続に支障を来したりすることとなる。

本発明は上記に鑑みなされたもので、例え電子部品が薄型でも、収納エンボスに収納された電子部品が損傷するのを防ぐことのできる電子部品用キャリアテープ及びその製造方法を提供することを目的としている。

本発明においては上記課題を解決するため、長尺のシートに、電子部品を収納する収納エンボスを設けたテープであって、
収納エンボスは、シートに設けられる開口と、この開口の周縁部からシートの裏面方向に伸びる周壁と、この周壁からシートの開口の中心部方向に設けられ、シートの開口方向に起立した短い対向壁部が周壁の内面に部分的に対向する折り返し底板と、この折り返し底板からシートの開口の中心部方向に設けられ、シートの開口と折り返し底板の底板部との間に位置して電子部品を搭載する平面枠形の搭載板と、この搭載板に支持されて電子部品に対向する底板とを含み、
折り返し底板の対向壁部と搭載板との間に、少なくとも電子部品の一部に対向する電子部品用の位置規制突起を平面枠形に形成し、搭載板の四隅部付近のうち、少なくとも二隅部付近における位置規制突起の高さを、他の箇所の位置規制突起よりも高くし、搭載板を形成する複数の区画辺のうち、少なくともシートの長手方向に伸びる区画辺の中央部付近における位置規制突起の高さを低くしたことを特徴としている。

なお、シートの長手方向に複数の収納エンボスを所定の間隔で並べ設け、このシートの表面に、電子部品を覆うカバーテープを着脱自在に貼り着けることができる。
また、シートに導電性を付与し、このシートの長手方向における両側部のうち、少なくとも一側部に複数の送り孔を所定の間隔で穿孔することができる。
また、電子部品を、パッケージ本体の周面の二方向あるいは四方向から複数本のリードが突出する厚さ３ｍｍ以下の半導体パッケージとすることもできる。

また、折り返し底板を断面略Ｌ字形に屈曲形成してその起立した短い対向壁部の上端部と搭載板の外周縁部との間に位置規制突起を介在し、搭載板の内周縁部に、電子部品との間に僅かな隙間を区画する断面略皿形の底板を支持させ、この底板の底部に貫通底孔を設けることが可能である。

また、搭載板の四隅部付近における位置規制突起の高さを最も高くし、搭載板を形成する複数の区画辺のうち、少なくともシートの長手方向に伸びる区画辺の中央部付近における位置規制突起の高さを最も低くすることが可能である。
また、収納エンボスの位置規制突起を、搭載板の隅部付近から区画辺の中央部付近に向けて徐々に低くしても良い。

また、位置規制突起の最大高さと最小高さとの差を、
シート厚みの１／３＜位置規制突起の最大高さと最小高さとの差＜位置規制突起の高さ
に基づいて設定することが好ましい。

また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１ないし５のいずれかに記載した電子部品用キャリアテープの製造方法であって、
長尺のシートを上流側から一定の長さで順次繰り出し、このシートの一定の長さ部分を加熱して金型にセットし、この金型により、シートの一定の長さ部分に複数の収納エンボスを所定の間隔で成形し、収納エンボスの折り返し底板の対向壁部と平面枠形の搭載板との間に、少なくとも電子部品の一部に対向する電子部品用の位置規制突起を平面枠形に一体的に形成し、搭載板の四隅部付近のうち、少なくとも二隅部付近における位置規制突起の高さを、他の箇所の位置規制突起よりも高くするとともに、搭載板を形成する複数の区画辺のうち、少なくともシートの長手方向に伸びる区画辺の中央部付近における位置規制突起の高さを低くした後、シートの一定の長さ部分を金型から取り出して下流側に移動させることを特徴としている。

ここで、特許請求の範囲におけるシートは、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。また、導電性の有無を特に問うものではない。電子部品には、少なくとも各種の半導体パッケージやこれに類似する電子部品等が含まれる。また、搭載板の四隅部付近には、少なくとも搭載板の四隅部とその近傍が含まれる。搭載板の二隅部付近には、少なくとも搭載板の二隅部とその近傍が含まれる。

搭載板の区画辺の中央部付近には、少なくとも区画辺の中央部とその近傍が含まれる。さらに、位置規制突起は、電子部品の全部、大部分、一部に対向して位置決め機能を発揮する。

本発明によれば、電子部品用キャリアテープの巻き取り時、ハンドリング時、輸送時等に衝撃や振動が作用すると、シートの収納エンボスに収納された電子部品が移動して位置ずれしようとすることがあるが、搭載板の変形しにくい箇所、具体的には、搭載板の四隅部付近のうち、少なくとも二隅部付近における位置規制突起は、高く形成され、変形量が少ないので、電子部品に対向接触して位置ずれを有効に防止する。

また、電子部品用キャリアテープの製造時、巻き始め時、巻き取り時等に、収納エンボスが湾曲変形すると、搭載板の変形しやすい箇所、具体的には、搭載板を形成する複数の区画辺のうち、少なくともシートの長手方向に伸びる区画辺の中央部付近がシートの開口方向に膨らむが、少なくともシートの長手方向に伸びる区画辺の中央部付近における位置規制突起は、相対的に低く形成され、シートの開口方向に対する膨らみ量が小さいので、シートの開口方向に大きく膨らんで電子部品のリード等に接触することが少ない。

本発明によれば、折り返し底板と搭載板との間に電子部品用の位置規制突起を形成し、この位置規制突起の高さを、搭載板の変形しにくい箇所で高くし、搭載板の変形しやすい箇所で低くするので、例え電子部品が薄型でも、収納エンボスに収納された電子部品が損傷するのを有効に防ぐことができるという効果がある。具体的には、搭載板の少なくとも二隅部付近以外の箇所がシートの開口方向に変形して膨らんでも、同二隅部付近以外の箇所における位置規制突起が相対的に低く短いので、半導体パッケージ等からなる電子部品の一部に干渉し、電子部品の一部が損傷する事態を防ぐことが可能となる。

請求項２記載の発明によれば、例え電子部品用キャリアテープの製造時、巻き取り時、ハンドリング時、輸送時等に収納エンボスが変形しても、位置規制突起に厚さ３ｍｍ以下の薄い半導体パッケージのリードが乗り上げたり、収納エンボスの周壁にリードが接触したりして変形する事態を防ぐことができる。また、搭載板の変形しやすい箇所が変形して膨らんでも、搭載板の変形しやすい箇所の位置規制突起が低いので、薄い半導体パッケージのリードに干渉し、リードが変形する事態を排除することができる。

請求項３記載の発明によれば、搭載板の最も変形しやすいシートの長手方向における区画辺の中央部付近が開口方向に変形して膨らんでも、同区画辺中央部付近における位置規制突起が最も低く短いので、電子部品の一部に干渉し、電子部品が損傷する事態を防ぐことが可能になる。

請求項４記載の発明によれば、位置規制突起の高さが搭載板の隅部付近から区画辺の中央部付近に向け、急激に変化するのではなく、滑らかに徐々に変化するので、位置規制突起の強度を増大させて変形や破損を防止することが可能になる。

請求項５記載の発明によれば、変形による応力の緩和効果が低下することが少なく、位置規制突起に電子部品の一部が接触しやすくなる事態を抑制することが可能になる。さらに、位置規制突起により、収納エンボスの強度を維持することができるので、電子部品の容易な保持が期待できる。

本発明に係る電子部品用キャリアテープの実施形態における巻取りリールに電子部品用キャリアテープを巻回した状態を模式的に示す説明図である。 本発明に係る電子部品用キャリアテープの実施形態を模式的に示す平面説明図である。 本発明に係る電子部品用キャリアテープの実施形態における収納エンボスを模式的に示す平面説明図である。 本発明に係る電子部品用キャリアテープの実施形態における収納エンボスを模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る電子部品用キャリアテープの実施形態における収納エンボスに半導体パッケージを収納した状態を模式的に示す平面説明図である。 本発明に係る電子部品用キャリアテープの実施形態における収納エンボスに半導体パッケージを収納した状態を模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る電子部品用キャリアテープの実施形態における収納エンボスの変形状態を模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る電子部品用キャリアテープの第２の実施形態における収納エンボスを模式的に示す平面説明図である。 本発明に係る電子部品用キャリアテープの第２の実施形態における収納エンボスを模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る電子部品用キャリアテープの第２の実施形態における収納エンボスに半導体パッケージを収納した状態を模式的に示す平面説明図である。 本発明に係る電子部品用キャリアテープの第２の実施形態における収納エンボスに半導体パッケージを収納した状態を模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る電子部品用キャリアテープの第３の実施形態における収納エンボスを模式的に示す平面説明図である。 本発明に係る電子部品用キャリアテープの第３の実施形態における収納エンボスを模式的に示す断面説明図である。 本発明に係る電子部品用キャリアテープの第３の実施形態における収納エンボスに半導体パッケージを収納した状態を模式的に示す平面説明図である。 本発明に係る電子部品用キャリアテープの第３の実施形態における収納エンボスに半導体パッケージを収納した状態を模式的に示す断面説明図である。 従来における電子部品用キャリアテープの収納エンボスと位置ずれした電子部品である半導体パッケージとを示す断面説明図である。 従来における電子部品用キャリアテープの位置規制リブ付き収納エンボスと位置ずれした半導体パッケージとを示す平面説明図である。 従来における電子部品用キャリアテープの位置規制リブ付き収納エンボスと位置ずれした半導体パッケージとを示す断面説明図である。 従来における電子部品用キャリアテープの位置規制リブと位置ずれした半導体パッケージのリードとの関係を示す部分拡大断面図である。

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における電子部品用キャリアテープは、図１ないし図７に示すように、巻取りリール１に巻回される長尺の薄いシート２に、薄型の半導体パッケージ１１を収納する複数の収納エンボス２０を配設し、各収納エンボス２０の折り返し底板２３と搭載板２７との間に、半導体パッケージ１１に対向して位置決めする位置規制リブ４０を形成しており、この位置規制リブ４０の高さを部分的に異ならせ、搭載板２７の変形しにくい箇所では高くし、搭載板２７の変形しやすい箇所では低くするようにしている。

巻取りリール１は、図１に示すように、用途に応じた所定の大きさに規格化され、シート２が一列にレコード巻きされたり、あるいは複数列にトラバース巻きされたりして、検査装置や自動組立装置（例えば、表面実装機）等にセットされる。この巻取りリール１には、汎用性に優れる汎用樹脂製のノーマル巻取りリール、カーボン等が配合された導電巻取りリール、ノーマル巻取りリールに帯電防止効果が施された帯電防止巻取りリール、軽量の発泡芯巻取りリール等の種類があるが、検査装置や自動組立装置等にセット可能であれば、特に限定されるものではない。

シート２は、図２に部分的に示すように、例えば長い帯形に形成され、長手方向に複数の収納エンボス２０が一定の間隔で並設されるとともに、長手方向の両側部に複数の送り孔３がそれぞれ一定の間隔で並べて穿孔されており、表面に、収納エンボス２０に収納された半導体パッケージ１１を被覆保護するカバーテープが後から剥離可能に貼着される。

シート２の材質としては、特に限定されるものではないが、汎用性に優れる透明のポリスチレン、Ａ‐ＰＥＴ、強度に優れるポリエチレンテレフタレート、耐薬品性に優れるポリプロピレン、機械的性質や成形性に優れるＡＢＳ樹脂、耐衝撃性や寸法安定性に優れるポリカーボネート等があげられる。空気中に放電して静電気を帯びないようにする場合には、ポリスチレン等に帯電防止効果が施された帯電防止タイプが使用される。また、静電気の発生を防止したい場合には、ポリスチレンやＡ‐ＰＥＴ等にカーボン等が配合された導電タイプが使用される。

シート２の幅は、例えば規格化された１２、１６、２４、３２、４４、５６、７２ｍｍ等の長さに調整される。このシート２の厚さは、特に限定されるものではないが、可撓性と強度とを両立させる観点から、０．１７〜０．５０ｍｍ、好ましくは０．２５〜０．４０ｍｍ、より好ましくは０．３０ｍｍ前後の薄さが良い。また、カバーテープは、特に限定されるものではないが、例えばポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム等の基材に、常温接着性の感圧式粘着層や熱融着性の感圧式粘着層が積層されたタイプが用いられる。このカバーテープには、導電タイプ、帯電防止タイプ、透明タイプ等がある。

薄型の半導体パッケージ１１は、図５や図６等に示すように、厚さが３ｍｍ以下のＱＦＰ、ＬＱＦＰ、ＴＱＦＰの表面実装型タイプからなり、平面矩形のパッケージ本体１２の前後左右の周面四方向から収納エンボス２０の位置規制リブ４０を跨ぐ複数本のリード１３が外部に並んで突出しており、各リード１３がガルウイング形（Ｌ字形）に細く屈曲形成される。この半導体パッケージ１１は、電子部品用キャリアテープが巻取りリール１と共に自動組立装置にセットされた後、この自動組立装置により収納エンボス２０から取り出され、回路基板に表面実装される。

各収納エンボス２０は、図２ないし図６に示すように、シート２に穿孔される開口２１と、この開口２１の周縁部からシート２の裏面方向に伸びる周壁２２と、この周壁２２に接続されてシート２の開口２１の中心部方向に設けられる折り返し底板２３と、この折り返し底板２３から開口２１の中心部方向に伸びて半導体パッケージ１１を搭載する平面枠形の搭載板２７と、この搭載板２７に支持されて巻取りリール１の周面に接触する底板３２とを備え、所定の深さのポケット形に一体形成される。

シート２の開口２１と底板３２とは、共に平面矩形（具体的には、正方形）に形成され、開口２１が半導体パッケージ１１の大きさに対応する大きさに形成されており、底板３２が半導体パッケージ１１のパッケージ本体１２よりも小さく形成される。また、周壁２２は、半導体パッケージ１１の厚みよりも長い（高い）角筒形に形成され、シート２の裏面方向（図４や図６の下方向）に向かうにしたがい、シート２の開口２１の中心部方向に徐々に僅かに傾斜しており、半導体パッケージ１１を包囲する。

折り返し底板２３は、断面略Ｌ字形に屈曲形成され、平坦な底板部２４が周壁２２の下端部に水平に接続されて巻取りリール１の周面に接触する。この折り返し底板２３の起立した対向壁部２５は、周壁２２の高さよりも低く短く形成されて周壁２２内面の略下半分に対向し、周壁２２との間の隙間に半導体パッケージ１１の複数本のリード１３を収容する。対向壁部２５の上端部２６と搭載板２７との間には、半導体パッケージ１１のパッケージ本体１２を包囲する断面略逆Ｕ字形又は断面略逆Ｖ字形の位置規制リブ４０がシート２の開口２１方向に向けて突出形成される。

搭載板２７は、平坦に形成され、シート２の開口２１と折り返し底板２３の底板部２４との間に位置して底板３２を包囲しており、半導体パッケージ１１におけるパッケージ本体１２の下面周縁部を接触支持する。搭載板２７の四隅部付近２８は、搭載板２７を形成する複数の区画辺２９が交差する箇所なので、電子部品用キャリアテープの巻き取り時、ハンドリング時、輸送時等に最も変形しにくいという特質を有する。

これに対し、搭載板２７を形成する四区画辺２９の中央部付近３１のうち、少なくとも左右一対の区画辺３０の中央部付近３１、換言すれば、シート２の長手方向（図２の左右方向）における左右一対の区画辺３０の中央部付近３１は、シート２が長手方向に湾曲して反る関係上、シート２の開口２１方向に最も変形して弓なりに湾曲するという特質を有する。

底板３２は、断面略皿形に形成されてその上向きに傾斜した周縁部が搭載板２７の内周縁部に接続され、平坦な底部３３が折り返し底板２３の底板部２４の高さに揃えて整合されており、半導体パッケージ１１のパッケージ本体１２下面の周縁部を除く中央部付近に対向してその間に僅かな隙間を区画形成するとともに、巻取りリール１の周面に接触する。

底板３２の底部３３中心には、必要に応じて丸い貫通底孔３４が任意に穿孔され、この貫通底孔３４が半導体パッケージ１１の収納エンボス２０からの取り出し、半導体パッケージ１１の有無の確認、バキュームを用いた半導体パッケージ１１の姿勢制御等に利用される。このような底板３２は、搭載板２７表面の平坦化に寄与し、嵌入収納された半導体パッケージ１１の姿勢を安定させるよう機能する。

位置規制リブ４０は、図３、図４、図６に示すように、搭載板２７よりも幅狭の平面枠形に形成されて折り返し底板２３の上端部２６と搭載板２７の外周縁部との間に介在され、収納エンボス２０の開口２１よりも低位に位置して搭載板２７を包囲しており、半導体パッケージ１１の複数本のリード１３に跨がれるとともに、各リード１３と接触せずに離隔する。この位置規制リブ４０は、半導体パッケージ１１のリード１３を保護する観点から、従来例とは異なり、搭載板２７の四隅部付近２８と各区画辺２９の中央部付近３１とで高さが相違して不揃いになるよう形成される。

すなわち、位置規制リブ４０は、図３や図４に示すように、搭載板２７の変形しにくい各隅部付近２８においては、平面略Ｌ字形に屈曲して最も高く長く形成され、搭載板２７の変形しやすい各区画辺２９の中央部付近３１においては、平面略Ｉ字形に最も低く短く形成されており、これら搭載板２７の各隅部付近２８と各区画辺２９の中央部付近３１との間が急激、かつ直線的に傾斜して低くなる。

係る位置規制リブ４０の最大高さと最小高さとの差（凹み量）は、以下の式に基づいて設定される。すなわち、
シート厚みの１／３＜位置規制リブの最大高さと最小高さとの差＜位置規制リブの高さ
に基づいて設定される。

ここで、シート２の厚みが１／３なのは、厚みが１／３以下の場合、変形による応力の緩和効果が低下し、位置規制リブ４０に半導体パッケージ１１のリード１３が接触しやすくなるからである。また、位置規制リブ４０の最大高さは、搭載板２７の表面から突出する位置規制リブ４０の最大の高さである。これに対し、位置規制リブ４０の最小高さは、搭載板２７の表面から突出する位置規制リブ４０の最小の高さである。

係る最大高さと最小高さとの差は、搭載板２７の表面から突出する位置規制リブ４０の最大の高さから最小の高さを減算した値である。また、位置規制リブ４０の最大高さと最小高さとの差が位置規制リブ４０の高さ未満なのは、最大高さと最小高さとの差が位置規制リブ４０の高さ以上の場合、位置規制リブ４０が収納エンボス２０の強度を維持できなくなり、半導体パッケージ１１の保持が困難になるからである。

位置規制リブ４０の最大高さと最小高さとの差（凹み量）は、半導体パッケージ１１の種類や大きさにもよるが、例えば０．１０〜０．４０ｍｍ、好ましくは０．１０〜０．３８ｍｍ、より好ましくは０．１０〜０．３５ｍｍの範囲内に設定される。

搭載板２７の各隅部付近２８における位置規制リブ４０の内面は、収納エンボス２０に半導体パッケージ１１が嵌入収納されると、半導体パッケージ１１のパッケージ本体１２の周面側に位置して対向する。これに対し、各隅部付近２８における位置規制リブ４０の外面は、収納エンボス２０に半導体パッケージ１１が嵌入収納されると、パッケージ本体１２の周面から突出したリード１３の斜め下方に屈曲した屈曲部の内側にクリアランスを介して対向し、リード１３を非接触状態で保護する。

搭載板２７の中央部付近３１における位置規制リブ４０は、収納エンボス２０に半導体パッケージ１１が嵌入収納されると、内面が半導体パッケージ１１のパッケージ本体１２の周面側下方に位置して僅かに対向し、外面がパッケージ本体１２の周面から突出したリード１３の斜め下方に屈曲した屈曲部の内側にクリアランスを介して対向する。中央部付近３１における位置規制リブ４０は、０ではないが、最も低く短く形成されるので、半導体パッケージ１１のパッケージ本体１２の周面に対する対向範囲が狭くなる。このような中央部付近３１における位置規制リブ４０は、収納エンボス２０の捩れや変形を防止し、収納エンボス２０の形態を維持するよう機能する。

上記構成において、電子部品用キャリアテープを製造する場合には、先ず、連続した長尺のシート２と所定の製造装置とを用意し、このシート２を製造装置の上流側から一定の長さで順次繰り出し、このシート２の一定の長さ部分をヒータ等により加熱軟化させて図示しない専用の金型にセットする。こうして金型にシート２の一定の長さ部分をセットしたら、金型を型締め等してシート２の一定の長さ部分に複数の収納エンボス２０を一定の間隔で凹み成形し、各収納エンボス２０の折り返し底板２３と搭載板２７との間に位置規制リブ４０を一体成形し、位置規制リブ４０の高さを搭載板２７の変形しにくい箇所で高くするとともに、搭載板２７の変形しやすい箇所で低くする。

成形法としては、（１）金型の凸型と凹型とに加熱軟化させたシート２を挟持させることにより、収納エンボス２０を成形するプレス成形法、（２）金型の凹型に加熱軟化させたシート２を圧縮空気で押し付けることにより、収納エンボス２０を成形する圧空成形法、（３）金型と加熱軟化したシート２との隙間を真空にし、金型にシート２を密着させて収納エンボス２０を成形する真空成形法、（４）金型の内部を真空状態にし、この金型を回転させながら金型の凸型又は凹型に加熱軟化させたシート２を吸着することにより、収納エンボス２０を成形する真空ロータリー成形法等があげられる。これらの成形方法は、特に限定されず、いずれでも良いが、収納エンボス２０の複雑な内部形状やＲにも正確、かつ容易に対処できる（１）のプレス成形法や（２）の圧空成形法が好適である。

各収納エンボス２０と位置規制リブ４０とを一体的に成形したら、シート２や収納エンボス２０の冷却後に金型を型開きし、金型から取り出したシート２の一定の長さ部分の両側に複数の送り孔３をそれぞれ一定の間隔で並べて穿孔し、その後、シート２の一定の長さ部分を製造装置の下流側に移動させ、空の巻取りリール１に巻き取れば、電子部品用キャリアテープを製造することができる。

この際、シート２の一定の長さ部分が所定の幅寸法ではない場合には、金型から取り出したシート２の一定の長さ部分を所定の幅寸法にスリット加工してサイズを整え、このシート２の一定の長さ部分の両側に複数の送り孔３をそれぞれ一定の間隔で並べて穿孔することができる。複数の送り孔３は、収納エンボス２０の成形前に穿孔しても良いし、収納エンボス２０の成形時に併せて穿孔しても良い。

次に、製造された電子部品用キャリアテープに半導体パッケージ１１を嵌入収納する場合は、従来例と同様、シート２の複数の収納エンボス２０に半導体パッケージ１１が順次嵌入して収納され、シート２の表面にカバーテープが加熱融着された後、巻取りリール１に所定の長さの電子部品用キャリアテープが巻き取られる。

巻取りリール１に電子部品用キャリアテープが巻き始められる際、図７に示すように、巻取りリール１の周面に収納エンボス２０の底板部２４と底板３２とが接触し、巻取りリール１の周面に沿って収納エンボス２０が底板３２側から開口２１方向に円弧形に湾曲変形し、搭載板２７の最も変形しやすい各区画辺２９の中央部付近３１が開口２１方向に膨出するが、各中央部付近３１における位置規制リブ４０は、最も低く形成され、開口２１方向に対する膨出量が少ないので、開口２１方向に大きく膨らんで半導体パッケージ１１のリード１３に圧接し、押し上げることがない。したがって、リード１３の大きな変形をきわめて有効に防止することができる。

また、電子部品用キャリアテープの巻き取りやハンドリングの際、応力が発生して収納エンボス２０を変形させ、収納エンボス２０内の半導体パッケージ１１が前後左右に位置ずれしようとすることがあるが、搭載板２７の四隅部付近２８における位置規制リブ４０は、四隅部付近２８の強度が高く、変形量が少ないので、半導体パッケージ１１のパッケージ本体１２に接触して位置ずれを防止したり、脱落を規制したりする。したがって、半導体パッケージ１１の位置ずれに伴い、リード１３が変形したり、損傷したりすることがなく、半導体パッケージ１１の機能や性能を維持することができる。

次に、電子部品用キャリアテープに嵌入収納された半導体パッケージ１１を回路基板に実装する場合は、従来例と同様、自動組立装置の巻取りリール１に巻回された電子部品用キャリアテープが繰り出され、回路基板に半導体パッケージ１１がハンダにより表面実装される。

電子部品用キャリアテープが部品メーカからアッセンブリメーカに輸送されたり、ハンドリングされたりする際、収納エンボス２０内の半導体パッケージ１１が前後左右に位置ずれしようとすることがあるが、搭載板２７の四隅部付近２８における位置規制リブ４０が半導体パッケージ１１のパッケージ本体１２の周面に接触して位置規制する。この位置規制作用により、半導体パッケージ１１のリード１３が変形したり、損傷したりすることがないので、半導体パッケージ１１の機能や性能の維持が期待できる。

上記構成によれば、電子部品用キャリアテープに巻き癖がついて収納エンボス２０が変形したり、電子部品用キャリアテープの巻き取り時、ハンドリング時、輸送時等に収納エンボス２０が変形しても、位置規制リブ４０に薄型の半導体パッケージ１１の細いリード１３が乗り上げたり、収納エンボス２０の周壁２２に細いリード１３が接触して変形する事態を排除することができる。

また、最も変形しやすい各区画辺２９の中央部付近３１が開口２１方向に膨らんで湾曲しても、中央部付近３１における位置規制リブ４０が中央部付近３１の変形量を考慮して最も低位に位置するので、半導体パッケージ１１の細いリード１３に下方から干渉し、リード１３が大きく変形する事態を排除することができる。以上により、リード１３の大きな変形を抑制防止することができるので、回路基板に半導体パッケージ１１を実装する際、大きく変形したリード１３と隣接する他のリード１３とが接触してショートすることがない。また、ハンダによる半導体パッケージ１１の接続に支障を来すこともない。

次に、図８ないし図１１は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、位置規制リブ４０を、搭載板２７の四隅部付近２８から各区画辺２９の中央部付近３１に向け、滑らかに傾斜させながら徐々に低くするようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、位置規制リブ４０の高さが急激、かつ直線的に変化するのではなく、比較的広い範囲で傾斜状に滑らかに変化するので、位置規制リブ４０の強度を増大させて変形や破損を防止することができるのは明らかである。

次に、図１２ないし図１５は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、位置規制リブ４０を、搭載板２７の四隅部付近２８から各区画辺２９の中央部付近３１に向け、滑らかに連続して湾曲させながら徐々に低くするようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも位置規制リブ４０の高さが滑らかに連続して変化するので、応力の緩和に有効である。また、半導体パッケージ１１を高精度に位置決めすることができ、広範囲に亘って半導体パッケージ１１のリード１３に対する干渉を防止することもできる。

なお、上記実施形態ではシート２の長手方向における両側部に複数の送り孔３を所定の間隔でそれぞれ穿孔したが、シート２の長手方向における一側部のみに複数の送り孔３を所定の間隔で穿孔しても良い。また、半導体パッケージ１１は、厚さ３ｍｍ以下のＳＯＰ、ＳＳＯＰ、ＴＳＯＰタイプ等でも良いし、厚さ３ｍｍ以上のＱＦＰやＳＯＰタイプでも良い。半導体パッケージ１１がＳＯＰタイプの場合、収納エンボス２０は、平面正方形ではなく、平面長方形に成形される。

また、搭載板２７の四隅部付近２８のうち、三隅部付近における位置規制リブ４０の高さを、他の箇所の位置規制リブ４０よりも高くしても良いし、対角線上の二隅部付近２８における位置規制リブ４０の高さを、他の箇所の位置規制リブ４０よりも高くすることができる。さらに、各区画辺２９の中央部付近３１における位置規制リブ４０の高さを最も低くしても良いが、半導体パッケージ１１がＳＯＰの表面実装型タイプの場合、パッケージ本体１２の周面二方向から複数本のリード１３が並んで突出するので、左右一対の区画辺３０の中央部付近３１における位置規制リブ４０の高さのみを最も低くしても良い。

以下、本発明に係る電子部品用キャリアテープ及びその製造方法の実施例を比較例と共に説明する。

〔実施例１〕
先ず、連続した長尺のシートを用意し、このシートの一定の長さ部分をヒータにより加熱軟化させて専用の金型にセットし、この金型を型締めしてシートの一定の長さ部分に複数の収納エンボスを一定の間隔でプレス成形し、各収納エンボスに位置規制リブを一体化した。シートは、幅が４４ｍｍ、厚さが０．３ｍｍの市販されているポリスチレン製の導電タイプとした。また、各収納エンボスは、外形寸法が２４ｍｍ×２４ｍｍの表面実装型の半導体パッケージに対応する大きさにプレス成形した。また、位置規制リブは、第１の実施形態の形にプレス成形した。この位置規制リブの搭載板の隅部付近における最大高さは０．３５ｍｍとし、位置規制リブの最大高さと最小高さとの差（凹み量）は０．１０ｍｍとした。

シートに複数の収納エンボスをプレス成形したら、収納エンボスの冷却後に金型を型開きし、脱型して取り出したシートの一定の長さ部分の両側に複数の送り孔をそれぞれ一定の間隔で穿孔し、その後、シートの一定の長さ部分を下流側に移動させて空の巻取りリールに巻き取ることにより、図２の電子部品用キャリアテープを製造した。巻取りリールは、コア径がφ８０〜３２０ｍｍのタイプを選択し、２０ｍの電子部品用キャリアテープを巻き取った。

次いで、製造した電子部品用キャリアテープを４０℃×２４時間の環境下で保管し、電子部品用キャリアテープの湾曲した収納エンボスの湾曲値を焦点深度計〔ユニオン社製：非接触段差測定器〕により測定し、その測定結果を表１に記載した。測定の結果、収納エンボスの湾曲値は０．３５ｍｍであった。

次いで、巻取りリールから引き出した電子部品用キャリアテープの収納エンボスに上記大きさの半導体パッケージを嵌入収納するとともに、シートの表面にカバーテープを貼着し、巻取りリールに電子部品用キャリアテープを再度巻回した。半導体パッケージのリードと収納エンボスの位置規制リブとは、クリアランスを介して対向させた。

電子部品用キャリアテープを巻取りリールに巻回したら、この巻取りリールを梱包して梱包品とし、この梱包品を約１ｍの高さから落下させて落下試験を実施した。この落下試験は、梱包品の３面、１稜、１角の部位を下方に向けて実施した。落下試験の終了後、半導体パッケージのリードの変形の有無を目視により確認したり、測定したりして、その結果を表１に記載して検討・評価した。評価に際しては、半導体パッケージのリードと収納エンボスの位置規制リブとのクリアランスが０ｍｍを越えている場合には合格（ＯＫ）とし、０ｍｍ以下の場合には不合格（ＮＧ）とした。

〔実施例２〕
基本的には実施例１と同様としたが、位置規制リブの最大高さと最小高さとの差（凹み量）を０．１５ｍｍに変更した。また、収納エンボスの湾曲値を０．３１ｍｍに変更した。
〔実施例３〕
基本的には実施例１と同様としたが、位置規制リブの最大高さと最小高さとの差（凹み量）を０．２０ｍｍに変更した。また、収納エンボスの湾曲値を０．２６ｍｍに変更した。

〔実施例４〕
基本的には実施例１と同様としたが、位置規制リブの最大高さと最小高さとの差（凹み量）を０．２５ｍｍに変更した。また、収納エンボスの湾曲値を０．１９ｍｍに変更した。
〔実施例５〕
基本的には実施例１と同様だが、位置規制リブの最大高さと最小高さとの差（凹み量）を０．３０ｍｍとした。また、収納エンボスの湾曲値を０．１２ｍｍとした。

〔実施例６〕
基本的には実施例１と同様だが、位置規制リブの最大高さと最小高さとの差（凹み量）を０．３５ｍｍとした。また、収納エンボスの湾曲値を０．０４ｍｍとした。
〔実施例７〕
各収納エンボスの位置規制リブを第２の実施形態の形にプレス成形し、その他は実施例３と同様とした。
〔実施例８〕
各収納エンボスの位置規制リブを第３の実施形態の形にプレス成形し、その他は実施例３と同様とした。

〔比較例１〕
連続した長尺のシートを用意し、このシートをヒータにより予熱して専用の金型にセットし、この金型を型締めしてシートの長手方向に複数の収納エンボスを一定の間隔でプレス成形し、各収納エンボスに図１８や図１９に示す従来の位置規制リブを一体化した。シートや各収納エンボスの大きさについては、実施例と同様とした。位置規制リブは、高さが常に０．３５ｍｍで一定の従来タイプとし、最大高さと最小高さとの差（凹み量）を０．００ｍｍとした。

シートに複数の収納エンボスをプレス成形し、各収納エンボスに高さが一定の位置規制リブを一体化したら、実施例と同様の製造方法により、電子部品用キャリアテープを製造した。巻取りリールについても、実施例と同様とした。

次いで、製造した電子部品用キャリアテープを実施例と同様の環境下で保管し、電子部品用キャリアテープの湾曲した収納エンボスの湾曲値を焦点深度計〔ユニオン社製：非接触段差測定器〕により測定し、その測定結果を表２に記載した。測定の結果、収納エンボスの湾曲値は０．５４ｍｍであった。

次いで、巻取りリールから引き出した電子部品用キャリアテープの収納エンボスに上記大きさの半導体パッケージを嵌入収納するとともに、シートの表面にカバーテープを貼着し、巻取りリールに電子部品用キャリアテープを再度巻回した。半導体パッケージのリードと収納エンボスの位置規制リブとは、クリアランスを介して対向させた。

電子部品用キャリアテープを巻取りリールに巻回したら、この巻取りリールを梱包して梱包品とし、この梱包品を約１ｍの高さから落下させて落下試験を実施した。この落下試験は、実施例と同様の内容とし、試験の終了後、半導体パッケージのリードの変形の有無を目視により確認したり、測定したりして、その結果を表２に記載して検討・評価した。評価の基準は、実施例と同様とした。

〔比較例２〕
電子部品用キャリアテープを図１６に示す構成とし、シートの収納エンボスに位置規制リブを一体化せず、省略した。この位置規制リブ以外は比較例１と同様としたが、収納エンボスの湾曲値は０．４２ｍｍとした。

実施例１〜８の場合には、表１に示すように、半導体パッケージのリードと収納エンボスの位置規制リブとのクリアランスが０ｍｍを越え、半導体パッケージのリードに変形が見られず、実に良好な結果を得ることができた。これらの実施例１〜８から、位置規制リブの最大高さと最小高さとの差（凹み量）を０．１０ｍｍ以上に設定すれば、半導体パッケージのリードに変形が生じないのが判明した。
なお、位置規制リブを第２、第３の実施形態の形に変更してプレス成形しても、半導体パッケージのリードは変形せず、良好な結果を得ることができた。

これに対し、比較例１、２の場合には、半導体パッケージのリードが変形し、十分な結果を得ることができなかった。

本発明に係る電子部品用キャリアテープ及びその製造方法は、機械、電気、電子、半導体、液晶等の製造分野で使用される。

１ 巻取りリール
２ シート
１０ 電子部品
１１ 半導体パッケージ
１２ パッケージ本体
１３ リード
２０ 収納エンボス
２１ 開口
２２ 周壁
２３ 折り返し底板
２４ 底板部
２５ 対向壁部
２６ 上端部
２７ 搭載板
２８ 隅部付近
２９ 区画辺
３０ 一対の区画辺
３１ 中央部付近
３２ 底板
３３ 底部
４０ 位置規制リブ（位置規制突起）

Claims (6)

1. 長尺のシートに、電子部品を収納する収納エンボスを設けた電子部品用キャリアテープであって、
   収納エンボスは、シートに設けられる開口と、この開口の周縁部からシートの裏面方向に伸びる周壁と、この周壁からシートの開口の中心部方向に設けられ、シートの開口方向に起立した短い対向壁部が周壁の内面に部分的に対向する折り返し底板と、この折り返し底板からシートの開口の中心部方向に設けられ、シートの開口と折り返し底板の底板部との間に位置して電子部品を搭載する平面枠形の搭載板と、この搭載板に支持されて電子部品に対向する底板とを含み、
   折り返し底板の対向壁部と搭載板との間に、少なくとも電子部品の一部に対向する電子部品用の位置規制突起を平面枠形に形成し、搭載板の四隅部付近のうち、少なくとも二隅部付近における位置規制突起の高さを、他の箇所の位置規制突起よりも高くし、搭載板を形成する複数の区画辺のうち、少なくともシートの長手方向に伸びる区画辺の中央部付近における位置規制突起の高さを低くしたことを特徴とする電子部品用キャリアテープ。
2. 電子部品を、パッケージ本体の周面の二方向あるいは四方向から複数本のリードが突出する厚さ３ｍｍ以下の半導体パッケージとした請求項１記載の電子部品用キャリアテープ。
3. 搭載板の四隅部付近における位置規制突起の高さを最も高くし、搭載板を形成する複数の区画辺の中央部付近における位置規制突起の高さを最も低くした請求項１又は２記載の電子部品用キャリアテープ。
4. 収納エンボスの位置規制突起を、搭載板の隅部付近から区画辺の中央部付近に向けて徐々に低くした請求項３記載の電子部品用キャリアテープ。
5. 位置規制突起の最大高さと最小高さとの差を、
   シート厚みの１／３＜位置規制突起の最大高さと最小高さとの差＜位置規制突起の高さ
   に基づいて設定した請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品用キャリアテープ。
6. 請求項１ないし５のいずれかに記載した電子部品用キャリアテープの製造方法であって、
   長尺のシートを上流側から一定の長さで順次繰り出し、このシートの一定の長さ部分を加熱して金型にセットし、この金型により、シートの一定の長さ部分に複数の収納エンボスを所定の間隔で成形し、収納エンボスの折り返し底板の対向壁部と平面枠形の搭載板との間に、少なくとも電子部品の一部に対向する電子部品用の位置規制突起を平面枠形に一体的に形成し、搭載板の四隅部付近のうち、少なくとも二隅部付近における位置規制突起の高さを、他の箇所の位置規制突起よりも高くするとともに、搭載板を形成する複数の区画辺のうち、少なくともシートの長手方向に伸びる区画辺の中央部付近における位置規制突起の高さを低くした後、シートの一定の長さ部分を金型から取り出して下流側に移動させることを特徴とする電子部品用キャリアテープの製造方法。

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